KR20150103772A - 표시 패널 검사 장치 및 표시 패널 검사 방법 - Google Patents

표시 패널 검사 장치 및 표시 패널 검사 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20150103772A
KR20150103772A KR1020140024863A KR20140024863A KR20150103772A KR 20150103772 A KR20150103772 A KR 20150103772A KR 1020140024863 A KR1020140024863 A KR 1020140024863A KR 20140024863 A KR20140024863 A KR 20140024863A KR 20150103772 A KR20150103772 A KR 20150103772A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
display panel
chamber
sealing portion
internal pressure
bubble
Prior art date
Application number
KR1020140024863A
Other languages
English (en)
Inventor
김승훈
송승용
조상환
강진구
김수연
김현호
박상현
장철
최충석
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020140024863A priority Critical patent/KR20150103772A/ko
Publication of KR20150103772A publication Critical patent/KR20150103772A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
    • G01N3/08—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress by applying steady tensile or compressive forces
    • G01N3/10—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress by applying steady tensile or compressive forces generated by pneumatic or hydraulic pressure
    • G01N3/12—Pressure testing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N19/00—Investigating materials by mechanical methods
    • G01N19/08—Detecting presence of flaws or irregularities
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2203/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
    • G01N2203/003—Generation of the force
    • G01N2203/0042—Pneumatic or hydraulic means
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2203/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
    • G01N2203/0058—Kind of property studied
    • G01N2203/006—Crack, flaws, fracture or rupture
    • G01N2203/0062—Crack or flaws

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

표시 패널 검사 장치는 검사 대상인 표시 패널이 내부에 배치되는 챔버, 챔버를 가열하여 챔버의 내부 온도를 증가시키는 가열부, 챔버 내부로 습기를 주입하여 챔버의 내부 습도를 증가시키는 가습부 및 챔버의 내부 압력을 변경시키는 변압부를 포함하고, 표시 패널에 암점이 발생하였는지 여부에 기초하여 표시 패널의 불량 여부를 결정할 수 있다. 이 때, 표시 패널 검사 장치는 챔버의 내부 압력을 변경하여 봉지부에 버블 터짐 현상을 발생시킴으로써 표시 패널을 검사하는 시간을 감소시킬 수 있다.

Description

표시 패널 검사 장치 및 표시 패널 검사 방법{DISPLAY PANEL INSPECTION APPARATUS AND METHOD OF INSPECTING A DISPLAY PANEL}
본 발명은 표시 패널에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 표시 패널 검사 장치 및 표시 패널 검사 방법에 관한 것이다.
표시 장치를 제조하는 종래의 공정에 따르면, 표시 패널 합착 공정(예를 들어, 하부 기판과 봉지부가 봉지되는 공정) 후 표시 패널 검사 공정이 수행된다. 표시 패널 검사 공정에 의해 암점이 발생된 표시 패널이 검출된다. 일반적으로, 표시 패널의 봉지부가 하부 기판과 제대로 봉지되지 않은 경우, 표시 패널에 암점이 발생된다. 예를 들어, 표시 패널 검사 장치의 챔버 내부에 표시 패널이 배치되고, 표시 패널의 불량을 검사하기 위해 상기 챔버가 고온 및 고습 상태로 장시간 동안 유지된다. 이 때, 표시 패널 합착 공정에서 봉지부가 하부 기판과 제대로 봉지되지 않은 경우, 표시 패널의 불량을 검사하는 동안, 표시 패널 내부로 수분이 침투할 수 있고, 이러한 수분은 표시 패널의 불량을 발생시킬 수 있다. 구체적으로, 표시 패널 내부로 침투한 수분은 캐소드 전극의 핀 홀(pin hole) 또는 보이드(void)에 채워질 수 있고, 캐소드 전극과 산화 반응을 일으켜 수소 버블(bubble)을 발생시킨다. 이에, 캐소드 전극이 들뜨는 현상이 발생되고, 화소에서 암점이 발생되며, 암점이 발생된 표시 패널은 불량 표시 패널로 검출된다. 하지만, 종래에는 표시 패널 검사 공정을 수행함에 있어서 대략 500시간 이상 소요되기 때문에, 표시 패널 검사 공정에 소요되는 시간을 감소시킬 필요가 있다.
본 발명의 일 목적은 표시 패널의 검사 공정에 소요되는 시간을 감소시킬 수 있는 표시 패널 검사 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 표시 패널 검사 공정에 소요되는 시간을 감소시킬 수 있는 표시 패널 검사 방법을 제공하는 것이다.
그러나, 본 발명의 목적은 상술한 목적들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널 검사 장치는 검사 대상인 표시 패널이 내부에 배치되는 챔버, 상기 챔버를 가열하여 상기 챔버의 내부 온도를 증가시키는 가열부, 상기 챔버 내부로 습기를 주입하여 상기 챔버의 내부 습도를 증가시키는 가습부 및 상기 챔버의 내부 압력을 변경시키는 변압부를 포함하고, 상기 표시 패널에 암점(dark pixel)이 발생하였는지 여부에 기초하여 상기 표시 패널의 불량 여부를 결정할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 변압부는 상기 챔버의 내부 기체를 흡입하여 상기 내부 압력을 감소시키는 흡입 장치를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 표시 패널은 하부 기판, 스위칭 소자, 애노드 전극, 발광층, 캐소드 전극 및 봉지부를 구비할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 봉지부는 적어도 하나의 유기층 및 적어도 하나의 무기층을 포함하고, 상기 유기층 및 상기 무기층은 교번하여 적층될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 내부 압력이 감소되는 경우, 상기 봉지부의 상부에 존재하는 버블이 팽창되어 터지는 버블 터짐(burst of bubble) 현상이 발생하고, 상기 버블 터짐 현상에 의해 상기 봉지부에 크랙이 발생되며, 상기 크랙을 통해 수분이 상기 표시 패널 내부로 유입됨으로써, 상기 표시 패널에 상기 암점(dark pixel)이 발생될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 변압부는 상기 챔버 내부로 기체를 주입하여 상기 내부 압력을 증가시키는 가압 장치를 포함 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 표시 패널은 하부 기판, 스위칭 소자, 애노드 전극, 발광층, 캐소드 전극 및 봉지부를 구비할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 봉지부는 적어도 하나의 유기층 및 적어도 하나의 무기층을 포함하고, 상기 유기층 및 상기 무기층은 교번하여 적층될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 내부의 압력이 증가되는 경우, 상기 봉지부의 상부에 위치한 버블이 수축되어 터지는 버블 터짐 현상이 발생하고, 상기 버블 터짐 현상에 의해 상기 봉지부에 크랙이 발생되며, 상기 크랙을 통해 수분이 상기 표시 패널 내부로 유입됨으로써, 상기 표시 패널에 상기 암점이 발생될 수 있다.
본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널 검사 방법은 하부 기판, 스위칭 소자, 애노드 전극, 발광층, 캐소드 전극 및 봉지부를 구비한 표시 패널을 검사하는 표시 패널 검사 방법에 있어서, 상기 표시 패널을 챔버 내부에 배치시키는 단계, 상기 챔버를 고온 및 고습 상태로 유지시키는 단계, 상기 챔버의 내부 압력을 변경시키는 단계, 상기 내부 압력을 대기압으로 환원시키는 단계 및 상기 표시 패널에 암점이 발생하였는지 여부에 기초하여 상기 표시 패널의 불량 여부를 결정하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 내부 압력을 변경시키는 단계는 상기 챔버의 내부 기체를 흡입하여 상기 내부 압력을 감소시키는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 내부 압력의 감소와 환원은 반복적으로 수행될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 발광 구조물은 스위칭 소자, 애노드 전극, 발광층 및 캐소드 전극을 구비할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 봉지부는 적어도 하나의 유기층 및 적어도 하나의 무기층을 포함하고, 상기 유기층 및 상기 무기층은 교번하여 적층될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 내부 압력이 감소되는 경우, 상기 봉지부의 상부에 존재하는 버블이 팽창되어 터지는 버블 터짐 현상이 발생하고, 상기 버블 터짐 현상에 의해 상기 봉지부에 크랙이 발생되며, 상기 크랙을 통해 수분이 상기 표시 패널 내부로 유입됨으로써, 상기 표시 패널에 상기 암점이 발생될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 내부 압력을 변경시키는 단계는 상기 챔버 내부로 기체를 주입하여 상기 내부 압력을 증가시키는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 내부 압력의 증가와 환원은 반복적으로 수행될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 발광 구조물은 스위칭 소자, 애노드 전극, 발광층 및 캐소드 전극을 구비할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 봉지부는 적어도 하나의 유기층 및 적어도 하나의 무기층을 포함하고, 상기 유기층 및 상기 무기층은 교번하여 적층될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 내부 압력이 증가되는 경우, 상기 봉지부의 상부에 위치한 버블이 수축되어 터지는 버블 터짐 현상이 발생하고, 상기 버블 터짐 현상에 의해 상기 봉지부에 크랙이 발생되며, 상기 크랙을 통해 수분이 상기 표시 패널 내부로 유입됨으로써, 상기 표시 패널에 상기 암점이 발생되고, 상기 암점이 발생된 상기 표시 패널을 검출할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널 검사 장치는 챔버의 내부 압력을 변경(즉, 가압 또는 감압)하여 봉지부에 버블 터짐 현상을 발생시킴으로써 표시 패널을 검사하는 시간을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널 검사 방법은 챔버의 내부 압력을 변경(즉, 가압 또는 감압)하여 봉지부에 버블 터짐 현상을 발생시킴으로써 표시 패널을 검사하는 시간을 감소시킬 수 있다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널 검사 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 도 1의 표시 패널 검사 장치의 챔버 내부에 배치되는 표시 패널을 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 표시 패널의 캐소드 전극의 핀 홀을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 2의 표시 패널의 봉지부의 핀 홀을 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5의 II-II'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 도 1의 표시 패널 검사 장치의 감압 상태에서 버블 터짐 현상이 발생하는 일 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 도 1의 표시 패널 검사 장치의 가압 상태에서 버블 터짐 현상이 발생하는 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9는 도 1의 표시 패널 검사 장치의 버블 터짐 현상에 의해 캐소드 전극의 들뜬 상태가 발생하는 일 예를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널 검사 방법을 나타내는 순서도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호를 사용한다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널 검사 장치를 나타내는 블록도이고, 도 2는 도 1의 표시 패널 검사 장치의 챔버 내부에 배치되는 표시 패널을 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조 하면, 표시 패널 검사 장치(100)는 챔버(110), 가열부(130), 가습부(150) 및 변압부(170)를 포함할 수 있다. 또한, 챔버(110)의 내부에는 표시 패널(190)이 배치될 수 있고, 변압부(170)는 흡입 장치(170a) 및 가압 장치(170b)를 포함할 수 있다.
챔버(110)는 챔버(110)의 내부를 밀폐 및 밀봉시킬 수 있고, 챔버(110)의 일 면에는 도어를 포함할 수 있으며, 상기 도어를 통해 복수의 표시 패널(190)들이 챔버(110)의 내부에 배치될 수 있다.
가열부(130)는 챔버(110)를 가열하여 챔버(110)의 내부 온도를 상승시킬 수 있다. 실시예들에 따라, 챔버(110)의 내부 온도는 약 85도까지 증가될 수 있다.
가습부(150)는 챔버(110) 내부로 습기를 주입하여 챔버(110)의 내부 습도를 상승시킬 수 있다. 실시예들에 따라, 챔버(110)의 내부 습도는 약 85%까지 증가될 수 있다.
상술한 바와 같이, 변압부(170)는 흡입 장치(170a) 및 가압 장치(170b)를 포함할 수 있고, 흡입 장치(170a)는 챔버(110)의 내부 공기(즉, 기체)를 챔버(110) 외부로 방출시켜서 챔버(110)의 내부 압력을 감소시킬 수 있으며(예를 들어, 진공 상태), 가압 장치(170b)는 챔버(110)의 내부로 공기를 주입시켜서 챔버(110)의 내부 압력을 상승시킬 수 있다(예를 들어, 고압 상태).
일 실시예에서, 변압부(170)는 흡입 장치(170a)를 사용하여 표시 패널 검사 공정을 수행할 수 있다. 다른 실시예에서, 변압부(170)는 가압 장치(170b)를 사용하여 표시 패널 검사 공정을 수행할 수 있다. 본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널 검사 공정은 후술하기로 한다.
표시 패널(190)은 하부 기판(190a), 스위칭 소자(190b), 애노드 전극(190c), 발광층(190d), 캐소드 전극(190e), 봉지부(190f)를 포함할 수 있다.
하부 기판(190a)은 투명 절연 물질이나 연성을 갖는 물질을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 하부 기판(190a)은 경질의 유리(glass) 기판, 석영(quartz) 기판 등으로 구성될 수 있지만, 연성을 갖는 투명 수지 기판으로 이루어질 수도 있다. 하부 기판(190a)으로 이용될 수 있는 투명 수지 기판의 예로는 폴리이미드 기판을 들 수 있다. 이 경우, 폴리이미드 기판은 단층 또는 복층의 폴리이미드층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴리이미드 기판은 제1 폴리이미드층, 배리어 필름층, 제2 폴리이미드층을 포함할 수 있다. 폴리이미드 기판을 제조함에 있어서, 글래스(glass) 기판 상에 제1 폴리이미드 층이 배치되고, 제1 폴리이미드층 상에 배리어 필름층이 배치되며, 배리어 필름층 상에 제2 폴리이미드층이 배치될 수 있다. 제2 폴리이미드층 상에 스위칭 소자(190b), 애노드 전극(190c), 발광층(190d), 캐소드 전극(190e) 등이 배치될 수 있다. 폴리이미드 기판 상에 스위칭 소자(190b), 애노드 전극(190c), 발광층(190d), 캐소드 전극(190e) 등이 배치된 후, 글래스 기판은 제거될 수 있다.
하부 기판(190a) 상에는 스위칭 소자(190b)가 배치될 수 있다. 스위칭 소자(190b)는 발광층(190d)으로부터 발생되는 광의 방출을 제어할 수 있다. 실시예들에 따라, 스위칭 소자(190b)는 산화물 반도체, 무기물 반도체(예를 들어, 아모포스 실리콘(amorphous silicon), 폴리 실리콘(poly silicon)) 또는 유기물 반도체 등으로 이루어진 액티브층을 포함하는 반도체 소자에 해당될 수 있다. 스위칭 소자(190b)는 애노드 전극(190c)과 전기적으로 연결될 수 있다, 애노드 전극(190c)이 스위칭 소자(190b) 상에 배치될 수 있고, 캐소드 전극(190e)이 애노드 전극(190c) 상에 배치될 수 있다. 애노드 전극(190c) 및 캐소드 전극(190e)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 애노드 전극(190c) 및 캐소드 전극(190e)은 알루미늄(Al), 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물(AlNx), 은(Ag), 은을 함유하는 합금, 텅스텐(W), 텅스텐 질화물(WNx), 구리(Cu), 구리를 함유하는 합금, 니켈(Ni), 크롬(Cr), 크롬 질화물(CrNx), 몰리브데늄(Mo), 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄(Ti), 티타늄 질화물(TiNx), 백금(Pt), 탄탈륨(Ta), 탄탈륨 질화물(TaNx), 네오디뮴(Nd), 스칸듐(Sc), 스트론튬 루테늄 산화물(SRO), 아연 산화물(ZnOx), 인듐 주석 산화물(ITO), 주석 산화물(SnOx), 인듐 산화물(InOx), 갈륨 산화물(GaOx), 인듐 아연 산화물(IZO) 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
발광층(190d)이 애노드 전극(190c) 상에 배치될 수 있다. 발광층(190d)은 광(light)을 생성할 수 있다. 예를 들어, 발광층(190d)은 캐소드 전극(190e)과 애노드 전극(190c) 사이에 배치될 수 있고, 발광층(190d)은 정공 주입층(HIL), 정공 수송층(HTL), 유기 발광층(EML), 전자 수송층(ETL), 전자 주입층(EIL) 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 발광층(190d)의 유기 발광층은 표시 패널(190)의 화소들의 종류에 따라 적색광, 녹색광, 청색광 등과 같은 서로 상이한 색광들을 발생시킬 수 있는 발광 물질들을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 발광층(190d)의 유기 발광층은 적색광, 녹색광, 청색광 등의 다른 색광들을 발생시킬 수 있는 복수의 발광 물질들이 적층되어 전체적으로 백색광을 방출할 수 있다.
봉지부(190f)가 캐소드 전극(190e) 상에 배치될 수 있고, 하부 기판(190a)과 대향할 수 있다. 봉지부(190f)는 플렉서블한 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 봉지부(190f)는 적어도 하나의 유기층 및 적어도 하나의 무기층이 교번하여 적층되는 적층 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 무기층은 실리콘산화막(silicon dioxide SiO2), 실리콘 나이트라이드(silicon nitride SixNy), 실리콘 산화질화막(silicon oxynitride SiON), 알루미늄 산화물(aluminum oxide AlOx), 질화알루미늄(aluminum nitride AlON), 티타늄 산화물(titanium oxide TIO) 또는 아연 산화물(zinc oxide ZnO) 등을 포함할 수 있고, 상기 유기층은 아크릴레이트 모노머(acrylate monomer), 페닐아세틸렌(phenylacetylene), 디아민(diamine), 디안하이드라이드(dianhydride), 실롯산(siloxane), 실란(silane), 파릴렌(parylene), 올레핀계 고분자(polyethylene, polypropylene), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate PET), 플루오르수지(fluororesin) 또는 폴리실록산(polysiloxane) 등을 포함할 수 있다.
도 3은 도 2의 표시 패널의 캐소드 전극의 핀 홀을 나타내는 도면이고, 도 4는 도 3의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 발광층(190d) 상에 캐소드 전극(190e)을 형성할 경우, 캐소드 전극(190e)은 수 나노(nano) 크기의 복수개의 핀 홀(pin hole)(210)(또는, 보이드(void))와 같은 작은 구멍 또는 작은 공간을 포함할 수 있다. 표시 패널 검사 공정에서, 캐소드 전극(190e)의 핀 홀(210)에 수분이 존재하는 경우, 캐소드 전극(190e)은 산화될 수 있고, 표시 패널(190)에는 암점이 발생될 수 있다. 예를 들어, 봉지부(190f)와 하부 기판(190a)이 제대로 봉지되지 않는 경우, 봉지부(190f)에는 크랙이 생성되어 수분이 표시 패널(190)의 내부로 침투될 수 있다. 이 때, 상기 수분은 캐소드 전극(190e)의 핀 홀(210)에 존재할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 핀 홀(210)에 의해 발광층(190d)이 노출될 수 있다. 그러나, 핀 홀(210)에 의해 캐소드 전극(190e)이 단락된 것은 아니며, 도 3에 도시된 바와 같이, 핀 홀(210)이 형성된 곳을 제외한 다른 부분의 절단면에서는 캐소드 전극(190e)이 연속적으로 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 봉지부(190f)와 하부 기판(190a)이 제대로 봉지되지 않고, 봉지부(190f)에는 크랙(crack)이 생성되어 수분이 표시 패널(190)의 내부로 침투하는 경우, 캐소드 전극(190e)의 핀 홀(210)에 수분이 존재할 수 있고, 상기 수분은 캐소드 전극(190e)과 발광층(190d) 사이로 침투될 수 있다. 상기 수분과 캐소드 전극(190e)이 접촉되는 경우, 캐소드 전극(190e)은 전기 화학적 반응에 의해 산화될 수 있다. 이 때, 캐소드 전극(190e)과 발광층(190d) 사이에 수소 분자가 형성될 수 있고, 상기 수소 분자에 의해 버블이 생성될 수 있다. 캐소드 전극(190e)과 발광층(190d) 사이에 상기 버블이 생성되는 경우, 캐소드 전극(190e)은 상기 버블에 의해 들뜨는 현상이 발생될 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(190)에는 상기 암점이 발생될 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널 검사 장치(100)는 변압부(170)의 흡입 장치(170a)를 사용하여 표시 패널 검사 공정을 수행할 수 있다. 표시 패널 검사 공정은 봉지부(190f)가 하부 기판(190a)과 제대로 봉지되었는지 여부를 판단하는 검사 공정이다. 흡입 장치(170a)가 챔버(110)의 내부 공기(즉, 기체)를 챔버(110)의 외부로 방출시켜서 챔버(110)의 내부 압력을 낮추는 경우, 봉지부(190f)의 크랙이 발생되고, 상기 크랙을 통해 챔버(110)의 내부에 존재하는 수분이 표시 패널(190) 내부로 유입될 수 있다. 또한, 표시 패널 검사 공정을 진행하는 동안 챔버(110)의 내부 압력의 감소와 환원을 반복적으로 수행함으로써, 상기 크랙의 개수는 더 증가될 수 있고, 상기 크랙들을 통해 챔버(110)의 내부에 존재하는 수분이 표시 패널(190) 내부로 더 많이 유입될 수 있다. 이에 따라, 봉지(encapsulation) 상태가 불량하여 암점이 발생된 표시 패널(190)을 검출하는 표시 패널 검사 공정이 종래보다 빠르게 진행될 수 있다.
다른 실시예에서, 표시 패널 검사 장치(100)는 변압부(170)의 가압 장치(170b)를 사용하여 표시 패널 검사 공정을 수행할 수 있다. 가압 장치(170b)가 챔버(110)의 내부로 공기(즉, 기체)를 주입하여 챔버(110)의 내부 압력을 증가시키는 경우, 봉지부(190f)의 크랙이 발생되고, 상기 크랙들을 통해 챔버(110)의 내부에 존재하는 수분이 표시 패널(190) 내부로 유입될 수 있다. 또한, 상기 표시 패널 검사 공정을 진행하는 동안 챔버(110)의 내부 압력의 증가와 환원을 반복적으로 수행함으로써, 상기 크랙의 개수는 더 증가될 수 있고, 상기 크랙들을 통해 챔버(110)의 내부에 존재하는 수분이 표시 패널(190)의 내부로 더 많이 유입될 수 있다. 이에 따라, 봉지(encapsulation) 상태가 불량하여 암점이 발생된 표시 패널(190)을 검출하는 표시 패널 검사 공정 시간이 종래보다 빠르게 진행될 수 있다.
도 5는 도 2의 표시 패널의 봉지부의 핀 홀을 나타내는 도면이고, 도 6은 도 5의 II-II'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 캐소드 전극(190e) 상에 봉지부(190f)를 형성할 경우, 봉지부(190f)는 수 나노 크기의 복수개의 핀 홀(310)(또는, 보이드)과 같은 작은 구멍 또는 작은 공간을 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 봉지부(190f)는 적어도 하나의 유기층 및 적어도 하나의 무기층이 교번하여 적층되는 적층 구조를 가질 수 있고, 유기층 및/또는 무기층은 핀 홀(310)을 포함할 수 있다. 표시 패널 검사 공정에서, 봉지부(190f)의 핀 홀(310)에 버블이 존재하는 경우, 봉지부(190f)에는 크랙이 생성되어 수분이 표시 패널(190)의 내부로 침투될 수 있다. 이 때, 상기 수분이 캐소드 전극(190e)의 핀 홀(210)에 존재할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 적층 구조의 봉지부(190f)는 핀 홀(310)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(190)의 합착 공정(예를 들어, 하부 기판(190a)과 봉지부(190f)가 봉지되는 공정) 후, 표시 패널 검사 공정이 수행될 수 있다. 표시 패널 검사 공정에서 챔버(110)의 내부는 고온 및 고습한 상태일 수 있다. 여기서, 봉지부(190f)와 하부 기판(190a)이 제대로 봉지되지 않는 경우(예를 들어, 봉지부(190f)가 복수의 핀 홀(310)을 포함하는 경우), 봉지부(190f)에 형성된 핀 홀(310)에 버블이 존재할 수 있다.
상술한 바와 같이, 봉지부(190f)와 하부 기판(190a)이 제대로 봉지되지 않았을 경우, 봉지부(190f)의 핀 홀(310)에 버블이 존재할 수 있다. 상기 버블 때문에 봉지부(190f)에는 크랙이 생성되어 수분이 표시 패널(190)의 내부로 침투하는 경우, 캐소드 전극(190e)의 핀 홀(210)에 수분이 존재할 수 있고, 상기 수분은 캐소드 전극(190e)과 발광층(190d) 사이로 침투될 수 있다. 상기 수분과 캐소드 전극(190e)이 접촉되는 경우, 캐소드 전극(190e)은 전기 화학적 반응에 의해 산화될 수 있다. 이 때, 캐소드 전극(190e)과 발광층(190d) 사이에 수소 분자가 형성될 수 있고, 상기 수소 분자에 의해 버블이 생성될 수 있다. 캐소드 전극(190e)과 발광층(190d) 사이에 상기 버블이 생성되는 경우, 캐소드 전극(190e)은 상기 버블에 의해 들뜨는 현상이 발생될 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(190)에는 상기 암점이 발생될 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널 검사 장치(100)는 변압부(170)의 흡입 장치(170a)를 사용하여 표시 패널 검사 공정을 수행할 수 있다. 실질적으로, 표시 패널 검사 공정은 봉지부(190f)가 하부 기판(190a)과 제대로 봉지되었는지 여부를 판단하는 검사 공정이다. 흡입 장치(170a)는 챔버(110)의 내부 공기(즉, 기체)를 챔버(110) 외부로 방출시켜서 챔버(110)의 내부 압력을 낮추는 경우, 봉지부(190f)의 핀 홀(310)에 존재하는 버블의 크기는 점점 커질 수 있다. 압력이 계속 낮아짐에 따라 버블이 팽창되어 터지는 버블 터짐 현상이 발생하고, 상기 버블 터짐 현상에 의해 봉지부(190f)에 크랙이 발생된다. 또한, 상기 표시 패널 검사 공정을 진행하는 동안 챔버(110)의 내부 압력의 감소와 환원을 반복적으로 수행함으로써, 봉지부(190f)의 크랙이 발생되는 개수가 증가되고, 상기 크랙들을 통해 챔버(110)의 내부에 존재하는 수분이 표시 패널(190)의 내부로 더 많이 유입될 수 있다. 이에 따라, 봉지 상태가 불량하여 암점이 발생된 표시 패널(190)을 검출하는 표시 패널 검사 공정이 종래보다 빠르게 진행될 수 있다.
다른 실시예에서, 표시 패널 검사 장치(100)는 변압부(170)의 가압 장치(170b)를 사용하여 표시 패널 검사 공정을 수행할 수 있다. 가압 장치(170b)는 챔버(110)의 내부로 공기(즉, 기체)를 주입하여 챔버(110)의 내부 압력을 증가시키는 경우, 봉지부(190f)의 핀 홀(310)에 존재하는 버블의 크기는 점점 작아질 수 있다. 압력이 계속 높아짐에 따라 버블이 수축되어 터지는 버블 터짐 현상이 발생하고, 상기 버블 터짐 현상에 의해 봉지부(190f)에 크랙이 발생된다. 또한, 상기 표시 패널 검사 공정을 진행하는 동안 챔버(110)의 내부 압력의 증가와 환원을 반복적으로 수행함으로써, 봉지부(190f)의 크랙이 발생되는 개수가 증가되고, 상기 크랙들을 통해 챔버(110)의 내부에 존재하는 수분이 표시 패널(190)의 내부로 더 많이 유입될 수 있다. 이에 따라, 봉지 상태가 불량하여 암점이 발생된 표시 패널(190)을 검출하는 표시 패널 검사 공정이 종래보다 빠르게 진행될 수 있다.
도 7은 도 1의 표시 패널 검사 장치의 감압 상태에서 버블 터짐 현상이 발생하는 일 예를 나타내는 도면이고, 도 8은 도 1의 표시 패널 검사 장치의 가압 상태에서 버블 터짐 현상이 발생하는 일 예를 나타내는 도면이며, 도 9는 도 1의 표시 패널 검사 장치의 버블 터짐 현상에 의해 캐소드 전극의 들뜬 상태가 발생하는 일 예를 나타내는 도면이다.
도 7 및 도 9를 참조하면, 도 7은 봉지부(190f)의 핀 홀(310)에 버블(230)이 존재하는 경우를 보여주고 있다. 이러한 경우, 실시예들에 따라, 표시 패널 검사 장치(100)는 변압부(170)의 흡입 장치(170a)를 사용하여 버블(230)을 터트림으로써, 봉지부(190f)가 제대로 봉지되지 않은 표시 패널(190)에 빠르게 암점을 생성시킬 수 있다.
구체적으로, 표시 패널 검사 장치(100)의 변압부(170)는 흡입 장치(170a)를 사용하여 표시 패널 검사 공정을 수행할 수 있다. 실질적으로, 표시 패널 검사 공정은 봉지부(190f)가 하부 기판(190a)과 제대로 봉지되었는지 여부를 판단하는 검사 공정이다. 흡입 장치(170a)는 챔버(110)의 내부 공기(즉, 기체)를 챔버(110) 외부로 방출시켜서 챔버(110)의 내부 압력을 낮추는 경우, 봉지부(190f)의 핀 홀(310)에 존재하는 버블(230)의 크기는 점점 커질 수 있다. 압력이 계속 낮아짐에 따라 버블(230)이 팽창되어 터지는 버블 터짐 현상이 발생하고, 상기 버블 터짐 현상에 의해 봉지부(190f)에 크랙이 발생되며, 상기 크랙을 통해 챔버(110) 내부에 존재하는 수분이 표시 패널(190) 내부로 유입될 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 봉지부(190f)의 크랙을 통해 유입된 수분이 캐소드 전극(190e)의 핀 홀(210)에 존재할 수 있다. 이러한 경우, 캐소드 전극(190e)과 발광층(190d) 사이의 틈으로 수분이 침투하여 캐소드 전극(190e)은 수분과 접촉될 수 있고, 캐소드 전극(190e)은 전기 화학적 반응에 의해 산화될 수 있다. 이 때, 캐소드 전극(190e)과 발광층(190d) 사이에 수소 분자가 형성될 수 있고, 상기 수소 분자에 의해 버블(230)이 생성될 수 있다. 캐소드 전극(190e)과 발광층(190d) 사이에 버블(230)이 생성되는 경우, 캐소드 전극(190e)은 버블(230)에 의해 들뜨는 현상이 발생될 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(190)에는 암점이 발생될 수 있고, 상기 표시 패널 검사 공정을 진행하는 동안 챔버(110)의 내부 압력의 감소와 환원을 반복적으로 수행함으로써, 상기 버블 터짐 현상은 지속적으로 발생할 수 있다. 이에 따라, 봉지 상태가 불량하여 암점이 발생된 표시 패널(190)을 검출하는 표시 패널 검사 공정이 종래보다 빠르게 진행될 수 있다. 상기 표시 패널 검사 공정 후, 암점이 발생되지 않은 표시 패널(190)이 터치 스크린 패널, 편광판, 윈도우 등을 형성하여 표시 장치로 제조될 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 도 8은 봉지부(190f)의 핀 홀(310)에 버블(230)이 존재하는 경우를 보여주고 있다. 이러한 경우, 실시예들에 따라, 표시 패널 검사 장치(100)는 변압부(170)의 가압 장치(170b)를 사용하여 버블(230)을 터트림으로써, 봉지부(190f)가 제대로 봉지되지 않은 표시 패널(190)에 빠르게 암점을 생성시킬 수 있다.
구체적으로, 변압부(170)는 가압 장치(170b)를 사용하여 표시 패널 검사 공정을 수행할 수 있다. 가압 장치(170b)는 챔버(110)의 내부로 공기(즉, 기체)를 주입하여 챔버(110)의 내부 압력을 증가시키는 경우, 봉지부(190f)의 핀 홀(310)에 존재하는 버블(230)의 크기는 점점 작아질 수 있다. 압력이 계속 높아짐에 따라 버블(230)이 수축되어 터지는 버블 터짐 현상이 발생하고, 상기 버블 터짐 현상에 의해 봉지부(190f)에 크랙이 발생되며, 상기 크랙을 통해 챔버(110) 내부에 존재하는 수분이 표시 패널(190) 내부로 유입될 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 봉지부(190f)의 크랙을 통해 유입된 수분이 캐소드 전극(190e)의 핀 홀(210)에 존재할 수 있다. 이러한 경우, 캐소드 전극(190e)과 발광층(190d) 사이의 틈으로 수분이 침투하여 캐소드 전극(190e)은 수분과 접촉될 수 있고, 캐소드 전극(190e)은 전기 화학적 반응에 의해 산화될 수 있다. 이 때, 캐소드 전극(190e)과 발광층(190d) 사이에 수소 분자가 형성될 수 있고, 상기 수소 분자에 의해 버블(230)이 생성될 수 있다. 캐소드 전극(190e)과 발광층(190d) 사이에 버블(230)이 생성되는 경우, 캐소드 전극(190e)은 버블(230)에 의해 들뜨는 현상이 발생될 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(190)에는 암점이 발생될 수 있고, 상기 표시 패널 검사 공정을 진행하는 동안 챔버(110)의 내부 압력의 증가와 환원을 반복적으로 수행함으로써, 상기 버블 터짐 현상은 지속적으로 발생할 수 있다. 이에 따라, 봉지 상태가 불량하여 암점이 발생된 표시 패널(190)을 검출하는 상기 표시 패널 검사 공정이 종래보다 빠르게 진행될 수 있다. 상기 표시 패널 검사 공정 후, 암점이 발생되지 않은 표시 패널(190)이 터치 스크린 패널, 편광판, 윈도우 등을 형성하여 표시 장치로 제조될 수 있다.
도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 패널 검사 방법을 나타내는 순서도이다. 다만, 도 10의 표시 패널 검사 방법을 설명함에 있어서, 도 1 내지 도 9에 도시된 구성 요소와 동일하거나 유사한 구성 요소에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호를 사용한다.
도 10을 참조하면, 하부 기판(190a), 스위칭 소자(190b), 애노드 전극(190c), 발광층(190d), 캐소드 전극(190e) 및 봉지부(190f)를 구비한 표시 패널(190)을 검사하는 방법에 있어서, 도 10의 표시 패널 검사 방법은 표시 패널(190)을 챔버(110)의 내부에 배치(S210)시키고, 챔버(110)를 고온 및 고습 상태로 유지(S220)시키며, 챔버(110)의 내부 압력을 변경(S230)시키고, 내부 압력을 대기압으로 환원(S240)시키며, 표시 패널(190)에 암점이 발생하였는지 여부에 기초하여 표시 패널(190)의 불량 여부를 결정(S250)할 수 있다.
표시 패널 검사 장치(100)의 챔버(110)는 챔버(110)의 내부를 밀폐 및 밀봉시킬 수 있고, 챔버(110)의 일 면에는 도어를 포함할 수 있으며, 상기 도어를 통해 하부 기판(190a), 스위칭 소자(190b), 애노드 전극(190c), 발광층(190d), 캐소드 전극(190e) 및 봉지부(190f)를 구비한 복수의 표시 패널(190)들이 챔버(110)의 내부에 배치(S210)될 수 있다.
표시 패널 검사 장치(100)의 가열부(130)는 챔버(110)를 가열하여 챔버(110)의 내부 온도를 상승(S220)시킬 수 있다. 실시예들에 따라, 챔버(110)의 내부 온도는 약 85도까지 증가될 수 있다.
표시 패널 검사 장치(100)의 가습부(150)는 챔버(110) 내부로 습기를 주입하여, 챔버(110)의 내부 습도는 상승(S220)시킬 수 있다. 실시예들에 있어서, 챔버(110)의 내부 습도가 약 85%까지 증가될 수 있다.
표시 패널 검사 장치(100)의 변압부(170)는 흡입 장치(170a) 및 가압 장치(170b)를 포함할 수 있고, 흡입 장치(170a)는 챔버(110)의 내부 공기(즉, 기체)를 챔버(110) 외부로 방출시켜서 챔버(110)의 내부 압력을 감소(S230)시킬 수 있으며(예를 들어, 진공 상태), 가압 장치(170b)는 챔버(110)의 내부로 공기를 주입시켜서 챔버(110)의 내부 압력을 상승(S230)시킬 수 있다(예를 들어, 고압 상태).
일 실시예에서, 흡입 장치(170a)는 챔버(110)의 내부 공기(즉, 기체)를 챔버(110) 외부로 방출시켜서 챔버(110)의 내부 압력을 낮추는 경우, 봉지부(190f)의 핀 홀(310)에 존재하는 버블(230)의 크기는 점점 커질 수 있다. 압력이 계속 낮아짐에 따라 버블(230)이 팽창되어 터지는 버블 터짐 현상이 발생하고, 상기 버블 터짐 현상에 의해 봉지부(190f)에 크랙이 발생되며, 상기 크랙을 통해 챔버(110) 내부에 존재하는 수분이 표시 패널(190) 내부로 유입될 수 있다. 봉지부(190f)의 크랙을 통해 유입된 수분이 캐소드 전극(190e)의 핀 홀(210)에 존재할 수 있다. 이러한 경우, 캐소드 전극(190e)과 발광층(190d) 사이의 틈으로 수분이 침투하여 캐소드 전극(190e)은 수분과 접촉될 수 있고, 캐소드 전극(190e)은 전기 화학적 반응에 의해 산화될 수 있다. 이 때, 캐소드 전극(190e)과 발광층(190d) 사이에 수소 분자가 형성될 수 있고, 상기 수소 분자에 의해 버블(230)이 생성될 수 있다. 캐소드 전극(190e)과 발광층(190d) 사이에 버블(230)이 생성되는 경우, 캐소드 전극(190e)은 버블(230)에 의해 들뜨는 현상이 발생될 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(190)에는 암점이 발생될 수 있고, 상기 표시 패널 검사 공정을 진행하는 동안 챔버(110)의 내부 압력의 감소와 환원을 반복적으로 수행(S240)함으로써, 상기 버블 터짐 현상은 지속적으로 발생할 수 있다. 이에 따라, 봉지 상태가 불량하여 암점이 발생된 표시 패널(190)을 검출(S250)하는 표시 패널 검사 공정이 종래보다 빠르게 진행될 수 있다. 상기 표시 패널 검사 공정 후, 암점이 발생되지 않은 표시 패널(190)이 터치 스크린 패널, 편광판, 윈도우 등을 형성하여 표시 장치로 제조될 수 있다.
다른 실시예에서, 가압 장치(170b)는 챔버(110)의 내부로 공기(즉, 기체)를 주입하여 챔버(110)의 내부 압력을 증가시키는 경우, 봉지부(190f)의 핀 홀(310)에 존재하는 버블(230)의 크기는 점점 작아질 수 있다. 압력이 계속 높아짐에 따라 버블(230)이 수축되어 터지는 버블 터짐 현상이 발생하고, 상기 버블 터짐 현상에 의해 봉지부(190f)에 크랙이 발생되며, 상기 크랙을 통해 챔버(110) 내부에 존재하는 수분이 표시 패널(190) 내부로 유입될 수 있다. 봉지부(190f)의 크랙을 통해 유입된 수분이 캐소드 전극(190e)의 핀 홀(210)에 존재할 수 있다. 이러한 경우, 캐소드 전극(190e)과 발광층(190d) 사이의 틈으로 수분이 침투하여 캐소드 전극(190e)은 수분과 접촉될 수 있고, 캐소드 전극(190e)은 전기 화학적 반응에 의해 산화될 수 있다. 이 때, 캐소드 전극(190e)과 발광층(190d) 사이에 수소 분자가 형성될 수 있고, 상기 수소 분자에 의해 버블(230)이 생성될 수 있다. 캐소드 전극(190e)과 발광층(190d) 사이에 버블(230)이 생성되는 경우, 캐소드 전극(190e)은 버블(230)에 의해 들뜨는 현상이 발생될 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(190)에는 암점이 발생될 수 있고, 상기 표시 패널 검사 공정을 진행하는 동안 챔버(110)의 내부 압력의 증가와 환원(S240)을 반복적으로 수행함으로써, 상기 버블 터짐 현상은 지속적으로 발생할 수 있다. 이에 따라, 봉지 상태가 불량하여 암점이 발생된 표시 패널(190)을 검출(S250)하는 상기 표시 패널 검사 공정이 종래보다 빠르게 진행될 수 있다. 상기 표시 패널 검사 공정 후, 암점이 발생되지 않은 표시 패널(190)이 터치 스크린 패널, 편광판, 윈도우 등을 형성하여 표시 장치로 제조될 수 있다.
본 발명은 표시 패널을 검사하기 위한 표시 패널 검사 장치에 다양하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 컴퓨터, 노트북, 디지털 카메라, 비디오 캠코더, 휴대폰, 스마트폰, 스마트패드, 피엠피(PMP), 피디에이(PDA), MP3 플레이어, 차량용 네비게이션 등에 구비된 표시 패널을 검사하기 위한 표시 패널 검사 장치에 적용될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
110: 챔버 130: 가열부
150: 가습부 170: 변압부
170a: 흡입 장치 170b: 가압 장치
190: 표시 패널 190a: 하부 기판
190b: 스위칭 소자 190c: 애노드 전극
190d: 발광층 190e: 캐소드 전극
190f: 봉지부 210, 310: 핀 홀
230: 버블

Claims (20)

  1. 검사 대상인 표시 패널이 내부에 배치되는 챔버;
    상기 챔버를 가열하여 상기 챔버의 내부 온도를 증가시키는 가열부;
    상기 챔버 내부로 습기를 주입하여 상기 챔버의 내부 습도를 증가시키는 가습부; 및
    상기 챔버의 내부 압력을 변경시키는 변압부를 포함하고,
    상기 표시 패널에 암점(dark pixel)이 발생하였는지 여부에 기초하여 상기 표시 패널의 불량 여부를 결정하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 변압부는 상기 챔버의 내부 기체를 흡입하여 상기 내부 압력을 감소시키는 흡입 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 표시 패널은 하부 기판, 스위칭 소자, 애노드 전극, 발광층, 캐소드 전극 및 봉지부를 구비한 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 봉지부는 적어도 하나의 유기층 및 적어도 하나의 무기층을 포함하고, 상기 유기층 및 상기 무기층은 교번하여 적층되는 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 내부 압력이 감소되는 경우, 상기 봉지부의 상부에 존재하는 버블이 팽창되어 터지는 버블 터짐(burst of bubble) 현상이 발생하고, 상기 버블 터짐 현상에 의해 상기 봉지부에 크랙이 발생되며, 상기 크랙을 통해 수분이 상기 표시 패널 내부로 유입됨으로써, 상기 표시 패널에 상기 암점이 발생되는 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 변압부는 상기 챔버 내부로 기체를 주입하여 상기 내부 압력을 증가시키는 가압 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 표시 패널은 하부 기판, 스위칭 소자, 애노드 전극, 발광층, 캐소드 전극 및 봉지부를 구비한 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 봉지부는 적어도 하나의 유기층 및 적어도 하나의 무기층을 포함하고, 상기 유기층 및 상기 무기층은 교번하여 적층되는 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 장치.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 내부의 압력이 증가되는 경우, 상기 봉지부의 상부에 위치한 버블이 수축되어 터지는 버블 터짐 현상이 발생하고, 상기 버블 터짐 현상에 의해 상기 봉지부에 크랙이 발생되며, 상기 크랙을 통해 수분이 상기 표시 패널 내부로 유입됨으로써, 상기 표시 패널에 상기 암점이 발생되는 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 장치.
  10. 하부 기판, 스위칭 소자, 애노드 전극, 발광층, 캐소드 전극 및 봉지부를 구비한 표시 패널을 검사하는 표시 패널 검사 방법에 있어서,
    상기 표시 패널을 챔버 내부에 배치시키는 단계;
    상기 챔버를 고온 및 고습 상태로 유지시키는 단계;
    상기 챔버의 내부 압력을 변경시키는 단계;
    상기 내부 압력을 대기압으로 환원시키는 단계; 및
    상기 표시 패널에 암점이 발생하였는지 여부에 기초하여 상기 표시 패널의 불량 여부를 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 내부 압력을 변경시키는 단계는
    상기 챔버의 내부 기체를 흡입하여 상기 내부 압력을 감소시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 내부 압력의 감소와 환원은 반복적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 표시 패널의 검사 방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 발광 구조물은 스위칭 소자, 애노드 전극, 발광층 및 캐소드 전극을 구비한 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 방법.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 봉지부는 적어도 하나의 유기층 및 적어도 하나의 무기층을 포함하고, 상기 유기층 및 상기 무기층은 교번하여 적층되는 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 방법.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 내부 압력이 감소되는 경우, 상기 봉지부의 상부에 존재하는 버블이 팽창되어 터지는 버블 터짐 현상이 발생하고, 상기 버블 터짐 현상에 의해 상기 봉지부에 크랙이 발생되며, 상기 크랙을 통해 수분이 상기 표시 패널 내부로 유입됨으로써, 상기 표시 패널에 상기 암점이 발생되는 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 방법.
  16. 제 10 항에 있어서, 상기 내부 압력을 변경시키는 단계는
    상기 챔버 내부로 기체를 주입하여 상기 내부 압력을 증가시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 방법.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 내부 압력의 증가와 환원은 반복적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 방법.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 발광 구조물은 스위칭 소자, 애노드 전극, 발광층 및 캐소드 전극을 구비한 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 방법.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 봉지부는 적어도 하나의 유기층 및 적어도 하나의 무기층을 포함하고, 상기 유기층 및 상기 무기층은 교번하여 적층되는 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 방법.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 내부 압력이 증가되는 경우, 상기 봉지부의 상부에 위치한 버블이 수축되어 터지는 버블 터짐 현상이 발생하고, 상기 버블 터짐 현상에 의해 상기 봉지부에 크랙이 발생되며, 상기 크랙을 통해 수분이 상기 표시 패널 내부로 유입됨으로써, 상기 표시 패널에 상기 암점이 발생되는 것을 특징으로 하는 표시 패널 검사 방법.
KR1020140024863A 2014-03-03 2014-03-03 표시 패널 검사 장치 및 표시 패널 검사 방법 KR20150103772A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140024863A KR20150103772A (ko) 2014-03-03 2014-03-03 표시 패널 검사 장치 및 표시 패널 검사 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140024863A KR20150103772A (ko) 2014-03-03 2014-03-03 표시 패널 검사 장치 및 표시 패널 검사 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150103772A true KR20150103772A (ko) 2015-09-14

Family

ID=54243797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140024863A KR20150103772A (ko) 2014-03-03 2014-03-03 표시 패널 검사 장치 및 표시 패널 검사 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20150103772A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101961820B1 (ko) 2017-11-10 2019-03-25 주식회사 미르기술 비전검사장비 유지보수 예측 시스템

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101961820B1 (ko) 2017-11-10 2019-03-25 주식회사 미르기술 비전검사장비 유지보수 예측 시스템

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10680206B2 (en) Display apparatus including encapsulation film and method of inspecting the encapsulation film
CN107482042B (zh) Oled显示基板及其制作方法、oled显示装置
US9793508B2 (en) OLED display panel and OLED display device applying it
CN1838426B (zh) 有机电致发光显示装置及其修复方法
US9070898B2 (en) Organic light emitting display device
CN101989613B (zh) 有机el显示装置
US20160254489A1 (en) Display Panel, Manufacturing Method Thereof, and Display Device
US20140042402A1 (en) Organic light emitting display devices and methods of manufacturing organic light emitting display devices
CN109830202A (zh) 半导体装置
CN105470408A (zh) 用于打印成膜工艺的凹槽结构及其制作方法
CN110620103B (zh) 显示面板、电子设备以及检测方法
CN102106018A (zh) 发射辐射的装置和用于制造发射辐射的装置的方法
US20170149015A1 (en) Manufacturing Method of Anode of Flexible OLED Display Panel and Manufacturing Method of Display Panel
CN1625315A (zh) 有机电致发光装置
KR20150103772A (ko) 표시 패널 검사 장치 및 표시 패널 검사 방법
US20160276625A1 (en) Display device
KR20110113089A (ko) 유기 발광 표시 장치의 리페어 방법
KR20170003298A (ko) 유기 발광 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
WO2007032515A1 (ja) 有機エレクトロルミネセンス表示パネルおよび防湿基板
JP2014063573A (ja) 有機ｅｌ表示装置
KR20070026114A (ko) 유기 ｅｌ 소자의 제조 방법
JP2005310659A (ja) 有機ｅｌパネルの製造方法
JP2005340058A (ja) 有機ｅｌディスプレイ及びその製造方法
KR101987683B1 (ko) 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
US20160336383A1 (en) Display apparatus manufacturing method and display apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination