KR20150082041A - 방수 구조를 갖는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은 PCB(Printed Circuit Board)와 연결된 전자 부품과, 상기 전자 부품을 수용하기 위한 안착부를 구비하고, 상기 안착부의 적어도 일부 영역에 형성되어 상기 PCB가 지나가도록 형성된 홀을 포함하는 하우징 및 상기 홀의 적어도 일부 영역에 배치되어 상기 PCB의 적어도 일부를 덮는 실링 부재를 포함하는 전자 장치를 제공하여, 전자 장치의 외부에 전자 부품을 실장하면서도 방수 기능이 적용되기 때문에 장치의 슬림화에 기여할 수 있으며, 제조 원가가 절감되고, 조립성이 향상될 수 있다.

Description

방수 구조를 갖는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE HAVING WATERPROOF STRUCTURE}

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이고, 예를 들어, 방수 구조(waterproof structure)를 갖는 전자 장치에 관한 것이다.

최근 들어 멀티미디어 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이다.

더욱이 전자 장치들로는 소위 '스마트 폰'이라 대별되는 이동 단말기가 주류를 이루고 있다. 특히 이러한 이동 단말기는 대화면 터치 방식의 디스플레이 모듈을 구비하고 있으며, 상대방과의 통신이라는 기본적인 기능 이외에 고화소 카메라 모듈을 구비하고 있어 정지 영상 및 동영상 촬영이 가능하다. 또한, 음악, 동영상 등 멀티미디어 콘텐츠를 재생할 수 있고, 네트워크 망에 접속하여 웹 서핑을 수행할 수도 있다. 이러한 이동 단말기는 점차 고성능 프로세서를 구비함으로써 다양한 컨버젼스 기능을 좀더 빠르게 수행하도록 진보되고 있어, 상대방과의 통신이라는 주된 기능은 오히려 부가 기능으로 여겨질 정도로 눈부신 발전을 거듭하고 있다.

전자 장치는 그 기능적 다양화에 부응하여 기구적 구조 역시 다양한 방식으로 변모되어 가고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 동일한 기능 또는 좀더 나은 기능을 수행하면서도 휴대성을 극대화하기 위하여 점차 슬림화되어 가고 있으며, 경박 단소화되면서도 조작 편의성이 용이하도록 발전하고 있다.

최근에는 침수를 방지하기 위한 방수 기능을 기본적으로 갖추고자 노력하고 있으며, 우수한 방수 기능을 가지면서도 조립성이 우수하고 제조 원가가 절감될 수 있는 전자 장치의 구조적 향상을 위해 경주하고 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 방수 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 조립성이 향상될 수 있도록 구현되는 방수 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 방수 기능이 적용되면서도 장치의 슬림화에 기여할 수 있도록 구성되는 방수 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 제조 원가가 절감될 수 있도록 구현되는 방수 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 PCB(Printed Circuit Board)와 연결된 전자 부품과, 상기 전자 부품을 수용하기 위한 안착부를 구비하고, 상기 안착부의 적어도 일부 영역에 형성되어 상기 PCB가 지나가도록 형성된 홀을 포함하는 하우징 및 상기 홀의 적어도 일부 영역에 배치되어 상기 PCB의 적어도 일부를 덮는 실링 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치의 적어도 외관의 일부로 구성되는 하우징과, 상기 하우징의 외면에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품과, 상기 하우징을 관통하는 방식으로 상기 전자 부품을 상기 전자 장치의 내부에 전기적으로 연결시키는 전기적 연결 부재 및 상기 하우징의 상기 전기적 연결 부재가 관통된 부분을 밀폐시키기 위한 실링 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치의 적어도 외관의 일부로 구성되는 외면과, 상기 외면과 대향되며 상기 전자 장치의 내부와 직면하는 내면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 외면에 형성되며, 적어도 일부가 상기 전자 장치의 내부까지 연결되는 관통홀을 포함하는 안착부와, 상기 안착부에 안착되는 방식으로 설치되는 적어도 하나의 전자 부품과, 상기 전자 부품에 일단이 전기적으로 연결되며, 타단은 상기 관통홀을 관통하여 상기 전자 장치의 내부에 전기적으로 연결되는 전기적 연결 수단 및 상기 전자 부품이 상기 안착부에 장착된 후, 상기 관통홀을 밀폐시키는 실링 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 외부에 전자 부품을 실장하면서도 방수 기능이 적용되기 때문에 장치의 슬림화에 기여할 수 있으며, 제조 원가가 절감되고, 조립성이 향상될 수 있다.

도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 1c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리를 도시한 분리 사시도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리가 전자 장치의 하우징에 조립되는 상태를 도시한 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리가 전자 장치의 하우징에 조립된 상태를 도시한 결합 사시도이다.
도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 실링 부재가 전자 장치의 하우징에 조립되는 상태를 도시한 분리 사시도이다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 실링 부재가 전자 장치의 하우징에 조립된 상태를 도시한 결합 사시도이다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 도 6의 A-A' 부분을 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 도 6의 B-B' 부분을 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리의 컨넥터가 기판에 접속된 상태를 도시한 도면이다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리의 컨넥터 접속 부분을 마감하기 위하여 하우징에 캡(cap)이 조립되는 상태를 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 한 실시예에 따른 도 11의 C-C' 부분을 도시한 절개 사시도이다.
도 13은 본 발명의 한 실시예에 다른 도 11의 D-D' 부분을 도시한 절개 사시도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.

이하, 본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 다양한 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 다양한 실시예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 다양한 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용될 수 있는 "포함한다" 또는 "포함할 수 있다"등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성 요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성 요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명의 다양한 실시예에서 "또는" 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, "A 또는 B"는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용된 "제1," "제2", "첫 째", "둘 째" 등의 표현들은 다양한 실시예들의 다양한 구성 요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성 요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1사용자 기기와 제2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1구성 요소는 제2구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2구성 요소도 제1구성 요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성 요소와 상기 다른 구성 요소 사이에 새로운 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소와 상기 다른 구성 요소 사이에 새로운 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 다양한 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 다양한 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 다양한 실시예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자의복, 전자팔찌, 전자목걸이, 전자앱세서리(appcessory), 전자문신, 또는 스마트와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용전자장비(예: 선박용항법장치 및 자이로콤파스 등), 항공전자기기(avionics), 보안기기, 차량용헤드유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융기관의 ATM(automatic teller's machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 싸인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블(flexible) 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 101을 포함하는 네트워크환경 100를 도시한 도면이다.

도 1a를 참조하면, 상기 전자 장치 101은 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 140, 디스플레이 150, 통신인터페이스 160을 포함할 수 있다.

상기 버스 110은 전술한 구성 요소들을 서로 연결하고, 전술한 구성 요소들 간의 통신(예: 제어 메시지)을 전달하는 회로일 수 있다.

상기 프로세서 120은, 예를 들면, 상기 버스 110을 통해 전술한 다른 구성 요소들(예: 상기 메모리 130, 상기 입출력 인터페이스 140, 상기 디스플레이 150, 상기 통신 인터페이스 160 등)로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

상기 메모리 130은, 상기 프로세서 120 또는 다른 구성 요소들(예: 상기 입출력 인터페이스 140, 상기 디스플레이 150, 상기 통신 인터페이스 160 등)로부터 수신되거나 상기 프로세서 120 또는 다른 구성 요소들에 의해 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 상기 메모리 130은, 예를 들면, 커널 131, 미들웨어 132, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface) 133 또는 어플리케이션 134 등의 프로그래밍 모듈들을 포함할 수 있다. 전술한 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.

상기 커널 131은 나머지 다른 프로그래밍 모듈들, 예를 들면, 상기 미들웨어 132, 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는데 사용되는 시스템 리소스들(예: 상기 버스 110, 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널 131은 상기 미들웨어 132, 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134에서 상기 전자 장치 101의 개별 구성 요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

상기 미들웨어 132는 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134가 상기 커널 131과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어 132는 상기 어플리케이션 134로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 어플리케이션 134 중 적어도 하나의 어플리케이션에 상기 전자 장치 101의 시스템 리소스(예: 상기 버스 110, 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.

상기 API 133은 상기 어플리케이션 134가 상기 커널 131 또는 상기 미들웨어 132에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 134는 SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 달력 어플리케이션, 알람 어플리케이션, 건강 관리(health care) 어플리케이션(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정하는 어플리케이션) 또는 환경 정보 어플리케이션(예: 기압, 습도 또는 온도 정보 등을 제공하는 어플리케이션) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 어플리케이션 134는 상기 전자 장치 101과 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104) 사이의 정보 교환과 관련된 어플리케이션일 수 있다. 상기 정보 교환과 관련된 어플리케이션은, 예를 들어, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 상기 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 상기 알림 전달 어플리케이션은 상기 전자 장치 101의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생한 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 상기 전자 장치 101과 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 적어도 일부에 대한 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴 온/턴 오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 상기 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 상기 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스))을 관리(예: 설치, 삭제 또는 업데이트)할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 134는 상기 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 속성(예: 전자 장치의 종류)에 따라 지정된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 MP3 플레이어인 경우, 상기 어플리케이션 134는 음악 재생과 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 유사하게, 외부 전자 장치가 모바일 의료기기인 경우, 상기 어플리케이션 134는 건강 관리와 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 134는 전자 장치 101에 지정된 어플리케이션 또는 외부 전자 장치(예: 서버 106 또는 전자 장치 104)로부터 수신된 어플리케이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 입출력 인터페이스 140은, 입출력 장치(예: 센서, 키보드 또는 터치 스크린)를 통하여 사용자로부터 입력된 명령 또는 데이터를, 예를 들면, 상기 버스 110를 통해 상기 프로세서 120, 상기 메모리 130, 상기 통신 인터페이스 160에 전달할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스 140은 터치 스크린을 통하여 입력된 사용자의 터치에 대한 데이터를 상기 프로세서 120으로 제공할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스 140은, 예를 들면, 상기 버스 110을 통해 상기 프로세서 120, 상기 메모리 130, 상기 통신 인터페이스 160으로부터 수신된 명령 또는 데이터를 상기 입출력 장치(예: 스피커 또는 디스플레이)를 통하여 출력할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스 140은 상기 프로세서 120을 통하여 처리된 음성 데이터를 스피커를 통하여 사용자에게 출력할 수 있다.

상기 디스플레이 150은 사용자에게 각종 정보(예: 멀티미디어 데이터 또는 텍스트 데이터 등)을 표시할 수 있다.

상기 통신 인터페이스 160은 상기 전자 장치 101과 외부 장치(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신을 연결할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스 160은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 상기 외부장치와 통신할 수 있다. 상기 무선통신은, 예를 들어, Wifi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), NFC(near field communication), GPS(global positioning system) 또는 cellular 통신(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro또는 GSM 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 유선통신은, 예를 들어, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232) 또는 POTS(plain old telephone service) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network)일 수 있다. 상기 통신 네트워크는 컴퓨터 네트워크(computer network), 인터넷(internet), 사물 인터넷(internet of things) 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 101과 외부 장치 간의 통신을 위한 프로토콜(예: transport layer protocol, data link layer protocol 또는 physical layer protocol)은 어플리케이션 134, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스 133, 상기 미들웨어 132, 커널 131 또는 통신 인터페이스 160 중 적어도 하나에서 지원될 수 있다.

본 발명의 예시적인 실시예를 설명하기 위하여 전자 장치에 적용되는 전자 부품으로써 이어잭 어셈블리를 도시하고 이에 대한 조립 구조를 설명하고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치의 하우징 외면에 배치되며, 전자 장치의 내부와 전기적으로 연결될 수 있는 다양한 전자 부품들에도 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 전자 부품으로는 마이크로 유에스비 컨넥터 포트, 일반 유에스비 컨넥터 포트, 이어잭 어셈블리, 키 버튼, 카드형 외부 장치 삽입을 위한 카드 슬롯, HDMI 컨넥터 포트, 센서 모듈 및 마이크로폰 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.

도 1b를 참조하면, 전자 장치 101은 디스플레이 1011, 스피커 장치 1012, 마이크로폰 장치 1013 등을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 101은 전자 장치 101의 적어도 일부에 접촉 또는 근접하는 외부의 오브젝트를 감지할 수 있는 터치 센서를 포함할 수 있다. 예컨대, 터치 센서는 광학적으로 투명하게 구현되어, 디스플레이 1011의 전방 또는 후방에 구비되는 터치 스크린일 수 있다. 예컨대, 터치 센서는 디스플레이 1011에 통합(intergrate)될 수도 있다.

한 실시예에 따르면, 스피커 장치 1012가 설치되는 주변에는 전자 장치 101의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 101는 전면에 제1카메라 장치 1014가 배치될 수 있다. 예컨대, 제1카메라 장치 1014는 가시 영역 또는 비가시 영역의 빛을 감지할 수 있는 이미지 센서를 포함할 수 있다. 이미지 센서는 전자 장치 101의 외부에 있는 피사체를 촬영하거나, 외부에 있는 다른 오브젝트의 움직임을 감지할 수 있다. 또한, 주변 환경에 따라 전자 장치 101을 가변적으로 작동시키기 위한 적어도 하나의 센서 모듈 1015가 설치될 수 있다. 이러한 센서 모듈 1015는 주변의 조도를 검출하고 검출된 조도값에 따라 디스플레이 1011의 밝기를 자동으로 조절하기 위한 조도 센서 및/또는 통화 중 사용자의 두부(頭部)(head portion)에 취부되었을 경우 이를 감지하여 디스플레이 1011을 비활성화시키기 위한 근접 센서 등이 설치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 101의 상측에는 이어잭 어셈블리 200이 전자 장치 101에서 일부가 노출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이어잭 어셈블리 200는 이어잭 홀 2031을 포함하여 외부 스피커 장치(예; 이어폰)의 이어잭 플러그를 수용할 수 있다.

도 1c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 1c를 참고하면, 전자 장치 101는 배면 1021에 제2카메라 모듈이 배치될 수 있다. 한 실시예에 다르면, 제2카메라 모듈의 하측으로 플래시 1024가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이어잭 홀 2031을 포함하는 이어잭 어셈블리 200가 전자 장치의 상측에 배치될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 이어잭 어셈블리 200은 전자 장치의 상측뿐만 아니라, 하측, 양 측면 중 적어도 하나의 부분에 배치될 수도 있다.

도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리(earjack assembly) 200을 도시한 분리 사시도이다.

도 2를 참조하면, 이어잭 어셈블리 200은 이어 플러그를 수용하기 위한 이어잭 홀 2031을 포함하는 바디 203과, 바디 203의 양측에 형성되어 후술될 하우징(도 3의 300)에 고정되기 위한 체결편 2032를 포함할 수 있다. 체결편 2032는 하우징 300에 스크류 202에 의해 체결될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 바디 203에는 일정 길이의 가요성 인쇄회로(FPCB; Flexible Printed Circuit Board) 205가 인출될 수 있으며, 그 단부에는 전자 장치의 내부에 배치된 기판(도 7의 702)에 전기적으로 접속되기 위한 컨넥터 206이 설치될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 바디 203의 단부에는 이어플러그가 관통되기 위한 이어플러그 관통홀 2071을 갖는 장식 부재로써 이어잭 데코(deco) 207이 더 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이어잭 데코 207은 이어잭 어셈블리 200과 하우징(도 3의 300)에 설치되어 일부가 전자 장치의 외면에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이어잭 데코 207은 금속 재질, 합성 수지 재질, 글래스 재질 등 다양한 재질로 형성될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 이어잭 어셈블리 200은 전자 장치의 하우징(도 3의 300)의 외면(도 3의 3001)에 배치될 수 있다. 이는 종래의 이어잭 어셈블리가 하우징(도 3의 300)의 내면(도 5의 3002), 예를 들어, 전자 장치의 내부에 배치되는 것과 대별되며, 이로 인하여 방수 구조를 갖는 고가의 이어잭 어셈블리가 아닌 일반 이어잭 어셈블리 200이 전자 장치에 적용되어도 이어잭 어셈블리를 통해 외부의 물이 전자 장치의 내부로 침투되는 것을 미연에 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치의 외부, 예를 들어, 하우징(도 3의 300)의 외면(도 3의 3001)에 일반 이어잭 어셈블리 200이 설치되기 때문에 기존에 전자 장치의 내부에 적용되었던 방수 전용 이어잭 어셈블리보다 비용이 현저히 절감될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 전자 장치의 외부에 설치된 이어잭 어셈블리 200의 가요성 인쇄회로 205는 전자 장치의 내부에 배치된 기판(도 7의 702)과 전기적으로 접속시키기 위하여 필수적으로 하우징(도 3의 300)을 관통되어야 하는 바, 이에 대한 방수 대책으로써 실링 부재 204가 더 적용될 수 있다. 이하 실링 부재 204에 대한 내용은 상세히 후술될 것이다.

도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리 200이 전자 장치의 하우징 300에 조립되는 상태를 도시한 분리 사시도이다.

도 3을 참고하면, 전자 장치의 하우징 300은 전자 장치의 외관을 형성하는 외면 3001과, 전자 장치의 내부에 직면하는 내면(도 5의 3002)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 300의 외면에는 이어잭 어셈블리 200의 바디 203이 안착될 수 있는 안착부 301이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안착부 301은 홈 형태로 형성될 수 있으며, 이어잭 어셈블리 200의 바디 203이 안착부 301에 안착된 후에는 이어잭 어셈블리 200이 적어도 하우징 300의 외면 3001에서 돌출되지 않는 깊이로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이어잭 어셈블리 200의 바디 203이 안착부 301에 안착된 후에 이어잭 어셈블리 200이 하우징 300의 외면 3001과 일치하는 깊이로 형성될 수도 있다

한 실시예에 따르면, 안착부 301에는 이어잭 어셈블리 200의 컨넥터 206과 가요성 인쇄회로 205가 관통되어 전자 장치의 내측 방향(하우징 300의 내면 3002 방향)으로 인입될 수 있는 관통홀 302가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통홀 302는 가요성 인쇄회로 205와 컨넥터 206이 관통될 수 있는 최소한의 크기로 형성될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 안착부 301의 양 측면에는 이어잭 어셈블리 200에 구비된 체결편 2032를 수용하기 위한 체결편 안착부 3012가 더 형성될 수 있다.

도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리 200이 전자 장치의 하우징 300에 조립된 상태를 도시한 결합 사시도이다.

도 3 및 도 4를 참고하면, 이어잭 어셈블리 200의 바디 203을 하우징 300의 안착부 301에 안착시키면, 이어잭 어셈블리 200의 체결편 2032은 하우징 300의 외면 3001에 형성된 체결편 안착부 3012에 안착될 수 있으며, 소정의 스크류 202를 사용하여 이어잭 어셈블리 200을 하우징 300에 고정시킬 수 있다.

한 실시예에 따르면, 이어잭 어셈블리 200을 하우징 300의 안착부 301에 안착시키기 전에 가요성 인쇄회로 205 및 컨넥터 206을 안착부 301에 형성된 관통홀 302에 관통시켜, 하우징 300의 내면(도 5의 3002) 방향으로 인입시킬 수 있다.

한 실시예에 따르면, 이어잭 어셈블리 200와 이어잭 데코 207을 조립 후, 하우징 300의 외면 3001에 형성된 안착부 301에 조립된 이어잭 어셈블리 200과 이어잭 데코 207을 설치할 수 있다.

도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 실링 부재 204가 전자 장치의 하우징 300에 조립되는 상태를 도시한 분리 사시도이다. 도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 실링 부재 204가 전자 장치의 하우징 300에 조립된 상태를 도시한 결합 사시도이다.

도 5 및 도 6을 참고하면, 하우징 300의 내면 3002에는, 예를 들어, 전자 장치의 내부에서 바라보면, 안착부(도 3의 301)과 상응하는 부분에 안착부 배면 303이 돌출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안착부 배면 303에는 역시 관통홀 302이 배치될 수 있으며, 하우징 300의 외면 3001에 설치된 이어잭 어셈블리 200의 가요성 인쇄회로 205 및 컨넥터 206이 인입된 상태일 수 있다.

한 실시예에 따르면, 전자 장치가 침수되었을 때, 하우징 300의 외면 3001에 배치된 이어잭 어셈블리 200 및 관통홀 302를 통해 물이 유입될 수 있기 때문에 관통홀 302를 단속하기 위한 실링 부재 204가 더 설치될 수 있다. 실링 부재 204는 러버 재질, 실리콘 재질 및 우레탄 재질 중 적어도 하나의 재질로 형성될 수 있으며, 관통홀 302에 억지 끼움 방식으로 고정될 수 있다. 따라서, 전자 장치는 침수되더라도 실링 부재 204에 의해 관통홀 302로 유입되는(전자 장치의 내부로 유입되는) 물의 침투를 미연에 방지할 수 있는 것이다. 한 실시예에 따르면, 실링 부재 204는 관통홀 302에 본딩, 양면 테이프 등에 의해 고정될 수도 있다.

도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 도 6의 A-A' 부분을 도시한 단면도이다. 도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 도 6의 B-B' 부분을 도시한 단면도이다. 한 실시예에 따르면, 도 7은 이어잭 어셈블리 200의 이어잭 홀 2031에 이어 플러그 P가 삽입된 상태를 도시하고 있다.

도 7 및 도 8을 참고하면, 전자 장치의 내부, 예를 들어, 하우징 300의 내면 3002와 직면하는 영역에는 기판(PCB; Printed Circuit Board) 702가 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 300의 외면 3001에 형성된 안착부 301의 관통홀 302를 관통한 가요성 인쇄회로 205 및 컨넥터 206은 기판 방향으로 인입되고, 컨넥터 206이 기판 702의 컨넥터 포트(도 12의 1301)에 최종적으로 접속될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 실링 부재 204는 전자 장치의 내부에 배치된 브라켓 701의 지지를 받아 관통홀 302을 밀폐시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 7의 S 영역으로 도시된 바와 같이, 실링 부재 204는 가요성 인쇄회로 205를 사이에 두고 하우징 300과 긴밀히 밀착되는 방식으로 방수 처리될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 실링 부재 204는 가요성 인쇄회로 205의 해당 영역의 테두리를 둘러싸는 방식으로 배치될 수 있으며, 실링 부재 204를 관통홀 302에 장착하는 것으로 방수를 구현할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 실링 부재 204와 함께 별도의 방수 보조 수단이 더 포함될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 방수 보조 수단으로 하우징 300과 가요성 인쇄회로 702 사이에 그리스(grease), 본드, 테이프 및 제2실링 부재 등이 더 포함될 수도 있다.

도 9는 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리 200의 컨넥터 206이 기판 702에 접속된 상태를 도시한 도면이다. 도 10 및 도 11은 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리 200의 컨넥터 접속 부분을 마감하기 위하여 하우징 300에 캡(cap) 1101이 조립되는 상태를 도시한 도면이다. 도 12는 본 발명의 한 실시예에 따른 도 11의 C-C' 부분을 도시한 절개 사시도이다. 도 13 은 본 발명의 한 실시예에 다른 도 11의 D-D' 부분을 도시한 절개 사시도이다.

도 9 내지 도 12를 참고하면, 하우징 300의 외면 3001에는 일정 크기의 개방부 3003이 형성될 수 있다. 개방부 3003은 하우징 300의 내부로 인입된 이어잭 어셈블리 200의 가요성 인쇄회로 205 및 컨넥터 206을 하우징 300의 외부에서 기판 702에 용이하게 접속하도록 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개방부 3003은 이어잭 어셈블리 200을 외부 하우징 300이 조립된 상태에서도 기판 702에 접속 및 해제시킬 수 있고, 전자 장치 내부에 배치되는 각종 전자 부품들을 유지 보수하기에도 유리할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 하우징 300에 형성된 개방부 3003을 통해 기판 702 및 이어잭 어셈블리 200의 가요성 인쇄회로 205 일부와 컨넥터 206이 노출될 수 있기 때문에, 작업자는 하우징 300의 개방부 3003를 통하여 손쉽게 이어잭 어셈블리 200의 컨넥터 206을 기판 702에 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이는 이어잭 어셈블리 200의 컨넥터 206을 전자 장치 내부에 배치된 기판 702에 접속시키기 위하여 전자 장치 전체를 해체시키지 않아도 되기 때문에 조립성을 향상시킬 수 있다.

한 실시예에 따르면, 하우징 300의 개방부 3003을 통하여 이어잭 어셈블리 200의 컨넥터 206을 기판 702에 전기적으로 접속시킨 후에, 이물질 또는 물 등이 전자 장치의 내부로 침투되는 것을 방지하기 위하여, 개방부 3003을 밀폐시키기 위한 캡(cap) 1101이 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 캡 1101은 개방부 3003에 억지 끼움에 의해 고정될 수 있다. 이러한 경우, 캡 1101은 탄성을 갖는 러버, 실리콘 및 우레탄 중 적어도 하나의 재질로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 캡 1101은 합성 수지 재질, 금속 재질 등으로 형성되어 본딩, 양면 테이프 및 스크류 체결 중 적어도 하나의 방법으로 하우징에 고정될 수도 있다.

도 14는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 1401의 블록도 1400을 도시한다.

도 14를 참조하면, 상기 전자 장치 1401은, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 101의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 도 14를 참조하면, 상기 전자 장치 1401은 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor) 1410, 통신 모듈 1420, SIM(subscriber identification module) 카드 1424, 메모리 1430, 센서 모듈 1440, 입력 장치 1450, 디스플레이 1460, 인터페이스 1470, 오디오 모듈 1480, 카메라 모듈 1491, 전력관리 모듈 1495, 배터리 1496, 인디케이터 1497 및 모터 1498을 포함할 수 있다.

상기 AP 1410은 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP 1410에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP 1410은, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 AP 1410은 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.

상기 통신모듈 1420(예: 상기 통신 인터페이스 160)은 상기 전자 장치 1401(예: 상기 전자 장치 101)과 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 통신 모듈 1420은 셀룰러 모듈 1421, Wifi 모듈 1423, BT 모듈 1425, GPS 모듈 1427, NFC 모듈 1428 및 RF(radio frequency) 모듈 1429를 포함할 수 있다.

상기 셀룰러 모듈 1421은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 1421은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 1424)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 1421은 상기 AP 1410이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 셀룰러 모듈 1421은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 1421은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 1421은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 도 14에서는 상기 셀룰러 모듈 1421(예: 커뮤니케이션 프로세서), 상기 메모리 1430 또는 상기 전력관리 모듈 1495 등의 구성 요소들이 상기 AP 1410과 별개의 구성 요소로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 상기 AP 1410이 전술한 구성 요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1421)를 포함하도록 구현될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 AP 1410 또는 상기 셀룰러 모듈 1421(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성 요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 상기 AP 1410 또는 상기 셀룰러 모듈 1421은 다른 구성 요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성 요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

상기 Wifi 모듈 1423, 상기 BT 모듈 1425, 상기 GPS 모듈 1427 또는 상기 NFC 모듈 1428 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 도 14에서는 셀룰러 모듈 1421, Wifi 모듈 1423, BT 모듈 1425, GPS 모듈 1427 또는 NFC 모듈 1428이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1421, Wifi 모듈 1423, BT 모듈 1425, GPS 모듈 1427 또는 NFC 모듈 1428 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈 1421, Wifi 모듈 1423, BT 모듈 1425, GPS 모듈 1427 또는 NFC 모듈 1428 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1421에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈 1423에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.

상기 RF 모듈 1429는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 상기 RF 모듈 1429는, 도시되지는않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈 1429는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 도 14에서는 셀룰러 모듈 1421, Wifi 모듈 1423, BT 모듈 1425, GPS 모듈 1427 및 NFC 모듈 1428이 하나의 RF 모듈 1429를 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1421, Wifi 모듈 1423, BT 모듈 1425, GPS 모듈 1427 또는 NFC 모듈 1428 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.

상기 SIM 카드 1424는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. 상기 SIM 카드 1424는 고유한식별정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

상기 메모리 1430(예: 상기 메모리 130)은 내장 메모리 1432 또는 외장 메모리 1434를 포함할 수 있다. 상기 내장메모리 1432는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 내장 메모리 1432는 Solid State Drive (SSD)일 수 있다. 상기 외장메모리 1434는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 상기외장메모리 1434는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자장치 1401과 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자장치 1401은 하드드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.

상기 센서 모듈 1440은 물리량을 계측하거나 전자 장치 1401의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈 1440은, 예를 들면, 제스처 센서 1440A, 자이로 센서 1440B, 기압 센서 1440C, 마그네틱 센서 1440D, 가속도 센서 1440E, 그립 센서 1440F, 근접 센서 1440G, color 센서 1440H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 1440I, 온/습도 센서 1440J, 조도 센서 1440K 또는 UV(ultra violet) 센서 1440M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈 1440은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈 1440은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 입력 장치 1450은 터치 패널(touch panel) 1452, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 1454, 키(key) 1456 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 1458을 포함할 수 있다. 상기 터치 패널 1452는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널 1452는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 상기 터치 패널 1452는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 터치 패널 1452는 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

상기 (디지털) 펜 센서 1454는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 상기 키 1456은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파(ultrasonic) 입력 장치 1458은 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치 1401에서 마이크(예: 마이크 1488)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 1401은 상기 통신 모듈 1420을 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.

상기 디스플레이 1460(예: 상기 디스플레이 150)은 패널 1462, 홀로그램 장치 1464 또는 프로젝터 1466을 포함할 수 있다. 상기 패널 1462는, 예를들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 상기 패널 1462은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널 1462는 상기 터치 패널 1452와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치 1464는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터 1466은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치 1401의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 1460은 상기 패널 1462, 상기 홀로그램 장치 1464, 또는 프로젝터 1466을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 인터페이스 1470은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 1472, USB(universal serial bus) 1474, 광 인터페이스(optical interface) 1476 또는 D-sub(D-subminiature) 1478을 포함할 수 있다. 상기 인터페이스 1470은, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 160에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스 1470은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

상기 오디오 모듈 1480은 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈 1480의 적어도 일부 구성 요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스 140에 포함될 수 있다. 상기 오디오 모듈 1480은, 예를 들면, 스피커 1482, 리시버 1484, 이어폰 1486 또는 마이크 1488 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

상기 카메라 모듈 1491은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬(flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.

상기 전력 관리 모듈 1495는 상기 전자 장치 1401의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력 관리 모듈 1495는, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.

상기 PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 상기 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.

상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리 1496의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리 1496은 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 상기 전자 장치 1401에 전원을 공급할 수 있다. 상기 배터리 1496은, 예를 들면, 충전식전지(rechargeable battery) 또는 태양전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

상기 인디케이터 1497은 상기 전자 장치 1401 혹은 그 일부(예: 상기 AP 1410)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터 1498은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치 1401은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전술한 구성 요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 구성 요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성 요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 1410)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장 매체는, 예를 들면, 상기 메모리 1430이 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 상기 프로세서 210에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램명령(예: 프로그래밍모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성 요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

200: 이어잭 어셈블리 204: 실링 부재
300: 하우징 301: 안착부
302: 관통홀 1101: 캡(cap)

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   PCB(Printed Circuit Board)와 연결된 전자 부품;
   상기 전자 부품을 수용하기 위한 안착부를 구비하고, 상기 안착부의 적어도 일부 영역에 형성되어 상기 PCB가 지나가도록 형성된 홀을 포함하는 하우징; 및
   상기 홀의 적어도 일부 영역에 배치되어 상기 PCB의 적어도 일부를 덮는 실링 부재를 포함하는 전자 장치.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 전자 부품은 상기 홀을 통해 상기 하우징 내부에 배치된 메인 기판과 전기적으로 연결이 가능한 전자 장치.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 전자 부품은 가요성 인쇄회로기판으로 상기 하우징 내부에 배치된 메인 기판과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 전자 부품은 마이크로 유에스비 컨넥터 포트, 일반 유에스비 컨넥터 포트, 이어잭 어셈블리, 키 버튼, 카드형 외부 장치 삽입을 위한 카드 슬롯, HDMI 컨넥터 포트, 센서 모듈 및 마이크로폰 장치 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
   
5. 전자 장치에 있어서,
   상기 전자 장치의 적어도 외관의 일부로 구성되는 하우징;
   상기 하우징의 외면에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품;
   상기 하우징을 관통하는 방식으로 상기 전자 부품을 상기 전자 장치의 내부에 전기적으로 연결시키는 전기적 연결 부재; 및
   상기 하우징의 상기 전기적 연결 부재가 관통된 부분을 밀폐시키기 위한 실링 부재를 포함하는 전자 장치.
   
6. 제5항에 있어서,
   상기 하우징은 상기 외면에 형성되며, 상기 전자 부품이 장착되는 안착부를 더 포함하는 전자 장치.
   
7. 제6항에 있어서,
   상기 안착부에는 상기 전기적 연결 수단이 관통되기 위한 관통홀이 더 형성되는 전자 장치.
   
8. 제7항에 있어서,
   상기 실링 부재는 상기 관통홀에 억지 끼움되거나, 본딩 또는 양면 테이프에 의한 접착 방식 중 적어도 하나로 설치되는 전자 장치.
   
9. 제7항에 있어서,
   상기 관통홀은 상기 하우징의 외면과 대향되는 내면에서 실링 부재에 의해 밀폐되는 전자 장치.
   
10. 제6항에 있어서,
    상기 안착부에 장착된 전자 부품은 상기 하우징의 외면과 일치하거나 외면보다 낮도록 배치되는 전자 장치.
    
11. 제5항에 있어서,
    상기 실링 부재는 러버, 실리콘 및 우레탄 중 적어도 하나의 재질로 형성되는 전자 장치.
    
12. 제5항에 있어서,
    상기 전자 장치의 내부에 인입된 전기적 연결 수단은 상기 하우징에 형성된 개방부에 의해 노출되며, 상기 개방부를 통하여 상기 전자 장치의 내부에서 전기적으로 연결되는 전자 장치.
    
13. 제12항에 있어서,
    상기 개방부를 최종적으로 마감하여 외부의 이물질 및 물의 침투를 방지하기 위한 캡(cap)이 더 설치되는 전자 장치.
    
14. 제5항에 있어서,
    상기 전기적 연결 수단은 가요성 인쇄회로(FPC; Flexible Printed Circuit) 및 세선 케이블 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
    
15. 제5항에 있어서,
    상기 전자 부품은 마이크로 유에스비 컨넥터 포트, 일반 유에스비 컨넥터 포트, 이어잭 어셈블리, 키 버튼, 카드형 외부 장치 삽입을 위한 카드 슬롯, HDMI 컨넥터 포트, 센서 모듈 및 마이크로폰 장치 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
    
16. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 적어도 외관의 일부로 구성되는 외면과, 상기 외면과 대향되며 상기 전자 장치의 내부와 직면하는 내면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 외면에 형성되며, 적어도 일부가 상기 전자 장치의 내부까지 연결되는 관통홀을 포함하는 안착부;
    상기 안착부에 안착되는 방식으로 설치되는 적어도 하나의 전자 부품;
    상기 전자 부품에 일단이 전기적으로 연결되며, 타단은 상기 관통홀을 관통하여 상기 전자 장치의 내부에 전기적으로 연결되는 전기적 연결 수단; 및
    상기 전자 부품이 상기 안착부에 장착된 후, 상기 관통홀을 밀폐시키는 실링 부재를 포함하는 전자 장치.
    
17. 제16항에 있어서,
    상기 관통홀은 상기 하우징의 내면에서 상기 실링 부재에 의해 밀폐되는 전자 장치.
    
18. 제16항에 있어서,
    상기 전기적 연결 수단은 가요성 인쇄회로(FPC; Flexible Printed Circuit) 및 세선 케이블 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
    
19. 제16항에 있어서,
    상기 전자 부품은 마이크로 유에스비 컨넥터 포트, 일반 유에스비 컨넥터 포트, 이어잭 어셈블리, 키 버튼, 카드형 외부 장치 삽입을 위한 카드 슬롯, HDMI 컨넥터 포트, 센서 모듈 및 마이크로폰 장치 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
    
20. 제1항에 있어서,
    상기 전자 부품은 이어잭 데코를 포함하는 전자 장치.

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