KR20150088097A

KR20150088097A - Pre-Bonding Apparatus for Flat Display Panel

Info

Publication number: KR20150088097A
Application number: KR1020140008494A
Authority: KR
Inventors: 김성민; 김광우; 강종규
Original assignee: 세광테크 주식회사
Priority date: 2014-01-23
Filing date: 2014-01-23
Publication date: 2015-07-31
Also published as: KR101542865B1

Abstract

The present invention relates to a pre-bonding apparatus which is configured to thermal compress and pre-bond a panel having a flexible printed circuit (FPC) part divided into upper and lower parts and flexible printed circuits so as to perform a complete automation of the pre-bonding process and to effectively provide pre-bonding at the accurate position for each other by aligning the position of the flexible printed circuit and provide a pre-bonding apparatus for a flat display panel comprising: a panel loading unit configured to input the panel to which anisotropic conductive film (ACF) has been attached in a previous step and to load the same, and to allow the panel to be movable in an X-axis; a stage unit configured to support the panel loaded from the panel loading unit, adsorbing the panel on the upper portion thereof so as to support the same, and then to allow the panel to be supplied in a Y-axis; an align check unit on which the flexible printed circuits of the panel positioned on the stage unit are provided so as to be photographed, respectively, and which makes a signal for correcting the bonding positions of the flexible printed circuits by individual photographed image information; a clamp unit configured to be correspondingly positioned on the upper side of the stage unit and to allow the flexible printed circuit, positioned on the upper side of the panel before or after the correction operation, to be fixed; a bonding unit provided on one side of the clamp unit, capable of reciprocating up and down to the stage unit, thermally compressing the flexible printed circuit of the panel fixed by the clamp unit and bonding the same; and a panel unloading unit configured to pick up the panel pre-bonded in the bonding unit from the stage unit, to unload the same to the next step, and to allow the panel to be transferred in the X-direction.

Description

평판 디스플레이 패널용 가본딩장치 {Pre-Bonding Apparatus for Flat Display Panel}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a flat panel display panel,

본 발명은 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 패널에 대한 플렉서블 전자회로(TFPC/MFPC) 간의 가본딩(Pre-bonding) 공정을 완전히 자동화함은 물론 플렉서블 전자회로의 위치를 얼라인 보정하여 상호 정확한 위치상에 효율적으로 가본딩하는 것이 가능한 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate bonding apparatus for a flat panel display panel, and more particularly, to a substrate bonding apparatus for a flat panel display panel, and more particularly, to a method for fully automating a prebonding process between flexible electronic circuits (TFPC / MFPC) And more particularly, to a method and apparatus for a flat panel display panel capable of effectively correcting a position of a flat display panel by aligning and correcting the position of the flat panel display panel.

일반적으로 휴대폰, 노트북, PDA, 네비게이션 등과 같은 휴대용 전자기기에는 액정화면을 구동시키되 저전압 구동, 저소비 전력, 풀 칼라 구현 등의 특징을 실현할 수 있도록 패널에 다양한 형태의 고밀도 반도체 패키지를 부품으로 실장하여 사용한다. 나아가 고밀도의 반도체 패키지를 패널 상에 실장하는 작업에는 디스플레이 패널에 구동회로인 반도체 패키지가 전기적으로 접속할 수 있도록 실장하는 다양한 구조의 본딩장치를 사용한다.In general, various types of high-density semiconductor packages are mounted on parts of a panel so as to realize a low-voltage driving, a low power consumption, and a full-color implementation in a portable electronic device such as a mobile phone, a notebook computer, a PDA, do. Furthermore, in order to mount a high-density semiconductor package on a panel, a bonding apparatus of a variety of structures is used so that a semiconductor package, which is a driving circuit, can be electrically connected to the display panel.

여기서 고밀도의 반도체 패키지를 제조하기 위한 기술로는 한 장의 패널 상에 복수의 집적회로소자인 반도체칩을 고밀도로 탑재할 수 있도록 구현하는 방식으로 테이프캐리어 방식이라 불리는 TCP(tape carrier package)가 대표적이며, 나아가 최근에는 COB(chip on board)나 COG(chip on glass) 등의 기술이 개발되어 반도체칩을 실장하도록 사용되고 있으나 파인 피치가 요구되는 고성능의 반도체칩을 구동시키는데에 한계가 있으며 액정화면이 넓어져 가는 추세를 따라가기 어려운 문제가 있었다.As a technique for manufacturing a high-density semiconductor package, a TCP (tape carrier package) called a tape carrier system is a typical method in which a semiconductor chip, which is a plurality of integrated circuit elements, is mounted on a single panel in a high density manner In recent years, technologies such as COB (chip on board) and COG (chip on glass) have been developed and used to mount semiconductor chips. However, there are limitations in driving a high-performance semiconductor chip requiring a fine pitch. There was a problem that was difficult to follow the trend.

이러한 배경으로부터 보다 얇고 가벼우며 플렉서블한 특징을 가진 부품의 개발이 요구되는바, 기존의 반도체 패키지 기술인 TCP방식처럼 디바이스 홀을 만들지 않고 필름 위에 반도체칩을 접합시키는 새로운 방식인 FOF(film on film)방식이 개발되었다.From this background, development of thinner, lighter, and more flexible components is required. As with TCP, which is a conventional semiconductor package technology, a film on film (FOF) method, which is a new method of bonding semiconductor chips on a film, Was developed.

이와 같이 본딩장치에 따른 FOF 본딩방식은 3단계별 공정으로 진행되는데, 먼저 두께가 얇은 통상 글라스 형태의 패널에 이방성 도전 필름(ACF:anisotropic conductive film)을 부착하는 공정과, 이방성 도전 필름 상에 FPC(플렉서블 전자회로)를 배치한 후 적절한 압력으로 가압하여 가본딩(Pre-bonding)하는 공정과, 다시금 가압하여 메인본딩하는 공정을 거치도록 구성되어 본딩작업을 완성하도록 이루어지며, 각 공정마다 구분된 장치가 설비되는바, 패널의 플렉서블 전자회로를 가본딩함에는 가본딩장치를 설비하여 사용하고 있다.The FOF bonding method according to the bonding apparatus proceeds in three steps. First, a step of attaching an anisotropic conductive film (ACF) to a thin glass-shaped panel having a thin thickness, and a step of bonding an FPC Bonding process is performed by arranging a plurality of flexible electronic circuits on a substrate and then pressurizing the substrate with a suitable pressure to carry out a main bonding process again to complete the bonding operation, In addition, a flexible electronic circuit of the panel is provided with a donging device installed therein.

그런데 기존의 가본딩장치의 경우 플렉서블 전자회로의 부품에 대해 복수의 변을 가본딩하기 때문에 가본딩공정의 작업시간이 길어져 공정효율이 저하된다는 문제점이 있었다.However, in the case of a conventional carbon bonding apparatus, since a plurality of sides are bonded to a component of a flexible electronic circuit, the working time of the carbon bonding process becomes long, and the process efficiency is lowered.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 개시되어 있었던 종래기술로써, 대한민국 등록특허공보 제997919호(2010.11.26.)에는 디스플레이 패널의 한 짧은 변 및 한 긴 변 중 일부분에 탭(TAB)을 프리본딩하는 제1프리본딩유닛; 및 상기 제1프리본딩유닛의 일측에 이격되어 구비되며, 상기 다른 짧은 변 및 상기 긴 변의 나머지 부분에 탭을 프리본딩하는 제2프리본딩 유닛을 포함하고, 상기 제1프리본딩유닛은, 상기 디스플레이 패널의 상기 한 짧은 변 상방에 구비되며, 상기 한 짧은 변을 따라 연장하는 제1리니어모터; 상기 제1리니어모터와 연결되며, 상기 제1리니어모터의 연장 방향을 따라 이동하면서 상기 한 짧은 변에 상기 탭들을 부착하는 제1마운터; 상기 디스플레이 패널의 상기 한 긴 변 상방에 구비되며, 상기 한 긴 변을 따라 연장하는 제2리니어모터; 상기 제2리니어모터와 연결되며, 상기 제2리니어모터의 연장 방향을 따라 이동하면서 상기 한 긴 변의 일부분에 상기 탭들을 부착하는 제2마운터로 구성됨에 따라 가본딩에 소요되는 시간을 단축할 수 있는 탭 프리본딩 장치가 공지되어 있다.In order to solve the above problems, Korean Patent Registration No. 997919 (Nov. 26, 2010) discloses a method of pre-bonding tabs to a part of one short side and one long side of a display panel A first pre-bonding unit; And a second prebonding unit spaced apart from one side of the first prebonding unit and prebonding the tabs to the remaining short sides and the remainder of the long sides, A first linear motor provided above the short side of the panel and extending along the short side; A first mounter connected to the first linear motor and moving along the extending direction of the first linear motor and attaching the tabs to the short side; A second linear motor provided on the longer side of the display panel and extending along the longer side; And a second mounter connected to the second linear motor and moving along the extending direction of the second linear motor and attaching the tabs to a part of the long side, A tap pre-bonding device is known.

또한 대한민국 공개특허공보 제739호(2014.01.06.)에는 디스플레이 판넬과 대상부품을 열 압착하는 프리 본딩모듈과; 상기 프리 본딩모듈과 연결되어 프리 본딩모듈의 상,하 이동을 제어하는 Z축 위치제어부와; 상기 Z축 위치제어부와 연결되어 프리 본딩모듈의 전,후 이동을 제어하도록 Y축 리니어 모터를 포함하여 이루어지는 Y축 위치제어부; 및 상기 Y축 위치제어부와 연결되어 프리 본딩모듈의 좌,우 이동을 제어하도록 X축 리니어 모터를 포함하여 이루어지는 X축 위치제어부;를 포함하여 구성됨에 따라 본딩 틀어짐 발생이 없으며 생산성을 향상시키는 것을 특징으로 하는 연성 디스플레이 판넬용 프리 본딩장치가 공지되어 있다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 739 (Apr. 1, 2014) discloses a pre-bonding module for thermally pressing a display panel and a target part; A Z-axis position control unit connected to the free bonding module to control the up-down movement of the pre-bonding module; A Y-axis position control unit connected to the Z-axis position control unit and including a Y-axis linear motor for controlling forward and backward movement of the pre-bonding module; And an X-axis position control unit connected to the Y-axis position control unit and controlling an X-axis linear motor to control the left and right movement of the pre-bonding module. Accordingly, there is no occurrence of bonding distortion and productivity is improved A pre-bonding device for a flexible display panel is known.

그러나 상기한 종래 가본딩장치는 양자 모두 가본딩을 위해 이전 공정에서 패널을 로딩하거나 언로딩하는 공정을 비롯한 일부공정이 작업자에 의한 반자동으로 이루어져 작업효율이 저하되고 여전히 작업시간이 많이 소요되는 등의 문제가 있었다.However, in the above-mentioned conventional method, some processes such as loading or unloading panels in a previous process for semi-automatic bonding are semi-automatic by a worker, resulting in a decrease in work efficiency and a long work time There was a problem.

또한 종래 가본딩장치의 경우 패널의 플렉서블 전자회로를 가본딩하는 과정에서 플렉서블 전자회로에 대한 별도의 보정기능이 부재하여 가본딩시 다수의 플렉서블 전자회로 간에 서로 틀어져 본딩정확성이 떨어지며 정밀한 작업이 어렵고, 나아가 제품의 품질저하는 물론 불량률이 높아진다는 문제점이 있었다.
Further, in the case of a conventional electronic device, in the process of bonding a flexible electronic circuit of a panel, there is no separate correction function for a flexible electronic circuit, so that a large number of flexible electronic circuits are mutually intertwined to each other during bonding, Further, there is a problem that not only the quality of the product deteriorates but also the defect rate increases.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 패널을 로딩 및 언로딩하는 작업에서부터 패널 상에 플렉서블 전자회로를 압착 본딩하는 작업까지 가본딩 공정의 전반적인 작업을 자동화하여 작업효율을 높임은 물론 작업의 소요시간을 단축할 수 있는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치를 제공하는데, 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems and it is an object of the present invention to automate the overall operation of the docking process from loading and unloading the panel to press bonding and bonding the flexible electronic circuit on the panel, And it is an object of the present invention to provide a gobbing device for a flat panel display panel which can shorten the time required for a flat panel display panel.

뿐만 아니라 본 발명은 다수의 플렉서블 전자회로 간에 본딩할 시점마크를 잡아 보정할 수 있는 수단을 구성하므로 플렉서블 전자회로 간에 본딩위치가 틀어지는 현상을 방지함은 물론 작업의 정확성을 높여 정밀한 본딩작업을 도모할 수 있는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치를 제공하기 위한 것이다.
In addition, the present invention provides means for correcting a point mark to be bonded between a plurality of flexible electronic circuits, thereby preventing the bonding position from being changed between the flexible electronic circuits, And to provide a substrate bonding apparatus for a flat panel display panel.

본 발명이 제안하는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치는 상하로 구분된 플렉서블 전자회로(FPC)부품을 갖는 패널로부터 플렉서블 전자회로 간에 열압착하여 가본딩하도록 구성되는 가본딩장치에 있어서, 이전공정에서 이방성 도전 필름(ACF)이 부착된 패널을 투입하여 로딩하되 패널을 X축 방향으로 이송가능하게 구성되는 패널로딩부와; 상기 패널로딩부로부터 로딩된 패널을 지지하되 상부에 패널을 흡착 지지한 후 Y축 방향으로 공급가능하게 구성되는 스테이지유닛과; 상기 스테이지유닛 상에 위치한 패널의 플렉서블 전자회로를 각각 촬영가능하게 설치되고 개개의 촬영된 영상정보에 의한 플렉서블 전자회로의 본딩위치를 보정가능하게 신호하는 얼라인검사유닛과; 상기 스테이지유닛의 상측에 대응하여 위치하고 상기 얼라인검사유닛의 신호에 의한 보정작업 전후로 패널 중 상측에 위치한 플렉서블 전자회로를 고정가능하게 형성되는 클램프유닛과; 상기 클램프유닛의 한쪽에 설치되고 상기 스테이지유닛을 향해 상하왕복이동가능하며 상기 클램프유닛으로부터 고정된 패널의 플렉서블 전자회로를 열압착하여 본딩하는 본딩유닛과; 상기 본딩유닛에서 가본딩된 패널을 상기 스테이지유닛으로부터 픽업하여 다음 공정을 향해 언로딩하되 패널을 X축 방향으로 이송가능하게 구성되는 패널언로딩부;를 포함하여 이루어진다.The present invention provides a substrate bonding apparatus for a flat panel display panel in which a panel having upper and lower flexible electronic circuit components (FPC) components is thermally pressed and bonded between flexible electronic circuits, A panel loading unit configured to load and load a panel to which the conductive film (ACF) is attached and to transfer the panel in the X axis direction; A stage unit configured to support the panel loaded from the panel loading unit and to be capable of being supplied in the Y axis direction after sucking and supporting the panel on the upper side; An alignment inspection unit which photographably mounts the flexible electronic circuit of the panel located on the stage unit and which can compensate the bonding position of the flexible electronic circuit by the individually photographed image information; A clamp unit positioned corresponding to an upper side of the stage unit and capable of fixing a flexible electronic circuit located on an upper side of a panel before and after a correction operation by a signal of the alignment inspection unit; A bonding unit installed on one side of the clamp unit and movable upward and downward toward the stage unit and thermally compressing and bonding the flexible electronic circuit of the fixed panel from the clamp unit; And a panel unloading unit configured to pick up the panel bonded in the bonding unit from the stage unit and unload the panel to the next process, and to transfer the panel in the X axis direction.

상기 스테이지유닛은 패널을 지지한 후 전후 및 상하로 이송가능하게 구성되는 스테이지본체와, 상기 스테이지본체의 한쪽 측방에 장착되고 상기 스테이지본체 상에 위치한 패널의 플렉서블 전자회로를 향해 좌우로 왕복이동가능하게 형성되어 상하로 구분된 플렉서블 전자회로를 상기 얼라인검사유닛으로부터 각각 촬영할 수 있도록 간섭하는 검사보조유닛으로 구성한다.The stage unit includes a stage main body configured to be movable forward, backward, and up and down after supporting the panel, and a stage main body mounted on one side of the stage main body and capable of reciprocating right and left toward the flexible electronic circuit of the panel located on the stage main body And configured to interfere with each other so as to be able to take a picture of the flexible electronic circuit divided up and down from the alignment inspection unit, respectively.

상기 스테이지본체는 상부에 패널을 흡착지지하는 패널지지수단과, 상기 패널지지수단의 하부에 연결 결합하고 내측에 패널지지수단을 상하왕복이동가능하게 형성되는 승강수단 및 상기 패널지지수단을 회동가능하게 형성되는 회동수단을 구비하는 본체프레임과, 상기 본체프레임의 하단에 연결 결합하여 전후로 왕복이동가능하게 형성되고 패널의 위치를 Y축 방향으로 이송하는 패널반송수단을 구비한다.The stage main body includes a panel supporting means for sucking and supporting the panel on an upper portion thereof, an elevating means connected to the lower portion of the panel supporting means and formed so as to reciprocate the panel supporting means in the inside, And a panel conveying means connected to the lower end of the main frame for reciprocating back and forth and for conveying the position of the panel in the Y axis direction.

상기 스테이지본체에는 상기 패널지지수단으로부터 소정의 간격을 두고 고정 설치되고 패널의 플렉서블 전자회로가 위치하여 상기 얼라인검사유닛에 의한 보정작업 및 상기 본딩유닛에 의한 본딩작업을 지지하는 지지블록을 구비한다.And a support block for supporting a correction operation by the alignment inspection unit and a bonding operation by the bonding unit, wherein the stage main body is fixedly installed at a predetermined interval from the panel support means and the flexible electronic circuit of the panel is positioned .

상기 검사보조유닛은 상기 스테이지본체 상에 설치되되 상기 스테이지본체로부터 좌우로 왕복이동가능하게 구비되는 검사핀본체와, 상기 검사핀본체의 상단에 고정 설치되고 상기 스테이지본체에 위치한 패널의 플렉서블 전자회로를 향해 접촉가능하게 횡 방향으로 연장 형성되는 핀부재로 구성한다.The inspection assistant unit includes a test pin body mounted on the stage main body and reciprocally movable from the stage main body to the left and right, and a flexible electronic circuit fixedly mounted on the upper end of the test pin main body, And a pin member extending in the transverse direction so as to be able to make contact therewith.

상기 얼라인검사유닛은 상하로 구분된 플렉서블 전자회로의 위치를 각각 촬영하는 얼라인카메라와, 상기 얼라인카메라로부터 촬영된 화면을 출력하는 검사모니터와, 상기 얼라인카메라로부터 촬영된 상하 플렉서블 전자회로 각각의 영상신호를 입력받아 상호 연산처리한 후 상기 스테이지유닛 또는 상기 클램프유닛을 향해 제어신호를 인가하는 얼라인제어부로 구성한다.The alignment inspection unit includes an alignment camera for photographing the positions of the upper and lower flexible electronic circuits, a test monitor for outputting a screen photographed by the alignment camera, and an upper and a lower flexible electronic circuit And an alignment control unit for inputting each of the image signals and performing mutual calculation, and then applying a control signal to the stage unit or the clamp unit.

상기 클램프유닛은 상측에 위치한 플렉서블 전자회로의 하면을 지지가능하게 접하는 핀클램프부재와, 상기 핀클램프부재의 상측에 대응하여 위치하고 상하왕복운동가능하게 구비되어 상측에 위치한 플렉서블 전자회로의 상면을 누름 고정하는 압착클램프부재로 구성한다.The clamp unit includes a pin clamp member for supporting the lower surface of the flexible electronic circuit located on the upper side, a pin clamp member for supporting the lower surface of the flexible electronic circuit located above the pin clamp member, As shown in Fig.

상기 클램프유닛에는 상기 핀클램프부재 및 상기 압착클램프부재를 지지하되 상기 스테이지유닛 상에 위치한 패널의 플렉서블 전자회로를 향해 좌우로 수평왕복이동가능하게 지지하는 브라켓부재를 구비한다.The clamp unit includes a bracket member that supports the pin clamp member and the compression clamp member and supports the flexible electronic circuit of the panel located on the stage unit so as to be horizontally reciprocally movable left and right.

상기 압착클램프부재는 원통형의 클램프본체와, 상기 클램프본체의 하부에 구비되고 상기 스테이지유닛 상에 위치한 플렉서블 전자회로에 접촉가능하게 상하 수직으로 이동하는 클램프팁과, 상기 클램프팁에 상하이동동력을 인가하도록 상기 클램프본체의 상부에 장착되는 승강실린더로 구성한다.Wherein the clamping clamp member comprises a cylindrical clamp body, a clamp tip provided at a lower portion of the clamp body and movable up and down vertically so as to be contactable with a flexible electronic circuit located on the stage unit, And a lifting cylinder mounted on the upper portion of the clamp body.

상기 클램프본체는 상기 클램프팁이 상기 핀클램프부재를 향해 접하여 플렉서블 전자회로를 고정한 후 상기 얼라인검사유닛의 보정작업에 대한 신호로부터 상기 클램프팁을 회동하여 상측에 위치한 플렉서블 전자회로의 위치를 보정가능하게 이루어진다.The clamp main body is capable of correcting the position of the flexible electronic circuit located on the upper side by rotating the clamp tip from the signal for the correction operation of the alignment inspection unit after the clamp tip contacts the pin clamp member to fix the flexible electronic circuit .

상기 본딩유닛은 본딩프레임과, 상기 본딩프레임을 지지하여 상기 클램프유닛을 향해 Y축 방향으로 직선왕복이동가능하게 구비되는 전후이송수단과, 상기 본딩프레임의 한쪽 선단에 상하왕복운동가능하게 설치되고 플렉서블 전자회로에 접하여 열압착할 수 있도록 구비되는 본딩팁과, 상기 본딩팁의 상단에 연결 결합하고 신장운동하여 상기 본딩팁에 상하이동동력을 인가하는 실린더부재로 이루어진다.
The bonding unit includes: a bonding frame; forward and backward transport means provided to be capable of linearly reciprocating in the Y-axis direction toward the clamp unit by supporting the bonding frame; and forward and backward transport means provided on one end of the bonding frame, And a cylinder member connected to the upper end of the bonding tip and extending and moving up and down to apply the upward and downward movement power to the bonding tip.

본 발명에 따른 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치에 의하면 가본딩의 전공정을 자동화하도록 구성하므로, 작업효율을 향상시키면서 공정의 택트 타임을 단축하여 제품의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 얻는다.According to the method for fabricating a flat panel display panel according to the present invention, it is possible to improve productivity of a product by shortening a tact time of the process while improving work efficiency.

뿐만 아니라 본 발명에 따른 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치는 두 개의 플렉서블 전자회로(TFPC/MFPC)에 대한 마크를 각각 확인한 후 얼라인하도록 구성하므로, 본딩위치가 상호 틀어지는 현상을 방지하여 작업의 정밀도를 높임은 물론 가본딩 공정에서의 작업오류를 줄여 불량률을 최소화하고 제품의 품질을 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, since the joining device for a flat panel display panel according to the present invention is configured to align marks after confirming marks for two flexible electronic circuits (TFPC / MFPC), the bonding positions are prevented from being mutually interchanged, It is possible to minimize the defective rate by reducing the work error in the carbonization process as well as to improve the quality of the product.

또한 본 발명에 따른 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치는 본딩작업을 위한 패널의 이송과정에서 플렉서블 전자회로에 대한 마크를 각각 확인할 수 있도록 제어가능한 검사보조유닛을 구성하므로, 구조가 간단하고 공정의 택트 타임을 대폭 단축하면서 얼라인 검사효율을 보다 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, since the gobo dipping apparatus for a flat panel display panel according to the present invention constitutes an inspection sub-unit which can be controlled so as to confirm marks for a flexible electronic circuit in the process of transferring a panel for a bonding operation, The efficiency of the alignment inspection can be further improved.

또한 본 발명에 따른 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치는 상하로 구분된 플레서블 전자회로(TFPC/MFPC) 중 선택적으로 위치를 보정가능하게 구성하므로, 다양한 패널의 형태에 따라 탄력적으로 작업유형을 선택가능하여 효율적인 작업을 도모할 수 있는 효과가 있다.
Further, since the gobbing device for a flat panel display panel according to the present invention selectively adjusts the position of the flexible electronic circuit (TFPC / MFPC) divided into upper and lower parts, it is possible to flexibly select the operation type according to various panel shapes So that an efficient operation can be achieved.

도 1은 본 발명에 따른 일실시예를 개략적으로 나타내는 평면도.
도 2는 본 발명에 따른 일실시예를 개략적으로 나타내는 측면도.
도 3은 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 스테이지유닛을 개략적으로 나타내는 정면도.
도 4는 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 스테이지유닛을 개략적으로 나타내는 측면도.
도 5는 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 스테이지본체의 사용상태를 나타내는 평면도.
도 6은 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 검사보조유닛의 사용상태를 나타내는 정면도.
도 7은 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 스테이지유닛의 사용상태를 나타내는 부분확대도.
도 8은 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 얼라인검사유닛을 개략적으로 나타내는 블록도.
도 9는 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 클램프유닛을 개략적으로 나타내는 정면도.
도 10은 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 클램프유닛 및 본딩유닛을 개략적으로 나타내는 측단면도.
도 11은 본 발명에 따른 일실시예에 있어서 본딩유닛의 사용상태를 나타내는 측면도.1 is a plan view schematically showing an embodiment according to the present invention.
2 is a side view schematically showing an embodiment according to the present invention.
3 is a front view schematically showing a stage unit according to an embodiment of the present invention;
4 is a side view schematically showing a stage unit according to an embodiment of the present invention.
5 is a plan view showing the use state of the stage main body in the embodiment according to the present invention.
6 is a front view showing the use state of the examination assistant unit according to the embodiment of the present invention;
7 is a partially enlarged view showing a use state of the stage unit according to the embodiment of the present invention;
Figure 8 is a block diagram schematically illustrating an alignment inspection unit in an embodiment according to the present invention;
9 is a front view schematically showing a clamp unit in an embodiment according to the present invention.
10 is a side cross-sectional view schematically showing a clamp unit and a bonding unit according to an embodiment of the present invention.
11 is a side view showing the use state of the bonding unit according to the embodiment of the present invention.

본 발명은 상하로 구분된 플렉서블 전자회로(FPC)부품을 갖는 패널로부터 플렉서블 전자회로 간에 열압착하여 가본딩하도록 구성되는 가본딩장치에 있어서, 이전공정에서 이방성 도전 필름(ACF)이 부착된 패널을 투입하여 로딩하되 패널을 X축 방향으로 이송가능하게 구성되는 패널로딩부와; 상기 패널로딩부로부터 로딩된 패널을 지지하되 상부에 패널을 흡착 지지한 후 Y축 방향으로 공급가능하게 구성되는 스테이지유닛과; 상기 스테이지유닛 상에 위치한 패널의 플렉서블 전자회로를 각각 촬영가능하게 설치되고 개개의 촬영된 영상정보에 의한 플렉서블 전자회로의 본딩위치를 보정가능하게 신호하는 얼라인검사유닛과; 상기 스테이지유닛의 상측에 대응하여 위치하고 상기 얼라인검사유닛의 신호에 의한 보정작업 전후로 패널 중 상측에 위치한 플렉서블 전자회로를 고정가능하게 형성되는 클램프유닛과; 상기 클램프유닛의 한쪽에 설치되고 상기 스테이지유닛을 향해 상하왕복이동가능하며 상기 클램프유닛으로부터 고정된 패널의 플렉서블 전자회로를 열압착하여 본딩하는 본딩유닛과; 상기 본딩유닛에서 가본딩된 패널을 상기 스테이지유닛으로부터 픽업하여 다음 공정을 향해 언로딩하되 패널을 X축 방향으로 이송가능하게 구성되는 패널언로딩부;를 포함하는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The present invention relates to a bonding apparatus for thermally bonding a flexible electronic circuit between a panel having upper and lower flexible electronic circuit (FPC) parts and performing bonding thereon, wherein a panel having an anisotropic conductive film (ACF) A panel loading unit configured to load and load the panel, and to transfer the panel in the X axis direction; A stage unit configured to support the panel loaded from the panel loading unit and to be capable of being supplied in the Y axis direction after sucking and supporting the panel on the upper side; An alignment inspection unit which photographably mounts the flexible electronic circuit of the panel located on the stage unit and which can compensate the bonding position of the flexible electronic circuit by the individually photographed image information; A clamp unit positioned corresponding to an upper side of the stage unit and capable of fixing a flexible electronic circuit located on an upper side of a panel before and after a correction operation by a signal of the alignment inspection unit; A bonding unit installed on one side of the clamp unit and movable upward and downward toward the stage unit and thermally compressing and bonding the flexible electronic circuit of the fixed panel from the clamp unit; And a panel unloading unit for picking up the panel bonded in the bonding unit from the stage unit and unloading the panel from the stage unit to the next process so that the panel can be transferred in the X axis direction. It is characterized by the constitution.

또한 상기 스테이지유닛은 패널을 지지한 후 전후 및 상하로 이송가능하게 구성되는 스테이지본체와, 상기 스테이지본체의 한쪽 측방에 장착되고 상기 스테이지본체 상에 위치한 패널의 플렉서블 전자회로를 향해 좌우로 왕복이동가능하게 형성되어 상하로 구분된 플렉서블 전자회로를 상기 얼라인검사유닛으로부터 각각 촬영할 수 있도록 간섭하는 검사보조유닛을 포함하는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The stage unit is mounted on one side of the stage main body and is capable of reciprocating leftward and rightward toward a flexible electronic circuit of the panel located on the stage main body. And an inspection auxiliary unit interposed between the upper and lower flexible electronic circuits so as to be able to photograph each of the flexible electronic circuits from the alignment inspection unit.

또한 상기 스테이지본체는 상부에 패널을 흡착지지하는 패널지지수단과, 상기 패널지지수단의 하부에 연결 결합하고 내측에 패널지지수단을 상하왕복이동가능하게 형성되는 승강수단 및 상기 패널지지수단을 회동가능하게 형성되는 회동수단을 구비하는 본체프레임과, 상기 본체프레임의 하단에 연결 결합하여 전후로 왕복이동가능하게 형성되고 패널의 위치를 Y축 방향으로 이송하는 패널반송수단을 포함하는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The stage main body includes a panel supporting means for sucking and supporting the panel on an upper portion thereof, an elevating means connected to a lower portion of the panel supporting means and formed so as to reciprocate the panel supporting means in the inside, And a panel transporting means connected to the lower end of the main frame for reciprocating back and forth and for transporting the position of the panel in the Y axis direction, The device is characterized by its technical composition.

또한 상기 스테이지본체에는 상기 패널지지수단으로부터 소정의 간격을 두고 고정 설치되고 패널의 플렉서블 전자회로가 위치하여 상기 얼라인검사유닛에 의한 보정작업 및 상기 본딩유닛에 의한 본딩작업을 지지하는 지지블록을 포함하는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.And a support block for supporting a correction operation by the alignment inspection unit and a bonding operation by the bonding unit, the flexible electronic circuit being fixed to the stage main body at a predetermined interval from the panel support means, Which is a feature of the technical construction.

또한 상기 검사보조유닛은 상기 스테이지본체 상에 설치되되 상기 스테이지본체로부터 좌우로 왕복이동가능하게 구비되는 검사핀본체와, 상기 검사핀본체의 상단에 고정 설치되고 상기 스테이지본체에 위치한 패널의 플렉서블 전자회로를 향해 접촉가능하게 횡 방향으로 연장 형성되는 핀부재를 포함하는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The inspection assistant unit may include a test pin body mounted on the stage main body and reciprocally movable from the stage main body to the left and right, And a pin member extending in a transverse direction so as to be able to make contact with the flat panel display panel.

또한 상기 얼라인검사유닛은 상하로 구분된 플렉서블 전자회로의 위치를 각각 촬영하는 얼라인카메라와, 상기 얼라인카메라로부터 촬영된 화면을 출력하는 검사모니터와, 상기 얼라인카메라로부터 촬영된 상하 플렉서블 전자회로 각각의 영상신호를 입력받아 상호 연산처리한 후 상기 스테이지유닛 또는 상기 클램프유닛을 향해 제어신호를 인가하는 얼라인제어부를 포함하는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The alignment inspection unit may further include an alignment camera for photographing the positions of the upper and lower flexible electronic circuits, a test monitor for outputting a screen photographed by the alignment camera, and an upper and a lower flexible electronic And an alignment control unit for receiving a video signal of each circuit and performing a mutual calculation process and applying a control signal to the stage unit or the clamp unit.

또한 상기 클램프유닛은 상측에 위치한 플렉서블 전자회로의 하면을 지지가능하게 접하는 핀클램프부재와, 상기 핀클램프부재의 상측에 대응하여 위치하고 상하왕복운동가능하게 구비되어 상측에 위치한 플렉서블 전자회로의 상면을 누름 고정하는 압착클램프부재를 포함하는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The clamp unit includes a pin clamp member for supporting the lower surface of the flexible electronic circuit located on the upper side and a pin clamp member for supporting the lower surface of the flexible electronic circuit located above the pin clamp member, And a clamping member for fixing the clamping clamp member.

또한 상기 클램프유닛에는 상기 핀클램프부재 및 상기 압착클램프부재를 지지하되 상기 스테이지유닛 상에 위치한 패널의 플렉서블 전자회로를 향해 좌우로 수평왕복이동가능하게 지지하는 브라켓부재를 포함하는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.And a bracket member for supporting the pin clamp member and the clamping clamp member so as to horizontally reciprocate toward the flexible electronic circuit of the panel located on the stage unit, The device is characterized by its technical composition.

또한 상기 압착클램프부재는 원통형의 클램프본체와, 상기 클램프본체의 하부에 구비되고 상기 스테이지유닛 상에 위치한 플렉서블 전자회로에 접촉가능하게 상하 수직으로 이동하는 클램프팁과, 상기 클램프팁에 상하이동동력을 인가하도록 상기 클램프본체의 상부에 장착되는 승강실린더를 포함하는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The clamping member includes a cylindrical clamp body, a clamp tip provided at a lower portion of the clamp body and vertically moving vertically so as to be contactable with a flexible electronic circuit located on the stage unit, And a lifting cylinder mounted on the upper portion of the clamp body so as to apply the clamping force to the clamping body.

또한 상기 클램프본체는, 상기 클램프팁이 상기 핀클램프부재를 향해 접하여 플렉서블 전자회로를 고정한 후 상기 얼라인검사유닛의 보정작업에 대한 신호로부터 상기 클램프팁을 회동하여 상측에 위치한 플렉서블 전자회로의 위치를 보정가능하게 이루어지는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The clamping body may further include a clamping member for clamping the flexible electronic circuit by contacting the clamping tip toward the pin clamping member and rotating the clamping tip from a signal for a correction operation of the aligning inspection unit to position the flexible electronic circuit located on the upper side The present invention provides a method for compensating for deflection of a flat panel display panel.

또한 상기 본딩유닛은 본딩프레임과, 상기 본딩프레임을 지지하여 상기 클램프유닛을 향해 Y축 방향으로 직선왕복이동가능하게 구비되는 전후이송수단과, 상기 본딩프레임의 한쪽 선단에 상하왕복운동가능하게 설치되고 플렉서블 전자회로에 접하여 열압착할 수 있도록 구비되는 본딩팁과, 상기 본딩팁의 상단에 연결 결합하고 신장운동하여 상기 본딩팁에 상하이동동력을 인가하는 실린더부재를 포함하는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.The bonding unit may include a bonding frame, forward and backward transport means provided to support the bonding frame and linearly reciprocally movable in the Y axis direction toward the clamp unit, A bonding apparatus for a flat panel display panel, comprising: a bonding tip provided in contact with a flexible electronic circuit so as to be thermo-compression-bonded; and a cylinder member connected to an upper end of the bonding tip and extending and moving up and down, As a feature of the technical construction.

다음으로 본 발명에 따른 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

먼저 본 발명에 따른 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치의 일실시예는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 패널로부터 플렉서블 전자회로 간에 열압착하여 가본딩하도록 구성되는 가본딩장치에 있어서, 패널로딩부(100) 및 패널언로딩부(600)와, 스테이지유닛(200)과, 얼라인검사유닛(300)과, 클램프유닛(400)과, 본딩유닛(500)을 포함하여 이루어진다.As shown in FIGS. 1 and 2, a substrate bonding apparatus for a flat panel display panel according to an embodiment of the present invention includes a panel loading unit A stage unit 200, an alignment inspection unit 300, a clamp unit 400, and a bonding unit 500. The clamp unit 400 includes a clamp unit 400,

본 발명에서 패널이라 함은 일반적인 패널만을 한정하는 의미가 아니며, 플렉서블(flexible) 패널 등과 같은 다양한 유형의 패널을 포함하는 의미로서 통칭하여 사용한다.The term " panel " in the present invention is not limited to a general panel, and is collectively referred to as a meaning including various types of panels such as a flexible panel.

또한 플렉서블 전자회로(FPC)는 패널에 구동신호를 전달하는 기능을 수행하는 것으로서, 연성을 갖으며 패널 상에 구비되되 상하로 구분된 2개의 전자회로부품인 TFPC와 MFPC를 각각 구비한다. 예를 들면 상기 스테이지유닛(200) 상에 공급된 패널에서 상측에 위치한 플렉서블 전자회로가 TFPC이며, 패널의 하측에 위치한 플렉서블 전자회로가 MFPC를 이룬다.In addition, the flexible electronic circuit (FPC) performs the function of transmitting a driving signal to the panel, and has two flexible electronic circuit components, TFPC and MFPC, which are provided on the panel. For example, the flexible electronic circuit located on the upper side in the panel supplied on the stage unit 200 is the TFPC, and the flexible electronic circuit located on the lower side of the panel is the MFPC.

상기 패널로딩부(100)는 이전공정 즉 패널에 이방성 도전 필름(ACF)을 부착시키는 공정으로부터 패널을 계속해서 투입하여 로딩하는 기능을 수행한다.The panel loading unit 100 performs the function of continuously loading and loading the panel from the previous process, that is, the process of attaching the anisotropic conductive film (ACF) to the panel.

상기 패널로딩부(100)는 도 1에 나타낸 바와 같이, 패널을 X축 방향으로 이송가능하게 구성된다. 즉 필름부착공정에서부터 가본딩공정 및 본본딩공정이 순서에 따라 X축 방향으로 배치된 상태에서 상기 패널로딩부(100)는 필름부착공정에서 가본딩공정을 향해 패널을 X축 방향으로 이송하여 공급한다.As shown in FIG. 1, the panel loading unit 100 is configured to be capable of moving the panel in the X-axis direction. That is, the panel loading unit 100 transports the panel in the X-axis direction toward the bundling process in the film attaching process in the state where the film bonding process, the bonding process, and the main bonding process are sequentially arranged in the X- do.

상기 패널언로딩부(600)는 패널을 다음 공정 즉 본본딩공정을 향해 언로딩하는 기능을 수행한다.The panel unloading unit 600 performs a function of unloading the panel to the next process, that is, the main bonding process.

상기 패널언로딩부(600)는 도 1에서처럼 상기 본딩유닛(500)에서 가본딩된 패널을 상기 스테이지유닛(200)으로부터 픽업하되 상기 패널로딩부(100)와 동일하게 X축 방향으로 이송가능하게 구성된다.1, the panel unloading unit 600 picks up a panel dubbed from the bonding unit 500 from the stage unit 200, and is capable of being transported in the X-axis direction in the same manner as the panel loading unit 100 .

상기에서 패널로딩부(100)는 필름부착공정과 가본딩공정 사이에 배치되어 필름부착공정과 가본딩공정을 이송경로로 반복함에 따라 X축 방향으로 이송구동토록 설치되고, 상기 패널언로딩부(600)는 가본딩공정과 본본딩공정 사이에 배치되어 가본딩공정과 본본딩공정을 이송경로로 반복함에 따라 X축 방향으로 이송구동토록 설치된다.The panel loading unit 100 is disposed between the film attaching process and the joining process, and is installed so as to be driven to move in the X-axis direction by repeating the film attaching process and the joining process on the conveying path. The panel unloading unit 600 are disposed between the bonding process and the bonding process so that the bonding process and the bonding process are repeatedly performed on the transfer path to be driven in the X axis direction.

상기 패널로딩부(100) 및 상기 패널언로딩부(600)는 각각 복수 개의 흡착노즐(N)을 구비하여 패널의 여러 지점을 흡착한 후 이송방향인 X축 방향을 향해 안전하게 이동될 수 있도록 구성된다.The panel loading unit 100 and the panel unloading unit 600 are provided with a plurality of suction nozzles N so as to suck various points of the panel and then move safely toward the X- do.

상기에서 흡착노즐(N)은 외부로부터 공기를 빨아들이는 단순한 흡입력을 생성시켜 흡착노즐(N) 상에 패널이 접촉하도록 흡착되는 접촉방식으로 구성하는 것도 가능하고, 상기 흡착노즐(N)로부터 진공을 생성시켜 패널을 비접촉으로 흡착하는 방식을 적용하여 패널을 픽업하도록 구성하는 것도 가능하다.In this case, the suction nozzle N may be constructed in such a manner that a simple suction force for sucking air from the outside is generated so that the suction nozzle N sucks the suction nozzle N so that the panel contacts the suction nozzle N, So that the panel can be picked up by applying a method of adsorbing the panel in a noncontact manner.

상기 스테이지유닛(200)은 상기 패널로딩부(100)로부터 로딩된 패널을 지지하여 상기 본딩유닛(500)으로 공급하는 기능을 수행한다. 즉 상기 스테이지유닛(200)은 상기 패널로딩부(100)에서 공급된 패널을 상부에 흡착 지지한 후 Y축 방향으로 공급가능하게 구성된다.The stage unit 200 supports the panel loaded from the panel loading unit 100 and supplies the panel to the bonding unit 500. That is, the stage unit 200 is configured to be able to supply the panel in the Y-axis direction after sucking and supporting the panel supplied from the panel loading unit 100 in the upper direction.

상기 스테이지유닛(200)은 패널을 이송하는 스테이지본체(210)와, 패널의 플렉서블 전자회로에 대한 상기 얼라인검사유닛(300)의 보정작업을 보조하는 검사보조유닛(220)으로 이루어진다.The stage unit 200 includes a stage main body 210 for transferring a panel and an inspection auxiliary unit 220 for assisting a correction operation of the alignment inspection unit 300 with respect to the flexible electronic circuit of the panel.

상기 스테이지본체(210)는 패널을 지지한 후 전후 및 상하로 이송가능하게 구성된다. 즉 상기 스테이지본체(210)는 상기 패널로딩부(100)와 상기 본딩유닛(500)의 사이에 위치하되 상기 패널로딩부(100) 상에 패널이 흡착된 위치의 높이로 상하이송가능하게 구성되고, 상기 본딩유닛(500)을 향해 전후로 직선이동하여 패널을 이송가능하게 구성된다.The stage main body 210 is configured to be movable back and forth and up and down after supporting the panel. That is, the stage main body 210 is positioned between the panel loading unit 100 and the bonding unit 500 and is vertically movable at a height of a position where the panel is sucked on the panel loading unit 100 , And linearly moves forward and backward toward the bonding unit (500) to transfer the panel.

상기 스테이지본체(210)는 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 패널지지수단(211)과 본체프레임(213) 및 패널반송수단(217)으로 이루어진다.3 and 4, the stage main body 210 includes a panel supporting means 211, a main body frame 213, and a panel conveying means 217. As shown in FIG.

상기 패널지지수단(211)은 상부에 패널을 위치토록 지지하되 패널과 평행을 이루도록 상면이 평탄한 평면을 갖는 판자형상으로 이루어진다.The panel supporting means 211 has a planar shape having a flat top surface so as to support the panel at an upper portion thereof and to be parallel to the panel.

상기 패널지지수단(211)은 패널을 상면에 비접촉상태로 진공흡착가능한 구조를 이룬다. 즉 도면에 나타내지는 않았지만, 상기 패널지지수단(211)의 상면에는 다수의 진공홀을 구비하여 패널을 향해 진공을 생성함에 따라 패널을 흡착하되 한쪽에 별도의 진공라인이 연결된 구조를 이루도록 구성한다.The panel supporting means 211 has a structure in which the panel can be vacuum-adsorbed on the upper surface in a non-contact state. That is, although not shown in the drawing, a plurality of vacuum holes are formed on the upper surface of the panel supporting means 211 to generate a vacuum toward the panel, thereby absorbing the panel, and a separate vacuum line is connected to one side.

상기 본체프레임(213)은 상기 패널지지수단(211)의 하부에 연결 결합하여 구성되고, 내측에 승강수단(214) 및 회동수단(215)을 각각 구비한다.The main body frame 213 is connected to the lower portion of the panel supporting means 211 and includes an elevating means 214 and a turning means 215 inside.

상기 본체프레임(213)에서 상기 승강수단(214)은 상기 패널지지수단(211)을 상하왕복이동가능하게 형성된다.In the main body frame 213, the elevating means 214 is formed to be capable of reciprocating the panel supporting means 211 up and down.

상기 승강수단(214)은 상기 패널지지수단(211)을 상하로 승강시켜 상기 패널로딩부(100)로부터 패널을 안전하게 공급받을 수 있도록 이동하거나 상기 패널언로딩부(600)에서 패널을 픽업가능한 위치로 이동될 수 있게 Z축 방향으로 이송가능한 구조를 이룬다.The lifting means 214 lifts the panel supporting means 211 up and down to move the panel loading unit 100 to receive the panel from the panel loading unit 100 securely, So that it can be moved in the Z-axis direction.

상기 회동수단(215)은 상기 패널지지수단(211)을 회동가능하게 형성된다. 즉 상기 회동수단(215)은 상기 얼라인검사유닛(300)으로부터 전달되는 제어신호로부터 패널을 위치 보정할 수 있도록 구성한다.The pivoting means 215 is configured to pivot the panel supporting means 211. That is, the turning unit 215 is configured to correct the position of the panel from the control signal transmitted from the alignment checking unit 300.

상기에서 승강수단(214) 및 회동수단(215)은 각각 일반적인 모터 및 축의 구성을 동일하게 적용하여 실시하는 것이 가능하므로 상세한 설명은 생략한다.Since the elevating means 214 and the turning means 215 can be implemented by applying the same general motor and shaft configurations as those described above, the detailed description will be omitted.

상기 패널반송수단(217)은 상기 본체프레임(213)의 하단에 연결 결합하여 전후로 왕복이동가능하게 형성된다.The panel conveying means 217 is connected to the lower end of the main body frame 213 and is reciprocally movable back and forth.

상기 패널반송수단(217)은 도 5에 나타낸 바와 같이, 상기 클램프유닛(400) 및 상기 본딩유닛(500)이 위치한 방향인 Y축 방향으로 패널의 위치를 이송가능하게 구성된다.As shown in FIG. 5, the panel transportation means 217 is configured to be capable of transporting the position of the panel in the Y-axis direction, which is the direction in which the clamp unit 400 and the bonding unit 500 are located.

상기 패널반송수단(217)은 전후방향으로 이동가능한 범위만큼 연장 형성된 레일을 구비하고, 레일을 따라 Y축 방향으로 주행하여 직선왕복이동가능하게 설치된다.The panel conveying means 217 is provided with a rail extending in a range in which it is movable in the forward and backward directions, and is installed so as to travel in the Y-axis direction along the rails and reciprocate linearly.

상기 스테이지본체(210)에는 상기 패널지지수단(211)으로부터 소정의 간격을 두고 고정 설치되는 지지블록(219)을 구비토록 구성한다.The stage main body 210 is provided with a support block 219 fixedly installed at a predetermined interval from the panel support means 211.

상기에서 패널지지수단(211)과 상기 지지블록(219)의 사이에 상호 벌어진 공간에는 상기 검사보조유닛(220)이 위치할 수 있도록 구비된다.The inspection assisting unit 220 may be located in a space between the panel supporting means 211 and the supporting block 219.

상기 지지블록(219)은 상기 패널지지수단(211)의 폭 만큼 길게 연장되고, 상기 패널지지수단(211)의 상면과 동일하게 수평의 평탄한 상면을 이루도록 형성된다.The support block 219 is formed to be a horizontal flat upper surface that is the same as the upper surface of the panel supporting means 211 and extends as long as the width of the panel supporting means 211.

상기 지지블록(219)은 상기 패널지지수단(211) 상에 위치한 패널로부터 한쪽으로 연장된 플렉서블 전자회로가 위치하여 상기 얼라인검사유닛(300)에 의한 보정작업 및 상기 본딩유닛(500)에 의한 본딩작업을 지지할 수 있도록 형성된다.The supporting block 219 is positioned at a position where the flexible electronic circuit extending from the panel located on the panel supporting means 211 is located and the correction operation by the alignment inspection unit 300 and the correction operation by the bonding unit 500 So as to support the bonding operation.

상기 스테이지유닛(200)에서의 상기 검사보조유닛(220)은 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 스테이지본체(210)의 한쪽 측방에 장착된다.3 and 4, the inspection auxiliary unit 220 in the stage unit 200 is mounted on one side of the stage main body 210. [

상기 검사보조유닛(220)은 하나의 패널에서 상하로 구분된 플렉서블 전자회로를 상기 얼라인검사유닛(300)으로부터 각각 촬영할 수 있도록 간섭하는 기능을 수행한다. 즉 상기 검사보조유닛(220)은 서로 겹치는 두 개의 플렉서블 전자회로 즉 TFPC와 MFPC를 각각 구분하여 먼저 상기 얼라인검사유닛(300)으로부터 MFPC를 촬영한 후 TFPC를 촬영할 수 있게 보조하도록 구성된다.The inspection assisting unit 220 performs a function of interfering with each of the upper and lower flexible electronic circuits in one panel so that each of them can be photographed from the alignment inspection unit 300. That is, the inspection assistant unit 220 is configured to separate the two flexible electronic circuits, that is, the TFPC and the MFPC, which overlap each other, so as to first photograph the MFPC from the alignment inspection unit 300, and then assist in photographing the TFPC.

상기 검사보조유닛(220)은 상기 스테이지본체(210) 상에 설치되되 상기 스테이지본체(210)로부터 독립적으로 구동가능한 검사핀본체(221)와, 패널의 플렉서블 전자회로를 향해 접촉가능하게 횡 방향으로 연장 형성되는 핀부재(223)로 이루어진다.The inspection assistant unit 220 includes an inspection pin main body 221 mounted on the stage main body 210 and capable of independently driving from the stage main body 210, And a pin member 223 formed to be extended.

상기 검사핀본체(221)는 상기 스테이지본체(210) 상에 장착되어 상기 패널반송수단(217)에 의해 전후로 이동하되 도 6에서처럼 상기 스테이지본체(210)로부터 독립하여 좌우로 왕복이동가능하게 구비된다.The inspection pin main body 221 is mounted on the stage main body 210 and is moved back and forth by the panel conveying means 217 so as to be reciprocally movable left and right independently of the stage main body 210 as shown in FIG. .

상기 핀부재(223)는 상기 검사핀본체(221)의 상단에 고정 설치되고, 상기 스테이지본체(210)에 위치한 패널의 플렉서블 전자회로를 향해 접촉가능하게 형성된다.The pin member 223 is fixed to the upper end of the inspection pin main body 221 and is formed so as to be able to contact the flexible electronic circuit of the panel located in the stage main body 210.

상기 핀부재(223)는 상기 검사핀본체(221)의 이동으로 상기 패널지지수단(211)과 상기 지지블록(219)의 사이 공간을 향해 유입될 수 있도록 위치한다.The pin member 223 is positioned so as to flow toward the space between the panel supporting means 211 and the support block 219 by movement of the inspection pin body 221.

상기 핀부재(223)는 좌우 횡 방향으로 길게 연장 형성된 2개의 핀이 한 쌍을 이루도록 구비되고 한 쌍의 핀이 상하로 소정의 간격을 두고 평행을 이루며 위치하도록 형성된다.The pin member 223 is formed so as to form a pair of two fins extended in the left and right direction and a pair of fins are formed so as to be parallel to each other with a predetermined gap therebetween.

상기에서 스테이지유닛(200)은 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 클램프유닛(400) 및 상기 본딩유닛(500)을 향해 전방으로 이동하는 과정에서 상기 검사보조유닛(220)의 핀부재(223)가 유입되어 간섭하므로 플렉서블 전자회로가 상기 핀부재(223)에 접촉하여 상측에 위치한 플렉서블 전자회로(TFPC)가 들어 올려지고 상기 얼라인검사유닛(300)로부터 하측에 위치한 플렉서블 전자회로(MFPC)를 촬영하도록 구성한다.7, the stage unit 200 moves the pin member 223 of the inspection auxiliary unit 220 in a forward direction toward the clamp unit 400 and the bonding unit 500 The flexible electronic circuit is brought into contact with the pin member 223 and the flexible electronic circuit TFPC located on the upper side is lifted and the flexible electronic circuit MFPC located on the lower side from the alignment inspection unit 300 is photographed .

상기와 같이 본딩작업을 위한 패널의 이송과정에서 플렉서블 전자회로에 대한 마크를 각각 확인할 수 있도록 제어가능한 검사보조유닛(220)을 구성하게 되면, 구조가 간단하고 공정의 택트 타임을 대폭 단축하면서 얼라인 검사효율을 보다 향상시키는 것이 가능하다.As described above, when the inspection assistant unit 220 is configured to be able to confirm marks for the flexible electronic circuit in the process of transferring the panel for the bonding operation, it is possible to simplify the structure and significantly reduce the tact time of the process, It is possible to further improve the inspection efficiency.

상기 얼라인검사유닛(300)은 상하로 구분되게 위치한 패널의 플렉서블 전자회로 간에 상호 본딩위치를 보정할 수 있도록 검사하는 기능을 수행한다.The alignment inspection unit 300 performs a function to check the mutual bonding positions between the flexible electronic circuits of the panels located up and down.

상기 얼라인검사유닛(300)은 상기 스테이지유닛(200) 상에 위치한 패널의 플렉서블 전자회로를 각각 촬영가능하게 설치되되 상기 클램프유닛(400)의 상측에 위치하여 상기 스테이지유닛(200)을 촬영가능토록 설치되어 보정신호를 전달하도록 구성된다.The alignment inspection unit 300 is mounted on the flexible electronic circuit of the panel located on the stage unit 200 so as to be photographable and is positioned above the clamp unit 400 so that the stage unit 200 can be photographed So as to transmit the correction signal.

상기 얼라인검사유닛(300)은 도 8에 나타낸 바와 같이, 상하의 플렉서블 전자회로에 대한 개개의 촬영된 영상정보에 의한 플렉서블 전자회로의 본딩위치를 보정가능하게 구성되는 것으로서, 얼라인카메라(310)와 검사모니터(320) 및 얼라인제어부(330)로 이루어진다.8, the alignment inspection unit 300 is configured to be capable of correcting the bonding position of the flexible electronic circuit by the individually photographed image information on the upper and lower flexible electronic circuits, An inspection monitor 320 and an alignment control unit 330.

상기 얼라인카메라(310)는 상기 클램프유닛(400)의 상측에 위치하고, 상기 스테이지유닛(200)을 향해 촬영가능하게 일정한 높이 상에 아래쪽을 향해 수직방향을 지향토록 설치된다.The alignment camera 310 is disposed on the upper side of the clamp unit 400 and installed so as to be vertically downward on a predetermined height so as to be able to shoot toward the stage unit 200.

상기 얼라인카메라(310)는 플렉서블 전자회로를 스캔하여 상하로 구분된 플렉서블 전자회로의 위치를 각각 촬영한다.The alignment camera 310 scans the flexible electronic circuit and photographs the positions of the upper and lower flexible electronic circuits, respectively.

상기 얼라인검사유닛(300)에는 상기 얼라인카메라(310)로 인한 촬영시 영상의 선명도를 향상시킬 수 있도록 플렉서블 전자회로를 환하게 조명하는 조명원(315)을 구비하여 장착하는 것이 바람직하다.It is preferable that the alignment inspection unit 300 is provided with an illumination source 315 for illuminating the flexible electronic circuit so as to improve the sharpness of the image at the time of shooting due to the alignment camera 310. [

상기 검사모니터(320)는 상기 얼라인카메라(310)로부터 촬영된 화면을 출력가능하게 구성된다.The inspection monitor 320 is configured to be capable of outputting a screen photographed from the alignment camera 310.

상기 검사모니터(320)는 상기 얼라인카메라(310)에 의한 영상신호는 물론 플렉서블 전자회로에 대한 각각의 수치적 연산신호를 출력가능하게 형성하는 것이 바람직하다.Preferably, the inspection monitor 320 is capable of outputting a numerical operation signal for each flexible electronic circuit as well as an image signal from the alignment camera 310. [

상기 얼라인제어부(330)는 상기 얼라인카메라(310)의 영상신호를 입력받아 상기 스테이지유닛(200) 또는 상기 클램프유닛(400)을 향해 제어신호를 인가한다.The alignment control unit 330 receives a video signal of the alignment camera 310 and applies a control signal to the stage unit 200 or the clamp unit 400.

예를 들면, 상기 얼라인카메라(310)로부터 촬영된 상하 플렉서블 전자회로에 대한 영상신호를 각각 입력받은 후 상기 얼라인제어부(330)에서 연산처리하고, 연산정보로부터 상기 스테이지유닛(200) 또는 상기 클램프유닛(400)를 향해 상기 얼라인제어부가 제어신호를 인가하여 제어하도록 구성한다.For example, after the image signals for the upper and lower flexible electronic circuits photographed from the alignment camera 310 are input, the alignment control unit 330 performs arithmetic processing on the image signals, and the stage unit 200 or the And the alignment control unit controls the clamp unit 400 by applying a control signal.

상기 클램프유닛(400)은 상기 스테이지유닛(200)의 상측에 대응하여 위치한다.The clamp unit 400 is positioned corresponding to the upper side of the stage unit 200.

상기 클램프유닛(400)은 얼라인검사유닛(300)의 신호에 의한 보정작업 전후로 패널의 플렉서블 전자회로 중 상측에 위치한 플렉서블 전자회로를 고정가능하게 형성된다.The clamp unit 400 is formed so as to fix a flexible electronic circuit located on the upper side of the flexible electronic circuit of the panel before and after the correction operation by the signal of the alignment inspection unit 300.

상기 클램프유닛(400)은 도 9에 나타낸 바와 같이, 상측에 위치한 플렉서블 전자회로의 하면을 지지가능하게 접하는 핀클램프부재(410)와, 상측에 위치한 플렉서블 전자회로의 상면을 누름 고정하는 압착클램프부재(420)로 이루어진다.9, the clamp unit 400 includes a pin clamp member 410 for supporting a lower surface of a flexible electronic circuit located above, a pressing clamp member 410 for pressing and fixing the upper surface of the flexible electronic circuit located on the upper side, (420).

상기 핀클램프부재(410)는 얇은 두께를 갖는 납작한 핀 형상으로 이루어지고, 한쪽(플렉서블 전자회로가 위치한 쪽)을 향해 소폭 연장 형성된 구조를 이룬다.The pin clamp member 410 has a flat pin shape having a thin thickness and has a structure in which the pin clamp member 410 is slightly extended toward one side (the side where the flexible electronic circuit is located).

상기 압착클램프부재(420)는 상기 핀클램프부재(410)의 상측에 대응하여 위치하고, 상기 핀클램프부재(410)를 향해 상하왕복운동가능하게 구비된다.The clamping clamp member 420 is disposed to correspond to the upper side of the pin clamp member 410 and is vertically reciprocable toward the pin clamp member 410.

상기 압착클램프부재(420)는 원통형의 클램프본체(421)와, 상기 클램프본체(421)의 하부에 구비되는 클램프팁(423)과, 상기 클램프본체(421)의 상부에 장착되는 승강실린더(425)로 구성된다.The clamping clamp member 420 includes a cylindrical clamp main body 421, a clamp tip 423 provided below the clamp main body 421 and a lifting cylinder 425 mounted on the clamp main body 421 ).

상기 클램프팁(423)은 상기 스테이지유닛(200) 상에 위치한 플렉서블 전자회로에 접촉가능하게 상하 수직으로 이동하되 상기 클램프팁(423)의 상하이동동력은 상기 승강실린더(425)의 신장운동에 의해 인가되도록 구성한다.The clamp tip 423 moves up and down vertically so as to be able to contact a flexible electronic circuit located on the stage unit 200. The up and down movement power of the clamp tip 423 is controlled by the extension movement of the lifting cylinder 425 .

상기 클램프유닛(400)에서 상기 클램프본체(421)는 상기 클램프팁(423)을 회동하여 상측에 위치한 플렉서블 전자회를 보정가능하게 구성하는 것도 가능하다. 즉 상기 클램프팁(423)이 상기 핀클램프부재(410)를 향해 접하여 플렉서블 전자회로를 고정한 후 상기 얼라인검사유닛(300)의 보정작업에 대한 신호로부터 상기 클램프팁(423)을 회동하여 상측에 위치한 플렉서블 전자회로의 위치를 보정가능하도록 구성한다.In the clamp unit 400, the clamp body 421 may be configured to rotate the clamp tip 423 so as to be capable of correcting the flexible electron beam located on the upper side. That is, after the clamp tip 423 contacts the pin clamp member 410 to fix the flexible electronic circuit, the clamp tip 423 is rotated from the signal for the correction operation of the alignment inspection unit 300, So that the position of the flexible electronic circuit can be corrected.

상기와 같이 상하로 구분된 플레서블 전자회로(TFPC/MFPC) 중 MFPC의 위치보정과 더불어 TFPC를 위치보정할 수 있도록 구성하게 되면, 선택적인 보정패턴의 탑재로 다양한 패널의 형태에 따라 탄력적으로 작업유형을 선택가능하여 효율적인 작업을 도모하는 것이 가능하다.If the TFPC is positioned so as to correct the position of the flexible printed circuit (MFPC) among the upper and lower flexible electronic circuits (TFPC / MFPC) as described above, it is possible to perform a flexible operation It is possible to select the type and to work efficiently.

상기 클램프유닛(400)에는 상기 핀클램프부재(410) 및 상기 압착클램프부재(420)를 각각 지지하는 브라켓부재(430)를 구비한다.The clamp unit 400 includes a bracket member 430 for supporting the pin clamp member 410 and the compression clamp member 420, respectively.

상기 브라켓부재(430)는 상기 스테이지유닛(200) 상에 위치한 패널의 플렉서블 전자회로를 향해 좌우로 수평왕복이동가능하게 지지한다. 즉 상기 클램프유닛(400)은 상기 스테이지유닛(200) 상에 위치한 패널의 플렉서블 전자회로를 상기 얼라인검사유닛(300)의 얼라인카메라(310)로부터 촬영한 후 상기 핀클램프부재(410) 및 상기 압착클램프부재(420)가 플렉서블 전자회로를 클램핑할 수 있는 위치로 상기 브라켓부재(430)가 이동가능하게 형성된다.The bracket member 430 supports the flexible electronic circuit of the panel located on the stage unit 200 so as to horizontally reciprocate from side to side. That is, the clamp unit 400 photographs the flexible electronic circuit of the panel located on the stage unit 200 from the alignment camera 310 of the alignment inspection unit 300, The bracket member 430 is movably formed at a position where the compression clamp member 420 can clamp the flexible electronic circuit.

예를 들면 상기 얼라인카메라(310)로 촬영시 상기 클램프유닛(400)이 걸리지 않도록 외측으로 이동한 후 촬영 후 보정작업시 내측으로 이동하여 상기 클램프유닛(400)에 의한 플렉서블 전자회로의 클램핑이 가능하게 위치한다.For example, if the clamping unit 400 is moved to the outside during photographing with the alignment camera 310, the clamping unit 400 is moved inward during the correction operation after photographing, so that the clamping of the flexible electronic circuit by the clamping unit 400 It is located as possible.

상기에서 브라켓부재(430)의 좌우이동은 일반적인 기계설비에 적용되는 실린더나 모터 등의 구동구성의 구조와 동일하게 적용하여 실시하는 것이 가능하다.The left and right movement of the bracket member 430 may be applied in the same manner as the structure of the driving structure of a cylinder, a motor, or the like applied to general mechanical equipment.

상기 본딩유닛(500)은 상기 클램프유닛(400)의 한쪽에 설치되고, 상기 클램프유닛(400)으로부터 상기 스테이지유닛(200) 상에 고정된 패널의 플렉서블 전자회로를 열압착하여 가본딩하는 기능을 수행한다.The bonding unit 500 is provided on one side of the clamp unit 400 and thermally presses the flexible electronic circuit of the panel fixed on the stage unit 200 from the clamp unit 400 to perform bonding .

상기 본딩유닛(500)은 도 10 및 도 11에 나타낸 바와 같이, 상기 스테이지유닛(200)의 지지블록(219)을 향해 상하왕복이동가능하게 구성되는 것으로서, 본딩프레임(510)과 전후이송수단(520), 본딩팁(530), 실린더부재(540)로 이루어진다.10 and 11, the bonding unit 500 is vertically reciprocally movable toward the support block 219 of the stage unit 200 and includes a bonding frame 510 and a back-and- 520, a bonding tip 530, and a cylinder member 540.

상기 본딩프레임(510)은 상기 전후이송수단(520)에 이동가능하게 연결 결합하되 상기 본딩팁(530) 및 상기 실린더부재(540)가 개개의 위치에서 구동가능한 상태로 장착될 수 있게 지지한다.The bonding frame 510 is movably connected to the front and rear conveying means 520 and supports the bonding tip 530 and the cylinder member 540 so that the bonding tip 530 and the cylinder member 540 can be driven at respective positions.

상기 전후이송수단(520)은 상기 본딩프레임(510)을 지지하여 상기 클램프유닛(400)을 향해 상기 본딩프레임(510)이 Y축 방향으로 직선왕복이동가능하게 구비된다.The back-and-forth feeding means 520 supports the bonding frame 510 so that the bonding frame 510 is linearly reciprocally movable in the Y-axis direction toward the clamp unit 400.

상기 전후이송수단(520)은 하측에 구비된 구동모터(M)의 회전력을 축에 전달하여 레일을 따라 전후 직선운동으로 전환구동토록 구성한다.The forward / rearward conveying means 520 is configured to transmit the rotational force of the driving motor M provided at the lower side to the shaft and to drive the rearward / rearward linear motion along the rail.

상기 본딩팁(530)은 상기 본딩프레임(510)의 한쪽 선단에 상하왕복운동가능하게 설치된다.The bonding tip 530 is installed on one end of the bonding frame 510 so as to reciprocate up and down.

상기 본딩팁(530)은 플렉서블 전자회로에 접하여 가본딩가능하게 압착하되 소정의 열을 전달토록 발열하여 플렉서블 전자회로을 열압착할 수 있도록 형성한다.The bonding tip 530 contacts the flexible electronic circuit and presses the flexible electronic circuit so that the flexible electronic circuit can be thermally compressed.

상기 실린더부재(540)는 상기 본딩팁(530)의 상단에 연결 결합하고 신장운동하여 상기 본딩팁(530)에 상하이동동력을 인가할 수 있도록 구성한다.The cylinder member 540 is coupled to the upper end of the bonding tip 530 and is configured to be able to apply upward and downward movement power to the bonding tip 530 by stretching.

다음으로 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치의 작동관계를 살펴본다.Next, a description will be given of the operation of the joining apparatus for a flat panel display panel according to a preferred embodiment of the present invention.

먼저 이전 공정에서 이방성 도전 필름이 부착된 패널을 패널로딩부(100)에서 픽업한 후 X축 방향으로 이송하고, 패널로딩부(100)로부터 스테이지유닛(200) 상에 패널을 투입하되 스테이지유닛(200)의 패널지지수단(211)이 승강수단(214)에 의해 승강하여 패널을 안전하게 공급받을 수 있게 패널을 로딩한다.First, a panel having an anisotropic conductive film attached thereto is picked up by the panel loading unit 100 and then transferred in the X axis direction. Then, the panel is loaded onto the stage unit 200 from the panel loading unit 100, 200 lifts up the panel support means 211 by the elevating means 214 to load the panel so that the panel can be securely supplied.

이어 상기 스테이지유닛(200)은 패널반송수단(217)이 구동하여 패널지지수단(211)을 전방으로 이동시키므로 패널을 Y축 방향으로 이송한다.Then, the stage unit 200 is driven by the panel conveying means 217 to move the panel supporting means 211 forward, thereby conveying the panel in the Y-axis direction.

이때 상기 스테이지유닛(200)의 스테이지본체(210)를 향해 검사보조유닛(220)의 검사핀본체(221)가 이동하고, 스테이지유닛(200)의 패널지지수단(211)에 위치한 플렉서블 전자회로에 상기 검사보조유닛(220)의 핀부재(223)가 접촉가능하게 위치하며, 상기 스테이지유닛(200)의 패널지지수단(211)이 클램프유닛(400)을 향해 Y축 방향으로 이동하는 과정에서 패널의 플렉서블 전자회로 중 상측에 위치한 플렉서블 전자회로(TFPC)가 상기 핀부재(223)에 접함에 따라 들어 올려진 상태를 유지하여 하측에 위치한 플렉서블 전자회로(MFPC)가 상측에 위치한 플렉서블 전자회로(TFPC)로부터 가려지지 않은 노출된 상태를 이룬다.At this time, the inspection pin body 221 of the inspection assisting unit 220 moves toward the stage main body 210 of the stage unit 200 and the flexible electronic circuit of the stage supporting unit 211 of the stage unit 200 The pin member 223 of the inspection assisting unit 220 can be contacted and the panel supporting means 211 of the stage unit 200 moves in the Y axis direction toward the clamp unit 400, The flexible electronic circuit TFPC located on the upper side of the flexible electronic circuit of the upper side maintains the raised state in contact with the pin member 223 so that the lower flexible electronic circuit MFPC is held by the upper side of the flexible electronic circuit TFPC As shown in Fig.

이후 상기 스테이지유닛(200)에서 지지블록(219) 상에 위치한 플렉서블 전자회로 중 하측에 노출된 상태로 위치한 플렉서블 전자회로(MFPC)를 얼라인검사유닛(300)의 얼라인카메라(310)가 촬영하여 해당 마크를 찍은 후 검사모니터(320) 및 얼라인제어부(330)에 입력신호를 전달한다. 이어 검사보조유닛(220)의 검사핀본체(221)가 상기 스테이지본체(210)의 바깥쪽으로 이동하여 핀부재(223)가 플렉서블 전자회로로부터 빠지므로 상측에 위치한 플렉서블 전자회로(TFPC)가 원위치로 내려오고, 상기 얼라인검사유닛(300)의 얼라인카메라(310)가 상측에 위치한 플렉서블 전자회로(TFPC)의 해당 마크를 찍은 후 검사모니터(320) 및 얼라인제어부(330)에 입력신호를 전달하여 보정 여부를 검사한다.The flexible electronic circuit (MFPC) positioned below the flexible electronic circuit located on the support block 219 in the stage unit 200 is exposed by the alignment camera 310 of the alignment inspection unit 300 And transmits an input signal to the inspection monitor 320 and the alignment control unit 330 after the mark is taken. The inspection pin main body 221 of the inspection assisting unit 220 moves out of the stage main body 210 and the pin member 223 is removed from the flexible electronic circuit so that the flexible electronic circuit TFPC located at the upper side returns to the original position The alignment camera 310 of the alignment inspection unit 300 takes an appropriate mark of the flexible electronic circuit TFPC located on the upper side and then inputs an input signal to the inspection monitor 320 and the alignment control unit 330 To check whether it is correct.

연이어 클램프유닛(400)의 브라켓부재(430)가 스테이지유닛(200)을 향해 횡 방향으로 이동하여 핀클램프부재(410)가 상측에 위치한 플렉서블 전자회로(TFPC)의 하면을 지지하되 압착클램프부재(420)가 수직방향으로 구동하여 클램프팁(423)이 상측에 위치한 플렉서블 전자회로(TFPC)의 상면을 압착하므로 클램핑한다.The bracket member 430 of the clamp unit 400 is moved in the lateral direction toward the stage unit 200 so that the pin clamp member 410 supports the lower surface of the flexible electronic circuit TFPC located on the upper side, 420 are driven in the vertical direction so that the clamp tip 423 presses the upper surface of the flexible electronic circuit TFPC located on the upper side to clamp the upper surface.

이때 상기 얼라인검사유닛(300)에서 연산된 수치에 따라 상기 스테이지유닛(200)의 패널지지수단(211)이 X축, Y축, θ축(회전각도) 방향으로 구동하여 패널의 움직임에 따른 하측에 위치한 플렉서블 전자회로의 위치를 보정하므로 패널의 플렉서블 전자회로를 얼라인한다.At this time, the panel support means 211 of the stage unit 200 is driven in the X-axis, Y-axis, and θ-axis (rotation angle) directions according to the values calculated by the alignment inspection unit 300, Since the position of the flexible electronic circuit located on the lower side is corrected, the flexible electronic circuit of the panel is aligned.

이후 본딩유닛(500)의 본딩프레임(510)이 상기 클램프유닛(400)을 향해 이동하고, 상기 본딩유닛(500)의 본딩팁(530)이 플렉서블 전자회로를 향해 수직방향으로 이동하므로 플렉서블 전자회로를 상호 열압착하게 된다.The bonding frame 510 of the bonding unit 500 moves toward the clamp unit 400 and the bonding tip 530 of the bonding unit 500 moves in the vertical direction toward the flexible electronic circuit, Are thermocompression bonded to each other.

이어 상기 본딩유닛(500)으로부터 가본딩공정을 마친 패널은 상기 스테이지유닛(200)이 원위치로 복귀한 후 패널언로딩부(600)이 패널을 픽업하여 본본딩을 위한 다음 공정을 향해 이송한다.After completion of the bonding process from the bonding unit 500, the panel unloading unit 600 picks up the panel after the stage unit 200 is returned to the original position and transfers the panel to the next process for bonding.

즉 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치에 의하면, 가본딩의 전공정을 자동화하도록 구성하므로 작업효율을 향상시키면서 공정의 택트 타임을 단축하여 제품의 생산성을 향상시키는 것이 가능하다.That is, according to the present invention, it is possible to improve the productivity by shortening the tact time of the process while improving the work efficiency. Do.

뿐만 아니라 본 발명은 두 개의 플렉서블 전자회로(TFPC/MFPC)에 대한 마크를 각각 확인한 후 얼라인하도록 구성하므로 본딩위치가 상호 틀어지는 현상을 방지하여 작업의 정밀도를 높임은 물론 가본딩 공정에서의 작업오류를 줄여 불량률을 최소화하고 제품의 품질을 대폭 향상시키는 것이 가능하다.In addition, since the present invention is configured to align marks after confirming each of two flexible electronic circuits (TFPC / MFPC), it is possible to prevent the bonding positions from being mutually interchanged, thereby improving the precision of the operation, It is possible to minimize the defect rate and significantly improve the quality of the product.

상기에서는 본 발명에 따른 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허등록청구범위와 명세서 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.
While the preferred embodiments of the present invention have been described for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. And this also falls within the scope of the present invention.

100 : 패널로딩부 200 : 스테이지유닛 210 : 스테이지본체
211 : 패널지지수단 213 : 본체프레임 214 : 승강수단
215 : 회동수단 217 : 패널반송수단 219 : 지지블록
220 : 검사보조유닛 221 : 검사핀본체 223 : 핀부재
300 : 얼라인검사유닛 310 : 얼라인카메라 315 : 조명원
320 : 검사모니터 330 : 얼라인제어부 400 : 클램프유닛
410 : 핀클램프부재 420 : 압착클램프부재 421 : 클램프본체
423 : 클램프팁 425 : 승강실린더 430 : 브라켓부재
500 : 본딩유닛 510 : 본딩프레임 520 : 전후이송수단
530 : 본딩팁 540 : 실린더부재 600 : 패널언로딩부100: panel loading unit 200: stage unit 210: stage body
211: panel supporting means 213: main body frame 214: elevating means
215: rotating means 217: panel conveying means 219: supporting block
220: inspection auxiliary unit 221: inspection pin body 223: pin member
300: an alignment inspection unit 310: an alignment camera 315: a light source
320: inspection monitor 330: alignment control unit 400: clamp unit
410: pin clamp member 420: compression bonding member 421: clamp body
423: clamp tip 425: lifting cylinder 430: bracket member
500: bonding unit 510: bonding frame 520:
530: Bonding tip 540: Cylinder member 600: Panel unloading part

Claims

상하로 구분된 플렉서블 전자회로(FPC)부품을 갖는 패널로부터 플렉서블 전자회로 간에 열압착하여 가본딩하도록 구성되는 가본딩장치에 있어서,
이전공정에서 이방성 도전 필름(ACF)이 부착된 패널을 투입하여 로딩하되 패널을 X축 방향으로 이송가능하게 구성되는 패널로딩부와;
상기 패널로딩부로부터 로딩된 패널을 지지하되 상부에 패널을 흡착 지지한 후 Y축 방향으로 공급가능하게 구성되는 스테이지유닛과;
상기 스테이지유닛 상에 위치한 패널의 플렉서블 전자회로를 각각 촬영가능하게 설치되고 개개의 촬영된 영상정보에 의한 플렉서블 전자회로의 본딩위치를 보정가능하게 신호하는 얼라인검사유닛과;
상기 스테이지유닛의 상측에 대응하여 위치하고 상기 얼라인검사유닛의 신호에 의한 보정작업 전후로 패널 중 상측에 위치한 플렉서블 전자회로를 고정가능하게 형성되는 클램프유닛과;
상기 클램프유닛의 한쪽에 설치되고 상기 스테이지유닛을 향해 상하왕복이동가능하며 상기 클램프유닛으로부터 고정된 패널의 플렉서블 전자회로를 열압착하여 본딩하는 본딩유닛과;
상기 본딩유닛에서 가본딩된 패널을 상기 스테이지유닛으로부터 픽업하여 다음 공정을 향해 언로딩하되 패널을 X축 방향으로 이송가능하게 구성되는 패널언로딩부;를 포함하여 이루어지는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치.
The present invention relates to a method and apparatus for bonding a flexible printed circuit (IC) to a flexible electronic circuit (FPC)
A panel loading unit configured to load and load a panel to which an anisotropic conductive film (ACF) is attached in a previous process, and to transfer the panel in the X axis direction;
A stage unit configured to support the panel loaded from the panel loading unit and to be capable of being supplied in the Y axis direction after sucking and supporting the panel on the upper side;
An alignment inspection unit which photographably mounts the flexible electronic circuit of the panel located on the stage unit and which can compensate the bonding position of the flexible electronic circuit by the individually photographed image information;
A clamp unit positioned corresponding to an upper side of the stage unit and capable of fixing a flexible electronic circuit located on an upper side of a panel before and after a correction operation by a signal of the alignment inspection unit;
A bonding unit installed on one side of the clamp unit and movable upward and downward toward the stage unit and thermally compressing and bonding the flexible electronic circuit of the fixed panel from the clamp unit;
And a panel unloading unit configured to pick up the panel bonded in the bonding unit from the stage unit and to unload the panel to the next process, and to transfer the panel in the X axis direction.

청구항 1에 있어서,
상기 스테이지유닛은, 패널을 지지한 후 전후 및 상하로 이송가능하게 구성되는 스테이지본체와, 상기 스테이지본체의 한쪽 측방에 장착되고 상기 스테이지본체 상에 위치한 패널의 플렉서블 전자회로를 향해 좌우로 왕복이동가능하게 형성되어 상하로 구분된 플렉서블 전자회로를 상기 얼라인검사유닛으로부터 각각 촬영할 수 있도록 간섭하는 검사보조유닛을 포함하여 이루어지는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치.
The method according to claim 1,
The stage unit includes a stage main body configured to be movable forward, backward, and up and down after supporting the panel, and a stage unit mounted on one side of the stage main body and capable of reciprocating leftward and rightward toward the flexible electronic circuit of the panel positioned on the stage main body And an inspection auxiliary unit interposed between the upper and lower flexible electronic circuits so as to be able to photograph the flexible electronic circuit from the alignment inspection unit, respectively.

청구항 2에 있어서,
상기 스테이지본체는, 상부에 패널을 흡착지지하는 패널지지수단과, 상기 패널지지수단의 하부에 연결 결합하고 내측에 패널지지수단을 상하왕복이동가능하게 형성되는 승강수단 및 상기 패널지지수단을 회동가능하게 형성되는 회동수단을 구비하는 본체프레임과, 상기 본체프레임의 하단에 연결 결합하여 전후로 왕복이동가능하게 형성되고 패널의 위치를 Y축 방향으로 이송하는 패널반송수단을 포함하여 이루어지는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치.
The method of claim 2,
The stage main body includes a panel supporting means for sucking and supporting a panel on an upper portion thereof, an elevating means connected to a lower portion of the panel supporting means and capable of reciprocating the panel supporting means in an inner side, And a panel transporting means connected to the lower end of the main frame for reciprocating back and forth and for transporting the position of the panel in the Y axis direction, .

청구항 3에 있어서,
상기 스테이지본체에는 상기 패널지지수단으로부터 소정의 간격을 두고 고정 설치되고 패널의 플렉서블 전자회로가 위치하여 상기 얼라인검사유닛에 의한 보정작업 및 상기 본딩유닛에 의한 본딩작업을 지지하는 지지블록을 포함하여 이루어지는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치.
The method of claim 3,
And a support block for supporting a correction operation by the alignment inspection unit and a bonding operation by the bonding unit, wherein the stage main body is fixedly installed at a predetermined interval from the panel holding means and the flexible electronic circuit of the panel is located, Wherein the substrate is a flat panel display panel.

청구항 2에 있어서,
상기 검사보조유닛은, 상기 스테이지본체 상에 설치되되 상기 스테이지본체로부터 좌우로 왕복이동가능하게 구비되는 검사핀본체와, 상기 검사핀본체의 상단에 고정 설치되고 상기 스테이지본체에 위치한 패널의 플렉서블 전자회로를 향해 접촉가능하게 횡 방향으로 연장 형성되는 핀부재를 포함하여 이루어지는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치.
The method of claim 2,
The inspection assistant unit includes a test pin body mounted on the stage main body and reciprocally movable from the stage main body to the left and right, and a flexible electronic circuit And a pin member extending laterally so as to be contactable with the guide member.

청구항 1에 있어서,
상기 얼라인검사유닛은, 상하로 구분된 플렉서블 전자회로의 위치를 각각 촬영하는 얼라인카메라와, 상기 얼라인카메라로부터 촬영된 화면을 출력하는 검사모니터와, 상기 얼라인카메라로부터 촬영된 상하 플렉서블 전자회로 각각의 영상신호를 입력받아 상호 연산처리한 후 상기 스테이지유닛 또는 상기 클램프유닛을 향해 제어신호를 인가하는 얼라인제어부를 포함하여 이루어지는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치.
The method according to claim 1,
The alignment inspection unit includes an alignment camera for photographing the positions of the upper and lower flexible electronic circuits, a test monitor for outputting a picture taken from the alignment camera, and an upper and a lower flexible electronic And an alignment control unit for receiving a video signal of each circuit and performing a mutual calculation process, and applying a control signal to the stage unit or the clamp unit.

청구항 1에 있어서,
상기 클램프유닛은, 상측에 위치한 플렉서블 전자회로의 하면을 지지가능하게 접하는 핀클램프부재와, 상기 핀클램프부재의 상측에 대응하여 위치하고 상하왕복운동가능하게 구비되어 상측에 위치한 플렉서블 전자회로의 상면을 누름 고정하는 압착클램프부재를 포함하여 이루어지는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치.
The method according to claim 1,
The clamp unit includes a pin clamp member which is in contact with the upper surface of the flexible electronic circuit so as to be capable of supporting the lower surface of the flexible electronic circuit so as to support the upper surface of the flexible electronic circuit, And a clamping member for fixing the clamping member.

청구항 7에 있어서,
상기 클램프유닛에는 상기 핀클램프부재 및 상기 압착클램프부재를 지지하되 상기 스테이지유닛 상에 위치한 패널의 플렉서블 전자회로를 향해 좌우로 수평왕복이동가능하게 지지하는 브라켓부재를 포함하여 이루어지는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치.
The method of claim 7,
And a bracket member for supporting the pin clamp member and the clamping clamp member and supporting the pin clamp member and the flexible electronic circuit of the panel located on the stage unit so as to be horizontally reciprocatable in the horizontal direction, Device.

청구항 7에 있어서,
상기 압착클램프부재는, 원통형의 클램프본체와, 상기 클램프본체의 하부에 구비되고 상기 스테이지유닛 상에 위치한 플렉서블 전자회로에 접촉가능하게 상하 수직으로 이동하는 클램프팁과, 상기 클램프팁에 상하이동동력을 인가하도록 상기 클램프본체의 상부에 장착되는 승강실린더를 포함하여 이루어지는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치.
The method of claim 7,
Wherein the clamping clamp member comprises a cylindrical clamp body, a clamp tip provided at a lower portion of the clamp body and movable up and down vertically so as to be contactable with a flexible electronic circuit located on the stage unit, And a lifting cylinder mounted on the upper portion of the clamp body to apply the clamping force to the clamping body.

청구항 9에 있어서,
상기 클램프본체는, 상기 클램프팁이 상기 핀클램프부재를 향해 접하여 플렉서블 전자회로를 고정한 후 상기 얼라인검사유닛의 보정작업에 대한 신호로부터 상기 클램프팁을 회동하여 상측에 위치한 플렉서블 전자회로의 위치를 보정가능하게 이루어지는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치.
The method of claim 9,
The clamp body fixes the flexible electronic circuit by contacting the clamp tip toward the pin clamp member and then rotates the clamp tip from a signal for the correction operation of the alignment inspection unit to correct the position of the flexible electronic circuit located on the upper side Wherein the substrate is a substrate.

청구항 1에 있어서,
상기 본딩유닛은, 본딩프레임과, 상기 본딩프레임을 지지하여 상기 클램프유닛을 향해 Y축 방향으로 직선왕복이동가능하게 구비되는 전후이송수단과, 상기 본딩프레임의 한쪽 선단에 상하왕복운동가능하게 설치되고 플렉서블 전자회로에 접하여 열압착할 수 있도록 구비되는 본딩팁과, 상기 본딩팁의 상단에 연결 결합하고 신장운동하여 상기 본딩팁에 상하이동동력을 인가하는 실린더부재를 포함하여 이루어지는 평판 디스플레이 패널용 가본딩장치.The method according to claim 1,
The bonding unit may include a bonding frame, forward and backward transport means provided to support the bonding frame and linearly reciprocally movable in the Y-axis direction toward the clamping unit, and vertically movable on one end of the bonding frame And a cylinder member connected to the upper end of the bonding tip and adapted to extend and move to apply the up and down movement power to the bonding tip, Device.