KR20160052198A - Method of obtaining location information of dies - Google Patents
Method of obtaining location information of dies Download PDFInfo
- Publication number
- KR20160052198A KR20160052198A KR1020140152151A KR20140152151A KR20160052198A KR 20160052198 A KR20160052198 A KR 20160052198A KR 1020140152151 A KR1020140152151 A KR 1020140152151A KR 20140152151 A KR20140152151 A KR 20140152151A KR 20160052198 A KR20160052198 A KR 20160052198A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- die
- dies
- wafer
- axis direction
- position coordinates
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
본 발명의 실시예들은 다이들의 위치 정보를 획득하는 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 다이싱 공정에 의해 개별화된 후 다이싱 테이프에 부착된 복수의 반도체 다이들로 이루어진 웨이퍼를 정렬하기 위하여 상기 다이들의 위치 정보를 획득하는 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention are directed to a method for obtaining position information of dies. More particularly, the present invention relates to a method of acquiring position information of dies for aligning a wafer made of a plurality of semiconductor dies attached to a dicing tape after individualization by a dicing process.
집적 회로 소자들과 같은 반도체 소자들은 일반적으로 실리콘웨이퍼와 같은 기판 상에 일련의 처리 공정들을 반복적으로 수행함으로써 형성될 수 있다. 예를 들면, 웨이퍼 상에 막을 형성하는 증착 공정, 상기 막을 전기적 특성들을 갖는 패턴들로 형성하기 위한 식각 공정, 상기 패턴들에 불순물들을 주입 또는 확산시키기 위한 이온 주입 공정 또는 확산 공정, 상기 패턴들이 형성된 웨이퍼로부터 불순물들을 제거하기 위한 세정 및 린스 공정 등을 반복적으로 수행함으로써 상기 반도체 소자들이 상기 웨이퍼 상에 형성될 수 있다.Semiconductor devices, such as integrated circuit devices, can generally be formed by repeatedly performing a series of process steps on a substrate, such as a silicon wafer. For example, there may be employed a deposition process for forming a film on a wafer, an etching process for forming the film into patterns having electrical characteristics, an ion implantation process or diffusion process for implanting or diffusing impurities into the patterns, The semiconductor elements can be formed on the wafer by repeatedly performing a cleaning and rinsing process or the like to remove impurities from the wafer.
이어서, 상기 웨이퍼는 백 그라인드 공정 및 다이싱 공정을 통하여 두께가 얇아질 수 있으며 또한 복수의 개별화된 반도체 다이들로 분할될 수 있다. 상기 반도체 다이들은 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임에 장착된 다이싱 테이프에 부착될 수 있으며 다이 본딩 공정과 몰딩 공정 등을 통해 반도체 패키지로 제조될 수 있다.The wafer may then be thinned through a backgrind process and a dicing process and may be further divided into a plurality of individualized semiconductor dies. The semiconductor dies may be attached to a dicing tape mounted on a mount ring of a generally circular ring shape and may be fabricated into a semiconductor package through a die bonding process, a molding process, or the like.
한편, 상기와 같이 웨이퍼 상에 반도체 소자들이 형성된 후 상기 웨이퍼에 대한 검사 공정이 수행될 수 있다. 상기 웨이퍼를 검사하기 위한 장치는 상기 웨이퍼 상의 반도체 소자들에 검사 이미지들을 획득하기 위한 카메라와 상기 웨이퍼를 조명하기 위한 조명 유닛 등을 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 공개특허공보 제10-2010-0029532호, 제10-2013-0130510호 등에는 카메라와 경사 조명을 구비하는 검사 장치가 개시되어 있다.Meanwhile, after the semiconductor elements are formed on the wafer as described above, the wafer may be inspected. The apparatus for inspecting the wafer may include a camera for acquiring inspection images on the semiconductor elements on the wafer, an illumination unit for illuminating the wafer, and the like. As an example, Korean Patent Laid-Open Nos. 10-2010-0029532 and 10-2013-0130510 disclose an inspection apparatus having a camera and oblique illumination.
그러나, 상기와 다르게 상기 백 그라인드 공정과 다이싱 공정이 수행된 후 상기 개별화된 다이들에 대하여 검사 공정이 수행될 수도 있다. 이 경우, 상기 다이싱 공정과 상기 다이들의 이면에 다이싱 테이프를 부착하는 공정에서 상기 다이들의 위치가 변화될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이들에 대한 검사 이미지들을 획득하기가 어려워질 수 있다.However, the inspection process may be performed on the individual dies after the back grind process and the dicing process are performed. In this case, the positions of the dies may be changed in the step of attaching the dicing tape to the back of the dicing step and the dies, so that it may become difficult to obtain inspection images for the dies.
특히, 상기 검사 공정을 위하여 상기 마운팅 프레임이 상기 검사 장치의 척 상에 로드되는 경우 상기 다이싱 테이프가 소정 부분 확장될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이들 사이의 피치가 변화될 수 있다. 또한, 상기 다이들이 상기 다이싱 테이프에 부착되는 과정에서 전체적으로 배치 각도가 변화될 수 있다.In particular, when the mounting frame is loaded on the chuck of the inspection apparatus for the inspection process, the dicing tape can be extended to a certain extent, so that the pitch between the dies can be changed. Also, the placement angle may be changed as a whole during the process of attaching the dies to the dicing tape.
결과적으로, 상기 다이싱 공정 및 다이싱 테이프 부착 공정에서 제공되는 상기 다이들의 위치 정보만으로 상기 다이들에 대한 검사 공정을 수행하기에는 어려움이 있으며, 이에 따라 상기 다이싱 테이프에 부착된 다이들의 검사를 위하여 상기 다이들의 위치 정보를 획득하는 방법에 대한 요구가 제기되고 있다.As a result, it is difficult to perform the inspection process on the dies only by the positional information of the dies provided in the dicing process and the dicing tape attaching process. Accordingly, in order to inspect the dies attached to the dicing tape There is a need for a method of obtaining position information of the dies.
본 발명의 실시예들은 다이싱 테이프에 부착된 다이들의 검사를 위하여 상기 다이들의 위치 정보를 획득하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention are directed to providing a method for acquiring position information of dies for inspection of dies attached to a dicing tape.
본 발명의 실시예들에 따르면, 개별화된 상태로 다이싱 테이프 상에 부착된 복수의 다이들로 이루어진 웨이퍼에 대하여 상기 다이들의 위치 정보를 획득하는 방법에 있어서, 상기 방법은, 카메라를 이용하여 상기 웨이퍼의 중심 부위에 위치된 제1 다이의 이미지를 획득하여 상기 제1 다이의 위치 좌표를 획득하는 단계와, 상기 제1 다이로부터 X축 방향으로 인접하는 제2 다이의 이미지를 획득하여 상기 제2 다이의 위치 좌표를 획득하는 단계와, 상기 제1 및 제2 다이들의 위치 좌표들을 이용하여 상기 다이들 사이의 X축 방향 피치와 상기 웨이퍼의 배치 각도를 산출하는 단계를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 및 제2 다이들의 위치 좌표들은 상기 제1 및 제2 다이들의 이미지들에서 기 설정된 식별 패턴을 검출하여 상기 식별 패턴을 기준으로 획득될 수 있으며, 상기 제1 또는 제2 다이 이미지에서 상기 식별 패턴이 검출되지 않는 경우 상기 제1 또는 제2 다이에 인접한 다른 다이에 대하여 상기 제1 또는 제2 다이의 위치 좌표 획득 단계를 반복적으로 수행할 수 있다.According to embodiments of the present invention, there is provided a method of acquiring position information of dies for a wafer consisting of a plurality of dies attached on a dicing tape in an individualized state, Obtaining an image of a first die positioned at a central portion of the wafer to obtain a positional coordinate of the first die; obtaining an image of a second die adjacent in the X-axis direction from the first die, Obtaining the positional coordinates of the die, and calculating an arrangement angle of the wafer and the pitch in the X-axis direction between the dies using the positional coordinates of the first and second dies. The position coordinates of the first and second dies may be obtained based on the identification pattern by detecting a predetermined identification pattern in the images of the first and second dies, The step of obtaining the position coordinates of the first or second die with respect to the other die adjacent to the first or second die can be repeatedly performed if the identification pattern is not detected.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 웨이퍼의 에지 부위에 배치된 다이들 중 적어도 2개의 에지 다이들에 대한 이미지들을 획득하여 상기 에지 다이들의 위치 좌표들을 획득하는 단계와, 상기 에지 다이들의 위치 좌표들을 이용하여 상기 웨이퍼의 중심 위치 좌표를 산출하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 다이의 이미지는 상기 산출된 중심 위치 좌표를 이용하여 획득될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the method further comprises obtaining images for at least two of the dies disposed in the edge region of the wafer to obtain position coordinates of the edge dies, Calculating the center position coordinates of the wafer using the position coordinates of the dies, and the image of the first die can be obtained using the calculated center position coordinates.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 또는 제2 다이 이미지에서 상기 식별 패턴이 검출되지 않는 경우 상기 제1 또는 제2 다이에 대하여 X축 방향으로 인접한 다른 다이에 대하여 상기 제1 또는 제2 다이의 위치 좌표 획득 단계를 반복적으로 수행할 수 있다.According to embodiments of the present invention, in the case where the identification pattern is not detected in the first or second die image, the first or second die The position coordinate acquisition step of the die can be repeatedly performed.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 다이의 위치 좌표를 이용하여 상기 카메라의 위치가 보정될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the position of the camera can be corrected using the position coordinates of the first die.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 산출된 웨이퍼의 배치 각도를 이용하여 상기 카메라의 위치가 보정될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the position of the camera can be corrected using the calculated placement angle of the wafer.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 제1 또는 제2 다이로부터 X축 방향으로 상기 웨이퍼의 에지 부위에 위치된 제3 다이의 이미지를 획득하여 상기 제3 다이의 위치 좌표를 획득하는 단계와, 상기 제1 또는 제2 다이와 상기 제3 다이의 위치 좌표들을 이용하여 상기 다이들 사이의 X축 방향 피치와 상기 웨이퍼의 배치 각도를 이차 산출하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the method further comprises obtaining an image of a third die positioned at an edge portion of the wafer in the X-axis direction from the first or second die to obtain position coordinates of the third die And a step of secondary calculation of the pitch of the wafer in the X-axis direction and the placement angle of the wafer using the position coordinates of the first or second die and the third die.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 제3 다이로부터 X축 방향으로 상기 웨이퍼의 반대쪽 에지 부위에 위치된 제4 다이의 이미지를 획득하여 상기 제4 다이의 위치 좌표를 획득하는 단계와, 상기 제3 및 제4 다이들의 위치 좌표들을 이용하여 상기 다이들 사이의 X축 방향 피치와 상기 웨이퍼의 배치 각도를 최종 산출하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the method further comprises obtaining an image of a fourth die positioned at an opposite edge portion of the wafer in the X-axis direction from the third die to obtain position coordinates of the fourth die And finally calculating an X-axis direction pitch between the dies and an arrangement angle of the wafer using the position coordinates of the third and fourth dies.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 최종 산출된 웨이퍼의 배치 각도에 따라 상기 제3 및 제4 다이들이 상기 X축 방향과 평행하게 위치되도록 상기 웨이퍼를 회전시키는 단계를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the method further includes rotating the wafer such that the third and fourth dies are positioned parallel to the X-axis direction according to the placement angle of the finally calculated wafer .
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 웨이퍼를 회전시킨 후 상기 제1 다이의 이미지를 이차 획득하여 상기 제1 다이의 위치 좌표를 보정하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the method may further comprise the step of acquiring an image of the first die after rotating the wafer to correct positional coordinates of the first die.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 제1 다이로부터 Y축 방향으로 인접하는 제5 다이의 이미지를 획득하여 상기 제5 다이의 위치 좌표를 획득하는 단계와, 상기 제1 및 제5 다이들의 위치 좌표들을 이용하여 상기 다이들 사이의 Y축 방향 피치를 산출하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the method further comprises: obtaining an image of a fifth die adjacent in the Y axis direction from the first die to obtain position coordinates of the fifth die; And calculating the Y-axis direction pitch between the dies using the position coordinates of the 5 dies.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 제1 다이로부터 Y축 방향으로 상기 웨이퍼의 에지 부위에 위치된 제6 다이의 이미지를 획득하여 상기 제6 다이의 위치 좌표를 획득하는 단계와, 상기 제6 다이들의 위치 좌표들을 이용하여 상기 다이들 사이의 Y축 방향 피치를 이차 산출하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the method further includes obtaining an image of a sixth die positioned at an edge portion of the wafer in the Y axis direction from the first die to obtain position coordinates of the sixth die , And secondary calculating the Y-axis direction pitch between the dies using the position coordinates of the sixth dies.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 제6 다이로부터 Y축 방향으로 상기 웨이퍼의 반대쪽 에지 부위에 위치된 제7 다이의 이미지를 획득하여 상기 제7 다이의 위치 좌표를 획득하는 단계와, 상기 제6 및 제7 다이들의 위치 좌표들을 이용하여 상기 다이들 사이의 Y축 방향 피치를 최종 산출하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the method further comprises obtaining an image of a seventh die positioned at an opposite edge portion of the wafer in the Y axis direction from the sixth die to obtain position coordinates of the seventh die And finally calculating the pitch in the Y-axis direction between the dies using the positional coordinates of the sixth and seventh dies.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼의 중심 부위에 배치된 제1 다이와 그에 인접한 제2 다이 그리고 X축 방향으로 상기 웨이퍼의 양쪽 에지 부위들에 위치된 제3 및 제4 다이들의 이미지들을 획득하고, 이로부터 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 다이들의 위치 좌표들을 획득하며, 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 다이들의 위치 좌표로부터 상기 다이들의 X축 방향 피치와 상기 웨이퍼의 배치 각도를 획득할 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the first die disposed at the central portion of the wafer, the second die adjacent thereto, and the third and fourth dies positioned at both edge portions of the wafer in the X- Second, third and fourth dies from the position coordinates of the first, second, third and fourth dies, obtaining the position coordinates of the first, second, third and fourth dies therefrom, The pitch and the placement angle of the wafer can be obtained.
특히, 상기 다이들로부터 식별 패턴이 검출되지 않는 경우 해당 다이에 인접한 다른 다이로부터 식별 패턴을 검출함으로써 상기 다이들의 위치 정보 획득 및 웨이퍼 정렬 공정이 식별 패턴 검출 에러에 의해 중단되는 공정 사고가 충분히 방지될 수 있다.Particularly, if the identification pattern is not detected from the dies, the identification of the identification pattern from the other die adjacent to the die is sufficient to prevent the process of obtaining the position information of the dies and stopping the wafer alignment process due to the identification pattern detection error .
또한, 상기와 같이 획득된 웨이퍼의 배치 각도를 이용하여 상기 제3 및 제4 다이들이 상기 X축 방향에 대하여 평행하게 위치될 수 있도록 상기 웨이퍼를 회전시킴으로써 상기 웨이퍼의 배치 각도를 보정할 수 있다.Further, the arrangement angle of the wafer can be corrected by rotating the wafer so that the third and fourth dies can be positioned parallel to the X-axis direction by using the obtained arrangement angles of the wafers.
추가적으로, Y축 방향으로 상기 웨이퍼의 양쪽 에지 부위들에 위치된 제6 및 제7 다이들의 이미지들을 획득하고, 이로부터 상기 제6 및 제7 다이들의 위치 좌표들을 획득하며, 상기 제6 및 제7 다이들의 위치 좌표로부터 상기 다이들의 Y축 방향 피치를 획득할 수 있다.Additionally, images of the sixth and seventh dies located at both edge portions of the wafer in the Y-axis direction are obtained, from which the positional coordinates of the sixth and seventh dies are obtained, and the sixth and seventh The pitch of the dies in the Y-axis direction can be obtained from the position coordinates of the dies.
결과적으로, 상기 다이들의 위치 좌표들을 상기 다이들의 검사 공정 이전에 실측을 통해 획득함으로써 상기 다이 검사 공정에서 상기 다이들의 검사 이미지들을 용이하게 획득할 수 있으며, 이에 따라 상기 다이들의 검사 이미지들을 획득하는데 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있으며, 또한 상기 다이 검사 공정의 신뢰도가 크게 향상될 수 있다.As a result, it is possible to easily obtain the inspection images of the dies in the die inspection process by obtaining the positional coordinates of the dies through actual inspection before the inspection process of the dies, thereby obtaining the inspection images of the dies The reliability of the die inspection process can be greatly improved.
도 1은 다이싱 테이프에 부착된 복수의 다이들로 이루어진 웨이퍼에 대하여 검사 공정을 수행하기 위한 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 2는 다이싱 테이프에 부착된 다이들을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이들의 위치 정보를 획득하는 방법을 설명하기 위한 순서도들이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a schematic diagram showing an apparatus for performing an inspection process on a wafer composed of a plurality of dies attached to a dicing tape. FIG.
2 is a schematic plan view for explaining dies attached to the dicing tape.
3 and 4 are flowcharts for explaining a method of acquiring position information of dies according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the areas illustrated in the drawings, but include deviations in shapes, the areas described in the drawings being entirely schematic and their shapes Is not intended to illustrate the exact shape of the area and is not intended to limit the scope of the invention.
도 1은 다이싱 테이프에 부착된 복수의 다이들로 이루어진 웨이퍼에 대하여 검사 공정을 수행하기 위한 장치를 나타내는 개략적인 구성도이며, 도 2는 다이싱 테이프에 부착된 다이들을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.Fig. 1 is a schematic structural view showing an apparatus for performing an inspection process on a wafer composed of a plurality of dies attached to a dicing tape, Fig. 2 is a schematic plan view for explaining dies attached to the dicing tape to be.
도 1 및 도 2를 참조하면, 다이 검사 장치(100)는 백 그라인드 공정 및 다이싱 공정에 의해 두께가 얇아지고 개별화된 복수의 다이들(20)에 대한 검사를 수행하기 위하여 사용될 수 있다. 특히 상기 개별화된 다이들(20)로 구성된 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(30)에 부착된 상태로 상기 다이 검사 장치(100)로 로드될 수 있으며, 이때 상기 다이싱 테이프(30)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(40)에 장착될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, the
상기 다이 검사 장치(110)는 상기 다이싱 테이프(30)에 부착된 다이들(20)에 대한 이미지들을 획득하기 위한 카메라(110)와, 상기 다이들(20)을 지지하기 위한 척(120)을 포함할 수 있다. 상기 척(120)은 상기 다이들(10)을 지지하기 위한 제1 서포트 영역(122)과, 상기 제1 서포트 영역(122)의 외측에 구비되며 상기 다이싱 테이프(30)가 장착된 상기 마운트 프레임(40)을 지지하기 위한 제2 서포트 영역(124)을 포함할 수 있다.The
특히, 상기 제1 서포트 영역(122)은 상기 제2 서포트 영역(124)보다 높게 구성될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이싱 테이프(30)가 다소 확장될 수 있으며 이에 의해 충분히 긴장된 상태를 유지할 수 있다. 결과적으로, 상기 다이싱 테이프(30) 상에 부착된 다이들(20) 사이의 간격이 변화될 수 있으며, 이에 따라 상기 검사 공정을 수행하기 이전에 상기 다이들(20)의 위치 정보를 획득할 필요가 있다.In particular, the
한편, 도시되지는 않았으나, 상기 카메라(110)는 별도의 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 척(120)은 상기 웨이퍼(10)의 배치 각도를 조절하기 위하여 회전 가능하게 구성될 수 있다. 일 예로서, 상기 카메라(110)는 직교 좌표 로봇에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있으며, 상기 척(120)은 다이렉트 드라이브 모터 등과 같은 회전 구동부(미도시)에 의해 회전 가능하게 구성될 수 있다.Although not shown, the
또한, 상기 카메라(110)에 의해 획득된 이미지들은 이미지 분석 유닛(130)에 의해 분석될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이들(20)의 위치 좌표 및 상기 웨이퍼(10)의 배치 각도가 획득될 수 있다.The images acquired by the
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이들의 위치 정보를 획득하는 방법을 설명하기 위한 순서도들이다.3 and 4 are flowcharts for explaining a method of acquiring position information of dies according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 다이들의 위치 정보를 획득하는 방법에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a method of acquiring position information of dies according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
S100 단계에서, 상기 웨이퍼(10)의 에지 부위에 배치된 다이들 중 적어도 2개의 에지 다이들(20E)에 대한 이미지들을 획득하여 상기 에지 다이들(20E)의 위치 좌표들을 획득한다.In step S100, images are acquired for at least two of the
구체적으로, 상기 카메라(110)를 상기 웨이퍼(10)의 에지 부위에 배치된 다이들 중에서 임의로 선택된 2개의 에지 다이들(20E) 상으로 순차 이동시킬 수 있으며, 상기 에지 다이들(20E)의 이미지들을 각각 획득한다. 이때, 상기 카메라(110)는 기 설정된 다이들(20)의 초기 위치 정보를 이용하여 상기 에지 다이들(20E) 상부로 이동될 수 있다. 상기 다이들(20)의 초기 위치 정보는 상기 다이싱 공정 및 상기 다이들(20)을 상기 다이싱 테이프(30)에 부착하는 공정 설비로부터 미리 제공될 수 있다.Specifically, the
상기 초기 위치 정보에는 상기 다이들(20) 사이의 피치, 상기 다이들(20)의 개수 및 크기, 상기 마운트 프레임(40)과 상기 웨이퍼(10) 사이의 상대적인 위치 정보 등이 포함될 수 있다.The initial position information may include the pitch between the dies 20, the number and size of the dies 20, relative position information between the
한편, 상기에서는 2개의 에지 다이들(20E)을 선택하고 있으나, 이와 다르게 3개 이상의 에지 다이들(20E)이 선택될 수도 있다. 또한, 상기 에지 다이들(20E)의 위치 좌표는 상기 에지 다이들(20E)의 상부 표면에 형성된 식별 패턴을 기준으로 획득될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이들(20)의 상부 표면에 형성된 전극 패드들 중 일부가 상기 식별 패턴으로 미리 설정될 수 있다. 그러나, 상기 식별 패턴으로는 상기 다이들(20)의 상부 표면에서 식별 가능한 다양한 패턴들 또는 상기 다이들(20) 사이의 스크라이브 라인들 상에 형성된 다이 정렬 마크들이 사용될 수도 있다. 따라서, 본 발명의 범위가 상기 식별 마크에 의해 한정되지는 않을 것이다.Meanwhile, although two edge dies 20E are selected in the above description, three or more edge dies 20E may alternatively be selected. In addition, the positional coordinates of the
또한, 상기 에지 다이들(20E)의 위치 좌표로서 상기 식별 패턴의 위치 좌표가 사용될 수도 있으며, 이와 다르게 상기 식별 패턴에 의해 산출될 수 있는 상기 에지 다이들(20E)의 중심 좌표가 상기 에지 다이들(20E)의 위치 좌표로서 사용될 수도 있다. 한편, 상기 에지 다이들(20E)의 중심 좌표는 상기 식별 패턴의 위치 좌표와 상기 초기 위치 정보를 이용하여 산출될 수 있다.Also, the positional coordinates of the identification pattern may be used as the positional coordinates of the edge dies 20E, or alternatively, the center coordinates of the edge dies 20E, which can be calculated by the identification pattern, May be used as the positional coordinates of the
S110 단계에서, 상기 획득된 에지 다이들(20E)의 위치 좌표들을 이용하여 상기 웨이퍼(10)의 중심 위치 좌표를 산출한다. 상기 웨이퍼(10)의 중심 위치 좌표는 상기 초기 위치 정보로부터 제공되는 상기 웨이퍼(10)의 반지름을 이용하여 산출될 수 있다.In step S110, the center position coordinates of the
S120 단계에서, 상기 웨이퍼(10)의 중심 부위에 위치된 제1 다이(201)의 이미지를 획득하여 상기 제1 다이(201)의 위치 좌표를 획득한다.In step S120, an image of the
구체적으로, 상기 카메라(110)를 상기 산출된 웨이퍼(10)의 중심 위치 좌표로 이동시킨 후 상기 제1 다이(201)의 이미지를 획득할 수 있다. 상기 제1 다이(201)의 이미지에서 상기 제1 다이(201)의 식별 패턴이 검출될 수 있으며, 상기 제1 다이(201)의 식별 패턴이 위치된 좌표가 상기 제1 다이(201)의 위치 좌표로 저장될 수 있다.Specifically, the image of the
한편, 상기 제1 다이(201)는 상기 웨이퍼(10)의 중심에 위치된 다이일 수 있다. 그러나, 이와 다르게 상기 웨이퍼(10)의 중심에 인접한 다이들 중 하나가 상기 제1 다이(201)일 수도 있다. 이는 상기 다이들(20)의 종류에 따라서, 상기 웨이퍼(10)의 중심에 다이(20)가 없을 수도 있기 때문이다.Meanwhile, the
S130 단계에서, 상기 제1 다이(201)로부터 X축 방향으로 인접하는 제2 다이(202)의 이미지를 획득하여 상기 제2 다이(202)의 위치 좌표를 획득한다.In step S130, an image of the
구체적으로, 상기 초기 위치 정보를 이용하여 상기 카메라(110)를 X축 방향으로 기 설정된 피치만큼 이동시킨 후 상기 제2 다이(202)의 이미지를 획득할 수 있다. 또한, 상기 제2 다이(202)의 이미지로부터 상기 제2 다이(202)의 식별 패턴이 검출될 수 있으며, 상기 제2 다이(202)의 식별 패턴이 위치된 좌표가 상기 제2 다이(202)의 위치 좌표로 저장될 수 있다.Specifically, the
S140 단계에서, 상기 획득된 제1 및 제2 다이들(201, 202)의 위치 좌표들을 이용하여 상기 다이들(20) 사이의 X축 방향 피치와 상기 웨이퍼(10)의 배치 각도를 산출할 수 있다. 이때, 상기 웨이퍼(10)의 배치 각도는 상기 X축 방향에 대하여 상기 제1 및 제2 다이들(201, 202)이 위치된 방향을 의미하며, 일 예로서 역탄젠트함수(arctangent)를 이용하여 산출될 수 있다.In step S140, the position coordinates of the first and second dies 201 and 202 are used to calculate the pitch in the X-axis direction between the dies 20 and the placement angle of the
한편, 상기 제1 또는 제2 다이 이미지에서 상기 식별 패턴이 검출되지 않는 경우, 예를 들면, 상기 제1 또는 제2 다이 위치에 제1 또는 제2 다이(201 또는 202)가 존재하지 않거나, 이물질, 얼룩, 스크래치 등과 같은 결함에 의해 상기 제1 또는 제2 다이(201 또는 202)의 식별 패턴이 검출되지 않는 경우가 발생될 수 있다.On the other hand, if the identification pattern is not detected in the first or second die image, for example, there is no first or second die 201 or 202 at the first or second die position, There may be a case where the identification pattern of the first or second die 201 or 202 is not detected due to defects such as scratches, smudges, scratches, or the like.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기와 같이 식별 패턴이 검출되지 않는 경우 상기 제1 또는 제2 다이(201 또는 202)에 인접한 다른 다이에 대하여 상기 S120 단계 또는 S130 단계를 반복적으로 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 웨이퍼(10)의 중심 부위에 제1 다이(201)가 존재하지 않거나 상기 제1 다이(201)로부터 식별 패턴을 검출할 수 없는 경우 상기 제1 다이(201)에 인접한 다이들 중 어느 하나로부터 식별 패턴을 검출할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when the identification pattern is not detected as described above, step S120 or step S130 may be repeatedly performed on another die adjacent to the first or second die 201 or 202 . For example, if a
특히, 상기 식별 패턴을 검출하는 단계는 상기 제1 다이(201)로부터, 예를 들면, 좌측, 우측, 상측 및 하측에 인접한 다이들에 대하여 상기 식별 패턴이 검출될 때까지 반복적으로 수행될 수 있다. 다만, 후속하는 X축 방향 피치 산출을 위하여 상기 제1 다이(201)로부터 X축 방향으로 인접한 다이들에 대하여 상기 식별 패턴 검출 단계가 먼저 수행되는 것이 바람직하다.In particular, the step of detecting the identification pattern may be repeatedly performed from the
상기와 같이 제1 다이(201)에 인접한 다이로부터 식별 패턴이 검출되는 경우 상기 식별 패턴이 검출된 다이가 제1 다이로 재설정될 수 있다. 이 경우, 상기 제2 다이는 상기 재설정된 제1 다이로부터 X축 방향으로 인접하거나 그 반대 방향으로 두 번째 다이가 될 수 있다.When the identification pattern is detected from the die adjacent to the
또한, 상기 제2 다이(202)로부터 식별 패턴이 검출되지 않는 경우 상기 제1 다이(201)에서와 유사하게 상기 제2 다이(202)에 인접한 다른 다이로부터 식별 패턴을 검출할 수 있다.It is also possible to detect an identification pattern from another die adjacent to the
상술한 바와 같이 제1 또는 제2 다이(201 또는 202)로부터 식별 패턴이 검출되지 않는 경우라도 그에 인접한 다른 다이로부터 식별 패턴을 검출할 수 있으므로 상기 다이들의 위치 정보 획득 과정에서 식별 패턴 검출 오류에 의한 공정 중단이 발생될 우려가 충분히 제거될 수 있다.Even if the identification pattern is not detected from the first or second die 201 or 202 as described above, it is possible to detect the identification pattern from another die adjacent to the first die or the
상기에서는 제1 또는 제2 다이(201 또는 202)로부터 식별 패턴이 검출되지 않는 경우를 설명하였으나, 상기와 같은 방법은 상기 에지 다이들(20E) 및 후속하여 설명될 제3 내지 제7 다이들(203, 204, 205, 206, 207)에 대하여도 동일하게 적용될 수 있다. 다만, X축 방향 피치를 산출하는 단계들인 경우 해당 다이로부터 X축 방향으로 인접한 다이들에 대하여 먼저 식별 패턴 검출이 수행되는 것이 바람직하고, 또한 Y축 방향 피치를 산출하는 단계들인 경우 해당 다이로부터 Y축 방향으로 인접한 다이들에 대하여 먼저 식별 패턴 검출이 수행되는 것이 바람직하다.Although the case where the identification pattern is not detected from the first or the
한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도시되지는 않았으나, 상기 제2 다이(202)의 위치 좌표를 획득하기 이전에 상기 제1 다이(201)의 위치 좌표를 이용하여 상기 카메라(110)의 위치를 보정하는 단계가 더 수행될 수 있다. 일 예로서, 상기 다이들(20)의 크기가 상기 카메라(110)의 시야 범위보다 크거나 대략 비슷한 경우 상기 카메라(110)의 위치 보정없이 상기 카메라(110)를 상기 제2 다이(202)의 상부로 이동시키는 경우 상기 획득된 제2 다이(202)의 이미지에서 상기 제2 다이(202)의 식별 패턴이 용이하게 검출되지 않을 수 있다. 따라서, 상기 카메라(110)의 위치를 상기 제1 다이(201)의 위치 좌표로 보정한 후 상기 카메라(110)를 상기 제2 다이(202)의 상부로 이동시키고, 이어서 상기 제2 다이(202)의 이미지를 획득함으로써 상기 제2 다이(202)의 식별 패턴을 용이하게 검출할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, although not shown, before obtaining the positional coordinates of the
상술한 바와 같이 제1 및 제2 다이들(201, 202)의 이미지들로부터 상기 다이들(20) 사이의 X축 방향 피치와 상기 웨이퍼(10)의 배치 각도를 산출한 후 상기 웨이퍼(10)를 회전시켜 상기 제1 및 제2 다이들(201, 202)이 상기 X축 방향과 평행하게 배열되도록 할 수 있다.The pitch of the X-axis direction between the dies 20 and the arrangement angle of the
그러나, 상기와 같이 제1 및 제2 다이들(201, 202)의 이미지들에 기초하여 산출된 상기 다이들(20)의 X축 방향 피치와 상기 웨이퍼(10)의 배치 각도는 다소 부정확할 수 있으므로, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 이를 보완하기 위하여 S150 단계에서 상기 X축 방향으로 상기 웨이퍼(10)의 에지 부위에 위치된 제3 다이(203)의 이미지를 획득하여 상기 제3 다이(203)의 위치 좌표를 획득하고, S160 단계에서 상기 제1 및 제3 다이들(201, 203)의 위치 좌표들을 이용하여 상기 다이들(20)의 X축 방향 피치와 상기 웨이퍼(10)의 배치 각도를 이차 산출할 수 있다.However, the pitches of the
구체적으로, 상기 산출된 웨이퍼(10)의 배치 각도를 이용하여 상기 카메라(110)의 위치를 보정한 후 상기 제1 및 제2 다이들(201, 202)의 위치 좌표들에 의해 산출된 상기 다이들(20)의 X축 방향 피치와 상기 웨이퍼(10)의 배치 각도 및 상기 초기 위치 정보의 다이 개수를 이용하여 상기 카메라(110)를 상기 제3 다이(203)의 상부로 이동시킬 수 있으며, 이어서 상기 제3 다이(203)의 이미지와 위치 좌표를 획득할 수 있다.Specifically, the position of the
또한, 상기 제1 및 제3 다이들(201, 203)의 위치 좌표들을 이용하여 상기 제1 및 제3 다이들(201, 203) 사이의 X축 방향 평균 피치와 상기 웨이퍼(10)의 배치 각도가 산출될 수 있다.In addition, by using the positional coordinates of the first and third dies 201 and 203, the average pitch in the X-axis direction between the first and third dies 201 and 203 and the arrangement angle of the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기와 같이 이차 산출된 상기 다이들(20)의 X축 방향 피치와 상기 웨이퍼(10)의 배치 각도를 더욱 정확하게 하기 위하여, S170 단계에서 상기 X축 방향으로 상기 제3 다이(203)에 대하여 상기 웨이퍼(10)의 반대쪽 에지 부위에 위치된 제4 다이(204)의 이미지를 획득하여 상기 제4 다이(204)의 위치 좌표를 획득하고, S180 단계에서 상기 제3 및 제4 다이들(203, 204)의 위치 좌표들을 이용하여 상기 다이들(20)의 X축 방향 피치와 상기 웨이퍼(10)의 배치 각도를 최종 산출할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, in order to further accurately determine the pitch of the dies 20 in the X-axis direction and the arrangement angle of the
구체적으로, 상기 제1 및 제3 다이들(201, 203)의 위치 좌표들에 의해 이차 산출된 상기 다이들(20)의 X축 방향 피치와 상기 웨이퍼(10)의 배치 각도 및 상기 초기 위치 정보의 다이 개수를 이용하여 상기 카메라(110)를 상기 제4 다이(204)의 상부로 이동시킬 수 있으며, 이어서 상기 제4 다이(204)의 이미지와 위치 좌표를 획득할 수 있다.Specifically, the pitches of the
또한, 상기 제3 및 제4 다이들(203, 204)의 위치 좌표들을 이용하여 상기 제3 및 제4 다이들(203, 204) 사이의 X축 방향 평균 피치와 상기 웨이퍼(10)의 배치 각도가 산출될 수 있다.Further, by using the positional coordinates of the third and fourth dies 203 and 204, the average pitch in the X-axis direction between the third and fourth dies 203 and 204 and the arrangement angle of the
상기와 같이 최종 산출된 다이들(20)의 X축 방향 피치와 상기 웨이퍼(10)의 배치 각도는 상기 X축 방향으로 전체 다이들(20)이 모두 고려된 것이므로 상기 다이들(20) 사이의 X축 방향 피치와 상기 웨이퍼(10)의 배치 각도의 정확도가 크게 향상될 수 있다.The pitches of the final calculated dies 20 in the X-axis direction and the arrangement angles of the
본 발명의 일 실시예에 따르면, S190 단계에서 상기 최종 산출된 웨이퍼(10)의 배치 각도에 따라 상기 제3 및 제4 다이들(203, 204)이 상기 X축 방향과 평행하게 위치되도록 상기 웨이퍼(10)를 회전시킬 수 있다. 상기 웨이퍼(10)의 회전은 상기 척(120)에 의해 이루어질 수 있으며, 상기와 같이 웨이퍼(10)의 배치 각도가 상기 X축 방향으로 정렬됨으로써 후속하는 검사 공정에서 상기 다이들(20)에 대한 검사 이미지들이 보다 용이하게 획득될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, in step S190, the third and fourth dies 203 and 204 are positioned in parallel with the X-axis direction in accordance with the arrangement angle of the final
이어서, S200 단계에서 상기 제1 다이(201)의 이미지를 이차 획득하여 상기 제1 다이(201)의 위치 좌표를 보정한다. 이는 상기 웨이퍼(10)의 배치 각도 보정을 위하여 상기 웨이퍼(10)를 회전시키는 경우 상기 웨이퍼(10)의 제1 다이(201) 위치 좌표가 변화될 수 있기 때문이다. 즉 상기 웨이퍼(10)의 중심과 상기 척(120)의 중심이 서로 다를 수 있으며, 또한, 상기 제1 다이(201)의 위치 좌표가 상기 제1 다이(201)의 식별 패턴을 기준으로 설정된 경우 상기 웨이퍼(10)의 회전에 의해 상기 제1 다이(201)의 위치 좌표가 변경될 수 있기 때문이다.Subsequently, in step S200, the image of the
상술한 바와 같이 상기 X축 방향으로 상기 웨이퍼(10)의 X축 방향 평균 피치를 산출하고, 또한 상기 웨이퍼(10)의 배치 각도를 산출하여 이를 보정함으로써 후속하는 다이 검사 공정에서 상기 다이들(20)의 검사 이미지를 획득하기가 매우 용이해질 수 있다.As described above, the average pitch in the X-axis direction of the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기와 같이 X축 방향으로 상기 다이들(20)의 피치를 산출한 후 Y축 방향으로 유사한 단계들을 통하여 상기 다이들(20)의 Y축 방향 피치를 산출할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, after calculating the pitches of the dies 20 in the X-axis direction as described above, the pitches of the dies 20 in the Y-axis direction are calculated through similar steps in the Y-axis direction .
예를 들면, S210 단계에서 상기 제1 다이(201)로부터 Y축 방향으로 인접하는 제5 다이(205)의 이미지를 획득하여 상기 제5 다이(205)의 위치 좌표를 획득한다.For example, in step S210, an image of the
구체적으로, 상기 초기 위치 정보를 이용하여 상기 카메라(110)를 Y축 방향으로 기 설정된 피치만큼 이동시킨 후 상기 제5 다이(205)의 이미지를 획득할 수 있다. 또한, 상기 제5 다이(205)의 이미지로부터 상기 제5 다이(205)의 식별 패턴이 검출될 수 있으며, 상기 제5 다이(205)의 식별 패턴이 위치된 좌표가 상기 제5 다이(205)의 위치 좌표로 저장될 수 있다.Specifically, the
S220 단계에서, 상기 획득된 제1 및 제5 다이들(201, 205)의 위치 좌표들을 이용하여 상기 다이들(20) 사이의 Y축 방향 피치를 산출할 수 있다.In step S220, the position coordinates of the obtained first and fifth dies 201 and 205 may be used to calculate the pitch in the Y-axis direction between the dies 20.
이어서, S230 단계에서 상기 Y축 방향으로 상기 웨이퍼(10)의 에지 부위에 위치된 제6 다이(206)의 이미지를 획득하여 상기 제6 다이(206)의 위치 좌표를 획득하고, 계속해서 S240 단계에서 상기 제1 및 제6 다이들(201, 206)의 위치 좌표들을 이용하여 상기 다이들(20)의 Y축 방향 피치를 이차 산출할 수 있다.Next, in step S230, an image of the
구체적으로, 상기 제1 및 제5 다이들(201, 205)의 위치 좌표들에 의해 산출된 상기 다이들(20)의 Y축 방향 피치 및 상기 초기 위치 정보의 다이 개수를 이용하여 상기 카메라(110)를 상기 제6 다이(206)의 상부로 이동시킬 수 있으며, 이어서 상기 제6 다이(206)의 이미지와 위치 좌표를 획득할 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제6 다이들(201, 206)의 위치 좌표들을 이용하여 상기 제1 및 제6 다이들(201, 206) 사이의 Y축 방향 평균 피치가 산출될 수 있다.Specifically, by using the pitches in the Y-axis direction of the dies 20 calculated by the positional coordinates of the first and fifth dies 201 and 205 and the number of dies of the initial position information, May be moved to the top of the
상기 이차 산출된 상기 다이들(20)의 Y축 방향 피치를 더욱 정확하게 하기 위하여, S250 단계에서 상기 Y축 방향으로 상기 제6 다이(206)에 대하여 상기 웨이퍼(10)의 반대쪽 에지 부위에 위치된 제7 다이(207)의 이미지를 획득하여 상기 제7 다이(207)의 위치 좌표를 획득하고, S260 단계에서 상기 제6 및 제7 다이들(206, 207)의 위치 좌표들을 이용하여 상기 다이들(20)의 Y축 방향 피치를 최종 산출할 수 있다.In order to more accurately correct the pitch of the second calculated dies 20 in the Y axis direction, it is preferable that the
구체적으로, 상기 제1 및 제6 다이들(201, 206)의 위치 좌표들에 의해 이차 산출된 상기 다이들(20)의 Y축 방향 피치 및 상기 초기 위치 정보의 다이 개수를 이용하여 상기 카메라(110)를 상기 제7 다이(207)의 상부로 이동시킬 수 있으며, 이어서 상기 제7 다이(207)의 이미지와 위치 좌표를 획득할 수 있다.Specifically, by using the pitches of the dies 20 in the Y axis direction secondary to the position coordinates of the first and sixth dies 201 and 206 and the number of dies of the initial position information, 110 to the top of the
상기와 같이 최종 산출된 다이들(20)의 Y축 방향 피치는 상기 Y축 방향으로 전체 다이들(20)이 모두 고려된 것이므로 상기 다이들(20) 사이의 Y축 방향 피치의 정확도가 크게 향상될 수 있다.The final calculated pitches of the dies 20 in the Y-axis direction are those in which all of the dies 20 are considered in the Y-axis direction, so that the accuracy of the pitches in the Y-axis direction between the dies 20 is greatly improved .
한편, 상기 제1 및 제7 다이들(201, 202, 203, 204, 205, 206, 207)의 위치 좌표로서 상기 제1 및 제7 다이들(201, 202, 203, 204, 205, 206, 207)의 식별 패턴이 각각 위치된 좌표가 사용될 수 있으나, 이와 다르게 상기 제1 및 제7 다이들(201, 202, 203, 204, 205, 206, 207) 각각의 중심 좌표가 상기 제1 및 제7 다이들(201, 202, 203, 204, 205, 206, 207)의 위치 좌표로서 사용될 수도 있다.The first and the seventh dies 201, 202, 203, 204, 205, 206, and 207 as positional coordinates of the first and the seventh dies 201, 202, 203, 204, The center coordinates of each of the first and the seventh dies 201, 202, 203, 204, 205, 206, and 207 may be the same as the coordinates of the first and the second dies 7 dies 201, 202, 203, 204, 205, 206,
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼(10)의 중심 부위에 배치된 제1 다이(201)와 그에 인접한 제2 다이(202) 그리고 X축 방향으로 상기 웨이퍼(10)의 양쪽 에지 부위들에 위치된 제3 및 제4 다이들(203, 204)의 이미지들을 획득하고, 이로부터 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 다이들(201, 202, 203, 204)의 위치 좌표들을 획득하며, 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 다이들(201, 202, 203, 204)의 위치 좌표로부터 상기 다이들(20)의 X축 방향 피치와 상기 웨이퍼(10)의 배치 각도를 획득할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the
특히, 상기 다이들(20)로부터 식별 패턴이 검출되지 않는 경우 해당 다이에 인접한 다른 다이로부터 식별 패턴을 검출함으로써 상기 다이들(20)의 위치 정보 획득 및 웨이퍼 정렬 공정이 식별 패턴 검출 에러에 의해 중단되는 공정 사고가 충분히 방지될 수 있다.In particular, by detecting an identification pattern from another die adjacent to the die if no identification pattern is detected from the dies 20, the position information acquisition and wafer alignment process of the dies 20 is interrupted by an identification pattern detection error The process accidents can be sufficiently prevented.
또한, 상기와 같이 획득된 웨이퍼(10)의 배치 각도를 이용하여 상기 제3 및 제4 다이들(203, 204)이 상기 X축 방향에 대하여 평행하게 위치될 수 있도록 상기 웨이퍼(10)를 회전시킴으로써 상기 웨이퍼(10)의 배치 각도를 보정할 수 있다.Further, the
추가적으로, Y축 방향으로 상기 웨이퍼(10)의 양쪽 에지 부위들에 위치된 제6 및 제7 다이들(206, 207)의 이미지들을 획득하고, 이로부터 상기 제6 및 제7 다이들(206, 207)의 위치 좌표들을 획득하며, 상기 제6 및 제7 다이들(206, 207)의 위치 좌표로부터 상기 다이들(20)의 Y축 방향 피치를 획득할 수 있다.Additionally, images of the sixth and seventh dies 206, 207 located at both edge portions of the
결과적으로, 상기 다이들(20)의 위치 좌표들을 상기 다이들(20)의 검사 공정 이전에 실측을 통해 획득함으로써 상기 다이 검사 공정에서 상기 다이들(20)의 검사 이미지들을 용이하게 획득할 수 있으며, 이에 따라 상기 다이들(20)의 검사 이미지들을 획득하는데 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있으며, 또한 상기 다이 검사 공정의 신뢰도가 크게 향상될 수 있다.Consequently, it is possible to easily obtain the inspection images of the dies 20 in the die inspection process by obtaining the positional coordinates of the dies 20 through actual measurement before the inspection process of the dies 20 So that the time required to obtain the inspection images of the dies 20 can be greatly shortened and the reliability of the die inspection process can be greatly improved.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that
10 : 웨이퍼
20 : 다이
30 : 다이싱 테이프
40 : 마운트 프레임
100 : 다이 검사 장치
110 : 카메라
120 : 척
20E : 에지 다이
201 : 제1 다이
202 : 제2 다이
203 : 제3 다이
204 : 제4 다이
205 : 제5 다이
206 : 제6 다이
207 : 제7 다이10: wafer 20: die
30: Dicing tape 40: Mounting frame
100: die inspection apparatus 110: camera
120: chuck 20E: edge die
201: first die 202: second die
203: Third die 204: Fourth die
205: fifth die 206: sixth die
207: seventh die
Claims (12)
a) 카메라를 이용하여 상기 웨이퍼의 중심 부위에 위치된 제1 다이의 이미지를 획득하여 상기 제1 다이의 위치 좌표를 획득하는 단계;
b) 상기 제1 다이로부터 X축 방향으로 인접하는 제2 다이의 이미지를 획득하여 상기 제2 다이의 위치 좌표를 획득하는 단계; 및
c) 상기 제1 및 제2 다이들의 위치 좌표들을 이용하여 상기 다이들 사이의 X축 방향 피치와 상기 웨이퍼의 배치 각도를 산출하는 단계를 포함하되,
상기 제1 및 제2 다이들의 위치 좌표들은 상기 제1 및 제2 다이들의 이미지들에서 기 설정된 식별 패턴을 검출하여 상기 식별 패턴을 기준으로 획득되며, 상기 제1 또는 제2 다이 이미지에서 상기 식별 패턴이 검출되지 않는 경우 상기 제1 또는 제2 다이에 인접한 다른 다이에 대하여 상기 a) 또는 b) 단계를 반복적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 다이들의 위치 정보를 획득하는 방법.CLAIMS 1. A method for obtaining position information of dies for a wafer comprising a plurality of dies attached on a dicing tape in an individualized state,
a) obtaining an image of a first die positioned at a central portion of the wafer using a camera to obtain a positional coordinate of the first die;
b) obtaining an image of a second die adjacent in the X-axis direction from the first die to obtain position coordinates of the second die; And
c) calculating an arrangement angle of the wafer and an X-axis direction pitch between the dies using the position coordinates of the first and second dies,
Wherein the positional coordinates of the first and second dies are obtained based on the identification pattern by detecting a predetermined identification pattern in the images of the first and second dies, Wherein the step (a) or (b) is repeatedly performed with respect to the other die adjacent to the first or second die.
상기 에지 다이들의 위치 좌표들을 이용하여 상기 웨이퍼의 중심 위치 좌표를 산출하는 단계를 더 포함하며,
상기 제1 다이의 이미지는 상기 산출된 중심 위치 좌표를 이용하여 획득되는 것을 특징으로 하는 다이들의 위치 정보를 획득하는 방법.2. The method of claim 1, further comprising: obtaining images for at least two of the dies disposed at an edge portion of the wafer to obtain position coordinates of the edge dies; And
Further comprising the step of calculating the center position coordinates of the wafer using the position coordinates of the edge dies,
Wherein an image of the first die is obtained using the calculated center position coordinates.
상기 제1 또는 제2 다이와 상기 제3 다이의 위치 좌표들을 이용하여 상기 다이들 사이의 X축 방향 피치와 상기 웨이퍼의 배치 각도를 이차 산출하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이들의 위치 정보를 획득하는 방법.2. The method of claim 1, further comprising: obtaining an image of a third die positioned at an edge portion of the wafer in the X-axis direction from the first or second die to obtain position coordinates of the third die; And
Further comprising the step of secondary calculation of the pitch of the wafer in the X-axis direction and the placement angle of the wafer using the position coordinates of the first or second die and the third die, How to acquire.
상기 제3 및 제4 다이들의 위치 좌표들을 이용하여 상기 다이들 사이의 X축 방향 피치와 상기 웨이퍼의 배치 각도를 최종 산출하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이들의 위치 정보를 획득하는 방법.7. The method of claim 6, further comprising: obtaining an image of a fourth die positioned at an opposite edge portion of the wafer in the X-axis direction from the third die to obtain position coordinates of the fourth die; And
Further comprising calculating finally the pitch of the X-axis direction and the placement angle of the wafer between the dies using the position coordinates of the third and fourth dies.
상기 제1 및 제5 다이들의 위치 좌표들을 이용하여 상기 다이들 사이의 Y축 방향 피치를 산출하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이들의 위치 정보를 획득하는 방법.2. The method of claim 1, further comprising: obtaining an image of a fifth die adjacent in the Y axis direction from the first die to obtain position coordinates of the fifth die; And
Further comprising calculating a Y-axis direction pitch between the dies using the position coordinates of the first and fifth dies.
상기 제6 다이들의 위치 좌표들을 이용하여 상기 다이들 사이의 Y축 방향 피치를 이차 산출하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이들의 위치 정보를 획득하는 방법.11. The method of claim 10, further comprising: obtaining an image of a sixth die positioned at an edge portion of the wafer in a Y axis direction from the first die to obtain position coordinates of the sixth die; And
Further comprising the step of calculating a Y-axis direction pitch between the dies using the positional coordinates of the sixth dies.
상기 제6 및 제7 다이들의 위치 좌표들을 이용하여 상기 다이들 사이의 Y축 방향 피치를 최종 산출하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이들의 위치 정보를 획득하는 방법.12. The method of claim 11, further comprising: obtaining an image of a seventh die positioned at an opposite edge portion of the wafer in the Y axis direction from the sixth die to obtain position coordinates of the seventh die; And
Further comprising final calculating a Y-axis direction pitch between the dies using position coordinates of the sixth and seventh dies.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140152151A KR102189285B1 (en) | 2014-11-04 | 2014-11-04 | Method of obtaining location information of dies |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140152151A KR102189285B1 (en) | 2014-11-04 | 2014-11-04 | Method of obtaining location information of dies |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160052198A true KR20160052198A (en) | 2016-05-12 |
| KR102189285B1 KR102189285B1 (en) | 2020-12-09 |
Family
ID=56024728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140152151A KR102189285B1 (en) | 2014-11-04 | 2014-11-04 | Method of obtaining location information of dies |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102189285B1 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170132441A (en) * | 2016-05-24 | 2017-12-04 | 세메스 주식회사 | Method of forming a recipe of a die bonging process |
| US10757331B2 (en) | 2018-06-11 | 2020-08-25 | Semes Co., Ltd. | Camera posture estimation method and substrate processing apparatus |
| KR20220006180A (en) * | 2020-07-08 | 2022-01-17 | 주식회사 라온옵틱스 | Method and system for generating LED wafer map based on row/column index |
| CN114798479A (en) * | 2022-03-09 | 2022-07-29 | 深圳宏芯宇电子股份有限公司 | Bare chip screening method, device, equipment and storage medium |
| TWI800083B (en) * | 2020-11-13 | 2023-04-21 | 旺矽科技股份有限公司 | Semiconductor inspecting method for ensuring scrubbing length on pad |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006332417A (en) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Pickup device and pickup method for chip |
| KR100716552B1 (en) * | 2006-02-03 | 2007-05-09 | 삼성전자주식회사 | Die attach method |
| KR20080056150A (en) * | 2005-08-30 | 2008-06-20 | 캠텍 리미티드 | A pipelined inspection system and a method for inspecting a diced wafer |
-
2014
- 2014-11-04 KR KR1020140152151A patent/KR102189285B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006332417A (en) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Pickup device and pickup method for chip |
| KR20080056150A (en) * | 2005-08-30 | 2008-06-20 | 캠텍 리미티드 | A pipelined inspection system and a method for inspecting a diced wafer |
| KR20080075491A (en) * | 2005-08-30 | 2008-08-18 | 캠텍 리미티드 | An inspection system and a method for detecting defects based upon a reference frame |
| KR100716552B1 (en) * | 2006-02-03 | 2007-05-09 | 삼성전자주식회사 | Die attach method |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170132441A (en) * | 2016-05-24 | 2017-12-04 | 세메스 주식회사 | Method of forming a recipe of a die bonging process |
| US10757331B2 (en) | 2018-06-11 | 2020-08-25 | Semes Co., Ltd. | Camera posture estimation method and substrate processing apparatus |
| KR20220006180A (en) * | 2020-07-08 | 2022-01-17 | 주식회사 라온옵틱스 | Method and system for generating LED wafer map based on row/column index |
| TWI800083B (en) * | 2020-11-13 | 2023-04-21 | 旺矽科技股份有限公司 | Semiconductor inspecting method for ensuring scrubbing length on pad |
| CN114798479A (en) * | 2022-03-09 | 2022-07-29 | 深圳宏芯宇电子股份有限公司 | Bare chip screening method, device, equipment and storage medium |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102189285B1 (en) | 2020-12-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9934565B2 (en) | Systems and methods for automatically verifying correct die removal from film frames | |
| US9799540B2 (en) | Liquid processing apparatus, liquid processing method and storage medium | |
| KR102189285B1 (en) | Method of obtaining location information of dies | |
| US9927719B2 (en) | Overlay sampling methodology | |
| US9418908B2 (en) | Wafer processing method | |
| KR20190016695A (en) | Wafer alignment method and wafer inspection method using the same | |
| JP2011216789A (en) | Position detecting device, superposition device, position detecting method, and method of manufacturing device | |
| JP2008053624A (en) | Alignment apparatus | |
| KR101602580B1 (en) | Method of inspecting a wafer | |
| TWI732657B (en) | Method for semiconductor wafer inspection and system thereof | |
| US7012680B2 (en) | Method and apparatus for quantitative quality inspection of substrate such as wafer | |
| KR20180002227A (en) | Method of inspecting semiconductor devices | |
| KR102430478B1 (en) | Method of inspecting a wafer | |
| KR20170000127A (en) | Method of aligning wafer in probe station | |
| KR20160059422A (en) | Lithography apparatus and article manufacturing method | |
| KR101496059B1 (en) | Method of obtaining location information of dies | |
| TW201203439A (en) | Method for aligning of semiconductor wafer | |
| KR101746292B1 (en) | Method of aligning probe card | |
| KR20110122447A (en) | Method for aligning semiconductor wafer | |
| KR101561786B1 (en) | Method of aligning a wafer image and method of inspecting a wafer | |
| CN110783224B (en) | Assembling component carriers using offset information between structural features formed on opposite sides of a reference component | |
| KR102350548B1 (en) | Method of inspecting a wafer | |
| CN105892241A (en) | Large-area static focusing and leveling device for mask aligner and method thereof | |
| US20240096675A1 (en) | Substrate for carrying wafer | |
| KR20180036195A (en) | Method of forming a wafer map |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |