KR20150140222A - Peeling apparatus and peeling method for laminate, and manufacturing method of electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a peeling apparatus and a peeling method of a laminate, and a method of manufacturing an electronic device.
표시 패널, 태양 전지, 박막 이차 전지 등의 전자 디바이스의 박형화, 경량화에 수반하여, 이들 전자 디바이스에 사용되는 유리판, 수지판, 금속판 등의 기판(제1 기판)의 박판화가 요망되고 있다.BACKGROUND ART Along with the reduction in thickness and weight of electronic devices such as display panels, solar cells, and thin film secondary batteries, it is desired to thin a substrate (first substrate) such as a glass plate, a resin plate, or a metal plate used for these electronic devices.
그러나, 기판의 두께가 얇아지면, 기판의 핸들링성이 악화되기 때문에, 기판의 표면에 전자 디바이스용 기능층(박막 트랜지스터(TFT: Thin Film Transistor), 컬러 필터(CF: Color Filter))을 형성하는 것이 곤란해진다.However, if the thickness of the substrate is reduced, the handling properties of the substrate deteriorate. Therefore, it is desirable to form a functional layer (thin film transistor (TFT) and color filter (CF) It becomes difficult.
따라서, 기판의 이면에 유리로 만든 보강판(제2 기판)을 부착하고, 기판을 보강판에 의해 보강한 적층체를 구성하여, 적층체 상태에서 기판의 표면에 기능층을 형성하는 전자 디바이스의 제조 방법이 제안되어 있다. 이 제조 방법에서는, 기판의 핸들링성이 향상되기 때문에, 기판의 표면에 기능층을 양호하게 형성할 수 있다. 그리고, 보강판은, 기능층의 형성 후에 기판으로부터 박리된다.Therefore, an electronic device (electronic device) for forming a functional layer on the surface of a substrate in the form of a stacked body by attaching a reinforcing plate (second substrate) made of glass on the back surface of the substrate and reinforcing the substrate with a reinforcing plate A manufacturing method has been proposed. In this manufacturing method, since the handling property of the substrate is improved, the functional layer can be formed well on the surface of the substrate. Then, the reinforcing plate is peeled from the substrate after formation of the functional layer.
특허문헌 1에 개시된 보강판의 박리 방법은, 직사각 형상의 적층체의 대각선 상에 위치하는 2개의 코너부의 한쪽으로부터 다른 쪽을 향해서, 보강판 또는 기판, 또는 그 양쪽을 서로 이격시키는 방향으로 휨 변형시킴으로써 행하여진다. 이때, 박리가 원활하게 행하여지기 때문에, 적층체의 한쪽 코너부에 박리 개시부가 형성된다. 박리 개시부는, 적층체의 단부면으로부터 기판과 보강판의 계면에 박리 날을 소정량 자입(刺入)함으로써 형성된다.The method of peeling off a reinforcing plate disclosed in
특허문헌 1의 박리 장치는 스테이지, 가요성 부재 및 패드 등을 구비하고 있고, 스테이지로 기판을 흡착하여 보유 지지하고, 가요성 부재로 보강판을 흡착하여 보유 지지하고, 패드로 가요성 부재를 한쪽으로부터 다른 쪽을 향하여 휨 변형시킴으로써, 보강판을 기판으로부터 박리한다.The peeling apparatus of
가요성 부재는, 고무제의 설치부(흡착부)와, 가요성 부재의 굴곡 강성을 규정하는 규정부로 구성되고, 설치부의 홈부와 규정부의 관통 구멍이 연통되어, 관통 구멍에 접속된 진공 펌프의 흡인력에 의해 설치부에 보강판이 흡착하여 보유 지지된다.The flexible member is constituted by a rubber mounting portion (suction portion) and a regulating portion defining the bending rigidity of the flexible member, and the groove portion of the mounting portion communicates with the through hole of the regulating portion, The reinforcing plate is adsorbed and held on the mounting portion by the suction force.
특허문헌 1의 박리 장치에서는, 사용에 의해 고무제의 설치부가 열화되거나, 설치부가 손상되거나 했을 경우에는, 규정부째 교환해야만 하여, 경제적이지 않았다. 규정부를 교환하지 않을 경우에는, 설치부를 규정부로부터 제거하고, 새로운 설치부를 규정부에 설치해야만 하여, 그 교환 작업에 손이 많이 간다는 문제도 있었다.In the peeling apparatus disclosed in
본 발명은 이러한 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 적층체의 기판을 흡착하여 보유 지지하는 흡착부의 교환이 용이한 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a peeling apparatus and a peeling method of a laminate, and a method of manufacturing an electronic device, in which the adsorption unit for holding and holding a substrate of a laminate can be easily replaced.
본 발명의 적층체의 박리 장치는, 상기 목적을 달성하기 위해서, 제1 기판과 제2 기판이 박리 가능하게 부착되어 이루어지는 적층체에 대하여, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 계면에서 일단부측으로부터 타단부측을 향한 박리 진행 방향을 따라 차례로 박리하는 적층체의 박리 장치에 있어서, 상기 적층체의 상기 제1 기판을 지지하는 지지부와, 판상의 제1 가요성 부재, 및 상기 제1 가요성 부재에 착탈 가능하게 구비되고, 상기 적층체의 상기 제2 기판을 흡착하는 흡착부를 포함하는 박리 유닛과, 상기 적층체의 상기 제2 기판이 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 차례로 휨 변형되도록 상기 박리 유닛을 변형시키는 구동부를 구비한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above-described object, a peeling apparatus for a laminate according to the present invention is a peeling apparatus for peeling a laminated body in which a first substrate and a second substrate are peelably attached to each other, In the direction of peeling advancing from the first flexible member toward the other end, the peeling apparatus comprising: a support portion for supporting the first substrate of the laminate; a first flexible member in the form of a plate; A peeling unit detachably attached to the member and including an attracting portion for attracting the second substrate of the stacked body; and a peeling unit for peeling the second substrate of the stacked body from the first substrate to the second substrate, And a driving unit for deforming the unit.
본 발명의 적층체 박리 방법은, 상기 목적을 달성하기 위해서, 제1 기판과 제2 기판이 박리 가능하게 부착되어 이루어지는 적층체에 대하여, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 계면에서 일단부측으로부터 타단부측을 향한 박리 진행 방향을 따라 차례로 박리하는 적층체의 박리 방법에 있어서, 상기 적층체의 상기 제1 기판을 지지부에 의해 지지하는 지지 공정과, 판상의 제1 가요성 부재, 및 상기 제1 가요성 부재에 착탈 가능하게 구비되고, 상기 적층체의 상기 제2 기판을 흡착하는 흡착부를 포함하는 박리 유닛을 사용하여, 상기 흡착부에 의해 상기 적층체의 상기 제2 기판을 흡착하는 흡착 공정과, 상기 적층체의 상기 제2 기판이 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 차례로 휨 변형되도록 상기 박리 유닛을 구동부에 의해 변형시켜서 상기 계면에서 박리시키는 박리 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above-described object, a laminate peeling method according to the present invention is a laminate peeling method in which a first substrate and a second substrate are peelably adhered to each other and a laminate is peeled from an end portion of the laminate at the interface between the first substrate and the second substrate Wherein the step of supporting the first substrate of the laminate by the supporting portion comprises the steps of supporting the first substrate of the laminate in the first flexible member, 1) an adsorption step of adsorbing the second substrate of the laminate by the adsorption unit using a peeling unit detachably provided in the flexible member and including a adsorption unit for adsorbing the second substrate of the laminate And a step of deforming the peeling unit by the driving unit so that the second substrate of the laminate is deformed in order from one end side to the other end side, And a peeling step for peeling off the substrate.
본 발명의 전자 디바이스의 제조 방법은, 상기 목적을 달성하기 위해서, 제1 기판과 제2 기판이 박리 가능하게 부착되어 이루어지는 적층체에 대하여, 상기 제1 기판의 노출면에 기능층을 형성하는 기능층 형성 공정과, 상기 기능층이 형성된 상기 제1 기판으로부터 상기 제2 기판을 분리하는 분리 공정을 갖는 전자 디바이스의 제조 방법에 있어서, 상기 분리 공정은, 상기 적층체의 상기 제1 기판을 지지부에 의해 지지하는 지지 공정과, 판상의 제1 가요성 부재, 및 상기 제1 가요성 부재에 착탈 가능하게 구비되고, 상기 적층체의 상기 제2 기판을 흡착하는 흡착부를 포함하는 박리 유닛을 사용하여, 상기 흡착부에 의해 상기 적층체의 상기 제2 기판을 흡착하는 흡착 공정과, 상기 적층체의 상기 제2 기판이 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 차례로 휨 변형되도록 상기 박리 유닛을 구동부에 의해 변형시켜서 상기 제1 기판으로부터 상기 제2 기판을 박리시키는 박리 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above-described object, a method of manufacturing an electronic device of the present invention is a method for forming a functional layer on an exposed surface of a first substrate with respect to a multilayer body in which a first substrate and a second substrate are detachably attached, And a separating step of separating the second substrate from the first substrate on which the functional layer is formed, wherein the separating step is a step of separating the first substrate of the multilayer body into a supporting portion And a peeling unit including a plate-like first flexible member and a suction part detachably provided on the first flexible member and adapted to suction the second substrate of the laminate, An adsorption step of adsorbing the second substrate of the laminate by the adsorption section, and a second step of causing the second substrate of the laminate to be warped in order from one end side to the other end side Type that is characterized by deformed by the separation unit to the drive unit in that it includes a separation step of separating the second substrate from the first substrate.
본 발명에 따르면, 흡착부를 제1 가요성 부재에 대하여 착탈 가능하게 구비했으므로, 흡착부를 교환하는 경우에는, 흡착부를 제1 가요성 부재로부터 떼어내어, 새로운 흡착부를 제1 가요성 부재에 설치한다. 따라서, 흡착부의 교환이 용이해진다. 또한, 흡착부를 교환하기 위한 비가동 시간을 단축할 수 있다.According to the present invention, since the suction portion is detachably attached to the first flexible member, when the suction portion is replaced, the suction portion is detached from the first flexible member, and a new suction portion is provided on the first flexible member. Therefore, the adsorption unit can be easily exchanged. In addition, it is possible to shorten the downtime for replacing the adsorption unit.
본 발명의 상기 지지부는, 상기 박리 유닛과 동일 구성인 것이 바람직하다. 즉, 본 발명은, 상기 지지 공정에 있어서, 상기 흡착 공정에서의 상기 박리 유닛과 동일 구성의 상기 지지부를 사용하여 상기 제1 기판을 지지하는 것이 바람직하다.The supporting portion of the present invention preferably has the same configuration as that of the peeling unit. That is, in the present invention, it is preferable that, in the supporting step, the first substrate is supported using the supporting portion having the same structure as that of the peeling unit in the adsorption step.
상기와 같은 구성에 의하면, 박리 유닛과 동일 구성의 지지부에 제1 기판을 흡착하여 보유 지지시키고, 제1 기판 및 제2의 기판을 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 차례로 휨 변형되도록, 박리 유닛 및 지지부를 변형시켜서 제1 기판과 제2 기판을 박리한다. 이 경우, 제1 기판 및 제2의 기판을 동시에 만곡시키므로, 한쪽 기판만을 만곡시키는 형태와 비교하여 박리력을 작게 할 수 있다.According to the above configuration, the first substrate is attracted to and held by the support portion having the same configuration as the peeling unit, and the first substrate and the second substrate are bent and deformed in order from one end side to the other end side, The support portion is deformed to peel off the first substrate and the second substrate. In this case, since the first substrate and the second substrate are curved at the same time, the peeling force can be reduced as compared with a configuration in which only one substrate is curved.
본 발명의 상기 흡착부는, 상기 제1 가요성 부재에 한쪽 면이 착탈 가능하게 구비된 판상의 제2 가요성 부재와, 상기 제2 가요성 부재의 다른 쪽 면에 구비되고, 상기 제2 기판의 내면을 진공 흡착하는 통기성 시트와, 상기 통기성 시트를 포위하도록 상기 제2 가요성 부재의 상기 다른 쪽 면에 구비되고, 상기 제2 기판의 상기 내면을 제외한 외주면에 접촉하는 시일 프레임 부재를 갖는 것이 바람직하다.The adsorbing portion of the present invention is characterized in that the adsorbing portion of the present invention comprises a plate-shaped second flexible member having one surface thereof detachably attached to the first flexible member and a second flexible member provided on the other surface of the second flexible member, And a seal frame member provided on the other surface of the second flexible member so as to surround the air-permeable sheet and contacting the outer circumferential surface of the second substrate excluding the inner surface Do.
상기와 같은 구성에 의하면, 통기성 시트에 의해 제2 기판의 내면이 진공 흡착되면, 제2 기판의 외주면이 시일 프레임 부재에 밀착되므로, 제2 기판을 통기성 시트에 확실하게 진공 흡착시킬 수 있다. 또한, 통기성 시트 및 시일 프레임 부재를, 제2 가요성 부재의 다른 쪽 면에 지지시키는 구성으로 했으므로, 통기성 시트와 시일 프레임 부재를 제2 가요성 부재에 대하여, 박리 장치 외부에서 고정밀도로 조립할 수 있다. 또한, 유연한 통기성 시트 및 시일 프레임 부재는, 그것들보다 강성이 높은 제2 가요성 부재에 지지되어 있으므로, 각각의 기능을 안정되게 발휘할 수 있다. 또한, 진공 흡착 대신에 정전기 흡착, 점착을 이용해도 되지만, 강한 흡착력이 얻어지기 때문에, 진공 흡착이 바람직하다.According to the above configuration, when the inner surface of the second substrate is vacuum-adsorbed by the air-permeable sheet, the outer circumferential surface of the second substrate is in close contact with the seal frame member, so that the second substrate can be reliably vacuum-adsorbed to the air- In addition, since the air-permeable sheet and the seal frame member are supported on the other surface of the second flexible member, the air-permeable sheet and the seal frame member can be assembled with high accuracy from the outside of the stripping device to the second flexible member . Further, since the flexible air-permeable sheet and the seal frame member are supported by the second flexible member having higher stiffness than the first air-permeable sheet and the seal frame member, the respective functions can be stably exhibited. Further, instead of vacuum adsorption, electrostatic adsorption or adhesion may be used, but since strong adsorption is obtained, vacuum adsorption is preferable.
본 발명의 상기 흡착부는, 상기 제1 가요성 부재에 대하여, 양면 접착 테이프를 개재하여 착탈 가능하게 구비되고, 상기 양면 접착 테이프의 상기 흡착부에 대한 접착력은, 상기 제1 가요성 부재에 대한 접착력보다 높은 것이 바람직하다.The adhesive portion of the present invention is detachably attached to the first flexible member with a double-faced adhesive tape interposed therebetween, and the adhesive force of the double-faced adhesive tape to the adsorbent portion is determined by the adhesive force to the first flexible member .
상기와 같은 구성에 의하면, 흡착부의 교환 시에 있어서, 양면 접착 테이프는, 흡착부와 함께 취출되므로, 양면 접착 테이프의 접착력이 저하된 경우에, 새 것으로 용이하게 교환할 수 있다. 양면 접착 테이프로서는, 한쪽에 강접착면, 다른 쪽에 재박리면을 구비한 편면 재박리 타입인 것을 사용하고, 재박리면을 제1 가요성 부재에 접착시켜, 강접착면을 흡착부에 접착하여 사용하는 것이 바람직하다.With such a construction, when the suction unit is replaced, the double-sided adhesive tape is taken out together with the suction unit. Therefore, when the adhesive force of the double-sided adhesive tape is lowered, it can be easily replaced with a new one. As the double-sided pressure-sensitive adhesive tape, a one-sided adhesive tape having a steel adhesive surface on one side and a tearing surface on the other side is used. The tearing surface is bonded to the first flexible member and the steel adhesive surface is adhered to the suction portion .
본 발명의 상기 흡착부로서는, 상기 적층체의 사이즈에 따른 복수의 사이즈의 것이 갖추어지고, 상기 적층체의 사이즈에 기초하여 선택된 하나의 흡착부가 상기 제1 가요성 부재에 착탈 가능하게 장착되는 것이 바람직하다.It is preferable that the adsorbing portion of the present invention is provided with a plurality of sizes corresponding to the size of the laminate and one adsorption portion selected based on the size of the laminate is detachably mounted on the first flexible member Do.
상기와 같은 특징에 의하면, 적층체의 사이즈에 대응한 복수의 사이즈의 흡착부를 갖추어 두고, 적층체의 사이즈가 변경되었을 때, 그 적층체의 사이즈에 대응한 하나의 흡착부를 선택하여 교환한다. 이러한 사이즈 변경에 수반하는 흡착부의 교환 시에도, 흡착부의 교환이 용이해지고, 또한 흡착부를 교환하기 위한 비가동 시간을 짧게 할 수 있다.According to the above feature, the adsorbing portions of a plurality of sizes corresponding to the size of the laminate are provided, and when the size of the laminate is changed, one adsorbing portion corresponding to the size of the laminate is selected and exchanged. Even when the adsorption section is changed with such a size change, the adsorption section can be replaced easily, and the downtime for exchanging the adsorption section can be shortened.
본 발명에 따른 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법에 의하면, 적층체의 기판을 흡착하여 보유 지지하는 흡착부의 교환이 용이해진다.According to the peeling apparatus, the peeling method and the electronic device manufacturing method of the laminate according to the present invention, it is easy to replace the adsorption unit for holding and holding the substrate of the laminate.
도 1은 전자 디바이스의 제조 공정에 제공되는 적층체의 일례를 도시하는 주요부 확대 측면도.
도 2는 LCD의 제조 공정 도중에 제작되는 적층체의 일례를 도시하는 주요부 확대 측면도.
도 3의 (A) 내지 도 3의 (E)는 박리 개시부 형성 장치에 의한 박리 개시부 형성 방법을 도시한 설명도.
도 4는 박리 개시부 형성 방법에 의해 박리 개시부가 형성된 적층체의 평면도.
도 5는 실시 형태의 박리 장치의 구성을 도시한 종단면도.
도 6은 박리 유닛에 대한 복수의 가동체의 배치 위치를 모식적으로 도시한 가요성판의 평면도.
도 7의 (A) 내지 도 7의 (C)는 박리 유닛의 구성을 도시한 설명도.
도 8은 적층체의 계면에서 보강판을 박리하고 있는 박리 장치의 종단면도.
도 9의 (A) 내지 도 9의 (C)는 박리 개시부 형성 방법에 의해 박리 개시부가 형성된 적층체의 보강판을 박리하는 박리 방법을 시계열적으로 도시한 설명도.
도 10의 (A) 내지 도 10 (C)는 도 9에 이어서 적층체의 보강판을 박리하는 박리 방법을 시계열적으로 도시한 설명도.
도 11의 (A) 및 도 11의 (B)는 박리 유닛의 흡착부의 다른 형태를 도시한 설명도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is an enlarged side view of a main part showing an example of a laminate provided in a manufacturing process of an electronic device. Fig.
Fig. 2 is an enlarged side view of a main part showing an example of a laminate produced during the manufacturing process of an LCD; Fig.
3 (A) to 3 (E) are explanatory views showing a peeling start portion forming method by a peeling start portion forming apparatus.
4 is a plan view of a layered product in which a peeling start portion is formed by a peeling start portion forming method;
5 is a longitudinal sectional view showing a configuration of a peeling apparatus according to the embodiment;
6 is a plan view of a flexible plate schematically showing the arrangement positions of a plurality of movable members relative to the peeling unit;
7 (A) to 7 (C) are explanatory diagrams showing the configuration of the peeling unit.
8 is a longitudinal sectional view of a peeling apparatus in which a reinforcing plate is peeled from the interface of the laminate.
9 (A) to 9 (C) are explanatory views showing, in a time-wise manner, a peeling method for peeling a reinforcing plate of a laminate having a peeling start portion formed by a peeling start portion forming method.
Figs. 10 (A) to 10 (C) are explanatory views showing, by a time-lapse method, a peeling method for peeling a reinforcing plate of a laminate subsequent to Fig.
11 (A) and 11 (B) are explanatory diagrams showing other forms of the adsorption section of the peeling unit.
이하, 첨부 도면에 따라, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
이하에 있어서는, 본 발명에 따른 적층체의 박리 장치 및 박리 방법을, 전자 디바이스의 제조 공정에서 사용하는 경우에 대하여 설명한다.Hereinafter, the case where the peeling apparatus and the peeling method of the laminate according to the present invention are used in a manufacturing process of an electronic device will be described.
전자 디바이스란, 표시 패널, 태양 전지, 박막 이차 전지 등의 전자 부품을 말한다. 표시 패널로서는, 액정 디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display) 패널, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP: Plasma Display Panel) 및 유기 EL 디스플레이(OELD: Organic Electro Luminescence Display) 패널을 예시할 수 있다.The electronic device refers to electronic components such as a display panel, a solar cell, and a thin film secondary battery. Examples of the display panel include a liquid crystal display (LCD) panel, a plasma display panel (PDP), and an organic electro luminescence display (OELD) panel.
[전자 디바이스의 제조 공정][Manufacturing process of electronic device]
전자 디바이스는 유리제, 수지제, 금속제 등의 기판의 표면에 전자 디바이스용 기능층(LCD라면, 박막 트랜지스터(TFT), 컬러 필터(CF))을 형성함으로써 제조된다.An electronic device is manufactured by forming a functional layer for electronic devices (thin film transistor (TFT), color filter (CF)) on the surface of a substrate made of glass, resin, metal or the like.
상기 기판은, 기능층의 형성 전에, 그 이면이 보강판에 부착되어서 적층체로 구성된다. 그 후, 적층체의 상태로 기판의 표면에 기능층이 형성된다. 그리고, 기능층의 형성 후, 보강판이 기판으로부터 박리된다.The substrate is formed as a laminate by attaching the back surface of the substrate to the reinforcing plate before forming the functional layer. Thereafter, the functional layer is formed on the surface of the substrate in the state of the laminate. After the functional layer is formed, the reinforcing plate is peeled from the substrate.
즉, 전자 디바이스의 제조 공정에는, 적층체의 상태에서 기판의 표면에 기능층을 형성하는 기능층 형성 공정, 및 기능층이 형성된 기판으로부터 보강판을 분리하는 분리 공정이 구비된다. 이 분리 공정에, 본 발명에 따른 적층체의 박리 장치 및 박리 방법이 적용된다.That is, the manufacturing process of the electronic device includes a functional layer forming step of forming a functional layer on the surface of the substrate in the state of the laminate, and a separating step of separating the reinforcing plate from the substrate on which the functional layer is formed. In this separation step, the peeling apparatus and the peeling method of the laminate according to the present invention are applied.
[적층체(1)][Layered product (1)]
도 1은 적층체(1)의 일례를 도시한 주요부 확대 측면도이다.Fig. 1 is an enlarged side view of a main part showing an example of the
적층체(1)는, 기능층이 형성되는 기판(제1 기판)(2)과, 그 기판(2)을 보강하는 보강판(제2 기판)(3)을 구비한다. 또한, 보강판(3)은, 표면(3a)에 흡착층으로서의 수지층(4)이 구비되고, 수지층(4)에 기판(2)의 이면(2b)이 부착된다. 즉, 기판(2)은 수지층(4)과의 사이에 작용하는 반데발스 힘, 또는 수지층(4)의 점착력에 의해, 보강판(3)에 수지층(4)을 개재하여 박리 가능하게 부착된다.The
[기판(2)][Substrate (2)]
기판(2)은, 그 표면(2a)에 기능층이 형성된다. 기판(2)으로서는, 유리 기판, 세라믹스 기판, 수지 기판, 금속 기판, 반도체 기판을 예시할 수 있다. 이 기판 중에서도 유리 기판은, 내약품성, 내투습성이 우수하고, 또한, 선팽창 계수가 작으므로, 전자 디바이스용의 기판(2)으로서 적합하다. 또한, 선팽창 계수가 작아짐에 따라, 고온 하에서 형성되는 기능층의 패턴이 냉각시에 어긋나기 어려워지는 이점도 있다.In the
유리 기판의 유리로서는, 무알칼리 유리, 붕규산 유리, 소다석회 유리, 고실리카 유리, 기타의 산화규소를 주된 성분으로 하는 산화물계 유리를 예시 할 수 있다. 산화물계 유리로서는, 산화물 환산에 의한 산화규소의 함유량이(40) 내지 (90)질량％의 유리가 바람직하다.Examples of the glass of the glass substrate include alkali-free glass, borosilicate glass, soda lime glass, high silica glass, and other oxide-based glass containing silicon oxide as a main component. As the oxide-based glass, glass having a silicon oxide content in terms of oxide of (40) to (90) mass% is preferable.
유리 기판의 유리는, 제조하는 전자 디바이스의 종류에 적합한 유리, 그 제조 공정에 적합한 유리를 선택하여 채용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 액정 패널용 유리 기판에는, 알칼리 금속 성분을 실질적으로 포함하지 않는 유리(무알칼리 유리)를 채용하는 것이 바람직하다.It is preferable to select glass suitable for the type of electronic device to be manufactured and glass suitable for the production process of the glass substrate. For example, it is preferable to employ a glass (alkali-free glass) that does not substantially contain an alkali metal component in the glass substrate for a liquid crystal panel.
기판(2)의 두께는, 기판(2)의 종류에 따라 설정된다. 예를 들어, 기판(2)에 유리 기판을 채용하는 경우, 그 두께는, 전자 디바이스의 경량화, 박판화를 위해, 바람직하게는 0.7㎜ 이하, 보다 바람직하게는 0.3㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 0.1㎜ 이하로 설정된다. 두께가 0.3㎜ 이하인 경우, 유리 기판에 양호한 가요성을 부여할 수 있다. 또한, 두께가 0.1㎜ 이하인 경우, 유리 기판을 롤 형상으로 권취할 수 있지만, 유리 기판 제조의 관점 및 유리 기판 취급의 관점에서, 그 두께는 0.03㎜ 이상인 것이 바람직하다.The thickness of the
또한, 도 1에서는 기판(2)이 1매의 기판으로 구성되어 있지만, 기판(2)은 복수매의 기판으로 구성된 것이어도 된다. 즉, 기판(2)은 복수매의 기판을 적층한 적층체로 구성할 수도 있다. 이 경우, 기판(2)을 구성하는 모든 기판의 합계의 두께가, 기판(2)의 두께가 된다.Although the
[보강판(3)][Stiffening plate (3)]
보강판(3)으로서는, 유리 기판, 세라믹스 기판, 수지 기판, 금속 기판, 반도체 기판을 예시할 수 있다.As the reinforcing
보강판(3)의 두께는 0.7㎜ 이하로 설정되고, 보강할 기판(2)의 종류, 두께 등에 따라서 설정된다. 또한, 보강판(3)의 두께는, 기판(2)보다 두꺼워도 되고, 얇아도 되지만, 기판(2)을 보강하기 위해서, 0.4㎜ 이상인 것이 바람직하다.The thickness of the reinforcing
또한, 본 예에서는 보강판(3)이 1매의 기판으로 구성되어 있지만, 보강판(3)은 복수매의 기판을 적층한 적층체로 구성할 수도 있다. 이 경우, 보강판(3)을 구성하는 모든 기판의 합계의 두께가, 보강판(3)의 두께가 된다.Although the reinforcing
[수지층(4)][Resin Layer (4)]
수지층(4)은, 수지층(4)과 보강판(3) 사이에서 박리되는 것을 방지하기 위해서, 보강판(3)과의 사이의 결합력이, 기판(2)과의 사이의 결합력보다 높게 설정된다. 이에 의해, 박리 공정에서는, 수지층(4)과 기판(2)의 계면에서 기판(2)이 박리된다.The bonding strength between the resin layer 4 and the reinforcing
수지층(4)을 구성하는 수지는 특별히 한정되지 않지만, 아크릴 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 실리콘 수지를 예시할 수 있다. 몇 가지 종류의 수지를 혼합하여 사용할 수도 있다. 그 중에서도, 내열성이나 박리성의 관점에서, 실리콘 수지, 폴리이미드 실리콘 수지가 바람직하다.The resin constituting the resin layer 4 is not particularly limited, and examples thereof include an acrylic resin, a polyolefin resin, a polyurethane resin, a polyimide resin, a silicone resin and a polyimide silicone resin. Several kinds of resins may be mixed and used. Among them, a silicone resin and a polyimide silicone resin are preferable from the viewpoint of heat resistance and releasability.
수지층(4)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 1 내지 50㎛로 설정되고, 보다 바람직하게는 4 내지 20㎛로 설정된다. 수지층(4)의 두께를 1㎛ 이상으로 함으로써, 수지층(4)과 기판(2)과의 사이에 기포나 이물이 혼입되었을 때, 수지층(4)의 변형에 의해, 기포나 이물의 두께를 흡수할 수 있다. 한편, 수지층(4)의 두께를 50㎛ 이하로 함으로써, 수지층(4)의 형성 시간을 단축할 수 있고, 또한 수지층(4)의 수지를 필요 이상으로 사용하지 않기 때문에 경제적이다.The thickness of the resin layer 4 is not particularly limited, but is preferably set to 1 to 50 탆, and more preferably 4 to 20 탆. When the thickness of the resin layer 4 is 1 占 퐉 or more, when bubbles or foreign matter are mixed between the resin layer 4 and the
또한, 수지층(4)의 외형은, 보강판(3)이 수지층(4)의 전체를 지지할 수 있도록, 보강판(3)의 외형과 동일하거나, 보강판(3)의 외형보다 작은 것이 바람직하다. 또한, 수지층(4)의 외형은, 수지층(4)이 기판(2)의 전체를 밀착할 수 있도록, 기판(2)의 외형과 동일하거나, 기판(2)의 외형보다 큰 것이 바람직하다.The outer shape of the resin layer 4 is the same as the outer shape of the reinforcing
또한, 도 1에서는 수지층(4)이 1층으로 구성되어 있지만, 수지층(4)은 2층 이상으로 구성할 수도 있다. 이 경우, 수지층(4)을 구성하는 모든 층의 합계의 두께가, 수지층(4)의 두께가 된다. 또한, 이 경우, 각 층을 구성하는 수지의 종류는 상이해도 된다.Although the resin layer 4 is composed of one layer in Fig. 1, the resin layer 4 may be composed of two or more layers. In this case, the total thickness of all of the layers constituting the resin layer 4 is the thickness of the resin layer 4. In this case, the kinds of resins constituting each layer may be different.
또한, 실시 형태에서는, 흡착층으로서 유기막인 수지층(4)을 사용했지만, 수지층(4) 대신에 무기층을 사용해도 된다. 무기층을 구성하는 무기막은, 예를 들어 메탈실리사이드, 질화물, 탄화물 및 탄질화물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함한다.Although the resin layer 4, which is an organic film, is used as the adsorption layer in the embodiment, an inorganic layer may be used instead of the resin layer 4. [ The inorganic film constituting the inorganic layer includes at least one selected from the group consisting of, for example, a metal silicide, a nitride, a carbide and a carbonitride.
또한, 도 1의 적층체(1)는 흡착층으로서 수지층(4)을 구비하고 있지만, 수지층(4)을 없애고 기판(2)과 보강판(3)을 포함하는 구성으로 해도 된다. 이 경우에는, 기판(2)과 보강판(3)의 사이에 작용하는 반데발스 힘 등에 의해 기판(2)과 보강판(3)이 박리 가능하게 부착된다. 또한, 기판(2)과 보강판(3)이 유리 기판일 경우에는, 기판(2)과 보강판(3)이 고온에서 접착되지 않도록, 보강판(3)의 표면(3a)에 무기 박막을 형성하는 것이 바람직하다.1 includes the resin layer 4 as the adsorption layer. However, the resin layer 4 may be omitted, and the structure including the
[기능층이 형성된 실시 형태의 적층체(6)][Layered product (6) of the embodiment in which the functional layer is formed]
기능층 형성 공정을 거침으로써 적층체(1)의 기판(2)의 표면(2a)에는, 기능층이 형성된다. 기능층의 형성 방법으로서는, CVD(Chemical Vapor Deposition)법, PVD(Physical Vapor Deposition)법 등의 증착법, 스퍼터법이 사용된다. 기능층은, 포토리소그래피법, 에칭법에 의해 소정의 패턴으로 형성된다.The functional layer is formed on the
도 2는 LCD의 제조 공정 도중에 제작되는 직사각 형상의 적층체(6)의 일례를 도시한 주요부 확대 측면도이다.Fig. 2 is an enlarged side view of a main portion showing an example of a rectangular-shaped
적층체(6)는 보강판(3A), 수지층(4A), 기판(2A), 기능층(7), 기판(2B), 수지층(4B) 및 보강판(3B)이, 이 순으로 적층되어 구성된다. 즉, 도 2의 적층체(6)는 도 1에 도시한 적층체(1)가 기능층(7)을 사이에 두고 대칭으로 배치된 적층체에 상당한다. 이하, 기판(2A), 수지층(4A) 및 보강판(3A)을 포함하는 적층체를 제1 적층체(1A)라고 칭하고, 기판(2B), 수지층(4B) 및 보강판(3B)을 포함하는 적층체를 제2 적층체(1B)라고 칭한다.The
제1 적층체(1A)의 기판(2A)의 표면(2Aa)에는, 기능층(7)으로서의 박막 트랜지스터(TFT)가 형성되고, 제2 적층체(1B)의 기판(2B)의 표면(2Ba)에는, 기능층(7)으로서의 컬러 필터(CF)가 형성된다.A thin film transistor (TFT) as the
제1 적층체(1A)와 제2 적층체(1B)는, 서로 기판(2A, 2B)의 표면(2Aa, 2Ba)이 중첩되어 일체화된다. 이에 의해, 기능층(7)을 사이에 두고, 제1 적층체(1A)와 제2 적층체(1B)가, 대칭으로 배치된 구조의 적층체(6)가 제조된다.The first
적층체(6)는 분리 공정의 박리 개시부 형성 공정에서 나이프에 의해 박리 개시부가 형성된 후, 분리 공정의 박리 공정에서 보강판(3A, 3B)이 차례로 박리되고, 그 후, 편광판, 백라이트 등이 설치되어, 제품인 LCD가 제조된다.In the
[박리 개시부 형성 장치(10)](Peeling Initiation Part Forming Apparatus (10))
도 3의 (A) 내지 도 3의 (E)는 박리 개시부 형성 장치(10)에 의한 박리 개시부 형성 방법을 도시한 설명도이고, 도 3의 (A)는 적층체(6)와 나이프(N)와의 위치 관계를 도시한 설명도, 도 3의 (B)는 나이프(N)에 의해 계면(24)에 박리 개시부(26)를 형성하는 설명도, 도 3의 (C)는 계면(28)에 박리 개시부(30)를 형성하기 직전의 상태를 도시한 설명도, 도 3의 (D)는 나이프(N)에 의해 계면(28)에 박리 개시부(30)를 형성하는 설명도, 도 3의 (E)는 박리 개시부(26, 30)가 형성된 적층체(6)의 설명도이다. 또한, 도 4는 박리 개시부(26, 30)가 형성된 적층체(6)의 평면도이다.3 (A) to 3 (E) are explanatory diagrams showing a method of forming the peeling start portion by the peeling start
박리 개시부(26, 30)의 형성 시에 있어서, 적층체(6)는 도 3의 (A)와 같이, 보강판(3B)의 이면(3Bb)이 테이블(12)에 흡착하여 보유 지지되어 수평(도면 중 X축 방향)으로 지지된다.3 (A), the rear face 3Bb of the reinforcing
나이프(N)는, 적층체(6)의 코너부(6A)의 단부면에 날끝이 대향하도록, 홀더(14)에 의해 수평하게 지지된다. 또한, 나이프(N)는, 높이 조정 장치(16)에 의해, 높이 방향(도면 중 Z축 방향)의 위치가 조정된다. 또한, 나이프(N)와 적층체(6)는, 볼 나사 장치 등의 이송 장치(18)에 의해, 수평 방향으로 상대적으로 이동된다. 이송 장치(18)는 나이프(N)와 테이블(12) 중 적어도 한쪽을 수평 방향으로 이동하면 되고, 실시 형태에서는 나이프(N)가 이동된다. 또한, 자입 전 또는 자입 중의 나이프(N)의 상면에, 액체(20)를 공급하는 액체 공급 장치(22)가 나이프(N)의 상방에 배치된다.The knife N is horizontally supported by the
[박리 개시부 형성 방법][Method of forming peeling start portion]
박리 개시부 형성 장치(10)에 의한 박리 개시부 형성 방법에 있어서는, 나이프(N)의 자입 위치를, 적층체(6)의 코너부(6A)이며, 적층체(6)의 두께 방향에 있어서 겹치는 위치에 설정하고, 또한 나이프(N)의 자입량을, 계면(24, 28)마다 상이하게 설정하고 있다.In the method of forming the peeling start portion by the peeling start
그 형성 수순에 대하여 설명한다.The formation procedure will be described.
초기 상태에 있어서, 나이프(N)의 날끝은, 제1 자입 위치인 기판(2B)과 수지층(4B)의 계면(24)에 대하여 높이 방향(Z축 방향)으로 어긋난 위치에 존재한다. 따라서, 먼저, 도 3의 (A)에 도시하는 바와 같이, 나이프(N)를 높이 방향으로 이동시키고, 나이프(N)의 날끝의 높이를 계면(24)의 높이로 설정한다.In the initial state, the edge of the knife N exists at a position shifted in the height direction (Z-axis direction) with respect to the
그 후, 도 3의 (B)와 같이, 나이프(N)를 적층체(6)의 코너부(6A)를 향하여 수평하게 이동시키고, 계면(24)에 나이프(N)를 소정량 자입한다. 또한, 나이프(N)의 자입 시, 또는 자입 전에 있어서, 액체 공급 장치(22)로부터 나이프(N)의 상면에 액체(20)를 공급한다. 이에 의해, 코너부(6A)의 기판(2B)이 수지층(4B)으로부터 박리되므로, 도 4와 같이 평면에서 보아 삼각 형상의 박리 개시부(26)가 계면(24)에 형성된다. 또한, 액체(20)의 공급은 필수적이지 않지만, 액체(20)를 사용하면, 나이프(N)를 제거한 후에도 액체(20)가 박리 개시부(26)에 잔류되므로, 재부착 불능한 박리 개시부(26)를 형성할 수 있다.3 (B), the knife N is horizontally moved toward the
이어서, 나이프(N)를 코너부(6A)로부터 수평 방향으로 제거하고, 도 3의 (C)와 같이, 나이프(N)의 날끝을, 제2 자입 위치인 기판(2A)과 수지층(4A)의 계면(28)의 높이로 설정한다.Then, the knife N is removed in the horizontal direction from the
그 후, 도 3의 (D)와 같이, 나이프(N)를 적층체(6)를 향하여 수평하게 이동시키고, 계면(28)에 나이프(N)를 소정량 자입한다. 마찬가지로 액체 공급 장치(22)로부터 나이프(N)의 상면에 액체(20)를 공급한다. 이에 의해, 도 3의 (E)와 같이, 계면(28)에 박리 개시부(30)가 형성된다. 여기서, 계면(28)에 대한 나이프(N)의 자입량은, 계면(24)에 대한 자입량보다 소량으로 한다. 이상이 박리 개시부 형성 방법이다. 또한, 계면(24)에 대한 나이프(N)의 자입량을, 계면(28)에 대한 자입량보다 소량으로 해도 된다.3 (D), the knife N is horizontally moved toward the
박리 개시부(26, 30)가 형성된 적층체(6)는, 박리 개시부 형성 장치(10)로부터 취출되어, 후술하는 박리 장치에 반송되고, 박리 장치에 의해 계면(24, 28)에 있어서 보강판(3B, 3A)이 차례로 박리된다.The
박리 방법의 상세 내용은 후술하지만, 도 4의 화살표 A와 같이, 적층체(6)를 코너부(6A)로부터 코너부(6A)에 대향하는 코너부(6B)를 향하여 휘게 함으로써, 박리 개시부(26)의 면적이 큰 계면(24)의 박리 개시부(26)를 기점으로 하여 가장 먼저 박리된다. 이에 의해, 보강판(3B)이 박리된다. 그 후, 적층체(6)를 코너부(6A)로부터 코너부(6B)를 향하여 다시 휘게 함으로써, 박리 개시부(30)의 면적이 작은 계면(28)의 박리 개시부(30)를 기점으로 하여 박리된다. 이에 의해, 보강판(3A)이 박리된다.4, the
또한, 나이프(N)의 자입량은, 적층체(6)의 사이즈에 따라, 바람직하게는 7㎜ 이상, 보다 바람직하게는 15 내지 20㎜ 정도로 설정된다.The amount of self-discharge of the knife N is set to preferably 7 mm or more, and more preferably 15 to 20 mm, depending on the size of the
[박리 장치(40)][Separation device (40)]
도 5는 실시 형태의 박리 장치(40)의 구성을 도시한 종단면도이고, 도 6은 박리 장치(40)의 박리 유닛(42)에 대한 복수의 가동체(44)의 배치 위치를 모식적으로 도시한 박리 유닛(42)의 평면도이다. 또한, 도 5는 도 6의 B-B 선을 따르는 단면도에 상당하고, 또한, 도 6에 있어서는 적층체(6)를 실선으로 나타내고 있다.Fig. 5 is a longitudinal sectional view showing the configuration of the peeling
도 5와 같이 박리 장치(40)는, 적층체(6)를 사이에 두고 상하로 배치된 한 쌍의 가동 장치(46, 46)를 구비한다. 가동 장치(46, 46)는 동일 구성이기 때문에, 여기에서는 도 5의 하측에 배치된 가동 장치(46)에 대하여 설명하고, 상측에 배치된 가동 장치(46)에 대해서는 동일한 부호를 부여함으로써 설명을 생략한다.As shown in Fig. 5, the peeling
가동 장치(46)는, 복수의 가동체(44), 가동체(44) 마다 가동체(44)를 승강 이동시키는 복수의 구동 장치(구동부)(48), 및 구동 장치(48) 마다 구동 장치(48)를 제어하는 컨트롤러(50)(구동부) 등으로 구성된다.The
박리 유닛(42)은, 보강판(3B)을 휨 변형시키기 위해, 보강판(3B)을 진공으로 흡착하여 보유 지지한다. 또한, 진공 흡착 대신에, 정전 흡착 또는 자기 흡착해도 된다.The peeling
[박리 유닛(42)][Peeling unit (42)]
도 7의 (A)는 박리 유닛(42)의 평면도이고, 도 7의 (B)는 도 7의 (A)의 C-C 선을 따르는 박리 유닛(42)의 확대 종단면도이다. 또한, 도 7의 (C)는 박리 유닛(42)을 구성하는 직사각형의 판상의 가요성판(제1 가요성 부재)(52)에 대하여, 박리 유닛(42)을 구성하는 흡착부(54)가 양면 접착 테이프(56)를 개재하여 착탈 가능하게 구비된 것을 도시하는 박리 유닛(42)의 확대 종단면도이다.7A is a plan view of the peeling
박리 유닛(42)은, 상술한 바와 같이 가요성판(52)에 흡착부(54)가 양면 접착 테이프(56)를 개재하여 착탈 가능하게 장착되어 구성된다.The peeling
흡착부(54)는 가요성판(52)보다 두께가 얇은 가요성판(제2 가요성 부재)(58)을 구비한다. 이 가요성판(58)의 하면(한쪽 면)이 양면 접착 테이프(56)를 개재하여 가요성판(52)의 상면에 착탈 가능하게 장착된다.The
또한, 흡착부(54)는 적층체(6)의 보강판(3B)의 내면을 흡착하여 보유 지지하는 직사각형의 통기성 시트(60)가 구비된다. 통기성 시트(60)의 두께는, 박리 시에 보강판(3B)에 발생하는 인장 응력을 저감시킬 목적으로 2㎜ 이하, 바람직하게는 1㎜ 이하이고, 실시 형태에서는 0.5㎜인 것이 사용되고 있다.The
또한, 흡착부(54)는 통기성 시트(60)를 포위하고, 또한 보강판(3B)의 외주면이 접촉되는 시일 프레임 부재(62)가 구비된다. 시일 프레임 부재(62) 및 통기성 시트(60)는, 양면 접착 테이프(64)를 개재하여 가요성판(58)의 상면(다른쪽 면)에 접착된다. 또한, 시일 프레임 부재(62)는 쇼어 E 경도가 20도 이상 50도 이하인 독립 기포의 스펀지이고, 그 두께는, 통기성 시트(60)의 두께에 비하여 0.3㎜ 내지 0.5㎜ 두껍게 구성되어 있다.The
통기성 시트(60)와 시일 프레임 부재(62)의 사이에는, 프레임 형상의 홈(66)이 구비된다. 또한, 가요성판(52)에는, 복수의 관통 구멍(68)이 개구되어 있고, 이들 관통 구멍(68)의 일단부는 홈(66)에 연통되고, 타단부는, 도시하지 않은 흡인 관로를 개재하여 흡기원(예를 들어 진공 펌프)에 접속되어 있다.Between the air
따라서, 상기 흡기원이 구동되면, 상기 흡인 관로, 관통 구멍(68) 및 홈(66)의 공기가 흡인됨으로써, 적층체(6)의 보강판(3B)의 내면이 통기성 시트(60)에 진공으로 흡착하여 보유 지지되고, 또한, 보강판(3B)의 외주면이 시일 프레임 부재(62)에 가압 접촉되므로, 시일 프레임 부재(62)에 의해 둘러싸이는 흡착 공간의 밀폐성을 높일 수 있다.Therefore, when the intake air source is driven, the air in the suction pipe, the through-
가요성판(52)은 가요성판(58), 통기성 시트(60) 및 시일 프레임 부재(62)보다 굴곡 강성이 높아, 가요성판(52)의 굴곡 강성이 박리 유닛(42)의 굴곡 강성을 지배한다. 박리 유닛(42)의 단위 폭(1㎜)당 굴곡 강성은, 1000 내지 40000N·㎟/㎜인 것이 바람직하다. 예를 들어, 박리 유닛(42)의 폭이 100㎜인 부분에서는, 굴곡 강성은 100000 내지 4000000N·㎟가 된다. 박리 유닛(42)의 굴곡 강성을 1000N·㎟/㎜ 이상으로 함으로써 박리 유닛(42)에 흡착하여 보유 지지되는 보강판(3B)의 절곡을 방지할 수 있다. 또한, 박리 유닛(42)의 굴곡 강성을 40000N·㎟/㎜ 이하로 함으로써, 박리 유닛(42)에 흡착하여 보유 지지되는 보강판(3B)을 적절하게 휨 변형시킬 수 있다.The bending rigidity of the
가요성판(52, 58)은, 영률이 10㎬ 이하인 수지제 부재이고, 예를 들어 폴리카르보네이트 수지, 폴리 염화 비닐(PVC) 수지, 아크릴 수지, 폴리아세탈(POM) 수지 등의 수지제 부재이다.The
[가동 장치(46)][Moving device 46]
가요성판(52)의 하면에는, 도 5에 도시한 원반 형상의 복수의 가동체(44)가 도 6과 같이 바둑판 눈 형상으로 고정된다. 이들 가동체(44)는 가요성판(52)에 볼트 등의 체결 부재에 의해 고정되지만, 볼트 대신에 접착 고정되어도 된다. 이들 가동체(44)는 컨트롤러(50)에 의해 구동 제어된 구동 장치(48)에 의해, 독립적으로 승강 이동된다.On the lower surface of the
즉, 컨트롤러(50)는 구동 장치(48)를 제어하고, 도 6에 있어서의 적층체(6)의 코너부(6A) 측에 위치하는 가동체(44)로부터 화살표 A로 나타내는 박리 진행 방향의 코너부(6B) 측에 위치하는 가동체(44)를 차례로 하강 이동시킨다. 이 동작에 의해, 도 8의 종단면도와 같이, 적층체(6)의 보강판(3B)을 계면(24)에서 박리 개시부(26)(도 4 참조)를 기점으로 하여 박리해 간다. 또한, 도 5, 도 8에 도시한 적층체(6)는, 도 3에서 설명한 박리 개시부 형성 방법에 의해 박리 개시부(26, 30)가 형성된 적층체(6)이다.That is, the
구동 장치(48)는, 예를 들어 회전식 서보 모터 및 볼 나사 기구 등으로 구성된다. 서보 모터의 회전 운동은, 볼 나사 기구에 있어서 직선 운동으로 변환되고, 볼 나사 기구의 로드(70)에 전달된다. 로드(70)의 선단부에는, 볼 조인트(72)를 개재하여 가동체(44)가 설치되어 있다. 이에 의해, 도 8와 같이 박리 유닛(42)의 휨 변형에 추종하여 가동체(44)를 틸팅시킬 수 있다. 따라서, 박리 유닛(42)에 무리한 힘을 가하는 일 없이, 박리 유닛(42)을 코너부(6A)로부터 코너부(6B)를 향하여 휨 변형시킬 수 있다. 또한, 구동 장치(48)로서는, 회전식의 서보 모터 및 볼 나사 기구에 한정되지 않고, 리니어식 서보 모터, 또는 유체압 실린더(예를 들어 공기압 실린더)여도 된다.The
복수의 구동 장치(48)는 승강 가능한 프레임(74)에 쿠션 부재(76)를 개재하여 설치되는 것이 바람직하다. 쿠션 부재(76)는 박리 유닛(42)의 휨 변형에 추종하도록 탄성 변형된다. 이에 의해, 로드(70)가 프레임(74)에 대하여 틸팅한다.It is preferable that the plurality of
프레임(74)은 박리된 보강판(3B)을 박리 유닛(42)으로부터 떼어낼 때, 도시하지 않은 구동부에 의해 하강 이동된다.When the peeled reinforcing
컨트롤러(50)는 CPU, ROM 및 RAM 등의 기록 매체 등을 포함하는 컴퓨터로서 구성된다. 컨트롤러(50)는 기록 매체에 기록된 프로그램을 CPU에 실행시킴으로써, 복수의 구동 장치(48)를 구동 장치(48) 마다 제어하고, 복수의 가동체(44)의 승강 이동을 제어한다.The
[박리 장치(40)에 의한 보강판(3A, 3B)의 박리 방법][Method for peeling the reinforcing
도 9의 (A) 내지 도 9의 (C), 도 10의 (A) 내지 도 10의 (C)는, 도 3에서 설명한 박리 개시부 형성 방법에 의해 코너부(6A)에 박리 개시부(26, 30)가 형성된 적층체(6)의 박리 방법이 도시되어 있다. 즉, 동 도면에는, 적층체(6)의 보강판(3A, 3B)을 박리하는 박리 방법이 시계열적으로 도시되어 있다.9 (A) to 9 (C) and 10 (A) to 10 (C) show a state in which the peeling
또한, 박리 장치(40)로의 적층체(6)의 반입 작업, 박리된 보강판(3A, 3B) 및 패널(P)의 반출 작업은, 도 9의 (A)에 도시하는 흡착 패드(78)를 구비한 반송 장치(80)에 의해 행해진다. 또한, 도 9, 도 10에서는, 도면의 번잡함을 피하기 위해서, 가동 장치(46)의 도시는 생략하였다. 또한, 패널(P)이란, 보강판(3A, 3B)을 제외한 기판(2A)과 기판(2B)이 기능층(7)을 개재하여 부착된 제품 패널이다.The carry-over operation of the
도 9의 (A)는 반송 장치(80)의 화살표 E, F에 나타내는 동작에 의해, 적층체(6)가 하측의 박리 유닛(42)에 적재된, 박리 장치(40)의 측면도이다. 이 경우, 하측의 박리 유닛과 상측의 박리 유닛(42)의 사이에 반송 장치(80)가 삽입되도록, 하측의 박리 유닛(42)과 상측의 박리 유닛(42)이 상대적으로 충분히 퇴피된 위치로 미리 이동된다. 그리고, 적층체(6)가 하측의 박리 유닛(42)에 적재되면, 하측의 박리 유닛(42)에 의해 적층체(6)의 보강판(3B)이 진공으로 흡착하여 보유 지지된다. 즉, 도 9의 (A)에는, 제2 기판인 보강판(3B)이 하측의 박리 유닛(42)에 의해 흡착하여 보유 지지되는 흡착 공정이 도시되어 있다.9A is a side view of the peeling
도 9의 (B)는 하측의 박리 유닛(42)과 상측의 박리 유닛(42)이 상대적으로 가까워지는 방향으로 이동되고, 적층체(6)의 보강판(3A)이 상측의 박리 유닛(42)에 의해 진공으로 흡착하여 보유 지지된 상태의 박리 장치(40)의 측면도이다. 즉, 도 9의 (B)에는, 제2 기판인 보강판(3A)이 상측의 박리 유닛(42)에 의해 흡착하여 보유 지지되는 흡착 공정이 도시되어 있다.9 (B) shows a state in which the
또한, 박리 장치(40)에 의해, 도 1에 도시한 적층체(1)의 기판(2)을 보강판(3)으로부터 박리시킬 경우에는, 제1 기판인 기판(2)을 상측의 박리 유닛(42)에 의해 지지하고(지지 공정), 제2 기판인 보강판(3)을 하측의 박리 유닛(42)에 의해 흡착하여 보유 지지한다(흡착 공정). 이 경우, 기판(2)을 지지하는 지지부는, 박리 유닛(42)에 한정되는 것이 아니라, 기판(2)을 착탈 가능하게 지지 가능한 것이면 된다. 그러나, 지지부로서 박리 유닛(42)을 사용함으로써, 기판(2)과 보강판(3)을 동시에 만곡시켜서 박리할 수 있으므로, 기판(2) 또는 보강판(3)만을 만곡시키는 형태와 비교하여 박리력을 작게 할 수 있는 이점이 있다.When the
도 9로 되돌아가서, 도 9의 (C)는 적층체(6)의 코너부(6A)로부터 코너부(6B)를 향하여 하측의 박리 유닛(42)을 하방으로 휨 변형시키면서, 적층체(6)의 보강판(3B)을, 계면(24)의 박리 개시부(26)(도 4 참조)를 기점으로 하여 박리해 가는 상태를 도시한 측면도이다. 즉, 도 8에 도시한 하측의 박리 유닛(42)의 복수의 가동체(44)에 있어서, 적층체(6)의 코너부(6A) 측에 위치하는 가동체(44)로부터 코너부(6B) 측에 위치하는 가동체(44)를 차례로 하강 이동시켜서 계면(24)에서 보강판(3B)을 박리한다(박리 공정). 또한, 이 동작에 연동하여, 상측의 박리 유닛(42)의 복수의 가동체(44)에 있어서, 적층체(6)의 코너부(6A) 측에 위치하는 가동체(44)로부터 코너부(6B) 측에 위치하는 가동체(44)를 차례로 상승 이동시켜서 보강판(3B)을 박리해도 된다. 이에 의해, 보강판(3B)만을 만곡시키는 형태와 비교하여 박리력을 작게 할 수 있다.9, (C) of Fig. 9 shows a state in which the
도 10의 (A)는 보강판(3B)이 완전히 박리된 상태의 박리 장치(40)의 측면도이다. 동 도면에 의하면, 박리된 보강판(3B)이 하측의 박리 유닛(42)에 진공으로 흡착하여 보유 지지되고, 보강판(3B)을 제외한 적층체(6)(보강판(3A) 및 패널(P)을 포함하는 적층체)가 상측의 박리 유닛(42)에 진공으로 흡착하여 보유 지지되어 있다.10 (A) is a side view of the peeling
또한, 상하의 박리 유닛(42)의 사이에, 도 9의 (A)에서 도시한 반송 장치(80)가 삽입되도록, 하측의 박리 유닛(42)과 상측의 박리 유닛(42)이 상대적으로 충분히 퇴피된 위치로 이동된다.9 (A) is inserted between the upper and
그 후, 먼저, 하측의 박리 유닛(42)의 진공 흡착이 해제된다. 이어서, 반송 장치(80)의 흡착 패드(78)에 의해 보강판(3B)이 수지층(4B)을 개재하여 흡착하여 보유 지지된다. 계속해서, 도 10의 (A)의 화살표 G, H로 표시되는 반송 장치(80)의 동작에 의해, 보강판(3B)이 박리 장치(40)로부터 반출된다.Thereafter, first, the vacuum adsorption of the
도 10의 (B)는 보강판(3B)을 제외한 적층체(6)가 하측의 박리 유닛(42)과 상측의 박리 유닛(42)에 의해 진공으로 흡착하여 보유 지지된 측면도이다. 즉, 하측의 박리 유닛(42)과 상측의 박리 유닛(42)이 상대적으로 가까워지는 방향으로 이동되어, 하측의 박리 유닛(42)에, 기판(2B)이 진공으로 흡착하여 보유 지지된다(지지 공정).10B is a side view in which the
도 10의 (C)는 적층체(6)의 코너부(6A)로부터 코너부(6B)를 향하여 상측의 박리 유닛(42)을 상방으로 휨 변형시키면서, 적층체(6)의 보강판(3A)을, 계면(28)에서 박리 개시부(30)(도 4 참조)를 기점으로 하여 박리해 가는 상태를 도시한 측면도이다. 즉, 도 8에 도시한 상측의 박리 유닛(42)의 복수의 가동체(44)에 있어서, 적층체(6)의 코너부(6A) 측에 위치하는 가동체(44)로부터 코너부(6B) 측에 위치하는 가동체(44)를 차례로 상승 이동시켜서 계면(28)에서 보강판(3A)을 박리한다(박리 공정). 또한, 이 동작에 연동하여, 하측의 박리 유닛(42)의 복수의 가동체(44)에 있어서, 적층체(6)의 코너부(6A) 측에 위치하는 가동체(44)로부터 코너부(6B) 측에 위치하는 가동체(44)를 차례로 하강 이동시켜서 계면(28)에서 보강판(3A)을 박리해도 된다. 이에 의해, 보강판(3A)만을 만곡시키는 형태와 비교하여 박리력을 작게 할 수 있다.10C shows a state in which the
그 후, 패널(P)로부터 완전히 박리된 보강판(3A)을, 상측의 박리 유닛(42)으로부터 취출하고, 패널(P)을 하측의 박리 유닛(42)으로부터 취출한다. 이상이, 코너부(6A)에 박리 개시부(26, 30)가 형성된 적층체(6)의 박리 방법이다.The reinforcing
[박리 장치(40)의 특징][Features of the peeling apparatus 40]
먼저, 도 7의 (C)와 같이, 가요성판(52)에 대하여 흡착부(54)를, 양면 접착 테이프(56)를 개재하여 착탈 가능하게 구비한 것을 특징으로 하고 있다.7 (C), the
이에 의해, 흡착부(54)를 가요성판(52)에 대하여 교환하는 경우에는, 흡착부(54)를 가요성판(52)으로부터 떼어내고, 새로운 흡착부(54)를 가요성판(52)에 설치하기만 해도 된다. 따라서, 흡착부(54)의 교환이 용이해진다. 또한, 흡착부(54)를 교환하기 위한 비가동 시간을 단축할 수 있다. 흡착부(54)는 가요성판(52)에 착탈 가능한 상태로 점착 또는 고정되어 있다. 시일 프레임 부재(62)의 형상을 바꾼 여러 가지 흡착부를 준비함으로써, 여러 가지 크기·형상의 적층체에 대응할 수 있다. 특히, 상측의 흡착부(54)가 교환 가능한 것은, 흡착부(54)의 조립 정밀도를 높일 수 있음과 함께, 단시간에 다양한 크기·형상의 적층체를 박리할 수 있게 되므로 바람직하다.Thus, when the
양면 접착 테이프(56)의 흡착부(54)에 대한 접착력은, 가요성판(52)에 대한 접착력보다 높은 것이 바람직하다.It is preferable that the adhesive force of the double-sided
이에 의해, 흡착부(54)의 교환 시에 있어서, 양면 접착 테이프(56)는 흡착부(54)와 함께 취출되므로, 양면 접착 테이프(56)의 접착력이 저하된 경우에, 새것으로 용이하게 교환할 수 있다. 양면 접착 테이프(56)로서는, 한쪽에 강접착면, 다른 쪽에 재박리면을 구비한 편면 재박리 타입인 것을 사용하고, 재박리면을 가요성판(52)에 접착시켜, 강접착면을 흡착부(54)에 접착하여 사용하는 것이 바람직하다. 양면 접착 테이프(56)로서는, 예를 들어 에비스카세이 가부시키가이샤 제조의 양면 테이프(품명 #7686UR)를 예시할 수 있다. 또한, 가요성판(52)에 대하여 흡착부(54)를 착탈 가능하게 설치하는 수단은, 양면 접착 테이프(56)에 한정되는 것이 아니라, 진공 흡착 수단에 의해 착탈 자유롭게 해도 된다.As a result, the double-sided
이어서, 도 7의 (A), 도 7의 (B)와 같이 가요성판(58), 통기성 시트(60) 및 시일 프레임 부재(62)로 흡착부(54)를 구성한 것을 특징으로 하고 있다.Next, as shown in Figs. 7 (A) and 7 (B), a
즉, 통기성 시트(60)에 의해 보강판(3B)의 내면이 진공 흡착되면, 보강판(3B)의 외주면이 시일 프레임 부재(62)에 밀착되므로, 공기 누설을 방지할 수 있고, 따라서, 보강판(3B)을 통기성 시트(60)에 확실하게 진공 흡착시킬 수 있다.That is, when the inner surface of the reinforcing
또한, 통기성 시트(60) 및 시일 프레임 부재(62)를 가요성판(58)에 지지시키는 구성으로 했으므로, 통기성 시트(60)와 시일 프레임 부재(62)를 가요성판(58)에 대하여 박리 장치(40)의 외부에서 고정밀도로 조립할 수 있다.Since the air
또한, 유연한 통기성 시트(60) 및 시일 프레임 부재(62)는, 이들보다 강성이 높은 가요성판(58)에 지지되어 있으므로, 각각의 기능을 안정되게 발휘할 수 있다.Further, since the flexible air-
이어서, 흡착부(54)의 교환이 가능한 것에 착안하여, 적층체(6)의 사이즈에 따른 사이즈의 흡착부(54)에 교환 가능하게 한 것을 특징으로 하고 있다.The adsorbing
즉, 흡착부(54)는 적층체(6)의 사이즈에 따른 복수의 사이즈의 것이 미리 갖추어지고, 적층체(6)의 사이즈에 기초하여 선택된 하나의 흡착부가 가요성판(52)에 착탈 가능하게 장착된다.That is, the
도 11의 (A)는 박리 유닛(42)의 평면도이고, 도 11의 (B)는 도 11의 (A)의 D-D 선을 따르는 박리 유닛(42)의 확대 종단면도이다.11A is a plan view of the peeling
도 11의 박리 유닛(42)의 흡착부(82)에는, 도 7에 도시한 보강판(3B)보다 사이즈가 작은 직사각형의 보강판(8)이 흡착하여 보유 지지된다. 이로 인해, 흡착부(82)는 도 7에 도시한 통기성 시트(60)보다 사이즈가 작고, 또한 보강판(8)의 사이즈에 대응된 사이즈의 통기성 시트(84)가 사용된다. 또한, 흡착부(82)는 도 7에 도시한 시일 프레임 부재(62)보다 사이즈가 큰 시일 프레임 부재(86)가 사용되고 있다.A rectangular reinforcing
통기성 시트(84) 및 시일 프레임 부재(86)는, 양면 접착 테이프(64)를 개재하여 가요성판(58)의 상면에 부착된다. 흡착부를 교환할 때에는, 가요성판(52)으로부터 양면 접착 테이프(56)를 박리시킨다. 또한, 통기성 시트(84)와 시일 프레임 부재(86)의 사이에는, 프레임 형상의 홈(88)이 구비되고, 홈(88)은 관통 구멍(68)에 연통되어 있다. 따라서, 보강판(8)의 내면이 통기성 시트(84)에 진공으로 흡착하여 보유 지지되고, 보강판(8)의 외주면이 시일 프레임 부재(86)에 가압 접촉된다.The air
이와 같이, 보강판의 사이즈 변경에 수반하는 흡착부의 교환 시에도, 흡착부의 교환이 용이해지고, 또한 흡착부를 교환을 위한 비가동 시간을 짧게 할 수 있다.Thus, even when the adsorption section is changed with the size change of the reinforcing plate, the exchange of the adsorption section is facilitated, and the downtime for exchanging the adsorption section can be shortened.
본 발명을 상세하게 또한 특정한 실시 형태를 참조하여 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않고 여러 변형이나 수정을 가할 수 있는 것은 당업자에게 있어서 명확하다.Although the present invention has been described in detail with reference to specific embodiments, it is apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention.
본 출원은, 2014년 6월 5일에 출원된 일본 특허 출원 제2014-116464호에 기초하는 것이고, 그 내용은 본 명세서에 참조로서 도입된다.The present application is based on Japanese Patent Application No. 2014-116464 filed on June 5, 2014, the contents of which are incorporated herein by reference.
N: 나이프
P: 패널
1: 적층체
1A: 제1 적층체
1B: 제2 적층체
2: 기판
2a: 기판의 표면
2b: 기판의 이면
2A: 기판
2Aa: 기판의 표면
2B: 기판
2Ba: 기판의 표면
3: 보강판
3a: 보강판의 표면
3A: 보강판
3B: 보강판
3Bb: 보강판의 이면
4: 수지층
4A: 수지층
4B: 수지층
6: 적층체
6A, 6B: 코너부
7: 기능층
8: 보강판
10: 박리 개시부 형성 장치
12: 테이블
14: 홀더
16: 높이 조정 장치
18: 이송 장치
20: 액체
22: 액체 공급 장치
24: 계면
26: 박리 개시부
28: 계면
30: 박리 개시부
40: 박리 장치
42: 박리 유닛
44: 가동체
46: 가동 장치
48: 구동 장치
50: 컨트롤러
52: 가요성판
54: 흡착부
56: 양면 접착 테이프
58: 가요성판
60: 통기성 시트
62: 시일 프레임 부재
64: 양면 접착 테이프
66: 홈
68: 관통 구멍
70: 로드
72: 볼 조인트
74: 프레임
76: 쿠션 부재
78: 흡착 패드
80: 반송 장치
82: 흡착부
84: 통기성 시트
86: 시일 프레임 부재
88: 홈N: Knife
P: Panel
1:
1A: first laminate
1B: second laminate
2: substrate
2a: surface of the substrate
2b: the rear surface of the substrate
2A: substrate
2Aa: surface of substrate
2B: substrate
2Ba: surface of the substrate
3: reinforced plate
3a: Surface of the reinforcing plate
3A: Reinforced plate
3B: reinforced plate
3Bb: the back side of the reinforcing plate
4: Resin layer
4A: Resin layer
4B: Resin layer
6:
6A and 6B:
7: functional layer
8: Reinforced plate
10: Peeling initiator forming device
12: Table
14: Holder
16: height adjustment device
18: Feeding device
20: liquid
22: liquid supply device
24: Interface
26: peeling initiation portion
28: Interface
30: peeling initiation portion
40: peeling device
42: peeling unit
44: movable body
46:
48: Driving device
50: Controller
52: Novels
54:
56: double-sided adhesive tape
58: The Stable
60: breathable sheet
62: seal frame member
64: Double-sided adhesive tape
66: home
68: Through hole
70: Load
72: ball joint
74: frame
76: Cushion member
78: Adsorption pad
80:
82:
84: breathable sheet
86: seal frame member
88: Home
Claims (11)
상기 적층체의 상기 제1 기판을 지지하는 지지부와,
판상의 제1 가요성 부재, 및 상기 제1 가요성 부재에 착탈 가능하게 구비되고, 상기 적층체의 상기 제2 기판을 흡착하는 흡착부를 포함하는 박리 유닛과,
상기 적층체의 상기 제2 기판이 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 차례로 휨 변형되도록 상기 박리 유닛을 변형시키는 구동부를 구비한 것을 특징으로 하는 적층체의 박리 장치.A laminated body in which a first substrate and a second substrate are peelably adhered to each other is peeled off along the peeling advancing direction from one end side to the other end side at the interface between the first substrate and the second substrate In the peeling apparatus,
A supporting portion for supporting the first substrate of the laminate;
A peeling unit including a plate-shaped first flexible member and a suction portion detachably attached to the first flexible member, the suction portion being adapted to suction the second substrate of the laminate;
And a driving unit for deforming the peeling unit so that the second substrate of the laminate is deformed in order from one end to the other end of the laminate.
상기 지지부는, 상기 박리 유닛과 동일 구성인 적층체의 박리 장치.The method according to claim 1,
And the supporting portion has the same configuration as that of the peeling unit.
상기 흡착부는,
상기 제1 가요성 부재에 한쪽 면이 착탈 가능하게 구비된 판상의 제2 가요성 부재와,
상기 제2 가요성 부재의 다른 쪽 면에 구비되고, 상기 제2 기판의 내면을 진공 흡착하는 통기성 시트와,
상기 통기성 시트를 포위하도록 상기 제2 가요성 부재의 상기 다른 쪽 면에 구비되고, 상기 제2 기판의 상기 내면을 제외한 외주면에 접촉하는 시일 프레임 부재를 갖는 적층체의 박리 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The adsorption unit
A plate-like second flexible member having one surface thereof detachably attached to the first flexible member;
An air-permeable sheet provided on the other surface of the second flexible member for vacuum-absorbing the inner surface of the second substrate,
And a seal frame member provided on the other surface of the second flexible member so as to surround the air-permeable sheet, the seal frame member being in contact with an outer circumferential surface of the second substrate excluding the inner surface.
상기 흡착부는, 상기 제1 가요성 부재에 대하여, 양면 접착 테이프를 개재하여 착탈 가능하게 구비되고,
상기 양면 접착 테이프의 상기 흡착부에 대한 접착력은, 상기 제1 가요성 부재에 대한 접착력보다 높은 적층체의 박리 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the adsorption portion is detachably attached to the first flexible member via a double-sided adhesive tape,
Wherein the adhesive force of the double-sided adhesive tape to the adsorbing portion is higher than the adhesive force to the first flexible member.
상기 흡착부는, 상기 적층체의 사이즈에 따른 복수의 사이즈의 것이 갖추어지고, 상기 적층체의 사이즈에 기초하여 선택된 하나의 흡착부가 상기 제1 가요성 부재에 착탈 가능하게 장착되는 적층체의 박리 장치.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the adsorption section is provided with a plurality of sizes corresponding to the size of the laminate and one adsorption section selected based on the size of the laminate is detachably mounted on the first flexible section.
상기 적층체의 상기 제1 기판을 지지부에 의해 지지하는 지지 공정과,
판상의 제1 가요성 부재, 및 상기 제1 가요성 부재에 착탈 가능하게 구비되고, 상기 적층체의 상기 제2 기판을 흡착하는 흡착부를 포함하는 박리 유닛을 사용하여, 상기 흡착부에 의해 상기 적층체의 상기 제2 기판을 흡착하는 흡착 공정과,
상기 적층체의 상기 제2 기판이 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 차례로 휨 변형되도록 상기 박리 유닛을 구동부에 의해 변형시켜서 상기 계면에서 박리시키는 박리 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 적층체의 박리 방법.A laminated body in which a first substrate and a second substrate are peelably adhered to each other is peeled off along the peeling advancing direction from one end side to the other end side at the interface between the first substrate and the second substrate In the peeling method,
A supporting step of supporting the first substrate of the laminate by a supporting portion,
A peeling unit comprising a plate-like first flexible member and a suction part detachably provided on the first flexible member and adapted to suction the second substrate of the laminate, An adsorption step of adsorbing the second substrate of the sieve,
And a peeling step of peeling off the peeling unit from the interface by deforming the peeling unit by the driving unit so that the second substrate of the laminate is deformed in order from one end to the other end of the laminate.
상기 지지 공정에 있어서, 상기 흡착 공정에서의 상기 박리 유닛과 동일 구성의 상기 지지부를 사용하여 상기 제1 기판을 지지하는 적층체의 박리 방법.The method according to claim 6,
Wherein the supporting step supports the first substrate by using the supporting part having the same structure as that of the peeling unit in the adsorption step in the supporting step.
상기 흡착부는, 상기 적층체의 사이즈에 따른 복수의 사이즈의 것이 갖추어지고, 상기 적층체의 사이즈에 기초하여 선택된 하나의 흡착부가 상기 제1 가요성 부재에 착탈 가능하게 장착되는 적층체의 박리 방법.8. The method according to claim 6 or 7,
Wherein the adsorption section is provided with a plurality of sizes corresponding to the size of the laminate and one adsorption section selected based on the size of the laminate is detachably mounted on the first flexible section.
상기 분리 공정은,
상기 적층체의 상기 제1 기판을 지지부에 의해 지지하는 지지 공정과,
판상의 제1 가요성 부재, 및 상기 제1 가요성 부재에 착탈 가능하게 구비되고, 상기 적층체의 상기 제2 기판을 흡착하는 흡착부를 포함하는 박리 유닛을 사용하여, 상기 흡착부에 의해 상기 적층체의 상기 제2 기판을 흡착하는 흡착 공정과,
상기 적층체의 상기 제2 기판이 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 차례로 휨 변형되도록 상기 박리 유닛을 구동부에 의해 변형시켜서 상기 제1 기판으로부터 상기 제2 기판을 박리시키는 박리 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.A functional layer forming step of forming a functional layer on an exposed surface of the first substrate with respect to a laminate in which a first substrate and a second substrate are removably attached to each other; 2. A method of manufacturing an electronic device having a separation step of separating a substrate,
In the separation step,
A supporting step of supporting the first substrate of the laminate by a supporting portion,
A peeling unit comprising a plate-like first flexible member and a suction part detachably provided on the first flexible member and adapted to suction the second substrate of the laminate, An adsorption step of adsorbing the second substrate of the sieve,
And a peeling step of peeling off the second substrate from the first substrate by deforming the peeling unit by the driving unit so that the second substrate of the stacked body is deformed in order from one end to the other end of the stacked body, Gt; to < / RTI >
상기 지지 공정에 있어서, 상기 흡착 공정에서의 상기 박리 유닛과 동일 구성의 상기 지지부를 사용하여 상기 제1 기판을 지지하는 전자 디바이스의 제조 방법.10. The method of claim 9,
Wherein the first substrate is supported using the support portion having the same structure as that of the peeling unit in the adsorption step in the supporting step.
상기 흡착부는, 상기 적층체의 사이즈에 따른 복수의 사이즈의 것이 갖추어지고, 상기 적층체의 사이즈에 기초하여 선택된 하나의 흡착부가 상기 제1 가요성 부재에 착탈 가능하게 장착되는 전자 디바이스의 제조 방법.11. The method according to claim 9 or 10,
Wherein the adsorption section is provided with a plurality of sizes depending on the size of the laminate and one adsorption section selected based on the size of the laminate is detachably mounted on the first flexible section.
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