KR20150089279A - Chip-type coil component - Google Patents
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- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007565 Zn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
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- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
Abstract
Description
본 발명은 칩형 코일 부품에 관한 것이다.
The present invention relates to a chip-type coil component.
전자제품의 소형화, 슬림화, 다기능화에 따라 칩 부품도 소형화가 요구되고 있으며, 전자부품의 실장도 고집적화되고 있다. 이러한 경향에 부응하여 실장되는 전자부품 사이의 공간이 최소화되고 있다. As miniaturization, slimming, and multifunctionalization of electronic products are required, miniaturization of chip components is required, and mounting of electronic components is also highly integrated. The space between the mounted electronic parts is minimized in response to such tendency.
또한, 전자부품 세트 내 전자부품 간의 상호 노이즈 간섭을 억제하기 위하여 실장된 전자부품 세트를 커버하도록 메탈 캔(metal can)을 씌울 수 있다. 메탈 캔은 고집적화 경향에 따라 전자부품과의 이격거리가 최소화 되도록 설치될 수 있다.
In addition, a metal can can be covered to cover the mounted electronic component set to suppress mutual noise interference between the electronic components in the electronic component set. The metal can can be installed so that the distance from the electronic part is minimized according to the tendency of high integration.
이때, 상기 전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자로써, 전자기적 특성을 이용하여 커패시터와 조합하여 특정 주파수 대역의 신호를 증폭시키는 공진회로, 필터(Filter) 회로 등의 구성에 사용된다.The inductor, which is one of the electronic components, is a typical passive element that removes noise by forming an electronic circuit together with a resistor and a capacitor. The inductor is combined with a capacitor using electromagnetic characteristics to generate a signal of a specific frequency band A resonant circuit for amplification, and a filter circuit.
적층형 인덕터의 경우 자성체를 주재료로 하는 절연체 시트 상에 도전성 페이스트 등으로 코일 패턴을 형성하고 적층하여 적층 소결체 내부에 코일을 형성함으로써 인덕턴스를 구현한다.In the case of a multilayer inductor, a coil pattern is formed on an insulator sheet made of a magnetic material as a main material with a conductive paste or the like and laminated to form a coil in the multilayered sintered body, thereby realizing inductance.
이때, 보다 높은 인덕턴스를 구현하기 위해 내부 코일이 기판 실장 면에 대하여 수직 방향으로 형성된 수직 적층형 인덕터가 알려져 있다. 수직 적층형 인덕터는 내부 코일이 수평 방향으로 형성된 적층형 인덕터에 비해 높은 인덕턴스 값을 얻을 수 있으며, 자기 공진 주파수를 상승시킬 수 있다.
In this case, a vertical stacked inductor in which an inner coil is formed in a direction perpendicular to a substrate mounting surface is known in order to realize a higher inductance. The vertical stacked inductor can obtain a higher inductance value and raise the self resonant frequency as compared with the stacked inductor in which the inner coil is formed in the horizontal direction.
한편, 적층형 인덕터에는 내부 코일을 외부의 회로에 접속하기 위한 외부전극이 형성된다. 외부전극을 도전성 페이스트를 이용한 딥핑법 등을 수행하여 소결된 적층체의 길이 방향의 양 단면 및 이들 단면에 인접하는 면의 일부에 걸쳐 형성하게 되면 외부전극의 두께가 두꺼워지고, 칩 소자 소형화에 한계가 있었다.On the other hand, an external electrode for connecting the inner coil to an external circuit is formed in the stacked inductor. If the external electrodes are formed on both end faces in the longitudinal direction of the sintered laminate and a part of the faces adjacent to the end faces by dipping using conductive paste or the like, the thickness of the external electrode becomes thick, .
통상의 적층형 인덕터에 경우 내부 코일 구조는 인/아웃 리드가 인덕터 본체의 상부 및 하부에 존재하는데, 인/아웃 리드를 전기적으로 연결하기 위하여 외부전극을 본체의 측면에 전면 및 측면에 인접한 면의 일부에 도포하고 그 위에 도금층을 형성한다. 이로써 인덕터 본체의 6개의 외부면에 외부전극이 형성되어 있다.
In the conventional multilayer inductor, the in / out leads exist in the upper and lower portions of the inductor body. In order to electrically connect the in / out leads, the outer electrodes are electrically connected to the front and side surfaces And a plating layer is formed thereon. As a result, external electrodes are formed on six outer surfaces of the inductor main body.
따라서, 기존의 적층형 전자부품의 경우와 내부 구조는 동일하게 유지하면서도, 전자부품의 세트의 전기적 특성을 정상적으로 구현하고 표면 실장시 칩 강도를 유지하기 위하여 외부 전극 형상을 개선할 필요가 있다.
Therefore, it is necessary to improve the shape of the external electrode in order to normally realize the electrical characteristics of the set of the electronic parts and to maintain the chip strength in the surface mounting, while maintaining the same internal structure as that of the conventional stacked type electronic part.
하기의 선행기술문헌인 특허문헌 1은 인덕턴스 부품 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 외부 전극을 포함한 형태로 소형, 박형의 인덕턴스 부품을 제공하는 것에 관해 개시되어 있다. 다만, 본 발명과는 달리, 상면에 외부 전극이 개시되어 있으며, 하면 전극 및 본체의 길이 방향의 양 단면에 형성되는 외부 전극의 형태에 있어 각별한 차이가 존재한다.
The following prior art document, Patent Document 1, relates to an inductance component and a manufacturing method thereof, and discloses providing a small and thin inductance component in the form including external electrodes. However, unlike the present invention, external electrodes are disclosed on the upper surface, and there is a particular difference in the shape of the lower electrode and the external electrodes formed on both end surfaces in the longitudinal direction of the body.
본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 하부 전극의 폭을 최대한 넓게 가져가고 상면에 외부 전극을 형성하지 않음으로써, 신뢰성이 우수한 칩형 코일 부품을 제공하고자 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the problems of the prior art described above, the present invention is to provide a chip-type coil part having excellent reliability by taking the width of the lower electrode as wide as possible and not forming an external electrode on the upper surface.
본 발명의 제1 기술적인 측면에 따른 칩형 코일 부품은, 복수의 자성체층이 적층되어 형성되며, 실장면으로 제공되는 하면과 이에 대향되는 상면, 길이 방향의 양 단면 및 폭 방향의 양 단면을 구비하는 본체; 상기 자성체층 상에 형성되는 내부 코일 패턴이 전기적으로 접속되어 상기 본체의 내부에 형성되는 내부 코일부; 및 상기 본체의 하면 및 길이 방향의 양 단면에 형성되는 외부 전극; 을 포함하고, 상기 본체의 길이 방향의 양 단면에 형성되는 상기 외부 전극의 두께 방향 길이는, 상기 본체의 하면에서 가장 멀리 위치하는 상기 내부 코일 패턴까지의 길이보다 길고, 상기 본체의 상면까지의 길이보다 짧으며, 상기 본체의 하면에 형성되는 상기 외부 전극의 폭은, 상기 본체의 길이 방향의 양 단면에 형성되는 상기 외부 전극의 폭보다 길 수 있다.
A chip-type coil component according to a first technical aspect of the present invention is a chip-type coil component formed by stacking a plurality of magnetic body layers, and has a lower surface provided as a mounting surface and an upper surface opposed thereto, both end surfaces in the longitudinal direction and both end surfaces in the width direction ; An inner coil part electrically connected to an inner coil pattern formed on the magnetic body layer and formed inside the main body; And external electrodes formed on both the lower surface and both longitudinal end surfaces of the main body; Wherein a length in the thickness direction of the outer electrode formed on both end faces in the longitudinal direction of the main body is longer than a length from the bottom face to the inner coil pattern located farthest from the bottom face of the main body, And the width of the external electrode formed on the lower surface of the main body may be greater than the width of the external electrode formed on both end surfaces in the longitudinal direction of the main body.
또한, 상기 본체의 하면에 형성되는 상기 외부 전극의 폭(a)에 대한 상기 본체의 길이 방향의 양 단면에 형성되는 상기 외부 전극의 폭(b)의 비(b/a)는 1보다 작을 수 있다.
The ratio (b / a) of the width (b) of the external electrode formed on both end faces in the longitudinal direction of the main body to the width (a) of the external electrode formed on the lower surface of the main body may be less than 1 have.
또한, 상기 본체의 길이(c)에 대한 상기 본체의 하면에 형성되는 상기 외부 전극의 폭(a)의 비(a/c)가 0.8 이상이고 1 이하일 수 있다.
The ratio (a / c) of the width (a) of the external electrode formed on the bottom surface of the main body to the length (c) of the main body may be 0.8 or more and 1 or less.
또한, 상기 외부 전극은, 은(Ag), 백금(Pt), 구리(Cu), 은(Ag) 및 팔라듐(Pd)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
The external electrode may include at least one selected from the group consisting of silver (Ag), platinum (Pt), copper (Cu), silver (Ag), and palladium (Pd).
또한, 상기 본체의 표면 중 상기 외부 전극이 형성되지 않은 영역에 형성되는 절연층; 을 더 포함할 수 있다.
An insulating layer formed on a surface of the main body in a region where the external electrode is not formed; As shown in FIG.
또한, 상기 내부 코일부는 상기 본체의 두께 방향으로 적층될 수 있다.
In addition, the inner coil portion may be laminated in the thickness direction of the main body.
본 발명의 제2 기술적인 측면에 따른 칩형 코일 부품은, 복수의 자성체층이 적층되어 형성되며, 실장면으로 제공되는 하면과 이에 대향되는 상면, 길이 방향의 양 단면 및 폭 방향의 양 단면을 구비하는 본체; 상기 자성체층 상에 형성되는 내부 코일 패턴이 전기적으로 접속되어 상기 본체 내부에 형성되며, 상기 자성체층의 적층 면에 대하여 수평으로 제1 인출부 및 제2 인출부가 노출되는 내부 코일부; 상기 자성체층의 적층 면에 대하여 수직으로 형성되며, 상기 제1 인출부 및 제2 인출부에 각각 접속하는 제1 외부 전극 및 제2 외부 전극; 을 포함하고, 상기 본체의 하면에 형성되는 상기 제1 및 제2 외부 전극 각각의 폭은 상기 본체의 양 단면에 형성되는 상기 제1 및 제2 외부 전극 각각의 폭보다 길며, 상기 본체의 폭 방향의 양 단면에 형성되는 상기 제1 및 제2 외부 전극은 각각 제1 인출부 및 제2 인출부를 덮도록 형성될 수 있다.
According to a second technical aspect of the present invention, there is provided a chip-type coil component comprising a plurality of magnetic layer layers stacked and having a lower surface provided as a mounting surface and an upper surface opposite to the upper surface, both end surfaces in the longitudinal direction and both end surfaces in the width direction ; An inner coil part in which an inner coil pattern formed on the magnetic body layer is electrically connected to the inside of the main body and the first lead portion and the second lead portion are exposed horizontally with respect to the laminated surface of the magnetic layer; A first external electrode and a second external electrode that are formed perpendicular to a laminate surface of the magnetic material layers and connected to the first lead portion and the second lead portion, respectively; Wherein a width of each of the first and second external electrodes formed on a lower surface of the main body is longer than a width of each of the first and second external electrodes formed on both end faces of the main body, The first and second external electrodes may be formed to cover the first lead portion and the second lead portion, respectively.
또한, 상기 본체의 양 단면에 형성되는 상기 제1 및 제2 외부 전극의 두께 방향 길이는, 상기 본체의 하면에서 가장 멀리 위치하는 상기 내부 코일 패턴까지의 길이보다 길고, 상기 본체의 상면까지의 길이보다 짧을 수 있다.
The length in the thickness direction of the first and second external electrodes formed on both end faces of the main body is longer than the length from the bottom face of the main body to the inner coil pattern, .
또한, 상기 본체의 길이(c)에 대한 상기 본체의 하면에 형성되는 상기 제1 및 제2 외부 전극의 폭의 비 각각이 0.8 이상이고 1 이하일 수 있다.
The ratio of the widths of the first and second external electrodes formed on the bottom surface of the main body to the length c of the main body may be 0.8 or more and 1 or less.
또한, 상기 본체의 하면에 형성되는 상기 제1 및 제2 외부 전극 각각의 폭에 대한 상기 본체의 길이 방향의 각 단면에 형성되는 상기 제1 및 제2 외부 전극 각각의 폭의 비는 1보다 작을 수 있다.
The ratio of the width of each of the first and second external electrodes formed on each end face in the longitudinal direction of the main body with respect to the width of each of the first and second external electrodes formed on the lower surface of the main body is less than 1 .
또한, 상기 본체의 표면 중 상기 제1 및 제2 외부 전극이 형성되지 않은 영역에 형성되는 절연층; 을 더 포함할 수 있다.
An insulating layer formed on a surface of the main body in a region where the first and second external electrodes are not formed; As shown in FIG.
또한, 상기 제1 및 제2 외부 전극은, 은(Ag), 백금(Pt), 구리(Cu), 은(Ag) 및 팔라듐(Pd)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
The first and second external electrodes may include any one or more selected from the group consisting of silver (Ag), platinum (Pt), copper (Cu), silver (Ag), and palladium (Pd) .
또한, 상기 내부 코일부는 상기 본체의 두께 방향으로 적층될 수 있다.
In addition, the inner coil portion may be laminated in the thickness direction of the main body.
본 발명에 의하면 칩형 코일 부품 세트가 금속 캔과 접촉되더라도 쇼트 등의 간섭 문제가 발생하지 않아 우수한 신뢰성을 얻을 수 있으며, 칩형 코일 부품이 차지하는 공간이 작아지므로 전자제품을 소형화할 수 있다. 또한, 상부의 외부전극을 제거함에 따라 제조 원가를 절감할 수 있고, 하부 전극의 면적을 최대로 가져감에 따라 칩의 고착 강도를 개선할 수 있다.
According to the present invention, even when the chip-type coil component set is brought into contact with the metal can, no interference problem such as short-circuiting occurs and excellent reliability can be obtained, and the space occupied by the chip-type coil component is reduced. In addition, manufacturing cost can be reduced by removing the upper external electrode, and the bonding strength of the chip can be improved as the area of the lower electrode is maximized.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩형 코일 부품을 나타낸 사시도이다.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩형 코일 부품의 외부 전극이 나타나게 도시한 사시도이다.
도3은 도1에 도시한 칩형 코일 부품을 하부에서 바라본 사시도이다.
도4는 도1에 칩형 코일 부품의 내부 코일부가 나타나게 도시한 사시도이다.
도5는 도1에 도시한 칩형 코일 부품의 구성 중 본체(10)의 상면(S1), 폭 방향의 일 단면(S2), 길이 방향의 일 단면의 일 단면(S3) 및 하면(S4)을 나타낸 도면이다.1 is a perspective view showing a chip-type coil component according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing external electrodes of a chip-type coil component according to an embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a perspective view of the chip-type coil component shown in Fig. 1 as viewed from below. Fig.
Fig. 4 is a perspective view showing the inner coil part of the chip-type coil part shown in Fig.
5 shows a top view S1, a width direction one end face S2, one longitudinal end face S3 and a bottom face S4 of the
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to specific embodiments and the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Furthermore, embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.It is to be understood that, although the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Will be described using the symbols.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.
이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩형 코일 부품을 설명하되, 특히 적층형 인덕터(inductor)로 설명하지만 이에 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, a chip-type coil component according to an embodiment of the present invention will be described, but a laminate type inductor will be described, but the present invention is not limited thereto.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩형 코일 부품을 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a chip-type coil component according to an embodiment of the present invention.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩형 코일 부품의 외부 전극(21, 22, 23, 24)이 나타나게 도시한 사시도이다.2 is a perspective view showing
도3은 도1에 도시한 칩형 코일 부품을 하부에서 바라본 사시도이다.
Fig. 3 is a perspective view of the chip-type coil component shown in Fig. 1 as viewed from below. Fig.
도1 내지 도3을 참조하면, 상기 본체(110)의 형상은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 육면체 형상을 가질 수 있다. 한편, 본 실시 형태의 칩형 코일 부품에서, '길이 방향'은 도 1의 'L' 방향, '폭 방향'은 'W' 방향, '두께 방향'은 'T' 방향으로 정의하기로 한다. 여기서 '두께 방향'은 자성체층(112)을 쌓아 올리는 방향 즉 '적층 방향'과 동일한 개념으로 사용할 수 있다.
1 to 3, the shape of the main body 110 is not particularly limited and may have a hexahedral shape, for example. On the other hand, in the chip-type coil component according to the present embodiment, the 'longitudinal direction' is defined as the 'L' direction in FIG. 1, the 'W' direction in the 'width direction', and the 'T' direction in the 'thickness direction'. Here, the 'thickness direction' can be used in the same concept as the stacking direction of the magnetic material layers 112, that is, the 'lamination direction'.
도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩형 코일 부품은 본체(10), 내부 코일부(40, 도4) 및 외부 전극(21, 22, 23, 24)을 포함할 수 있다.
1, a chip-type coil component according to an embodiment of the present invention may include a
상기 본체(10)는, 복수의 자성체층이 적층되어 형성되며, 실장면으로 제공되는 하면과 이에 대응되는 상면, 길이 방향의 양 단면 및 폭 방향의 양 단면을 구비할 수 있다.
The
상기 자성체층은 자성체 분말을 이용하여 제조한 시트를 말하며, 자성체 분말을 바인더 등과 함께 용매에 혼합한 후 볼 밀링 등을 통하여 자성체 분말을 용매 내에 고르게 분산시킨 다음, 닥터 블레이드 등의 방법을 통하여 얇은 자성체 시트를 제조할 수 있다.
The magnetic material layer refers to a sheet prepared by using a magnetic material powder. The magnetic material powder is mixed with a binder or the like in a solvent, and then the magnetic material powder is uniformly dispersed in a solvent through ball milling or the like. A sheet can be produced.
이때, 상기 본체(10)는 복수의 자성체층이 적층되어 형성되며, 상기 복수의 자성체층은 소결된 상태로, 인접하는 자성체층 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)을 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
At this time, the
상기 본체(10)는 육면체 형상일 수 있으며, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트, Li계 페라이트 등의 공지된 페라이트를 포함할 수 있다.
The
상기 외부 전극(21, 22, 23, 24)는 본체(10)의 하면에 형성될 수 있으며(21, 22), 또한 본체(10)의 길이 방향의 양 단면에 형성(23, 24)될 수 있다.
The
즉, 본체(10)의 표면 중 3개의 면에 외부 전극(21, 22, 23, 24)이 형성될 수 있으며, 본체(10)의 상면에는 외부 전극(21, 22, 23, 24)이 형성되지 않을 수 있다. 상기 외부 전극(21, 22, 23, 24)은 내부 코일부(120)와 동일한 재질의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지는 않으며 예를 들어, 은(Ag), 백금(Pt), 구리(Cu), 은(Ag) 및 팔라듐(Pd)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 외부 전극(21, 22, 23, 24)은 금속 분말에 글라스 프릿을 첨가하여 마련된 도전성 페이스트를 도포한 후 소성함으로써 형성될 수 있다. 또한, 상기 본체(10)는 복수의 자성체층을 적층한 다음 소성하여 형성되며, 이러한 본체(10)의 형상, 치수 및 자성체층의 적층 수가 본 실시 형태에 도시된 것으로 한정되는 것은 아니다.
The
전자제품의 소형화에 부응하여 전자부품을 고집적화하는 경우 칩형 코일 부품 본체(10)의 상면에 형성된 외부 전극과 전자부품 세트를 커버하는 메탈 캔이 접촉함으로써, 쇼트 발생 또는 전자제품의 오작동 등이 발생할 수 있다.
When the electronic component is highly integrated in response to miniaturization of the electronic product, the external electrode formed on the upper surface of the chip-type
이에 반해, 본 발명에 따른 칩형 코일 부품은 본체(10)의 상면에 외부 전극을 형성하지 않음으로써, 칩형 코일 부품 세트와 이를 둘러싸는 금속 캔이 접촉되더라도 간섭 등의 문제가 발생하지 않아, 상술한 종래 기술의 문제점을 해결할 수 있다.
On the contrary, since the chip-type coil component according to the present invention does not form the external electrode on the upper surface of the
또한, 외부 전극(21, 22, 23, 24)이 본체(10)의 상면에 존재하지 않음으로써, 공간 확보가 가능하고 이를 통해 칩형 코일 부품의 유효 특성 면적을 증가시킬 수 있다. 나아가, 본체(10)의 상면에 존재하는 금속 재질의 외부 전극을 제거함에 따라 제품의 생산 비용을 절감시킬 수 있다.
Also, since the
한편, 도4는 도1에 칩형 코일 부품의 내부 코일부(40)가 나타나게 도시한 사시도이다.
Meanwhile, Fig. 4 is a perspective view showing the
도4를 참조하면, 상기 본체(10)의 길이 방향의 양 단면에 형성되는 상기 외부 전극(23, 24)의 두께 방향 길이(h2)는, 상기 본체(10)의 하면에서 가장 멀리 위치하는 상기 내부 코일 패턴까지의 길이(h1)보다 길고, 상기 본체(10)의 상면까지의 길이(h3)보다 짧을 수 있다. 4, the length h2 in the thickness direction of the
또한, 상기 내부 코일부(40)는 상기 본체(10)의 두께 방향으로 적층되어 형성될 수 있다.
In addition, the
이 경우 h2가 h1보다 크고, h3보다 작도록 상기 외부 전극(23, 24)을 형성할 수 있다. 이를 통해, 전자부품 세트를 커버하는 메탈 캔과 외부 전극(23, 24) 사이의 이격 거리가 더 증가하므로 쇼트(short) 등의 문제 발생 가능성이 감소될 수 있다. In this case, the
또한, 외부 전극(23, 24)에 소요되는 재료가 감소하므로 제조 원가를 절감할 수 있다.
In addition, since the material required for the
또한, 상기 본체(10)의 하면에 형성되는 상기 외부 전극(21, 22)의 폭은, 상기 본체(10)의 길이 방향의 양 단면에 형성되는 외부 전극(23, 24)의 폭보다 긴 것을 특징으로 할 수 있다.
The width of the
즉, 본체(10)의 하면에 형성되는 외부 전극(23, 24)의 폭이 좁을 경우 칩을 기판에 실장하는 경우 틀어짐 현상이 발생하여 부품 간의 쇼트를 유발할 수 있고, 칩 강도가 낮아질 수 있는 문제가 발생할 수 있다.
That is, when the width of the
따라서, 본 발명에 따른 칩형 코일 부품은 본체(10)의 하면에 형성되는 외부 전극(23, 24)의 폭이 본체(10)의 길이 방향의 양 단면에 형성되는 외부 전극(23, 24)의 폭보다 길 수 있으며, 보다 상세하게는, 본체(10)의 하면 모서리까지 나와 최대한의 면적을 갖도록 형성될 수 있다. The chip-type coil component according to the present invention is characterized in that the width of the
이를 통해, 본 발명에 따른 칩형 코일 부품과 기판 사이의 고착 강도를 개선할 수 있다.
Thus, the bonding strength between the chip-type coil component and the substrate according to the present invention can be improved.
일 실시예로서, 상기 본체(10)의 하면의 길이에 대한 상기 본체(10)의 하면에 형성되는 상기 외부 전극(21, 22)의 폭의 비가 0.8 이상이고 1 이하일 수 있다. 이는, 도5를 참조하여 구체적으로 후술하기로 한다.
The ratio of the width of the
한편, 내부 코일부는 복수의 자성체층 상에 형성되는 내부 코일 패턴(40)이 전기적으로 접속되어 상기 본체(10)의 내부에 형성될 수 있다. Meanwhile, the inner coil portion may be formed inside the
상기 내부 코일 패턴(40)을 형성하는 도전성 금속은 전기 전도도가 우수한 금속이라면 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 또는 백금(Pt) 등의 단독 또는 혼합 형태일 수 있다.
The conductive metal forming the
내부 코일 패턴(40)이 인쇄된 복수의 자성체층(50) 각각에는 소정의 위치에 비아(via)가 형성될 수 있으며, 상기 비아를 통해 각 자성체층(50)에 형성되는 내부 코일 패턴(40)은 전기적으로 상호 연결되어 하나의 코일을 형성할 수 있다. Vias may be formed at predetermined positions in each of the plurality of magnetic layer layers 50 on which the
이때, 코일 구조는 상기 내부 코일 패턴(40)의 모양과 비아의 위치를 적절하게 조절함으로써 형성될 수 있다.
At this time, the coil structure can be formed by appropriately adjusting the shape of the
상기 내부 코일 패턴(40)이 형성되는 복수의 자성체층(50)을 폭 방향(W) 또는 길이 방향(L)으로 적층 형성함에 따라 상기 내부 코일부는 상기 본체(10)의 기판 실장 면에 대하여 수직 방향으로 형성될 수 있다.
The plurality of magnetic layer layers 50 on which the
한편, 상기 본체(10)의 표면 전체에 절연층(도면 미도시)이 형성되고, 상기 절연층 상에 외부 전극(21, 22, 23, 24)이 형성될 수 있다.
An insulating layer (not shown) may be formed on the entire surface of the
즉, 소결된 본체(10)의 표면 전체를 둘러싸도록 절연층을 형성한 다음에 외부 전극(21, 22, 23, 24)을 형성할 수 있다. 이 경우 내부 패턴부의 제1 및 제2 인출부는 외부 전극(21, 22, 23, 24)과 전기적으로 연결될 수 있다. That is, the
이를 통해, 상기 외부 전극(21, 22, 23, 24)을 관통하여 침입하는 이물질 등을 차단할 수 있어 보다 효율적으로 본체(10)를 보호할 수 있다.
As a result, it is possible to block the intruding foreign substances passing through the
도5는 도1에 도시한 칩형 코일 부품의 구성 중 본체(10)의 상면(S1), 폭 방향의 일 단면(S2), 길이 방향의 일 단면의 일 단면(S3) 및 하면(S4)을 나타낸 도면이다.
5 shows a top view S1, a width direction one end face S2, one longitudinal end face S3 and a bottom face S4 of the
도5의 (a) 및 (c)를 참조하면, 본 발명에 따른 칩형 코일 부품은, 상기 본체(10)의 하면에 형성되는 상기 외부 전극(21)의 폭은, 상기 본체(10)의 길이 방향의 양 단면에 형성되는 외부 전극(23, 24)의 폭보다 긴 것을 특징으로 할 수 있다.
5A and 5C, the width of the
일 실시예로는, 상기 본체(10)의 하면에 형성되는 상기 외부 전극(21, 22)의 폭(a)에 대한 상기 본체(10)의 길이 방향의 양 단면에 형성되는 상기 외부 전극(23, 24)의 폭(b)의 비(b/a)는 1보다 작을 수 있다.
The
또한, 도4 및 도5의 (b) 및 (d)를 참조하면, 상기 본체(10)의 길이 방향의 양 단면에 형성되는 상기 외부 전극(23, 24)의 두께 방향 길이(h2)는, 상기 본체(10)의 하면에서 가장 멀리 위치하는 상기 내부 코일 패턴까지의 길이(h1)보다 길고, 상기 본체(10)의 상면까지의 길이(h3)보다 짧을 수 있다.
4 and 5 (b) and 5 (d), the length h2 in the thickness direction of the
일 실시예로는, 상기 본체(10)의 길이(c)에 대한 상기 본체의 하면에 형성되는 상기 외부 전극의 폭(a)의 비(a/c)가 0.8 이상이고 1 이하일 수 있다.
In one embodiment, the ratio (a / c) of the width a of the external electrode formed on the bottom surface of the
그 외 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자부품의 특징과 동일한 부분에 대해서는 여기서 생략하도록 한다.
In addition, the same features as those of the above-described multilayer electronic component according to the embodiment of the present invention will be omitted here.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.The present invention is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.
10: 본체
21, 22: 본체의 하면에 형성되는 외부 전극
23, 24: 본체의 길이 방향의 양 단면에 형성되는 외부 전극
40: 내부 도체 패턴
50: 자성체층
L: 본체의 길이
W: 본체의 폭
T: 본체의 두께10: Body
21 and 22: external electrodes formed on the lower surface of the main body
23, 24: external electrodes formed on both end faces in the longitudinal direction of the main body
40: Internal conductor pattern
50:
L: Length of main body
W: Body width
T: Body thickness
Claims (13)
상기 자성체층 상에 형성되는 내부 코일 패턴이 전기적으로 접속되어 상기 본체의 내부에 형성되는 내부 코일부; 및
상기 본체의 하면 및 길이 방향의 양 단면에 형성되는 외부 전극; 을 포함하고,
상기 본체의 길이 방향의 양 단면에 형성되는 상기 외부 전극의 두께 방향 길이는, 상기 본체의 하면에서 가장 멀리 위치하는 상기 내부 코일 패턴까지의 길이보다 길고, 상기 본체의 상면까지의 길이보다 짧으며,
상기 본체의 하면에 형성되는 상기 외부 전극의 폭은, 상기 본체의 길이 방향의 양 단면에 형성되는 상기 외부 전극의 폭보다 긴 칩형 코일 부품.
A body formed by stacking a plurality of magnetic body layers and having a lower surface provided as a mounting surface and an upper surface facing thereto, both end surfaces in the longitudinal direction and both end surfaces in the width direction;
An inner coil part electrically connected to an inner coil pattern formed on the magnetic body layer and formed inside the main body; And
An external electrode formed on both the lower surface and both longitudinal end surfaces of the main body; / RTI >
Wherein a length in the thickness direction of the outer electrode formed on both end faces in the longitudinal direction of the main body is longer than a length from the bottom face of the main body to the inner coil pattern and shorter than a length to the top face of the main body,
Wherein a width of the outer electrode formed on a lower surface of the main body is longer than a width of the outer electrode formed on both end surfaces in the longitudinal direction of the main body.
상기 본체의 하면에 형성되는 상기 외부 전극의 폭(a)에 대한 상기 본체의 길이 방향의 양 단면에 형성되는 상기 외부 전극의 폭(b)의 비(b/a)는 1보다 작은 칩형 코일 부품.
The method according to claim 1,
(B / a) of the width (b) of the external electrode formed on both end faces in the longitudinal direction of the main body with respect to the width (a) of the external electrode formed on the lower face of the main body is less than 1, .
상기 본체의 길이(c)에 대한 상기 본체의 하면에 형성되는 상기 외부 전극의 폭(a)의 비(a/c)가 0.8 이상이고 1 이하인 칩형 코일 부품.
The method according to claim 1,
(A / c) of the width (a) of the external electrode formed on the lower surface of the main body to the length (c) of the main body is 0.8 or more and 1 or less.
은(Ag), 백금(Pt), 구리(Cu), 은(Ag) 및 팔라듐(Pd)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 칩형 코일 부품.
The plasma display panel of claim 1,
Wherein at least one selected from the group consisting of silver (Ag), platinum (Pt), copper (Cu), silver (Ag) and palladium (Pd)
상기 본체의 표면 중 상기 외부 전극이 형성되지 않은 영역에 형성되는 절연층; 을 더 포함하는 칩형 코일 부품.
The method according to claim 1,
An insulating layer formed on a surface of the main body in a region where the external electrode is not formed; Further comprising:
상기 내부 코일부는 상기 본체의 두께 방향으로 적층되는 칩형 코일 부품.
The method according to claim 1,
And the inner coil portion is laminated in the thickness direction of the main body.
상기 자성체층 상에 형성되는 내부 코일 패턴이 전기적으로 접속되어 상기 본체 내부에 형성되며, 상기 자성체층의 적층 면에 대하여 수평으로 제1 인출부 및 제2 인출부가 노출되는 내부 코일부;
상기 자성체층의 적층 면에 대하여 수직으로 형성되며, 상기 제1 인출부 및 제2 인출부에 각각 접속하는 제1 외부 전극 및 제2 외부 전극; 을 포함하고,
상기 본체의 하면에 형성되는 상기 제1 및 제2 외부 전극 각각의 폭은 상기 본체의 양 단면에 형성되는 상기 제1 및 제2 외부 전극 각각의 폭보다 길며,
상기 본체의 폭 방향의 양 단면에 형성되는 상기 제1 및 제2 외부 전극은 각각 제1 인출부 및 제2 인출부를 덮도록 형성되는 칩형 코일 부품.
A body formed by stacking a plurality of magnetic body layers and having a lower surface provided as a mounting surface and an upper surface facing thereto, both end surfaces in the longitudinal direction and both end surfaces in the width direction;
An inner coil part in which an inner coil pattern formed on the magnetic body layer is electrically connected to the inside of the main body and the first lead portion and the second lead portion are exposed horizontally with respect to the laminated surface of the magnetic layer;
A first external electrode and a second external electrode that are formed perpendicular to a laminate surface of the magnetic material layers and connected to the first lead portion and the second lead portion, respectively; / RTI >
The width of each of the first and second external electrodes formed on the lower surface of the main body is longer than the width of each of the first and second external electrodes formed on both end faces of the main body,
Wherein the first and second external electrodes formed on both end faces in the width direction of the main body are formed so as to cover the first lead portion and the second lead portion, respectively.
상기 본체의 양 단면에 형성되는 상기 제1 및 제2 외부 전극의 두께 방향 길이는, 상기 본체의 하면에서 가장 멀리 위치하는 상기 내부 코일 패턴까지의 길이보다 길고, 상기 본체의 상면까지의 길이보다 짧은 칩형 코일 부품.
8. The method of claim 7,
The length in the thickness direction of the first and second external electrodes formed on both end faces of the main body is longer than the length from the bottom face of the main body to the inner coil pattern and shorter than the length to the top face of the main body Chip type coil parts.
상기 본체의 길이(c)에 대한 상기 본체의 하면에 형성되는 상기 제1 및 제2 외부 전극의 폭의 비 각각이 0.8 이상이고 1 이하인 칩형 코일 부품.
8. The method of claim 7,
Wherein the ratio of the widths of the first and second external electrodes formed on the lower surface of the main body to the length (c) of the main body is 0.8 or more and 1 or less.
상기 본체의 하면에 형성되는 상기 제1 및 제2 외부 전극 각각의 폭에 대한 상기 본체의 길이 방향의 각 단면에 형성되는 상기 제1 및 제2 외부 전극 각각의 폭의 비는 1보다 작은 칩형 코일 부품.
8. The method of claim 7,
Wherein a ratio of a width of each of the first and second external electrodes formed on each end face in the longitudinal direction of the main body with respect to a width of each of the first and second external electrodes formed on a lower surface of the main body is less than 1, part.
상기 본체의 표면 중 상기 제1 및 제2 외부 전극이 형성되지 않은 영역에 형성되는 절연층; 을 더 포함하는 칩형 코일 부품.
8. The method of claim 7,
An insulating layer formed on a surface of the main body in a region where the first and second external electrodes are not formed; Further comprising:
은(Ag), 백금(Pt), 구리(Cu), 은(Ag) 및 팔라듐(Pd)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 칩형 코일 부품.
8. The semiconductor device according to claim 7, wherein the first and second external electrodes
Wherein at least one selected from the group consisting of silver (Ag), platinum (Pt), copper (Cu), silver (Ag) and palladium (Pd)
상기 내부 코일부는 상기 본체의 두께 방향으로 적층되는 칩형 코일 부품.8. The method of claim 7,
And the inner coil portion is laminated in the thickness direction of the main body.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140009722A KR20150089279A (en) | 2014-01-27 | 2014-01-27 | Chip-type coil component |
| CN201410175561.5A CN104810133A (en) | 2014-01-27 | 2014-04-28 | Chip-type coil component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140009722A KR20150089279A (en) | 2014-01-27 | 2014-01-27 | Chip-type coil component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150089279A true KR20150089279A (en) | 2015-08-05 |
Family
ID=53694902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140009722A KR20150089279A (en) | 2014-01-27 | 2014-01-27 | Chip-type coil component |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20150089279A (en) |
| CN (1) | CN104810133A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170032057A (en) * | 2015-09-14 | 2017-03-22 | 삼성전기주식회사 | Multilayered electronic component |
| KR20190033872A (en) * | 2017-09-22 | 2019-04-01 | 삼성전기주식회사 | Coil component |
| KR102236100B1 (en) * | 2019-10-31 | 2021-04-05 | 삼성전기주식회사 | Coil component |
| CN114068128A (en) * | 2020-08-05 | 2022-02-18 | 株式会社村田制作所 | Common mode choke coil |
| US11842843B2 (en) | 2019-12-26 | 2023-12-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7379898B2 (en) * | 2019-07-19 | 2023-11-15 | Tdk株式会社 | laminated coil parts |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8451083B2 (en) * | 2010-05-31 | 2013-05-28 | Tdk Corporation | Coil component and method of manufacturing the same |
| KR101219006B1 (en) * | 2011-04-29 | 2013-01-09 | 삼성전기주식회사 | Chip-type coil component |
| KR101219003B1 (en) * | 2011-04-29 | 2013-01-04 | 삼성전기주식회사 | Chip-type coil component |
| KR101397488B1 (en) * | 2012-07-04 | 2014-05-20 | 티디케이가부시기가이샤 | Coil component and method of manufacturing the same |
-
2014
- 2014-01-27 KR KR1020140009722A patent/KR20150089279A/en not_active Application Discontinuation
- 2014-04-28 CN CN201410175561.5A patent/CN104810133A/en active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170032057A (en) * | 2015-09-14 | 2017-03-22 | 삼성전기주식회사 | Multilayered electronic component |
| KR20190033872A (en) * | 2017-09-22 | 2019-04-01 | 삼성전기주식회사 | Coil component |
| JP2019062182A (en) * | 2017-09-22 | 2019-04-18 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | Coil component |
| US11133126B2 (en) | 2017-09-22 | 2021-09-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component |
| KR102236100B1 (en) * | 2019-10-31 | 2021-04-05 | 삼성전기주식회사 | Coil component |
| US11488767B2 (en) | 2019-10-31 | 2022-11-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component |
| US11842843B2 (en) | 2019-12-26 | 2023-12-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component |
| US11955270B2 (en) | 2019-12-26 | 2024-04-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component |
| CN114068128A (en) * | 2020-08-05 | 2022-02-18 | 株式会社村田制作所 | Common mode choke coil |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104810133A (en) | 2015-07-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |