KR20150090624A - Radio frequency welded panel producing method and the panel thus prepared - Google Patents

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KR20150090624A
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Abstract

A manufacturing method of a panel by high frequency fusion and a panel manufactured thereby are disclosed. The present invention comprises: preparing a fusion mold formed with a molding groove by concavely tensioning on one side, and composed of an upper mold and a lower mold formed with the specific pattern inside the molding groove; being connected with a high frequency output unit so as to generate high frequency in the fusion mold; and high-frequency fusing a material by dielectric heat by applying high frequency to the upper mold and the lower mold after inserting the material to form the specific pattern by the molding grove inserted between the upper mold and the lower mold, and generating plastic deformation as the desired form by heating the temperature of the material to a softening point. Accordingly, the method is capable of expressing a three-dimensional figure with the plane and curved surface, expressing one light source-multicolor expression, gradation, graphic, etc., performing three-dimensional effects and embossing of the surface, and producing large quantities with a low-priced and simple process.

Description

고주파 융착에 의한 패널 제조방법 및 이에 제조된 패널{Radio frequency welded panel producing method and the panel thus prepared}[0001] The present invention relates to a method of manufacturing a panel by high-frequency fusion welding,

본 발명은 고주파 융착에 의한 패널 제조방법 및 이에 제조된 패널에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 가전제품의 전면 패널 및 자동차 용품, 장난감, 전자제품 버튼류 등에 적용되는 패널을 고주파 융착으로 제조하고, 아울러 장착이 용이하도록 볼트 체결을 위한 보스가 일체로 형성되는 고주파 융착에 의한 패널의 제조에 관련된다.
The present invention relates to a method of manufacturing a panel by high frequency welding and a panel manufactured therefrom, and more particularly, to a panel manufactured by high frequency fusion bonding, such as a front panel of household appliances and automobile appliances, toys, And a boss for bolt fastening is integrally formed so as to be easy to mount.

일반적으로 많은 가전제품이 디지털화, 전자화되어가며 기능적인 면과 함께 비주얼에 초점을 맞추어 개발, 상용화되고 있다. In general, many household appliances are digitized and electronicized, and they are developed and commercialized focusing on visuals together with functional aspects.

국내 등록특허 10-0947467호에는 "아크릴패널 성형방법"이 개시되어 있다. 이는 아크릴 패널을 가전제품의 설치 면과 동일하게 절곡하는 성형 방법에 관한 것이었다. Korean Patent No. 10-0947467 discloses an " acrylic panel molding method ". This relates to a molding method in which an acrylic panel is bent in the same manner as an installation surface of an electric appliance.

종래 가전제품의 전면 패널의 제조는 사출물 패널 혹은 인쇄를 사용한 아크릴 패널이 주를 이룬다. BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] The manufacture of the front panel of conventional household appliances mainly consists of an acrylic panel using an injection panel or printing.

사출의 경우 가공방법이 복잡하고 단가가 높으며, 아크릴 패널의 경우 평면적이라는 한계를 지니고 오직 인쇄만으로 표현해야 하므로 표현력의 한계를 지닌다. In the case of injection, the processing method is complicated and the unit price is high. In the case of acrylic panel, it has a limit of plane, and has to express by printing only.

즉, 기존 사출로 제작되는 패널의 경우 멀티 캐비티를 적용가능할 경우는 생산성이 높을 수 있지만, 보통패널의 형상, 사이즈에 따라 단일 캐비티를 적용할 경우가 대부분이다. That is, in the case of a panel made by conventional injection molding, productivity can be high when a multicavity is applicable, but a single cavity is usually applied depending on the shape and size of the panel.

게다가 편평도와 균일한 두께를 위해서는 높은 사출 압력이 필요하다. In addition, high flatness and uniform thickness require high injection pressures.

이는 고가의 사출기가 필요하다는 의미이며, 또한 사출압력이 높아짐에 따라 제품의 불량과 사출기의 부하가 증가한다.This means that expensive injectors are needed, and as the injection pressure increases, the defects of the product and the load of the injection machine increase.

또한 소비자가 혹은 디자이너가 원하는 형상을 구현하기 위해서는 단순 사출이 아니고 사출 이후의 다양한 공정이 추가되기 마련이다. In addition, in order to implement the shape desired by the consumer or the designer, various processes after the injection are added instead of simple injection.

이러한 다양한 후가공을 위해서는 별도의 공정 및 치구가 필요로 하고 이를 위해 많은 노동력과 가공비를 필요로 하므로 국내의 고가 인건비로는 이러한 후가공에 소요되는 인건비를 감당하지 못해 개발도상국에서 부품을 생산 수입하는 실정이었다. Since various processes and fixtures are required for various post-processing, and labor and processing cost are required for this, it is impossible to cope with the labor cost required for post-processing due to the high cost of labor in Korea. .

한편 아크릴 패널의 경우 컬러나 그라데이션, 그래픽 등 디자인적인 요소를 충족하기에는 용이한 편이다. Acrylic panels, on the other hand, are easy to meet design elements such as color, gradation, and graphics.

그러나 이는 평면에 국한된다는 단점이 있고, 또한 개별제품을 만들기 위해서는 사후 컷팅이 불가능하므로 각 제품마다 개별적인 CNC가공이 필요하다. However, this is disadvantageous in that it is limited to a flat surface, and since individual cutting can not be performed to manufacture individual products, individual CNC machining is required for each product.

게다가 아크릴 자체의 투명도가 높기는 하지만 주로 배면에 인쇄하기 때문에 인쇄의 선명도가 떨어지는 문제점이 있다.
In addition, although the transparency of the acrylic itself is high, there is a problem that the sharpness of printing is deteriorated because it is mainly printed on the back side.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 각종 전자제품의 외관상의 고급화에 있어 큰 역할을 하고 있는 패널을 제작함에 있어 고주파 성형을 접목함으로써 기존의 단조로운 외관을 벗어나 사출 패널처럼 입체적으로 형성될 수 있고, 아크릴 패널처럼 다채로운 색상을 구현할 수 있으며, 특히 대상물에 볼트 체결로 장착될 수 있도록 보스가 일체로 형성될 수 있도록 한 고주파 융착에 의한 패널의 제조방법 및 이에 제조된 패널을 제공하는데 그 목적이 있다.
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art described above, and it is an object of the present invention to provide a panel which plays a major role in appearance enhancement of various electronic products, The present invention relates to a method of manufacturing a panel by high-frequency fusion bonding in which a boss can be integrally formed so that it can be formed in three dimensions and can realize various colors as an acrylic panel, The purpose is to provide.

상기한 본 발명의 목적은, 일면에 오목하게 요입되어 성형홈이 형성되고, 상기 성형홈의 내면에 특정 문양이 형성된 상금형과 하금형으로 이루어진 융착몰드를 준비하는 1단계; 상기 융착몰드에 고주파를 발생하도록 고주파 출력부가 연결되는 2단계; 상기 상금형 및 하금형 사이에 삽입되어 성형홈에 의해 특정 문양이 형성되도록 소재를 장입하는 3단계; 상기 패널의 일측에 볼트 체결을 위한 보스를 형성하는 4단계;를 포함하는 것으로, 상기 상금형 및 하금형에 고주파를 가하여 유전가열에 의해 상기 소재를 고주파 융착시키고, 상기 소재의 온도를 연화점까지 가열하여 원하는 형태로 소성변형을 일으켜 패널을 형성하는 것을 특징으로 하는 패널 제조방법에 의해 달성될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a mold, comprising the steps of: preparing a fusion mold having a molding groove recessed in one surface thereof and formed of a top mold and a bottom mold in which a specific pattern is formed on an inner surface of the molding groove; A second step of connecting a high-frequency output unit to generate a high-frequency wave in the fusion mold; A third step of inserting a material between the upper mold and the lower mold so that a specific pattern is formed by the molding groove; And forming a boss for bolt fastening on one side of the panel, wherein a high frequency is applied to the upper mold and the lower mold, the material is subjected to high frequency welding by dielectric heating, and the temperature of the material is heated to a softening point Thereby forming a panel by causing plastic deformation in a desired shape.

상기 소재는 최상층으로부터 표면소재, 핫멜트, 충진재가 순차적으로 적층되어 이루어진 것을 특징으로 한다. The material is characterized in that a surface material, hot melt, and a filler are sequentially laminated from the uppermost layer.

상기 표면소재는 증착필름, 폴리에틸렌플탈레이트(PET), 합성피혁 중 택일되는 것을 특징으로 한다. Wherein the surface material is selected from the group consisting of a vapor deposition film, polyethylene platelet (PET), and synthetic leather.

상기 충진재는 열가소성폴리우레탄(TPU)인 것을 특징으로 한다. Characterized in that the filler is a thermoplastic polyurethane (TPU).

상기 고주파 성형 부위는 40kg/㎠ 이상의 압력과, 3kw/h 이상의 출력이 인가되는 것을 특징으로 한다. The high-frequency forming region is characterized in that a pressure of not less than 40 kg / cm 2 and an output of not less than 3 kW / h are applied.

상기 상금형과 하금형은 위치고정수단이 구비되어 정확한 위치를 선정할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다. The upper die and the lower die are equipped with a position fixing means so that an accurate position can be selected.

상기 위치고정수단은 상금형 또는 하금형에 형성되는 핀과, 이에 대응되어 형성되는 홈으로 이루어진 것을 특징으로 한다. The position fixing means is composed of a pin formed in a top mold or a bottom mold, and a groove formed in correspondence with the pin.

상기 보스는 패널과 일체로 형성되거나 또는 패널의 일측에 접착수단에 의해 접착되는 것을 특징으로 한다. The boss is formed integrally with the panel or is adhered to one side of the panel by an adhesive means.

상기 접착수단은 고주파 융착 또는 접착제에 의한 접착인 것을 특징으로 한다.
The bonding means is characterized by being bonded by high-frequency welding or by an adhesive.

본 발명에 따르면, 평면은 물론 곡면으로 입체적인 형상의 표현이 가능하고, 또 1광원 다색상 표현과 그라데이션, 그래픽 등을 표현할 수 있으며, 표면의 입체감과 엠보싱도 구현 가능하고, 저렴하고 간단한 공정으로 대량생산이 가능한 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to express a three-dimensional shape in a plane as well as a curved surface, and to express one light source multicolor representation, gradation, graphics, and the like. There is an effect that can be produced.

또한 패널의 일면에 보스를 고주파 융착이나 접착제에 의한 접착에 의해 일체로 형성함으로써 보스에 볼트를 체결할 수 있어 대상물에 대한 설치가 용이해질 수 있는 효과가 있다.
Further, the boss can be fastened to the boss by integrally forming the boss on one surface of the panel by high-frequency fusion bonding or adhesive, thereby facilitating the installation of the object.

도 1은 본 발명에 따른 고주파 융착에 의한 패널 제조방법을 나타낸 공정 흐름도,
도 2는 본 발명에 따른 고주파 융착에 의한 패널 제조용 하금형 및 상금형을 나타낸 도면,
도 3은 본 발명에 따른 고주파 융착에 의한 패널 제조하는 공정을 예시적으로 보여주는 도면,
도 4는 본 발명에 따라 제조된 고주파 융착에 의한 패널을 나타낸 도면,
도 5는 본 발명에 따라 제조된 고주파 융착에 의한 패널을 대상물에 고정시키는 일 예를 도시한 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a flow chart showing a method of manufacturing a panel by high-
FIG. 2 is a view showing a mold and an upper mold for use in manufacturing a panel by high frequency welding according to the present invention,
3 is a view illustrating an exemplary process for manufacturing a panel by high frequency welding according to the present invention,
4 is a view showing a panel formed by high-frequency fusion bonding according to the present invention,
5 is a view showing an example of fixing a panel by a high-frequency fusion welding manufactured according to the present invention to an object.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 토대로 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부된 도면 중에서, 도 1은 본 발명에 따른 고주파 융착에 의한 패널 제조방법을 나타낸 공정 흐름도, 도 2는 본 발명에 따른 고주파 융착에 의한 패널 제조용 하금형 및 상금형을 나타낸 도면, 도 3은 본 발명에 따른 고주파 융착에 의한 패널 제조하는 공정을 예시적으로 보여주는 도면, 도 4는 본 발명에 따라 제조된 고주파 융착에 의한 패널을 나타낸 도면, 도 5는 본 발명에 따라 제조된 고주파 융착에 의한 패널을 대상물에 고정시키는 일 예를 도시한 도면이다.
FIG. 1 is a process flow chart showing a method of manufacturing a panel by high frequency welding according to the present invention, FIG. 2 is a view showing a mold and a top mold for use in manufacturing a panel by high frequency welding according to the present invention, FIG. 4 is a view showing a panel by high-frequency fusion welding manufactured according to the present invention, FIG. 5 is a cross-sectional view of a panel by a high-frequency fusion welding manufactured according to the present invention, Is fixed to an object.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 고주파 융착에 의한 패널 제조방법은, 융착몰드를 준비하고, 융착몰드에 고주파 출력부를 장착하며, 융착몰드의 내부에 소재를 배치한 후 융착몰드에 고주파를 발진시켜 고주파 융착되도록 하여 소재가 유전가열에 의해 연화되어 소성변형됨으로써 패널(P)이 형성된다.As shown in FIGS. 1 to 5, the method for manufacturing a panel by high frequency fusion welding according to the present invention comprises the steps of preparing a fusion mold, mounting a high-frequency output section on the fusion mold, placing the material inside the fusion mold, High frequency is oscillated in the mold so as to be welded at a high frequency so that the material is softened by dielectric heating and plastic deformed to form the panel P.

또한 상기 패널(P)의 일면에 보스(B)를 배치한 후 고주파 융착시켜 일체가 되도록 고정하거나 또는 접착제를 이용하여 접착시켜 일체가 되도록 한다. Further, the bosses B may be disposed on one side of the panel P, and they may be integrally bonded by high-frequency fusion bonding or using an adhesive.

이를 단계별로 설명하면 다음과 같다.The following is a step-by-step explanation.

1단계(S1)Step 1 (S1)

일면에 성형부(112)가 형성된 상금형(110)과, 상금형(110)에 대응되는 하금형(120)으로 이루어진 융착몰드(100)를 준비한다. A fusing mold 110 having a forming part 112 formed on one surface thereof and a fusing mold 100 comprising a lower mold 120 corresponding to the upper mold 110 are prepared.

상금형(110)의 저면에 형성된 성형부(112)에는 완성품 패널의 디자인을 표출할 수 있도록 도안이나 문구와 같은 문양형성부(113)가 음각으로 형성된다. In the forming part 112 formed on the bottom surface of the upper mold 110, a pattern forming part 113 such as a pattern or a phrase is formed at a negative angle so as to express the design of the finished product panel.

물론 문양형성부(113)는 특정된 문양이 양각으로 형성된 것일 수도 있다.Of course, the pattern forming portion 113 may be formed by embossing the specified pattern.

이렇게 성형부에 문양형성부(113)를 구비하는 경우는 사출성형된 패널 소재를 가압하면서 고주파 융착시 문양이 형성되도록 하기 위함이다.In the case where the pattern forming portion 113 is provided in the molding portion, the pattern material is formed at the time of high-frequency welding while pressing the injection-molded panel material.

또는 사출과 달리 미리 작업된 데코레이션 파트와 충진물을 상금형(110)과 하금형(120) 사이에 넣고 고주파 융착을 실시할 수도 있다.
Alternatively, the decorating part and the filler, which have been previously worked, may be placed between the upper die 110 and the lower die 120, and high frequency welding may be performed.

하금형(120)은 일정 면적을 갖는 판상이다. 하금형(120)은 상면이 평평하게 형성되는 것이 기본 형태이지만 다른 실시 형태로서 가압 성형 과정에서 패널(P)의 이면에 보스(B)가 일체로 형성되록 하기 위해 하금형(120)의 상면에 다수의 보스 형성홈(122)이 형성될 수도 있다.
The lower mold 120 is a plate having a constant area. The lower mold 120 is formed on the upper surface of the lower mold 120 so as to integrally form the boss B on the back surface of the panel P in a press molding process, A plurality of boss-forming grooves 122 may be formed.

2단계(S2)Step S2 (S2)

상기 융착몰드(100)에 고주파를 발생하도록 고주파 출력부가 연결된다. And a high-frequency output unit is connected to the fusion mold 100 to generate a high-frequency wave.

고주파 출력부는, 고주파 발진회로와 전력증폭회로로서 이루어지고, 임피던스 정합회로가 구비된다. The high-frequency output section includes a high-frequency oscillation circuit and a power amplification circuit, and is provided with an impedance matching circuit.

고주파 발진회로는 진공관과 LC(인덕턴스·캐패시턴스) 발진부를 조합한 것이며, 이 고주파 발진회로에서 LC발진한 고주파 전력이 전력증폭회로에 의해 증폭되고, 임피던스 정합회로를 거쳐 한 쌍의 전극 사이로 공급된다. A high-frequency oscillation circuit is a combination of a vacuum tube and an LC (inductance / capacitance) oscillation unit. High-frequency power oscillated by the LC oscillation circuit is amplified by a power amplifier circuit and supplied to a pair of electrodes through an impedance matching circuit.

그리고 전극에 끼워 지지된 2매의 필름의 중첩부가 연속적으로 용착된다. 또 고주파 전력을 검출하기 위한 고주파 전력계 등의 측정기는, 전력증폭회로와 임피던스 정합회로의 사이에 배치된다.
And the overlapped portions of the two films sandwiched between the electrodes are continuously deposited. Further, a measuring device such as a high-frequency power meter for detecting high-frequency power is disposed between the power amplifier circuit and the impedance matching circuit.

3단계(S3)Step S3 (S3)

상기 상금형(110) 및 하금형(120) 사이에 삽입되어 성형부(112)에 의해 특정 문양이 형성되도록 소재(200)를 장입한다.
The material 200 is inserted between the upper mold 110 and the lower mold 120 so that a specific pattern is formed by the molding part 112.

일 실시예에 따르면, 소재(200)는 문양이 없이 사출 성형된 표면소재(210)와 그 하부에 핫멜트(220)를 배치하고, 그 하부에 충진재(230)를 순차적으로 적층시켜 구성된다.According to one embodiment, the work 200 is formed by placing an injection molded surface material 210 without a pattern, a hot melt 220 at a lower portion thereof, and a filler material 230 sequentially stacked at a lower portion thereof.

표면소재(210)는 증착필름, 폴리에틸렌플탈레이트(PET), 합성피혁으로 이루어진 군에서 선택된다. The surface material 210 is selected from the group consisting of a deposited film, polyethylene platelets (PET), and synthetic leather.

상기 충진재(230)는 열가소성 소재이며, 바람직하게는 열가소성폴리우레탄(TPU)가 적당하다.
The filler material 230 is a thermoplastic material, and preferably a thermoplastic polyurethane (TPU) is suitable.

다른 실시예에 따르면, 미리 문양이 형성된 표면소재(210)와 그 하부에 핫멜트(220)를 배치하고, 그 하부에 충진재(230)를 순차적으로 적층시켜 구성된다.
According to another embodiment of the present invention, a surface material 210 having a pattern is formed in advance, a hot melt 220 is disposed on the lower surface of the surface material 210, and a filler 230 is sequentially laminated on the lower surface.

한편 상기 상금형(110)과 하금형(120)은 위치고정수단(미도시)이 구비되어 정확한 결합 위치가 선정될 수 있도록 한다. On the other hand, the upper die 110 and the lower die 120 are provided with position fixing means (not shown) so that an accurate coupling position can be selected.

상기 위치고정수단은 상금형(110)에 형성되는 핀(127)과, 이에 대응되어 하금형(120)에 형성되는 홈(119)으로 이루어진다. The position fixing means includes a pin 127 formed in the upper die 110 and a groove 119 formed in the lower die 120 corresponding thereto.

따라서 상금형(110)과 하금형(120)이 결합되었을때 핀(127)과 홈(119)의 결합으로 인해 정확한 결합 위치 설정이 가능해진다.
Therefore, when the upper mold 110 and the lower mold 120 are coupled, the pin 127 and the groove 119 are coupled to each other, thereby enabling accurate positioning of the coupling position.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the present invention will be described.

상금형(110)과 하금형(120) 사이에 소재를 넣고, 상금형(110)을 하강시켜 하금형(120)과 결합시킨 후 고주파 융착을 실시한다. A material is inserted between the upper mold 110 and the lower mold 120 and the upper mold 110 is lowered to be coupled with the lower mold 120 and high frequency welding is performed.

상기 상금형(110) 및 하금형(120)에 고주파를 가하여 유전가열에 의해 상기 소재를 고주파 융착시키고, 상기 소재(200)의 온도를 연화점까지 가열하여 원하는 형태로 소성변형을 일으키도록 한다.A high frequency is applied to the upper die 110 and the lower die 120 so that the material is subjected to high frequency welding by dielectric heating and the temperature of the material 200 is heated to a softening point to cause plastic deformation in a desired shape.

즉, 27.12MHz의 고주파 전기장 속에 절연물을 놓으면 절연물의 유전체 손실때문에 피가열체 자체가 발열하는 유전가열이 일어나며, 이 발열과 금속 몰드(상금형, 하금형)를 이용하여 열가소성 고분자 중합체의 온도를 연화점까지 가열하게 된다. In other words, if an insulator is placed in a high-frequency electric field of 27.12 MHz, dielectric heating occurs in which the dielectric material itself is heated due to dielectric loss of the insulator, and the temperature of the thermoplastic polymer can be softened by using this heat and metal mold .

각 가공 부위의 레이어 간 박리 현상을 예방하기 위해, 고주파 성형 부위(280)는 40kg/㎠ 이상의 압력과, 3kw/h 이상의 출력으로 완전한 각 레이어간의 소성변형을 일으켜 박리 및 복원이 발생하지 않는다.
In order to prevent the peeling phenomenon between the layers in each processing region, the high frequency forming region 280 causes plastic deformation between the complete layers at a pressure of 40 kg / cm 2 or more and an output of 3 kW / h or more,

여기서 상기 하금형(120)에 형성된 보스 성형홈(122)으로 인해 볼트 체결을 위한 보스(B)가 패널(P)의 이면에 동시에 성형된다.The bosses B for bolt fastening are simultaneously formed on the back surface of the panel P by the boss forming grooves 122 formed in the lower mold 120. [

또는 상기 하금형(129)에 형성된 보스 성형홈(122)에 별도의 보스 사출물을 장입하여 고주파 융착에 의해 보스(B)가 일체화될 수 있다. Alternatively, the boss B may be integrated with the boss molding groove 122 formed in the lower mold 129 by a separate high-frequency fusion welding.

또는 볼트 체결을 위한 보스(B)를 상기 패널(P)의 일측에 본드로 접착시켜 완성될 수 있다.
Or a boss (B) for bolt fastening to one side of the panel (P) with a bond.

<실시예><Examples>

상금형(110)과 하금형(120)을 준비하고, 하금형(120)의 상면에 소재(200)를 장입하되, 소재(200)는 가장 상층부터 증착필름 또는 합성피혁, 핫멜트, 백시트, 충진재로 구성한다. The upper and lower molds 110 and 120 are prepared and the material 200 is loaded on the upper surface of the lower mold 120. The material 200 is formed from the uppermost layer by a vapor deposition film or a synthetic leather, It consists of filling material.

이후 상금형(110)과 하금형(120)을 결합시켜 소재(200)가 가압되도록 한다. Then, the upper die 110 and the lower die 120 are coupled to press the work 200. [

이후 고주파 융착을 실시하되 27.12MHz의 고주파를 발생시키고, 0kg/㎠ 이상의 압력과, 3kw/h 이상의 출력을 가하여 소재를 구성하는 각 레이어간의 소성변형으로 인해 융착된다. Thereafter, high frequency welding is performed, but a high frequency of 27.12 MHz is generated, and a pressure of 0 kg / cm 2 or more and an output of 3 kW / h or more are applied to cause fusion due to plastic deformation between layers constituting the work.

[표 1]은 본 발명에 따른 RF성형 패널과 아크릴 패널 및 사출 패널의 물성을 비교한 것이다.Table 1 compares the physical properties of an RF molded panel, an acrylic panel and an injection panel according to the present invention.

Figure pat00001
Figure pat00001

별표가 많을수록 높은 점수를 의미한다. The more stars, the higher the score.

따라서 본 발명에 따른 RF성형 패널은 아크릴 패널의 장점을 취할뿐만 아니라 사출물이 가지는 특유의 입체감과 질감을 표현할 수 있으므로 디자이너가 표현하고자 하는 형상에 보다 가까운 제품을 만들 수 있으며 이는 단지 단순한 패널의 고급화를 넘어서 해당 패널을 사용한 제품 자체의 고급화를 꾀할 수 있게 된다.
Therefore, the RF molded panel according to the present invention not only takes advantage of the acrylic panel, but also can express the unique three-dimensional feeling and texture of the injection molding, so that the product can be made closer to the shape that the designer intends to express. It is possible to further upgrade the product itself using the panel.

한편 도 4에 도시된 바와 같이, 한편 패널(P)의 일측에 볼트(L) 체결을 위한 보스(B)가 동시에 성형되도록 하는 4단계가 더 포함된다. On the other hand, as shown in FIG. 4, on the other hand, four steps of simultaneously forming a boss (B) for fastening a bolt (L) to one side of the panel (P)

즉, 상기 하금형을 보스 형상으로 형성하여 패널(P)의 일면에 보스(B)가 동시에 성형되도록 한다.That is, the lower mold is formed into a boss shape so that the boss B is simultaneously formed on one surface of the panel P.

또는 보스(B)의 사이즈와 깊이, 난이도에 따라 동시 성형이 어려울 경우 별도의 보스 사출을 하금형에 장입하여 고주파 패널 성형시 패널(P)과 보스(B)가 융착되도록 한다. If it is difficult to perform simultaneous molding according to the size, depth, and difficulty of the boss (B), a separate boss injection is charged into the lower mold so that the panel (P) and the boss (B) are fused during high frequency panel molding.

또는 보스(B)의 소재에 따라 패널(P)과 융착이 불가능하거나 어려울 경우 본드를 사용한 접착도 가능하다.
Or bonding with the panel (P) is impossible or difficult depending on the material of the boss (B).

따라서 패널(P)을 대상물(900)에 부착할때 볼트(L)를 이용하여 대상물(900)을 관통한 후 보스(B)에 나사 결합시킴으로써 패널(P)이 안정적으로 고정될 수 있다.
Accordingly, when the panel P is attached to the object 900, the panel P can be stably fixed by threading the object 900 through the object 900 using the bolt L and then screwing it to the boss B.

비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정 및 변형이 가능한 것은 당업자라면 용이하게 인식할 수 있을 것이며, 이러한 변경 및 수정은 모두 첨부된 청구의 범위에 속함은 자명하다.
Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the invention, It is obvious that the claims fall within the scope of the claims.

100 : 융착몰드 110 : 상금형
112 : 성형부 113 : 문양형성부
120 : 하금형 127 : 핀
119 : 홈 200 ; 소재
210 : 표면소재 220 : 핫멜트
230 : 충진재 100: fusion mold 110: prize type
112: forming part 113: pattern forming part
120: lower mold 127: pin
119: groove 200; Material
210: Surface material 220: Hot melt
230: filler

Claims (9)

일면에 오목하게 요입되어 성형홈이 형성되고, 상기 성형홈의 내면에 특정 문양이 형성된 상금형과 하금형으로 이루어진 융착몰드를 준비하는 1단계;
상기 융착몰드에 고주파를 발생하도록 고주파 출력부가 연결되는 2단계;
상기 상금형 및 하금형 사이에 삽입되어 성형홈에 의해 외면에 특정 문양이 형성되도록 소재를 장입하는 3단계;
상기 하금형에 형성된 보스 성형홈에 의해 볼트 체결을 위한 보스가 동시에 성형되도록 하는 4단계;를 포함하며,
상기 상금형 및 하금형에 고주파를 가하여 유전가열에 의해 상기 소재를 고주파 융착시키고, 상기 소재의 온도를 연화점까지 가열하여 원하는 형태로 소성변형을 일으켜 패널을 형성하는 것을 특징으로 하는 패널 제조방법.A first step of preparing a fusion mold having a molding cavity formed by recessing in one face to form a mold and a mold having a predetermined pattern on the inner surface of the molding groove;
A second step of connecting a high-frequency output unit to generate a high-frequency wave in the fusion mold;
A third step of inserting a material inserted between the upper mold and the lower mold so that a specific pattern is formed on the outer surface by the molding groove;
And bosses for bolt fastening are simultaneously molded by the boss forming grooves formed in the lower mold,
Wherein high frequency is applied to the upper die and the lower die to subject the material to high-frequency welding by dielectric heating, and the temperature of the material is heated to a softening point to cause plastic deformation in a desired form to form the panel. 일면에 오목하게 요입되어 성형홈이 형성되고, 상기 성형홈의 내면에 특정 문양이 형성된 상금형과 하금형으로 이루어진 융착몰드를 준비하는 1단계;
상기 융착몰드에 고주파를 발생하도록 고주파 출력부가 연결되는 2단계;
상기 상금형 및 하금형 사이에 삽입되어 성형홈에 의해 외면에 특정 문양이 형성되도록 소재를 장입하는 3단계;
상기 하금형에 형성된 보스 성형홈에 별도의 보스 사출물을 장입하여 고주파 융착시 볼트 체결을 위한 보스가 융착되도록 하는 4단계;를 포함하며,
상기 상금형 및 하금형에 고주파를 가하여 유전가열에 의해 상기 소재를 고주파 융착시키고, 상기 소재의 온도를 연화점까지 가열하여 원하는 형태로 소성변형을 일으켜 패널을 형성하는 것을 특징으로 하는 패널 제조방법.A first step of preparing a fusion mold having a molding cavity formed by recessing in one face to form a mold and a mold having a predetermined pattern on the inner surface of the molding groove;
A second step of connecting a high-frequency output unit to generate a high-frequency wave in the fusion mold;
A third step of inserting a material inserted between the upper mold and the lower mold so that a specific pattern is formed on the outer surface by the molding groove;
And a step of loading a separate boss injection material into the boss forming groove formed in the lower mold so that the boss for bolt fastening is fused upon high frequency welding,
Wherein high frequency is applied to the upper die and the lower die to subject the material to high-frequency welding by dielectric heating, and the temperature of the material is heated to a softening point to cause plastic deformation in a desired form to form the panel. 일면에 오목하게 요입되어 성형홈이 형성되고, 상기 성형홈의 내면에 특정 문양이 형성된 상금형과 하금형으로 이루어진 융착몰드를 준비하는 1단계;
상기 융착몰드에 고주파를 발생하도록 고주파 출력부가 연결되는 2단계;
상기 상금형 및 하금형 사이에 삽입되어 성형홈에 의해 외면에 특정 문양이 형성되도록 소재를 장입하는 3단계;를 포함하고,
상기 상금형 및 하금형에 고주파를 가하여 유전가열에 의해 상기 소재를 고주파 융착시키고, 상기 소재의 온도를 연화점까지 가열하여 원하는 형태로 소성변형을 일으켜 패널을 형성하고,
볼트 체결을 위한 보스를 상기 패널의 일측에 본드로 접착시켜 이루어지는 것을 특징으로 하는 패널 제조방법.A first step of preparing a fusion mold having a molding cavity formed by recessing in one face to form a mold and a mold having a predetermined pattern on the inner surface of the molding groove;
A second step of connecting a high-frequency output unit to generate a high-frequency wave in the fusion mold;
And a third step of inserting a material inserted between the upper mold and the lower mold so that a specific pattern is formed on the outer surface by the molding groove,
Applying a high frequency to the upper die and the lower die, subjecting the material to high-frequency welding by dielectric heating, heating the material to a softening point to cause plastic deformation in a desired shape to form a panel,
And a boss for bolt fastening is bonded to one side of the panel with a bond. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 3단계에서 소재는
최상층으로부터 표면소재, 핫멜트, 충진재가 순차적으로 적층되어 이루어진 것을 특징으로 하는 패널 제조방법.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
In the above step 3,
Wherein the surface material, the hot melt, and the filler are sequentially laminated from the uppermost layer. 제 4항에 있어서,
상기 표면소재는 증착필름, 폴리에틸렌플탈레이트(PET), 합성피혁 중 택일되는 것을 특징으로 하는 패널 제조방법.5. The method of claim 4,
Wherein the surface material is selected from the group consisting of a vapor-deposited film, polyethylene terephthalate (PET), and synthetic leather. 제 4항에 있어서,
상기 충진재는 열가소성 소재인 것을 특징으로 하는 패널 제조방법.5. The method of claim 4,
Wherein the filler is a thermoplastic material. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 상금형과 하금형은 위치고정수단이 구비되어 정확한 위치를 선정할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 패널 제조방법.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the upper die and the lower die are provided with position fixing means so that an accurate position can be selected. 제 7항에 있어서,
상기 위치고정수단은
상금형 또는 하금형에 형성되는 핀과, 상기 핀에 대응되어 형성되는 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 제조방법.8. The method of claim 7,
The position fixing means
A pin formed in the upper mold or the lower mold, and a groove formed in correspondence with the pin. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 기재된 패널 제조방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 패널.
A panel characterized by being manufactured by the panel manufacturing method according to any one of claims 1 to 8.
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