KR20150030923A - Organopolysiloxane composition - Google Patents

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서승광
임영묵
안정모
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주식회사 케이씨씨
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Abstract

The present invention relates to a curable organo polysiloxane composition which can control precipitation speed of a fluorescent substance without crack. Provided is a curable organo polysiloxane composition which is characterized by having alcoxy content of 0.1-1.5 mol%. According to the present invention, the color coordination distribution of light emitted from each light emitting diode device is 0.02 or less of Δx, and 0.02 or less of Δy based on Commission Internationale de l′Eclairage (CIE) xy colorimeter, when applying the curable organo polysiloxane composition on the light emitting diode device with a fluorescent substance, leaving the same at 80°C for 3 hours and at 150°C for two hours, and applying an electric current to the light emitting diode device.

Description

오르가노 폴리실록산 조성물{Organopolysiloxane composition}[0001] Organopolysiloxane composition [0002]

본 발명은 필러를 사용하지 않는 상태에서 크랙 없이 형광체의 침강 속도차이를 줄여 색 산포를 줄일 수 있는 발광 다이오드 소자 봉지용 오르가노 폴리실록산 조성물에 관한 것이다.
The present invention relates to an organopolysiloxane composition for encapsulating a light emitting diode element capable of reducing the color scattering by reducing the sedimentation rate difference of the phosphor without cracking in the state where no filler is used.

일반적으로 종래에는 발광 다이오드(LED) 소자의 밀봉 재료로서 에폭시 수지가 사용되어 왔다. 에폭시 수지는 투광도는 우수하지만, 탄성률이 높기 때문에, 다양한 온도 조건 및 온도 변화시에 와이어, 칩, 에폭시 수지 사이에 균열이 발생하고, 와이어 본딩이 단선되는 경우가 발생하여, 반도체 재료의 결정 구조가 무너짐에 따라, 발광 효율이 저하될 수 있다. 또한, 에폭시 수지는 더 밝고, 더 짧은 파장의 빛에 대한 내열성 및 내광성 측면에서 물성이 더욱 불만족스럽다. 자외선 등이 에폭시계 수지에 투과될 경우, 유기 고분자의 결합이 파괴되어 수지의 광학적, 화학적 특성을 떨어뜨린다. 그렇게 되면, 결국 에폭시 수지 봉지재 자체가 황색으로 변화하고, 이것이 광선의 색상에 영향을 미쳐서 발광장치의 수명을 저하시킨다.In general, epoxy resin has been conventionally used as a sealing material of a light emitting diode (LED) element. Epoxy resin has excellent transparency but has a high modulus of elasticity, cracks are generated between wires, chips and epoxy resins at various temperature conditions and temperature changes, and wire bonding is broken, and the crystal structure of the semiconductor material As it collapses, the luminous efficiency may be lowered. In addition, epoxy resins are brighter and more unsatisfactory in terms of heat resistance and light resistance to shorter wavelength light. When ultraviolet light or the like is transmitted through the epoxy resin, the bond of the organic polymer is broken and the optical and chemical properties of the resin are deteriorated. As a result, the epoxy resin encapsulant itself eventually changes to a yellow color, which affects the color of the light beam, thereby lowering the lifetime of the light emitting device.

한편, 위의 문제들을 해결하기 위한 방안으로, 실리콘 수지 적용이 제안되어 왔다. 실리콘은 유기수지와 비교하여 내열성, 내후성 등이 에폭시 수지보다 우수하고, 투명할 뿐 아니라, 변색되기 어렵고, 물리적으로 열화되기 어렵기 때문에, 발광다이오드로의 적용 사례가 늘어나고 있다. 그러나, 이들 실리콘 수지는 기계적 강도, 화학적 안정성은 우수하나, 좀 더 높은 휘도를 확보하기 위한 연구가 지속적으로 행해지고 있는 실정이다.On the other hand, as a solution to solve the above problems, application of a silicone resin has been proposed. Silicone is superior to epoxy resin in terms of heat resistance and weather resistance compared with organic resin, and is not only transparent but also difficult to be discolored and physically deteriorated. Thus, applications of silicon to light emitting diodes are increasing. However, these silicone resins are excellent in mechanical strength and chemical stability, but research for ensuring a higher luminance has been continuously carried out.

일본 공개특허 제2002-265787호에 개시되어 있는 실리콘 수지 조성물의 경우, 실록산 가교 밀도를 증대시키고, 방향족 고리간의 π-π 상호 작용이 경화물의 굴절률 등을 향상시키는데 중요하기 때문에, 페닐기 및 알케닐기를 갖는 특정한 오르가노 폴리실록산 및 페닐기를 갖는 특정한 오르가노하이드로겐 폴리실록산을 부가 경화시켜 고경도, 고투명 수지를 얻고 있다.In the case of the silicone resin composition disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-265787, since the siloxane cross-linking density is increased and the π-π interaction between the aromatic rings is important for improving the refractive index of the cured product, And a specific organohydrogenpolysiloxane having a phenyl group are additionally cured to obtain a high hardness and high transparency resin.

한편, LED 봉지재와 형광체를 혼합한 후 도포하는 공정에서, 도포시간에 따라서 형광체의 침강 속도차이로 인하여 색 산포가 일어난다. 최근에는 이러한 색 산포를 줄이기 위한 다양한 노력이 진행되고 있는데, 일 예로 필러(filler)를 분산하여 형광체의 침강속도를 줄이는 노력이 진행되고 있다. 그러나, 필러를 사용하는 만큼 봉지재의 투명도가 감소하여 광효율이 저하되는 문제점이 있다.On the other hand, in the process of mixing the LED encapsulant and the fluorescent material after the application, the color dispersion occurs due to the difference in settling speed of the fluorescent material depending on the application time. In recent years, various attempts have been made to reduce such color scattering. For example, efforts have been made to reduce the sedimentation rate of phosphors by dispersing fillers. However, as the filler is used, the transparency of the encapsulant is reduced and the light efficiency is lowered.

따라서, 필러를 사용하지 않는 상태에서 크랙(crack) 없이 형광체의 침강 속도차이를 줄여 색 산포를 줄일 수 있는 봉지용 조성물이 필요한 실정이다.
Accordingly, there is a need for a composition for sealing that can reduce the color scattering by reducing the sedimentation speed difference of the phosphor without cracking without using the filler.

본 발명은 종래기술들의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 필러를 사용하지 않는 상태에서 크랙 없이 형광체의 침강속도 차이를 줄여 LED 장치별 색 산포를 줄일 수 있는 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a curable organopolysiloxane composition capable of reducing chromatic dispersion of each LED device by reducing a sedimentation speed difference between phosphors without cracking in the absence of a filler .

본 발명의 다른 목적은 본 발명에 따른 상기 조성물의 경화물을 포함하는 발광 다이오드 소자용 봉지재를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an encapsulant for a light emitting diode device comprising a cured product of the composition according to the present invention.

본 발명의 또 다른 목적은 발광 다이오드 소자가 본 발명에 따른 상기 봉지재에 의해 봉지된 발광 다이오드 장치를 제공하는 것이다.
It is still another object of the present invention to provide a light emitting diode device in which a light emitting diode device is sealed by the sealing material according to the present invention.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해, 알콕시의 함량이 0.1 내지 1.5 mol%인 것을 특징으로 하는 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a curable organopolysiloxane composition characterized in that the content of alkoxy is 0.1 to 1.5 mol%.

본 발명에서 조성물에 함유된 알콕시(alkoxy)의 함량은 조성물 100 mol%를 기준으로 0.1 내지 1.5 mol%인 것이 바람직한데, 알콕시 함량이 너무 높을 경우 경화시 크랙(crack)이 발생하거나 가요성이 저하될 수 있고, 알콕시 함량이 너무 낮으면 산포가 넓어질 수 있다.In the present invention, the content of alkoxy in the composition is preferably 0.1 to 1.5 mol% based on 100 mol% of the composition. When the alkoxy content is too high, cracks may occur during curing, And if the alkoxy content is too low, the dispersion may be widened.

본 발명에 따르면, 상기 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 형광체와 함께 발광 다이오드 장치에 도포하고, 80℃에서 3시간 및 150℃에서 2시간 경화한 후, 발광 다이오드 장치를 통전하였을 때, 각 발광 다이오드 장치별로 내는 빛의 색좌표 산포가 CIE(Commission Internationale de l'Eclairage) xy 색도계를 기준으로 △x가 0.02 이하이고, △y가 0.02 이하인 것을 특징으로 한다. 즉, 본 발명에서는 각 LED 장치별로 색산포의 차이가 나는 것을 최소화하는 것을 특징으로 한다.According to the present invention, when the light-emitting diode device is coated with the curable organopolysiloxane composition together with the phosphor and cured at 80 ° C for 3 hours and at 150 ° C for 2 hours, when the light emitting diode device is energized, The distribution of the color coordinates of the light emitted by the Commission Internationale de l'Eclairage (CIE) xy is not more than 0.02 and? y is not more than 0.02 based on the xy colorimeter. That is, according to the present invention, it is possible to minimize a difference in color dispersion between LED devices.

본 발명의 조성물은 하기 화학식 1 내지 화학식 3의 화합물 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.The composition of the present invention may include at least one of the following chemical formulas (1) to (3).

[화학식 1][Chemical Formula 1]

(R1R2R3SiO1 /2)x·(R4R5SiO2 /2)y·(R6SiO3 /2)z (R 1 R 2 R 3 SiO 1/2) x · (R 4 R 5 SiO 2/2) y · (R 6 SiO 3/2) z

[화학식 2](2)

R7Si(OSiR8R9R10)3 R 7 Si (OSiR 8 R 9 R 10 ) 3

[화학식 3](3)

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 식에서,In this formula,

R1 내지 R3 및 R8 내지 R10은 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 10의 알케닐기 또는 알케닐기를 제외한 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기이고, 단 R1 내지 R3 중 하나 이상과 R8 내지 R10 중 하나 이상은 탄소수 2 내지 10의 알케닐기이며,R 1 to R 3 and R 8 to R 10 are each independently a monovalent hydrocarbon group of 1 to 12 carbon atoms excluding an alkenyl group or alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, provided that at least one of R 1 to R 3 and R 8 to one or more of R 10 is an alkenyl group of 2 to 10 carbon atoms,

R4 내지 R7은 각각 독립적으로 알케닐기를 제외한 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기이고,R 4 to R 7 are each independently a monovalent hydrocarbon group of 1 to 12 carbon atoms excluding an alkenyl group,

R11, R12, R15 및 R16은 각각 독립적으로 수소; 또는 알케닐기를 제외한 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기이며,R 11 , R 12 , R 15 and R 16 are each independently hydrogen; Or a monovalent hydrocarbon group of 1 to 12 carbon atoms excluding an alkenyl group,

R13 및 R14는 각각 독립적으로 알케닐기를 제외한 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기이고,R 13 and R 14 are each independently a monovalent hydrocarbon group of 1 to 12 carbon atoms excluding an alkenyl group,

x, y 및 z는 각각 0<x<1, 0<y<1, 0≤z<1 및 x+y+z=1을 만족하며,x, y and z satisfy 0 <x <1, 0 <y <1, 0 <z <1 and x + y + z =

n은 1 내지 100의 정수이다.n is an integer of 1 to 100;

또한, 본 발명은 상기 조성물의 경화물을 포함하는 발광 다이오드 소자용 봉지재를 제공한다.Also, the present invention provides an encapsulant for a light emitting diode device comprising a cured product of the composition.

또한, 본 발명은 상기 봉지재에 의해 봉지된 발광 다이오드 장치를 제공한다.
Further, the present invention provides a light emitting diode device sealed by the sealing material.

본 발명에 따라 경화성 오르가노폴리실록산 조성물의 전체 알콕시(alkoxy) 함량을 조절하면, 필러를 사용하지 않는 상태에서 형광체 침전속도를 저하시킬 수 있다. 따라서 조성물의 잔여 알콕시 함량을 조절하여 크랙이 없이 형광체 침전속도를 조절할 수 있다. 이와 같이, 필러를 사용하지 않는 상태에서 크랙 없이 형광체의 침강속도 차이를 줄여 LED 장치별 색 산포를 줄일 수 있다.Adjusting the total alkoxy content of the curable organopolysiloxane composition according to the present invention can reduce the phosphor deposition rate in the absence of a filler. Thus, the residual alkoxy content of the composition can be controlled to control the phosphor deposition rate without cracking. In this way, the difference in sedimentation speed of the phosphor can be reduced without cracking in the state of not using the filler, thereby reducing the color scattering by the LED device.

본 발명에서는 부반응에 의한 신뢰성의 저하가 없는 적절한 양의 알콕시 함유 원료를 조합함으로써, 형광체 분산의 균일성 및 토출 압력에 따른 유사한 흐름성으로 인하여, 형성 후 봉지재의 형광체 밀도가 일정하여 색좌표 산포가 적은 봉지재 조성물을 제공할 수 있다.
In the present invention, by combining an appropriate amount of alkoxy-containing raw materials without lowering the reliability due to the side reaction, uniformity of the phosphor dispersion and similar flowability depending on the discharge pressure, the phosphor density of the encapsulating material after formation is constant, An encapsulating material composition can be provided.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 발광다이오드 장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a light emitting diode device according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명에서 사용된 용어의 정의는 다음과 같다.The definitions of the terms used in the present invention are as follows.

Me는 메틸기, Ph는 페닐기, Vi는 비닐기를 나타낸다.Me represents a methyl group, Ph represents a phenyl group, and Vi represents a vinyl group.

경화상태란 조성물이 경화된 상태를 의미하는 것으로, 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 조성물을 80℃에서 3시간 또는 170℃에서 20분간 경화하고, 추가로 150℃에서 2시간 동안 경화한 상태를 의미할 수 있다.
The term &quot; cured state &quot; means a state where the composition is cured, and is not particularly limited. For example, it means that the composition is cured at 80 DEG C for 3 hours or at 170 DEG C for 20 minutes and further cured at 150 DEG C for 2 hours can do.

본 발명의 경화성 오르가노폴리실록산 조성물은 발광 다이오드(LED) 소자용 봉지재로 사용될 수 있다.The curable organopolysiloxane composition of the present invention can be used as an encapsulant for light emitting diode (LED) devices.

본 발명에 따른 경화성 오르가노폴리실록산 조성물은 알콕시의 함량이 0.1 내지 1.5 mol%인 것을 특징으로 한다. 즉, 본 발명에서 조성물에 함유된 알콕시의 함량은 조성물 100 mol%를 기준으로 0.1 내지 1.5 mol%인 것이 바람직한데, 알콕시 함량이 너무 높을 경우 경화시 크랙이 발생하거나 가요성이 저하될 수 있고, 알콕시 함량이 너무 낮으면 산포가 넓어질 수 있다.The curable organopolysiloxane composition according to the present invention is characterized in that the content of alkoxy is 0.1 to 1.5 mol%. That is, in the present invention, the content of alkoxy in the composition is preferably 0.1 to 1.5 mol% based on 100 mol% of the composition. If the alkoxy content is too high, cracks may occur during curing or flexibility may be deteriorated, If the alkoxy content is too low, the dispersion may be widened.

본 발명에서 알콕시는 알콕시기 또는 알콕시 화합물을 의미할 수 있다. 알콕시기(alkoxy group)는 산소와 결합된 알킬기(R-O)를 의미할 수 있다. 알콕시기의 범위는 큰 편이며, 가장 단순한 것으로는 메톡시기(-OCH3)가 있다. 알킬이나 아릴과 결합한 알콕시기나 아릴록시기(R1-O-R2)는 에테르이다. H와 결합하면 알콜이 된다. 알콕시화물(RO-)이 이온이나 염 형태이다.In the present invention, alkoxy may mean an alkoxy group or an alkoxy compound. The alkoxy group may mean an alkyl group (RO) bonded with oxygen. The range of the alkoxy group is large, and the simplest one is a methoxy group (-OCH 3 ). An alkoxy group or an aryloxy group (R 1 -OR 2 ) bonded with alkyl or aryl is an ether. When combined with H, it becomes alcohol. The alkoxide (RO-) is in ionic or salt form.

본 발명에서 알콕시기는 상기 화학식 1 내지 3의 화합물에 포함되어 있는데, 주로 화학식 1의 화합물에 포함되어 있다.
In the present invention, the alkoxy group is included in the compounds of the formulas (1) to (3), and is mainly included in the compound of the formula (1).

본 발명에 따른 경화성 오르가노폴리실록산 조성물은 이를 봉지재로 적용한 LED 장치의 색산포를 최소화할 수 있다.The curable organopolysiloxane composition according to the present invention can minimize color dispersion of an LED device using it as an encapsulating material.

구체적으로 설명하면, 본 발명의 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 봉지재로 적용하되, 형광체와 함께 LED 장치(패키지)에 도포하고, 80℃에서 3시간 및 150℃에서 2시간 경화한 후, LED 장치를 통전하였을 때, 각 LED 장치별로 내는 빛의 색좌표 산포가 CIE(Commission Internationale de l'Eclairage) xy 색도계를 기준으로 △x가 0.02 이하이고, △y가 0.02 이하인 것을 특징으로 한다. 즉, 본 발명에서는 각 LED 장치별로 색산포의 차이가 나는 것을 최소화하는 것을 특징으로 한다.Specifically, the curable organopolysiloxane composition of the present invention is applied as an encapsulating material to an LED device (package) together with a phosphor, cured at 80 ° C for 3 hours and at 150 ° C for 2 hours, When energized, the distribution of color coordinates of light emitted by each LED device is measured by the Commission Internationale de l'Eclairage (CIE) xy is not more than 0.02 and? y is not more than 0.02 based on the xy colorimeter. That is, according to the present invention, it is possible to minimize a difference in color dispersion between LED devices.

산포는 측정치(또는 관측값)들의 크기가 고르지 않고 흩어져 퍼져 있음을 의미하는데, 즉 측정치들이 평균을 중심으로 얼마나 집중되어 있는가 또는 얼마나 퍼져있는가를 의미할 수 있다. 측정치의 고르지 않은 정도나 산포도의 크기를 나타내는 데는 표준 편차 등이 사용될 수 있다.Scattering means that the magnitude of the measurements (or observations) is spread out unevenly, meaning how the measurements are concentrated around the mean or how far they are spread. Standard deviations may be used to indicate the degree of unevenness of the measurement or the magnitude of the scatter.

본 발명에서 색좌표 산포(또는 산포도)는 다수의 LED 장치에 있어서, 각 LED 장치의 색좌표 값(CIEx 및/또는 CIEy)들의 차이(또는 편차)를 의미할 수 있는데, 예를 들어 LED 장치 10개에 대하여 각 LED 장치의 색좌표 값을 구한 후, 최대값과 최소값의 차이(△x, △y)를 색좌표 산포라고 정의할 수 있다. 색산포가 적다는 것은 그만큼 LED 장치가 편차 없이 균일한 색의 빛을 내는 것을 의미할 수 있다.In the present invention, the color coordinate spread (or scattering coefficient) may mean the difference (or deviation) of the color coordinate values (CIEx and / or CIEy) of each LED device in a plurality of LED devices. For example, (X, y) between the maximum value and the minimum value can be defined as the color coordinate spread after obtaining the color coordinate value of each LED device. The small amount of color scattering can mean that the LED device emits a uniform color light with no deviation.

이와 같이, 본 발명에서는 부반응에 의한 신뢰성의 저하가 없는 적절한 양의 알콕시 함유 원료를 조합함으로써, 형광체 분산의 균일성 및 토출 압력에 따른 유사한 흐름성으로 인하여, 형성 후 봉지재의 형광체 밀도가 일정하여 색좌표 산포가 적은 봉지재 조성물을 제공할 수 있다.
As described above, in the present invention, by combining an appropriate amount of alkoxy-containing raw materials without lowering the reliability due to side reactions, the density of the phosphor in the encapsulating material after formation is uniform, It is possible to provide an encapsulating material composition with less scattering.

본 발명의 경화성 오르가노폴리실록산 조성물은 예를 들어 하기 화학식 1 내지 화학식 3의 화합물 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.The curable organopolysiloxane composition of the present invention may comprise, for example, at least one of the following compounds (1) to (3).

[화학식 1][Chemical Formula 1]

(R1R2R3SiO1 /2)x·(R4R5SiO2 /2)y·(R6SiO3 /2)z (R 1 R 2 R 3 SiO 1/2) x · (R 4 R 5 SiO 2/2) y · (R 6 SiO 3/2) z

[화학식 2](2)

R7Si(OSiR8R9R10)3 R 7 Si (OSiR 8 R 9 R 10 ) 3

[화학식 3](3)

Figure pat00002
Figure pat00002

상기 식에서,In this formula,

R1 내지 R3 및 R8 내지 R10은 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 10의 알케닐기, 또는 알케닐기를 제외한 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기이고, 단 R1 내지 R3 중 하나 이상과 R8 내지 R10 중 하나 이상은 탄소수 2 내지 10의 알케닐기이며,R 1 to R 3 and R 8 to R 10 are each independently an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms excluding an alkenyl group, provided that at least one of R 1 to R 3 and R one or more of the 8 to R 10 is an alkenyl group of 2 to 10 carbon atoms,

R4 내지 R7은 각각 독립적으로 알케닐기를 제외한 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기이고,R 4 to R 7 are each independently a monovalent hydrocarbon group of 1 to 12 carbon atoms excluding an alkenyl group,

R11, R12, R15 및 R16은 각각 독립적으로 수소; 또는 알케닐기를 제외한 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기이며,R 11 , R 12 , R 15 and R 16 are each independently hydrogen; Or a monovalent hydrocarbon group of 1 to 12 carbon atoms excluding an alkenyl group,

R13 및 R14는 각각 독립적으로 알케닐기를 제외한 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기이고,R 13 and R 14 are each independently a monovalent hydrocarbon group of 1 to 12 carbon atoms excluding an alkenyl group,

x, y 및 z는 각각 0<x<1, 0<y<1, 0≤z<1 및 x+y+z=1을 만족하며,x, y and z satisfy 0 <x <1, 0 <y <1, 0 <z <1 and x + y + z =

n은 1 내지 100의 정수일 수 있다.
and n may be an integer of 1 to 100.

구체적으로, 상기 식에서 치환기의 정의는 다음과 같을 수 있다.Specifically, the definition of a substituent in the above formula may be as follows.

R1 내지 R3 및 R8 내지 R10은 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 8의 알케닐기, 탄소수 1 내지 12의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기이고, 단 R1 내지 R3 중 하나 이상과 R8 내지 R10 중 하나 이상은 탄소수 2 내지 8의 알케닐기이며,R 1 to R 3 and R 8 to R 10 are each independently an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, provided that at least one of R 1 to R 3 and R 8 to R &lt; 10 &gt; is an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms,

R4 내지 R7은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기이고,R 4 to R 7 are each independently an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms,

R11, R12, R15 및 R16은 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 12의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기이며,R 11 , R 12 , R 15 and R 16 are each independently hydrogen, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms,

R13 및 R14는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기이고,R 13 and R 14 are each independently an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms,

x, y 및 z는 각각 0<x<0.7, 0.1<y<0.6, 0≤z<0.9 및 x+y+z=1을 만족하며,x, y and z satisfy 0 <x <0.7, 0.1 <y <0.6, 0 <z <0.9 and x + y + z =

n은 1 내지 30의 정수일 수 있다.
and n may be an integer of 1 to 30.

더욱 구체적으로, 상기 식에서 치환기의 정의는 다음과 같을 수 있다.More specifically, the definition of the substituent in the above formula may be as follows.

R1 내지 R3 및 R8 내지 R10은 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 4의 알케닐기, 탄소수 1 내지 4의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기이고, 단 R1 내지 R3 중 하나 이상과 R8 내지 R10 중 하나 이상은 탄소수 2 내지 4의 알케닐기이며,R 1 to R 3 and R 8 to R 10 are each independently an alkenyl group having 2 to 4 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, provided that at least one of R 1 to R 3 and R 8 to R &lt; 10 &gt; is an alkenyl group having 2 to 4 carbon atoms,

R4 및 R7은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고,R 4 and R 7 are each independently an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms,

R5 및 R6은 각각 독립적으로 탄소수 6 내지 12의 아릴기이며,R 5 and R 6 are each independently an aryl group having 6 to 12 carbon atoms,

R11, R12, R15 및 R16은 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고,R 11 , R 12 , R 15 and R 16 are each independently hydrogen or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms,

R13 및 R14는 각각 독립적으로 탄소수 6 내지 12의 아릴기일 수 있다.
R 13 and R 14 may each independently be an aryl group having 6 to 12 carbon atoms.

더욱 더 구체적으로, 상기 식에서 치환기의 정의는 다음과 같을 수 있다.More specifically, the definition of a substituent in the above formula may be as follows.

R1 내지 R3 및 R8 내지 R10은 각각 독립적으로 비닐, 알릴, 부테닐, 또는 헥세닐, 메틸, 에틸, 프로필, 사이클로헥실, 페닐, 톨릴 또는 나프틸이고, 단 R1 내지 R3 중 하나 이상과 R8 내지 R10 중 하나 이상은 비닐, 알릴, 부테닐 또는 헥세닐이며,R 1 to R 3 and R 8 to R 10 are each independently vinyl, allyl, butenyl or hexenyl, methyl, ethyl, propyl, cyclohexyl, phenyl, tolyl or naphthyl, provided that R 1 to R 3 And at least one of R 8 to R 10 is vinyl, allyl, butenyl or hexenyl,

R4 내지 R7은 각각 독립적으로 메틸, 에틸, 프로필, 사이클로헥실, 페닐, 톨릴 또는 나프틸이고,R 4 to R 7 are each independently methyl, ethyl, propyl, cyclohexyl, phenyl, tolyl or naphthyl,

R11, R12, R15 및 R16은 각각 독립적으로 수소, 메틸, 에틸, 프로필, 사이클로헥실, 페닐, 톨릴 또는 나프틸이며,R 11 , R 12 , R 15 and R 16 are each independently hydrogen, methyl, ethyl, propyl, cyclohexyl, phenyl, tolyl or naphthyl,

R13 및 R14는 각각 독립적으로 메틸, 에틸, 프로필, 사이클로헥실, 페닐, 톨릴 또는 나프틸이고,R 13 and R 14 are each independently methyl, ethyl, propyl, cyclohexyl, phenyl, tolyl or naphthyl,

x, y 및 z는 각각 0.05≤x≤0.3, 0.1≤y≤0.4, 0.3≤z≤0.8 및 x+y+z=1을 만족하며,x, y and z satisfies 0.05? x? 0.3, 0.1? y? 0.4, 0.3? z? 0.8 and x + y + z =

n은 1 내지 5의 정수일 수 있다.
and n may be an integer of 1 to 5.

본 발명의 조성물에 있어서, 상기 화학식 1의 화합물은 주 수지로서, M 단위(R1R2R3SiO1 /2), D 단위(R4R5SiO2 /2) 및 T 단위(R6SiO3 /2)를 포함한다. 상기 단위 중에서 M 단위만이 반응기인 알케닐기를 가지고, D 단위 및 T 단위에는 반응기를 가지지 않아 후경화를 억제할 수 있다.In the composition of the present invention, the compound of Formula 1 as a main resin, M units (R 1 R 2 R 3 SiO 1/2), D units (R 4 R 5 SiO 2/ 2) and T units (R 6 and a SiO 3/2). Of these units, only the M unit has an alkenyl group as a reactor, and the D unit and the T unit do not have a reactor, so post curing can be suppressed.

상기 화학식 1의 화합물은 예를 들어 하기 화합물을 포함할 수 있다.The compound of formula (1) may include, for example, the following compounds.

(ViMe2SiO1 /2)x·(MePhSiO2 /2)y·(PhSiO3 /2)z (ViMe 2 SiO 1/2) x · (MePhSiO 2/2) y · (PhSiO 3/2) z

(Vi2MeSiO1 /2)x·(MePhSiO2 /2)y·(PhSiO3 /2)z (Vi 2 MeSiO 1/2) x · (MePhSiO 2/2) y · (PhSiO 3/2) z

(Vi3SiO1 /2)x·(MePhSiO2 /2)y·(PhSiO3 /2)z (Vi 3 SiO 1/2) x · (MePhSiO 2/2) y · (PhSiO 3/2) z

(ViMe2SiO1 /2)x·(MePhSiO2 /2)y·(MeSiO3 /2)z (ViMe 2 SiO 1/2) x · (MePhSiO 2/2) y · (MeSiO 3/2) z

(Vi2MeSiO1 /2)x·(MePhSiO2 /2)y·(MeSiO3 /2)z (Vi 2 MeSiO 1/2) x · (MePhSiO 2/2) y · (MeSiO 3/2) z

(Vi3SiO1 /2)x·(MePhSiO2 /2)y·(MeSiO3 /2)z (Vi 3 SiO 1/2) x · (MePhSiO 2/2) y · (MeSiO 3/2) z

(ViMe2SiO1 /2)x·(Ph2SiO2 /2)y·(PhSiO3 /2)z (ViMe 2 SiO 1/2) x · (Ph 2 SiO 2/2) y · (PhSiO 3/2) z

(Vi2MeSiO1 /2)x·(Ph2SiO2 /2)y·(PhSiO3 /2)z (Vi 2 MeSiO 1/2) x · (Ph 2 SiO 2/2) y · (PhSiO 3/2) z

(Vi3SiO1 /2)x (Ph2SiO2 /2)y·(PhSiO3 /2)z (Vi 3 SiO 1/2) x (Ph 2 SiO 2/2) y · (PhSiO 3/2) z

(ViMe2SiO1 /2)x·(Ph2SiO2 /2)y·(MeSiO3 /2)z (ViMe 2 SiO 1/2) x · (Ph 2 SiO 2/2) y · (MeSiO 3/2) z

(Vi2MeSiO1 /2)x·(Ph2SiO2 /2)y·(MeSiO3 /2)z (Vi 2 MeSiO 1/2) x · (Ph 2 SiO 2/2) y · (MeSiO 3/2) z

(Vi3SiO1 /2)x·(Ph2SiO2 /2)y·(MeSiO3 /2)z (Vi 3 SiO 1/2) x · (Ph 2 SiO 2/2) y · (MeSiO 3/2) z

(ViMe2SiO1 /2)x·(Me2SiO2 /2)y·(PhSiO3 /2)z (ViMe 2 SiO 1/2) x · (Me 2 SiO 2/2) y · (PhSiO 3/2) z

(Vi2MeSiO1 /2)x·(Me2SiO2 /2)y·(PhSiO3 /2)z (Vi 2 MeSiO 1/2) x · (Me 2 SiO 2/2) y · (PhSiO 3/2) z

(Vi3SiO1 /2)x·(Me2SiO2 /2)y·(PhSiO3 /2)z (Vi 3 SiO 1/2) x · (Me 2 SiO 2/2) y · (PhSiO 3/2) z

(ViMe2SiO1 /2)x·(Me2SiO2 /2)y·(MeSiO3 /2)z (ViMe 2 SiO 1/2) x · (Me 2 SiO 2/2) y · (MeSiO 3/2) z

(Vi2MeSiO1 /2)x·(Me2SiO2 /2)y·(MeSiO3 /2)z (Vi 2 MeSiO 1/2) x · (Me 2 SiO 2/2) y · (MeSiO 3/2) z

(Vi3SiO1 /2)x (Me2SiO2 /2)y·(MeSiO3 /2)z (Vi 3 SiO 1/2) x (Me 2 SiO 2/2) y · (MeSiO 3/2) z

(ViMePhSiO1 /2)x·(MePhSiO2 /2)y·(PhSiO3 /2)z (ViMePhSiO 1/2) x · (MePhSiO 2/2) y · (PhSiO 3/2) z

(Vi2PhSiO1 /2)x ·(MePhSiO2 /2)y·(PhSiO3 /2)z (Vi 2 PhSiO 1/2) x · (MePhSiO 2/2) y · (PhSiO 3/2) z

(ViMePhSiO1 /2)x·(Ph2SiO2 /2)y·(PhSiO3 /2)z (ViMePhSiO 1/2) x · (Ph 2 SiO 2/2) y · (PhSiO 3/2) z

(Vi2PhSiO1 /2)x·(Ph2SiO2 /2)y·(PhSiO3 /2)z (Vi 2 PhSiO 1/2) x · (Ph 2 SiO 2/2) y · (PhSiO 3/2) z

(ViMePhSiO1 /2)x·(Ph2SiO2 /2)y·(MeSiO3 /2)z (ViMePhSiO 1/2) x · (Ph 2 SiO 2/2) y · (MeSiO 3/2) z

(Vi2PhSiO1 /2)x·(Ph2SiO2 /2)y·(MeSiO3 /2)z (Vi 2 PhSiO 1/2) x · (Ph 2 SiO 2/2) y · (MeSiO 3/2) z

(ViMePhSiO1 /2)x·(Me2SiO2 /2)y·(PhSiO3 /2)z (ViMePhSiO 1/2) x · (Me 2 SiO 2/2) y · (PhSiO 3/2) z

(Vi2PhSiO1 /2)x·(Me2SiO2 /2)y·(PhSiO3 /2)z (Vi 2 PhSiO 1/2) x · (Me 2 SiO 2/2) y · (PhSiO 3/2) z

(ViMePhSiO1 /2)x·(Me2SiO2 /2)y·(MeSiO3 /2)z (ViMePhSiO 1/2) x · (Me 2 SiO 2/2) y · (MeSiO 3/2) z

(Vi2PhSiO1 /2)x·(Me2SiO2 /2)y·(MeSiO3 /2)z (Vi 2 PhSiO 1/2) x · (Me 2 SiO 2/2) y · (MeSiO 3/2) z

(Vi Ph2SiO1 /2)x·(MePhSiO2 /2)y·(PhSiO3 /2)z (Vi Ph 2 SiO 1/2 ) x · (MePhSiO 2/2) y · (PhSiO 3/2) z

(Vi2PhSiO1 /2)x·(MePhSiO2 /2)y·(PhSiO3 /2)z (Vi 2 PhSiO 1/2) x · (MePhSiO 2/2) y · (PhSiO 3/2) z

(Vi Ph2SiO1 /2)x·(MePhSiO2 /2)y·(MeSiO3 /2)z (Vi Ph 2 SiO 1/2 ) x · (MePhSiO 2/2) y · (MeSiO 3/2) z

(Vi Ph2SiO1 /2)x·(Ph2SiO2 /2)y·(PhSiO3 /2)z (Vi Ph 2 SiO 1/2 ) x · (Ph 2 SiO 2/2) y · (PhSiO 3/2) z

(Vi Ph2SiO1 /2)x·(Ph2SiO2 /2)y·(MeSiO3 /2)z (Vi Ph 2 SiO 1/2 ) x · (Ph 2 SiO 2/2) y · (MeSiO 3/2) z

(Vi Ph2SiO1 /2)x·(Me2SiO2 /2)y·(PhSiO3 /2)z (Vi Ph 2 SiO 1/2 ) x · (Me 2 SiO 2/2) y · (PhSiO 3/2) z

(Vi Ph2SiO1 /2)x·(Me2SiO2 /2)y·(MeSiO3 /2)z (Vi Ph 2 SiO 1/2 ) x · (Me 2 SiO 2/2) y · (MeSiO 3/2) z

상기 식에서 x, y, 및 z은 상술한 바와 같다.In the above formula, x, y, and z are as described above.

상기 화학식 1의 화합물은 전체 조성물 중에서 50 내지 90 중량%, 예를 들어 55 내지 85 중량%, 또는 50 내지 80 중량%로 포함될 수 있다. 화학식 1의 화합물의 함량을 상기 범위로 조절함으로써, 충분한 기계적 강도를 확보하고, 동시에 높은 가교밀도로 인한 가요성 저하를 방지할 수 있다.
The compound of Formula 1 may be included in the composition in an amount of 50 to 90% by weight, for example, 55 to 85% by weight, or 50 to 80% by weight. By controlling the content of the compound of the formula (1) within the above range, sufficient mechanical strength can be ensured and, at the same time, flexibility degradation due to high crosslinking density can be prevented.

본 발명의 조성물은 상기 화학식 1의 화합물 이외에, 가교제로서 화학식 2 및/또는 3의 화합물을 포함할 수 있다.The composition of the present invention may contain, in addition to the compound of Formula 1, the compound of Formula 2 and / or 3 as a crosslinking agent.

상기 화학식 2의 화합물은 T 단위 말단에 반응기로서 알케닐기를 가질 수 있다.The compound of formula (2) may have an alkenyl group as a reactive group at the T unit end.

상기 화학식 2의 화합물은 예를 들어 하기 화합물을 포함할 수 있다.The compound of formula (2) may include, for example, the following compounds.

PhSi(OSiMe2Vi)3 PhSi (OSiMe 2 Vi) 3

PhSi(OSiMePhVi)3 PhSi (OSiMePhVi) 3

PhSi(OSiPh2Vi)3 PhSi (OSiPh 2 Vi) 3

PhSi(OSiMeVi2)3 PhSi (OSiMeVi 2 ) 3

PhSi(OSiPhVi2)3 PhSi (OSiPhVi 2 ) 3

PhSi(OSiVi3)3 PhSi (OSiVi 3 ) 3

MeSi(OSiMe2Vi)3 MeSi (OSiMe 2 Vi) 3

MeSi(OSiMePhVi)3 MeSi (OSiMePhVi) 3

MeSi(OSiPh2Vi)3 MeSi (OSiPh 2 Vi) 3

MeSi(OSiMeVi2)3 MeSi (OSiMeVi 2 ) 3

MeSi(OSiPhVi2)3 MeSi (OSiPhVi 2 ) 3

MeSi(OSiVi3)3 MeSi (OSiVi 3 ) 3

상기 화학식 2의 화합물은 전체 조성물 중에서 1 내지 15 중량%, 예를 들어 3 내지 12 중량%, 또는 5 내지 8 중량%로 포함될 수 있다. 화학식 2의 화합물의 함량을 상기 범위로 조절함으로써, 가교반응이 완전히 진행되지 못해 후경화가 진행되는 것을 방지하고, 과량의 미반응 알케닐기에 의한 황변 발생을 예방할 수 있다.
The compound of Formula 2 may be included in the composition in an amount of 1 to 15% by weight, for example, 3 to 12% by weight, or 5 to 8% by weight. By controlling the content of the compound of the formula (2) within the above range, it is possible to prevent the post-curing from progressing due to the inability of the crosslinking reaction to proceed completely, and to prevent yellowing caused by excessive unreacted alkenyl groups.

상기 화학식 3의 화합물은 MD 구조를 가지고, M 단위 말단에만 반응기 수소를 가질 수 있다.The compound of formula (3) has a MD structure, and may have reactor hydrogen only at the M unit end.

상기 화학식 3의 화합물은 예를 들어 하기 화합물을 포함할 수 있다.The compound of formula (3) may include, for example, the following compounds.

Figure pat00003
Figure pat00003

Figure pat00004
Figure pat00004

Figure pat00005
Figure pat00005

Figure pat00006
Figure pat00006

Figure pat00007
Figure pat00007

상기 식에서 n은 상술한 바와 같다.Wherein n is as described above.

상기 화학식 3의 화합물은 전체 조성물 중에서 5 내지 45 중량%, 예를 들어 10 내지 40 중량%, 또는 15 내지 30 중량%로 포함될 수 있다. 화학식 3의 화합물의 함량이 상기 범위보다 낮은 경우에는 충분한 가교밀도 확보가 어려워 미경화가 발생하거나 기계적 물성이 저하될 수 있고, 상기 범위보다 높은 경우에는 과량의 수소반응기로 인하여 경화시 탈수소 반응으로 인한 봉지재 내부의 공극 형성 및 표면 보이드 형성으로 광효율 저하가 발생할 수 있다.
The compound of Formula 3 may be included in the composition in an amount of 5 to 45% by weight, for example, 10 to 40% by weight, or 15 to 30% by weight. When the content of the compound of the general formula (3) is lower than the above range, it is difficult to secure a sufficient crosslinking density, resulting in uncured or deteriorated mechanical properties. If the content is higher than the above range, The formation of voids in the ash and the formation of surface voids may cause a decrease in light efficiency.

본 발명에 따른 조성물은 또한 하이드로실릴화 반응용 촉매를 추가로 포함할 수 있다. 하이드로실릴화 반응용 촉매는 화학식 1 또는 화학식 2의 알케닐 그룹과 화학식 3의 규소-결합 수소원자 사이에 하이드로실릴화 반응을 촉진하는 촉매이다. 하이드로실릴화 촉매는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 백금족 원소 또는 백금족 원소 화합물 형태인 촉매를 사용할 수 있다. 예를 들어 백금계 촉매, 로듐계 촉매 및 팔라듐계 촉매를 사용할 수 있다.The composition according to the present invention may further comprise a catalyst for the hydrosilylation reaction. The catalyst for hydrosilylation reaction is a catalyst for promoting the hydrosilylation reaction between the alkenyl group of the general formula (1) or (2) and the silicon-bonded hydrogen atom of the general formula (3). The hydrosilylation catalyst is not particularly limited, and for example, a catalyst in the form of a platinum group element or a platinum group element compound can be used. For example, a platinum-based catalyst, a rhodium-based catalyst, and a palladium-based catalyst may be used.

백금계 촉매로는 백금 미분말, 백금흑(platinum black), 염화백금산, 염화백금산의 알콜 변성물, 염화백금산/디올레핀 착체, 백금/올레핀 착체, 백금-카보닐 착체[예: 백금 비스(아세토아세테이트) 및 백금 비스(아세틸아세토네이트)], 염화백금산/알케닐실록산 착체(예: 염화백금산/디비닐테트라메틸디실록산 착체 및 염화백금산/테트라비닐테트라메틸사이클로테트라실록산 착체), 백금/알케닐실록산 착체(예: 백금/디비닐테트라메틸디실록산착체 및 백금/테트라비닐테트라메틸사이클로테트라실록산 착체) 및 염화백금산과 아세틸렌 알콜의 착체 등을 사용할 수 있다. 이중에서도 백금/알케닐실록산 착체가 하이드로실릴화 반응 성능의 측면에서 바람직하다. Examples of the platinum catalyst include platinum fine powder, platinum black, chloroplatinic acid, alcohol modified products of chloroplatinic acid, chloroplatinic acid / diolefin complexes, platinum / olefin complexes, platinum- carbonyl complexes such as platinum bis (acetoacetate) And platinum / alkenylsiloxane complexes (e.g., chloroplatinic acid / divinyltetramethyldisiloxane complex and chloroplatinic acid / tetravinyltetramethylcyclotetrasiloxane complex), chloroplatinic acid / alkenylsiloxane complexes (For example, platinum / divinyltetramethyldisiloxane complex and platinum / tetravinyltetramethylcyclotetrasiloxane complex) and a complex of chloroplatinic acid and acetylene alcohol can be used. Of these, platinum / alkenylsiloxane complexes are preferable from the viewpoint of hydrosilylation reaction performance.

상기 착체를 위한 알케닐실록산으로는 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐사이클로테트라실록산, 앞의 알케닐실록산의 메틸 부분을, 예를 들어 에틸, 페닐 등으로 치환함으로써 수득한 알케닐실록산 올리고머, 및 앞의 알케닐실록산의 비닐을, 예를 들어 알릴 또는 헥세닐로 치환함으로써 수득한 알케닐실록산 올리고머 등을 사용할 수 있다. 이중에서도 우수한 안정성을 갖는 백금/알케닐실록산 착체를 생성하기 때문에, 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산이 바람직하다.Examples of the alkenylsiloxane for the complex include 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinyl Cyclotetrasiloxane, an alkenylsiloxane oligomer obtained by replacing the methyl moiety of the foregoing alkenylsiloxane with, for example, ethyl, phenyl, and the like, and vinyl of the foregoing alkenylsiloxane, such as allyl or hexenyl And the like can be used. Among these, 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane is preferable because it produces a platinum / alkenylsiloxane complex having excellent stability.

상기 착체는 자일렌 등의 유기 용매에 용해된 상태로 조성물에 포함될 수 있다.The complex may be contained in the composition in a state dissolved in an organic solvent such as xylene.

하이드로실릴화 반응용 촉매는 본 발명의 조성물의 경화를 촉진하는 양으로 배합되지만, 이의 배합량은 특별히 한정되지 않는다. 하이드로실릴화 반응용 촉매는 전체 조성물 중에서 0.001 내지 0.1 중량%로 포함될 수 있다. 너무 적게 포함되는 경우 경화가 부족할 수 있고, 너무 많이 포함되는 경우 착색과 같은 문제가 발생할 수 있다.
The catalyst for the hydrosilylation reaction is compounded in such an amount as to accelerate the curing of the composition of the present invention, but the amount thereof is not particularly limited. The catalyst for the hydrosilylation reaction may be contained in an amount of 0.001 to 0.1% by weight in the whole composition. If the amount is too small, the curing may be insufficient, and if it is included too much, problems such as coloring may occur.

본 발명의 조성물은 접촉하는 기재에 대한 접착력의 부가적 개선을 제공하기 위하여, 접착성 부여제 또는 접착촉진제를 추가로 포함할 수 있다. 이 접착촉진제로는 바람직하게는 하이드로실릴화 반응-경화성 오르가노폴리실록산 조성물용으로 공지된 것과 같은 유기규소 화합물계 접착촉진제를 사용할 수 있다. 통상적인 예로, 각 경우에 트리알콕시실옥시 그룹(예: 트리메톡시실옥시, 트리에톡시실옥시) 또는 트리알콕시실릴알킬 그룹(예: 트리메톡시실릴에틸, 트리에톡시실릴에틸)과, 하이드로실릴 그룹, 규소-결합 알케닐 그룹(예: 비닐, 알릴), 규소-결합 메타크릴옥시알킬 그룹(예: 3-메타크릴옥시프로필) 및 규소-결합 에폭시-관능성 알킬그룹(예: 3-글리시독시프로필, 4-글리시독시부틸, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸 및 3-(3,4-에폭시사이클로헥실)프로필)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 관능기를 갖는 오르가노실란 및 대략 4 내지 20개의 규소 원자를 갖는 직쇄상, 분지상 및 환상 구조의 오르가노실록산 올리고머가 있다. 다른 통상적인 예로 에폭시-관능성 에틸폴리실리케이트 및 아미노알킬트리알콕시실란과 에폭시-관능성 알킬트리알콕시실란의 반응물이 있다.The composition of the present invention may further comprise an adhesion promoter or an adhesion promoter to provide an additional improvement in adhesion to the substrate to be contacted. As such an adhesion promoter, an organosilicon compound-based adhesion promoter such as those known for the hydrosilylation reaction-curable organopolysiloxane composition can be preferably used. Typical examples include, in each case, a trialkoxysilyloxy group (e.g., trimethoxysilyloxy, triethoxysiloxyl) or trialkoxysilylalkyl group (e.g., trimethoxysilylethyl, triethoxysilylethyl) (E.g., vinyl, allyl), silicon-bonded methacryloxyalkyl groups (such as 3-methacryloxypropyl), and silicon-bonded epoxy-functional alkyl groups An organoalkoxy group having a functional group selected from the group consisting of glycidoxypropyl, 4-glycidoxybutyl, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl and 3- (3,4-epoxycyclohexyl) Silane and straight, branched and cyclic organosiloxane oligomers having approximately 4 to 20 silicon atoms. Another common example is the reaction of an epoxy-functional ethyl polysilicate and an amino-alkyl trialkoxy silane with an epoxy-functional alkyl trialkoxy silane.

구체적인 예는 비닐트리메톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 알릴트리에톡시실란, 하이드로겐트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 2-(3,4-에톡시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란과 3-아미노프로필트리에톡시실란의 반응물, 실란올-말단봉쇄된 메틸비닐실록산 올리고머와 3-글리시독시프로필트리메톡시실란의 축합 반응물, 실란올-말단봉쇄된 메틸비닐실록산 올리고머와 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란의 축합 반응물 및 트리스(3-트리메톡시실릴프로필)이소시아누레이트를 포함하나, 이에 제한되지 않는다.
Specific examples are vinyltrimethoxysilane, allyltrimethoxysilane, allyltriethoxysilane, hydrogentriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 2 - (3,4-ethoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane and A reaction product of 3-aminopropyltriethoxysilane, a condensation reaction product of a silanol-terminated methylvinylsiloxane oligomer and 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, a silanol-terminated methylvinylsiloxane oligomer, (3-trimethoxysilylpropyl) isocyanurate, and the condensation reaction product of tris (3-trimethoxysilylpropyl) isocyanurate.

본 발명의 조성물은 또한 본 발명의 목적에 손상을 주지 않는 한, 무기질 충전제(예: 실리카, 유리, 알루미나, 산화아연 등); 실리콘 고무 분말; 수지 분말(예: 실리콘 수지, 폴리메타크릴레이트 수지 등); 내열제; 산화방지제; 라디칼 스케벤져; 광안정제; 염료; 안료; 난연성 부가제 및 반응지연제 등으로부터 선택되는 1종 이상의 부가적인 임의 성분을 추가로 배합할 수 있다. 반응지연제로는 예를 들어 2-Phenyl-3-butyn-2-ol 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
Compositions of the present invention may also contain inorganic fillers (e.g., silica, glass, alumina, zinc oxide, etc.), as long as they do not impair the objects of the present invention; Silicone rubber powder; Resin powder (e.g., silicone resin, polymethacrylate resin, etc.); Heat resisting agent; Antioxidants; Radical scavenger; Light stabilizer; dyes; Pigments; One or more additional optional components selected from flame retardant additives, reaction retardants, and the like. As the reaction retarder, for example, 2-Phenyl-3-butyn-2-ol can be used, but it is not limited thereto.

본 발명은 또한 본 발명에 따른 상기 조성물의 경화물을 포함하는 발광 다이오드 소자용 봉지재 및 이를 포함하는 발광 다이오드 장치에 관한 것이다.The present invention also relates to a sealing material for a light emitting diode device comprising a cured product of the composition according to the present invention and a light emitting diode device including the same.

이하, 본 발명의 발광 다이오드 장치에 대해 상세히 기술한다.Hereinafter, the light emitting diode device of the present invention will be described in detail.

본 발명의 발광 다이오드 장치는 그 안에 발광 다이오드 소자가 앞서 기술한 본 발명에 따른 조성물의 경화물에 의해 봉지됨을 특징으로 한다. 본 발명에 사용된 조성물은 이러한 발광 다이오드 소자 이외에 반도체 레이저 소자, 유기 EL, 포토다이오드(photodiode) 소자, 포토트랜지스터 소자, 고체 촬상 소자 및 포토커플러용 수광 및 발광 소자에 사용될 수 있음은 물론이다.The light emitting diode device of the present invention is characterized in that the light emitting diode device is encapsulated therein with a cured product of the composition according to the present invention. It is needless to say that the composition used in the present invention can be used for semiconductor laser devices, organic EL devices, photodiode devices, phototransistor devices, solid-state image pickup devices, photocouplers, and light emitting devices in addition to such light emitting diode devices.

도 1은 본 발명의 대표적인 발광 다이오드 장치의 단면도이다. 도 1에 제시된 발광 다이오드(LED) 장치(10)에서, 발광 다이오드(LED) 칩(13)은 다이 패드(16) 위에 다이 결합되고, 이 발광 다이오드(LED) 칩(13)은 본딩 와이어(12)에 의해 내부 리드(14)에 와이어 결합된다. 이 발광 다이오드(LED) 칩(13)은 본 발명의 발광 다이오드 소자 봉지재 조성물의 경화물(11)에 의해 봉지될 수 있다.1 is a cross-sectional view of an exemplary light emitting diode device of the present invention. 1, a light emitting diode (LED) chip 13 is die bonded onto a die pad 16, and the light emitting diode (LED) chip 13 is bonded to a bonding wire 12 To the inner lead 14 by wire bonding. The light emitting diode (LED) chip 13 can be sealed by the cured product 11 of the light emitting diode element encapsulant composition of the present invention.

도 1에 제시된 표면 실장형 발광 다이오드(LED) 장치(10)를 제조하기 위하여, 발광 다이오드(LED) 칩(13)을 다이 패드(16) 위에 다이 결합시키고, 발광 다이오드(LED) 칩(13)은 본딩 와이어(12)에 의해 내부 리드(14)에 와이어 결합시킨다. 그 다음에, 본 발명의 발광 다이오드 소자 봉지재, 특히 봉합재를 도입시키고, 그 후에 바람직하게는 탈기시킨 다음, 50 내지 200℃로 가열함으로써 경화시킬 수 있다.(LED) chip 13 is die-bonded onto the die pad 16 and a light emitting diode (LED) chip 13 is bonded to the die pad 16 in order to manufacture the surface-mounted LED device 10 shown in FIG. Is wire-bonded to the inner lead (14) by the bonding wire (12). Then, the light-emitting diode element encapsulant of the present invention, particularly the sealing material, is introduced, and thereafter desirably deaerated, and then cured by heating to 50 to 200 캜.

본 발명의 조성물을 발광장치에 적용하기 위하여 사용하는 디스펜싱, 몰딩성형 등의 기술은 당해 분야에 공지되어 있으며, 본 발명에서 사용 가능하다. 본 발명에서는 디스펜싱 공정을 통하여 표면 실장형 LED 리드프레임에 실리콘 조성물을 도포할 수 있다. 본 발명의 실리콘 조성물에는 형광체로서 실리케이트(silicate) 혹은 나이트라이드(nitride) 계열을 사용할 수 있으나, 형광체의 종류는 이에 한정되는 것이 아니다. 표면 실장형 LED 리드프레임은 정진넥스텍의 open tool, top-view 3528 4 pad B type을 사용할 수 있고, 상기의 리드프레임에 다이-본딩, 와이어-본딩 후 실리콘 조성물을 디스펜싱하여 50 내지 200℃의 오븐에서 경화반응을 진행할 수 있다.
Techniques such as dispensing, molding, and the like used for applying the composition of the present invention to a light emitting device are well known in the art and can be used in the present invention. In the present invention, the silicone composition can be applied to the surface mount type LED lead frame through the dispensing process. In the silicone composition of the present invention, a silicate or a nitride series may be used as the phosphor, but the type of the phosphor is not limited thereto. The surface-mounted LED lead frame can be an open tool, top-view 3528 4 pad B type of JINJINEXTECH. The silicone composition is die-bonded and wire-bonded to the lead frame, Lt; / RTI &gt; oven.

이하, 실시예를 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것으로, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. The following examples serve to illustrate the present invention and are not intended to limit the scope of the present invention.

[제조예 1] a-1(MVi , Me2 0 .15DMe , Ph 0 .25TPh 0 .60)의 제조Preparation of [Preparation Example 1] a-1 (M Vi , Me2 0 .15 D Me, Ph 0 .25 T Ph 0 .60)

콘덴서, 온도계, 질소주입용 라인 및 교반기가 장착된 플라스크에 페닐트리메톡시실란 118.98 g, 디비닐테트라메틸디실록산 13.98 g, α,ω-메틸페닐하이드록시실릴-메틸페닐폴리실록산 27.13 g, 톨루엔 100 g, 메탄술폰산 0.25 g을 투입하고 교반하면서 증류수 50 g을 서서히 적가하였다. 반응기의 열매를 반응부산물인 메탄올을 환류하면서 반응을 진행한 후, 메탄올을 회수하였다. 그 후 증류수 50 g을 투입하고 교반을 멈추어 층분리를 실시하였다. 오르가노실록산이 포함된 유기층만 회수하여 별도의 플라스크에 투입한 후, 실록산의 농도가 70%가 되도록 톨루엔을 추가 투입하고 승온하여 추가적으로 축합수를 제거하는 공정을 거쳤다. 다음 단계로 포타슘하이드록사이드 20% 수용액 0.16 g을 투입하고 톨루엔을 환류하면서, 잔량의 실라놀기가 제거되면서 발생된 축합수를 회수하였다. 상온으로 냉각하고 여과한 후, 규산 알루미늄 분체(상표명 교와드) 2 g, 증류수 2 g을 첨가한 후 80℃에서 2시간 처리하고, 상온에서 1 torr 감압 톨루엔 환류 중 증류수를 회수하고 여과하였다. 마지막으로 160℃, 1 torr에서 2시간 동안 감압 증류하여 비닐함량 1.2 mmol/g, 굴절율 1.552, 휘발분 0.8%의 망상구조를 가지는 오르가노폴리실록산 100 g을 얻었다.
In a flask equipped with a condenser, a thermometer, a line for nitrogen injection and a stirrer, 118.98 g of phenyltrimethoxysilane, 13.98 g of divinyltetramethyldisiloxane, 27.13 g of?,? - methylphenylhydroxylsilylmethylphenylpolysiloxane, 100 g of toluene, Methanesulfonic acid (0.25 g) was added and, while stirring, 50 g of distilled water was slowly added dropwise. The reaction was carried out while refluxing the reaction product by-product, methanol, and then the methanol was recovered. Then, 50 g of distilled water was added, stirring was stopped, and layer separation was carried out. Only an organic layer containing an organosiloxane was recovered and put into a separate flask. Then, toluene was further added so that the concentration of the siloxane became 70%, and the temperature was elevated to remove the condensed water additionally. In the next step, 0.16 g of a 20% aqueous solution of potassium hydroxide was added and the condensed water generated while the remaining silanol groups were removed was recovered while refluxing the toluene. After cooling to room temperature and filtration, 2 g of aluminum silicate powder (trade name: Kyo ward) and 2 g of distilled water were added, and the mixture was treated at 80 DEG C for 2 hours. Distilled water was recovered from toluene refluxing at 1 torr at room temperature. Finally, 100 g of organopolysiloxane having a network content of 1.2 mmol / g, a refractive index of 1.552 and a volatile content of 0.8% was obtained by distillation under reduced pressure at 160 DEG C and 1 torr for 2 hours.

[제조예 2] b-1의 제조[Preparation Example 2] Preparation of b-1

<α,ω-메틸페닐하이드록시실릴-메틸페닐폴리실록산의 제조>Preparation of < [alpha], [omega] -methylphenylhydroxysilyl-methylphenylpolysiloxane >

플라스크 내에 톨루엔 100 g, 물 161.4 g의 혼합물을 저온 교반한 상태에서 메틸페닐디클로로실란 100 g을 천천히 적하ㆍ가수분해하고 승온하여 중합하였다.100 g of methylphenyldichlorosilane was slowly added dropwise to the flask while stirring a mixture of 100 g of toluene and 161.4 g of water at a low temperature, followed by hydrolysis and heating to polymerize.

그 후 교반을 멈추고 정치상태로 유지하여 층분리시킨 후, 폐수(HCl+H2O)층을 플라스크에서 분리해낸 후, 동일 양의 물을 투입하여 수세를 진행하였다. 수세과정을 폐수층이 중성이 될 때까지 반복하여 진행한 후, 마지막 단계에서 폐수층을 제거한 후, 말단이 실라놀인 메틸페닐 오르가노폴리실록산의 톨루엔 용액을 제조하였다. 저비점 반응물을 스트립하여 굴절율 1.54, 점도 600 cP의 α,ω-메틸페닐하이드록시실릴-메틸페닐폴리실록산을 얻었다.
Thereafter, the stirring was stopped and the mixture was kept in a stationary state to separate the layers. Then, the wastewater (HCl + H 2 O) layer was separated from the flask, and the same amount of water was added thereto. The water washing process was repeated until the wastewater layer became neutral. After the wastewater layer was removed at the last stage, a toluene solution of methylphenyl organopolysiloxane having a terminal silanol group was prepared. The low boiling point reaction product was stripped to obtain an?,? - methylphenylhydroxysilylmethylphenylpolysiloxane having a refractive index of 1.54 and a viscosity of 600 cP.

[제조예 3] b-2의 제조[Manufacturing Example 3] Production of b-2

<α,ω-비닐디메틸실릴-메틸페닐폴리실록산의 제조>Preparation of < [alpha], [omega] -vinyldimethylsilyl-methylphenylpolysiloxane &

콘덴서, 온도계, 질소주입용 라인 및 교반기가 장착된 플라스크에 상기의 메틸페닐하이드록시실릴-메틸페닐폴리실록산 100 g, 디비닐테트라메틸디실록산 8.5 g, 액시드 클레이(Acid clay) 3.2 g을 투입한 후 승온하고, 반응물의 휘발분을 측정하여 12% 이하가 되었을 때 반응을 종료하고 상온으로 냉각하였다.100 g of the above methylphenylhydroxylsilyl-methylphenylpolysiloxane, 8.5 g of divinyltetramethyldisiloxane and 3.2 g of Acid clay were put into a flask equipped with a condenser, a thermometer, a line for injecting nitrogen, and a stirrer, The volatile content of the reaction product was measured. When the content of the reaction product became 12% or less, the reaction was terminated and the reaction product was cooled to room temperature.

반응물을 필터하여 나온 무색 투명한 오르가노폴리실록산을 박막 증류장치를 이용하여 휘발분을 제거함으로써, 휘발분 0.35%, 비닐 함량 0.278 mmol/g, 굴절율 1.543, 점도 4,943 cP의 점성 오르가노폴리실록산을 얻었다.The colorless transparent organopolysiloxane from which the reaction product was filtered was removed by volatilization using a thin film distillation apparatus to obtain a viscous organopolysiloxane having a volatile content of 0.35%, a vinyl content of 0.278 mmol / g, a refractive index of 1.543, and a viscosity of 4,943 cP.

상기의 오르가노폴리실록산은 핵자기공명 분석을 통해 상기의 비닐 함량을 분석해 내었으며, 또한 목표로 했던 하기 구조로 합성되었음을 확인하였다.The above organopolysiloxane was analyzed by nuclear magnetic resonance analysis for the above vinyl content, and it was confirmed that the organopolysiloxane was also synthesized with the aimed structure shown below.

Figure pat00008

Figure pat00008

[제조예 4] b-3 (PhSi(OSiMe2Vi)3)의 제조[Preparation Example 4] Preparation of b-3 (PhSi (OSiMe 2 Vi) 3 )

콘덴서, 온도계, 질소주입용 라인 및 교반기가 장착된 플라스크에 증류수 61 g, 디비닐테트라메틸디실록산 419 g, 트리플로로메탄술폰산 1.02 g을 투입하고 60℃로 승온한 후, 페닐트리메톡시실란 297 g을 서서히 적가 후 반응을 완결하였다. 다음 단계로 증류수 300 g을 투입한 후 교반을 멈추고 층분리를 실시한 후, 오르가노폴리실록산이 함유된 유기층을 별도의 플라스크에 투입하여 감압증류를 실시한 후, 비닐함량 6.1 mmol/g, 굴절율 1.48, 점도 10.9 cP의 오르가노폴리실록산을 얻었다.
61 g of distilled water, 419 g of divinyltetramethyldisiloxane and 1.02 g of trifluoromethanesulfonic acid were charged into a flask equipped with a condenser, a thermometer, a line for injecting nitrogen, and a stirrer, and the temperature was raised to 60 ° C. Then, phenyltrimethoxysilane 297 g was slowly added dropwise to complete the reaction. The organic layer containing the organopolysiloxane was put in a separate flask and subjected to vacuum distillation. Thereafter, a vinyl content of 6.1 mmol / g, a refractive index of 1.48, and a viscosity To obtain 10.9 cP of an organopolysiloxane.

[제조예 5] c-1의 제조[Preparation Example 5] Preparation of c-1

콘덴서, 온도계, 질소주입용 라인 및 교반기가 장착된 플라스크에 증류수 27 g, 트리플로로메틸술폰산 0.77 g, 디페닐디메톡시실란 244 g을 투입하고, 테트라메틸디실록산 269 g을 서서히 적가한 후 반응이 완결될 때까지 반응을 유지하였다. 그 후 반응물이 중성이 될 때까지 수세를 진행하였다. 실록산 성분을 다른 플라스크로 옮겨 저비점 반응물을 감압 증류하여 최종적으로 점도 4.63 cP, 굴절율 1.498, Si-H 함량 6.02 mmol/g의 무색 투명한 하기 화학식의 오르가노폴리실록산을 얻었다.27 g of distilled water, 0.77 g of trifluoromethylsulfonic acid and 244 g of diphenyldimethoxysilane were added to a flask equipped with a condenser, a thermometer, a line for injecting nitrogen, and a stirrer, 269 g of tetramethyldisiloxane was slowly added dropwise, The reaction was maintained until completion. Thereafter, washing with water was carried out until the reactant became neutral. The siloxane component was transferred to another flask and the low boiling point reaction product was distilled under reduced pressure to finally obtain colorless transparent organopolysiloxane having a viscosity of 4.63 cP, a refractive index of 1.498 and an Si-H content of 6.02 mmol / g.

Figure pat00009

Figure pat00009

[실시예 및 비교예][Examples and Comparative Examples]

상기 제조예에서 제조된 실록산과, 접착 부여제(e)로서 GPTMS(Glycidoxypropyltrimethoxysilane), 촉매(f)로서 백금계 촉매와, 반응지연제(g)로서 2-Phenyl-3-butyn-2-ol을 하기 표 1의 비율로 혼합하여 조성물을 제조하였다. 표 1에서 단위는 중량%이다.2-Phenyl-3-butyn-2-ol was used as the reaction retarder (g), and the siloxane prepared in the above-mentioned Production Example was mixed with a platinum catalyst as GPTMS (Glycidoxypropyltrimethoxysilane) Were mixed in proportions shown in Table 1 below to prepare a composition. In Table 1, the unit is wt%.

백금계 촉매는 하기 화학식의 화합물이 자일렌에 2 중량%가 되는 양으로 희석된 것을 사용하였다.The platinum-based catalyst was diluted with an amount of 2% by weight of the compound of the following formula in xylene.

Figure pat00010
Figure pat00010

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 a-1a-1 6060 6060 6060 6060 6060 b-2b-2 13.4713.47 13.4713.47 13.4713.47 13.4713.47 13.4713.47 b-3b-3 6.56.5 6.56.5 6.56.5 6.56.5 6.56.5 c-1c-1 1919 1919 1919 1919 1919 EE 1One 1One 1One 1One 1One FF 0.0250.025 0.0250.025 0.0250.025 0.0250.025 0.0250.025 GG 0.0050.005 0.0050.005 0.0050.005 0.0050.005 0.0050.005 합계Sum 100100 100100 100100 100100 100100 알콕시 함량Alkoxy content 0.2 mol%0.2 mol% 0.7 mol%0.7 mol% 1.2 mol%1.2 mol% 0.05 mol%0.05 mol% 2 mol%2 mol%

[시험예][Test Example]

1. 점도1. Viscosity

상기 실시예 및 비교예에 따라 제조된 실리콘 조성물의 점도는 25℃에서 Anton Paar MCR-301 레오미터(ASTM D 7042-04), CP-25를 사용하여 측정하였다.
The viscosity of the silicone compositions prepared according to the Examples and Comparative Examples was measured using an Anton Paar MCR-301 rheometer (ASTM D 7042-04), CP-25 at 25 占 폚.

2. 경도2. Hardness

폴리오르가노실록산 경화시편은 6 mm의 간격을 두고 있는 몰드를 사용하여 170℃에서 20분간 경화한 후, 몰드에서 탈형하고, 150℃ 오븐에서 2시간 동안 경화하여 얻었다. 경화물의 경도는 JISK 6253에 의거하여 타입 D 듀로미터로 측정하였다.
The polyorganosiloxane cured specimens were cured at 170 ° C for 20 minutes using a mold with a spacing of 6 mm, then demolded in a mold and cured in an oven at 150 ° C for 2 hours. The hardness of the cured product was measured by a Type D durometer according to JISK 6253.

3. 투과율3. Transmittance

폴리오르가노실록산 경화물은 2 mm의 간격을 두고 있는 몰드를 사용하여 170℃에서 10분간 경화하여 얻었다. 해당 폴리오르가노실록산 경화물의 투과율은 퍼킨엘머사의 자외선/가시광선 분광광도계 Lambda 950을 사용하여 450 nm에서 측정하였다.
The polyorganosiloxane cured product was obtained by curing at 170 ° C for 10 minutes using a mold having a gap of 2 mm. The transmittance of the polyorganosiloxane cured product was measured at 450 nm using an ultraviolet / visible ray spectrophotometer Lambda 950 from PerkinElmer.

4. 크랙4. Crack

제조한 표면 실장형 LED 10개를 아래의 조건(항온 항습 조건 유지 후 상온 1시간 방치, 리플로우)을 유지한 후, 경화 조성물의 크랙 상태를 관찰하였다.Ten surface-mounted LEDs thus prepared were maintained under the following conditions (kept at a constant temperature and humidity for 1 hour at room temperature and reflowing), and then the state of cracking of the cured composition was observed.

-항온 항습 조건: 60℃, 90%의 항온 항습 조건에서 168시간 동안 보관하였다.- Constant temperature and humidity condition: It was stored for 168 hours under constant temperature and humidity condition of 60 ℃ and 90%.

-리플로우: 100℃ 내지 260℃까지의 온도가 구배되어 있는 리플로우를 사용하여 총 3회 반복 시험하였다.
- Reflow: A total of three trials were repeated using reflow with a temperature gradient from 100 ° C to 260 ° C.

5. 색 산포5. Color dispersion

경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 형광체와 함께 80℃에서 3시간 및 150℃에서 2시간 경화하여 제조한 표면 실장형 LED 10개를 각각 Instrument사의 CAS 140CT를 사용하여 측정 지그(JIG)에 고정하고 적분구에 삽입한 후 전류를 인가하여 색좌표(CIE xy)를 측정하였다.
Ten surface-mounted LEDs prepared by curing the curable organopolysiloxane composition together with the phosphor at 80 ° C. for 3 hours and at 150 ° C. for 2 hours were each fixed to a measuring jig (JIG) using Instrument's CAS 140CT, After inserting, current is applied and the color coordinates (CIE xy) was measured.

상기 시험예의 결과를 하기 표 2 및 3에 기재하였다.The results of the above test examples are shown in Tables 2 and 3 below.

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 점도(cPs)Viscosity (cPs) 30003000 30003000 30003000 29002900 29502950 경도(Shore D)Hardness (Shore D) 3535 3535 3535 3535 3535 투과율Transmittance 90%90% 90%90% 90%90% 90%90% 90%90% 크랙crack ×× ×× ×× ×× ○○

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 CIExCIEx CIEyCIEy CIExCIEx CIEyCIEy CIExCIEx CIEyCIEy CIExCIEx CIEyCIEy CIExCIEx CIEyCIEy 1One 0.33000.3300 0.34100.3410 0.32580.3258 0.34490.3449 0.32590.3259 0.35280.3528 0.32200.3220 0.36560.3656 0.33280.3328 0.34940.3494 22 0.33920.3392 0.34880.3488 0.32650.3265 0.34030.3403 0.32060.3206 0.34910.3491 0.32810.3281 0.33400.3340 0.32970.3297 0.34990.3499 33 0.32680.3268 0.35900.3590 0.33480.3348 0.33790.3379 0.32240.3224 0.35340.3534 0.33700.3370 0.35610.3561 0.33190.3319 0.35370.3537 44 0.32890.3289 0.35330.3533 0.33110.3311 0.34720.3472 0.32810.3281 0.34690.3469 0.33970.3397 0.35320.3532 0.33190.3319 0.34690.3469 55 0.32330.3233 0.34660.3466 0.33670.3367 0.33780.3378 0.32270.3227 0.35890.3589 0.31800.3180 0.35030.3503 0.33250.3325 0.35160.3516 66 0.33220.3322 0.35130.3513 0.33000.3300 0.33870.3387 0.32990.3299 0.35310.3531 0.31970.3197 0.33950.3395 0.33190.3319 0.35210.3521 77 0.33180.3318 0.35430.3543 0.33110.3311 0.35250.3525 0.32870.3287 0.34540.3454 0.32700.3270 0.35060.3506 0.33160.3316 0.35020.3502 88 0.33200.3320 0.35140.3514 0.33280.3328 0.35360.3536 0.32100.3210 0.34640.3464 0.33840.3384 0.33510.3351 0.33330.3333 0.35030.3503 99 0.33730.3373 0.35150.3515 0.34040.3404 0.34680.3468 0.32480.3248 0.35660.3566 0.30990.3099 0.33320.3332 0.33170.3317 0.35030.3503 1010 0.33020.3302 0.34040.3404 0.33320.3332 0.34550.3455 0.32630.3263 0.35020.3502 0.33370.3337 0.34310.3431 0.32880.3288 0.35060.3506 평균Average 0.33120.3312 0.34980.3498 0.33220.3322 0.34450.3445 0.32500.3250 0.35130.3513 0.32740.3274 0.34610.3461 0.33160.3316 0.35050.3505 최소값Minimum value 0.32330.3233 0.34040.3404 0.32580.3258 0.33780.3378 0.32060.3206 0.34540.3454 0.30990.3099 0.33320.3332 0.32880.3288 0.34690.3469 최대값Maximum value 0.33920.3392 0.35900.3590 0.34040.3404 0.35360.3536 0.32990.3299 0.35890.3589 0.33970.3397 0.36560.3656 0.33330.3333 0.35370.3537 △△ 0.01590.0159 0.01860.0186 0.01460.0146 0.01580.0158 0.00930.0093 0.01350.0135 0.02980.0298 0.03240.0324 0.00450.0045 0.00670.0067

표 1 내지 3에 따르면, 본 발명에 따라 경화성 오르가노폴리실록산 조성물의 전체 알콕시 함량을 적절히 조절함으로써, 필러를 사용하지 않는 상태에서 크랙 없이 형광체 침전속도를 저하시켜 색 산포를 줄일 수 있었다. 그러나, 비교예 1의 경우 알콕시 함량이 너무 낮아 색 산포 결과가 좋지 못했으며, 비교예 2의 경우 알콕시 함량이 너무 높아 크랙이 발생하였다.
According to Tables 1 to 3, by appropriately adjusting the total alkoxy content of the curable organopolysiloxane composition according to the present invention, the speed of phosphor precipitation without cracking can be reduced without using a filler, thereby reducing color scattering. However, in Comparative Example 1, the alkoxy content was too low, resulting in poor color dispersion results, and in Comparative Example 2, the alkoxy content was too high to cause cracking.

10: 발광 다이오드(LED) 장치
11: 봉지재 조성물의 경화물
12: 본딩 와이어
13: 발광 다이오드(LED) 칩
14: 내부 리드
15: 방열판
16: 다이 패드10: Light emitting diode (LED) device
11: Curing of sealant composition
12: Bonding wire
13: Light emitting diode (LED) chip
14: Internal lead
15: Heat sink
16: die pad

Claims (8)

알콕시의 함량이 0.1 내지 1.5 mol%인 것을 특징으로 하는 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
Wherein the alkoxy content is 0.1 to 1.5 mol%.
제1항에 있어서,
상기 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 형광체와 함께 발광 다이오드 장치에 도포하고, 80℃에서 3시간 및 150℃에서 2시간 경화한 후, 발광 다이오드 장치를 통전하였을 때, 각 발광 다이오드 장치별로 내는 빛의 색좌표 산포가 CIE(Commission Internationale de l'Eclairage) xy 색도계를 기준으로 △x가 0.02 이하이고, △y가 0.02 이하인 것을 특징으로 하는 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
The method according to claim 1,
The curable organopolysiloxane composition was applied to a light emitting diode device together with a phosphor and cured at 80 ° C for 3 hours and at 150 ° C for 2 hours. When the light emitting diode device was energized, the color coordinates of light emitted by each light emitting diode device Characterized in that? X is 0.02 or less and? Y is 0.02 or less based on CIE (Commission Internationale de l'Eclairage) xy colorimeter.
제1항에 있어서,
상기 조성물은 하기 화학식 1 내지 화학식 3의 화합물 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 경화성 오르가노폴리실록산 조성물:
[화학식 1]
(R1R2R3SiO1 /2)x·(R4R5SiO2 /2)y·(R6SiO3 /2)z
[화학식 2]
R7Si(OSiR8R9R10)3
[화학식 3]
Figure pat00011

상기 식에서,
R1 내지 R3 및 R8 내지 R10은 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 10의 알케닐기, 또는 알케닐기를 제외한 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기이고, 단 R1 내지 R3 중 하나 이상과 R8 내지 R10 중 하나 이상은 탄소수 2 내지 10의 알케닐기이며,
R4 내지 R7은 각각 독립적으로 알케닐기를 제외한 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기이고,
R11, R12, R15 및 R16은 각각 독립적으로 수소; 또는 알케닐기를 제외한 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기이며,
R13 및 R14는 각각 독립적으로 알케닐기를 제외한 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기이고,
x, y 및 z는 각각 0<x<1, 0<y<1, 0≤z<1 및 x+y+z=1을 만족하며,
n은 1 내지 100의 정수이다.
The method according to claim 1,
Wherein the composition comprises at least one of the following compounds (1) to (3): < EMI ID =
[Chemical Formula 1]
(R 1 R 2 R 3 SiO 1/2) x · (R 4 R 5 SiO 2/2) y · (R 6 SiO 3/2) z
(2)
R 7 Si (OSiR 8 R 9 R 10 ) 3
(3)
Figure pat00011

In this formula,
R 1 to R 3 and R 8 to R 10 are each independently an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms excluding an alkenyl group, provided that at least one of R 1 to R 3 and R one or more of the 8 to R 10 is an alkenyl group of 2 to 10 carbon atoms,
R 4 to R 7 are each independently a monovalent hydrocarbon group of 1 to 12 carbon atoms excluding an alkenyl group,
R 11 , R 12 , R 15 and R 16 are each independently hydrogen; Or a monovalent hydrocarbon group of 1 to 12 carbon atoms excluding an alkenyl group,
R 13 and R 14 are each independently a monovalent hydrocarbon group of 1 to 12 carbon atoms excluding an alkenyl group,
x, y and z satisfy 0 <x <1, 0 <y <1, 0 <z <1 and x + y + z =
n is an integer of 1 to 100;
제3항에 있어서,
R1 내지 R3 및 R8 내지 R10은 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 8의 알케닐기, 탄소수 1 내지 12의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기이고, 단 R1 내지 R3 중 하나 이상과 R8 내지 R10 중 하나 이상은 탄소수 2 내지 8의 알케닐기이며,
R4 내지 R7은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기이고,
R11, R12, R15 및 R16은 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 12의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기이며,
R13 및 R14는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기이고,
x, y 및 z는 각각 0<x<0.7, 0.1<y<0.6, 0≤z<0.9 및 x+y+z=1을 만족하며,
n은 1 내지 30의 정수인 것을 특징으로 하는 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
The method of claim 3,
R 1 to R 3 and R 8 to R 10 are each independently an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, provided that at least one of R 1 to R 3 and R 8 to R < 10 &gt; is an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms,
R 4 to R 7 are each independently an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms,
R 11 , R 12 , R 15 and R 16 are each independently hydrogen, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms,
R 13 and R 14 are each independently an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms,
x, y and z satisfy 0 <x <0.7, 0.1 <y <0.6, 0 <z <0.9 and x + y + z =
and n is an integer from 1 to 30. &lt; RTI ID = 0.0 &gt; 21. &lt; / RTI &gt;
제4항에 있어서,
R1 내지 R3 및 R8 내지 R10은 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 4의 알케닐기, 탄소수 1 내지 4의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기이고, 단 R1 내지 R3 중 하나 이상과 R8 내지 R10 중 하나 이상은 탄소수 2 내지 4의 알케닐기이며,
R4 및 R7은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고,
R5 및 R6은 각각 독립적으로 탄소수 6 내지 12의 아릴기이며,
R11, R12, R15 및 R16은 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고,
R13 및 R14는 각각 독립적으로 탄소수 6 내지 12의 아릴기인 것을 특징으로 하는 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
5. The method of claim 4,
R 1 to R 3 and R 8 to R 10 are each independently an alkenyl group having 2 to 4 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, provided that at least one of R 1 to R 3 and R 8 to R &lt; 10 &gt; is an alkenyl group having 2 to 4 carbon atoms,
R 4 and R 7 are each independently an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms,
R 5 and R 6 are each independently an aryl group having 6 to 12 carbon atoms,
R 11 , R 12 , R 15 and R 16 are each independently hydrogen or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms,
R 13 and R 14 is a curable organopolysiloxane composition, wherein an aryl group having 6 to 12 carbon atoms independently.
제4항에 있어서,
R1 내지 R3 및 R8 내지 R10은 각각 독립적으로 비닐, 알릴, 부테닐, 헥세닐, 메틸, 에틸, 프로필, 사이클로헥실, 페닐, 톨릴 또는 나프틸이고, 단 R1 내지 R3 중 하나 이상과 R8 내지 R10 중 하나 이상은 비닐, 알릴, 부테닐 또는 헥세닐이며,
R4 내지 R7은 각각 독립적으로 메틸, 에틸, 프로필, 사이클로헥실, 페닐, 톨릴 또는 나프틸이고,
R11, R12, R15 및 R16은 각각 독립적으로 수소, 메틸, 에틸, 프로필, 사이클로헥실, 페닐, 톨릴 또는 나프틸이며,
R13 및 R14는 각각 독립적으로 메틸, 에틸, 프로필, 사이클로헥실, 페닐, 톨릴 또는 나프틸이고,
x, y 및 z는 각각 0.05≤x≤0.3, 0.1≤y≤0.4, 0.3≤z≤0.8 및 x+y+z=1을 만족하며,
n은 1 내지 5의 정수인 것을 특징으로 하는 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
5. The method of claim 4,
R 1 to R 3 and R 8 to R 10 are each independently vinyl, allyl, butenyl, hexenyl, methyl, ethyl, propyl, cyclohexyl, phenyl, tolyl or naphthyl, provided that one of R 1 to R 3 And at least one of R 8 to R 10 is vinyl, allyl, butenyl or hexenyl,
R 4 to R 7 are each independently methyl, ethyl, propyl, cyclohexyl, phenyl, tolyl or naphthyl,
R 11 , R 12 , R 15 and R 16 are each independently hydrogen, methyl, ethyl, propyl, cyclohexyl, phenyl, tolyl or naphthyl,
R 13 and R 14 are each independently methyl, ethyl, propyl, cyclohexyl, phenyl, tolyl or naphthyl,
x, y and z satisfies 0.05? x? 0.3, 0.1? y? 0.4, 0.3? z? 0.8 and x + y + z =
and n is an integer from 1 to 5. &lt; RTI ID = 0.0 &gt; 11. &lt; / RTI &gt;
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 조성물의 경화물을 포함하는 발광 다이오드 소자용 봉지재.
An encapsulant for a light emitting diode device comprising a cured product of the composition according to any one of claims 1 to 6.
발광 다이오드 소자가 제7항에 따른 봉지재에 의해 봉지된 발광 다이오드 장치.Wherein the light emitting diode element is sealed by the sealing material according to claim 7.
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