KR20150090697A - Flexible Printed Circuit Board and Touch Sensor including the same - Google Patents

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KR20150090697A
KR20150090697A KR1020140011617A KR20140011617A KR20150090697A KR 20150090697 A KR20150090697 A KR 20150090697A KR 1020140011617 A KR1020140011617 A KR 1020140011617A KR 20140011617 A KR20140011617 A KR 20140011617A KR 20150090697 A KR20150090697 A KR 20150090697A
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layer
circuit board
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flexible printed
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KR1020140011617A
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채경수
양덕진
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정관하
홍윤기
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삼성전기주식회사
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Abstract

One aspect of the present invention removes a connection step between a flexible printed circuit board and an electrode device by properly selecting and applying a connection unit on the bottom substrate and the top substrate of the flexible printed circuit board according to a connection position. Also, provided are the flexible printed circuit board and the touch sensor module capable of improving the operation performance of a touch sensor by improving the electrical connection reliability of the touch sensor in the touch sensor module including the flexible printed circuit board.

Description

연성인쇄회로기판 및 이를 포함한 터치센서모듈{Flexible Printed Circuit Board and Touch Sensor including the same}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a flexible printed circuit board and a touch sensor module including the flexible printed circuit board.

본 발명은 연성인쇄회로기판 및 이를 포함한 터치센서모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a flexible printed circuit board and a touch sensor module including the flexible printed circuit board.

디지털 기술을 이용하는 컴퓨터가 발달함에 따라 컴퓨터의 보조 장치들도 함께 개발되고 있으며, 개인용 컴퓨터, 휴대용 전송장치, 그 밖의 개인 전용 정보처리장치 등은 키보드, 마우스와 같은 다양한 입력장치(Input Devie)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리를 수행한다.With the development of computers using digital technology, auxiliary devices of computers are being developed together. Personal computers, portable transmission devices, and other personal information processing devices are used with various input devices such as a keyboard and a mouse And performs text and graphics processing.

하지만, 정보화 사회의 급속한 진행에 따라 컴퓨터의 용도가 점점 확대되는 추세에 있으며, 현재 입력장치 역할을 담당하는 키보드 및 마우스만으로는 효율적인 제품의 구동이 어려운 문제점이 있다. 따라서, 간단하고 오조작이 적을 뿐 아니라, 누구라도 쉽게 정보입력이 가능한 기기의 필요성이 높아지고 있다.However, with the rapid progress of the information society, the use of computers has been increasing, and it is difficult to efficiently operate a product by using only a keyboard and a mouse, which are currently used as an input device. Therefore, there is an increasing need for a device that is simple and less error-prone, and that allows anyone to easily input information.

또한, 입력장치에 관한 기술은 일반적 기능을 충족시키는 수준을 넘어서 고 신뢰성, 내구성, 혁신성, 설계 및 가공 관련기술 등으로 관심이 바뀌고 있으며, 이러한 목적을 달성하기 위해서 텍스트, 그래픽 등의 정보 입력이 가능한 입력장치로서 터치패널(Touch screen)이 개발되었다.In addition, the technology related to the input device is shifting beyond the level that satisfies the general functions, such as high reliability, durability, innovation, design and processing related technology, etc. In order to achieve this purpose, As a possible input device, a touch screen has been developed.

터치패널은 전자수첩, 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), EL(Electroluminescence) 등의 평판 디스플레이 장치 및 CRT(Cathod Ray Tube)와 같은 화상표시장치의 표시면에 설치되어, 사용자가 화상표시장치를 보면서 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되는 도구이다.The touch panel is provided on a display surface of a flat panel display device such as an electronic notebook, a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP), and an electroluminescence (EL) device and an image display device such as a CRT And is a tool used to allow the user to select desired information while viewing the image display device.

터치패널의 종류는 저항막방식(Resistive Type), 정전용량방식(Capacitive Type), 전기자기장방식(Electro-Magnetic Type), 소오방식(SAW Type; Surface Acoustic Wave Type) 및 인프라레드방식(Infrared Type)으로 구분된다.Types of touch panels include resistive type, capacitive type, electro-magnetic type, SAW (Surface Acoustic Wave Type) and Infrared type. .

이러한 다양한 방식의 터치패널은 신호 증폭의 문제, 해상도의 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도, 광학적 특성, 전기적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력 특성, 내구성 및 경제성을 고려하여 전자제품에 채용되는데, 현재 가장 광범위한 분야에서 사용하는 방식은 저항막방식 터치패널과 정전용량방식 터치패널이다.
These various types of touch panels are employed in electronic products in consideration of problems of signal amplification, differences in resolution, difficulty in design and processing technology, optical characteristics, electrical characteristics, mechanical characteristics, environmental characteristics, input characteristics, durability and economical efficiency Currently, the most widely used methods are resistive touch panels and capacitive touch panels.

종래기술에 따른 터치패널의 구체적인 일 예를 들자면, 한국공개특허 제10-2012-0092365호에서 개시된 터치패널의 예를 들 수 있다.
A specific example of the touch panel according to the related art is an example of a touch panel disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 10-2012-0092365.

일반적인 터치패널의 구조를 살펴보면, 기판과, 기판에 형성된 전극과, 전극으로부터 연장되어 기판의 일단으로 집결된 전극배선, 그리고 전극배선과 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board; 이하 'FPCB'라 한다)을 통해서 연결된 컨트롤러를 포함하여 이루어진다. 이 때, 연성인쇄회로기판과 터치패널과의 전기적 연결을 위해 터치패널의 상부와 하부 또는 각기 다른 단차를 가지고 형성된 단자에 각각 접속시 접속부의 벤딩이 발생되어 터치패널의 전기적 신뢰성이 떨어지고, 터치패널의 작동성능도 함께 낮아지는 문제점이 있었다. In general, the structure of a touch panel includes a substrate, electrodes formed on the substrate, electrode wirings extending from the electrodes and gathered at one end of the substrate, and electrode wirings and a flexible printed circuit board (FPCB) ) Connected to the controller. At this time, for the electrical connection between the flexible printed circuit board and the touch panel, bending of the connection part is generated when the terminals are formed at the upper and lower parts of the touch panel and the terminals formed at different steps, There is a problem that the operating performance of the battery is also lowered.

KRKR 2012-00923652012-0092365 AA

따라서 본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 본 발명의 일측면은 연성인쇄회로기판의 상부기판 및 하부기판에서 접속위치에 따라 적절하게 선택 적용함으로써 연성인쇄회로기판과 전자기기간의 접속단차를 제거하기 위한 것이며,SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a flexible printed circuit board and a flexible printed circuit board, To remove the connection step,

또한, 연성인쇄회로기판을 포함한 터치센서 모듈에서 터치센서의 전기적 접속신뢰성을 향상시켜 터치센서 작동성능을 보다 향상시키기 위한 연성인쇄회로기판 및 이를 포함한 터치센서모듈을 제공하기 위한 것이다.
The present invention also provides a flexible printed circuit board and a touch sensor module including the flexible printed circuit board for improving the reliability of the electrical connection of the touch sensor in the touch sensor module including the flexible printed circuit board to further improve the operation performance of the touch sensor.

본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판은, 제1 절연기판, 상기 제1 절연기판일면에 형성된 제1 금속층, 상기 제1 금속층상에 형성된 제1 도금층, 상기 제1 절연기판 타면에 형성된 제2 금속층과 상기 제1 도금층 및 상기 제2 금속층상에 형성된 보호층을 포함하는 상부기판; 및 제2 절연기판, 상기 제2 절연기판 일면에 형성된 제3 금속층, 상기 제2 절연기판 타면에 형성된 제4 금속층, 상기 제4 금속층상에 형성된 제2 도금층; 및 상기 제3 금속층 및 상기 제2 도금층상에 형성된 보호층을 포함하는 하부기판을 포함하고, 상기 상부기판과 하부기판은 서로 마주하도록 접착층(44)에 의해 접착되며, 상기 제2 금속층 또는 상기 제3 금속층 중 어느 하나는 외부단자와 접합되도록 외측방향으로 돌출 연장된 제2 접속부 또는 제3 접속부가 형성되고, 상기 제2 금속층과 제3 금속층상의 전기적 연결을 위한 비아가 형성될 수 있다.A flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a first insulating substrate, a first metal layer formed on one surface of the first insulating substrate, a first plating layer formed on the first metal layer, An upper substrate comprising a second metal layer, a first plating layer and a protective layer formed on the second metal layer; A third metal layer formed on one surface of the second insulating substrate; a fourth metal layer formed on the other surface of the second insulating substrate; and a second plating layer formed on the fourth metal layer; And a lower substrate including a protective layer formed on the third metal layer and the second plating layer, wherein the upper substrate and the lower substrate are adhered to each other by an adhesive layer (44), and the second metal layer or the second substrate 3 metal layer may have a second connecting portion or a third connecting portion protruding outwardly so as to be connected to an external terminal and a via for electrical connection between the second metal layer and the third metal layer may be formed.

본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판으로서, 상기 제2 금속층 및 상기 제3 금속층은 상기 연성인쇄회로기판의 회로패턴으로 형성될 수 있다. In a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, the second metal layer and the third metal layer may be formed in a circuit pattern of the flexible printed circuit board.

본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판으로서,상기 제1 금속층은 그라운드층으로 형성될 수 있다. In a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, the first metal layer may be formed as a ground layer.

본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판으로서, 상기 제4 금속층은 그라운드층으로 형성될 수 있다.
In a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, the fourth metal layer may be formed of a ground layer.

본 발명의 일실시예에 따른 터치센서모듈은 베이스기판, 상기 베이스기판 일면 및 타면에 상호 교차되도록 형성된 제1 전극패턴과 제2 전극패턴 및 상기 제1 전극패턴 및 상기 제2 전극패턴의 전기적 연결을 위한 제1 전극배선과 제2 전극배선이 상기 제1 전극패턴 및 상기 제2 전극패턴의 양단에 각각 형성되고, 상기 제1 전극배선 및 상기 제2 전극배선의 말단에는 전기적 접속을 위한 제1 패드 및 제2 패드가 형성된 터치센서 및 상기 터치센서와 전기적으로 연결되는 연성인쇄회로기판을 포함하며, 상기 연성인쇄회로기판은 제1 절연기판, 상기 제1 절연기판일면에 형성된 제1 금속층, 상기 제1 금속층상에 형성된 제1 도금층, 상기 제1 절연기판 타면에 형성된 제2 금속층과 상기 제1 도금층 및 상기 제2 금속층상에 형성된 보호층을 포함하는 상부기판; 및 제2 절연기판, 상기 제2 절연기판 일면에 형성된 제3 금속층, 상기 제2 절연기판 타면에 형성된 제4 금속층, 상기 제4 금속층상에 형성된 제2 도금층; 및 상기 제3 금속층 및 상기 제2 도금층상에 형성된 보호층을 포함하는 하부기판을 포함하고, 상기 상부기판과 하부기판은 서로 마주하도록 접착층에 의해 접착되며, 상기 제2 금속층 또는 상기 제3 금속층 중 어느 하나는 외부단자와 접합되도록 외측방향으로 돌출 연장된 제2 접속부 및 제3 접속부가 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드에 각각 전기적으로 접속될 수 있다. The touch sensor module according to an embodiment of the present invention includes a base substrate, a first electrode pattern and a second electrode pattern formed to cross each other on one surface and the other surface of the base substrate, and an electrical connection between the first electrode pattern and the second electrode pattern The first electrode wiring and the second electrode wiring are formed at both ends of the first electrode pattern and the second electrode pattern, respectively, and at the ends of the first electrode wiring and the second electrode wiring, Wherein the flexible printed circuit board includes a first insulating substrate, a first metal layer formed on one surface of the first insulating substrate, a second metal layer formed on the first insulating substrate, An upper substrate comprising a first plating layer formed on a first metal layer, a second metal layer formed on the other surface of the first insulating substrate, and a protective layer formed on the first plating layer and the second metal layer; A third metal layer formed on one surface of the second insulating substrate; a fourth metal layer formed on the other surface of the second insulating substrate; and a second plating layer formed on the fourth metal layer; And a lower substrate including a protective layer formed on the third metal layer and the second plating layer, wherein the upper substrate and the lower substrate are adhered by an adhesive layer so as to face each other, and the second metal layer or the third metal layer And one of them may be electrically connected to the first pad and the second pad, respectively, and the second connecting portion and the third connecting portion protruding outwardly to be connected to the external terminal, respectively.

본 발명의 일실시예에 따른 터치센서모듈로서,상기 제2 금속층 및 상기 제3 금속층은 상기 연성인쇄회로기판의 회로층으로 형성될 수 있다. In the touch sensor module according to an embodiment of the present invention, the second metal layer and the third metal layer may be formed as a circuit layer of the flexible printed circuit board.

본 발명의 일실시예에 따른 터치센서모듈로서, 상기 제1 금속층은 그라운드층으로 형성될 수 있다. In the touch sensor module according to an embodiment of the present invention, the first metal layer may be formed as a ground layer.

본 발명의 일실시예에 따른 터치센서모듈로서, 상기 제4 금속층은 그라운드층으로 형성될 수 있다.
In the touch sensor module according to an embodiment of the present invention, the fourth metal layer may be formed as a ground layer.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명에 따르면, 연성인쇄회로기판과 전자기기의 외부단자와의 연결시에 상하부의 단자접속시 발생될 수 있는 연성인쇄회로기판의 접속부의 벤딩을 최소화함으로써 연성인쇄회로기판과 전자기기의 전기적 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, it is possible to minimize the bending of the connection portion of the flexible printed circuit board, which may be generated when connecting the upper and lower terminals when the flexible printed circuit board is connected to the external terminals of the electronic apparatus, Can be improved.

또한, 전자기기인 터치센서의 베이스기판의 양면에 각각 형성된 각 전극배선과 연성인쇄회로기판의 접속시에 연성회로기판의 상부기판의 제1 접속부와 하부기판의 제3 접속부를 각각 대응되는 위치에 전기적 연결함으로써, 터치센서 모듈의 전기적 신뢰성 향상을 통해 터치센서 작동 성능을 보다 향상시킬 수 있는 효과가 있다. When connecting each of the electrode wirings formed on both surfaces of the base substrate of the touch sensor, which is an electronic device, to the flexible printed circuit board, the first connection portion of the upper substrate and the third connection portion of the lower substrate of the flexible circuit substrate are respectively located at the corresponding positions The electrical connection of the touch sensor module can improve the electrical reliability of the touch sensor module, thereby improving the operation performance of the touch sensor.

또한, 터치센서 베이스기판의 상부 및 하부에 각각 연성인쇄회로기판의 접속부를 연결시키기 위한 연성인쇄회로기판의 벤딩을 최소화 할 수 있는 효과가 있다. In addition, bending of the flexible printed circuit board for connecting the connection portions of the flexible printed circuit board to the upper and lower portions of the touch sensor base board can be minimized.

또한, 연성인쇄회로기판의 상부기판과 하부기판에서 각각 접속부를 선택적으로 형성함으로써, 접속되는 디바이스의 접속위치의 단차에 따른 접속신뢰성 저하를 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
In addition, by selectively forming the connecting portions on the upper substrate and the lower substrate of the flexible printed circuit board, it is possible to prevent the lowering of the connection reliability according to the step of the connecting position of the device to be connected.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 단면도;
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 터치센서모듈의 부분 사시도;
도 4 및 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 터치센서와 연성인쇄회로기판의 접속구조를 도시한 도면이다. 1 and 2 are sectional views of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
3 is a partial perspective view of a touch sensor module according to an embodiment of the present invention;
4 and 5 are views showing a connection structure between a touch sensor and a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. Furthermore, the terms such as " one side ","other side ", and the like are used to distinguish one element from another element, and the element is not limited thereto. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the present invention, detailed description of related arts which may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판(40)의 단면도이다.
1 and 2 are sectional views of a flexible printed circuit board 40 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판(40)은 제1 절연기판(41d),상기 제1 절연기판(41d)일면에 형성된 제1 금속층(41c), 상기 제1 금속층(41c)상에 형성된 제1 도금층(41b), 상기 제1 절연기판(41d) 타면에 형성된 제2 금속층(41e)과 상기 제1 도금층(41b) 및 상기 제2 금속층(41e)상에 형성된 보호층(41a)을 포함하는 상부기판(41) 및 제2 절연기판(42c), 상기 제2 절연기판(42c) 일면에 형성된 제3 금속층(42b), 상기 제2 절연기판(42c) 타면에 형성된 제4 금속층(42d), 상기 제4 금속층(42d)상에 형성된 제2 도금층(42e) 및 상기 제3 금속층(42b) 및 상기 제2 도금층(42e)상에 형성된 보호층(42a)을 포함하는 하부기판(42)을 포함하고, 상기 상부기판(41)과 하부기판(42)은 서로 마주하도록 접착층(44)에 의해 접착되며, 상기 제2 금속층(41e) 또는 상기 제3 금속층(42b) 중 어느 하나는 외부단자와 접합되도록 외측방향으로 돌출 연장된 제2 접속부(41e-1) 또는 제3 접속부(42b-1)가 형성되고, 상기 제2 금속층(41e)과 제3 금속층(42b)상의 전기적 연결을 위한 비아(43)가 형성될 수 있다.
A flexible printed circuit board 40 according to an embodiment of the present invention includes a first insulating substrate 41d, a first metal layer 41c formed on one surface of the first insulating substrate 41d, A second metal layer 41e formed on the other surface of the first insulating substrate 41d and a protective layer 41a formed on the first plating layer 41b and the second metal layer 41e, A third metal layer 42b formed on one surface of the second insulating substrate 42c and a fourth metal layer 42b formed on the other surface of the second insulating substrate 42c, A second plating layer 42e formed on the fourth metal layer 42d and a protective layer 42a formed on the third metal layer 42b and the second plating layer 42e, Wherein the upper substrate 41 and the lower substrate 42 are adhered to each other by an adhesive layer 44 so that either the second metal layer 41e or the third metal layer 42b is bonded to the outside Terminals A second connecting portion 41e-1 or a third connecting portion 42b-1 protruding and extending outward so as to be connected to the first metal layer 41e and the second metal layer 41e, 43 may be formed.

본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판(40)은 상부기판(41)과 하부기판(42)이 접착되어 형성될 수 있다. 상부기판(41)과 하부기판(42)에 각각의 전기적 연결을 위한 회로층을 형성함으로써, 전자기기 등의 디바이스의 전기적 연결시에 접속부에 단차가 있는 경우 상부기판(41)과 하부기판(42)의 각각에서 접속부를 구성함으로써 연성인쇄회로기판(40)의 접속시의 벤딩을 최소화할 수 있는 것이다.
The flexible printed circuit board 40 according to an embodiment of the present invention may be formed by bonding an upper substrate 41 and a lower substrate 42 together. The upper substrate 41 and the lower substrate 42 are electrically connected to each other by forming a circuit layer for electrical connection between the upper substrate 41 and the lower substrate 42 The bending at the time of connecting the flexible printed circuit board 40 can be minimized.

연성인쇄회로기판(40)의 상부기판(41)과 하부기판(42)에는 회로층을 형성하기 위한 지지체로 제1 절연기판(41d)과 제2 절연기판(42c)이 각각 구비될 수 있다. 제1 금속층(41c)과 제3 금속층(42b) 등의 회로층을 형성하는 도전층은 제1 절연기판(41d)과 제2 절연기판(42c)상에 각각 형성되며, 제1 절연기판(41d)과 제2 절연기판(42c)은 절연재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 절연재질로는 폴리이미드나 이와 대응되는 플렉서블(flexible)한 재질로 형성될 수 있으며 그러한 재질은 여기에 예시한 재질에 한정되는 것은 아니다. A first insulating substrate 41d and a second insulating substrate 42c may be provided on the upper substrate 41 and the lower substrate 42 of the flexible printed circuit board 40 as a support for forming a circuit layer. The conductive layers for forming the circuit layers such as the first metal layer 41c and the third metal layer 42b are formed on the first insulating substrate 41d and the second insulating substrate 42c and the first insulating substrate 41d And the second insulating substrate 42c may be formed of an insulating material. For example, the insulating material may be formed of a polyimide or a flexible material corresponding to the polyimide, and the material is not limited to the materials exemplified here.

제1 절연기판(41d)상에는 제1 금속층(41c)과 제1 도금층(41b)이 형성될 수 있다. 제1 금속층(41c)은 패터닝된 회로층으로 형성될 수 있으며, 여기서, 제1 절연기판(41d), 제1 절연기판(41d) 일면에 형성된 제1 금속층(41c), 제1 절연기판(41d) 타면에 형성된 제2 금속층(41e)을 일체로 하여 연성동박적층판으로 형성될 수 있으며, 제1 금속층(41c)상에 제1 도금층(41b)은 제1 금속층(41c)과 함께 패터닝되어 회로층을 형성함과 동시에 비아(43)를 통해 다른 회로층과의전기적 연결을 형성할 수 있다. 또한, 제2 금속층(41e)은 전자기기 등의 전기적 연결을 위해 외부로 연장된 제2 접속부(41e-1)를 포함할 수 있다.
A first metal layer 41c and a first plating layer 41b may be formed on the first insulating substrate 41d. The first metal layer 41c may be formed of a patterned circuit layer. The first metal layer 41c may include a first insulating substrate 41d, a first metal layer 41c formed on one surface of the first insulating substrate 41d, The first plating layer 41b may be patterned together with the first metal layer 41c on the first metal layer 41c to form a circuit layer 41c on the first metal layer 41c, And through the via 43 to form an electrical connection with another circuit layer. In addition, the second metal layer 41e may include a second connection portion 41e-1 extending outwardly for electrical connection of an electronic device or the like.

상부기판(41)상에서 제2 금속층(41e)으로부터 연장되어 형성된 제2 접속부(41e-1)는 연성인쇄회로기판(40)과 접속되는 디바이스의 단자와 그 위치가 대응되도록 결합됨으로써 전기적인 접속부에서의 단차로 인한 연성회로기판의 제2 금속층(41e)과 같은 회로층의 벤딩을 최소화하여 전기적 연결의 신뢰성을 확보할 수 있는 이점이 있다.
The second connecting portion 41e-1 formed on the upper substrate 41 extending from the second metal layer 41e is connected to the terminal of the device connected to the flexible printed circuit board 40 such that the terminals thereof correspond to each other, It is possible to minimize the bending of the circuit layer such as the second metal layer 41e of the flexible circuit board due to the step difference between the first metal layer 41e and the second metal layer 41e.

하부기판(42)에도 제2 절연기판(42c)과 제2 절연기판(42c)상에 회로층인 제3 금속층(42b)을 형성함으로써, 제3 금속층(42b)이 연장되어 형성되는 제3 접속부(42b-1)가 외부 전자기기 등의 단자와 전기적인 접속을 구현할 수 있다. 또한, 제2 절연기판(42c), 제2 절연기판(42c) 일면에 형성된 제3 금속층(42b), 제2 절연기판(42c) 타면에 형성된 제4 금속층(42d)을 일체로 하여 연성동박적층판으로 형성될 수 있으며, 제4 금속층(42d)상에 제2 도금층(42e)은 제4 금속층(42d)과 함께 패터닝되어 회로층을 형성함과 동시에 비아(43)를 통해 다른 회로층과의 전기적 연결을 형성할 수 있는 점은 상술한 상부기판(41)과 동일하므로 자세한 설명은 생략한다. 제3 금층으로부터 연장된 제3 접속부(42b-1)는 상술한 제2 접속부(41e-1)와 함께, 전자기기의 단자와의 결합시에 제2 접속부(41e-1)와 함께 상부나 하부에 형성된 각각의 단자에 수평적으로 결합됨으로써 결합시 발생될 수 있는 제2 금속층(41e)이나 제3 금속층(42b)의 벤딩을 최소화할 수 있음은 이미 설명한 바와 같다. 여기서, 제2 접속부(41e-1)와 제3 접속부(42b-1)는 각각 제1 절연기판(41d)과 제2 절연기판(42c)이 연장되어 동일하게 형성될 수 있음은 물론이다.(도 1 및 2 참조)
A third metal layer 42b serving as a circuit layer is formed on the second insulating substrate 42c and the second insulating substrate 42c on the lower substrate 42 so that the third connecting portion 42b, And the terminal 42b-1 can implement electrical connection with a terminal of an external electronic device or the like. The third metal layer 42b formed on one surface of the second insulating substrate 42c and the fourth metal layer 42d formed on the other surface of the second insulating substrate 42c are integrally formed as a single body by the second insulating substrate 42c, And the second plating layer 42e is patterned together with the fourth metal layer 42d on the fourth metal layer 42d to form a circuit layer and electrically connected to another circuit layer via the via 43. [ The connection can be formed in the same manner as the above-described upper substrate 41, and a detailed description thereof will be omitted. The third connecting portion 42b-1 extending from the third gold layer is connected with the second connecting portion 41e-1 together with the second connecting portion 41e-1 at the time of coupling with the terminal of the electronic device, It is possible to minimize the bending of the second metal layer 41e or the third metal layer 42b which may be generated at the time of coupling. It goes without saying that the first insulating substrate 41d and the second insulating substrate 42c may be extended and formed in the same manner in the second connecting portion 41e-1 and the third connecting portion 42b-1. 1 and 2)

상술한 바와 같이, 제2 금속층(41e)으로 부터 연장된 제2 접속부(41e-1)와 제3 금속층(42b)으로부터 연장되어 형성되는 제3 접속부(42b-1)와의 전기적 연결시에 전기적 신호의 간섭을 방지하기 위해 제1 금속층(41c) 및 제4 금속층(42d)은 그라운드층으로 활용할 수 있다. 그러나 이러한 그라운드층은 선택적으로 채택 적용될 수 있는 것이므로, 그러한 기능적인 구조는 생략가능한 것으로 여기에 도시한 도면의 실시예에 특별히 한정되는 것은 아니다.
As described above, when electrical connection is made between the second connecting portion 41e-1 extending from the second metal layer 41e and the third connecting portion 42b-1 extending from the third metal layer 42b, The first metal layer 41c and the fourth metal layer 42d may be used as a ground layer. However, since such a ground layer can be selectively adopted and applied, such a functional structure is omissible and is not particularly limited to the embodiments of the drawings shown here.

상부기판(41)과 하부기판(42)의 각각 양면에는 보호층(41a, 42a)을 형성하여 상부기판(41)과 하부기판(42)으로 형성된 연성인쇄회로기판(40)의 외부 이물질의 유입이나 파손으로부터 보호할 수 있다.
Protective layers 41a and 42a are formed on both sides of the upper substrate 41 and the lower substrate 42 so that the inflow of external foreign substances from the flexible printed circuit board 40 formed by the upper substrate 41 and the lower substrate 42 Or from damage.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 터치센서모듈의 부분 사시도이고, 도 4 및 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 터치센서와 연성인쇄회로기판(40)의 접속구조를 도시한 도면이다.
FIG. 3 is a partial perspective view of a touch sensor module according to an embodiment of the present invention. FIGS. 4 and 5 are views showing a connection structure of a touch sensor and a flexible printed circuit board 40 according to an embodiment of the present invention. to be.

본 발명의 일실시예에 따른 터치센서 모듈은 베이스기판(10), 상기 베이스기판(10) 일면 및 타면에 상호 교차되도록 형성된 제1 전극패턴(21)과 제2 전극패턴(22) 및 상기 제1 전극패턴(21) 및 상기 제2 전극패턴(22)의 전기적 연결을 위한 제1 전극배선(31)과 제2 전극배선(32)이 상기 제1 전극패턴(21) 및 상기 제2 전극패턴(22)의 양단에 각각 형성되고, 상기 제1 전극배선(31) 및 상기 제2 전극배선(32)의 말단에는 전기적 접속을 위한 제1 패드(31a) 및 제2 패드(32a)가 형성된 터치센서 및 상기 터치센서와 전기적으로 연결되는 연성인쇄회로기판(40)을 포함하며, 상기 연성인쇄회로기판(40)은 제1 절연기판(41d), 상기 제1 절연기판(41d)일면에 형성된 제1 금속층(41c), 상기 제1 금속층(41c)상에 형성된 제1 도금층(41b), 상기 제1 절연기판(41d) 타면에 형성된 제2 금속층(41e)과 상기 제1 도금층(41b) 및 상기 제2 금속층(41e)상에 형성된 보호층(41a, 42a)을 포함하는 상부기판(41); 및 제2 절연기판(42c), 상기 제2 절연기판(42c) 일면에 형성된 제3 금속층(42b), 상기 제2 절연기판(42c) 타면에 형성된 제4 금속층(42d), 상기 제4 금속층(42d)상에 형성된 제2 도금층(42e)과 상기 제3 금속층(42b) 및 상기 제2 도금층(42e)상에 형성된 보호층(41a, 42a)을 포함하는 하부기판(42)을 포함하고, 상기 상부기판(41)과 하부기판(42)은 서로 마주하도록 접착층(44)에 의해 접착되며, 상기 제2 금속층(41e) 또는 상기 제3 금속층(42b) 중 어느 하나는 외부단자와 접합되도록 외측방향으로 돌출 연장된 제2 접속부(41e-1) 및 제3 접속부(42b-1)가 상기 제1 패드(31a) 및 상기 제2 패드(32a)에 각각 전기적으로 접속될 수 있다.
The touch sensor module according to an embodiment of the present invention includes a base substrate 10, a first electrode pattern 21 and a second electrode pattern 22 formed to cross each other on one surface and the other surface of the base substrate 10, The first electrode wiring 31 and the second electrode wiring 32 for electrical connection between the first electrode pattern 21 and the second electrode pattern 22 are electrically connected to the first electrode pattern 21 and the second electrode pattern 22, And a first pad 31a and a second pad 32a for electrical connection are formed at the ends of the first electrode wiring 31 and the second electrode wiring 32, And a flexible printed circuit board (40) electrically connected to the sensor and the touch sensor, wherein the flexible printed circuit board (40) comprises a first insulation substrate (41d), a first insulation substrate A first metal layer 41c formed on the other surface of the first insulating substrate 41d and a first plating layer 41b formed on the first metal layer 41c; 1, the plating layer (41b) and the upper substrate 41 including the protective layer (41a, 42a) formed on said second metal layer (41e); A third metal layer 42b formed on one surface of the second insulating substrate 42c, a fourth metal layer 42d formed on the other surface of the second insulating substrate 42c, And a lower substrate (42) including a second plating layer (42e) formed on the third metal layer (42d) and a protective layer (41a, 42a) formed on the third metal layer (42b) and the second plating layer The upper substrate 41 and the lower substrate 42 are adhered to each other by the adhesive layer 44 so that either the second metal layer 41e or the third metal layer 42b is bonded to the outer terminal in the outward direction The second connecting portion 41e-1 and the third connecting portion 42b-1 protruded and extended to the first pad 31a and the second pad 32a can be electrically connected to the first pad 31a and the second pad 32a, respectively.

본 발명의 일실시예에 따른 터치센서 모듈은 상기 설명한 본 발명의 일실시예에 따른 연성인쇄회로기판(40)과 터치센서와의 접속구조를 나타내는 것으로, 연성인쇄회로기판(40)에 대한 각 구성의 구체적인 설명은 상술한 내용과 중복되므로 자세한 설명은 생략한다.
The touch sensor module according to an embodiment of the present invention shows a connection structure between the flexible printed circuit board 40 and the touch sensor according to the embodiment of the present invention described above, The detailed description of the configuration is omitted because it is the same as the above description.

도 3에 도시된 바와 같이, 베이스기판(10)의 양면에 제1 전극패턴(21)과 제2 전극패턴(22)이 각각 형성된 터치센서에서는 제1 전극패턴(21)과 전기적 연결되는 제1 전극배선(31)과 제2 전극패턴(22)과 전기적 연결되는 제2 전극배선(32)을 연성인쇄회로기판(40)과 전기적으로 접속한다. 이 경우, 연성인쇄회로기판(40)의 중앙부(A)는 베이스기판(10) 일면의 제1 전극배선(31)의 제1 패드(31a)에 접속되고, 양단의 두 접속부(B)는 베이스기판(10) 타면의 제2 전극배선(32)이 집결되는 제2 패드(32a)에 각각 접속될 수 있다. 이 때, 종래에는 베이스기판(10)의 양면으로 각각 연성인쇄회로기판(40)의 접속부가 형성되어 연성인쇄회로기판(40)의 접속부가 상하부로 각각 접속되면서 자연스럽게 벤딩되어 그 전기적 접속의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.
3, in the touch sensor in which the first electrode pattern 21 and the second electrode pattern 22 are formed on both surfaces of the base substrate 10, a first electrode pattern 21 electrically connected to the first electrode pattern 21, The electrode wiring 31 and the second electrode wiring 32 electrically connected to the second electrode pattern 22 are electrically connected to the flexible printed circuit board 40. In this case, the central portion A of the flexible printed circuit board 40 is connected to the first pad 31a of the first electrode wiring 31 on one surface of the base substrate 10, And the second pads 32a on which the second electrode wirings 32 on the other surface of the substrate 10 are collected. At this time, conventionally, the connecting portions of the flexible printed circuit board 40 are formed on both sides of the base substrate 10, and the connecting portions of the flexible printed circuit board 40 are connected to the upper and lower portions of the flexible printed circuit board 40, There was a problem that it was deteriorated.

그러나, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따르면, 연성인쇄회로기판(40)의 상부기판(41)으로부터 연장되는 제2 접속부(42d-1)가 베이스기판(10) 일면에 제1 전극배선(31)과의 전기적 연결을 위한 제1 패드(31a)와 접속되고, 연성인쇄회로기판(40)의 하부기판(42)으로부터 연장되는 제3 접속부(42b-1)가 베이스기판(10) 타면에 제2 전극배선(32)과의 전기적 연결을 위한 제2 패드(32a)에 각각 접속될 수 있다. 상부기판(41)과 하부기판(42)에 수평방향으로 대응되는 베이스기판(10)의 제1 패드(31a)와 제2 패드(32a)가 접속됨으로써, 연성인쇄회로기판(40)의 접속되는 제2 접속부(41d-1)와 제3 접속부(42b-1)의 벤딩은 최소화 될 수 있다(도 4 및 도 5 참조). 그러므로, 터치센서와 연성인쇄회로기판(40)과의 전기적 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 이로 인한 터치센서 작동의 신뢰성을 더욱 화보할 수 있다.
4 and 5, according to an embodiment of the present invention, a second connection portion 42d-1 extending from the upper substrate 41 of the flexible printed circuit board 40 is provided on the base substrate A third connection portion 42b-1 extending from the lower substrate 42 of the flexible printed circuit board 40 is connected to the first pad 31a for electrical connection with the first electrode wiring 31 on one surface of the flexible printed circuit board 40, May be connected to the second pad 32a for electrical connection with the second electrode wiring 32 on the other surface of the base substrate 10, respectively. The first pad 31a and the second pad 32a of the base substrate 10 corresponding to the horizontal direction of the upper substrate 41 and the lower substrate 42 are connected to each other to connect the flexible printed circuit board 40 The bending of the second connecting portion 41d-1 and the third connecting portion 42b-1 can be minimized (see FIGS. 4 and 5). Therefore, the reliability of the electrical connection between the touch sensor and the flexible printed circuit board 40 can be improved, and the reliability of the touch sensor operation can be further pictured.

여기서, 터치센서를 구성하는 베이스기판(10), 제1 전극패턴(21), 제1 전극배선(31)과 제2 전극패턴(22), 제2 전극배선(32)에 대한 설명은 후술하는 바와 같다.
The description of the base substrate 10, the first electrode pattern 21, the first electrode wiring 31, the second electrode pattern 22 and the second electrode wiring 32 constituting the touch sensor will be described later Same as.

터치센서의 베이스기판(10)은 소정강도 이상을 보유한 재질로써 투과율이 85%이상을 갖는 것으로 디스플레이부(50)의 영상이 출력될 수 있는 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 고리형 올레핀 고분자(COP), TAC(Triacetylcellulose) 필름, 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol; PVA) 필름, 폴리이미드(Polyimide; PI) 필름, 폴리스틸렌(Polystyrene; PS), 이축연신폴리스틸렌(K레진 함유 biaxially oriented PS; BOPS), 유리 또는 강화유리 등으로 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 베이스기판(10)의 일면에는 전극패턴(20)이 형성될 수 있으므로 투명기판(10)과 전극패턴(20) 사이의 접착력을 향상시키기 위해서 베이스기판(10)의 일면에 고주파 처리 또는 프라이머(primer) 처리 등을 수행하 여 표면처리층을 형성할 수 있다.
The base substrate 10 of the touch sensor is made of a material having a predetermined strength or higher and has a transmittance of 85% or more and is capable of outputting an image of the display unit 50. However, the base substrate 10 may be made of polyethylene terephthalate (PET) (PC), polymethylmethacrylate (PMMA), polyethylene naphthalate (PEN), polyether sulfone (PES), cyclic olefin polymer (COP), TAC (triacetylcellulose) film, polyvinyl alcohol PVA) film, a polyimide (PI) film, polystyrene (PS), biaxially oriented PS (BOPS containing K resin), glass or tempered glass. Since the electrode pattern 20 may be formed on one surface of the base substrate 10, a high frequency treatment or a primer may be applied to one surface of the base substrate 10 in order to improve the adhesive force between the transparent substrate 10 and the electrode pattern 20. a primer treatment may be performed to form a surface treatment layer.

전극패턴(20)은 베이스기판(10)의 일면 및 타면에 각각 교차하여 형성될 수 있다. 본 발명의 일실시예에 다른 터치센서는 베이스기판(10) 일면 및 타면에 상호 교차되도록 제1 전극패턴(21)과 제2 전극패턴(22)이 형성될 수 있다. 여기서 전극패턴(20)은 금속세선으로 형성되는 메쉬패턴으로 형성되는 것이 적절하며, 그 메쉬패턴을 이루는 형상은 사각형, 삼각형, 다이아몬드형 등 다각형 형상을 포함하며, 특별한 형상에 한정을 두는 것은 아니다. 전극패턴(20)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 니켈(Ni) 또는 이들 합금으로 이루어진 군으로부터 적어도 하나 이상 선택한 것으로 메시패턴(Mesh Pattern)을 형성할 수 있다. The electrode pattern 20 may be formed on one surface and the other surface of the base substrate 10, respectively. The first electrode pattern 21 and the second electrode pattern 22 may be formed on one surface and the other surface of the base substrate 10 so as to cross each other. Here, the electrode pattern 20 is preferably formed of a mesh pattern formed of fine metal wires, and the shape of the mesh pattern includes a polygonal shape such as a square shape, a triangle shape, and a diamond shape, and is not limited to a particular shape. The electrode pattern 20 is made of copper (Cu), aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), titanium (Ti), palladium (Pd), chromium (Cr), nickel A mesh pattern can be formed from at least one selected from the group.

한편, 상술한 금속 이외에도 전극패턴(20)은 은염(銀鹽) 유제층을 노광/현상하여 형성된 금속 은, ITO(Indium Thin Oxide) 등의 금속산화물이나, 유연성이 뛰어나고 코팅 공정이 단순한 PEDOT/PSS 등의 전도성 고분자를 이용하여 형성할 수도 있다. In addition to the above-mentioned metal, the electrode pattern 20 may be formed by exposing / developing a silver salt emulsion layer to a metal oxide such as ITO (Indium Thin Oxide) or a PEDOT / PSS Of the conductive polymer may be used.

ITO(Indium Tin Oxide), PEDOT/PSS, CNT(Carbon Nanotube), 그래핀(Graphene), ZnO(Zinc Oxide) 또는 AZO(Al-doped Zinc Oxide) 등을 이용하여 형성할 수 있다.
(ITO), PEDOT / PSS, CNT (Carbon Nanotube), Graphene, ZnO (Zinc Oxide), or AZO (Al-doped Zinc Oxide).

전극배선(10)은 제1 전극패턴(21)과 제2 전극패턴(22)의 전기적 신호를 전달받는 제1 전극배선(31)과 제2 전극배선(32)이 각가 형성될 수 있다. 전극배선(10)은 전극패턴과 일체로 형성하여 제조공정을 간소화할 수 있으며, 전기 전도도가 뛰어난 은 페이스트(Ag paste) 또는 유기은으로 조성된 물질을 사용할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
The electrode wiring 10 may have a first electrode wiring 31 and a second electrode wiring 32 which receive an electrical signal of the first electrode pattern 21 and the second electrode pattern 22, respectively. The electrode wiring 10 may be formed integrally with the electrode pattern to simplify the manufacturing process, and may be made of silver paste or organic silver material having excellent electrical conductivity, but is not limited thereto.

10: 베이스기판 20: 전극패턴
21: 제1 전극패턴 22: 제2 전극패턴
30: 전극배선 31: 제1 전극배선
31a: 제1 패드 32: 제2 전극배선
32a: 제2 패드 40: 연성인쇄회로기판
41: 상부기판 41a:보호층
41b: 제1 도금층 41c: 제1 금속층
41d: 제1 절연기판 41e: 제2 금속층
41e-1: 제2 접속부 42: 하부기판
42a:보호층 42b: 제3 금속층
42b-1: 제3 접속부 42c: 제1 절연기판
42d: 제4 금속층 42e: 제2 도금층
43: 접착층 10: base substrate 20: electrode pattern
21: first electrode pattern 22: second electrode pattern
30: electrode wiring 31: first electrode wiring
31a: first pad 32: second electrode wiring
32a: second pad 40: flexible printed circuit board
41: upper substrate 41a: protective layer
41b: first plating layer 41c: first metal layer
41d: first insulating substrate 41e: second metal layer
41e-1: second connection part 42:
42a: protective layer 42b: third metal layer
42b-1: a third connecting portion 42c:
42d: fourth metal layer 42e: second plating layer
43: Adhesive layer

Claims (8)

제1 절연기판;
상기 제1 절연기판일면에 형성된 제1 금속층;
상기 제1 금속층상에 형성된 제1 도금층;
상기 제1 절연기판 타면에 형성된 제2 금속층
상기 제1 도금층 및 상기 제2 금속층상에 형성된 보호층을 포함하는 상부기판; 및
제2 절연기판;
상기 제2 절연기판 일면에 형성된 제3 금속층;
상기 제2 절연기판 타면에 형성된 제4 금속층;
상기 제4 금속층상에 형성된 제2 도금층; 및
상기 제3 금속층 및 상기 제2 도금층상에 형성된 보호층을 포함하는 하부기판을 포함하고,
상기 상부기판과 하부기판은 서로 마주하도록 접착층(44)에 의해 접착되며, 상기 제2 금속층 또는 상기 제3 금속층 중 어느 하나는 외부단자와 접합되도록 외측방향으로 돌출 연장된 제2 접속부 또는 제3 접속부가 형성되고, 상기 제2 금속층과 제3 금속층상의 전기적 연결을 위한 비아가 형성된 연성인쇄회로기판.
A first insulating substrate;
A first metal layer formed on one surface of the first insulating substrate;
A first plating layer formed on the first metal layer;
A second metal layer formed on the other surface of the first insulating substrate,
An upper substrate comprising a first plating layer and a protective layer formed on the second metal layer; And
A second insulating substrate;
A third metal layer formed on one surface of the second insulating substrate;
A fourth metal layer formed on the other surface of the second insulating substrate;
A second plating layer formed on the fourth metal layer; And
And a protective layer formed on the third metal layer and the second plating layer,
The upper substrate and the lower substrate are adhered by the adhesive layer 44 so as to face each other. One of the second metal layer and the third metal layer is bonded to the external terminal by a second connecting portion or a third connecting portion And a via for electrical connection on the second and third metal layers is formed.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 금속층 및 상기 제3 금속층은 상기 연성인쇄회로기판의 회로층으로 형성된 연성인쇄회로기판.The method according to claim 1,
Wherein the second metal layer and the third metal layer are formed as circuit layers of the flexible printed circuit board. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 금속층은 그라운드층인 연성인쇄회로기판.The method according to claim 1,
Wherein the first metal layer is a ground layer. 청구항 1에 있어서,
상기 제4 금속층은 그라운드층인 연성인쇄회로기판.The method according to claim 1,
And the fourth metal layer is a ground layer. 베이스기판;
상기 베이스기판 일면 및 타면에 상호 교차되도록 형성된 제1 전극패턴과 제2 전극패턴; 및
상기 제1 전극패턴 및 상기 제2 전극패턴의 전기적 연결을 위한 제1 전극배선과 제2 전극배선이 상기 제1 전극패턴 및 상기 제2 전극패턴의 양단에 각각 형성되고, 상기 제1 전극배선 및 상기 제2 전극배선의 말단에는 전기적 접속을 위한 제1 패드 및 제2 패드가 형성된 터치센서 및
상기 터치센서와 전기적으로 연결되는 연성인쇄회로기판을 포함하며
상기 연성인쇄회로기판은
제1 절연기판;
상기 제1 절연기판일면에 형성된 제1 금속층;
상기 제1 금속층상에 형성된 제1 도금층;
상기 제1 절연기판 타면에 형성된 제2 금속층
상기 제1 도금층 및 상기 제2 금속층상에 형성된 보호층을 포함하는 상부기판; 및
제2 절연기판;
상기 제2 절연기판 일면에 형성된 제3 금속층;
상기 제2 절연기판 타면에 형성된 제4 금속층;
상기 제4 금속층상에 형성된 제2 도금층; 및
상기 제3 금속층 및 상기 제2 도금층상에 형성된 보호층을 포함하는 하부기판을 포함하고,
상기 상부기판과 하부기판은 서로 마주하도록 접착층에 의해 접착되며, 상기 제2 금속층 또는 상기 제3 금속층 중 어느 하나는 외부단자와 접합되도록 외측방향으로 돌출 연장된 제2 접속부 및 제3 접속부가 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드에 각각 전기적으로 접속되는 터치센서 모듈.A base substrate;
A first electrode pattern and a second electrode pattern formed to cross each other on one surface and the other surface of the base substrate; And
A first electrode wiring and a second electrode wiring for electrical connection between the first electrode pattern and the second electrode pattern are formed at both ends of the first electrode pattern and the second electrode pattern, A touch sensor having a first pad and a second pad for electrical connection formed at the end of the second electrode wiring,
And a flexible printed circuit board electrically connected to the touch sensor
The flexible printed circuit board
A first insulating substrate;
A first metal layer formed on one surface of the first insulating substrate;
A first plating layer formed on the first metal layer;
A second metal layer formed on the other surface of the first insulating substrate,
An upper substrate comprising a first plating layer and a protective layer formed on the second metal layer; And
A second insulating substrate;
A third metal layer formed on one surface of the second insulating substrate;
A fourth metal layer formed on the other surface of the second insulating substrate;
A second plating layer formed on the fourth metal layer; And
And a protective layer formed on the third metal layer and the second plating layer,
Wherein the upper and lower substrates are adhered to each other by an adhesive layer so that any one of the second metal layer and the third metal layer protrudes outwardly so as to be joined to the external terminal, 1 pad and the second pad, respectively. 청구항 5에 있어서,
상기 제2 금속층 및 상기 제3 금속층은 상기 연성인쇄회로기판의 회로층으로 형성된 터치센서 모듈.The method of claim 5,
Wherein the second metal layer and the third metal layer are formed as circuit layers of the flexible printed circuit board. 청구항 5에 있어서,
상기 제1 금속층은 그라운드층인 터치센서 모듈.The method of claim 5,
Wherein the first metal layer is a ground layer. 청구항 5에 있어서,
상기 제4 금속층은 그라운드층인 터치센서 모듈.
The method of claim 5,
And the fourth metal layer is a ground layer.
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