KR20160035672A - Light emitting diode package and liquid crystal display device - Google Patents

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박관훈
곽용석
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Abstract

Embodiments relate to a light emitting diode package and a liquid crystal display device including the same which reduce the number of light emitting diode chips to save manufacturing costs of the light emitting diode package, reduce the number of required drivers, reduce power consumption, and facilitate color uniformity management. The light emitting diode package comprises: a substrate; a first color light emitting diode chip configured to emit light of a first color; and a second color light emitting film configured to emit light of a second color.

Description

발광다이오드 패키지 및 액정표시장치{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}[0001] LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE [0002]

본 발명은 발광다이오드 패키지 및 액정표시장치에 관한 것이다. The present invention relates to a light emitting diode package and a liquid crystal display device.

종래, 액정표시장치는, 액정 표시 패널은 화상을 표시하는 액정표시패널, 액정표시패널로 광을 조사하는 백라이트 유닛(BLU: Backlight Unit), 액정표시패널을 구동하기 위한 구동회로 유닛 및 각 구성 요소를 하나로 체결하기 위한 섀시 유닛 등을 포함한다. Conventionally, in a liquid crystal display device, a liquid crystal display panel includes a liquid crystal display panel for displaying an image, a backlight unit (BLU) for irradiating light to the liquid crystal display panel, a drive circuit unit for driving the liquid crystal display panel, And the like.

백라이트 유닛은, 액정표시패널로 백생광을 조사해주기 위하여, 적색, 녹색 및 청색 광원을 포함하고 있는데, 각 색상별 광원으로서, 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode) 칩을 포함하는 발광다이오드 패키지를 사용하고 있다. The backlight unit includes a red light source, a green light source, and a blue light source in order to illuminate white light with a liquid crystal display panel. The light source unit includes a light emitting diode package including a light emitting diode (LED) .

이와 같이, 발광다이오드 칩을 각 색상별 광원으로서 사용하는 경우, 발광다이오드 칩이 고가이므로, 발광다이오드 패키지를 제작하는데 상당한 비용이 드는 문제점이 있다. 특히, 청색 발광다이오드 칩에 비해, 녹색 발광다이오드 칩 및 적색 발광다이오드 칩은 상당히 고가이다. Thus, when the light emitting diode chip is used as a light source for each color, the light emitting diode chip is expensive, and thus a considerable cost is required for manufacturing the light emitting diode package. Particularly, compared to the blue light emitting diode chip, the green light emitting diode chip and the red light emitting diode chip are considerably expensive.

또한, 각 색상별 발광다이오드 칩은, 구동전압이 서로 달라서, 각 색상별 발광다이오드 칩을 구동하기 위한 드라이버를 색상별로 구비해야만 한다. 이 경우에도, 비용이 상승하는 문제점이 발생한다. In addition, the light emitting diode chips for each color have different driving voltages, and drivers for driving the light emitting diode chips for each color must be provided for each color. Even in this case, there is a problem that the cost is increased.

또한, 각 색상별 발광다이오드 칩을 사용하는 경우, 발광다이오드 칩마다 환경 온도에 의해 파장 변화가 달라져 색 균일도 관리가 어려워지는 문제점이 있다. In addition, when the light-emitting diode chips for each color are used, there is a problem that the wavelength variation is varied depending on the environmental temperature for each light-emitting diode chip, thereby making it difficult to manage the color uniformity.

한편, 적색, 녹색 및 청색 중 한 색상에 대해서는 형광체를 사용할 수 있는데, 이와 같이, 형광체를 사용하는 경우, 형광체에서 인체에 유해한 물질이 유출되어 발광다이오드 패키지의 안정성 및 신뢰성에 문제가 발생할 수 있다. On the other hand, a phosphor may be used for one of red, green, and blue. When a phosphor is used, harmful substances to the human body may flow out from the phosphor, resulting in a problem of stability and reliability of the LED package.

본 실시예들의 목적은, 발광다이오드 칩의 개수를 줄일 수 있는 발광다이오드 패키지 및 이를 포함하는 액정표시장치를 제공하는 데 있다. It is an object of the present embodiments to provide a light emitting diode package capable of reducing the number of light emitting diode chips and a liquid crystal display device including the same.

본 실시예들의 다른 목적은, 소비전력을 줄일 수 있는 발광다이오드 패키지 및 이를 포함하는 액정표시장치를 제공하는 데 있다. Another object of the present invention is to provide a light emitting diode package capable of reducing power consumption and a liquid crystal display device including the same.

본 실시예들의 또 다른 목적은, 색 균일도 관리가 용이한 발광다이오드 패키지 및 액정표시장치를 제공하는 데 있다. It is another object of the present embodiments to provide a light emitting diode package and a liquid crystal display device which are easy to manage color uniformity.

본 실시예들의 또 다른 목적은, 인체에 유해한 물질을 발생시키지 않는 안정성 및 신뢰성 높은 발광다이오드 패키지 및 액정표시장치를 제공하는 데 있다. Another object of the present invention is to provide a light emitting diode package and a liquid crystal display device which are stable and reliable and which do not generate harmful substances to the human body.

일 실시예는, 기판과, 이 기판상에 실장되며 제1색상의 빛을 방출하는 제1색상 발광다이오드 칩과, 이 제1색상 발광다이오드 칩의 일면에 위치하며 제2색상의 빛을 방출하는 제2색상 발광 필름을 포함하는 발광다이오드 패키지를 제공한다. One embodiment includes a substrate, a first color light emitting diode chip mounted on the substrate and emitting light of a first color, a second color light emitting diode chip located on one side of the first color light emitting diode chip and emitting light of a second color And a second color light emitting film.

다른 실시예는, 화상을 표시하는 액정표시패널과, 이 액정표시패널로 광을 조사하는 백라이트 유닛을 포함하고, 백라이트 유닛은, 제1색상의 빛을 방출하는 제1색상 발광다이오드 칩과, 제1색상 발광다이오드 칩의 일면에 위치하며 제2색상의 빛을 방출하는 제2색상 발광 필름을 포함하는 발광다이오드 패키지를 포함하는 표시장치를 제공한다. Another embodiment is a liquid crystal display device comprising a liquid crystal display panel for displaying an image and a backlight unit for emitting light to the liquid crystal display panel, the backlight unit comprising: a first color light emitting diode chip emitting light of a first color; And a second color light emitting film disposed on one surface of the one-color light emitting diode chip and emitting light of a second color.

실시예들에 따른 발광다이오드 패키지는, 제3색상의 빛을 방출하는 제3색상 형광체를 더 포함할 수 있다. The light emitting diode package according to embodiments may further include a third color phosphor emitting light of a third color.

또는, 실시예들에 따른 발광다이오드 패키지는, 제3색상 형광체 대신, 기판상에 실장되며 제3색상의 빛을 방출하는 제3색상 발광다이오드 칩을 더 포함할 수 있다. Alternatively, the light emitting diode package according to the embodiments may further include a third color light emitting diode chip mounted on the substrate and emitting light of a third color instead of the third color phosphor.

제2색상 발광 필름은, 기판을 기준으로, 제1색상 발광다이오드 칩의 상면 또는 배면에 부착되거나 증착될 수 있다. The second color light emitting film may be attached to or deposited on the upper surface or the back surface of the first color light emitting diode chip based on the substrate.

제2색상 발광 필름은, 갈륨비소(GaAs) 필름 또는 알루미늄(Al)이 내재된 갈륨비소(GaAs) 필름 또는 질화인듐(InN) 필름일 수 있다. The second color light emitting film may be a gallium arsenide (GaAs) film or a gallium arsenide (GaAs) film or aluminum nitride (InN) film in which aluminum (Al) is embedded.

갈륨비소(GaAs) 필름 또는 알루미늄(Al)이 내재된 갈륨비소(GaAs) 필름 또는 질화인듐(InN) 필름은, 단결정질(Single Crystal) 결정 구조를 가질 수 있다. A gallium arsenide (GaAs) film or a gallium arsenide (GaAs) film or an indium nitride (InN) film in which aluminum (Al) is embedded may have a single crystal crystal structure.

알루미늄(Al)이 내재된 갈륨비소(GaAs) 필름은, 질화알루미늄(AlN) 물질을 포함할 수 있다.A gallium arsenide (GaAs) film in which aluminum (Al) is embedded may comprise an aluminum nitride (AlN) material.

이상에서 설명한 바와 같은 본 실시예들에 의하면, 발광다이오드 칩의 개수를 줄임으로써, 발광다이오드 패키지의 제작 비용을 절감할 수 있고, 필요로 하는 드라이버 개수를 줄여줄 수 있으며, 소비전력을 줄일 수 있는 발광다이오드 패키지 및 이를 포함하는 액정표시장치를 제공할 수 있다. According to the embodiments as described above, it is possible to reduce the manufacturing cost of the LED package by reducing the number of LED chips, reduce the number of drivers required, and reduce power consumption A light emitting diode package and a liquid crystal display device including the package can be provided.

또한, 본 실시예들에 의하면, 색 균일도 관리가 용이한 발광다이오드 패키지 및 액정표시장치를 제공할 수 있다. According to the embodiments, it is possible to provide a light emitting diode package and a liquid crystal display device that can easily manage color uniformity.

또한, 본 실시예들에 의하면, 인체에 유해한 물질을 발생시키지 않는 안정성 및 신뢰성 높은 발광다이오드 패키지 및 액정표시장치를 제공할 수 있다. Further, according to the embodiments, it is possible to provide a light emitting diode package and a liquid crystal display device which are stable and reliable and which do not generate harmful substances to the human body.

도 1은 실시예들에 따른 액정표시장치의 구조를 나타낸 도면이다.
도 2는 실시예들에 따른 직하 방식과 에지 방식의 백라이트 유닛을 나타낸 도면이다.
도 3은 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 개략도이다.
도 4 및 도 5는 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지에서, 제2색상 발광 필름이 상면에 부착 또는 증착된 제1색상 발광다이오드 칩에 대한 개략적인 단면도 및 정면도이다.
도 6은 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 구조적인 특징을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 제2실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 개략도이다.
도 8 및 도 9는 제2실시예에 따른 발광다이오드 패키지에서, 제2색상 발광 필름이 상면에 부착 또는 증착된 제1색상 발광다이오드 칩에 대한 개략적인 단면도 및 정면도이다.
도 10은 제2실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 구조적인 특징을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 제3실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 개략도이다.
도 12는 제4실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 개략도이다.
도 13은 실시예들에 따른 발광다이오드 패키지의 고색재현(WCG: Wide Color Gamut) 특성이 반영된 색 공간 색도 다이어그램(Color Space Chromaticity Diagram)이다.
도 14는 실시예들에 따른 발광다이오드 패키지의 필름 면적비에 따른 스펙트럼을 나타낸 도면이다.
도 15는 일반 발광다이오드 패키지의 스펙트럼을 나타낸 도면이다. 1 is a view showing a structure of a liquid crystal display device according to embodiments.
FIG. 2 is a diagram illustrating a backlight unit of a direct down system and an edge system according to embodiments.
3 is a schematic view of a light emitting diode package according to the first embodiment.
4 and 5 are a schematic sectional view and a front view, respectively, of a first color light emitting diode chip in which a second color light emitting film is adhered or deposited on an upper surface in the light emitting diode package according to the first embodiment.
6 is a view for explaining structural features of the LED package according to the first embodiment.
7 is a schematic view of a light emitting diode package according to a second embodiment.
8 and 9 are a schematic sectional view and a front view, respectively, of a first color light emitting diode chip in which a second color light emitting film is adhered or deposited on an upper surface in the light emitting diode package according to the second embodiment.
10 is a view for explaining structural characteristics of the LED package according to the second embodiment.
11 is a schematic view of a light emitting diode package according to the third embodiment.
12 is a schematic view of a light emitting diode package according to the fourth embodiment.
FIG. 13 is a color space chromaticity diagram reflecting the WCG (Wide Color Gamut) characteristic of the light emitting diode package according to the embodiments.
14 is a view showing a spectrum according to a film area ratio of the light emitting diode package according to the embodiments.
15 is a diagram showing a spectrum of a general light emitting diode package.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. In the drawings, like reference numerals are used to denote like elements throughout the drawings, even if they are shown on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the components from other components, and the terms do not limit the nature, order, order, or number of the components. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; intervening "or that each component may be" connected, "" coupled, "or " connected" through other components.

도 1은 실시예들에 따른 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device, 100)의 구조를 나타낸 도면이다. FIG. 1 is a view showing the structure of a liquid crystal display device 100 according to the embodiments.

도 1을 참조하면, 실시예들에 따른 액정표시장치(100)는, 화상을 표시하는 액정표시패널(Liquid Crystal Display Panel, 110), 액정표시패널(110)로 광을 조사하는 백라이트 유닛(BLU: Backlight Unit, 120), 액정표시패널(110)을 구동하기 위한 구동회로 유닛(Driving Circuit Unit, 130) 및 각 구성 요소를 하나로 체결하기 위한 섀시 유닛(Chassis Unit, 140) 등을 포함한다. 1, a liquid crystal display 100 according to embodiments includes a liquid crystal display panel 110 for displaying an image, a backlight unit (BLU) 110 for emitting light to a liquid crystal display panel 110, A backlight unit 120, a driving circuit unit 130 for driving the liquid crystal display panel 110, and a chassis unit 140 for connecting the components together.

전술한 액정표시패널(110)은, 간략하게 설명하면, 박막트랜지스터(TFT: Thin Film Transistor, 이하, "TFT"라 함)가 형성된 TFT-어레이 기판(111)과 컬러필터(CF: Color Filter)가 형성된 컬러필터 기판(112)이 일정한 간격(Cell Gap)만큼 이격 되고, TFT-어레이 기판(111)과 컬러필터 기판(112) 사이에 액정(Liquid)이 주입된 구조로 되어 있다. The liquid crystal display panel 110 described above includes a TFT-array substrate 111 on which a thin film transistor (TFT) is formed, a color filter (CF) And a liquid crystal is injected between the TFT-array substrate 111 and the color filter substrate 112. The color filter substrate 112 has a predetermined gap (cell gap).

전술한 구동회로 유닛(130)은, 액정표시패널(110)을 동작시키기 위한 여러 개의 드라이버 집적회로(Driver IC)와 각종 회로 소자가 부착된 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 등으로 구성된다. The drive circuit unit 130 includes a plurality of driver ICs for operating the liquid crystal display panel 110 and a printed circuit board (PCB) on which various circuit elements are mounted .

여기서, 여러 개의 드라이버 집적회로는, 적어도 하나의 게이트 드라이버 집적회로(Gate Driver IC)와 적어도 하나의 데이터 드라이버 집적회로(Data Driver IC)를 포함한다. Here, the plurality of driver ICs includes at least one gate driver IC and at least one data driver IC.

이러한 여러 개의 드라이버 집적회로는 TFT-어레이 기판(111)에 연결된다. These driver integrated circuits are connected to the TFT-array substrate 111.

드라이버 집적회로를 TFT-어레이 기판(111)에 연결하는 방법으로서, 드라이버 집적회로가 필름(Film) 위에 실장되어 TAB(Tape Automated Bonding) 기술을 이용하는 TCP(Tape Carrier Package) 실장 방식, 드라이버 집적회로가 TFT-어레이 기판(111)에 형성된 본딩 패드(Bonding Pad) 직접 연결되는 COG(Chip On Glass) 실장 방식 등이 있고, 이뿐만 아니라, 드라이버 집적회로와 TFT-어레이 기판(111)를 전기적으로 연결해주기만 하면 그 어떠한 방식도 가능하다. As a method for connecting the driver integrated circuit to the TFT-array substrate 111, there is a method in which a driver integrated circuit is mounted on a film and a Tape Carrier Package (TCP) mounting method using TAB (Tape Automated Bonding) And a chip on glass (COG) mounting method in which a bonding pad formed on a TFT-array substrate 111 is directly connected. In addition to this, a driver integrated circuit and a TFT-array substrate 111 are electrically connected Any way is possible.

전술한 구동회로 유닛(130)은 여러 개의 드라이버 집적회로를 제어하기 위한 전기신호를 생성하고 외부로부터 입력된 디지털 데이터 신호를 제어하는 타이밍 컨트롤러(Timing Controller) 등을 포함한다. The driving circuit unit 130 includes a timing controller for generating an electric signal for controlling a plurality of driver ICs and controlling a digital data signal input from the outside.

전술한 백라이트 유닛(120)은, 광원장치(Light Source Device)를 이용하여 밝기가 균일한 면광원을 형성하고 이를 액정표시패널(110)로 제공해준다. The backlight unit 120 described above forms a surface light source having a uniform brightness using a light source device and provides the surface light source to the liquid crystal display panel 110.

본 실시예들에서 광원장치는, 일 예로, 적어도 하나의 색상의 빛을 발광하는 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode, 이하 "LED"라 함) 칩을 광원(Light Source)으로서 이용한다. In the present embodiment, for example, a light source device uses a light emitting diode (LED) chip emitting light of at least one color as a light source.

이러한 광원장치는, 적어도 하나의 발광다이오드 칩을 포함하여 구성되기 때문에, 아래에서는, 광원장치를 "발광다이오드 패키지(LED Package)"라고도 기재한다. Since the light source device includes at least one light emitting diode chip, the light source device is also referred to as a "light emitting diode package (LED package)" below.

전술한 백라이트 유닛(120)은, 광원장치, 즉, 발광다이오드 패키지의 설치 방법에 따라, 직하(Direct) 방식 백라이트 유닛(BLU)일 수도 있고, 에지(Edge) 방식의 백라이트 유닛(BLU)일 수도 있다.The backlight unit 120 may be a direct type backlight unit (BLU) or an edge type backlight unit (BLU) according to a method of installing a light source device, that is, a light emitting diode package have.

도 2는 실시예들에 따른 직하 방식과 에지 방식의 백라이트 유닛(120)을 나타낸 도면이다. FIG. 2 is a diagram illustrating a backlight unit 120 of a direct-type and an edge-type according to embodiments.

도 2의 (a)를 참조하면, 백라이트 유닛(120)이 직하 방식 백라이트 유닛(Direct BLU)인 경우, 백라이트 유닛(120)에서 발광다이오드 패키지(200)는 액정표시패널(110)의 아래 쪽에 촘촘하게 위치하여 액정표시패널(110)로 빛을 직접(Direct) 조사해준다. 2A, when the backlight unit 120 is a direct BLU, the light emitting diode package 200 in the backlight unit 120 is closely packed in the lower portion of the liquid crystal display panel 110 And directs the light to the liquid crystal display panel 110.

도 2의 (b)를 참조하면, 백라이트 유닛(120)이 에지 방식 백라이트 유닛(Edge BLU)인 경우, 백라이트 유닛(120)은, 액정표시패널(110)의 측면, 즉 액정표시패널(110)의 에지(Edge) 부분에 위치하는 발광다이오드 패키지(200)와, 도광판(LGP: Light Guide Panel, 210) 및 반사판(220) 등을 포함한다. 액정표시패널(110)의 측면에 위치한 광원장치로서의 발광다이오드 패키지(200)에서 방출된 빛은 도광판(210)을 따라 반사판(220)에 의해 반사되면서 액정표시패널(110)로 조사된다. 2B, when the backlight unit 120 is an edge type backlight unit (Edge BLU), the backlight unit 120 is mounted on the side of the liquid crystal display panel 110, that is, the liquid crystal display panel 110, A light guide panel (LGP) 210 and a reflection plate 220, which are positioned at the edge of the light emitting diode package 200. The light emitted from the light emitting diode package 200 as a light source device located on the side of the liquid crystal display panel 110 is reflected by the reflection plate 220 along the light guide plate 210 and is irradiated to the liquid crystal display panel 110.

한편, 실시예들에 따른 백라이트 유닛(120)의 광원장치로서의 발광다이오드 패키지(200)는, 백색광을 내기 위하여, 적색(Red) 빛을 방출하는 광원, 녹색(Green) 빛을 방출하는 광원, 청색(Blue) 빛을 방출하는 광원을 포함한다.The light emitting diode package 200 as the light source device of the backlight unit 120 according to the embodiments includes a light source emitting red light, a light source emitting green light, And a light source that emits blue light.

실시예들에 따른 백라이트 유닛(120)에 포함된 발광다이오드 패키지(200)는, 제1색상의 빛을 방출하는 광원으로서 제1색상 발광다이오드 칩과, 제2색상의 빛을 방출하는 광원으로서 제2색상 발광 필름을 포함하고, 제3색상의 빛을 방출하는 광원으로서 제3색상 형광체 또는 제3색상 발광다이오드 칩을 포함한다. The light emitting diode package 200 included in the backlight unit 120 according to embodiments includes a first color light emitting diode chip as a light source that emits light of a first color and a second color light emitting diode chip that emits light of a second color And a third color phosphor or a third color light emitting diode chip as a light source that emits light of a third color.

제3색상의 빛을 방출하는 광원으로서 제3색상 형광체를 포함하는 경우, 제2색상 발광 필름은, 제1색상 발광다이오드 칩에 부착 또는 증착된다. When the third color phosphor is included as a light source emitting light of a third color, the second color light emitting film is adhered or deposited on the first color light emitting diode chip.

이러한 경우, 제1색상 발광다이오드 칩은, 제1색상의 빛을 방출하고, 동시에, 부착 또는 증착된 제2색상 발광 필름으로 제1색상에 해당하는 파장 대의 에너지를 전달해준다. In this case, the first color light emitting diode chip emits light of a first color and simultaneously transmits energy of a wavelength band corresponding to the first color to a second color light emitting film that is adhered or deposited.

이에 따라, 제2색상 발광 필름을 여기(Excitation) 시킨다. 이에 따라, 제2색상 발광 필름은 여기 되면서 제2색상의 빛을 방출한다. Thus, the second color light emitting film is excited. Thus, the second color light emitting film is excited to emit light of a second color.

또한, 제3색상 형광체는, 제1색상 발광다이오드 칩에서 방출된 제1색상의 빛으로부터 에너지를 흡수하여 제3색상의 빛을 방출한다. Further, the third color phosphor absorbs energy from light of the first color emitted from the first color light emitting diode chip, and emits light of a third color.

제3색상의 빛을 방출하는 광원으로서 제3색상 발광다이오드 칩을 포함하는 경우, 제2색상 발광 필름은, 제1색상 발광다이오드 칩 또는 제3색상 발광다이오드 칩에 부착 또는 증착된다. When a third color light emitting diode chip is included as a light source emitting light of a third color, the second color light emitting film is attached or deposited on the first color light emitting diode chip or the third color light emitting diode chip.

만약, 제1색상 발광다이오드 칩에 제2색상 발광 필름이 부착 또는 증착된 경우, 제1색상 발광다이오드 칩은, 제1색상의 빛을 방출하고, 동시에, 부착 또는 증착된 제2색상 발광 필름으로 제1색상에 해당하는 파장 대의 에너지를 전달해준다. If the second color light emitting film is adhered or deposited on the first color light emitting diode chip, the first color light emitting diode chip emits light of the first color, and is concurrently adhered or deposited as the second color light emitting film And transmits the energy of the wavelength band corresponding to the first color.

이에 따라, 제2색상 발광 필름을 여기(Excitation) 시킨다. 이에 따라, 제2색상 발광 필름은 여기 되면서 제2색상의 빛을 방출한다. Thus, the second color light emitting film is excited. Thus, the second color light emitting film is excited to emit light of a second color.

그리고, 제3색상 발광다이오드 칩은 제3색상의 빛을 방출한다. And, the third color light emitting diode chip emits light of the third color.

만약, 제3색상 발광다이오드 칩에 제2색상 발광 필름이 부착 또는 증착된 경우, 제3색상 발광다이오드 칩은, 제3색상의 빛을 방출하고, 동시에, 부착 또는 증착된 제2색상 발광 필름으로 제3색상에 해당하는 파장 대의 에너지를 전달해준다. If the second color light emitting film is adhered or deposited on the third color light emitting diode chip, the third color light emitting diode chip emits light of a third color, and is simultaneously adhered or deposited as a second color light emitting film It delivers the energy of the wavelength band corresponding to the third color.

이에 따라, 제2색상 발광 필름을 여기(Excitation) 시킨다. 이에 따라, 제2색상 발광 필름은 여기 되면서 제2색상의 빛을 방출한다. Thus, the second color light emitting film is excited. Thus, the second color light emitting film is excited to emit light of a second color.

그리고, 제1색상 발광다이오드 칩은 제1색상의 빛을 방출한다. The first color light emitting diode chip emits light of a first color.

여기서, 제1색상은 청색(Blue)이고, 제2색상은 적색(Red)이며, 제3색상은 녹색(Green)일 수 있다. 이와는 다르게, 제1색상은 녹색이고, 제2색상은 적색이며, 제3색상은 녹색일 수도 있다.Here, the first hue may be blue, the second hue may be red, and the third hue may be green. Alternatively, the first color may be green, the second color may be red, and the third color may be green.

즉, 본 실시예들에 따른 발광다이오드 패키지는, 청색 발광다이오드 칩을 포함하고, 청색 발광다이오드 칩에 적색 발광 필름이 부착 또는 증착되며, 녹색 형광체 또는 녹색 발광다이오드 칩을 포함한다. That is, the light emitting diode package according to the present embodiments includes a blue light emitting diode chip, a red light emitting film is attached or deposited on the blue light emitting diode chip, and includes a green phosphor or a green light emitting diode chip.

또는, 본 실시예들에 따른 발광다이오드 패키지는, 녹색 발광다이오드 칩을 포함하고, 녹색 발광다이오드 칩에 적색 발광 필름이 부착 또는 증착되며, 청색 형광체 또는 청색 발광다이오드 칩을 포함한다. Alternatively, the light emitting diode package according to the present embodiments includes a green light emitting diode chip, a red light emitting film attached or deposited on the green light emitting diode chip, and a blue phosphor or a blue light emitting diode chip.

그리고, 본 실시예들에서 개시된 발광다이오드 칩은 플립 칩(Flip Chip)으로 구현될 수 있다. The light emitting diode chip disclosed in the embodiments may be implemented as a flip chip.

아래에서는, 본 실시예들에 따른 발광다이오드 패키지에 대한 여러 가지 구현 예를 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. Hereinafter, various embodiments of the light emitting diode package according to the present embodiments will be described in detail with reference to the drawings.

도 3은 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)의 개략도이다.3 is a schematic view of a light emitting diode package 200 according to the first embodiment.

도 3을 참조하면, 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)는, 기판(300)과, 이 기판(300)상에 실장되며 제1파장(λ1)의 제1색상 빛을 방출하는 제1색상 발광다이오드 칩(310)과, 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 일면에 위치하며 제2파장(λ2)의 제2색상 빛을 방출하는 제2색상 발광 필름(320) 등을 포함한다. 3, the light emitting diode package 200 according to the first embodiment includes a substrate 300, a light emitting diode package 300 mounted on the substrate 300 and emitting a first color light of a first wavelength lambda 1, A second color light emitting film 320 disposed on one surface of the first color light emitting diode chip 310 and emitting a second color light having a second wavelength lambda 2, .

도 3을 참조하면, 제1색상 발광다이오드 칩(310)이 제1파장(λ1)의 제1색상 빛을 방출함에 따라, 자신의 일면에 위치한 제2색상 발광 필름(320)으로 제1파장(λ1)의 에너지를 전달해준다. Referring to FIG. 3, as the first color light emitting diode chip 310 emits the first color light of the first wavelength lambda 1, the second color light emitting film 320 located on one side thereof emits the first color light lambda 1 lambda 1).

이에 따라, 제2색상 발광 필름(320)은 제1파장(λ1)의 에너지에 의해 여기(Excitation) 되어, 제2파장(λ2)의 제2색상 빛을 방출하게 된다. Accordingly, the second color light emitting film 320 is excited by the energy of the first wavelength? 1 and emits the second color light of the second wavelength? 2.

전술한 바에 따르면, 제2색상 빛을 방출하기 위한 광원으로서, 고가의 제2색상 발광다이오드 칩을 이용하지 않고, 제1색상 발광다이오드 칩(310)에서 방출된 에너지를 이용하여 제2색상 빛을 방출하는 제2색상 발광 필름(320)을 이용하기 때문에, 발광다이오드 칩의 개수가 줄어들어, 발광다이오드 패키지(200)의 제작 비용을 크게 줄일 수 있고, 발광다이오드 패키지(200)의 사이즈도 줄일 수 있다. According to the above description, it is possible to use the energy emitted from the first color LED 310 as the light source for emitting the second color light without using the expensive second color light emitting diode chip, The number of the light emitting diode chips is reduced and the manufacturing cost of the light emitting diode package 200 can be greatly reduced and the size of the light emitting diode package 200 can be reduced .

한편, 다른 색상의 빛을 방출하는 발광다이오드 칩은 구동 전압이 서로 다르기 때문에, 서로 다른 드라이버(Driver)를 필요로 한다. 예를 들어, 청색 발광다이오드 칩의 구동 전압은 대략 2.75V이고, 적색 발광다이오드 칩의 구동 전압은 대략 1.9V이며, 녹색 발광다이오드 칩의 구동 전압은 대략 2.34V로서, 서로 다른 드라이버에 의해 구동될 수 있다. 따라서, 제2색상 빛을 방출하기 위한 광원으로서, 제2색상 발광다이오드 칩을 이용하지 않는다는 것은, 제2색상 빛을 방출하는데 필요한 드라이버를 구비하지 않아도 된다는 것을 의미하게 된다. On the other hand, light emitting diode chips emitting light of different colors have different driving voltages and therefore require different drivers. For example, the driving voltage of the blue light emitting diode chip is approximately 2.75 V, the driving voltage of the red light emitting diode chip is approximately 1.9 V, the driving voltage of the green light emitting diode chip is approximately 2.34 V, . Therefore, as a light source for emitting the second color light, not using the second color light emitting diode chip means that it is not necessary to provide a driver necessary for emitting the second color light.

이와 같이, 제2색상 빛을 방출하기 위한 광원으로서, 별도의 구동 전압을 필요로 하는 제2색상 발광다이오드 칩을 이용하지 않고, 제1색상 발광다이오드 칩(310)에서 방출된 에너지를 이용하여 제2색상 빛을 방출하는 제2색상 발광 필름(320)을 이용함으로써, 드라이버 개수를 줄여 비용 절감의 효과를 더욱 높일 수 있고, 소비전력도 크게 줄일 수 있는 효과가 있다. As described above, the second color light emitting diode chip (310), which requires a separate driving voltage, is not used as the light source for emitting the second color light, By using the second color light emitting film 320 which emits two-color light, the number of drivers can be reduced, the cost reduction effect can be further enhanced, and power consumption can be greatly reduced.

이뿐만 아니라, 각 색상의 발광다이오드 칩마다 환경 온도에 의한 파장 변화가 달라서 구동 시 색 균일도의 관리가 어려운 점이 있는데, 제2색상 빛을 방출하는 광원으로서 제2색상 발광다이오드 칩을 사용하지 않기 때문에, 그만큼 색 균일도 관리가 더욱 쉬어지는 효과 또한 있다. In addition, since the wavelength variation due to the environmental temperature is different for each light emitting diode chip of each color, it is difficult to manage the color uniformity during driving. Since the second color light emitting diode chip is not used as the light source emitting the second color light , The color uniformity is more easily managed.

또한, 제2색상이 적색인 경우, 제2색상 빛을 방출하기 위하여, 제2색상 형광체를 사용하는 경우, 제2색상 형광체로 주로 이용되는 KSF (K2SiF6:Mn4+) 형광체는 구성하고 있는 성분 중 불소(F: Fluorine)가 대기 중의 수소(H)와 결합하여 불산(HF)를 생성할 수 있다. 이 경우, 불산(HF)은 인체에 매우 해로운 강한 산성이기 때문에, 신뢰성 및 안정성에 문제가 발생할 수 있다. Further, when the second color is red, in the case of using the second color phosphor to emit the second color light, KSF (K2SiF6: Mn4 +) phosphor mainly used as the second color phosphor is composed of fluorine (F: Fluorine) can combine with hydrogen (H) in the atmosphere to produce hydrofluoric acid (HF). In this case, since hydrofluoric acid (HF) is a strong acid which is very harmful to the human body, there is a problem in reliability and stability.

이에 비해, 본 실시예에 따르면, 제2색상 빛을 방출하기 위한 광원으로서, 제2색상 형광체를 사용하지 않고, 제1색상 발광다이오드 칩(310)에서 방출된 에너지를 이용하여 제2색상 빛을 방출하는 제2색상 발광 필름(320)을 사용하기 때문에, 제2색상 형광체의 사용에 따라 인체에 유해한 물질이 생성되지 않아, 신뢰성 및 안정성을 높여줄 수 있다.In contrast, according to the present embodiment, as the light source for emitting the second color light, the second color light is emitted using the energy emitted from the first color light emitting diode chip 310 without using the second color phosphor Since the second color light emitting film 320 is used to emit light, harmful substances are not generated in the human body according to the use of the second color phosphor, and reliability and stability can be improved.

한편, 도 3을 참조하면, 제2색상 발광 필름(320)은, 기판(300)을 기준으로, 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 "상면"에 부착되거나 증착될 수 있다. Referring to FIG. 3, the second color light emitting film 320 may be attached or deposited on the upper surface of the first color light emitting diode chip 310, with reference to the substrate 300.

이와 같이, 제2색상 발광 필름(320)이 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 "상면"에 부착 또는 증착됨으로써, 제2색상 발광 필름(320)이 제1색상 발광다이오드 칩(310)에 방출되는 제1파장(λ1)의 제1색상 빛이 갖는 에너지에 의해 더욱 쉽게 여기 되어, 제2파장(λ2)의 제2색상 빛을 더욱 잘 방출할 수 있다. As such, the second color light emitting film 320 is adhered or deposited on the "upper surface" of the first color light emitting diode chip 310, so that the second color light emitting film 320 is attached to the first color light emitting diode chip 310 Is more easily excited by the energy of the first color light of the emitted first wavelength lambda 1 and can emit the second color light of the second wavelength lambda 2 better.

한편, 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 몰드(250)와, 제2색상 발광 필름(320)이 위치한 제1색상 발광다이오드 칩(310)을 덮으면서 몰드(250) 내에 형성된 봉지층(340)과, 봉지층(340)에 내재되며 제3파장(λ3)의 제3색상 빛을 방출하는 제3색상 형광체(330)를 더 포함할 수 있다. 3, the light emitting diode package 200 according to the first embodiment includes a mold 250 and a first color light emitting diode chip 310 in which a second color light emitting film 320 is disposed. An encapsulating layer 340 formed in the mold 250 and a third color phosphor 330 embedded in the encapsulation layer 340 and emitting a third color light of a third wavelength lambda 3 .

전술한 바와 같이, 제3색상 빛을 방출하기 위한 광원으로서, 제3색상 발광다이오드 칩을 사용하지 않고, 제3색상 형광체(330)를 사용하기 때문에, 발광다이오드 칩 개수를 최소화할 수 있어, 비용 절감 및 소비전력 절감을 극대화할 수 있다. As described above, since the third color light emitting diode chip is not used as the light source for emitting the third color light, the number of the light emitting diode chips can be minimized, Saving and power consumption can be maximized.

또한, 제3색상 발광다이오드 칩을 사용하지 않음으로써, 별도의 드라이버도 사용하지 않아도 되므로, 비용 절감의 효과를 더욱 높일 수 있다. In addition, since the third color light emitting diode chip is not used, it is not necessary to use a separate driver, so that the cost reduction effect can be further enhanced.

또한, 제3색상 빛을 방출하기 위한 광원으로서, 제3색상 발광다이오드 칩을 사용하지 않음으로써, 발광다이오드 패키지(200) 내에 제1색상 발광다이오드 칩(310)만이 존재하기 때문에, 환경 온도에 따른 색 균일도 관리가 더욱 쉬어지는 효과도 있다. In addition, since the third color light emitting diode chip is not used as the light source for emitting the third color light, only the first color light emitting diode chip 310 exists in the light emitting diode package 200, There is also an effect that the color uniformity management becomes easier.

제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)에서, 제1색상은 청색(Blue)이고, 제2색상은 적색(Red)이며, 제3색상은 녹색(Green)일 수 있다. In the light emitting diode package 200 according to the first embodiment, the first hue may be blue, the second hue may be red, and the third hue may be green.

이 경우, 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)는, 청색 발광다이오드 칩(310), 청색 발광다이오드 칩(310)의 상면에 부착 또는 증착된 적색 발광 필름(320)과, 녹색 형광체(330)를 포함한다. In this case, the light emitting diode package 200 according to the first embodiment includes a blue light emitting diode chip 310, a red light emitting film 320 adhered or deposited on the upper surface of the blue light emitting diode chip 310, 330).

전술한 바와 같이, 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)는, 각 생상의 광원으로서, 청색 발광다이오드 칩(310), 적색 발광 필름(320) 및 녹색 형광체(330)를 이용하기 때문에, 청색 발광다이오드 칩(310)에 비해 상당히 고가인 적색 발광다이오드 칩과 녹색 발광다이오드 칩의 미 사용에 따른 비용 절감의 효과를 더욱 배가시킬 수 있다. 또한, 적색 발광다이오드 칩의 미 사용에 따른 인체 유해 물질(예: HF)의 방출을 막을 수 있다. As described above, the light emitting diode package 200 according to the first embodiment uses the blue light emitting diode chip 310, the red light emitting film 320, and the green phosphor 330 as the light sources of the respective colors, It is possible to further reduce the cost reduction effect of the red LED chip and the green LED chip which are significantly more expensive than the blue LED chip 310. In addition, it is possible to prevent the emission of harmful substances (for example, HF) to the human body due to the non-use of the red LED chip.

한편, 제2색상 발광 필름(320)은, 갈륨비소(GaAs) 필름 또는 알루미늄(Al)이 내재된 갈륨비소(GaAs) 필름 또는 질화인듐(InN) 필름일 수 있다. Meanwhile, the second color light emitting film 320 may be a gallium arsenide (GaAs) film or a gallium arsenide (GaAs) film or aluminum nitride (InN) film in which aluminum (Al) is embedded.

이 경우, 제2색상 발광 필름(320)은 스펙트럼 특성에 있어서 반치폭(FWHM: Full Width at Hafl Maximum)이 매우 좁은 제2색상 빛을 방출하기 때문에, 고색재현(WCG: Wide Color Gamut)을 가능하게 해줄 수 있다. In this case, since the second color light emitting film 320 emits a second color light having a very narrow full width at half maximum (FWHM) in spectral characteristics, it is possible to realize a wide color gamut (WCG) I can do it.

또한, 제2색상 발광 필름(320)으로 사용되는 갈륨비소(GaAs) 필름 또는 알루미늄(Al)이 내재된 갈륨비소(GaAs) 필름 또는 질화인듐(InN) 필름은, 단결정질(Single Crystal) 결정 구조를 가질 수 있다. A gallium arsenide (GaAs) film or a gallium arsenide (InN) film in which aluminum (Al) is embedded is used as the second color light emitting film 320, Lt; / RTI >

전술한 바와 같이, 단결정질 결정 구조를 갖는 갈륨비소(GaAs) 필름 또는 알루미늄(Al)이 내재된 갈륨비소(GaAs) 필름 또는 질화인듐(InN) 필름을 제2색상 발광 필름(320)으로 사용하기 때문에, 반치폭(FWHM: Full Width at Hafl Maximum)이 매우 좁은 스펙트럼 특성을 갖는 제2색상 빛을 방출할 수 있어, 더욱 효과적인 고색재현(WCG)이 가능해지고, 제2색상 빛 방출에 대한 신뢰성을 더욱 높일 수 있다. As described above, a gallium arsenide (GaAs) film having a monocrystalline crystal structure or a GaAs film or an indium nitride (InN) film in which aluminum (Al) is embedded is used as the second color light emitting film 320 Therefore, it is possible to emit a second color light having a narrow spectral characteristic with a full width at half maximum (FWHM), thereby enabling more effective color reproduction (WCG) .

한편, 제2색상 발광 필름(320)으로 사용되는 알루미늄(Al)이 내재된 갈륨비소(GaAs) 필름은 질화알루미늄(AlN) 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 질화알루미늄(AlN)의 함량 비율은, 일 예로, 0.08 내지 0.12 mol% 범위를 갖는다. On the other hand, the gallium arsenide (GaAs) film in which aluminum (Al) is used as the second color light emitting film 320 may include an aluminum nitride (AlN) material. Here, the content ratio of aluminum nitride (AlN) is, for example, 0.08 to 0.12 mol%.

이와 같이, 제2색상 발광 필름(320)으로 사용되는 알루미늄(Al)이 내재된 갈륨비소(GaAs) 필름이, 질화알루미늄(AlN) 물질을 포함함으로써, 제2파장(λ2), 즉, 적색 파장을 제어할 수 있어, 제2색상 빛(적색 빛)을 효과적으로 방출할 수 있다. As described above, the gallium arsenide (GaAs) film in which aluminum (Al) is embedded as the second color light emitting film 320 includes the aluminum nitride (AlN) material so that the second wavelength lambda 2, So that it is possible to effectively emit the second color light (red light).

도 4 및 도 5는 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)에서, 제2색상 발광 필름(320)이 상면에 부착 또는 증착된 제1색상 발광다이오드 칩(310)에 대한 개략적인 단면도 및 정면도이다. 4 and 5 are schematic cross-sectional views of a first color light emitting diode chip 310 in which a second color light emitting film 320 is attached or deposited on an upper surface of the light emitting diode package 200 according to the first embodiment, and FIG. Front view.

도 4를 참조하면, 제1색상 발광다이오드 칩(310)은, 사파이어(Sapphire) 기판(420)과, 이 사파이어 기판(420)에 형성된 반도체부(410) 등으로 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 4, the first color light emitting diode chip 310 may include a sapphire substrate 420, a semiconductor portion 410 formed on the sapphire substrate 420, and the like.

도 4를 참조하면, 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)에서는, 제2색상 발광 필름(320)은, 기판(340)을 기준으로 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 상면에 부착 또는 증착된다. Referring to FIG. 4, in the light emitting diode package 200 according to the first embodiment, the second color light emitting film 320 is attached to the upper surface of the first color light emitting diode chip 310 with respect to the substrate 340 Or deposited.

도 4를 참조하면, 제1색상 발광다이오드 칩(310)에 포함된 사파이어 기판(420)은 기판(340)과 맞닿아 위치하고, 제1색상 발광 다이오드 칩(310)에 포함된 반도체부(410)는 기판(340)의 반대쪽에 위치한다. 4, the sapphire substrate 420 included in the first color light emitting diode chip 310 is disposed in contact with the substrate 340, and the semiconductor part 410 included in the first color light emitting diode chip 310, Is located on the opposite side of the substrate (340).

도 4 및 도 5를 참조하면, 제2색상 발광 필름(320)은, 제1색상 발광다이오드 칩(310)에 포함된 사파이어 기판(420)상에 부착 또는 증착됨으로써, 기판(340)을 기준으로 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 상면에 부착 또는 증착된다. 4 and 5, the second color light emitting film 320 is adhered or deposited on the sapphire substrate 420 included in the first color light emitting diode chip 310, And is adhered or deposited on the upper surface of the first color light emitting diode chip 310.

이와 같이, 제2색상 발광 필름(320)이 기판(340)의 반대 방향에 있는 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 사파이어 기판(420)에 부착 또는 증착됨으로써, 제2색상 발광 필름(320)이 제2색상 빛을 더욱 잘 방출할 수 있다.The second color light emitting film 320 is adhered or deposited on the sapphire substrate 420 of the first color light emitting diode chip 310 opposite to the substrate 340, The second color light can be emitted more easily.

도 6은 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)의 구조적인 특징을 설명 하기 위한 도면이다. 6 is a view for explaining a structural characteristic of the LED package 200 according to the first embodiment.

도 6을 참조하면, 제1색상 발광다이오드 칩(310)에서 제2색상 발광 필름(320)이 부착 또는 증착되는 상면의 면적은 L2×W2이다. 제2색상 발광 필름(320)의 면적은 L1×W1이다.Referring to FIG. 6, the upper surface area of the first color light emitting diode chip 310 on which the second color light emitting film 320 is adhered or deposited is L2 × W2. The area of the second color light emitting film 320 is L1 x W1.

도 6을 참조하면, 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 상면에 부착 또는 증착되는 제2색상 발광 필름(320)의 면적(L1×W1)은, 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 면적(L2×W2) 이하이다(L1×W1 ≤ L2×W2).6, the area (L1 x W1) of the second color light emitting film 320 attached or deposited on the upper surface of the first color light emitting diode chip 310 is larger than the area of the first color light emitting diode chip 310 (L2 x W2) or less (L1 x W1 < L2 x W2).

일 예로, 제1색상 발광다이오드 칩(310)에서 제2색상 발광 필름(320)이 차지하는 "필름 면적비"는, 하기 수학식 1과 같이, 제2색상 발광 필름(320)의 면적(L1×W1)을 제2색상 발광 필름(320)이 부착 또는 증착되는 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 일면의 면적(L2×W2)으로 나눈 값에 100을 곱한 값이다. For example, the "film area ratio" of the second color light emitting film 320 in the first color light emitting diode chip 310 can be expressed by the following formula (1) ) Divided by the area (L2 x W2) of one surface of the first color light emitting diode chip 310 to which the second color light emitting film 320 is attached or deposited.

Figure pat00001
Figure pat00001

이러한 필름 면적비는, 일 예로, 20% 내지 100%일 수 있다.Such a film area ratio can be, for example, 20% to 100%.

이러한 필름 면적비가 클수록, 즉, 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 일면(상면)의 면적(L2×W2))에 비해, 제2색상 발광 필름(320)의 면적(L1×W1)이 클수록, 고색재현(WCG: Wide Color Gamut) 구현이 더욱 유리해진다. As the area (L1 x W1) of the second color light emitting film 320 is larger as the film area ratio is larger, i.e., the area (L2 x W2) of one surface (upper surface) of the first color light emitting diode chip 310 , And WCG (Wide Color Gamut).

빛의 스펙트럼 상의 반치폭(FWHM: Full Width at Hafl Maximum)이 작을수록 고색재현 구현에 더욱 유리하다. The smaller the FWHM (Full Width at Hafl Maximum) of the light, the more advantageous it is to realize the high color reproduction.

따라서, 제2색상 발광 필름(320)에서 방출하는 제2색상의 빛에 대한 스펙트럼 상의 반치폭(FWHM)은, 제1색상 발광다이오드 칩(310)에서 제2색상 발광 필름(320)이 차지하는 필름 면적비가 커질수록 작아지는 특성이 있다. Therefore, the half-width of spectrum (FWHM) of light of the second color emitted from the second color light-emitting film 320 is larger than the film area of the second color light-emitting film 320 occupied by the first color light- As the ratio increases, there is a tendency to be smaller.

따라서, 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 상면에서 제2색상 발광 필름(320)이 차지하는 필름 면적비를 크게 설정함으로써, 제2색상 발광 필름(320)에서 방출하는 제2색상의 빛에 대한 스펙트럼 상의 반치폭(FWHM)을 작게 하여, 고색재현 구현이 가능하도록 해줄 수 있다. 일 예로, 필름 면적비를 적절히 크게 설정함으로써, 제2색상 발광 필름(320)에서 방출되는 제2색상 빛의 스펙트럼 상의 반치폭(FWHM)을 30nm 이하로 만들어줄 수 있다. Accordingly, by setting the film area ratio occupied by the second color light emitting film 320 on the upper surface of the first color light emitting diode chip 310 to be larger, the spectrum of light of the second color emitted from the second color light emitting film 320 (FWHM) of the image can be reduced, thereby enabling the implementation of a high color reproduction. For example, the FWHM of the spectrum of the second color light emitted from the second color light emitting film 320 can be made to be 30 nm or less by appropriately setting the film area ratio.

한편, 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 상면에 부착 또는 증착되는 제2색상 발광 필름(320)의 "필름 면적비"가 너무 커지게 되면, 제2색상 빛의 방출에는 도움이 되지만, 제1색상 발광다이오드 칩(310)이 제1색상 빛을 방출하는 것에는 장애가 될 수 있다. On the other hand, if the "film area ratio" of the second color light emitting film 320 attached or deposited on the upper surface of the first color light emitting diode chip 310 becomes too large, It may be a hindrance for the color light emitting diode chip 310 to emit the first color light.

따라서, 제1색상 발광다이오드 칩(310)에서 제2색상 발광 필름(320)이 차지하는 필름 면적비를 적절하게 조절하여 설계함으로써, 고색재현 구현을 가능하게 하면서도, 제1색상 빛의 방출 효율도 높일 수 있다. Therefore, by appropriately adjusting the film area ratio occupied by the second color light emitting film 320 in the first color light emitting diode chip 310, it is possible to realize a high color reproduction and increase the emission efficiency of the first color light have.

전술한 바에 따르면, 제1색상 발광다이오드 칩(310)에 부착 또는 증착되는 제2색상 발광 필름(320)의 면적의 비율, 즉, "필름 면적비"를 조절하여 설정함으로써, 고색재현 구현을 가능하게 할 수 있고, 제1색상 빛의 방출 효율도 높일 수 있다. By adjusting the ratio of the area of the second color light emitting film 320 attached to or deposited on the first color light emitting diode chip 310, i.e., the "film area ratio ", it is possible to realize a high color reproduction And the emission efficiency of the first color light can be increased.

한편, 도 6을 참조하면, 제2색상 발광 필름(320)의 면적이 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 면적보다 작은 경우, 제2색상 발광 필름(320)은 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 일면의 중앙에 위치할 수 있다. 6, when the area of the second color light emitting film 320 is smaller than the area of the first color light emitting diode chip 310, the second color light emitting film 320 is formed on the first color light emitting diode chip 310). ≪ / RTI >

전술한 바와 같이, 제2색상 발광 필름(320)을 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 일면의 중앙에 부분적으로 부착 또는 증착시킴으로써, 제1색상 빛과 제2색상 빛을 효율적이고 고색재현에 유리하도록 방출시킬 수 있다. As described above, by partially attaching or depositing the second color light emitting film 320 to the center of one surface of the first color light emitting diode chip 310, the first color light and the second color light can be efficiently and reproduced in a high color It can be released to the advantage.

한편, 도 6을 참조하면, 제2색상 발광 필름(320)은 박막 필름으로서, 그 두께(T1)는, 일 예로, 50nm 내지 500nm 범위 이내에서 설계될 수 있다. Meanwhile, referring to FIG. 6, the second color light emitting film 320 may be a thin film, and its thickness T1 may be designed within a range of 50 nm to 500 nm, for example.

아래에서는, 제2실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)에 대하여, 도 7 내지 도 10을 참조하여 설명한다. Hereinafter, a light emitting diode package 200 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 7 to 10. FIG.

도 7은 제2실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)의 개략도이다. 도 8 및 도 9는 제2실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)에서, 제2색상 발광 필름(320)이 상면에 부착 또는 증착된 제1색상 발광다이오드 칩(310)에 대한 개략적인 단면도 및 정면도이다. 7 is a schematic view of a light emitting diode package 200 according to the second embodiment. 8 and 9 are schematic sectional views of a first color light emitting diode chip 310 in which a second color light emitting film 320 is attached or deposited on an upper surface of the light emitting diode package 200 according to the second embodiment, Front view.

도 7을 참조하면, 제2실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)는, 기판(300)과, 기판(300)상에 실장되며 제1색상의 빛을 방출하는 제1색상 발광다이오드 칩(310)과, 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 일면에 위치하며 제2색상의 빛을 방출하는 제2색상 발광 필름(320) 등을 포함한다. 7, the light emitting diode package 200 according to the second embodiment includes a substrate 300, a first color light emitting diode chip 310 mounted on the substrate 300 and emitting light of a first color, A second color light emitting film 320 disposed on one side of the first color light emitting diode chip 310 and emitting light of a second color, and the like.

도 7을 참조하면, 제2실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)에서, 제2색상 발광 필름(320)은, 기판(300)을 기준으로, 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 배면에 부착되거나 증착될 수 있다. Referring to FIG. 7, in the light emitting diode package 200 according to the second embodiment, the second color light emitting film 320 is formed on the back surface of the first color light emitting diode chip 310, Attached or deposited.

이에 따르면, 제2색상 발광 필름(320)은, 기판(300)과 제1색상 발광다이오드 칩(310) 사이에 위치한다. According to this, the second color light emitting film 320 is positioned between the substrate 300 and the first color light emitting diode chip 310.

이와 같이, 제2색상 발광 필름(320)이, 기판(300)을 기준으로, 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 배면에 부착되거나 증착되는 경우, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2색상 발광 필름(320)은, 제1색상 발광다이오드 칩(310)에 포함된 반도체부(410)에 부착되거나 증착된다. 8, when the second color light emitting film 320 is attached or deposited on the back surface of the first color light emitting diode chip 310 with respect to the substrate 300, The light emitting film 320 is attached to or deposited on the semiconductor portion 410 included in the first color light emitting diode chip 310.

이와 같이, 제2색상 발광 필름(320)을 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 배면에 부착 또는 증착하는 경우, 즉, 제2색상 발광 필름(320)을 제1색상 발광다이오드 칩(310)에 포함된 반도체부(410)에 부착 또는 증착시키는 경우, 제2색상 빛의 방출 효율을 높일 수 있다. When the second color light emitting film 320 is attached or deposited on the rear surface of the first color light emitting diode chip 310, It is possible to increase the emission efficiency of the second color light.

도 7을 참조하면, 제2실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)는, 몰드(250)와, 제2색상 발광 필름(320)이 위치한 제1색상 발광다이오드 칩(310)을 덮으면서 몰드(350) 내에 형성된 봉지층(340)과, 봉지층(340)에 내재되며 제3색상의 빛을 방출하는 제3색상 형광체(330) 등을 더 포함한다. 7, the light emitting diode package 200 according to the second embodiment includes the mold 250 and the first color light emitting diode chip 310 in which the second color light emitting film 320 is located, 350, and a third color phosphor 330, which is embedded in the sealing layer 340 and emits light of a third color, and the like.

제2실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)에서, 제1색상은 청색(Blue)이고, 제2색상은 적색(Red)이며, 제3색상은 녹색(Green)일 수 있다. In the light emitting diode package 200 according to the second embodiment, the first hue may be blue, the second hue may be red, and the third hue may be green.

이 경우, 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)는, 청색 발광다이오드 칩(310), 청색 발광다이오드 칩(310)의 배면에 부착 또는 증착된 적색 발광 필름(320)과, 녹색 형광체(330)를 포함한다. In this case, the light emitting diode package 200 according to the first embodiment includes a blue light emitting diode chip 310, a red light emitting film 320 adhered or deposited on the back surface of the blue light emitting diode chip 310, 330).

제2색상 발광 필름(320)은, 일 예로, 갈륨비소(GaAs) 필름 또는 알루미늄(Al)이 내재된 갈륨비소(GaAs) 필름 또는 질화인듐(InN) 필름일 수 있다. The second color light emitting film 320 may be, for example, a gallium arsenide (GaAs) film or a gallium arsenide (GaAs) film or aluminum nitride (InN) film in which aluminum (Al) is embedded.

제2색상 발광 필름(320)으로 사용되는 갈륨비소(GaAs) 필름 또는 알루미늄(Al)이 내재된 갈륨비소(GaAs) 필름 또는 질화인듐(InN) 필름은, 일 예로, 단결정질(Single Crystal) 결정 구조를 가질 수 있다. A gallium arsenide (GaAs) film used as the second color light emitting film 320 or a gallium arsenide (GaAs) film or an indium nitride (InN) film in which aluminum (Al) is embedded may be a single crystal Structure.

제2색상 발광 필름(320)으로 사용되는 알루미늄(Al)이 내재된 갈륨비소(GaAs) 필름은, 제2색상 빛, 즉, 적색 빛의 파장을 제어하기 위하여, 일 예로, 질화알루미늄(AlN) 물질을 포함할 수 있다. The gallium arsenide (GaAs) film in which aluminum (Al) is embedded, used as the second color light emitting film 320, is formed of aluminum nitride (AlN), for example, ≪ / RTI >

도 10은 제2실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)의 구조적인 특징을 설명 하기 위한 도면이다. 10 is a view for explaining a structural characteristic of the LED package 200 according to the second embodiment.

도 10을 참조하면, 제1색상 발광다이오드 칩(310)에 제2색상 발광 필름(320)이 부착 또는 증착되는 배면의 면적은 L2×W2이다. 제2색상 발광 필름(320)의 면적은 L1×W1이다.Referring to FIG. 10, the area of the rear surface of the first color light emitting diode chip 310 on which the second color light emitting film 320 is adhered or deposited is L2 × W2. The area of the second color light emitting film 320 is L1 x W1.

도 10을 참조하면, 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 배면에 부착 또는 증착되는 제2색상 발광 필름(320)의 면적(L1×W1)은, 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 면적(L2×W2) 이하이다(L1×W1 ≤ L2×W2).10, the area (L1 x W1) of the second color light emitting film 320 attached to or deposited on the back surface of the first color light emitting diode chip 310 is larger than the area of the first color light emitting diode chip 310 (L2 x W2) or less (L1 x W1 < L2 x W2).

일 예로, 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 배면에서 제2색상 발광 필름(320)이 부착 또는 증착된 면적의 비율에 해당하는 "필름 면적비"는, 하기 수학식 1과 같이, 제2색상 발광 필름(320)의 면적(L1×W1)을 제2색상 발광 필름(320)이 부착 또는 증착되는 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 배면의 면적(L2×W2)으로 나눈 값에 100을 곱한 값이다. For example, the "film area ratio" corresponding to the ratio of the area of the back surface of the first color light emitting diode chip 310 to the area of the second color light emitting film 320 to which the second color light emitting film 320 is adhered or deposited, The area (L1 x W1) of the light emitting film 320 is divided by the area (L2 x W2) of the back surface of the first color light emitting diode chip 310 to which the second color light emitting film 320 is attached or deposited, .

Figure pat00002
Figure pat00002

이러한 필름 면적비는, 일 예로, 20% 내지 100%일 수 있다.Such a film area ratio can be, for example, 20% to 100%.

이러한 필름 면적비가 클수록, 즉, 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 배면의 면적(L2×W2))에 비해, 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 배면에 부착 또는 증착된 제2색상 발광 필름(320)의 면적(L1×W1)이 클수록, 고색재현(WCG: Wide Color Gamut) 구현이 더욱 유리해진다. (L2 x W2) of the rear surface of the first color light emitting diode chip 310) of the first color light emitting diode chip 310 is greater than that of the second color light emitting chip 310 The larger the area (L1 x W1) of the film 320, the more advantageous is the implementation of WCG (Wide Color Gamut).

빛의 스펙트럼 상의 반치폭(FWHM: Full Width at Hafl Maximum)이 작을수록 고색재현 구현에 더욱 유리하다. The smaller the FWHM (Full Width at Hafl Maximum) of the light, the more advantageous it is to realize the high color reproduction.

따라서, 제2색상 발광 필름(320)에서 방출하는 제2색상의 빛에 대한 스펙트럼 상의 반치폭(FWHM)은, 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 배면에서 제2색상 발광 필름(320)이 부착 또는 증착된 면적의 비율(필름 면적비)이 커질수록 작아지는 특성이 있다. Therefore, the half-width of spectrum (FWHM) of light of the second color emitted from the second color light-emitting film 320 is larger than that of the second color light-emitting film 320 at the back of the first color light- Or the ratio of the deposited area (film area ratio) becomes larger.

따라서, 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 배면에서 제2색상 발광 필름(320)이 차지하는 필름 면적비를 크게 설정함으로써, 제2색상 발광 필름(320)에서 방출하는 제2색상의 빛에 대한 스펙트럼 상의 반치폭(FWHM)을 작게 하여, 고색재현 구현이 가능하도록 해줄 수 있다. 일 예로, 필름 면적비를 적절히 크게 설정함으로써, 제2색상 발광 필름(320)에서 방출되는 제2색상 빛의 스펙트럼 상의 반치폭(FWHM)을 30nm 이하로 만들어줄 수 있다. Therefore, by setting the ratio of the area of the second color light emitting film 320 occupied by the back surface of the first color light emitting diode chip 310 to a large value, the spectrum of light of the second color emitted from the second color light emitting film 320 (FWHM) of the image can be reduced, thereby enabling the implementation of a high color reproduction. For example, the FWHM of the spectrum of the second color light emitted from the second color light emitting film 320 can be made to be 30 nm or less by appropriately setting the film area ratio.

한편, 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 배면에 부착 또는 증착되는 제2색상 발광 필름(320)의 "필름 면적비"가 너무 커지게 되면, 제2색상 빛의 방출에는 도움이 되지만, 제1색상 발광다이오드 칩(310)이 제1색상 빛을 방출하는 것에는 장애가 될 수 있다. On the other hand, if the "film area ratio" of the second color light emitting film 320 adhered to or deposited on the back surface of the first color light emitting diode chip 310 becomes too large, It may be a hindrance for the color light emitting diode chip 310 to emit the first color light.

따라서, 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 배면에서 제2색상 발광 필름(320)이 차지하는 필름 면적비를 적절하게 조절하여 설계함으로써, 고색재현 구현을 가능하게 하면서도, 제1색상 빛의 방출 효율도 높일 수 있다. Accordingly, by appropriately adjusting the film area ratio occupied by the second color light emitting film 320 on the back surface of the first color light emitting diode chip 310, it is possible to realize a high color reproduction, .

전술한 바에 따르면, 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 배면에 부착 또는 증착되는 제2색상 발광 필름(320)의 "필름 면적비"를 조절하여 설정함으로써, 고색재현 구현을 가능하게 할 수 있고, 제1색상 빛의 방출 효율도 높일 수 있다. According to the above description, by setting and adjusting the "film area ratio" of the second color light emitting film 320 adhered or deposited on the back surface of the first color light emitting diode chip 310, it is possible to realize a high color reproduction, The emission efficiency of the first color light can be increased.

한편, 도 6을 참조하면, 제2색상 발광 필름(320)의 면적이 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 면적보다 작은 경우, 제2색상 발광 필름(320)은 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 일면의 중앙에 위치할 수 있다. 6, when the area of the second color light emitting film 320 is smaller than the area of the first color light emitting diode chip 310, the second color light emitting film 320 is formed on the first color light emitting diode chip 310). ≪ / RTI >

전술한 바와 같이, 제2색상 발광 필름(320)을 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 일면의 중앙에 부분적으로 부착 또는 증착시킴으로써, 제1색상 빛과 제2색상 빛을 효율적이고 고색재현(WCG)에 유리하도록 방출시킬 수 있다.As described above, by partially attaching or depositing the second color light emitting film 320 to the center of one surface of the first color light emitting diode chip 310, the first color light and the second color light can be efficiently and reproduced in a high color WCG). ≪ / RTI >

한편, 도 10을 참조하면, 제2색상 발광 필름(320)은 박막 필름으로서, 그 두께(T1)는, 일 예로, 50nm 내지 500nm 범위 이내에서 설계될 수 있다. Referring to FIG. 10, the second color light emitting film 320 is a thin film, and its thickness T1 can be designed within a range of 50 nm to 500 nm, for example.

이상에서 설명한 제1실시예 및 제2실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)는, 제3색상 빛을 방출하는 광원으로서, 제3색상 형광체를 사용하였다. The light emitting diode package 200 according to the first and second embodiments described above uses a third color phosphor as a light source for emitting a third color light.

아래에서는, 제3색상 빛을 방출하는 광원으로서, 제3색상 발광다이오드 칩을 사용하는 제3실시예 및 제4실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)에 대하여, 도 11 및 도 12를 참조하여, 간략하게 설명한다. 11 and 12, the light emitting diode package 200 according to the third and fourth embodiments using the third color light emitting diode chip as the light source emitting the third color light will be described below. , Will be briefly described.

도 11은 제3실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)의 개략도이다. 11 is a schematic view of a light emitting diode package 200 according to the third embodiment.

도 11을 참조하면, 제3실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)는, 기판(300)과, 기판(300)상에 실장되며 제1색상의 빛을 방출하는 제1색상 발광다이오드 칩(310)과, 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 상면에 위치하며 제2색상의 빛을 방출하는 제2색상 발광 필름(320)과, 기판(300)상에 실장되며 제3색상의 빛을 방출하는 제3색상 발광다이오드 칩(1110) 등을 포함한다. Referring to FIG. 11, a light emitting diode package 200 according to a third embodiment includes a substrate 300, a first color light emitting diode chip 310 mounted on the substrate 300 and emitting light of a first color, A second color light emitting film 320 disposed on the upper surface of the first color light emitting diode chip 310 and emitting light of a second color; A third color light emitting diode chip 1110, and the like.

전술한 바와 같이, 제1색상 빛을 방출하기 위한 광원으로서 제1색상 발광다이오드 칩(310)과, 제3색상 빛을 방출하기 위한 광원으로서 제3색상 발광다이오드 칩(1110)을 사용하지만, 제2색상 빛을 방출하기 위한 광원으로서 제2색상 발광다이오드 칩이 아닌 제2색상 발광 필름(320)을 사용함으로써, 발광다이오드 칩 개수를 줄일 수 있고, 이에 따라 드라이버 개수를 줄일 수 있게 되어, 비용을 절감할 수 있다. 또한, 발광다이오드 칩 개수가 줄어듦으로써, 그만큼 색 관리가 쉬어진다.As described above, although the first color light emitting diode chip 310 is used as a light source for emitting the first color light and the third color light emitting diode chip 1110 is used as a light source for emitting the third color light, By using the second color light emitting film 320 instead of the second color light emitting diode chip as the light source for emitting the two-color light, the number of the light emitting diode chips can be reduced and accordingly the number of drivers can be reduced, Can be saved. In addition, the number of light emitting diode chips is reduced, and the color management becomes easier.

전술한 제3실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)에서, 일 예로, 제1색상은 청색 또는 녹색일 수 있고, 제2색상은 적색일 수 있으며, 제3색상은 녹색 또는 청색일 수 있다. In the light emitting diode package 200 according to the third embodiment described above, as an example, the first hue may be blue or green, the second hue may be red, and the third hue may be green or blue.

도 12는 제4실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)의 개략도이다. 12 is a schematic view of a light emitting diode package 200 according to the fourth embodiment.

도 12를 참조하면, 제4실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)는, 기판(300)과, 기판(300)상에 실장되며 제1색상의 빛을 방출하는 제1색상 발광다이오드 칩(310)과, 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 배면에 위치하며 제2색상의 빛을 방출하는 제2색상 발광 필름(320)과, 기판(300)상에 실장되며 제3색상의 빛을 방출하는 제3색상 발광다이오드 칩(1110)을 포함할 수 있다. 12, a light emitting diode package 200 according to a fourth embodiment includes a substrate 300, a first color light emitting diode chip 310 mounted on the substrate 300 and emitting light of a first color, A second color light emitting film 320 disposed on the rear surface of the first color light emitting diode chip 310 and emitting light of a second color; And a third color light emitting diode chip 1110.

전술한 바와 같이, 제1색상 빛을 방출하기 위한 광원으로서 제1색상 발광다이오드 칩(310)과, 제3색상 빛을 방출하기 위한 광원으로서 제3색상 발광다이오드 칩(1110)을 사용하지만, 제2색상 빛을 방출하기 위한 광원으로서 제2색상 발광다이오드 칩이 아닌 제2색상 발광 필름(320)을 사용함으로써, 발광다이오드 칩 개수를 줄일 수 있고, 이에 따라 드라이버 개수를 줄일 수 있게 되어, 비용을 절감할 수 있다. 또한, 발광다이오드 칩 개수가 줄어듦으로써, 그만큼 색 균일도의 관리가 쉬어진다.As described above, although the first color light emitting diode chip 310 is used as a light source for emitting the first color light and the third color light emitting diode chip 1110 is used as a light source for emitting the third color light, By using the second color light emitting film 320 instead of the second color light emitting diode chip as the light source for emitting the two-color light, the number of the light emitting diode chips can be reduced and accordingly the number of drivers can be reduced, Can be saved. In addition, the number of light emitting diode chips is reduced, so that the management of color uniformity is made easier.

전술한 제3실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)에서, 일 예로, 제1색상은 청색 또는 녹색일 수 있고, 제2색상은 적색일 수 있으며, 제3색상은 녹색 또는 청색일 수 있다. In the light emitting diode package 200 according to the third embodiment described above, as an example, the first hue may be blue or green, the second hue may be red, and the third hue may be green or blue.

제3실시예 및 제4실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)에서, 제2색상 발광 필름(320)의 부착 또는 증착 위치 및 구조 등은, 제1실시예 및 제2실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)에서, 제2색상 발광 필름(320)의 부착 또는 증착 위치 및 구조 등과 동일하다. In the light emitting diode package 200 according to the third embodiment and the fourth embodiment, the attachment position or the structure and the like of the second color light emitting film 320 are the same as those of the light emitting diode according to the first embodiment and the second embodiment, In the package 200, the attachment position or structure and the like of the second color light emitting film 320 are the same.

또한, 제3실시예 및 제4실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)에서, 제2색상 발광 필름(320)의 부착 또는 증착 시 필름 면적비와 관련된 구조적인 특성은, 제1실시예 및 제2실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)에서, 제2색상 발광 필름(320)의 부착 또는 증착 시 필름 면적비와 관련된 구조적인 특성과 동일하다. In addition, in the light emitting diode package 200 according to the third and fourth embodiments, the structural characteristics related to the film area ratio at the time of attaching or depositing the second color light emitting film 320 are similar to those of the first embodiment and the second embodiment In the light emitting diode package 200 according to the embodiment, the structural characteristics related to the film area ratio when attaching or depositing the second color light emitting film 320 are the same.

제1실시예, 제2실시예, 제3실시예 및 제4실시예에 따른 발광다이오드 패키지(200)에서, 제2색상 발광 필름(320)이 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 상면 또는 배면에 부착 또는 증착될 때, 필름 면적비에 따라 NTSC (National Television System Committee) 중첩비 변화가 발생하여, 고색재현(WCG: Wide Color Gamut) 구현 특성이 달라질 수 있다. In the light emitting diode package 200 according to the first, second, third, and fourth embodiments, the second color light emitting film 320 is formed on the upper surface of the first color light emitting diode chip 310 When attached or deposited on the backside, the NTSC (National Television System Committee) overlap ratio changes depending on the film area ratio, and the characteristics of implementing Wide Color Gamut (WCG) may be changed.

이와 관련하여, 도 13 내지 도 15를 참조하여, 실시예들에 따른 발광다이오드 패키지(200)의 고색재현(WCG) 특성을 알아본다. In this regard, the color reproduction (WCG) characteristics of the light emitting diode package 200 according to the embodiments will be described with reference to FIGS. 13 to 15. FIG.

도 13은 실시예들에 따른 발광다이오드 패키지(200)의 고색재현(WCG: Wide Color Gamut) 특성이 반영된 색 공간 색도 다이어그램(Color Space Chromaticity Diagram)이다. 13 is a color space chromaticity diagram reflecting the WCG (Wide Color Gamut) characteristic of the LED package 200 according to the embodiments.

도 13은, 제2색상 빛을 방출하기 위한 광원으로서 제2색상 발광 필름(320)을 사용하는 실시예들에 따른 발광다이오드 패키지(200), 즉, 고색재현 발광다이오드 피캐지(WCG LED 패키지)의 색 공간 색도와, 제2색상 빛을 방출하기 위한 광원으로서 발광다이오드 칩을 사용하는 일반 발광다이오드 패키지(일반 LED 패키지)의 색 공간 색도가, NTSC 100%에 해당하는 색 공간 색도를 얼마나 만족하는지에 대한 NTSC 중첩도를 나타낸 색 공간 색도 다이오그램이다. 13 shows a light emitting diode package 200 according to embodiments using a second color light emitting film 320 as a light source for emitting a second color light, that is, a color reproduction light emitting diode (RGB) LED package (Chromaticity chromaticity of the general light emitting diode package (general LED package) using the light emitting diode chip as the light source for emitting the second color light satisfies the color space chromaticity corresponding to NTSC 100% Lt; RTI ID = 0.0 > NTSC < / RTI >

한편, 제2색상 빛을 방출하기 위한 광원으로서 제2색상 발광 필름(320)을 사용하는 실시예들에 따른 발광다이오드 패키지(200), 즉, 고색재현 발광다이오드 피캐지(WCG LED 패키지)는, 3가지 필름 면적비(20%, 50%, 100%)로 설계한 3가지 케이스로 실험하였다. Meanwhile, the light emitting diode package 200 according to the embodiments using the second color light emitting film 320 as the light source for emitting the second color light, that is, the color reproduction light emitting diode chargeable (WCG LED package) Three cases were designed with three film area ratios (20%, 50%, 100%).

제2색상 빛을 방출하기 위한 광원으로서 발광다이오드 칩을 사용하는 일반적인 발광다이오드 패키지(일반 LED 패키지)는, 필름 면적비가 0%인 것으로 볼 수 있다. A typical light emitting diode package (general LED package) using a light emitting diode chip as a light source for emitting a second color light can be regarded as having a film area ratio of 0%.

도 13을 참조하면, 3가지 필름 면적비(20%, 50%, 100%) 모두에 대하여, 실시예들에 따른 발광다이오드 패키지(200), 즉, 고색재현 발광다이오드 피캐지(WCG LED 패키지)는, NTSC 100%와 거의 유사한 NTSC 중첩도(99.6%, 102.9%, 103.9%)를 보인다는 것을 확인할 수 있다.13, for all three film area ratios (20%, 50%, 100%), the light emitting diode package 200 according to the embodiments, i.e., the high color reproduction light emitting diode picked up (WCG LED package) , And NTSC superimposability (99.6%, 102.9%, 103.9%) which is almost similar to NTSC 100%.

다만, 필름 면적비가 20%, 50%, 100%로 커질수록, NTSC 중첩도가 99.6%, 102.9%, 103.9%로 커진다는 것을 알 수 있다. 즉, 필름 면적비가 커질수록, 고색재현 특성이 좋아진다는 것을 확인할 수 있다. However, it can be seen that as the film area ratio increases to 20%, 50%, and 100%, the NTSC overlap becomes 99.6%, 102.9%, and 103.9%, respectively. That is, it can be confirmed that the higher the film area ratio, the better the color reproducibility.

이에 비해, 제2색상 빛을 방출하기 위한 광원으로서 발광다이오드 칩을 사용하는 일반적인 발광다이오드 패키지(일반 LED 패키지)는, NTSC 100%와는 상당히 차이가 나는 NTSC 중첩도(81%)를 보인다는 것을 알 수 있다. In contrast, a typical light emitting diode package (general LED package) using a light emitting diode chip as a light source for emitting a second color light exhibits NTSC superposition (81%) which is quite different from NTSC 100% .

즉, 제2색상 빛을 방출하기 위한 광원으로서 발광다이오드 칩을 사용하는 일반적인 발광다이오드 패키지(일반 LED 패키지)는, 실시예들에 따른 발광다이오드 패키지(200), 즉, 고색재현 발광다이오드 피캐지(WCG LED 패키지)에 비해, 고색재현 특성이 훨씬 떨어진다는 것을 알 수 있다. That is, a general light emitting diode package (general LED package) using a light emitting diode chip as a light source for emitting a second color light is a light emitting diode package 200 according to embodiments, that is, a color reproduction light emitting diode WCG LED package), the color reproducibility is much lower.

도 14는 실시예들에 따른 발광다이오드 패키지(200), 즉 WCG LED 패키지의 필름 면적비에 따른 스펙트럼을 나타낸 도면이다. 도 15는 일반 발광다이오드(LED) 패키지(200)의 스펙트럼을 나타낸 도면이다.14 is a view showing a spectrum according to the film area ratio of the light emitting diode package 200 according to the embodiments, that is, the WCG LED package. 15 is a view showing a spectrum of a general light emitting diode (LED) package 200. FIG.

도 14 및 도 15에서는, 제1색상이 450 nm 파장 대의 청색이고, 제2색상이 530nm 파장 대의 적색이며, 제3색상이 652nm 파장 대의 녹색이다. In Figs. 14 and 15, the first hue is blue with a wavelength band of 450 nm, the second hue is red with a wavelength band of 530 nm, and the third hue is green with a wavelength band of 652 nm.

도 14를 참조하면, 실시예들에 따른 발광다이오드 패키지(200), 즉 WCG LED 패키지는, 제2색상에 해당하는 적색 빛을 방출하는 제2색상 발광 필름(320)이 제1색상에 해당하는 청색 빛을 방출하는 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 상면 또는 배면에 부착 또는 증착되어 있다. Referring to FIG. 14, a light emitting diode package 200 according to embodiments of the present invention, that is, a WCG LED package, includes a second color light emitting film 320 emitting red light corresponding to a second color, And is adhered or deposited on the upper surface or the rear surface of the first color light emitting diode chip 310 emitting blue light.

도 14는 제1색상 발광다이오드 칩(310)의 상면 또는 배면에 제2색상 발광 필름(320)이 부착 또는 증착될 때의 필름 면적비를 20%, 50%, 100%로 설계했을 때, 각각의 경우에 대하여, 실시예들에 따른 발광다이오드 패키지(200), 즉 WCG LED 패키지(200)에 방출되는 빛의 스펙트럼을 나타낸 도면이다. FIG. 14 is a graph showing the relationship between the thickness of the first color light emitting diode chip 310 and the thickness of the first color light emitting diode chip 310 when the second color light emitting film 320 is designed to be 20%, 50%, or 100% A WCG LED package 200 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.

도 15는 제2색상 빛을 방출하기 위한 광원으로서 발광다이오드 칩을 사용하는 일반 발광다이오드 패키지(일반 LED 패키지)에서 방출되는 빛의 스펙트럼을 나타낸 도면이다. 여기서, 일반 발광다이오드 패키지는 필름 면적비가 0%이다. 15 is a view showing a spectrum of light emitted from a general light emitting diode package (general LED package) using a light emitting diode chip as a light source for emitting a second color light. Here, the film area ratio of the general light emitting diode package is 0%.

도 14 및 도 15를 참조하면, 실시예들에 따른 발광다이오드 패키지(200), 즉 WCG LED 패키지(200)와 일반 발광다이오드 패키지(일반 LED 패키지) 각각에 대하여, 적색 파장에서 반치폭(FWHM)을 비교해보면, 실시예들에 따른 발광다이오드 패키지(200), 즉 WCG LED 패키지(200)에서의 반치폭이 20nm로서, 일반 발광다이오드 패키지(일반 LED 패키지)에서의 90nm보다 훨씬 작다는 것을 알 수 있다. Referring to FIGS. 14 and 15, for each of the light emitting diode package 200 according to the embodiments, that is, the WCG LED package 200 and the general light emitting diode package (general LED package), the half width FWHM In comparison, it can be seen that the half width of the light emitting diode package 200 according to the embodiments, that is, the WCG LED package 200 is 20 nm, which is much smaller than 90 nm in a general light emitting diode package (general LED package).

즉, 실시예들에 따른 발광다이오드 패키지(200), 즉 WCG LED 패키지(200)에서, 적색 파장에서 스팩트럼의 강도(Intensity)가 크고 좁다는 것을 알 수 있다. That is, in the light emitting diode package 200 according to the embodiments, that is, the WCG LED package 200, the intensity of the spectrum at the red wavelength is large and narrow.

따라서, 실시예들에 따른 발광다이오드 패키지(200), 즉 WCG LED 패키지(200)가, 일반 발광다이오드 패키지(일반 LED 패키지)에 비해, 고색재현(WCG) 특성이 훨씬 우수하다는 것을 확인할 수 있다. Therefore, it can be seen that the light emitting diode package 200 according to the embodiments, that is, the WCG LED package 200 is much superior in color reproduction (WCG) characteristics to a general light emitting diode package (general LED package).

이상에서 설명한 바와 같은 본 실시예들에 의하면, 발광다이오드 칩의 개수를 줄임으로써, 발광다이오드 패키지의 제작 비용을 절감할 수 있고, 필요로 하는 드라이버 개수를 줄여줄 수 있으며, 소비전력을 줄일 수 있는 발광다이오드 패키지(200) 및 이를 포함하는 액정표시장치(100)를 제공할 수 있다. According to the embodiments as described above, it is possible to reduce the manufacturing cost of the LED package by reducing the number of LED chips, reduce the number of drivers required, and reduce power consumption The light emitting diode package 200 and the liquid crystal display device 100 including the light emitting diode package 200 can be provided.

또한, 본 실시예들에 의하면, 색 균일도 관리가 용이한 발광다이오드 패키지(200) 및 액정표시장치(100)를 제공할 수 있다. Further, according to the embodiments, it is possible to provide the light emitting diode package 200 and the liquid crystal display device 100 that are easy to manage color uniformity.

또한, 본 실시예들에 의하면, 인체에 유해한 물질을 발생시키지 않는 안정성 및 신뢰성 높은 발광다이오드 패키지(200) 및 액정표시장치(100)를 제공할 수 있다. In addition, according to the embodiments, it is possible to provide the light emitting diode package 200 and the liquid crystal display device 100 which do not generate harmful substances to the human body and have high stability and reliability.

이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. , Separation, substitution, and alteration of the invention will be apparent to those skilled in the art. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100: 액정표시장치
110: 액정표시패널
120: 백라이트 유닛
130: 구동회로 유닛
140: 섀시 유닛
200: 발광다이오드 패키지
310: 제1색상 발광다이오드 칩
320: 제2색상 발광 필름
330: 제3색상 형광체
410: 반도체부
420: 사파이어 기판
1110: 제3색상 발광다이오드 칩100: liquid crystal display
110: liquid crystal display panel
120: Backlight unit
130: drive circuit unit
140: Chassis unit
200: Light emitting diode package
310: First color light emitting diode chip
320: Second color light emitting film
330: Third color phosphor
410:
420: sapphire substrate
1110: Third color light-emitting diode chip

Claims (16)

기판;
상기 기판 상에 실장되며 제1색상의 빛을 방출하는 제1색상 발광다이오드 칩; 및
상기 제1색상 발광다이오드 칩의 일면에 위치하며 제2색상의 빛을 방출하는 제2색상 발광 필름을 포함하는 발광다이오드 패키지. Board;
A first color light emitting diode chip mounted on the substrate and emitting light of a first color; And
And a second color light emitting film disposed on one surface of the first color light emitting diode chip and emitting light of a second color. 제1항에 있어서,
제3색상의 빛을 방출하는 제3색상 형광체를 더 포함하는 발광다이오드 패키지. The method according to claim 1,
And a third color phosphor emitting light of a third color. 제1항에 있어서,
상기 기판 상에 실장되며 제3색상의 빛을 방출하는 제3색상 발광다이오드 칩을 더 포함하는 발광다이오드 패키지. The method according to claim 1,
And a third color light emitting diode chip mounted on the substrate and emitting light of a third color. 제1항에 있어서,
상기 제1색상은 청색 또는 녹색이고, 상기 제2색상은 적색인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지. The method according to claim 1,
Wherein the first color is blue or green and the second color is red. 제1항에 있어서,
상기 제2색상 발광 필름은,
상기 기판을 기준으로, 상기 제1색상 발광다이오드 칩의 상면에 부착되거나 증착된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지. The method according to claim 1,
The second color light-emitting film may include a light-
Wherein the light emitting diode chip is attached or deposited on an upper surface of the first color light emitting diode chip based on the substrate. 제1항에 있어서,
상기 제2색상 발광 필름은,
상기 제1색상 발광다이오드 칩에 포함된 사파이어(Sapphire) 기판상에 부착되거나 증착된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지. The method according to claim 1,
The second color light-emitting film may include a light-
Wherein the light emitting diode package is attached or deposited on a sapphire substrate included in the first color light emitting diode chip. 제1항에 있어서,
상기 제2색상 발광 필름은,
상기 기판을 기준으로, 상기 제1색상 발광다이오드 칩의 배면에 부착되거나 증착된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지. The method according to claim 1,
The second color light-emitting film may include a light-
Wherein the light emitting diode chip is attached to or deposited on a rear surface of the first color light emitting diode chip based on the substrate. 제1항에 있어서,
상기 제2색상 발광 필름은,
상기 제1색상 발광다이오드 칩에 포함된 반도체부에 부착되거나 증착된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지. The method according to claim 1,
The second color light-emitting film may include a light-
Wherein the light emitting diode package is attached or deposited on a semiconductor part included in the first color light emitting diode chip. 제1항에 있어서,
상기 제2색상 발광 필름의 면적은,
상기 제1색상 발광다이오드 칩의 면적 이하인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지. The method according to claim 1,
The area of the second color light-
Wherein the area of the first color light emitting diode chip is less than the area of the first color light emitting diode chip. 제9항에 있어서,
상기 제2색상의 빛에 대한 스펙트럼 상의 반치폭(FWHM: Full Width at Hafl Maximum)은, 상기 제1색상 발광다이오드 칩에서 상기 제2색상 발광 필름이 차지하는 필름 면적비가 커질수록 작아지는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지. 10. The method of claim 9,
Wherein a full width at half maximum (FWHM) of the second color light is smaller as the film area ratio of the second color light emitting film in the first color light emitting diode chip is larger. Diode package. 제9항에 있어서,
상기 제2색상 발광 필름의 면적이 상기 제1색상 발광다이오드 칩의 면적보다 작은 경우,
상기 제2색상 발광 필름은 상기 제1색상 발광다이오드 칩의 일면의 중앙에 위치한 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지. 10. The method of claim 9,
When the area of the second color light emitting film is smaller than the area of the first color light emitting diode chip,
Wherein the second color light emitting film is located at a center of one surface of the first color light emitting diode chip. 제1항에 있어서,
상기 제2색상 발광 필름은,
갈륨비소(GaAs) 필름 또는 알루미늄(Al)이 내재된 갈륨비소(GaAs) 필름 또는 질화인듐(InN) 필름인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지. The method according to claim 1,
The second color light-emitting film may include a light-
Wherein the light emitting diode package is a gallium arsenide (GaAs) film or a gallium arsenide (GaAs) film or an aluminum nitride (InN) film in which aluminum (Al) is embedded. 제12항에 있어서,
상기 갈륨비소(GaAs) 필름 또는 상기 알루미늄(Al)이 내재된 갈륨비소(GaAs) 필름 또는 상기 질화인듐(InN) 필름은,
단결정질(Single Crystal) 결정 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지. 13. The method of claim 12,
The gallium arsenide (GaAs) film or the gallium arsenide (GaAs) film or the indium nitride (InN) film in which the aluminum (Al)
Wherein the light emitting diode package has a single crystal crystal structure. 제12항에 있어서,
상기 알루미늄(Al)이 내재된 갈륨비소(GaAs) 필름은,
질화알루미늄(AlN) 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지. 13. The method of claim 12,
The gallium arsenide (GaAs) film in which the aluminum (Al)
Wherein the light emitting diode package comprises an aluminum nitride (AlN) material. 화상을 표시하는 액정표시패널; 및
상기 액정표시패널로 광을 조사하는 백라이트 유닛을 포함하고,
상기 백라이트 유닛은,
제1색상의 빛을 방출하는 제1색상 발광다이오드 칩과, 상기 제1색상 발광다이오드 칩의 일면에 위치하며 제2색상의 빛을 방출하는 제2색상 발광 필름을 포함하는 발광다이오드 패키지를 포함하는 액정표시장치. A liquid crystal display panel for displaying an image; And
And a backlight unit for emitting light to the liquid crystal display panel,
The backlight unit includes:
A light emitting diode package including a first color light emitting diode chip emitting light of a first color and a second color emitting film located on one surface of the first color light emitting diode chip and emitting light of a second color, Liquid crystal display device. 제15항에 있어서,
상기 발광다이오드 패키지는,
제3색상의 빛을 방출하는 제3색상 형광체를 더 포함하는 액정표시장치. 16. The method of claim 15,
The light emitting diode package includes:
And a third color phosphor emitting light of a third color.
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