KR20160018236A - 인쇄회로기판 어셈블리 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 절연층이 마련된 쉴드캔을 포함하는 인쇄회로기판 어셈블리 및 그 제조방법에 관한 것이다. 인쇄회로기판 어셈블리는 인쇄회로기판(PCB), 인쇄회로기판에 장착되는 전자부품(components), 전자부품의 전자파를 차단하기 위한 마련되는 쉴드캔(chield can), 전자부품과 쉴드캔 간의 전기적 쇼트를 방지하기 위해 마련되는 절연층을 포함하고, 절연층은 쉴드캔에 분사되어 형성된다. 쉴드캔에 분사되어 형성되는 절연층은 접착층(Adhensive layer)이 없기 때문에 두께를 획기적으로 줄일 수 있다.

Description

인쇄회로기판 어셈블리 및 그 제조방법{PRINTED BOARD ASSEMBLY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 인쇄회로기판 어셈블리 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 절연층이 마련된 쉴드캔을 포함하는 인쇄회로기판 어셈블리 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 각종 전자기기나 통신기기 등의 제품에는 다양한 콘텐츠들이 구비되고, 이러한 콘텐츠를 전기적으로 연결하는 인쇄회로기판(PCB)이 구비된다. 이러한 제품을 사용할 때, 인쇄회로기판 상에 실장되어 있는 각종 전자부품들(electronic components)에서는 유해전파가 발생 된다.
상기 규제되는 유해전파 중 전자파를 예를 들면, 전자파가 환경에 적합한가(전자파 환경적합성; Electromagnetic Compatibility; EMC)를 테스트하는 환경 적합성 테스트가 있다. 전자파 환경 적합성은 두 가지로 구분된다.
이는 전자파 방해(EMI; Electromagnetic Interference)와 전자 감응성(EMS; Electromagnetic Susceptability)이 있다. 전자파는 인체에 유해하기 때문에 철저히 규제하고 있다. 따라서, 상기 환경 적합성 테스트의 철저한 규제에 의하여 전자파들을 미연에 방지하기 위한 방법들이 제안되고 있다. 특히, 인쇄회로기판 상에 장착되는 차폐용 쉴드캔(shield can)의 구성은 필수적이다.
일반적으로 이러한 쉴드캔은 인쇄회로기판에 장착된 전자부품들을 감싸도록 마련된다. 그러나, 최근에는 제품의 소형화를 위해 고밀도 실장화가 진행되고 있다. 그에 따라, 전자부품과 쉴드캔 사이의 거리가 줄어들어, 전자제품과 쉴드캔 사이에 전기 쇼트의 위험성이 존재한다.
이를 방지하기 위해 쉴드캔에 절연층을 형성하고 있다. 보통 절연층은 쉴드캔의 표면에 절연테입을 부착시켜 형성되는데, 이러한 방법은 절연테입의 두께로 고밀도 실장화에 불리하다. 또한, 정확한 위치에 절연테입을 부착하는 것이 어렵고, 제품의 표면실장공정 등에서 분리될 위험이 있다.
절연층을 형성하는 또 다른 방법으로 쉴드캔 금속판재에 롤투롤 라미네이팅방식이 있다. 그러나, 이는 쉴드캔 전체에 절연층을 형성함으로 불필요한 부분에도 절연층이 형성되고, 고가의 설비가 필요한 문제점이 있다.
본 발명의 일 측면은 분사되어 쉴드캔에 형성되는 절연층을 포함하는 인쇄회로기판 어셈블리 및 그 제조방법을 제공한다.
또한, 필요에 따라 소정의 위치에 형성되는 절연층을 포함하는 인쇄회로기판 어셈블리 및 그 제조방법을 제공한다.
본 발명의 사상에 따른 인쇄회로기판 어셈블리는 인쇄회로기판(PCB), 상기 인쇄회로기판에 장착되는 전자부품(components), 상기 전자부품의 전자파를 차단하기 위한 마련되는 쉴드캔(shield can), 상기 전자부품과 상기 쉴드캔 간의 전기적 쇼트를 방지하기 위해 마련되는 절연층을 포함하고, 상기 절연층은 상기 쉴드캔에 분사되어 형성된다.
상기 절연층은 상기 쉴드캔의 적어도 일부에 형성될 수 있다.
상기 절연층은 상기 쉴드캔의 일 측에 소정의 형상으로 분사되어 형성될 수 있다.
상기 절연층은 상기 전자부품에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
상기 절연층은 상기 쉴드캔에 가압된 공기와 함께 분사되어 형성될 수 있다.
상기 절연층은 잉크 제트(ink jet)방식으로 상기 쉴드캔에 분사되어 형성될 수 있다.
상기 절연층은 상기 쉴드캔에 분사되어 도포되고, 건조되어 형성될 수 있다.
상기 쉴드캔은 상기 인쇄회로기판에 장착되는 쉴드프레임과, 상기 쉴드프레임과 결합하는 쉴드커버를 포함할 수 있다.
상기 절연층은 결합된 상기 쉴드프레임과 상기 쉴드커버에 분사되어 형성될 수 있다.
상기 절연층은 결합된 상기 쉴드프레임과 상기 쉴드커버의 적어도 일부에 형성될 수 있다.
상기 쉴드캔은 상기 전자부품을 감싸도록 상기 인쇄회로기판에 설치되고, 상기 절연층은 상기 전자부품과 상기 쉴드캔의 사이에 형성될 수 있다.
상기 절연층은 상기 전자부품의 상부와 인접한 상기 쉴드캔의 일 측에 형성될 수 있다.
상기 절연층은 절연노즐을 통해 상기 쉴드캔에 분사될 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따른 인쇄회로기판 어셈블리는 복수의 전자부품, 상기 복수의 전자부품이 각각 장착되는 인쇄회로기판, 상기 복수의 전자부품 중 적어도 하나를 감싸도록 상기 인쇄회로기판에 배치되는 쉴드캔, 상기 쉴드캔의 적어도 일부에 도포 및 건조되어 형성되는 절연층을 포함한다.
상기 쉴드캔은 적어도 하나의 전자부품이 내부에 위치하도록 상기 인쇄회로기판에 결합되고, 상기 절연층은 상기 쉴드캔과 상기 적어도 하나의 전자부품 사이에 배치될 수 있다.
상기 절연층은 상기 적어도 하나의 전자부품에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
상기 절연층은 상기 쉴드캔에 분사되어 도포될 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 제조방법에 있어서, 전자부품을 인쇄회로기판에 결합시키고, 상기 전자부품의 전자파를 차단하기 위해, 쉴드캔이 소정의 형상으로 제작되고, 소정의 형상으로 제작된 쉴드캔의 일 측에 절연층이 분사되어 형성되고, 상기 절연층이 형성된 쉴드캔이 상기 전자부품이 장착된 인쇄회로기판에 장착되는 것을 포함한다.
상기 절연층은 절연노즐로 상기 쉴드캔의 소정의 위치에 분사되어 형성될 수 있다.
상기 절연층은 상기 쉴드캔의 일 측에 분사되어 도포되고, 건조되어 형성될 수 있다.
상기 절연층은 상기 쉴드캔의 적어도 일부에 형성될 수 있다.
상기 쉴드캔은 각각 소정의 형상으로 제작된 쉴드프레임과 쉴드커버가 결합되어 마련되고, 결합된 상기 쉴드프레임과 상기 쉴드커버에 상기 절연층이 형성될 수 있다.
상기 쉴드캔은 상기 절연층이 상기 전자부품과 인접하게 배치되도록, 상기 인쇄회로기판에 장착될 수 있다.
쉴드캔에 분사되어 형성되는 절연층은 접착층(Adhensive layer)이 없기 때문에 두께를 획기적으로 줄일 수 있다.
또한, 절연층을 비접촉 방식으로 쉴드캔에 형성할 수 있기 때문에, 필요한 위치에만 절연층을 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리에 장착되는 쉴드캔을 도시한 도면이다.
도 3, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 쉴드캔을 분해하여 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 쉴드프레임를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 쉴드커버를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 쉴드프레임과 쉴드커버의 결합을 도시한 도면이다.
도 8은 도 7의 A-A'부분의 단면을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 절연층을 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 제조방법을 도시한 도면이다.
이하에서는 본 발명에 따른 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리에 장착되는 쉴드캔을 도시한 도면이다. 도 2는 도 1의 도시된 쉴드캔 중 어느 하나를 도시하기 위해 인쇄회로기판 어셈블리의 일부를 도시한 것이다.
인쇄회로기판 어셈블리(1)는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB, 3), 전자부품(electronic components, 5), 쉴드캔(shield can, 10)을 포함한다.
인쇄회로기판 어셈블리(1)는 스마트 폰(Smart phone), 테블릿(Tablet), 노트북 컴퓨터(Laptop computer), 디지털 방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등 다양한 제품에 적용될 수 있다.
인쇄회로기판(3)은 도 1에 도시된 바와 같이, 각종 전자부품(5)이 실장되도록 평판의 형태로 마련될 수 있다. 인쇄회로기판(3)은 필요에 따라 다양한 형태와 크기로 마련될 수 있다. 인쇄회로기판(3)의 표면에는 각종 전자부품(5)이 장착되는 접합패드(미도시)와, 장착된 전자부품(5)을 전기적으로 연결하도록 인쇄된 회로(미도시)가 마련될 수 있다.
전자부품(5)은 하나의 인쇄회로기판(3)에 복수 개가 장착될 수 있다. 복수 개의 전자부품(5)은 각각 다양한 형상과 크기로 마련될 수 있다. 또한, 각각의 전자부품(5)은 인쇄회로기판(3)의 소정의 위치에 배치될 수 있다.
일반적으로 제품이 작동하는 경우, 제품의 내부에 배치되는 전자부품(5)에서 전자파가 발생할 수 있다. 이러한 전자파로 인해 각 전자부품들간이나 외부 전자계에 의한 전자 간섭(Electro Magnetic Interference, EMI)으로 인해 오작동 등의 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 전자부품(5)에서 발생하는 전자파를 차단하기 위해 쉴드캔(10)이 마련될 수 있다.
쉴드캔(10)은 인쇄회로기판(3)에 전자부품(5)을 감싸도록 설치될 수 있다. 그에 따라, 전자파로 인한 전자부품(5)의 내부간섭 및 외부로의 방사를 방지할 수 있다. 쉴드캔(10)은 스크루(SCREW)형, 클립(CLIP)형, 커버(COVER)형, 프레임(FRAME)형　등 다양한 종류가 있다.
스크루형은 스크루를 사용해 쉴드캔을 인쇄회로기판에 체결하는 형태로써 주요 전자부품을 보호하기 위한 벽을 별도로 용접하는 형태이다.
클립형은 부품을 감싸는 커버와, 커버를 인쇄회로기판에 고정하는 클립으로 구성된다. 구체적으로 커버의 전체 형상을 따라 클립을 인쇄회로기판 위에 먼저 장착한 후, 커버를 클립에 체결한다.
커버형은 전자부품을 감싸는 커버만으로 구성되고, 커버 자체가 인쇄회로기판에 접합된다.
일반적으로 모바일 제품에 많이 사용되는 프레임형은 부품을 감싸는 커버와 커버에 결합하는 프레임으로 구성된다. 이하, 프레임형으로 마련되는 쉴드캔(10)을 포함하는 인쇄회로기판 어셈블리(1)의 일 실시 예에 대해 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(3)에는 복수 개의 쉴드캔(10)이 배치될 수 있다. 각각의 쉴드캔(10)은 다양한 형태와 크기로 마련될 수 있다. 쉴드캔(10)은 단일의 형태로 인쇄회로기판(3)에 마련될 수 있으나, 소재가 불필요하게 많이 사용되는 문제점이 있다.
또한 일반적으로 제품이 작동하는 경우, 전자부품(5)에서는 전자파와 함께 열이 발생할 수 있다. 전자부품(5)의 전자파를 차단하기 위해 쉴드캔(10)은 전자부품(5)을 감싸도록 설치되기 때문에, 쉴드캔(10)은 전자부품(5)의 방열을 방해할 수 있다. 따라서, 쉴드캔(10)은 복수 개로 마련되어 필수적인 부분에만 설치될 수 있다. 또한, 쉴드캔(10)은 열을 방출하도록 복수 개의 방열구(12)를 포함할 수 있다.
전자부품(5)은 다양한 높이로 형성되어 인쇄회로기판(3)에 설치될 수 있다. 쉴드캔(10)은 전자부품(5)과의 전기적 쇼트 등의 문제로 전자부품(5)과 접촉되어 설치될 수 없다. 그래서, 쉴드캔(10)은 가장 높은 전자부품(5)보다 높게 형성되어야 한다.
따라서, 어느 하나의 전자부품(5)의 높이가 높은 경우, 쉴드캔(10) 전체 높이가 함께 높아져 제품의 소형화 및 고밀도화에 불리하다. 도 1에 도시된 바와 같이, 어느 하나의 쉴드캔(10)은 높이가 높은 전자부품(5)이 외부로 노출되도록 형성될 수 있다.
따라서, 전자부품(5)의 전자파 차단과 방열 및 제품의 높이는 적정조건으로 형성될 수 있다. 그에 따라 쉴드캔(10)은 다양한 형상으로 마련될 수 있다. 이하, 인쇄회로기판(3)에 설치되는 어느 하나의 쉴드캔(10)에 대해 설명한다.
도 3, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 쉴드캔을 분해하여 도시한 도면이다.
앞서 설명한 바와 같이, 프레임형으로 마련되는 본 발명의 쉴드캔(10)은 쉴드프레임(30)과 쉴드커버(20)를 포함할 수 있다.
쉴드프레임(30)은 도 4에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(3)에 장착될 수 있다. 쉴드프레임(30)은 인쇄회로기판(3)에 고정되도록 마련될 수 있다. 쉴드프레임(30)으로 인해 쉴드캔(10)이 안정적으로 인쇄회로기판(3)에 장착될 수 있다. 또한, 쉴드프레임(30)은 쉴드커버(20)를 지지하여 외력 및 자중에 의한 쉴드커버(20)의 변형을 방지할 수 있다.
예를 들어, 쉴드프레임(30)은 용접을 통해 인쇄회로기판(3)에 고정될 수 있다. 또한, 쉴드프레임(30)은 솔더링, 본딩, 클립 또는 스크류 체결 등 다양한 형태로 인쇄회로기판(3)에 고정될 수 있다.
쉴드프레임(30)은 양백(Nickel Silver), 인청동 또는 스테인리스 스틸의 표면에 니켈, 주석, 금, 은, 동 등으로 표면처리된 재질로 마련될 수 있다. 이는 일 예에 불과하고, 쉴드프레임(30)은 화학적 변화를 야기시키지 않고 높은 도전성을 가지는 모든 재질로 마련될 수 있다.
쉴드커버(20)는 쉴드프레임(30)과 결합하도록 마련될 수 있다. 쉴드커버(20)는 쉴드프레임(30)의 외측을 감싸도록 마련될 수 있다. 쉴드커버(20)는 전기전도도가 높은 스테인리스 스틸 등과 같은 재질로 마련될 수 있다.
쉴드프레임(30)과 쉴드커버(20)는 착탈가능하게 마련될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 쉴드프레임(30)은 인쇄회로기판(3)에 고정되고, 쉴드커버(20)는 쉴드프레임(30)에 착탈가능하게 결합한다. 그에 따라, 도 4와 같이 인쇄회로기판 어셈블리(1)에서 쉴드커버(20)를 제거하여, 전자부품(5)의 수리, 교체 등을 손쉽게 진행할 수 있다.
쉴드프레임(30)과 쉴드커버(20)는 각각 상호 간의 착탈가능한 체결을 위한 체결부(23, 37)를 각각 포함할 수 있다. 이하, 쉴드프레임(30)에 마련되는 체결부를 제 1체결부(37), 쉴드커버(20)에 마련되는 체결부를 제 2체결부(23)라 한다.
제 1체결부(37)와 제 2체결부(23)는 각각 복수 개가 마련될 수 있다. 각각의 제 1체결부(37)와 제 2체결부(23)는 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제 1체결부(37)와 제 2체결부(23)는 쉴드프레임(30)과 쉴드커버(20)의 측면에 각각 형성될 수 있다.
또한, 쉴드프레임(30)은 인쇄회로기판(3)과의 고정을 위해 마련되는 고정부(33)를 포함한다. 고정부(33)는 쉴드프레임(30)의 측면에 복수 개가 배치될 수 있다. 각각의 고정부(33)는 소정의 간격으로 이격되어 쉴드프레임(30)의 측면하단에 마련될 수 있다.
제 1체결부(37)와 고정부(33)는 서로 중첩되지 않도록 쉴드프레임(30)의 측면에 교차되게 배치될 수 있다. 따라서, 쉴드프레임(30)과 쉴드커버(20)의 탈착을 위한 체결 및 인쇄회로기판(3)상의 고정시 상호 간의 간섭이 발생되지 않을 수 있다.
각 도면에서 쉴드커버(20)와 쉴드프레임(30)을 고정시키기 위한 체결부(23, 37)는 각 측면에 8 개가 형성되는 것을 예를 들어 도시하였다. 그러나, 본 발명의 사상은 이에 한정되지 않고, 쉴드캔(10)의 크기와 형상에 따라 체결부(23, 37)는 다양한 크기와 개수로 형성될 수 있다.
이하, 쉴드커버와 쉴드프레임의 체결구조 및 인쇄회로기판과의 결합에 대해 자세히 설명한다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 쉴드프레임를 도시한 도면이다.
쉴드프레임(30)은 쉴드캔(10)이 전자부품(5)의 외측을 감쌀 수 있도록 전자부품(5)의 외곽에 배치되는 것이 바람직하다.
쉴드프레임(30)은 상면(31)과, 상면(31)의 가장 자리에서 하측 방향으로 절곡되어 형성되는 프레임 측면부(32)와, 프레임 측면부(32)에 복수 개로 형성되는 제 1체결부(37)를 포함할 수 있다.
제 1체결부(37)는 프레임 측면부(32)에 형성되는 체결홈(34)을 포함할 수 있다. 체결홈(34)은 쉴드프레임(30)의 내측 방향으로 돌출되도록 형성된다. 체결홈(34)은 원형, 반원, 타원 형상 중 적어도 어느 하나의 형상을 포함할 수 있다.
체결홈(34)은 그 하단의 적어도 일부가 절개되어 형성되는 절개부(35)를 포함할 수 있다. 이러한, 절개부(35)는 체결홈(34)의 하단에 형성될 수 있다. 절개부(35)에 의해 체결홈(34)이 형성된 부분의 쉴드프레임(30)의 높이(h1)는 고정부(33)가 형성된 부분의 쉴드프레임(30)의 높이(h2)보다 낮게 형성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 쉴드커버를 도시한 도면이다.
쉴드커버(20)는 쉴드커버면(21)과, 쉴드커버면(21)의 가장자리로부터 하측 방향으로 절곡형성되는 쉴드커버 측면부(22)와, 쉴드 커버 측면부(22)에 복수 개로 형성되는 제 2체결부(23)를 포함할 수 있다.
제 2체결부(23)는 쉴드프레임(30)의 제 1체결부(37)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제 2체결부(23)는 제 1체결부(37)에 대응되도록 쉴드커버 측면부(22)로부터 내측 방향으로 돌출 형성되는 체결돌기(24)를 포함할 수 있다. 체결돌기(24)는 체결홈(34)의 형상에 대응되도록 원형, 반원, 타원 형상 중 적어도 어느 하나의 형상을 포함할 수 있다.
제 2체결부(23)가 형성된 쉴드커버 측면부(22)의 높이(h3)는 제 2체결부가 없는 쉴드커버 측면부(22)의 높이(h4) 보다 길게 형성될 수 있다.
또한, 쉴드커버 측면부(22)에는 소정의 간격으로 배치되는 복수 개의 슬롯(25)이 마련될 수 있다. 슬롯(25)은 쉴드커버 측면부(22)의 하단으로부터 수직 방향으로 절개되어 형성되며, 일정 간격으로 이격되어 복수 개가 배치될 수 있다.
각각의 슬롯(25) 사이에는 제 2체결부(23)가 형성될 수 있다. 슬롯(25)은 제 1체결부(37)와 제 2체결부(23)와 착탈하는 경우, 쉴드커버 측면부(22)가 쉽게 탄성변형하도록 도울 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 쉴드프레임과 쉴드커버의 결합을 도시한 도면이고, 도 8은 도 7의 A-A'부분의 단면을 도시한 도면이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제 2체결부(23)가 형성된 쉴드커버(20)의 높이(h3)는 고정부(33)가 형성된 쉴드프레임(30)의 높이(h2)와 같거나 낮게 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 제 2체결부(23)가 형성된 쉴드커버(20)의 높이(h3)는 쉴드커버 측면부(22)의 높이(h4) 보다 높게 형성될 수 있다.
그에 따라, 인쇄회로기판(3)에 장착되는 쉴드캔(10)의 전체 높이가 낮게 형성될 수 있고, 제품을 슬림화할 수 있다.
한편, 쉴드프레임(30)의 체결홈(34)에 쉴드커버(20)의 체결돌기(24)가 삽입되며 쉴드프레임(30)과 쉴드 커버(20)가 고정될 수 있다. 이때, 제 1체결부(37)는 체결홈(34) 하부에 형성되는 절개부(35)에 의해 제 2체결부(23)의 체결돌기(24)가 체결홈(34)으로 부터 쉽게 분리될 수 있다.
쉴드프레임(30)과 쉴드커버(20)의 결합되는 경우, 제 2체결부(23)가 형성된 쉴드 커버(20)의 높이(h4)가 고정부(33)가 형성된 쉴드프레임(30)의 높이(h1)와 동일 선상에 형성될 수 있다. 그에 따라, 쉴드프레임(30)이 인쇄회로기판(3)에 고정되는 경우, 쉴드커버(20)와 인쇄회로기판(3)과의 틈이나 빈공간 등을 최소화할 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 절연층을 도시한 도면이다.
전자부품(5)과 쉴드캔(10) 사이에는 전기적 쇼트가 발생할 수 있다. 특히, 제품의 고밀도 실장화로 인해 전자부품(5)과 쉴드캔(10) 사이의 거리가 줄어 들고 있어 전기쇼트의 위험성이 높아지고 있다. 그에 따라,　인쇄회로기판 어셈블리(1)는 전자부품(5)과 쉴드캔(10) 간의 전기적 쇼트를 방지하기 위해 마련되는 절연층(40)을 포함할 수 있다.
절연층(40)은 전자부품(5)과 쉴드캔(10) 간의 전기적 쇼트를 방지하기 위해, 전자부품(5)과 쉴드캔(10) 사이에 위치할 수 있다. 특히, 절연층(40)은 전자부품(5)의 상부와 인접한 쉴드캔(10)의 일 측에 형성될 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 절연층(40)은 쉴드커버면(21)이 마련된 쉴드캔(10)의 일 면에 형성될 수 있다. 또한, 절연층(40)은 결합된 쉴드프레임(30)과 쉴드커버(20)에 함께 형성될 수 있다. 물론, 쉴드프레임(30)과 쉴드커버(20)에 각각 형성할 수도 있다.
절연층(40)은 쉴드캔(10)에 분사되어 형성될 수 있다. 자세하게는 절연층(40)은 쉴드캔(10)에 분사되어 도포되고, 건조되어 형성될 수 있다.
절연층(40)을 형성하는 절연액은 고분자 수지 계열의 잉크를 포함할 수 있다. 특히, 폴리이미드 계열 수지를 포함할 수 있다. 또한, 절연액은 우레탄, 에폭시 등 합성 고분자 계열 수지 등을 포함할 수 있다. 이는 일 예에 불과하고, 절연층(40)은 쉴드캔(10)에서 화학적 변화를 야기시키지 않고 높은 절연성을 가지는 다양한 절연액으로 형성될 수 있다.
절연층(40)은 절연노즐(45, 도 10)을 통해 쉴드캔(10)에 분사되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연층(40)은 쉴드캔(10)에 가압된 공기와 함께 분사되어 형성될 수 있다. 특히, 절연층(40)은 잉크 제트(ink jet)방식으로 쉴드캔(10)에 분사되어 형성될 수 있다. 이는 일 예에 불과하고, 절연층(40)은 분사되어 도포되는 다양한 방식으로 형성될 수 있다.
절연층(40)은 절연노즐(45)을 통해 비접촉식으로 쉴드캔(10)에 분사되어 형성될 수 있다. 따라서, 쉴드프레임(30)과 쉴드커버(20)가 조립된 상태에도 조립단차와 상관없이 절연층(40)이 형성될 수 있다.
또한, 절연노즐(45)을 통해 쉴드캔(10)의 원하는 위치에 절연층(40)이 정밀하게 형성될 수 있다.　따라서, 절연층(40)은 쉴드캔(10)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 절연층(40)은 쉴드캔(10)에 소정의 형상으로 분사되어 형성된다. 이는 전자부품(5)에 대응하는 형상으로 마련된 것이다.
전자부품(5)의 높이가 각각 상이하기 때문에, 절연층(40)은 높이가 높은 전자부품(5)이 위치하는 부분에 형성될 수 있다. 높이가 높은 전자부품(5)이 쉴드캔(10)사이의 거리가 짧고, 그에 따라 전기적 쇼트가 일어날 가능성이 높기 때문이다. 이와 같이, 필요한 부분에만 절연층(40)을 형성할 수 있다.
쉴드캔(10)에 분사되어 도포된 절연층(40)은 경화과정을 통해 건조될 수 있다. 경화과정은 열이나 적외선 등을 이용할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 제조방법을 도시한 도면이다. 도 10을 참고하여 인쇄회로기판 어셈블리의 제조방법에 대해 개략적으로 설명한다.
도 10의 (a)와 같이, 쉴드프레임(30)과 쉴드커버(20)는 각각 형성될 수 있다. 다른 유형의 쉴드캔(10)의 경우 쉴드커버(20)만 형성되거나, 다양한 형태로 마련될 수 있다. 쉴드캔(10)은 전자부품(5)의 전자파를 차단하기 위한 다양한 형상을 포함한다.
도 10의 (b)와 같이, 각각 형성된 쉴드프레임(30)과 쉴드커버(20)가 결합하여 쉴드캔(10)을 형성한다. 쉴드캔(10)의 결합구조에 대해서는 앞서 설명한 바 있다. 도 10에서는 개략적인 결합을 도시하여 쉴드캔(10)의 결합구조에 대해 생략하였다.
도 10의 (c)와 같이, 소정의 형상으로 마련된 쉴드캔(10)의 일 측에 절연층(40)이 형성된다. 절연층(40)은 절연액이 절연노즐(45)로 분사되어 쉴드캔(10)의 소정의 위치에 형성될 수 있다. 자세하게는 절연층(40)은 쉴드캔(10)의 일 측에 분사되어 도포되고, 건조되어 형성될 수 있다.
　도 10의 (d)와 같이, 절연층(40)이 형성된 쉴드캔(10)은 인쇄회로기판(3)에 장착된다. 절연층(40)이 전자부품(5)과 쉴드캔(10) 사이에 위치하도록 쉴드캔(10)은 인쇄회로기판(3)에 결합될 수 있다. 쉴드프레임(30)이 인쇄회로기판(3)에 고정되어 쉴드커버(20)를 지지할 수 있다.
설명함에 있어 특정 형상을 위주로 설명하였으나, 이는 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1 : 인쇄회로기판 어셈블리 3 : 인쇄회로기판
5 : 전기부품 10 : 쉴드캔
12 : 방열구 20 : 쉴드커버
30 : 쉴드프레임 40 : 절연층
45 : 절연노즐

Claims (23)

  1. 인쇄회로기판(PCB);
    상기 인쇄회로기판에 장착되는 전자부품(components);
    상기 전자부품의 전자파를 차단하기 위해 마련되는 쉴드캔(shield can);
    상기 전자부품과 상기 쉴드캔 간의 전기적 쇼트를 방지하기 위해 마련되는 절연층;을 포함하고,
    상기 절연층은 상기 쉴드캔에 분사되어 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 쉴드캔의 적어도 일부에 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 쉴드캔의 일 측에 소정의 형상으로 분사되어 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 전자부품에 대응하는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 쉴드캔에 가압된 공기와 함께 분사되어 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 절연층은 잉크 제트(ink jet)방식으로 상기 쉴드캔에 분사되어 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 쉴드캔에 분사되어 도포되고, 건조되어 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 쉴드캔은 상기 인쇄회로기판에 장착되는 쉴드프레임과, 상기 쉴드프레임과 결합하는 쉴드커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 절연층은 결합된 상기 쉴드프레임과 상기 쉴드커버에 분사되어 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 절연층은 결합된 상기 쉴드프레임과 상기 쉴드커버의 적어도 일부에 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 쉴드캔은 상기 전자부품을 감싸도록 상기 인쇄회로기판에 설치되고,
    상기 절연층은 상기 전자부품과 상기 쉴드캔의 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 전자부품의 상부와 인접한 상기 쉴드캔의 일 측에 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 절연층은 절연노즐을 통해 상기 쉴드캔에 분사되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.
  14. 복수의 전자부품;
    상기 복수의 전자부품이 각각 장착되는 인쇄회로기판;
    상기 복수의 전자부품 중 적어도 하나를 감싸도록 상기 인쇄회로기판에 배치되는 쉴드캔;
    상기 쉴드캔의 일부에 도포 및 건조되어 형성되는 절연층;
    을 포함하는 인쇄회로기판 어셈블리.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 쉴드캔은 적어도 하나의 전자부품이 내부에 위치하도록 상기 인쇄회로기판에 결합되고,
    상기 절연층은 상기 쉴드캔과 상기 적어도 하나의 전자부품 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 적어도 하나의 전자부품에 대응하는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.
  17. 제 14항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 쉴드캔에 분사되어 도포되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.
  18. 전자부품을 인쇄회로기판에 결합하고,
    상기 전자부품의 전자파를 차단하기 위해, 쉴드캔이 소정의 형상으로 제작하고,
    소정의 형상으로 제작된 쉴드캔의 일 측에 절연층을 형성하도록 절연액을 분사하고,
    상기 절연층이 형성된 쉴드캔이 상기 전자부품이 장착된 인쇄회로기판에 장착되는 것을 포함하는 인쇄회로기판 어셈블리의 제조방법.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 절연층은 절연노즐로 상기 쉴드캔의 소정의 위치에 분사되어 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리의 제조방법.
  20. 제 18항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 쉴드캔의 일 측에 분사되어 도포되고, 건조되어 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리의 제조방법.
  21. 제 18항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 쉴드캔의 적어도 일부에 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리의 제조방법.
  22. 제 18항에 있어서,
    상기 쉴드캔은 각각 소정의 형상으로 제작된 쉴드프레임과 쉴드커버가 결합되어 마련되고,
    결합된 상기 쉴드프레임과 상기 쉴드커버에 상기 절연층이 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리의 제조방법.
  23. 제 18항에 있어서,
    상기 쉴드캔은 상기 절연층이 상기 전자부품과 인접하게 배치되도록, 상기 인쇄회로기판에 장착되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리의 제조방법.
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