KR20160012746A - Antenna structure and method for fabricating the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 안테나 구조물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자 장치 케이스의 리세스 내부에 형성되는 안테나 소자가 포함된 안테나 구조물에 관한 것이다.The present invention relates to an antenna structure, and more particularly, to an antenna structure including an antenna element formed inside a recess of an electronic device case.
휴대용 전화기, 스마트폰, 태블릿 컴퓨터 등의 무선통신 단말기에서는 신호의 송수신을 위해 안테나를 포함하고 있다. 무선통신 단말기가 소형화 및 박형화되는 추세에 따라 종래에 무선통신 단말기의 외부에 노출되어 형성되던 안테나는 패턴 형태로 구현되어 무선통신 단말기의 내부 또는 표면에 위치하는 것이 일반적이다.A wireless communication terminal such as a portable telephone, a smart phone, and a tablet computer includes an antenna for transmitting and receiving signals. 2. Description of the Related Art [0002] As wireless communication terminals become smaller and thinner, antennas that are conventionally formed by being exposed to the outside of a wireless communication terminal are generally implemented in a pattern form and are located inside or on a surface of a wireless communication terminal.
안테나의 성능을 확보하기 위해서는 안테나 소자와 접지면과의 이격 거리를 충분히 확보할 필요가 있다. 또한, 최적 형상의 패턴을 구현하기 위해서는 충분한 공간이 마련되어야 한다.In order to secure the performance of the antenna, it is necessary to secure a sufficient distance between the antenna element and the ground plane. In addition, sufficient space must be provided in order to realize the pattern of the optimum shape.
그러나 최근 소형화되고 박형화되는 무선통신 단말기에서는 안테나 소자와 접지면의 이격 거리를 충분히 확보하는 것이 어려운 상황이었다. 특히, 최근의 통신 환경에서는 많은 대역의 주파수의 신호를 송수신하여야 하므로 하나의 무선통신 단말기에 탑재되는 안테나 소자의 개수가 많아지고 있고, 그 패턴의 형상 또한 복잡·정교해지고 있다.However, it has been difficult to secure a sufficient separation distance between the antenna element and the ground plane in a wireless communication terminal which is recently miniaturized and thinned. Particularly, in a recent communication environment, signals of frequencies of a large number of bands must be transmitted and received, so that the number of antenna elements mounted on one wireless communication terminal is increasing, and the shape of the pattern is complicated and sophisticated.
따라서 충분한 안테나 성능을 달성할 수 있으면서도 구조가 간단하고 생산 공정이 간소한 안테나 구조물에 대한 요구가 증대되어 왔다.Therefore, there is an increasing demand for an antenna structure that can achieve sufficient antenna performance, but is simple in structure and simple in production process.
본 발명이 해결하려는 과제는, 안테나 소자와 접지면 사이의 이격 거리를 충분히 확보할 수 있는 안테나 구조물과 그 제조 방법을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an antenna structure capable of sufficiently securing a distance between an antenna element and a ground plane and a manufacturing method thereof.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 박형화되고 소형화된 전자 장치에서 공간을 효율적으로 활용할 수 있는 안테나 구조물과 그 제조 방법을 제공하는 것이다. Another problem to be solved by the present invention is to provide an antenna structure and a manufacturing method thereof that can efficiently utilize a space in a thin and miniaturized electronic device.
본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는, 충분한 안테나 성능을 달성할 수 있으면서도 구조가 간단하고 생산 공정이 간소한 안테나 구조물과 그 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object to be solved by the present invention is to provide an antenna structure which is simple in structure and simple in production process while achieving sufficient antenna performance, and a manufacturing method thereof.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 안테나 구조물은, 전자 장치의 외부의 적어도 일부를 형성하고, 주변에 대해 소정의 깊이로 형성되는 리세스 영역을 포함하는 케이스, 상기 리세스 영역 내부에 위치하고 적어도 하나의 단자를 구비하는 안테나 소자, 상기 리세스 영역 내부에 충진되어 상기 안테나 소자를 덮는 비도전성의 수지재 및 일단은 상기 안테나 소자의 단자와 연결되고, 타단은 상기 전자 장치의 신호 수신부 측과 전기적으로 연결되도록 형성되어 상기 안테나 소자가 송수신하는 신호를 전달하는 커넥팅 부재를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an antenna structure comprising: a case including at least a part of the outside of the electronic device and including a recessed region formed at a predetermined depth with respect to the periphery; A non-conductive resin material filled in the recessed region and covering the antenna element, one end connected to the terminal of the antenna element, and the other end electrically connected to the signal receiving portion side of the electronic device And a connecting member formed to be connected to the antenna element and transmitting a signal transmitted / received by the antenna element.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 리세스 영역은 상기 케이스의 내측에 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the recessed region may be formed inside the case.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커넥팅 부재는 상기 안테나 소자에서 상기 수지재를 관통하여 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the connecting member may be formed through the resin material in the antenna element.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커넥팅 부재의 타단은 상기 수지재의 표면 상에 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the other end of the connecting member may be formed on the surface of the resin material.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 리세스 영역은 상기 케이스의 외측에 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the recessed region may be formed outside the case.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커넥팅 부재는 상기 안테나 소자에서 상기 리세스 영역이 형성된 부분의 케이스를 관통하여 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the connecting member may be formed through a case of a portion of the antenna element where the recessed region is formed.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커넥팅 부재의 타단은 상기 리세스 영역이 형성된 부분의 케이스의 내측면 상에 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the other end of the connecting member may be formed on the inner surface of the case at the portion where the recessed region is formed.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 케이스는 상기 커넥팅 부재가 삽입되도록 사출되어 성형될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the case may be formed by injection so that the connecting member is inserted.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커넥팅 부재의 상기 일단은 상기 리세스 영역의 내부면에 노출되고, 상기 타단은 상기 케이스의 내측면에 노출되도록 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the one end of the connecting member is exposed on the inner surface of the recessed region, and the other end is exposed on the inner surface of the case.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 안테나 소자는 연성 필름 상에 형성된 도체 패턴으로 형성되어 상기 리세스 영역의 내부에 결합될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the antenna element may be formed of a conductor pattern formed on the flexible film and coupled to the inside of the recessed region.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 안테나 소자는 상기 리세스 영역의 내부면에 결합된 도금층으로 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the antenna element may be formed of a plating layer bonded to an inner surface of the recessed region.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 케이스는 도금이 되지 않는 성질이었다가 레이저가 조사되면 도금이 가능한 성질로 변화하는 첨가물을 포함하는 수지재로 형성되고, 상기 안테나 소자는 상기 리세스 영역의 내부면 중 레이저가 조사된 부분에 결합된 도금층으로 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the case is formed of a resin material which is not plated but contains an additive that changes in plating properties when irradiated with a laser, And may be formed of a plating layer bonded to the irradiated portion of the surface.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 첨가물은 스피넬 또는 이와 유사한 구조를 가지는 금속 산화물일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the additive may be a metal oxide having a spinel or similar structure.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수지재는 표면이 상기 리세스 영역 주변과 동일한 평면 상에 위치할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the resin material may have a surface located on the same plane as the periphery of the recessed region.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수지재는 상기 리세스 영역을 초과하여 상기 리세스 영역 주변의 표면 상에 소정의 두께를 가지는 수지층을 형성할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the resin material may form a resin layer having a predetermined thickness on the surface in the vicinity of the recessed region beyond the recessed region.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수지층의 표면에는 음각 또는 양각의 패턴이 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, a pattern of embossed or embossed pattern may be formed on the surface of the resin layer.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수지재는 액상이었다가 자외선이 조사되면 경화되는 성질의 수지일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the resin material may be a resin that is liquid, but is cured when irradiated with ultraviolet rays.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 안테나 구조물의 제조 방법은, 전자 장치의 외부의 적어도 일부를 형성하고, 주변에 대해 소정의 깊이로 형성되는 리세스 영역을 포함하는 케이스를 형성하는 단계, 상기 리세스 영역 내부에 적어도 하나의 단자를 구비하는 안테나 소자를 형성하는 단계, 일단이 상기 안테나 소자의 상기 단자와 결합되도록 커넥팅 부재를 결합시키는 단계, 상기 리세스 영역 내부에 액상의 비도전성 수지재를 충진하는 단계 및 상기 액상의 비도전성 수지재를 경화시키는 단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an antenna structure, the method including forming a case including at least a portion of the outside of the electronic device and including a recessed region formed at a predetermined depth with respect to the periphery, A method of manufacturing an antenna device, comprising the steps of: forming an antenna element having at least one terminal in a heath region; coupling a connecting member at one end with the terminal of the antenna element; And curing the liquid non-conductive resin material.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커넥팅 부재의 타단이 상기 수지재의 표면으로 노출될 수 있도록 상기 수지재를 상기 커넥팅 부재의 타단을 덮지 않는 수준까지 충진할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the resin material may be filled to a level that does not cover the other end of the connecting member so that the other end of the connecting member may be exposed to the surface of the resin material.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수지재를 충진하는 단계 및 경화시키는 단계에서, 상기 수지재는 상기 리세스 영역의 주변보다 돌출되도록 형성되고, 그 후에, 상기 수지재의 표면이 상기 리세스 영역의 주변과 동일한 평면 상에 위치하도록 상기 수지재의 표면을 연마하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, in the step of filling and curing the resin material, the resin material is formed so as to protrude from the periphery of the recessed area, and thereafter, And polishing the surface of the resin material so as to be located on the same plane as the periphery.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연마하는 단계는, 상기 커넥팅 부재의 타단이 상기 수지재의 표면과 동일한 평면 상에 위치하면서 외부로 노출되도록 상기 수지재의 표면과 함께 상기 커넥팅 부재의 타단을 연마할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the polishing step includes grinding the other end of the connecting member together with the surface of the resin material so that the other end of the connecting member is located on the same plane as the surface of the resin material, .
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 안테나 구조물의 제조 방법은, 전자 장치의 외부의 적어도 일부를 형성하고, 주변에 대해 소정의 깊이로 형성되는 리세스 영역을 포함하며, 일단이 상기 리세스 영역의 내부면으로 노출되고 타단은 상기 리세스 영역의 반대면으로 노출되는 도전성 커넥팅 부재가 삽입된 케이스를 형성하는 단계, 상기 리세스 영역 내부에 적어도 하나의 단자를 구비하는 안테나 소자를 형성하되, 상기 단자가 상기 커넥팅 부재의 일단과 접촉하도록 하는 단계, 상기 리세스 영역 내부에 액상의 비도전성 수지재를 충진하는 단계 및 상기 액상의 비도전성 수지재를 경화시키는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an antenna structure including at least a portion of an outer portion of an electronic device and including a recess region formed at a predetermined depth with respect to the periphery, Forming an antenna element having at least one terminal inside the recessed region, wherein the conductive connecting member is exposed at an inner surface of the recessed region and exposed at an opposite surface of the recessed region, A step of causing a terminal to contact with one end of the connecting member, filling the inside of the recessed region with a liquid non-conductive resin material, and curing the liquid non-conductive resin material.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수지재를 충진하는 단계는, 상기 리세스 영역을 초과하여 상기 리세스 영역 주변의 표면 상에 소정의 두께를 가지는 액상의 수지층을 형성할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of filling the resin material may form a liquid resin layer having a predetermined thickness on the surface in the vicinity of the recessed region beyond the recessed region.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수지재를 경화시키는 단계 이전에, 상기 액상의 수지층의 표면에 양각 또는 음각으로 형성된 패턴을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the method may further include forming a pattern formed on the surface of the resin layer of the liquid phase at an embossed or engraved surface prior to the step of hardening the resin material.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수지재는 자외선이 조사되면 경화되는 성질의 수지이고, 상기 수지재를 경화시키는 단계는 자외선을 조사하여 경화시킬 수 있다.In one embodiment of the present invention, the resin material is a resin that is cured when ultraviolet light is irradiated, and the step of curing the resin material may be cured by irradiating ultraviolet rays.
본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물은 안테나 소자와 접지면 사이의 이격 거리를 충분히 확보할 수 있다.The antenna structure according to an embodiment of the present invention can secure a sufficient distance between the antenna element and the ground plane.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물은 박형화되고 소형화된 전자 장치에서 공간을 효율적으로 활용할 수 있다.Also, the antenna structure according to an embodiment of the present invention can efficiently utilize a space in a thin and miniaturized electronic device.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물과 그 제조 방법은 충분한 안테나 성능을 달성할 수 있으면서도 구조가 간단하고 생산 공정이 간소하다.Further, the antenna structure and the manufacturing method thereof according to the embodiment of the present invention can achieve sufficient antenna performance, but the structure is simple and the production process is simple.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 케이스를 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 안테나 소자를 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 커넥팅 부재를 결합시키는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 수지재를 충진하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 연마하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 12는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 케이스를 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 안테나 소자를 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 수지재를 충진하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 수지재를 경화시키는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an antenna structure according to an embodiment of the present invention.
2 is a top view of an antenna structure in accordance with an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of an antenna structure according to another embodiment of the present invention.
4 is a plan view of an antenna structure according to another embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an antenna structure according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating a step of forming a case of a method of manufacturing an antenna structure according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view illustrating a step of forming an antenna element in a method of manufacturing an antenna structure according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a step of coupling a connecting member of a method of manufacturing an antenna structure according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
9 is a cross-sectional view illustrating a step of filling a resin material in a method of manufacturing an antenna structure according to an embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view for explaining a polishing step of a method of manufacturing an antenna structure according to an embodiment of the present invention.
11 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an antenna structure according to another embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view illustrating a step of forming a case of a method of manufacturing an antenna structure according to another embodiment of the present invention.
13 is a cross-sectional view illustrating a step of forming an antenna element in a method of manufacturing an antenna structure according to another embodiment of the present invention.
14 is a cross-sectional view illustrating a step of filling a resin material in a method of manufacturing an antenna structure according to another embodiment of the present invention.
15 is a cross-sectional view illustrating a step of curing a resin material in a method of manufacturing an antenna structure according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, if it is judged that it is possible to make the gist of the present invention obscure by adding a detailed description of a technique or configuration already known in the field, it is omitted from the detailed description. In addition, terms used in the present specification are terms used to appropriately express embodiments of the present invention, which may vary depending on the person or custom in the field. Therefore, the definitions of these terms should be based on the contents throughout this specification.
이하, 첨부한 도 1 내지 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물에 대해 설명한다.Hereinafter, an antenna structure according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2 attached hereto.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 단면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 평면도이다. 도 2는 케이스의 내측면에서 바라본 것을 도시한 것이다.1 is a cross-sectional view of an antenna structure according to an embodiment of the present invention. 2 is a top view of an antenna structure in accordance with an embodiment of the present invention. Fig. 2 shows what is seen from the inner side of the case.
본 발명의 안테나 구조물은 전자 장치에 탑재되어 무선 통신에 사용되는 신호를 송수신한다. 여기서 전자 장치는 셀룰러 전화기, 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 내비게이션 장치, 멀티미디어 플레이어 또는 착용가능한 스마트 시계 등 웨어러블 디바이스 무선 통신 단말기일 수 있다. 또한, 전자 장치는 무선 통신 기능을 탑재한 자동차, 가전 제품, 생체 신호 감지 장치 등 다양한 형태의 전자 장치일 수 있다. 본 발명에 있어서 전자 장치는 상술한 예시에 한정되는 것은 아니며, 전원에 의해서 작동될 수 있는 모든 형태의 장치를 포함할 수 있다.The antenna structure of the present invention is mounted on an electronic device and transmits / receives a signal used for wireless communication. Here, the electronic device may be a wearable device wireless communication terminal such as a cellular phone, a smart phone, a tablet computer, a laptop computer, a navigation device, a multimedia player or a wearable smart clock. Further, the electronic device may be various types of electronic devices such as a car, a household appliance, and a bio-signal sensing device equipped with a wireless communication function. The electronic device in the present invention is not limited to the above-described example, and may include any type of device that can be powered by a power source.
본 발명의 전자 장치는 안테나 구조물의 안테나 소자와 연결되어 신호를 전달하는 송수신부를 포함한다. 송수신부는 신호를 전자 장치의 신호 처리 장치, 모뎀 장치, 제어 장치 또는 연상 장치 등으로 전달한다.
The electronic device of the present invention includes a transmitting / receiving unit connected to an antenna element of an antenna structure to transmit a signal. The transceiver transmits a signal to a signal processing device, a modem device, a control device, or an associative device of an electronic device.
본 발명의 안테나 구조물은 케이스(100), 안테나 소자(200), 수지재(300) 및 커넥팅 부재(400)를 포함한다.The antenna structure of the present invention includes a
케이스(100)는 전자 장치의 외부의 적어도 일부를 형성한다. 전자 장치는 하나의 케이스(100)에 의해 외부가 형성되어 있을 수도 있고, 복수 개의 케이스(100)가 결합되어 외부를 형성할 수도 있다. 또한, 스마트폰 또는 태블릿 컴퓨터와 같이 전면에 디스플레이 장치가 위치하고, 케이스(100)는 디스플레이 장치의 후면에서 결합되어 내부 공간을 형성하는 형태일 수도 있다.The
케이스(100)는 통상적으로 비도전성의 수지재(300)로 형성될 수 있지만, 경우에 따라서는 금속성의 재질로 형성되는 것도 가능하다. 다만, 금속성의 재질로 형성되는 경우에는 케이스(100)와 후술할 안테나 소자(200)가 전기적으로 분리되어야 한다.The
케이스(100)는 전자 장치의 각종 부품 또는 소자 등이 수용되는 내부 공간과 맞닿는 내측면(101)과 외부로 노출되는 외측면(103)을 가진다. 통상적으로 내측면(101)과 외측면(103)은 서로 반대면에 해당한다.The
케이스(100)는 리세스 영역(110)을 포함한다. 리세스 영역(110)은 도 1에 도시된 것과 같이 케이스(100)의 내측면(101)에 형성될 수 있다. 리세스 영역(110)은 주변의 다른 표면보다 소정의 깊이만큼 침강되어 있다. 리세스 영역(110)의 깊이는 주변부의 두께보다는 작아서, 리세스 영역(110)이 형성된 내측면(101)의 반대의 외측면(103)은 리세스 부분이 돌출되지 않고 평평하게 형성되어 있을 수 있다. 따라서 리세스 영역(110)이 형성된 부분은 주변부보다 두께가 리세스 영역(110)의 깊이만큼 얇게 형성될 수 있다. 또한, 리세스 영역(110)의 깊이는 후술할 안테나 소자(200)의 두께보다는 커서, 안테나 소자(200)가 리세스 영역(110)의 내부 공간에 완전히 수용될 수 있도록 형성된다.The
리세스 영역(110)은 케이스(100)가 사출성형되어 제조되는 과정에서, 금형의 형상에 의해 형성될 수 있다. 또한, 리세스 영역(110)은 케이스(100)가 제조된 후 별도의 식각 등의 과정을 통해 케이스(100)의 표면을 일정한 깊이로 제거하는 것에 의해 형성될 수 있다.The recessed
리세스 영역(110)은 케이스(100)에 있어서 케이스(100)의 테두리와 맞닿지 않도록 형성되는 것이 바람직하다. 따라서 리세스 영역(110)의 테두리는 케이스(100)의 테두리와 소정의 거리를 두고 이격되어 형성되는 것이 바람직하다.
It is preferable that the recessed
안테나 소자(200)는 소정의 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있는 소자이다. 안테나 소자(200)는 송수신하는 주파수 대역에 따라 결정되는 길이값(L)을 가지도록 형성될 수 있다. 경우에 따라서 안테나 소자(200)는 둘 이상의 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있는 멀티-밴드(multi-band)의 형태로 설계될 수도 있다.The
안테나 소자(200)는 상술한 것과 같이 송수신하는 주파수 대역에 따라 결정되는 길이를 가지는 도전성 패턴으로 형성된다. 안테나 소자(200)의 도전성 패턴은 송수신하는 주파수 대역뿐만 아니라 안테나 소자(200)가 결합되는 케이스(100)의 유전율 및 안테나 소자(200) 주변에 배치되는 부품, 소자 및 기구물 등에 따라서 달라질 수 있다.The
안테나 소자(200)는 적어도 하나의 단자를 구비한다. 상기 단자는 안테나 소자(200)가 송수신하는 신호를 전달하기 위한 피딩 단자 또는 접지 단자 등을 포함할 수 있다. 피딩 단자는 전자 장치의 송수신부 등에 전기적으로 연결되고, 접지 단자는 전자 장치의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다.The
안테나 소자(200)는 케이스(100)의 리세스 영역(110) 내부에 위치한다. 상술한 것과 같이, 안테나 소자(200)의 두께는 리세스 영역(110)의 깊이보다 작게 형성되어 리세스 영역(110)의 외부로 돌출되지 않도록 형성될 수 있다.The
이와 같이 안테나 소자(200)가 리세스 영역(110) 내부에 위치하는 경우, 안테나 소자(200)가 전자 장치 내부에 수용되어 있는 경우 또는 안테나 소자(200)가 케이스(100)의 내측면(101)의 표면에 결합되어 있는 경우보다 전자 장치의 접지면과의 이격 거리를 크게 할 수 있다. 통상적인 안테나 소자(200)는 접지면과의 이격 거리가 클수록 안테나 성능이 향상될 수 있다. 특히, 전자 장치의 두께가 매우 얇은 경우 상기의 이격 거리를 확보하는 것이 난해할 수 있는데, 케이스(100) 내부로 침강된 리세스 영역(110) 내부에 안테나 소자(200)가 형성되는 것은 충분한 이격 거리를 확보하는데 매우 효과적이다.When the
또한, 이와 같이 안테나 소자(200)가 리세스 영역(110) 내부에 위치하는 경우, 전자 장치 내부에 위치하는 다른 소자 및 부품 등에 의한 간섭을 최소화할 수 있다. 따라서 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.In the case where the
안테나 소자(200)는 연성 필름 상에 형성된 도체 패턴으로 형성될 수 있다. 연성 필름 상에 형성된 도체 패턴은 통상적으로 연성회로기판(FPCB)의 형태로 형성될 수 있다. 연성 필름은 외력에 의해 그 형태가 변화되는 것으로서, 안테나 소자(200)가 위치하는 리세스 영역(110)의 내부면이 곡면으로 형성되더라도 밀착되어 부착될 수 있다.The
또한, 안테나 소자(200)는 리세스 영역(110)의 내부면에 결합된 도금층으로 형성될 수 있다. 이 때, 도금층이 안테나 소자(200)의 패턴 형상에만 선택적으로 형성되기 위해서 선택적 도금 방식이 사용될 수 있다. 선택적 도금 방식의 일 형태는 피도금체의 선택적 영역만을 도금 용액과 반응하여 도금층이 형성되도록 가공한 후, 도금 용액에 침지하는 것이다. 이러한 경우, 가공한 영역에만 도금층이 형성되고 나머지 부분에는 도금층이 형성되지 않을 수 있다.In addition, the
선택적 도금 방식의 일례로서, 레이저 직접 조사 구조화(LDS; Laser Direct Structuring, 이하, LDS라고 함.) 방식이 있을 수 있다. LDS 방식에 따르면, 피도금체를 초기에는 도금이 되지 않는 성질이었다가, 소정의 파장과 세기를 만족하는 레이저가 조사되면 도금이 가능한 성질로 변화하는 첨가물을 포함하는 수지재(300)로 형성한다. 여기서, 상기 첨가물은 스피넬 또는 이와 유사한 구조를 가지는 금속 산화물일 수 있다. 그 후, 레이저를 도금 패턴을 형성하려는 영역에 조사하여 조사면을 형성한다. 그 후, 피도금체를 도금 용액에 침지하면 조사면에만 선택적으로 도금층이 형성된다.As an example of the selective plating method, there may be a laser direct structuring (LDS) method. According to the LDS method, a
본 발명의 케이스(100)도 상술한 첨가물을 포함한 수지재(300)로 형성될 수 있다. 경우에 따라서 케이스(100) 중 리세스 영역(110) 부근만 상기 첨가물을 포함한 수지재(300)로 형성되는 것도 가능하다. 그 후, 리세스 영역(110)의 내부면에 안테나 소자(200)의 도전성 패턴 형상대로 레이저가 조사된 후 도금 용액에 침지하면, 리세스 영역(110)의 내부면에 결합된 도금층으로 안테나 소자(200)가 형성될 수 있다.The
LDS 방식 이외에도 이중사출을 통한 선택적 도금 방식도 사용될 수 있다. 이중사출을 통한 선택적 도금 방식은, 피도금체를 특정 에칭 용액에 반응하는 수지재(300)와 그렇지 않은 수지재(300)를 이중사출하여 형성한다. 이 때, 에칭 용액에 반응하는 수지재(300)가 외부로 노출된 영역이 도금하려는 부분에 해당한다. 그 후, 피도금체를 상기 에칭 용액으로 에칭한 후, 도금 용액에 침지하면 선택적 영역에만 도금층을 형성할 수 있다.In addition to the LDS method, a selective plating method using double injection can also be used. In the selective plating method through the dual injection, the plated body is formed by double injection of the
본 발명에서 선택적 도금 방식은 상술한 예시에 한정되는 것은 아니다. 또한, 안테나 소자(200)의 형태 또한 상술한 연성 필름 상에 형성되는 도체 패턴 방식 및 선택적 도금 방식에 한정되는 것은 아니다. 도전성 잉크의 인쇄 방식, 금속 구조물 방식 등 다양한 방식이 적용될 수 있다.
The selective plating method in the present invention is not limited to the above-described examples. Also, the shape of the
수지재(300)는 리세스 영역(110) 내부에 충진된다. 수지재(300)는 리세스 영역(110) 내부에 있는 안테나 소자(200)가 노출되지 않도록 덮을 수 있다. 수지재(300)는 비도전성의 재질로 형성된다.The
수지재(300)는 리세스 영역(110)에 충진되어 표면(301)이 리세스 영역(110) 주변과 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 이러한 경우 수지재(300)가 케이스(100)와 동일하거나 유사한 색상과 질감을 가지는 재질로 형성되면 리세스 영역(110) 주변의 케이스(100)와 구분되지 않게 형성될 수 있다.The
수지재(300)는 액상의 상태로 리세스 영역(110)에 충진되었다가 경화 과정을 거친 후 경화되는 것일 수 있다. 수지재(300)는 자외선 조사를 통해 경화되는 것일 수 있다.The
수지재(300)는 불투명한 재질로 형성되어, 리세스 영역(110)에 충진되어 안테나 소자(200)를 덮는 경우 안테나 소자(200)의 형태가 외부로 비치지 않도록 형성될 수 있다. 여기서 외부는 전자 장치의 외부를 지칭하는 것이 아니라, 케이스(100)의 외부를 의미하는 것이다. 따라서 리세스가 형성된 위치에 따라 상기 외부는 전자 장치의 내부 또는 외부 모두가 될 수 있다.
The
커넥팅 부재(400)는 도전성의 재질로 형성되어, 안테나 소자(200)의 단자와 전자 장치를 연결한다. 커넥팅 부재(400)는 안테나 소자(200)의 단자의 개수만큼 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 소자(200)가 피딩 단자와 접지 단자를 구비하는 경우, 커넥팅 부재(400)도 2개가 형성되어 피딩 단자는 전자 장치의 송수신부 측에 전기적으로 연결하고 접지 단자는 전자 장치의 접지 영역에 전기적으로 연결할 수 있다.The connecting
커넥팅 부재(400)는 양단(410, 430)을 가지는데, 일단(410)은 안테나 소자(200)의 단자와 전기적으로 연결되고, 타단(430)은 전자 장치와 연결된다. 여기서, 일단(410)이 연결되는 안테나 소자(200)의 단자가 피딩 단자인 경우 타단(430)은 전자 장치의 신호 처리부와 연결될 수 있다. 또한, 일단(410)이 연결되는 안테나 소자(200)의 단자가 접지 단자인 경우 타단(430)은 전자 장치의 접지 영역과 연결될 수 있다.The connecting
안테나 소자(200)는 수지재(300)에 덮혀 있기 때문에 커넥팅 부재(400)는 수지재(300)를 관통하여 형성된다.Since the
커넥팅 부재(400)의 타단(430)은 수지재(300)의 표면(301) 상에 형성된다. 구체적으로, 커넥팅 부재(400)의 타단(430)은 수지재(300)의 표면(301)과 동일한 평면에 위치하여 외부로 노출되는 것일 수 있다. 또한, 커넥팅 부재(400)의 타단(430)은 수지재(300)의 표면(301) 위로 돌출되어 형성되는 것일 수도 있다.The
커넥팅 부재(400)의 타단(430)은 전자 장치의 신호 처리부 또는 접지 영역과 전기적으로 연결되는 단자와 연결될 수 있다. 커넥팅 부재(400)와 상기 단자는 케이스(100)가 전자 장치에 결합되었을 때, 서로 접촉할 수 있도록 대응되는 위치에 형성되는 것이 바람직하다.
The
이하, 첨부한 도 3 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물에 대해 설명한다.Hereinafter, an antenna structure according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 4 attached hereto.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 단면도이다. 도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 평면도이다. 도 4a는 케이스의 내측면에서 바라본 것을 도시한 것이고, 도 4b는 케이스의 외측면에서 바라본 것을 도시한 것이다.3 is a cross-sectional view of an antenna structure according to another embodiment of the present invention. 4 is a plan view of an antenna structure according to another embodiment of the present invention. Fig. 4A is a view from the inside of the case, and Fig. 4B is a view from the outside of the case.
설명의 편의성을 위해서 도 3 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명하는데 있어서, 도 1 내지 도 2를 참조하여 상술했던 실시예와 다른 점을 중심으로 설명한다.For convenience of description, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 4, focusing on differences from the embodiments described above with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.
본 발명의 안테나 구조물은 케이스(100), 안테나 소자(200), 수지재(300) 및 커넥팅 부재(400)를 포함한다.The antenna structure of the present invention includes a
리세스 영역(110)은 케이스(100)의 외측면(103)에 형성된다.
The recessed
안테나 소자(200)는 상기 케이스(100)의 외측면(103)에 형성된 리세스 영역(110) 내부에 위치한다. 이러한 경우, 도 1 내지 도 2를 참조하여 설명한 실시예보다 안테나 소자(200)와 접지면 사이의 이격 거리를 더욱 크게 확보할 수 있다.
The
수지재(300)는 리세스 영역(110) 내부에 충진된다. 상술한 것과 같이, 수지재(300)의 표면(301)이 리세스 영역(110) 주변과 동일한 평면 상에 위치할 수 있다.The
또한, 수지재(300)가 리세스 영역(110)을 초과하여 리세스 영역(110) 주변의 표면 상에 소정의 두께를 가지는 수지층(310)이 형성될 수 있다. 수지층(310)은 케이스(100)의 외측면(103) 전체에 형성되어 표면(301)이 매끄럽게 형성될 수 있다. 이러한 경우 케이스(100)의 외측면(103) 방향에서 봤을 때, 리세스 영역(110)의 경계가 가려질 수 있다. 특히, 수지재(300)가 불투명한 소재로 형성되는 경우 리세스 영역(110)과 안테나 소자(200)가 완전히 외부에 노출되지 않을 수 있다.In addition, the
수지층(310)의 표면(301)에는 음각 또는 양각의 패턴이 형성되어 있을 수 있다. 이는 수지층(310)이 전자 장치의 최외각을 구성하게 되는데 미감을 향상시키기 위해 형성되는 것일 수 있다.The
이러한 수지층(310)은 액상의 수지재(300)를 리세스 영역(110) 내부 및 그 주변에 도포한 후 경화시키는 것에 의해 형성될 수 있다. 구체적으로, 안테나 소자(200)가 내부에 위치하는 리세스 영역(110) 및 그 주변에 액상의 수지재(300)를 도포한다. 여기서 액상의 수지재(300)는 이후 경화 과정을 거쳐 경화될 수 있는데, 일례로 자외선 조사에 의한 경화가 진행될 수 있다.The
액상의 수지재(300)를 도포한 후, 몰드로 액상의 수지재(300)를 압착한다. 소정의 압력을 가하면, 액상의 수지재(300)는 케이스(100)의 외부면에 골고루 퍼지게 되고, 균일한 두께를 가지게 된다. 특히, 리세스 영역(110)의 경계 부분에도 표면이 매끄럽게 퍼지게 된다. 여기서 몰드는 연성의 필름 재질이 사용될 수 있다. 액상 수지재(300)와 맞닿는 필름의 일면에 음각 또는 양각의 패턴이 형성되어 있으면, 액상 수지재(300)는 필름의 패턴 내부로 충진되어 이에 대응되는 패턴으로 형성된다.After the
액상의 수지재(300)를 몰드로 압착한 후, 경화과정을 거치면 수지재(300)가 경화되고 표면의 패턴의 형상도 유지된다. 예를 들어, 자외선을 조사하여 경화시키는 경우 필름이 자외선에 대한 투과성이 있는 것이 바람직하다. 이러한 경우 필름으로 액상의 수지재(300)를 압착시킨 상태에서 자외선을 필름을 통해 조사하면 압착된 상태로 수지재(300)가 경화된다.
When the
커넥팅 부재(400)는 도전성의 재질로 형성되어, 안테나 소자(200)의 단자와 전자 장치를 연결한다. 이를 위해서 커넥팅 부재(400)는 케이스(100)를 관통하여 형성될 수 있다.The connecting
구체적으로, 커넥팅 부재(400)의 일단(410)은 안테나 소자(200)의 단자와 연결되고, 타단(430)은 케이스(100)의 내측면(101) 상에 형성될 수 있다. 커넥팅 부재(400)의 타단(430)은 케이스(100)의 내측면(101)과 동일한 평면에 위치하여 노출되는 것일 수 있다. 또한, 커넥팅 부재(400)의 타단(430)은 케이스(100)의 내측면(101) 위로 돌출되어 형성되는 것일 수도 있다.Specifically, one
커넥팅 부재(400)는 케이스(100) 내부에 삽입되어 있을 수 있다. 구체적으로, 케이스(100)가 사출 성형되는 때에 커넥팅 부재(400)가 금형 내부에 삽입되어 사출될 수 있다. 이를 통해, 커넥팅 부재(400)의 일단(410)은 리세스 영역(110)의 내부면으로 노출되고, 타단(430)은 케이스(100)의 내측면(101)으로 노출되도록 형성될 수 있다. 구체적으로, 커넥팅 부재(400)의 일단(410)과 타단(430)은 주변과 단차없이 외부로 노출되도록 형성될 수 있다.The connecting
커넥팅 부재(400)의 타단(430)은 전자 장치의 신호 처리부 또는 접지 영역과 전기적으로 연결되는 단자와 연결될 수 있다. 커넥팅 부재(400) 의 타단(430)과 상기 단자는 케이스(100)가 전자 장치에 결합되었을 때, 서로 접촉할 수 있도록 대응되는 위치에 형성되는 것이 바람직하다.
The
이하, 첨부한 도 5 내지 도 10을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing an antenna structure according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 케이스를 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 안테나 소자를 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 커넥팅 부재를 결합시키는 단계를 설명하기 위한 단면도이다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 수지재를 충진하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다. 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 연마하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an antenna structure according to an embodiment of the present invention. 6 is a cross-sectional view illustrating a step of forming a case of a method of manufacturing an antenna structure according to an embodiment of the present invention. 7 is a cross-sectional view illustrating a step of forming an antenna element in a method of manufacturing an antenna structure according to an embodiment of the present invention. FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a step of coupling a connecting member of a method of manufacturing an antenna structure according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a step of filling a resin material in a method of manufacturing an antenna structure according to an embodiment of the present invention. 10 is a cross-sectional view for explaining a polishing step of a method of manufacturing an antenna structure according to an embodiment of the present invention.
도 5 내지 도 10을 참조하여 설명하는 안테나 구조물의 제조 방법은 도 1 내지 도 2를 참조하여 상술한 안테나 구조물에 대한 제조 방법에 해당한다. 따라서 도 1 내지 도 2를 참조하여 이미 설명한 내용 중 일부는 생략하도록 한다.The method of manufacturing the antenna structure described with reference to FIGS. 5 to 10 corresponds to the method of manufacturing the antenna structure described above with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. Therefore, some of the contents already described with reference to Figs. 1 to 2 will be omitted.
본 발명의 안테나 구조물의 제조 방법은 케이스를 형성하는 단계(S100), 안테나 소자를 형성하는 단계(S200), 커넥팅 부재를 결합시키는 단계(S300), 수지재를 충진하는 단계(S400), 경화시키는 단계(S500) 및 연마하는 단계(S600)를 포함한다.A method of manufacturing an antenna structure according to the present invention includes steps of forming a case (S100), forming an antenna element (S200), joining a connecting member (S300), filling a resin material (S400) Step S500 and polishing step S600.
도 5를 참조하면, 상기의 단계들을 기재된 순서로 실시하는 것과 같이 도시되어 있으나 본 발명은 반드시 상기의 기재된 순서로 실시하는 것으로 한정하는 것은 아니다. 공정의 효율성 또는 편의에 따라 각 단계의 선후 관계를 바뀔 수 있다.Referring to FIG. 5, it is shown that the above steps are performed in the described order, but the present invention is not necessarily limited thereto. Depending on the efficiency or convenience of the process, the subsequent relationship of each step can be changed.
케이스를 형성하는 단계(S100)는 전자 장치의 외부의 적어도 일부를 형성하고, 주변에 대해 소정의 깊이로 형성되는 리세스 영역(110)을 포함하는 케이스(100)를 형성하는 단계이다. 케이스(100)와 리세스 영역(110)은 사출성형 공정을 통해 형성될 수 있다. 여기서 리세스 영역(110)은 케이스(100)의 내측면(101)에 형성될 수 있다.Step S100 of forming a case is a step of forming a
안테나 소자를 형성하는 단계(S200)는 리세스 영역(110) 내부에 적어도 하나의 단자를 구비하는 안테나 소자(200)를 형성하는 단계이다. 상술한 것과 같이, 안테나 소자(200)는 연성 필름 상에 구현되어 리세스 영역(110)에 결합되는 것일 수도 있고, 리세스 영역(110) 내부면에 결합되는 도금층으로 형성될 수도 있다.The step S200 of forming the antenna element is a step of forming the
커넥팅 부재를 결합시키는 단계(S300)는 일단이 안테나 소자(200)의 단자와 결합되도록 커넥팅 부재(400)를 결합시키는 단계이다. 커넥팅 부재(400)의 일단과 안테나 소자(200)의 단자는 전도성 접착제 등을 통해 결합될 수 있다. 커넥팅 부재(400)는 리세스 영역(110)의 내부면을 기준으로 수직 방향으로 돌출되도록 고정된다. 커넥팅 부재를 결합시키는 단계(S300)에서 커넥팅 부재(400)는 일단(410)이 안테나 소자(200)의 단자와 결합되고, 견고한 고정은 후술하는 수지재(300)를 충진하는 단계에서 이루어 질 수도 있다.The step of joining the connecting member (S300) is a step of coupling the connecting member (400) so that one end thereof is coupled to the terminal of the antenna element (200). One end of the connecting
수지재를 충진하는 단계(S400)는 리세스 영역(110) 내부에 액상의 비도전성 수지재(300)를 충진하는 단계이다. 여기서, 수지재(300)를 충진하는 단계는, 커넥팅 부재(400)의 타단(430)이 수지재(300)의 표면(301)으로 노출될 수 있도록 수지재(300)를 커넥팅 부재(400)의 타단(430)을 덮지 않는 수준까지 충진하는 것이 바람직하다. 수지재(300)와 커넥팅 부재(400)의 타단(430)이 동일한 평면을 이루도록 수지재(300)가 충진되는 것이 좋지만, 이는 매우 정밀한 수지재(300)의 토출량 조절이 필요할 뿐만 아니라, 이후의 액상의 수지재(300)가 경화되면서 부피가 변화할 수 있기 때문에 이를 맞추기가 쉽지 않다. 따라서 수지재(300)를 충진하는 단계에서는 액상의 수지재(300)가 커넥팅 부재(400)의 타단(430)까지 미치지 않는 수준으로 충진하는 것이 바람직하다.The step S400 of filling the resin material is a step of filling the liquid
또한, 액상의 수지재(300)의 표면(301)을 매끄럽게 하고 표면의 높이를 맞추기 위해서 연성 필름과 같은 몰드(350)로 액상의 수지재(300)를 압착하는 단계가 추가로 수행될 수 있다.Further, a step of pressing the
수지재를 경화시키는 단계(S500)는 액상의 비도전성 수지재(300)를 경화시키는 단계이다. 액상의 수지재(300)가 자외선의 조사에 의해 경화되는 성질을 가지는 경우 자외선을 조사하는 공정을 포함할 수 있다. 수지재(300)가 경화되면서 커넥팅 부재(400)가 견고하게 고정될 수 있다.The step of hardening the resin material (S500) is a step of hardening the liquid non-conductive resin material (300). And irradiating ultraviolet light when the
수지재(300)가 경화된 후, 수지재의 표면을 연마하는 단계(S600)가 더 수행될 수 있다. 수지재(300)의 표면(301)을 연마하는 단계는 수지재(300)의 표면(301)이 리세스 영역(110)의 주변과 동일한 평면 상에 위치하도록 수지재(300)의 표면을 연마하는 단계이다. 연마기를 통해 수지재(300)의 표면(301)을 외곽부터 단계적으로 제거하여 리세스 영역(110)의 주변과 동일한 평면 상에 위치할 때까지 연마를 진행한다.After the
상기 연마하는 단계(S600)에서 커넥팅 부재(400)의 타단(430)이 수지재(300)의 표면(301)과 동일한 평면 상에 위치하면서 외부로 노출되도록 수지재(300)의 표면(301)과 함께 커넥팅 부재(400)의 타단(430)을 연마할 수 있다.
The
이하, 첨부한 도 11 내지 도 15를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing an antenna structure according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
도 11은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 12는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 케이스를 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다. 도 13은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 안테나 소자를 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다. 도 14는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 수지재를 충진하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다. 도 15는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 안테나 구조물의 제조 방법의 수지재를 경화시키는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.11 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an antenna structure according to another embodiment of the present invention. 12 is a cross-sectional view illustrating a step of forming a case of a method of manufacturing an antenna structure according to another embodiment of the present invention. 13 is a cross-sectional view illustrating a step of forming an antenna element in a method of manufacturing an antenna structure according to another embodiment of the present invention. 14 is a cross-sectional view illustrating a step of filling a resin material in a method of manufacturing an antenna structure according to another embodiment of the present invention. 15 is a cross-sectional view illustrating a step of curing a resin material in a method of manufacturing an antenna structure according to another embodiment of the present invention.
도 11 내지 도 15를 참조하여 설명하는 안테나 구조물의 제조 방법은 도 3 내지 도 4를 참조하여 상술한 안테나 구조물에 대한 제조 방법에 해당한다. 따라서 도 3 내지 도 4를 참조하여 이미 설명한 내용 중 일부는 생략하도록 한다. 또한, 도 5 내지 도 10을 참조하여 상술한 안테나 구조물의 제조 방법과 다른 점을 중심으로 설명하도록 한다.The manufacturing method of the antenna structure described with reference to FIGS. 11 to 15 corresponds to the manufacturing method for the antenna structure described above with reference to FIGS. Therefore, some of the contents already described with reference to Figs. 3 to 4 will be omitted. 5 to 10, the description will be focused on differences from the method of manufacturing the antenna structure described above.
본 발명의 안테나 구조물의 제조 방법은 케이스를 형성하는 단계(S110), 안테나 소자를 형성하는 단계(S200), 수지재를 충진하는 단계(S410) 및 경화시키는 단계(S510)를 포함한다.The method of manufacturing the antenna structure of the present invention includes forming a case (S110), forming an antenna element (S200), filling a resin material (S410), and curing (S510).
케이스를 형성하는 단계(S110)에서, 리세스 영역(110)은 케이스(100)의 외측면(103)에 형성될 수 있다. 그리고 커넥팅 부재(400)는 케이스(100)를 형성하는 단계에서 케이스(100) 내부에 삽입되어 사출될 수 있다. 커넥팅 부재(400)의 일단(410)은 리세스 영역(110)의 내부면으로 노출되고 타단(430)은 상기 리세스 영역(110)의 반대면으로 노출될 수 있다. 커넥팅 부재(400)는 도전성 재질로 형성될 수 있다.In the step S110 of forming the case, the recessed
안테나 소자를 형성하는 단계(S210)는 리세스 영역(110) 내부에 적어도 하나의 단자를 구비하는 안테나 소자(200)를 형성하는 단계이다. 상술한 것과 같이, 안테나 소자(200)는 연성 필름 상에 구현되어 리세스 영역(110)에 결합되는 것일 수도 있고, 리세스 영역(110) 내부면에 결합되는 도금층으로 형성될 수도 있다.Step S210 of forming the antenna element is a step of forming the
수지재를 충진하는 단계(S410)는 리세스 영역(110) 내부에 액상의 비도전성 수지재(300)를 충진하는 것인데, 액상의 수지재(300)는 리세스 영역(110)을 초과하여 충진될 수 있다.The step S410 of filling the resin material is to fill the liquid
리세스 영역(110)을 초과하여 충진된 수지재(300)는 연성의 필름 등으로 형성된 몰드(350)에 의해 압착되어 리세스 영역(110) 주변의 표면 상에 소정의 두께를 가지는 액상의 수지층(310)을 형성할 수 있다.The
액상의 수지층(310)에는 양각 또는 음각의 패턴을 형성할 수 있다. 액상 수지재(300)와 맞닿는 몰드의 일면에 음각 또는 양각의 패턴이 형성되어 있으면, 액상 수지재(300)는 몰드(350)의 패턴 내부로 충진되어 이에 대응되는 패턴으로 형성된다.The
수지재를 경화시키는 단계(S510)는 자외선을 조사하여 액상의 수지재(300)를 경화시키는 단계이다. 상기 액상의 수지재(300)는 자외선이 조사되면 경화되는 성질의 수지재(300)일 수 있다. 연성의 필름으로 형성된 몰드(350)는 자외선을 투과시키는 재질일 수 있다. 따라서 액상의 수지재(300)에 몰드(350)가 부착된 상태에서 자외선이 조사되어 수지재(300)가 경화될 수 있다. 수지재(300)가 경화되면 몰드(350)는 제거할 수 있다.
The step of curing the resin material (S510) is a step of curing the
이상, 본 발명의 안테나 구조물의 제조 방법의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.The embodiments of the method of manufacturing the antenna structure of the present invention have been described above. The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various modifications and changes may be made by those skilled in the art to which the present invention pertains. Therefore, the scope of the present invention should be determined by the equivalents of the claims and the claims.
100: 케이스
101: 케이스의 내측면
103: 케이스의 외측면
110: 리세스 영역
200: 안테나 소자
300: 수지재
310: 수지층
400: 커넥팅 부재100: Case 101: Inside surface of the case
103: outer surface of the case 110: recessed area
200: antenna element 300: resin material
310: resin layer 400: connecting member
Claims (25)
상기 리세스 영역 내부에 위치하고 적어도 하나의 단자를 구비하는 안테나 소자;
상기 리세스 영역 내부에 충진되어 상기 안테나 소자를 덮는 비도전성의 수지재; 및
일단은 상기 안테나 소자의 단자와 연결되고, 타단은 상기 전자 장치의 신호 수신부 측과 전기적으로 연결되도록 형성되어 상기 안테나 소자가 송수신하는 신호를 전달하는 커넥팅 부재를 포함하는 안테나 구조물.
A case defining at least a portion of the exterior of the electronic device and including a recessed region formed at a predetermined depth relative to the periphery;
An antenna element located within the recess region and having at least one terminal;
A non-conductive resin material filled in the recessed region to cover the antenna element; And
And a connecting member, one end of which is connected to the terminal of the antenna element and the other end of which is electrically connected to the signal receiving unit side of the electronic device, for transmitting a signal transmitted and received by the antenna element.
상기 리세스 영역은 상기 케이스의 내측에 형성되는 안테나 구조물.
The method according to claim 1,
Wherein the recessed region is formed inside the case.
상기 커넥팅 부재는 상기 안테나 소자에서 상기 수지재를 관통하여 형성되는 안테나 구조물.
3. The method of claim 2,
Wherein the connecting member is formed through the resin material in the antenna element.
상기 커넥팅 부재의 타단은 상기 수지재의 표면 상에 형성되는 안테나 구조물.
3. The method of claim 2,
And the other end of the connecting member is formed on the surface of the resin material.
상기 리세스 영역은 상기 케이스의 외측에 형성되는 안테나 구조물.
The method according to claim 1,
Wherein the recessed region is formed outside the case.
상기 커넥팅 부재는 상기 안테나 소자에서 상기 리세스 영역이 형성된 부분의 케이스를 관통하여 형성되는 안테나 구조물.
6. The method of claim 5,
Wherein the connecting member is formed through a case of a portion of the antenna element where the recess region is formed.
상기 커넥팅 부재의 타단은 상기 리세스 영역이 형성된 부분의 케이스의 내측면 상에 형성되는 안테나 구조물.
6. The method of claim 5,
And the other end of the connecting member is formed on an inner surface of a case of a portion where the recessed region is formed.
상기 케이스는 상기 커넥팅 부재가 삽입되도록 사출되어 성형되는 안테나 구조물.
6. The method of claim 5,
Wherein the case is formed by being injection-molded so as to insert the connecting member.
상기 커넥팅 부재의 상기 일단은 상기 리세스 영역의 내부면에 노출되고, 상기 타단은 상기 케이스의 내측면에 노출되도록 형성되는 안테나 구조물.
6. The method of claim 5,
Wherein the one end of the connecting member is exposed on an inner surface of the recessed region and the other end is exposed on an inner surface of the case.
상기 안테나 소자는 연성 필름 상에 형성된 도체 패턴으로 형성되어 상기 리세스 영역의 내부에 결합되는 안테나 구조물.
The method according to claim 1,
Wherein the antenna element is formed of a conductor pattern formed on a flexible film and is coupled to the interior of the recessed region.
상기 안테나 소자는 상기 리세스 영역의 내부면에 결합된 도금층으로 형성되는 안테나 구조물.
The method according to claim 1,
Wherein the antenna element is formed of a plating layer bonded to an inner surface of the recessed region.
상기 케이스는 도금이 되지 않는 성질이었다가 레이저가 조사되면 도금이 가능한 성질로 변화하는 첨가물을 포함하는 수지재로 형성되고,
상기 안테나 소자는 상기 리세스 영역의 내부면 중 레이저가 조사된 부분에 결합된 도금층으로 형성되는 안테나 구조물.
12. The method of claim 11,
Wherein the case is formed of a resin material containing an additive that does not become plated but changes to a platable property when a laser is irradiated,
Wherein the antenna element is formed of a plating layer bonded to a laser-irradiated portion of the inner surface of the recessed region.
상기 첨가물은 스피넬 또는 이와 유사한 구조를 가지는 금속 산화물인 안테나 구조물.
13. The method of claim 12,
Wherein the additive is a metal oxide having spinel or similar structure.
상기 수지재는 표면이 상기 리세스 영역 주변과 동일한 평면 상에 위치하는 안테나 구조물.
The method according to claim 1,
Wherein the resin material has a surface located on the same plane as the periphery of the recessed region.
상기 수지재는 상기 리세스 영역을 초과하여 상기 리세스 영역 주변의 표면 상에 소정의 두께를 가지는 수지층을 형성하는 안테나 구조물.
The method according to claim 1,
Wherein the resin material forms a resin layer having a predetermined thickness on the surface around the recessed region beyond the recessed region.
상기 수지층의 표면에는 음각 또는 양각의 패턴이 형성되는 안테나 구조물.
16. The method of claim 15,
Wherein an engraved or embossed pattern is formed on a surface of the resin layer.
상기 수지재는 액상이었다가 자외선이 조사되면 경화되는 성질의 수지인 안테나 구조물.
The method according to claim 1,
Wherein the resin material is a resin that is liquid but hardened when irradiated with ultraviolet rays.
상기 리세스 영역 내부에 적어도 하나의 단자를 구비하는 안테나 소자를 형성하는 단계;
일단이 상기 안테나 소자의 상기 단자와 결합되도록 커넥팅 부재를 결합시키는 단계;
상기 리세스 영역 내부에 액상의 비도전성 수지재를 충진하는 단계; 및
상기 액상의 비도전성 수지재를 경화시키는 단계를 포함하는 안테나 구조물의 제조 방법.
Forming a case including at least a portion of the exterior of the electronic device and including a recessed region formed at a predetermined depth relative to the periphery;
Forming an antenna element having at least one terminal within the recessed region;
Coupling the connecting member such that one end thereof is coupled to the terminal of the antenna element;
Filling a liquid non-conductive resin material in the recessed region; And
And curing the liquid non-conductive resin material.
상기 수지재를 충진하는 단계는, 상기 커넥팅 부재의 타단이 상기 수지재의 표면으로 노출될 수 있도록 상기 수지재를 상기 커넥팅 부재의 타단을 덮지 않는 수준까지 충진하는 안테나 구조물의 제조 방법.
19. The method of claim 18,
Filling the resin material to a level that does not cover the other end of the connecting member so that the other end of the connecting member can be exposed to the surface of the resin material.
상기 수지재를 충진하는 단계 및 경화시키는 단계에서, 상기 수지재는 상기 리세스 영역의 주변보다 돌출되도록 형성되고,
그 후에, 상기 수지재의 표면이 상기 리세스 영역의 주변과 동일한 평면 상에 위치하도록 상기 수지재의 표면을 연마하는 단계를 더 포함하는 안테나 구조물의 제조 방법.
19. The method of claim 18,
In the step of filling and curing the resin material, the resin material is formed so as to protrude from the periphery of the recessed area,
And then polishing the surface of the resin material so that the surface of the resin material is on the same plane as the periphery of the recessed area.
상기 연마하는 단계는, 상기 커넥팅 부재의 타단이 상기 수지재의 표면과 동일한 평면 상에 위치하면서 외부로 노출되도록 상기 수지재의 표면과 함께 상기 커넥팅 부재의 타단을 연마하는 안테나 구조물의 제조 방법.
21. The method of claim 20,
And the polishing step polishes the other end of the connecting member together with the surface of the resin material so that the other end of the connecting member is positioned on the same plane as the surface of the resin material and exposed to the outside.
상기 리세스 영역 내부에 적어도 하나의 단자를 구비하는 안테나 소자를 형성하되, 상기 단자가 상기 커넥팅 부재의 일단과 접촉하도록 하는 단계;
상기 리세스 영역 내부에 액상의 비도전성 수지재를 충진하는 단계; 및
상기 액상의 비도전성 수지재를 경화시키는 단계를 포함하는 안테나 구조물의 제조 방법.
And a recessed region formed at a predetermined depth relative to the periphery, wherein one end is exposed to the inner surface of the recessed region and the other end is exposed to the opposite surface of the recessed region, Forming a case into which the conductive connecting member is inserted;
Forming an antenna element having at least one terminal inside the recessed area, the terminal being in contact with one end of the connecting member;
Filling a liquid non-conductive resin material in the recessed region; And
And curing the liquid non-conductive resin material.
상기 수지재를 충진하는 단계는, 상기 리세스 영역을 초과하여 상기 리세스 영역 주변의 표면 상에 소정의 두께를 가지는 액상의 수지층을 형성하는 안테나 구조물의 제조 방법.
23. The method according to claim 18 or 22,
Wherein filling the resin material comprises forming a liquid resin layer having a predetermined thickness on a surface in the vicinity of the recessed region beyond the recessed region.
상기 수지재를 경화시키는 단계 이전에, 상기 액상의 수지층의 표면에 양각 또는 음각으로 형성된 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 안테나 구조물의 제조 방법.
24. The method of claim 23,
Further comprising the step of forming a pattern formed on the surface of the liquid resin layer in a positive or negative angle before the step of curing the resin material.
상기 수지재는 자외선이 조사되면 경화되는 성질의 수지이고,
상기 수지재를 경화시키는 단계는 자외선을 조사하여 경화시키는 안테나 구조물의 제조 방법.23. The method according to claim 18 or 22,
The resin material is a resin which is cured when irradiated with ultraviolet rays,
Wherein the step of curing the resin material comprises irradiating ultraviolet light to cure the resin material.
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