KR20160008885A

KR20160008885A - 전자 장치 및 전자 장치의 메모리 관리 방법

Info

Publication number: KR20160008885A
Application number: KR1020140089268A
Authority: KR
Inventors: 윤성환; 김세진
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2014-07-15
Filing date: 2014-07-15
Publication date: 2016-01-25
Also published as: EP2975528A1; WO2016010358A1; CN106537359A; US20160018990A1

Abstract

전자 장치의 메모리 관리 방법은 데이터를 분석하는 동작, 기 설정된 정책에 적어도 일부 기반하여, 분석의 결과에 따라 하나 이상의 종류의 메모리 가운데에서 데이터의 일부 또는 전부가 저장될 적어도 한 종류의 메모리를 결정하는 동작 및 테이터의 일부 또는 전부를 결정된 적어도 한 종류의 메모리에 저장하는 동작을 포함한다.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 메모리 관리 방법 {Memory Managing Method and Electonic Device}

본 발명은 이종 메모리(heterogeneous memory)를 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법 및 이 방법을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

최근 개발되는 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(Tablet PC), PMP(Portable Multimedia Player), PDA(Personal Digital Assistant), 랩탑 PC(Laptop Personal Computer) 및 웨어러블 기기(Wearable device)와 같은 전자 장치는 이동성(mobility)뿐만 아니라 다양한 기능(예를 들어, 게임, 소셜 네트워크 서비스(SNS), 인터넷, 멀티미디어, 사진 동영상 촬영 및 실행)을 수행할 수 있다.

이와 같은 전자 장치는 장시간 휴대할 수 있도록 낮은 소비 전력을 소모하며, 고성능이 필요한 기능(예를 들어, 게임, 동영상 재생)을 수행할 수 있도록 고성능을 구현하기 위한 프로세서 및 메모리 장치를 포함할 수 있다. 낮은 소비 전력 소모하면서 고성능을 구현하기 위해 전자 장치에 포함된 메모리 장치와 프로세서 간에 다양한 인터페이스 방식이 모색되고 있다.

예를 들어, 낮은 소비 전력 소모하면서 고성능을 구현하기 위해 전자 장치는 적어도 하나 이상의 이종(heterogeneous)의 메모리를 포함할 수 있다.

종래에 프로세서가 메모리 인터페이스에 액세스 하는 방법으로 유니폼 메모리 액세스(Uniform Memory Access, UMA)와 논-유니폼 메모리 액세스(Non-Uniform Memory Access, NUMA)가 있다. 유니폼 메모리 액세스(UMA) 방법은 리소스(resource)의 특성 및 목적과 관계없이 리소스를 메모리에 균등하게 분배한다.

종래의 메모리 관리 방법은 서로 다른 특성을 갖는 이종의 메모리 장치의 관리를 지원하지 않는다. 종래의 메모리 관리 방법은 메모리 할당 요청에 응답하여, 전체 메모리 영역 중에서 프리(free) 영역을 할당할 뿐이다. 프리 영역이란 전체 메모리 영역 중 사용되지 않는 영역을 나타낸다. 따라서, 종래의 메모리 관리 방법에 의하면, 이종의 메모리 장치 중 특정한 메모리 장치의 선택 없이, 메모리 할당이 이루어질 수 없다.

본 개시는 이종 메모리를 포함하는 전자 장치에서, 데이터 타입 및 목적에 따라 데이터를 이종 메모리에 분배할 수 있는 메모리 관리 방법 및 이 방법을 포함하는 전자 장치를 제공한다.

상기의 기술적 과제를 달성하기 위한, 본 발명의 따른 전자 장치의 메모리 관리 방법은, 데이터를 분석하는 동작, 기 설정된 정책에 적어도 일부 기반하여, 상기 분석의 결과에 따라 하나 이상의 종류의 메모리 가운데에서 상기 데이터의 일부 또는 전부가 저장될 적어도 한 종류의 메모리를 결정하는 동작, 및 상기 데이터의 일부 또는 전부를 상기 적어도 한 종류의 메모리에 저장하는 동작을 포함할 수 있다.

상기의 다른 기술적 과제를 달성하기 위한, 본 발명의 따른 전자 장치의 메모리 관리 방법은, 메모리 정보를 확인하는 동작, 및 상기 메모리 정보에 따라 두 개 또는 두 개 이상의 종류의 메모리에 할당될 세 개 또는 세 개 이상의 존에 대한 존 정보를 구성하는 동작을 포함할 수 있다.

상기의 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한, 본 발명의 따른 전자 장치의 메모리 관리 방법은, 추가된 메모리를 인식하는 동작, 존 구성 정책을 지시하는 데이터를 액세스하는 동작, 상기 존 구성 정책을 지시하는 데이터 및 상기 메모리에 대한 정보를 기초로 상기 메모리에 할당될 존을 결정하는 동작, 및 상기 결정의 결과에 따라 존 정보를 구성하는 동작을 포함할 수 있다.

상기의 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한, 본 발명의 따른 전자 장치는, 메모리, 및 데이터를 분석하고, 기 설정된 정책에 적어도 일부 기반하여, 상기 분석의 결과에 따라 상기 메모리를 포함하는 하나 이상의 종류의 메모리 가운데에서 상기 데이터의 일부 또는 전부가 저장될 적어도 한 종류의 메모리를 결정하며, 상기 데이터의 일부 또는 전부가 상기 적어도 한 종류의 메모리에 저장되도록 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.

상기의 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한, 본 발명의 따른 전자 장치는, 메모리, 및 메모리 정보를 확인하고, 상기 메모리 정보에 따라 두 개 또는 두 개 이상의 종류의 메모리에 할당될 세 개 또는 세 개 이상의 존에 대한 존 정보를 구성하는 제어부를 포함할 수 있다.

상기의 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한, 본 발명의 따른 전자 장치는, 메모리, 및 추가된 메모리를 인식하고, 존 구성 정책을 지시하는 데이터를 액세스하며, 상기 존 구성 정책을 지시하는 데이터 및 상기 메모리에 대한 정보를 기초로 상기 메모리에 할당될 존을 결정하고, 상기 결정의 결과에 따라 존 정보를 구성하는 제어부를 포함할 수 있다.

본 개시는 리소스 특성 및 목적에 따라 리소스를 이종 메모리에 분배함으로써, 전자 장치에 포함된 이종 메모리의 사용률을 최적화할 수 있다.

또한, 본 개시는 리소스 특성 및 목적에 따라 리소스를 이종 메모리에 분배함으로써, 전자 장치의 실행 성능을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치들 간의 통신 프로토콜을 나타내는 도면이다.
도 4는 다양한 실시예 따른 전자 장치의 메모리 관리 시스템을 나타내는 블록도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 메모리 관리 방법의 수행과정을 도시한 순서도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 메모리 관리 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 메모리 관리 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 메모리 관리 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 이종 메모리 및 프로세스 간의 연결 구조를 간략하게 도시한 도면이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 메모리의 적층 구조를 도시한 구조도이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 존 설정 방법의 수행과정을 도시한 순서도이다.
도 12은 다양한 실시예에 따른 메모리 정보를 도시한 도면이다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 존 구조를 도시한 도면이다.
도 14은 다양한 실시예에 따른 존 정보를 도시한 도면이다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 존 설정 방법의 수행과정을 도시한 순서도이다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 존 구성 정책 테이블을 도시한 도면이다.
도 17은 다양한 실시예에 따른 애플리케이션 프로세스(Application Processor)의 구성을 도시한 블록도이다.
도 18은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 메모리 관리 방법의 수행과정을 도시한 도면이다.

이하, 본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 다양한 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 다양한 실시예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 다양한 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용될 수 있는“포함한다” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명의 다양한 실시예에서 “또는” 또는 “ A 또는/및 B 중 적어도 하나” 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, “A 또는 B” 또는 “ A 또는/및 B 중 적어도 하나” 각각은, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용된 “제 1,”“제2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 다양한 실시예들의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 다양한 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 다양한 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 다양한 실시예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 통신 기능 이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSync ™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller’s machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 포함하는 네트워크 환경(101)을 도시한다.

도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(140), 디스플레이(150) 및 통신 인터페이스(160)을 포함할 수 있다.

버스(110)는 전술한 구성요소들을 서로 연결하고, 전술한 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지)을 전달하는 회로일 수 있다.

프로세서(120)는 버스(110)를 통해 전술한 다른 구성요소들(예: 메모리(130), 입출력 인터페이스(140), 디스플레이(150) 또는 통신 인터페이스(160))로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리(130)는 프로세서(120) 또는 다른 구성요소들(예: 입출력 인터페이스(140), 디스플레이(150) 또는 통신 인터페이스(160))로부터 수신되거나 프로세서(120) 또는 다른 구성요소들에 의해 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다.

메모리(130)는 물리적으로 서로 다른 특성을 가지는 이종의 메모리들로 구성될 수 있다. 프로세서(120)는 각각의 메모리 특성에 따라, 선택적으로 메모리 영역을 사용하고 관리할 수 있다.

메모리(130)는 커널(131), 미들웨어(132), 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface, 133) 또는 애플리케이션(134) 등의 프로그래밍 모듈의 코드 또는 데이터를 저장할 수 있다. 전술한 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.

커널(131)은 나머지 다른 프로그래밍 모듈들 미들웨어(132), API(133) 또는 애플리케이션(134)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 (110), 프로세서(120) 또는 메모리(130))을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(131)은 미들웨어(132), API(133) 또는 애플리케이션(134)에서 전자 장치(100)의 개별 구성요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어(132)는 API(133) 또는 애플리케이션(134)이 커널(131)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(132)는 애플리케이션(134)으로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 애플리케이션(134) 중 적어도 하나의 애플리케이션에 전자 장치(100)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120) 또는 메모리(130))를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.

API(133)는 애플리케이션(134)이 커널(131) 또는 미들웨어(132)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 애플리케이션(134)은 SMS/MMS 애플리케이션, 이메일 애플리케이션, 달력 애플리케이션, 알람 애플리케이션, 건강 관리(health care) 애플리케이션(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정하는 어플리케이션) 또는 환경 정보 애플리케이션(예: 기압, 습도 또는 온도 정보 등을 제공하는 애플리케이션) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 애플리케이션(134)은 전자 장치(100)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104) 사이의 정보 교환과 관련된 애플리케이션일 수 있다. 정보 교환과 관련된 애플리케이션은, 예를 들어, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 애플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 애플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 알림 전달 애플리케이션은 전자 장치(100)의 다른 애플리케이션(예: SMS/MMS 애플리케이션, 이메일 애플리케이션, 건강 관리 애플리케이션 또는 환경 정보 애플리케이션 등)에서 발생한 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 알림 전달 애플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 애플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치(100)와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 적어도 일부에 대한 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴온/턴오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리(예: 설치, 삭제 또는 업데이트)할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 애플리케이션(134)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 속성(예: 전자 장치의 종류)에 따라 지정된 애플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 MP3 플레이어인 경우, 애플리케이션(134)은 음악 재생과 관련된 애플리케이션을 포함할 수 있다. 유사하게, 외부 전자 장치가 모바일 의료기기인 경우, 애플리케이션(134)은 건강 관리와 관련된 애플리케이션을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 애플리케이션(134)은 전자 장치(100)에 지정된 애플리케이션 또는 외부 전자 장치(예: 서버 106 또는 전자 장치 104)로부터 수신된 애플리케이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

입출력 인터페이스(140)는, 입출력 장치(예: 센서, 키보드 또는 터치 스크린)를 통하여 사용자로부터 입력된 명령 또는 데이터를, 예를 들면, 버스(110)를 통해 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 인터페이스(160)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 입출력 인터페이스(140)는 터치 스크린을 통하여 입력된 사용자의 터치에 대한 데이터를 프로세서(120)로 제공할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(140)는, 예를 들면, 버스(110)를 통해 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 인터페이스(160)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 입출력 장치(예: 스피커 또는 디스플레이)를 통하여 출력할 수 있다. 예를 들면, 입출력 인터페이스(140)는 프로세서(120)를 통하여 처리된 음성 데이터를 스피커를 통하여 사용자에게 출력할 수 있다.

디스플레이(150)는 사용자에게 각종 정보(예: 멀티미디어 데이터 또는 텍스트 데이터 등)을 표시할 수 있다.

통신 인터페이스(160)는 전자 장치(100)와 외부 장치(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신을 연결할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(160)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치와 통신할 수 있다. 무선 통신은, 예를 들어, Wifi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), NFC(near field communication), GPS(global positioning system) 또는 cellular 통신(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 유선 통신은, 예를 들어, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232) 또는 POTS(plain old telephone service) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network)일 수 있다. 통신 네트워크는 컴퓨터 네트워크(computer network), 인터넷(internet), 사물 인터넷(internet of things) 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)와 외부 장치 간의 통신을 위한 프로토콜(예: transport layer protocol, data link layer protocol 또는 physical layer protocol))은 애플리케이션(134), 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스(133), 미들웨어(132), 커널(131) 또는 통신 인터페이스(160) 중 적어도 하나에서 지원될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예들에 따른 실시예에 따른 전자 장치(200)의 블록도를 도시한다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다.

도 2를 참조하면, 전자 장치(200)는 하나 이상의 애플리케이션 프로세서(AP: application processor, 210), 통신 모듈(220), SIM(subscriber identification module) 카드(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297) 및 모터(298)를 포함할 수 있다.

AP(210)는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 AP(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 예를 들어, AP(210)는 SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, AP(210)는 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.

통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(160))은 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(100))와 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들(예: 도 1의 전자 장치(104) 또는 서버(106)) 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(220)은 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)을 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈(221)은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 예를 들어, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드(224))을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 AP(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈(221)은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 셀룰러 모듈(221)은 SoC로 구현될 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은(예: 커뮤니케이션 프로세서) 메모리(230) 또는 전력관리 모듈(295) 등의 구성요소들이 AP(210)와 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 일 실시예에 따르면, AP(210)가 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함하도록 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, AP(210) 또는 셀룰러 모듈(221)(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, AP(210) 또는 셀룰러 모듈(221)은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

예를 들어, Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228)이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 일 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221)에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈(223)에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.

RF 모듈(229)은 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 예를 들어, RF 모듈(229)은 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, RF 모듈(229)은 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228)이 하나의 RF 모듈(229)을 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 일 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.

SIM 카드(224)는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치(200)의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. SIM 카드(224)는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(230)(예: 도 1의 메모리 130)는 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 내장 메모리(232)는 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 내장 메모리(232)는 Solid State Drive (SSD)일 수 있다. 외장 메모리(234)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(200)과 기능적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.

센서 모듈(240)은 물리량을 계측하거나 전자 장치(200)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(240)은 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K) 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infrared) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

입력 장치(250)는 터치 패널(touch panel, 252), (디지털) 펜 센서(pen sensor, 254), 키(key, 256) 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 패널(252)은 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 터치 패널(252)은 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

예를 들어, (디지털) 펜 센서(254)는 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 키 (256)는 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(200)에서 마이크(예: 마이크(288))로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 통신 모듈(220)을 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.

디스플레이(260)(예: 도 1의 디스플레이(150))는 패널(262), 홀로그램 장치(264) 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 패널(262)은 LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 예를 들어, 패널(262)은 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 예를 들어, 스크린은 전자 장치(200)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

예를 들어, 인터페이스(270)는 HDMI(high-definition multimedia interface, 272), USB(universal serial bus, 274), 광 인터페이스(optical interface, 276) 또는 D-sub(D-subminiature, 278)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스(270)는 도 1에 도시된 통신 인터페이스(160)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(280)은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(140)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(280)은 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286) 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(291)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 (flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(295)은 전자 장치(200)의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.

예를 들어, PMIC는 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.

예를 들어, 배터리 게이지는 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 전자 장치(200)에 전원을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(296)는 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터(297)는 전자 장치(200) 혹은 그 일부(예: AP(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(200)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는 DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어 플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 개시에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 개시에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치들(100, 104) 간의 통신 프로토콜(300)을 나타내는 도면이다.

통신 프로토콜(300)은 장치 발견 프로토콜(device discovery protocol, 301), 기능 교환 프로토콜(capability exchange protocol, 303), 네트워크 프로토콜(network protocol, 305) 및 어플리케이션 프로토콜(application protocol, 307)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 통신 프로토콜(300)은 전자 장치들(100, 104)이 자신과 통신 가능한 외부 전자 장치를 감지하거나 감지된 외부 전자 장치와 연결하기 위한 프로토콜일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 장치 발견 프로토콜(301)을 이용하여, 전자 장치(100)에서 사용 가능한 통신 방법(예: wifi, BT, 또는 USB 등)을 통해 통신 가능한 다른 전자 장치(104)를 감지할 수 있다. 전자 장치(100)는 다른 전자 장치(104)과 통신 연결을 위해, 장치 발견 프로토콜(301)을 이용하여 감지된 다른 전자 장치(104)에 대한 식별 정보를 획득하여 저장할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 적어도 상기 식별 정보에 기반하여 다른 전자 장치(104)와의 통신 연결을 개설할 수 있다.

일 실시예에서, 장치 발견 프로토콜(301)은 복수의 전자 장치들 사이에서 상호 인증을 하기 위한 프로토콜일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 통신 정보(예: MAC(media access control) address, UUID(universally unique identifier), SSID(subsystem identification), IP(information provider) address)에 기반하여 전자 장치(100)와 다른 전자 장치(104) 간의 인증을 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 기능 교환 프로토콜(303)은 전자 장치(100)또는 다른 전자 장치(104) 중 적어도 하나에서 지원 가능한 서비스의 기능과 관련된 정보를 교환하기 위한 프로토콜일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100) 또는 다른 전자 장치(104)는 기능 교환 프로토콜(303)을 통하여 각각이 현재 제공하고 있는 서비스의 기능과 관련된 정보를 서로 교환할 수 있다. 교환 가능한 정보는 전자 장치(100) 또는 다른 전자 장치(101)에서 지원 가능한 복수의 서비스들 중에서 특정 서비스를 지시하는 식별 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 기능 교환 프로토콜(303)을 통해 전자 장치(100)로부터 다른 전자 장치(104)가 제공하는 특정 서비스의 식별 정보를 수신할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(100)는 수신된 식별 정보에 기반하여 특정 서비스를 지원할 수 있는지 여부를 판단할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 네트워크 프로토콜(305)은 통신이 가능하도록 연결된 전자 장치들(예를 들어, 다른 전자 장치는 전자 장치(104)뿐만 아니라 전자 장치(102) 또는 서버(103)일 수 있다.)) 간에 서비스를 연동하여 제공하기 위하여 송수신 되는 데이터 흐름을 제어하기 위한 프로토콜일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100) 또는 다른 전자 장치(104) 중 적어도 하나는 네트워크 프로토콜(305)을 이용하여 오류 제어 또는 데이터 품질 제어 등을 수행할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 네트워크 프로토콜(305)은 전자 장치(100) 또는 다른 전자 장치(104) 사이에서 송수신되는 데이터의 전송 포맷을 결정할 수 있다. 또한, 전자 장치(100) 또는 다른 전자 장치(104) 중 적어도 하나는 네트워크 프로토콜(305)을 이용하여 상호간의 데이터 교환을 위한 적어도 세션(session)을 관리(예: 세션 연결 또는 세션 종료)할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 애플리케이션 프로토콜(307)은 외부 전자 장치로 제공되는 서비스와 관련된 데이터를 교환하기 위한 절차 또는 정보를 제공하기 위한 프로토콜일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 애플리케이션 프로토콜 (307)을 통해 다른 전자 장치(101)(예를 들어, 다른 전자 장치는 전자 장치(104)뿐만 아니라 서버(106)일 수 있다.)로 서비스를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 통신 프로토콜(300)은 표준 통신 프로토콜, 개인 또는 단체에서 지정한 통신 프로토콜(예: 통신 장치 제조 업체 또는 네트워크 공급 업체 등에서 자체적으로 지정한 통신 프로토콜) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.

도 4는 다양한 실시예 따른 전자 장치(200)의 메모리 관리 시스템을 나타내는 블록도이다.

전자 장치(200)는 버스(110), 프로세서(210) 및 메모리(230)를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 1의 프로세서(120) 및 도 2의 AP(210)일 수 있다. 메모리(230)는 도 1의 메모리(130) 및 도 2의 메모리(230)일 수 있다.

프로세서(210)는 버스(110)를 통해 메모리(230)와 연결되고, 통신할 수 있다

다른 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 버스(110)를 통하지 않고, 메모리(230)와 직접 연결되고, 통신할 수 있다.

프로세서(210)는 적어도 하나 이상의 산술 논리 유닛(이하, ALU: Arithmetic and Logic Unit, 211), 메모리 관리 유닛(이하, MMU: Memory Management Unit, 212) 및 캐시(Cache, 213)을 포함할 수 있다.

프로세서(210)는 운영 체제 및 각종 애플리케이션 실행에 따른 태스크를 처리한다. 프로세서(210)는 운영 체제 및 애플리케이션의 실행에 따라 메모리(230)를 제어한다.

프로세서(210)는 주로 이용되는 데이터의 빠른 액세스를 위해 자주 이용하는 명령어나 데이터를 정하는 캐시(213)를 제어한다.

프로세서(210)는 메모리의 가상 어드레스를 캐시(213)로 전달하면 캐시(213)로부터 해당 가상 어드레스에 대응하는 인스트럭션 및 데이터를 수신할 수 있다.

또, 프로세서(210)는 MMU(212)를 통해 가상 어드레스에 대응하는 메모리 공간의 쓰기 및 읽기 속성 정보를 수신할 수 잇다.

ALU(211)는 산술연산과 논리연산을 계산하는 디지털회로로서, 프로세서(210)가 기입한 명령에 의해, 입력된 데이터를 가산 또는 감산하거나, 비교하거나, 논리합 또는 논리곱을 취할 수 있으며, 그 연산 결과를 출력할 수 있다. ALU(211)는 연산결과(예컨대, 데이터)를 출력할 수 있다. ALU(211)에서 출력된 데이터는 캐시(213)로 전달될 수 있다.

MMU(212)는 프로세서(210)가 메모리에 접근하는 것을 관리하는 장치로서, 가상 메모리 주소를 물리 메모리 주소로 변환하며, 메모리 보호, 캐시 관리, 버스 중재 등의 역할을 담당할 수 있다. MMU(212)는 변환 룩어사이드 버퍼(이하, TLB: Translation Lookaside Buffer, 미도시)를 더 포함하거나 이에 대한 액세스를 구비할 수 있다.

MMU(212)는 태스크 실행에 따라 참조되는 메모리(230) 영역의 가상 메모리 주소를 물리 메모리 주소로 변환한다. MMU(212)는 캐시(213)로부터 가상 어드레스를 수신받으면, 해당 가상 메모리 어드레스에 대응하는 물리 어드레스로 변환하여 해당 물리 어드레스로 데이터의 읽기 또는 쓰기가 수행되도록 제어할 수 있다.

전자 장치(200)는 프로세서(210)와 직접 데이터를 교환할 수 있는 메모리(230)로서, 이종 메모리(heterogeneous memory)를 포함할 수 있다. 이종 메모리는 이종의 메모리 인터페이스를 갖는 메모리 장치를 적어도 하나 이상 포함하는 장치이다. 메모리(230)는 인터페이스 방식 혹은 패키징 방식 혹은 I/O의 개수 혹은 전송 레이트(I/O Data Rate per Pin) 혹은 대역폭(Total Bandwidth) 중 적어도 하나의 다른 특성을 가지는 제 1 메모리(235) 및 제 2 메모리(236)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 메모리(235)는 WIDE I/O DRAM이고, 제 2 메모리(236)는 LPDDR DRAM일 수 있다. WIDE I/O DRAM에 관한 내용은 “JEDEC STANDARD WIDE I/O SINGLE DATA RATE(WIDE I/O SDR), JESD229, December 2011” 등에 상세하게 개시되어 있으므로, 상기 문헌에 개시된 모든 내용은 본 명세서에 포함되는 것으로 한다. LPDDR DRAM에 관한 내용은 “JEDEC STANDARD LOW PPWER DOUBLE DATE RATE 3 SDRAM(LPDDR3), JESD209-3, May 2012” 등에 상세하게 개시되어 있으므로, 상기 문헌에 개시된 모든 내용은 본 명세서에 포함되는 것으로 한다.

즉, 상기 제 1 메모리가 제 1 대역폭을 가지고 제 1 클럭 주파수를 가질 때, 제 2 메모리는 제 2 대역폭을 가지고 제 2 클럭 주파수를 가질 수 있다. 또한 상기 제 1 메모리와 제 2 메모리는 발열, 전력 효율 등의 측면에서 각기 다른 특성을 가질 수 있다.

다른 실시예에서, 제 2 메모리(236)는 비-휘발성 메모리(예컨대, 보조 메모리), 예들 들어, 플래시(flash) 인터페이스를 갖는 메모리 장치일 수 있다.

예컨대, 대역폭 기준으로 판단할 때, 제 1 메모리는 제 2 메모리에 비해 고성능 메모리로, 제 2 메모리는 제 1 메모리에 비해 저성능 메모리로 기술될 수 있다.

또한, 도면에는 명확하게 도시하지 않았으나, 실시예에 따라, 버스(110)와 이종 메모리 사이에 메모리 컨트롤러가 구성될 수 있다. 장치 구성에 따라 메모리 컨트롤러는 이종 메모리에 각각 구성될 수 있고, 혹은 하나의 통합된 메모리 컨트롤러로서 구성될 수도 있다. 메모리 컨트롤러가 이종 메모리에 각각 구성될 경우, 제1 메모리 장치(235) 및 제2 메모리 장치(236)는 서로 다른 메모리 컨트롤러로부터 커맨드/어드레스를 수신하고, 서로 다른 메모리 컨트롤러와 데이터를 교환할 수 있다.

프로세서(210)는 운영 체제 및 애플리케이션의 실행에 따라, 메모리(230)로 전송할 데이터의 타입을 분류할 수 있다. 여기서 상기 데이터는 저장 장치로부터 메모리(230)로 로드될 데이터, 통신 모듈(220)이 수신한 데이터, 인터페이스(270)가 수신한 데이터, 센서 모듈(240)이 센싱한 데이터, 입력 장치(250)가 입력한 데이터, 카메라 모듈(291)이 촬영한 데이터, 오디오 모듈(280)이 녹음한 데이터, 애플리케이션이 생성한 데이터 및 운영체제가 생성한 데이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에서, 프로세서(210)는 메모리(230)로 전송할 데이터의 유형(data type)을 분류한다. 프로세서(210)는 데이터의 사용 용도, 데이터의 저장 구조, 데이터의 공유 속성, 데이터의 액세스 요구량 및 데이터의 초기 액세스 요구 속도 중 적어도 하나를 기준으로 상기 데이터의 유형을 분류할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(210)는 상기 데이터의 사용 용도를 기준으로 상기 데이터의 유형을 애플리케이션 코드, 애플리케이션 데이터, 페이지 캐시, 드라이버 데이터 및 운영체제 데이터 중 하나로 분류할 수 있다. 프로세서(210)는 상기 데이터의 저장 구조를 기준으로 상기 데이터의 유형을 순차적 애플리케이션 코드, 랜덤 애플리케이션 코드, 순차적 캐시 및 랜덤 캐시 중 하나로 분류할 수 있다.

또한, 프로세서(210)는 상기 데이터의 공유 속성을 기준으로 상기 데이터의 유형을 전용 애플리케이션 코드, 공유 애플리케이션 코드, 전용 애플리케이션 데이터 및 공용 애플리케이션 데이터 중 하나로 분류할 수 있다. 프로세서(210)는 상기 데이터의 사용 용도 및 상기 데이터의 저장 구조를 기준으로 상기 데이터의 유형을 순차적 애플리케이션 코드, 랜덤 애플리케이션 코드, 애플리케이션 데이터, 순차적 캐시, 페이지 캐시, 랜덤 캐시, 드라이버 데이터 및 운영체제 데이터 중 하나로 분류할 수 있다. 프로세서(210)는 상기 데이터의 사용 용도 및 상기 데이터의 공유 속성을 기준으로 상기 데이터의 유형을 전용 애플리케이션 코드, 공유 애플리케이션 코드, 전용 애플리케이션 데이터, 공용 애플리케이션 데이터, 페이지 캐시, 드라이버 데이터 및 운영체제 데이터 중 하나로 분류할 수 있다.

프로세서(210)는 상기 데이터의 유형을 애플리케이션 코드, 애플리케이션 데이터, 페이지 캐시, 드라이버 데이터, 운영체제 데이터, 순차적 애플리케이션 코드, 랜덤 애플리케이션 코드, 순차적 캐시, 랜덤 캐시, 전용 애플리케이션 코드, 공유 애플리케이션 코드, 전용 애플리케이션 데이터 및 공용 애플리케이션 데이터 중 하나 또는 하나 이상으로 분류할 수 있다.

프로세서(210)는 상기 데이터의 가상 메모리 주소를 물리 메모리 주소로 변경할 때, 상기 데이터 유형(data type)에 따라 데이터가 저장될 이종 메모리를 결정할 수 있다. 또한 프로세서(210)는 상기 데이터의 가상 메모리 주소를 물리 메모리 주소로 변경할 때, 분배정책에 적어도 일부 기반하여, 상기 데이터 유형(data type)에 따라 데이터가 저장될 이종 메모리를 결정할 수 있다. 여기서 분배정책은 임의의 데이터에 대하여 메모리 할당 요청이 있을 때, 데이터의 유형 등 임의의 기준 또는 조건에 따라 해당 데이터가 저장될 이종 메모리(230)를 선택하는 규칙을 의미한다.

본 발명의 일 실시예에서, 프로세서(210)가 데이터를 저장할 이종 메모리를 결정하는 방법은, 데이터의 유형이 드라이버 또는 운영체제에 관한 것이면 가상 메모리 주소를 물리 메모리 주소로 변경할 때, 제 1 메모리(235)의 물리 메모리 주소로 변경하고, 데이터의 유형이 페이지 캐시 또는 애플리케이션(예, 애플리케이션 코드 또는 애플리케이션 데이터)에 관한 것이면 가상 메모리 주소를 물리 메모리 주소로 변경할 때, 제 2 메모리(236)의 물리 메모리 주소로 변경할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서, 프로세서(210)가 데이터를 저장할 이종 메모리를 결정하는 방법은, 데이터의 유형이 순차적인(sequential) 타입이라면 가상 메모리 주소를 물리 메모리 주소로 변경할 때, 제 1 메모리(235)의 물리 메모리 주소로 변경하고, 데이터의 유형이 랜덤(random) 타입이라면 가상 메모리 주소를 물리 메모리 주소로 변경할 때, 제 2 메모리(236)의 물리 메모리 주소로 변경할 수 있다.

전자 장치(200)에 포함된 파일 관리자(File Manager)는 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)에 저장되어 있는 데이터의 패턴 유형을 관리하고 있다.

예를 들어, 파일 관리자는 애플리케이션 코드에 관한 데이터 및 캐시에 관한 데이터들이 저장 장치(또는 저장 매체)에 순차적 패턴으로 저장되었는지, 랜덤 패턴으로 저장되었는지 미리 알고 있을 수 있다.

순차적인 타입의 데이터(또는 순차적 패턴의 데이터)는 레코드들이 하나 또는 그 이상의 키 필드값에 따라 차례로 저장 장치(또는 저장 매체)에 저장된 데이터를 의미한다. 순차적인 타입의 데이터(또는 순차적 패턴의 데이터)는 저장 장치(또는 저장 매체)에 데이터가 순차적 패턴으로 저장된 데이터이다. 순차적인 타입의 데이터(또는 순차적 패턴의 데이터)는 저장 장치(또는 저장 매체)에 순차적 패턴으로 저장될 수 있지만 반드시 연속적일 필요는 없다.

랜덤 타입의 데이터(또는 랜덤 패턴의 데이터)는 저장 장치(또는 저장 매체)에 데이터가 순서없이 저장된 패턴을 의미한다.

순차적 패턴의 데이터가 메모리(230)에 로딩될 때, 파일 시스템 정책에 의해서, 메모리(230) 상에 일련의 연결된 주소 공간에 로딩될 확률이 커진다. 랜덤 패턴의 데이터가 메모리(230)에 로딩될 때, 파일 시스템 정책에 의해서, 이종 메모리(230) 상에 산발적으로 흩어진 주소 공간에 로딩되는 확률이 커진다. 이런 이유로, 운영체제의 파일 시스템은 한 번에 대량의 처리가 필요한 데이터를 순차적 패턴으로 관리하는 경우가 많다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 순차적 패턴의 데이터를 고성능의 메모리에 할당함으로써, 고성능 메모리의 이득을 크게 가져갈 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서, 프로세서(210)가 데이터를 저장할 이종 메모리를 결정하는 방법은, 데이터의 유형이 전용(private)인지 공용(shared)인지 여부를 판단하여 따라 데이터가 저장될 이종 메모리(230)를 결정할 수 있다. 데이터의 유형이 전용(private) 타입이라면 가상 메모리 주소를 물리 메모리 주소로 변경할 때, 제 2 메모리(236)의 물리 메모리 주소로 변경하고, 데이터의 유형이 공용(shared) 타입이라면 가상 메모리 주소를 물리 메모리 주소로 변경할 때, 제 1 메모리(235)의 물리 메모리 주소로 변경할 수 있다. 전자 장치(200)는 메모리 관리자를 통해, 데이터의 유형이 전용(private)인지 공용(shared)인지 여부를 판단할 수 있다. 예컨대, 멀티 프로세스를 지원하는 운영체제(예:리눅스,솔라리스,안드로이드)들은, 프로세스 간에 공유되는 데이터를 공용 타입의 데이터로 관리하고, 단일 프로세스 안에서만 사용되는 데이터를 전용 타입의 데이터로 관리하고 있다. 본 발명의 일 실시예에서는, 프로그램 및 어플리케이션의 공용 데이터를 고성능 메모리에 할당함으로써, 제한된 용량의 고성능 메모리를 더욱 높은 효율로 사용할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서, 프로세서(210)는 데이터를 저장할 이종 메모리를 하나 또는 하나 이상의 분배정책(예컨대, 목적에 따른 분배정책)에 기반하여 결정할 수 있다. 여기서, 분배정책은 전자 장치(200)에 기 저장 또는 기 설정될 수 있다. 전자 장치(200)는 기 저장 또는 기 설정된 분배정책을 업데이트할 수 있고, 운용 중 새로운 분배정책을 생성 또는 설정할 수 있으며, 다른 장치로부터 수신 받거나 다운 받을 수 있다. 분배정책은 실험적으로 결정될 수 있다. 예를 들어, 특정 데이터를 제 2 메모리(236)에 분배하는 것보다 제 1 메모리(235)에 분배하는 것이 더 좋은 성능 효율(throughput)을 갖는다면, 제 1 메모리(235)에 특정 데이터를 분배할 수 있다. 반대로, 특정 데이터를 제 1 메모리(235)에 분배하는 것보다 제 2 메모리(236)에 분배하는 것이 더 좋은 성능 효율(throughput)을 갖는다면, 제 2 메모리(236)에 특정 데이터를 분배할 수 있다.

프로세서(210)는 분배정책에 기반하여 데이터 유형에 따라 메모리(230)를 결정(선택)하고 그에 상응하는 물리 메모리 주소에 상기 데이터를 저장할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서, 프로세서(210)는 데이터를 저장할 이종 메모리(230)를 결정하기 위해 복수의 분배정책을 중첩 또는 병합하여 이용할 수 있다. 복수의 분배정책을 이용하는 경우에, 프로세서(210)는 각 분배정책의 우선순위에 따라 다르게 적용할 수 있다. 여기서, 상기 복수의 분배정책은 서로 독립하여 전자 장치(200)에 저장될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서, 프로세서(210)가 데이터를 저장할 이종 메모리(230)를 결정하는 방법은 이종 메모리(230)에 포함된 메모리 중에서 성능이 더 우수하고, 또는 저장할 수 있는 자유 영역의 크기가 큰 고성능 메모리와 상대적으로 성능이 낮은 저성능 메모리 중에서, 데이터를 고성능 메모리에 우선 배치하는 방식일 수 있다. 프로세서(210)는 고성능 메모리에 데이터를 우선 분배하더라도, 고성능 메모리의 자유 영역에 따라 데이터를 저성능 메모리에 분배할 수 있다.

분배정책은 전자 장치(200)의 시스템 상황에 따라 업데이트 될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 다른 전자 장치와 통신 연결되어 분배정책에 관해 업데이트 할 수 있다.

도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 메모리 관리 방법의 수행과정을 도시한 순서도이다.

도 5는 전자 장치(200)의 소프트웨어 데이터가 물리 메모리(230)에 할당(저장)될 때, 해당 데이터의 유형을 확인하고, 해당 데이터가 저장될 이종 메모리(230)을 선택하는 방법에 대한 도시이다. 본 발명의 최적의 실시예에서, 도 5는 운영체제의 메모리 관리자에서 동작할 수 있다.

전자 장치(200)는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다.

전자 장치(200)에 포함된 소프트웨어는 사용자 영역(User Space)과 커널 영역(Kernel Space)으로 구분될 수 있다. 사용자 영역은 각종 애플리케이션에 관한 데이터를 포함할 수 있고, 커널 영역은 페이지 캐시에 관한 데이터, 드라이버에 관한 데이터 및 운영체제에 관한 데이터를 포함할 수 있다.

커널 영역은 메모리 관리자(Memory Manager)를 포함할 수 있다. 메모리 관리자(Memory Manager)는 가상 어드레스 관리자(Virtual Address Manager), 물리 어드레스 영역(Physical Address Manager) 및 파일 관리자(File Manager) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

커널 영역에 포함된 메모리 관리자는 소프트웨어가 요구하는 임의의 데이터에 대하여 메모리 할당 요청이 있을 때, 물리 메모리의 일부에 해당 데이터를 할당할 수 있다. 또, 커널 영역에 포함된 메모리 관리자는 더 이상 상기 데이터가 필요하지 않다고 판단되면 할당을 해제할 수 있다.

커널 영역에 포함된 메모리 관리자는 프로세스(process)의 요청이 있을 때, 물리 메모리의 일부에 해당 프로세스를 할당할 수 있다. 또, 커널 영역에 포함된 메모리 관리자는 더 이상 프로세스가 필요하지 않다고 판단되면 할당을 해제할 수 있다.

메모리 관리자에 포함된 가상 어드레스 관리자는 데이터의 가상 어드레스를 관리하고, 메모리 관리자에 포함된 물리 어드레스 관리자는 상기 데이터의 가상 어드레스를 물리 어드레스로 변환하고 상기 데이터를 물리 어드레스에 따라 물리 메모리에 할당할 수 있다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(200)는 501 동작에서, 메모리(230)로 전송할 데이터 유형(type)을 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 메모리(230)에 로드되어 운용되는 전체 또는 일부 소프트웨어 시스템의 데이터는, 501 동작에서, 데이터 유형이 확인될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메모리 관리자가 501 동작에서 데이터의 유형을 확인하는 방법은, 데이터의 가상 어드레스 혹은 데이터의 메타 데이터(데이터와 함께 전달되는 추가 정보) 혹은 메모리 할당을 요청한 소프트웨어 함수 콜에 포함된 인자 정보 등을 분석하는 것이다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 501 동작에서, 데이터가 초기 셋업 타임이 작게 필요한 데이터인지 확인할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 501 동작에서, 높은 Throughput을 요구하는 데이터 타입인지, 낮은 Throughput을 요구하는 데이터 타입인지 확인할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 501 동작에서, 데이터가 전용 데이터 타입인지 공유 데이터 타입인지 확인할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 501 동작에서, 데이터가 순차적인 타입인지 랜덤한 타입인지 확인할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 503 동작에서, 상기 501에서 확인된 데이터 유형 분류에 따라, 데이터가 저장될 이종 메모리를 결정(선택)할 수 있다.

상기 분배정책은, 예를 들어, 실험적으로 결정될 수 있다. 예를 들어, 특정 데이터를 이종 메모리에서 제 2 메모리(236)에 분배하는 것보다 제 1 메모리(235)에 분배하는 것이 더 좋은 성능 효율(throughput)을 갖는다면, 제 1 메모리(235)에 특정 데이터를 분배할 수 있다. 반대로, 특정 데이터를 이종 메모리에서 제 1 메모리(235)에 분배하는 것보다 제 2 메모리(236)에 분배하는 것이 더 좋은 성능 효율(throughput)을 갖는다면, 제 2 메모리(236)에 특정 데이터를 분배할 수 있다.

예를 들어, 501 동작에서 데이터가 초기 셋업 타임이 작게 필요한 데이터로 분석된 경우는 다음과 같다.

전자 장치(200)는 503 동작에서, 초기 셋업 타임이 작게 필요한 데이터를 이종 메모리에서 초기 셋업 타임이 상대적으로 작은 메모리 특성을 가진 제 2 메모리(236)의 물리 메모리 주소로 분배할 수 있다.

예를 들어, 501 동작에서 데이터가 전용 데이터 타입인지 공유 데이터 타입인지 분석된 경우는 다음과 같다.

전자 장치(200)는 503 동작에서, 전용 데이터는 이종 메모리에서 제 1 메모리(235)에 저장되도록 결정하고, 공유 데이터는 이종 메모리에서 제 2 메모리(236)에 저장되도록 결정할 수 있다.

예를 들어, 501 동작에서 데이터가 순차적인 타입인지 랜덤한 타입인지 분석된 경우는 다음과 같다.

전자 장치(200)는 503 동작에서, 순차적인 타입의 데이터는 이종 메모리에서 제 1 메모리(235)에 저장되도록 결정하고, 랜덤 타입의 데이터는 이종 메모리에서 제 2 메모리(236)에 저장되도록 결정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나 이상의 분배 정책을 가질 수 있다. 다수의 분배 정책들은 서로 독립적으로, 혹은 중첩적으로 적용될 수 있다. 예컨대, 다수의 분배 정책들은 우선순위에 따라 순차적으로, 중첩되어 검토될 수 있다.

예컨대,“Sequential/Random IO 데이터분류”에 근거한 분배정책과 “Shared/Static 데이터분류”에 근거한 분배정책을 중첩 적용한 시스템에서, “Shared” 이면서 “Random” 한 유형을 가진 데이터 경우, 각 분배정책에 대하여 결정되는 메모리(230)은 서로 다를 수 있다. 이 때“Shared” 데이터 유형을 제 1 메모리에 저장한다는 정책이, “Random”데이터 유형을 제 2 메모리에 저장한다는 정책보다 높은 우선순위(가중치)를 가질 수 있으며, 최종적으로 상기 데이터는 제 1 메모리에 저장되도록 결정될 수 있다.

비슷한 실시예에서, “Sequential”하면서 “초기 셋업타임이 낮아야 하는” 데이터 유형의 경우, “Sequential”데이터를 제 1 메모리에 저장한다는 정책이,”초기 셋업타임이 낮은”데이터를 제 2 메모리에 저장하는 정책보다 높은 우선순위를 가질 수 있으며, 최종적으로 상기 데이터는 제 1 메모리에 저장되도록 결정될 수 있다.

위에서 예를 들어 설명한 경우 외에도, 다양한 분배 정책 조합에 대하여 다양한 실시 예가 있을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)에 적용되는 분배정책 및 그 우선순위는 전자 장치(200)의 상태 및 명령에 따라, 전자 장치(200) 구동 중에 변경될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 다수의 분배 정책을 가지는 방법에 있어서, 전자 장치(200)는 일련의 분배정책으로 구성된, 분배정책 테이블을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 상기 분배정책 테이블을 참고하여 데이터를 이종 메모리에서 어느 메모리로 분배할지 결정할 수 있다. 전자 장치(200)는 분배정책 테이블에 기술된 분배정책들 중 적어도 하나 이상의 분배정책을 선택적으로 시스템에 적용할 수 있다. 또한, 분배정책 테이블은 다양한 분배 정책 조합에 대한 정보나 그에 따른 우선순위(가중치) 정보를 포함할 수 있다. 예컨대, 분배정책 테이블은, 모든 정책 조합 경우의 수에 대해 임의의 데이터 타입이 어떻게 분류가 될지 정의를 포함할 수 있다.

하기 표1은 분배정책 테이블의 일예를 도시한다.

정책 인덱스	정책명	정책 내용	우선 순위
1	사용 용도	운영체제 데이터이면 제1 메모리에 저장 애플리케이션 데이터이면 제2 메모리에 저장	3
2	저장 구조	순차 데이터이면 제1 메모리에 저장 랜덤 데이터이면 제2 메모리에 저장	2
3	공유 속성	공유 데이터이면 제1 메모리에 저장 전용 데이터이면 제2 메모리에 저장	1
4	초기 셋업타임	초기 셋업타임이 기준값보다 크면 제1 메모리에 저장 초기 세업타임 기준값보다 작으면 제2 메모리에 저장	4

전자 장치(200)는 분배정책 테이블(표 1)에 저장된 4가지 정책 중 일부 또는 전부를 선택적으로 사용할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)는 표 1에서 정책 2(저장 구조) 및 정책3(공유 속성)을 선택하여 중첩 사용할 있고, 이러한 경우에, “공유” 이면서 “랜덤” 한 유형을 가진 데이터에 대하여, 정책 2를 기반하여 결정되는 메모리는 제2 메모리이고, 정책 3을 기반하여 결정되는 메모리는 제1 메모리로 서로 다르다. 정책 3의 우선 순위는 1이고 정책 2의 우선순위는 2로 정책 3이 높은 우선순위를 가짐으로, 최종적으로 전자 장치(200)는 상기 데이터가 제 1 메모리에 저장되도록 결정할 수 있다.

또한 상기 실시예 들에서, 분배 정책을 이분법 기준으로 설명하였으나, 이종 메모리 장치(230)는 세 개 또는 세 개 이상이 될 수 있으며, 분배 정책 및 분배정책 테이블 역시, 삼분법, 사분법 혹은 그 상의 나눔 기준으로 작성될 수 있다.

전자 장치(200)는 505 동작에서, 상기 데이터를 503 동작에 의해 결정된 이종 메모리(230)에 저장할 수 있다.

도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 메모리 관리 방법을 설명하기 위한 도면이다.

전자 장치(200)에 포함된 소프트웨어 영역은 사용자 영역(User Space, 610)과 커널 영역(Kernel Space, 620)으로 구분될 수 있다. 사용자 영역(610)은 하나 또는 하나 이상 애플리케이션(611)을 포함할 수 있다, 애플리케이션(611)은 애플리케이션 동작 명령에 관련한 애플리케이션 코드(이하, 데이터 A, 612) 및 애플리케이션 데이터(이하, 데이터 B, 613)로 분류될 수 있다.

사용자 영역(610) 및 커널 영역(620)은 전자 장치(200)의 소프트웨어 영역에 포함되고, 이종 메모리(230)는 전자 장치(200)의 하드웨어 영역에 포함될 수 있다.

커널 영역(620)은 페이지 캐시(이하, 데이터 C, 631), 드라이버(이하, 데이터 D, 632) 및 운영체제 데이터(이하, 데이터 E, 633)를 포함할 수 있다.

커널 영역(620)은 데이터 입출력 성능을 높이기 위해서 페이지 캐시를 사용할 수 있다. 적어도 일부의 운영체제(예, 리눅스)는 파일을 메모리에 매핑시켜 일반 파일이나 디바이스 파일을 마치 메모리에 접근하는 것처럼 다룰 수 있기 때문에 페이지 캐시를 사용할 수 있다.

커널 영역(620)은 메모리 관리자(Memory Manager, 621)를 포함할 수 있다. 메모리 관리자(Memory Manager, 621)는 가상 어드레스 관리자(Virtual Address Manager, 622), 물리 어드레스 관리자(Physical Address Manager, 623) 또는 파일 관리자(File Manager, 624) 중 하나를 포함할 수 있다.

커널 영역(620)에 포함된 메모리 관리자(621)는 소프트웨어가 요구하는 임의의 데이터에 대하여 메모리 할당 요청이 있을 때, 물리 메모리의 일부 영역을 해당 데이터를 저장하기 위해 할당할 수 있다. 또, 커널 영역(620)에 포함된 메모리 관리자(621)는 더 이상 상기 데이터가 필요하지 않다고 판단되면 상기 할당을 해제할 수 있다.

커널 영역(620)에 포함된 메모리 관리자(621)는 프로세스(process)의 요청이 있을 때, 물리 메모리(230)의 일부 영역을 해당 프로세스에 할당할 수 있다. 또한, 커널 영역에 포함된 메모리 관리자(621)는 더 이상 프로세스가 필요하지 않다고 판단되면 상기 할당을 해제할 수 있다.

메모리 관리자(621)에 포함된 가상 어드레스 관리자(Virtual Address Manager, 622)는 프로세스의 가상 어드레스를 판단하고, 메모리 관리자(621)에 포함된 물리 어드레스 관리자(623)는 프로세스의 가상 어드레스를 물리 어드레스로 변환하고 프로세스에 물리 어드레스에 따라 물리 메모리의 일부 영역을 할당할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 운영체제 별 메모리 운용 방식 (메모리 관리자의 메모리 타입)에 근거하여 데이터 타입을 애플리케이션 코드(데이터 A, 612), 애플리케이션 데이터(데이터 B, 613), 페이지 캐시(데이터 C, 631), 드라이버(데이터 D, 632) 및 운영체제 데이터(데이터 E, 633)로 분류하고, 상기 데이터들이 메모리 관리자(621)에 의해 물리 메모리에 저장될 때, 기 설정된 또는 분배정책 테이블로부터 선택된 분배정책에 기반하여, 해당 데이터 타입에 따라 상기 데이터가 저장될 이종 메모리를 선택할 수 있다. 예를 들어, 데이터 D 또는 데이터 E를 이종 메모리(230)에서 제 2 메모리(236)에 분배하는 것보다 제 1 메모리(235)에 분배하는 것이 더 좋은 성능 효율(throughput)을 갖는다면, 제 1 메모리(235)에 데이터 D 또는 데이터 E를 분배할 수 있다. 반대로, 데이터 A, 데이터 B 또는 데이터 C 를 이종 메모리(230)에서 제 1 메모리(235)에 분배하는 것보다 제 2 메모리(236)에 분배하는 것이 시스템 전체적으로 더 좋은 성능 효율(throughput)을 갖는다면, 제 2 메모리(236)에 데이터 A, 데이터 B 또는 데이터 C 를 분배할 수 있다.

예를 들어, 데이터 A, 데이터 B 또는 데이터 C는 초기 셋업 타임이 작게 필요한 데이터라면 초기 셋업 타임 작은 특성(예컨대, LPDDR 인터페이스)을 갖는 제 2 메모리(236)에 데이터 A, 데이터 B 또는 데이터 C를 분배할 수 있다. 데이터 D 또는 데이터 E는 한 번에 대량의 처리를 필요로 하는 데이터라면, 데이터 D 또는 데이터 E는 고속 동작의 특성을 갖는(예컨대, WIDE I/O 인터페이스)제 1 메모리(235)에 데이터 D 또는 데이터 E를 분배할 수 있다. 예를 들어, 데이터 A, 데이터 B 또는 데이터 C가 랜덤한 타입의 데이터라면, 전자 장치(200)는 이종 메모리에서 랜덤 데이터처리에 용이한 인터페이스(예컨대, LPDDR 인터페이스)를 갖는 제 2 메모리(236)에 데이터 A, 데이터 B 또는 데이터 C를 분배할 수 있다. 데이터 D 또는 데이터 E가 순차적인 타입의 데이터라면, 전자 장치(200)는 이종 메모리에서 순차적 데이터 처리에 용이한 인터페이스(예컨대, WIDE I/O 인터페이스)를 갖는 제 1 메모리(235)에 데이터 D 또는 데이터 E를 분배할 수 있다.

이 때, 다수의 분배 정책이 함께 적용되는 시스템에서, 분배 정책들 결과의 충돌이 발생하는 경우(예컨대, 순차적이면서 초기 셋업 타임이 작은 특성의 데이터의 경우)에는, 분배정책의 우선순위에 의해서 데이터가 저장될 이종메모리가 결정될 수 있다. 이에 대한 내용은, 도 5에서 자세히 설명하였다.

도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 메모리 관리 방법을 설명하기 위한 도면이다.

위에서 설명했듯이, 프로세스의 공유 데이터를 고성능 메모리에 할당함으로써, 제한된 용량의 고성능 메모리를 더욱 높은 효율로 사용할 수 있다.

전자 장치(200)에 포함된 운영체제는 사용자 영역(User Space, 610)과 커널 영역(Kernel Space, 620)으로 구분될 수 있다. 사용자 영역(610)은 적어도 하나 이상의 애플리케이션(611)을 포함할 수 있다, 애플리케이션(611)은 애플리케이션 동작 명령에 관련한 전용 애플리케이션 코드(이하, 데이터 A.Private, 812), 공유 애플리케이션 코드(이하, 데이터 A.Shared, 813), 전용 애플리케이션 데이터(이하, 데이터 B.Privated, 814) 및 공유 애플리케이션 데이터(이하, 데이터 B.Shared, 815)를 포함할 수 있다.

전용 또는 공유 여부를 판단하는 것은 예를 들어, 사용자 영역(610)에 포함된 애플리케이션 중에서 하나의 애플리케이션의 동작을 제어하는 애플리케이션 코드는 전용 애플리케이션 코드(812)로 판단할 수 있으며, 적어도 하나 이상의 애플리케이션의 동작을 제어할 수 있는 애플리케이션 코드는 공유 애플리케이션 코드(813)로 판단할 수 있다. 예를 들어, 사용자 영역(610)에 포함된 애플리케이션 중에서 하나의 애플리케이션에 포함된 애플리케이션 데이터는 전용 애플리케이션 데이터(814)로 적어도 하나 이상의 애플리케이션에 포함된 애플리케이션 데이터는 공유 애플리케이션 데이터(815)로 판단할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 전용 애플리케이션 코드(데이터 A.Private, 812), 공유 애플리케이션 코드(데이터 A.Shared, 813), 전용 애플리케이션 데이터(데이터 B.Privated, 814) 및 공유 애플리케이션 데이터(데이터 B.Shared, 815)를 이종 메모리(230)에 분배하는 경우에는, 전자 장치(200)는 전용 애플리케이션 코드(데이터 A.Private, 812), 공유 애플리케이션 코드(데이터 A.Shared, 813), 전용 애플리케이션 데이터(데이터 B.Privated, 814) 및 공유 애플리케이션 데이터(이하, 데이터 B.Shared, 815)의 데이터 유형을 판단하고, 분배정책에 기반하여 데이터 유형에 따라, 데이터가 저장될 이종 메모리를 선택할 수 있다.일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전용 타입의 데이터를 제 1 메모리(235)에 분배하고, 공용 타입의 데이터를 제 2 메모리(236)에 분배할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 전용 애플리케이션 코드(데이터 A.Private, 812) 또는 전용 애플리케이션 데이터(데이터 B.Privated, 814)를 WIDE I/O 인터페이스를 갖는 제 1 메모리(235)에 분배할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 공용 애플리케이션 코드(데이터 A.Private, 812) 또는 공유 애플리케이션 데이터(데이터 B.Shared, 815)를 LPDDR 인터페이스를 갖는 제 2 메모리(236)에 분배할 수 있다.

도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 메모리 관리 방법을 설명하기 위한 도면이다.위에서 설명했듯이, 운영체제의 파일관리자는 데이터들이 저장장치에 순차적 패턴으로 저장되었는지, 랜덤 패턴으로 저장되었는지 관리할 수 있다. 예컨대, 저장 장치는, 본 발명의 메모리(230)와는 구분되는 것으로, 일반적인 블록 디바이스를 말한다.

파일관리자 정책에 따르면, 애플리케이션 코드(데이터 A, 612)는 순차적 애플리케이션 코드(이하, 데이터 A.Seq, 816), 랜덤 애플리케이션 코드(이하, 데이터 A.Random, 817)로 분류하여 관리하고,페이지 캐시(데이터 C, 631) 역시, 순차적 캐시(이하, 데이터 C.Seq, 818), 랜덤 캐시(이하, 데이터 C.Random, 817)로 분류해 관리할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 순차적 애플리케이션 코드(데이터 A.Seq, 816), 랜덤 애플리케이션 코드(데이터 A.Random, 817), 순차적 캐시(데이터 C.Seq, 818) 또는 랜덤 캐시(데이터 C.Random, 817)를 이종 메모리(230)에 분배하는 경우, 전자 장치(200)가 순차적 애플리케이션 코드(데이터 A.Seq, 816), 랜덤 애플리케이션 코드(데이터 A.Random, 817), 순차적 캐시(데이터 C.Seq, 818) 또는 랜덤 캐시(데이터 C.Random, 817)의 데이터 유형을 판단하고, 분배정책에 기반하여, 데이터가 저장될 이종 메모리를 선택할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 파일관리자에 의해 관리되는 데이터를 이종 메모리에 적재할 때, 순차 타입의 데이터는 제 1 메모리(235)에 분배하고, 랜덤 타입의 데이터는 제 2 메모리(236)에 분배할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 순차적 애플리케이션 코드(데이터 A.Seq, 816) 또는 순차적 캐시(데이터 C.Seq, 818)를 WIDE I/O 인터페이스를 갖는 제 1 메모리(235)에 분배할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 랜덤 애플리케이션 코드(데이터 A.Random, 817) 또는 랜덤 캐시(데이터 C.Random, 817)를 LPDDR 인터페이스를 갖는 제 2 메모리(236)에 분배할 수 있다.

도 9는 다양한 실시예에 따른 이종 메모리 및 프로세스 간의 연결 구조를 간략하게 도시한 도면이다.

도 9를 참조하면, 전자 장치(200)는 프로세서(120), 제 1 메모리(235) 및 제 2 메모리(236)를 포함할 수 있다. 제 1 메모리(235)는 WIDE I/O DRAM이고, 제 2 메모리(236)는 LPDDR DRAM일 수 있다.

도 10은 다양한 실시예에 따른 메모리의 적층 구조를 도시한 구조도이다.

도 10을 참조하면, 메모리 컨트롤러(1020) 및 메모리 칩셋(1030)은 3차원 TSV(Through Silicon Via) 방식을 이용하여 패키징될 수 있다.

메모리 칩셋(1030)은 적층된 다수의 메모리 칩들(1031a~1031d)을 포함할 수 있다. 적층된 다수의 메모리 칩들(1031a~1031d)은 마이크로 범프(1003)와 메모리 칩들(1031b~1031d) 내에 형성된 TSV(1004)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 적층된 다수의 메모리 칩들(1031a~1031d)들 각각은 서로 다른 인터페이스를 가질 수 있다. 메모리 컨트롤러(1020)는 기판(1001) 상에 적층되고, 기판(1001)과 플립칩 범프(1002)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 메모리 칩셋(1030)은 메모리 컨트롤러(1020) 상에 F2B(Face-to-Back) 방식으로 적층될 수 있다. 메모리 칩셋(1030)과 메모리 컨트롤러(1020)는 마이크로 범프(1003)와 메모리 컨트롤러(1020) 내에 형성된 TSV(1005)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 메모리 컨트롤러(1020) 및 메모리 칩셋(1030)은 3차원 TSV 방식을 이용하여 패키징되므로, 메모리 장치의 점유 면적을 감소시키면서, 입출력 대역폭을 증가시킬 수 있다.

도 11은 다양한 실시예에 따른 존 설정 방법의 수행과정을 도시한 순서도이다.

도 11을 참조하면, 전자 장치(200)는 1100 동작에서, 메모리 정보를 확인할 수 있다. 메모리 정보는 존을 구성하기 위한 것으로, 구성될 각 존의 명칭, 각 존과 연관된 메모리를 지시하는 정보, 존과 매핑되는 메모리 영역의 시작 주소를 지시하는 정보 및 존의 크기를 지시하는 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 존 연관된 메모리는 전술된 이종 메모리(230)일 수 있다.

도 12은 다양한 실시예에 따른 메모리 정보를 도시한 도면이다.

도 12를 참조하면, 메모리 정보는 파일(1200)과 같은 형태로 전자 장치(200)에 저장될 수 있다. 메모리 정보(1200)는 각 존의 명칭으로 노멀(“Normal”), 버추얼(“Virtual”) 및 하이멤(“Highmem”)을 포함한다. “bank 1” 및 “bank 2”는 존과 연관된 메모리를 지시하는 정보이고 “start”, “start 2” 및 “start 1”은 해당 존과 매핑되는 메모리 영역의 시작 주소를 지시하는 정보이다. 또한 “len”, “len 2” 및 “len 3”은 해당 존의 크기를 지시하는 정보이다.

본 명세서에서 언급되는 각 존의 명칭과 변수 이름들은 예시일 뿐이고, 다른 이름이 사용 가능하다. 전자 장치(200)는 부팅 과정 중에 1100 동작을 수행할 수 있고, 운영 중에 수행할 수 있다.

전자 장치(200)는 1110 동작에서, 1100 동작에서 확인된 메모리 정보에 따라 존 정보를 구성한다. 일부 실시예로, 전자 장치(200)는 상기 메모리 정보에 따라 두 개 또는 두 개 이상의 종류의 메모리에 할당될 세 개 또는 세 개 이상의 존에 대한 존 정보를 구성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제1 메모리(235)에 두 개의 존을 할당하고, 제2 메모리(236)에 한 개의 존을 할당할 수 있다.

도 13은 다양한 실시예에 따른 존 구조를 도시한 도면이다.

도 13을 참조하면, 스택(1310)은 1110 동작에서 구성된 존 구성의 일예이다. 존 구성(1310)는 존(1311), 존(1315) 및 존(1317)을 포함한다. 존(1311)은 제1 메모리(235)에 할당되고 600MB 크기를 가지며, 명칭은 “Normal”이다. 존(1315)은 제1 메모리(235)에 할당되고, 424MB 크기를 가지며, 명칭은 “Virtual”이다. 그리고, 존(1317)은 제2 메모리(236)에 할당되고, 1GB 크기를 가지며, 명칭은 “Highmem”이다.

여기서, 존(1311) 및 존(1315)은 동일한 제1 메모리(235)에 할당되고, 존(1317)은 존(1311) 및 존(1315)과 다르게 제2 메모리(236)에 할당된다. 이러한 메모리별 하나 또는 복수의 존이 매핑되도록 하는 구성은, 여러 개의 메모리가 하나의 존에 할당되는 비효율성을 방지할 수 있고, 데이터를 특정 메모리에 분배하고자 할 경우에 해당 메모리와 매핑하는 존을 선택하면 됨으로, 데이터의 유형에 따라 적정 메모리에 데이터를 효율적으로 분배하여 전자 장치(200)의 성능을 최적화 할 수 있는 효과가 있다. 여기서 데이터의 유형은 애플리케이션 코드, 애플리케이션 데이터, 페이지 캐시, 드라이버 데이터, 운영체제 데이터, 순차적 애플리케이션 코드, 랜덤 애플리케이션 코드, 순차적 캐시, 랜덤 캐시, 전용 애플리케이션 코드, 공유 애플리케이션 코드, 전용 애플리케이션 데이터 및 공용 애플리케이션 데이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

스택(1330)은 커널 상의 메모리 구성을 나타낸 것으로, 메모리 구성(1330)은 커널 영역(1331) 및 사용자 영역(1335)을 포함한다.

스택(1320)은 커널 영역(1331)과 노말 존(1311) 및 가상 존(1315)와의 매핑 구성을 나타낸 것으로, 424MB의 크기를 갖는 영역(1321) 및 600MB의 크기를 갖는 영역(1325)를 포함한다. 영역(1321)은 가상 존(1315)과 매핑되고, 영역(1311)은 노말 존(1311)과 매핑된다. 이에 따라, 노말 존(1311) 및 가상 존(1315)은 커널 영역(1331)과 매핑된다. 또한, 노말 존(1311) 및 가상 존(1315)은 제1 매모리(235)와 매핑됨으로, 커널 영역(1331)의 데이터의 적어도 일부는 제1 메모리(235)에 저장되게 된다. 제1 메모리(235)가 제2 메모리(236) 보다 고속 메모리인 경우에, 커널 영역(1331)의 데이터가 제1 메모리(235) 및 제2 메모리(236)에 혼재되어 있는 경우보다, 커널 영역(1331)의 데이터에 대한 처리 속도 및 접근 속도가 향상되어, 전자 장치(200)의 성능을 향상시킨다.

도 13에서, 영역(1321)과 가상 존(1315)이 일대일로 매핑되는 실시예를 설명하였으나, 본 개시는 이에 한정되지 않고 가상 존(1315)은 커널 영역(1331) 및 사용자 영역(1335)에 함께 매핑될 수 있다. 일부 실시예로, 가상 존(1315)의 크기가 424MB 보다 큰 경우에, 영역(1321)와 매핑되고 남은 영역이 사용자 영역(1335)와 매핑될 수 있다. 사용자 영역(1335)과 가상 존(1315)이 매핑됨에 따라, 사용자 영역(1335)의 데이터가 가상 존(1315)과 매핑된 제1 메모리(235)상에 저장될 수 있으므로, 사용자 영역(1335)의 데이터에 대한 처리 속도 및 접근 속도가 향상되어, 전자 장치(200)의 성능을 향상시킨다.

일부 실시예로, 사용자 영역(1335)의 데이터의 가상 존(1315)으로의 매핑은, 도 5에도 도시된 503 동작에서 결정된 메모리에 따라 상기 데이터를 가상 존(1315)로 매핑할 지 여부를 결정하여, 수행될 수 있다.

존 정보는 할당 정보 및 통계 정보를 포함할 수 있다. 할당 정보는 존의 명칭, 존과 연관된 메모리를 지시하는 정보, 존과 매핑되는 메모리 영역의 시작 주소를 지시하는 정보 및 존의 크기를 지시하는 정보를 포함할 수 있다. 통계 정보는 할당에 대한 접근 수를 지시하는 정보 및 해제에 대한 접근 수를 지시하는 정보를 포함할 수 있다.

존 정보는 각 존 별로 생성될 수 있다. 즉 노멀 존(1311), 가상 존(1315) 및 하이멤 존(1317) 별로 존 정보가 생성될 수 있다.

도 14은 다양한 실시예에 따른 존 정보를 도시한 도면이다.

도 14를 참조하면, 구조체(1400)는 존 정보를 저장하는 필드들을 포함하는 구조체의 일예이다. 구조체(1400)는 할당 정보를 저장하기 위한 필드인 “할당 정보” 및 통계 정보를 저장하기 위한 필드인 “통계 정보”를 포함할 수 있다.

전자 장치(200)는 도 13에 도시된 노멀 존(1311), 가상 존(1315) 및 하이멤 존(1317) 별로 구조체(1400)로 정의된 변수들을 생성하고, 노멀 존(1311), 가상 존(1315) 및 하이멤 존(1317) 별로 구성된 존 구성 정보를 각각 상기 변수들에 저장할 수 있다.

도 15는 다양한 실시예에 따른 존 설정 방법의 수행과정을 도시한 순서도이다.

도 15를 참조하면, 전자 장치(200)는 1510 동작에서, 추가된 메모리를 인식할 수 있다. 전자 장치(200)는 운영 중에, 메모리가 추가되면, Hot plugging(Hot insertion, Hot swap)으로 추가된 메모리를 인식할 수 있다. 전자 장치(200)는 1510 동작에서, 메모리에 대한 정보를 확인할 수 있다. 여기서 메모리에 대한 정보는 타입, 용량(크기) 및 데이터 처리 속도에 대한 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

전자 장치(200)는 1520 동작에서, 존 구성 정책을 지시하는 데이터를 액세스할 수 있다. 존 구성 정책은 추가된 메모리에 존이 어떻게 구성할 지에 대한 규칙을 정한 것이다. 존 구성 정책은 존 구성 정책 테이블에 저장될 수 있고, 전자 장치(200)는 존 구성 정책 테이블에서 존 구성 정책을 액세스할 수 있다.

전자 장치(200)는 1530 동작에서, 상기 존 구성 정책을 지시하는 데이터 및 상기 메모리에 대한 정보를 기초로 상기 메모리에 할당될 존을 결정할 수 있다. 일부 실시예로, 전자 장치(200)는 추가된 메모리의 정보를 기초로 존 구성 정책 테이블에 저장된 존 구성 정책 중 하나를 선택하고, 선택한 존 구성 정책을 기초로 상기 메모리에 할당될 존을 결정할 수 있다.

일부 실시예로, 존 구성 정책은 추가된 메모리에 새로운 존을 할당하도록 하는 것일 수 있다.

일부 실시예로, 존 구성 정책은 기존 구성된 존을 추가된 메모리에 할당하도록 하는 것일 수 있다. 이러한 경우에, 상기 존은 기존 메모리 및 추가된 메모리 둘 다에 할당될 수 있고, 상기 존은 상기 추가된 메모리에 할당되고 상기 기존 메모리에 다른 존이 재할당될 수 있다.

전자 장치(200)는 1540 동작에서, 상기 결정의 결과에 따라 존 정보를 구성할 수 있다. 전자 장치(200)는 추가된 메모리에 할당될 존으로 결정된 존에 대한 존 정보를 구성할 수 있다. 전자 장치(200)는 구조체(1400)로 정의된 변수를 생성하고, 상기 존에 대한 존 정보를 상기 변수에 저장할 수 있다.

도 16은 다양한 실시예에 따른 존 구성 정책 테이블을 도시한 도면이다.

도 16을 참조하면, 존 구성 정책 테이블(1600)은 존 구성 정책(1610)을 포함한다. 존 구성 정책(1610)은 추가된 메모리를 “Vzone.5”라는 명칭의 존을 할당하도록 하는 것이다.

전자 장치(200)는 존 구성 정책 테이블(1600)에서 존 구성 정책(1610)을 액세스하고, 상기 존 구성 정책(1610)을 기초로 추가된 메모리에 할당된 존으로 “Vzon.5” 존을 결정하고, “Vzon.5” 존에 대한 존 정보를 구성한다.

도 17은 다양한 실시예에 따른 애플리케이션 프로세스(Application Processor)의 구성을 도시한 블록도이다.

도 17을 참조하면, 애플리케이션 프로세스(210)는 컨버터(1710), DRAM 컨트롤러(1720), NAND 컨트롤러(1730) 및 코어 서브시스템(1740)을 포함할 수 있다. DRAM 컨트롤러(1720)는 내장 메모리(232) 및 컨버터(1710)와 연결되고, 컨버터(1710)는 외장 메모리(1701)에 각각 연결된다. 여기서, 외장 메모리(1701)는 고속 외장 카드일 수 있고, 일예로, R-Card일 수 있다. 도 2에 도시된 외장 메모리(230)는 외장 메모리(1701)를 포함할 수 있다.

DRAM 컨트롤러(1720)는 컨버터(1710)을 통해 외장 메모리(1701)로부터 데이터를 액세스할 수 있고, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(1701)에 데이터를 저장할 수 있다. DRAM 컨트롤러(1720)는 컨버터(1710)을 통하지 않고, 집적 내장 메모리(232)로부터 데이터를 액세스할 수 있고, 내장 메모리(232)에 데이터를 저장할 수 있다. DRAM 컨트롤러(1720)는 외장 메모리(1701)가 전자 장치(200)에 삽입된 경우에는, 삽입된 외장 메모리(1701)를 인식한다. 일부 실시예로, 1510에서 추가된 메모리는 상기 삽입된 외부 메모리(1701)일 수 있고, 외장 메모리(1701)가 전자 장치(200)에 삽입된 경우에는, 도 15에 도시된 동작들이 진행될 수 있다.

컨버터(1710)는 DRAM 인터페이스와 외장 메모리 인터페이스 사이의 변환 역할을 수행할 수 있다. 즉 컨버터(1710)는 전자 장치(200)로 하여금 외장 메모리(1701)를 시스템 메모리로 인식하도록 한다. 컨버터(1710)는 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(1701) 사이의 인터페이스를 컨버트 하여 내장 메모리(232) 및 외장 메모리(1701)의 데이터를 선택적으로 DRAM 컨트롤러(1720)에 제공할 수 있고, DRAM 컨트롤러(1720)로부터 수신된 데이터를 선택적으로 내장 메모리(232) 및 외장 메모리(1701)에 저장할 수 있다.

컨버터(1710)는 전자 장치(200)로 하여금 R-Card를 시스템 메모리로 인식하도록 함으로써, 기존 NAND 기반 스왑(SWAP)의 성능 및 수명 저하 문제를 해결할 수 있고, 종래 R-Card 기술에 존재하는 스왑 오버헤드를 제거하여 전자 장치(200)의 시스템 성능을 향상시키며, 전장 장치(200)의 모든 유형의 데이터가 R-Card에 저장되도록 할 수 있으므로, 전자 장치(200)의 R-Card 사용률을 높일 수 있고, 나아가 사용자가 전자 장치(200)의 메모리를 용이하게 확장할 수 있도록 하며, 전자 장치(200)의 내장 메모리의 용량을 최소화할 수 있도록 하는 효과가 있다. 여기서 전자 장치(200)의 데이터의 유형은 애플리케이션 코드, 애플리케이션 데이터, 페이지 캐시, 드라이버 데이터, 운영체제 데이터, 순차적 애플리케이션 코드, 랜덤 애플리케이션 코드, 순차적 캐시, 랜덤 캐시, 전용 애플리케이션 코드, 공유 애플리케이션 코드, 전용 애플리케이션 데이터 및 공용 애플리케이션 데이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 18은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 메모리 관리 방법의 수행과정을 도시한 도면이다.

도 18을 참조하면, 전자 장치(200)는 1800 동작에서, 메모리(230)로 전송할 데이터 유형(type)을 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 메모리(230)에 로드되어 운용되는 전체 또는 일부 소프트웨어 시스템의 데이터는, 1800 동작에서, 데이터 유형이 확인될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메모리 관리자가 1800 동작에서 데이터의 유형을 확인하는 방법은, 데이터의 가상 어드레스 혹은 데이터의 메타 데이터(데이터와 함께 전달되는 추가 정보) 혹은 메모리 할당을 요청한 소프트웨어 함수 콜에 포함된 인자 정보 등을 분석하는 것이다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 1800 동작에서, 데이터가 초기 셋업 타임이 작게 필요한 데이터인지 확인할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 1800 동작에서, 높은 Throughput을 요구하는 데이터 타입인지, 낮은 Throughput을 요구하는 데이터 타입인지 확인할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 1800 동작에서, 데이터가 전용 데이터 타입인지 공유 데이터 타입인지 확인할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 1800 동작에서, 데이터가 순차적인 타입인지 랜덤한 타입인지 확인할 수 있다.

일실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 1800 동작에서, 상기 1800에서 확인된 데이터 유형 분류에 따라, 데이터가 저장될 이종 메모리를 결정(선택)할 수 있다.

예를 들어, 1800 동작에서 데이터가 초기 셋업 타임이 작게 필요한 데이터로 분석된 경우는 다음과 같다.

전자 장치(200)는 1810 동작에서, 기 설정된 정책에 적어도 일부 기반하여, 1800 동작에서의 분석의 결과에 따라 이종 메모리(230) 가운데에서 상기 데이터의 일부 또는 전부가 저장될 적어도 한 종류의 메모리를 결정할 수 있다.

전자 장치(200)는 1810 동작에서, 초기 셋업 타임이 작게 필요한 데이터를 이종 메모리에서 초기 셋업 타임이 상대적으로 작은 메모리 특성을 가진 제 2 메모리(236)로 분배하도록 결정할 수 있다.

예를 들어, 1800 동작에서 데이터가 전용 데이터 타입인지 공유 데이터 타입인지 분석된 경우는 다음과 같다.

전자 장치(200)는 1810 동작에서, 전용 데이터는 이종 메모리에서 제 1 메모리(235)에 저장되도록 결정하고, 공유 데이터는 이종 메모리에서 제 2 메모리(236)에 저장되도록 결정할 수 있다.

예를 들어, 1800 동작에서 데이터가 순차적인 타입인지 랜덤한 타입인지 분석된 경우는 다음과 같다.

전자 장치(200)는 1810 동작에서, 순차적인 타입의 데이터는 이종 메모리에서 제 1 메모리(235)에 저장되도록 결정하고, 랜덤 타입의 데이터는 이종 메모리에서 제 2 메모리(236)에 저장되도록 결정할 수 있다.

일실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나 이상의 분배 정책을 가질 수 있다. 다수의 분배 정책들은 서로 독립적으로, 혹은 중첩적으로 적용될 수 있다. 예컨대, 다수의 분배 정책들은 우선순위에 따라 순차적으로, 중첩되어 검토될 수 있다.

비슷한 실시예에서, “Sequential”하면서 “초기 셋업타임이 낮아야 하는” 데이터 유형의 경우, “Sequcntial”데이터를 제 1 메모리에 저장한다는 정책이,”초기 셋업타임이 낮은”데이터를 제 2 메모리에 저장하는 정책보다 높은 우선순위를 가질 수 있으며, 최종적으로 상기 데이터는 제 1 메모리에 저장되도록 결정될 수 있다.

전자 장치(200)는 1810 동작에서, 전술된 표 1의 분배정책 테이블에 저장된 4가지 정책 중 일부 또는 전부를 선택적으로 사용할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)는 표 1에서 정책 2(저장 구조) 및 정책3(공유 속성)을 선택하여 중첩 사용할 있고, 이러한 경우에, “공유” 이면서 “랜덤” 한 유형을 가진 데이터에 대하여, 정책 2를 기반하여 결정되는 메모리는 제2 메모리이고, 정책 3을 기반하여 결정되는 메모리는 제1 메모리로 서로 다르다. 정책 3의 우선 순위는 1이고 정책 2의 우선순위는 2로 정책 3이 높은 우선순위를 가짐으로, 최종적으로 전자 장치(200)는 상기 데이터가 제 1 메모리에 저장되도록 결정할 수 있다.

전자 장치(200)는 1820 동작에서, 상기 데이터를 1810 동작에 의해 결정된 이종 메모리(230)에 따라 데이터가 저장될 존을 결정할 수 있다. 전자 장치(200)는 도 11의 1110 동작에서 구성된 존 정보 또는 도 15의 1540 동작에서 구성된 존 정보를 더 이용하여 상기 데이터를 1810 동작에 의해 결정된 이종 메모리(230)에 따라 데이터가 저장될 존을 결정할 수 있다.

예를 들어, 도 13과 같이 존이 구성된 상태에서, 1810 동작에서 의해 결정된 이종 메모리(230)가 제1 메모리(235)인 경우에는, 전자 장치(200)는 1820 동작에서 노몰 존(1311) 및 가상 존(1315) 중 하나를 데이터가 저장될 존으로 결정한다. 도 13과 같이 존이 구성된 상태에서, 1810 동작에서 의해 결정된 이종 메모리(230)가 제2 메모리(236)인 경우에는, 전자 장치(200)는 1820 동작에서 하이멤 존(1317)을 데이터가 저장될 존으로 결정한다.

전자 장치(200)는 1830 동작에서, 1800 동작에서 분석된 데이터의 일부 또는 전부를 1820 동작에서 결정된 존이 할당된 메모리에 저장할 수 있다. 여기서, 상기 데이터의 일부 또는 전부는 상기 결정된 존과 연관된 상기 메모리의 메모리 영역에 저장될 수 있다. 예를 들어, 도 13과 같이 존이 구성된 상태에서, 1820 동작에서 가상 존(1315)이 데이터가 저장될 존으로 결정된 경우에는, 1800 동작에서 분석된 데이터의 일부 또는 전부는 가상 존(1315)과 매핑된 제1 메모리(235)의 메모리 영역에 저장된다.본 발명의 다양한 실시예에 사용된 용어 “모듈”은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. “모듈”은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. “모듈”은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. “모듈”은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. “모듈”은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 “모듈”은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 프로세서 120)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리 130가 될 수 있다. 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 상기 프로세서210에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 전자 장치의 메모리 관리 방법은 이종 메모리를 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법에 있어서, 데이터를 분석하는 동작, 상기 데이터의 유형에 따라 상기 이종 메모리에 상기 데이터를 분배하는 동작, 및 상기 분배된 데이터를 상기 이종 메모리에 저장하는 동작을 포함할 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다

Claims

데이터를 분석하는 동작;
기 설정된 정책에 적어도 일부 기반하여, 상기 분석의 결과에 따라 하나 이상의 종류의 메모리 가운데에서 상기 데이터의 일부 또는 전부가 저장될 적어도 한 종류의 메모리를 결정하는 동작; 및
상기 데이터의 일부 또는 전부를 상기 적어도 한 종류의 메모리에 저장하는 동작을 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
제 1항에 있어서,
상기 하나 이상의 종류의 메모리는,
서로 다른 메모리 인터페이스를 갖는 두 개 또는 두 개 이상의 메모리를 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
제 2항에 있어서,
상기 하나 이상의 종류의 메모리는,
WIDE I/O 인터페이스를 갖는 제 1 메모리; 및
LPDDR 인터페이스를 갖는 제 2 메모리를 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
제 2항에 있어서,
상기 하나 이상의 종류의 메모리는,
WIDE I/O 인터페이스를 갖는 제 1 메모리; 및
플래시 인터페이스를 갖는 제 2 메모리를 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
제 1항에 있어서,
상기 데이터를 분석하는 동작은,
상기 데이터의 유형을 분류하는 동작을 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
제 5항에 있어서,
상기 데이터의 유형을 분류하는 동작은,
상기 데이터의 사용 용도, 상기 데이터의 저장 구조, 상기 데이터의 공유 속성, 상기 데이터의 액세스 요구량 또는 상기 데이터의 초기 액세스 요구 속도 중 적어도 하나를 기준으로 상기 데이터의 유형을 분류하는 동작을 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
제 5항에 있어서,
상기 데이터의 유형을 분류하는 동작은,
상기 데이터의 사용 용도를 기준으로 상기 데이터의 유형을 애플리케이션 코드, 애플리케이션 데이터, 페이지 캐시, 드라이버 데이터 및 운영체제 데이터 중 하나로 분류하는 동작;
상기 데이터의 저장 구조를 기준으로 상기 데이터의 유형을 순차적 애플리케이션 코드, 랜덤 애플리케이션 코드, 순차적 캐시 및 랜덤 캐시 중 하나로 분류하는 동작;
상기 데이터의 공유 속성을 기준으로 상기 데이터의 유형을 전용 애플리케이션 코드, 공유 애플리케이션 코드, 전용 애플리케이션 데이터 및 공용 애플리케이션 데이터 중 하나로 분류하는 동작;
상기 데이터의 사용 용도 및 상기 데이터의 저장 구조를 기준으로 상기 데이터의 유형을 순차적 애플리케이션 코드, 랜덤 애플리케이션 코드, 애플리케이션 데이터, 순차적 캐시, 페이지 캐시, 랜덤 캐시, 드라이버 데이터 및 운영체제 데이터 중 하나로 분류하는 동작; 또는
상기 데이터의 사용 용도 및 상기 데이터의 공유 속성을 기준으로 상기 데이터의 유형을 전용 애플리케이션 코드, 공유 애플리케이션 코드, 전용 애플리케이션 데이터, 공용 애플리케이션 데이터, 페이지 캐시, 드라이버 데이터 및 운영체제 데이터 중 하나로 분류하는 동작 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
제 5항에 있어서,
상기 데이터의 유형을 분류하는 동작은,
상기 데이터의 유형을 애플리케이션 코드, 애플리케이션 데이터, 페이지 캐시, 드라이버 데이터, 운영체제 데이터, 순차적 애플리케이션 코드, 랜덤 애플리케이션 코드, 순차적 캐시, 랜덤 캐시, 전용 애플리케이션 코드, 공유 애플리케이션 코드, 전용 애플리케이션 데이터 또는 공용 애플리케이션 데이터 중 적어도 하나로 분류하는 동작을 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
제 1항에 있어서,
상기 기 설정된 정책은,
데이터의 유형이 드라이버 데이터 및 운영체제 데이터 중 하나인 경우에는, 상기 하나 이상의 종류의 메모리 가운데서 고속 메모리를 상기 데이터의 일부 또는 전부가 저장될 메모리로 결정하고,
상기 데이터의 유형이 애플리케이션 코드, 애플리케이션 데이터 및 페이지 캐시 중 하나인 경우에는, 상기 하나 이상의 종류의 메모리 가운데서 저속 메모리를 상기 데이터의 일부 또는 전부가 저장될 메모리로 결정하도록 하는 정책을 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
제 1항에 있어서,
상기 기 설정된 정책은,
데이터의 유형이 공유 애플리케이션 코드 및 공유 애플리케이션 데이터 중 하나인 경우에는, 상기 하나 이상의 종류의 메모리 가운데서 고속 메모리를 상기 데이터의 일부 또는 전부가 저장될 메모리로 결정하고,
상기 데이터의 유형이 전용 애플리케이션 코드 및 전용 애플리케이션 데이터 중 하나인 경우에는, 상기 하나 이상의 종류의 메모리 가운데서 저속 메모리를 상기 데이터의 일부 또는 전부가 저장될 메모리로 결정하도록 하는 정책을 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
제 1항에 있어서,
상기 기 설정된 정책은,
데이터의 유형이 순차적 애플리케이션 코드 및 순차적 캐시 중 하나인 경우에는, 상기 하나 이상의 종류의 메모리 가운데서 고속 메모리를 상기 데이터의 일부 또는 전부가 저장될 메모리로 결정하고,
상기 데이터의 유형이 랜덤 애플리케이션 코드 및 랜덤 캐시 중 하나인 경우에는, 상기 하나 이상의 종류의 메모리 가운데서 저속 메모리를 상기 데이터의 일부 또는 전부가 저장될 메모리로 결정하도록 하는 정책을 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
제 1항에 있어서,
상기 기 설정된 정책은,
복수의 정책을 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
제 12항에 있어서,
상기 복수의 정책은 우선순위에 따라 적용되는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
제 1항에 있어서,
상기 적어도 한 종류의 메모리를 기초로 상기 데이터의 적어도 일부가 저장될 존(Zone)을 결정하는 동작을 더 포함하고,
상기 저장하는 동작은,
상기 적어도 일부의 데이터를 상기 존과 연관된 메모리의 영역에 저장하는 동작을 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
제 14항에 있어서,
상기 존은,
노몰 존(Normal Zone)인 제1 존, 상기 제1 존과 동일한 메모리에 할당된 제2 존 및 상기 메모리와 다른 종류의 메모리에 할당된 제3존을 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
제 15항에 있어서,
상기 제2 존은,
상기 전자 장치의 부팅시 또는 운용 중 할당되는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
제 1항에 있어서,
상기 하나 이상의 종류의 메모리는,
알-카드(R-Card)를 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
제 1항에 있어서,
상기 데이터는 저장 장치로부터 상기 적어도 한 종류의 메모리로 로드될 데이터, 통신 모듈이 수신한 데이터, 인터페이스가 수신한 데이터, 센서 모듈이 센싱한 데이터, 입력 장치가 입력한 데이터, 카메라 모듈이 촬영한 데이터, 오디오 모듈이 녹음한 데이터, 애플리케이션이 생성한 데이터 또는 운영체제가 생성한 데이터 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
메모리 정보를 확인하는 동작; 및
상기 메모리 정보에 따라 두 개 또는 두 개 이상의 종류의 메모리에 할당될 세 개 또는 세 개 이상의 존에 대한 존 정보를 구성하는 동작을 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
제 19항에 있어서,
상기 세 개 또는 세 개 이상의 존은,
노몰 존(Normal Zone)인 제1 존, 상기 제1 존과 동일한 메모리에 할당된 제2 존 및 상기 메모리와 다른 종류의 메모리에 할당된 제3존을 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
제 19항에 있어서,
상기 메모리 관리 방법은,
데이터를 분석하는 동작;
기 설정된 정책에 적어도 일부 기반하여, 상기 분석의 결과에 따라 상기 두 개 또는 두 개 이상의 종류의 메모리 가운데에서 상기 데이터의 일부 또는 전부가 저장될 적어도 한 종류의 메모리를 결정하는 동작; 및
상기 결정의 결과를 기초로 상기 데이터의 적어도 일부가 저장될 존을 결정하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
추가된 메모리를 인식하는 동작;
존 구성 정책을 지시하는 데이터를 액세스하는 동작;
상기 존 구성 정책을 지시하는 데이터 및 상기 메모리에 대한 정보를 기초로 상기 메모리에 할당될 존을 결정하는 동작; 및
상기 결정의 결과에 따라 존 정보를 구성하는 동작을 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
제 22항에 있어서,
상기 존 정보는 세 개 또는 세 개 이상의 존에 대한 정보를 포함하고,
상기 세 개 또는 세 개 이상의 존은,
노몰 존(Normal Zone)인 제1 존, 상기 제1 존과 동일한 메모리에 할당된 제2 존 및 상기 메모리와 다른 종류의 메모리에 할당된 제3존을 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
제 23항에 있어서,
상기 추가된 메모리에 상기 제2 존이 할당되거나 상기 제3 존이 할당되는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
메모리; 및
데이터를 분석하고, 기 설정된 정책에 적어도 일부 기반하여, 상기 분석의 결과에 따라 상기 메모리를 포함하는 하나 이상의 종류의 메모리 가운데에서 상기 데이터의 일부 또는 전부가 저장될 적어도 한 종류의 메모리를 결정하며, 상기 데이터의 일부 또는 전부가 상기 적어도 한 종류의 메모리에 저장되도록 제어하는 제어부를 포함하는 전자 장치.
제 25항에 있어서,
상기 하나 이상의 종류의 메모리는,
서로 다른 메모리 인터페이스를 갖는 두 개 또는 두 개 이상의 메모리를 포함하는 전자 장치.
제 26항에 있어서,
상기 하나 이상의 종류의 메모리는,
WIDE I/O 인터페이스를 갖는 제 1 메모리; 및
LPDDR 인터페이스를 갖는 제 2 메모리를 포함하는 전자 장치.
제 26항에 있어서,
상기 하나 이상의 종류의 메모리는,
WIDE I/O 인터페이스를 갖는 제 1 메모리; 및
플래시 인터페이스를 갖는 제 2 메모리를 포함하는 전자 장치.
제 25항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 데이터의 유형을 분류하는 전자 장치.
제 29항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 데이터의 사용 용도, 상기 데이터의 저장 구조, 상기 데이터의 공유 속성, 상기 데이터의 액세스 요구량 또는 상기 데이터의 초기 액세스 요구 속도 중 적어도 하나를 기준으로 상기 데이터의 유형을 분류하는 전자 장치.
제 29항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 데이터의 사용 용도를 기준으로 상기 데이터의 유형을 애플리케이션 코드, 애플리케이션 데이터, 페이지 캐시, 드라이버 데이터 및 운영체제 데이터 중 하나로 분류하는 동작;
상기 데이터의 저장 구조를 기준으로 상기 데이터의 유형을 순차적 애플리케이션 코드, 랜덤 애플리케이션 코드, 순차적 캐시 및 랜덤 캐시 중 하나로 분류하는 동작;
상기 데이터의 공유 속성을 기준으로 상기 데이터의 유형을 전용 애플리케이션 코드, 공유 애플리케이션 코드, 전용 애플리케이션 데이터 및 공용 애플리케이션 데이터 중 하나로 분류하는 동작;
상기 데이터의 사용 용도 및 상기 데이터의 저장 구조를 기준으로 상기 데이터의 유형을 순차적 애플리케이션 코드, 랜덤 애플리케이션 코드, 애플리케이션 데이터, 순차적 캐시, 페이지 캐시, 랜덤 캐시, 드라이버 데이터 및 운영체제 데이터 중 하나로 분류하는 동작; 또는
상기 데이터의 사용 용도 및 상기 데이터의 공유 속성을 기준으로 상기 데이터의 유형을 전용 애플리케이션 코드, 공유 애플리케이션 코드, 전용 애플리케이션 데이터, 공용 애플리케이션 데이터, 페이지 캐시, 드라이버 데이터 및 운영체제 데이터 중 하나로 분류하는 동작 중 적어도 하나를 수행하는 전자 장치.
제 29항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 데이터의 유형을 애플리케이션 코드, 애플리케이션 데이터, 페이지 캐시, 드라이버 데이터, 운영체제 데이터, 순차적 애플리케이션 코드, 랜덤 애플리케이션 코드, 순차적 캐시, 랜덤 캐시, 전용 애플리케이션 코드, 공유 애플리케이션 코드, 전용 애플리케이션 데이터 또는 공용 애플리케이션 데이터 중 적어도 하나로 분류하는 전자 장치.
제 25항에 있어서,
상기 기 설정된 정책은,
데이터의 유형이 드라이버 데이터 및 운영체제 데이터 중 하나인 경우에는, 상기 하나 이상의 종류의 메모리 가운데서 고속 메모리를 상기 데이터의 일부 또는 전부가 저장될 메모리로 결정하고,
상기 데이터의 유형이 애플리케이션 코드, 애플리케이션 데이터 및 페이지 캐시 중 하나인 경우에는, 상기 하나 이상의 종류의 메모리 가운데서 저속 메모리를 상기 데이터의 일부 또는 전부가 저장될 메모리로 결정하도록 하는 정책을 포함하는 전자 장치.
제 25항에 있어서,
상기 기 설정된 정책은,
데이터의 유형이 공유 애플리케이션 코드 및 공유 애플리케이션 데이터 중 하나인 경우에는, 상기 하나 이상의 종류의 메모리 가운데서 고속 메모리를 상기 데이터의 일부 또는 전부가 저장될 메모리로 결정하고,
상기 데이터의 유형이 전용 애플리케이션 코드 및 전용 애플리케이션 데이터 중 하나인 경우에는, 상기 하나 이상의 종류의 메모리 가운데서 저속 메모리를 상기 데이터의 일부 또는 전부가 저장될 메모리로 결정하도록 하는 정책을 포함하는 전자 장치.
제 25항에 있어서,
상기 기 설정된 정책은,
데이터의 유형이 순차적 애플리케이션 코드 및 순차적 캐시 중 하나인 경우에는, 상기 하나 이상의 종류의 메모리 가운데서 고속 메모리를 상기 데이터의 일부 또는 전부가 저장될 메모리로 결정하고,
상기 데이터의 유형이 랜덤 애플리케이션 코드 및 랜덤 캐시 중 하나인 경우에는, 상기 하나 이상의 종류의 메모리 가운데서 저속 메모리를 상기 데이터의 일부 또는 전부가 저장될 메모리로 결정하도록 하는 정책을 포함하는 전자 장치.
제 25항에 있어서,
상기 기 설정된 정책은,
복수의 정책을 포함하는 전자 장치.
제 36항에 있어서,
상기 복수의 정책은 우선순위에 따라 적용되는 전자 장치.
제 25항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 적어도 한 종류의 메모리를 기초로 상기 데이터의 적어도 일부가 저장될 존(Zone)을 결정하고,
상기 적어도 일부의 데이터가 상기 존과 연관된 메모리의 영역에 저장되도록 제어하는 전자 장치.
제 38항에 있어서,
상기 존은,
노몰 존(Normal Zone)인 제1 존, 상기 제1 존과 동일한 메모리에 할당된 제2 존 및 상기 메모리와 다른 종류의 메모리에 할당된 제3존을 포함하는 전자 장치.
제 39항에 있어서,
상기 제2 존은,
상기 전자 장치의 부팅시 또는 운용 중 할당되는 전자 장치.
제 25항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 전자 장치에 삽입된 알-카드(R-Card)를 확인하고, 상기 R-Card가 상기 하나 이상의 종류의 메모리에 포함되도록 제어하는 전자 장치.
제 25항에 있어서,
상기 데이터는 저장 장치로부터 상기 적어도 한 종류의 메모리로 로드될 데이터, 통신 모듈이 수신한 데이터, 인터페이스가 수신한 데이터, 센서 모듈이 센싱한 데이터, 입력 장치가 입력한 데이터, 카메라 모듈이 촬영한 데이터, 오디오 모듈이 녹음한 데이터, 애플리케이션이 생성한 데이터 또는 운영체제가 생성한 데이터 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
메모리; 및
메모리 정보를 확인하고, 상기 메모리 정보에 따라 두 개 또는 두 개 이상의 종류의 메모리에 할당될 세 개 또는 세 개 이상의 존에 대한 존 정보를 구성하는 제어부를 포함하는 전자 장치.
제 43항에 있어서,
상기 세 개 또는 세 개 이상의 존은,
노몰 존(Normal Zone)인 제1 존, 상기 제1 존과 동일한 메모리에 할당된 제2 존 및 상기 메모리와 다른 종류의 메모리에 할당된 제3존을 포함하는 전자 장치.
제 43항에 있어서,
상기 제어부는,
데이터를 분석하고, 기 설정된 정책에 적어도 일부 기반하여, 상기 분석의 결과에 따라 상기 메모리를 포함하는 두 개 또는 두 개 이상의 종류의 메모리 가운데에서 상기 데이터의 일부 또는 전부가 저장될 적어도 한 종류의 메모리를 결정하며, 상기 결정의 결과를 기초로 상기 데이터의 적어도 일부가 저장될 존을 결정하는 동작을 더 포함하는 전자 장치.
메모리; 및
추가된 메모리를 인식하고, 존 구성 정책을 지시하는 데이터를 액세스하며, 상기 존 구성 정책을 지시하는 데이터 및 상기 메모리에 대한 정보를 기초로 상기 메모리에 할당될 존을 결정하고, 상기 결정의 결과에 따라 존 정보를 구성하는 제어부를 포함하는 전자 장치.
제 46항에 있어서,
상기 존 정보는 세 개 또는 세 개 이상의 존에 대한 정보를 포함하고,
상기 세 개 또는 세 개 이상의 존은,
노몰 존(Normal Zone)인 제1 존, 상기 제1 존과 동일한 메모리에 할당된 제2 존 및 상기 메모리와 다른 종류의 메모리에 할당된 제3존을 포함하는 전자 장치.
제 47항에 있어서,
상기 추가된 메모리에 상기 제2 존이 할당되거나 상기 제3 존이 할당되는 전자 장치.