KR20150030970A - Evaporation unit and Apparatus for deposition including the same - Google Patents

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이재호
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Abstract

An evaporation unit comprises: a nozzle unit to deposit a heated evaporation material; a rotator having a compartment in a circumferential direction about a rotational axis, interconnecting at least a part of the compartment with the nozzle unit by being rotated around the rotational axis, and storing the evaporation material therein; and a driving unit providing a driving force which rotates the rotator. The evaporation unit can continuously supply the evaporation material while maintaining a vacuum state in a vacuum chamber.

Description

증발유닛 및 이를 포함하는 증착장치{Evaporation unit and Apparatus for deposition including the same}[0001] The present invention relates to an evaporation unit and a deposition apparatus including the evaporation unit.

본 발명은 증발유닛 및 이를 포함하는 증착장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 진공챔버의 진공분위기를 유지하면서 증발물질을 연속적으로 공급할 수 있는 증발유닛 및 이를 포함하는 증착장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an evaporation unit and a deposition apparatus including the evaporation unit. More particularly, the present invention relates to an evaporation unit capable of continuously supplying an evaporation material while maintaining a vacuum atmosphere in a vacuum chamber, and a deposition apparatus including the evaporation unit.

유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.BACKGROUND ART Organic light emitting diodes (OLEDs) are self-light emitting devices that emit light by using an electroluminescent phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound. A backlight for applying light to a non- Therefore, a lightweight thin flat panel display device can be manufactured.

이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다. 특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이다.A flat panel display device using such an organic electroluminescent device has a fast response speed and a wide viewing angle, and is emerging as a next generation display device. In particular, since the manufacturing process is simple, it is advantageous in that the production cost can be saved more than the conventional liquid crystal display device.

유기 전계 발광소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열 증착방법으로 기판 상에 증착된다.The organic electroluminescent device comprises an organic thin film such as a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer which are the remaining constituent layers except for the anode and the cathode. / RTI >

진공열 증착방법은 진공챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판에 정렬시킨 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증발물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다. In the vacuum thermal deposition method, a substrate is disposed in a vacuum chamber, a shadow mask having a predetermined pattern is aligned on a substrate, heat is applied to an evaporation source containing the evaporation material, Evaporation.

그러나, 종래 기술에 따른 증착장치의 경우, 기판에 대한 증착과정에서 증발원의 증발물질이 소진된 경우, 증발물질을 재충전하기 위해 진공챔버의 진공 분위기를 해제하고 증발원에 증발물질을 충전한 후 다시 진공챔버의 내부를 진공상태로 만들어 증착공정을 진행하였다. 이에 따라 증발물질을 증발원에 충전하기 위해 증착공정이 멈추게 되어 공정 택 타임이 증가하는 문제점이 있다.However, in the case of a deposition apparatus according to the related art, when the evaporation material of the evaporation source is exhausted during the deposition process on the substrate, the vacuum atmosphere of the vacuum chamber is released to recharge the evaporation material, the evaporation material is filled in the evaporation source, The inside of the chamber was evacuated to perform the deposition process. Accordingly, there is a problem that the deposition process is stopped to fill the evaporation source with the evaporation material, thereby increasing the process time.

또한, 기판이 대형화되고 있는 실정에서 기판의 증착을 위하여 더 많은 양의 증발물질이 소요되고 있으므로, 증발물질 충전은 종전보다 자주 이루어질 수 밖에 없는 상황이다.
In addition, since the substrate is getting larger, a larger amount of evaporation material is required for evaporation of the substrate. Therefore, the evaporation material must be charged more frequently than before.

대한민국 공개특허공보 제10-2008-0097786호(2008.11.06 공개)Korean Patent Publication No. 10-2008-0097786 (published November 6, 2008)

본 발명은 진공챔버의 진공분위기를 유지하면서 증발물질을 연속적으로 공급할 수 있는 증발유닛 및 이를 포함하는 증착장치를 제공하는 것이다. 또한, 증착속도 조절부를 통해 증착속도를 조절함으로써 증착의 균일도를 높이는 것이다.
The present invention provides an evaporation unit capable of continuously supplying a vapor material while maintaining a vacuum atmosphere in a vacuum chamber, and a deposition apparatus including the same. In addition, the deposition rate is controlled through the deposition rate controller to increase the uniformity of deposition.

본 발명의 일 측면에 따르면, According to an aspect of the present invention,

가열된 증발물질을 증착시키기 위한 노즐부; 회전축에 대해 원주 방향으로 수납부를 구비하고, 상기 회전축을 중심으로 회전되어 상기 수납부 중 적어도 일부를 상기 노즐부와 연통시키며, 증발물질이 내부에 저장되는 회전체; 및 상기 회전체를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동부를 포함하는 증발유닛이 제공된다.A nozzle unit for vaporizing the heated evaporation material; A rotating body having a housing portion in a circumferential direction with respect to a rotating shaft and rotating around the rotating shaft to communicate at least a part of the housing portion with the nozzle portion and storing evaporation material therein; And a driving unit for providing driving force for rotating the rotating body.

상기 회전체에 저장된 증발물질의 증발량에 따라 증착물질의 증착속도를 조절하는 증착속도 조절부를 포함할 수 있다. And a deposition rate controller for controlling the deposition rate of the deposition material according to the evaporation amount of the evaporation material stored in the rotating body.

상기 증발물질이 내부에 저장되며, 상기 수납부에 수납되는 도가니를 포함할 수 있다. And a crucible for storing the evaporation material therein and accommodated in the storage unit.

상기 증착속도 조절부는 상기 노즐부와 회전체 사이에 설치될 수 있다. The deposition rate control unit may be installed between the nozzle unit and the rotating body.

상기 증착속도 조절부는 히터로 구성되어 증발물질의 증착속도를 조절할 수 있다. The deposition rate controller may include a heater to control the deposition rate of the evaporation material.

상기 증착속도 조절부는 상기 노즐부에 연통되는 수납부의 면적에 따라 증착속도를 조절할 수 있다. The deposition rate controller may adjust the deposition rate according to the area of the storage part communicating with the nozzle part.

상기 회전체는, 상기 회전체의 내벽에서 상기 도가니를 가열하는 가열부; 및 상기 회전체의 외벽에서 상기 도가니를 냉각하는 냉각부를 포함할 수 있다. Wherein the rotating body includes: a heating unit for heating the crucible at an inner wall of the rotating body; And a cooling unit for cooling the crucible on an outer wall of the rotating body.

상기 회전체는 연속하여 회전할 수 있다. The rotating body can continuously rotate.

상기 회전체는 상기 도가니와 연통되는 연통부가 형성된 상부 덮개를 더 포함할 수 있다. The rotating body may further include an upper cover having a communication portion communicating with the crucible.

상기 수납부는 격벽이 구비되어 구획될 수 있다. The compartment may be partitioned with a partition.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판에 박막을 형성하기 위한 증착장치로서,상기 기판이 내부에 안착되는 진공챔버; 상기 기판에 대항하도록 상기 진공챔버 내부에 배치되는 증발유닛을 포함하는, 증착장치가 제공된다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a deposition apparatus for forming a thin film on a substrate, comprising: a vacuum chamber in which the substrate is placed; And an evaporation unit disposed inside the vacuum chamber to oppose the substrate.

본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명은 진공챔버의 진공분위기를 유지하면서 증발물질을 연속적으로 공급할 수 있다. 또한, 증착속도 조절부를 통해 증착속도를 조절함으로써 증착의 균일도를 높일 수 있다.
According to the embodiment of the present invention, the present invention can continuously supply the evaporation material while maintaining the vacuum atmosphere of the vacuum chamber. In addition, the uniformity of the deposition can be increased by adjusting the deposition rate through the deposition rate controller.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발유닛을 보인 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 회전체의 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 덮개를 보인 사시도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회전체의 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착장치를 보인 단면도.1 is a perspective view showing an evaporation unit according to an embodiment of the present invention;
2 is a sectional view of a rotating body according to an embodiment of the present invention;
3 is a perspective view showing an upper cover according to an embodiment of the present invention;
4 is a sectional view of a rotating body according to another embodiment of the present invention;
5 is a sectional view showing a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발유닛을 보인 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 회전체의 단면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 덮개를 보인 사시도이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회전체의 단면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착장치를 보인 단면도이다. FIG. 1 is a perspective view showing an evaporation unit according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of a rotating body according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a perspective view showing an upper cover according to an embodiment of the present invention FIG. 4 is a cross-sectional view of a rotating body according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a sectional view showing a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 5에는 노즐부(10), 증착속도 조절부(12), 회전축(20), 액추에이터(22), 회전체(30), 상부 덮개(32), 수납부(34), 도가니(36), 증발물질(38), 가열부(40), 냉각부(42), 수납부(44), 격벽(46), 진공챔버(50), 안착부(52), 기판(54)이 도시되어 있다.1 to 5 show a nozzle unit 10, a deposition speed adjusting unit 12, a rotating shaft 20, an actuator 22, a rotating body 30, an upper lid 32, a receiving unit 34, 36, the evaporation material 38, the heating section 40, the cooling section 42, the storage section 44, the partition 46, the vacuum chamber 50, the seating section 52, .

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 증발유닛은, 가열된 증발물질(38)을 증착시키기 위한 노즐부(10); 회전축(20)에 대해 원주 방향으로 수납부(34)를 구비하고, 상기 회전축(20)을 중심으로 회전되어 상기 수납부(34) 중 적어도 일부를 상기 노즐부(10)와 연통시키는 회전체(30); 상기 증발물질(38)이 내부에 저장되며, 상기 수납부(34)에 수납되는 도가니(36); 및 상기 도가니(36)에 저장된 증발물질(38)의 증발량에 따라 증발물질(38)의 증착속도를 조절하는 증착속도 조절부(12)를 포함하여, 진공챔버(50)의 진공분위기를 유지하면서 증발물질(38)을 연속적으로 공급받을 수 있어 공정 택 타임을 줄일 수 있다. 1 and 2, the evaporation unit according to the present embodiment includes a nozzle unit 10 for depositing a heated evaporation material 38; A rotating body 20 having a receiving part 34 in a circumferential direction with respect to the rotating shaft 20 and rotated around the rotating shaft 20 to communicate at least a part of the receiving part 34 with the nozzle part 10 30); A crucible 36 which is stored in the evaporation material 38 and stored in the storage unit 34; And a deposition rate controller 12 for controlling the deposition rate of the evaporation material 38 in accordance with the amount of evaporation of the evaporation material 38 stored in the crucible 36. In this case, The evaporation material 38 can be continuously supplied, and the process time can be reduced.

노즐부(10)는, 회전체(30)와 연통되도록 하단이 회전체(30)의 상단에 결합되는 이송관과, 이송관과 연통되도록 이송관의 상단에 횡방향으로 결합되며 상측에 길이 방향으로 형성되는 노즐이 형성되는 분배관을 포함한다. 회전체(30)에 구비된 수납부(34)의 도가니(36)에서 증발물질(38)이 가열되어 증발입자가 분출되고, 회전체(30)에서 분출되는 증발입자는 이송관을 거쳐 분배관의 노즐을 통해 기판(54)을 향해 분출된다.The nozzle unit 10 includes a conveyance pipe whose lower end is connected to the upper end of the rotating body 30 so as to communicate with the rotating body 30 and a conveyance pipe which is coupled to the upper end of the conveyance pipe so as to communicate with the conveyance pipe, And a plurality of nozzles formed on the outer circumferential surface thereof. The evaporation material 38 is heated in the crucible 36 of the accommodating portion 34 provided in the rotating body 30 to eject the evaporated particles and the evaporated particles ejected from the rotating body 30 pass through the transfer tube 30, And is ejected toward the substrate 54 through the nozzles of the nozzles.

회전체(30)는 회전축(20)에 대해 원주 방향으로 수납부(34)를 구비하고, 회전축(20)을 중심으로 회전되어 수납부(34) 중 적어도 일부를 상기 노즐부(10)와 연통시킨다. 도가니(36)에는 증발물질(38)이 충전되고, 그 중 일부분만 노즐부(10)와 연통된다. 노즐부(10)와 연통은 관형태를 포함한 다양한 형태로 이루어질 수 있다. The rotating body 30 has a receiving portion 34 in the circumferential direction with respect to the rotating shaft 20 and rotates around the rotating shaft 20 so that at least a part of the receiving portion 34 communicates with the nozzle portion 10 . The crucible 36 is filled with the evaporation material 38, and only a part of the evaporation material 38 is in communication with the nozzle unit 10. The communication with the nozzle unit 10 can take various forms including a tube shape.

도가니(36)에서 증발물질(38)이 가열된 증발입자는 이송관을 거쳐 분배관의 노즐을 통해 기판(54)을 향해 분출되는데, 계속적인 증착으로 노즐부(10)와 연통되는 도가니(36)의 일부에 증발물질(38)이 양이 줄어들면 회전축(20)을 중심으로 회전체(30)가 회전하여 증발물질(38)이 충전되어 있는 다른 도가니(36)와 노즐부(10)를 연통시킨다. 수납부(34)의 형태와 연통되는 단면의 형상은 설계조건에 따라 다양하게 제작될 수 있다. The evaporated particles heated by the evaporation material 38 in the crucible 36 are ejected toward the substrate 54 through the nozzles of the distribution pipe via the transfer pipe and are discharged into the crucible 36 The rotary body 30 rotates around the rotary shaft 20 to rotate the other crucible 36 and the nozzle unit 10 filled with the evaporation material 38 Communicate. The shape of the cross-section communicating with the shape of the accommodating portion 34 can be variously manufactured according to the design conditions.

도가니(36)는 증발물질(38)을 내부에 저장하며, 수납부(34)에 수납된다. 도가니(36)의 증발물질(38)은 도가니(36)의 외주로부터 열을 전달받아 가열되면서 증발입자가 분출되고, 도가니(36)의 상단에서 분출되는 증발입자는 이송관을 거쳐 분배관의 노즐을 통해 기판(54)을 향해 분출된다. The crucible 36 stores the evaporation material 38 therein and is accommodated in the accommodating portion 34. The evaporation material 38 of the crucible 36 receives heat from the outer periphery of the crucible 36 and is heated to evaporate the evaporation particles and the evaporation particles ejected from the upper end of the crucible 36 pass through the transfer tube, To the substrate 54.

증착속도 조절부(12)는 도가니(36)에 저장된 증발물질(38)의 증발량에 따라 증발물질(38)의 증착속도를 조절한다. 증발물질(38)이 증발입자로 가열되면서, 노즐부(10)와 연통되는 부분에서 증발물질(38)의 양이 점점 줄어들면 증착속도가 줄어들기 때문에, 증착속도 조절부(12)가 이 경우에는 온도를 높여 도가니(36)를 가열함으로써 초기 증발물질(38)이 충전되었던 상태와 같은 증착속도로 유지시킨다. 회전체(30)가 새로운 도가니(36) 측으로 회전하면 증착속도 조절부(12)는 온도를 다시 낮춘다. 이렇게 증착속도 조절부(12)로 인해, 공정간 일정한 증착속도를 유지할 수 있어, 박막을 균일하고 일정하게 증착할 수 있다. The deposition rate controller 12 controls the deposition rate of the evaporation material 38 according to the evaporation amount of the evaporation material 38 stored in the crucible 36. Since the evaporation material 38 is heated by the evaporation particles and the deposition rate is reduced when the amount of the evaporation material 38 is gradually reduced at the portion communicating with the nozzle portion 10, The crucible 36 is heated to maintain the same deposition rate as the initial evaporation material 38 was charged. When the rotating body 30 rotates toward the new crucible 36 side, the deposition rate controller 12 lowers the temperature again. Due to the deposition rate controlling portion 12, the deposition rate can be maintained constant between the processes, and the thin film can be uniformly and uniformly deposited.

그리고, 회전체(30)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동부로서 액추에이터(22)가 구비된다. 액추에이터(22)는 진공챔버(50)만 아니라 외부에서도 연결될 수 있고, 회전체(30)에 필요한 동력을 전달하여 공정을 진행할 수 있다. An actuator 22 is provided as a driving unit that provides a driving force for rotating the rotating body 30. The actuator 22 can be connected not only to the vacuum chamber 50 but also to the outside, and can transmit the necessary power to the rotating body 30 to proceed the process.

증착속도 조절부(12)는 노즐부(10)와 회전체(30) 사이에 설치될 수 있다. 전술하였듯, 증착속도 조절부(12)는 도가니(36)에 저장된 증발물질(38)의 양에 따라 증착속도를 조절 하기 때문에, 노즐부(10)와 회전체(30) 사이에 설치되어 노즐부(10)로 분출되는 양을 조절하는 것이다. 또한, 증착속도 조절부(12)는 히터로 구성될 수 있는데, 히터를 통해 열을 직접적으로 노즐부(10)와 연통된 회전체(30)의 부분에 전달시킬 수 있다. The deposition rate adjusting unit 12 may be installed between the nozzle unit 10 and the rotating body 30. As described above, since the deposition rate adjusting section 12 adjusts the deposition rate according to the amount of the evaporation material 38 stored in the crucible 36, the deposition rate adjusting section 12 is provided between the nozzle section 10 and the rotating body 30, (10). In addition, the deposition rate control unit 12 may be constituted by a heater, and the heat can be directly transmitted to the portion of the rotator 30 communicating with the nozzle unit 10 through the heater.

증착속도 조절부(12)는 노즐부(10)에 연통되는 수납부(34)의 면적에 따라 증착속도를 조절할 수 있다. 증발물질(38)은 도가니(36)에만 저장될 수도 있고, 회전체(30)의 수납부(34) 전체에 저장될 수도 있다. 회전체(30)의 수납부(34) 전체에 저장된 경우, 회전체(30)가 회전하면서 도가니(36)의 위치와 기타 요인에 의해 노즐부(10)와 연통되는 수납부(34)의 단면적이 달라지므로 증착속도 조절부(12)가 회전체(30)의 회전에 상관없이 노즐부(10)로 분출되는 증발입자의 양을 일정하게 조절시킨다. 따라서, 박막에 증착되는 증발입자의 양을 일정하게 하여, 증착의 균일도를 높일 수 있다.The deposition rate adjusting unit 12 may adjust the deposition rate according to the area of the storage unit 34 communicating with the nozzle unit 10. [ The evaporation material 38 may be stored only in the crucible 36 or may be stored in the entire storage section 34 of the rotating body 30. [ Sectional area of the storage portion 34 communicating with the nozzle portion 10 due to the position of the crucible 36 and other factors as the rotating body 30 rotates when stored in the entire storage portion 34 of the rotating body 30, The deposition rate adjusting unit 12 adjusts the amount of the evaporated particles ejected to the nozzle unit 10 to be constant regardless of the rotation of the rotating body 30. Therefore, it is possible to increase the uniformity of the deposition by making the amount of evaporated particles deposited on the thin film constant.

회전체(30)는 회전체(30)의 내벽에서 도가니(36)를 가열하는 가열부(40)와 회전체(30)의 외벽에서 도가니(36)를 냉각하는 냉각부(42)를 포함할 수 있다. 도가니(36)의 외주면에 가열부(40)가 구비되어 있어, 가열부(40)에 의해 도가니(36)의 증발물질(38)이 가열되면서 증발입자가 분출되고, 도가니(36)의 상단에서 분출되는 증발입자가 노즐부(10)를 거쳐 기판(54)을 향해 분출된다. 냉각부(42)는 기판(54)에 대한 증발물질(38)의 증착이 완료되어 기판(54)을 교체하거나, 새로운 증발물질(38)을 수납부(34)에 충전해야 할 때, 냉각부(42)가 회전체(30)의 내벽에서 도가니(36) 등을 냉각하여 공정을 수행할 수 있다. The rotating body 30 includes a heating portion 40 for heating the crucible 36 on the inner wall of the rotating body 30 and a cooling portion 42 for cooling the crucible 36 on the outer wall of the rotating body 30 . The heating portion 40 is provided on the outer circumferential surface of the crucible 36. The evaporation material 38 of the crucible 36 is heated by the heating portion 40 to evaporate the evaporation particles, The ejected evaporated particles are ejected toward the substrate 54 via the nozzle unit 10. [ When the evaporation material 38 on the substrate 54 is completely evaporated and the substrate 54 is replaced or the new evaporation material 38 is to be filled in the storage part 34, The crucible 36 or the like is cooled on the inner wall of the rotating body 30 to perform the process.

회전체(30)는 연속하여 회전될 수 있다. 회전체(30)의 수납부(34)에 증발물질(38)이 충전되고, 충전된 증발물질(38)이 기판(54)에 대해 모두 증착되기까지 회전체(30)가 연속적으로 회전될 수 있다. 즉, 본 실시예에서는 하나의 도가니(36)에 저장된 증발물질(38)이 모두 증발되면 회전체(30)가 정지되는 것이 아니고, 연속적으로 회전되면서 증착속도 조절부(12)에 의해 증발물질(38)의 증착속도를 일정하게 유지할 수 있다. 기판(54)의 설계조건, 수납부(34)와 도가니(36)에 저장된 증발물질(38)의 양에 따라 회전체(30)의 회전속도도 조절할 수 있다. The rotating body 30 can be continuously rotated. The rotating body 30 can be continuously rotated until the evaporation material 38 is filled in the accommodating portion 34 of the rotating body 30 and all of the charged evaporating material 38 is deposited on the substrate 54 have. That is, in this embodiment, when the evaporation material 38 stored in one crucible 36 is completely evaporated, the rotating body 30 is not stopped, but the evaporation material 38) can be kept constant. The rotating speed of the rotating body 30 can be adjusted according to the design conditions of the substrate 54 and the amount of the evaporation material 38 stored in the storage part 34 and the crucible 36. [

도 3을 참조하면, 회전체(30)의 상단에는 증발물질(38)이 외부로 유출되는 것을 방지하는 상부 덮개(32)가 포함될 수 있다. 도가니(36)의 가열에 따라 증발물질(38)이 증발입자로 가열되면, 노즐부(10)와 연통된 면적에서만 증발입자의 증착을 위한 이동이 일어나야 하는데, 열을 전달받은 다른 면적에서도 증발입자의 이동이나 튐현상이 일어나면 이는 기판(54)에 손상과, 증착의 균일도를 저해하는 요인이 된다. 따라서 본 실시예에서는 상부 덮개(32)를 회전체(30)의 상단에 설치하여 노즐부(10)와 연통되지 않은 다른 위치에서의 증발입자의 이동과 튐현상을 막아, 기판(54)의 손상방지와 증착의 균일도를 높일 수 있다. Referring to FIG. 3, the upper end of the rotating body 30 may include an upper lid 32 for preventing the evaporation material 38 from flowing out to the outside. When the evaporation material 38 is heated by evaporation particles as the crucible 36 is heated, movement for evaporation of the evaporation particles must occur only in an area communicating with the nozzle unit 10. In other areas where heat is transferred, The substrate 54 may be damaged and the uniformity of deposition may be deteriorated. Therefore, in the present embodiment, the upper cover 32 is provided at the upper end of the rotating body 30 to prevent the evaporation particles from moving and peeling at other positions that are not communicated with the nozzle unit 10, And the uniformity of deposition can be increased.

연통부(33)는 회전체(30)의 상단에 설치된 상부 덮개(32)에 형성될 수 있다. 연통부(33)가 도가니(36)와 노즐부(10)를 연통시키기 때문에, 도가니(36)에 수납된 증발물질(38)이 가열된 증발입자가 연통부(33)를 통과하여 기판(54)을 향해 증착된다. 연통부(33)의 크기는 도가니(36)의 크기에 대응되어 제작될 수 있다. The communicating portion 33 may be formed in the upper lid 32 provided at the upper end of the rotating body 30. [ The vaporized particles heated by the vaporized material 38 stored in the crucible 36 pass through the communicating portion 33 and are supplied to the substrate 54 Lt; / RTI > The size of the communicating portion 33 can be manufactured corresponding to the size of the crucible 36.

도 4를 참조하면, 수납부(44)는 격벽(46)이 구비되어 구획될 수 있다. 격벽(46)이 수납부(44) 사이에 위치하여, 수납부(44)의 증발물질(38)이 각각 분리된다. 수납부(44)에서 가열된 증발입자는 격벽(46)을 통해 노즐부(10)를 거쳐 기판(54)에 집중적으로 증착될 수 있다. 격벽(46)을 통해 수납부(44)에 저장되는 증발물질(38)을 종류별로 분류하여, 공정을 진행할 수 있다. Referring to FIG. 4, the receiving portion 44 may be partitioned by a partition 46. The partition wall 46 is located between the accommodating portions 44 and the evaporating materials 38 of the accommodating portions 44 are separated from each other. The evaporated particles heated in the storage part 44 can be concentratedly deposited on the substrate 54 via the partition part 46 via the nozzle part 10. [ The evaporation material 38 stored in the storage part 44 through the partition 46 can be sorted by type and the process can proceed.

도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 증착장치는, 기판(54)에 박막을 형성하기 위한 증착장치로서, 상기 기판(54)이 내부에 안착되는 진공챔버(50)와; 상기 도가니(36)가 상기 기판(54)에 대항하도록 상기 진공챔버(50)에 결합되는 증발유닛을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5, the deposition apparatus according to the present embodiment is a deposition apparatus for forming a thin film on a substrate 54, which includes a vacuum chamber 50 in which the substrate 54 is placed; And an evaporation unit in which the crucible 36 is coupled to the vacuum chamber 50 so as to oppose the substrate 54.

진공챔버(50)의 내부는 증발입자의 증착을 위하여 진공 분위기가 유지되며, 기판(54)이 진공챔버(50)의 안착부(52)에 안착된다. 기판(54)의 대향하는 위치에는 노즐부(10)가 배치되고 가열부(40)에 의한 도가니(36)의 가열에 따라 기판(54)에 대한 증발입자의 증착이 이루어진다.A vacuum atmosphere is maintained inside the vacuum chamber 50 for deposition of evaporated particles and the substrate 54 is seated in the seating portion 52 of the vacuum chamber 50. A nozzle portion 10 is disposed at an opposite position of the substrate 54 and evaporation particles are deposited on the substrate 54 in accordance with the heating of the crucible 36 by the heating portion 40.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 다양한 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It belongs to the scope of right.

10 : 노즐부 12 : 증착속도 조절부
20 : 회전축 22 : 액추에이터
30 : 회전체 32 : 상부 덮개
33 : 연통부 34 : 수납부
36 : 도가니 38 : 증발물질
40 : 가열부 42 : 냉각부
44 : 수납부 46 : 격벽
50 : 진공챔버 52 : 안착부
54 : 기판10: nozzle unit 12: deposition rate control unit
20: rotation shaft 22: actuator
30: rotating body 32: upper cover
33: communication part 34:
36: Crucible 38: Evaporation material
40: heating section 42: cooling section
44: storage part 46:
50: vacuum chamber 52:
54: substrate

Claims (11)

가열된 증발물질을 증착시키기 위한 노즐부;
회전축에 대해 원주 방향으로 수납부를 구비하고, 상기 회전축을 중심으로 회전되어 상기 수납부 중 적어도 일부를 상기 노즐부와 연통시키며, 증발물질이 내부에 저장되는 회전체; 및
상기 회전체를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동부를 포함하는 증발유닛.
A nozzle unit for vaporizing the heated evaporation material;
A rotating body having a housing portion in a circumferential direction with respect to a rotating shaft and rotating around the rotating shaft to communicate at least a part of the housing portion with the nozzle portion and storing evaporation material therein; And
And a driving unit for providing driving force for rotating the rotating body.
제1항에 있어서,
상기 회전체에 저장된 증발물질의 증발량에 따라 증착물질의 증착속도를 조절하는 증착속도 조절부를 포함하는 증발유닛.
The method according to claim 1,
And an evaporation rate controller for controlling a deposition rate of the evaporation material in accordance with an evaporation amount of the evaporation material stored in the rotary body.
제1항에 있어서,
상기 증발물질이 내부에 저장되며, 상기 수납부에 수납되는 도가니를 포함하는 증발유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the evaporation material is stored in the crucible and stored in the storage unit.
제2항에 있어서,
상기 증착속도 조절부는 상기 노즐부와 회전체 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 증발유닛.
3. The method of claim 2,
Wherein the evaporation speed adjusting unit is installed between the nozzle unit and the rotating body.
제2항에 있어서,
상기 증착속도 조절부는 히터로 구성되어 증발물질의 증착속도를 조절하는 것을 특징으로 하는 증발유닛.
3. The method of claim 2,
Wherein the deposition rate controller comprises a heater to control a deposition rate of the evaporation material.
제2항에 있어서,
상기 증착속도 조절부는 상기 노즐부에 연통되는 수납부의 면적에 따라 증착속도를 조절하는 것을 특징으로 하는 증발유닛.
3. The method of claim 2,
Wherein the deposition rate adjusting unit adjusts the deposition rate according to an area of the storage unit that communicates with the nozzle unit.
제1항에 있어서,
상기 회전체는,
상기 회전체의 내벽에서 상기 도가니를 가열하는 가열부; 및
상기 회전체의 외벽에서 상기 도가니를 냉각하는 냉각부를 포함하는 증발유닛.
The method according to claim 1,
The rotating body includes:
A heating unit for heating the crucible on an inner wall of the rotating body; And
And a cooling unit for cooling the crucible on an outer wall of the rotating body.
제1항에 있어서,
상기 회전체는 연속하여 회전되는 것을 특징으로 하는 증발유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the rotating body is continuously rotated.
제1항에 있어서,
상기 회전체는 상기 도가니와 연통되는 연통부가 형성된 상부 덮개를 더 포함하는 증발유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the rotating body further includes an upper cover provided with a communication portion communicating with the crucible.
제1항에 있어서,
상기 수납부는 격벽이 구비되어 구획되는 것을 특징으로 하는 증발유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the compartment is partitioned by partition walls.
기판에 박막을 형성하기 위한 증착장치로서,
상기 기판이 내부에 안착되는 진공챔버;
상기 기판에 대항하도록 상기 진공챔버 내부에 배치되는 상기 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 증발유닛을 포함하는, 증착장치.
A deposition apparatus for forming a thin film on a substrate,
A vacuum chamber in which the substrate is seated;
And a vaporizing unit according to any one of claims 1 to 10, arranged inside the vacuum chamber so as to oppose the substrate.
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