KR20150070343A

KR20150070343A - 커넥터

Info

Publication number: KR20150070343A
Application number: KR1020157012789A
Authority: KR
Inventors: 가쓰미 아라이; 도시로 고부치; 다카유키 니시무라; 히로아키 오비카네
Original assignee: 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤
Priority date: 2012-12-03
Filing date: 2013-11-08
Publication date: 2015-06-24
Also published as: TW201444193A; CN104781995B; US9325103B2; JP2014110156A; TWI493802B; FI126552B; JP5405647B1; US20150222044A1; KR101700721B1; CN104781995A; WO2014087791A1; FI20155393A

Abstract

커넥터는 상하방향을 따라 상대측 커넥터와 결합 가능하다. 커넥터는, 하우징과, 복수의 콘택트와, 밀봉부재를 구비하고 있다. 하우징은, 상하방향에 있어서의 상면과, 상면으로부터 하방으로 움푹 패인 수용부를 구비하고 있다. 콘택트는 하우징에 지지되어 있다. 콘택트는 수용부에 부분적으로 수용되어 있다. 밀봉부재는 접촉부와 피수용부를 구비하고 있다. 접촉부는 하우징의 상면 위에 위치되어 있다. 피수용부는 접촉부로부터 수용부 내로 연장되어 있다. 피수용부는 수용부 내에 지지되어 있다.

Description

커넥터{CONNECTOR}

본 발명은, 콘택트(contact)의 접점부와 상대측 콘택트(相對側 contact)의 접점부와의 접촉부분을 방수(防水)하여 보호하는 커넥터(connector)에 관한 것이다.

이러한 타입의 커넥터는, 예를 들면 특허문헌1 및 특허문헌2의 각각에 개시되어 있다.

도19에 나타내는 바와 같이 특허문헌1에 개시된 커넥터 소켓(connector socket)(커넥터)(1100)은, 커넥터 소켓 하우징(connector socket housing)(하우징)(1110)과, 복수의 콘택트(1120)와, 밀봉부재(密封部材)(1130)를 구비하고 있다. 콘택트(1120)는 하우징(1110)의 내부에 지지되어 있다. 밀봉부재(1130)는, 하우징(1110)의 상면 및 외주면을 덮도록 하여 하우징(1110)에 지지되어 있다. 상대측 커넥터(相對側 connector)(도면에는 나타내지 않는다)가 커넥터(1100)의 상방으로부터 상하방향(결합방향)을 따라 커넥터(1100)와 결합되었을 때에, 커넥터(1100)와 상대측 커넥터의 결합부가 밀봉부재(1130)에 의하여 밀봉된다. 이에 따라 콘택트(1120)의 접점부와 상대측 콘택트(도면에는 나타내지 않는다)의 접점부와의 접촉부분이 방수되어 보호된다.

도20에서 이해할 수 있는 바와 같이 특허문헌2에 개시된 피메일 커넥터(female connector)(커넥터)(1200)는, 메일 커넥터(male connector)(상대측 커넥터)(1300)와 결합 가능하다. 커넥터(1200)는, 하우징(1210)과, 복수의 피메일 단자(female 端子)(콘택트)(1220)와, 절연성 수지(絶緣性樹脂)(밀봉부재)(1230)를 구비하고 있다. 콘택트(1220)는 하우징(1210)의 내부에 지지되어 있다. 밀봉부재(1230)는 하우징(1210)의 내부에 충전(充塡)되어 있다. 상대측 커넥터(1300)는, 하우징(상대측 하우징)(1310)과, 복수의 메일 단자(상대측 콘택트)(1320)와 절연성 수지(밀봉부재)(1330)를 구비하고 있다. 상대측 콘택트(1320)는 상대측 하우징(1310)의 내부에 지지되어 있다. 밀봉부재(1330)는 상대측 하우징(1310)의 내부에 충전되어 있다. 커넥터(1200)와 상대측 커넥터(1300)가 서로 결합하면, 커넥터(1200)와 상대측 커넥터(1300)와의 결합부가 밀봉부재(1230) 및 밀봉부재(1330)에 의하여 밀봉된다. 이에 따라 콘택트(1220)의 접점부와 상대측 콘택트(1320)의 접점부와의 접촉부분이 방수되어 보호된다.

: 일본국 공개특허 특개2011-146286호 공보 : 일본국 공개특허 특개2000-299160호 공보

특허문헌1의 밀봉부재(1130)는 하우징(1110)의 외주면에 형성된 고리모양의 오목부에 결합되어 있고, 이에 따라 하우징에 지지되어 있다. 하우징(1110)이 밀봉부재(1130)를 지지하였을 때에, 밀봉부재(1130)는 하우징(1110)의 외주면으로부터 돌출되어 있다. 이 때문에 커넥터(1100)의 사이즈(특히 결합방향과 직교하는 평면에 있어서의 사이즈)가 커지게 된다.

특허문헌2에 의하면, 콘택트(1220)와 상대측 콘택트(1320)를 방수하여 보호하기 위하여 커넥터(1200) 및 상대측 커넥터(1300)에 밀봉부재(1230) 및 밀봉부재(1330)를 각각 형성할 필요가 있다. 이 때문에 부품수 및 제조공수가 증가된다. 즉 제조비용이 증대된다.

그래서 본 발명은, 결합면에 있어서의 사이즈를 크게 하지 않고 밀봉부재를 구비한 커넥터로서, 상대측 커넥터가 밀봉부재를 구비하지 않고 있는 경우에도 콘택트의 접점부와 상대측 콘택트의 접점부와의 접촉부분을 방수하여 보호할 수 있는 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 하나의 측면은, 상하방향을 따라 상대측 커넥터와 결합 가능한 커넥터를 제공한다. 상기 커넥터는, 하우징과, 복수의 콘택트와, 밀봉부재를 구비하고 있다. 상기 하우징은, 상기 상하방향에 있어서의 상면과, 상기 상면으로부터 하방으로 움푹 패인 수용부를 구비하고 있다. 상기 콘택트는 상기 하우징에 지지되어 있고 또한 상기 수용부에 부분적으로 수용되어 있다. 상기 밀봉부재는 접촉부와 피수용부를 구비하고 있다. 상기 접촉부는 상기 하우징의 상면 위에 위치되어 있다. 상기 피수용부는 상기 수용부 내에 지지되어 있고 또한 상기 접촉부로부터 상기 수용부 내로 연장되어 있다.

본 발명에 의하면, 밀봉부재는, 하우징의 상면 위에 위치하는 접촉부와, 접촉부로부터 하우징의 수용부 내로 연장되는 피수용부로 구성된다. 이 때문에 커넥터는, 결합방향과 직교하는 평면에 있어서 커넥터의 사이즈를 크게 하지 않고 밀봉부재를 구비할 수 있다.

또한 본 발명에 의하면, 밀봉부재의 접촉부는 하우징의 상면 위에 위치되어 있다. 이 때문에 상대측 커넥터가 밀봉부재를 구비하지 않고 있는 경우에도, 접촉부를 상대측 커넥터의 일부 또는 상대측 커넥터를 지지하는 지지부재에 밀착시킴으로써 콘택트의 접점부와 상대측 콘택트의 접점부와의 접촉부분이 방수되어 보호된다.

첨부된 도면을 참조하면서 다음의 최선의 실시형태의 설명을 검토함으로써 본 발명의 목적이 정확하게 이해되고 또 그 구성에 대하여 더 완전하게 이해될 것이다.

도1은, 본 발명의 실시형태에 의한 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도2는, 도1의 커넥터를 나타내는 평면도이다.
도3은, 도1의 커넥터를 나타내는 저면도이다.
도4는, 도1의 커넥터를 나타내는 측면도이다.
도5는, 도2의 커넥터를 V-V선을 따라 나타내는 단면도이다.
도6은, 도1의 커넥터의 하우징을 나타내는 사시도이다.
도7은, 도6의 하우징을 나타내는 평면도이다.
도8은, 도6의 하우징을 나타내는 저면도이다.
도9는, 도7의 하우징을 Ⅸ-Ⅸ선을 따라 나타내는 단면도이다.
도10은, 도1의 커넥터의 콘택트를 나타내는 사시도이다.
도11은, 도1의 커넥터의 보강부재를 나타내는 사시도이다.
도12는, 도6의 하우징을, 콘택트 및 보강부재가 부착된 상태에서 나타내는 사시도이다.
도13은, 도12의 하우징을 나타내는 평면도이다.
도14는, 도12의 하우징을 나타내는 저면도이다.
도15는, 도13의 하우징을 XⅤ-XⅤ선을 따라 나타내는 단면도이다.
도16은, 도1의 커넥터와 결합 가능한 상대측 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도17은, 도1의 커넥터 및 도16의 상대측 커넥터를 나타내는 사시도이다. 여기에서 커넥터 및 상대측 커넥터는 서로 결합한 결합상태에 있다.
도18은, 도17의 커넥터 및 상대측 커넥터를 XⅤⅢ-XⅤⅢ선을 따라 나타내는 단면도이다. 여기에서 회로기판 및 상대측 회로기판의 각각의 위치를 파선으로 묘화하고 있다.
도19는, 특허문헌1의 커넥터를 나타내는 단면도이다.
도20은, 특허문헌2의 커넥터 및 상대측 커넥터를 나타내는 단면도이다.

본 발명에 대해서는 다양한 변형이나 다양한 형태로 실현할 수 있지만, 그 일례로서 도면에 나타내는 바와 같은 특정한 실시형태에 대하여 이하에서 상세하게 설명한다. 도면 및 실시형태는, 본 발명을 여기에 개시한 특정한 형태에 한정하는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 명시되어 있는 범위 내에서 이루어지는 모든 변형예, 균등물, 대체예를 그 대상에 포함하는 것으로 한다.

도1 및 도16 내지 도18에서 이해할 수 있는 바와 같이 본 발명의 실시형태에 의한 커넥터(connector)(10)는 리셉터클(receptacle)이고, 상대측 커넥터(相對側 connector)(90)는 플러그(plug)이다. 커넥터(10)는 회로기판(80)의 상하방향(Z방향)에 있어서의 상면(上面)(80U)에 탑재 가능하고, 상대측 커넥터(90)는 상대측 회로기판(980)의 Z방향에 있어서의 하면(下面)(980L)에 탑재 가능하다(도18을 참조). 회로기판(80)에 탑재된 커넥터(10)는, 상대측 회로기판(980)에 탑재된 상대측 커넥터(90)와 Z방향을 따라 결합 가능하다. 즉 본 실시형태에 있어서의 커넥터(10)와 상대측 커넥터(90)의 결합방향은 Z방향이다.

도16에 나타내는 바와 같이 상대측 커넥터(90)는, 절연체(絶緣體)로 이루어지는 상대측 하우징(相對側 housing)(910)과, 도전체(導電體)로 이루어지는 복수의 상대측 콘택트(相對側 contact)(920)를 구비하고 있다. 상대측 하우징(910)은 사각상자 형상을 구비하고 있다. 상세하게는 상대측 하우징(910)은 오목부(912)와 볼록부(914)를 구비하고 있다. 오목부(912)는 +Z방향으로 우묵하게 되어 있다. 볼록부(914)는, Z방향과 직교하는 평면에 있어서 오목부(912)를 둘러싸고 있다.

도16 및 도18에서 이해할 수 있는 바와 같이 상대측 콘택트(920)는, 인서트 성형(insert molding)에 의하여 상대측 하우징(910)에 내장되며, 상대측 하우징(910)에 지지되어 있다. 상대측 콘택트(920)의 각각은, SMT부(922)와, 제1접점부(접점부)(924)와, 제2접점부(접점부)(926)를 구비하고 있다. SMT부(922)는, 상대측 하우징(910)으로부터 X방향 외측을 향하여 연장되어 있다. 제1접점부(924)는 오목부(912) 내에 노출되어 있고, 제2접점부(926)는 볼록부(914)의 외면에 노출되어 있다. SMT부(922)는, 상대측 커넥터(90)가 상대측 회로기판(980)에 탑재되었을 때에 상대측 회로기판(980)의 하면(980L)에 형성된 도전패턴(導電pattern)(도면에는 나타내지 않는다)에 예를 들면 납땜에 의하여 접속되고, 이에 따라 상대측 커넥터(90)는 상대측 회로기판(980)에 고정된다. 제1접점부(924) 및 제2접점부(926)는, 커넥터(10)와 상대측 커넥터(90)가 서로 결합된 결합상태에서 커넥터(10)와 전기적으로 접속된다.

도1 내지 도5에 나타내는 바와 같이 커넥터(10)는, 절연체로 이루어지는 하우징(200)과, 도전체로 이루어지는 복수의 콘택트(300)와, 탄성체(彈性體)로 이루어지는 밀봉부재(密封部材)(400)와, 금속으로 제작된 2개의 보강부재(補强部材)(500)를 구비하고 있다. 커넥터(10)는, Z방향에 있어서의 양단에 상단(上端)(10U) 및 하단(下端)(10L)을 각각 구비하고 있다.

도6, 도8 및 도9에 나타내는 바와 같이 하우징(200)은, Z방향에 있어서의 양단에 상면(결합면)(200U) 및 하면(저면(底面))(200L)을 각각 구비하고 있다. 상면(200U)은, 하우징(200)에 있어서 상측(+Z측)의 끝면(end face)이다. 상면(200U)의 길이방향(Y방향)에 있어서의 중간부분은, Y방향에 있어서의 양단부분보다 낮은 위치에 있다. 저면(200L)은, 하우징(200)에 있어서 하측(-Z측)의 끝면이다. 저면(200L)은 상면(200U)의 하방에 위치하고 있다.

하우징(200)은 수용부(收容部)(210)를 구비하고 있다. 수용부(210)는 상면(200U)으로부터 하방으로(-Z방향으로) 우묵하게 되어 있다. 본 실시형태에 의한 수용부(210)는, 결합방향(Z방향)과 직교하는 XY평면에 있어서 프레임(frame) 형상을 구비하고 있다. 수용부(210)는 Z방향에 있어서 저면(200L)까지 도달되어 있다. 수용부(210)는, 복수의 고정부(固定部)(232)와 복수의 리시빙부(receiving部)(252)와 복수의 홈부(groove部)(260)를 구비하고 있다. 고정부(232), 리시빙부(252) 및 홈부(260)의 각각은 콘택트(300)를 부분적으로 수용하고 있다(도9 및 도15를 참조).

도6 내지 도9에 나타내는 바와 같이 하우징(200)은, 외벽부(外壁部)(220)와, 돌출부(突出部)(250)를 더 구비하고 있다. 외벽부(220)는 하우징(200)의 외주부분을 구성하고 있다. 외벽부(220)는 XY평면에 있어서 수용부(210)를 둘러싸고 있다. 상면(200U)은 외벽부(220)의 상단(+Z측의 끝)에 형성되어 있다. 돌출부(250)는 XY평면에 있어서 수용부(210)의 내측에 형성되어 있다. 즉 수용부(210)는 XY평면에 있어서 돌출부(250)를 둘러싸고 있다.

외벽부(220)는, Y방향으로 길게 연장되는 2개의 장벽(長壁)(230)과, 폭방향(X방향)으로 짧게 연장되는 2개의 단벽(短壁)(240)으로 구성되어 있다. 장벽(230)의 각각은 단벽(240)의 X방향에 있어서의 대응하는 단부(端部)를 연결하고 있고, 이에 따라 외벽부(220)는 XY평면에 있어서 프레임 형상을 구비하고 있다. 본 실시형태에 의하면, 고정부(232)는 장벽(230) 중에서 돌출부(250)에 면하는 측에 형성되어 있다. 고정부(232)는 X방향 외측을 향하여 움푹 패인 우묵한 곳이다. 고정부(232)는 Z방향에 있어서 하우징(200)을 관통하고 있다.

돌출부(250)는 상방으로(+Z방향으로) 돌출되어 있고, Y방향으로 길게 연장되어 있다. 돌출부(250)는 저면(200L)에 있어서 외벽부(220)와 연결되어 있다. 본 실시형태에 의하면, 리시빙부(252)는, 돌출부(250) 중에서 장벽(230)에 면하는 측에 고정부(232)와 각각 대응하도록 하여 형성되어 있다. 리시빙부(252)는, 돌출부(250)의 하부(-Z측의 부위)에 형성된 우묵한 곳이다. 상세하게는, 리시빙부(252)는 X방향에 있어서 돌출부(250)의 내부를 향하여 우묵하게 되어 있다. 리시빙부(252)는 Z방향에 있어서 하우징(200)의 저면(200L)을 관통하고 있다.

도7 내지 도9에 나타내는 바와 같이 본 실시형태에 의하면, 홈부(260)는 하우징(200)의 저면(200L)에 형성되어 있다. 홈부(260)는 수용부(210)의 하단부(-Z측의 단부)에 위치되어 있다. 고정부(232)의 하단부는, X방향에 있어서 홈부(260)를 통하여 리시빙부(252)의 하단부와 통하도록 되어 있다. 홈부(260)는 저면(200L)을 Z방향으로 관통하고 있다. 즉 수용부(210)는, 하우징(200)에 콘택트(300) 및 밀봉부재(400)가 부착되어 있지 않을 때에 Z방향을 따라 저면(200L)으로부터 하방으로 부분적으로 개구되어 있다.

도10 및 도15에 나타내는 바와 같이 본 실시형태에 의한 콘택트(300)는 1매의 금속판을 접어 구부려서 형성되어 있다. 콘택트(300)는, SMT부(310)와, 피고정부(被固定部)(320)와, 스프링부(spring部)(330)와, 제1접점부(접점부)(340)와, 제2접점부(접점부)(350)를 구비하고 있다. 제1접점부(340) 및 제2접점부(350)는, 상대측 콘택트(920)의 제1접점부(924) 및 제2접점부(926)와 각각 접촉하도록 구성되어 있다(도18을 참조). 콘택트(300)는 하우징(200)의 저면(200L)측에서 수용부(210)에 압입되어 있다(도15를 참조). 상세하게는, 피고정부(320)가 고정부(232)의 압입홈에 압입되어 있다. 이에 따라 콘택트(300)는, 하우징(200)에 지지되어 있고 또한 수용부(210)에 부분적으로 수용되어 있다.

도15 및 도18에 나타내는 바와 같이 SMT부(310)는, 장벽(230)의 하방을 X방향으로 통과하여 하우징(200)으로부터 X방향 외측으로 연장되어 있다. SMT부(310)는, 커넥터(10)가 회로기판(80)에 탑재되었을 때에 회로기판(80)의 상면(80U)에 형성된 도전패턴(도면에는 나타내지 않는다)에 예를 들면 납땜에 의하여 접속되고, 이에 따라 커넥터(10)는 회로기판(80)에 고정된다(도18을 참조).

피고정부(320)는, 수용부(210)의 고정부(232)의 내부에 있어서 SMT부(310)로부터 상방으로 연장되어 있다. 스프링부(330)는 피고정부(320)의 상단부(+Z측의 단부)로부터 전체로서 하방으로 연장되어 있다. 스프링부(330)는 수용부(210)의 내부에 부분적으로 돌출되어 있고, 이에 따라 제2접점부(350)가 형성되어 있다. 스프링부(330)는, 하방으로 연장된 후에 수용부(210)의 홈부(260) 내를 통과하여 리시빙부(252)까지 연장되어 있다. 또한 스프링부(330)는 리시빙부(252)의 내부에 있어서 상방으로 연장되어 있다. 콘택트(300)의 일부는, 스프링부(330)로부터 상방으로 더 연장된 후에 하방으로 구부려져서 수용부(210)의 내부에 부분적으로 돌출되어 있고, 이에 따라 제1접점부(340)가 형성되어 있다. 제1접점부(340) 및 제2접점부(350)의 각각은 수용부(210) 내에 노출되어 있다. 제1접점부(340)는 스프링부(330)에 의하여 주로 X방향 내측으로 이동할 수 있도록 탄성지지되어 있고, 제2접점부(350)는 스프링부(330)에 의하여 주로 X방향 외측으로 이동할 수 있도록 탄성지지되어 있다. 제1접점부(340) 및 제2접점부(350)는, 커넥터(10)와 상대측 커넥터(90)의 결합상태에 있어서, 상대측 커넥터(90)의 상대측 콘택트(920)의 제1접점부(924) 및 제2접점부(926)와 각각 접촉하고, 이에 따라 커넥터(10)와 상대측 커넥터(90)가 전기적으로 접속된다(도18을 참조).

도13 및 도14에 나타내는 바와 같이 콘택트(300)가 하우징(200)에 부착되면, 홈부(260)의 대부분은 스프링부(330)에 의하여 막힌다. 다만 하우징(200)의 저면(200L)측에서 보았을 경우에, 홈부(260)의 일부를 통하여 수용부(210)의 상부를 눈으로 확인할 수 있다. 즉 본 실시형태에 의하면, 콘택트(300)가 하우징(200)에 부착된 후에도, 수용부(210)는 Z방향을 따라 저면(200L)으로부터 하방으로 부분적으로 개구되어 있다.

도11 및 도12에 나타내는 바와 같이 본 실시형태에 의한 보강부재(500)는, 1매의 금속판을 접어 구부려서 형성되어 있다. 보강부재(500)는, 주부(主部)(510)와, 2개의 피지지부(被支持部)(520)를 구비하고 있다. 피지지부(520)는 주부(510)의 X방향에 있어서 양단에 각각 형성되어 있다. 주부(510)는 평판형상을 구비하고 있고, 피지지부(520)의 각각은 주부(510)와 직교하는 평판형상을 구비하고 있다. 보강부재(500)는, 단벽(240)의 외면을 각각 덮도록 하여 하우징(200)에 부착되어 있다. 상세하게는, 보강부재(500)의 피지지부(520)는 단벽(240)의 X방향에 있어서의 외면에 형성된 오목부에 각각 압입되어 있고, 이에 따라 보강부재(500)는 하우징(200)에 지지되어 있다. 하우징(200)에 지지된 보강부재(500)의 주부(510)는 단벽(240)의 Y방향에 있어서의 외면을 덮고 있다. 보강부재(500)의 하단부는, 커넥터(10)가 회로기판(80)에 탑재되었을 때(도18을 참조)에 회로기판(80)의 상면(80U)에 예를 들면 납땜에 의하여 고정되고, 이에 따라 커넥터(10)가 보강된다.

도1 및 도5에서 이해할 수 있는 바와 같이 본 실시형태에 의한 밀봉부재(400)는, 실리콘 수지(silicon 樹脂)나 우레탄 수지(urethane 樹脂) 등의 절연성 수지로 형성되어 있다. 상기의 절연성 수지는, 우선 졸상태(sol狀態) 또는 액체상태에서 하우징(200)의 상면(200U)으로부터 수용부(210)에 주입된다. 주입된 절연성 수지는 고화(固化)되고, 이에 따라 밀봉부재(400)가 형성되어 있다. 상세하게는, 밀봉부재(400)는 예를 들면 다음과 같이 하여 형성할 수 있다. 우선 상대측 커넥터(90)(도16을 참조)와 동일한 형상 및 사이즈를 구비하는 더미부재(dummy部材)를 준비한다. 다음에 하우징(200)에 콘택트(300) 및 보강부재(500)를 부착한다(도12를 참조). 다음에 하우징(200)과 더미부재를 임시로 결합시킨다(도17을 참조). 다음에 하우징(200)과 더미부재 사이의 간극에 절연성 수지를 주입하여, 하우징(200)의 소정 부위를 절연성 수지로 덮는다. 절연성 수지가 고화된 후에 더미부재를 하우징(200)으로부터 빼낸다.

도1 내지 도5에 나타내는 바와 같이, 상기한 바와 같이 형성된 밀봉부재(400)는, 접촉부(410)와, 피수용부(被收容部)(420)를 구비하고 있다. 접촉부(410)는 하우징(200)의 상면(200U) 위에 위치하고 있다. 피수용부(420)는 접촉부(410)로부터 수용부(210) 내로 연장되고, 수용부(210) 내에 지지되어 있다.

도5 및 도15를 참조하면, 피수용부(420)는 하우징(200)의 고정부(232)를 메우면서 접촉부(410)로부터 하방으로 연장되어 있고, 이에 따라 측부(側部)(422)가 형성되어 있다. 측부(422)는 장벽(230)을 따라 하우징(200)의 내부에 있어서 연장되어 있다. 또한 피수용부(420)는 하우징(200)의 저면(200L)을 하방으로부터 덮으면서 XY평면상에서 확장되어 있고(도3을 참조), 이에 따라 바닥부(424)가 형성되어 있다. 바닥부(424)는 X방향에 있어서 측부(422)의 사이에 위치되어 있다. 바닥부(424) 중에서 X방향에 있어서의 중간부분은, 리시빙부(252)의 내부에 있어서 상방으로 연장되어 리시빙부(252)를 메우고 있다.

본 실시형태에 의한 피수용부(420)는 콘택트(300)의 각각을 부분적으로 덮고 있다. 상세하게는, 피수용부(420)는 제1접점부(340) 및 제2접점부(350)를 제외하고, 콘택트(300) 중에서 수용부(210) 내에 위치하는 부위를 덮고 있다. 즉 제1접점부(340) 및 제2접점부(350)의 근방 부위를 포함하여 콘택트(300)의 대부분이 밀봉부재(400)에 의하여 덮여 있다. 다만 제1접점부(340)는, 리시빙부(252)의 밀봉부재(400)(바닥부(424)의 일부)로부터 X방향 외측으로 돌출되어 수용부(210) 내에 노출되어 있다. 또한 제2접점부(350)는, 고정부(232)의 밀봉부재(400)(측부(422))로부터 X방향 내측으로 약간 돌출되어 수용부(210) 내에 노출되어 있다. 또한 본 실시형태에 의한 밀봉부재(400)는 탄성적으로 변형되기 쉬운 부드러운 재료로 형성되어 있다. 이 때문에 제1접점부(340)는 X방향 내측으로 용이하게 탄성변형될 수 있다. 마찬가지로 제2접점부(350)는 X방향 외측으로 용이하게 탄성변형될 수 있다.

도3 및 도14를 참조하면, 피수용부(420)의 바닥부(424)는, SMT부(310)를 제외하고 콘택트(300)를 전체적으로 숨기도록 하여 저면(200L)의 Y방향에 있어서의 중간부분을 덮고 있다. 바꾸어 말하면 커넥터(10)를 저면(200L)측에서 보았을 경우에, 피수용부(420)는 콘택트(300) 중에서 수용부(210) 내에 위치하는 부위를 숨기고 있다. 또한 본 실시형태에 의하면, 커넥터(10)를 저면(200L)측에서 보았을 경우에, 피수용부(420)는 수용부(210)를 숨기고 있다.

도2 및 도13에서 이해할 수 있는 바와 같이 밀봉부재(400)가 형성된 후의 커넥터(10)의 XY평면에 있어서의 사이즈는, 밀봉부재(400)가 형성되기 전의 사이즈와 동일하다. 또한 도4, 도5 및 도15에서 이해할 수 있는 바와 같이 밀봉부재(400)가 형성된 후의 커넥터(10)의 높이(즉 Z방향에 있어서의 사이즈)는, 밀봉부재(400)가 형성되기 전의 높이와 동일하다. 본 실시형태에 의하면, 커넥터(10)의 XY평면에 있어서의 사이즈 및 Z방향에 있어서의 사이즈의 각각을 크게 하지 않고 밀봉부재(400)를 형성할 수 있다. 즉 회로기판(80)(도18을 참조)에 있어서 커넥터(10)가 탑재되는 부위의 면적(즉 실장면적)을 크게 하지 않고 커넥터(10)를 방수(防水)하여 보호할 수 있다.

도3 및 도18에서 이해할 수 있는 바와 같이, 이상과 같이 구성된 커넥터(10)가 회로기판(80)의 상면(80U)에 탑재되었을 때에, 밀봉부재(400)의 피수용부(420)가 커넥터(10)와 회로기판(80)의 사이를 막고, 이에 따라 커넥터(10)는 방수되어 보호된다. 또한 커넥터(10)를 회로기판(80)에 탑재하였을 때에, 피수용부(420)의 하단(-Z측의 끝)은 상면(80U)으로부터 약간 떨어져서 상면(80U)의 상방에 위치한다. 따라서 콘택트(300)의 SMT부(310)는, 커넥터(10)를 하방으로 가압하지 않더라도 상면(80U)과 접촉된다. 이 때문에 SMT부(310)를 비교적 용이하게 상면(80U)에 고정(예를 들면 납땜한다)시킬 수 있다.

다만 커넥터(10)를 회로기판(80)에 탑재하였을 때에, 피수용부(420)의 하단이 상면(80U)과 접촉하도록 구성할 수도 있다. 바꾸어 말하면 커넥터(10)를 회로기판(80)에 탑재하였을 때에, SMT부(310)가 상면(80U)으로부터 떨어져서 상면(80U)의 상방에 위치하도록 구성할 수도 있다. 이 경우에 피수용부(420)의 바닥부(424)(도3을 참조) 중에서 XY평면에 있어서의 중간부분에 위치하는 부위(즉 수용부(210)의 하방에 위치하는 부위)는 형성되어 있지 않더라도 좋다. 즉 피수용부(420)는, 수용부(210)가 Z방향을 따라 저면(200L)으로부터 하방으로 부분적으로 개구되도록 하여 형성되어 있더라도 좋다.

도1, 도16 내지 도18에서 이해할 수 있는 바와 같이, 이상과 같이 구성된 커넥터(10) 및 상대측 커넥터(90)가 서로 결합할 때에 커넥터(10)의 돌출부(250)는 상대측 커넥터(90)의 오목부(912)에 수용되고, 상대측 커넥터(90)의 볼록부(914)는 커넥터(10)의 수용부(210)에 수용된다. 이 때에 상대측 콘택트(920)의 SMT부(922)는, 밀봉부재(400)의 접촉부(410)에 가압되어 접촉부(410)에 감싸지도록 되어 접촉부(410)의 내부에 매몰된다(도17 및 도18을 참조). 또한 결합상태에 있어서, 콘택트(300)의 제1접점부(340)는 상대측 콘택트(920)의 제1접점부(924)와 접촉되어 X방향 내측으로 가압된다. 제1접점부(924)에 의하여 가압된 제1접점부(340)는, 피수용부(420)에 매몰되면서 X방향 내측으로 이동된다. 마찬가지로 콘택트(300)의 제2접점부(350)는, 상대측 콘택트(920)의 제2접점부(926)와 접촉되어 X방향 외측으로 조금 이동된다.

도18에서 이해할 수 있는 바와 같이 커넥터(10)와 상대측 커넥터(90)가 완전하게 결합하였을 때에(즉 결합상태에 있어서), 콘택트(300)의 제1접점부(340)와 상대측 콘택트(920)의 제1접점부(924)와의 접촉부분은 밀봉부재(400)의 피수용부(420)에 의하여 방수되어 보호되어 있다. 마찬가지로 콘택트(300)의 제2접점부(350)와 상대측 콘택트(920)의 제2접점부(926)와의 접촉부분도 밀봉부재(400)의 피수용부(420)에 의하여 방수되어 보호되어 있다. 즉 커넥터(10)는 방수되어 보호되어 있다. 또한 밀봉부재(400)의 접촉부(410)의 Z방향에 있어서의 상단의 위치를 커넥터(10)의 상단(10U)보다 약간 높게 하였을 경우에, 결합상태에 있어서 밀봉부재(400)의 접촉부(410)는 상대측 회로기판(980)의 하면(980L)과 밀착된다. 이와 같이 구성된 접촉부(410)는, 결합상태에 있어서 커넥터(10)와 상대측 회로기판(980)의 사이를 막는다. 즉 커넥터(10)를 더 견고하게 방수하여 보호할 수 있다.

이상의 설명에서 이해할 수 있는 바와 같이 본 실시형태에 의한 밀봉부재(400)의 접촉부(410)는, 상대측 커넥터(90)의 일부 또는 상대측 커넥터(90)를 탑재한(즉 지지한) 상대측 회로기판(980)(즉 지지부재)에 밀착되도록 구성되어 있다. 이 때문에 밀봉부재(400)는, 제1접점부(340)와 제1접점부(924)와의 접촉부분과, 제2접점부(350)와 제2접점부(926)와의 접촉부분을 방수하여 보호할 수 있다. 따라서 본 실시형태에 의하면, 상대측 커넥터(90)가 밀봉부재를 구비하지 않고 있는 경우에도 커넥터(10)를 방수하여 보호할 수 있다. 다만 상대측 커넥터(90)는 밀봉부재를 구비하고 있더라도 좋다. 또한 콘택트(300)의 제2접점부(350)와 상대측 콘택트(920)의 제2접점부(926)는 반드시 필요하지는 않다. 바꾸어 말하면 콘택트(300)에 제1접점부(340)가 형성되어 있고, 상대측 콘택트(920)에 제1접점부(924)가 형성되어 있으면 좋다.

본 실시형태에 의하면, 커넥터(10)가 회로기판(80)에 탑재된 후에 커넥터(10)와 회로기판(80)의 사이를 포팅(potting)이나 코팅(coating)에 의하여 방수하여 보호할 필요가 없다. 이 때문에 커넥터(10) 및 회로기판(80)의 각각을 필요에 따라 교환하거나 수리하거나 하는 것이 용이하다.

본 발명에 의한 커넥터는 상기한 실시형태에 한정되지 않는다. 본 발명에 의한 커넥터는 다양하게 변형될 수 있다.

예를 들면 밀봉부재(400)의 피수용부(420)는 콘택트(300)의 제1접점부(340)의 근방을 덮지 않더라도 좋다. 즉 피수용부(420)는 바닥부(424)를 구비하고 있는 한 리시빙부(252)의 내부를 메우지 않더라도 좋다.

또한 하우징(200)은, 콘택트(300)를 하우징(200)의 상면(200U)측에서 수용부(210)에 압입하도록 구성할 수 있다. 이 경우에 하우징(200)의 하단부에는, SMT부(310)를 관통시키기 위한 구멍을 제외하고 구멍을 형성할 필요가 없다. 따라서 측부(422)만에 의하여 하우징(200)의 하단부를 막을 수 있다. 즉 측부(422)만에 의하여 커넥터(10)의 하부를 방수하여 보호할 수 있다.

또한 밀봉부재(400)의 접촉부(410)는, 커넥터(10) 및 상대측 커넥터(90)의 결합상태에 있어서 상대측 회로기판(980)의 하면(980L) 이외의 부위 또는 상대측 회로기판(980) 이외의 부재와 밀착시켜도 좋다. 예를 들면 상대측 커넥터(90)가 밀봉부재를 구비하고 있는 경우에, 접촉부(410)는 상대측 커넥터(90)의 밀봉부재와 밀착시켜도 좋다.

또한 커넥터(10) 및 상대측 커넥터(90)의 각각의 형상은 상기한 실시형태에 한정되지 않는다. 또한 커넥터(10) 및 상대측 커넥터(90)의 각각은 회로기판에 탑재되는 기판 커넥터가 아니어도 좋다.

본 발명은 2012년 12월 3일에 일본국 특허청에 제출된 일본국 특허출원 제2012-264173호에 의거하고 있으며, 그 내용을 참조하여 본 명세서의 일부로 한다.

본 발명의 최선의 실시형태에 대하여 설명하였지만, 당업자에게는 분명한 바와 같이 본 발명의 정신을 일탈하지 않는 범위에서 실시형태를 변형하는 것이 가능하고, 그러한 실시형태는 본 발명의 범위에 속하는 것이다.

10 : 커넥터
10U : 상단
10L : 하단
200 : 하우징
200U : 상면(결합면)
200L : 하면(저면)
210 : 수용부
220 : 외벽부
230 : 장벽
232 : 고정부
240 : 단벽
250 : 돌출부
252 : 리시빙부
260 : 홈부
300 : 콘택트
310 : SMT부
320 : 피고정부
330 : 스프링부
340 : 제1접점부(접점부)
350 : 제2접점부(접점부)
400 : 밀봉부재
410 : 접촉부
420 : 피수용부
422 : 측부
424 : 바닥부
500 : 보강부재
510 : 주부
520 : 피지지부
80 : 회로기판
80U : 상면
90 : 상대측 커넥터
910 : 상대측 하우징
912 : 오목부
914 : 볼록부
920 : 상대측 콘택트
922 : SMT부
924 : 제1접점부(접점부)
926 : 제2접점부(접점부)
980 : 상대측 회로기판
980L : 하면
1100 : 커넥터 소켓(커넥터)
1110 : 커넥터 소켓 하우징(하우징)
1120 : 콘택트
1130 : 밀봉부재
1200 : 피메일 커넥터(커넥터)
1210 : 하우징
1220 : 피메일 단자(콘택트)
1230 : 절연성 수지(밀봉부재)
1300 : 메일 커넥터(상대측 커넥터)
1310 : 하우징(상대측 하우징)
1320 : 메일 단자(상대측 콘택트)
1330 : 절연성 수지(밀봉부재)

Claims

상하방향을 따라 상대측 커넥터(相對側 connector)와 결합 가능한 커넥터로서, 하우징(housing)과, 복수의 콘택트(contact)와, 밀봉부재(密封部材)를 구비하고 있고,
상기 하우징은, 상기 상하방향에 있어서의 상면(上面)과, 상기 상면으로부터 하방으로 움푹 패인 수용부(收容部)를 구비하고 있고,
상기 콘택트는, 상기 하우징에 지지되어 있고 또한 상기 수용부에 부분적으로 수용되어 있고,
상기 밀봉부재는 접촉부(接觸部)와 피수용부(被收容部)를 구비하고 있고, 상기 접촉부는 상기 하우징의 상기 상면 위에 위치되어 있고, 상기 피수용부는 상기 수용부 내에 지지되어 있고 또한 상기 접촉부로부터 상기 수용부 내로 연장되어 있는
커넥터.
제1항에 있어서,
상기 상대측 커넥터는 상대측 콘택트(相對側 contact)를 구비하고 있고,
상기 피수용부는 상기 콘택트의 각각을 부분적으로 덮고 있고,
상기 콘택트는 접점부를 구비하고 있고,
상기 접점부는 상기 수용부 내에 노출되어 있고,
상기 커넥터와 상기 상대측 커넥터가 서로 결합한 결합상태에 있어서, 상기 접점부는 상기 상대측 콘택트와 접촉하는
커넥터.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 하우징은 저면(底面)을 구비하고 있고,
상기 저면은 상기 상면의 하방에 위치되어 있고,
상기 수용부는 상기 저면까지 도달되어 있고,
상기 콘택트는 상기 하우징의 상기 저면측으로부터 상기 수용부에 압입(壓入)되어 있는
커넥터.
제3항에 있어서,
상기 커넥터를 상기 저면측에서 보았을 경우에, 상기 피수용부는 상기 콘택트 중에서 상기 수용부 내에 위치하는 부위를 숨기고 있는
커넥터.
제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 커넥터를 상기 저면측에서 보았을 경우에, 상기 피수용부는 상기 수용부를 숨기고 있는
커넥터.
제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 수용부는, 상기 상하방향을 따라 상기 저면으로부터 하방으로 부분적으로 개구(開口)되어 있는
커넥터.
제3항 내지 제6항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 커넥터는 회로기판의 상기 상하방향에 있어서의 상면에 탑재 가능하고,
상기 커넥터가 상기 회로기판의 상기 상면에 탑재되었을 때에, 상기 밀봉부재의 상기 피수용부가 상기 커넥터와 상기 회로기판의 사이를 막는
커넥터.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 콘택트는 상기 하우징의 상기 상면측으로부터 상기 수용부에 압입되어 있는
커넥터.
제1항 내지 제8항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 상대측 커넥터는 상대측 회로기판의 상기 상하방향에 있어서의 하면에 탑재되어 있고,
상기 커넥터와 상기 상대측 커넥터를 결합시켰을 때에, 상기 밀봉부재의 상기 접촉부가 상기 커넥터와 상기 상대측 회로기판의 사이를 막는
커넥터.