KR20150076791A - Apparatus for treating substrate - Google Patents

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Abstract

Provided is an apparatus for washing and treating a substrate. The apparatus for treating a substrate comprises: a returning unit supporting and returning the substrate; a washing unit having an upper brush member washing and treating an upper surface of the substrate supported from the returning unit; and a zero-point adjustment member guiding the height of the washing unit so that the cleaning unit is located on zero-point height. The upper brush member comprises: a roll shaft located at the top of the returning unit; a roll brush provided to cover an outer circumference surface of the roll shaft; and a shaft transfer member transferring the roll shaft up and down directions. The zero-point adjustment member comprises: a jig member attached and detached on one end of the roll shaft; and a zero-point member fixed and combined on the jig member to set the zero-point height. The zero-point adjustment member is transferred while holding the brush member so that the brush member is located on the zero-point height. Accordingly, the brush member may have a reference point.

Description

기판처리장치{Apparatus for treating substrate}[0001] Apparatus for treating substrate [0002]

본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 세정처리하는 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for treating a substrate, and more particularly to an apparatus for cleaning a substrate.

액정 디스플레이(LCD)와 같은 평판 표시 패널을 제조하기 위해 베이크, 도포, 현상, 세정 등 다양한 공정들이 요구된다. 이들 공정들 중 세정 공정은 기판 상에 부착된 파티클 등과 같이 오염 물질을 제거하는 공정으로서, 박막 트랜지스터 등의 소자 손실을 최소화하여 수율을 향상시키기 위한 공정이 수행된다. Various processes such as baking, coating, developing, cleaning and the like are required to manufacture a flat panel display panel such as a liquid crystal display (LCD). Among these processes, a cleaning process is a process of removing contaminants such as particles adhered on a substrate, and a process for improving the yield by minimizing the loss of devices such as thin film transistors is performed.

일반적으로, 세정공정으로는 반송샤프트 및 반송롤러에 의해 일방향을 따라 반송되는 기판으로 세정액을 공급하고, 이를 롤 브러쉬로 세정하는 장치가 사용된다. 롤 브러쉬는 반송샤프트와 평행한 길이방향을 가지며, 그 중심축을 중심으로 회전하여 기판을 세정된다. Generally, in the cleaning step, a device for supplying a cleaning liquid to a substrate conveyed along one direction by a conveying shaft and a conveying roller, and cleaning the cleaning liquid by a roll brush is used. The roll brush has a longitudinal direction parallel to the conveying shaft, and rotates about its central axis to clean the substrate.

롤 브러쉬는 그 높이가 조절되어 기판과의 간격을 조절하고, 롤 브러쉬와 기판 간의 간격에 따라 세정력을 달라진다. 그러나 롤 브러쉬와 기판 간의 간격이 너무 가까우면 기판이 손상될 위험이 있고, 너무 멀면 세정효율이 낮다. 이로 인해 기판의 종류에 따라 기판과 롤 브러쉬 간에 간격을 지속적으로 조절해야 한다.The height of the roll brush is adjusted to adjust the gap between the roll brush and the substrate, and the cleaning force varies depending on the distance between the roll brush and the substrate. However, if the gap between the roll brush and the substrate is too close, there is a risk of damaging the substrate, and if it is too large, the cleaning efficiency is low. Therefore, the gap between the substrate and the roll brush must be continuously adjusted according to the type of the substrate.

그러나 롤 브러쉬은 그 높이에 대한 기준점이 불분명하다. 이로 인해 작업자들에 따라 롤 브러쉬를 세팅하는 높이가 각각 상이해지고, 세정효율이 달라질 수 있다.However, the reference point for the height of the roll brush is unclear. As a result, the height at which the roll brush is set varies depending on the workers, and the cleaning efficiency can be changed.

본 발명은 롤 브러쉬의 기준점을 정의하는 새로운 구조의 장치를 제공하고자 한다.The present invention seeks to provide an apparatus of a new structure that defines the reference point of a roll brush.

본 발명의 실시예는 기판을 세정 처리하는 장치를 제공한다. 기판처리장치는 기판을 지지 및 반송하는 반송유닛, 상기 반송유닛으로부터 지지된 기판의 상면을 세정처리하는 상부브러쉬부재를 가지는 세정유닛, 그리고 상기 세정유닛이 영점 높이에 위치되도록 상기 세정유닛의 높이를 안내하는 영점조절부재를 포함하되, 상기 상부브러쉬부재는 상기 반송유닛의 상부에 위치되는 롤 샤프트, 상기 롤 샤프트의 외주면을 감싸도록 제공되는 롤 브러쉬, 그리고 상기 롤 샤프트를 상하방향으로 이동시키는 샤프트이동부재를 포함하고, 상기 영점조절부재는 상기 롤샤프트의 일단에 탈착 가능한 지그부재 및 상기 영점높이를 설정하도록 상기 지그부재에 고정결합되는 영점부재를 포함한다. An embodiment of the present invention provides an apparatus for cleaning a substrate. The substrate processing apparatus includes a cleaning unit having a transport unit for supporting and transporting a substrate, an upper brush member for cleaning the upper surface of the substrate supported by the transport unit, and a cleaning unit having a height of the cleaning unit The upper brush member includes a roll shaft positioned on an upper portion of the transport unit, a roll brush provided to surround the outer circumferential surface of the roll shaft, and a shaft moving mechanism for moving the roll shaft in the vertical direction Wherein the zero point adjusting member includes a jig member detachable at one end of the roll shaft and a zero point member fixedly coupled to the jig member to set the zero point height.

상기 영점부재는 상기 롤 샤프트의 이동에 따라 상기 기판과 접촉되는 영점위치 및 상기 기판과 이격되는 설정위치로 이동될 수 있다. 상기 지그부재의 외측면에는 상기 롤 샤프트의 외주면이 삽입 가능한 장착홈이 형성될 수 있다. 상기 상부 브러쉬부재는 복수 개로 제공되며, 각각의 상기 상부 브러쉬부재는 수평방향을 따라 나란하게 위치되되, 상기 지그부재에는 상기 롤 샤프트들 각각에 탈착 가능하도록 상기 장착홈이 복수 개로 제공될 수 있다. 상기 장착홈은 상기 롤 샤프트의 외주면과 대응되는 형상을 가지도록 제공될 수 있다. 상기 세정유닛은 상기 반송유닛으로부터 지지된 기판의 저면을 세정처리하는 하부 브러쉬부재를 더 포함하되, 상기 지그부재는 상기 하부 브러쉬부재에 탈착 가능하도록 제공될 수 있다. 상기 지그부재는 상기 롤 샤프트의 타단에 장착 가능하도록 제공될 수 있다.The zero point member may be moved to a zero point position in contact with the substrate and a set position spaced apart from the substrate in accordance with movement of the roll shaft. The outer surface of the jig member may be formed with a mounting groove into which the outer circumferential surface of the roll shaft can be inserted. The upper brush member may be provided in plurality, and each of the upper brush members may be disposed in parallel to the horizontal direction, and the jig member may be provided with a plurality of mounting grooves so as to be detachable from each of the roll shafts. The mounting groove may be provided so as to have a shape corresponding to the outer circumferential surface of the roll shaft. The cleaning unit further includes a lower brush member for cleaning the bottom surface of the substrate supported by the transfer unit, and the jig member may be detachably provided to the lower brush member. The jig member may be provided to be mountable to the other end of the roll shaft.

본 발명의 실시예에 의하면, 영점조절부재는 브러쉬부재를 파지한 상태에서 브러쉬부재가 영점높이에 위치되도록 이동되므로, 브러쉬부재는 기준점을 가질 수 있다.According to the embodiment of the present invention, since the zero point adjusting member is moved so that the brush member is located at the zero point height with the brush member held, the brush member can have the reference point.

도1은 본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치를 보여주는 단면도이다.
도2는 도1의 기판처리장치를 보여주는 평면도이다.
도3은 도1의 브러쉬부재를 보여주는 사시도이다.
도4는 상부 브러쉬부재가 장착된 영점조절부재를 보여주는 사시도이다.
도5 내지 도8은 영점조절부재가 브러쉬부재를 영점높이로 이동시키는 과정을 보여주는 과정도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view showing the substrate processing apparatus of FIG.
3 is a perspective view showing the brush member of Fig. 1;
4 is a perspective view showing a zero point adjusting member equipped with an upper brush member;
5 to 8 are diagrams showing a process of moving the brush member to a zero point height by the zero point adjusting member.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited due to the embodiments described below. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. The shape of the elements in the figures is therefore exaggerated in order to emphasize a clearer description.

본 실시예에서 기판(S)은 평판 표시 패널 제조에 사용되는 기판(S)을 예로 들어 설명한다. 그러나 이와 달리 기판(S)은 반도체 칩 제조에 사용되는 웨이퍼일 수 있다. 또한 본 실시예에는 기판(S)을 세정 처리하는 공정에 대해 설명한다. 이하, 본 발명은 도1 내지 도8을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.In this embodiment, the substrate S is described by taking a substrate S used for manufacturing a flat panel display panel as an example. Alternatively, however, the substrate S may be a wafer used for semiconductor chip fabrication. In this embodiment, a step of cleaning the substrate S will be described. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 8. FIG.

도1은 본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치를 보여주는 단면도이고, 도2는 도1의 기판처리장치를 보여주는 평면도이다. 도1 및 도2를 참조하면, 기판처리장치는 기판을 세정처리하는 공정을 수행한다. 기판 처리 장치는 세정모듈(350) 및 건조모듈(330)을 포함한다. 세정모듈(350)은 기판(S) 상에 잔류된 이물을 세정처리하고, 건조모듈(330)은 기판(S) 상에 잔류된 기판 처리액을 건조 처리한다. 세정모듈(350) 및 건조모듈(330)은 제1방향(12)을 따라 일렬로 배치된다.FIG. 1 is a sectional view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing the substrate processing apparatus of FIG. 1 and 2, the substrate processing apparatus performs a process of cleaning the substrate. The substrate processing apparatus includes a cleaning module (350) and a drying module (330). The cleaning module 350 cleans the foreign matter remaining on the substrate S and the drying module 330 dries the substrate processing solution remaining on the substrate S. [ The cleaning module 350 and the drying module 330 are arranged in a line along the first direction 12.

세정모듈(350)은 세정챔버(351), 반송유닛(310), 스팀공급유닛(360), 브러쉬부재(450), 그리고 영점조절부재(500)를 포함한다. 세정챔버(351)는 직육면체 형상을 가지도록 제공된다. 세정챔버(351)는 내부에 제1처리공간을 제공한다. 세정챔버(351)의 양단에는 개구가 형성된다. 세정챔버(351)의 일단에 형성된 개구(353)는 기판(S)이 반입되는 입구로 제공되고, 세정챔버(351)의 타단에 형성된 개구(352)는 기판(S)이 반입되는 출구로 제공된다. 세정챔버(351)의 출구(352)는 건조챔버(331)의 입구(333)와 대향되게 위치된다. 세정챔버(351)의 입구(353) 및 출구(352)는 동일 높이에 형성된다. 세정챔버(351)의 출구는 건조모듈(330)과 대향되게 위치된다. 세정챔버(351)의 제1처리공간은 건조모듈(330)의 내부와 서로 통하도록 제공된다.The cleaning module 350 includes a cleaning chamber 351, a transport unit 310, a steam supply unit 360, a brush member 450, and a zero control member 500. The cleaning chamber 351 is provided to have a rectangular parallelepiped shape. The cleaning chamber 351 provides a first processing space therein. Openings are formed at both ends of the cleaning chamber 351. An opening 353 formed in one end of the cleaning chamber 351 is provided at an inlet through which the substrate S is introduced and an opening 352 formed at the other end of the cleaning chamber 351 is provided to an outlet through which the substrate S is introduced do. The outlet 352 of the cleaning chamber 351 is positioned opposite the inlet 333 of the drying chamber 331. The inlet 353 and the outlet 352 of the cleaning chamber 351 are formed at the same height. The outlet of the cleaning chamber 351 is positioned opposite the drying module 330. The first processing space of the cleaning chamber 351 is provided to communicate with the interior of the drying module 330.

반송유닛(310)은 기판(S)을 제1방향(12)으로 반송한다. 반송유닛(310)은 세정모듈(330)과 건조모듈(350)에 각각 배치된다. 반송유닛(310)은 반송샤프트(311), 반송롤러(313), 그리고 동력전달부재(320)를 포함한다. 반송샤프트(311)는 복수 개로 제공된다. 각각의 반송샤프트(311)는 그 길이방향이 제1방향(12)과 수직한 제2방향(14)을 향하도록 제공된다. 반송샤프트(311)들은 제1방향(12)을 따라 나란히 배치된다. 각각의 반송샤프트(311)는 서로 간에 이격되게 배치된다. 반송샤프트(311)는 입구 및 출구에 대응되는 높이에 위치된다. 선택적으로, 반송샤프트(311)는 기판(S) 상에 잔류된 처리액이 용이하게 제거되도록, 기판(S)을 일정 각도 경사진 상태에서 반송할 수 있다. 반송샤프트(311)들의 양단은 베어링 등의 회전지지부재(미도시)에 의해 지지된다, The transport unit 310 transports the substrate S in the first direction 12. The transport unit 310 is disposed in the cleaning module 330 and the drying module 350, respectively. The conveying unit 310 includes a conveying shaft 311, a conveying roller 313, and a power transmitting member 320. A plurality of conveying shafts 311 are provided. Each conveying shaft 311 is provided such that its longitudinal direction is directed in a second direction 14 perpendicular to the first direction 12. The conveying shafts 311 are arranged side by side along the first direction 12. Each of the transport shafts 311 is disposed apart from each other. The transport shaft 311 is located at a height corresponding to the inlet and the outlet. Alternatively, the conveying shaft 311 can convey the substrate S in a tilted state at a predetermined angle so that the treatment liquid remaining on the substrate S can be easily removed. Both ends of the conveying shafts 311 are supported by a rotation support member (not shown) such as a bearing,

반송롤러(313)는 각각의 반송샤프트(311)에 복수 개로 제공된다. 반송롤러(313)는 반송샤프트(311)에 장착되어 기판(S)의 저면을 지지한다. 반송롤러(313)는 그 중심축에 홀이 형성되고, 반송샤프트(311)는 홀에 강제 끼움된다. 반송롤러(313)는 반송샤프트(311)와 함께 회전된다.A plurality of conveying rollers 313 are provided on each conveying shaft 311. The conveying roller 313 is mounted on the conveying shaft 311 to support the bottom surface of the substrate S. A hole is formed in the center axis of the conveying roller 313, and the conveying shaft 311 is forced into the hole. The conveying roller 313 is rotated together with the conveying shaft 311.

반송샤프트(311)들은 동력전달부재(320)에 의해 서로 간에 연결된다. 반송샤프트(311)는 구동부재(326)의 회전력을 반송샤프트(311)에 전달한다. 동력전달부재(320)는 풀리(322), 벨트(324), 그리고 구동부재(326)를 포함한다. 풀리(322) 및 벨트(324)는 복수 개로 제공된다. 풀리(322)는 반송샤프트(311)들의 일단에 각각 제공된다. 벨트(324)는 서로 인접하게 위치된 풀리(322)들을 연결한다. 복수 개의 반송샤프트(311)들 중 일부는 구동부재(326)에 의해 회전됨에 따라 그 회전력을 벨트(324)를 통해 다른 반송샤프트(311)들로 전달될 수 있다. 선택적으로 동력전달부재(320)는 서로 간에 맞물리는 기어로 제공될 수 있다. 또한 동력전달부재(320)는 마찰에 의한 파티클 발생을 방지하기 위해, 자력을 이용하여 회전력을 전달하는 자석부재로 제공될 수 있다.The conveying shafts 311 are connected to each other by a power transmitting member 320. The conveying shaft 311 transfers the rotational force of the driving member 326 to the conveying shaft 311. The power transmitting member 320 includes a pulley 322, a belt 324, and a driving member 326. A plurality of pulleys 322 and belts 324 are provided. The pulleys 322 are provided at one end of the conveying shafts 311, respectively. Belts 324 connect pulleys 322 positioned adjacent to each other. Some of the plurality of conveying shafts 311 can be transmitted to other conveying shafts 311 through the belt 324 as their rotational force is rotated by the driving member 326. [ Optionally, the power transmitting members 320 may be provided with gears that mesh with each other. Further, the power transmitting member 320 may be provided as a magnet member that transmits rotational force by using a magnetic force to prevent particles from being generated by friction.

스팀공급유닛(360)은 제1처리공간에 위치된 기판(S)으로 스팀을 공급한다. 스팀공급유닛(360)은 복수 개의 스팀노즐들(361)을 포함한다. 스팀노즐들(361) 각각은 동일한 형상을 가지도록 제공된다. 스팀노즐(361)은 바 형상을 가지며, 그 길이방향이 제2방향(14)을 향하도록 제공된다. 일 예에 의하면, 스팀노즐(361)의 길이는 기판(S)의 폭과 대응되거나 이보다 길게 제공될 수 있다. 스팀노즐들(361) 각각에는 슬릿 형상의 분사구들이 형성된다. 분사구의 길이방향은 제2방향(14)을 향하도록 제공된다. 복수 개의 스팀노즐들(361) 중 일부는 반송샤프트(311)의 상부에 위치되고, 다른 일부는 하부에 위치된다. 상부스팀노즐(361a)에는 분사구가 아래를 향하도록 제공되고, 하부스팀노즐(361b)에는 분사구가 위를 향하도록 제공된다. 상부스팀노즐(361a)들은 제1방향(12)을 따라 나란히 위치된다. 하부스팀노즐(361b)들은 제1방향(12)을 따라 나란히 위치된다. 하부스팀노즐(361b)은 상부스팀노즐(361a)과 일대일 대응되도록 위치된다. The steam supply unit 360 supplies steam to the substrate S positioned in the first processing space. The steam supply unit 360 includes a plurality of steam nozzles 361. Each of the steam nozzles 361 is provided so as to have the same shape. The steam nozzle 361 has a bar shape and is provided so that its longitudinal direction faces the second direction 14. According to an example, the length of the steam nozzle 361 may correspond to or longer than the width of the substrate S. Each of the steam nozzles 361 is formed with slit-shaped ejection openings. The longitudinal direction of the jetting port is provided so as to face the second direction (14). Some of the plurality of steam nozzles 361 are located at the upper part of the conveying shaft 311, and the other part is located at the lower part. The upper steam nozzle 361a is provided with its injection port directed downward and the lower steam nozzle 361b is provided with its injection port directed upward. The upper steam nozzles 361a are positioned along the first direction 12 side by side. The lower steam nozzles 361b are positioned along the first direction 12 side by side. The lower steam nozzle 361b is positioned so as to correspond one-to-one with the upper steam nozzle 361a.

브러쉬부재(450)는 기판(S)을 물리적 접촉력을 사용하여 세정한다. 브러쉬부재(450)는 스팀공급유닛(360)에 의해 세정이 이뤄진 기판(S)을 2 차 세정한다. 브러시부재는 스팀에 의해 기판(S)에 대한 부착력이 저하된 파티클을 기판(S)으로부터 제거한다. 브러쉬부재(450)는 제1처리공간에서 기판(S)의 반송방향에 대해 스팀공급유닛(360)보다 하류에 위치된다. 브러쉬부재(450)는 복수 개로 제공된다. 브러쉬부재(450)는 반송샤프트(311)의 상부 및 하부에 각각 위치된다. 일 예에 의하면, 반송샤프트(311)의 상부에 위치된 상부 브러쉬부재(450a)와 하부에 위치된 하부 브러쉬부재(450b)는 각각 2 개로 제공될 수 있다. 상부 브러쉬부재들(450a) 및 하부 브러쉬부재들(450b) 각각은 제1방향(12)을 따라 나란히 배치될 수 있다. 상부 브러쉬부재들(450a)과 하부 브러쉬부재들(450b)은 상하방향을 따라 서로 대향되게 위치될 수 있다. The brush member 450 cleans the substrate S using physical contact force. The brush member 450 secondly rinses the substrate S which has been cleaned by the steam supply unit 360. The brush member removes particles of the substrate S from which the adhesion to the substrate S is lowered by the steam. The brush member 450 is positioned downstream of the steam supply unit 360 with respect to the conveying direction of the substrate S in the first processing space. A plurality of brush members 450 are provided. The brush members 450 are located at the upper and lower portions of the conveying shaft 311, respectively. According to one example, the upper brush member 450a positioned at the upper portion of the conveying shaft 311 and the lower brush member 450b positioned at the lower portion may be provided in two, respectively. Each of the upper brush members 450a and the lower brush members 450b may be disposed side by side along the first direction 12. The upper brush members 450a and the lower brush members 450b may be positioned to face each other along the vertical direction.

도3은 도1의 브러쉬부재를 보여주는 사시도이다. 도3을 참조하면, 상부 브러쉬부재(450a)는 롤샤프트(452), 브러쉬모(454), 그리고 샤프트이동부재(430)를 포함한다. 롤샤프트(452)는 그 길이방향이 제2방향(14)을 향하도록 제공된다. 롤샤프트(452)는 구동부재(426)에 의해 그 중심축을 중심으로 회전된다. 브러쉬모(454)는 롤샤프트(452)의 외주면을 감싸도록 제공된다. 브러쉬모(454)는 기판(S)의 폭과 대응되거나 이보다 길게 제공된다. 브러쉬모(454)는 롤샤프트(452)와 함께 회전된다. 샤프트이동부재(430)는 브러쉬모(454)와 기판(S) 간에 간격을 조절한다. 샤프트이동부재(430)는 롤샤프트(452)의 양단에 각각 제공된다. 샤프트이동부재(430)는 롤샤프트(452)를 승강 또는 하강 이동시킨다. 3 is a perspective view showing the brush member of Fig. 1; Referring to FIG. 3, the upper brush member 450a includes a roll shaft 452, a brush bristle 454, and a shaft moving member 430. The roll shaft 452 is provided so that its longitudinal direction faces the second direction 14. The roll shaft 452 is rotated about its central axis by the driving member 426. [ The brush bristles 454 are provided to surround the outer circumferential surface of the roll shaft 452. The bristles 454 are provided corresponding to or longer than the width of the substrate S. [ The brush bristles 454 are rotated together with the roll shaft 452. The shaft-moving member 430 adjusts the gap between the bristle tufts 454 and the substrate S. [ The shaft-moving member 430 is provided at both ends of the roll shaft 452, respectively. The shaft moving member 430 moves the roll shaft 452 up or down.

하부 브러쉬부재(450b)는 상부 브러쉬부재(450a)와 동일한 형상을 가지도록 제공된다. 따라서 하부 브러쉬부재(450b)에 대한 상세한 설명은 생략한다.The lower brush member 450b is provided so as to have the same shape as the upper brush member 450a. Therefore, detailed description of the lower brush member 450b is omitted.

영점조절부재(500)는 브러쉬부재(450)들이 영점높이에 위치되도록 안내한다. 영점조절부재(500)는 상부 브러쉬부재(450a)들 및 하부브러쉬부재(450)들에 각각에 탈착 가능하도록 제공된다. 영점조절부재(500)는 상부 브러쉬부재(450a)들 또는 하부브러쉬부재(450)들에 장착된 상태에서 이들을 영점높이로 안내한다. 다음은 반송샤프트(311)를 기준으로 이의 상부에서 상부브러쉬부재(450a)에 장착되는 영점조절부재(500)에 대해 설명한다.The zero adjustment member 500 guides the brush members 450 to be located at the zero point height. The zero point adjusting member 500 is detachably provided to the upper brush members 450a and the lower brush members 450, respectively. The zero point adjusting member 500 guides the upper brush members 450a or the lower brush members 450 to the zero point when they are mounted on the upper brush members 450a or the lower brush members 450. [ Next, a description will be given of the zero point adjusting member 500 mounted on the upper brush member 450a on the upper side thereof with respect to the conveying shaft 311. [

도4는 상부 브러쉬부재에 장착된 영점조절부재를 보여주는 사시도이다. 도4를 참조하면, `영점조절부재(500)는 지그부재(510) 및 영점부재(520)를 포함한다. 지그부재(510)는 몸체(512) 및 돌출부(514)를 포함한다. 몸체(512)는 롤샤프트(452)에서 샤프트이동부재(430)와 브러쉬모(454) 사이에 위치된다. 몸체(512)는 롤샤프트(452)의 상단에 탈착 가능하도록 제공된다. 몸체(512)는 그 길이방향이 제1방향(12)을 향하는 직육면체 형상으로 제공된다. 몸체(512)는 저면에 지지홈(511)이 형성된다. 지지홈(511)은 복수 개로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 지지홈들(511)은 상부브러쉬부재들(450a)의 개수와 동일하게 제공될 수 있다. 지지홈들(511)은 2 개로 제공될 수 있다. 지지홈들(511)은 각각의 상부 브러쉬부재들(450a)이 나열된 방향을 따라 위치될 수 있다. 지지홈들(511)은 제1방향(12)을 따라 순차적으로 배열될 수 있다. 지지홈들(511) 각각에는 롤샤프트(452)가 삽입 가능하도록 제공된다. 지지홈(511)을 형성하는 몸체의 천장면은 롤샤프트(452)의 외주면과 대응되게 제공된다. 일 예에 의하면, 지지홈(511)의 천장면은 롤샤프트를 감싸도록 라운드지게 제공될 수 있다. 돌출부(514)(524)는 몸체(512)로부터 돌출되는 돌기(524)로 제공된다. 돌출부(514)(524)는 제1방향(12)을 향하는 몸체(512)의 측면으로부터 돌출되게 제공된다. 4 is a perspective view showing a zero point adjusting member mounted on the upper brush member; Referring to FIG. 4, the zero control member 500 includes a jig member 510 and a zero point member 520. The jig member 510 includes a body 512 and a protrusion 514. The body 512 is positioned between the shaft moving member 430 and the brush bristles 454 at the roll shaft 452. The body 512 is detachably provided at the upper end of the roll shaft 452. The body 512 is provided in a rectangular parallelepiped shape whose longitudinal direction faces the first direction 12. The body 512 has a support groove 511 formed at its bottom surface. The support grooves 511 may be provided in plural. According to one example, the support grooves 511 may be provided in the same number as the number of the upper brush members 450a. The support grooves 511 may be provided in two. The support grooves 511 may be positioned along the direction in which the respective upper brush members 450a are arranged. The support grooves 511 may be arranged sequentially along the first direction 12. In each of the support grooves 511, a roll shaft 452 is provided so as to be insertable. The ceiling of the body forming the support groove 511 is provided corresponding to the outer circumferential surface of the roll shaft 452. According to one example, the ceiling of the support groove 511 may be provided rounded to surround the roll shaft. The protrusions 514 and 524 are provided with protrusions 524 protruding from the body 512. The protrusions 514 and 524 are provided to protrude from the side surface of the body 512 facing the first direction 12.

영점부재(520)는 돌출부(514)에 고정결합된다. 영점부재(520)는 상부 브러쉬부재를 영점높이로 세팅할 수 있다. 영점부재(520)는 롤샤프트의 이동에 의해 기판과 접촉되는 영점위치 및 이와 이격되는 이격위치로 이동 가능하다. 여기서 영점위치는 상부 브러쉬부재(450a)의 영점높이로 제공될 수 있다. 예컨대, 영점부재(520)는 다이얼 게이지일 수 있다. 선택적으로 영점부재(520)는 센서일 수 있다.The zero point member 520 is fixedly coupled to the protrusion 514. The zeroing member 520 may set the upper brush member to a zero point height. Zero point member 520 is movable to a zero point position that is in contact with the substrate by movement of the roll shaft and to a spaced apart position. Where the zero point position may be provided at the zero point height of the upper brush member 450a. For example, the zeroing member 520 may be a dial gauge. Alternatively, the zeroing member 520 may be a sensor.

하부 브러쉬부재(450b)에 장착되는 영점조절부재(500)는 지그부재(510)의 지지홈(511)이 위를 향하도록 장착될 수 있다.The zero point adjusting member 500 mounted on the lower brush member 450b may be mounted with the support groove 511 of the jig member 510 facing upward.

다음은 영점조절부재(500)를 이용하여 상부브러쉬부재(450a)를 영점높이로 이동시키는 과정을 설명한다. 도5 내지 도8은 영점조절부재가 브러쉬부재를 영점높이로 이동시키는 과정을 보여주는 과정도이다. 도5 내지 도8을 참조하면, 반송유닛(310)에 설정기판(S)이 놓이면, 지그부재(510)를 상부 브러쉬부재(450a)의 롤샤프트(452)의 일단에 장착한다. 예컨대, 설정기판(S)은 실제 공정에 사용되는 기판과 동일한 형상을 가지도록 제공될 수 있다. 설정기판(S)은 그 두께가 0.5mm일 수 있다. 롤샤프트(452)는 설정기판(S)의 상부에 위치된다. 작업자는 롤샤프트(452)의 일단을 하강시킨다. 영점부재(520)가 설정기판(S)의 상면과 접촉되면, 이를 상부 브러쉬부재(450a)의 롤샤프트(452)의 일단을 영점높이로 세팅한다. 지그부재(510)를 상부 브러쉬부재(450a)의 롤샤프트(452)의 일단으로부터 탈착하여 그 타단에 장착한다. 작업자는 롤샤프트(452)의 타단을 하강시킨다. 롤샤프트(452)의 타단에 장착된 지그부재(510)가 설정기판의 상면에 접촉되면, 이를 상부 브러쉬부재(450a)의 롤샤프트(452)의 타단을 영점높이로 세팅한다. 지그부재(510)는 상부 브러쉬부재(450a)로부터 탈착되어 하부 브러쉬부재(450b)의 롤 샤프트의 일단에 장착된다. 하부 브러쉬부재(450b)의 영점높이 세팅은 상부 브러쉬부재(450a)의 롤 샤프트의 영점높이 세팅과 동일하다. 하부 브러쉬부재(450b)의 영점높이가 세팅되면, 상부 브러쉬부재(450a)와 하부 브러쉬부재(450b) 각각의 롤 샤프트는 서로 간에 0.5mm 만큼 이격되게 위치된다. 여기서 작업자는 기판(S)의 세정 정도에 따라 상부 브러쉬 부재(450a)를 승강하거나, 하부 브러쉬 부재(450b)를 하강시킬 수 있다.Next, a process of moving the upper brush member 450a to the zero point height using the zero point adjusting member 500 will be described. 5 to 8 are diagrams showing a process of moving the brush member to a zero point height by the zero point adjusting member. 5 to 8, when the setting substrate S is placed on the transport unit 310, the jig member 510 is mounted on one end of the roll shaft 452 of the upper brush member 450a. For example, the setting substrate S may be provided so as to have the same shape as the substrate used in the actual process. The thickness of the setting substrate S may be 0.5 mm. The roll shaft 452 is positioned on the upper side of the setting substrate S. The worker moves one end of the roll shaft 452 downward. When the zero point member 520 is brought into contact with the upper surface of the setting substrate S, one end of the roll shaft 452 of the upper brush member 450a is set to the zero point height. The jig member 510 is detached from one end of the roll shaft 452 of the upper brush member 450a and mounted on the other end thereof. The worker moves the other end of the roll shaft 452 down. When the jig member 510 mounted on the other end of the roll shaft 452 is brought into contact with the upper surface of the setting board, the other end of the roll shaft 452 of the upper brush member 450a is set to the zero point height. The jig member 510 is detached from the upper brush member 450a and mounted on one end of the roll shaft of the lower brush member 450b. The setting of the zero point height of the lower brush member 450b is the same as the setting of the zero point height of the roll shaft of the upper brush member 450a. When the zero point height of the lower brush member 450b is set, the roll shafts of the upper brush member 450a and the lower brush member 450b are spaced apart from each other by 0.5 mm. Here, the operator can raise or lower the upper brush member 450a or lower the lower brush member 450b according to the cleaning degree of the substrate S.

상술한 실시예에 의하면, 기판(S)의 두께는 그 종류에 따라 다양하게 제공될 수 있으나, 기판(S)과 브러쉬부재(450) 간에 간격은 항상 일정하게 제공되므로, 기판(S)의 세정에 대한 재현성을 균일화시킬 수 있다. 또한 영점부재(520)를 통해 기판(S)과 브러쉬부재(450) 간의 간격을 가늠할 수 있으므로, 기판(S)과 브러쉬부재(450) 간의 간격을 수치화하여 조절할 수 있다. The thickness of the substrate S can be variously provided depending on the type of the substrate S. However, since the gap between the substrate S and the brush member 450 is always constant, It is possible to equalize the reproducibility with respect to the recording medium. The interval between the substrate S and the brush member 450 can be measured through the zero point member 520 so that the interval between the substrate S and the brush member 450 can be numerically adjusted.

또한 롤 샤프트의 일단과 타단의 높이를 동일하도록 영점높이에 세팅하므로, 롤 브러쉬가 양단 중 어느 하나에 기울어지는 것을 방지할 수 있다.Further, since the height of one end of the roll shaft is set equal to the height of the other end, it is possible to prevent the roll brush from tilting to one of both ends.

다시 도1 및 도2를 참조하면, 건조모듈(330)은 건조챔버(331) 및 가스공급유닛(345)을 포함한다. 건조챔버(331)는 내부에 공정이 수행되는 제2처리공간을 제공한다. 건조챔버(331)는 세정챔버(351)와 대체로 동일한 형상을 가진다. 건조챔버(331)의 입구(333)는 세정챔버(351)의 출구(352)와 대향되게 위치된다. 상술한 바와 같이, 반송유닛은 제1방향(12)을 따라 제1처리공간 및 제2처리공간 각각에 연장되게 위치된다. 반송유닛(310)은 제1처리공간에 제공된 기판(S)을 제1방향(12)에 따라 제2처리공간으로 반송한다.Referring again to Figures 1 and 2, the drying module 330 includes a drying chamber 331 and a gas supply unit 345. The drying chamber 331 provides a second processing space in which processes are performed. The drying chamber 331 has substantially the same shape as the cleaning chamber 351. The inlet 333 of the drying chamber 331 is positioned opposite the outlet 352 of the cleaning chamber 351. As described above, the transfer unit is positioned so as to extend in the first process space and the second process space along the first direction 12, respectively. The transfer unit 310 transfers the substrate S provided in the first processing space to the second processing space along the first direction 12. [

가스공급유닛(345)은 기판(S) 상에 잔류된 수분을 제거한다. 가스공급유닛(345)은 기판(S) 상에 건조가스를 공급하여 기판(S)을 건조한다. 예컨대 건조가스는 공기, 질소가스 또는 비활성 가스일 수 있다. 건조 가스는 상온 또는 가열된 상태로 공급될 수 있다. 가스공급유닛(345)은 가스노즐(345)을 포함한다. 가스노즐(345)은 그 길이방향이 제2방향(14)을 향하도록 제공된다. 가스노즐(345)은 반송샤프트(311)를 기준으로 이의 상부 및 하부에 각각 위치된다. 가스노즐(345)은 기판(S)의 반송방향에 대해 경사진 방향으로 가스를 분사한다. 일 예에 의하면, 상부가스노즐(345a)의 분사구는 기판(S) 상에 잔류하는 수분을 기판(S)의 반송방향과 반대방향을 밀어내도록 하향 경사진 방향을 향하게 제공될 수 있다. 하부가스노즐(345b)의 분사구는 기판(S) 상에 잔류하는 수분을 기판(S)의 반송방향과 반대방향을 밀어내도록 하향 경사진 방향을 향하게 제공될 수 있다. The gas supply unit 345 removes water remaining on the substrate S. [ The gas supply unit 345 supplies a drying gas onto the substrate S to dry the substrate S. For example, the drying gas may be air, nitrogen gas or inert gas. The dry gas may be supplied at room temperature or in a heated state. The gas supply unit 345 includes a gas nozzle 345. The gas nozzle 345 is provided so that its longitudinal direction faces the second direction 14. The gas nozzles 345 are located on the upper and lower sides of the transporting shaft 311, respectively. The gas nozzle 345 injects gas in a direction inclined with respect to the conveying direction of the substrate S. According to an example, the ejection port of the upper gas nozzle 345a may be provided so as to face downwardly inclined so as to push water remaining on the substrate S in a direction opposite to the conveying direction of the substrate S. The ejection port of the lower gas nozzle 345b may be provided so as to face the downward inclined direction so as to push the moisture remaining on the substrate S in a direction opposite to the conveying direction of the substrate S. [

360: 스팀공급유닛 450: 브러쉬부재
452: 롤샤프트 454: 브러쉬모
500: 영점조절부재 510: 지그부재
520: 영점부재360: steam supply unit 450: brush member
452: Roll shaft 454: Brush mo
500: Zero adjustment member 510: Zig member
520: Absence of zero

Claims (2)

기판을 지지 및 반송하는 반송유닛과;
상기 반송유닛으로부터 지지된 기판의 상면을 세정처리하는 상부브러쉬부재를 가지는 세정유닛과;
상기 세정유닛이 영점 높이에 위치되도록 상기 세정유닛의 높이를 안내하는 영점조절부재를 포함하되,
상기 상부브러쉬부재는,
상기 반송유닛의 상부에 위치되는 롤 샤프트와;
상기 롤 샤프트의 외주면을 감싸도록 제공되는 롤 브러쉬와;
상기 롤 샤프트를 상하방향으로 이동시키는 샤프트이동부재를 포함하고,
상기 영점조절부재는,
상기 롤샤프트의 일단에 탈착 가능한 지그부재와;
상기 영점높이를 설정하도록 상기 지그부재에 고정결합되는 영점부재를 포함하는 기판처리장치.A conveyance unit for supporting and conveying the substrate;
A cleaning unit having an upper brush member for cleaning the upper surface of the substrate supported by the transfer unit;
And a zero point adjusting member for guiding the height of the cleaning unit such that the cleaning unit is located at a zero point height,
Wherein the upper brush member comprises:
A roll shaft positioned above the conveying unit;
A roll brush provided to surround the outer circumferential surface of the roll shaft;
And a shaft-moving member for moving the roll shaft in a vertical direction,
Wherein the zero point adjusting member comprises:
A jig member detachably attached to one end of the roll shaft;
And a zero point member fixedly coupled to the jig member to set the zero point height. 제1항에 있어서,
상기 영점부재는 상기 롤 샤프트의 이동에 따라 상기 기판과 접촉되는 영점위치 및 상기 기판과 이격되는 설정위치로 이동되는 기판처리장치.
The method according to claim 1,
Wherein the zero point member is moved to a zero point position in contact with the substrate in accordance with the movement of the roll shaft and to a set position spaced apart from the substrate.
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