KR20150036921A - Apparatus and method for manufacturing of FPD - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing a ultra-thin film flat panel display device, wherein the apparatus for manufacturing the ultra-thin film flat panel display device comprises: an organic light-emitting device providing unit for providing an organic light-emitting device; an encapsulation film providing unit for providing an encapsulation film; and a vacuum attaching chamber for attaching the organic light-emitting device provided from the organic light-emitting device providing unit to the encapsulation film provided from the encapsulation film providing unit in a vacuum condition. The ultra-thin film flat panel display is manufactured by using the apparatus, whereby an organic thin film layer and a cathode layer of the organic light-emitting device are perfectly protected from oxygen or moisture and worries about damage to a circuit pattern of the organic light-emitting device are dispelled. In addition, the encapsulation film is stacked over the entire areas of the organic light-emitting device without a lifting phenomenon, thereby preventing generation of a defect.

Description

초박막 평판표시장치 제조장치 및 제조방법 {Apparatus and method for manufacturing of FPD}[0001] The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing an ultra-thin flat panel display,

본 발명은 초박막 평판표시장치 제조장치 및 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기발광소자 장치(OLED)와 같은 초박막(플렉시블 타입) 평판표시장치를 제조하는 장치와 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing an ultra-thin flat panel display, and more particularly, to an apparatus and a method for manufacturing an ultra-thin flat panel display such as an organic light emitting diode (OLED).

최근에는, 정보통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시장치(Flat Panel Display)가 각광받고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, a flat panel display (FPD) has attracted attention as a display device due to rapid development of information and communication technology and expansion of the market.

이러한 평판표시장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 장치(Plasma Display Panel), 유기발광소자 장치(Organic Light Emitting Diodes Display) 등이 대표적이다.Examples of such flat panel display devices include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting diode (OLED) device.

그 중에서 유기발광소자 장치(OLED)는 빠른 응답속도, 기존의 액정표시장치보다 낮은 소비 전력, 경량성, 별도의 백라이트(Back Light) 장치가 필요 없어서 초박막(플렉시블 형태)으로 만들 수 있는 점, 고휘도 등의 매우 좋은 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 장치로서 각광받고 있다.Among them, the organic light emitting diode OLED has a high response speed, lower power consumption than conventional liquid crystal display devices, light weight, no need for a separate backlight device, and can be made into an ultra thin film (flexible type) And has been attracting attention as a next generation display device.

유기발광소자는 기판 위에 양극 막, 유기 박막, 음극 막을 순서대로 입히고, 양극과 음극 사이에 전압을 걸어줌으로써, 적당한 에너지의 차이가 유기 박막에 형성되어 스스로 발광하는 원리이다. 즉, 주입되는 전자와 정공(hole)이 재결합하며 남는 여기 에너지가 빛으로 발생하는 것이다. 이때 유기 물질의 도펀트(Dopant) 양에 따라 발생하는 빛의 파장을 조절할 수 있으므로 풀 칼라(full color)의 구현이 가능하게 된다.The organic light emitting device is a principle in which a proper energy difference is formed in the organic thin film by self-coating by applying a positive electrode film, an organic thin film and a negative electrode film on a substrate in order and applying a voltage between the anode and the cathode. That is, the injected electrons recombine with the holes, and the excitation energy that remains is generated by the light. In this case, since the wavelength of light generated according to the amount of dopant of the organic material can be controlled, full color can be realized.

유기발광소자는 통상적으로 기판 상에 양극(anode)층, 유기 박막층, 음극(cathode)층이 순서대로 적층되어 형성된다.The organic light emitting device is usually formed by sequentially stacking an anode layer, an organic thin film layer, and a cathode layer on a substrate.

양극으로는 면 저항이 작고 투과성이 좋은 ITO(indium Tin Oxide)가 주로 사용되고, 유기 박막은 발광 효율을 높이기 위하여 정공 주입층(hole injection layer), 정공 운송층(hole transfer layer), 발광층(emitting layer), 전자 운송층(electron transfer layer), 전자 주입층(electron injection layer)의 다층으로 구성되며, 음극으로는 LiF-Al 금속 막이 사용된다.As the anode, indium tin oxide (ITO) having a small surface resistance and good transparency is mainly used. In order to increase the luminous efficiency, the organic thin film has a hole injection layer, a hole transfer layer, ), An electron transfer layer, and an electron injection layer, and a LiF-Al metal film is used as a cathode.

여기서, 발광층으로 사용되는 유기물질은 Alq3, TPD, PBD, m-MTADATA, TCTA 등이다.Here, organic materials used as the light emitting layer are Alq3, TPD, PBD, m-MTADATA, TCTA, and the like.

이와 같이 형성된 유기발광소자에서, 음극층은 일함수가 적은 재료, 예컨대 알칼리 금속 및 알칼리 토류금속을 기본으로 반응성이 높은 합금계로 형성되는데, 이러한 반응성 금속은 산소나 수분과 반응하여 산화되기 쉽기 때문에 소자의 특성을 약화시키거나 소자의 수명을 단축하는 문제점을 유발하게 된다. 또한, 유기 박막층도 산소 및 수분의 영향하에서 열화되기 쉬운 문제점이 있다.In the organic light emitting device thus formed, the cathode layer is formed of a material having a low work function, for example, an alloy system having high reactivity based on alkali metals and alkaline earth metals. Since such reactive metals are easily oxidized by reacting with oxygen or moisture, And the lifetime of the device is shortened. Further, the organic thin film layer is also liable to be deteriorated under the influence of oxygen and moisture.

이에, 상기한 유기발광소자를 산소와 수분으로부터 보호하도록 봉합하는 봉지구조를 필요로 한다.Therefore, a sealing structure is required to seal the organic light emitting element to protect it from oxygen and moisture.

종래에 유기발광소자 장치의 봉지구조는 다양한 방법으로 구현될 수 있다.Conventionally, the sealing structure of the organic light emitting diode device can be implemented by various methods.

일예로, 유기발광소자 상부에 유리 또는 금속으로 된 캡을 양극과의 사이에 실런트(sealant)를 개재하여 접착시킨 봉지구조를 들 수 있다. 여기서 캡의 저면에는 접착성 테이프를 통하여 흡습제인 게터(getter)가 부착되고, 이 게터는 접착부를 통해 외부에서 유입되는 수분을 포집하여 소자를 안전한 상태로 유지하게 된다.For example, a sealing structure in which a cap made of glass or metal is bonded to an anode over an organic light emitting element through a sealant is exemplified. Here, a getter, which is a moisture absorbent, is attached to the bottom surface of the cap through an adhesive tape, and this getter captures moisture flowing from the outside through the adhering portion to keep the device in a safe state.

하지만, 금속 또는 유리 캡을 구비한 이러한 종래의 유기발광소자 장치의 봉지구조는, 산소와 수분에 대해 우수한 차폐 효과를 가진다는 장점은 있으나, 이로 인해 소자의 전체 두께가 두꺼워지기 때문에 초박막(플렉시블 형태)의 전자기기용 디스플레이 장치를 실현하기는 어렵다는 문제점이 제기되었다.However, the sealing structure of such a conventional organic light emitting diode device having a metal or glass cap has an advantage that it has an excellent shielding effect against oxygen and moisture. However, since the whole thickness of the device becomes thick, It is difficult to realize a display device for an electronic device.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 유리 또는 금속의 캡 대신에 '베리어 필름'이라 불리는 봉지필름을 이용하여 유기발광소자를 봉지하는 방법이 제안되고 있다.In order to solve such a problem, a method of sealing an organic light emitting device using a sealing film called a " barrier film " instead of a glass or metal cap has been proposed.

상기 봉지필름은 소자 측으로부터 순차적으로 형성된 버퍼층, 평탄화층, 패시베이션층으로 이루어지게 된다.The encapsulation film is composed of a buffer layer, a planarization layer, and a passivation layer sequentially formed from the device side.

여기서, 버퍼층 및 패시베이션층은 공기 및 수분에 대한 배리어(Barrier) 능력이 우수한 금속 산화물이나 질화물을 스퍼터법, CVD(Chemical Vapor Deposition)법, 열증착법 등의 증착 기술을 이용하여 형성될 수 있다.Here, the buffer layer and the passivation layer may be formed using a deposition technique such as a sputtering method, a CVD (Chemical Vapor Deposition) method, a thermal evaporation method, or the like, which is excellent in barrier property against air and moisture.

또한, 평탄화층은 유기 박막층 및 음극층에서의 굴곡을 평탄화하는 역할을 하며, 폴리머 계열의 물질을 이용하여 증착된다.
In addition, the planarization layer serves to planarize the curvature of the organic thin film layer and the cathode layer, and is deposited using a polymer-based material.

그러나, 상기와 같은 봉지필름을 이용한 유기발광소자 장치의 봉지구조는, 비록 유기발광소자 장치 전체의 두께가 얇아져서 초박막(플렉시블 형태)의 휴대용 전자기기에 채택하기가 적합한 반면, 봉지필름을 스퍼터법, CVD 법, 열증착법에 의해 증착시키는 관계로 봉지필름 자체가 아몰퍼스(amorphous) 또는 폴리머(polymer) 형태로 결정화됨으로써, 결정체들 사이의 간극 발생으로 유기발광소자의 유기 박막층 및 음극층이 산소 또는 수분으로부터 완벽히 보호받지 못하게 되는 문제점이 있었다.However, although the encapsulation structure of the organic light emitting diode device using the encapsulation film as described above is suitable for use in an ultra-thin (flexible) portable electronic device because the entire thickness of the organic light emitting diode device is thin, , The CVD method and the thermal evaporation method, the encapsulation film itself is crystallized in the form of amorphous or polymer, so that the organic thin film layer and the cathode layer of the organic light emitting device are formed by oxygen or moisture So that it can not be perfectly protected from the above.

또한, 유기발광소자에 봉지필름을 열증착에 따라 증착할 경우, 열을 가한 상태에서 롤러 등의 가압수단으로 가압하여 증착시키게 됨으로써, 유기발광소자의 회로 패턴 등이 손상될 우려가 있었으며, 특히 유기발광소자 자체가 평탄한 면을 이루지 못한 상태에서 증착이 이루어짐에 따라 봉지필름이 유기발광소자의 전 면적에 고르게 증착되지 못하고, 일부에 기포 발생에 따른 들뜸 현상이 초래되어 불량의 초박막 평판표시장치가 제조되는 문제점이 있었다.Further, when the sealing film is deposited on the organic light emitting device by thermal vapor deposition, the circuit pattern of the organic light emitting device may be damaged by being pressed by the pressing means such as a roller in the state of applying heat, The sealing film is not uniformly deposited over the entire area of the organic light emitting device due to the deposition of the light emitting device in a state where the light emitting device itself does not form a flat surface and a floating phenomenon occurs due to the generation of bubbles in a part of the organic light emitting device, .

본 발명은 상기와 같은 제반 문제점에 착안하여 안출된 것으로서, 유기발광소자와 봉지필름을 별도의 진공합착 챔버에서 합착시키도록 함으로써, 유기발광소자의 유기 박막층 및 음극층이 산소 또는 수분으로부터 완벽히 보호되도록 하고, 유기발광소자의 회로 패턴 등이 손상될 우려를 불식시키며, 들뜸 현상 없이 유기발광소자의 전 면적에 걸쳐 봉지필름이 증착되도록 하는 초박막 평판표시장치 제조장치 및 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide an organic light emitting device and a sealing film in a separate vacuum bonding chamber so that the organic thin film layer and the cathode layer of the organic light emitting device are completely protected from oxygen or moisture It is an object of the present invention to provide an apparatus and a method of manufacturing an ultra thin film flat panel display device which can eliminate the fear of damaging the circuit pattern of the organic light emitting device and evaporate the sealing film over the entire area of the organic light emitting device without lifting. .

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 초박막 평판표시장치 제조장치는, 유기발광소자를 공급하는 유기발광소자 공급부와; 봉지필름을 공급하는 봉지필름 공급부 및; 상기 유기발광소자 공급부로부터 공급되는 유기발광소자와, 상기 봉지필름 공급부로부터 공급되는 봉지필름을 진공 하에서 진공 합착하는 진공 합착 챔버를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for fabricating an ultra thin film flat panel display, including: an organic light emitting diode (OLED) supplying unit for supplying an organic light emitting diode; A sealing film supply unit for supplying a sealing film; And a vacuum lacquering chamber for vacuum-bonding the sealing film supplied from the sealing film supplying unit to the organic light emitting device supplied from the organic light emitting device supplying unit.

여기서, 상기 유기발광소자 공급부로부터 상기 진공 합착 챔버로 공급되는 유기발광소자는, 베어글라스와; 상기 베어글라스의 일면에 폴리아미드 용액의 도포 및 양생으로 형성되는 수지층과; 상기 수지층에 의해 상기 베어글라스와 합착되는 플렉시블 기판 및; 상기 플렉시블 기판에 증착되는 유기 박막층으로 이루어진 것이 적용될 수 있다.Here, the organic light emitting element supplied from the organic light emitting element supplying unit to the vacuum lacquering chamber may include: a bare glass; A resin layer formed on one surface of the bare glass by applying and curing a polyamide solution; A flexible substrate bonded to the bare glass by the resin layer; And an organic thin film layer deposited on the flexible substrate.

또한, 상기 봉지필름은, 버퍼층, 평탄화층, 패시베이션층으로 이루어진 봉지층과; 상기 봉지층의 일면에 형성되는 합착면층 및; 상기 합착면층을 보호하기 위한 박막의 보호필름을 포함하는 구성일 수 있다.The encapsulation film may further comprise: an encapsulation layer comprising a buffer layer, a planarization layer and a passivation layer; A bonding surface layer formed on one surface of the sealing layer; And a protective film of a thin film for protecting the adhesion surface layer.

또한, 상기 봉지필름 공급부는, 복수의 봉지필름들이 적재된 상태로 보관되는 봉지필름 적재부와; 상기 봉지필름 적재부로부터 낱장의 봉지필름을 공급받아 이물질을 세정하는 봉지필름 세정부와; 상기 봉지필름 세정부에 의해 세정된 봉지필름을 스테이지에 정렬된 상태로 이송시켜 안착시키는 봉지필름 이송부 및; 상기 봉지필름 중, 보호필름을 박리하는 봉지필름의 보호필름 박리부를 포함하는 구성일 수 있다.The sealing film supply unit may include: a sealing film loading unit for storing a plurality of sealing films in a stacked state; A sealing film cleaning unit for cleaning a foreign substance by supplying a sealing film from the sealing film loading unit; A sealing film transferring part for transferring and sealing the sealing film cleaned by the sealing film cleaning part in a state aligned on the stage; And a protective film peeling portion of a sealing film for peeling the protective film out of the sealing film.

여기서, 상기 봉지필름은 일정 폭을 갖는 스틱형으로 이루어져서 상기 스테이지에 등간격으로 복수개가 안착된 후, 유기발광소자와 합착될 수 있다.
Here, the sealing film may have a stick shape having a predetermined width, and a plurality of sealing films may be placed on the stage at regular intervals, and then may be bonded to the organic light emitting device.

한편, 본 발명에 따른 초박막 평판표시소자 제조방법은, (a) 베어글라스와, 상기 베어글라스의 일면에 폴리아미드 용액의 도포 및 양생으로 형성되는 수지층과, 상기 수지층에 의해 상기 베어글라스와 합착되는 플렉시블 기판 및 상기 플렉시블 기판에 증착되는 유기 박막층으로 이루어진 유기발광소자를 진공 합착 챔버에 순차적으로 공급하는 단계; (b) 버퍼층, 평탄화층, 패시베이션층으로 이루어진 봉지층과, 상기 봉지층의 일면에 형성되는 합착면층 및 상기 합착면층을 보호하기 위한 박막의 보호필름을 포함하는 봉지필름을 진공 합착 챔버에 순차적으로 공급하는 단계; (c) 상기 진공 합착 챔버에서 상기 유기발광소자와 상기 봉지필름을 진공 하에서 합착하는 단계 및; (d) 상기 베어글라스 및 수지층을 박리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an ultra-thin flat panel display device, the method comprising: (a) providing a bare glass, a resin layer formed by applying and curing a polyamide solution on one surface of the bare glass, Sequentially supplying an organic light emitting device including a flexible substrate to be bonded and an organic thin film layer deposited on the flexible substrate to a vacuum ligation chamber; (b) a sealing film comprising a buffer layer, a flattening layer, and a passivation layer, a sealing film formed on one surface of the sealing layer, and a protective film of a thin film for protecting the sealing surface layer, ; (c) attaching the organic light emitting device and the sealing film under vacuum in the vacuum ligation chamber; (d) peeling off the bare glass and the resin layer.

상기 (b) 단계에서, 상기 봉지필름을 진공 합착 챔버에 공급할 경우, (b-1) 상기 봉지필름을 세정하는 단계; (b-2) 세정된 봉지필름에서 보호필름을 박리하는 단계를 더 포함할 수 있다.In the step (b), when the encapsulating film is supplied to the vacuum ligation chamber, (b-1) cleaning the encapsulating film; (b-2) peeling the protective film from the cleaned encapsulating film.

또한, 상기 봉지필름은 일정 폭을 갖는 스틱형으로 복수개 구비하고, 상기 복수개의 스틱형 봉지필름이 스테이지에 등간격으로 정렬된 상태로 안착된 상태에서 유기발광소자와 합착이 이루어지도록 할 수 있다.
In addition, the sealing film may have a plurality of stick-shaped stick-like films, and the plurality of stick-type sealing films may be attached to the organic light-emitting device in a state in which the stick-type sealing films are aligned on the stage at equal intervals.

이상에서와 같이, 본 발명의 초박막 평판표시장치 제조장치 및 제조방법에 의하면, 유기발광소자의 유기 박막층 및 음극층이 산소 또는 수분으로부터 완벽히 보호되고, 유기발광소자의 회로 패턴 등이 손상될 우려를 불식되며, 들뜸 현상 없이 유기발광소자의 전 면적에 걸쳐 봉지필름이 증착되어 불량발생이 예방되는 효과가 제공된다.
As described above, according to the apparatus and the method of manufacturing an ultra-thin flat panel display device of the present invention, the organic thin film layer and the cathode layer of the organic light emitting device are completely protected from oxygen or moisture and the circuit pattern of the organic light emitting device is damaged. And the sealing film is deposited over the entire area of the organic light emitting device without lifting, thereby preventing the occurrence of defects.

도 1은 본 발명에 따른 초박막 평판표시장치 제조장치의 개념 구성도.
도 2는 도 1에서 봉지필름 공급부의 세부 구성을 나타낸 개념 구성도.
도 3은 유기발광소자의 제조 공정을 순차적으로 나타낸 공정도.
도 4는 본 발명에 적용되는 봉지필름의 구성을 나타낸 단면도.
도 5는 본 발명에 적용되는 진공 합착 챔버 내의 진공 합착기 구성을 개략적으로 도시한 구성도.
도 6은 본 발명에 적용되는 봉지필름이 스테이지에 안착된 일 실시 예를 도시한 사시도.
도 7은 본 발명에 적용되는 봉지필름이 스테이지에 안착된 다른 실시 예를 도시한 사시도.1 is a conceptual block diagram of an apparatus for manufacturing an ultra-thin flat panel display device according to the present invention;
FIG. 2 is a conceptual view showing a detailed configuration of the encapsulating film supply unit in FIG. 1. FIG.
3 is a process chart sequentially showing a manufacturing process of an organic light emitting device.
4 is a cross-sectional view showing the constitution of a sealing film applied to the present invention.
FIG. 5 is a schematic view showing a configuration of a vacuum sealer in a vacuum lapping chamber applied to the present invention; FIG.
6 is a perspective view showing an embodiment in which a sealing film applied to the present invention is placed on a stage.
7 is a perspective view showing another embodiment in which a sealing film applied to the present invention is placed on a stage.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 초박막 평판표시장치 제조장치의 개념 구성도이고, 도 2는 도 1에서 봉지필름 공급부의 세부 구성을 나타낸 개념 구성도이다.FIG. 1 is a conceptual block diagram of an apparatus for manufacturing an ultra thin film flat panel display device according to the present invention, and FIG. 2 is a conceptual view illustrating a detailed configuration of a sealing film supply unit in FIG.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 초박막 평판표시장치의 제조장치는, 유기발광소자를 공급하는 유기발광소자 공급부(100)와, 봉지필름을 공급하는 봉지필름 공급부(200) 및 공급된 유기발광소자와 공급된 봉지필름을 진공하에서 진공 합착하는 진공 합착 챔버(300)를 포함하여 구성된다.1, an apparatus for manufacturing an ultra thin film flat panel display device according to the present invention includes an organic light emitting diode (OLED) supplying unit 100 for supplying an organic light emitting diode, a sealing film supplying unit 200 for supplying a sealing film, And a vacuum bonding chamber 300 for vacuum-bonding the supplied organic light emitting device and the supplied sealing film under vacuum.

유기발광소자 공급부(100)로부터 진공 합착 챔버(300)로 공급되는 유기발광소자는 도 3a 내지 도 3d에 따른 공정에 의해 제작된다.The organic light emitting element supplied from the organic light emitting element supplying part 100 to the vacuum lacquering chamber 300 is manufactured by the process according to FIGS. 3A to 3D.

먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이 일정두께의 베어글라스(10)의 일면에 폴리아미드(PI : Polyamide) 용액을 도포하여 양생시켜서 도 3b에 도시된 바와 같이 수지층(20)을 형성한 후, 이 수지층(20)을 이용하여 도 3c에 도시된 바와 같이, 박막이면서 구동을 위한 TFT가 형성된 플렉시블 기판(30)을 베어글라스(10)와 합착하게 되면, 플렉시블 기판(30)은 이를 지지하는 베어글라스(10)에 의해 처짐 발생이 이루어지지 않는 일정두께의 평판형을 이루게 된다. 다음에, 열 증착장비로 이동하여 도 3d에 도시된 바와 같이 유기 박막층(40)을 증착함으로써, 유기발광소자를 제작한다.First, as shown in FIG. 3A, a polyamide (PI) solution is applied and cured on one side of a bare glass 10 having a predetermined thickness to form a resin layer 20 as shown in FIG. 3B, When the flexible substrate 30 on which the thin film and the TFT for driving is formed is attached to the bare glass 10 as shown in FIG. 3C using the resin layer 20, the flexible substrate 30 supports the flexible substrate 30 The bare glass 10 forms a flat plate having a constant thickness without causing deflection. Next, the organic thin film layer 40 is moved to a thermal evaporation apparatus, and the organic thin film layer 40 is deposited as shown in FIG. 3D to manufacture an organic light emitting device.

이와 같이 제작된 유기발광소자들은 유기발광소자 공급부(100)를 통하여 순차적으로 진공 합착 챔버(300)로 공급되고, 봉지필름 공급부(200)로부터 공급되는 봉지필름과 진공하에서 합착되어 봉지된다.The organic light emitting devices manufactured as described above are sequentially supplied to the vacuum lacquer chamber 300 through the organic light emitting device supplying unit 100 and are sealed together with the sealing film supplied from the sealing film supplying unit 200 under vacuum.

한편, 봉지필름 공급부(200)는 봉지필름을 순차적으로 진공 합착 챔버(300)로 공급하는 것으로서, 도 2에 도시된 바와 같이, 봉지필름 적재부(210), 봉지필름 세정부(220), 봉지필름 이송부(230) 및 봉지필름의 보호필름 박리부(240)를 포함하는 구성으로 이루어져 있다.2, the encapsulating film supplying part 200 supplies the encapsulating film sequentially to the vacuum lapping chamber 300. The encapsulating film supplying part 200 includes a sealing film loading part 210, a sealing film cleaning part 220, A film transferring part 230 and a protective film peeling part 240 of an encapsulating film.

여기서, 봉지필름(50)은 도 4에 도시된 바와 같이, 버퍼층, 평탄화층, 패시베이션층으로 이루어진 봉지층(60)과, 합착면층(70) 및 보호필름(80)으로 이루어지고, 이와 같이 제작된 다수의 봉지필름(50)들은 봉지필름 적재부(210)에 적층된 상태로 보관되며, 필요에 따라 낱장씩 후공정으로 공급이 이루어진다.4, the sealing film 50 is composed of a sealing layer 60 composed of a buffer layer, a planarizing layer and a passivation layer, a bonding surface layer 70 and a protective film 80, The plurality of encapsulation films 50 are stored in a stacked state on the encapsulation film stacking unit 210, and are fed to the post-processing step by sheet as necessary.

즉, 봉지필름 적재부(210)에 적재된 복수의 봉지필름들 중, 별도의 공급유닛에 의해 낱장의 봉지필름이 봉지필름 세정부(220)로 공급되어 이물질이 제거되고, 이와 같이 이물질이 제거된 봉지필름(50)은 봉지필름 이송부(230)에 의해 스테이지(90)에 정렬된 상태로 이송되어 안착된다.That is, from among the plurality of sealing films stacked on the sealing film loading unit 210, a single sealing film is supplied to the sealing film cleaning unit 220 by a separate supply unit to remove the foreign substances, The encapsulation film 50 is transported and seated in an aligned state on the stage 90 by the encapsulation film transporting unit 230.

그리고, 봉지필름의 보호필름 박리부(240)에서 보호필름(80)이 박리된 후, 진공 합착 챔버(300)로 이송된다. 여기서, 봉지필름의 보호필름(80)은 합착면층(70)에 부착되어 합착면층에 파티클 등의 이물질이 달라 붙는 것을 예방하는 기능을 담당하게 되는바, 유기발광소자와 봉지필름이 합착되기 전에 박리시키게 된다.After the protective film 80 is peeled off from the protective film peeling unit 240 of the sealing film, the protective film 80 is transferred to the vacuum lacquering chamber 300. Here, the protective film 80 of the sealing film is attached to the bonding surface layer 70 and functions to prevent foreign substances such as particles from sticking to the bonding surface layer. In this case, before the organic light emitting device and the sealing film are adhered to each other, .

이와 같이, 진공 합착 챔버(300)로 각각 이송된 유기발광소자와 봉지필름은 도 5에 도시된 바와 같이 진공 합착 챔버(300) 내에 구비되되, 상부정반(410)과 하부정반(420)을 갖는 진공 합착기(400)에 의해 진공하에서 합착이 이루어지고, 합착이 완료되면 베어글라스(10) 및 수지층(20)을 박리하여 초박막의 평판표시장치 제조를 완료하게 된다.5, the organic light emitting device and the encapsulating film transferred to the vacuum lapping chamber 300 are provided in the vacuum lapping chamber 300 and the upper lapping plate 410 and the lower lapping plate 420 After the adhesion is completed, the bare glass 10 and the resin layer 20 are peeled off to complete the manufacture of an ultra thin film flat panel display device.

한편, 본 발명에 적용되는 봉지필름(50a,50)은 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 합착되는 유기발광소자의 베어글라스 크기에 맞게 하나의 플레이트 형태로 이루어질 수도 있고, 일정 폭을 갖는 스틱형으로 이루어져서 스테이지(90)에 등간격으로 안착된 후, 유기발광소자와 합착이 이루어질 수도 있다.6 and 7, the sealing films 50a and 50 may be formed in a single plate shape corresponding to the size of the bare glass of the organic light emitting device to which the sealing films 50a and 50 are attached, And may be stuck to the stage 90 at regular intervals, and then may be bonded to the organic light emitting device.

여기서, 유기발광소자에는 평탄하지 않고 요철 형태로 복수의 유기 박막층(40)이 등간격으로 정렬된 형태로 증착되어 있는바, 봉지필름(50)을 스틱형으로 배치하여 유기발광소자와 진공 하에서 합착시키게 되면, 전후좌우 방향에 걸쳐 요철부위와 접촉되지 않고 한 쪽 방향으로만 요철부위와 접촉됨으로써, 들뜸 현상 없이 보다 효과적으로 합착이 이루어지게 되어 기포 발생 등에 의한 불량발생의 우려가 불식된다.In this case, a plurality of organic thin film layers 40 are deposited on the organic light emitting device so as to be arranged at even intervals, not in a flat shape but in a concavo-convex shape. Since the sealing film 50 is arranged in a stick shape, The contact with the concave and convex portions does not occur in the back and forth and right and left directions and does not come into contact with the concave and convex portions only in one direction, so that the adhesion is more effectively performed without lifting.

또한, 유기발광소자에 대하여 봉지필름이 CVD법, 스퍼터법, 열증착법에 의해 증착되지 않고, 진공 하에서 합착됨으로써, 역시 들뜸 현상 없이 효과적으로 합착이 이루어지게 된다.
Further, the sealing film is not deposited on the organic light emitting device by the CVD method, the sputtering method, or the thermal vapor deposition method, and is adhered under vacuum, so that the adhesion is effectively performed without lifting.

이상에서와 같은 본 발명의 실시 예에서 설명한 기술적 사상은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수도 있다. 또한, 본 발명은 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 실시 예를 통하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.
The technical ideas described in the embodiments of the present invention as described above may be independently performed, or may be implemented in combination with each other. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications, and variations will be apparent to those skilled in the art. It is possible. Accordingly, the technical scope of the present invention should be determined by the appended claims.

50 : 봉지필름 60 : 봉지층
70 : 합착면층 80 : 보호필름
100 : 유기발광소자 공급부 200 : 봉지필름 공급부
210 : 봉지필름 적재부 220 : 봉지필름 세정부
230 : 봉지필름 이송부 240 : 봉지필름의 보호필름 박리부
300 : 진공 합착 챔버50: sealing film 60: sealing layer
70: Coating surface layer 80: Protective film
100: organic light emitting element supplying part 200: sealing film supplying part
210: sealing film loading part 220: sealing film sealing part
230: a sealing film transferring part 240: a protective film of the sealing film
300: vacuum lapping chamber

Claims (8)

유기발광소자를 공급하는 유기발광소자 공급부와;
봉지필름을 공급하는 봉지필름 공급부 및;
상기 유기발광소자 공급부로부터 공급되는 유기발광소자와, 상기 봉지필름 공급부로부터 공급되는 봉지필름을 진공 하에서 진공 합착하는 진공 합착 챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 초박막 평판표시장치 제조장치.
An organic light emitting diode (LED) supply unit for supplying the organic light emitting diode;
A sealing film supply unit for supplying a sealing film;
And a vacuum adhesion chamber for vacuum bonding the sealing film supplied from the sealing film supply unit to the organic light emitting element supplied from the organic light emitting element supply unit.
제 1항에 있어서,
상기 유기발광소자 공급부로부터 상기 진공 합착 챔버로 공급되는 유기발광소자는,
베어글라스와;
상기 베어글라스의 일면에 폴리아미드 용액의 도포 및 양생으로 형성되는 수지층과;
상기 수지층에 의해 상기 베어글라스와 합착되는 플렉시블 기판 및;
상기 플렉시블 기판에 증착되는 유기 박막층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 초박막 평판표시소자 제조장치.
The method according to claim 1,
The organic light emitting device, which is supplied from the organic light emitting device supply unit to the vacuum ligation chamber,
Bare glass and;
A resin layer formed on one surface of the bare glass by applying and curing a polyamide solution;
A flexible substrate bonded to the bare glass by the resin layer;
And an organic thin film layer deposited on the flexible substrate.
제 1항에 있어서,
상기 봉지필름은,
버퍼층, 평탄화층, 패시베이션층으로 이루어진 봉지층과;
상기 봉지층의 일면에 형성되는 합착면층 및;
상기 합착면층을 보호하기 위한 박막의 보호필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 초박막 평판표시소자 제조장치.
The method according to claim 1,
The encapsulation film may be formed,
A buffer layer, a planarization layer, and a passivation layer;
A bonding surface layer formed on one surface of the sealing layer;
And a protective film of a thin film for protecting the adhesion surface layer.
제 3항에 있어서,
상기 봉지필름 공급부는,
복수의 봉지필름들이 적재된 상태로 보관되는 봉지필름 적재부와;
상기 봉지필름 적재부로부터 낱장의 봉지필름을 공급받아 이물질을 세정하는 봉지필름 세정부와;
상기 봉지필름 세정부에 의해 세정된 봉지필름을 스테이지에 정렬된 상태로 이송시켜 안착시키는 봉지필름 이송부 및;
상기 봉지필름 중, 보호필름을 박리하는 봉지필름의 보호필름 박리부를 포함하는 것을 특징으로 하는 초박막 평판표시장치 제조장치.
The method of claim 3,
Wherein the sealing film supply unit comprises:
A sealing film loading part for storing a plurality of sealing films in a stacked state;
A sealing film cleaning unit for cleaning a foreign substance by supplying a sealing film from the sealing film loading unit;
A sealing film transferring part for transferring and sealing the sealing film cleaned by the sealing film cleaning part in a state aligned on the stage;
And a protective film peeling portion of a sealing film for peeling the protective film out of the sealing film.
제 4항에 있어서,
상기 봉지필름은 일정 폭을 갖는 스틱형으로 이루어져서 상기 스테이지에 등간격으로 복수개가 안착된 후, 유기발광소자와 합착되는 것을 특징으로 하는 초박막 평판표시소자 제조장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the sealing film is formed of a stick having a predetermined width, and a plurality of the sealing films are mounted on the stage at equal intervals and then bonded together with the organic light emitting device.
(a) 베어글라스와, 상기 베어글라스의 일면에 폴리아미드 용액의 도포 및 양생으로 형성되는 수지층과, 상기 수지층에 의해 상기 베어글라스와 합착되는 플렉시블 기판 및 상기 플렉시블 기판에 증착되는 유기 박막층으로 이루어진 유기발광소자를 진공 합착 챔버에 공급하는 단계;
(b) 버퍼층, 평탄화층, 패시베이션층으로 이루어진 봉지층과, 상기 봉지층의 일면에 형성되는 합착면층 및 상기 합착면층을 보호하기 위한 박막의 보호필름을 포함하는 봉지필름을 진공 합착 챔버에 공급하는 단계;
(c) 상기 진공 합착 챔버에서 상기 유기발광소자와 상기 봉지필름을 진공 하에서 합착하는 단계 및;
(d) 상기 베어글라스 및 수지층을 박리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 초박막 평판표시장치 제조방법.
(a) a bare glass, a resin layer formed by coating and curing a polyamide solution on one surface of the bare glass, a flexible substrate bonded to the bare glass by the resin layer, and an organic thin film layer deposited on the flexible substrate Supplying an organic light emitting device formed in the vacuum lacquering chamber;
(b) a sealing film comprising a buffer layer, a planarization layer, and a passivation layer, a sealing film formed on one surface of the sealing layer, and a thin protective film for protecting the sealing surface layer, step;
(c) attaching the organic light emitting device and the sealing film under vacuum in the vacuum ligation chamber;
(d) peeling off the bare glass and the resin layer.
제 6항에 있어서,
상기 (b) 단계에서,
상기 봉지필름을 진공 합착 챔버에 공급할 경우,
(b-1) 상기 봉지필름을 세정하는 단계;
(b-2) 세정된 봉지필름에서 보호필름을 박리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 초박막 평판표시장치 제조방법.
The method according to claim 6,
In the step (b)
When the sealing film is supplied to the vacuum ligation chamber,
(b-1) cleaning the encapsulating film;
(b-2) peeling off the protective film from the cleaned sealing film.
제 6항 또는 제 7항에 있어서,
상기 봉지필름은 일정 폭을 갖는 스틱형으로 복수개 구비하고,
상기 복수개의 스틱형 봉지필름이 스테이지에 등간격으로 정렬된 상태로 안착된 상태에서 유기발광소자와 합착이 이루어지는 것을 특징으로 하는 초박막 평판표시장치 제조방법.8. The method according to claim 6 or 7,
The sealing film has a plurality of stick-
Wherein the plurality of stick-encapsulating films are attached to the organic light emitting device in a state where the plurality of stick-encapsulating films are aligned on the stage at regular intervals.
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