KR20150097950A - 타겟 탐지 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

타겟 탐지 방법 및 장치가 개시되어 있다. 레이더의 이물질 여부 판단 방법은 레이더에서 생성된 빔 패턴에 대한 정보를 수신하는 단계, 빔 패턴을 정규화하는 단계와 정규화된 빔 패턴의 메인 로브의 크기와 사이드 로드의 크기 차이에 대한 정보를 기반으로 레이더의 이물질이 존재하는지 여부를 판단하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

타겟 탐지 방법 및 장치{Method and apparatus for detecting target}
본 발명은 타겟 탐지 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 레이더를 이용한 타겟 탐지 방법 및 장치에 관한 것이다.
추적 레이다는 안테나로부터 폭이 매우 좁은 펄스를 표적에 위치시켜 표적에서 돌아오는 신호를 수신하여 표적의 위치(거리, 각도, 속도 등)를 추적하는 장비이다. 일반적으로 추적 레이다는 수색 레이다 (search radar)보다 매우 정확한 표적의 위치 정보를 획득하기 위하여 상대적으로 매우 예리한 빔폭(beamwidth)을 사용한다. 이러한 빔폭의 제한 때문에 추적 레이다가 3차원 공간에서 특정한 표적을 탐지하여 추적하는 것은 쉽지 않다. 그래서 추적 레이다는 특정한 표적을 추적하기 위해서 수색 레이다나 다른 근원으로부터 이용 가능한 표적의 대략적인 위치 정보를 알아야 한다. 이러한 정보를 이용하면 추적 레이다가 안테나 빔의 지향각과 거리를 특정한 표적의 위치에 맞추는 표적 획득 (target acquisition) 과정이 용이하다. 이러한 표적 획득 후 추적 레이다는 안테나 빔의 지향각과 거리 정보를 이용하여 시간에 따라 연속적으로 표적을 추적할 수 있다.
먼저 표적 획득은 여러 가지 원인에 의해 발생되는 잡음 신호와 섞여서 수신되는 표적 신호를 검출하는 첫 번째 단계라 할 수 있다. 여기서 일반적으로 고려하는 잡음 신호는 배경잡음 (background echo), 대기 잡음 (atmospheric noise), 레이다의 자체 수신기에서 발생되는 잡음 등이 존재한다. 배경 잡음과 대기 잡음은 표적 신호가 추적 레이다의 수신기로 돌아오기 전에 이미 표적 신호와 섞여서 수신되며, 이렇게 수신된 표적 신호가 레이다 자체 수신기 내의 각 단계를 거치면서도 잡음이 추가적으로 동반된다. 그러므로, 표적 신호를 검출하는 표적 획득 단계에서는 잡음 신호의 특성을 잘 고려하여야 한다. 또한 표적 신호의 자체 의 특성도 추적 레이다의 검출 성능을 산출하는데 아주 중요한 파라미터이다. 이러한 파라미터는 레이더의 송신부 및 수신부의 상태에 따라 변화될 수 있다.
본 발명의 제1 목적은 타겟을 탐지하기 위해 사용되는 레이더에 이물질이 존재하는지 여부에 대해 빠르게 판단할 수 있는 방법 및 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 제2 목적은 레이더에 이물질이 존재하는지 여부에 대해 빠르게 판단할 수 있어 레이더의 정확한 타겟 추적이 가능한 방법 및 장치를 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 레이더의 이물질 여부 판단 방법은 상기 레이더에서 생성된 빔 패턴에 대한 정보를 수신하는 단계, 상기 빔 패턴을 정규화하는 단계와 상기 정규화된 빔 패턴의 메인 로브의 크기와 사이드 로드의 크기 차이에 대한 정보를 기반으로 상기 레이더의 이물질이 존재하는지 여부를 판단하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 빔 패턴을 정규화하는 단계는 상기 빔 패턴의 최대 피크 레벨을 1로 설정하여 정규화하는 단계일 수 있다. 상기 정규화된 빔 패턴의 메인 로브의 크기와 사이드 로드의 크기 차이에 대한 정보를 기반으로 상기 레이더의 이물질이 존재하는지 여부를 판단하는 단계는 상기 메인 로브의 최대 크기와 상기 사이드 로브의 최대 크기 간의 차이를 임계값과 비교하여 수행하는 단계일 수 있으며, 이때 임계값은 상기 메인 로브의 최대 크기의 70% 으로 설정될 수 있다. 또한, 레이더의 이물질 여부 판단 방법은 상기 레이더의 이물질이 존재한다고 판단되는 경우, 레이더 이상 신호를 생성하여 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다. 레이더의 이물질 여부 판단 방법은 상기 레이더의 이물질이 존재한다고 판단되는 경우, 상기 이물질이 존재하는 상기 레이더의 빔 패턴을 고려하여 빔 패턴을 재설정하여 생성하는 단계와 상기 재설정된 빔 패턴을 기반으로 타겟을 탐지하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상술한 본 발명의 제2 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 레이더 이물질 판단 장치에 있어서, 상기 레이더 이물질 판단 장치는 프로세서를 포함하고 상기 프로세서는 상기 레이더에서 생성된 빔 패턴에 대한 정보를 수신하고, 상기 빔 패턴을 정규화하고, 상기 정규화된 빔 패턴의 메인 로브의 크기와 사이드 로드의 크기 차이에 대한 정보를 기반으로 상기 레이더의 이물질이 존재하는지 여부를 판단하도록 구현될 수 있다. 상기 프로세서는 상기 빔 패턴의 최대 피크 레벨을 1로 설정하여 정규화하도록 구현될 수 있다. 상기 프로세서는 상기 정규화된 빔 패턴의 메인 로브의 크기와 사이드 로브의 크기 차이에 대한 정보를 기반으로 상기 레이더의 이물질이 존재하는지 여부를 판단하기 위해, 상기 메인 로브의 최대 크기와 상기 사이드 로브의 최대 크기 간의 차이를 임계값과 비교하도록 구현될 수 있으며, 이때 임계값은 상기 메인 로브의 최대 크기의 70% 으로 설정될 수 있다. 상기 프로세서는 상기 레이더의 이물질이 존재한다고 판단되는 경우, 레이더 이상 신호를 생성하여 전송하도록 구현될 수 있다. 상기 프로세서는 상기 레이더의 이물질이 존재한다고 판단되는 경우, 상기 이물질이 존재하는 상기 레이더의 빔 패턴을 고려하여 빔 패턴을 재설정하여 생성하고, 상기 재설정된 빔 패턴을 기반으로 타겟을 탐지하도록 구현될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 타겟 탐지 방법 및 장치를 사용함으로써 타겟을 탐지하기 위해 사용되는 레이더에 이물질이 존재하는지 여부에 대해 빠르게 판단할 수 있다. 따라서, 레이더가 정확하게 타겟을 추적할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 레이더의 타겟 탐지 방법을 나타낸 개념도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 레이더에 이물질이 묻었는지 여부를 판단하는 동작을 나타낸 순서도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 빔 패턴의 정규화 과정을 나타낸 개념도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 복수의 레이더로 구성된 레이더 시스템에서 레이더의 이물질 여부를 판단하는 방법을 나타낸 순서도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 레이더에 이물질이 존재하는지 여부를 판단하는 장치를 나타낸 개념도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 레이더의 빔 패턴 및 물체 탐지 방법을 나타낸 개념도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 이하, 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
이하, 본 발명의 실시예에서는 레이더의 전면부와 같은 물체를 탐지하기 위한 부분에 이물질이 낀 경우, 레이더에서 타겟을 탐지하는 방법에 대해 개시한다. 이하 본 발명의 실시예에서는 레이더에 대해서 기술하나, 레이더가 아닌 안테나에 대해서도 본 발명이 적용될 수 있고 이러한 실시예 또한 본 발명의 권리 범위에 포함된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 레이더의 타겟 탐지 방법을 나타낸 개념도이다.
레이더(RADAR, radio detection and ranging)는 상업적으로 그리고 군사용으로 널리 사용될 수 있다. 또한, 항공 교통 관제, 지면 등고선의 지도 제작, 그리고 자동차 교통 단속을 위해 사용될 수도 있다. 레이더의 시스템은 전자기 또는 전파를 송신할 수 있다. 반사된 전파는 레이더 시스템 수신기에 의해 검출될 수 있다. 사용된 전파의 주파수는 레이더의 응용 분야에 달려있다. 레이더를 위해 필요한 안테나의 크기는 파장에 비례하고 주파수에 반비례하는 성질을 가질 수 있다. 또한, 좁은 지역으로 송수신된 에너지를 집속하는 레이더의 능력은 안테나의 크기와 주파수 선택 모두에 종속적일 수 있다.
도 1에서는 레이더는 레이더의 빔 패턴 중 메인 로브와 사이드-로브 사이의 레벨을 기반으로 타겟을 탐지하는 방법에 대해 개시한다. 메인 로브는 최대 방사 방향을 포함하는 방사 로브로써 방사 패턴의 전력이 가장 강한 부분이고 안테나의 각 부분에서 나오는 방사선이 광역장에 거의 동위상으로 도달하므로 발생하게 된다. 방사 패턴은 일반적으로 메인 로브보다 작은 일단의 로브가 존재하는데 이중 하나가 사이드 로브이다. 사이드 로브는 메인 로브 근처의 로브들이다. 전력이 얼마나 메인 로브에 잘 집중되어 있느냐 하는 척도는 사이드 로브 레벨(side lobe level)로 표시할 수 있는데 이는 메인 로브의 최대값과 사이드 로브의 최대값의 비를 기반으로 알 수 있다.
도 1의 상단을 참조하면, 레이더에 이물질이 묻은 경우와 레이더에 이물질이 묻지 않은 경우 레이더 빔 패턴이 개시되어 있다. 도 1의 상단 좌측의 경우, 레이더에 이물질이 묻지 않은 경우의 메인 로브와 사이드 로브의 차이를 나타내고, 도 1의 상단 우측의 경우, 레이더에 이물질이 묻은 경우의 메인 로브와 사이드 로브의 차이를 나타낸다.
만약, 레이더에 이물질이 묻은 경우, 메인 로브과 사이드 로브의 상대적 크기 차이가 레이더에 이물질이 묻지 않은 경우보다 줄어들게 되고 이러한 경우, 레이더가 타겟 물체를 정확하게 탐지하기가 어려울 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 레이더에 이물질이 묻었는지 여부를 판단하여 레이더의 이물질이 발생한 경우 탐지자가 알 수 있도록 레이더 시스템을 구현할 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 레이더에 이물질이 묻었는지 여부를 판단하는 동작을 나타낸 순서도이다.
도 2를 참조하면, 레이더에 이물질이 묻어있는지 여부를 판단하기 위해 레이더 빔 패턴을 생성할 수 있다(단계 S200).
레이더 빔 패턴을 생성하기 위한 단계는 전처리 단계(pre-processing), 후처리 단계(post processing) 및 빔 패턴 생성 단계를 수행할 수 있다.
레이더 빔 패턴을 생성하기 위해서는 고속 푸리에 변환(fast fourier transform)을 사용할 수 있다. FFT 기술은 이산 푸리에 변환(discrete fourier transform)을 최적화하여 구현한 것이다. FFT는 DFT에 비하여 필요한 계산량이 작을 수 있다. DFT는 샘플링된 데이터의 입력 수열을 변화시키는 것인데, 그 샘플링된 데이터 수열의 주파수 내용물 또는 스펙트럼 표현을 만들 수 있다
또한, 레이더 빔 패턴을 생성하기 위해 빔 포밍을 수행할 수 있다. 빔 포밍은 특정 방향으로 레이더 송신기와 수신기를 포커싱하는 기술이다. 좌우 방향은 방위각으로 상하 방향은 고도라고 불릴 수 있다. 빔 포밍은 방위각과 고도 두 가지 모두에게 레이더를 집속하기 위해 사용될 수 있다.
생성된 빔 패턴을 정규화(normalization)한다(단계 S220).
생성된 빔 패턴은 정규화 과정을 거쳐서 최대 피크 레벨을 1로 설정할 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 빔 패턴의 정규화 과정을 거친 후 빔 패턴의 메인 로브의 크기와 사이드 로브 크기 사이의 차이에 대한 정보를 획득할 수 있다.
빔 패턴의 메인 로브의 크기와 사이드 로브 크기 사이의 차이에 대한 정보를 획득한다(단계 S240).
빔 패턴에서 메인 로브와 사이드 로브 크기 사이에 대한 정보를 획득할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 최대 피크 레벨을 1로 설정하는 정규화를 수행하고 빔 패턴에서 메인 로브와 사이드 로브 크기 사이에 대한 정보를 획득하는 방법을 수행함으로써 레이더에 이물질(blockage)가 발생하였는지 여부에 대해 판단할 수 있다.
레이더에 이물질이 존재하는지 여부를 판단한다(단계 S260).
본 발명의 실시예에서는 아래의 수학식 1과 같은 수식을 이용하여 산출된 값이 일정한 임계값 이하인 경우, 레이더에 이물질이 존재한다고 판단할 수 있다.
<수학식 1>
Figure pat00001
만약, 빔 패턴에서 획득된 메인 로브 및 사이드 로브의 값이 수학식 1을 만족하는 경우, 현재 레이더에 이물질이 존재함을 감지할 수 있고, 이러한 경우, 레이더에 발생한 이물질이 존재하는 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 임계값은 70으로 설정되어 레이더에 이물질이 존재하는지 여부에 대해 판단할 수 있다.
도 2와 같은 레이더의 이물질 판단 방법을 통해 레이더에 이물질이 발생한 경우, 레이더의 이물질을 제거할 수 있어서 레이더의 타겟 탐지 성능을 높일 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 빔 패턴의 정규화 과정을 나타낸 개념도이다.
도 3을 참조하면, 빔 패턴을 획득한다(S300). 빔 패턴은 메인 로브와 사이드 로브를 포함할 수 있다. 빔 패턴의 최대 피크 레벨을 정규화한다(S320). 본 발명의 실시예에 따르면 빔 패턴의 최대 피크 레벨을 1로 맞추는 정규화 과정을 수행하여 레이더에 이물질이 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.
빔 패턴의 최대 피크 레벨을 기반으로 정규화를 수행한 이후에 메인 로브와 사이드 로브의 차이값을 산출한다(S340).
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 복수의 레이더로 구성된 레이더 시스템에서 레이더의 이물질 여부를 판단하는 방법을 나타낸 순서도이다.
도 4를 참조하면, 레이더 시스템에서 레이더에서 발생하는 빔 패턴을 판단한다(단계 S400).
레이더 시스템에는 복수의 레이더가 포함될 수 있고, 각 레이더에서 발생하는 빔 패턴에 대한 정보를 수신하여 레이더 빔 패턴에 대한 정보를 획득할 수 있다. 각 빔 패턴 정보에는 식별자가 할당될 수 있고, 할당된 식별자를 기반으로 어떠한 레이더로부터 획득된 빔 패턴인지 여부에 대해 판단할 수 있다.
빔 패턴 정보를 기반으로 레이더의 이물질 여부를 판단한다(단계 S410).
전술한 바와 같이 빔 패턴 정보를 기반으로 레이더의 이물질 여부에 대해 판단할 수 있다. 예를 들어, 빔 패턴의 메인 로브와 사이드 로브의 크기의 차이에 대한 정보를 기반으로 현재 레이더에 이물질이 있는지 여부에 대해 판단할 수 있다. 메인 로브와 사이드 로브의 차이를 기반으로 산출된 값이 설정한 임계값(예를 들어, 70)보다 작은 경우, 레이더에 이물질이 존재한다고 판단할 수 있다. 반대로 메인 로브와 사이드 로브의 차이를 기반으로 산출된 값이 설정한 임계값보다 큰 경우, 레이더에 이물질이 존재하지 않는 것으로 판단할 수 있다.
레이더에 이물질이 존재하는 경우, 이물질이 존재하는 레이더의 정보를 전송한다(단계 S420).
특정한 레이더에 이물질이 존재한다고 판단되는 경우, 이물질이 존재하는 레이더의 정보를 레이더를 모니터링하는 시스템으로 전송하여 해당 레이더에 발생한 이상을 파악할 수 있도록 할 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 레이더에 이물질이 존재하는지 여부를 판단하는 장치를 나타낸 개념도이다.
도 5를 참조하면, 레이더 이물질 판단 장치는 빔 패턴 정보 수집부(500), 이물질 여부 판단부(520), 통신부(540), 프로세서(560)를 포함할 수 있다.
빔 패턴 정보 수집부(500)는 레이더에서 발생한 빔 패턴에 대한 정보를 획득하기 위해 구현될 수 있다. 레이더 시스템에는 복수의 레이더가 포함될 수 있고, 각 레이더에서 발생하는 빔 패턴에 대한 정보를 수신하여 레이더 빔 패턴에 대한 정보를 획득할 수 있다. 각 빔 패턴 정보에는 식별자가 할당될 수 있고, 할당된 식별자를 기반으로 어떠한 레이더로부터 획득된 빔 패턴인지 여부에 대해 판단할 수 있다.
이물질 여부 판단부(520)는 빔 패턴 정보 수집부(500)로부터 수집한 빔 패턴 정보를 기반으로 레이더에 이물질이 존재하는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 빔 패턴의 메인 로브와 사이드 로브의 크기의 차이에 대한 정보를 기반으로 현재 레이더에 이물질이 있는지 여부에 대해 판단할 수 있다. 메인 로브와 사이드 로브의 차이를 기반으로 산출된 값이 설정한 임계값보다 작은 경우, 레이더에 이물질이 존재한다고 판단할 수 있다. 반대로 메인 로브와 사이드 로브의 차이를 기반으로 산출된 값이 설정한 임계값(예를 들어, 70)보다 큰 경우, 레이더에 이물질이 존재하지 않는 것으로 판단할 수 있다.
통신부(540)는 이물질 여부 판단부(520)에서 판단된 레이더에 이물질이 존재하는지 여부에 대한 정보를 전송하기 위해 구현될 수 있다.
프로세서(560)는 레이더 이물질 판단 장치는 빔 패턴 정보 수집부(500), 이물질 여부 판단부(520), 통신부(540)를 제어하기 위해 구현될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 레이더의 빔 패턴 및 물체 탐지 방법을 나타낸 개념도이다.
도 6에서는 레이더의 이물질을 바로 제거하지 못하는 경우, 해당 빔 패턴을 기반으로 물체를 탐지하는 방법에 대해 개시한다.
도 6을 참조하면, 빔 포밍 결정부에서는 이물질에 의해 생성된 빔 패턴에 대한 정보를 획득한다(단계 S600).
빔 포밍 결정부에서는 비정상으로 생성되는 빔 패턴 정보를 고려하여 새롭게 빔 포밍 패턴을 설정할 수 있다.
빔 포밍 결정부에서 결정된 빔 패턴을 기반으로 빔 패턴을 생성한다(단계 S610).
빔 포밍 결정부에서는 이물질로 인해 비정상 패턴을 생성하는 레이더를 고려하여 새로운 빔 포밍 패턴을 결정할 수 있다. 빔 포밍 결정부는 이물질로 인한 비정상 빔 패턴을 고려하여 빔 포밍 패턴을 결정하고 이를 기반으로 물체를 탐지할 수 있다.
생성된 빔 패턴을 기반으로 타겟을 탐지한다(단계 S620).
빔 포밍 결정부에서 새롭게 결정된 빔 패턴을 기반으로 타겟을 탐지할 수 있다. 빔 포밍 결정부에서는 이물질에 의해 비정상적으로 생성된 빔 패턴을 기반으로 타겟을 탐지하도록 구현될 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (12)

  1. 레이더의 이물질 여부 판단 방법에 있어서,
    상기 레이더에서 생성된 빔 패턴에 대한 정보를 수신하는 단계;
    상기 빔 패턴을 정규화하는 단계; 및
    상기 정규화된 빔 패턴의 메인 로브의 크기와 사이드 로드의 크기 차이에 대한 정보를 기반으로 상기 레이더의 이물질이 존재하는지 여부를 판단하는 단계를 포함하는 레이더의 이물질 여부 판단 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 빔 패턴을 정규화하는 단계는,
    상기 빔 패턴의 최대 피크 레벨을 1로 설정하여 정규화하는 단계인 레이더의 이물질 여부 판단 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 정규화된 빔 패턴의 메인 로브의 크기와 사이드 로드의 크기 차이에 대한 정보를 기반으로 상기 레이더의 이물질이 존재하는지 여부를 판단하는 단계는,
    상기 메인 로브의 최대 크기와 상기 사이드 로브의 최대 크기 간의 차이를 임계값과 비교하여 수행하는 단계인 레이더의 이물질 여부 판단 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 임계값은 상기 메인 로브의 최대 크기의 70%으로 설정되는 레이더의 이물질 여부 판단 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 레이더의 이물질이 존재한다고 판단되는 경우, 레이더 이상 신호를 생성하여 전송하는 단계를 더 포함하는 레이더의 이물질 여부 판단 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 레이더의 이물질이 존재한다고 판단되는 경우, 상기 이물질이 존재하는 상기 레이더의 빔 패턴을 고려하여 빔 패턴을 재설정하여 생성하는 단계; 및
    상기 재설정된 빔 패턴을 기반으로 타겟을 탐지하는 단계를 더 포함하는 레이더의 이물질 여부 판단 방법.
  7. 레이더 이물질 판단 장치에 있어서, 상기 레이더 이물질 판단 장치는 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 레이더에서 생성된 빔 패턴에 대한 정보를 수신하고, 상기 빔 패턴을 정규화하고, 상기 정규화된 빔 패턴의 메인 로브의 크기와 사이드 로드의 크기 차이에 대한 정보를 기반으로 상기 레이더의 이물질이 존재하는지 여부를 판단하도록 구현되는 레이더 이물질 판단 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 빔 패턴의 최대 피크 레벨을 1로 설정하여 정규화하도록 구현되는 레이더 이물질 판단 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 정규화된 빔 패턴의 메인 로브의 크기와 사이드 로브의 크기 차이에 대한 정보를 기반으로 상기 레이더의 이물질이 존재하는지 여부를 판단하기 위해, 상기 메인 로브의 최대 크기와 상기 사이드 로브의 최대 크기 간의 차이를 임계값과 비교하도록 구현되는 레이더 이물질 판단 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 임계값은 상기 메인 로브의 최대 크기의 70%으로 설정되는 레이더 이물질 판단 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 레이더의 이물질이 존재한다고 판단되는 경우, 레이더 이상 신호를 생성하여 전송하도록 구현되는 레이더 이물질 판단 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 레이더의 이물질이 존재한다고 판단되는 경우, 상기 이물질이 존재하는 상기 레이더의 빔 패턴을 고려하여 빔 패턴을 재설정하여 생성하고,
    상기 재설정된 빔 패턴을 기반으로 타겟을 탐지하도록 구현되는 레이더 이물질 판단 장치.
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