KR20150028051A - 칩 마운터 운영 방법 - Google Patents

칩 마운터 운영 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20150028051A
KR20150028051A KR20130106672A KR20130106672A KR20150028051A KR 20150028051 A KR20150028051 A KR 20150028051A KR 20130106672 A KR20130106672 A KR 20130106672A KR 20130106672 A KR20130106672 A KR 20130106672A KR 20150028051 A KR20150028051 A KR 20150028051A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
feeder
chip mounter
feeders
screen
information
Prior art date
Application number
KR20130106672A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101892440B1 (ko
Inventor
이한준
장세미
한석원
박경동
Original Assignee
삼성테크윈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성테크윈 주식회사 filed Critical 삼성테크윈 주식회사
Priority to KR1020130106672A priority Critical patent/KR101892440B1/ko
Priority to CN201410037492.1A priority patent/CN104427780B/zh
Publication of KR20150028051A publication Critical patent/KR20150028051A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101892440B1 publication Critical patent/KR101892440B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0015Orientation; Alignment; Positioning
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 칩 마운터의 운영 방법은, 칩 마운터 및 상기 칩 마운터에 장착되는 복수 개의 피더를 화면 상에 디스플레이하는 단계, 상기 화면 상에서 상기 복수 개의 피더 중 적어도 하나를 선택하는 단계 및 상기 화면 상에서 상기 복수 개의 피더 중 상기 선택된 피더와 매칭되는 정보을 갖는 유사 피더를 다른 피더와 구분 가능하도록 표시하는 단계를 포함한다.

Description

칩 마운터 운영 방법{METHOD FOR OPERATING CHIP MOUNTER}
본 발명은 칩 마운터의 운영 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 칩 마운터 내에서 피더를 이동 배치할 수 있는 섹션을 시각적으로 보여주거나 또는 복수 개의 칩 마운터 간에 피더를 이동 배치할 수 있는 칩 마운터를 시각적으로 보여주는 칩 마운터의 운영 방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판에 각종의 전자 부품을 실장하는 칩 마운터가 운영되고 있다. 현재 사용되는 일반적인 칩 마운터는 복수 개의 섹션으로 구획되고 각 섹션에는 인쇄회로기판에 실장될 각종의 부품을 공급하는 복수 개의 피더가 장착된다. 또한 인쇄회로기판의 생산 효율 증대를 위해 복수 개의 칩 마운터를 동시에 운영한다.
그러나, 각 부품 타입 등의 차이로 인해 부품이 실장되는데 소요되는 시간이 다소 상이하고, 부품의 실장 순서, 하나의 칩 마운터 내의 각 섹션 별 공정 조건의 차이 및 이웃하는 섹션과의 연계 작업의 효율성의 차이 등으로 인해 일부 피더에서 부품 공급의 적체가 발생한다.
각 부품은 미리 결정된 순서대로 실장되므로, 복수 개의 피더 중 어느 하나의 피더에서 발생된 부품 공급의 적체는 다른 피더의 부품 공급에도 영향을 미쳐 전체적인 부품 공급의 적체를 초래한다.
이러한 문제 발생을 방지하기 위해 칩 마운터 운영을 최적화하는 프로그램 등을 이용하고 있지만, 시뮬레이션 결과와 실제 공정 결과의 차이 및 공정 과정에서 종종 발생되는 예견되지 않은 상황 등에 의해, 종종 일부 피더에서 부품 공급의 적체가 발생한다.
현재에는 이러한 상황에서 적체가 발생한 피더를 다른 섹션 또는 다른 칩 마운터로 이동 배치하기 위해 해당 피더가 공급하는 부품의 종류, 이동 배치될 섹션 또는 칩 마운터에 설치된 노즐의 타입, 이동 배치될 섹션 또는 칩 마운터의 작업 현황 등을 일일이 확인하고 피더의 이동 배치 여부를 결정하고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 피더를 이동 배치하고자 하는 경우에 해당 피더를 이동 배치할 수 있는 섹션 또는 칩 마운터를 시각적으로 한 눈에 확인할 수 있는 칩 마운터의 운영 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 칩 마운터의 운영 방법은, 칩 마운터 및 상기 칩 마운터에 장착되는 복수 개의 피더를 화면 상에 디스플레이하는 단계, 상기 화면 상에서 상기 복수 개의 피더 중 적어도 하나를 선택하는 단계 및 상기 화면 상에서 상기 복수 개의 피더 중 상기 선택된 피더와 매칭되는 정보을 갖는 유사 피더를 다른 피더와 구분 가능하도록 표시하는 단계를 포함한다.본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
칩 마운터 내에 장착된 피더를 이동 배치해야 하는 경우, 화면 상에서 해당 피더를 선택하면, 선택된 피더와 매칭되는 피더를 자동 선정하고 선정된 피더를 다른 피더와 구분되도록 표시함으로써, 사용자가가 이동 배치하기 위해 선택한 피더와 매칭되는 정보를 갖는 피더를 찾기 위해 각 피더의 정보를 일일이 확인하는 번거로움을 경감시킨다.
또한 화면 상에서 이동 배치할 피더를 선택하여 화면 전환 영역으로 이동함으로써, 화면 상에 전체 칩 마운터를 디스플레이하고, 각 칩 마운터에 장착된 피더 중 선택된 피더와 매칭되는 피더를 자동 선정하고 선정된 피더를 다른 피더와 구분되도록 표시함으로써, 사용자가 선택된 피더와 매칭되는 피더의 전체적인 분포를 한눈에 파악할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 마운터 운영 시스템을 개략적으로 도시한 블록도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 칩 마운터 운영 방법을 도시한 순서도이다.
도 3은 S10 단계의 디스플레이 화면을 도시한 도면이다.
도 4는 S20 단계의 디스플레이 화면을 도시한 도면이다.
도 5는 S30 단계, S60단계 및 S70 단계의 디스플레이 화면을 도시한 도면이다.
도 6은 S40 단계의 디스플레이 화면을 도시한 도면이다.
도 7은 S50 단계, S60단계 및 S70 단계의 디스플레이 화면을 도시한 도면이다.
도 8은 도 7의 화면 상에서 전체 칩 마운터 중 어느 하나의 칩 마운터에 선택된 피더를 이동시키는 화면을 도시한 도면이다.
도 9는 도 8에 도시된 동작에 의해 선택된 칩 마운터로 화면이 전환된 디스플레이 화면을 도시한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 칩 마운터 운영 시스템 및 칩 마운터 운영 방법을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대하여 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 마운터 운영 시스템을 개략적으로 도시한 블록도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 칩 마운터 운영 시스템(1)은 데이터 처리부(10), 그래픽 구현부(20), 디스플레이부(30) 및 입력부(40)를 포함한다.
데이터 처리부(10)는 DB부(11)와 매칭부(12)를 포함한다.
DB부(11)는 본 발명의 실시예에 따른 칩 마운터 운영 시스템(1)에 의해 운영되는 복수 개의 칩 마운터 및 각 칩 마운터에 장착되는 피더 등에 대한 정보가 저장되어 관리된다.
DB부(11)에 저장되는 피더에 대한 정보로는, 피더의 타입, 피더가 공급하는 부품의 명칭, 부품의 분류 그룹, 부품을 흡착하는 노즐의 타입, 노즐을 이동시키는 헤드의 타입, 노즐을 이동하는데 소요되는 헤드의 딜레이 시간, 부품/노즐에 따른 고정식 카메라의 필요 여부, 피더의 장착 점수 등이 포함될 수 있다.
매칭부(12)는 DB부(11)에 저장된 정보를 기초로 어느 하나의 피더와 매칭되는 정보를 갖는 다른 피더들을 선별한다.
특히 사용자가 입력부(40)를 이용해 복수 개의 피더 중 어느 하나를 선택하고 그와 유사한 특성을 갖는 피더를 선별하는 기준 정보를 입력한 경우에는, 매칭부(12)는 사용자에 의해 선택된 피더의 정보 중 기준 정보에 대응하는 정보와 동일한 정보를 갖는 피더를 선별할 수 있다.
예를 들어, 사용자가 기준 정보로서, 피더 타입과 노즐 타입을 입력하고 특정 피더를 선택하면, 매칭부(12)는 특정 피더의 피더 타입과 노즐 타입에 대한 정보를 확인한 후, DB부(11)에 저장된 복수 개의 피더 정보 중, 특정 피더와 동일한 피더 타입과 노즐 타입을 갖는 피더들을 선별할 수 있다.
한편, 그래픽 구현부(20)는 데이터 처리부(10)와 디스플레이부(30)를 연결하며, 칩 마운터 운영 시스템(1)에 의해 운영되는 복수 개의 칩 마운터 및 각 칩 마운터에 장착된 피더를 디스플레이부(30)의 화면 상에 표시한다.
예를 들면, 칩 마운터 운영 시스템(1)에 의해 운영되는 복수 개의 칩 마운터를 모두 디스플레이부(30)의 화면 상에 표시하거나, 그 중 일부만을 표시하거나, 또는 그 중 어느 하나를 표시할 수 있다. 그리고 칩 마운터에 피더가 장착된 상태를 화면 상에 함께 표시할 수 있다. 디스플레이부(30) 상에 표시되는 칩 마운터와 피더는 실제로 각 칩 마운터에 피더가 장착된 상태와 대응될 수 있다.
또한, 그래픽 구현부(20)는 DB부(11)에 저장된 칩 마운터 및/또는 피더에 대한 정보를 함께 표시할 수 있다.
예를 들면, 어느 하나의 칩 마운터가 디스플레이부(30)의 화면 상에 표시되고, 해당 칩 마운터의 피더 장착 상태가 화면 상에 표시되는 경우에는 칩 마운터의 정보를 외곽에 함께 표시하고, 화면 상에 표시되는 각 피더의 인접하거나 각 피더와 겹쳐지도록 피더의 정보를 함께 표시할 수 있다.
또한, 그래픽 구현부(20)는 매칭부(12)에 의해 특정 피더와 대응하는 피더로 선택된 피더들이 다른 피더들과 그래픽적으로 구분 가능하게 표시되도록 한다.
예를 들면, 특정 피더와 대응하는 피더로 선택된 피더들은 하이라이트 표시가 추가되도록 할 수 있다.
한편, 입력부(40)는 그래픽 구현부(20) 및 디스플레이부(30)와 연결되어, 사용자가 칩 마운터 운영 시스템(1)으로 입력하고자 하는 명령을 그래픽적으로 디스플레이부(30)을 표시할 수 있다. 입력부(40)는 문자 등을 입력할 수 있는 키보드 및 화면 상에 포인터를 표시하고 자유롭게 움직일 수 있는 마우스 등이 사용될 수 있다.
이하에서는 전술한 본 발명의 실시예에 따른 칩 마운터 운영 시스템(1)을 이용한 칩 마운터 운영 방법에 대해 설명한다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 칩 마운터 운영 방법을 도시한 순서도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 칩 마운터 운영 방법은 복수 개의 피더를 디스플레이하는 단계(S10), 기준 정보를 입력하는 단계(S20), 피더를 선택하는 단계(S30), 선택된 피더의 위치를 판단하는 단계(S40), 전체 칩 마운터를 디스플레이하는 단계(S50), 유사 피더를 선정하는 단계(S60), 선정된 유사 피더를 구분하여 표시하는 단계(S70)를 포함한다.
도 3은 S10 단계의 디스플레이 화면을 도시한 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 복수 개의 피더를 디스플레이하는 단계(S10)에서는, 칩 마운터 운영 시스템(1)에 의해 운영되는 복수 개의 칩 마운터 중 어느 하나의 칩 마운터(100)와 해당 칩 마운터(100)에 장착되는 복수 개의 피더(101)의 장착 상태를 함께 디스플레이부(30)의 화면 상에 표시한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 칩 마운터(100)는 프런트 섹션(130, 140)과 리어 섹션(110, 120) 그리고, 레프트 섹션(110, 130)과 라이트 섹션(120, 140)으로 구분되는 4개의 섹션(110, 120, 130, 140)으로 구분되어 표시될 수 있다.
그리고, 각 섹션(110, 120, 130, 140)에는 각 섹션의 정보가 표시될 수 있다. 표시되는 각 섹션의 정보로는 택타임(tack time), CPH(시간당 칩 표면 실장 처리 개수), 싸이클 점수(cycle count), 장착점수(place count) 중 적어도 하나가 포함될 수 있다.
또한 디스플레이부(30)의 화면 상에는 각 섹션(110, 120, 130, 140)마다 장착되어 있는 피더(101)가 표시된다. 피더(101)에는 피더의 타입 또는 피더에 의해 공급되는 부품의 명칭/타입이 병기될 수 있으며, 피더의 타입 또는 부품의 타입에 따라 서로 다른 색상으로 표시될 수 있다.
따라서, 사용자는 한 눈에 칩 마운터(100)에 장착된 피더의 분포 및 피더의 종류 등을 파악할 수 있다.
또한, 디스플레이부(30)의 화면 상에 표시되는 칩 마운터(100)는 사용자에 의해 복수 개의 칩 마운터 중 어느 하나가 선택될 수 있으며, 사용자에 의해 다른 칩 마운터로 전환될 수 있다. 따라서, 사용자는 이동 배치하고자 하는 피더(101)가 존재하는 칩 마운터(100)가 화면 상에 표시되도록 칩 마운터를 선택 또는 전환할 수 있다.
도 4는 S20 단계의 디스플레이 화면을 도시한 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 기준 정보를 입력하는 단계(S20)에서는, 매칭부(12)가 유사 피더를 선별하는 기준이 되는 정보를 선택할 수 있는 창을 디스플레이부(30)의 화면 상에 표시한다.
도 4에 도시된 창은 사용자가 입력부(40)를 이용해 활성화시킬 수 있다. 예를 들면, 디스플레이부(30)의 화면 상에는 도 4의 창을 활성화시킬 수 있는 아이콘(미도시)이 표시될 수 있으며, 사용자가 입력부(40)를 이용해 아이콘을 클릭하면 도 4의 창이 화면 상에 표시되도록 할 수 있다.
기준 정보는 후술하는 S30단계에서 선택되는 피더와 매칭되는 피더들을 선별하는 기준이 되는 정보이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 기준이 되는 정보를 선택할 수 있는 창에는 피더와 관련된 복수 개의 정보가 표시되고, 표시된 각 정보에는 체크 박스가 함께 표시되어 사용자가 복수 개의 정보 중 적어도 하나를 기준 정보로 선택할 수 있도록 구성될 수 있다.
도 4에는 피더와 관련된 정보로서, 피더의 타입(Feeder Type), 피더가 공급하는 부품의 명칭(Part Name), 부품의 분류 그룹(Part Group), 부품을 흡착하는 노즐의 타입(Nozzle 1, Nozzle 2), 고정식 카메라의 필요 여부(Use FixCam)을 제시하는 예를 도시하였으나, 이에 한정되지 않고, 노즐을 이동시키는 헤드의 타입, 노즐을 이동하는데 소요되는 헤드의 딜레이 시간, 피더의 장착 점수 등이 더 포함될 수 있으며, 상기 나열된 정보 중 도 4에 도시된 예와는 다른 조합의 정보가 선택될 수도 있다.
사용자는 도 4와 같은 기준정보 선택창을 활성화 시킨 후, 창에 나열된 정보 중 선별 기준이 되는 정보를 선택하여 기준 정보를 생성할 수 있다. 사용자에 의해 선택된 기준 정보는 매칭부(12)가 피더들을 선별하는 기준이 된다.
도 5는 S30 단계, S60단계 및 S70 단계의 디스플레이 화면을 도시한 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 피더를 선택하는 단계(S30)에서는 사용자가 포인터(41)를 이용해 이동 배치하고자 하는 피더를 선택한다. 포인터(41)는 사용자가 입력부(40)를 통해 화면 상에서 자유롭게 이동시킬 수 있으며, 입력부(40)에는 포인터(41)가 위치하는 피더(101)를 선택하는 기능이 포함된다.
사용자가 화면 상에 표시된 복수 개의 피더 중 어느 하나의 피더(101)를 선택하고, 후술하는 S40 단계에서 피더(101)가 화면 전환 영역(150; 도 6 참고)으로 이동되지 않는 경우에는, 유사 피더를 선정하는 단계(S60) 및 선정된 유사 피더를 구분하여 표시하는 단계(S70)로 진행된다.
유사 피더를 선정하는 단계(S60)에서는, 매칭부(12)가 선택된 피더(101)와 매칭되는 정보를 갖는 유사 피더(102a, 102b, 102c, 102d, 102e)를 선별한다.
매칭부(12)가 유사 피더(102a, 102b, 102c, 102d, 102e)를 선별하는 기준은 S20 단계에서 선택된 기준 정보를 기초로 하며, 매칭부(12)는 DB부(11)에 저장된 정보를 이용하여 사용자가 선택한 피더(101)의 정보 중 기준 정보에 대응하는 정보를 확인하고, 그와 동일한 정보를 갖는 피더를 유사 피더(102a, 102b, 102c, 102d, 102e)로 선별한다.
선정된 유사 피더를 구분하여 표시하는 단계(S70)에서는, 그래픽 구현부(20)가 선별된 유사 피더(102a, 102b, 102c, 102d, 102e)를 다른 피더들과 구분 가능하게 표시한다. 선별된 유사 피더(102a, 102b, 102c, 102d, 102e)를 다른 피더들과 구분 가능하게 표시하기 위한 하나의 예로서, 도 5에 도시된 바와 같이, 선별된 유사 피더(102a, 102b, 102c, 102d, 102e)의 둘레를 하이라이트 처리할 수 있다.
칩 마운터(100) 내의 섹션(110, 120, 130, 140) 중에 유사 피더(102a, 102b, 102c, 102d, 102e)가 존재하는 경우에는, 선택된 피더(101)가 유사 피더(102a, 102b, 102c, 102d, 102e)가 존재하는 섹션으로 이동 배치될 수 있음을 의미한다.
따라서, 사용자는 피더(101)를 이동 배치하기 위해 다른 피더들의 정보를 일일이 확인할 필요 없이, 다른 피더들과 구분되어 표시되는 유사 피더(102a, 102b, 102c, 102d, 102e)가 존재하는 섹션으로 피더(101)를 이동 배치할 수 있음을 한 눈에 확인할 수 있다.
그리고, 본 발명의 실시예에 따른 칩 마운터 운영 시스템(1)은 사용자가 화면 상에서 피더(101)를 드래그하여 다른 섹션으로 이동 배치시키면 실제의 칩 마운터(100) 내에서 피더(101)가 이동 배치되도록 구성되어, 사용자가 칩 마운터 운영 시스템(1)을 통해 피더(101)의 이동 배치까지 완료할 수 있도록 구성될 수 있다.
도 6은 S40 단계의 디스플레이 화면을 도시한 도면이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 선택된 피더의 위치를 판단하는 단계(S40)에서는, 사용자가 선택된 피더(101)를 화면 전환 영역(150)으로 이동하였는지 여부를 판단한다.
사용자는 피더(101)를 선택한 이후, 피더(101)를 드래그하여 화면 전환 영역(150)으로 이동할 수 있다. 본 실시예에서는 화면 전환 영역(150)을 칩 마운터(100)의 각 섹션(110, 120, 130, 140)을 벗어나는 영역으로 가정하였다.
선택된 피더(101)가 화면 전환 영역(150)으로 이동되지 않고, 칩 마운터(100)의 각 섹션(110, 120, 130, 140) 내에 존재하는 경우에는, 도 5에 도시된 바와 같이, 해당 칩 마운터(100)가 계속하여 디스플레이되고, 해당 칩 마운터(100) 내에 존재하는 유사 피더(102a, 102b, 102c, 102d, 102e)를 표시한다.
그러나, 선택된 피더(101)가 화면 전환 영역(150)으로 이동되는 경우에는, 후술하는 전체 칩 마운터를 디스플레이하는 단계(S50)로 넘어간다.
도 7은 S50 단계, S60단계 및 S70 단계의 디스플레이 화면을 도시한 도면이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 전체 칩 마운터를 디스플레이하는 단계(S50)에서는 디스플레이부(30)의 화면 상에 칩 마운터 운영 시스템(1)에 의해 운영되는 전체 칩 마운터(1000)를 표시한다. 전체 칩 마운터(1000)가 디스플레이부(30)의 화면 상에 표시되는 경우에도, 각 칩 마운터의 피더 장착 상태가 개략적으로 함께 표시될 수 있다.
따라서 사용자는 이동 배치할 피더(101)가 장착되었던 칩 마운터(100) 내에 유사 피더가 존재하지 않거나 다른 칩 마운터로 피더(101)를 이동 배치하고자 하는 경우에는, 선택한 피더(101)를 화면 전환 영역(150)으로 이동시켜 디스플레이부(30)의 화면에 표시되는 이미지가 전체 칩 마운터(1000)로 전환되도록 할 수 있다.
화면이 전체 칩 마운터(1000)로 전환되는 경우에, 사용자가 선택한 피더(101)가 원래 배치되었던 칩 마운터(100)를 확인할 수 있도록 해당 칩 마운터(100)는 다른 칩 마운터와 구분되도록 표시될 수 있다. 예를 들면, 도 7에 도시된 바와 같이, 해당 칩 마운터(100)의 외곽에 굵은 선의 프레임이 표시될 수 있다.
한편, 디스플레이부(30)의 화면 상에 전체 칩 마운터(1000)가 디스플레이되는 경우에도, 도 7에 도시된 바와 같이, 각 칩 마운터에 장착된 피더 중 선택된 피더(101)와 매칭되는 정보를 갖는 유사 피더는 하이라이트 처리되어 구분 표시된다.
따라서, 사용자는 전체 칩 마운터(1000) 중 유사 피더가 존재하는 칩 마운터를 한 눈에 확인할 수 있으며, 동시에 상대적으로 유사 피더의 비율이 높은 칩 마운터를 확인할 수 있다.
도 8은 도 7의 화면 상에서 전체 칩 마운터 중 어느 하나의 칩 마운터에 선택된 피더를 이동시키는 화면을 도시한 도면이고, 도 9는 도 8에 도시된 동작에 의해 선택된 칩 마운터로 화면이 전환된 디스플레이 화면을 도시한 도면이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 사용자는 전체 칩 마운터(1000) 중 어느 하나의 칩 마운터(200)로 선택한 피더(101)를 이동 배치하고자 하는 경우에는 포인터(41)를 이용해 피더(101)를 칩 마운터(200)로 이동시킬 수 있다.
사용자가 피더(101)를 칩 마운터(200)로 이동시키면, 도 9에 도시된 바와 같이, 디스플레이부(30)의 화면은 전체 칩 마운터(1000)에서 피더(101)가 이동된 칩 마운터(200)로 전환된다.
칩 마운터(200)로 전환된 화면 상에는 칩 마운터(200)의 각 섹션(210, 220, 230, 240)이 표시되고, 각 섹션(210, 220, 230, 240)에 장착된 피더들이 함께 표시된다.
또한, 도 5와 유사하게 이동 배치되는 피더(101)와 매칭되는 정보를 같는 유사 피더들은 다른 피더들과 구분 가능하게 표시되어, 사용자가 선택된 피더(101)가 이동 배치될 수 있는 섹션을 확인할 수 있도록 할 수 있다.
사용자가 디스플레이부(30)의 화면 상에서 칩 마운터(200)내의 특정 섹션으로 피더(101)를 배치 완료하면, 칩 마운터 운영 시스템(1)은 실제로 칩 마운터(100)에 존재하던 피더(101)를 새로운 칩 마운터(200)의 해당 섹션으로 이동 배치할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 칩 마운터 운영 시스템 및 칩 마운터 운영 방법에 의하면, 화면 상에서 이동 배치할 피더를 선택하는 것만으로 선택된 피더와 매칭되는 피더를 자동 선정하고 선정된 피더를 다른 피더와 구분되도록 표시하여, 사용자가 한 눈에 선택한 피더를 이동 배치할 수 있는 섹션 또는 칩 마운터를 확인할 수 있다.
또한 화면 상에서 이동 배치할 피더를 화면 전환 영역으로 이동함으로써, 화면이 전체 칩 마운터를 디스플레이하도록 전환되고 동시에 각 칩 마운터에 장착된 피더 중 선택된 피더와 매칭되는 피더를 자동 선정하고 선정된 피더를 다른 피더와 구분되도록 표시되므로, 사용자가 선택된 피더와 매칭되는 피더의 전체적인 분포를 한눈에 파악할 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
41: 포인터
100, 200: 칩 마운터
101: 피더
102a, 102b, 102c, 102d, 102e: 유사 피더
110, 120, 130, 140, 210, 220, 230, 240: 섹션
150: 화면 전환 영역
1000: 전체 칩 마운터

Claims (5)

  1. 칩 마운터 및 상기 칩 마운터에 장착되는 복수 개의 피더를 화면 상에 디스플레이하는 단계;
    상기 화면 상에서 상기 복수 개의 피더 중 적어도 하나를 선택하는 단계 및
    상기 화면 상에서 상기 복수 개의 피더 중 상기 선택된 피더와 매칭되는 정보을 갖는 유사 피더를 다른 피더와 구분 가능하도록 표시하는 단계를 포함하는 칩 마운터 운영 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유사 피더를 선정하는 기준 정보를 입력하는 단계 및
    상기 복수 개의 피더 중 상기 선택된 피더와 상기 기준 정보가 매칭되는 피더를 상기 유사 피더로 선정하는 단계를 더 포함하는, 칩 마운터 운영 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기준 정보는 상기 선택된 피더가 공급하는 부품의 명칭, 상기 부품의 분류 그룹, 상기 선택된 피더의 타입, 상기 부품을 흡착하는 노즐의 타입, 고정식 카메라의 필요 여부 및 상기 노즐을 이동시키는 헤드의 딜레이 시간 중 적어도 하나를 포함하는, 칩 마운터 운영 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 선택된 피더가 상기 화면 내의 화면 전환 영역으로 이동되었는지 여부를 판단하는 단계 및
    상기 화면 상에서 상기 선택된 피더가 상기 화면 전환 영역으로 이동된 경우에는 상기 화면 상에 상기 칩 마운터를 포함하는 전체 칩 마운터를 디스플레이하는 단계를 더 포함하는, 칩 마운터 운영 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 전체 칩 마운터 내에 배치된 복수 개의 피더 중 상기 선택된 피더와 매칭되는 정보를 갖는 유사 피더를 다른 피더와 구분 가능하도록 표시하는 단계를 포함하는 칩 마운터 운영 방법.
KR1020130106672A 2013-09-05 2013-09-05 칩 마운터 운영 방법 KR101892440B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130106672A KR101892440B1 (ko) 2013-09-05 2013-09-05 칩 마운터 운영 방법
CN201410037492.1A CN104427780B (zh) 2013-09-05 2014-01-26 贴片机的控制方法以及贴片机的操作***

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130106672A KR101892440B1 (ko) 2013-09-05 2013-09-05 칩 마운터 운영 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150028051A true KR20150028051A (ko) 2015-03-13
KR101892440B1 KR101892440B1 (ko) 2018-08-28

Family

ID=52975385

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130106672A KR101892440B1 (ko) 2013-09-05 2013-09-05 칩 마운터 운영 방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101892440B1 (ko)
CN (1) CN104427780B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170037315A (ko) 2015-09-25 2017-04-04 한화테크윈 주식회사 칩 마운터 운영 방법
KR20190127194A (ko) * 2018-05-03 2019-11-13 한화정밀기계 주식회사 부품 실장기

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003069298A (ja) * 2001-05-17 2003-03-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装順序最適化方法、その装置及び部品実装機
KR100651805B1 (ko) * 2004-12-30 2006-12-01 삼성테크윈 주식회사 부품 장착기의 장착 스텝 프로그램을 효율적으로디스플레이하는 방법
JP2008218970A (ja) * 2007-02-09 2008-09-18 Juki Corp 部品実装装置のフィーダ配置方法
JP2010040736A (ja) * 2008-08-05 2010-02-18 Panasonic Corp 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける参照画面の表示方法
KR20120102332A (ko) * 2011-03-08 2012-09-18 삼성테크윈 주식회사 피더 위치 검색 방법 및 시스템

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0358500A (ja) * 1989-07-26 1991-03-13 Shimadzu Corp チップマウンタ
CN1956650A (zh) * 2005-10-28 2007-05-02 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 贴片机供料器校正***及方法
JP2011086681A (ja) * 2009-10-13 2011-04-28 Aica Kogyo Co Ltd プリント基板の製造方法
CN102045956B (zh) * 2010-12-28 2012-09-05 深南电路有限公司 等长金手指的镀金方法
CN102045963B (zh) * 2010-12-28 2012-07-04 深南电路有限公司 等长金手指的镀金方法
CN102427682B (zh) * 2011-12-05 2014-04-02 深圳市五株科技股份有限公司 金手指电路板制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003069298A (ja) * 2001-05-17 2003-03-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装順序最適化方法、その装置及び部品実装機
KR100651805B1 (ko) * 2004-12-30 2006-12-01 삼성테크윈 주식회사 부품 장착기의 장착 스텝 프로그램을 효율적으로디스플레이하는 방법
JP2008218970A (ja) * 2007-02-09 2008-09-18 Juki Corp 部品実装装置のフィーダ配置方法
JP2010040736A (ja) * 2008-08-05 2010-02-18 Panasonic Corp 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける参照画面の表示方法
KR20120102332A (ko) * 2011-03-08 2012-09-18 삼성테크윈 주식회사 피더 위치 검색 방법 및 시스템

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170037315A (ko) 2015-09-25 2017-04-04 한화테크윈 주식회사 칩 마운터 운영 방법
KR20190127194A (ko) * 2018-05-03 2019-11-13 한화정밀기계 주식회사 부품 실장기

Also Published As

Publication number Publication date
CN104427780B (zh) 2017-11-21
KR101892440B1 (ko) 2018-08-28
CN104427780A (zh) 2015-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20150115836A1 (en) Dimming console
US20160246914A1 (en) Printed circuit board design device
EP3038442B1 (en) Production optimization device for component mounting line
US20060235567A1 (en) Display apparatus for injection molding machine
US20180001789A1 (en) Method and apparatus for adjusting at least a first movable seat element of a vehicle seat
JP2008305273A (ja) 操作装置、電子機器及び操作プログラム
WO2017149667A1 (ja) 工作機械管理装置
KR101892440B1 (ko) 칩 마운터 운영 방법
US10466685B2 (en) Production management method of substrate in component mounting system
KR102015584B1 (ko) 데이터 생성기
JP6152169B2 (ja) 電子部品装着機が用いるデータを表示する装置
US20150115837A1 (en) Dimming console
KR102074966B1 (ko) 기판의 장착점 분배 장치 및 방법과 이를 이용한 pcb 생산 시스템
JP5278258B2 (ja) Cad設計装置
US20090046066A1 (en) Operating device for operating a machine tool, a production machine and/or a machine in the form of a robot
JP7369282B2 (ja) 生産設備の稼働状況を表示する表示装置及び基板生産システム
US9547289B2 (en) Field-configurable user interface circuit and method of installation
JP2017175156A (ja) 電子部品装着機が用いるデータを表示する装置
KR102149278B1 (ko) 부품 실장기
JP2004139234A (ja) 運転操作装置
JP6853685B2 (ja) 基板作業装置の表示制御システム
JP6584294B2 (ja) 穴加工位置指定システム
KR102119055B1 (ko) 칩 마운터 운영 방법
CN104267869A (zh) 一种信息处理方法及电子设备
KR100651805B1 (ko) 부품 장착기의 장착 스텝 프로그램을 효율적으로디스플레이하는 방법

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant