KR20150074427A - 센서 패키지 및 이를 구비하는 휴대 단말기 - Google Patents

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KR20150074427A
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구태곤
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Abstract

본 발명은 유체의 흐름을 원활하게 하여 응답 특성을 높일 수 있는 센서 패키지 및 이를 구비하는 휴대 단말기에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 실시예에 따른 센서 패키지는, 단자부; 본딩 와이어를 통해 상기 단자부와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전자 소자; 및 상기 본딩 와이어와 상기 전자 소자를 봉지하며, 상기 전자 소자를 부분적으로 노출시키는 센싱부와, 외부의 유체를 상기 센싱부로 유도하는 적어도 하나의 가이드부를 구비하는 몰드부;를 포함할 수 있다.

Description

센서 패키지 및 이를 구비하는 휴대 단말기{SENSOR PACKAGE AND PORTABLE TERMINAL HAVING THE SAME}
본 발명은 센서 패키지 및 이를 구비하는 휴대 단말기에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 유체의 흐름을 원활하게 하여 응답 특성을 높일 수 있는 센서 패키지 및 이를 구비하는 휴대 단말기에 관한 것이다.
최근 핸드폰, 노트북 등 전자 제품들의 부피가 점점 작아지고 성능요구가 점점 높아짐에 따라 그에 따른 내장 부품의 체적도 점점 작아지고 있다. 반면에, 성능은 향상될 것을 요구하고 있다.
이런 배경하에서 휴대용 단말기에 탑재되는 센서 분야에서도 많은 제품이 연구 개발되고 있다. 이러한 센서의 일례로, 온습도 센서를 들 수 있다. 온습도 센서는 최근 휴대 단말기에 채용되어 점점 관심과 요구가 높아지고 있는 추세이다.
온습도 센서의 경우, 스마트 폰과 같은 휴대 단말기에 채용되었을 때 정확도와 응답속도가 가장 중요한 요소이기 때문에, 온습도 센서를 개발하는 제조사들은 이 정확도와 응답속도를 향상시키는 데에 많은 노력을 하고 있다.
그런데 이러한 종래의 센서 패키지는 휴대 단말기와 같은 박형의 전자 기기 내에 탑재되므로, 센서의 표면으로 외부의 공기가 유입되기 어렵다. 따라서 센서의 응답 특성이 저하된다는 문제가 있다.
이에 온습도 센서의 응답속도와 신뢰성을 향상시킬 수 있는 센서 패키지와 실장 구조가 요구되고 있는 실정이다.
미국등록특허 제7901971호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 센서의 응답 특성을 향상시킬 수 있는 센서 패키지 및 이를 구비하는 휴대 단말기를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시예에 따른 센서 패키지는, 단자부; 본딩 와이어를 통해 상기 단자부와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전자 소자; 및 상기 본딩 와이어와 상기 전자 소자를 봉지하며, 상기 전자 소자를 부분적으로 노출시키는 센싱부와, 외부의 유체를 상기 센싱부로 유도하는 적어도 하나의 가이드부를 구비하는 몰드부;를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 센싱부는 관통 구멍 형태로 형성되며, 상기 전자 소자의 일면은 상기 관통 구멍의 일단을 마감하는 형태로 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 센싱부는, 일단으로 갈수록 단면적이 작아지는 형태로 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 단자부는, 리드 프레임에 의해 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 본딩 와이어는, 꼭지점이 상기 전자 소자보다 높은 위치에 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 가이드부는, 상기 몰드부의 측면과 상기 센싱부를 연결하는 직선 형태의 홈으로 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 가이드부는, 상기 센싱부 측으로 갈수록 깊이가 깊어지는 형태의 홈으로 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 가이드부는, 바닥면이 상기 센싱부 측으로 갈수록 하향되는 계단 형태로 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 가이드부는, 상기 센싱부를 중심으로 사방을 향해 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 가이드부는, 상기 센싱부를 중심으로 방사형으로 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 가이드부는, 상기 센싱부 측으로 갈수록 폭이 넓어질 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 가이드부는, 상기 센싱부 측으로 갈수록 폭이 좁아질 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 가이드부는, 상기 센싱부의 직경에 대응하는 폭으로 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 전자 소자는, 주문형 전자 소자(ASIC)상에 센서 소자가 적층되어 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 센서 소자는, 온습도 센서를 구비하는 소자일 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 센서 패키지는, 센서 소자; 및 상기 센서 소자를 부분적으로 노출시키며 상기 센서 소자를 봉지하는 몰드부;를 포함하며, 상기 몰드부는 상기 센서 소자의 노출된 부분을 경유하며 상기 몰드부의 일면을 가로지르는 홈 형태의 가이드부를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 가이드부는, 상기 센서 소자의 노출된 부분에 인접할수록 깊이가 깊어지는 형태의 홈으로 형성될 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기는, 센서 소자를 부분적으로 노출시키며 상기 센서 소자를 봉지하는 몰드부를 포함하며, 상기 몰드부에는 상기 센서 소자의 노출된 부분을 경유하며 상기 몰드부의 일면을 가로지르는 적어도 하나의 가이드부가 형성된 센서 패키지; 상기 센서 패키지가 실장되는 기판; 및 상기 기판과 상기 센서 패키지를 내부에 수용하며, 적어도 하나의 유체 유입구가 형성된 케이스;를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 센서 패키지는, 상기 가이드부 중 적어도 하나가 상기 센서 소자의 노출된 부분과 상기 유체 유입구를 연결하는 직선 방향을 따라 배치되도록 상기 기판에 실장될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 가이드부는, 상기 센서 소자의 노출된 부분에 인접할수록 깊이가 깊어지는 홈으로 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 센서 패키지는 가이드부를 구비함에 따라, 센서 소자의 센싱 지점에서 속도 응답 즉, 공기의 흐름을 효과적으로 증가시킬 수 있다. 따라서 센서 소자가 외부 공기를 보다 신속하게 접촉할 수 있으므로, 정확하고 신속한 온습도의 측정이 가능하다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 센서 패키지를 개략적으로 도시한 사시도.
도 2a는 도 1의 A-A′에 따른 단면도.
도 2b은 도 1의 B-B′에 따른 단면도.
도 3a는 도 2a의 센싱부와 가이드부를 확대하여 도시한 확대 단면도.
도 3b는 도 3a에서 가이드부가 생략된 상태를 도시한 확대 단면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 센서 패키지를 개략적으로 도시한 사시도.
도 5는 도 4의 B-B′에 따른 단면도.
도 6 내지 도 8은 각각 본 발명의 또 다른 실시예들 따른 센서 패키지를 개략적으로 도시한 단면도.
도 9 내지 도 11은 각각 본 발명의 또 다른 실시예들에 다른 센서 패키지를 개략적으로 도시한 사시도.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 센서 패키지를 갖는 휴대 단말기를 개략적으로 도시한 단면도.
도 13 및 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 측정 데이터를 도시한 그래프.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.
아래에서 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 구성요소를 지칭하는 용어들은 각각의 구성요소들의 기능을 고려하여 명명된 것이므로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 안 될 것이다.
아울러, 명세서 전체에서, 어떤 구성이 다른 구성과 '연결'되어 있다 함은 이들 구성들이 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 구성을 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함하는 것을 의미한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 센서 패키지를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2a는 도 1의 A-A′에 따른 단면도이며, 도 2b은 도 1의 B-B′에 따른 단면도이다.
도 1 내지 도 2b를 참조하면, 본 실시예에 따른 센서 패키지(100)는 리드 프레임(110), 전자 소자(160), 및 몰드부(130)을 포함할 수 있다. 여기서 전자 소자(160)는 센서 소자(120)와 반도체 소자(140), 그리고 센서 소자(120)의 작동에 필요한 다양한 수동 및 능동 소자들을 포함할 수 있다. 또한 센서 패키지(100)는 휴대 단말기에 탑재되어 온도와 습도를 측정하는 센서 패키지일 수 있다.
리드 프레임(110)은 당 기술분야에서 잘 알려진 다양한 종류의 리드 프레임이 이용될 수 있다.
리드 프레임(110)은 후술되는 전자 소자들(160)이 외부와 전기적으로 연결되는 외부 접속 단자로 기능할 수 있다 또한 전자 소자들(160)이 실장되는 기판으로서도 기능할 수 있다.
리드 프레임(110)은 구리와 같은 금속 재질로 형성될 수 있으며, 전자 소자(160)와 전기적으로 연결되는 단자부(111)와, 전자 소자(160)가 실장되는 다이패드(112)를 포함할 수 있다.
단자부(111)는 본딩 와이어(170)를 통해 전자 소자들(160)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 단자부(111)는 외부 접속 단자의 기능을 수행하며, 이를 위해 다이패드(112)와 전기적으로 절연될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 접지 등을 위해 필요에 따라 다이패드(112)와 전기적으로 연결될 수도 있다.
리드 프레임(110)의 다이패드(112)에는 적어도 하나의 전자 소자(160)가 실장될 수 있다. 도 2a 등에는 하나의 전자 소자(160)만이 실장되는 경우를 도시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 전자 부품이 더 실장될 수 있다. 여기서 전자 부품은 수동 소자와 능동 소자를 모두 포함할 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 센서 패키지(100)가 리드 프레임(110)을 구비하는 경우를 예로 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 리드 프레임(110) 대신 기판을 이용하는 것도 가능하다. 이 경우, 기판으로는 세라믹 기판, 인쇄 회로 기판, 유연성 기판, 유리 기판 등 다양한 기판들이 이용될 수 있다. 또한 기판의 적어도 어느 한 면에는 센서 소자(120)이나 반도체 소자(140)를 실장하기 위한 전극 패드나 전극 패드들을 서로 전기적으로 연결하는 배선 패턴이 형성될 수 있다.
센서 소자(120)는 온습도 센서를 갖는 소자일 있다.
센서 소자(120)는 상부 전극(122)과 하부 전극(124), 그리고 상부 전극(122)과 하부 전극(124) 사이에 개재되는 절연층(126)을 포함할 수 있다. 여기서 절연층(126)은 온습도의 센싱을 위해 수분 흡수 및 방출이 용이한 폴리머(Polymer)로 형성될 수 있다.
본 실시예에 따른 센서 소자(120)는 수분 양에 따라 양 전극에 걸리는 커패시턴스(Capacitance)가 변하게 되는데 이를 환산하여 상대 습도를 측정하게 된다. 따라서 상부 전극(122)에는 절연층(126)으로 수분 침투가 용이하도록 적어도 하나의 관통 구멍(123)이 형성될 수 있다. 또한 관통 구멍(123) 대신 다공성의 재질로 상부 전극(122)을 형성하는 것도 가능하다.
이러한 본 실시예에 따른 센서 소자(120)는 반도체 소자(140) 상에 적층되어 하나의 전자 소자(160)를 형성한다. 즉, 센서 소자(120)와 반도체 소자(140)는 실질적으로 하나의 소자로 구현될 수 있다.
반도체 소자(140)는 주문형 전자 소자(ASIC, application-specific integrated circuit)일 수 있다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 일반적인 소자들을 모두 포함할 수 있다.
반도체 소자(140)와 센서 소자(120)는 제조 과정에서 반도체 소자(140)와 센서 소자(120)를 순차적으로 적층 제조하여 하나의 통합 소자로 형성할 수 있다.
그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 반도체 소자(140)와 센서 소자(120)를 각각 별도로 제조한 후 센서 패키지(100) 제조 과정에서 상호 적층하며 서로 전기적으로 연결하는 등 다양한 응용이 가능하다.
이와 같이 구성되는 전자 소자(160)는 본딩 와이어(170)를 통해 리드 프레임(110)의 단자부(111)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 본딩 와이어(170)는 센서 소자(120)의 상부면이나 반도체 소자(140)의 상부면에 일단이 접합될 수 있다. 따라서 본딩 와이어(170)의 꼭지점인 최상단부는 센서 소자(120)의 상부면보다 높은 곳에 위치될 수 있다.
몰드부(130)는 리드 프레임(110)에 실장된 구성 요소들을 밀봉한다. 또한 몰드부(130)는 각 구성 요소들 사이에 충진됨으로써, 상호 간에 전기적인 단락이 발생되는 것을 방지하고, 외부의 충격으로부터 구성 요소들을 안전하게 보호한다.
이러한 몰드부(130)는 EMC(Epoxy Molding Compound)와 같이 수지재를 포함하는 절연성의 재료로 형성될 수 있다.
본 실시예에 따른 몰드부(130)는 리드 프레임(110)의 일면 전체를 덮는 형태로 형성된다. 또한 리드 프레임(110)의 형상을 따라 전체적으로 직육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 리드 프레임(110)에 탑재된 모든 구성 요소들이 몰드부(130)의 내부에 매립되는 경우를 예로 들고 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 구성 요소들 중 적어도 하나는 일부가 몰드부(130)의 외부로 노출되도록 구성하는 등 다양한 응용이 가능하다.
또한 본 실시예에 따른 몰드부(130)에는 센싱부(132)와 가이드부(135)가 형성될 수 있다.
도 3a는 도 2a의 센싱부와 가이드부를 확대하여 도시한 확대 단면도이고, 도 3b는 도 3a에서 가이드부가 생략되고 센싱부만이 형성된 상태를 도시한 확대 단면도이다.
이를 함께 참조하면, 센싱부(132)는 몰드부(130)를 관통하는 형태로 형성될 수 있으며, 센서 소자(120)의 일면은 이러한 관통 구멍의 일단을 마감하는 형태로 배치될 수 있다. 따라서 센싱부(132)는 센서 소자(120)가 바닥면을 형성하는 홈의 형태로 형성될 수 있다.
센싱부(132)는 유체(예컨대 공기)의 원활한 흐름을 위해, 일단으로 갈수록 단면적이 작아지는 형태로 형성될 수 있다. 즉, 상부로 갈수록 직경이 커지는 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 다양한 형상의 구멍으로 형성될 수 있다.
가이드부(135)는 센싱부(132)와 연결되는 홈의 형태로 형성될 수 있으며, 유체를 센싱부(132)로 유도하는 통로일 수 있다. 따라서 가이드부(135)는 센싱부(132)와 몰드부(130)의 측면을 연결하는 직선 형태의 홈으로 형성될 수 있다.
특히, 가이드부(135)는 센싱부(132) 측으로 갈수록 깊이가 깊게 형성되는 홈으로 형성될 수 있다. 따라서 본 실시예에 따른 가이드부(135)의 바닥면은 센싱부(132) 측으로 갈수록 깊이가 깊어지는 경사면으로 형성될 수 있다.
또한 본 실시예에서는 측벽과 바닥면을 갖는 각진 형태의 홈으로 가이드부(135)가 형성되는 경우를 예로 들고 있다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, U 형태와 같이 측면과 바닥면을 연속적인 곡면으로 형성하거나, 바닥면이 없는 V 형태로 단면을 형성하는 등 필요에 따라 다양한 응용이 가능하다.
이러한 가이드부(135)는 본딩 와이어들(170) 사이에 배치될 수 있다. 가이드부(135)가 본딩 와이어(170)의 꼭지점 상부에 배치되는 경우, 가이드부(135)의 깊이를 깊게 형성하기 어려우며, 이로 인해 센서 패키지(100)의 전체적인 높이가 증가될 수 있다.
따라서 본 실시예에 따른 가이드부들(135)는 본딩 와이어(170)들의 사이 사이에 각각 배치될 수 있다. 따라서 몰드부(130)의 높이를 최소화하면서 가이드부(135)를 형성할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 본딩 와이어(170)가 매우 촘촘하게 배치되는 경우, 가이드부(135)는 본딩 와이어(170)의 상부 배치될 수 있다.
이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 센서 패키지(100)는, 본딩 와이어(170)를 통해 센서 소자(120)와 리드 프레임(110)이 전기적으로 연결된다. 이로 인해 본딩 와이어(170)의 꼭지점이 센서 소자(120)보다 상부에 위치하게 되므로, 본딩 와이어(170)를 봉지하는 몰드부(130)는 상부면이 센서 소자(120)의 상부로부터 일정 간격 이격되어 형성된다.
그리고 센서 소자(120)는 몰드부(130)에 형성된 관통 구멍인 센싱부(132)를 통해 외부로 노출된다.
여기서, 도 3b에 도시된 바와 같이 센서 패키지가 센싱부(132)만을 구비하는 경우, 센싱부(132)에 채워진 유체(이하 공기)는 센싱부(132) 내에 갇히게 되므로, 공기의 유동이 쉽게 일어나지 않는다.
즉, 센싱부(132) 내에 공기가 채워져 있으므로 몰드부(130)의 외부에서 흐르는 공기(W)가 센싱부(132) 내부로 유입되기 어려우며, 이에 따라 센서 소자(120)가 온습도를 정확한 감지하기 어려울 수 있다.
또한 이 경우 외부의 공기(W)는 몰드부(130)의 외부에서만 유동하게 되므로, 외부 공기(W)가 센싱부(132) 내로 확산되어 센서 소자(120)에 접촉하기까지 비교적 긴 시간이 소요된다. 따라서 온습도를 감지하는 데에 상대적으로 긴 시간이 소요될 수 있다.
이를 위해, 본 실시예에 따른 센싱 패키지는 도 3a에 도시된 바와 같이 적어도 하나의 가이드부(135)를 구비한다.
가이드부(135)는 몰드부(130)의 상부면에 홈의 형태로 형성되어 외부의 공기(W)를 센싱부(132)로 유도한다.
본 실시예에 따른 가이드부(135)는 몰드부(130)의 상부면 전체를 가로지르는 직선 형태로 형성된다. 따라서 외부의 공기(W)는 가이드부(135)를 따라 몰드부(130)를 가로지르며 흐르게 된다.
이 과정에서 가이드부(135) 내의 공기 흐름으로 인해 센싱부(132) 내의 압력이 낮아지게 되므로, 센싱부(132)에 갇힌 공기가 쉽게 가이드부(135)로 유입될 수 있으며, 이에 센싱부(132)에 갇힌 공기에 유동이 발생하게 된다. 따라서 외부의 공기(W)가 보다 용이하게 센서 소자(120)와 접촉할 수 있다.
또한, 가이드부(135)가 센싱부(132)와 연결됨에 따라, 가이드부(135)를 따라 흐르는 외부 공기(W)는 센싱부(132)의 내부(즉 상단부)를 부분적으로 경유하며 이동하게 된다.
이에 따라 외부 공기(W)와 센서 소자(120)와의 거리도 최소화할 수 있으므로, 외부 공기가 센싱부(132) 내에서 확산되는 시간도 최소화할 수 있다. 따라서 보다 신속하게 온습도를 감지할 수 있다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 측정 데이터를 도시한 그래프이다. 여기서 도 13은 도 3a와 도 3b의 P1?2에서의 속도 응답을 측정한 그래프이고, 도 14는 P3?2에서의 속도 응답을 측정한 그래프이다. 또한 개선 모델(improved model)은 도 3a에 도시된 구조를 나타내고, 기본 모델(basic model)은 도 3b에 도시된 구조를 나타낸다.
여기서, 외부 공기의 속도는 0.001m/s 로 설정하여 측정하였다.
먼저 도 13을 참조하면, P2에서는 속도 응답(velocity magnitude)이 모두 0이지만, P1에서는 개선 모델이 기본 모델보다 약 10% 증가된 속도 응답을 보이고 있다.
또한 도 14를 참조하면, P3에서 속도 응답이 매우 크게 차이가 나는 것을 알 수 있다. 또한 P2에 가까운 지점에서도 개선 모델이 기존 모델에 비해 속도 응답이 증가되고 있음을 알 수 있다.
이처럼, 본 실시예에 따른 센서 패키지(100)는 가이드부(135)를 구비함에 따라, 센서 소자(120)의 센싱 지점에서 속도 응답 즉, 공기의 흐름을 효과적으로 증가시킬 수 있다. 따라서 센서 소자(120)가 외부 공기를 보다 신속하게 접촉할 수 있으므로, 정확하고 신속한 온습도의 측정이 가능하다.
한편, 본 발명에 따른 센서 패키지는 전술한 실시예에 한정되지 않으며, 다양한 응용이 가능하다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 센서 패키지를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 5는 도 4의 B-B′에 따른 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 센서 패키지는 가이드부(135)가 센싱부(132)를 중심으로 방사형으로 형성된다. 즉, 전술한 실시예의 가이드부(135)에 더하여, 몰드부(130)의 대각선 방향을 따라 추가적으로 가이드부(135)가 더 구비된다.
이처럼 본 실시예에 따른 센서 패키지는 다양한 형태로 가이드부(135)를 부가할 수 있다. 또한 가이드부(135)는 본 실시예와 같이 여러 방향을 향하도록 형성할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 공기의 흐름에 대응하여 한 방향으로만 형성하는 등 다양한 응용이 가능하다.
도 6 내지 도 11은 각각 본 발명의 또 다른 실시예들 따른 센서 패키지를 개략적으로 도시한 단면도로, 도 1의 A-A′ 절단면에 대응하는 단면을 도시하고 있다.
도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 센서 패키지는 가이드부(135)의 바닥면이 계단 형태로 형성되며, 이에 적어도 하나의 단차를 갖는다.
또한 도 7과 도 8은 센서 패키지의 가이드부(135) 바닥면이 곡면 또는 호형으로 형성되는 경우를 도시하고 있다. 여기서 도 7과 도 8은 곡면이 서로 반대 되는 방향으로 형성되는 경우를 각각 예로 들고 있다.
이러한 경우, 센싱부(132)와 가이드부(135)는 명확한 구분 없이 연속적인 형태의 홈으로 형성될 수 있다.
도 9 내지 도 11은 각각 본 발명의 또 다른 실시예들에 다른 센서 패키지를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 9는 가이드부(135)의 폭이 광폭으로 형성되는 경우를 예로 들고 있다. 여기서 가이드부(135)의 폭은 센싱부(132)의 직경과 대응하는 거리로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며 센싱부(132)의 직경보다 더 큰 폭으로 형성될 수도 있다.
도 10 및 도 11은 가이드부(135)의 폭이 동일하게 형성되지 않고 위치에 따라 폭의 크기가 다르게 형성되는 경우를 예로 들고 있다.
도 10의 경우, 센싱부(132) 측으로 갈수록 가이드부(135)의 폭이 확장되는 경우를 도시하고 있으며, 도 11의 경우 몰드부(130)의 측면 측으로 갈수록 갈수록 가이드부(135)의 폭이 확장되는 경우를 예로 들고 있다.
이처럼 본 실시예에 따른 센서 패키지(100)는 다양한 형태로 가이드부(135)를 구성할 수 있다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 센서 패키지를 갖는 휴대 단말기를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 휴대 단말기(1)는 케이스(5), 기판(2), 그리고 기판(2)에 실장되는 전자 부품들을 포함할 수 있다. 여기서 전자 부품은 전술한 센서 패키지(100)와 마이크로폰 소자(6)를 포함할 수 있다.
케이스(5)는 휴대 단말기(1)의 외형을 형성하며, 외부로부터 기판(2)이나 센서 패키지(100) 등의 구성 요소들을 보호한다.
케이스(5)에는 적어도 하나의 유체 유입구(7)가 형성된다. 유입구(7)는 휴대 단말기(1)가 통화의 용도로 사용될 때, 사용자의 음성이 유입되는 통로로 이용될 수 있다. 또한, 센서 패키지(100)에서 센싱하기 위한 외부 공기(W)가 유입되는 통로로 이용될 수 있다.
기판(2)은 케이스(5)의 내부에 고정 배치되며, 적어도 어느 한 면에 마이크로폰 소자(6)가 실장될 수 있다.
본 실시예의 경우, 기판(2)의 일면에 센서 패키지(100)가 실장되고, 타면에 마이크로폰 소자(6)가 실장되는 경우를 예로 들고 있다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 어느 한 면에 상기한 소자들(100, 6)을 모두 실장하는 것도 가능하다.
또한, 본 실시예에 따른 휴대 단말기(1)는 센서 패키지(100)의 가이드부(135)가 유입구(7)를 향하도록 배치된다. 즉, 센서 패키지(100)는 유입구(7)과 센싱부(132)를 잇는 직선 방향을 따라 가이드부(135)가 배치되도록 기판(2)에 실장될 수 있다. 이에 유입구(7)로부터 유입되는 외부 공기는 가이드부(135)를 따라 용이하게 센싱부(132)로 유입될 수 있다.
이처럼 본 실시예에 따른 실장 구조는 가이드부(135)가 상기한 일직선 상에 배치될 수 만 있다면 다양한 변형이 가능하다.
본 발명은 이상에서 설명되는 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다.
1: 휴대 단말기
100: 센서 패키지
110: 리드 프레임
120: 센서 소자
130: 몰드부
132: 센싱부
135: 가이드부
140: 반도체 소자
160: 전자 소자
170: 본딩 와이어

Claims (20)

  1. 단자부;
    본딩 와이어를 통해 상기 단자부와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전자 소자; 및
    상기 본딩 와이어와 상기 전자 소자를 봉지하며, 상기 전자 소자를 부분적으로 노출시키는 센싱부와, 외부의 유체를 상기 센싱부로 유도하는 적어도 하나의 가이드부를 구비하는 몰드부;
    를 포함하는 센서 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 센싱부는 관통 구멍 형태로 형성되며, 상기 전자 소자의 일면은 상기 관통 구멍의 일단을 마감하는 형태로 배치되는 센서 패키지.
  3. 제2항에 있어서, 상기 센싱부는,
    일단으로 갈수록 단면적이 작아지는 형태로 형성되는 센서 패키지.
  4. 제1항에 있어서, 상기 단자부는,
    리드 프레임에 의해 형성되는 센서 패키지.
  5. 제1항에 있어서, 상기 본딩 와이어는,
    꼭지점이 상기 전자 소자보다 높은 위치에 형성되는 센서 패키지.
  6. 제1항에 있어서, 상기 가이드부는,
    상기 몰드부의 측면과 상기 센싱부를 연결하는 직선 형태의 홈으로 형성되는 센서 패키지.
  7. 제6항에 있어서, 상기 가이드부는,
    상기 센싱부 측으로 갈수록 깊이가 깊어지는 형태의 홈으로 형성되는 센서 패키지.
  8. 제7항에 있어서, 상기 가이드부는,
    바닥면이 상기 센싱부 측으로 갈수록 하향되는 계단 형태로 형성되는 센서 패키지.
  9. 제1항에 있어서, 상기 가이드부는,
    상기 센싱부를 중심으로 사방을 향해 형성되는 센서 패키지.
  10. 제1항에 있어서, 상기 가이드부는,
    상기 센싱부를 중심으로 방사형으로 형성되는 센서 패키지.
  11. 제1항에 있어서, 상기 가이드부는,
    상기 센싱부 측으로 갈수록 폭이 넓어지는 센서 패키지.
  12. 제1항에 있어서, 상기 가이드부는,
    상기 센싱부 측으로 갈수록 폭이 좁아지는 센서 패키지.
  13. 제1항에 있어서, 상기 가이드부는,
    상기 센싱부의 직경에 대응하는 폭으로 형성되는 센서 패키지.
  14. 제1항에 있어서, 상기 전자 소자는,
    주문형 전자 소자(ASIC)상에 센서 소자가 적층되어 형성되는 센서 패키지.
  15. 제14항에 있어서, 상기 센서 소자는,
    온습도 센서를 구비하는 소자인 센서 패키지.
  16. 센서 소자; 및
    상기 센서 소자를 부분적으로 노출시키며 상기 센서 소자를 봉지하는 몰드부;
    를 포함하며,
    상기 몰드부는 상기 센서 소자의 노출된 부분을 경유하며 상기 몰드부의 일면을 가로지르는 홈 형태의 가이드부를 포함하는 센서 패키지.
  17. 제16항에 있어서, 상기 가이드부는,
    상기 센서 소자의 노출된 부분에 인접할수록 깊이가 깊어지는 형태의 홈으로 형성되는 센서 패키지.
  18. 센서 소자를 부분적으로 노출시키며 상기 센서 소자를 봉지하는 몰드부를 포함하며, 상기 몰드부에는 상기 센서 소자의 노출된 부분을 경유하며 상기 몰드부의 일면을 가로지르는 적어도 하나의 가이드부가 형성된 센서 패키지;
    상기 센서 패키지가 실장되는 기판; 및
    상기 기판과 상기 센서 패키지를 내부에 수용하며, 적어도 하나의 유체 유입구가 형성된 케이스;
    를 포함하는 휴대 단말기.
  19. 제18항에 있어서, 상기 센서 패키지는,
    상기 가이드부 중 적어도 하나가 상기 센서 소자의 노출된 부분과 상기 유체 유입구를 연결하는 직선 방향을 따라 배치되도록 상기 기판에 실장되는 휴대 단말기.
  20. 제19항에 있어서, 상기 가이드부는,
    상기 센서 소자의 노출된 부분에 인접할수록 깊이가 깊어지는 홈으로 형성되는 휴대 단말기.
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