KR20160006108A - X선 분석용 시료판 및 형광 x선 분석 장치 - Google Patents

X선 분석용 시료판 및 형광 x선 분석 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20160006108A
KR20160006108A KR1020150088225A KR20150088225A KR20160006108A KR 20160006108 A KR20160006108 A KR 20160006108A KR 1020150088225 A KR1020150088225 A KR 1020150088225A KR 20150088225 A KR20150088225 A KR 20150088225A KR 20160006108 A KR20160006108 A KR 20160006108A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sample
ray
code display
information
ray analysis
Prior art date
Application number
KR1020150088225A
Other languages
English (en)
Inventor
마사히로 사쿠타
Original Assignee
가부시키가이샤 히다치 하이테크 사이언스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 히다치 하이테크 사이언스 filed Critical 가부시키가이샤 히다치 하이테크 사이언스
Publication of KR20160006108A publication Critical patent/KR20160006108A/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/22Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
    • G01N23/223Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material by irradiating the sample with X-rays or gamma-rays and by measuring X-ray fluorescence
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B15/00Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons
    • G01B15/02Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons for measuring thickness
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/22Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
    • G01N23/2204Specimen supports therefor; Sample conveying means therefore
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N35/00Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor
    • G01N35/00584Control arrangements for automatic analysers
    • G01N35/00594Quality control, including calibration or testing of components of the analyser
    • G01N35/00693Calibration
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N35/00Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor
    • G01N35/00584Control arrangements for automatic analysers
    • G01N35/00722Communications; Identification
    • G01N35/00732Identification of carriers, materials or components in automatic analysers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T7/00Details of radiation-measuring instruments
    • G01T7/12Provision for actuation of an alarm
    • G06K9/18
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N35/00Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor
    • G01N35/00584Control arrangements for automatic analysers
    • G01N35/00594Quality control, including calibration or testing of components of the analyser
    • G01N35/00693Calibration
    • G01N2035/00702Curve-fitting; Parameter matching; Calibration constants
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/07Investigating materials by wave or particle radiation secondary emission
    • G01N2223/076X-ray fluorescence
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/07Investigating materials by wave or particle radiation secondary emission
    • G01N2223/079Investigating materials by wave or particle radiation secondary emission incident electron beam and measuring excited X-rays
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/10Different kinds of radiation or particles
    • G01N2223/101Different kinds of radiation or particles electromagnetic radiation
    • G01N2223/1016X-ray
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/30Accessories, mechanical or electrical features
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/30Accessories, mechanical or electrical features
    • G01N2223/309Accessories, mechanical or electrical features support of sample holder

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

형광 X선 분석에 있어서 시료 측정의 작업성을 향상시킬 수 있음과 함께 실수의 발생을 억제할 수 있는 X선 분석용 시료판 및 형광 X선 분석 장치를 제공하는 것이다.
형광 X선 분석 장치로 분석을 행할 때의 시료 S가 고정된 X선 분석용 시료판(1)으로서, 시료와, 시료를 지지하는 판형상 본체(2)를 구비하고, 판형상 본체가, 적어도 시료에 관한 정보를 부호화하여 표시한 코드 표시부(3)를 가지고 있다. 또, 형광 X선 분석 장치는, 시료에 대해 일차 X선을 조사하는 X선 관구와, 일차 X선이 조사된 시료로부터 발생하는 형광 X선을 검출하는 검출기와, X선 분석용 시료판을 설치하는 시료대와, 코드 표시부를 촬상하는 촬상 수단과, 촬상 수단으로 촬상한 코드 표시부에 의거하여 부호화되어 있는 코드 표시부의 정보를 복호화하는 코드 처리부를 구비하고 있다.

Description

X선 분석용 시료판 및 형광 X선 분석 장치{SAMPLE SUPPORT PLATE FOR X-RAY ANALYSIS AND APPARATUS FOR FLUORESCENT X-RAY ANALYSIS}
본 발명은, 유해 물질의 검출 등이 가능하여 제품의 스크리닝 등에 사용되는 형광 X선 분석을 행할 때에, 표준 물질 등의 시료의 측정에 이용되는 X선 분석용 시료판 및 형광 X선 분석 장치에 관한 것이다.
형광 X선 분석은, X선 관구로부터 출사된 X선을 시료에 조사하여, 시료로부터 방출되는 형광 X선을 X선 검출기로 검출하고, 그들의 강도의 관계로부터 시료의 조성에 관한 정성 분석 혹은 농도나 막두께 등의 정량 분석을 행하는 것이다. 이 형광 X선 분석은, 시료를 비파괴로 신속히 분석 가능하기 때문에, 공정·품질 관리 등에 널리 이용되고 있다. 근래에는, 고정밀도화·고감도화가 도모되어 미량 측정이 가능해지고, 특히 재료나 복합 전자 부품 등에 포함되는 유해 물질의 검출을 행하는 분석 수법으로서 보급이 기대되고 있다.
통상, 형광 X선 분석 장치에 의해 원소의 정량 분석을 행할 때에는, 표준 물질을 복수 측정하고, 형광 X선 강도와 원소 농도 사이의 관계를 검량선에 의해 교정할 필요가 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 동일한 표준 물질에서도, 장치의 경시 변화에 따라 강도가 변화하기 때문에, 정기적으로 표준 물질을 다시 측정하고, 미지 시료의 정량 농도가 변화하지 않도록, 검량선을 갱신할 필요가 있다.
일본국 특허공개 2008-8856호 공보
상기 종래의 기술에는, 이하의 과제가 남아 있다.
상기 서술한 바와 같이 검량선을 갱신하기 위해, 사용자는 정기적으로 복수의 표준 물질을 측정하는 작업을 행하지만, 이 작업은 표준 물질이 많은 경우에는 부하가 크고, 시료를 혼동하는 실수를 유발하기 쉽다는 문제가 있었다. 또, 표준 물질의 제작 시에는, 농도치의 편차가 발생하기 때문에, 목표로 하는 농도를 완전하게 실현할 수 있는 것은 아니다. 예를 들면, 100ppm의 농도를 목표로 해서 만들어도, 101ppm나 99ppm의 것이 발생할 가능성이 있다. 이 실측치는 제조 시에 표준 물질에 대해 라벨이 붙여지지만, 장치의 소프트웨어 상에서 검량선으로서 성립시키기 위해서는, 편차가 있는 결과의 농도를 사용자가 손으로 입력하지 않으면 안 된다. 또한, 표준 물질에 따라서는, 복수의 검량선에서 동일한 표준 물질을 사용하는 케이스가 있으며, 이러한 경우에는 동일한 값을 2회 이상 입력하지 않으면, 모든 검량선을 갱신할 수 없는 경우가 있다. 검량선을 갱신할 때에 측정하는 표준 물질은 거의 일정하므로, 단조로운 작업인 것에 더하여, 입력 실수가 있었던 경우에는, 그 자리에서 장치가 자동적으로 검출하는 수단이 없어, 잘못된 분석치를 출력하는 검량선을 작성하여 운용해 버릴 가능성이 있기 때문에, 작업자의 부담을 경감함과 함께 실수를 줄이는 방법이 요망되고 있다.
본 발명은, 상기 서술한 과제를 감안하여 이루어진 것이므로, 형광 X선 분석에 있어서 시료 측정의 작업성을 향상시킬 수 있음과 함께 실수의 발생을 억제할 수 있는 X선 분석용 시료판 및 형광 X선 분석 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해 이하의 구성을 채용했다. 즉, 제1 발명에 관련된 X선 분석용 시료판은, 형광 X선 분석 장치로 분석을 행할 때의 시료가 고정된 X선 분석용 시료판으로서, 상기 시료를 지지하는 판형상 본체를 구비하고, 상기 판형상 본체가, 적어도 상기 시료에 관한 정보를 부호화하여 표시한 코드 표시부를 가지고 있는 것을 특징으로 한다.
즉, 이 X선 분석용 시료판에서는, 판형상 본체가, 적어도 시료에 관한 정보를 부호화하여 표시한 코드 표시부를 가지고 있으므로, 코드 표시부를 장치측의 카메라 등으로 촬영하고 장치 등에서 복호화함으로써, 자동적으로 시료에 관한 정보를 읽어들이는 것이 가능하게 된다.
제2 발명에 관련된 X선 분석용 시료판은, 제1 발명에 있어서, 상기 코드 표시부가, 이차원 코드로 표시되어 있는 것을 특징으로 한다.
즉, 이 X선 분석용 시료판에서는, 코드 표시부가, 이차원 코드로 표시되어 있으므로, 일차원 코드의 바코드 등에 비해 많은 정보를 포함하는 것이 가능하게 된다.
제3 발명에 관련된 X선 분석용 시료판은, 제1 또는 청구항 제2 발명에 있어서, 상기 시료가, 원소의 정량 분석을 행하기 위해 이용하는 표준 물질인 경우에, 상기 코드 표시부가, 상기 표준 물질의 원소 농도 정보를 포함하고 있는 것을 특징으로 한다.
즉, 이 X선 분석용 시료판에서는, 코드 표시부가, 표준 물질의 원소 농도 정보를 포함하고 있으므로, 표준 물질의 제조 시의 농도 편차를 실측한 원소 농도 정보를 자동적으로 장치에 읽어들일 수 있어, 검량선의 작성 및 갱신을 용이하게 행하는 것이 가능하게 된다.
제4 발명에 관련된 X선 분석용 시료판은, 제1 또는 청구항 제2 발명에 있어서, 상기 시료가, 막두께의 측정을 행하기 위해 이용하는 막두께 표준박인 경우에, 상기 코드 표시부가, 상기 막두께 표준박의 두께 정보를 포함하고 있는 것을 특징으로 한다.
즉, 이 X선 분석용 시료판에서는, 코드 표시부가, 실측한 막두께 표준박의 두께 정보를 포함하고 있으므로, 막두께 표준막의 두께 정보를 자동적으로 장치에 읽어들이는 것이 가능하게 된다.
제5 발명에 관련된 X선 분석용 시료판은, 제1 내지 제4 발명 중 어느 하나에 있어서, 상기 코드 표시부가, 상기 판형상 본체의 표면과 이면 양쪽에 표시되어 있는 것을 특징으로 한다.
즉, 이 X선 분석용 시료판에서는, 코드 표시부가, 판형상 본체의 표면과 이면 양쪽에 표시되어 있으므로, 상면 조사형의 형광 X선 분석 장치와 하면 조사형의 형광 X선 분석 장치 양쪽에서 코드 표시부에 포함된 정보를 판독할 수 있다.
제6 발명에 관련된 형광 X선 분석 장치는, 시료에 대해 일차 X선을 조사하는 X선 관구와, 상기 일차 X선이 조사된 상기 시료로부터 발생하는 형광 X선을 검출하는 검출기와, 제1 내지 제5 발명 중 어느 하나의 X선 분석용 시료판을 설치하는 시료대와, 상기 코드 표시부를 촬상하는 촬상 수단과, 상기 촬상 수단으로 촬상한 상기 코드 표시부에 의거하여 부호화되어 있는 상기 코드 표시부의 정보를 복호화하는 코드 처리부를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
즉, 이 형광 X선 분석 장치에서는, 촬상 수단으로 촬상한 코드 표시부에 의거하여 부호화되어 있는 코드 표시부의 정보를 복호화하는 코드 처리부를 구비하고 있으므로, X선 분석용 시료판의 시료에 대한 정보를 장치에 자동적으로 읽어들이는 것이 가능하게 된다.
제7 발명에 관련된 형광 X선 분석 장치는, 제6 발명에 있어서, 상기 시료대를 이동 가능한 시료대 이동 기구와, 상기 시료대 이동 기구를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부가, 상기 촬상 수단으로 촬상했을 때의 상기 코드 표시부의 위치에 따라 상기 시료대 이동 기구에 의해 상기 시료대를 이동시켜 상기 X선 분석용 시료판의 상기 시료를 상기 일차 X선의 X선 조사 영역까지 이동시키는 것을 특징으로 한다.
즉, 이 형광 X선 분석 장치에서는, 제어부가, 촬상 수단으로 촬상했을 때의 코드 표시부의 위치에 따라 시료대 이동 기구에 의해 시료대를 이동시켜 X선 분석용 시료판의 시료를 일차 X선의 X선 조사 영역까지 이동시키므로, 코드 표시부를 얼라인먼트 마커로서 이용함으로써, X선 조사 영역에 시료를 자동적으로 이동시켜 위치 맞춤을 행할 수 있다.
제8 발명에 관련된 형광 X선 분석 장치는, 제6 또는 청구항 제7 발명에 있어서, 다양한 정보를 표시 가능한 디스플레이부를 구비하고, 상기 시료가, 원소의 정량 분석을 행하기 위해 이용하는 표준 물질인 경우에, 상기 코드 표시부가, 표준 물질인 것을 나타내는 정보를 포함하며, 상기 제어부가, 표준 물질의 원소 농도를 측정할 때에, 상기 코드 처리부에서 복호화한 정보로 상기 표준 물질인 것을 나타내는 정보가 없는 경우에 경고를 상기 디스플레이부에 표시하는 것을 특징으로 한다.
즉, 이 형광 X선 분석 장치에서는, 제어부가, 표준 물질의 원소 농도를 측정할 때에, 코드 처리부에서 복호화한 정보에 표준 물질인 것을 나타내는 정보가 없는 경우에 경고를 디스플레이부에 표시하므로, 표준 물질의 X선 분석용 시료판이 아닌 다른 X선 분석용 시료판을 잘못 세트하여 분석하려고 한 경우에서도, 제어부가 경고를 표시함으로써 실수를 미리 막을 수 있다.
본 발명에 의하면, 이하의 효과를 나타낸다.
즉, 본 발명에 관련된 X선 분석용 시료판 및 형광 X선 분석 장치에 의하면, 판형상 본체가, 적어도 시료에 관한 정보를 부호화하여 표시한 코드 표시부를 가지고 있으므로, 코드 표시부를 장치측의 카메라 등으로 촬영하고 장치 등에서 복호화함으로써, 자동적으로 시료에 관한 정보를 읽어들이는 것이 가능하게 된다. 따라서, 표준 물질 등의 시료에 대해서 신규 구입 시의 농도치 입력이나 검량선의 갱신 시의 작업자의 부담을 경감할 수 있음과 함께, 실수의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 중복된 검량선의 표준 물질을 반복해서 측정하지 않아도 되게 되어, 작업 시간의 단축을 도모하는 것이 가능하게 된다.
도 1은 본 발명에 관련된 X선 분석용 시료판 및 형광 X선 분석 장치의 일실시 형태를 나타내는 평면도(a) 및 하면도(b)이다.
도 2는 본 실시 형태에 있어서, 형광 X선 분석 장치를 나타내는 전체 구성도이다.
도 3은 본 실시 형태에 있어서, 카메라의 시야 범위와 X선 빔의 조사 범위를 나타내는 설명도이다.
이하, 본 발명에 관련된 X선 분석용 시료판 및 형광 X선 분석 장치의 일실시 형태를, 도 1 내지 도 3을 참조하면서 설명한다.
본 실시 형태의 X선 분석용 시료판(1)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 형광 X선 분석 장치(10)로 분석을 행할 때의 시료 S가 고정된 X선 분석용 시료판으로서, 도 1에 나타내는 바와 같이, 시료 S와, 시료 S를 지지하는 판형상 본체(2)를 구비하고 있다.
상기 판형상 본체(2)는, 적어도 시료 S에 관한 정보를 부호화하여 표시한 코드 표시부(3)를 가지고 있다.
상기 코드 표시부(3)는, 판형상 본체(2)의 표면측 및 이면측 양쪽에 표시되어 있다. 또, 표면측의 코드 표시부(3)는, 판형상 본체(2)의 정보 기재 영역(4) 내에 표시되어 있다. 정보 기재 영역(4)에는, 시료 S가 표준 물질인 취지 및 그 원소명 및 샘플 번호 등의 식별 문자열이 표시되어 있다.
정보 기재 영역(4)의 식별 문자열 및 코드 표시부(3)는, 라벨 인쇄되어 판형상 본체(2)에 붙여져 있다.
상기 시료 S는, 직사각형상으로 된 판형상 본체(2)의 상부의 원형 구멍에 끼워 넣어진 원판형상으로 되어 있다.
상기 코드 표시부(3)는, 이른바 QR코드(등록상표)로 불리는 이차원 코드로 표시되어 있다. 또한, 코드 표시부(3)로서, 이차원 코드가 바람직하지만, 일차원 코드인 바코드를 채용해도 상관없다.
이 코드 표시부(3)는, 판형상 본체(2)에 끼워 넣어진 시료 S의 위치에 대해 일정한 거리 및 각도의 위치에 표시되어 있다.
상기 시료 S는, 원소의 정량 분석을 행하기 위해 이용하는 표준 물질인 경우, 코드 표시부(3)는, 표준 물질의 원소 농도 정보를 포함하고 있다. 또, 시료 S가, 원소의 정량 분석을 행하기 위해 이용하는 표준 물질인 경우는, 코드 표시부(3)는, 표준 물질인 것을 나타내는 정보를 포함하고 있다.
또, 상기 시료 S가, 막두께의 측정을 행하기 위해 이용하는 막두께 표준박인 경우, 코드 표시부(3)는, 막두께 표준박의 두께 정보를 포함하고 있다.
또한, 코드 표시부(3)는, 상기 농도 정보나 막두께 정보 외에, 표준 물질인 취지나 시료 S의 원소명, 샘플 번호(시리얼 번호) 등의 식별 문자열, 제작 일시, 유효 기간, 원소의 조성비 등의 복수의 정보가 부호화되어 포함되어 있어도 상관없다.
또, 본 실시 형태의 형광 X선 분석 장치(10)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 시료 S에 대해 일차 X선 X1을 조사하는 X선 관구(11)와, 일차 X선 X1이 조사된 시료 S로부터 발생하는 형광 X선 X2를 검출하는 검출기(12)와, 상기 X선 분석용 시료판(1)을 설치하는 시료대(13)와, 코드 표시부(3)를 촬상하는 촬상 수단(14)과, 촬상 수단(14)으로 촬상한 코드 표시부(3)에 의거하여 부호화되어 있는 코드 표시부(3)의 정보를 복호화하는 코드 처리부(15)와, 시료대(13)를 이동 가능한 시료대 이동 기구(16)와, 시료대 이동 기구(16)를 제어하는 제어부 C와, 촬상 수단(14)에 의해 촬영된 화상이나 다양한 정보를 표시 가능한 디스플레이부(17)를 구비하고 있다.
또한, 이 형광 X선 분석 장치(10)는, X선 분석용 시료판(1)의 하면측(이면측)으로부터 일차 X선 X1을 시료 S에 조사하는 하면 조사형의 형광 X선 분석 장치다.
상기 제어부 C는, 촬상 수단(14)으로 촬상했을 때의 코드 표시부(3)의 위치에 따라 시료대 이동 기구(16)에 의해 시료대(13)를 이동시켜 X선 분석용 시료판(1)의 시료 S를 일차 X선 X1의 X선 조사 영역 XA까지 이동시키는 기능을 가지고 있다.
또, 제어부 C는, 표준 물질의 원소 농도를 측정할 때에, 코드 처리부(15)에서 복호화한 정보에 표준 물질인 것을 나타내는 정보가 없는 경우에 경고를 디스플레이부(17)를 표시하는 기능을 가지고 있다.
상기 X선 관구(11)는, 일차 X선 X1을 조사 가능한 X선 관구이며, 관구 내의 필라멘트(음극)로부터 발생한 열전자 e가, 필라멘트(음극)와 타겟(양극)(2b) 사이에 인가된 전압에 의해 가속되어 타겟의 W(텅스텐), Mo(몰리브덴), Cr(크롬) 등에 충돌하여 발생한 X선을 일차 X선 X1로서 베릴륨박 등의 창으로부터 출사하는 것이다.
상기 검출기(12)는, 반도체 검출 소자(예를 들면, pin 구조 다이오드인 Si(실리콘) 소자)(도시 생략)를 구비하고, X선 광자 1개가 입사하면, 이 X선 광자 1개에 대응하는 전하를 발생시켜, 후단에 접속된 전치 증폭기에 의해 X선 광자의 에너지와 입사 타이밍의 정보를 포함한 전압 신호를 출력하도록 설정되어 있다.
상기 촬상 수단(14)은, 일차 X선 X1을 조사하고 측정을 행하는 부위를 특정하기 위한 CCD 등의 시료 관찰용 카메라이며, 그 촬상한 화상의 중앙이 측정점이 된다. 또, 촬상 수단(14)은, 촬상한 화상을 제어부 C 및 코드 처리부(15)로 보내는 기능을 가지고 있다.
상기 시료대 이동 기구(16)는, XYZ의 3축을 구동하는 전동 스테이지이다. 또한, XY는, 수평 방향이며, Z는 연직 방향이다.
상기 제어부 C는, X선 관구(11), 검출기(12), 시료대 이동 기구(16), 촬상 수단(14) 및 디스플레이부(17)에 접속되며, 이들도 제어하는 CPU 등으로 구성된 컴퓨터이다.
또한, 본 실시 형태의 형광 X선 분석 장치(10)는, 검출기(12)에 접속되며 검출기(12)로부터의 신호를 분석하는 분석기(도시 생략)를 구비하고 있다. 이 분석기는, 상기 신호로부터 전압 펄스의 파고(波高)를 얻어 에너지 스펙트럼을 생성하는 파고 분석기(멀티 채널 펄스 하이트 애널라이저)이다.
다음에, 본 실시 형태의 형광 X선 분석 장치(10)에 의한 시료 S의 정보의 판독 방법에 대해서, 표준 물질을 측정하는 경우로 설명한다.
우선, 조작자는, 측정하고 싶은 표준 물질의 시료 S를 고정한 X선 분석용 시료판(1)을 시료대(13)에 설치하고, 제어부 C에 의해 시료대 이동 기구(16)를 조작하여 코드 표시부(3)가 촬상 수단(14)의 시야 범위 CA에 들어가도록 위치를 결정한다. 또한, 시료 S와 코드 표시부(3)를 동일한 시야 범위 CA 내에 넣을 수 없는 경우에는, 촬상 수단(14)에 의해 코드 표시부(3)의 위치를 계측함으로써, 측정점으로 자동적으로 시료대(13)를 상대 이동시키고 나서, 측정을 행한다. 즉, 측정 실행 조작을 행하면, 촬상 수단(14)이 촬상한 코드 표시부(3)의 화상에 의거하여, 제어부 C가 시료 S에 대한 코드 표시부(3)의 위치와 각도를 판독하여, 시료대 이동 기구(16)를 제어하여 시료대(13)를 이동시켜, 도 3에 나타내는 바와 같이, X선 조사 영역 XA를 측정점으로 자동적으로 이동시킨다.
또, 촬상된 코드 표시부(3)의 화상에 의거하여 코드 처리부(15)가 코드 표시부(3)의 부호화된 정보를 복호화하고, 포함되어 있는 원소 농도 정보와 식별 문자열의 각종 정보를 판독하여, 제어부 C가 이들 정보를 디스플레이부(17)에 표시한다. 또, 제어부 C는, 이들 정보를, 기억되어 있는 표준 물질 테이블에 있어서 갱신하는 대상의 데이터를 식별하기 위해 검량선을 제작할 때의 정보로서 이용한다. 이 때, 코드 표시부(3)에 포함되어 있는 표준 물질의 식별 문자열로부터, 복수의 검량선에서 동일한 표준 물질을 사용하고 있는 경우는, 1회의 측정으로 복수의 검량선을 갱신할 수 있다.
또한, 복호화한 정보 중에 표준 물질인 것을 나타내는 정보가 포함되지 않은 경우, 제어부 C는, 표준 물질이 아닌 시료 S의 X선 분석용 시료판(1)을 잘못 세트해 버리고 있는 것을 디스플레이부(17)에 표시하여 경고한다. 또한, 이 때에, 동시에 경고음을 발생시켜도 상관없다.
이와 같이 본 실시 형태의 X선 분석용 시료판(1)에서는, 판형상 본체(2)가, 적어도 시료 S에 관한 정보를 부호화하여 표시한 코드 표시부(3)를 가지고 있으므로, 코드 표시부(3)를 장치측의 촬상 수단(14)으로 촬영하여 복호화함으로써, 자동적으로 시료 S에 관한 정보를 읽어들이는 것이 가능하게 된다.
특히, 코드 표시부(3)가, 이차원 코드로 표시되어 있으므로, 일차원 코드의 바코드 등에 비해 많은 정보를 포함하는 것이 가능하게 된다.
또, 코드 표시부(3)가, 표준 물질의 원소 농도 정보를 포함하고 있으므로, 표준 물질의 제조 시의 농도 편차를 실측한 원소 농도 정보를 자동적으로 장치에 읽어들일 수 있어, 검량선의 작성 및 갱신을 용이하게 행하는 것이 가능하게 된다.
또한, 코드 표시부(3)가, 막두께 표준박의 두께 정보를 포함하고 있는 경우는, 막두께 표준막의 두께 정보를 자동적으로 장치에 읽어들이는 것이 가능하게 된다.
본 실시 형태의 형광 X선 분석 장치(10)에서는, 촬상 수단(14)으로 촬상한 코드 표시부(3)에 의거하여 부호화되어 있는 코드 표시부(3)의 정보를 복호화하는 코드 처리부(15)를 구비하고 있으므로, X선 분석용 시료판(1)의 시료 S에 대한 정보를 장치에 자동적으로 읽어들이는 것이 가능하게 된다.
또, 제어부 C가, 촬상 수단(14)으로 촬상했을 때의 코드 표시부(3)의 위치에 따라 시료대 이동 기구(16)에 의해 시료대(13)를 이동시켜 X선 분석용 시료판(1)의 시료 S를 일차 X선 X1의 X선 조사 영역 XA까지 이동시키므로, 코드 표시부(3)를 얼라이먼트 마커로서 이용함으로써, X선 조사 영역 XA에 시료 S를 자동적으로 이동시켜 위치 맞춤을 행할 수 있다.
또한, 제어부 C가, 표준 물질의 원소 농도를 측정할 때에, 코드 처리부(15)에서 복호화한 정보에 표준 물질인 것을 나타내는 정보가 없는 경우에 경고를 디스플레이부(17)에 표시하므로, 표준 물질의 X선 분석용 시료판(1)이 아닌 다른 X선 분석용 시료판(1)을 잘못 세트하여 분석하려고 한 경우에서도, 제어부 C가 경고를 표시함으로써 실수를 미리 막을 수 있다.
또한, 본 발명의 기술 범위는 상기 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 다양한 변경을 더하는 것이 가능하다.
예를 들면, 상기 실시 형태에서는, 파고 분석기로 X선의 에너지와 강도를 측정하는 에너지 분산 방식의 형광 X선 분석 장치에 적용했지만, 형광 X선을 분광 결정에 의해 분광하고, X선의 파장과 강도를 측정하는 파장 분산 방식의 형광 X선 분석 장치에 적용해도 상관없다.
또, 상기 촬상 수단에서는, 시야 범위가 좁고 코드 표시부와 시료를 동시에 촬상할 수 없었지만, 코드 표시부와 시료를 동시에 촬상할 수 있는 넓은 시야 범위로 설정된 촬상 수단을 이용해도 상관없다.
또, 상기 코드 표시부는, 라벨 인쇄된 것을 붙였지만, 레이저 각인 등 형광 X선에 영향을 주지 않는 방법으로 판형상 본체에 마킹해도 상관없다.
또한, 미러 광학계로 하나의 시야에 X선 조사 영역과 코드 표시부를 동시에 수납하도록 해도 상관없다.
1 X선 분석용 시료판 2 판형상 본체
3 코드 표시부 10 형광 X선 분석 장치
11 X선 관구 12 검출기
13 시료대 14 촬상 수단
15 코드 처리부 16 시료대 이동 기구
17 디스플레이부 C 제어부
S 시료 X1 일차 X선
X2 형광 X선 XA X선 조사 영역

Claims (8)

  1. 형광 X선 분석 장치로 분석을 행할 때의 시료가 고정된 X선 분석용 시료판으로서,
    상기 시료를 지지하는 판형상 본체를 구비하고,
    상기 판형상 본체가, 적어도 상기 시료에 관한 정보를 부호화하여 표시한 코드 표시부를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 X선 분석용 시료판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 코드 표시부가, 이차원 코드로 표시되어 있는 것을 특징으로 하는 X선 분석용 시료판.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 시료가, 원소의 정량 분석을 행하기 위해 이용하는 표준 물질인 경우에,
    상기 코드 표시부가, 상기 표준 물질의 원소 농도 정보를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 X선 분석용 시료판.
  4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 시료가, 막두께의 측정을 행하기 위해 이용하는 막두께 표준박인 경우에,
    상기 코드 표시부가, 상기 막두께 표준박의 두께 정보를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 X선 분석용 시료판.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코드 표시부가, 상기 판형상 본체의 표면과 이면 양쪽에 표시되어 있는 것을 특징으로 하는 X선 분석용 시료판.
  6. 시료에 대해 일차 X선을 조사하는 X선 관구와,
    상기 일차 X선이 조사된 상기 시료로부터 발생하는 형광 X선을 검출하는 검출기와,
    청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 X선 분석용 시료판을 설치하는 시료대와,
    상기 코드 표시부를 촬상하는 촬상 수단과,
    상기 촬상 수단으로 촬상한 상기 코드 표시부에 의거하여 부호화되어 있는 상기 코드 표시부의 정보를 복호화하는 코드 처리부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 형광 X선 분석 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 시료대를 이동 가능한 시료대 이동 기구와,
    상기 시료대 이동 기구를 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 제어부가, 상기 촬상 수단으로 촬상했을 때의 상기 코드 표시부의 위치에 따라 상기 시료대 이동 기구에 의해 상기 시료대를 이동시켜 상기 X선 분석용 시료판의 상기 시료를 상기 일차 X선의 X선 조사 영역까지 이동시키는 것을 특징으로 하는 형광 X선 분석 장치.
  8. 청구항 6 또는 청구항 7에 있어서,
    다양한 정보를 표시 가능한 디스플레이부를 구비하고,
    상기 시료가, 원소의 정량 분석을 행하기 위해 이용하는 표준 물질인 경우에, 상기 코드 표시부가 표준 물질인 것을 나타내는 정보를 포함하며,
    상기 제어부가, 표준 물질의 원소 농도를 측정할 때에, 상기 코드 처리부에서 복호화한 정보에 상기 표준 물질인 것을 나타내는 정보가 없는 경우에 경고를 상기 디스플레이부에 표시하는 것을 특징으로 하는 형광 X선 분석 장치.
KR1020150088225A 2014-07-08 2015-06-22 X선 분석용 시료판 및 형광 x선 분석 장치 KR20160006108A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014140234A JP2016017823A (ja) 2014-07-08 2014-07-08 X線分析用試料板及び蛍光x線分析装置
JPJP-P-2014-140234 2014-07-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160006108A true KR20160006108A (ko) 2016-01-18

Family

ID=55067393

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150088225A KR20160006108A (ko) 2014-07-08 2015-06-22 X선 분석용 시료판 및 형광 x선 분석 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9719949B2 (ko)
JP (1) JP2016017823A (ko)
KR (1) KR20160006108A (ko)
CN (1) CN105259196A (ko)
TW (1) TWI655424B (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019058993A1 (ja) * 2017-09-19 2019-03-28 コニカミノルタ株式会社 非破壊検査方法
WO2019059012A1 (ja) * 2017-09-19 2019-03-28 コニカミノルタ株式会社 非破壊検査方法
WO2019202201A1 (en) * 2018-04-20 2019-10-24 Outotec (Finland) Oy X-ray fluorescence analyzer system and a method for performing x-ray fluorescence analysis of an element of interest in slurry
WO2019230010A1 (ja) * 2018-06-01 2019-12-05 株式会社東芝 予兆データサーバ及びx線厚み測定システム
CN108872276B (zh) * 2018-06-13 2021-03-19 奕瑞影像科技(太仓)有限公司 一种测试机台及测试方法
JP6990460B2 (ja) * 2020-06-19 2022-01-12 株式会社リガク 蛍光x線分析装置、判定方法及び判定プログラム
DE102021127537A1 (de) * 2021-10-22 2023-04-27 Helmut Fischer GmbH Institut für Elektronik und Messtechnik Verfahren und Messgerät zur Messung von Messobjekten mittels Röntgenfluoreszenz
DE102022119877A1 (de) 2022-08-08 2024-02-08 Helmut Fischer GmbH Institut für Elektronik und Messtechnik Kalibriervorrichtung für ein Messgerät sowie Verfahren zur Kalibrierung eines Messgeräts

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008008856A (ja) 2006-06-30 2008-01-17 Toshiba Corp メッキ標準物質、これを用いた分析方法、及び分析装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52125352A (en) * 1976-04-13 1977-10-21 Seiko Instr & Electronics Ltd Standard sample vessel for measuring thickness of coatings
JPS63183546U (ko) * 1987-01-27 1988-11-25
JP3234731B2 (ja) * 1994-12-27 2001-12-04 理学電機工業株式会社 X線分析におけるマスク径の判別方法
JP2001249090A (ja) * 2000-03-07 2001-09-14 Rigaku Industrial Co 試料表面の観察機構を持つx線分析装置
US7517494B2 (en) * 2003-04-30 2009-04-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Test tray and test system for determining response of a biological sample
CN100501389C (zh) * 2003-05-15 2009-06-17 株式会社三德 具有活性金属的试样中所含元素的定量方法
JP4598611B2 (ja) * 2004-06-30 2010-12-15 シスメックス株式会社 標本作製装置および標本作製分析システム
EP2214024A1 (en) * 2004-06-30 2010-08-04 Sysmex Corporation Specimen preparation apparatus, specimen preparation/analysis system and specimen plate
JP4755594B2 (ja) * 2004-08-06 2011-08-24 パナソニック株式会社 蛍光x線分析方法および蛍光x線分析装置
JP4525624B2 (ja) * 2006-03-23 2010-08-18 日立化成工業株式会社 自動分析装置
JP4848846B2 (ja) * 2006-06-02 2011-12-28 大同特殊鋼株式会社 携帯x線分析装置を用いた鋼材の流通チェック方法及びチェック装置
JP5431659B2 (ja) * 2007-07-27 2014-03-05 アンリツ産機システム株式会社 異物検出装置
GB0804764D0 (en) * 2008-03-14 2008-04-16 Cheyney Design & Dev Ltd Test apparatus
US8065094B2 (en) * 2008-07-30 2011-11-22 Oxford Instruments Nonotechnology Tools Unlimited Method of calculating the structure of an inhomogeneous sample
JP2011099749A (ja) * 2009-11-05 2011-05-19 Horiba Ltd 濃度計測方法及び蛍光x線分析装置
JP2014035334A (ja) * 2012-08-10 2014-02-24 Hitachi High-Tech Science Corp 蛍光x線分析方法及び蛍光x線分析装置
JP5807967B2 (ja) * 2012-10-11 2015-11-10 株式会社リガク X線分析装置
CN103197060B (zh) * 2013-03-24 2015-04-01 湖南远泰生物技术有限公司 胶体金免疫层析盒自主识别定位定量检测***及检测方法
CN103389317B (zh) * 2013-07-28 2015-11-25 浙江出入境检验检疫局检验检疫技术中心 一种纺织品中重金属分析方法
CN104390945B (zh) * 2014-11-07 2017-03-29 沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司 一种铁基合金的元素含量荧光分析方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008008856A (ja) 2006-06-30 2008-01-17 Toshiba Corp メッキ標準物質、これを用いた分析方法、及び分析装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20160011129A1 (en) 2016-01-14
US9719949B2 (en) 2017-08-01
CN105259196A (zh) 2016-01-20
TWI655424B (zh) 2019-04-01
JP2016017823A (ja) 2016-02-01
TW201606295A (zh) 2016-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20160006108A (ko) X선 분석용 시료판 및 형광 x선 분석 장치
US9791392B2 (en) X-ray fluorescence analyzer and measurement position adjusting method therefore
US8068583B2 (en) X-ray analysis apparatus and X-ray analysis method
US8548121B2 (en) X-ray analyzer
US9074992B2 (en) X-ray diffraction apparatus and X-ray diffraction measurement method
US9810648B2 (en) X-ray fluorescence analyzer and X-ray fluorescence analyzing method
JP2010048727A (ja) X線分析装置及びx線分析方法
KR101387844B1 (ko) X선 분석 장치 및 x선 분석 방법
JP2014185951A (ja) 蛍光x線分析装置
JP5807967B2 (ja) X線分析装置
US9829447B2 (en) X-ray fluorescence analyzer and method of displaying sample thereof
JP2013185986A (ja) 蛍光x線分析装置
JP2012211771A (ja) 電子線分析装置
JP2012026757A (ja) 表面分析装置及びそれに用いられる試料ホルダ