KR20150092503A - Test handler - Google Patents

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KR20150092503A
KR20150092503A KR1020140012954A KR20140012954A KR20150092503A KR 20150092503 A KR20150092503 A KR 20150092503A KR 1020140012954 A KR1020140012954 A KR 1020140012954A KR 20140012954 A KR20140012954 A KR 20140012954A KR 20150092503 A KR20150092503 A KR 20150092503A
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최범락
정진오
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(주)테크윙
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Abstract

The present invention relates to a test handler used when a produced semiconductor element is tested. The test handler comprises a protecting member. When a latch included in an insert of a test tray is operated through elevation of a releasing device such that the operation of supplying or recovering the semiconductor element is performed by a pick and place device, the protecting member can protect a supporting member of the insert from virtual pressure applied to the support member by the pick and place device. Therefore, damage to the support member can be prevented.

Description

테스트핸들러{TEST HANDLER}Test handler {TEST HANDLER}

본 발명은 생산된 반도체소자의 테스트 시에 사용되는 테스트핸들러에 관한 것이다.
The present invention relates to a test handler used in testing semiconductor devices produced.

테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들을 고객트레이(CUSTOMER TRAY)로부터 테스트트레이(TEST TRAY)로 이동시킨 후, 테스트트레이에 적재되어 있는 반도체소자들이 동시에 테스터(TESTER)에 의해 테스트(TEST)될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류하면서 테스트트레이에서 고객트레이로 이동시키는 기기로서 이미 다수의 공개문서들을 통해 공개되어 있다.The test handler moves semiconductor devices manufactured through a predetermined manufacturing process from a customer tray to a test tray and then tests the semiconductor devices loaded on the test tray by a tester at the same time TEST), and it is a device that moves test trays from the test tray to the customer tray by classifying the semiconductor devices according to the test result, and is already disclosed through a plurality of public documents.

테스트트레이에는 대한민국 등록특허 10-0801927호 등에서 참조되는 바와 같이, 반도체소자가 삽입되는 형태로 안착될 수 있는 안착공간이 형성된 인서트(INSERT)들이 구비되어 있다. 그리고 인서트의 안착공간에 안착된 반도체소자는 인서트의 몸체와 일체로 사출 성형된 지지부분에 의해 지지된다.In the test tray, as shown in Korean Patent No. 10-0801927, inserts (INSERT) having a seating space capable of being seated in the form of inserting semiconductor elements are provided. And the semiconductor element seated in the seating space of the insert is supported by a support portion injection molded integrally with the body of the insert.

한편, 집적기술의 발전 등으로 인해 반도체소자의 크기는 줄어들면서도 단자의 개수는 많아지게 되었다. 그리고 이로 인해 볼(BALL) 형태의 단자들 간의 간격과 단자들의 크기도 함께 줄어들게 되면서 반도체소자의 단자들과 테스터 간의 전기적 연결이 더욱 정교하면서도 안정적일 필요성이 대두되었다.On the other hand, the size of the semiconductor device is reduced due to the development of integration technology, and the number of terminals is increased. As a result, the gap between the terminals of the ball type and the size of the terminals are reduced, and the electrical connection between the terminals of the semiconductor device and the tester is required to be more precise and stable.

따라서 대한민국 공개특허 10-2010-0081131호(발명의 명칭 : 핸들러용 인서트, 이하 '종래기술1'이라 함)에 따른 기술이 제안되었다.Therefore, a technique according to Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0081131 (name of invention: insert for handler, hereinafter referred to as "Prior Art 1") has been proposed.

종래기술1은 반도체소자를 지지하기 위한 지지부재(부호 120으로 인용됨, 종래기술1의 IC 수용부에 대응됨)를 인서트의 몸체와는 별개로 제작되는 얇은 필름으로 구성하는 기술을 제시하고 있다. 물론 지지부재에는 반도체소자의 단자들을 테스터에 전기적으로 연결시키기 위한 연결공들이 형성되어 있다.Prior Art 1 discloses a technique of forming a thin film made of a support member (referred to as reference numeral 120, corresponding to the IC accommodating portion of the prior art 1) for supporting semiconductor elements separately from the insert body . Of course, the supporting member is formed with connecting holes for electrically connecting the terminals of the semiconductor device to the tester.

위와 같은 인서트들은 반도체소자의 이탈 방지 및 유지를 위한 래치를 구비하여야 한다. Such inserts should include a latch for preventing and maintaining the separation of the semiconductor device.

또한, 테스트핸들러는 테스트트레이의 인서트로 반도체소자를 공급하거나 회수하기 위한 픽앤플레이스장치를 가진다. 일반적으로 업계에서는 테스트트레이로 반도체소자를 공급하는 픽앤플레이스장치를 로더라 칭하고, 테스트트레이로부터 반도체소자를 회수하는 픽앤플레이스장치를 언로더라 칭한다. 이러한 픽앤플레이스장치는 반도체소자를 흡착에 의해 파지하거나 파지를 해제하기 위해, 연질의 흡착부분을 가지는 다수의 픽커를 구비한다(대한민국 공개 특허 10-2010-0079945호 참조).The test handler also has a pick-and-place device for feeding or retrieving the semiconductor device with the insert of the test tray. Generally, in the industry, a pick-and-place apparatus for supplying a semiconductor element to a test tray is called a loader, and a pick-and-place apparatus for retrieving a semiconductor element from a test tray is called an unloader. Such a pick and place apparatus includes a plurality of pickers having a soft adsorption portion for holding or releasing a semiconductor element by adsorption (see Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0079945).

그리고 픽앤플레이스장치가 테스트트레이로 반도체소자를 공급 또는 회수할 수 있도록 하기 위해, 테스트핸들러에는 인서트의 래치를 조작하여 래치의 유지 상태를 해제하기 위한 개방기가 구비된다. 개방기가 래치를 조작하는 기술과 관련하여서는 대한민국 공개 특허 10-2009-0102167호(발명의 명칭 : 테스트트레이용 인서트 개방유닛 및 이를 이용한 반도체소자의 장착방법, 이하 '종래기술2'라 함)나 10-2011-121063호(발명의 명칭 : 테스트핸들러용 개방장치, 이하 '종래기술3'이라 함) 등이 참고될 수 있다.In order to enable the pick and place apparatus to supply or retrieve the semiconductor elements from the test tray, the test handler is provided with an opening for releasing the holding state of the latch by operating the latch of the insert. Open No. 10-2009-0102167 (entitled " insert opening unit for a test tray and mounting method of a semiconductor device using the same, hereinafter referred to as " Prior Art 2 ") or 10 -2011-121063 (the name of the invention: an opening device for a test handler, hereinafter referred to as "Prior Art 3").

그런데, 픽앤플레이스장치에 의한 작업 시(특히 회수 작업 시)에 픽커에 의해 반도체소자가 가압될 수 있다. 예를 들어, 도1의 (a)에서와 같이 다수의 픽커(P1, P2 등) 중 일 측의 픽커(P1)가 반도체소자(D)에 접촉하더라도 타 측의 픽커(P2)는 반도체소자(D)에 접촉되지 못할 수 있다. 따라서 픽커(P1, P2 등)의 흡착부분(a)이 연질인 점을 고려하여 픽앤플레이스장치를 조금 더 하강하여 도1의 (b)에서와 같이 모든 픽커(P1, P2 등)의 흡착부분(a)이 반도체소자(D)에 접촉되도록 하고 있다. 이러한 경우 일 측의 픽커(P1)에 대응되는 반도체소자(D)가 하방으로 강한 가압력을 받게 되는 것이다.By the way, the semiconductor element can be pressed by the picker at the time of work by the pick-and-place apparatus (especially at the time of collecting work). For example, a plurality of picker (P 1, P 2, etc.), even if in contact with the picker (P 1) a semiconductor element (D) in the one side picker of the other side (P 2) as shown in (a) of Fig. 1 May not contact the semiconductor element (D). Therefore, the pick-and-place apparatus is further lowered in consideration of the fact that the adsorption portion (a) of the picker (P 1 , P 2, etc.) is soft and all the pickers (P 1 , P 2 , (A) of the semiconductor element D is brought into contact with the semiconductor element D. In this case, the semiconductor element D corresponding to the picker P 1 on one side receives a strong pressing force downward.

그러한 가압력은 종래기술2에서와 같이 지지부재(부호 517의 지지부로 명명됨)가 몸체(부호 510의 하우징으로 명명됨)에 일체로 사출 성형되는 강질인 경우에는 고려할 필요가 없다. 그러나 종래기술1에서와 같이 사출물보다 상대적으로 강성이 약하고 변형이 잘 이루어지는 필름 형태의 지지부재는 가압에 의해 도1의 (c)에서와 같이 지지부재(111b)가 휘거나 쳐지는 현상이 발생하게 되고, 이러한 현상이 무수하게 지속적으로 반복되면서 지지부재(111b)에 형성된 연결구멍이 훼손되거나 지지부재(111b) 자체가 파손되는 문제가 발생한다.Such a pressing force need not be taken into consideration when the supporting member (denoted by the supporting portion of the numeral 517) is rigid injection-molded integrally with the body (denoted by the housing of the numeral 510) as in the prior art 2. [ However, as in the prior art 1, the supporting member in the form of a film, which is relatively weak in rigidity and deformed more than the injection molded product, is bent or stuck by the pressure as in Fig. 1 (c) Such a phenomenon repeatedly and repeatedly causes a problem that the connection hole formed in the support member 111b is damaged or the support member 111b itself is damaged.

더욱이 위와 같은 문제는 종래기술3에서와 같이 밀착방지돌기를 이용하여 인서트와 개방판 간의 간격을 크게 벌려 놓은 경우에는 더욱 크게 발생한다.Furthermore, the above problem is more serious when the gap between the insert and the open plate is widely opened by using the contact prevention protrusion as in the prior art 3.

본 발명은 개방기에 의해 지지부재의 파손을 방지할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
The present invention provides a technique capable of preventing breakage of a support member by an opener.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러는, 안착된 반도체소자를 유지하는 래치를 갖는 인서트가 복수개 구비된 테스트트레이; 상기 테스트트레이의 인서트로 반도체소자를 공급 또는 회수하는 픽앤플레이스장치; -여기서 테스트트레이의 인서트로 공급되는 반도체소자는 테스트 전의 것이고, 테스트트레이의 인서트로부터 회수되는 반도체소자는 테스트 후의 것임- 상기 픽앤플레이스장치의 작업을 위해 상기 래치를 조작하여 반도체소자의 공급 또는 회수를 가능하게 하는 개방기; 를 포함하고, 상기 인서트는, 공급되어오는 반도체소자가 삽입될 수 있는 삽입구멍이 형성된 몸체; 상기 몸체에 결합되며, 상기 삽입구멍의 하부면에서 상기 삽입구멍에 삽입된 반도체소자를 지지하고, 반도체소자의 단자들이 테스터 측에 전기적으로 연결될 수 있도록 반도체소자의 단자들의 위치에 대응하는 연결구멍들이 형성된 지지부재; 및 상기 지지부재에 의해 지지되는 반도체소자를 유지하는 상기한 래치; 를 포함하며, 상기 개방기는, 상기 테스트트레이의 하방에 위치하며, 상기 래치를 조작하기 위한 조작핀들을 가지는 개방판; 상기 조작핀들이 상기 래치를 조작하여 상기 인서트로 반도체소자의 공급 또는 회수가 가능하도록 하거나 상기 래치의 조작 상태를 해제하기 위해 상기 개방판을 승강시키는 구동원; 및 상기 픽앤플레이스장치의 작업 시에 상기 지지부재에 가해지는 가압력으로부터 상기 지지부재를 보호하기 위한 보호부재; 를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a test handler comprising: a test tray having a plurality of inserts each having a latch for holding a mounted semiconductor device; A pick and place apparatus for feeding or retrieving a semiconductor element with an insert of the test tray; Wherein the semiconductor element supplied to the insert of the test tray is before the test and the semiconductor element recovered from the insert of the test tray is after the test. An opener to enable; Wherein the insert comprises: a body having an insertion hole into which a semiconductor device to be inserted can be inserted; A connection hole corresponding to a position of the terminals of the semiconductor element is formed on the lower surface of the insertion hole so as to support the semiconductor element inserted in the insertion hole and to allow the terminals of the semiconductor element to be electrically connected to the tester side A support member formed; And the latch holding the semiconductor element supported by the support member; Wherein the opener includes an open plate located below the test tray and having operating pins for operating the latch; A drive source for operating the latch so as to allow the operation pins to supply or recover the semiconductor element to the insert or to lift the operation state of the latch; And a protection member for protecting the support member from a pressing force applied to the support member during operation of the pick and place apparatus; .

상기 보호부재는 상기 개방판이 상승하였을 때 상기 지지부재의 저면 중 적어도 일부분에 면접촉하여 상기 지지부재를 지지하는 지지돌기를 가지며, 상기 지지돌기는 수직선상에서 상기 삽입구멍에 대응되는 지점에 위치한다.The protective member has a support protrusion for supporting the support member in surface contact with at least a part of the bottom surface of the support member when the open plate is lifted, and the support protrusion is located at a position corresponding to the insertion hole on a vertical line.

상기 지지부재의 두께는 반도체소자의 단자의 상하 방향으로의 길이보다 더 두꺼울 수 있다.The thickness of the support member may be thicker than the length of the terminal of the semiconductor element in the up and down direction.

상기 지지부재의 두께는 반도체소자의 단자의 상하 방향으로의 길이보다 얇으며, 상기 지지돌기의 상면은 상기 연결구멍들이 형성된 이외의 부분에서 상기 지지부재와 면접촉하는 형태일 수 있다.The thickness of the support member may be thinner than the length of the terminal of the semiconductor device in the vertical direction, and the upper surface of the support protrusion may be in surface contact with the support member at a portion other than where the connection holes are formed.

상기 보호부재는 상기 개방판이 상승하였을 때 상기 지지부재의 저면에 근접하여 상기 지지부재를 지지하는 지지돌기를 가지며, 상기 지지부재의 저면과 상기 지지돌기의 상면 사이 간격은 상기 지지부재 두께의 2배보다 작은 범위를 가진다.Wherein the protective member has a support protrusion for supporting the support member in the vicinity of the bottom surface of the support member when the open plate is lifted and the gap between the bottom surface of the support member and the upper surface of the support protrusion is twice Lt; / RTI >

상기 보호부재는 상기 개방판에 탈착 가능하게 결합된다.
The protective member is detachably coupled to the open plate.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.The present invention has the following effects.

첫째, 개방기에 마련된 보호부재 및 지지돌기에 의해 픽커의 가압력으로부터 지지부재가 보호되기 때문에 지지부재의 구성 변경 없이도 지지부재의 수명 및 인서트의 수명이 길어진다.First, since the support member is protected from the pressing force of the picker by the protective member and the support protrusion provided in the opener, the lifetime of the support member and the life of the insert become long without changing the configuration of the support member.

둘째, 보호부재가 개방판에서 탈착 가능하기 때문에 보호부재만 교환하는 것으로도 다양한 제품에 쉽게 대처할 수 있게 된다.
Secondly, since the protection member can be detached from the opening plate, it is possible to easily cope with various products even by exchanging only the protection member.

도1은 종래의 기술을 설명하기 위한 참조도이다.
도2는 본 발명에 따른 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도3은 도2의 테스트핸들러에 적용된 인서트에 대한 개략적인 측면도이다.
도4는 도3의 인서트에 적용된 지지부재를 반도체소자와 비교하기 위한 참조도이다.
도5 및 도6은 도3의 인서트에서 래치가 조작된 상태를 도시하고 있다.
도7은 도2의 테스트핸들러에 적용된 제2 개방기에 대한 개략적인 사시도이다.
도8은 도7의 A부분을 확대한 확대도이다.
도9는 도7의 제2 개방기에 적용된 보호부재에 대한 개략적인 사시도이다.
도10은 도7의 제2 개방기에 의해 도3의 인서트가 조작된 상태를 도시하고 있다.
도11은 지지돌기의 다른 변형예에 대한 비교도이다.
도12는 도9의 보호부재에 있는 지지돌기의 상면이 가질 수 있는 다양한 형태를 도시하고 있다.
도13은 반도체소자의 단자와 지지부재의 관계를 설명하기 위한 참조도이다.
도14는 도9의 보호부재에 있는 지지돌기의 작용을 설명하기 위한 참조도이다.
도15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트핸들러의 주요 부위에 대한
1 is a reference diagram for explaining a conventional technique.
2 is a conceptual top view of a test handler according to the present invention.
Figure 3 is a schematic side view of an insert applied to the test handler of Figure 2;
4 is a reference diagram for comparing a support member applied to the insert of Fig. 3 to a semiconductor device.
Figs. 5 and 6 show the latch operated in the insert of Fig.
Figure 7 is a schematic perspective view of a second opener applied to the test handler of Figure 2;
8 is an enlarged view of a portion A in Fig.
Figure 9 is a schematic perspective view of the protective member applied to the second opener of Figure 7;
Fig. 10 shows a state in which the insert of Fig. 3 is operated by the second opener of Fig.
11 is a comparative view of another modification of the support protrusion.
Fig. 12 shows various forms that the upper surface of the support protrusion in the protective member of Fig. 9 can have.
13 is a reference view for explaining the relationship between the terminal of the semiconductor element and the supporting member.
Fig. 14 is a reference diagram for explaining the action of the support protrusion in the protection member of Fig. 9;
FIG. 15 is a graph showing the relationship between the distance from the center of the test handler to the main part of the test handler according to the second embodiment of the present invention

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For simplicity of description, redundant description is omitted or compressed as much as possible.

<제1 실시예>&Lt; Embodiment 1 >

도2는 본 발명에 따른 테스트핸들러(200)에 대한 개념적인 평면도이다.2 is a conceptual top view of a test handler 200 according to the present invention.

도2에서와 같이, 본 발명에 따른 테스트핸들러(200)는 테스트 트레이(210, TEST TRAY), 로더(220, LOADER), 제1 개방기(230), 소크챔버(240, SOAK CHAMBER), 테스트챔버(250, TEST CHAMBER), 푸싱장치(260, PUSHING APPARATUS), 디소크챔버(270, DESOAK CHAMBER), 언로더(280, UNLOADER) 및 제2 개방기(290)를 포함한다.2, the test handler 200 according to the present invention includes a test tray 210, a loader 220, a first opener 230, a soak chamber 240, A chamber 250, a pushing apparatus 260, a desock chamber 270, an unloader 280, and a second opener 290.

테스트트레이(210)는 반도체소자가 안착될 수 있는 복수의 인서트가 설치되며, 다수의 이송장치(미도시)에 의해 정해진 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.The test tray 210 is provided with a plurality of inserts on which semiconductor elements can be placed, and circulates along a closed path C defined by a plurality of transfer devices (not shown).

도3의 개략적인 측면도에서 참조되는 바와 같이, 테스트트레이(210)에 설치되는 인서트(211)는 몸체(211a), 지지부재(211b) 및 래치(211c)를 포함한다.3, an insert 211 installed in the test tray 210 includes a body 211a, a support member 211b, and a latch 211c. As shown in FIG.

몸체(211a)는 로더(220)에 의해 공급되어오는 반도체소자가 삽입되거나 언로더(290)에 의해 회수되어가는 반도체소자가 탈거될 수 있는 삽입구멍(IH)을 가진다. 이러한 몸체(211a)에는 한 쌍의 안내구멍(GH)이 형성되어 있다.The body 211a has an insertion hole IH through which the semiconductor element supplied by the loader 220 can be inserted or the semiconductor element which is withdrawn by the unloader 290 can be removed. A pair of guide holes GH are formed in the body 211a.

지지부재(211b)는 얇은 필름 형태로서 삽입구멍(IH)의 하부면에서 몸체(211a)에 결합된다. 따라서 삽입구멍(IH)에 삽입되어 있는 반도체소자는 지지부재(211b)에 의해 지지됨으로써 하방 이탈이 방지된다. 그리고 지지부재(211b)에는 도4에서 참조되는 바와 같이 반도체소자(D)의 단자(t)들에 대응하는 위치들에 반도체소자(D)의 단자(t)들이 테스터(TESTER) 측에 전기적으로 연결될 수 있도록 하는 연결구멍(LH)들이 형성되어 있다.The support member 211b is in the form of a thin film and is coupled to the body 211a at the lower surface of the insertion hole IH. Therefore, the semiconductor element inserted into the insertion hole IH is supported by the support member 211b to prevent the downward departure. 4, the terminals t of the semiconductor element D are electrically connected to the tester TESTER side at positions corresponding to the terminals t of the semiconductor element D, And are formed with connection holes LH for connection.

래치(211c)는 쌍으로 구비되며 레버(L)가 화살표 방향으로 정역 회전하면서 삽입구멍(IH)에 삽입된 반도체소자를 유지하거나 유지 상태를 해제한다. 이러한 래치(211c)로 인해 외부 충격에 의해 반도체소자가 상방으로 이탈되거나, 테스트트레이(210)가 수직으로 세워졌을 경우에 반도체소자가 삽입구멍(IH)으로부터 이탈되는 것이 방지된다. The latches 211c are provided in pairs to hold or release the semiconductor element inserted into the insertion hole IH while the lever L rotates in the normal and reverse directions in the direction of the arrow. Such a latch 211c prevents the semiconductor element from being separated from the insertion hole IH when the semiconductor element is upwardly displaced by an external impact or when the test tray 210 is vertically erected.

로더(220)는 좌측 편에 있는 고객트레이(CT)에 적재되어 있는 테스트 전의 반도체소자들을 로딩위치(LP : LOADING POSITION)에 있는 테스트트레이(210)로 공급하는 픽앤플레이스장치이다.The loader 220 is a pick-and-place device that supplies the semiconductor elements before the test loaded in the customer tray CT on the left side to the test tray 210 in the loading position (LP).

제1 개방기(230)는 로더(220)에 의해 테스트트레이(210)로 반도체소자의 공급 작업이 필요할 때 래치(211c)를 조작하여 인서트(211)가 도5의 상태로 되게 한다.The first opener 230 operates the latch 211c to bring the insert 211 into the state shown in FIG. 5 when the operation of supplying the semiconductor element to the test tray 210 is required by the loader 220. FIG.

소크챔버(240)는 로딩위치(LP)로부터 이송되어 온 테스트트레이(210)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트 환경조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다.The soak chamber 240 is provided to preheat or precool the semiconductor devices loaded on the test tray 210 transferred from the loading position LP according to test environment conditions.

테스트챔버(250)는 소크챔버(240)에서 예열/예냉된 후 테스트위치(TP : TEST POSITION)로 이송되어 온 테스트트레이(210)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트하기 위해 마련된다.The test chamber 250 is provided to test the semiconductor devices loaded in the test tray 210 that have been preheated / pre-cooled in the soak chamber 240 and then transferred to a test position (TP).

푸싱장치(260)는 테스트챔버(250) 내의 테스트위치(TP)에 있는 테스트트레이(210)에 적재된 반도체소자들을 테스트챔버(250) 측에 결합되어 있는 테스터(TESTER) 측으로 밀어 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결시키는 연결장치로서 마련된다.The pushing device 260 pushes the semiconductor devices loaded in the test tray 210 at the test position TP in the test chamber 250 toward the tester TESTER coupled to the test chamber 250 side, As shown in Fig.

디소크챔버(270)에서는 테스트챔버(250)로부터 이송되어 온 테스트트레이(210)에 적재되어 있는 가열 또는 냉각된 반도체소자들을 상온(常溫)으로 회귀시키기 위해 마련된다.The desolator chamber 270 is provided to return the heated or cooled semiconductor elements loaded on the test tray 210 transferred from the test chamber 250 to normal temperature.

언로더(280)는 디소크챔버(270)로부터 언로딩위치(UP : UNLOADING POSITION)로 온 테스트트레이(210)에 적재되어 있는 테스트 후의 반도체소자들을 회수한 후 테스트 등급별로 분류하여 우측 편에 있는 빈 고객트레이(CT)로 적재시키는 픽앤플레이스장치이다. 실시하기에 따라서는 주지된 바와 같이 테스트트레이로부터 반도체소자를 회수하여 소팅테이블에 1차적으로 적재시킨 후 소팅테이블에서 고객트레이로 2차적으로 이동시키도록 구성할 수도 있으며, 이러한 경우 1차 단계의 작업을 진행하는 픽앤플레이스장치와 2차 단계의 작업을 진행하는 픽앤플레이스장치가 각각 구비될 것이다.The unloader 280 collects the semiconductor devices after the test loaded in the on-test tray 210 from the desock chamber 270 at the unloading position (UP: UNLOADING POSITION), classifies them according to the test grade, It is a pick and place device that loads into an empty customer tray (CT). As is well known in the art, semiconductor devices may be retrieved from a test tray and primarily loaded on a sorting table, and then moved to a customer tray from a sorting table. In this case, And a pick-and-place apparatus for performing the work of the second stage, respectively.

제2 개방기(290)는 언로더(280)에 의해 테스트트레이(210)로부터 반도체소자의 회수 작업이 필요할 때 래치(211c)를 조작하여 인서트(211)가 도6의 상태로 되게 한다. 이러한 제2 개방기(290)는 도7의 개략적인 사시도에서와 같이 개방판(291), 구동원(292) 및 보호부재(293)를 포함한다.The second opener 290 operates the latch 211c when the unloader 280 needs to recover the semiconductor element from the test tray 210 to bring the insert 211 into the state shown in FIG. This second opener 290 includes an open plate 291, a drive source 292 and a protective member 293 as in the schematic perspective view of FIG.

개방판(291)은 도7의 A부분을 확대한 도8에서와 같이 안내핀(291a)들과 조작핀(291b)들을 가진다.The open plate 291 has the guide pins 291a and the operation pins 291b as shown in Fig. 8 in which the portion A of Fig. 7 is enlarged.

안내핀(291a)들은 개방판(291)이 상승할 때 인서트(211)의 안내구멍(GH)에 먼저 삽입됨으로써 테스트트레이(210)와 개방판(291)의 정합을 유도한다. 따라서 안내핀(291a)들은 안내구멍(GH)에 대응되는 지점에 위치하며 하나의 인서트(211) 당 2개가 구비된다.The guide pins 291a are first inserted into the guide holes GH of the insert 211 when the open plate 291 rises to induce the matching of the test tray 210 and the open plate 291. Therefore, the guide pins 291a are located at positions corresponding to the guide holes GH, and two holes are provided per one insert 211.

조작핀(291b)들은 개방판(291)의 상승에 따라 래치(211c)에 구비된 레버(L)의 일 측을 밀어 올린다. 이를 위해 조작핀(291b)들은 하나의 인서트(211) 당 2개가 구비된다.The operating pins 291b push up one side of the lever L provided in the latch 211c as the open plate 291 rises. For this purpose, two operation pins 291b are provided for one insert 211. [

그리고 개방판(291)에는 결합홈(DS)이 형성되어 있다. The opening plate 291 is formed with a coupling groove DS.

구동원(292)은 개방판(291)을 승강시킴으로써 래치(211c)가 조작되어 언로더(280)에 의해 인서트(211)로부터 반도체소자를 회수하는 것이 가능하게 하거나 래치(211c)의 조작 상태를 해제한다. 즉, 개방판(291)이 상승하면 개방판(291)의 조작핀(291b)이 레버(L)의 일 측을 밀어 올려 반도체소자가 인서트(211)의 삽입구멍(IH)으로부터 빠져나오는 것이 가능하게 된다. 그리고 개방판(291)이 하강하면 레버(L)의 일 측이 다시 하강하게 되는데, 만일 로딩위치 측이라면 레버(L)의 일 측이 하강함에 따라 인서트(211)의 삽입구멍(IH)에 삽입된 반도체소자의 이탈이 방지되는 상태로 된다.The drive source 292 can move the release plate 291 up and down so that the latch 211c can be operated to allow the unloader 280 to recover the semiconductor element from the insert 211 or to release the operation state of the latch 211c do. That is, when the open plate 291 rises, the operation pin 291b of the open plate 291 pushes up the one side of the lever L so that the semiconductor element can escape from the insertion hole IH of the insert 211 . When the opening plate 291 is lowered, one side of the lever L is lowered again. If the lever L is lowered on one side of the loading position, the lever L is inserted into the insertion hole IH of the insert 211 So that the semiconductor device is prevented from being separated.

보호부재(293)는 언로더(280)의 작업 시에 지지부재(211b)에 가해지는 가압력으로부터 지지부재(211b)를 보호한다. 이를 위해 보호부재(293)는 도9에서 참조되는 바와 같이 베이스(293a)와 지지돌기(293b)들을 포함한다.The protection member 293 protects the support member 211b from the pressing force applied to the support member 211b when the unloader 280 is in operation. To this end, the protection member 293 includes a base 293a and a support protrusion 293b as shown in Fig.

베이스(293a)는 결합홈(DS)에 삽입되는 상태로 볼트 등에 의해 개방판(291)에 탈착 가능하게 결합된다. 이와 같이 보호부재(293)가 베이스(293a)를 통해 개방판(291)에 탈착 가능하게 결합되기 때문에, 테스트해야할 반도체소자의 변경이나 인서트의 변경 등에 의해 지지돌기의 형태나 규격이 변경되면, 그러한 형태나 규격에 맞는 지지돌기를 가지는 보호부재로 교체하면 족하다. 물론, 실시하기에 따라서는 보호부재가 개방판에 일체형으로 형성될 수도 있다.The base 293a is detachably coupled to the open plate 291 by a bolt or the like while being inserted into the engagement groove DS. Since the protective member 293 is detachably coupled to the opening plate 291 through the base 293a, if the shape or specification of the support protrusion is changed due to a change in the semiconductor element to be tested, a change in insert, or the like, It is sufficient to replace the protective member having the support protrusion conforming to the shape or the standard. Of course, depending on the implementation, the protective member may be integrally formed on the opening plate.

지지돌기(293b)는 베이스(293a)로부터 상방향으로 돌출되며 지지부재(211b)의 저면을 지지한다. 즉, 개방판(291)이 완전히 상승하면 도10에서와 같이 지지돌기(293b)의 상면이 지지부재(211b)의 저면에 면접촉하는 상태로 됨으로써 지지부재(211b)가 지지돌기(293b)에 의해 지지되게 된다. 따라서 지지돌기(293b)는 수직선(P)상에서 삽입구멍(IH)에 대응되는 지점(서로 쌍을 이루는 조작핀들 사이의 중간 지점)에 위치해야 한다. 이러한 지지돌기(293b)는 도11의 (a)에서와 같이 한 쌍의 조작핀(291b)당 1개씩 구비된다. 물론, 도11의 (b)에서 참조되는 바와 같이 한 쌍의 조작핀 당 지지돌기(293b')들이 여러 개 존재할 수도 있으며, 이러한 경우 지지돌기(293b')들은 수직선상에서 삽입구멍(IH)에 대응되는 지점에서 벗어나 있을 수도 있다.The support protrusion 293b protrudes upward from the base 293a and supports the bottom surface of the support member 211b. 10, the upper surface of the support protrusion 293b comes into surface contact with the bottom surface of the support member 211b, so that the support member 211b is brought into contact with the support protrusion 293b . Therefore, the support protrusion 293b should be located on the vertical line P at a position corresponding to the insertion hole IH (a middle point between the pair of operation pins). One such supporting protrusion 293b is provided for each pair of the operation pins 291b as shown in Fig. 11 (a). Of course, there may be a plurality of supporting protrusions 293b 'per pair of operating pins as shown in FIG. 11 (b). In this case, the supporting protrusions 293b' correspond to the inserting holes IH on the vertical line It may be out of place.

도12는 지지부재(211b)의 저면에 면접촉하는 지지돌기(293b)의 상면이 가질 수 있는 다양한 형태를 점선으로 표시하고 있다.12 shows various forms that the upper surface of the support protrusion 293b, which is in surface contact with the bottom surface of the support member 211b, can have.

도12의 (a) 내지 (c)는 지지돌기(293b1, 293b2, 293b3)의 상면이 연결구멍(LH)들이 형성된 이외의 부분에서 지지부재(211b)와 면접촉하는 형태를 표시하고 있고, 도12의 (d)는 지지부재(211b)에 형성된 연결구멍(LH) 부위까지 지지하는 지지돌기(293b4)의 상면에 대한 형태를 표시하고 있다. 12A to 12C show a state in which the upper surfaces of the support protrusions 293b 1 , 293b 2 and 293b 3 are in surface contact with the support member 211b at portions other than where the connection holes LH are formed and, (d) of Figure 12 shows the form of the upper surface of the support projection (293b 4) for supporting to the connecting hole (LH) portion formed on the supporting member (211b).

도12의 (a), (b), (c)의 형태는 도13의 (a)에서 참조되는 바와 같이 지지부재(211b)의 상하 방향으로의 두께(S)가 반도체소자(D)의 단자(t)의 상하 방향으로의 길이(L1)보다 얇아서 반도체소자(D)의 단자(t)가 연결구멍(LH)의 하방으로 돌출되는 경우에 고려될 수 있다.12 (a), 12 (b) and 12 (c), the thickness S in the vertical direction of the support member 211b is smaller than the thickness S of the semiconductor element D (t) of the semiconductor element D protrudes downward from the connection hole LH because the length t 1 of the semiconductor element D is thinner than the length L 1 in the up-and-down direction.

그리고 도13의 (b)에서 참조되는 바와 같이 지지부재(211b)의 상하 방향으로의 두께(S)가 반도체소자(D)의 단자(t)의 상하 방향으로의 길이(L2)보다 더 두꺼워서 반도체소자(D)의 단자(t)가 연결구멍(LH)의 하방으로 돌출되지 않는 경우에는 도12의 (d)의 형태도 함께 가능하다.
13 (b), the thickness S in the vertical direction of the support member 211b is thicker than the length L 2 in the vertical direction of the terminal t of the semiconductor element D When the terminal t of the semiconductor element D does not protrude downward from the connection hole LH, the embodiment of FIG. 12 (d) is also possible.

계속하여 본 발명의 특징 적인 부분의 작동에 대하여 설명한다.The operation of the characteristic parts of the present invention will now be described.

언로더(280)에 의해 인서트(211)로부터 반도체소자(D)를 회수해야 하는 경우, 개방판(291)이 상승하여 조작핀(211b)이 래치(211c)의 레버(L)를 밀어 올림으로써 도10의 상태가 된다. 도10에서 살펴보면 지지부재(211b)의 저면이 지지돌기(293b)의 상면에 의해 면접촉되면서 강하게 지지되고 있음을 알 수 있다. 따라서 도14에서와 같이 픽커(P)의 흡착부분(a)이 일정한 가압력(F)으로 반도체소자(D) 및 지지부재(211b)를 하방으로 강하게 가압한다고 하더라도, 지지돌기(293b)의 상면이 반작용에 의해 동일한 가압력(-F)으로 지지부재(211b)의 저면을 상방으로 가압하기 때문에 지지부재(211b)가 휘어지는 등에 의해 손상되는 일이 발생하지 않는다.
When the unloader 280 needs to recover the semiconductor element D from the insert 211, the open plate 291 rises and the operation pin 211b pushes up the lever L of the latch 211c The state shown in FIG. 10 is obtained. Referring to FIG. 10, it can be seen that the bottom surface of the support member 211b is strongly supported while being in surface contact with the upper surface of the support protrusion 293b. 14, even if the attracting portion a of the picker P strongly presses the semiconductor element D and the support member 211b downward with a constant pressing force F, the upper surface of the support protrusion 293b Since the bottom surface of the support member 211b is pressed upward by the same pressing force (-F) due to the reaction, the support member 211b is not damaged by bending or the like.

<제2 실시예>&Lt; Embodiment 2 >

도15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트핸들러의 주요 부위에 대한 단면도이다.15 is a sectional view of a main portion of a test handler according to a second embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 테스트핸들러에서는 도15에서와 같이 개방판(791)이 완전히 상승하면 지지돌기(793b)의 상면이 지지부재(211b)의 저면에 약간의 간격(G)을 두고 근접하게 된다. 이와 같은 실시예는 공차 등으로 인하여 지지부재(211b)의 저면과 지지돌기(793b)의 상면이 정확히 접하도록 하는 데 어려움이 발생되거나 모든 인서트(211)의 지지부재(211b)들과 지지돌기(793b)들이 정교하게 면접촉하도록 하는 데 어려움이 발생될 때 채택될 수 있다. 이 때, 간격(G)은 지지부재(211b)가 픽앤플레이스장치(로더나 언로더)의 픽커에 의해 가압되더라도 지지부재(211b)가 손상되지 않는 정도의 범위를 가지는 것이 바람직하다. 따라서 0 마이크로미터 보다는 크고 지지부재(211b)의 두께(50 마이크로미터)의 2배(100 마이크로미터)보다 작은 범위에서 간격(G)이 결정되는 것이 바람직하다. 물론, 실시하기에 따라서 간격(G)은 지지부재(211b)의 재질, 지지돌기(793b) 상면의 면적 등에 따라 적절히 조정되어질 수 있다.
In the test handler according to the present embodiment, when the open plate 791 is fully raised as shown in FIG. 15, the upper surface of the support protrusion 793b comes close to the bottom surface of the support member 211b with a slight gap G therebetween. In such an embodiment, it is difficult to make the bottom surface of the support member 211b and the upper surface of the support protrusion 793b come into contact with each other due to tolerance or the like, or the support members 211b of all the inserts 211 and the support protrusions 793b are in contact with each other with difficulty. At this time, it is preferable that the interval G has a range such that the support member 211b is not damaged even if the support member 211b is pressed by the picker of the pick-and-place apparatus (loader or unloader). Therefore, it is preferable that the gap G is determined within a range that is larger than 0 micrometer and less than twice (100 micrometers) of the thickness (50 micrometers) of the support member 211b. Of course, the gap G can be appropriately adjusted depending on the material of the support member 211b, the area of the upper surface of the support projection 793b, and the like.

한편, 이상에서 설명한 실시예들은 언로더(280) 측의 제2 개방기(290)에 본 발명의 특징적 구조가 적용되는 예이다.Meanwhile, the embodiments described above are examples in which the characteristic structure of the present invention is applied to the second opener 290 on the unloader 280 side.

일반적으로 반도체소자를 공급하는 경우에는 반도체소자를 낙하시키는 방식을 사용하고 있다. 그러나 반도체소자의 정확한 안착 등을 위해서 반도체소자의 저면이 지지부재(211c)의 상면에 닿은 후 픽커의 흡착력을 해제시키는 경우도 있다. 그리고 이러한 경우에는 지지부재(211c)가 하방으로 가압력을 받게 되므로 로더(220) 측의 제1 개방기(230)에도 본 발명의 특징적 구조가 적용될 수 있음은 당연하다.
In general, when a semiconductor element is supplied, a method of dropping the semiconductor element is used. However, there may be a case where the bottom surface of the semiconductor element touches the upper surface of the support member 211c and then the attraction force of the picker is released for accurate positioning of the semiconductor element. In this case, since the support member 211c is pressed downward, it is natural that the characteristic feature of the present invention can be applied to the first opener 230 on the loader 220 side.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
Although the present invention has been fully described by way of example only with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the scope of the invention is to be construed as being limited only by the following claims and their equivalents.

200 : 테스트핸들러
210 : 테스트트레이
211 : 인서트
211a : 몸체 211b : 지지부재
211c : 래치 IH : 삽입구멍
LH : 연결구멍
220 : 로더
230 : 제1 개방기
280 : 언로더
290 : 제2 개방기
291 : 개방판
292 : 구동원
293 : 보호부재
293b : 지지돌기
200: Test handler
210: Test tray
211: Insert
211a: body 211b: support member
211c: latch IH: insertion hole
LH: Connection hole
220: Loader
230: first opener
280: Unloader
290: second opener
291: Open plate
292:
293: Protection member
293b: support projection

Claims (6)

안착된 반도체소자를 유지하는 래치를 갖는 인서트가 복수개 구비된 테스트트레이;
상기 테스트트레이의 인서트로 반도체소자를 공급 또는 회수하는 픽앤플레이스장치; -여기서 테스트트레이의 인서트로 공급되는 반도체소자는 테스트 전의 것이고, 테스트트레이의 인서트로부터 회수되는 반도체소자는 테스트 후의 것임-
상기 픽앤플레이스장치의 작업을 위해 상기 래치를 조작하여 반도체소자의 공급 또는 회수를 가능하게 하는 개방기; 를 포함하고,
상기 인서트는,
공급되어오는 반도체소자가 삽입될 수 있는 삽입구멍이 형성된 몸체;
상기 몸체에 결합되며, 상기 삽입구멍의 하부면에서 상기 삽입구멍에 삽입된 반도체소자를 지지하고, 반도체소자의 단자들이 테스터 측에 전기적으로 연결될 수 있도록 반도체소자의 단자들의 위치에 대응하는 연결구멍들이 형성된 지지부재; 및
상기 지지부재에 의해 지지되는 반도체소자를 유지하는 상기한 래치; 를 포함하며,
상기 개방기는,
상기 테스트트레이의 하방에 위치하며, 상기 래치를 조작하기 위한 조작핀들을 가지는 개방판;
상기 조작핀들이 상기 래치를 조작하여 상기 인서트로 반도체소자의 공급 또는 회수가 가능하도록 하거나 상기 래치의 조작 상태를 해제하기 위해 상기 개방판을 승강시키는 구동원; 및
상기 픽앤플레이스장치의 작업 시에 상기 지지부재에 가해지는 가압력으로부터 상기 지지부재를 보호하기 위한 보호부재; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.A test tray having a plurality of inserts each having a latch for holding a seated semiconductor element;
A pick and place apparatus for feeding or retrieving a semiconductor element with an insert of the test tray; Wherein the semiconductor element supplied to the insert of the test tray is before the test and the semiconductor element recovered from the insert of the test tray is after the test,
An opener operable to manipulate the latch to enable supply or recovery of semiconductor devices for operation of the pick and place apparatus; Lt; / RTI &gt;
The insert
A body having an insertion hole into which a semiconductor device to be inserted can be inserted;
A connection hole corresponding to a position of the terminals of the semiconductor element is formed on the lower surface of the insertion hole so as to support the semiconductor element inserted in the insertion hole and to allow the terminals of the semiconductor element to be electrically connected to the tester side A support member formed; And
The latch holding the semiconductor element supported by the support member; / RTI &gt;
The open-
An open plate located below the test tray and having operating pins for operating the latch;
A drive source for operating the latch so as to allow the operation pins to supply or recover the semiconductor element to the insert or to lift the operation state of the latch; And
A protection member for protecting the support member from a pressing force applied to the support member during operation of the pick and place apparatus; &Lt; RTI ID = 0.0 &gt;
Test handler. 제1항에 있어서,
상기 보호부재는 상기 개방판이 상승하였을 때 상기 지지부재의 저면 중 적어도 일부분에 면접촉하여 상기 지지부재를 지지하는 지지돌기를 가지며,
상기 지지돌기는 수직선상에서 상기 삽입구멍에 대응되는 지점에 위치하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.The method according to claim 1,
Wherein the protective member has a support protrusion for supporting the support member in surface contact with at least a part of the bottom surface of the support member when the open plate is raised,
And the supporting protrusions are located at positions corresponding to the insertion holes on a vertical line
Test handler. 제2항에 있어서,
상기 지지부재의 두께는 반도체소자의 단자의 상하 방향으로의 길이보다 더 두꺼운 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.3. The method of claim 2,
And the thickness of the supporting member is thicker than the length of the terminal of the semiconductor element in the vertical direction
Test handler. 제2항에 있어서,
상기 지지부재의 두께는 반도체소자의 단자의 상하 방향으로의 길이보다 얇으며,
상기 지지돌기의 상면은 상기 연결구멍들이 형성된 이외의 부분에서 상기 지지부재와 면접촉하는 형태인 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.3. The method of claim 2,
The thickness of the support member is thinner than the length of the terminal of the semiconductor element in the vertical direction,
And the upper surface of the support protrusion is in surface contact with the support member at a portion other than where the connection holes are formed
Test handler. 제1항에 있어서,
상기 보호부재는 상기 개방판이 상승하였을 때 상기 지지부재의 저면에 근접하여 상기 지지부재를 지지하는 지지돌기를 가지며,
상기 지지부재의 저면과 상기 지지돌기의 상면 사이 간격은 상기 지지부재 두께의 2배보다 작은 범위를 가지는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.The method according to claim 1,
Wherein the protective member has a support protrusion for supporting the support member near the bottom surface of the support member when the open plate is raised,
Wherein a distance between a bottom surface of the support member and an upper surface of the support projection is smaller than twice the thickness of the support member
Test handler. 제1항에 있어서,
상기 보호부재는 상기 개방판에 탈착 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.
The method according to claim 1,
Characterized in that the protective member is detachably coupled to the open plate
Test handler.
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