KR20160043450A - Fingerprint sensor package - Google Patents

Fingerprint sensor package Download PDF

Info

Publication number
KR20160043450A
KR20160043450A KR1020140137847A KR20140137847A KR20160043450A KR 20160043450 A KR20160043450 A KR 20160043450A KR 1020140137847 A KR1020140137847 A KR 1020140137847A KR 20140137847 A KR20140137847 A KR 20140137847A KR 20160043450 A KR20160043450 A KR 20160043450A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
sensing unit
fingerprint sensor
electrode pattern
sensor package
Prior art date
Application number
KR1020140137847A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
정태성
이상진
강경인
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020140137847A priority Critical patent/KR20160043450A/en
Publication of KR20160043450A publication Critical patent/KR20160043450A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5387—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L24/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)

Abstract

The present invention is to provide a fingerprint sensor package which can embody a more precise electrode pattern, more efficiently improve sensitivity based on a fingerprint input by a user, and reduce the thickness of the entire package to be further suitable for portable use. The fingerprint sensor according to the present invention comprises: a first substrate; a sensing unit which is mounted on one surface of the first substrate and includes at least one electrode pattern; and a semiconductor chip which is mounted in a face-up disposition on the other surface of the first substrate to face the sensing unit.

Description

지문센서 패키지{ FINGERPRINT SENSOR PACKAGE}Fingerprint sensor package {FINGERPRINT SENSOR PACKAGE}

본 발명은 지문센서 패키지에 관한 것이다.
The present invention relates to a fingerprint sensor package.

스마트 폰이나 태블릿 같은 모바일 제품에 채용되는 디바이스의 패키징에 대한 요구는 계속해서 소형화, 고형화이며, 상기 패키징을 소형으로 구현함으로써, 동일한 공간내 더 많은 기능을 부가하거나 혹은 여분의 공간에 배터리 용량을 확대하려는 노력들이 전개되고 있다. 최근 스마트 폰내의 방위센서는 기본으로 채용되고 있으며, 스마트 폰 기능의 특화를 위해, 환경센서, 보안관련 센서등의 채용이 경쟁적으로 확대되고 있는 추세이다.
The demand for packaging of devices used in mobile products such as smart phones and tablets continues to be small and solid, and by implementing the above packaging in a small size, it is possible to add more functions in the same space, or to expand battery capacity in extra space Efforts are underway. In recent years, orientation sensors in smart phones have been adopted as basic devices, and the adoption of environmental sensors and security-related sensors has been expanding competitively in order to specialize smart phone functions.

지문센서는 인간의 손가락 지문을 감지하는 센서로서, 최근에는 휴대폰(mobile terminal)이나 태블릿 피씨(tablet PC) 등의 휴대용 전자기기에서 보안성을 강화하기 위한 수단으로 널리 사용되고 있다. 즉, 지문센서를 통해 사용자 등록이나 인증 절차를 거치도록 함으로써, 휴대용 전자기기에 저장된 데이터를 보호하고, 보안사고를 미연에 방지하게 된다.
Background Art [0002] A fingerprint sensor is a sensor for detecting fingerprints of a human being and is widely used as a means for enhancing security in portable electronic devices such as a mobile terminal and a tablet PC. That is, the user is registered and authenticated through the fingerprint sensor, thereby protecting the data stored in the portable electronic device and preventing the security accident in advance.

한편, 휴대용 전자기기에서는 커서와 같은 포인터의 조작을 수행하는 내비게이션 기능을 지문센서에 통합하기도 하는데, 이러한 형태의 지문센서를 바이오매트릭 트랙패드(BTP: Biometric Track Pad)라 한다. 그 외에도, 사용자로부터 정보를 입력받는 스위칭 기능을 지문센서에 통합하기도 한다.
On the other hand, in a portable electronic device, a navigation function for performing operation of a pointer such as a cursor is integrated into a fingerprint sensor. Such a fingerprint sensor is referred to as a biometric track pad (BTP). In addition, a switching function that receives information from a user may be incorporated into the fingerprint sensor.

지문센서의 종류에는 정전용량식, 광학식, 초음파 방식, 열감지 방식, 비접촉 방식 등이 있으나, 감도가 우수하고 외부 환경변화에 강인하며 휴대용 전자기기에의 정합성이 우수한 정전용량 방식의 지문센서가 최근 많이 사용되고 있다.
There are capacitive type, optical type, ultrasonic type, thermal type, non-contact type, and the like. However, capacitive type fingerprint sensor having excellent sensitivity, robust against external environment change and excellent in compatibility with portable electronic devices, It is widely used.

2014-0079254kr2014-0079254

본 발명은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 제 1 기판(플렉서블 기판)의 일면에 지문을 센싱하기 위한 센싱부를 실장하며, 타면에 상기 센싱부로부터 감지된 지문정보를 처리하기 위한 반도체 칩이 실장되는 지문센서 패키지를 제공하기 위한 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a semiconductor chip for mounting a sensing part for sensing a fingerprint on one surface of a first substrate (flexible substrate) And to provide a fingerprint sensor package to be mounted.

본 발명에 따른 지문센서 패키지는 유리(Glass) 또는 실리콘으로 구성된 제 1 기판상에 전극패턴을 형성함으로써, 보다 정밀한 전극패턴의 구현이 가능해졌으며, 이를 통해, 사용자의 지문입력에 의한 센싱감도를 보다 효율적으로 향상시킬 수 있다.
The fingerprint sensor package according to the present invention can realize a more precise electrode pattern by forming an electrode pattern on a first substrate made of glass or silicon, Can be efficiently improved.

또한, 제 1 기판의 양면에 사용자의 지문인식을 위한 센싱부 와 상기 센싱부의 지문인식정보를 처리하기 위한 반도체 칩을 상호 대향적으로 구성함으로써, 전체 패키지의 두께를 줄임으로써, 모바일 제품에 보다 적합해질 수 있다.
In addition, by configuring the sensing unit for fingerprint recognition of the user and the semiconductor chip for processing the fingerprint recognition information of the sensing unit on both sides of the first substrate in a mutually opposing manner, the thickness of the entire package is reduced, .

따라서, 본 발명에 따른 지문센서 패키지는 상기와 같은 효과를 위해, 제 1 기판, 상기 제 1 기판의 일면에 실장되며, 적어도 하나이상의 전극패턴을 포함하는 센싱부 및 상기 제 1 기판의 타면에 상기 센싱부에 대항하도록 페이스 업(face-up)으로 실장되는 반도체 칩을 포함한다.
In order to achieve the above-described effects, the fingerprint sensor package according to the present invention includes a first substrate, a sensing unit mounted on one surface of the first substrate, the sensing unit including at least one electrode pattern, And a semiconductor chip mounted face-up against the sensing portion.

또한, 상기 제 1 기판은 플렉서블(flexible) 기판일 수 있으며, 상기 센싱부는 제 2 기판, 상기 제 2 기판의 일면에 형성되는 적어도 하나이상의 전극패턴, 상기 제 2 기판을 관통하여 형성되며, 상기 전극패턴과 상기 제 1 기판을 전기적으로 연결하는 관통비아 및 상기 전극패턴 상에 형성되는 보호층을 포함한다.
In addition, the first substrate may be a flexible substrate, the sensing unit may include a second substrate, at least one electrode pattern formed on one surface of the second substrate, A through hole for electrically connecting the pattern to the first substrate, and a protection layer formed on the electrode pattern.

나아가, 상기 센싱부는 상기 관통비아와 상기 베이스 기판의 일면에 형성된 접속패드간의 솔더링을 통해 전기적으로 연결되며, 상기 센싱부는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, 이하,ACF라 함)을 통해, 상기 베이스 기판의 일면에 접합되고, 상기 관통비아는 상기 베이스 기판상의 접속패드에 돌출되어 형성되는 제 1 솔더볼과 전기적으로 연결된다.
Further, the sensing unit is electrically connected through soldering between the through vias and connection pads formed on one surface of the base substrate, and the sensing unit is connected to the base substrate through an anisotropic conductive film (ACF) And the through vias are electrically connected to the first solder balls protruding from the connection pads on the base substrate.

도 1은 종래의 지문센서 패키지를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 패키지를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문센서 패키지를 나타낸 도면이다. 1 is a view showing a conventional fingerprint sensor package.
2 is a view illustrating a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention.
3 is a view illustrating a fingerprint sensor package according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "일면", "타면", "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. Also, the terms "one side,"" first, ""first,"" second, "and the like are used to distinguish one element from another, no. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the present invention, detailed description of related arts which may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 지문센서 패키지를 나타낸 도면이며, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 패키지를 나타낸 도면이고, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문센서 패키지를 나타낸 도면이다.
FIG. 1 illustrates a conventional fingerprint sensor package, FIG. 2 illustrates a fingerprint sensor package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 illustrates a fingerprint sensor package according to another embodiment of the present invention .

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 지문센서 패키지(1)는 센싱부(5)와 상기 센싱부(5)로부터 감지된 사용자의 지문인식 정보를 처리하는 반도체 칩(2)이 포함된 지문센서 패키지(1)가 상기 지문센서 패키지(1)의 하면에 형성된 솔더볼(3)을 통해, 기판(7)의 일면에 실장되는 구조이었으며, 상기 구조하에서는 지문센서 패키지의 전체 높이(사이즈)가 커지며, 단단한 기판(PCB)상에 지문인식을 위한 전극패턴을 정밀하게 형성할 수 없은 문제점이 있었다.
1, a conventional fingerprint sensor package 1 includes a sensing unit 5 and a fingerprint sensor 5 including a semiconductor chip 2 for processing fingerprint identification information of a user sensed by the sensing unit 5, The package 1 is mounted on one surface of the substrate 7 through the solder ball 3 formed on the lower surface of the fingerprint sensor package 1. Under this structure, the overall height (size) of the fingerprint sensor package is increased, There is a problem that an electrode pattern for fingerprint recognition can not be precisely formed on a rigid substrate (PCB).

하지만, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 패키지(10)는 제 1 기판(102), 제 1 기판(102)의 일면에 실장되는 센싱부(110) 및 제 1 기판(102)의 타면에 상기 센싱부(110)에 대향하도록 페이스- 업(face-up) 실장되는 반도체 칩(121)을 포함한다.
2 and 3, the fingerprint sensor package 10 according to an embodiment of the present invention includes a first substrate 102, a sensing unit 110 mounted on one surface of the first substrate 102, And a semiconductor chip 121 which is face-up mounted on the other surface of the first substrate 102 so as to face the sensing unit 110.

제 1 기판(102)은 통상적으로 층간 절연소재로 사용되는 복합 고분자 수지(프리프레그, ABF(Ajinomoto Build up Film), FR-4 또는 BT(Bismaleimide Triazine) 등의 에폭시계 수지)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 베이스기판으로서, 동박적층판(CCL)을 이용하는 것도 가능하고, 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다.
The first substrate 102 may be a composite polymer resin (epoxy resin such as prepreg, ABF (Ajinomoto Build up Film), FR-4 or BT (Bismaleimide Triazine)) used as an interlayer insulating material, But the present invention is not limited thereto, and a copper clad laminate (CCL) may be used as the base substrate, or it may be a flexible substrate.

그리고, 제 1 기판(102)의 상면에는 센싱부(110)와 전기적으로 연결되는 제 1 접속패드(103)가 형성되며, 하면에는 제 2 접속단자()가 형성된다. 여기에서, 제 1 접속단자()와 제 2 접속단자()는 비아()를 통해, 상호 전기적으로 연결될 수 있으며, 제 2 접속단자()는 반도체 칩(121)과 전기적으로 연결된다.
A first connection pad 103 electrically connected to the sensing unit 110 is formed on a top surface of the first substrate 102 and a second connection terminal is formed on a bottom surface thereof. Here, the first connection terminal () and the second connection terminal () can be electrically connected to each other via the via () and the second connection terminal () is electrically connected to the semiconductor chip 121.

센싱부(110)는 제 1 기판(102)의 일면에 실장되며, 제 2 기판(113), 제 2 기판(113)의 일면에 형성되는 적어도 하나 이상의 전극패턴(112), 제 2 기판(113)을 관통하여 형성되며, 전극패턴(112)과 제 1 기판(102)을 전기적으로 연결하는 관통비아(114) 및 전극패턴(112)상에 형성되는 보호층(111)을 포함한다.The sensing unit 110 is mounted on one surface of the first substrate 102 and includes at least one electrode pattern 112 formed on one surface of the second substrate 113 and the second substrate 113, And includes a through hole 114 for electrically connecting the electrode pattern 112 and the first substrate 102 and a protective layer 111 formed on the electrode pattern 112. The through-

여기에서, 센싱부(110)의 높이(H1)는 95 내지 106 [um]범위에서 형성될 수 있으며, 보호층(111)은 레진(resin)으로 필름라미네이션 또는 스프레이 코팅등의 방식으로 형성될 수 있다.
Here, the height H 1 of the sensing unit 110 may be in the range of 95 to 106 [mu] m, and the protective layer 111 may be formed of a resin such as film lamination or spray coating .

제 2 기판(113)은 유리(glass) 또는 실리콘(silicon)으로 이루어진 기판일 수 있으며, 제 2 기판(113)의 상면에는 사용자의 지문을 감지하는 적어도 하나이상의 전극패턴(112)이 형성된다. The second substrate 113 may be a glass or silicon substrate and at least one electrode pattern 112 may be formed on the upper surface of the second substrate 113 to sense a user's fingerprint.

여기에서, 제 2 기판(113)이 유리(glass) 또는 실시콘(silicon)으로 이루어진 경우에는 보다 정밀한 전극패턴(112)의 형성이 가능하며, 전극패턴(112)은 구리(Cu)를 도금(Plating)하여, 다양한 형태로 형성될 수 있다.
Here, when the second substrate 113 is made of glass or silicon, it is possible to form a more precise electrode pattern 112, and the electrode pattern 112 is formed by plating copper (Cu) Plating) can be formed in various forms.

관통비아(114)는 제 2 기판(113)을 관통하여 형성되며, 내부는 도전성 페이스트를 포함한 도전성 금속물질로 충전될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 관통비아(114)는 제 2 기판(113)의 상면에 형성된 전극패턴(112)을 제 1 기판(102)의 제 1 접속패드(103)에 전기적으로 연결한다.
The through vias 114 are formed through the second substrate 113 and may be filled with a conductive metal material including conductive paste, but the present invention is not limited thereto. The through vias 114 electrically connect the electrode patterns 112 formed on the upper surface of the second substrate 113 to the first connection pads 103 of the first substrate 102.

나아가, 1) 본 발명의 일실시예(도 2)에 따르면, 센싱부(110)는 관통비아(114)와 제 1 기판(102)의 일면에 형성된 제 1 접속패드(103)간의 솔더링(Soldering)을 통해 전기적으로 연결된다. 즉, 관통비아(114)는 제 1 접속패드(103)상에 솔더합금도금 또는 크림솔더를 공급한 후, 열풍등의 열원을 사용하여, 상기 솔더의 용융, 경화하는 리플로우(reflow soldering) 과정을 통해, 제 1 접속패드(103)에 전기적으로 연결될 수 있다.
2, the sensing unit 110 may include soldering (not shown) between the through vias 114 and the first connection pads 103 formed on one surface of the first substrate 102. In addition, ). That is, the through vias 114 are formed by supplying a solder alloy plating or cream solder on the first connection pad 103, and then reflowing the solder using a heat source such as hot air, The first connection pad 103 may be electrically connected to the first connection pad 103 via the first connection pad 103. [

2) 본 발명의 다른 실시예(도 3)에 따르면, 센싱부(110)는 이방성 도전 필름(ACF)을 통해, 제 1 기판(102)에 접합될 수 있다. 즉, 상기 이방성 도전 필름(ACF)은 센싱부(110)의 하면과 제 1 기판(102)사이에 구비될 수 있으며, 센싱부(110)는 상기 이방성 도전 필름의 접착성을 이용해, 제 1 기판(102)의 상면에 접합된다.
2) According to another embodiment of the present invention (FIG. 3), the sensing unit 110 may be bonded to the first substrate 102 through an anisotropic conductive film (ACF). That is, the anisotropic conductive film ACF may be provided between the lower surface of the sensing unit 110 and the first substrate 102, and the sensing unit 110 may use the adhesiveness of the anisotropic conductive film, (Not shown).

여기에서, 제 1 기판(102)상에 형성된 제 1 접속패드(103)상에는 제 1 솔더볼(105)이 형성되며, 센싱부(110)는 관통비아(114)를 통해, 제 1 접속패드(103)상에 돌출되어 형성되는 제 1 솔더볼(105)과 전기적으로 연결된다. The first solder ball 105 is formed on the first connection pad 103 formed on the first substrate 102 and the sensing unit 110 is electrically connected to the first connection pad 103 And the first solder ball 105 protruded from the first solder ball 105.

즉, 센싱부(110)를 제 1 기판(102)의 상면에, 상기 이방성 도전 필름(ACF)를 통해, 접합하는 과정에서, 관통비아(114)와 제 1 접속패드(103)가 맞닿은 부분의 상기 이방성 도전 필름상에 포함된 도전볼이 파괴되면서, 상기 파괴된 도전볼이 관통비아(114)와 제 1 접속패드(103)간의 통전을 가능하게 한다.
That is, in the process of bonding the sensing portion 110 to the upper surface of the first substrate 102 via the anisotropic conductive film (ACF), the portion of the portion where the through via 114 and the first connection pad 103 abut The broken conductive balls break the conductive balls contained in the anisotropic conductive film, thereby enabling the electric connection between the through vias 114 and the first connection pads 103.

반도체 칩(121)은 제 1 기판(102)의 하면에 플립칩 본딩(flip-chip)방식으로 실장된다. 즉, 반도체 칩(121)은 제 1 기판(102)의 하면에 형성된 제 2 접속패드()에 제 2 솔더볼(122)간의 솔더링을 통해, 상호 전기적으로 연결되며, 반도체 칩(121)과 제 1 기판(102)의 하면 사이에는 레진등으로 충진된 언더필(underfill)이 형성된다. 이를 통해, 반도체 칩(121)과 제 1 기판(102)과의 접합력이 보다 강화될 수 있다. 여기에서, 반도체 칩(121)의 높이(H2)는 105 내지 110 [um]에서 형성될 수 있다.
The semiconductor chip 121 is mounted on the lower surface of the first substrate 102 in a flip-chip manner. That is, the semiconductor chips 121 are electrically connected to each other through soldering between the second solder balls 122 and the second connection pads formed on the lower surface of the first substrate 102, An underfill filled with resin or the like is formed between the lower surface of the substrate 102. As a result, the bonding force between the semiconductor chip 121 and the first substrate 102 can be further enhanced. Here, the height (H 2 ) of the semiconductor chip 121 may be formed at 105 to 110 [mu] m.

그리고, 반도체 칩(121)은 사용자가 손가락을 이용해, 제 2 기판(113)의 상면에 형성된 전극패턴(112)을 스와핑(swiping)하는 경우, 사용자의 손가락의 지문패턴과 전극패턴(112)간의 정전용량의 변화를 감지하여, 사용자에 의한 지문입력여부를 판단한다. 여기에서, 반도체 칩(121)은 지문센서 드라이버 집적회로(IC)일 수 있으며, 상기에서 설명한 기능을 수행하기 위한 알고리즘을 포함할 수 있으며, 펌웨어, 소프트웨어 또는 하드웨어(예를들면, 반도체칩 또는 응용집적회로(application-specific integrated circuit)에서 구현될 수 있다.
When the user swipes the electrode pattern 112 formed on the upper surface of the second substrate 113 by using the finger of the user, the semiconductor chip 121 may contact the fingerprint pattern of the user's finger with the electrode pattern 112 Detects the change in capacitance, and determines whether or not the fingerprint is inputted by the user. Here, the semiconductor chip 121 may be a fingerprint sensor driver integrated circuit (IC) and may include algorithms for performing the functions described above, and may be implemented in firmware, software, or hardware (e.g., May be implemented in an application-specific integrated circuit.

나아가, 반도체 칩(121)은 사용자가 센싱부(110)의 전극패턴(112)을 터치하는 경우, 상기 터치로 인한 전극패턴(112)의 정전용량변화을 감지하여, 상기 정전용량변화에 대한 정보를 커넥터(130)의 접속단자(131,132)에 실장될 수 있는 프로세서(Application Processor)에 전송한다.
In addition, when the user touches the electrode pattern 112 of the sensing unit 110, the semiconductor chip 121 senses a capacitance change of the electrode pattern 112 due to the touch, To the processor (Application Processor) which can be mounted on the connection terminals 131 and 132 of the connector 130.

상기에서 검토한 바와 같이, 본 발명에 따른 지문센서 패키지는 유리(Glass) 또는 실리콘으로 구성된 제 1 기판상에 전극패턴을 형성함으로써, 보다 정밀한 전극패턴의 구현이 가능해졌으며, 이를 통해, 사용자의 지문입력에 의한 센싱감도를 보다 효율적으로 향상시킬 수 있다.
As described above, the fingerprint sensor package according to the present invention can realize a more precise electrode pattern by forming an electrode pattern on a first substrate made of glass or silicon, The sensing sensitivity by the input can be improved more efficiently.

또한, 제 1 기판의 양면에 사용자의 지문인식을 위한 센싱부 와 상기 센싱부의 지문인식정보를 처리하기 위한 반도체 칩을 상호 대향적으로 구성함으로써, 전체 패키지의 두께를 줄임으로써, 모바일 제품에 보다 적합해질 수 있다.
In addition, by configuring the sensing unit for fingerprint recognition of the user and the semiconductor chip for processing the fingerprint recognition information of the sensing unit on both sides of the first substrate in a mutually opposing manner, the thickness of the entire package is reduced, .

또한, 제 1 기판의 양면에 사용자의 지문인식을 위한 센싱부 와 상기 센싱부의 지문인식정보를 처리하기 위한 반도체 칩을 상호 대향적으로 구성함으로써, 플렉서블한 제 1 기판의 강도에 대한 신뢰성을 확보할 수 있으며, 이를 통해, 플렉서블 기판의 강화를 위한 추가적인 재료 및 부착공정이 불필요하다.
Further, by configuring the semiconductor chip for processing the fingerprint recognition information of the user and the fingerprint recognition information of the user on both sides of the first substrate mutually oppositely, the reliability of the strength of the flexible first substrate can be ensured Thereby eliminating the need for additional materials and deposition processes for the reinforcement of the flexible substrate.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 지문센서 패키지는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the present invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but many variations and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. It will be apparent that modifications and improvements can be made by those skilled in the art.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10 : 지문센서 패키지
101: 솔더레지스트 102: 제 1 기판
103: 제 1 접속패드 104 : 비아
105: 제 1 솔더볼 106 : 제 2 접속패드
110 : 센싱부 111 : 보호층
112 : 전극패턴 113: 제 2 기판
114 : 관통비아
121 : 반도체 칩 122: 제 2 솔더볼
123 : 언더필 130 : 커넥터10: fingerprint sensor package
101: Solder resist 102: First substrate
103: first connection pad 104: via
105: first solder ball 106: second connection pad
110: sensing part 111: protective layer
112: electrode pattern 113: second substrate
114: Through vias
121: semiconductor chip 122: second solder ball
123: underfill 130: connector

Claims (9)

제 1 기판;
상기 제 1 기판의 일면에 실장되며, 적어도 하나이상의 전극패턴을 포함하는 센싱부;및
상기 제 1 기판의 타면에 상기 센싱부에 대항하도록 페이스 업(face-up)으로 실장되는 반도체 칩을 포함하는 지문센서 패키지.
A first substrate;
A sensing unit mounted on one surface of the first substrate and including at least one electrode pattern;
And a semiconductor chip mounted on a second surface of the first substrate so as to face-up against the sensing unit.
청구항 1에 있어서,
상기 제 1 기판은
플렉서블(flexible) 기판인 지문센서 패키지.
The method according to claim 1,
The first substrate
A fingerprint sensor package that is a flexible substrate.
청구항 2에 있어서,
상기 센싱부는
제 2 기판;
상기 제 2 기판의 일면에 형성되는 적어도 하나이상의 전극패턴;
상기 제 2 기판을 관통하여 형성되며, 상기 전극패턴과 상기 제 1 기판을 전기적으로 연결하는 관통비아;및
상기 전극패턴 상에 형성되는 보호층을 포함하는 지문센서 패키지.
The method of claim 2,
The sensing unit
A second substrate;
At least one electrode pattern formed on one surface of the second substrate;
A through-hole formed through the second substrate and electrically connecting the electrode pattern and the first substrate;
And a protective layer formed on the electrode pattern.
청구항 3에 있어서,
상기 센싱부는
상기 관통비아와 상기 베이스 기판의 일면에 형성된 접속패드간의 솔더링을 통해 전기적으로 연결되는 지문센서 패키지.
The method of claim 3,
The sensing unit
And the through vias and the connection pads formed on one surface of the base substrate are electrically connected through soldering.
청구항 3에 있어서,
상기 센싱부는
이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, 이하,ACF라 함)을 통해, 상기 베이스 기판의 일면에 접합되며,
상기 관통비아는
상기 베이스 기판상의 접속패드에 돌출되어 형성되는 제 1 솔더볼과 전기적으로 연결되는 지문센서 패키지.
The method of claim 3,
The sensing unit
And is bonded to one surface of the base substrate through an anisotropic conductive film (ACF)
The through-
And electrically connected to the first solder ball protruding from the connection pad on the base substrate.
청구항 2에 있어서,
상기 센싱부의 높이(H1)는
95 내지 105 [um] 인 지문센서 패키지.
The method of claim 2,
The height (H 1 ) of the sensing portion is
95 to 105 [um].
청구항 6에 있어서,
상기 반도체 칩의 높이(H2)는
105 내지 110 [um]인 지문센서 패키지.
The method of claim 6,
The height (H 2 ) of the semiconductor chip
105 to 110 [um].
청구항 2에 있어서,
상기 제 2 기판은
유리(Glass) 또는 실리콘(Silicon)인 지문센서 패키지.
The method of claim 2,
The second substrate
Glass or silicon fingerprint sensor package.
청구항 8에 있어서,
상기 반도체 칩은
상기 베이스 기판의 타면에 플립칩 본딩(flip- chip bonding)되는 지문센서 패키지.The method of claim 8,
The semiconductor chip
Wherein the base substrate is flip-chip bonded to the other surface of the base substrate.
KR1020140137847A 2014-10-13 2014-10-13 Fingerprint sensor package KR20160043450A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140137847A KR20160043450A (en) 2014-10-13 2014-10-13 Fingerprint sensor package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140137847A KR20160043450A (en) 2014-10-13 2014-10-13 Fingerprint sensor package

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160043450A true KR20160043450A (en) 2016-04-21

Family

ID=55917954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140137847A KR20160043450A (en) 2014-10-13 2014-10-13 Fingerprint sensor package

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20160043450A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018026132A1 (en) * 2016-08-04 2018-02-08 하나 마이크론(주) Fingerprint sensor package and fingerprint sensor module including same
KR20190089406A (en) * 2018-01-22 2019-07-31 엘지이노텍 주식회사 Fingerprint sensing module and lectronic device comprising the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010074194A (en) * 2009-12-28 2010-04-02 Nec Electronics Corp Semiconductor device, and method of manufacturing the same
KR20140067419A (en) * 2012-11-26 2014-06-05 (주)와이솔 Fingerprint sensor package and manufacturing method thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010074194A (en) * 2009-12-28 2010-04-02 Nec Electronics Corp Semiconductor device, and method of manufacturing the same
KR20140067419A (en) * 2012-11-26 2014-06-05 (주)와이솔 Fingerprint sensor package and manufacturing method thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018026132A1 (en) * 2016-08-04 2018-02-08 하나 마이크론(주) Fingerprint sensor package and fingerprint sensor module including same
KR20190089406A (en) * 2018-01-22 2019-07-31 엘지이노텍 주식회사 Fingerprint sensing module and lectronic device comprising the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102468554B1 (en) Fingerprint recognition module and manufacturing method of the fingerprint recognition module
US10325132B2 (en) Fingerprint sensor and button combinations and methods of making same
US9552508B2 (en) Fingerprint sensor module, portable electronic device including same, and method for manufacturing same
CN105404880B (en) Electronic device with fingerprint sensor assembly
US8616451B1 (en) Finger sensing device including finger sensing integrated circuit die within a recess in a mounting substrate and related methods
TWI660519B (en) Under screen sensor assembly
US20150347806A1 (en) Chip package structure and method for manufacturing chip package structure
JP2004304054A (en) Semiconductor device for fingerprint recognition
US10445553B2 (en) Package structure of fingerprint identification chip
JP6585706B2 (en) Fingerprint sensor module and manufacturing method thereof
US10289893B2 (en) Fingerprint identification apparatus
KR20160091253A (en) Fingerprint sensor package and method of manufacturing the same
US11455816B2 (en) Fingerprint sensor module comprising a fingerprint sensor device and a substrate connected to the sensor device
CN108519794B (en) Mobile terminal
KR20160091493A (en) Fingerprint sensor module and manufacturing method thereof
KR20170126336A (en) Fingerprint recognition sensor package and method of manufacturing the same
KR20160043450A (en) Fingerprint sensor package
KR20160023945A (en) Fingerprint Sensor Package
KR20180016245A (en) Fingerprint sensor package and fingerprint sensor module comprising the same
KR20170126335A (en) Fingerprint recognition sensor package comprising flexible printed circuit board
KR20170126330A (en) Fingerprint recognition sensor package comprising flexible printed circuit board
KR20170126337A (en) Fingerprint recognition sensor package and method of manufacturing the same
CN206741579U (en) Fingerprint sensor module
KR101809004B1 (en) Fingerprint recognition sensor package, and PCB(printed circuit board) strip package structure comprising the same package
KR20170126332A (en) Fingerprint recognition sensor package comprising flexible printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application