KR20160014253A

KR20160014253A - Apparatus for inspecting a display cell

Info

Publication number: KR20160014253A
Application number: KR1020140096232A
Authority: KR
Inventors: 정용준
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2014-07-29
Filing date: 2014-07-29
Publication date: 2016-02-11
Also published as: KR101902604B1

Abstract

Disclosed is an apparatus for inspecting a display cell. The apparatus includes an inspection chamber for performing an inspection process on a display cell formed on a substrate; a substrate stage which is arranged in the inspection chamber, and supports the substrate to put the display cell downwards; a first card stage which is arranged under the substrate stage, and supports a first probe card to be in contact with first inspection pads arranged along a first lateral surface of the substrate, and whose location is fixed; and a second card stage which is arranged under the substrate stage, supports a second probe card to be in contact with second inspection pads arranged along a second lateral surface of the substrate, and is configured to be horizontally movable according to the size of the substrate.

Description

디스플레이 셀 검사 장치{Apparatus for inspecting a display cell}[0001] Apparatus for inspecting a display cell [0002]

본 발명의 실시예들은 디스플레이 셀 검사 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 유기발광소자(OLED: Organic Light Emitting Device) 셀과 같이 모기판(이하, '기판'이라 한다) 상에 형성된 디스플레이 셀을 전기적 및 광학적으로 검사하기 위한 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a display cell inspection apparatus. To an apparatus for electrically and optically inspecting a display cell formed on a mother substrate (hereinafter referred to as a substrate) such as an OLED (Organic Light Emitting Device) cell.

평판 디스플레이 장치로서 사용되는 OLED 장치는 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수하며 또한 응답 속도가 빠르다는 장점을 갖고 있어 최근 휴대형 디스플레이 장치, 스마트 폰, 태블릿 PC 등에 널리 사용되고 있을 뿐만 아니라 대형화를 통한 차세대 디스플레이 장치로서 주목받고 있다. 특히, 상기 OLED 장치는 무기발광 디스플레이 장치에 비하여 휘도, 구동 전압, 응답 속도 등의 특성이 우수하고 다색화가 가능하다는 장점이 있다.The OLED device used as a flat panel display device is widely used in portable display devices, smart phones, tablet PCs, and the like, as well as being widely used as a next-generation display device due to its large size, having a wide viewing angle, excellent contrast and high response speed . In particular, the OLED device has advantages such as brightness, driving voltage, response speed, etc., and is capable of multi-coloring as compared with an inorganic light emitting display device.

상기 OLED 장치의 제조 공정에서 기판 상에는 다양한 막 형성 공정과 식각 공정 등을 통하여 TFT(Thin Film Transistor) 층이 형성되고, 상기 TFT 층 상에는 하부 전극과 유기막층(예를 들면, 정공수송층, 발광층, 전자수송층) 및 상부 전극으로 이루어진 유기발광층이 형성될 수 있다. 이어서, 상기 TFT 층 및 유기발광층이 형성된 기판을 봉지기판을 이용하여 봉지함으로써 상기 OLED 장치가 완성될 수 있다.In the manufacturing process of the OLED device, a TFT (Thin Film Transistor) layer is formed on the substrate through various film forming processes and etching processes, and on the TFT layer, a lower electrode and an organic layer (for example, a hole transport layer, Transport layer) and an upper electrode may be formed. Then, the OLED device can be completed by sealing the TFT layer and the substrate on which the organic light emitting layer is formed using an encapsulating substrate.

특히, 상기 기판 상에는 복수의 OLED 셀들이 형성될 수 있으며, 상기 봉지 공정이 완료된 후 절단 공정을 통해 각각의 OLED 셀들을 개별화함으로써 OLED 장치를 완성할 수 있다.In particular, a plurality of OLED cells may be formed on the substrate, and after the sealing process is completed, individual OLED cells may be individualized through a cutting process to complete the OLED device.

한편, 상기 봉지 공정이 완료된 후 상기 기판 상에 형성된 OLED 셀들에 대한 검사 공정이 수행될 수 있다. 상기 검사 공정에서는 상기 OLED 셀들에 검사 신호를 인가하여 TFT 층의 기능 검사, 보정 회로 검사, 화질 검사, 분광 검사, 이미지 검사 등이 수행될 수 있다. 그러나, 상술한 바와 같이 봉지 공정이 완료된 후 검사 공정이 수행되고 있으므로, 상기 검사 공정에서 불량품으로 판정되는 OLED 장치들에 의한 손실이 증가될 수 있다.Meanwhile, after the sealing process is completed, an inspection process for OLED cells formed on the substrate may be performed. In the inspection process, a function test of the TFT layer, a correction circuit inspection, an image quality inspection, a spectral inspection, an image inspection, and the like may be performed by applying an inspection signal to the OLED cells. However, since the inspecting process is performed after the sealing process is completed as described above, the loss due to the defective OLED devices in the inspecting process may be increased.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 특허공개 제10-2006-0017586호에는 TFT 어레이 형성 공정 후 셀 공정을 수행하기 이전에 TFT 어레이 기능 검사를 미리 수행하는 방법이 개시되어 있으며, 특허공개 제10-2006-0046645호 및 제10-2011-0096382호 등에는 OLED 셀들의 각 박막층들을 형성하는 동안 또는 형성한 후 상기 박막층들의 두께를 측정하는 방법이 개시되어 있다.In order to solve the above problems, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 10-2006-0017586 discloses a method of performing the TFT array function test before performing the cell process after the TFT array forming process, -0046645 and 10-2011-0096382 disclose a method for measuring the thickness of the thin film layers during or after forming each thin film layer of OLED cells.

그러나, 상기와 같이 TFT 어레이에 대한 기능 검사 및/또는 유기발광층을 형성하는 박막층들에 대한 두께 측정을 미리 수행하는 경우에도, 봉지 공정이 수행된 후 최종적인 검사 공정들이 추가적으로 수행되어야 하므로 상기 OLED 장치의 생산성이 저하되는 문제점이 발생될 수 있다.However, even if the function test for the TFT array and / or the thickness measurement for the thin film layers forming the organic light emitting layer are performed as described above, since the final inspection processes must be additionally performed after the sealing process is performed, There is a possibility that the productivity of the apparatus is deteriorated.

본 출원인에 의해 출원된 대한민국특허출원 제10-2012-0120865호에는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 봉지 공정 이전에 기판 상에 형성된 복수의 OLED 셀들과 같은 디스플레이 셀들에 대한 검사 공정을 수행할 수 있는 디스플레이 셀들을 검사하기 위한 장치가 개시되어 있으며, 상기 디스플레이 셀들을 검사하기 위한 장치에 대하여 지속적인 연구 개발이 수행되고 있다.In Korean Patent Application No. 10-2012-0120865 filed by the present applicant, in order to solve the above-mentioned problems, it is possible to perform an inspection process on display cells such as a plurality of OLED cells formed on a substrate before a sealing process An apparatus for inspecting display cells is disclosed, and an apparatus for inspecting the display cells is being continuously researched and developed.

한편, 대형 TV 제조를 위한 디스플레이 셀의 경우 기판 상에 하나의 디스플레이 셀이 형성될 수 있으며, 상기 디스플레이 셀의 검사를 위한 검사 패드들은 상기 기판의 제1 측면과 제2 측면을 따라 배치되거나 혹은 상기 기판의 측면들 모두에 배치될 수도 있다.On the other hand, in the case of a display cell for manufacturing a large-sized TV, one display cell may be formed on a substrate, and test pads for inspecting the display cell may be disposed along the first and second sides of the substrate, Or may be disposed on both sides of the substrate.

상기와 같이 기판의 측면들 중 적어도 두 개 이상의 측면들을 따라 검사 패드들이 배치되는 경우 새로운 형태의 프로브 카드 배치가 요구될 수 있다. 또한, 상기 기판의 크기가 변화되는 경우 상기 프로브 카드의 위치가 변경될 필요가 있다.A new type of probe card arrangement may be required if the test pads are disposed along at least two of the side surfaces of the substrate as described above. Further, when the size of the substrate is changed, the position of the probe card needs to be changed.

본 발명의 실시예들은 기판의 측면들 중 적어도 두 개 이상의 측면들을 따라 검사 패드들이 배치되는 경우 상기 기판 상의 디스플레이 셀 검사 공정을 용이하게 수행할 수 있는 디스플레이 셀 검사 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention provide a display cell inspection apparatus capable of easily performing a display cell inspection process on a substrate when inspection pads are disposed along at least two sides of side surfaces of the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 디스플레이 셀 검사 장치는, 기판 상에 형성된 디스플레이 셀에 대한 검사 공정을 수행하기 위한 검사 챔버와, 상기 검사 챔버 내부에 배치되며 상기 디스플레이 셀이 아래를 향하도록 상기 기판을 지지하는 기판 스테이지와, 상기 기판 스테이지 아래에 배치되며 상기 기판의 제1 측면을 따라 배치된 제1 검사 패드들과 접촉하도록 구성된 제1 프로브 카드를 지지하되 위치가 고정된 제1 카드 스테이지와, 상기 기판 스테이지 아래에 배치되며 상기 기판의 제2 측면을 따라 배치된 제2 검사 패드들과 접촉하도록 구성된 제2 프로브 카드를 지지하되 상기 기판의 크기에 따라 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 제2 카드 스테이지를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a display cell inspection apparatus includes: an inspection chamber for performing an inspection process on a display cell formed on a substrate; an inspection chamber disposed inside the inspection chamber, A first card stage supporting and supporting a first probe card disposed below the substrate stage and configured to contact first test pads disposed along a first side of the substrate; A second card stage configured to support a second probe card disposed below the substrate stage and configured to contact second test pads disposed along a second side of the substrate, the second probe stage configured to move in a horizontal direction according to the size of the substrate; . &Lt; / RTI >

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 카드 스테이지는 상기 제1 카드 스테이지에 인접하며 상기 제1 카드 스테이지와 제2 카드 스테이지는 서로 수직하게 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the second card stage may be adjacent to the first card stage and the first card stage and the second card stage may be disposed perpendicular to each other.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 카드 스테이지는 y축 방향으로 배치되며, 상기 제2 카드 스테이지는 x축 방향으로 배치되어 상기 y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first card stage may be arranged in the y-axis direction, and the second card stage may be arranged in the x-axis direction and movable in the y-axis direction.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 카드 스테이지는 상기 제1 카드 스테이지와 평행하게 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the second card stage may be disposed in parallel with the first card stage.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이 셀 검사 장치는 상기 제1 카드 스테이지에 대하여 수직하는 방향으로 서로 평행하게 배치된 제3 카드 스테이지와 제4 카드 스테이지를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 제3 카드 스테이지와 제4 카드 스테이지 상에는 제3 프로브 카드와 제4 프로브 카드가 각각 지지될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the display cell testing apparatus may further include a third card stage and a fourth card stage arranged in parallel with each other in a direction perpendicular to the first card stage. At this time, the third probe card and the fourth probe card may be respectively supported on the third card stage and the fourth card stage.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 카드 스테이지는 y축 방향으로 배치되고, 상기 제2 카드 스테이지는 x축 방향 및 y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 또한, 상기 제3 카드 스테이지는 y축 방향으로 이동 가능하게 구성되고, 상기 제4 카드 스테이지는 x축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the first card stage may be arranged in the y-axis direction, and the second card stage may be configured to be movable in the x-axis direction and the y-axis direction. Further, the third card stage may be configured to be movable in the y-axis direction, and the fourth card stage may be configured to be movable in the x-axis direction.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 스테이지는 진공홀들이 형성된 진공 플레이트를 포함할 수 있으며, 상기 진공 플레이트의 가장자리 부위들에는 상기 기판의 가장자리 부위들을 파지하기 위한 클램프들이 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the substrate stage may include a vacuum plate having vacuum holes formed therein, and clamps for holding edge portions of the substrate may be disposed at edge portions of the vacuum plate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이 셀 검사 장치는 상기 진공 플레이트를 수직 및 수평 방향으로 이동시키고 회전시키기 위한 스테이지 구동부를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the display cell inspection apparatus may further include a stage driving unit for moving and rotating the vacuum plate in the vertical and horizontal directions.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이 셀 검사 장치는 상기 클램프들을 동작시키기 위한 클램프 구동부들을 더 포함할 수 있으며, 상기 클램프 구동부들은 상기 진공홀들의 내부 압력이 기 설정된 압력보다 높아지는 경우 상기 기판의 가장자리 부위들을 파지하도록 상기 클램프들을 동작시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the display cell inspection apparatus may further include clamp driving units for operating the clamps, and the clamp driving units may be configured such that when the internal pressure of the vacuum holes becomes higher than a predetermined pressure, The clamps can be operated to grip the edge portions.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공홀들은 진공 펌프를 포함하는 진공 시스템과 연결되며, 상기 디스플레이 셀 검사 장치는 상기 진공 시스템의 동작 오류 또는 진공 누설에 의해 상기 진공홀들의 내부 압력이 기 설정된 압력보다 높아지는 경우 상기 기판을 흡착하기 위한 진공압을 제공하는 보조 진공 시스템을 더 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the vacuum holes are connected to a vacuum system including a vacuum pump, and the display cell inspection apparatus determines whether the internal pressure of the vacuum holes is preset And an auxiliary vacuum system for providing vacuum pressure for adsorbing the substrate when the pressure is higher than the pressure.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이 셀 검사 장치는 상기 제1 및 제2 프로브 카드들의 탐침들을 검출하기 위한 적어도 하나의 얼라인 카메라를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the display cell inspection apparatus may further include at least one alignment camera for detecting the probes of the first and second probe cards.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이 셀 검사 장치는 상기 제1 및 제2 프로브 카드들에 의해 검사 신호가 인가된 상기 디스플레이 셀의 광학적 특성을 검사하기 위한 광학적 검사부를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the display cell inspection apparatus may further include an optical inspection unit for checking the optical characteristics of the display cell to which the inspection signal is applied by the first and second probe cards.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 대형 TV 제조를 위해 사용되는 대형 OLED 셀 또는 복수의 OLED 셀들이 형성된 기판의 적어도 두 측면을 따라 검사 패드들이 배치되는 경우 상기 기판의 각 측면들에 대응하도록 프로브 카드들을 배치함으로써 상기 OLED 셀에 대한 검사를 용이하게 수행할 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, when inspection pads are arranged along at least two sides of a substrate on which a large OLED cell or a plurality of OLED cells used for large-scale TV production are formed, It is possible to easily perform the inspection on the OLED cell by arranging the probe cards to correspond to the OLED cell.

또한, 상기 기판의 크기가 변화되는 경우 하나의 프로브 카드를 고정시키고 나머지 프로브 카드들을 이동 가능하게 구성함으로써 상기 기판의 크기가 변화에 적극적으로 대응할 수 있다.In addition, when the size of the substrate is changed, one probe card is fixed and the remaining probe cards are configured to be movable, so that the size of the substrate can positively cope with the change.

도 1은 OLED 셀이 형성된 기판을 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 셀 검사 장치가 연결되는 인라인 공정 설비를 설명하기 위한 개략도이다.
도 3은 도 2에 도시된 디스플레이 셀 검사 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 4는 도 3에 도시된 기판 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 기판 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 6은 도 3에 도시된 기판 스테이지의 동작을 설명하기 위한 개략도이다.
도 7 및 도 8은 도 3에 도시된 프로브 카드들과 카드 스테이지들을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 9는 도 1에 도시된 기판의 다른 예를 설명하기 위한 개략도이다.
도 10 및 도 11은 프로브 카드와 카드 스테이지의 다른 예를 설명하기 위한 개략도이다.
도 12는 도 1에 도시된 기판의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략도이다.
도 13 및 도 14는 프로브 카드와 카드 스테이지의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략도이다.
도 15는 도 3에 도시된 광학적 검사부를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic view for explaining a substrate on which an OLED cell is formed.
2 is a schematic view for explaining an inline process facility to which a display cell inspection apparatus according to an embodiment of the present invention is connected.
FIG. 3 is a schematic view for explaining the display cell inspection apparatus shown in FIG. 2. FIG.
Fig. 4 is a schematic plan view for explaining the substrate stage shown in Fig. 3. Fig.
5 is a schematic side view for explaining the substrate stage shown in Fig.
6 is a schematic view for explaining the operation of the substrate stage shown in Fig.
FIGS. 7 and 8 are schematic diagrams for explaining probe cards and card stages shown in FIG. 3. FIG.
Fig. 9 is a schematic view for explaining another example of the substrate shown in Fig. 1. Fig.
10 and 11 are schematic views for explaining another example of the probe card and the card stage.
12 is a schematic view for explaining another example of the substrate shown in Fig.
13 and 14 are schematic views for explaining another example of the probe card and the card stage.
15 is a schematic configuration diagram for explaining the optical inspection unit shown in FIG.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the areas illustrated in the drawings, but include deviations in shapes, the areas described in the drawings being entirely schematic and their shapes Is not intended to illustrate the exact shape of the area and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 OLED 셀이 형성된 기판을 설명하기 위한 개략도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 셀 검사 장치가 연결되는 인라인 공정 설비를 설명하기 위한 개략도이다. 도 3은 도 2에 도시된 디스플레이 셀 검사 장치를 설명하기 위한 개략도이다.FIG. 1 is a schematic view for explaining a substrate on which an OLED cell is formed, and FIG. 2 is a schematic view for explaining an inline process facility to which a display cell inspection apparatus according to an embodiment of the present invention is connected. FIG. 3 is a schematic view for explaining the display cell inspection apparatus shown in FIG. 2. FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 셀 검사 장치(100)는 OLED 셀(20)과 같은 디스플레이 셀을 전기적 및 광학적으로 검사하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 대형 TV 제조를 위해 사용되는 OLED 셀(20)이 형성된 기판(10)에 대하여 바람직하게 사용될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 복수의 OLED 셀들이 형성된 기판에 대하여 원장 검사를 수행하기 위하여 사용될 수 있다.1 to 3, a display cell inspection apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may be used to electrically and optically inspect a display cell such as an OLED cell 20. Referring to FIG. In particular, it can be preferably used for the substrate 10 on which the OLED cell 20 used for large-scale TV production is formed. Also, although not shown, a plurality of OLED cells may be used to perform the laminating inspection on the formed substrate.

구체적으로, 상기 검사 장치(100)는 OLED 장치의 제조 공정에서 기판(10) 상에 OLED 셀(20)을 형성하는 셀 공정과 봉지기판(미도시)을 이용하여 상기 OLED 셀(20)을 봉지하기 위한 봉지 공정 사이에서 상기 OLED 셀(20)의 전기적 및 광학적 특성을 검사하기 위하여 사용될 수 있다.Specifically, the inspection apparatus 100 encapsulates the OLED cell 20 using a cell process for forming the OLED cell 20 on the substrate 10 and an encapsulation substrate (not shown) in the manufacturing process of the OLED device, And to check the electrical and optical characteristics of the OLED cell 20 during the sealing process for sealing the OLED cell 20.

특히, 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치(100)는 상기 디스플레이 셀(20)의 제조를 위한 인라인 공정 설비와 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 검사 장치(100)는 상기 셀 공정을 위한 셀 공정 설비(30)와 상기 봉지 공정을 위한 봉지 공정 설비(40) 사이에 연결될 수 있다. 일 예로서, 상기 셀 공정 설비(30)와 봉지 공정 설비(40)는 클러스터 형태를 가질 수 있으며, 상기 셀 공정 설비(30)와 봉지 공정 설비(40) 사이에는 상기 기판(10)을 전달하기 위한 인라인용 기판 이송 장치(50)가 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 검사 장치(100)는 상기 셀 공정 설비(30)와 봉지 공정 설비(40) 사이의 인라인용 기판 이송 장치(50)와 연결될 수 있으며, 상기 셀 공정 설비(30)에서 상기 기판(10) 상에 형성된 OLED 셀(20)에 대한 전기적 및 광학적 검사 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다.In particular, as shown in FIG. 2, the inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may be connected to an inline process facility for manufacturing the display cell 20. For example, the testing apparatus 100 may be connected between the cell processing facility 30 for the cell process and the sealing process facility 40 for the sealing process. For example, the cell processing facility 30 and the sealing process facility 40 may have a cluster shape, and the substrate 10 may be transferred between the cell processing facility 30 and the sealing process facility 40 An in-line substrate transfer device 50 may be disposed. According to an embodiment of the present invention, the inspection apparatus 100 may be connected to the in-line substrate transfer apparatus 50 between the cell process facility 30 and the sealing process facility 40, 30 may be used to perform an electrical and optical inspection process on the OLED cell 20 formed on the substrate 10.

상기 기판(10)은 상기 셀 공정 설비(30)로부터 상기 인라인용 기판 이송 장치(50)를 통하여 상기 검사 장치(100)로 전달될 수 있으며, 상기 검사 장치(100)에서 전기적 및 광학적 검사 공정이 수행된 후 상기 인라인용 기판 이송 장치(50)를 통하여 상기 봉지 공정 설비(40)로 전달될 수 있다.The substrate 10 can be transferred from the cell processing facility 30 to the inspection apparatus 100 via the in-line substrate transfer apparatus 50 and the inspection and inspection process And then transferred to the sealing process facility 40 through the in-line substrate transfer device 50.

상기와 같이 상기 기판(10)에 대한 전기적 및 광학적 검사 공정이 상기 셀 공정 이후 그리고 상기 봉지 공정이 수행되기 이전에 수행될 수 있으므로 상기 OLED 셀(20)의 불량률을 크게 감소시킬 수 있으며, 또한 불량으로 판정된 OLED 셀(20)에 대한 후속 공정들을 생략할 수 있으므로 상기 OLED 셀(20)의 제조 비용이 크게 절감될 수 있다.As described above, since the electrical and optical inspection process for the substrate 10 can be performed after the cell process and before the sealing process, the defective rate of the OLED cell 20 can be greatly reduced, It is possible to omit subsequent processes for the OLED cell 20 determined to be the OLED cell 20, thereby greatly reducing the manufacturing cost of the OLED cell 20. [

한편, 상기 셀 공정은 기판(10) 상에 OLED 셀(20)을 형성하는 공정으로, 상기 기판(10) 상에 TFT 어레이 층을 형성하고 상기 TFT 어레이 층 상에 유기발광층을 형성하는 단계들을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 유기발광층은 하부 전극층과, 정공수송층, 발광층, 전자수송층, 상부 전극층 등을 포함할 수 있다. 한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 셀 공정에서 상기 기판(10) 상에 형성되는 OLED 셀(20)은 각각 상기 TFT 어레이 층과 전기적으로 연결되는 복수의 전극 패드들을 구비할 수 있다.The cell process includes the steps of forming an OLED cell 20 on a substrate 10 and forming a TFT array layer on the substrate 10 and forming an organic emission layer on the TFT array layer can do. For example, the organic light emitting layer may include a lower electrode layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, an upper electrode layer, and the like. As shown in FIG. 1, the OLED cell 20 formed on the substrate 10 in the cell process may include a plurality of electrode pads electrically connected to the TFT array layer.

또한, 상기 기판(10)의 가장자리 부위들에는 상기 OLED 셀(20)에 대한 검사를 위한 제1, 제2, 제3 및 제4 검사 패드들(22, 24, 26, 28)이 상기 기판(10)의 각 측면들을 따라 구비될 수 있으며, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제1 내지 제4 검사 패드들(22, 24, 26, 28)은 상기 전극 패드들과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로서, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 기판(20)의 제1, 제2, 제3 및 제4 측면들을 따라 복수의 제1, 제2, 제3 및 제4 검사 패드들(22, 24, 26, 28)이 구비될 수 있다.The first, second, third, and fourth test pads 22, 24, 26, 28 for inspecting the OLED cell 20 are formed on edge portions of the substrate 10, The first to fourth test pads 22, 24, 26, and 28 may be electrically connected to the electrode pads, though not shown in detail. As an example, a plurality of first, second, third, and fourth test pads 22, 22, and 24 may be disposed along the first, second, third, and fourth sides of the substrate 20, 24, 26, 28 may be provided.

도시된 바에 따르면, 하나의 OLED 셀(20)이 상기 기판(10) 상에 형성되고 있으나, 이와 다르게 복수의 OLED 셀들이 상기 기판(10) 상에 형성될 수도 있다.As shown, one OLED cell 20 is formed on the substrate 10, but alternatively a plurality of OLED cells may be formed on the substrate 10.

상기 봉지 공정은 상기 OLED 셀(20)이 형성된 기판(10)과 봉지기판을 합착함으로써 상기 OLED 셀(20)을 봉지하는 공정으로 상기 셀 공정 이후에 수행될 수 있다.The sealing process may be performed after the cell process by sealing the OLED cell 20 by attaching the sealing substrate and the substrate 10 on which the OLED cell 20 is formed.

상기 검사 장치(100)는 상기 OLED 셀(20)에 대한 전기적 및 광학적 검사 공정을 수행하기 위한 공간을 제공하는 검사 챔버(102)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 기판(10)은 상기 셀 공정 설비(30)로부터 상기 검사 챔버(102)로 이송될 수 있으며, 검사 공정이 수행된 후 상기 검사 챔버(102)로부터 상기 봉지 공정 설비(40)로 이송될 수 있다.The inspection apparatus 100 may include an inspection chamber 102 for providing a space for performing an electrical and optical inspection process on the OLED cell 20. That is, the substrate 10 can be transferred from the cell processing facility 30 to the inspection chamber 102 and then transferred from the inspection chamber 102 to the sealing process facility 40 after the inspection process is performed. .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 검사 장치(100)는 상기 검사 챔버(102)와 상기 인라인 공정 설비 사이에서 상기 기판(100)을 전달하기 위한 기판 이송 모듈(200)을 포함할 수 있다. 상기 기판 이송 모듈(200)은 상기 검사 챔버(102)와 연결된 기판 이송 챔버(202)와 상기 기판 이송 챔버(202) 내에 배치되어 상기 검사 챔버(102)와 상기 인라인 공정 설비 사이에서 상기 기판(100)을 이송하기 위한 기판 이송 로봇(204)을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the inspection apparatus 100 may include a substrate transfer module 200 for transferring the substrate 100 between the inspection chamber 102 and the inline process facility. The substrate transfer module 200 includes a substrate transfer chamber 202 connected to the inspection chamber 102 and a substrate transfer chamber 202 disposed within the substrate transfer chamber 202 for transferring the substrate 100 between the inspection chamber 102 and the in- And a substrate transfer robot 204 for transferring the substrate.

일 예로서, 상기 기판 이송 챔버(202)는 상기 검사 챔버(102)와 상기 인라인용 기판 이송 장치(50) 사이에 연결될 수 있으며, 상기 기판 이송 로봇(204)은 상기 인라인용 기판 이송 장치(50)에 구비된 인라인용 기판 이송 로봇(52)으로부터 상기 기판(10)을 전달받을 수 있다.The substrate transfer robot 202 may be connected between the inspection chamber 102 and the inline substrate transfer apparatus 50 and the substrate transfer robot 204 may be connected to the inline substrate transfer apparatus 50 And the substrate 10 can be transferred from the inline substrate transfer robot 52 provided in the substrate processing apparatus 100. [

상기 검사 챔버(102)로 이송된 기판(10)은 상기 검사 챔버(102) 내에 배치된 기판 스테이지(300) 상에 로드될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판(10)은 상기 OLED 셀(20)이 아래를 향하는 상태로 상기 검사 챔버(102)로 이송될 수 있다. 이때, 상기 기판 이송 로봇(204)은 상기 기판(10)의 가장자리 부위들을 지지한 상태에서 상기 기판(10)을 이송할 수 있다.The substrate 10 transferred to the inspection chamber 102 may be loaded on the substrate stage 300 disposed in the inspection chamber 102. According to an embodiment of the present invention, the substrate 10 may be transferred to the inspection chamber 102 with the OLED cell 20 facing downward. At this time, the substrate transfer robot 204 can transfer the substrate 10 while supporting the edge portions of the substrate 10.

도 4는 도 3에 도시된 기판 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 5는 도 3에 도시된 기판 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 측면도이며, 도 6은 도 3에 도시된 기판 스테이지의 동작을 설명하기 위한 개략도이다.Fig. 4 is a schematic plan view for explaining the substrate stage shown in Fig. 3, Fig. 5 is a schematic side view for explaining the substrate stage shown in Fig. 3, and Fig. 6 is a cross- Fig.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 상기 기판 스테이지(300)는 상기 기판(10)의 이면을 흡착할 수 있도록 복수의 진공홀들(304)이 구비된 진공 플레이트(302)와 상기 진공 플레이트(302)를 이동 및 회전시키기 위한 스테이지 구동부(310)를 포함할 수 있다.4 to 6, the substrate stage 300 includes a vacuum plate 302 having a plurality of vacuum holes 304 so that the back surface of the substrate 10 can be attracted to the vacuum plate 302 And a stage driving unit 310 for moving and rotating the wafer W.

상기 기판(10)은 상기 진공홀들(304)을 통해 제공되는 진공압에 의해 상기 진공 플레이트(302)의 하부면에 흡착될 수 있으며, 상기 진공홀들(304)은 진공 시스템(110)과 연결될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 진공 시스템(110)은 도 6에 도시된 바와 같이 진공 펌프, 압력 제어 밸브 등을 포함할 수 있으며, 그 동작은 제어부(104; 도 3 참조)에 의해 제어될 수 있다.The substrate 10 may be adsorbed on the lower surface of the vacuum plate 302 by vacuum pressure provided through the vacuum holes 304 and the vacuum holes 304 may be connected to the vacuum system 110 Can be connected. Although not shown in detail, the vacuum system 110 may include a vacuum pump, a pressure control valve, etc., as shown in FIG. 6, and its operation may be controlled by a controller 104 (see FIG. 3) .

상기 스테이지 구동부(310)는 대략 직교 좌표 로봇 형태를 가질 수 있다. 일 예로서, 상기 스테이지 구동부(310)는 상기 진공 플레이트(302)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부(312,314)와 상기 진공 플레이트(302)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(316) 및 상기 진공 플레이트(302)를 회전시키기 위한 회전 구동부(318)를 포함할 수 있다.The stage driving unit 310 may have a substantially rectangular coordinate robot shape. The stage driving unit 310 includes horizontal driving units 312 and 314 for moving the vacuum plate 302 in the horizontal direction, a vertical driving unit 316 for moving the vacuum plate 302 in the vertical direction, And a rotation driving unit 318 for rotating the vacuum plate 302.

상기 수평 구동부(312,314)는 상기 진공 플레이트(302)를 상기 기판(10)의 로드 및 언로드 영역과 검사 영역 사이에서 수평 방향으로 이동시킬 수 있으며, 또한 상기 검사 영역 내에서 상기 OLED 셀(20)의 검사를 위하여 상기 진공 플레이트(302)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 수평 구동부(312,314)는 X축 구동부(312)와 Y축 구동부(314)를 포함할 수 있으며, 일 예로서, 상기 X축 구동부(312)와 Y축 구동부(314)는 각각 리니어 모터와 리니어 모션 가이드 등을 이용하여 구성될 수 있다.The horizontal driving units 312 and 314 can horizontally move the vacuum plate 302 between the loading and unloading areas of the substrate 10 and the inspection area and can also move the OLED cell 20 in the inspection area. The vacuum plate 302 can be moved in the horizontal direction for inspection. The X-axis driving unit 312 and the Y-axis driving unit 314 may include an X-axis driving unit 312 and a Y-axis driving unit 314. The X-axis driving unit 312 and the Y- A motion guide, or the like.

상기 수직 구동부(316)는 상기 기판(10)의 로드 및 언로드 그리고 상기 OLED 셀(20)의 검사를 위하여 상기 진공 플레이트(302)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 일 예로서, 상기 수직 구동부(316)는 서보 모터와 감속기 및 리니어 모션 가이드 등을 이용하여 구성될 수 있다. 그러나, 상기 X축 구동부(312), Y축 구동부(314) 및 수직 구동부(316)의 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.The vertical driving unit 316 may vertically move the vacuum plate 302 for loading and unloading the substrate 10 and inspecting the OLED cell 20. For example, the vertical driving unit 316 may be configured using a servo motor, a speed reducer, and a linear motion guide. However, the configurations of the X-axis driving unit 312, the Y-axis driving unit 314, and the vertical driving unit 316 may be variously changed, so that the scope of the present invention is not limited thereto.

상기 회전 구동부(318)는 상기 진공 플레이트(302)를 회전시키기 위한 모터를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 회전 구동부(318)는 다이렉트 드라이브 모터와 크로스 롤러 베어링 등을 이용하여 구성될 수 있으며, 상기 다이렉트 드라이브 모터의 중앙 관통공을 통하여 상기 진공 플레이트(302)와 연결되는 진공 배관 등을 배치할 수 있다.The rotation driving unit 318 may include a motor for rotating the vacuum plate 302. For example, the rotation driving unit 318 may be constructed using a direct drive motor and a cross roller bearing, and a vacuum pipe or the like connected to the vacuum plate 302 through a central through hole of the direct drive motor Can be deployed.

또한, 일 예로서, 상기 수직 구동부(316)는 상기 X축 구동부(312)에 장착될 수 있으며, 상기 회전 구동부(318)는 상기 수직 구동부(316)의 하부에 장착될 수 있다. 즉, 상기 수직 구동부(316)는 상기 수평 구동부(312,314)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있고, 상기 회전 구동부(318)는 상기 수직 구동부(316)에 의해 수직 방향으로 이동될 수 있으며, 상기 진공 플레이트(302)는 상기 회전 구동부(318)의 하부에 장착될 수 있다.The vertical driving unit 316 may be mounted on the X-axis driving unit 312 and the rotary driving unit 318 may be mounted on the lower portion of the vertical driving unit 316. That is, the vertical driving unit 316 can be moved in the horizontal direction by the horizontal driving units 312 and 314, the rotation driving unit 318 can be moved in the vertical direction by the vertical driving unit 316, The plate 302 may be mounted on the lower portion of the rotation driving unit 318.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 검사 장치는 도 6에 도시된 바와 같이 상기 진공 플레이트(302)에 형성된 진공홀들(304)과 연결되는 보조 진공 시스템(320)을 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 보조 진공 시스템(320)은 보조 진공 펌프와 압력 제어 밸브 등을 포함할 수 있으며 상기 진공 시스템(110)의 동작 오류 또는 진공 누설 등에 의해 상기 진공홀들 내부의 압력이 기 설정된 압력보다 높아지는 경우 상기 기판(10)을 안정적으로 흡착하기 위하여 상기 진공홀들(304)을 통해 진공압을 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the inspection apparatus may include an auxiliary vacuum system 320 connected to vacuum holes 304 formed in the vacuum plate 302 as shown in FIG. Although not shown in detail, the auxiliary vacuum system 320 may include an auxiliary vacuum pump, a pressure control valve, etc., and the pressure inside the vacuum holes may be reduced due to an operation error of the vacuum system 110, And may provide vacuum pressure through the vacuum holes 304 to stably adsorb the substrate 10 when the pressure is higher than the set pressure.

한편, 도시되지는 않았으나, 상기 기판 스테이지(300)에는 상기 진공홀들(304) 내부의 압력을 측정하기 위한 압력 센서(미도시)가 장착될 수 있으며, 상기 제어부(104)는 상기 진공홀들(304)의 내부 압력에 기초하여 상기 보조 진공 시스템(320)의 동작을 제어할 수 있다.Although not shown, a pressure sensor (not shown) for measuring the pressure inside the vacuum holes 304 may be mounted on the substrate stage 300, and the controller 104 controls the vacuum holes The operation of the auxiliary vacuum system 320 may be controlled based on the internal pressure of the auxiliary vacuum system 304.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공 플레이트(302)의 가장자리 부위들에는 상기 기판(10)의 가장자리 부위들을 파지하기 위한 복수의 클램프들(330)이 배치될 수 있다. 상기 클램프들(330)은 상기 진공 시스템(110)의 동작 오류 또는 진공 누설 등에 의해 상기 진공홀들(304) 내부의 압력이 기 설정된 압력보다 높아지는 경우 상기 기판(10)의 낙하를 방지하기 위하여 상기 기판(10)의 가장자리 부위들을 파지할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, a plurality of clamps 330 may be disposed at edge portions of the vacuum plate 302 to grip edge portions of the substrate 10. The clamps 330 may be formed to prevent the substrate 10 from falling when the pressure inside the vacuum holes 304 becomes higher than a preset pressure due to an operation error of the vacuum system 110, The edge portions of the substrate 10 can be gripped.

일 예로서, 상기 진공 플레이트(302) 상에는 상기 클램프들(330)을 동작시키기 위한 클램프 구동부들(332)이 배치될 수 있으며, 상기 클램프들(330)은 회전 가능하도록 상기 진공 플레이트(302)의 가장자리 부위에 장착될 수 있다. 상기 클램프 구동부들(332)로는 각각 공압 실린더들이 사용될 수 있으며 상기 클램프 구동부들(332)은 상기 클램프들(330)을 회전시킴으로써 상기 기판(10)이 상기 클램프들(330)에 의해 파지되도록 할 수 있다.For example, clamp actuators 332 for operating the clamps 330 may be disposed on the vacuum plate 302, and the clamps 330 may be rotatably mounted on the vacuum plate 302 It can be mounted on the edge portion. Pneumatic cylinders may be used as the clamp driving parts 332 and the clamp driving parts 332 may rotate the clamps 330 so that the substrate 10 is gripped by the clamps 330 have.

그러나, 상기와 다르게, 상기 클램프들(330)은 상기 클램프 구동부들(332)에 결합되어 수평 방향 즉 상기 기판(10)으로부터 멀어지거나 가까워지도록 이동될 수 있으며, 이에 의해 상기 클램프들(330)에 의한 상기 기판(10)의 파지가 이루어질 수도 있다.Alternatively, the clamps 330 may be coupled to the clamp actuators 332 and moved in a horizontal direction, that is, away from or closer to the substrate 10, whereby the clamps 330 The holding of the substrate 10 may be performed.

도 7 및 도 8은 도 3에 도시된 프로브 카드들과 카드 스테이지들을 설명하기 위한 개략도들이다.FIGS. 7 and 8 are schematic diagrams for explaining the probe cards and the card stages shown in FIG. 3. FIG.

상기 기판 스테이지(300)의 아래에는 상기 기판(10) 상에 형성된 OLED 셀(20)에 대한 전기적 및 광학적 검사를 위하여 상기 제1 내지 제4 검사 패드들(22, 24, 26, 28)에 각각 대응하는 제1, 제2, 제3 및 제4 프로브 카드들(122, 124, 126, 128)이 배치될 수 있다.Below the substrate stage 300, the first to fourth test pads 22, 24, 26, and 28 are provided for the electrical and optical inspection of the OLED cell 20 formed on the substrate 10, The corresponding first, second, third and fourth probe cards 122, 124, 126, and 128 may be disposed.

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제1 내지 제4 프로브 카드들(122, 124, 126, 128) 각각은 대략 바(bar) 형태를 가질 수 있으며 상기 제1 내지 제4 검사 패드들(22, 24, 26, 28)과의 접촉을 위해 일렬로 배치되는 복수의 탐침들을 가질 수 있다.Although not shown in detail, each of the first to fourth probe cards 122, 124, 126, and 128 may have a substantially bar shape, and the first to fourth test pads 22, 24, 26, 28). &Lt; / RTI >

상기 기판 스테이지(300)의 아래에는 상기 제1 내지 제4 프로브 카드들(122, 124, 126, 128)을 각각 지지하기 위한 제1, 제2, 제3 및 제4 카드 스테이지들(132, 134, 136, 138)이 배치될 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이 상기 제1 내지 제4 카드 스테이지들(132, 134, 136, 138)은 상기 기판(10)에 대응하도록 사각 형태로 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 및 제2 카드 스테이지들(132, 134)은 y축 방향으로 서로 평행하게 배치될 수 있으며, 제3 및 제4 카드 스테이지들(136, 138)은 상기 y축에 대하여 수직하는 x축 방향으로 서로 평행하게 배치될 수 있다.The first, second, third and fourth card stages 132, 134, and 134 for supporting the first to fourth probe cards 122, 124, 126 and 128, respectively, , 136, 138 may be disposed. As shown in FIG. 7, the first to fourth card stages 132, 134, 136, and 138 may be arranged in a rectangular shape corresponding to the substrate 10. As an example, the first and second card stages 132 and 134 may be disposed parallel to each other in the y-axis direction, and the third and fourth card stages 136 and 138 may be disposed in parallel with respect to the y- And may be arranged parallel to each other in the x-axis direction perpendicular to each other.

도시되지는 않았으나, 상기 제1 내지 제4 카드 스테이지들(132, 134, 136, 138) 상에는 상기 제1 내지 제4 프로브 카드들(122, 124, 126, 128)을 고정시키기 위한 클램프들(미도시)이 각각 구비될 수 있다.Clamps (not shown) for fixing the first to fourth probe cards 122, 124, 126, 128 are formed on the first to fourth card stages 132, 134, 136, Respectively.

한편, 상기 기판(10)의 크기가 변경되는 경우 상기 제1 내지 제4 프로브 카드들(122, 124, 126, 128)의 교체가 필요하며, 또한 상기 제1 내지 제4 카드 스테이지들(132, 134, 136, 138)의 위치 역시 변경될 필요가 있다.When the size of the substrate 10 is changed, it is necessary to replace the first to fourth probe cards 122, 124, 126, 128, and the first to fourth card stages 132, 134, 136, 138 must also be changed.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 도시된 바와 같이 제1 카드 스테이지(132)의 위치는 고정될 수 있으며, 제2 카드 스테이지(134)는 x축 및 y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 또한, 상기 제3 카드 스테이지(136)는 y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 제4 카드 스테이지(138)는 x축 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the position of the first card stage 132 may be fixed and the second card stage 134 may be configured to be movable in the x-axis and y-axis directions as shown . Also, the third card stage 136 may be configured to be movable in the y-axis direction, and the fourth card stage 138 may be movably disposed in the x-axis direction.

즉, 도 8에 도시된 바와 같이 검사 대상 기판의 크기가 작아지는 경우 상기 제3 카드 스테이지(136)는 y축 방향으로 이동될 수 있으며, 제4 카드 스테이지(138)는 x축 방향으로 이동될 수 있다. 또한, 상기 제2 카드 스테이지(134)는 상기 제3 및 제4 카드 스테이지들(136, 138)의 이동에 대응하여 x축 방향 및 y축 방향으로 이동될 수 있다.8, when the size of the substrate to be inspected becomes small, the third card stage 136 may be moved in the y-axis direction, and the fourth card stage 138 may be moved in the x-axis direction . Also, the second card stage 134 can be moved in the x-axis direction and the y-axis direction corresponding to the movement of the third and fourth card stages 136 and 138. [

이때, 상기 기판(10)의 크기 변경에 대응하여 상기 제1 내지 제4 카드 스테이지들(132, 134, 136, 138) 상에는 제1 내지 제4 카드 스테이지들(122A, 124A, 126A, 128A)이 장착될 수 있다.At this time, the first to fourth card stages 122A, 124A, 126A, and 128A are formed on the first to fourth card stages 132, 134, 136, and 138 corresponding to the size change of the substrate 10 Can be mounted.

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 검사 장치(100)는 상기 제2 내지 제4 카드 스테이지들(134, 136, 138)을 이동시키기 위한 구동부들을 포함할 수 있다. 상기 구동부들은 리니어 모션 가이드와 상기 리니어 모션 가이드 상에 이동 가능하게 장착되는 가동 패널과 상기 가동 패널을 이동시키기 위한 모터와 볼 스크루 및 볼 너트 등을 이용하여 각각 구성될 수 있다. 이때, 상기 제2 내지 제4 카드 스테이지들(134, 136, 138)은 상기 가동 패널에 결합될 수 있다.Although not shown in detail, the testing apparatus 100 may include driving units for moving the second to fourth card stages 134, 136, and 138. The driving units may be configured using a linear motion guide, a movable panel movably mounted on the linear motion guide, a motor for moving the movable panel, a ball screw, a ball nut, or the like. At this time, the second to fourth card stages 134, 136, and 138 may be coupled to the movable panel.

또한, 도시되지는 않았으나, 상기 구동부들은 상기 제2 내지 제4 프로브 카드들(124, 126, 128)의 배치 각도를 조절하기 위하여 상기 제2 내지 제4 카드 스테이지들(134, 136, 138)을 회전시킬 수도 있다.Also, although not shown, the driving units may include the second to fourth card stages 134, 136, and 138 to adjust the arrangement angles of the second to fourth probe cards 124, 126, It may be rotated.

도 9는 도 1에 도시된 기판의 다른 예를 설명하기 위한 개략도이며, 도 10 및 도 11은 프로브 카드와 카드 스테이지의 다른 예를 설명하기 위한 개략도이다.Fig. 9 is a schematic view for explaining another example of the substrate shown in Fig. 1, and Figs. 10 and 11 are schematic views for explaining another example of the probe card and the card stage.

도 9를 참조하면, 기판(10)은 서로 평행한 두 측면들을 따라 배치된 제1 검사 패드들(22A)과 제2 검사 패드들(24A)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 검사 장치(100)는 고정된 제1 카드 스테이지(132A)와 이동 가능하게 구성되는 제2 카드 스테이지(134A)를 포함할 수 있다. 상기 제1 카드 스테이지(132A)와 제2 카드 스테이지(134A) 상에는 각각 제1 프로브 카드(122B)와 제2 프로브 카드(124B)가 배치될 수 있다.Referring to FIG. 9, the substrate 10 may include first test pads 22A and second test pads 24A disposed along two sides parallel to each other. In this case, the testing apparatus 100 may include a fixed first card stage 132A and a second card stage 134A configured to be movable. A first probe card 122B and a second probe card 124B may be disposed on the first card stage 132A and the second card stage 134A, respectively.

예를 들면, 도 10에 도시된 바와 같이 제1 카드 스테이지(132A)는 y축 방향으로 배치되어 그 위치가 고정될 수 있으며, 제2 카드 스테이지(134A)는 상기 제1 카드 스테이지(132A)와 평행하게 배치되어 x축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.For example, as shown in FIG. 10, the first card stage 132A may be arranged in the y-axis direction and its position may be fixed, and the second card stage 134A may be fixed to the first card stage 132A And arranged so as to be movable in the x-axis direction.

또한, 상기 제1 및 제2 카드 스테이지들(132A, 134A) 상에는 도 11에 도시된 바와 같이 상기 기판의 크기에 따라 서로 다른 길이를 갖는 제1 프로브 카드(122C)와 제2 프로브 카드(124C)가 교체 장착될 수 있다.As shown in FIG. 11, on the first and second card stages 132A and 134A, a first probe card 122C and a second probe card 124C having different lengths according to the size of the substrate, Can be replaced.

도 12는 도 1에 도시된 기판의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략도이며, 도 13 및 도 14는 프로브 카드와 카드 스테이지의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략도이다.Fig. 12 is a schematic view for explaining another example of the substrate shown in Fig. 1, and Figs. 13 and 14 are schematic diagrams for explaining another example of the probe card and the card stage.

도 12를 참조하면, 기판(10)은 서로 인접하며 서로 수직하는 두 측면들을 따라 배치된 제1 검사 패드들(22B)과 제2 검사 패드들(24B)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 검사 장치(100)는 고정된 제1 카드 스테이지(132B)와 이동 가능하게 구성되는 제2 카드 스테이지(134B)를 포함할 수 있다. 상기 제1 카드 스테이지(132B)와 제2 카드 스테이지(134B)에는 각각 제1 프로브 카드(122D)와 제2 프로브 카드(124D)가 장착될 수 있다.Referring to FIG. 12, the substrate 10 may include first test pads 22B and second test pads 24B disposed along two sides that are adjacent to each other and perpendicular to each other. In this case, the testing apparatus 100 may include a fixed first card stage 132B and a second card stage 134B configured to be movable. A first probe card 122D and a second probe card 124D may be mounted on the first card stage 132B and the second card stage 134B, respectively.

예를 들면, 도시된 바와 같이 제1 카드 스테이지(132B)는 y축 방향으로 배치되어 그 위치가 고정될 수 있으며, 제2 카드 스테이지(134B)는 상기 제1 카드 스테이지(132B)에 대하여 수직하는 방향 즉 x축 방향으로 배치되어 y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.For example, as shown in the drawing, the first card stage 132B may be arranged in the y-axis direction and its position may be fixed, and the second card stage 134B may be disposed perpendicular to the first card stage 132B I.e., in the x-axis direction and movable in the y-axis direction.

상기 제1 및 제2 카드 스테이지들(132B, 134B) 상에는 도 14에 도시된 바와 같이 상기 기판(10)의 크기에 따라 서로 다른 길이를 갖는 제1 프로브 카드(122E)와 제2 프로브 카드(124E)가 교체 장착될 수 있다.14, a first probe card 122E and a second probe card 124E having different lengths according to the size of the substrate 10 are formed on the first and second card stages 132B and 134B, Can be replaced.

다시 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 검사 장치(100)는 검사 신호가 인가된 OLED 셀(20)에 대한 광학적인 검사를 수행할 수 있다. 상기 검사 신호는 전기적 검사부(140)로부터 상기 제1 내지 제4 프로브 카드들(122, 124, 126, 128)을 통해 상기 OLED 셀(20)로 인가될 수 있으며, 상기 광학적 검사는 상기 제1 내지 제4 카드 스테이지들(132, 134, 136, 138)의 하부에 배치되는 광학적 검사부(150)에 의해 수행될 수 있다.Referring again to FIG. 3, according to an exemplary embodiment of the present invention, the testing apparatus 100 may perform an optical inspection of an OLED cell 20 to which an inspection signal is applied. The inspection signal may be applied from the electrical inspection unit 140 to the OLED cell 20 through the first to fourth probe cards 122, 124, 126 and 128, And may be performed by the optical inspection unit 150 disposed under the fourth card stages 132, 134, 136,

도 15는 도 3에 도시된 광학적 검사부를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.15 is a schematic configuration diagram for explaining the optical inspection unit shown in FIG.

도 15를 참조하면, 상기 광학적 검사부(150)는 상기 OLED 셀(20)의 화질, 밝기 등을 측정하기 위한 검사 카메라(152)와, 색좌표, 색온도 등을 측정하기 위한 분광기(154)와, 상기 기판(10) 상의 이물질, 얼룩 등을 검출하고 또한 상기 기판(10) 상에 형성된 박막 패턴들의 얼라인 상태 등을 검사하기 위한 형광 현미경(156)을 포함할 수 있다.15, the optical inspection unit 150 includes an inspection camera 152 for measuring the image quality and brightness of the OLED cell 20, a spectroscope 154 for measuring color coordinates, color temperature, and the like, A fluorescence microscope 156 for detecting foreign substances, stains, and the like on the substrate 10 and for checking the alignment state of thin film patterns formed on the substrate 10, and the like.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 두 개의 검사 카메라(152)와 두 개의 분광기(154)가 사용되고 있으나, 상기 검사 카메라(152) 및 분광기(154)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.According to an embodiment of the present invention, two inspection cameras 152 and two spectroscopes 154 are used. However, since the number of the inspection cameras 152 and the spectroscopes 154 can be variously changed, The scope of which is not limited.

상기 광학적 검사부(150)는 상기 OLED 셀들(20)의 광학적 검사를 위하여 상기 검사 카메라(152)와 분광기(154) 및 상기 형광 현미경(156)을 이동시키기 위한 구동부들을 구비할 수 있다. 예를 들면, 상기 구동부들은 리니어 모션 가이드와 모터 그리고 볼 스크루와 볼 너트 등을 이용하여 구성될 수 있으며, 상기 검사 카메라(152)와 분광기(154) 및 형광 현미경(156)은 상기 구동부들에 의해 각각 수직 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.The optical inspection unit 150 may include driving units for moving the inspection camera 152 and the spectroscope 154 and the fluorescence microscope 156 for optical inspection of the OLED cells 20. [ For example, the driving units may be constructed using a linear motion guide, a motor, a ball screw, and a ball nut. The inspection camera 152, the spectroscope 154, and the fluorescence microscope 156 may be constructed by the driving units And can be configured to be movable in the vertical and horizontal directions, respectively.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 검사 장치(100)는 상기 기판(10)과 상기 제1 내지 제4 프로브 카드들(122, 124, 126, 128) 및 상기 광학적 검사부(150)를 서로 정렬하기 위한 얼라인 카메라들(160, 340)을 구비할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the inspection apparatus 100 includes the substrate 10, the first to fourth probe cards 122, 124, 126, and 128, and the optical inspection unit 150 And alignment cameras 160 and 340 for alignment with each other.

일 예로서, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 기판 스테이지(300)에는 상기 제1 내지 제4 프로브 카드들(122, 124, 126, 128)의 얼라인 마크들 또는 탐침들을 검출하기 위한 제1 얼라인 카메라들(340)이 구비될 수 있으며, 상기 광학적 검사부(150)에는 상기 기판(10)의 얼라인 마크들을 검출하기 위한 제2 얼라인 카메라들(160)을 구비할 수 있다.5, the substrate stage 300 may be provided with a first probe card 122 for detecting the alignment marks or probes of the first to fourth probe cards 122, 124, 126, 128, The optical inspection unit 150 may include second alignment cameras 160 for detecting the alignment marks of the substrate 10. The second alignment cameras 160 may be disposed on the optical inspection unit 150,

도 5에 도시된 바에 의하면, 하나의 제1 얼라인 카메라(340)가 상기 기판 스테이지(300)의 회전 구동부(318)에 브래킷을 통해 장착되어 있으나, 복수의 제1 얼라인 카메라들(340)이 사용될 수 있다.5, one first aligning camera 340 is attached to the rotation driving part 318 of the substrate stage 300 through brackets, but a plurality of first aligning cameras 340 are mounted on the rotation driving part 318 of the substrate stage 300, Can be used.

상기 제2 얼라인 카메라들(160)은 상기 분광기들(154) 및 상기 형광 현미경(156)에 각각 인접하도록 배치될 수 있으며, 상기 분광기들(154) 및 형광 현미경(156)과 함께 이동 가능하게 구성될 수 있다.The second alignment cameras 160 may be disposed adjacent to the spectroscopes 154 and the fluorescence microscope 156 and may be movable along with the spectroscopes 154 and the fluorescence microscope 156 Lt; / RTI >

한편, 상기에서는 기판(10)의 측면 부위들에 검사 패드들(22, 24, 26, 28)이 배치되는 경우를 설명하였으나, 상기와 다르게 상기 OLED 셀(20)의 검사 공정은 상기 OLED 셀(20)의 가장자리 부위에 배열된 전극 패드들(미도시)에 상기 제1 내지 제4 프로브 카드들(122, 124, 126, 128)의 탐침들을 접촉시킨 상태에서 수행될 수도 있다.Although the inspection pads 22, 24, 26 and 28 are disposed on the side portions of the substrate 10 in the above description, the inspection process of the OLED cell 20 may be performed in the OLED cell The probes of the first to fourth probe cards 122, 124, 126, and 128 may be in contact with electrode pads (not shown) arranged at edge portions of the first to fourth probe cards 122, 124, 126 and 128.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 디스플레이 셀(20)에 대한 봉지 공정을 수행하기 이전에 검사 공정을 수행함으로써 상기 디스플레이 셀(20)의 제조 비용을 크게 절감할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the manufacturing cost of the display cell 20 can be greatly reduced by performing the inspection process before the sealing process for the display cell 20 is performed.

특히, 대형 TV 제조를 위해 사용되는 대형 OLED 셀(20)과 같이 기판(10)의 적어도 두 측면을 따라 검사 패드들(22, 24, 26, 28)이 배치된 경우 또는 복수의 OLED 셀들이 형성된 기판의 적어도 두 측면을 따라 검사 패드들이 배치된 경우 상기 기판(10)의 각 측면들에 대응하도록 프로브 카드들(122, 124, 126, 128)을 배치함으로써 상기 OLED 셀(들)에 대한 검사를 용이하게 수행할 수 있다.In particular, when the inspection pads 22, 24, 26, 28 are disposed along at least two sides of the substrate 10, such as the large OLED cell 20 used for large-scale TV production, or when a plurality of OLED cells are formed (S) by arranging the probe cards 122, 124, 126, 128 to correspond to each side of the substrate 10 when the test pads are disposed along at least two sides of the substrate, It can be easily performed.

또한, 상기 기판(10)의 크기가 변화되는 경우 하나의 프로브 카드(122)를 고정시키고 나머지 프로브 카드들(124, 126, 128)을 이동 가능하게 구성함으로써 상기 기판(10)의 크기가 변화에 적극적으로 대응할 수 있다.When the size of the substrate 10 is changed, one probe card 122 is fixed and the remaining probe cards 124, 126, and 128 are made movable so that the size of the substrate 10 is changed It can cope positively.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

10 : 기판 20 : OLED 셀
22, 24 : 검사 패드 30 : 셀 공정 설비
40 : 봉지 공정 설비 50 : 인라인용 기판 이송 장치
52 : 인라인용 기판 이송 로봇 100 : 검사 장치
102 : 검사 챔버 104 : 제어부
110 : 진공 시스템
122, 124, 126, 128 : 제1 내지 제4 프로브 카드
132, 134, 136, 138 : 제1 내지 제4 카드 스테이지
140 : 전기적 검사부 150 : 광학적 검사부
200 : 기판 이송 모듈 202 : 기판 이송 챔버
204 : 기판 이송 로봇 300 : 기판 스테이지
302 : 진공 플레이트 320 : 보조 진공 시스템
330 : 클램프10: substrate 20: OLED cell
22, 24: Inspection pad 30: Cell processing equipment
40: Sealing process facility 50: Inline substrate transfer device
52: substrate transfer robot for in-line 100: inspection apparatus
102: Inspection chamber 104:
110: Vacuum system
122, 124, 126, 128: first to fourth probe cards
132, 134, 136, 138: first to fourth card stages
140: Electrical inspection part 150: Optical inspection part
200: substrate transfer module 202: substrate transfer chamber
204: substrate transfer robot 300: substrate stage
302: vacuum plate 320: auxiliary vacuum system
330: Clamp

Claims

기판 상에 형성된 디스플레이 셀에 대한 검사 공정을 수행하기 위한 검사 챔버;
상기 검사 챔버 내부에 배치되며 상기 디스플레이 셀이 아래를 향하도록 상기 기판을 지지하는 기판 스테이지;
상기 기판 스테이지 아래에 배치되며 상기 기판의 제1 측면을 따라 배치된 제1 검사 패드들과 접촉하도록 구성된 제1 프로브 카드를 지지하되 위치가 고정된 제1 카드 스테이지; 및
상기 기판 스테이지 아래에 배치되며 상기 기판의 제2 측면을 따라 배치된 제2 검사 패드들과 접촉하도록 구성된 제2 프로브 카드를 지지하되 상기 기판의 크기에 따라 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 제2 카드 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 셀 검사 장치.An inspection chamber for performing an inspection process on a display cell formed on a substrate;
A substrate stage disposed within the inspection chamber and supporting the substrate such that the display cell faces downward;
A first card stage supporting a first probe card disposed below the substrate stage and configured to contact first test pads disposed along a first side of the substrate, the first probe stage being fixed in position; And
A second card stage configured to support a second probe card disposed below the substrate stage and configured to contact second test pads disposed along a second side of the substrate, the second probe stage configured to move in a horizontal direction according to the size of the substrate; The display cell inspection apparatus comprising:

제1항에 있어서, 상기 제2 카드 스테이지는 상기 제1 카드 스테이지에 인접하며 상기 제1 카드 스테이지와 제2 카드 스테이지는 서로 수직하게 배치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 셀 검사 장치.The display cell inspection apparatus according to claim 1, wherein the second card stage is adjacent to the first card stage and the first card stage and the second card stage are disposed perpendicular to each other.

제2항에 있어서, 상기 제1 카드 스테이지는 y축 방향으로 배치되며, 상기 제2 카드 스테이지는 x축 방향으로 배치되어 상기 y축 방향으로 이동 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 셀 검사 장치.The display cell inspection apparatus according to claim 2, wherein the first card stage is arranged in the y-axis direction, and the second card stage is arranged in the x-axis direction and movable in the y-axis direction.

제1항에 있어서, 상기 제2 카드 스테이지는 상기 제1 카드 스테이지와 평행하게 배치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 셀 검사 장치.The display cell inspection apparatus according to claim 1, wherein the second card stage is disposed in parallel with the first card stage.

제4항에 있어서, 상기 제1 카드 스테이지에 대하여 수직하는 방향으로 서로 평행하게 배치되며 제3 프로브 카드와 제4 프로브 카드를 각각 지지하는 제3 카드 스테이지와 제4 카드 스테이지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 셀 검사 장치.The apparatus according to claim 4, further comprising: a third card stage and a fourth card stage arranged parallel to each other in a direction perpendicular to the first card stage and supporting the third probe card and the fourth probe card, respectively To the display cell.

제5항에 있어서, 상기 제1 카드 스테이지는 y축 방향으로 배치되고,
상기 제2 카드 스테이지는 x축 방향 및 y축 방향으로 이동 가능하게 구성되며,
상기 제3 카드 스테이지는 y축 방향으로 이동 가능하게 구성되고,
상기 제4 카드 스테이지는 x축 방향으로 이동 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 셀 검사 장치.6. The image forming apparatus according to claim 5, wherein the first card stage is disposed in the y-
Wherein the second card stage is configured to be movable in the x-axis direction and the y-axis direction,
The third card stage is configured to be movable in the y-axis direction,
And the fourth card stage is configured to be movable in the x-axis direction.

제1항에 있어서, 상기 기판 스테이지는 진공홀들이 형성된 진공 플레이트를 포함하며, 상기 진공 플레이트의 가장자리 부위들에는 상기 기판의 가장자리 부위들을 파지하기 위한 클램프들이 배치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 셀 검사 장치.The display cell inspection apparatus of claim 1, wherein the substrate stage includes a vacuum plate having vacuum holes formed therein, and clamps for holding edge portions of the substrate are disposed at edge portions of the vacuum plate.

제7항에 있어서, 상기 진공 플레이트를 수직 및 수평 방향으로 이동시키고 회전시키기 위한 스테이지 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 셀 검사 장치.The display cell inspection apparatus according to claim 7, further comprising a stage driving unit for moving and rotating the vacuum plate in vertical and horizontal directions.

제7항에 있어서, 상기 클램프들을 동작시키기 위한 클램프 구동부들을 더 포함하며,
상기 클램프 구동부들은 상기 진공홀들의 내부 압력이 기 설정된 압력보다 높아지는 경우 상기 기판의 가장자리 부위들을 파지하도록 상기 클램프들을 동작시키는 것을 특징으로 하는 디스플레이 셀 검사 장치.8. The apparatus of claim 7, further comprising clamp drivers for operating the clamps,
Wherein the clamp driving units operate the clamps to grip edge portions of the substrate when an internal pressure of the vacuum holes becomes higher than a preset pressure.

제7항에 있어서, 상기 진공홀들은 진공 펌프를 포함하는 진공 시스템과 연결되며,
상기 진공 시스템의 동작 오류 또는 진공 누설에 의해 상기 진공홀들의 내부 압력이 기 설정된 압력보다 높아지는 경우 상기 기판을 흡착하기 위한 진공압을 제공하는 보조 진공 시스템을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 셀 검사 장치.8. The apparatus of claim 7, wherein the vacuum holes are connected to a vacuum system including a vacuum pump,
Further comprising an auxiliary vacuum system for providing vacuum pressure for adsorbing the substrate when an internal pressure of the vacuum holes becomes higher than a predetermined pressure due to an operation error of the vacuum system or a vacuum leak, .

제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 프로브 카드들의 탐침들을 검출하기 위한 적어도 하나의 얼라인 카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 셀 검사 장치.The display cell inspection apparatus of claim 1, further comprising at least one alignment camera for detecting the probes of the first and second probe cards.

제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 프로브 카드들에 의해 검사 신호가 인가된 상기 디스플레이 셀의 광학적 특성을 검사하기 위한 광학적 검사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 셀 검사 장치.The display cell inspection apparatus according to claim 1, further comprising an optical inspection unit for checking optical characteristics of the display cell to which inspection signals are applied by the first and second probe cards.