KR20150032025A - Manufacturing system for BMU assembly and Method of manufacturing the BMU assembly using the same - Google Patents

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KR20150032025A
KR20150032025A KR20130111995A KR20130111995A KR20150032025A KR 20150032025 A KR20150032025 A KR 20150032025A KR 20130111995 A KR20130111995 A KR 20130111995A KR 20130111995 A KR20130111995 A KR 20130111995A KR 20150032025 A KR20150032025 A KR 20150032025A
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김정환
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주식회사 엘지화학
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a BMU assembly manufacturing system includes a connector assembling device assembling a connector including multiple wires including a communication line and a power line; a BMU combining device placing multiple wires on a jig and welding and combining the wires with a supplied BMU; and a first conveyor transferring the connector assembled in the connector assembling device to the combining device. According to the present invention, a process of assembling the connector and a process of combining the connector with the BMU are integrated so that processes of manufacturing a BMU assembly are simplified.

Description

BMU 조립체 제조 시스템 및 이를 이용한 BMU 조립체의 제조방법{Manufacturing system for BMU assembly and Method of manufacturing the BMU assembly using the same}Technical Field [0001] The present invention relates to a BMU assembly manufacturing system and a BMU assembly manufacturing method using the BMU assembly manufacturing system.

본 발명은 BMU 조립체 제조 시스템 및 이를 이용한 BMU 조립체의 제조방법에 관한 것으로서, 커넥터의 조립공정 및 조립된 커넥터와 BMU를 연결하는 공정을 일원화 하고 자동화 함으로써 BMU 조립체 제조 상의 효율을 증대시킬 수 있는 BMU 조립체 제조 시스템 및 이를 이용한 BMU 조립체 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a BMU assembly manufacturing system and a method of manufacturing a BMU assembly using the BMU assembly and a BMU assembly capable of increasing the efficiency of manufacturing the BMU assembly by unifying and automating a connector assembly process and a process of connecting the assembled connector and the BMU. Manufacturing system and a method of manufacturing a BMU assembly using the same.

미디어 테블릿/노트북과 같은 전자기기를 구성함에 있어서, 기기본체가 배터리 팩과 연결되어 전력을 공급 받고, 또한 배터리 팩에 관한 각종 통신 정보(예를 들어, 전지의 용량이나 온도 등의 정보)를 제공 받을 수 있도록 하기 위해 다수의 통신라인, 전력라인 등이 구비된 커넥터가 이용될 수 있다.In configuring an electronic device such as a media tablet / notebook computer, the main body of the apparatus is connected to the battery pack to receive power, and various kinds of communication information (for example, information on the capacity and temperature of the battery) A connector having a plurality of communication lines, a power line, and the like may be used.

이러한 커넥터는 배터리 팩에 구비되는 BMU(Battery management unit)와 연결된 상태로 제품화 되는데, 이러한 커넥터의 조립공정과 조립된 커넥터와 BMU 사이를 연결하는 공정은 커넥터 제조업체와 BMU 제조업체에서 각각 별도로 이루어지고 있다.These connectors are manufactured in a state of being connected to a battery management unit (BMU) provided in the battery pack. The connector manufacturing process and the process of connecting the assembled connector and the BMU are separately performed by the connector manufacturer and the BMU manufacturer.

이처럼, 커넥터의 조립공정과 조립된 커넥터와 BMU 사이를 연결하는 공정이 별도로 이루어짐으로써 제조공정이 복잡해지고, 이로 인해 공정에 소요되는 시간 또한 길어지게 된다.As described above, since the assembling process of the connector and the process of connecting the assembled connector to the BMU are separately performed, the manufacturing process becomes complicated, and the time required for the process becomes longer.

즉, BMU 제조업체 측에서는, 커넥터 조립공정과는 별도로, 입고된 커넥터의 불량 여부를 별도로 검사하고, 커넥터에 구비된 다수의 라인을 정렬시키고, 또한 정렬된 다수의 라인을 정해진 위치에 수동으로 용접하는 공정을 수행해야만 한다.In other words, on the BMU manufacturer side, apart from the connector assembly process, it is possible to separately check whether or not a received connector is defective, to align a plurality of lines provided in the connector, and to manually weld a plurality of aligned lines to a predetermined position .

따라서, BMU와 커넥터가 결합된 BMU 조립체 제조공정 상의 효율성을 확보하기 위해서는 커넥터의 조립공정과 커넥터와 BMU를 결합시키는 공정을 일원화 및 자동화할 필요가 있다.Therefore, to assure the efficiency of the BMU assembly manufacturing process in which the BMU and the connector are combined, it is necessary to unify and automate the process of assembling the connector and the process of combining the connector and the BMU.

본 발명은 상술한 문제점을 고려하여 창안된 것으로서, 커넥터의 조립공정 및 조립된 커넥터와 BMU를 연결하는 공정을 일원화 함으로써 BMU 조립체 제조공정 상의 효율을 증대시킬 수 있는 BMU 조립체 제조 시스템을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a BMU assembly manufacturing system that can increase the efficiency of the BMU assembly manufacturing process by unifying the assembling process of the connector and the process of connecting the assembled connector and the BMU. The purpose.

다만, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 과제에 제한되지 않으며, 위에서 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래에 기재된 발명의 설명으로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood, however, that the technical scope of the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and other technical subjects not mentioned above can be understood by those skilled in the art from the description of the invention described below.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 BMU 조립체 제조 시스템은, 통신라인 및 전력라인을 포함하는 복수의 와이어를 구비하는 커넥터를 조립하는 커넥터 조립장치; 상기 복수의 와이어를 지그에 안착시키고 공급된 BMU에 용접하여 결합시키는 BMU 결합장치; 및 상기 커넥터 조립장치에서 조립된 커넥터를 상기 BMU 결합장치로 이송시키는 제1 컨베이어를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a BMU assembly manufacturing system including: a connector assembling apparatus for assembling a connector having a plurality of wires including a communication line and a power line; A BMU coupling device for placing the plurality of wires in a jig and welding them to the supplied BMU; And a first conveyor for conveying the connector assembled in the connector assembling apparatus to the BMU engaging apparatus.

상기 커넥터 조립장치는, 상기 복수의 와이어를 탈피하는 탈피 유닛; 상기 복수의 와이어의 탈피된 부분에 단자를 공급하는 단자 공급 유닛; 상기 단자가 와이어의 탈피된 부분에 밀착되도록 압착하는 크림핑 유닛; 및 상기 복수의 와이어의 일측 단부에 커넥터 하우징을 결합시키는 하우징 공급 유닛을 포함할 수 있다.The connector assembly device includes: a removal unit for removing the plurality of wires; A terminal supply unit for supplying a terminal to the molten part of the plurality of wires; A crimping unit for pressing the terminal so that the terminal is in close contact with the molten portion of the wire; And a housing supply unit for coupling the connector housing to one end of the plurality of wires.

상기 커넥터 조립장치는, 상기 탈피 유닛, 단자 공급 유닛, 크림핑 유닛 및 하우징 공급 유닛 사이에 설치되는 제2 컨베이어를 포함할 수 있다.The connector assembling apparatus may include a second conveyor installed between the removing unit, the terminal supplying unit, the crimping unit, and the housing supplying unit.

상기 BMU 결합장치는, 상기 복수의 와이어의 타측 단부에 형성된 상기 단자를 정해진 위치에 안착시키는 지그 유닛; 및 안착된 상기 단자를 BMU에 결합시키는 용접 유닛을 포함할 수 있다.Wherein the BMU coupling device comprises: a jig unit that seats the terminal formed at the other end of the plurality of wires at a predetermined position; And a welding unit for coupling the seated terminal to the BMU.

상기 용접 유닛은, 펄스 히터(pulse heater)를 포함할 수 있다.The welding unit may include a pulse heater.

상기 BMU 결합장치는, 상기 와이어와 BMU 사이의 결합 상태가 정해진 기준에 적합한지 확인하는 비전 유닛을 더 포함할 수 있다.The BMU coupling device may further include a vision unit for confirming whether the coupling state between the wire and the BMU matches a predetermined criterion.

상기 BMU 결합장치는, 상기 커넥터와 BMU가 결합되어 완성된 BMU 조립체를 BMU 조립체 제조 시스템의 외부로 배출시키는 배출 유닛을 더 포함할 수 있다.The BMU coupling device may further include a discharge unit for coupling the connector and the BMU to discharge the completed BMU assembly to the outside of the BMU assembly manufacturing system.

한편, 상기 기술적 과제는 본 발명의 일 실시예에 따른 BMU 조립체 제조방법에 의해서도 달성될 수 있는데, 이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 BMU 조립체 제조방법은, 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 BMU 조립체 제조 시스템을 이용한 것으로서, (a) 통신라인 및 전력라인을 포함하는 복수의 와이어를 구비하는 커넥터를 조립하는 단계; (b) 조립된 상기 커넥터를 이송시키는 단계; (c) 이송된 상기 커넥터에 구비된 상기 복수의 와이어를 지그에 안착시키는 단계; 및 (d) 안착된 상기 복수의 와이어를 BMU에 용접하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a BMU assembly according to an embodiment of the present invention. In the method of manufacturing a BMU assembly according to an embodiment of the present invention, Using a BMU assembly manufacturing system, comprising: (a) assembling a connector having a plurality of wires including a communication line and a power line; (b) transferring the assembled connector; (c) placing the plurality of wires provided in the transported connector on a jig; And (d) welding the plurality of seated wires to the BMU.

상기 (a)단계는, 상기 복수의 와이어를 탈피하는 단계; 상기 복수의 와이어의 탈피된 부분에 단자를 공급하는 단계; 상기 단자가 와이어의 탈피된 부분에 밀착되도록 압착하는 단계; 및 상기 복수의 와이어의 일측 단부에 커넥터 하우징을 결합시키는 단계를 포함할 수 있다.The step (a) may include: a step of removing the plurality of wires; Supplying a terminal to the molten part of the plurality of wires; Pressing the terminal so that the terminal is in close contact with the molten part of the wire; And coupling the connector housing to one end of the plurality of wires.

상기 (d)단계는, 펄스 히터를 이용하여 용접하는 단계일 수 있다.The step (d) may be a step of welding using a pulse heater.

상기 BMU 조립체 제조방법은, (e) 상기 와이어와 BMU 사이의 결합 상태가 정해진 기준에 적합한지 검사하는 단계를 더 포함할 수 있다.The BMU assembly manufacturing method may further include the step of (e) checking whether the bonding state between the wire and the BMU meets a predetermined standard.

상기 BMU 조립체 제조방법은, (f) 상기 커넥터와 BMU가 결합되어 완성된 BMU 조립체를 BMU 조립체 제조 시스템의 외부로 배출시키는 배출 단계를 더 포함할 수 있다.The BMU assembly manufacturing method may further include: (f) a discharging step of coupling the connector and the BMU to discharge the completed BMU assembly to the outside of the BMU assembly manufacturing system.

본 발명에 따르면, 커넥터의 조립공정 및 조립된 커넥터와 BMU를 결합하는 공정이 일원화 됨으로써 BMU 조립체 제조공정 상의 효율성이 증대될 수 있다.According to the present invention, the efficiency of the BMU assembly manufacturing process can be increased by unifying the assembling process of the connector and the process of combining the assembled connector and the BMU.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술되는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 BMU 조립체 제조 시스템을 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 BMU 조립체 제조 시스템을 이용하여 커넥터를 조립하는 공정을 나타내는 개념도이다.
도 3은 도 2에 도시된 공정을 통해 조립된 커넥터를 BMU에 연결하는 공정을 나타내는 개념도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 BMU 조립체 제조방법을 나타내는 순서도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate preferred embodiments of the invention and, together with the description of the invention given below, serve to further the understanding of the technical idea of the invention. And should not be construed as limiting.
1 is a block diagram illustrating a BMU assembly manufacturing system in accordance with an embodiment of the present invention.
2 is a conceptual view showing a process of assembling a connector using a BMU assembly manufacturing system according to an embodiment of the present invention.
3 is a conceptual diagram showing a process of connecting a connector assembled through the process shown in FIG. 2 to a BMU.
4 is a flow chart illustrating a method of manufacturing a BMU assembly in accordance with an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일부 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only some of the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 BMU 조립체 제조 시스템을 설명하기로 한다.Referring to Figs. 1 to 3, a BMU assembly manufacturing system according to an embodiment of the present invention will be described.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 BMU 조립체 제조 시스템을 나타내는 블록도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 BMU 조립체 제조 시스템을 이용하여 커넥터를 조립하는 공정을 나타내는 개념도이고, 도 3은 도 2에 도시된 공정을 통해 조립된 커넥터를 BMU에 연결하는 공정을 나타내는 개념도이다.FIG. 1 is a block diagram showing a BMU assembly manufacturing system according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a conceptual view showing a process of assembling a connector using a BMU assembly manufacturing system according to an embodiment of the present invention, 3 is a conceptual diagram showing a process of connecting the assembled connector to the BMU through the process shown in Fig.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 BMU 조립체 제조 시스템은 커넥터 조립장치(10) 및 BMU 결합장치(20)를 포함할 수 있으며, 커넥터 조립장치(10)에서 제작된 커넥터(5)를 BMU 결합장치(20)로 이송하는 제1 컨베이어(C1)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a BMU assembly manufacturing system according to an embodiment of the present invention may include a connector assembling apparatus 10 and a BMU engaging apparatus 20, and the connector 5 ) To the BMU coupling device (20).

상기 커넥터 조립장치(10)는 와이어 공급 릴(R)에 의해 공급된 와이어(1)를 이용해 커넥터(5)를 제작하는 장치로서, 탈피 유닛(11), 단자 공급 유닛(12), 크림핑 유닛(crimping unit, 13) 및 하우징 공급 유닛(14)을 포함할 수 있다. The connector assembling apparatus 10 is an apparatus for manufacturing the connector 5 using the wire 1 supplied by the wire supply reel R and includes a removing unit 11, a terminal supplying unit 12, a crimping unit 13, and a housing supply unit 14.

여기서, 상기 와이어(1)는 도선(1a)을 절연성 커버(1b)로 피복한 것으로서 BMU(7)와 전자기기(미도시) 사이의 통신을 위한 통신라인 및 배터리 팩(미도시)과 전자기기 사이의 전력 이동을 위한 전력라인을 포함하는 개념이다.The wire 1 is a wire 1 covered with an insulating cover 1b and has a communication line and a battery pack (not shown) for communication between the BMU 7 and an electronic device And power lines for power transfer between the power lines.

상기 탈피 유닛(11)은 와이어(1)의 양 단에서 절연성 커버(1b)를 벗겨 냄으로써 도선(1a)이 외부로 노출되도록 한다.The stripping unit 11 strips the insulating cover 1b from both ends of the wire 1 so that the wire 1a is exposed to the outside.

상기 단자공급 유닛(12)은 노출된 도선(1a)에 부착될 전도성 재료로 이루어진 단자(2)를 제공한다. The terminal supply unit 12 provides a terminal 2 made of a conductive material to be attached to the exposed lead 1a.

상기 크림핑 유닛(13)은 단자공급 유닛(12)에 의해 공급된 단자(2)를 절연성 커버(1b)에 씌운 후 압착 함으로써 도선(1a)과 단자(2)가 밀착되어 전기적으로 연결되도록 하며, 이로써 와이어 조립체(3)가 형성된다.The crimping unit 13 covers the terminal 2 supplied by the terminal supply unit 12 with the insulative cover 1b and presses the terminal so that the lead 1a and the terminal 2 are closely contacted and electrically connected , Whereby the wire assembly 3 is formed.

상기 하우징 공급 유닛(14)은 나란히 정렬되어 있는 복수의 와이어 조립체(3)의 일측 단부에 하우징(4)을 공급하며, 공급된 하우징(4)은 와이어 조립체(3)와 결합하여 커넥터(5)를 형성한다The housing supply unit 14 supplies the housing 4 to one side end of a plurality of wire assemblies 3 arranged side by side and the supplied housing 4 is coupled with the wire assembly 3 to form the connector 5, to form

도면에 구체적으로 도시되지는 않았으나, 상기 하우징(4)의 내부에는 전도성 단자가 구비되어 있고, 이러한 하우징 내부의 단자들은 와이어 조립체(3) 일측 단부에 구비된 단자(2)들과 각각 접촉하게 된다. 또한, 이러한 하우징 내부의 단자들은, 전자기기 측의 커넥터에 구비된 단자들과 각각 연결됨으로써 BMU(7)와 전자기기 사이가 전기적으로 연결될 수 있도록 한다.Although not specifically shown in the figure, the housing 4 has a conductive terminal inside thereof, and the terminals inside the housing are in contact with the terminals 2 provided at one end of the wire assembly 3 . In addition, the terminals inside the housing are connected to the terminals provided on the connector on the side of the electronic device, so that the BMU 7 and the electronic device can be electrically connected.

한편, 상기 탈피 유닛(11), 단자공급 유닛(12), 크림핑 유닛(13) 및 하우징 공급유닛(14) 사이는 각 공정의 결과물을 이송하기 위한 제2 컨베이어(C2)에 의해 연결될 수 있다.On the other hand, between the removal unit 11, the terminal supply unit 12, the crimping unit 13 and the housing supply unit 14 can be connected by a second conveyor C2 for transferring the result of each process .

상기 BMU 결합장치(20)는 커넥터 조립장치(10)에서 조립되어 제1 컨베이어(C1)에 의해 이송되어 온 커넥터(5)를 BMU(7)와 결합시키는 장치로서, 지그 유닛(Jig unit, 21) 및 용접 유닛(22)을 포함한다. 또한, 상기 BMU 결합장치(20)는 지그 유닛(21) 및 용접 유닛(22) 이외에 비전 유닛(23) 및 배출 유닛(24)을 더 포함할 수도 있다.The BMU coupling device 20 is a device for coupling the connector 5 assembled in the connector assembling device 10 and conveyed by the first conveyor C1 to the BMU 7 and includes a jig unit 21 And a welding unit 22. The BMU coupling device 20 may further include a vision unit 23 and a discharge unit 24 in addition to the jig unit 21 and the welding unit 22. [

상기 지그 유닛(21)은 커넥터(5)의 일측 단부, 즉 와이어 조립체(3)의 단자(2)가 정해진 위치에 안착되고 단자(2)의 적어도 일부가 외부로 노출되도록 고정시킨다.The jig unit 21 fixes one end of the connector 5, that is, the terminal 2 of the wire assembly 3 at a predetermined position and at least a part of the terminal 2 is exposed to the outside.

이처럼 상기 지그 유닛(21)에 의해 고정되고 적어도 일부가 외부로 노출된 단자(2)가 위치하는 영역에는 BMU(7)가 자동 또는 수동 방식으로 공급 될 수 있다.The BMU 7 can be automatically or manually supplied to the region where the terminal 2 fixed by the jig unit 21 and at least partially exposed to the outside is located.

상기 용접 유닛(22)은 지그 유닛(21)에 의해 BMU(7)에 구비된 용접 패드(미도시) 상에 고정된 단자(2)를 용접함으로써 커넥터(5)와 BMU(7)를 결합시키며, 이로써 커넥터 조립체가 완성된다. The welding unit 22 joins the connector 5 and the BMU 7 by welding the terminal 2 fixed on the welding pad (not shown) provided on the BMU 7 by the jig unit 21 , Thereby completing the connector assembly.

상기 용접 유닛(22)은 펄스 히터(pulse heater)를 포함하여 구성될 수 있다. 펄스 히터는, 히터 팁(heater tip)이라 불리우는 가열체를 이용하여 땜납부분을 가압하면서 팁을 통전/가열 하고, 발생된 열을 피 접합부에 공급하는 것으로서, 융해된 땜납이 응고될 때까지 냉각시키고 유지하는 방식으로 용접을 수행하는 장치이다. The welding unit 22 may be configured to include a pulse heater. The pulse heater is a device for heating / heating a solder portion using a heater called a heater tip, and supplying the generated heat to the portion to be joined. The pulse heater is cooled until the molten solder is solidified And the welding is carried out in such a manner that the welding is maintained.

이러한 펄스 히터를 이용하여 용접을 수행하는 경우, 나란히 정렬된 팁을 이용하여 복수의 용접부를 한꺼번에 용접시킬 수 있다. 뿐만 아니라, 상기 펄스 히터를 이용하는 경우, 땜납이 완전히 냉각될 때까지 용접부를 가압해 줌으로써 모든 용접부에 대해 고른 용접상태를 얻을 수 있고, 용접 불량율을 현저히 낮출 수 있다.When welding is performed using such a pulse heater, a plurality of welded portions can be welded at a time by using the aligned tips. In addition, when the pulse heater is used, a uniform welding state can be obtained for all welds by pressing the welds until the solder is completely cooled, and the weld defect rate can be remarkably reduced.

상기 비전 유닛(23)은 완성된 커넥터 조립체의 상부에 위치하여 커넥터(5)에 단자(2)가 BMU(7)의 결합 부위를 촬영하고, 촬영된 영상을 통해 단자(2)와 BMU(7)의 결합이 정확한 위치에서 이루어졌는지, 용접된 부분의 두께나 폭이 기준 값을 만족하나지 여부 등을 판별한다. 다만, 이러한 비전 유닛(23)이 생략되고, 육안으로 용접상태의 확인을 하는 것도 가능함은 물론이다. The vision unit 23 is located at the top of the finished connector assembly so that the terminal 2 captures the coupling site of the BMU 7 to the connector 5 and the terminal 2 and the BMU 7 ) Is made at the correct position, and whether the thickness or width of the welded portion satisfies the reference value. However, it is needless to say that such a vision unit 23 is omitted, and the welding state can be visually confirmed.

상기 배출 유닛(24)은 완성된 커넥터 조립체의 조립상태에 대한 검사가 끝난 후, 조립상태가 양호한 것으로 판정된 커넥터 조립체를 BMU 조립체 제조 시스템의 외부로 배출하여 트레이(T)에 적재시킨다. 다만, 이러한 배출 유닛(24) 역시 생략될 수 있으며, 이 경우 완성된 커넥터 조립체의 배출은 수동으로 이루어질 수 있다.After the inspection of the assembled state of the completed connector assembly is completed, the discharge unit 24 discharges the connector assembly determined to be good in the assembled state to the outside of the BMU assembly manufacturing system and loads it on the tray T. [ However, this discharge unit 24 can also be omitted, in which case the discharge of the finished connector assembly can be done manually.

한편, 상기 지그 유닛(21), 용접 유닛(22), 비전 유닛(23) 및 배출 유닛(14) 사이는 각 공정의 결과물을 이송하기 위한 제3 컨베이어(C3)에 의해 연결될 수 있다. The jig unit 21, the welding unit 22, the vision unit 23 and the discharge unit 14 may be connected by a third conveyor C3 for conveying the result of each process.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 BMU 조립체 제조 시스템은 커넥터(5)를 조립하기 위한 커넥터 조립장치(10)와 조립된 커넥터(5)를 BMU(7)에 결합시키기 위한 BMU 결합장치(20)를 함께 구비함으로써 조립공정과 조립된 커넥터(5)를 BMU(7)에 결합시키는 공정을 일원화 하고 자동화 할 수 있으며, 이로써 BMU 조립체 제조공정 상의 효율성을 높일 수 있다.As described above, the BMU assembly manufacturing system according to the embodiment of the present invention includes a connector assembling apparatus 10 for assembling the connector 5, and a BMU coupling 7 for coupling the assembled connector 5 to the BMU 7, By having the apparatus 20 together, it is possible to unify and automate the assembly process and the process of coupling the assembled connector 5 to the BMU 7, thereby increasing the efficiency of the BMU assembly manufacturing process.

다음은, 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 BMU 조립체 제조방법을 설명하기로 한다.Next, a method of manufacturing a BMU assembly according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 BMU 조립체 제조방법을 나타내는 순서도이다.4 is a flow chart illustrating a method of manufacturing a BMU assembly in accordance with an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 BMU 조립체 제조방법은, 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 BMU 조립체 제조 시스템을 이용하여 BMU 조립체를 제조하는 방법에 관한 것으로서, (a)커넥터 조립 단계; (b) 커넥터 이송 단계; (c) 와이어 안착 단계; 및 (d) 용접 단계;를 포함한다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 BMU 조립체 제조방법은, (e) 검사 단계 및/또는 (f) 배출 단계를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, a BMU assembly manufacturing method according to an embodiment of the present invention is a method of manufacturing a BMU assembly using a BMU assembly manufacturing system according to an embodiment of the present invention, A connector assembly step; (b) a connector transfer step; (c) a wire seating step; And (d) a welding step. Further, the BMU assembly manufacturing method according to an embodiment of the present invention may further include (e) inspection step and / or (f) discharge step.

상기 (a)단계는, 통신라인 및 전력라인을 포함하는 복수의 와이어(1)를 구비하는 커넥터(5)를 조립하는 단계이다.The step (a) is a step of assembling a connector (5) having a plurality of wires (1) including a communication line and a power line.

좀 더 구체적으로, 상기 (a)단계는, 복수의 와이어(1)를 탈피하는 단계; 복수의 와이어의 탈피된 부분 각각에 단자(2)를 공급하는 단계; 단자(2)가 와이어(1)의 탈피된 부분에 밀착되도록 압착하는 단계; 및 복수의 와이어(1) 각각의 일측 단부에 커넥터 하우징(4)을 결합시키는 단계를 포함할 수 있다.More specifically, the step (a) includes: a step of removing a plurality of wires 1; Feeding a terminal (2) to each of the molten portions of the plurality of wires; Pressing the terminal (2) so that it is in close contact with the peeled portion of the wire (1); And coupling the connector housing 4 to one end of each of the plurality of wires 1.

상기 (b)단계는, 커넥터 조립장치(10)에 의해 완성된 커넥터(5)를 BMU 결합장치(20)로 이송시키는 단계이다.The step (b) is a step of transferring the connector 5 completed by the connector assembling apparatus 10 to the BMU attaching apparatus 20.

상기 (c)단계는, 이송된 커넥터(5)에 구비된 복수의 와이어(1)를 지그(6)에 안착시키는 단계이다.In the step (c), the plurality of wires 1 provided on the transported connector 5 are placed on the jig 6.

상기 (d)단계는, 정해진 위치에 안착되어 지그(6)의 외측으로 노출된 와이어(1)의 단자(2) 부분을 BMU(7)의 용접 패드에 용접하는 단계이다. 이러한 (d)단계는, 펄스 히터를 이용하여 수행될 수 있다.The step (d) is a step of welding a portion of the terminal 2 of the wire 1, which is seated at a predetermined position and exposed to the outside of the jig 6, on the welding pad of the BMU 7. This step (d) may be performed using a pulse heater.

상기 (e)단계는, 와이어(1)와 BMU(7) 사이의 결합 상태가 정해진 기준에 적합한지 검사하는 단계이다. 이러한 검사 단계는, 비전 카메라를 이용하여 자동으로 이루어질 수도 있고, 수동으로 이루어질 수도 있다.The step (e) is a step of checking whether the bonding state between the wire 1 and the BMU 7 meets a predetermined criterion. This inspection step may be performed automatically using a vision camera or manually.

상기 (f)단계는, 커넥터(5)와 BMU(7)가 결합되어 완성된 BMU 조립체를 본 발명의 일 실시예에 따른 BMU 조립체 제조 시스템의 외부로 배출시키는 단계이다. 상기 BMU, 조립체 제조 시스템의 외부로 배출된 BMU 조립체는 트레이(T)에 적재되어 운반될 수 있다.In the step (f), the connector 5 and the BMU 7 are combined to discharge the finished BMU assembly to the outside of the BMU assembly manufacturing system according to an embodiment of the present invention. The BMU, which has been discharged to the outside of the BMU assembly manufacturing system, can be loaded and carried on the tray (T).

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 BMU 조립체 제조방법은, 커넥터 조립장치(10)를 통해 커넥터(5)를 조립하는 공정과, 조립된 커넥터(5)를 BMU 결합장치(20)를 이용하여 BMU(7)에 결합시키는 공정을 일원화하고 자동화 하였으며, 이로써 BMU 조립체 제조공정 상의 효율성을 높일 수 있다. As described above, the method of manufacturing a BMU assembly according to an embodiment of the present invention includes the steps of assembling the connector 5 through the connector assembling apparatus 10 and assembling the assembled connector 5 to the BMU engaging apparatus 20, To the BMU (7), thereby improving the efficiency of the BMU assembly manufacturing process.

본 발명을 설명함에 있어서, 도 1에 도시된 각 구성요소들은 물리적으로 구분되는 구성요소라기 보다는 논리적으로 구분되는 구성요소로 이해되어야 한다.In describing the present invention, it is to be understood that each component shown in FIG. 1 is not a physically distinct component but rather a logically distinct component.

즉, 본 발명의 각각의 구성요소들은 본 발명의 기술사상을 실현하기 위한 논리적인 구성요소에 해당하므로 각각의 구성요소가 통합 또는 분리되더라도 본 발명의 논리 구성에 따른 기능이 실현될 수 있다면 본 발명의 범위 내에 있다고 해석되어야 한다. 뿐만 아니라, 동일 또는 유사한 기능을 수행하는 구성요소라면 그 명칭의 일치 여부와 무관하게 본 발명의 범위 내에 있다고 해석되어야 함은 물론이다.That is, since each component of the present invention corresponds to a logical component for realizing the technical idea of the present invention, even if each component is integrated or separated, if the function according to the logical structure of the present invention can be realized, Should be interpreted to be within the range of. It is needless to say that any component that performs the same or similar function should be construed as being within the scope of the present invention regardless of whether or not the name is matched.

이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not to be limited to the details thereof and that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. And various modifications and variations are possible within the scope of the appended claims.

10: 커넥터 조립장치 11: 탈피 유닛
12: 단자공급 유닛 13: 크림핑 유닛
14: 하우징 공급유닛 20: BMU 결합장치
21: 지그 유닛 22: 용접 유닛
23: 비전 유닛 24: 배출 유닛
C1: 제1 컨베이어 C2: 제2 컨베이어
C3: 제3 컨베이어 R: 와이어 공급 릴
T: 트레이 1: 와이어
1a: 도선 1b: 절연성 커버
2: 단자 3: 와이어 조립체
4: 커넥터 하우징 5: 커넥터
6: 지그 7: BMU
10: connector assembly device 11:
12: Terminal supply unit 13: Crimping unit
14: housing supply unit 20: BMU coupling device
21: jig unit 22: welding unit
23: vision unit 24: exhaust unit
C1: first conveyor C2: second conveyor
C3: Third conveyor R: Wire supply reel
T: Tray 1: Wire
1a: conductor 1b: insulating cover
2: Terminal 3: Wire assembly
4: Connector housing 5: Connector
6: Jig 7: BMU

Claims (12)

통신라인 및 전력라인을 포함하는 복수의 와이어를 구비하는 커넥터를 조립하는 커넥터 조립장치;
상기 복수의 와이어를 지그에 안착시키고 공급된 BMU에 용접하여 결합시키는 BMU 결합장치; 및
상기 커넥터 조립장치에서 조립된 커넥터를 상기 BMU 결합장치로 이송시키는 제1 컨베이어를 포함하는 BMU 조립체 제조 시스템.
A connector assembly device for assembling a connector having a plurality of wires including a communication line and a power line;
A BMU coupling device for placing the plurality of wires in a jig and welding them to the supplied BMU; And
And a first conveyor for transferring the connector assembled in the connector assembling apparatus to the BMU engaging apparatus.
제1항에 있어서,
상기 커넥터 조립장치는,
상기 복수의 와이어를 탈피하는 탈피 유닛;
상기 복수의 와이어의 탈피된 부분에 단자를 공급하는 단자 공급 유닛;
상기 단자가 와이어의 탈피된 부분에 밀착되도록 압착하는 크림핑 유닛; 및
상기 복수의 와이어의 일측 단부에 커넥터 하우징을 결합시키는 하우징 공급 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 BMU 조립체 제조 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein the connector assembling device comprises:
A stripping unit for stripping the plurality of wires;
A terminal supply unit for supplying a terminal to the molten part of the plurality of wires;
A crimping unit for pressing the terminal so that the terminal is in close contact with the molten portion of the wire; And
And a housing supply unit for coupling the connector housing to one end of the plurality of wires.
제2항에 있어서,
상기 커넥터 조립장치는,
상기 탈피 유닛, 단자 공급 유닛, 크림핑 유닛 및 하우징 공급 유닛 사이에 설치되는 제2 컨베이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 BMU 조립체 제조 시스템.
3. The method of claim 2,
Wherein the connector assembling device comprises:
And a second conveyor installed between the removal unit, the terminal supply unit, the crimping unit, and the housing supply unit.
제2항에 있어서,
상기 BMU 결합장치는,
상기 복수의 와이어의 타측 단부에 형성된 상기 단자를 정해진 위치에 안착시키는 지그 유닛; 및
안착된 상기 단자를 BMU에 결합시키는 용접 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 BMU 조립체 제조 시스템.
3. The method of claim 2,
The BMU coupling device includes:
A jig unit for seating the terminal formed at the other end of the plurality of wires at a predetermined position; And
And a welding unit for coupling the seated terminal to the BMU.
제4항에 있어서,
상기 용접 유닛은,
펄스 히터(pulse heater)를 포함하는 것을 특징으로 하는 BMU 조립체 제조 시스템.
5. The method of claim 4,
The welding unit includes:
And a pulse heater. ≪ Desc / Clms Page number 19 >
제4항에 있어서,
상기 BMU 결합장치는,
상기 와이어와 BMU 사이의 결합 상태가 정해진 기준에 적합한지 확인하는 비전 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 BMU 조립체 제조 시스템.
5. The method of claim 4,
The BMU coupling device includes:
Further comprising a vision unit for confirming whether the bonding state between the wire and the BMU meets a predetermined criterion.
제4항에 있어서,
상기 BMU 결합장치는,
상기 커넥터와 BMU가 결합되어 완성된 BMU 조립체를 BMU 조립체 제조 시스템의 외부로 배출시키는 배출 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 BMU 조립체 제조 시스템.
5. The method of claim 4,
The BMU coupling device includes:
Further comprising a discharge unit coupled to the connector and the BMU to discharge the finished BMU assembly out of the BMU assembly manufacturing system.
(a) 통신라인 및 전력라인을 포함하는 복수의 와이어를 구비하는 커넥터를 조립하는 단계;
(b) 조립된 상기 커넥터를 이송시키는 단계;
(c) 이송된 상기 커넥터에 구비된 상기 복수의 와이어를 지그에 안착시키는 단계; 및
(d) 안착된 상기 복수의 와이어를 BMU에 용접하는 단계를 포함하는 BMU 조립체 제조방법.
(a) assembling a connector having a plurality of wires including a communication line and a power line;
(b) transferring the assembled connector;
(c) placing the plurality of wires provided in the transported connector on a jig; And
(d) welding the plurality of seated wires to the BMU.
제8항에 있어서,
상기 (a)단계는,
상기 복수의 와이어를 탈피하는 단계;
상기 복수의 와이어의 탈피된 부분에 단자를 공급하는 단계;
상기 단자가 와이어의 탈피된 부분에 밀착되도록 압착하는 단계; 및
상기 복수의 와이어의 일측 단부에 커넥터 하우징을 결합시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 BMU 조립체 제조방법.
9. The method of claim 8,
The step (a)
Removing the plurality of wires;
Supplying a terminal to the molten part of the plurality of wires;
Pressing the terminal so that the terminal is in close contact with the molten part of the wire; And
And coupling the connector housing to one end of the plurality of wires.
제8항에 있어서,
상기 (d)단계는,
펄스 히터를 이용하여 용접하는 단계인 것을 특징으로 하는 BMU 조립체 제조방법.
9. The method of claim 8,
The step (d)
Wherein the welding is performed using a pulse heater.
제8항에 있어서,
(e) 상기 와이어와 BMU 사이의 결합 상태가 정해진 기준에 적합한지 검사하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 BMU 조립체 제조방법.
9. The method of claim 8,
(e) inspecting whether the bonding state between the wire and the BMU conforms to a predetermined criterion.
제8항에 있어서,
(f) 상기 커넥터와 BMU가 결합되어 완성된 BMU 조립체를 BMU 조립체 제조 시스템의 외부로 배출시키는 배출 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 BMU 조립체 제조방법.
9. The method of claim 8,
(f) a discharge step of coupling the connector and the BMU to discharge the finished BMU assembly out of the BMU assembly manufacturing system.
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