KR20150042624A - 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 186
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 99
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 118
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 23
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 13
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 8
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 claims description 4
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 7
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 6
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Inorganic materials [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- AIRCTMFFNKZQPN-UHFFFAOYSA-N AlO Inorganic materials [Al]=O AIRCTMFFNKZQPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017109 AlON Inorganic materials 0.000 description 1
- YXTDPLJBZYYNNC-UHFFFAOYSA-N N-[4-[2-naphthalen-1-yl-4-(N-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-N-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)C1=C(C=CC(=C1)N(C1=CC=CC2=CC=CC=C12)C1=CC=CC=C1)C1=CC=C(C=C1)N(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC2=CC=CC=C12 YXTDPLJBZYYNNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
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Abstract
유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공한다. 본 유기 발광 표시 장치는 표시부를 포함하는 제1 기판, 제1 기판과 대면하는 제2 기판, 표시부를 감싸며 제1 기판과 제2 기판을 접합시키는 밀봉 라인(sealing line) 및 일단은 밀봉 라인과 접하고 타단은 밀봉 라인과 접하지 않으며 제1 기판과 제2 기판을 접합시키는 복수 개의 밀봉 브랜치(sealing branch)를 포함한다.
Description
본 발명은 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
표시 장치는 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 사용되는 장치이다. 이러한 표시 장치는 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 표현하기 위하여 다양한 형태로 제작되고 있다.
특히, 유기 발광 표시 장치는 유기 화합물을 전기적으로 여기시켜 발광시키는 자발광형 표시로 낮은 전압에서 구동이 가능하고, 박형화가 용이하며 광시야각, 빠른 응답속도 등 액정표지 장치에 있어서 문제점으로 지적된 결점을 해결할 수 있는 차세대 표시로 주목받고 있다.
이러한 유기 발광 표시 장치는 마더 기판상에 복수 개의 유기 전계 발광 소자를 및 패드를 형성하고, 밀봉재를 이용하여 제2 마더 기판을 상기한 제1 마더 기판과 접합시킨 후 절단함으로써 제조될 수 있다. 접합된 제1 마더 기판과 제2 마더 기판을 절단함에 있어서, 절단시 압력에 의해 크랙이 발생할 수 있다.
본 발명은 접합력이 강화된 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 절단시 발생된 크랙이 다른 영역으로 전파되는 것을 방지할 수 있는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는, 표시부를 포함하는 제1 기판; 상기 제1 기판과 대면하는 제2 기판; 상기 표시부를 감싸며 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접합시키는 밀봉 라인 (sealing line); 및 일단은 상기 밀봉 라인과 접하고 타단은 상기 밀봉 라인과 접하지 않으며 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접합시키는 복수 개의 밀봉 브랜치 (sealing branch);를 포함한다.
그리고, 상기 타단은 외부로 노출될 수 있다.
또한, 상기 복수 개의 밀봉 브랜치는 서로 이격 배치될 수 있다.
그리고, 상기 복수 개의 밀봉 브랜치 중 이웃하는 두 개의 밀봉 라인 사이에는 상기 제1 기판과 제2 기판의 접합을 보완하는 보강재가 채워질 수 있다.
또한, 상기 보강재는 폴리머 레진을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 복수 개의 밀봉 브랜치 중 적어도 하나는, 상기 밀봉 라인과 수직하게 접할 수 있다.
또한, 상기 복수 개의 밀봉 브랜치 중 적어도 하나는, 균일한 폭을 가질 수 있다.
그리고, 상기 복수 개의 밀봉 브랜치 중 적어도 하나는, 비균일한 폭을 가질 수 있다.
또한, 상기 복수 개의 밀봉 브랜치 중 적어도 하나는, 상기 타단에서 발생된 크랙이 상기 일단으로 전달되는 것을 방지하는 크랙 방지부;를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 복수 개의 밀봉 브랜치 중 적어도 하나는, 일단은 상기 밀봉 라인과 접하고 타단은 상기 크랙 방지부와 접하는 제1 밀봉 브랜치; 및 일단은 상기 크랙 방지부와 접하고, 타단은 외부로 노출된 제2 밀봉 브랜치; 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 밀봉 브랜치 중 적어도 하나는, 상기 크랙 방지부의 최대 폭보다 작은 폭을 갖는 영역을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 제1 및 제2 밀봉 브랜치 중 적어도 하나는, 상기 크랙 방지부와 접하는 영역에서 최소 폭을 가질 수 있다.
또한, 상기 밀봉 라인과 상기 복수 개의 밀봉 브랜치는 동일한 물질로 형성될 수 있다.
그리고, 상기 밀봉 라인과 상기 복수 개의 밀봉 브랜치는, 글래스 프릿(glass frit)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 기판은 상기 표시부를 감싸는 주변 영역을 더 포함하고, 상기 제1 기판에는 상기 표시부와 상기 주변 영역에 걸쳐 배치되며 상기 주변 영역에 적어도 하나의 제1 관통홀을 포함하는 절연층이 배치될 수 있다.
그리고, 상기 밀봉 라인은 상기 제1 관통홀의 내부를 채울 수 있다.
또한, 상기 표시부는, 버퍼층, 게이트 절연막 및 층간 절연층을 포함하고, 상기 절연층은 상기 버퍼층, 게이트 절연막 및 층간 절연층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 제1 기판상에는 상기 절연층 내에 배치되며, 적어도 하나의 제2 관통홀을 포함하는 금속층이 더 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 관통홀은 상기 제2 관통홀내에 배치될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법은, 복수 개의 표시부와 상기 복수 개의 표시부를 둘러싸는 주변 영역을 포함하는 제1 마더 기판을 제공하는 단계; 상기 복수 개의 표시부 각각을 감싸는 복수 개의 밀봉 라인 및 상기 복수 개의 밀봉 라인 중 이웃하는 밀봉 라인을 서로 연결시키는 복수 개의 밀봉 브릿지를 상기 주변영역에 형성하는 단계; 상기 복수 개의 밀봉 라인과 상기 복수 개의 밀봉 브릿지를 이용하여 상기 제1 마더 기판과 제2 마더 기판을 접합시키는 단계; 및 상기 복수 개의 밀봉 브릿지를 절단하여 상기 복수 개의 표시부를 분리하는 단계;를 포함한다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 유기 발광 표시 장치의 크랙 발생을 저지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 밀봉 라인과 기판과의 접촉 면적을 넓힘으로써 접합력을 향상시킬 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 평면도이다.
도 2a는 도 1a의 I-I를 절취한 단면도이다.
도 2b는 도 1a의 II-II를 절취한 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1에 도시된 밀봉 브랜치의 구체적인 모양을 나타내는 평면도이다.
도 4은 도 1에 도시된 도면 중 표시부와 밀봉 라인을 구체적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 일부를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7a 내지 도 7d는 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 2a는 도 1a의 I-I를 절취한 단면도이다.
도 2b는 도 1a의 II-II를 절취한 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1에 도시된 밀봉 브랜치의 구체적인 모양을 나타내는 평면도이다.
도 4은 도 1에 도시된 도면 중 표시부와 밀봉 라인을 구체적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 일부를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7a 내지 도 7d는 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의하여 한정되어서는 안된다. 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에"있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 배치된 경우도 포함한다.
도 1은 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 평면도이고, 도 2a는 도 1a의 I-I를 절취한 단면도이고, 도 2b는 도 1a의 II-II를 절취한 단면도이다.
도 1, 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 유기 발광 표시 장치는, 유기 발광 표시 장치는, 표시부(40)를 포함하는 제1 기판(10), 제1 기판과 대면하는 제2 기판(20), 표시부(40)를 감싸며 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 접합시키는 밀봉 라인 (sealing line)(32) 및 일단(34E1)은 밀봉 라인(32)과 접하고 타단(34E2)은 밀봉 라인(32)과 접하지 않으며, 상제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 접합시키는 복수 개의 밀봉 브랜치 (sealing branch)(34)를 포함한다.
제1 기판(10)은 표시부(40)가 형성된 표시 영역(DA)와 표시 영역(DA)을 감싸는 주변 영역(PA)으로 구분될 수 있다. 기판(10)은 SiO2를 주성분으로 하는 투명한 유리 재질로 이루어질 수 있다. 기판(10)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 투명한 플라스틱 재로 형성할 수도 있다. 유연성이 있는 플렉서블한 기판일 수도 있다. 상기 플렉서블한 기판은 글래스 기판에 비하여 비중이 작아 가볍고, 잘 깨어지지 않으며, 휘어질 수 있는 특성을 가진 소재, 예컨대, 플렉서블 플라스틱 필름과 같은 고분자 소재로 제조하는 것이 바람직하다.
제1 기판(10)의 표시부(40)은 기판(10) 상에 구동용 박막트랜지스터인 트랜지스터(TR), 캐패시터(Cst), 및 유기 발광소자(OELD) 등을 포함할 수 있다. 표시부(40)에 대한 구체적인 설명은 후술하기로 한다.
제2 기판(20)은 제1 기판(10)에 대응하는 것으로, 글라스재, 금속재 또는 플라스틱재 등과 같은 다양한 재료로 형성된 것일 수 있다. 제1 기판(10)과 제2 기판(20)은 밀봉 라인(32)과 복수 개의 밀봉 브랜치(34)를 통해 접합될 수 있다. 밀봉 라인(32)과 밀봉 브랜치(34)는 동일한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 밀봉 라인(32) 및 밀봉 브랜치(34)는 글래스 프릿 등을 포함할 수 있다.
구체적으로, 밀봉 라인(32)은 표시부(40)를 감싸서 표시 영역(DA)와 주변 영역을 구분짓는다. 밀봉 라인(32)은 표시부(40)를 밀폐시켜 외부로부터 보호한다. 그리고, 밀봉 브랜치(34)의 일단(34E1)은 밀봉 라인(32)과 접하고 타단(34E2)은 밀봉 라인(32)과 접하지 않을 수 있다. 예를 들어, 밀봉 라인(32)의 타단(34E2)은 외부로 노출될 수 있다. 밀봉 라인(32)을 기준으로 표시 영역(DA)을 밀봉 라인(32)의 내측이라고 하고, 주변 영역을 밀봉 라인(32)의 외측이라고 할 때, 밀봉 브랜치(34)는 밀봉 라인(32)의 외측에 배치되면서 일단(34E1)이 밀봉 라인(32)과 접할 수 있다.
일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 밀봉 라인(32) 이외에도 밀봉 브랜치(34)가 배치됨으로써 제1 및 제2 기판(10, 20)에 대한 밀봉 라인(32)의 접촉 면적으로 넓힐 수 있다. 그리고, 접촉 면적이 넓어짐으로써 제1 기판(10)과 제2 기판(20)간의 접합력을 증가시킬 수 있다. 물론 주변 영역 중 패드부(50)를 제외한 모든 영역에 밀봉 라인(32)을 배치시키면 접촉 면적을 최대로 넓힐 수 있지만, 크랙이 발생할 있다. 그리하여, 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 접촉 면적을 넓히면서 크랙 발생을 저지할 수 있도록 밀봉 브랜치(34)를 포함한다.
또한, 복수 개의 밀봉 브랜치(34)는 서로 이격 배치될 수 있다. 그리고, 복수 개의 밀봉 브랜치(34) 중 적어도 하나는 상기 밀봉 라인(32)과 수직하게 접할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 밀봉 브랜치(34) 중 적어도 하나의 길이 방향은 상기 밀봉 라인(32)의 법선과 수직할 수 있다. 도 1a는 모든 복수 개의 밀봉 브랜치(34)가 밀봉 라인(32)과 수직하게 접하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 일부의 밀봉 브랜치(34)는 밀봉 라인(32)과 수직하게 배치될 수도 있고, 다른 일부의 밀봉 브랜치(34)는 밀봉 라인(32)과 경사지게 배치될 수도 있다. 밀봉 브랜치(34)가 밀봉 라인(32)과 경사지게 배치됨으로써 제1 및 제2 기판(10, 20)에 대한 밀봉 라인(32)의 접촉 면적을 더 넓힐 수 있다.
한편, 복수 개의 밀봉 브랜치(34) 중 이웃하는 두 개의 밀봉 브랜치(34) 사이에는 밀봉 브랜치(34)의 접합을 보완하는 보강재(60)가 형성될 수 있다. 보강재(60)는 레진, 예를 들어, 폴리머 레진 등으로 형성될 수 있다. 보강재(60)는 밀봉 라인(32)의 글래스 프릿과 제1 및 제2 기판(10, 20)의 글래스 사이의 열정합 불일치에 따라 발생될 수 있는 써멀 쇼크 및 스트레스에 의하여 약화된 기구 강도를 보완할 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 도 1에 도시된 밀봉 브랜치(34)의 구체적인 모양을 나타내는 평면도이다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 밀봉 브랜치(34)의 폭(w)은 균일할 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않는다. 밀봉 브랜치(34)의 폭(w1)은 비균일할 수도 있다. 예를 들어, 도 3b에 도시된 바와 같이, 밀봉 브랜치(34)는 밀봉 브랜치(34)의 타단(34E2)에서 발생된 크랙이 밀봉 브랜치(34)의 일단(34E1)을 전달되는 것을 방지하는 크랙 방지부(34a)를 포함할 수 있다. 또한, 밀봉 브랜치(34)는 일단은 밀봉 라인(32)과 접하고 타단은 크랙 방지부(34a)와 접하는 제1 밀봉 브랜치(34b)와 일단은 크랙 방지부(34a)와 접하고, 타단은 외부로 노출되어 있는 제2 밀봉 브랜치(34c)를 더 포함할 수 있다. 도 2b에서는 제1 및 제2 밀봉 브랜치(34b, 34c)가 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않는다. 제1 밀봉 브랜치(34b)만 배치될 수도 있고, 제2 밀봉 브랜치(34c)만 배치될 수 있다. 상기한 제1 및 제2 밀봉 브랜치(34b, 34c) 중 적어도 하나는 크랙 방지부(34a)의 최대 폭(w2)보다 작은 폭(w3, w4)을 갖는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 밀봉 브랜치(34b, 34c) 중 적어도 하나는 크랙 방지부(34a)와 접하는 영역에서 최소 폭을 가질 수 있다.
후술하겠지만, 제2 밀봉 브랜치(34c)는 절단에 의해 생성될 수 있다. 절단에 의해 제2 밀봉 브랜치(34c)에서 크랙이 발생할 수 있다. 그러나, 제2 밀봉 브랜치(34c)에서 발생된 크랙은 부피가 큰 크랙 방지부(34a)에서 대부분 소멸될 수 있다. 크랙이 크랙 방지부(34a)를 통과한다 하더라도 상기한 크랙이 제1 밀봉 브랜치(34b)의 폭(w)이 좁은 영역을 통과하기 어려워 상기한 크랙이 밀봉 라인(32)에 전달될 가능성이 낮아진다. 그리하여, 절단에 의한 크랙이 밀봉 라인(32)에 전달되지 않아 밀봉 라인(32)은 표시부(40)를 외부로부터 안정적으로 보호할 수 있다.
도 4은 도 1에 도시된 도면 중 표시부(40)와 밀봉 라인(32)을 구체적으로 도시한 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 기판(10) 상에 버퍼층(11)이 더 형성될 수 있다. 상기 버퍼층(11)은 SiOx, SiNx, SiON, AlO, AlON 등의 무기물이나, 아크릴, 폴리이미드 등의 유기물로 이루어지거나, 유기물과 무기물이 교대로 적층될 수 있다. 상기 버퍼층(11)은 산소와 수분을 차단하는 역할을 수행하고, 상기 기판(10)으로부터 발생하는 수분이나, 불순물의 확산을 방지하고, 결정화시 열의 전달 속도를 조절함으로써, 반도체의 결정화가 잘 이루어질 수 있는 역할을 수행한다.
한편, 제1 기판(10)의 표시부(40)에는 기판(10) 상에 구동용 박막트랜지스터인 트랜지스터(TR), 캐패시터(Cst) 및 유기 발광소자(OELD)가 포함되어 있다. 구체적으로, 상기 버퍼층(11)의 상부에는 트랜지스터(TR)가 형성되어 있다. 본 실시예의 박막 트랜지스터는 바텀 게이트(Bottom gate) 방식의 박막 트랜지스터를 예시하나, 탑 게이트(Top gate) 방식 등 다른 구조의 박막 트랜지스터가 포함될 수 있음은 물론이다.
상기 버퍼층(11)의 상부에는 활성층(212)이 형성되어 있다. 상기 활성층(212)이 폴리 실리콘으로 형성될 경우에는 아몰퍼스 실리콘을 형성하고, 이를 결정화시켜 폴리 실리콘으로 변화시키게 된다.
아몰퍼스 실리콘의 결정화 방법으로는 RTA(Rapid Thermal Annealing)법, SPC(Solid Phase Crystallzation)법, ELA(Eximer Laser Annealing)법, MIC(Metal Induced Crystallization)법, MILC(Metal Induced Lateral Crystallization)법, SLS(Sequential Lateral Solidification)법등 다양한 방법이 적용될 수 있으나, 본 발명에 따른 기판을 적용하기 위해서는 고온의 가열 공정이 요구되지 않는 방법을 이용하는 것이 바람직하다.
예컨대, 저온 폴리 실리콘(Low temperature poly-silicon, LTPS) 공정에 의한 결정화시, 상기 활성층(212)의 활성화를 레이저를 단시간 조사하여 진행함으로써, 기판(10) 이 300? 이상의 고온에 노출되는 시간을 제거하여 전체 공정을 300? 이하에서 진행가능하다. 이에 따라, 고분자 소재를 적용한 기판을 적용하여 트랜지스터(TR)를 형성할 수 있다.
상기 활성층(212)에는 N형이나, P형 불순물 이온을 도핑하여 소스 영역(212b)과, 드레인 영역(212a)이 형성되어 있다. 상기 소스 영역(212b)과, 드레인 영역(212a) 사이의 영역은 불순물이 도핑되지 않은 채널 영역(212c)이다.
상기 활성층(212) 상부에는 게이트 절연막(13)이 형성되어 있다. 상기 게이트 절연막(13)은 SiO2로 된 단일층이나, SiO2와 SiNx의 이중층 구조로 형성되어 있다.
상기 게이트 절연막(13) 상부의 소정 영역에는 게이트 전극(214)이 형성되어 있다. 상기 게이트 전극(214)은 트랜지스터 온/오프 신호를 인가하는 게이트 라인(미도시)과 연결되어 있다. 상기 게이트 전극(214)은 단일이나, 다중의 도전층으로 형성될 수 있다.
게이트 전극(214)상에는 층간 절연층(15)을 사이에 두고 활성층(212)의 소스영역(212b) 및 드레인영역(212a)에 각각 접속하는 드레인 전극(216a) 및 소스 전극(216b)이 형성된다. 상기 층간 절연층(15)은 SiO2나, SiNx 등과 같은 절연성 소재로 형성될 수 있으며, 절연성 유기물 등으로도 형성될 수 있다.
층간 절연층(15) 상에는 드레인 전극(216a) 및 소스 전극(216b)을 덮도록 화소 정의막(18)이 포함된다. 그리고, 버퍼층(11) 및 게이트 절연막(13) 상에 게이트 전극(214)과 동일한 투명도전물로 형성된 화소 전극(114)이 형성될 수 있다. 드레인 전극(216a) 및 소스 전극(216b)의 저항은 게이트 전극(214)의 저항보다 작을 수 있다.
화소 전극(114)는 일 함수가 작은 금속, 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 및 이들의 화합물이 중간층(119) 상에 증착된 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, In2O3 등의 투명 전극 형성용 물질로 형성된 보조 전극을 형성할 수 있다. 화소 전극(114)는 이에 한정되지 않고, 반사형 전극일 수도 있다.
화소 전극(114) 상에는 화소 정의막(18)의 일부를 식각하여 중간층(119)이 형성된다. 중간층(119)은 가시 광선을 발광하도록 적어도 유기 발광층을 포함한다.
중간층(119) 상에는 공통 전극으로 대향 전극(19)이 형성된다. 상기 중간층(119)에 서로 다른 극성의 전압을 가하여 중간층(119)에서 발광이 이루어지도록 한다.
상기 중간층(119)의 유기 발광층은 저분자 유기물이나 고분자 유기물로 포함될 수 있다.
상기 중간층(119)의 유기 발광층이 저분자 유기물을 사용할 경우, 상기 중간층(119)은 정공 주입층(Hole injection layer, HIL), 정공 수송층(Hole transport layer, HTL), 유기 발광층(Emissive layer, EML), 전자 수송층(Electron transport layer, ETL), 전자 주입층(Electron injection layer, EIL) 등이 단일이나, 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 중간층(119)에 이용 가능한 유기 재료는 구리 프탈로시아닌(Copper phthalocyanine, CuPc), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine, NPB), 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양하게 적용 가능하다. 이들 저분자 유기물은 마스크들을 이용한 진공 증착 등의 방법으로 형성될 수 있다.
중간층(119)의 유기 발광층이 고분자 유기물을 사용할 경우, 중간층(119)은 정공 수송층(HTL) 및 발광층(EML)을 포함한 구조를 가질 수 있다. 이때, 정공 수송층으로는 PEDOT를 사용하고, 발광층으로는 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 유기물질을 사용한다. 이들 고분자 유기물은 스크린 인쇄법이나 잉크젯 인쇄 방법 등으로 형성할 수 있다. 상기와 같은 중간층(119)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 실시예들이 적용될 수 있음은 물론이다.
대향 전극(19)은 화소 전극(114)과 마찬가지로 투명 전극이나, 반사형 전극으로 형성할 수 있다. 상기 대향 전극(19)이 투명 전극으로 사용될 경우, 상기 대향 전극(19)은 일 함수가 작은 금속, 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 및 이들의 화합물이 중간층(119) 상에 증착된 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, In2O3 등의 투명 전극 형성용 물질로 형성된 보조 전극을 형성할 수 있다.
대향 전극(19)이 반사형 전극으로 사용될 경우, 대향 전극(19)은 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 및 이들의 화합물을 전면 증착하여 형성한다.
한편, 화소 전극(114)은 투명 전극이나, 반사형 전극으로 형성시에 각 서브 픽셀의 개구 형태에 대응되는 형태로 형성될 수 있다. 대향 전극(19)은 투명 전극이나, 반사형 전극을 디스플레이 영역 전체에 전면 증착하여 형성될 수 있다. 상기 대향 전극(19)은 반드시 전면 증착될 필요는 없으며, 다양한 패턴으로 형성될 수 있음은 물론이다. 이때, 상기 화소 전극(114)과, 대향 전극(19)은 서로 위치가 반대로 적층될 수 있음은 물론이다.
본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 경우, 화소 전극(114)은 애노드로 사용되고, 대향 전극(19)은 캐소드로 사용된다. 물론 전극의 극성은 반대로 적용될 수 있음은 물론이다.
한편, 버퍼층(11), 게이트 절연막(13) 및 층간 절연층(15)을 통칭하여 절연층(IL)이라 할 수 있는데, 이 절연층(IL)은 도시된 것과 같이 제1 기판(10)의 표시부(40)과 주변 영역(PA)에 걸쳐 배치될 수 있다. 그리고, 밀봉 라인(32)은 절연층 상에 배치되어 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 접합시킨다. 도면에는 도시되어 있지 않지만, 밀봉 브랜치(34)도 절연층 상에 배치되어 제1 및 제2 기판(10, 20)을 접합시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 일부를 도시한 단면도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 절연층(IL)은 주변 영역(PA)에서 적어도 하나의 제1 관통홀(TH1)을 포함할 수 있다.
밀봉 라인(32)이 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 접합함에 있어서, 충분한 접합력을 갖기 위해서는 접촉면적을 충분히 확보하여야 할 것이다. 하지만 밀봉 라인(32)가 차지하는 폭(32A)이 크면 클수록 데드 스페이스인 주변 영역(PA)의 면적이 넓어진다. 그리하여, 데드 스페이스를 줄이기 위해서는 밀봉 라인(32)가 차지하는 면적 즉 폭(32A)을 줄일 필요가 있다.
한편, 절연층(IL)은 적어도 하나의 제1 관통홀(TH1)을 포함할 수 있다. 따라서 제1 기판(10)과 평행한 평면(xy 평면) 상에서의 밀봉 라인(32)의 면적을 줄이면서도 밀봉 라인(32)가 제1 기판(10) 상의 구성요소들, 즉 절연층(IL)과 접촉하는 접촉면적을 늘릴 수 있다. 따라서 밀봉 라인(32)가 차지하는 면적 즉, 폭을 줄임으로써 데드 스페이스를 줄이면서도 밀봉 라인(32)와 제1 기판(10) 사이의 접합력을 유지하거나 강화시킬 수 있다.
또한, 도 5에 도시된 것과 같이, 유기 발광 표시 장치는 제1 기판(10)과 절연층(IL) 사이에 배치되며 적어도 하나의 제2 관통홀(TH2)을 갖는 금속층(70)을 포함할 수 있다. 표시부(40)은 전술한 바와 같이 게이트 전극(214)을 포함하는 박막트랜지스터(TFT)를 포함하는바, 금속층(70)은 박막트랜지스터(TFT)의 게이트 전극(214)과 동일물질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 금속층(70)은 게이트 전극(214)과 동일층 상에 위치한 것일 수 있다. 예를 들어, 금속층(70)은 게이트 전극(214)으로부터 연장되어 형성될 수 있다.
도면에서는 금속층(70)이 게이트 전극(214)과 마찬가지로 게이트 절연막(13) 상에 위치한 것으로 도시하고 있다. 물론 경우에 따라서는 금속층(70)은 박막트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(216a) 또는 소스 전극(216b)과 동일물질을 포함하고 동일층 상에 위치한 것일 수도 있다. 이하에서는 편의상 금속층(70)이 게이트 전극(214)과 동일물질을 포함하고 동일층 상에 위치한 경우에 대해 설명한다.
밀봉 라인(32)를 이용하여 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 접합할 시, UV광이나 레이저빔 등을 조사하여 밀봉 라인(32)를 경화시킬 수 있다. 구체적으로 UV광이나 레이저빔 등을 제2 기판(20)을 통과시켜 밀봉 라인(32)로 조사할 수 있는데, 밀봉 라인(32) 하부의 금속층(70)을 이용해 밀봉 라인(32)까지 통과한 UV광이나 레이저빔 등을 반사시켜 다시 밀봉 라인(32)로 향하도록 함으로써, UV광이나 레이저빔 등의 조사 효율성을 높일 수 있다.
한편, 밀봉 라인(32)가 제2 기판(20)과 접촉하고 있는 면적은 투명한 재질의 제2 기판(20)을 통해 쉽게 관찰할 수 있으나, 밀봉 라인(32)가 제1 기판(10)과 접촉하고 있는 면적은 불투명한 금속층(70)으로 인해 관찰할 수 없을 수 있다. 따라서 밀봉 라인(32)가 적어도 하나의 제2 관통홀(TH2)을 갖도록 함으로써, 금속층(70)의 제2 관통홀(TH2)을 통해 밀봉 라인(32)를 관찰할 수 있는지 여부를 통해 밀봉 라인(32)와 제1 기판(10) 사이의 접촉면적을 확인할 수 있다. 이와 같은 구성을 통해, 밀봉 라인(32)가 제2 기판(20) 및/또는 제1 기판(10)과 접촉하는 면적이 사전설정된 최소한의 면적 이상인지 여부를 확인함으로써, 밀봉 불량여부를 용이하게 확인할 수 있도록 한다.
그리하여, 제2 관통홀(TH2) 각각의 내면(70a)은 절연층(IL)에 덮여, 밀봉 라인(32)와 컨택하지 않도록 할 수 있다. 도 1에서는 금속층(70)이 층간 절연층(15)에 덮여, 금속층(70)의 제2 관통홀(TH2)의 내면(70a)이 밀봉 라인(32)와 컨택하지 않는 것으로 도시하고 있다.
또한 제1 관통홀(TH1)은 제2 관통홀(TH2) 내에 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연층(IL) 내의 적어도 하나의 제1 관통홀(TH1)을 형성할 시, 버퍼층(11), 게이트 절연막(13) 및 층간 절연층(15)을 동시에 식각하여 적어도 하나의 제1 관통홀(TH1)을 형성할 수 있다. 이 과정에서 금속층(70)의 제2 관통홀(TH2)의 내면(70a)이 적어도 하나의 제1 관통홀(TH1)에 의해 노출될 경우, 이미 제2 관통홀(TH2)이 형성된 금속층(70)이 추가적으로 식각되어 금속층(70)의 제2 관통홀(TH2)의 면적이 커지는 등의 문제가 발생할 수 있다. 따라서 그러한 문제점을 방지하기 위해, 금속층(70)의 적어도 하나의 제2 관통홀(TH2) 각각의 내면(70a)은 절연층(IL)에 덮여, 밀봉 라인(32)와 컨택하지 않도록 하는 것이 바람직하다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 절연층(IL)이 게이트 절연막(13) 및 층간 절연층(15)만을 포함하며, 버퍼층(11)은 관통홀을 갖지 않을 수도 있다. 이러한 경우, 버퍼층(11)은 제1 기판(10)과 절연층(IL) 사이에 배치되는 추가절연층(IL)으로 이해될 수 있다. 이와 같이, 절연층(IL)은 버퍼층(11), 게이트 절연막(13) 및 층간 절연층(15) 중 적어도 어느 하나의 연장부인 것으로 이해될 수 있다.
도 4 내지 도 6에서는 밀봉 라인이 절연층에 배치되거나 절연층의 관통홀을 채운다고 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 밀봉 브랜치도 절연층에 배치되거나 절연층의 관통홀을 채울 수 있다.
지금까지는 유기 발광 표시 장치에 대해 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 유기 발광 표시 장치의 제조방법 역시 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
도 7a 내지 도 7d는 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
유기 발광 표시 장치를 제조하기 위해서는 우선, 도 7a에 도시된 바와 같이, 제1 마더 기판(1000)상에 다수의 표시부(40) 및 패드부(50)를 형성한다. 표시부(40)가 형성된 영역을 포함한 영역이 표시 영역(DA), 표시 영역(DA) 이외의 영역이 주변 영역일 수 있다.
그리고, 도 7b에 도시된 바와 같이, 표시부(40) 각각을 감싸도록 밀봉 라인(32)을 형성하고, 복수 개의 밀봉 라인(32) 중 이웃하는 밀봉 라인(32)을 연결하는 복수 개의 밀봉 브릿지(36)를 형성할 수 있다. 또한, 일단이 밀봉 라인(32)에 연결되고 타단은 외부에 노출된 밀봉 브랜치(34)를 형성할 수도 있다. 밀봉 브릿지(36)는 절단에 의해 밀봉 브랜치(34)가 될 수 있다. 그리하여, 밀봉 브릿지(36)의 물질은 밀봉 브랜치(34)와 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다.
그리고 나서, 도 7c에 도시된 바와 같이, 밀봉 라인(32), 밀봉 브랜치(34) 및 밀봉 브릿지(36)를 이용하여 제1 마더 기판(1000)과 제2 마더 기판(2000)을 합착시킨다. 그리고, 제1 마더 기판(1000)에 제2 마더 기판(2000)이 합착되면, 레이저 또는 UV광을 이용하여 밀봉 라인(32), 밀봉 브랜치(34) 및 밀봉 브릿지(36)를 경화시킨다.
도 7d에 도시된 바와 같이, 밀봉 브릿지(36)를 절단하여 복수 개의 표시부(40)를 분리할 수 있다. 표시부(40)를 분리함에 있어서 밀봉 브랜치(34)와 패드부(50)도 절단하여야 한다. 절단된 밀봉 브릿지(36) 각각은 밀봉 브랜치(34)가 된다. 절단 공정은 스크라이버 또는 레이저를 할 수 있다. 절단 공정시 외압이 밀봉 브릿지(36)에 전달되어 밀봉 브릿지(36)가 절단되면서 크랙이 발생할 수 있다. 그러나, 상기한 크랙은 밀봉 라인(32)에 전달되기 전에 소멸되기 때문에 표시부(40)는 절단에 따른 영향이 최소화될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10 : 제1 기판 11 : 버퍼층
13: 게이트 절연막 15: 층간 절연층
18: 화소 정의막 19: 대향 전극
20: 제2 기판 32: 밀봉 라인
34: 밀봉 브랜치 35: 밀봉 브랜치
40: 표시부 50: 패드부
60: 보강재 70: 금속층
DA: 표시 영역 PA: 주변 영역
IL: 절연층 HT1: 제1 관통홀
HT2: 제2 관통홀 OLED: 유기 발광 소자
TR: 트랜지스터 Cst: 커패시터
13: 게이트 절연막 15: 층간 절연층
18: 화소 정의막 19: 대향 전극
20: 제2 기판 32: 밀봉 라인
34: 밀봉 브랜치 35: 밀봉 브랜치
40: 표시부 50: 패드부
60: 보강재 70: 금속층
DA: 표시 영역 PA: 주변 영역
IL: 절연층 HT1: 제1 관통홀
HT2: 제2 관통홀 OLED: 유기 발광 소자
TR: 트랜지스터 Cst: 커패시터
Claims (20)
- 표시부를 포함하는 제1 기판;
상기 제1 기판과 대면하는 제2 기판;
상기 표시부를 감싸며 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접합시키는 밀봉 라인(sealing line); 및
일단은 상기 밀봉 라인과 접하고 타단은 상기 밀봉 라인과 접하지 않으며 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접합시키는 복수 개의 밀봉 브랜치(sealing branch);를 포함하는 유기 발광 표시 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 타단은 외부로 노출된 유기 발광 표시 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 복수 개의 밀봉 브랜치는 서로 이격 배치되는 유기 발광 표시 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 복수 개의 밀봉 브랜치 중 이웃하는 두 개의 밀봉 라인 사이에는 상기 제1 기판과 제2 기판의 접합을 보완하는 보강재가 채워진 유기 발광 표시 장치. - 제 4항에 있어서,
상기 보강재는 폴리머 레진을 포함하는 유기 발광 표시 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 복수 개의 밀봉 브랜치 중 적어도 하나는,
상기 밀봉 라인과 수직하게 접하는 유기 발광 표시 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 복수 개의 밀봉 브랜치 중 적어도 하나는,
균일한 폭을 가지는 유기 발광 표시 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 복수 개의 밀봉 브랜치 중 적어도 하나는,
비균일한 폭을 가지는 유기 발광 표시 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 복수 개의 밀봉 브랜치 중 적어도 하나는,
상기 타단에서 발생된 크랙이 상기 일단으로 전달되는 것을 방지하는 크랙 방지부;를 포함하는 유기 발광 표시 장치. - 제 9항에 있어서,
상기 복수 개의 밀봉 브랜치 중 적어도 하나는,
일단은 상기 밀봉 라인과 접하고 타단은 상기 크랙 방지부와 접하는 제1 밀봉 브랜치; 및
일단은 상기 크랙 방지부와 접하고, 타단은 외부로 노출된 제2 밀봉 브랜치; 중 적어도 하나를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치. - 제 10항에 있어서,
상기 제1 및 제2 밀봉 브랜치 중 적어도 하나는,
상기 크랙 방지부의 최대 폭보다 작은 폭을 갖는 영역을 포함하는 유기 발광 표시 장치. - 제 10항에 있어서,
상기 제1 및 제2 밀봉 브랜치 중 적어도 하나는,
상기 크랙 방지부와 접하는 영역에서 최소 폭을 가지는 유기 발광 표시 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 밀봉 라인과 상기 복수 개의 밀봉 브랜치는 동일한 물질로 형성된 유기 발광 표시 장치. - 제 13항에 있어서,
상기 밀봉 라인과 상기 복수 개의 밀봉 브랜치는,
글래스 프릿(glass frit)을 포함하는 유기 발광 표시 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 제1 기판은 상기 표시부를 감싸는 주변 영역을 더 포함하고,
상기 제1 기판에는 상기 표시부와 상기 주변 영역에 걸쳐 배치되며 상기 주변 영역에 적어도 하나의 제1 관통홀을 포함하는 절연층이 배치된 유기 발광 표시 장치. - 제 15항에 있어서,
상기 밀봉 라인은 상기 제1 관통홀의 내부를 채우는 유기 발광 표시 장치. - 제 15항에 있어서,
상기 표시부는,
버퍼층, 게이트 절연막 및 층간 절연층을 포함하고, 상기 절연층은 상기 버퍼층, 게이트 절연막 및 층간 절연층 중 적어도 하나를 포함하는 유기 발광 표시 장치. - 제 15항에 있어서,
상기 제1 기판상에는
상기 절연층 내에 배치되며, 적어도 하나의 제2 관통홀을 포함하는 금속층이 더 배치되는 유기 발광 표시 장치. - 제 18항에 있어서,
상기 제1 관통홀은 상기 제2 관통홀내에 배치되는 유기 발광 표시 장치. - 복수 개의 표시부를 포함하는 제1 마더 기판을 제공하는 단계;
상기 복수 개의 표시부 각각을 감싸는 복수 개의 밀봉 라인 및 상기 복수 개의 밀봉 라인 중 이웃하는 밀봉 라인을 서로 연결시키는 복수 개의 밀봉 브릿지를 상기 제1 마더 기판상에 형성하는 단계;
상기 복수 개의 밀봉 라인과 상기 복수 개의 밀봉 브릿지를 이용하여 상기 제1 마더 기판과 제2 마더 기판을 접합시키는 단계; 및
상기 복수 개의 밀봉 브릿지를 절단하여 상기 복수 개의 표시부를 분리하는 단계;를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130121503A KR102100374B1 (ko) | 2013-10-11 | 2013-10-11 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| US14/294,200 US20150102300A1 (en) | 2013-10-11 | 2014-06-03 | Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130121503A KR102100374B1 (ko) | 2013-10-11 | 2013-10-11 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150042624A true KR20150042624A (ko) | 2015-04-21 |
| KR102100374B1 KR102100374B1 (ko) | 2020-04-14 |
Family
ID=52808906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130121503A KR102100374B1 (ko) | 2013-10-11 | 2013-10-11 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20150102300A1 (ko) |
| KR (1) | KR102100374B1 (ko) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102355403B1 (ko) * | 2014-03-06 | 2022-01-24 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 |
| JP6468686B2 (ja) * | 2014-04-25 | 2019-02-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 入出力装置 |
| KR102239840B1 (ko) * | 2014-04-28 | 2021-04-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그 제조방법 |
| CN106711160B (zh) | 2017-03-31 | 2019-11-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 |
| KR20220161604A (ko) * | 2021-05-27 | 2022-12-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널용 모 패널 |
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| KR20050082260A (ko) * | 2004-02-18 | 2005-08-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판 디스플레이 장치 |
| KR20100137150A (ko) * | 2009-06-22 | 2010-12-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계 발광소자 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002329576A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置およびその作製方法 |
| KR100673765B1 (ko) * | 2006-01-20 | 2007-01-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| JPWO2013172040A1 (ja) * | 2012-05-18 | 2016-01-12 | 株式会社Ｊｏｌｅｄ | 表示パネルと表示パネルの製造方法 |
-
2013
- 2013-10-11 KR KR1020130121503A patent/KR102100374B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-06-03 US US14/294,200 patent/US20150102300A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102100374B1 (ko) | 2020-04-14 |
| US20150102300A1 (en) | 2015-04-16 |
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