KR20150122602A - 디스플레이 디바이스 및 그에 대한 프로세싱 장치 - Google Patents

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타이-치 판
리-링 첸
보-추엔 첸
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이노럭스 코포레이션
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Abstract

디스플레이 디바이스 및 그에 대한 프로세싱 장치가 제공된다. 상기 디스플레이 디바이스는 백라이트 모듈 및 디스플레이 패널을 포함한다. 상기 백라이트 모듈은 광 안내 구성요소 및 적어도 하나의 거칠기 구조체를 포함한다. 상기 광 안내 구성요소는 발광 표면, 광 입사 표면, 및 적어도 하나의 측 표면을 가진다. 상기 발광 표면 및 상기 측 표면은 서로 인접하고 에지를 공유한다. 광 입사 표면은 발광 표면 또는 측 표면에 인접한다. 거칠기 구조체는 측 표면 상에 형성되며, 그리고 0.01-10 ㎛의 표면 거칠기를 가진다. 상기 디스플레이 패널은 발광 표면에 대응되게 배치된다.

Description

디스플레이 디바이스 및 그에 대한 프로세싱 장치{DISPLAY DEVICE AND PROCESSING APPARATUS OF THE SAME}
본 발명은 일반적으로 디스플레이 디바이스 및 그에 대한 프로세싱 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 광 추출이 개선된 디스플레이 디바이스 및 그에 대한 프로세싱 장치에 관한 것이다.
현대 비디오 기술의 진보와 함께, 액정 디스플레이들 (LCD)은 소비 전자 제품들, 예를 들면, 모바일 폰들, 노트북 컴퓨터들, 퍼스널 컴퓨터들 및 개인 휴대 정보 단말기들의 디스플레이 스크린들에 널리 사용되어 왔다. LCD의 LCD 패널이 자기 발광이 되지 않기 때문에, LCD 패널은, LCD 패널용 표면 광원을 구비하고 LCD 패널이 디스플레잉 효과를 달성할 수 있도록 하는 백라이트 모듈이 설치될 필요가 있다. 에지 라이팅 백라이트 모듈은 두께가 작은 것이 바람직하며, 그리고 LCD 장치들, 예를 들면, 모바일 폰들, 노트북 컴퓨터들, 모니터들, TV들 및 개인 휴대 정보 단말기들 (PDA)에서 널리 사용되어 왔다.
에지 라이팅 백라이트 모듈의 광 안내 플레이트의 기능들 중 하나는 광의 방향을 안내하기 위한 것이고, 그 결과 디스플레이 패널의 휘도는 증가될 수 있으며, 그리고 디스플레이 패널의 밝기 균일성은 제어될 수 있다. 일반적으로, 광 안내 플레이트의 광 추출의 효율을 증가시키기 위해서, 화이트 반사 시트가 광 안내 플레이트의 측면 상에 고정되어, 반사 광들을 수집하고, 광 효율을 증가시킨다. 그러나, 반사 시트를 고정시키는 프로세스는 막대한 노동력 및 시간을 초래할 뿐만 아니라, 테이프로 고정을 함에 있어서의 정렬 정확성, 및 제조 프로세스의 일치율 (conformity rate) 등의 문제들을 수반할 수 있다.
본 발명은 디스플레이 디바이스 및 그에 대한 프로세싱 장치에 관한 것이다. 실시예들에 따라서, 디스플레이 디바이스는, 광 손실이 감소되고 백라이트 모듈의 광 추출의 효율이 증가되도록, 광 안내 구성요소의 측 표면으로부터 광 안내 구성요소 내부로 광을 효과적으로 반사시키는 거칠기 구조체를 가진다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 디스플레이 디바이스가 제공된다. 상기 디스플레이 디바이스는 백라이트 모듈 및 디스플레이 패널을 포함한다. 상기 백라이트 모듈은 광 안내 구성요소 및 적어도 하나의 거칠기 구조체 (roughness structure)를 포함한다. 상기 광 안내 구성요소는 발광 표면, 광 입사 표면, 및 적어도 하나의 측 표면을 가진다. 상기 발광 표면 및 상기 측 표면은 서로 인접하며, 에지를 공유한다. 상기 광 입사 표면은 상기 발광 표면 또는 상기 측 표면에 인접한다. 상기 거칠기 구조체는 상기 측 표면 상에 형성되며, 그리고 0.01-10 ㎛의 표면 거칠기를 가진다. 상기 디스플레이 패널은 상기 발광 표면에 대응되게 배치된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따라서, 디스플레이 디바이스의 제조 방법이 제공된다. 상기 제조 방법은 다음의 단계들을 포함한다: 백라이트 모듈을 제공하는 단계로서, 발광 표면 및 적어도 하나의 측 표면을 가진 광 안내 구성요소를 위치시키는 단계 (상기 발광 표면 및 상기 측 표면은 서로 인접하고 에지를 공유함); 상기 광 안내 구성요소의 측 표면 상에 코팅 층을 형성하기 위해 페인트를 제공하는 단계; 및 상기 측 표면 상에 거칠기 구조체를 형성하기 위해 상기 코팅 층을 경화시키는 단계 (상기 거칠기 구조체는 0.01-10 ㎛의 표면 거칠기를 가짐);를 포함하는, 상기 백라이트 모듈 제공 단계; 및 상기 발광 표면에 대응되게 디스플레이 패널을 배치하는 단계.
본 발명의 상기의 양태들 및 다른 양태들은 바람직하지만 제한적이지 않는 실시예 (들)의 다음 상세한 설명에 대해 보다 양호하게 이해될 것이다. 다음의 설명은 첨부된 도면들을 참조하여 이루어진다.
도 1은 본원의 실시예에 따른 디스플레이 디바이스의 분해도이고;
도 2는 본원의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 디바이스의 분해도이며; 그리고
도 3은 본원의 실시예에 따른 디스플레이 디바이스의 프로세싱 장치의 개략도이다.
본원의 실시예들에 따라서, 디스플레이 디바이스는, 광 손실이 감소되고 백라이트 모듈의 광 추출의 효율이 증가되도록, 광 안내 구성요소의 측 표면으로부터 광 안내 구성요소 내부로 광을 효과적으로 반사시키는 거칠기 구조체를 가진다. 다수의 실시예들은 첨부된 도면을 참조하여 이하에서 개시된다. 주목해야 하는 바와 같이, 도면들은 본원의 실시예들의 명확한 기술 내용을 제공하기 위해 간략하게 나타나고, 실시예들의 설명은 단지 설명 목적을 위할 뿐, 본원의 권리 범위 보호를 제한시키지 않는다. 본원의 기술 분야의 통상의 기술자는 실제 구현의 필요성을 충족시키기 위해 본원의 구조체들에 대하여 필요한 변형 또는 변화를 이룰 수 있다.
도 1은 실시예의 본원에 따른 디스플레이 디바이스 (10)의 분해도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 디스플레이 디바이스 (10)는 백라이트 모듈 (100) 및 디스플레이 패널 (200)을 포함한다. 백라이트 모듈 (100)은 광 안내 구성요소 (110) 및 적어도 하나의 거칠기 구조체 (120)를 포함한다. 광 안내 구성요소 (110)는 발광 표면 (110a), 광 입사 표면, 및 적어도 하나의 측 표면 (110b)을 가진다. 발광 표면 (110a) 및 측 표면 (110b)은 서로 인접하며, 그리고 에지 (110s)를 공유한다. 거칠기 구조체 (120)는 측 표면 (110b) 상에 형성된다. 거칠기 구조체 (120)는 0.01-10 ㎛의 표면 거칠기를 가진다. 디스플레이 패널 (200)은 발광 표면 (110a)에 대응되게 배치된다. 광 입사 표면은 발광 표면 또는 측 표면에 인접하게 위치한다. 즉, 광 입사 표면은 측 표면에 인접하게 위치될 수 있으며, 그리고 발광 표면에 마주하여 위치할 수 있다; 대안적으로, 광 입사 표면은 발광 표면에 인접하게 위치될 수 있으며, 그리고 광 안내 구성요소 (110)의 측면 상에 위치할 수 있다.
실시예에서, 광 안내 구성요소 (110)는 광 안내 플레이트와 같은 것이며, 그리고 거칠기 구조체 (120)는, 광의 손실이 감소되고 백라이트 모듈 (100)의 광 추출의 효율이 증가되도록, 광 안내 구성요소 (110)의 측 표면들 (110b)로부터 광 안내 구성요소 (110) 내부로 광을 효과적으로 반사시킬 수 있다.
더욱이, 반사 시트를 측 표면 (110b) 상에 고정시키는 종래의 방법에 비해, 거칠기 구조체 (120)는 본원의 실시예들에 따라서 측 표면 (110b) 상에 직접 형성되고, 이에 따라서, 반사 시트를 고정시키는데 필요한 노동력 및 시간 비용을 절감하고, 정렬 에러의 확률을 크게 줄이며, 그리고 고정시키는 프로세스가 정렬 에러로 종료되는 경우에 발생되는 재작업의 어려움을 피할 수 있다. 이로써, 본원은 제조 프로세스의 노동력 및 시간 비용을 효과적으로 감소시킬 뿐만 아니라, 제조 프로세스의 일치율을 더 증가시킨다.
실시예에서, 거칠기 구조체 (120)는 0.01-5 ㎛ 등의 표면 거칠기를 가질 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 발광 표면 (110a) 및 측 표면 (110b)은 서로 인접하며, 그리고 각도 (θ)를 형성한다. 발광 표면 (110a) 및 측 표면 (110b)에 의해 형성된 각도 (θ)는 180°가 아니다. 실시예에서, 발광 표면 (110a) 및 측 표면 (110b)은 서로 인접하며, 약 80-100°의 각도 (θ)를 형성한다. 예를 들어, 각도 (θ)는 약 90°이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 광 안내 구성요소 (110)는 발광 표면 (110a)에 마주한 하부 표면 (110c)을 가진다. 실시예에서, 하부 표면 (110c)의 표면 거칠기는 거칠기 구조체 (120)의 표면 거칠기와는 다르다.
실시예에서, 광 안내 구성요소 (110)의 측 표면들 (110b) 상의 거칠기 구조체 (120)는 분사 또는 코팅 방식으로 형성될 수 있다.
실시예에서, 거칠기 구조체 (120)는 열 경화 층 또는 UV 경화 층을 포함할 수 있다.
실시예에서, 거칠기 구조체 (120)는 수성 페인트, 오일 페인트, 이산화티타늄, 광개시제 (photoinitiator), 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트 (propylene glycol monomethyl ether acetate), 메톡시부틸 아세테이트 에스테르 (methoxybutyl acetate ester), 아크릴 모노머들 (acrylic monomers), 아크릴 수지, 폴리실록산 (polysiloxane), 페인트 첨가제, 황산 바륨 (barium sulfate), 에폭시 수지 올리고머 (epoxy resin oligomer), 아미노 올리고머, 분산제, 균전제 (leveling agent), 이산화티타늄, 방향족 용매 (aromatic solvent) 또는 상기의 구성요소들 중 적어도 2 개의 조합을 포함할 수 있다.
실시예에서, 거칠기 구조체 (120)는 복수의 고 반사성 입자들, 예를 들면, 이산화티타늄 입자들, 황산 바륨 (BaSO4), 기포들 또는 상기의 구성요소들 중 적어도 2 개의 조합을 더 포함할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 백라이트 모듈 (100)은, 발광 표면 (110a)에 마주한 광 안내 구성요소 (110)의 표면 상에 배치된 반사 시트 (130)를 더 포함할 수 있다. 다시 말해, 반사 시트 (130)는 광 안내 구성요소 (110)의 하부 표면 (110c)에 대응되게 배치된다. 실시예에서, 백라이트 모듈 (100)은 백 플레이트 (back plate) (150)를 더 포함할 수 있으며, 그리고 반사 시트 (130)는 백 플레이트 (150) 상에 배치된다. 실시예에서, 반사 시트 (130)는 고정 또는 코팅 방식으로 백 플레이트 (150) 상에 형성될 수 있다.
실시예에서, 백라이트 모듈 (100)은, 반사 시트 (130)와 광 안내 구성요소 (110) 사이에 배치된 백라이트 소스 (140)를 더 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 백라이트 소스 (140)는 반사 시트 (130) 상에 배치된다. 실시예에서, 백라이트 소스 (140)는 복수의 유기 발광 다이오드들 등을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 백라이트 모듈 (100)은 하부 라이팅 백라이트 모듈 등이다. 그러나, 백라이트 소스 (140)의 선택은 이에 제한되지 않으며, 그리고 실제 필요성에 의존할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같은 실시예에서, 거칠기 구조체 (120)는 또한 발광 표면 (110a)에 인접한, 광 안내 구성요소 (110)의 다른 측 표면들 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 거칠기 구조체 (120)는 광 안내 구성요소 (110)의 측 표면 (110d) 상에 형성될 수 있다. 일부 다른 실시예들에서, 백라이트 모듈 (110)은 예를 들면, 지향 타입의 백라이트 모듈이며, 그리고 거칠기 구조체 (120)는 발광 표면 (110a)에 인접한, 광 안내 구성요소 (110)의 4 개의 측 표면들 중 어느 하나 상에 형성될 수 있다.
도 2는 본원의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 디바이스 (20)의 분해도이다. 본 실시예 및 상기의 실시예들에 공통적인 구성요소들은 동일한 번호로 지칭되어, 설명을 이미 한 동일한 구성요소들을 가리키므로, 본원에서 반복하여 설명하지 않는다.
도 2에 도시된 바와 같이, 디스플레이 디바이스 (20)는 백라이트 모듈 (100') 및 디스플레이 패널 (200)을 포함한다. 백라이트 모듈 (100')은 광 안내 구성요소 (110) 및 적어도 하나의 거칠기 구조체 (120)를 포함한다. 광 안내 구성요소 (110)은 발광 표면 (110a) 및 적어도 하나의 측 표면 (110b)을 가진다. 발광 표면 (110a) 및 측 표면 (110b)은 서로 인접하며, 그리고 에지 (110s)를 공유한다. 발광 표면 (110a) 및 측 표면 (110b)은 각도 (θ)를 형성한다. 거칠기 구조체 (120)는 측 표면 (110b) 상에 형성되며, 그리고 0.01-10 ㎛의 표면 거칠기를 가진다. 디스플레이 패널 (200)은 발광 표면 (110a)에 대응되게 배치된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 백라이트 모듈 (100')은, 광 안내 구성요소 (110)의 발광 표면 (110a)에 마주한 표면 상에 배치된 반사 시트 (130)를 더 포함할 수 있다. 다시 말해, 반사 시트 (130)는 광 안내 구성요소 (110)의 하부 표면 (110c)에 대응되게 배치된다. 실시예에서, 반사 시트 (130)는 광 안내 구성요소 (110)의 하부 표면 (110c) 상에 배치된다. 실시예에서, 반사 시트 (130)는 고정 또는 코팅 방식으로 광 안내 구성요소 (110)의 하부 표면 (110c) 상에 형성될 수 있거나, 또는 광 안내 구성요소 (110)의 하부 표면 (110c) 아래에 직접 배치될 수 있다.
실시예에서, 백라이트 모듈 (100')은 백 플레이트 (150)를 더 포함할 수 있으며, 그리고 반사 시트 (130)는 백 플레이트 (150)와 광 안내 구성요소 (110) 사이에 배치된다.
본 실시예에서, 백라이트 모듈 (100')은 광 안내 구성요소 (110)의 측면 상에 배치된 백라이트 소스 (240)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 백라이트 소스 (240)는 도 2에 도시된 바와 같이, 광 안내 구성요소 (110)의 측 표면 (110e)에 인접하여 배치된다. 실시예에서, 백라이트 소스 (240)는 CCFL (cold cathode fluorescent tube) 또는 유기 발광 다이오드 (LED) 등을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 백라이트 모듈 (100)은 에지 라이팅 백라이트 모듈 등에 의해 실현될 수 있다. 그러나, 백라이트 소스 (240)의 선택은 이에 제한되지 않으며, 실제 필요성에 의존할 수 있다.
도 3은 본원의 실시예에 따른 디스플레이 디바이스의 프로세싱 장치 (30)의 개략도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 프로세싱 장치 (30)는 위치선정 기계장치 (positioning mechanism) (310), 분사 코팅 디바이스 (330), 및 경화 디바이스 (curing device) (350)를 포함한다. 위치선정 기계장치 (310)는 광 안내 구성요소 (110)를 위치시킨다. 분사 코팅 디바이스 (330)는 광 안내 구성요소 (110)의 측 표면들 (110b) 상에 코팅 층을 형성하기 위해 페인트를 제공한다. 경화 디바이스 (350)는 코팅 층을 경화시킨다. 실시예에서, 프로세싱 장치 (30)는 자동 위치 선정, 자동 분사, 및 자동 경화의 신호를 프로세싱 및 전송하는 자동 제어 시스템 (370)을 더 포함할 수 있다. 위치선정 기계장치 (310)는 분사 코팅 디바이스 (330) 및 경화 디바이스 (350)에 인접하여 배치된다.
실시예에서, 위치선정 기계장치 (310)는 복수의 위치선정 스터드들 (positioning studs) (311), 클램퍼들 (clampers) (313 및 315), 회전 모터 (미도시), 및 정렬 모니터 (317)를 포함할 수 있다. 적층된 광 안내 구성요소들 (110)이 프로세싱 장치 (30)로 전달될 시에, 위치선정 스터드들 (311)은 X-Y 평면 상의 위치 상에서 광 안내 구성요소들 (110)을 고정시킨다. 그 후에, 상부 및 하부 클램퍼들 (313 및 315)은 Z-축 방향을 따라 광 안내 구성요소들 (110)을 고정시키기 위해, 상부 및 하부 각각으로부터 광 안내 구성요소들 (110)을 클램핑한다. 더 상세하게, 광 안내 구성요소들 (110)은 우선 컨베이어를 통하여 프로세싱 장치 (30)로 전달된다. 그 후, 위치선정 스터드들 (311)은 상승되며, 그리고 광 안내 구성요소들 (110)을 고정시키기 위해 압력 로드들로 밀어붙이고, 그 결과 광 안내 구성요소들 (110)은 클램퍼들 (313 및 315)에 의해 클램핑된다. 그 이후에, 정렬 모니터 (317)는 광 안내 구성요소들 (110)의 좌표들을 판독하며, 그리고 좌표 신호들을 분사 코팅 디바이스 (330)으로 전송한다. 실시예에서, 정렬 모니터 (317), 예를 들면, CCD (charge coupling device)는, 정렬이 성공적인지를 결정하기 위해, 광 안내 구성요소들 (110) 상의 정렬 마크 (alignment mark)를 판독한다. 정렬 마크는 광 안내 구성요소들 (110)의 유리 기판 상의 컷팅 각도 등이며, 그리고 컷팅 각도는 컷팅 프로세스에서 형성될 수 있다. 다시 말해, 위치선정 기계장치 (310)는 광 안내 구성요소들 (110)을 자동으로 위치시킬 수 있다.
실시예에서, 분사 코팅 디바이스 (330)는 페인트 컨테이너 (331), 믹서 (333), 히터 (미도시), 리니어 모터 (linear motor) (미도시), 에어 밸브 (미도시), 압력 센서, 및 분사 헤드 (spray head) (335)를 포함할 수 있다. 리니어 모터는, 분사 헤드 (335)가 광 안내 구성요소들 (110)의 측 표면들 (110b)의 뻗음 방향 (D1)을 따라 이동하도록, 구동된다. 분사 코팅 디바이스 (330)가 정렬 모니터 (317)로부터 광 안내 구성요소들 (110)의 좌표 신호들을 수신할 시에, 분사 헤드 (335)는 광 안내 구성요소들 (110)의 측 표면들 (110b)에 인접하여 이동하며, 그리고 광 안내 구성요소들 (110)의 측 표면들 (110b) 상에 코팅 층 (320)을 형성하기 위해 페인트를 제공한다. 실시예에서, 분사 헤드 (350)는 코팅 층 (320)을 형성하기 위해 접촉하지 않는 방식으로 광 안내 구성요소들 (110)의 측 표면들 (110b) 상에 페인트를 분사한다. 실시예에서, 압력 센서가 센싱하고, 광 안내 구성요소들 (110)과 분사 헤드 (335) 사이의 간격을 정의한 후에, 에어 밸브는 페인트의 분사량을 제어하며, 그리고 리니어 모터는 분사 헤드 (335)의 이동 속도를 제어한다. 더욱이, 믹서 (333)는 페인트 컨테이너 (331) 내부에 페인트가 응고되지 않도록 할 수 있다. 히터는 페인트의 온도를 조정할 수 있으며, 그리고 분사에 적합하도록 페인트의 속성들을 더 조정할 수 있다. 예를 들어, 페인트의 점도, 균일성 및 농도는 적합한 레벨들로 조정된다. 이로써, 믹서 (333) 및 히터는 균일한 코팅을 달성하기 위해, 페인트의 속성들을 조정하는데 사용될 수 있다. 다시 말해, 분사 코팅 디바이스 (330)는 코팅 층 (320)을 광 안내 구성요소들 (110) 상에 자동으로 분사할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 분사 코팅 디바이스 (330)는 또한 브러시 (brush) (미도시)를 포함할 수 있다. 즉, 브러시는 광 안내 구성요소들 (110)의 측 표면들 (110b) 상에 코팅 층 (320)을 코팅하기 위해, 분사 헤드 (335)를 대신할 수 있다. 실시예에서, 브러시는 코팅 층 (320)을 형성하기 위해 접촉 방식으로 광 안내 구성요소들 (110)의 측 표면들 (110b) 상에 페인트를 코팅한다.
실시예에서, 경화 디바이스 (350)는 열 경화 디바이스 또는 UV 광 경화 디바이스일 수 있다. 즉, 경화 방법은 페인트의 속성들에 기반하여 결정된다. 실시예에서, 코팅 층 (320)이 광 안내 구성요소 (110)의 일 측 표면 (110b) 상에 형성된 후에, 위치선정 기계장치 (310)는 광 안내 구성요소 (110)를 X-Y 평면을 따라 90°까지 회전시킬 수 있고, 그 결과 코팅 층 (320)을 가진 측 표면은 경화 디바이스 (350)를 향하여 회전되며, 그리고 경화된다. 실시예에서, 상부 및 하부 클램퍼들 (313 및 315)은 광 안내 구성요소 (110)를 회전시키기 위해, 회전 모터에 의해 구동된다. 다시 말해, 경화 디바이스 (350)는 거칠기 구조체 (120)를 형성하기 위해, 광 안내 구성요소 (110) 상의 코팅 층 (320)을 자동으로 경화시킬 수 있다.
실시예에서, 경화 디바이스 (350), 예를 들면, UV 광 경화 디바이스는 UV 라디에이터 (radiator), 도우징 센서 (dose sensor), 및 공기식 실린더를 포함한다. 도우징 센서는 UV 광의 방사 에너지를 체크한다. 코팅 층 (320)이 광 안내 구성요소들 (110) 상에 형성된 후에, 클램퍼들 (313 및 315)은 코팅 층 (320)으로 코팅된 측 표면을 UV 라디에이터를 향하여 회전시킨다. 그 후에, UV 경화 프로세스는 코팅 층 (320) 상에서 실행된다. UV 라디에이터 외부에 배치된 공기식 실린더는 광 안내 구성요소 (110)의 코팅 층 (320)에 근접하도록 UV 라디에이터를 이동시킬 수 있고, 그 결과 UV 경화 효과는 증가될 수 있다.
실시예에서, 경화 디바이스 (350), 예를 들면, 열 경화 디바이스는 히팅 플레이트 (heating plate), 온도 센서, 및 공기식 실린더를 포함한다. 온도 센서는 히팅 에너지를 체크한다. 코팅 층 (320)이 광 안내 구성요소들 (110) 상에 형성된 후에, 클램퍼들 (313 및 315)은 코팅 층 (320)으로 코팅된 측 표면을 히팅 플레이트를 향하여 회전시킨다. 그 후에, 열 경화 프로세스는 코팅 층 (320) 상에 실행된다. 히팅 플레이트 외부에 배치된 공기식 실린더는 광 안내 구성요소들 (110)의 코팅 층 (320)에 근접하도록 히팅 플레이트를 이동시킬 수 있고, 그 결과 열 경화 효과는 증가될 수 있다.
본원의 실시예들에 따라서, 경화 디바이스 (350)는 UV 광 경화 디바이스 및 열 경화 디바이스를 동시에 포함할 수 있다. UV 광 경화 디바이스 및 열 경화 디바이스는 동일한 측 표면 또는 서로 다른 측 표면들 상에 배치될 수 있다.
실시예에서, 프로세싱 장치 (30)는 반응 챔버 (390)를 더 포함할 수 있고, 위치선정 기계장치 (310), 분사 코팅 디바이스 (330), 및 경화 디바이스 (350) 모두는 반응 챔버 내부에 배치된다. 동일 반응 챔버 (390) 내부에 위치선정 기계장치 (310), 분사 코팅 디바이스 (330), 및 경화 디바이스 (350)를 배치시키는 설계는 제조 시간을 단축시킬 뿐만 아니라, 이송 시에 광 안내 구성요소들 (110)의 있을 법한 충돌 또는 오염을 방지하며, 그리고 결함 및 손상을 가진 광 안내 구성요소들 (110)의 확률을 감소시키고, 이에 따라 제조 프로세스의 일치율을 증가시키며, 제조 비용을 절감할 수 있다.
본원은 이하에 제시된 실시예들로 더 예시화된다. 표 1은 실시예들의 디스플레이 디바이스들의 거칠기 구조체들의 주요 물질들 및 그의 측정된 결과물을 나타낸다. 본 실시예의 표면 거칠기 (Ra)는 표면 거칠기 테스터 (Instrument: Mitutoyo; Model: SJ-210)를 사용하여 측정되며, 그리고 광 추출의 효율은 대형 통합 구형 측정 모듈 (large integrating sphere measurement module)을 사용하여 측정된다. 그러나, 본 실시예들은 설명 목적을 위할 뿐, 본원의 권리 범위 보호를 제한시키지 않는다.
Figure pat00001
표 1의 결과물들로부터 명확하게 제시된 바와 같이, 샘플의 거칠기 구조체의 물질 (또는 물질들의 혼합)은 표면 거칠기에 영향을 미치며, 그리고 전체 광 추출은 거칠기 구조체의 물질 및 표면 거칠기에 의해 영향을 받는다. 그러므로, 디스플레이 디바이스의 광 추출은 거칠기 구조체의 물질 및 표면 거칠기를 조정함으로써 조정될 수 있다.
본 발명이 바람직한 실시예 (들)에 대해 예로 기술되었지만, 이해하여야 하는 바와 같이, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 이와 달리, 다양한 변형 및 유사한 배치 및 절차를 포함하는 것으로 의도되며, 이에 따라 첨부된 청구항들의 권리 범위는 상기와 같은 모든 변형 및 유사한 배치 및 절차를 포함하도록 가장 큰 해석에 따라야 한다.

Claims (10)

  1. 백라이트 모듈로서:
    발광 표면, 광 입사 표면, 및 적어도 하나의 측 표면을 가진 광 안내 구성요소 - 상기 발광 표면 및 상기 측 표면은 서로 인접하고, 에지를 공유하며, 그리고 상기 광 입사 표면은 상기 발광 표면 또는 상기 측 표면에 인접함 -; 및
    상기 측 표면 상에 형성된 적어도 하나의 거칠기 구조체 - 상기 거칠기 구조체는 0.01-10 ㎛의 표면 거칠기를 가짐 -;를 포함하는, 상기 백라이트 모듈; 및
    상기 발광 표면에 대응되게 배치된 디스플레이 패널;을 포함하는, 디스플레이 디바이스.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 거칠기 구조체는 0.01-5 ㎛의 표면 거칠기를 가지는, 디스플레이 디바이스.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 광 안내 구성요소는 상기 발광 표면에 마주한 하부 표면을 가지며, 그리고
    상기 하부 표면은 상기 거칠기 구조체의 표면 거칠기와는 다른 표면 거칠기를 가지는, 디스플레이 디바이스.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 거칠기 구조체는 열 경화 층 또는 UV 경화 층을 포함하는, 디스플레이 디바이스.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 거칠기 구조체는, 수성 페인트, 오일 페인트, 이산화티타늄, 광개시제, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 메톡시부틸 아세테이트 에스테르, 아크릴 모노머들, 아크릴 수지, 폴리실록산, 페인트 첨가제, 황산 바륨, 에폭시 수지 올리고머, 아미노 올리고머, 분산제, 균전제, 이산화티타늄, 방향족 용매 또는 상기의 구성요소들 중 적어도 2 개의 조합을 포함하는, 디스플레이 디바이스.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 거칠기 구조체는 복수의 고 반사성 입자들을 포함하는, 디스플레이 디바이스.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 거칠기 구조체는 이산화티타늄 입자들, 황산 바륨 (BaSO4), 기포들 또는 상기의 구성요소들 중 적어도 2 개의 조합을 포함하는, 디스플레이 디바이스.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 발광 표면 및 상기 측 표면은 서로 인접하며, 그리고 80-100°의 각도를 형성하는, 디스플레이 디바이스.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 백라이트 모듈은:
    상기 광 안내 구성요소의 발광 표면에 마주한 표면 상에 배치된 반사 시트; 및
    상기 반사 시트와 상기 광 안내 구성요소 사이에 배치되거나, 또는 상기 광 안내 구성요소의 측면 상에 배치되는 백라이트 소스;를 더 포함하는, 디스플레이 디바이스.
  10. 디스플레이 디바이스의 제조 방법에 있어서,
    백라이트 모듈을 제공하는 단계로서:
    발광 표면 및 적어도 하나의 측 표면을 가진 광 안내 구성요소를 위치시키는 단계 - 상기 발광 표면 및 상기 측 표면은 서로 인접하고 에지를 공유함 -;
    상기 광 안내 구성요소의 측 표면 상에 코팅 층을 형성하기 위해 페인트를 제공하는 단계; 및
    상기 측 표면 상에 거칠기 구조체를 형성하기 위해 상기 코팅 층을 경화시키는 단계 - 상기 거칠기 구조체는 0.01-10 ㎛의 표면 거칠기를 가짐 -;를 포함하는, 상기 백라이트 모듈 제공 단계; 및
    상기 발광 표면에 대응되게 디스플레이 패널을 배치하는 단계;를 포함하는, 디스플레이 디바이스 제조 방법.
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