KR20160047857A - Wafer Tray and Assemblying Jig and Methof for the Wafer Tray - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a wafer tray, an assembly jig for assembling a wafer tray, and an assembly method for the same, wherein the wafer tray mounts a wafer by including an upper tray and a lower tray and the lower tray and the upper tray are assembled on the bottom of the lower tray. The wafer tray includes: the lower tray including a wafer loading unit on which the wafer is mounted; and the upper tray connected to the lower tray in order for the wafer to be exposed by a wafer exposure opening, wherein a fixing bolt is connected to the upper tray from the bottom of the lower tray. The assembly jig for a wafer tray includes: a jig base including a base opening and mounting the lower tray, wherein the upper part and the lower part of the base opening are open; and an upper cover connected to the jig base and supporting the upper part of the upper tray when the upper tray is mounted on the upper part of the lower tray after the wafer is loaded on the wafer loading unit of the lower tray.

Description

웨이퍼 트레이, 웨이퍼 트레이 조립 지그 및 조립 방법{Wafer Tray and Assemblying Jig and Methof for the Wafer Tray} BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a wafer tray, a wafer tray assembly jig,

본 발명은 웨이퍼 트레이, 웨이퍼 트레이 조립 지그 및 조립 방법에 대한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 상부 트레이와 하부 트레이를 포함하여 웨이퍼를 안착시키고 하부 트레이의 저면으로부터 하부 트레이와 상부 트레이가 조립되는 웨이퍼 트레이, 상기 웨이퍼 트레이의 조립을 위한 조립 지그 및 조립 방법에 대한 것이다. The present invention relates to a wafer tray, a wafer tray assembly jig, and a method of assembly. More particularly, the present invention relates to a wafer tray, including a top tray and a bottom tray, on which a wafer is placed and a bottom tray and an upper tray are assembled from the bottom of the bottom tray, an assembly jig for assembling the wafer tray, will be.

반도체 제조에 있어서 기판 상에 박막을 형성하거나 원하는 패턴으로 가공하기 위하여 플라즈마(Plasma)를 이용한다. 플라즈마를 이용한 기판 처리의 대표적인 예로서, 플라즈마 화학기상증착(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition : PECVD) 공정과 플라즈마 식각(Plasma Etching) 공정을 들 수 있다.In semiconductor manufacturing, a plasma is used to form a thin film on a substrate or to process it into a desired pattern. Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) and Plasma Etching processes are typical examples of the substrate processing using plasma.

플라즈마는 기상의 화학 물질을 반응성이 강한 라디칼(radical)로 만들어 반응성을 증가시킨다. 이러한 원리를 이용한 PECVD 공정은 플라즈마 분위기에서 가스 상태의 공정 가스를 반응시켜 기판 상에 박막을 형성시키는 공정이다. 한편, 플라즈마 내의 이온들이 기판 표면에 충돌하면서 식각하고자 하는 물질을 물리적으로 제거하거나 물질 내의 화학 결합을 절단하여 라디칼에 의한 식각이 빠르게 일어나도록 한다. 이를 이용한 플라즈마 식각 공정은 감광제(Photoresist) 등으로 마스크 처리된 기판 영역은 남겨 두고 나머지 부분은 부식성 가스로 선택적으로 제거함으로써 기판에 반도체 회로 패턴을 형성한다. 또한, 그 외에 웨이퍼 상에 박막을 형성하는 공정으로서 유기금속 화학증착(Metal-Organic Chemical Vapor Depositon), 물리기상증착(Physical Vapor Deposition)과 같은 여러 종류의 웨이퍼 처리 공정이 활용되고 있다.Plasma increases the reactivity by making the chemical in the gas phase a strong reactive radical. The PECVD process using this principle is a process of reacting a gaseous process gas in a plasma atmosphere to form a thin film on a substrate. On the other hand, ions in the plasma impinge on the surface of the substrate to physically remove the material to be etched, or to cut chemical bonds in the material, thereby rapidly etching the radical. In the plasma etching process using the photoresist, a semiconductor circuit pattern is formed on a substrate by selectively removing the masked substrate region with a photoresist and the remaining portion with a corrosive gas. In addition, as a process of forming a thin film on a wafer, various kinds of wafer processing processes such as metal-organic chemical vapor deposition (PVD) and physical vapor deposition (CVD) are utilized.

한편, 1회 공정에서 2 이상 복수의 웨이퍼를 동시에 처리하기 위하여 복수의 웨이퍼를 로딩하는 웨이퍼 트레이(Wafer Tray)가 사용되고 있다. 웨이퍼 트레이에 복수의 웨이퍼를 로딩한 후 웨이퍼가 로딩된 웨이퍼 트레이를 공정 챔버로 이송하여 웨이퍼 처리 공정을 수행한다. On the other hand, a wafer tray for loading a plurality of wafers is used in order to simultaneously process two or more wafers in a single process. After loading a plurality of wafers into a wafer tray, the wafer tray loaded with wafers is transferred to the process chamber to perform the wafer processing process.

일례로서, 일반적인 LED 칩 제조공정의 첫 단계인 PSS(Patterned Sapphire Substrate) 식각 공정에서는 복수의 사파이어 기판을 웨이퍼 트레이에 로딩한 후 공정 챔버에 상기 웨이퍼 트레이를 안착시켜 공정을 수행한다. For example, in a PSS (Patterned Sapphire Substrate) etching process, which is a first step in a general LED chip manufacturing process, a plurality of sapphire substrates are loaded on a wafer tray, and then the wafer tray is placed in a process chamber.

웨이퍼 트레이에 대한 구성으로서, 대한민국 공개특허공보 제10-2009-0102258호(2009.09.30. 공개)는 상부 패널을 2중으로 구성한 '플라즈마 처리장치용 기판 트레이'를 개시한다. As a configuration for a wafer tray, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2009-0102258 (published on September 30, 2009) discloses a substrate tray for a plasma processing apparatus in which an upper panel is composed of two substrates.

그런데, 종래 웨이퍼 트레이의 경우에는 웨이퍼 트레이의 상판에서 하판 방향으로 볼트를 체결함에 따라 공정 후 파티클(particle)이 볼트 체결 부위에 축적되는 문제점이 존재한다. However, in the case of the conventional wafer tray, there is a problem that particles are accumulated in the bolted portion after the process is performed by fastening the bolts in the direction from the upper plate to the lower plate of the wafer tray.

또한, 종래 웨이퍼 트레이의 경우에는 복수의 볼트를 이용하여 웨이퍼 트레이를 조립하는 공정에 소요되는 작업 시간이 상당하고, 그 조립 작업이 불편하다는 문제점이 존재한다. Further, in the case of the conventional wafer tray, there is a problem that the operation time required for the process of assembling the wafer tray by using a plurality of bolts is considerable, and the assembling work is inconvenient.

또한, 종래 웨이퍼 트레이의 경우에는 웨이퍼 트레이 조립 과정에서 웨이퍼의 표면에 손상이 발생할 수 있는 문제점이 존재한다. In addition, in the case of the conventional wafer tray, there is a problem that the surface of the wafer may be damaged during the process of assembling the wafer tray.

이에 본 발명은 상부 트레이와 하부 트레이를 포함하여 웨이퍼를 안착시키고 하부 트레이의 저면으로부터 하부 트레이와 상부 트레이가 조립되는 웨이퍼 트레이를 제공하는 것을 목적으로 한다. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a wafer tray including an upper tray and a lower tray, wherein the lower tray and the upper tray are assembled from the lower surface of the lower tray.

또한, 본 발명은 하부 트레이의 상부면에 웨이퍼를 로딩하고, 하부 트레이의 상부에 상부 트레이를 안착시킨 후 하부 트레이와 상부 트레이를 상호 결합하는 것을 지원하는 웨이퍼 트레이 조립 지그 및 조립 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. It is another object of the present invention to provide a wafer tray assembly jig and method of assembling a lower tray and an upper tray by loading a wafer on an upper surface of the lower tray, The purpose.

본 발명은, 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 로딩부를 포함하는 하부 트레이와, 웨이퍼 노출개구를 통해 상기 웨이퍼가 노출되도록 상기 하부 트레이와 결합하는 상부 트레이를 포함하며, 상기 하부 트레이의 저면으로부터 고정 볼트가 상기 상부 트레이로 결합되는 웨이퍼 트레이의 조립 지그에 있어서, 상하 개방된 베이스 개구를 포함하며 상기 하부 트레이가 안착되는 지그 베이스; 및 상기 하부 트레이의 상기 웨이퍼 로딩부에 웨이퍼를 로딩한 후 상기 상기 상부 트레이를 상기 하부 트레이의 상부에 안착시킨 상태에서, 상기 상부 트레이의 상부를 지지하며 상기 지그 베이스에 결합되는 상부 덮개를 포함하는 웨이퍼 트레이 조립 지그를 제공한다. The present invention includes a lower tray including a wafer loading portion on which a wafer is seated and an upper tray coupled with the lower tray to expose the wafer through a wafer exposure opening, 1. An assembly jig for a wafer tray coupled to a tray, comprising: a jig base including a base opening vertically opened and on which the lower tray is seated; And an upper cover which supports an upper portion of the upper tray and is coupled to the jig base in a state in which the upper tray is loaded on the upper tray after the wafer is loaded on the wafer loading portion of the lower tray, Thereby providing a wafer tray assembly jig.

본 발명에 있어서, 상기 웨이퍼 트레이 조립 지그에 상기 하부 웨이퍼와 상기 상부 웨이퍼를 고정시킨 후, 이를 뒤집어 상기 하부 웨이퍼의 저면이 상방을 향해 노출되도록 한 상태에서 상기 고정 볼트를 이용하여 하부 트레이와 상부 트레이를 조립한다. In the present invention, the lower wafer and the upper wafer are fixed to the wafer tray assembly jig, and then the lower wafer is turned upside down so that the lower surface of the lower wafer is exposed upward, .

일 실시예에 있어서, 상기 베이스 지그에 상기 하부 트레이를 안착시킨 상태에서 상기 하부 트레이의 상부에 위치되며, 상기 웨이퍼 로딩부로의 상기 웨이퍼의 로딩을 가이드하는 웨이퍼 가이드용 개구가 적어도 하나 형성된 가이드패널 본체를 포함하는 웨이퍼 로딩 가이드패널을 추가로 포함될 수 있다. In an exemplary embodiment, a guide panel body is disposed on the lower tray in a state in which the lower tray is seated on the base jig and has at least one opening for a wafer guide for guiding loading of the wafer into the wafer loading section. And a wafer loading guide panel including the wafer loading guide panel.

본 발명의 실시에 있어서, 상기 웨이퍼의 로딩이 완료된 후 상기 웨이퍼 로딩 가이드패널이 제거된 상태에서 상기 상부 트레이가 상기 하부 트레이의 상부에 안착될 수 있다. 또한, 상기 지그 베이스는 상부 표면의 일부가 하부로 우묵하게 형성된 오목부를 적어도 하나 형성하며, 상기 웨이퍼 로딩 가이드 패널은 상기 지그 베이스에 안착시 상기 오목부에 위치하는 손잡이부가 상기 가이드패널 본체에 구비될 수 있다. In the practice of the present invention, the upper tray may be seated on the lower tray with the wafer loading guide panel removed after the loading of the wafer is completed. In addition, the jig base may have at least one recess formed in a lower part of the upper surface thereof, and the wafer loading guide panel may be provided with a handle portion located in the recess when the jig base is seated on the jig base. .

일 실시예에 있어서, 상기 상부 덮개는 상기 지그 베이스에 회동 가능하게 결합되고, 상기 상부 트레이의 상부면을 지지하는 상부 트레이 지지 구조를 포함할 수 있다. 상기 상부 트레이 지지 구조는 상기 상부 덮개의 내측면에 구비되는 적어도 하나의 상부 트레이 지지봉을 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 상기 상부 트레이 지지봉의 단부는 지지봉 커버를 구비할 수 있다. In one embodiment, the upper cover may include an upper tray support structure rotatably coupled to the jig base and supporting an upper surface of the upper tray. The upper tray support structure may include at least one upper tray support bar provided on an inner surface of the upper cover. Further, the end of the upper tray support bar may have a support rod cover.

또한, 상기 베이스 지그의 내측면에는 단턱을 형성하여 구비되며 상기 하부 트레이의 저면 일부를 지지하는 하부 트레이 안착부가 구비될 수 있다. In addition, a lower tray seating part may be provided on the inner side surface of the base jig to form a step and support a part of the bottom surface of the lower tray.

또한, 상기 베이스 지그의 내측면에는 세로 방향으로 돌출 형성된 정렬 돌기 또는 세로 방향의 홈으로 형성된 적어도 하나의 정렬 홈이 구비될 수 있다. The inner surface of the base jig may be provided with at least one alignment groove formed as an alignment protrusion or a longitudinal groove protruding in the longitudinal direction.

일 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼 트레이 조립 지그는, 상기 지그 베이스가 회동 가능하게 구비되는 메인 프레임을 추가로 포함한다.In one embodiment, the wafer tray assembly jig further includes a main frame having the jig base rotatably mounted thereon.

상기 지그 베이스는 상기 메인 프레임의 제 1 측면 프레임과 제 2 측면 프레임에 대해 각각 제 1 회동축 및 제 2 회동축에 의해 지지되어 회동가능하게 결합될 수 있다. The jig base may be pivotably coupled to the first side frame and the second side frame of the main frame by a first pivot shaft and a second pivot shaft, respectively.

또한, 상기 지그 베이스가 상기 제 1 회동축 및 상기 제 2 회동축을 중심으로 회전되는 것을 방지하는 적어도 하나의 지그 베이스 고정볼트가 상기 제 1 측면 프레임 또는 상기 제 2 측면 프레임을 통해 상기 지그 베이스에 고정될 수 있다. Also, at least one jig base fixing bolt for preventing the jig base from being rotated about the first and second rotation shafts is inserted into the jig base through the first side frame or the second side frame Can be fixed.

또한, 본 발명은, 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 로딩부를 포함하는 하부 트레이와, 웨이퍼 노출개구를 통해 상기 웨이퍼가 노출되도록 상기 하부 트레이와 결합하는 상부 트레이를 포함하며, 상기 하부 트레이의 저면으로부터 고정 볼트가 상기 상부 트레이로 결합되는 웨이퍼 트레이의 조립 방법에 있어서, (a) 상기 하부 트레이를 상하 개방된 베이스 개구를 포함하며 메인 프레임에 대해 회전 가능하게 구비된 지그 베이스의 상부에 안착시키는 단계; (b) 상기 하부 트레이의 상기 웨이퍼 로딩부에 상기 웨이퍼를 로딩하는 단계; (c) 상기 하부 트레이의 상부에 상부 트레이를 안착시키고, 상기 상부 트레이가 상기 하부 트레이로부터 이탈되지 않도록 상부 덮개를 상기 지그 베이스에 고정하는 단계; 및 (d) 상기 지그 베이스를 상기 메인 프레임에 대해 회전시켜 상기 하부 트레이의 저면이 위쪽을 향하도록 고정한 후, 상기 하부 트레이의 저면으로부터 상기 고정 볼트를 체결하는 단계를 포함하는 웨이퍼 트레이 고정 방법을 제공한다. The present invention also relates to a lithographic apparatus comprising a lower tray including a wafer loading portion on which a wafer is placed and an upper tray coupled with the lower tray to expose the wafer through a wafer exposure opening, (A) placing the lower tray on an upper portion of a jig base including a base opening that is opened and closed and is rotatable with respect to the main frame; (b) loading the wafer onto the wafer loading portion of the lower tray; (c) securing an upper tray to an upper portion of the lower tray and fixing the upper cover to the jig base such that the upper tray is not separated from the lower tray; And (d) rotating the jig base with respect to the main frame to fix the bottom surface of the lower tray so as to face upward, and then fastening the fixing bolt from the bottom surface of the lower tray. do.

또한, 상기 (b) 단계는, (b1) 상기 하부 트레이의 상부에 웨이퍼 가이드용 개구를 구비한 웨이퍼 로딩 가이드 패널을 안착시키는 단계; (b2) 상기 웨이퍼 가이드용 개구를 통해 상기 웨이퍼를 상기 하부 트레이의 웨이퍼 로딩부에 로딩하는 단계; 및 (b3) 상기 웨이퍼 로딩 가이드 패널을 상기 하부 트레이로부터 제거하는 단계;를 포함하여 수행될 수 있다. The step (b) may further include: (b1) placing a wafer loading guide panel having a wafer guide opening on an upper portion of the lower tray; (b2) loading the wafer onto the wafer loading portion of the lower tray through the opening for the wafer guide; And (b3) removing the wafer loading guide panel from the lower tray.

또한, 상기 (c) 단계는 상기 상부 덮개에 구비된 상부 트레이 지지 구조를 이용하여 상기 상부 트레이의 상부면을 지지함으로써 이루어질 수 있다. Also, the step (c) may be performed by supporting the upper surface of the upper tray using the upper tray supporting structure provided on the upper lid.

또한, 본 발명은, 웨이퍼가 로딩되는 웨이퍼 로딩부를 상부면에 포함하고 상하 관통 형성된 적어도 하나의 고정볼트 관통공을 포함하는 하부 트레이; 및 상기 하부 트레이의 상부면에 결합되며, 상기 웨이퍼를 노출시키는 웨이퍼 노출개구를 포함하고, 저면에는 적어도 하나의 고정볼트 고정공을 포함하는 상부 트레이를 포함하며, 고정 볼트가 상기 하부 트레이의 저면으로부터 상기 고정볼트 관통공을 통해 상기 상부 트레이의 저면에 형성된 상기 고정볼트 고정공에 결합됨으로써 상기 하부 트레이와 상기 상부 트레이가 고정되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이를 제공한다. The present invention also relates to a lower tray comprising: a lower tray including a wafer loading portion on which a wafer is loaded, the upper tray including at least one fixing bolt through-hole formed vertically; And an upper tray coupled to an upper surface of the lower tray and including a wafer exposure opening exposing the wafer and including at least one fixing bolt securing hole at a lower surface thereof, And the lower tray and the upper tray are fixed by being coupled to the fixing bolt fixing holes formed on the bottom surface of the upper tray through the fixing bolt through holes.

일 실시예에 있어서, 상기 하부 트레이 상부면의 상기 고정볼트 관통공 주위에는 실링부재 삽입홈이 구비되고, 상기 실링부재 삽입홈에는 실링부재가 삽입될 수 있다. In an exemplary embodiment, a sealing member insertion groove may be formed in the upper surface of the lower tray around the fixing bolt through-hole, and a sealing member may be inserted into the sealing member insertion groove.

또한, 상기 하부 트레이의 외주면에는 적어도 하나의 제 1 정렬 홈이 구비되고, 상기 상부 트레이의 외주면에는 적어도 하나의 제 2 정렬 홈이 구비될 수 있다. At least one first alignment groove may be formed on an outer circumferential surface of the lower tray, and at least one second alignment groove may be formed on an outer circumferential surface of the upper tray.

본 발명에 따르면, 웨이퍼 트레이를 조립함에 있어서 하부 트레이의 저면으로부터 고정 볼트를 삽입하여 상부 트레이의 저면에 결합되는 구조를 취함에 따라 공정 진행 중 파티클이 상부에 노출된 고정 볼트의 체결 부위에 축적되는 종래 웨이퍼 트레이의 문제점이 해소된다. According to the present invention, when a wafer tray is assembled, a fixing bolt is inserted from the bottom surface of the lower tray to be coupled to the bottom surface of the upper tray, so that the particles are accumulated in the fastening part of the fixing bolt exposed at the upper part during the process The problem of the conventional wafer tray is solved.

또한, 본 발명에 따르면, 웨이퍼 트레이 조립 지그를 이용함에 따라 웨이퍼 트레이 조립 공정을 용이하게 할 수 있다. 또한, 본 발명의 웨이퍼 트레이 조립 지그는, 웨이퍼 트레이의 하부 트레이의 소정 위치에 웨이퍼를 로딩하는 경우 웨이퍼로딩 가이드패널이 웨이퍼의 로딩을 가이드함으로써 웨이퍼의 정확하고 용이한 로딩을 가능하게 한다. Also, according to the present invention, the wafer tray assembly process can be facilitated by using the wafer tray assembly jig. Further, the wafer tray assembly jig of the present invention enables accurate and easy loading of the wafer by guiding the loading of the wafer when the wafer is loaded at a predetermined position of the lower tray of the wafer tray.

또한, 하부 트레이에 웨이퍼를 로딩한 후, 하부 트레이의 상부에 상부 트레이를 위치시키고, 웨이퍼 트레이의 보호 덮개를 상기 상부 트레이의 상부면에 덮은 후 하부 트레이의 저면이 상부로 위치하도록 한 후 하부 트레이와 상부 트레이를 조립함에 따라 조립 공정에서 발생할 수 있는 웨이퍼 표면의 손상을 방지할 수 있다. After the wafer is loaded on the lower tray, the upper tray is positioned on the lower tray, the protective cover of the wafer tray is covered on the upper surface of the upper tray, the bottom of the lower tray is positioned on the upper side, And the upper tray are assembled, damage of the surface of the wafer, which may occur in the assembling process, can be prevented.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그에 사용되는 웨이퍼 로딩 가이드패널의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그에 하부 트레이를 안착시킨 상태를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그에 안착된 하부 트레이의 상부에 웨이퍼 로딩 가이드패널을 위치시키고 웨이퍼를 로딩하는 상태를 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그에 안착된 하부 트레이의 상부에 웨이퍼를 로딩한 후 웨이퍼 로딩 가이드패널을 제거한 상태를 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그에 안착된 하부 트레이의 상부에 상부 트레이를 안착시킨 상태를 도시한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그의 상부 덮개를 덮은 상태를 도시한 사시도이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그의 지그 베이스가 상하 반전되도록 회전시킨 상태를 도시한 사시도이다. 1 is an exploded perspective view of a wafer tray according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a wafer tray according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a wafer tray assembly jig according to a preferred embodiment of the present invention.
4 is a perspective view of a wafer loading guide panel used in a wafer tray assembly jig according to a preferred embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing a state in which a lower tray is seated on a wafer tray assembly jig according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is a perspective view illustrating a state in which a wafer loading guide panel is placed on a lower tray mounted on a wafer tray assembly jig and a wafer is loaded in accordance with a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a perspective view illustrating a state in which a wafer loading guide panel is removed after a wafer is loaded on a lower tray mounted on a wafer tray assembly jig according to a preferred embodiment of the present invention. FIG.
8 is a perspective view illustrating a state in which an upper tray is seated on an upper portion of a lower tray placed on a wafer tray assembly jig according to a preferred embodiment of the present invention.
9 is a perspective view illustrating a state in which a top cover of a wafer tray assembly jig according to a preferred embodiment of the present invention is covered.
10 is a perspective view showing a state in which the jig base of the wafer tray assembly jig according to the preferred embodiment of the present invention is rotated to be turned upside down.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In addition, the preferred embodiments of the present invention will be described below, but it is needless to say that the technical idea of the present invention is not limited thereto and can be variously modified by those skilled in the art.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이의 단면도이다. FIG. 1 is an exploded perspective view of a wafer tray according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of a wafer tray according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이(1)는, 하부 트레이(10)와 상부 트레이(20)를 포함하며, 하부 트레이(10)와 상부 트레이(20) 사이에는 적어도 하나의 웨이퍼(W)가 로딩되어 구비된다. The wafer tray 1 according to the preferred embodiment of the present invention includes a lower tray 10 and an upper tray 20 and at least one wafer W is disposed between the lower tray 10 and the upper tray 20. [ Respectively.

하부 트레이(10)에는 웨이퍼(W)가 안착될 적어도 하나의 웨이퍼 로딩부(12)가 구비된다. 웨이퍼 로딩부(12)는 웨이퍼(W)의 형상에 대응되는 홈 형태로 구비된 포켓 형태이거나, 웨이퍼(W)의 형상에 대응하여 다른 부분에 비해 돌출된 융기부 형태이거나, 하부 트레이(10)의 상부면의 다른 부분과 동일한 평면을 갖는 편평한 형태일 수 있다. 하부 트레이(10)에는 상하 방향으로 관통 형성된 복수의 고정볼트 관통공(14)이 구비된다. 하부 트레이(10)의 상부면의 고정볼트 관통공(14)의 주위에는 실링부재(16)가 삽입되는 실링부재 삽입공(15)이 도넛 형태의 홈 형상으로 구비될 수 있다. 이는 웨이퍼(W)의 냉각을 위해 웨이퍼(W)의 하부면으로 냉각기체 공급공(미도시)을 통해 헬륨과 같은 불활성 기체가 냉각 기체로 공급되는 경우 냉각 기체가 상기 고정볼트 관통공(14)을 통해 누설되는 것을 방지하기 위함이다. The lower tray 10 is provided with at least one wafer loading section 12 on which the wafer W is to be mounted. The wafer loading section 12 may be in the form of a pocket provided in the form of a groove corresponding to the shape of the wafer W or may be in the form of a protruded protruded portion corresponding to the shape of the wafer W, And may have a flat shape having the same plane as the other portions of the upper surface of the housing. The lower tray 10 is provided with a plurality of fixing bolt through holes 14 penetrating in the vertical direction. A sealing member insertion hole 15 into which the sealing member 16 is inserted may be formed in a donut-shaped groove-like shape around the fixing bolt through-hole 14 of the upper surface of the lower tray 10. This is because when the inert gas such as helium is supplied to the cooling gas through the cooling gas supply hole (not shown) to the lower surface of the wafer W for cooling the wafer W, the cooling gas is supplied to the fixing bolt through- In order to prevent leakage through the through hole.

하부 트레이(10)의 외측 단부에는 적어도 하나의 제 1 정렬 홈(11a, 11b)이 구비될 수 있다. 상기 제 1 정렬 홈(11a, 11b)은 후술할 웨이퍼 조립 지그(30)의 지그 베이스(40)에 구비되는 정렬 돌기(50a, 50b)에 대응하여 형성되어, 하부 트레이(10)가 지그 베이스(40)에 정렬될 상태로 안착되도록 한다. 또한, 하부 트레이(10)의 상부면에는 돌출된 형태의 상하 정렬돌기(18a, 18b)가 구비될 수 있다. 상하 정렬돌기(18a, 18b)는 상부 트레이(20)와 웨이퍼 로딩 가이드패널(80)이 하부 트레이(10)와 정렬되는 것을 보조한다. At least one first alignment groove (11a, 11b) may be provided on the outer end of the lower tray (10). The first alignment grooves 11a and 11b are formed corresponding to the alignment protrusions 50a and 50b provided in the jig base 40 of the wafer assembly jig 30 to be described later, 40 to be aligned. In addition, the upper surface of the lower tray 10 may be provided with projecting vertical projections 18a and 18b. The vertical alignment protrusions 18a and 18b assist in aligning the upper tray 20 and the wafer loading guide panel 80 with the lower tray 10.

하부 트레이(10)의 웨이퍼 로딩부(12)에 웨이퍼(W)가 로딩된 상태에서 상부 트레이(20)가 하부 트레이(10)의 상부에 결합된다. 상부 트레이(20)와 하부 트레이(10)는 하부 트레이(20)의 하방에서 고정볼트 관통공(14)을 통해 삽입되어 상부 트레이(20)의 저면에 형성된 고정볼트 고정공(24)에 결합되는 고정 볼트(29)에 의해 상호 결합된다. The upper tray 20 is coupled to the upper portion of the lower tray 10 with the wafer W loaded on the wafer loading portion 12 of the lower tray 10. [ The upper tray 20 and the lower tray 10 are inserted into the lower tray 20 through the fixing bolt through holes 14 and are coupled to the fixing bolt fixing holes 24 formed on the bottom surface of the upper tray 20 Are fixed to each other by a fixing bolt (29).

상부 트레이(20)에는 웨이퍼(W)가 노출되는 웨이퍼 노출개구(22)가 구비되고, 웨이퍼(W)의 이탈을 방지하기 위한 클램핑부(26)가 구비된다. 클램핑부(26)는 웨이퍼(W)의 상부면 에지의 일부 또는 전체를 가압하도록 구성되어 웨이퍼(W)를 지지한다. The upper tray 20 is provided with a wafer exposure opening 22 through which the wafer W is exposed and a clamping portion 26 for preventing the wafer W from coming off. The clamping portion 26 is configured to press a part or the whole of the upper surface edge of the wafer W to support the wafer W. [

상부 트레이(20)의 외측 단부에는 후술할 지그 베이스(40)의 정렬 돌기(50a, 50b)에 대응되어 형성된 제 2 정렬 홈(21a, 21b)이 구비된다. 또한, 상부 트레이(20)에는 하부 트레이(10)의 상하 정렬돌기(18a, 18b)에 대응하여 상하 관통되어 형성된 제 1 상하 정렬공(28a, 28b)이 구비된다. 상하 정렬돌기(18a, 18b)가 제 1 상하 정렬공(28a, 28b)에 결합됨으로써 상부 트레이(20)와 하부 트레이(10)가 정렬된 상태로 결합될 수 있다.
The upper end of the upper tray 20 is provided with second alignment grooves 21a and 21b formed corresponding to the alignment protrusions 50a and 50b of the jig base 40 to be described later. The upper tray 20 is provided with first vertically aligned holes 28a and 28b formed vertically through the lower tray 10 in correspondence with the vertically aligned protrusions 18a and 18b. The upper tray 20 and the lower tray 10 can be coupled in an aligned state by coupling the vertically aligned projections 18a and 18b to the first vertical alignment holes 28a and 28b.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그의 사시도이다. 3 is a perspective view of a wafer tray assembly jig according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그(30)는, 메인 프레임(32)과, 상기 메인 프레임(32)에 회동 가능하게 구비되는 지그 베이스(40)와, 상기 지그 베이스(40)의 상부면을 덮는 상부 덮개(60)를 포함한다. The wafer tray assembly jig 30 according to the preferred embodiment of the present invention includes a main frame 32, a jig base 40 rotatably provided on the main frame 32, And an upper cover 60 covering the upper surface.

메인 프레임(32)은 바닥면을 형성하는 하부 프레임(34)과, 상기 하부 프레임(34)의 양측에 기립된 형태로 구비되는 제 1 측면 프레임(36a)과 제 2 측면 프레임(36b)을 포함할 수 있다. 제 1 측면 프레임(36a)과 제 2 측면 프레임(36b) 각각에는 지그 베이스(40)를 회동시키기 위한 제 1 회동축(38a)과 제 2 회동축(38b)이 구비된다. The main frame 32 includes a lower frame 34 forming a bottom surface and a first side frame 36a and a second side frame 36b provided on both sides of the lower frame 34 can do. Each of the first side frame 36a and the second side frame 36b is provided with a first rotating shaft 38a and a second rotating shaft 38b for rotating the jig base 40. [

본 발명의 실시에 있어서, 메인 프레임(32)을 구비하지 않고 지그 베이스(40)를 직접 뒤집는 것도 가능할 수 있으나, 메인 프레임(32)을 구비하는 경우 지그 베이스(40)를 회전시키는 것만으로 지그 베이스(40)의 상하 반전이 가능하다는 이점이 있다. It is possible to directly turn the jig base 40 without the main frame 32 in the embodiment of the present invention. However, if the main frame 32 is provided, only by rotating the jig base 40, It is possible to perform the upside-down reversal of the liquid crystal panel 40.

한편, 제 1 측면 프레임(36a)과 제 2 측면 프레임(36b)에는 적어도 하나의 지그 베이스 고정볼트(39)가 구비될 수 있다. 지그 베이스 고정볼트(39)는 지그 베이스(40)의 측면에 구비된 베이스 고정구(48)에 결합함으로써 지그 베이스(40)가 상기 제 1 회동축(38a) 및 제 2 회동축(38b)을 중심으로 회전하지 못하도록 할 수 있다.
At least one jig base fixing bolt 39 may be provided on the first side frame 36a and the second side frame 36b. The jig base fixing bolt 39 is engaged with the base fixture 48 provided on the side surface of the jig base 40 so that the jig base 40 is rotated about the center of the first and second rotary shafts 38a, It is possible to prevent rotation.

지그 베이스(40)는 상하 개방된 베이스 개구(42)를 포함한 림(rim) 형상으로 구비될 수 있다. 지그 베이스(40)에는 림의 일부가 하부로 오목하게 형성된 제 1 오목부(41a)와 제 2 오목부(41b)가 형성될 수 있다. 상기 제 1 오목부(41a)와 제 2 오목부(41b)는 제 1 회동축(38a)과 제 2 회동축(38b) 방향에 위치할 수 있다. 또한, 지그 베이스(40)에는 제 1 회동보조판(44a)과 제 2 회동보조판(44b)이 구비될 수 있다. 제 1 회동축(38a)은 제 1 회동보조판(44a)에 연결되고, 제 2 회동축(38b)은 제 2 회동보조판(44b)에 연결될 수 있다. 제 1 회동보조판(44a)과 제 2 회동보조판(44b)은 상기 제 1 오목부(41a)와 제 2 오목부(41b)가 형성됨에 따라 제 1, 2 회동축(38a, 38b)이 지그 베이스(40)의 측부에 결합되는 것이 용이하지 않을 것을 대비하기 위함이다. 그러나 본 발명의 실시에 있어서 제 1, 2 회동보조판(44a, 44b)이 구비되지 않고 제 1, 2 회동축(38a, 38b)이 지그 베이스(40)에 직접 결합되는 것도 가능함은 물론이다. The jig base 40 may be provided in a rim shape including a base opening 42 which is opened up and down. The first recess 41a and the second recess 41b may be formed in the jig base 40 such that a part of the rim is recessed downward. The first concave portion 41a and the second concave portion 41b may be positioned in the direction of the first pivot axis 38a and the second pivot axis 38b. The jig base 40 may be provided with a first rotation assisting plate 44a and a second rotation assisting plate 44b. The first coaxial shaft 38a may be connected to the first turning assist plate 44a and the second turning shaft 38b may be connected to the second turning assist plate 44b. The first and second rotatable auxiliary plates 44a and 44b are rotatably supported by the first and second coaxial members 38a and 38b along the first and second concave portions 41a and 41b, It is not easy to be coupled to the side of the base 40. However, it is needless to say that in the practice of the present invention, the first and second coaxial members 38a and 38b may be directly coupled to the jig base 40 without the first and second rotation assist plates 44a and 44b.

한편, 지그 베이스(40)에는 베이스 개구(42)의 내측 방향으로 돌출 형성된 하부 트레이 안착부(43)가 구비된다. 하부 트레이 안착부(43)는 하부 트레이(10)의 외측 하부를 지지하도록 지그 베이스(40)의 내주면에 대해 단턱을 이루며 형성된다. On the other hand, the jig base 40 is provided with a lower tray seating portion 43 protruding inwardly of the base opening 42. The lower tray receiving portion 43 is formed at a stepped portion with respect to the inner peripheral surface of the jig base 40 to support the lower outer side of the lower tray 10.

지그 베이스(40)의 상측 일단에는 상부 덮개(60)의 고정을 위한 상부덮개 고정부(46)가 구비된다. 또한, 지그 베이스(40)에는 상부 덮개(60)가 회동 가능하게 결합되는 상부덮개 연결부(52)가 구비된다. 또한, 지그 베이스(40)의 내주면에는 세로 방향으로 돌출 형성된 적어도 하나의 정렬 돌기(50a, 50b)가 구비된다. 정렬 돌기(50a, 50b)는 하부 트레이(10)의 제 1 정렬 홈(11a, 11b), 상부 트레이(20)의 제 2 정렬 홈(21a, 21b) 및 후술할 웨이퍼 로딩 가이드패널(80)의 제 3 정렬 홈(86a, 86b)에 대응하는 것으로서, 상기 정렬 돌기(50a, 50b)에 의해 하부 트레이(10)와 상부 트레이(20) 및 웨이퍼 로딩 가이드패널(80)이 지그 베이스(40)에 정렬되어 안착될 수 있다. 한편, 상기 정렬 돌기(50a, 50b)는 세로 방향의 홈으로 대체되어 형성될 수 있다. 정렬 돌기(50a, 50b) 대신 홈 형상으로 구비되는 경우, 제 1 정렬 홈(11a, 11b), 제 2 정렬 홈(21a, 21b), 및 제 3 정렬 홈(86a, 86b)는 돌기 형태로 구비된다. An upper lid fixing part 46 for fixing the upper lid 60 is provided at an upper end of the jig base 40. In addition, the jig base 40 is provided with an upper lid connection portion 52 to which the upper lid 60 is rotatably coupled. The jig base 40 is provided with at least one alignment protrusion 50a, 50b protruding in the longitudinal direction. The alignment protrusions 50a and 50b are formed on the first alignment grooves 11a and 11b of the lower tray 10 and the second alignment grooves 21a and 21b of the upper tray 20 and on the wafer loading guide panel 80 The lower tray 10 and the upper tray 20 and the wafer loading guide panel 80 are supported by the alignment protrusions 50a and 50b in the jig base 40 corresponding to the third alignment grooves 86a and 86b. Can be aligned and seated. Meanwhile, the alignment protrusions 50a and 50b may be replaced with grooves in the vertical direction. The first alignment grooves 11a and 11b and the second alignment grooves 21a and 21b and the third alignment grooves 86a and 86b are provided in the form of protrusions instead of the alignment protrusions 50a and 50b. do.

상부 덮개(60)는 지그 베이스(40)의 상부를 덮는 형태로 구비된다. 일 실시예에 있어서, 상부 덮개(60)는 일측에 형성된 상부덮개 회동부(62)가 상부덮개 고정부(46)에 회동 가능하게 연결된 상태로 구비된다. 웨이퍼 트레이(1)의 상태를 확인할 수 있도록, 상부 덮개(60)는 투명한 재질로 이루어질 수 있다. The upper lid 60 is provided to cover the upper portion of the jig base 40. In one embodiment, the upper lid 60 is provided with an upper lid pivot portion 62 formed on one side thereof pivotally connected to the upper lid securing portion 46. In order to confirm the state of the wafer tray 1, the upper lid 60 may be made of a transparent material.

상부 덮개(60)에는 복수의 상부 트레이 지지봉(64)이 구비될 수 있다. 상부 트레이 지지봉(64)은 웨이퍼 트레이(1)의 상부 트레이(20)의 상부면을 지지하는 기능을 수행한다. 상부 트레이 지지봉(64)의 단부는 지지봉 커버(66)로 감싸지도록 구성될 수 있다. 지지봉 커버(66)는 고무나 실리콘 또는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 이는 상부 트레이(20)의 손상을 방지하는 한편, 상부 트레이(20)를 효과적으로 지지하기 위함이다. 상부 트레이 지지봉(64)은 상부 트레이(1)를 지지하기 위한 구성이므로, 본 발명의 실시에 있어서는 상부 트레이 지지봉(64)이 아닌 다른 구성을 상부 덮개(60)에 채용하여 상부 트레이(20)의 상부면을 지지하는 것도 가능함은 물론이다. 경우에 따라서는 상부 덮개(60)의 저면이 상부 트레이(20)의 상부면을 직접 지지하도록 구성하는 것도 가능하다. The upper cover 60 may be provided with a plurality of upper tray support rods 64. The upper tray support bar 64 serves to support the upper surface of the upper tray 20 of the wafer tray 1. [ The end of the upper tray support bar 64 may be configured to be wrapped with a support bar cover 66. The support rod cover 66 may be made of rubber, silicone, or plastic. This is to effectively prevent the upper tray 20 from being damaged while preventing the upper tray 20 from being damaged. Since the upper tray support rod 64 is configured to support the upper tray 1, in the embodiment of the present invention, a structure other than the upper tray support rod 64 is employed for the upper lid 60, It is of course possible to support the upper surface. In some cases, the bottom surface of the top cover 60 may be configured to directly support the top surface of the top tray 20.

상부 덮개(60)에는 상부덮개 고정구(68)가 구비된다. 상부덮개 고정구(68)는 지그 베이스(40)의 상부덮개 고정부(46)에 결합하여 상부 덮개(60)가 지그 베이스(40)에 상부에 결합된 상태가 유지되도록 한다. 일 실시예에 있어서, 상부덮개 고정구(68)의 한쪽 단부에는 고정바(69)가 구비되고, 상부덮개 고정구(68)의 다른쪽 단부에는 상부 덮개(60)의 상부면으로 노출된 고정구 소잡이(70)가 구비된다. 상부덮개 고정부(46)는 한쪽이 긴 타원형 또는 장공 형태로 구비되고 그 내측에는 원형의 고정홈(47)이 구비되는데, 상기 고정바(69)는 상부덮개 고정부(46)로 삽입되어 회전되면 상기 고정홈(47)에 걸리게 된다.
The upper lid 60 is provided with an upper lid fixture 68. The upper lid fixture 68 is engaged with the upper lid fixing portion 46 of the jig base 40 so that the upper lid 60 is retained in the upper portion of the jig base 40. A fixing bar 69 is provided at one end of the upper lid fixture 68 and a fixture lid 69 exposed at the upper surface of the upper lid 60 is fixed to the other end of the upper lid fixture 68 (Not shown). One of the upper cover fixing portions 46 is provided in an elongated elliptical shape or a long hole shape and a circular fixing groove 47 is provided on the inside of the upper cover fixing portion 46. The fixing bar 69 is inserted into the upper lid fixing portion 46, It is caught in the fixing groove 47.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그에 사용되는 웨이퍼 로딩 가이드패널의 사시도이다. 4 is a perspective view of a wafer loading guide panel used in a wafer tray assembly jig according to a preferred embodiment of the present invention.

웨이퍼 로딩 가이드패널(80)은 판 형태로 구비될 수 있다. 웨이퍼 로딩 가이드패널(80)은 판 형태의 가이드패널 본체(82)을 포함하며, 상기 가이드패널 본체(82)에는 웨이퍼 형상에 대응하는 웨이퍼 가이드용 개구(84)가 적어도 하나 구비된다. 상기 웨이퍼 가이드용 개구(84)의 깊이 또는 형상은, 하부 트레이(10)에 웨이퍼(W)를 로딩하는 경우 웨이퍼(W)가 하부 트레이(10)에 로딩된 상태에서 웨이퍼(W)의 외측 단부를 지지할 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다. The wafer loading guide panel 80 may be provided in a plate shape. The wafer loading guide panel 80 includes a plate-shaped guide panel main body 82 and at least one wafer guide opening 84 corresponding to the wafer shape is provided in the guide panel main body 82. The depth or shape of the wafer guide opening 84 is set such that the wafer W is loaded on the lower tray 10 when the wafer W is loaded on the lower tray 10, As shown in FIG.

또한, 웨이퍼로딩 가이드패널(80)은 상기 가이드패널 본체(82)와 연결된 적어도 하나의 손잡이부(88a, 88b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서 상기 손잡이부(88a, 88b)는 상기 가이드패널 본체(82)의 측면으로 돌출된 형태로 구성될 수 있으며, 제 1 손잡이부(88a)와 제 2 손잡이부(88b)의 두 개로 구성될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시에 있어서 상기 손잡이부(88a, 88b)는 측면으로 돌출된 형태가 아니라 위쪽 또는 아래쪽으로 절곡된 형상으로 구성될 수 있다. 상기 손잡이부(88a, 88b)는 가이드패널 본체(82)와 일체로 형성된 것일 수 있으며, 경우에 따라서는 별개의 손잡이부를 가이드패널 본체(82)에 용접 등의 방법으로 결합시켜 구비하는 것도 가능할 수 있다. In addition, the wafer loading guide panel 80 may include at least one handle 88a, 88b connected to the guide panel body 82. [ The handle portions 88a and 88b may protrude from the side surface of the guide panel main body 82 and may include a first handle portion 88a and a second handle portion 88b. ≪ / RTI > However, in the practice of the present invention, the handle portions 88a and 88b may be formed not to protrude laterally but to be bent upward or downward. The handle portions 88a and 88b may be integrally formed with the guide panel main body 82. In some cases, the separate handle portions may be coupled to the guide panel main body 82 by welding or the like. have.

웨이퍼 로딩 가이드패널(80)을 지그 베이스(40)에 결합하는 경우, 상기 손잡이부(38a, 38b)는 지그 베이스(40)의 제 1, 2 오목부(41a, 41b)에 위치될 수 있다. When the wafer loading guide panel 80 is coupled to the jig base 40, the knobs 38a and 38b may be positioned in the first and second recesses 41a and 41b of the jig base 40. [

가이드패널 본체(82)에는 지그 베이스(40)의 내측벽에 돌출 형성된 정렬 돌기(50a, 50b)에 대응하는 적어도 하나의 제 3 정렬 홈(86a, 86b)이 구비된다. 한편, 가이드패널 본체(82)에는 하부 트레이(10)의 상하 정렬돌기(18a, 18b)에 대응하는 제 2 상하 정렬공(89a, 89b)가 구비된다.
The guide panel body 82 is provided with at least one third alignment groove 86a and 86b corresponding to the alignment protrusions 50a and 50b protruding from the inner wall of the jig base 40. [ The guide panel main body 82 is provided with second vertical alignment holes 89a and 89b corresponding to the vertically aligned protrusions 18a and 18b of the lower tray 10.

다음으로, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그(30)를 이용하여 웨이퍼 트레이(1)를 조립하는 과정을 설명한다. Next, a process of assembling the wafer tray 1 using the wafer tray assembly jig 30 according to the preferred embodiment of the present invention will be described.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그에 하부 트레이를 안착시킨 상태를 도시한 사시도이다. 5 is a perspective view showing a state in which a lower tray is seated on a wafer tray assembly jig according to a preferred embodiment of the present invention.

지그 베이스(40)가 지그 베이스 고정볼트(39)에 의해 고정된 상태에서, 지그 베이스(40) 내에 하부 트레이(10)를 안착시킨다. 일 실시예에 있어서, 하부 트레이(10)의 외측 하부는 지그 베이스(40)의 하부 트레이 안착부(43)에 의해 지지된다. The lower tray 10 is seated in the jig base 40 in a state where the jig base 40 is fixed by the jig base fixing bolt 39. [ In one embodiment, the outer lower portion of the lower tray 10 is supported by the lower tray seating portion 43 of the jig base 40.

도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그에 안착된 하부 트레이의 상부에 웨이퍼 로딩 가이드패널을 위치시키고 웨이퍼를 로딩하는 상태를 도시한 사시도이다. 6 is a perspective view illustrating a state in which a wafer loading guide panel is placed on a lower tray mounted on a wafer tray assembly jig and a wafer is loaded in accordance with a preferred embodiment of the present invention.

하부 트레이(10)의 상부에 웨이퍼 로딩 가이드패널(80)을 위치시킨다. 웨이퍼 로딩 가이드패널(80)의 웨이퍼 가이드용 개구(84)는 하부 트레이(10)의 웨이퍼 로딩부(12)에 대응된 상태로 위치된다. 웨이퍼 로딩 가이드패널(80)은 하부 트레이(10)의 상하 정렬돌기(18a, 18b) 및/또는 지그 베이스(40)의 정렬 돌기(50a, 50b)에 의해 정렬된 상태로 하부 트레이(10)의 상부에 안착된다. 한편, 일 실시예에 있어서, 웨이퍼 로딩 가이드패널(80)의 손잡이부(88a, 88b)는 지그 베이스(40)의 제 1, 2 오목부(41a, 41b)에 위치한다. The wafer loading guide panel 80 is placed on the upper portion of the lower tray 10. The wafer guide opening 84 of the wafer loading guide panel 80 is positioned in correspondence with the wafer loading portion 12 of the lower tray 10. The wafer loading guide panel 80 is placed on the lower tray 10 in a state of being aligned by the vertical projections 18a and 18b of the lower tray 10 and / or the alignment protrusions 50a and 50b of the jig base 40 Respectively. The handle portions 88a and 88b of the wafer loading guide panel 80 are located in the first and second recesses 41a and 41b of the jig base 40. In this embodiment,

웨이퍼 가이드용 개구(84)에 웨이퍼(W)를 로딩함으로써 웨이퍼(W)가 하부 트레이(10)의 웨이퍼 로딩부(12)에 로딩된다. The wafers W are loaded into the wafer loading section 12 of the lower tray 10 by loading the wafers W into the wafer guide openings 84. [

도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그에 안착된 하부 트레이의 상부에 웨이퍼를 로딩한 후 웨이퍼 로딩 가이드패널을 제거한 상태를 도시한 사시도이다. FIG. 7 is a perspective view illustrating a state in which a wafer loading guide panel is removed after a wafer is loaded on a lower tray mounted on a wafer tray assembly jig according to a preferred embodiment of the present invention. FIG.

웨이퍼 로딩 가이드패널(80)을 이용하여 웨이퍼(W)를 로딩한 후, 웨이퍼 로딩 가이드패널(80)을 제거하면 도 7과 같이 하부 트레이(10)의 상부에 웨이퍼(W)가 로딩된 상태로 나타난다. When the wafer loading guide panel 80 is removed after the wafer W is loaded using the wafer loading guide panel 80, the wafer W is loaded on the upper portion of the lower tray 10 appear.

도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그에 안착된 하부 트레이의 상부에 상부 트레이를 안착시킨 상태를 도시한 사시도이다. 8 is a perspective view illustrating a state in which an upper tray is seated on an upper portion of a lower tray placed on a wafer tray assembly jig according to a preferred embodiment of the present invention.

다음으로, 하부 트레이(10)의 상부에 상부 트레이(20)를 안착시킨다. 상부 트레이(20)는 하부 트레이(10)의 상하 정렬돌기(18a, 18b) 및/또는 지그 베이스(40)의 정렬 돌기(50a, 50b)에 의해 정렬된 상태로 하부 트레이(10)의 상부에 안착된다. Next, the upper tray 20 is seated on the upper portion of the lower tray 10. The upper tray 20 is arranged on the upper part of the lower tray 10 in a state of being aligned by the vertical projections 18a and 18b of the lower tray 10 and / or the alignment protrusions 50a and 50b of the jig base 40 Lt; / RTI >

도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그의 상부 덮개를 덮은 상태를 도시한 사시도이다. 9 is a perspective view illustrating a state in which a top cover of a wafer tray assembly jig according to a preferred embodiment of the present invention is covered.

이후, 상부 덮개(60)를 덮는다. 상부 트레이(60)는 상부덮개 고정구(68)가 지그 베이스(40)의 상부덮개 고정부(46)에 결합함으로서 지그 베이스(40)에 고정될 수 있다. Then, the upper cover 60 is covered. The upper tray 60 can be secured to the jig base 40 by joining the upper lid fixture 68 to the upper lid securing portion 46 of the jig base 40. [

상부 덮개(60)에 형성된 상부 트레이 지지봉(64)은 상부 트레이(20)의 상부면에 접촉된 상태로 상부 트레이(20)를 상부에서 지지한다. The upper tray support rods 64 formed on the upper lid 60 support the upper tray 20 in contact with the upper surface of the upper tray 20.

도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 트레이 조립 지그의 지그 베이스가 상하 반전되도록 회전시킨 상태를 도시한 사시도이다. 10 is a perspective view showing a state in which the jig base of the wafer tray assembly jig according to the preferred embodiment of the present invention is rotated to be turned upside down.

도 9의 상태에서, 지그 베이스 고정볼트(39)를 해제하고 지그 베이스(40)를 제 1, 2 회동축(38a, 38b)을 중심으로 180도 회전시키면 도 10과 같은 상태로 된다. 이 상태에서, 하부 트레이(10)의 고정볼트 관통공(14)에 고정 볼트(29)를 삽입하여 고정 볼트(29)가 상부 트레이(20)의 고정볼트 고정공(24)에 결합하도록 한다. 9, when the jig base fixing bolt 39 is released and the jig base 40 is rotated 180 degrees about the first and second coaxial axes 38a and 38b, the state shown in FIG. 10 is obtained. In this state, the fixing bolt 29 is inserted into the fixing bolt through-hole 14 of the lower tray 10 so that the fixing bolt 29 is engaged with the fixing bolt fixing hole 24 of the upper tray 20.

도 5 내지 도 10의 과정을 거치면 도 2에 도시된 바와 같은 웨이퍼 트레이(1)의 조립이 완료된다.
5 to 10, the assembly of the wafer tray 1 as shown in FIG. 2 is completed.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. will be. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are intended to illustrate and not to limit the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings . The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

1 : 웨이퍼 트레이 10 : 하부 트레이
11a, 11b: 제 1 정렬 홈 12 : 웨이퍼 로딩부
14 : 고정볼트 관통공 15 : 실링부재 삽입홈
16 : 실링 부재 18a, 18b : 상하 정렬돌기
20 : 상부 트레이 21a, 21b : 제 2 정렬 홈
22 : 웨이퍼 노출개구 24 : 고정볼트 고정공
26 : 클램핑부 28a, 28b : 제 1 상하 정렬공
29 : 고정 볼트
30 : 웨이퍼 조립 지그 32 : 메인 프레임
34 : 하부 프레임 36a : 제 1 측면 프레임
36b : 제 2 측면 프레임 38a : 제 1 회동축
38b : 제 2 회동축 39 : 지그 베이스 고정볼트
40 : 지그 베이스 41a, 41b : 제 1, 2 오목부
42 : 베이스 개구 43 : 하부 트레이 안착부
44a : 제 1 회동보조판 44b : 제 2 회동보조판
46 : 상부덮개 고정부 47 : 고정홈
48 : 베이스 고정구 50a, 50b : 정렬 돌기
52 : 상부덮개 연결부
60 : 상부 덮개 62 : 상부덮개 회동부
64 : 상부 트레이 지지봉 66 : 지지봉 커버
68 : 상부덮개 고정구 69 : 고정바
70 : 고정구 손잡이
80 : 웨이퍼 로딩 가이드패널 82 : 가이드패널 본체
84 : 웨이퍼 가이드용 개구 86a, 86b : 제 3 정렬 홈
88a, 88b : 제 1, 2 손잡이부 89a, 89b : 제 2 상하 정렬공
W : 웨이퍼1: Wafer tray 10: Lower tray
11a, 11b: first alignment groove 12: wafer loading section
14: Fixing bolt through-hole 15: Sealing member insertion groove
16: sealing member 18a, 18b: vertically aligned projection
20: upper tray 21a, 21b: second alignment groove
22: Wafer exposure opening 24: Fixing bolt fixing hole
26: clamping part 28a, 28b: first vertical alignment hole
29: Fixing bolt
30: wafer assembly jig 32: main frame
34: lower frame 36a: first side frame
36b: second side frame 38a: first side frame
38b: second coaxial shaft 39: jig base fixing bolt
40: jig base 41a, 41b: first and second concave portions
42: base opening 43: lower tray seating portion
44a: first rotation assisting plate 44b: second rotation assisting plate
46: upper cover fixing portion 47: fixing groove
48: Base fixture 50a, 50b: Alignment projection
52: upper cover connection
60: upper cover 62: upper cover rotation part
64: upper tray support bar 66: support bar cover
68: upper cover fixture 69: fixed bar
70: Fixture handle
80: Wafer loading guide panel 82: Guide panel main body
84: Wafer guide openings 86a, 86b: Third alignment groove
88a, 88b: first and second handle portions 89a, 89b:
W: Wafer

Claims (18)

웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 로딩부를 포함하는 하부 트레이와, 웨이퍼 노출개구를 통해 상기 웨이퍼가 노출되도록 상기 하부 트레이와 결합하는 상부 트레이를 포함하며, 상기 하부 트레이의 저면으로부터 고정 볼트가 상기 상부 트레이로 결합되는 웨이퍼 트레이의 조립 지그에 있어서,
상하 개방된 베이스 개구를 포함하며 상기 하부 트레이가 안착되는 지그 베이스; 및
상기 하부 트레이의 상기 웨이퍼 로딩부에 웨이퍼를 로딩한 후 상기 상기 상부 트레이를 상기 하부 트레이의 상부에 안착시킨 상태에서, 상기 상부 트레이의 상부를 지지하며 상기 지그 베이스에 결합되는 상부 덮개
를 포함하는 웨이퍼 트레이 조립 지그. A lower tray including a wafer loading portion on which a wafer is seated; and an upper tray coupled with the lower tray to expose the wafer through a wafer exposure opening, wherein a fixing bolt is coupled from the bottom of the lower tray to the upper tray In the assembly jig of the wafer tray,
A jig base including a base opening that is opened and closed and on which the lower tray is seated; And
Wherein the upper tray is mounted on the upper loading tray of the lower tray and the upper tray is mounted on an upper portion of the lower tray,
And a jig. 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 지그에 상기 하부 트레이를 안착시킨 상태에서 상기 하부 트레이의 상부에 위치되며, 상기 웨이퍼 로딩부로의 상기 웨이퍼의 로딩을 가이드하는 웨이퍼 가이드용 개구가 적어도 하나 형성된 가이드패널 본체를 포함하는 웨이퍼 로딩 가이드패널을 추가로 포함하는 웨이퍼 트레이 조립 지그. The method according to claim 1,
And a guide panel body disposed at an upper portion of the lower tray in a state where the lower tray is seated on the base jig and having at least one opening for a wafer guide for guiding loading of the wafer into the wafer loading portion, Further comprising a panel. 제 2 항에 있어서,
상기 웨이퍼의 로딩이 완료된 후 상기 웨이퍼 로딩 가이드패널이 제거된 상태에서 상기 상부 트레이가 상기 하부 트레이의 상부에 안착되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이 조립 지그. 3. The method of claim 2,
Wherein the upper tray is seated on the lower tray with the wafer loading guide panel removed after the loading of the wafer is completed. 제 2 항에 있어서,
상기 지그 베이스는 상부 표면의 일부가 하부로 우묵하게 형성된 오목부를 적어도 하나 형성하며, 상기 웨이퍼 로딩 가이드 패널은 상기 지그 베이스에 안착시 상기 오목부에 위치하는 손잡이부가 상기 가이드패널 본체에 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이 조립 지그. 3. The method of claim 2,
And the wafer loading guide panel is provided on the guide panel body with a handle portion located in the recess when the jig base is seated on the jig base. To the wafer jig. 제 1 항에 있어서,
상기 상부 덮개는 상기 지그 베이스에 회동 가능하게 결합되고, 상기 상부 트레이의 상부면을 지지하는 상부 트레이 지지 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이 조립 지그. The method according to claim 1,
Wherein the upper lid includes an upper tray supporting structure rotatably coupled to the jig base and supporting an upper surface of the upper tray. 제 5 항에 있어서,
상기 상부 트레이 지지 구조는 상기 상부 덮개의 내측면에 구비되는 적어도 하나의 상부 트레이 지지봉을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이 조립 지그. 6. The method of claim 5,
Wherein the upper tray support structure comprises at least one upper tray support bar provided on the inner surface of the upper lid. 제 6 항에 있어서,
상기 상부 트레이 지지봉의 단부는 지지봉 커버를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이 조립 지그. The method according to claim 6,
And the end of the upper tray support bar has a support bar cover. 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 지그의 내측면에는 단턱을 형성하여 구비되며 상기 하부 트레이의 저면 일부를 지지하는 하부 트레이 안착부가 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이 조립 지그. The method according to claim 1,
And a lower tray seating part having a step formed on an inner surface of the base jig and supporting a part of the bottom surface of the lower tray. 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 지그의 내측면에는 세로 방향으로 돌출 형성된 정렬 돌기 또는 세로 방향의 홈으로 형성된 적어도 하나의 정렬 홈이 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이 조립 지그. The method according to claim 1,
Wherein at least one alignment groove is formed in the inner surface of the base jig, the aligning protrusion being formed to protrude in the longitudinal direction or the longitudinal groove. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지그 베이스가 회동 가능하게 구비되는 메인 프레임을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이 조립 지그. 10. The method according to any one of claims 1 to 9,
Wherein the jig base further comprises a main frame rotatably mounted on the jig base. 제 10 항에 있어서,
상기 지그 베이스는 상기 메인 프레임의 제 1 측면 프레임과 제 2 측면 프레임에 대해 각각 제 1 회동축 및 제 2 회동축에 의해 지지되어 회동가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이 조립 지그. 11. The method of claim 10,
Wherein the jig base is rotatably coupled to the first side frame and the second side frame of the main frame while being supported by first and second pivot shafts, respectively. 제 11 항에 있어서,
상기 지그 베이스가 상기 제 1 회동축 및 상기 제 2 회동축을 중심으로 회전되는 것을 방지하는 적어도 하나의 지그 베이스 고정볼트가 상기 제 1 측면 프레임 또는 상기 제 2 측면 프레임을 통해 상기 지그 베이스에 고정되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이 조립 지그. 12. The method of claim 11,
At least one jig base fixing bolt for preventing the jig base from being rotated about the first rotation axis and the second rotation axis is fixed to the jig base through the first side frame or the second side frame And the jig is fixed to the wafer tray. 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 로딩부를 포함하는 하부 트레이와, 웨이퍼 노출개구를 통해 상기 웨이퍼가 노출되도록 상기 하부 트레이와 결합하는 상부 트레이를 포함하며, 상기 하부 트레이의 저면으로부터 고정 볼트가 상기 상부 트레이로 결합되는 웨이퍼 트레이의 조립 방법에 있어서,
(a) 상기 하부 트레이를 상하 개방된 베이스 개구를 포함하며 메인 프레임에 대해 회전 가능하게 구비된 지그 베이스의 상부에 안착시키는 단계;
(b) 상기 하부 트레이의 상기 웨이퍼 로딩부에 상기 웨이퍼를 로딩하는 단계;
(c) 상기 하부 트레이의 상부에 상부 트레이를 안착시키고, 상기 상부 트레이가 상기 하부 트레이로부터 이탈되지 않도록 상부 덮개를 상기 지그 베이스에 고정하는 단계; 및
(d) 상기 지그 베이스를 상기 메인 프레임에 대해 회전시켜 상기 하부 트레이의 저면이 위쪽을 향하도록 고정한 후, 상기 하부 트레이의 저면으로부터 상기 고정 볼트를 체결하는 단계
를 포함하는 웨이퍼 트레이 고정 방법. A lower tray including a wafer loading portion on which a wafer is seated; and an upper tray coupled with the lower tray to expose the wafer through a wafer exposure opening, wherein a fixing bolt is coupled from the bottom of the lower tray to the upper tray A method of assembling a wafer tray,
(a) placing the lower tray on an upper portion of a jig base including a base opening which is opened and closed and is rotatable with respect to the main frame;
(b) loading the wafer onto the wafer loading portion of the lower tray;
(c) securing an upper tray to an upper portion of the lower tray and fixing the upper cover to the jig base such that the upper tray is not separated from the lower tray; And
(d) fastening the fixing bolt from the bottom surface of the lower tray after rotating the jig base with respect to the main frame so that the bottom surface of the lower tray faces upward,
Wherein the wafer tray is fixed to the wafer tray. 제 13 항에 있어서,
상기 (b) 단계는,
(b1) 상기 하부 트레이의 상부에 웨이퍼 가이드용 개구를 구비한 웨이퍼 로딩 가이드 패널을 안착시키는 단계;
(b2) 상기 웨이퍼 가이드용 개구를 통해 상기 웨이퍼를 상기 하부 트레이의 웨이퍼 로딩부에 로딩하는 단계; 및
(b3) 상기 웨이퍼 로딩 가이드 패널을 상기 하부 트레이로부터 제거하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이 고정 방법. 14. The method of claim 13,
The step (b)
(b1) placing a wafer loading guide panel having an opening for a wafer guide on an upper portion of the lower tray;
(b2) loading the wafer onto the wafer loading portion of the lower tray through the opening for the wafer guide; And
(b3) removing the wafer loading guide panel from the lower tray;
And fixing the wafer tray. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,
상기 (c) 단계는 상기 상부 덮개에 구비된 상부 트레이 지지 구조를 이용하여 상기 상부 트레이의 상부면을 지지함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이 고정 방법. The method according to claim 13 or 14,
Wherein the step (c) comprises supporting the upper surface of the upper tray using an upper tray supporting structure provided on the upper lid. 웨이퍼가 로딩되는 웨이퍼 로딩부를 상부면에 포함하고 상하 관통 형성된 적어도 하나의 고정볼트 관통공을 포함하는 하부 트레이; 및
상기 하부 트레이의 상부면에 결합되며, 상기 웨이퍼를 노출시키는 웨이퍼 노출개구를 포함하고, 저면에는 적어도 하나의 고정볼트 고정공을 포함하는 상부 트레이를 포함하며,
고정 볼트가 상기 하부 트레이의 저면으로부터 상기 고정볼트 관통공을 통해 상기 상부 트레이의 저면에 형성된 상기 고정볼트 고정공에 결합됨으로써 상기 하부 트레이와 상기 상부 트레이가 고정되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이. A lower tray including at least one fixing bolt through-hole formed in an upper surface thereof and having a wafer loading portion on which a wafer is loaded; And
An upper tray coupled to an upper surface of the lower tray and including a wafer exposure opening exposing the wafer, the lower tray including at least one fixing bolt securing hole,
Wherein the fixing bolt is engaged with the fixing bolt fixing hole formed on the bottom surface of the upper tray through the fixing bolt through hole from the bottom surface of the lower tray to fix the lower tray and the upper tray. 제 16 항에 있어서,
상기 하부 트레이 상부면의 상기 고정볼트 관통공 주위에는 실링부재 삽입홈이 구비되고, 상기 실링부재 삽입홈에는 실링부재가 삽입되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이. 17. The method of claim 16,
Wherein a sealing member insertion groove is formed in the upper surface of the lower tray at the periphery of the fixing bolt through hole, and a sealing member is inserted into the sealing member insertion groove. 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,
상기 하부 트레이의 외주면에는 적어도 하나의 제 1 정렬 홈이 구비되고, 상기 상부 트레이의 외주면에는 적어도 하나의 제 2 정렬 홈이 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 트레이. 18. The method according to claim 16 or 17,
Wherein at least one first alignment groove is formed on an outer peripheral surface of the lower tray and at least one second alignment groove is formed on an outer peripheral surface of the upper tray.
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