KR20160034081A - Mold apparatus with treated surface - Google Patents

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    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72—Heating or cooling
    • B29C45/73—Heating or cooling of the mould

Abstract

The present invention relates to a mold having a thermal conductive coating layer formed on a cooling flow path. comprising an upper mold and a lower mold forming a certain cavity by being formed together, and including a cooling flow path where a cooling fluid flows inside; a heat transferring coating layer formed on the inner surface of the cooling flow path, and transferring heat of the upper mold and the lower mold to the cooling fluid; and a cooling unit supplying the low temperature cooling fluid to the cooling flow path of the upper mold and the lower mold. The mold apparatus including the heat transferring coating layer formed o the cooling flow path according to the present invention includes a thermal conductive coating layer having excellent thermal conductivity formed on the inner surface of the cooling flow path to uniformly transfer heat generated in the mold to the cooling fluid entering the cooling flow path, thereby improving cooling efficiency, extending using life, and reducing defect rate of a product.

Description

냉각유로에 열전도코팅층이 마련된 금형장치{Mold apparatus with treated surface}[0001] The present invention relates to a mold apparatus having a thermally conductive coating layer on a cooling channel,

본 발명은 냉각유로에 열전도코팅층이 마련된 금형장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 냉가유체가 유동하는 냉각유로의 내측면에 열전도 코팅층이 형성된 금형장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold apparatus having a heat conduction coating layer on a cooling channel, and more particularly, to a mold apparatus having a heat conduction coating layer formed on an inner surface of a cooling channel through which cold fluid flows.

일반적으로 알려진 바와 같이 사출 성형이란 용융된 고분자를 금형의 공동 내로 주입시킨 다음 냉각시켜 특정 형태의 제품을 생산하는 것으로서, 상기 제품의 품질은 사출 속도와 사출 압력, 용융고분자의 온도, 금형의 온도 등에 의해서 결정되는 것이며, 상기 사출이 이루어질 때 금형의 온도가 지나치게 높거나 낮은 경우 성형 불량의 주원인이 되는 것이다.As is generally known, injection molding is a method of injecting a molten polymer into a cavity of a mold and then cooling it to produce a specific type of product. The quality of the product is controlled by the injection speed, the injection pressure, the temperature of the molten polymer, And when the temperature of the mold is excessively high or low when the injection is performed, it becomes the main cause of molding defects.

상기 금형의 온도를 적정하게 유지시키기 위하여 금형의 내부에는 냉각수홀을 형성하여 금형 내부로 냉각수가 이동되게 하는 것이고, 상기 금형을 통해 특정 제품이 형성될 때 압축공기가 인입되는 성형품의 헤더(Nnck Part)에는 추가적인 냉각수 공급을 통해 제품의 균일한 냉각이 필요하게 하는 것이다.In order to properly maintain the temperature of the mold, a cooling water hole is formed in the mold to allow the cooling water to move into the mold. When a specific product is formed through the mold, a header of the molded product ) Requires a uniform cooling of the product through additional cooling water supply.

상기 금형 내부에 형성한 냉각수홀은 외부의 냉각탑(미도시)과 도시하지 않은 연결파이프를 통해서 연결되는 것이며, 상기 냉각탑에서 냉각수홀로 냉각수가 항상 공급되게 되면서 금형의 냉각이 이루어지는 것이다. 상기와 같이 냉각수홀을 금형 내부로 형성하여 사출 성형시 성형되는 제품의 상태를 적정하게 유지시키는 것이다.The cooling water holes formed in the mold are connected through an external cooling tower (not shown) and a connection pipe (not shown). Cooling water is always supplied to the cooling water holes from the cooling tower, thereby cooling the mold. As described above, the cooling water holes are formed in the mold to appropriately maintain the state of the product to be formed during the injection molding.

그러나 상기한 사출금형 냉각용 냉각장치는 캐비티에 인접된 위치의 냉각유로의 내측면에만 열이 집중되고, 냉각수에 대한 열교환이 균일하게 이루어지지 못하므로 금형의 냉각효율이 낮다는 단점이 있다. However, the cooling apparatus for cooling the injection mold has a disadvantage in that heat is concentrated only on the inner surface of the cooling passage at a position adjacent to the cavity, and heat exchange with the cooling water is not uniform, resulting in low cooling efficiency of the mold.

공개특허공보 제10-2013-0130720호: 금형용 통합 예열 및 냉각시스템Open Patent Publication No. 10-2013-0130720: Integrated preheating and cooling system for molds

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 창안된 것으로서, 금형의 냉각효율을 향상시킬 수 있도록 냉각수로의 내측면에 열전도율이 우수한 열전도 코팅층이 형성된 금형장치을 제공하는 데 그 목적이 있다. It is an object of the present invention to provide a mold apparatus in which a heat conduction coating layer having a high thermal conductivity is formed on the inner surface of a coolant to improve the cooling efficiency of the mold.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 냉각유로에 열전달 코팅층이 형성된 금형장치는 상호 형성되어 소정의 캐비티를 형성하며, 내부에 냉각유체가 유동하는 냉각유로가 형성된 상부금형 및 하부금형과, 상기 냉각유로의 내측면에 형성되어 상기 상부금형, 하부금형의 열을 상기 냉각유체로 전달하는 열전달 코팅층과, 상기 상부금형 및 하부금형의 냉각유로에 저온의 냉각유체를 공급하는 냉각유닛을 구비한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a mold apparatus having a heat transfer coating layer formed on a cooling passage, comprising: an upper mold and a lower mold each having a predetermined cavity formed therein and having a cooling passage through which a cooling fluid flows, A heat transfer coating layer formed on an inner surface of the cooling passage for transferring the heat of the upper mold and the lower mold to the cooling fluid and a cooling unit for supplying a cooling fluid of a lower temperature to the cooling channels of the upper mold and the lower mold.

상기 열전달 코팅층은 무기바인더 및 그래핀이 포함된 것이 바람직하다. The heat transfer coating layer preferably includes an inorganic binder and graphene.

한편, 본 발명에 따른 냉각유로에 열전달 코팅층이 형성된 금형장치는 상기 냉각유로에 삽입되는 것으로서, 상기 냉각유로에 유동하는 상기 냉각유체의 흐름에 와류를 발생시키는 흐름유도부재를 더 구비한다. The mold apparatus in which the heat transfer coating layer is formed on the cooling passage according to the present invention is further inserted into the cooling passage and further includes a flow guide member for generating a vortex in the flow of the cooling fluid flowing in the cooling passage.

상기 상기 흐름유도부재는 상기 냉각유로의 길이방향으로 연장되며, 상기 냉각유체의 흐름에 와류를 발생시킬 수 있도록 외주면에 길이방향을 따라 나선형의 가이드홈이 형성된 것이 바람직하다. Preferably, the flow guide member extends in the longitudinal direction of the cooling channel and has a helical groove formed along the longitudinal direction on the outer circumferential surface so as to generate a vortex in the flow of the cooling fluid.

본 발명에 따른 냉각유로에 열전달 코팅층이 형성된 금형장치는 냉각수로 내측면에 열전율이 우수한 열전도 코팅층이 형성되므로 금형으로부터 발생된 열을 냉각유로를 통과하는 냉각유체에 균일하게 전달하므로 냉각효율이 향상되어 금형의 사용수명이 연장되고, 제품의 불량율이 감소하는 장점이 있다. The mold apparatus in which the heat transfer coating layer is formed on the cooling passage according to the present invention has a heat conduction coating layer having an excellent thermal conductivity on the inner side by the cooling water. Therefore, the heat generated from the mold is uniformly transferred to the cooling fluid passing through the cooling passage, So that the service life of the mold is prolonged and the defect rate of the product is reduced.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 냉각유로에 열전달 코팅층이 형성된 금형장치에 대한 단면도이고,
도 2는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 냉각유로에 열전달 코팅층이 형성된 금형장치에 대한 부분 절개 사시도이다. 1 is a cross-sectional view of a mold apparatus in which a heat transfer coating layer is formed on a cooling passage according to an embodiment of the present invention,
2 is a partially cutaway perspective view of a mold apparatus in which a heat transfer coating layer is formed on a cooling passage according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 냉각유로에 열전달 코팅층이 형성된 금형을 더욱 상세하게 설명한다. Hereinafter, a mold having a heat transfer coating layer formed on a cooling passage according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에는 본 발명의 실시 예에 따른 냉각유로에 열전달 코팅층이 형성된 금형장치(100)가 도시되어 있다. FIG. 1 shows a mold apparatus 100 in which a heat transfer coating layer is formed on a cooling passage according to an embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 냉각유로에 열전달 코팅층이 형성된 금형장치(100)는 상호 형성되어 소정의 캐비티를 형성하며, 내부에 냉각유체가 유동하는 냉각유로(112)가 형성된 상부금형(110) 및 하부금형(120)과, 상기 냉각유로(112)의 내측면에 형성되어 상기 상부금형(110), 하부금형(120)의 열을 상기 냉각유체로 전달하는 열전달 코팅층(130)과, 상기 상부금형(110) 및 하부금형(120)의 냉각유로(112)에 저온의 냉각유체를 공급하는 냉각유닛(140)을 구비한다. Referring to FIG. 1, a mold apparatus 100 in which a heat transfer coating layer is formed on a cooling passage is formed with an upper mold 110 having a predetermined cavity, a cooling passage 112 through which a cooling fluid flows, A heat transfer coating layer 130 formed on an inner surface of the cooling passage 112 to transfer the heat of the upper mold 110 and the lower mold 120 to the cooling fluid, And a cooling unit 140 for supplying a low-temperature cooling fluid to the cooling flow path 112 of the lower mold 120. [

상부금형(110)은 사출성형기의 고정 설치판(111)에 설치되며, 상기 고정 설치판(111)은 상면이 사출성형기의 고정 금형부착판(미도시)에 고정되어 있고, 용융된 수지가 상부금형(110)과 하부금형(120) 사이의 캐비티에 주입될 수 있도록 사출성형기의 수지노즐(미도시)이 설치되기 위해 스프루 부시(미도시)가 설치되어 있다. 이때, 도면에 도시되진 않았지만, 고정 설치판(111)의 중앙에는 상기 수지노즐의 설치위치를 안내하기 위해 로케이트링이 설치되어 있다. The upper mold 110 is installed on a fixed mounting plate 111 of an injection molding machine and the upper surface of the fixed mounting plate 111 is fixed to a fixed mold mounting plate (not shown) of an injection molding machine, A sprue bush (not shown) is installed so that a resin nozzle (not shown) of the injection molding machine can be installed so as to be injected into the cavity between the mold 110 and the lower mold 120. At this time, although not shown in the drawings, a locating ring is provided at the center of the fixed mounting plate 111 to guide the installation position of the resin nozzle.

하부금형(120)은 사출 성형기의 가동 설치판(121)에 설치되며, 도면에 도시되진 않았지만, 상부금형(110)과의 사이에 성형된 제품을 취출하기 위한 취출수단이 설치되어 있다. The lower mold 120 is installed on the movable mounting plate 121 of the injection molding machine and although not shown in the drawing, a take-out means for taking out the molded product between the upper mold 110 and the upper mold 110 is provided.

한편, 상기 상부금형(110) 및 하부금형(120)은 캐비티에 인접된 위치의 내부에 저온의 냉각유체가 유동할 수 있도록 냉각유로(112)가 형성된다. 있대, 상부금형(110) 및 하부금형(120)의 외측면에는 냉각유닛(140)으로부터 냉각유체가 유입될 수 있도록 냉각유로(112)의 입구가 형성되는 것이 바람직하다. The upper mold 110 and the lower mold 120 are formed with a cooling channel 112 so that a low-temperature cooling fluid can flow into a position adjacent to the cavity. The inlet of the cooling channel 112 may be formed on the outer surface of the upper mold 110 and the lower mold 120 so that the cooling fluid may flow from the cooling unit 140. [

열전달 코팅층(130)은 냉각유로(112)의 내측면을 감싸도록 형성되는 것으로서, 무기바인더 및 그래핀이 포함되어 있다. The heat transfer coating layer 130 is formed to surround the inner surface of the cooling passage 112, and includes an inorganic binder and graphene.

무기바인더는 그래핀 조성물을 상호 결합시켜, 열전달 코팅층(130)의 기계적 물성을 향상시키는 역할을 한다. 상기 무기바인더로는 규산나트륨, 규산칼륨과 같은 규산염 무질로 이루어진 군에서 선택되는 것을 사용할 수 있다. 또한, 도포되어 건조된 규산염이 물과 반응하여 용해되는 것을 방지하기 위하여 첨가제가 포함될 수 있다. 상기 첨가제로는 황산, 염산, 인산, 아세트산 등의 산과 탄산칼슘, 질산칼슘, 염화마그네슘, 황산마그네슘, 수산화칼슘 등과 같은 알칼리 토금속이 포함될 수도 있다. 또한, 필요에 따라서 제올라이트, 퍼라이트, 카본 등이 포함될 수도 있다. The inorganic binder serves to improve the mechanical properties of the heat transfer coating layer 130 by bonding the graphene compositions to each other. As the inorganic binder, those selected from silicates such as sodium silicate and potassium silicate may be used. In addition, additives may be included to prevent the applied, dried silicate from reacting and dissolving in water. The additive may include an acid such as sulfuric acid, hydrochloric acid, phosphoric acid, and acetic acid, and an alkaline earth metal such as calcium carbonate, calcium nitrate, magnesium chloride, magnesium sulfate, calcium hydroxide and the like. In addition, zeolite, perlite, carbon and the like may be included if necessary.

상기 무기바인더는 액상 규산나트륨, 염산 수용액, 시트르산 수용액, 인산수소알루미늄 수용액 및 염화아연 수용액을 포함할 수 있다. The inorganic binder may include liquid sodium silicate, hydrochloric acid aqueous solution, citric acid aqueous solution, aqueous aluminum hydrogenphosphate solution and aqueous zinc chloride solution.

그래핀(graphene)은 탄소 원자 하나의 두께를 갖는 탄소 원자만으로 구성된 평면구조를 갖는다. 상기 그래핀은 0.2nm의 두께로 물리적, 화학적 안정성이 매우 우수하며, 구리보다 100배 이상으로 전기전도성이 우수하고, 실리콘보다 100배 이상 전자의 이동성이 빠르다. 또한, 그래핀은 다이아몬드보다 2배 이상으로 열전도성이 우수하다. Graphene has a planar structure consisting of only carbon atoms with a thickness of one carbon atom. The graphene has a thickness of 0.2 nm and is excellent in physical and chemical stability. The graphene has an electrical conductivity of 100 times or more that of copper, and has an electron mobility of 100 times or more that of silicon. In addition, graphene is two times more than diamond and has excellent thermal conductivity.

상기 언급된 바와 같이 열전달 코팅층(130)은 열전도성이 우수한 그래핀과 무기바인더를 혼합하여 형성되며, 더욱 바람직하게는 (주)에코인프라홀딩스 사의 초 열전도성 코팅재(제품명:MTCC)가 사용된다. As described above, the heat transfer coating layer 130 is formed by mixing graphene with excellent thermal conductivity and an inorganic binder, and more preferably, an ultrahigh thermal conductive coating material (product name: MTCC) manufactured by Eco Infrastructure Holdings Co., Ltd. is used.

냉각유닛(140)은 내부에 저온의 냉각유체가 수용된 수용탱크(141)와, 양단이 수용탱크(141) 및 냉각유로(112)의 입구에 각각 연통되게 연결된 공급관(142)을 구비한다. 상기 냉각유체는 저온의 기체인 것이 바람직하다. 상기 냉각유닛(140)은 상부금형(110) 및 하부금형(120)의 냉각유로(112) 내로 저온의 냉각유체를 공급하므로 금형을 냉각시킨다. The cooling unit 140 has a storage tank 141 in which a low temperature cooling fluid is stored and a supply pipe 142 whose both ends are connected to the inlet of the storage tank 141 and the cooling flow path 112 respectively. The cooling fluid is preferably a low-temperature gas. The cooling unit 140 supplies a low-temperature cooling fluid into the cooling passage 112 of the upper mold 110 and the lower mold 120 to cool the mold.

한편, 냉각유닛(140)은 도면에 도시되어 있진 않지만, 압축공기를 공급받아 온기와 냉기로 분리하여 냉기를 상기 냉각유로(112)로 공급하는 볼텍스튜브를 구비할 수도 있다. 상기 볼텍스튜브는 금형 내부에 연속적으로 냉기의 공급이 가능하다. The cooling unit 140 may include a vortex tube for supplying compressed air to the cooling passage 112 by separating the compressed air into warm air and cold air. The vortex tube can continuously supply cool air into the mold.

상기 언급된 바와 같이 구성된 냉각유로에 열전달 코팅층이 형성된 금형장치(100)는 냉각수로 내측면에 열전율이 우수한 열전도 코팅층(130)이 형성되므로 금형으로부터 발생된 열을 냉각유로(112)를 통과하는 냉각유체에 균일하게 전달하므로 냉각효율이 향상되어 금형의 사용수명이 연장되고, 제품의 불량율이 감소하는 장점이 있다. The mold apparatus 100 in which the heat transfer coating layer is formed on the cooling passage constituted as described above is formed with the heat conduction coating layer 130 having the excellent thermal conductivity on the inner side surface by the cooling water so that the heat generated from the mold passes through the cooling passage 112 Cooling fluid is uniformly transmitted to the cooling fluid, thereby improving the cooling efficiency, prolonging the service life of the mold, and reducing the defective rate of the product.

한편, 도 2에는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 냉각유로에 열전달 코팅층이 형성된 금형장치(200)가 도시되어 있다. 2 shows a mold apparatus 200 in which a heat transfer coating layer is formed on a cooling passage according to another embodiment of the present invention.

앞서 도시된 도면에서와 동일한 기능을 하는 요소는 동일 참조부호로 표기한다. Elements having the same functions as those in the previous drawings are denoted by the same reference numerals.

도면을 참조하면, 냉각유로에 열전달 코팅층이 형성된 금형장치(200)는 냉각유로(112)에 삽입되는 것으로서, 상기 냉각유로(112)에 유동하는 상기 냉각유체의 흐름에 와류를 발생시키는 흐름유도부재(210)를 더 구비한다. Referring to FIG. 1, a mold apparatus 200 having a heat transfer coating layer formed on a cooling passage is inserted into a cooling passage 112, and includes a flow inducing member 112 for generating a vortex in a flow of the cooling fluid flowing in the cooling passage 112, (210).

상기 흐름유도부재(210)는 냉각유로(112)의 길이방향을 따라 소정길이 연장되며, 상기 냉각유로(112)의 내경보다 작은 외경을 갖는 환봉형으로 형성된다. 이때, 흐름유도부재(210)는 냉각유체의 흐름에 와류를 발생시킬 수 있도록 외주면에 길이방향을 따라 나선형의 가이드홈(211)이 형성되어 있다. The flow guide member 210 is formed in a round bar shape having a predetermined length extending along the longitudinal direction of the cooling channel 112 and having an outer diameter smaller than the inner diameter of the cooling channel 112. At this time, the flow guide member 210 has a guide groove 211 formed in a spiral shape along the longitudinal direction on the outer circumferential surface so as to generate a vortex in the flow of the cooling fluid.

상기 흐름유도부재(210)의 가이드홈(211)에 의해 냉각유닛(140)을 통해 냉각유로(112)로 유입된 저온의 냉각유체의 흐름에 와류가 발생된다. 이때, 냉각유체는 상기 와류에 의해 열전달 코팅층(130)과의 열접촉 시간이 확장되어 냉각효율이 향상되는 장점이 있다. A vortex is generated in the flow of the low-temperature cooling fluid flowing into the cooling channel 112 through the cooling unit 140 by the guide groove 211 of the flow guide member 210. At this time, the cooling fluid has an advantage that the thermal contact time with the heat transfer coating layer 130 is extended by the eddy current, thereby improving the cooling efficiency.

본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications and variations will be apparent to those skilled in the art.

따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

100: 냉각유로에 열전달 코팅층이 형성된 금형장치
110: 상부금형
111: 고정 설치판
112: 냉각유로
120: 하부금형
121: 가동 설치판
130: 열전달 코팅층
140: 냉각유닛
141: 수용탱크
142: 공급관
210: 흐름유도부재
211: 가이드홈100: a mold apparatus in which a heat transfer coating layer is formed on a cooling passage
110: upper mold
111: Fixed mounting plate
112: cooling channel
120: Lower mold
121: movable mounting plate
130: heat transfer coating layer
140: cooling unit
141: Storage tank
142: Supply pipe
210:
211: Guide groove

Claims (4)

상호 형성되어 소정의 캐비티를 형성하며, 내부에 냉각유체가 유동하는 냉각유로가 형성된 상부금형 및 하부금형과;
상기 냉각유로의 내측면에 형성되어 상기 상부금형, 하부금형의 열을 상기 냉각유체로 전달하는 열전달 코팅층과;
상기 상부금형 및 하부금형의 냉각유로에 저온의 냉각유체를 공급하는 냉각유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 냉각유로에 열전달 코팅층이 형성된 금형장치.
An upper mold and a lower mold which are mutually formed to form a predetermined cavity and in which a cooling flow path through which a cooling fluid flows is formed;
A heat transfer coating layer formed on an inner surface of the cooling passage for transferring the heat of the upper mold and the lower mold to the cooling fluid;
And a cooling unit for supplying a low-temperature cooling fluid to the cooling flow path of the upper mold and the lower mold, wherein the heat transfer coating layer is formed on the cooling flow path.
제1항에 있어서,
상기 열전달 코팅층은 무기바인더 및 그래핀이 포함된 것을 특징으로 하는 냉각유로에 열전달 코팅층이 형성된 금형장치.
The method according to claim 1,
Wherein the heat transfer coating layer comprises an inorganic binder and graphene.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 냉각유로에 삽입되는 것으로서, 상기 냉각유로에 유동하는 상기 냉각유체의 흐름에 와류를 발생시키는 흐름유도부재;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 냉각유로에 열전달 코팅층이 형성된 금형장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
And a flow inducing member inserted in the cooling flow passage and generating a vortex in the flow of the cooling fluid flowing in the cooling flow passage.
제3항에 있어서,
상기 흐름유도부재는 상기 냉각유로의 길이방향으로 연장되며, 상기 냉각유체의 흐름에 와류를 발생시킬 수 있도록 외주면에 길이방향을 따라 나선형의 가이드홈이 형성된 것을 특징으로 하는 냉각유로에 열전달 코팅층이 형성된 금형장치.




The method of claim 3,
Wherein the flow guide member extends in a longitudinal direction of the cooling passage and has a guide groove formed along the longitudinal direction on the outer circumferential surface so as to generate a vortex in the flow of the cooling fluid. Mold device.




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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110480901A (en) * 2019-08-24 2019-11-22 安徽省聚科石墨烯科技股份公司 A kind of graphene chill roll for plastic material
KR20200015343A (en) * 2018-08-03 2020-02-12 (주)엠티에이 Mold for growing carbon materials having various shapes and method for growing carbon materials using the same
KR20210027930A (en) * 2019-09-03 2021-03-11 인하대학교 산학협력단 Mold with heat exchange channel formed inside

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110016287A (en) * 2009-08-11 2011-02-17 고양미 Coating method with colloidal graphine oxides
KR20110055956A (en) * 2009-11-20 2011-05-26 주식회사 한국몰드 Capping member and mold cooling device thereof
KR101103569B1 (en) * 2011-05-19 2012-01-09 주식회사 엠아이텍 Air conditioner improving heat-exchanging and anti-microbial and cooling fin manufacturing method thereof
KR20130085669A (en) * 2012-01-20 2013-07-30 박종하 Heating and cooling water device using the heat transfer convergence technology
KR20130130720A (en) 2010-11-24 2013-12-02 인더스트리얼 프리고 에스알엘 Integrated pre-heating and cooling system for dies

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110016287A (en) * 2009-08-11 2011-02-17 고양미 Coating method with colloidal graphine oxides
KR20110055956A (en) * 2009-11-20 2011-05-26 주식회사 한국몰드 Capping member and mold cooling device thereof
KR20130130720A (en) 2010-11-24 2013-12-02 인더스트리얼 프리고 에스알엘 Integrated pre-heating and cooling system for dies
KR101103569B1 (en) * 2011-05-19 2012-01-09 주식회사 엠아이텍 Air conditioner improving heat-exchanging and anti-microbial and cooling fin manufacturing method thereof
KR20130085669A (en) * 2012-01-20 2013-07-30 박종하 Heating and cooling water device using the heat transfer convergence technology

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200015343A (en) * 2018-08-03 2020-02-12 (주)엠티에이 Mold for growing carbon materials having various shapes and method for growing carbon materials using the same
CN110480901A (en) * 2019-08-24 2019-11-22 安徽省聚科石墨烯科技股份公司 A kind of graphene chill roll for plastic material
KR20210027930A (en) * 2019-09-03 2021-03-11 인하대학교 산학협력단 Mold with heat exchange channel formed inside

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