KR20150118243A - 열저항을 이용한 led모듈체의 방열판 결합상태 검사시스템 및 열저항을 이용한 led모듈체의 방열판 결합상태 검사방법 - Google Patents

열저항을 이용한 led모듈체의 방열판 결합상태 검사시스템 및 열저항을 이용한 led모듈체의 방열판 결합상태 검사방법 Download PDF

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KR20150118243A KR1020140043554A KR20140043554A KR20150118243A KR 20150118243 A KR20150118243 A KR 20150118243A KR 1020140043554 A KR1020140043554 A KR 1020140043554A KR 20140043554 A KR20140043554 A KR 20140043554A KR 20150118243 A KR20150118243 A KR 20150118243A
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Abstract

본 발명은 방열판이 결합된 LED모듈체와 연결되어, 외부에서 인가된 전원을 지정 전압 및 전류로 변환하여, 측정하고자 하는 LED모듈체로 구동전원을 공급하는 파워서플라이와, 상기 파워서플라이와 연결되어, 상기 파워서플라이가 구동전원을 LED모듈체로 공급하도록 전원제어신호를 상기 파워서플라이로 인가하고, 상기 파워서플라이가 LED모듈체로 공급하는 전원의 제어신호를 다시 피드백 받는 검사장치제어기 및 상기 LED모듈체와, 상기 검사장치제어기와 연결되어, 상기 검사장치제어기에서 인가한 전압측정제어신호에 따라 상기 LED모듈체의 전압을 측정한 후, 측정한 전압값을 다시 상기 검사장치제어기로 피드백하는 전압검출기를 포함하여, 상기 전압검출기를 통해 수집한 전압값을 상기 검사장치제어기에서 열저항값으로 산출하여, 산출된 열저항값을 토대로 전원을 공급하는 해당 LED모듈체와 방열판의 결합불량을 판정하는 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사시스템 및 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사방법을 제공한다.

Description

열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사시스템 및 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사방법{Using the thermal resistance of the heat sink LED module combines state inspection system and Using the thermal resistance of the heat sink LED module combines state inspection method}
본 발명은 전압검출기를 통해 수집한 전압값을 검사장치제어기에서 열저항값으로 산출하여, 산출된 열저항값을 토대로 전원을 공급하는 해당 LED모듈체와 방열판과의 결합상태를 검사하는 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사시스템 및 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사방법에 관한 것이다.
LED를 이용한 제품의 경우 LED에서 방출되는 열로 인해 신뢰성의 문제를 안고 있다.
이러한 문제를 극복하기 위해 LED모듈체에서 발생되는 열을 효과적으로 방출시키기 위해서 상기 LED모듈체에 방열판을 결합시켜, 상기 LED모듈체에서 발생한 열을 외부로 발산하여 일정한 온도를 유지하도록 한다.
하지만 현재의 LED모듈체 제품의 경우 정상 전원인가를 통해 동작 여부만을 파악하여 제품을 생산하고 있다.
이러한 경우 구동시 불량이 아니더라도 구동 후 단시간 내에 불량이 발생할 우려가 있는 LED모듈체 제품을 가려내는데에는 한계가 있었다.
본 발명의 배경이 되는 기술은 대한민국 국내등록특허 제10-0672750호(2007.01.16)에 개시되어 있다.
따라서 본 발명은 LED모듈체와 방열판과의 불완전한 결합에 따른 고장 원인을 판단하기 위해 LED 제품 간의 전압을 측정한 후 그 전압을 바탕으로 열저항값을 측정하여, 기준 열저항값과 비교해 특정편차를 벗어나는 불량제품을 선별하는 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사시스템 및 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사방법을 제공한다.
본 발명에 따른 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사시스템은 방열판이 결합된 LED모듈체와 연결되어, 외부에서 인가된 전원을 지정 전압 및 전류로 변환하여, 측정하고자 하는 LED모듈체로 구동전원을 공급하는 파워서플라이와, 상기 파워서플라이와 연결되어, 상기 파워서플라이가 구동전원을 LED모듈체로 공급하도록 전원제어신호를 상기 파워서플라이로 인가하고, 상기 파워서플라이가 LED모듈체로 공급하는 전원의 제어신호를 다시 피드백 받는 검사장치제어기와, 상기 LED모듈체와, 상기 검사장치제어기와 연결되어, 상기 검사장치제어기에서 인가한 전압측정제어신호에 따라 상기 LED모듈체의 전압을 측정한 후, 측정한 전압값을 다시 상기 검사장치제어기로 피드백하는 전압검출기를 포함하여, 상기 전압검출기를 통해 수집한 전압값을 상기 검사장치제어기에서 열저항값으로 산출하여, 산출된 열저항값을 토대로 전원을 공급하는 해당 LED모듈체와 방열판의 결합불량을 판정한다.
이때 본 발명에 따른 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사시스템은 상기 검사장치제어기와 연결되고, 회로기판의 온도를 측정하여 그 값을 상기 검사장치제어기로 인가하는 회로기판온도센서 및 외부의 온도를 측정하여 그 값을 상기 검사장치제어기로 인가하는 외기온도센서를 포함한다.
본 발명에 따른 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사방법은 (a) 다수의 LED소자가 회로기판에 직접되어 이루는 LED모듈체 중 회로기판의 온도, 측정하고자 하는 해당 LED소자의 전력 및 회로기판에 직접된 해당 LED소자의 열저항값을 측정하는 단계; (b) 상기 (a)단계에 의해 측정된 회로기판의 온도, 해당 LED소자 전력 및 회로기판에 직접된 해당 LED소자의 열저항값을 토대로 해당 LED소자의 온도를 산출하는 단계; (c) 상기 해당 LED소자의 구동 초기전압 및 구동 중단전압을 측정하는 단계; (d) 상기 (b)단계에 의해 산출된 해당 LED소자의 온도 및 상기 (c)단계에 의해 측정된 해당 LED소자의 구동 초기전압 및 구동 중단전압으로 기준 열저항값을 산출하여 검사장치제어기에 기준 열저항값을 설정하는 단계; (e) 해당 LED소자의 구동 초기전압 및 구동 중단전압과 상기 (d)단계에서 산출된 기준 열저항값으로 외기온도 25℃일 때 LED소자의 온도 산출하는 단계; (f) 상기 (e)단계에 의해 산출된 외기온도 25℃일 때 LED소자의 온도와 측정된 외기온도 및 LED모듈체로 공급되는 전력으로 외기온도 25℃일 때 LED모듈체에 대한 열저항값을 산출하는 단계; 및 (g) 상기 (f)단계에 의해 산출된 열저항값과, 기준 열저항값을 비교하여 LED모듈체와 방열판과의 결합불량을 판단하는 단계를 포함한다.
이때 본 발명에 따른 상기 (b)단계인 해당 LED소자의 온도를 산출하는 단계에서는,
Figure pat00001
으로 해당 LED소자의 온도를 산출한다.(여기서
Figure pat00002
는 LED소자의 온도이고,
Figure pat00003
는 LED소자가 실장된 회로기판의 온도이며,
Figure pat00004
는 LED소자와 회로기판 간의 열저항이고,
Figure pat00005
는 LED소자로 인가되는 전력(
Figure pat00006
)이다.)
그리고 본 발명에 따른 상기 (d)단계인 기준 열저항 값을 산출하여 검사장치제어기에 기준 열저항 값을 설정하는 단계에서는,
Figure pat00007
으로 기준 열저항 값을 산출한다. (여기서
Figure pat00008
는 기준 열저항값이고,
Figure pat00009
는 초기 구동전압이며,
Figure pat00010
는 구동 중단전압이고,
Figure pat00011
는 LED소자의 온도이다.)
또한 본 발명에 따른 상기 (e)단계인 외기온도 25℃일 때 LED소자의 온도 산출하는 단계에서는,
Figure pat00012
로 외기온도 25℃일 때 LED소자의 온도 산출한다. (여기서
Figure pat00013
는 외기온도 25℃일 때 LED소자의 온도이고,
Figure pat00014
는 초기 구동전압이며,
Figure pat00015
는 구동 중단전압이고,
Figure pat00016
는 기준 열저항값이다.)
더불어 본 발명에 따른 상기 (f)단계인 외기온도 25℃일 때 LED모듈체에 대한 열저항값을 산출하는 단계에서는,
Figure pat00017
로 외기온도 25℃일 때 LED모듈체에 대한 열저항값을 산출한다.(여기서
Figure pat00018
는 외기온도 25℃일 때 LED모듈체에 대한 열저항값이고,
Figure pat00019
는 외기온도 25℃일 때 LED소자의 온도이며,
Figure pat00020
는 외부 온도이고,
Figure pat00021
는 LED소자로 인가되는 전력(
Figure pat00022
)이다.)
본 발명에 따른 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사시스템 및 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사방법은 다음과 같은 효과를 가진다.
첫째, 방열판이 결합된 LED모듈체의 구동 후 Vf의 변화율을 측정하고, 이를 이용하여 상기 LED모듈체의 열저항을 산출하고, 산출된 열저항으로 LED모듈체와 방열판과의 결합상태를 간단하고 정확하게 판단하여 양품의 LED모듈체 제품을 빠른 시간 내에 선별할 수 있는 효과가 있다.
둘째, LED모듈체의 열저항을 통해 다수의 제품을 측정시 모집단의 평균 및 편차등을 이용하여 불량의 판정이 가능한 효과를 가진다.
셋째, 구동시 불량이 아니더라도 구동 후 단시간 내에 불량이 발생할 우려가 있는 LED모듈체 제품을 열저항으로 가려낼 수 있는 효과를 가진다.
도 1은 본 발명에 따른 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사시스템의 구성을 보인 예시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사방법을 단계별로 예시한 블록도이다.
도 3은 본 발명의 실시에 따른 시간에 따른 Vf변화량을 나타낸 그래프이다.
도 4는 본 발명의 실시에 따른 정상의 LED모듈체와 불량의 LED모듈체에 따른 Vf변화량을 나타낸 그래프이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 균등한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사시스템의 구성을 보인 예시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사방법을 단계별로 예시한 블록도이며, 도 3은 본 발명의 실시에 따른 시간에 따른 Vf변화량을 나타낸 그래프이고, 도 4는 본 발명의 실시에 따른 정상의 LED모듈체와 불량의 LED모듈체에 따른 Vf변화량을 나타낸 그래프이다.
본 발명은 전압검출기를 통해 수집한 전압값을 검사장치제어기에서 열저항값으로 산출하여, 산출된 열저항값을 토대로 전원을 공급하는 해당 LED모듈체와 방열판과의 결합상태를 검사하는 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사시스템 및 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사방법에 관한 것으로 도면을 참조하여 보다 상세하게 살펴보면 다음과 같다.
먼저 본 발명에 따른 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사시스템을 살펴보면, 도 1에 도시한 바와 같이 방열판이 결합된 LED모듈체(10)와 연결되어, 외부에서 인가된 전원을 지정 전압 및 전류로 변환하여, 측정하고자 하는 LED모듈체(10)로 구동전원을 공급하는 파워서플라이(100)를 구성한다.
그리고 상기 파워서플라이(100)는 검사장치제어기(200)와 연결되는데, 상기 검사장치제어기(200)는 상기 파워서플라이(100)가 구동전원을 LED모듈체(10)로 공급하도록 전원제어신호를 인가하고, 또한 상기 검사장치제어기(200)는 상기 파워서플라이(100)가 LED모듈체(10)로 공급하는 전원의 제어신호를 다시 피드백 받는다.
이때 구동전원의 전력이 측정되는 상기 검사장치제어기(200)로 피드백되는 것이 바람직하다.
그리고 상기 LED모듈체(10)와, 상기 검사장치제어기(200) 사이에는 전압검출기(300)가 연결되어, 상기 검사장치제어기(200)에서 인가한 전압측정제어신호에 따라 상기 LED모듈체(10)의 전압(구동 초기전압 및 구동 중단전압)을 측정한 후, 측정한 전압값을 다시 상기 검사장치제어기(200)로 피드백한다.
또한 상기 검사장치제어기(200)에는 회로기판온도센서(410)가 연결되어, 상기 회로기판온도센서(410)는 회로기판의 온도를 측정하여 그 값을 상기 검사장치제어기(200)로 인가한다.
그리고 상기 검사장치제어기(200)에는 외기온도센서(420)가 연결되어, 상기 외기온도센서(420)는 상기 LED모듈체(10)의 외부의 온도를 측정하여 그 값을 상기 검사장치제어기(200)로 인가한다.
따라서 본 발명은 상기한 구성에 의해 상기 전압검출기(300)를 통해 수집한 전압값을 상기 검사장치제어기(200)에서 열저항값으로 산출하여, 산출된 열저항값을 토대로 전원을 공급하는 해당 LED모듈체(10)와 방열판과의 결합불량을 판정한다.
본 발명에 따른 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사방법은 도 2 및 도 3을 참조하여 살펴보면 다음과 같다.
(a)단계인 해당 LED소자의 열저항값을 측정하는 단계(S100)는,
다수의 LED소자가 회로기판에 직접되어 이루는 LED모듈체(10) 중 회로기판의 온도, 측정하고자 하는 해당 LED소자의 전력 및 회로기판에 직접된 해당 LED소자의 열저항값을 측정한다.
이때 회로기판의 온도는 회로기판온도센서(410)로 측정이 되고, 해당 LED소자의 전력은 상기 파워서플라이(100)에서 상기 검사장치제어기(200)로 피드백 전원의 전력값으로 측정되며, 해당 LED소자의 열저항값은 별도의 열저항측정기로 측정하여 그 값을 상기 검사장치제어기(200)로 입력한다.
다음 단계로 (b)단계인 해당 LED소자의 온도를 산출하는 단계(S200)는,
상기 (a)단계(S100)에 의해 측정된 회로기판의 온도, 해당 LED소자 전력 및 회로기판에 직접된 해당 LED소자의 열저항값을 토대로 해당 LED소자의 온도를 산출한다.
이때 상기 검사장치제어기(200)가 이를 산출하게 되는데, 상기 검사장치제어기(200)가 해당 LED소자의 온도를 아래의 [수학식 1]을 바탕으로 산출한다.
Figure pat00023
여기서 상기 [수학식 1]의
Figure pat00024
는 LED소자의 온도이고,
Figure pat00025
는 LED소자가 실장된 회로기판의 온도이며,
Figure pat00026
는 LED소자와 회로기판 간의 열저항이고,
Figure pat00027
는 LED소자로 인가되는 전력(
Figure pat00028
)이다.
다음 단계로 (c)단계인 해당 LED소자의 구동 초기전압 및 구동 중단전압을 측정하는 단계(S300)는,
상기 전압검출기(300)로 상기 해당 LED소자의 구동 초기전압 및 구동 중단전압을 측정하고, 상기 검사장치제어기(200)로 측정된 전압값이 피드백된다.
이때의 전압값은 파라미터로 측정되어 해당 LED소자의 전압 변화를 그래프로 표시할 수도 있다.
다음 단계로 (d)단계인 기준 열저항값을 산출하는 단계(S400)는,
상기 (b)단계(S200)에 의해 산출된 해당 LED소자의 온도 및 상기 (c)단계(S300)에 의해 측정된 해당 LED소자의 구동 초기전압 및 구동 중단전압으로 기준 열저항값을 산출한다.
이때에도 상기 검사장치제어기(200)가 이를 산출하게 되는데, 상기 검사장치제어기(200)가 기준 열저항값을 아래의 [수학식 2]를 바탕으로 산출한다.
Figure pat00029
여기서 [수학식 2]의
Figure pat00030
는 기준 열저항값이고,
Figure pat00031
는 초기 구동전압이며,
Figure pat00032
는 구동 중단전압이고,
Figure pat00033
는 LED소자의 온도이다.
상기한 (d)단계(S400)에서 산출된 기준 열저항값은 상기 검사장치제어기(200)에 기준 열저항값으로 설정된다.
다음 단계로 (e)단계인 외기온도 25℃일 때 LED소자의 온도를 산출하는 단계(S500)는
해당 LED소자의 구동 초기전압 및 구동 중단전압과, 상기 (d)단계에서 산출된 기준 열저항값으로 외기온도 25℃일 때 LED소자의 온도 산출한다.
상기한 (e)단계에서부터 LED모듈체의 열저항값을 측정하기 위한 과정으로 상기 검사장치제어기(200)가 이를 산출하게 되는데, 상기 검사장치제어기(200)가 외기온도 25℃일 때 LED소자의 온도를 아래의 [수학식 3]을 바탕으로 산출한다.
Figure pat00034
여기서 [수학식 3]의
Figure pat00035
는 외기온도 25℃일 때 LED소자의 온도이고,
Figure pat00036
는 초기 구동전압이며,
Figure pat00037
는 구동 중단전압이고,
Figure pat00038
는 기준 열저항값이다.
다음 단계로 (f)단계인 외기온도 25℃일 때 LED모듈체에 대한 열저항값을 산출하는 단계(S600)는,
상기 (e)단계(S500)에 의해 산출된 외기온도 25℃일 때 LED소자의 온도와 측정된 외기온도 및 LED모듈체(10)로 공급되는 전력으로 상기 검사장치제어기(200)가 이를 산출하게 되는데, 상기 검사장치제어기(200)가 외기온도 25℃일 때 LED모듈체(10)에 대한 열저항값을 아래의 [수학식 4]을 바탕으로 산출한다.
이때 외기온도는 외기온도센서(420)에 의해 측정되어 상기 검사장치제어기(200)로 인가되고, 전력은 상기 파워서플라이(100)에서 상기 검사장치제어기(200)로 피드백 전원의 전력값으로 측정한다.
Figure pat00039
여기서 [수학식 4]의
Figure pat00040
는 외기온도 25℃일 때 LED모듈체에 대한 열저항값이고,
Figure pat00041
는 외기온도 25℃일 때 LED소자의 온도이며,
Figure pat00042
는 외부 온도이고,
Figure pat00043
는 LED소자로 인가되는 전력(
Figure pat00044
)이다.
다음 단계로 (g)단계인 LED모듈체와 방열판과의 결합불량을 판단하는 단계(S700)는,
상기 (f)단계(S600)에 의해 산출된 열저항값과, 기준 열저항값을 비교하여, 상기 기준 열저항값을 기준으로 산출된 열저항값이 동일하거나, 허용오차 내의 열저항값 인지를 판단하여 LED모듈체와 방열판과의 결합불량을 판단한다.
따라서 산출된 열저항값이 동일하거나, 허용오차 내의 열저항값을 가지면 정상이고, 허용오차 외의 열저항값을 가지면 불량으로 판단된다.
본 발명은 상기한 과정으로 Transient time에서의 Vf(구동전압)의 변화량의 차이를 통해 열저항의 유추가 가능하고 이를 통해 LED모듈체와 방열판과의 결합불량 판별이 가능하다.
도 4는 동일한 LED PKG를 이용하여 열저항을 다르게 하여(LED 방열판의 부착 유무)에 따라 LED의 도통시 Vf(구동전압)의 변화율을 나타낸 그래프로, 상기한 그래프의 변화율의 차이를 이용하여 LED모듈체 제품의 불량의 판정이 가능하다.
단 본 발명에 따른 열저항을 이용한 LED모듈체와 방열판 솔더링 검사방법은 방열기구 소재,PCB Assy, PKG. Tim등의 사용재료가 동일한 경우 (e)단계에서부터 연속 반복으로 측정 가능하나, 소재의 변동이 있는 경우 측정시간 변동(Measuremet time)이 있는 경우 (a)단계부터 다시 반복하여 측정하여야 한다.
본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10: LED모듈체
100: 파워서플라이
200: 검사장치제어기
300: 전압검출기
410: 회로기판온도센서
420: 외기온도센서

Claims (7)

  1. 다수의 LED소자가 회로기판에 직접되어 이루는 LED모듈체와 방열판과의 결합에 대한 불량 여부를 판단하는 검사시스템을 구성함에 있어서,
    방열판이 결합된 LED모듈체와 연결되어, 외부에서 인가된 전원을 지정 전압 및 전류로 변환하여, 측정하고자 하는 LED모듈체로 구동전원을 공급하는 파워서플라이;
    상기 파워서플라이와 연결되어, 상기 파워서플라이가 구동전원을 LED모듈체로 공급하도록 전원제어신호를 상기 파워서플라이로 인가하고, 상기 파워서플라이가 LED모듈체로 공급하는 전원의 제어신호를 다시 피드백 받는 검사장치제어기; 및
    상기 LED모듈체와, 상기 검사장치제어기와 연결되어, 상기 검사장치제어기에서 인가한 전압측정제어신호에 따라 상기 LED모듈체의 전압을 측정한 후, 측정한 전압값을 다시 상기 검사장치제어기로 피드백하는 전압검출기를 포함하여, 상기 전압검출기를 통해 수집한 전압값을 상기 검사장치제어기에서 열저항값으로 산출하여, 산출된 열저항값을 토대로 전원을 공급하는 해당 LED모듈체와 방열판의 결합불량을 판정하는 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 검사장치제어기와 연결되고,
    회로기판의 온도를 측정하여 그 값을 상기 검사장치제어기로 인가하는 회로기판온도센서; 및
    외부의 온도를 측정하여 그 값을 상기 검사장치제어기로 인가하는 외기온도센서를 포함하는 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사시스템.
  3. (a) 다수의 LED소자가 회로기판에 직접되어 이루는 LED모듈체 중 회로기판의 온도, 측정하고자 하는 해당 LED소자의 전력 및 회로기판에 직접된 해당 LED소자의 열저항값을 측정하는 단계;
    (b) 상기 (a)단계에 의해 측정된 회로기판의 온도, 해당 LED소자 전력 및 회로기판에 직접된 해당 LED소자의 열저항값을 토대로 해당 LED소자의 온도를 산출하는 단계;
    (c) 상기 해당 LED소자의 구동 초기전압 및 구동 중단전압을 측정하는 단계;
    (d) 상기 (b)단계에 의해 산출된 해당 LED소자의 온도 및 상기 (c)단계에 의해 측정된 해당 LED소자의 구동 초기전압 및 구동 중단전압으로 기준 열저항값을 산출하여 검사장치제어기에 기준 열저항값을 설정하는 단계;
    (e) 해당 LED소자의 구동 초기전압 및 구동 중단전압과 상기 (d)단계에서 산출된 기준 열저항값으로 외기온도 25℃일 때 LED소자의 온도 산출하는 단계;
    (f) 상기 (e)단계에 의해 산출된 외기온도 25℃일 때 LED소자의 온도와 측정된 외기온도 및 LED모듈체로 공급되는 전력으로 외기온도 25℃일 때 LED모듈체에 대한 열저항값을 산출하는 단계; 및
    (g) 상기 (f)단계에 의해 산출된 열저항값과, 기준 열저항값을 비교하여 LED모듈체와 방열판과의 결합불량을 판단하는 단계를 포함하는 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 (b)단계인 해당 LED소자의 온도를 산출하는 단계에서는,
    Figure pat00045
    으로 해당 LED소자의 온도를 산출하는 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사방법.
    (여기서
    Figure pat00046
    는 LED소자의 온도이고,
    Figure pat00047
    는 LED소자가 실장된 회로기판의 온도이며,
    Figure pat00048
    는 LED소자와 회로기판 간의 열저항이고,
    Figure pat00049
    는 LED소자로 인가되는 전력(
    Figure pat00050
    )이다.)
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 (d)단계인 기준 열저항 값을 산출하여 검사장치제어기에 기준 열저항 값을 설정하는 단계에서는,
    Figure pat00051
    으로 기준 열저항 값을 산출하는 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사방법.
    (여기서
    Figure pat00052
    는 기준 열저항값이고,
    Figure pat00053
    는 초기 구동전압이며,
    Figure pat00054
    는 구동 중단전압이고,
    Figure pat00055
    는 LED소자의 온도이다.)
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 (e)단계인 외기온도 25℃일 때 LED소자의 온도 산출하는 단계에서는,
    Figure pat00056
    로 외기온도 25℃일 때 LED소자의 온도 산출하는 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사방법.
    (여기서
    Figure pat00057
    는 외기온도 25℃일 때 LED소자의 온도이고,
    Figure pat00058
    는 초기 구동전압이며,
    Figure pat00059
    는 구동 중단전압이고,
    Figure pat00060
    는 기준 열저항값이다. )
  7. 청구항 3에 있어서,
    상기 (f)단계인 외기온도 25℃일 때 LED모듈체에 대한 열저항값을 산출하는 단계에서는,
    Figure pat00061
    로 외기온도 25℃일 때 LED모듈체에 대한 열저항값을 산출하는 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사방법.
    (여기서
    Figure pat00062
    는 외기온도 25℃일 때 LED모듈체에 대한 열저항값이고,
    Figure pat00063
    는 외기온도 25℃일 때 LED소자의 온도이며,
    Figure pat00064
    는 외부 온도이고,
    Figure pat00065
    는 LED소자로 인가되는 전력(
    Figure pat00066
    )이다.)
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