KR20150024161A - 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법 - Google Patents

인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법 Download PDF

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photosensitive insulating
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forming
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이근용
이사용
김은실
신상현
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 보강재를 포함하는 절연재로 형성된 코어기판, 코어기판에 형성된 감광성 절연층 및 코어기판에 형성되며, 감광성 절연층에 매립된 형태로 형성된 회로 패턴을 포함한다.

Description

인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.
최근 전자제품은 다기능화 및 고속화의 추세가 빠른 속도로 진행되고 있다. 이런 추세에 대응하기 위해서 반도체 칩 및 반도체 칩이 실장되는 인쇄회로기판도 매우 빠른 속도로 발전하고 있다. 이와 같은 인쇄회로기판은 경박단소화, 미세 회로화, 우수한 전기적 특성, 고신뢰성, 고속 신호전달 등이 요구된다.
종래에는 인쇄회로기판의 회로 패턴을 형성할 때, 회로 패턴을 형성한 후 절연층을 형성하는 순서로 진행된다. 회로 패턴의 형성은 절연층 상에 도금층을 형성한 후, 도금층을 에칭하여 패터닝 함으로써, 회로 패턴을 형성할 수 있다. 또는 절연층에 시드층을 형성, 개구부가 패터닝된 도금 레지스트를 형성, 도금을 수행, 도금 레지스트 제거 및 시드층 에칭 순으로 회로 패턴이 형성될 수 있다. 미국 공개특허 제2006-0070769호에 이와 같은 회로 패턴 방법이 개시되어 있다. 이때, 도금층이나 시드층을 에칭할 때, 에칭액을 이용한 습식 에칭을 진행하면, 등방성 식각 특성에 의해서 회로 패턴에 언더 컷(Under Cut)이 발생한다. 특히 미세 패턴을 형성할 때, 언더 컷에 의해 회로 패턴이 탈락되는 등의 문제가 발생한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 회로 패턴의 언더컷(Under Cut)을 방지할 수 있는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 강성이 큰 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 휨을 감소시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 미세 패턴 구현이 용이한 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 보강재를 포함하는 절연재로 형성된 코어기판, 코어기판에 형성된 감광성 절연층 및 코어기판에 형성되며, 감광성 절연층에 매립된 형태로 형성된 회로 패턴을 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.
코어기판을 관통하도록 형성되어 회로 패턴과 연결된 관통 비아를 더 포함할 수 있다.
코어기판과 감광성 절연층 사이에 형성된 접착층을 더 포함할 수 있다.
보강재는 유리섬유 및 무기 필러 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
감광성 절연층은 코어기판의 양면에 형성될 수 있다.
감광성 절연층은 포지티브(Positive) 감광성 절연층일 수 있다.
감광성 절연층은 네거티브(Negative) 감광성 절연층일 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 보강재를 포함하는 절연재로 형성된 코어기판이 제공되는 단계, 코어기판에 감광성 절연층을 형성하는 단계, 감광성 절연층에 개구부를 형성하는 단계 및 개구부에 전도성 물질을 충전하여 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다.
코어기판에 제공되는 단계에서 보강재는 유리섬유 및 무기 필러 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
감광성 절연층은 포지티브 감광성 절연층일 수 있다.
감광성 절연층에 개구부를 형성하는 단계는 개구부가 형성될 영역을 노출하도록 패터닝된 마스크를 감광성 절연층 상에 형성하는 단계, 감광성 절연층에서 마스크에 의해서 노출된 영역을 노광하는 단계, 마스크를 제거하는 단계 및 현상을 수행하여 개구부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
감광성 절연층에 개구부를 형성하는 단계는 감광성 절연층에서 개구부가 형성될 영역을 LDI(Laser Direct Imaging) 방식으로 노광하는 단계 및 현상을 수행하여 개구부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
감광성 절연층은 네거티브 감광성 절연층일 수 있다.
감광성 절연층에 개구부를 형성하는 단계는 개구부가 형성될 영역을 보호하고 이외의 영역을 노출하도록 패터닝된 마스크를 네거티브 감광성 절연층 상에 형성하는 단계, 네거티브 감광성 절연층에서 마스크에 의해서 노출된 영역을 노광하는 단계, 마스크를 제거하는 단계 및 현상을 수행하여 개구부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
감광성 절연층에 개구부를 형성하는 단계는 감광성 절연층에서 개구부가 형성될 영역 이외의 영역을 LDI(Laser Direct Imaging) 방식으로 노광하는 단계 및 현상을 수행하여 개구부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
회로 패턴을 형성하는 단계는 개구부에 전도성 페이스트를 스크린 프린트(Screen Printing) 방식으로 충전할 수 있다.
회로 패턴을 형성하는 단계는 개구부에 전도성 잉크를 잉크젯(Ink Jet) 방식으로 충전할 수 있다.
회로 패턴을 형성하는 단계는 감광성 절연층 및 개구부에 시드층을 형성하는 단계, 시드층에 형성되며, 개구부를 도금으로 충전되도록 도금층을 형성하는 단계 및 개구부 감광성 절연층의 일면이 노출되도록 도금층을 연마하여 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
개구부를 형성하는 단계 이후에 코어기판을 관통하는 관통 비아홀을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
관통 비아홀을 형성하는 단계에서 관통 비아홀은 CNC 드릴 또는 레이저 드릴로 형성될 수 있다.
회로 패턴을 형성하는 단계에서 관통 비아홀에 전도성 물질이 충전되어 관통 비아를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
감광성 절연층을 형성하는 단계 이전에 코어기판에 접착층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
감광성 절연층을 형성하는 단계에서 감광성 절연층은 코어기판의 양면에 형성될 수 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법은 매립 형태의 회로 패턴을 형성하여 언더 컷(Under cut)을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법은 유리 기판을 이용함으로써 강성이 향상될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법은 유리 기판을 이용함으로써 휨을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법은 감광성 절연층을 이용함으로써 미세 패턴 구현이 용이하다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.
도 2 내지 도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 예시도이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.
도 16 내지 도 28은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 예시도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.
도 1을 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 코어기판(110), 포지티브 감광성 절연층(120), 회로 패턴(140) 및 관통 비아(150)를 포함할 수 있다.
코어기판(110)은 보강재를 포함하는 절연재로 형성될 수 있다. 여기서, 보강재는 유리 섬유 또는 무기 필러가 될 수 있다. 또한, 보강재는 유리 섬유와 무기 필러를 모두 포함할 수 있다. 예를 들어, 코어기판(110)은 프리프레그(Prepreg)가 될 수 있다. 이와 같은 코어기판(110)은 유연성(Flexible)을 가질 수 있다. 유연성을 갖는 코어기판(110)에 의해서 코어기판(110)에 포지티브 감광성 절연층(120)을 형성할 때, 기존 공법뿐만 아니라 롤투롤 공법을 적용할 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 코어기판(110)에 형성되는 절연층은 포지티브(Positive) 감광성 절연층(120)이 될 수 있다. 도 1에서 포지티브 감광성 절연층(120)이 코어기판(110)의 양면에 형성됨이 도시되었지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 포지티브 감광성 절연층(120)은 당업자의 선택에 따라 코어기판(110)의 일면에만 형성될 수 있다.
포지티브 감광성 절연층(120)은 회로 패턴(140)들 간의 절연 역할을 수행할 뿐만 아니라 동시에 레지스트의 역할을 수행할 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른, 포지티브 감광성 절연층(120)은 노광 공정에서, 빛을 받은 부분의 광중합체 폴리머 결합이 끊어진다. 이후, 현상 공정을 수행하면, 광중합체 폴리머 결합이 끊어진 부분이 제거됨으로써 패터닝 된다. 이와 같은 포지티브 감광성 절연층(120)은 단분자 폴리머(Polymer)로 구성되어, 미세 패터닝이 가능하다.
포지티브 감광성 절연층(120)에는 상술한 노광 및 현상 공정을 통해 개구부(121)가 패터닝 될 수 있다. 개구부(121)는 회로 패턴(140)이 형성되는 영역에 형성되며, 코어기판(110)이 노출되도록 형성될 수 있다.
회로 패턴(140)은 포지티브 감광성 절연층(120)의 개구부(121)에 형성될 수 있다. 즉, 회로 패턴(140)은 코어기판(110)에 형성되며, 포지티브 감광성 절연층(120)에 매립된 형태로 형성될 수 있다. 회로 패턴(140)은 전도성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 회로 패턴(140)은 구리(Cu)로 형성될 수 있다. 그러나 회로 패턴(140)의 재질은 구리로 한정되는 것은 아니다. 회로 패턴(140)은 회로 기판 분야에서 사용되는 전도성 물질로 사용되는 것이라면 제한 없이 적용될 수 있다. 회로 패턴(140)은 스크린 프린트(Screen Print) 방법, 잉크젯(Inkjet) 방법 및 도금 방법 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 회로 패턴(140)이 도금 방법으로 형성되는 경우 무전해 도금 및 전해 도금 방법이 적용될 수 있다.
관통 비아(150)는 코어기판(110)을 관통하도록 형성될 수 있다. 또한, 관통 비아(150)는 코어기판(110)의 양면에 형성된 회로 패턴(140)을 전기적으로 연결할 수 있다. 관통 비아(150)는 전도성 물질로 형성될 수 있다. 관통 비아(150)는 회로 패턴(140)과 동일 물질로 형성될 수 있다. 그러나 관통 비아(150)가 반드시 회로 패턴(140)과 동일 물질로 형성되는 것은 아니며, 회로 기판 분야에서 사용되는 전도성 물질로 사용되는 것이라면 제한 없이 적용될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(100)은 접착층(130)을 더 포함할 수 있다. 접착층(130)은 코어기판(110)에 형성될 수 있다. 접착층(130)은 코어기판(110)과 포지티브 감광성 절연층(120) 간의 접착력을 향상시키기 위해서 형성될 수 있다. 접착층(130)의 재질은 회로 기판 분야에서 사용되는 접착 물질로 사용되는 것이라면 제한 없이 적용될 수 있다. 본 발명에서 접착층(130)은 필수 구성은 아니며, 당업자의 선택에 따라 적용되거나 미적용될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 미세 패터닝이 가능한 포지티브 감광성 절연층을 이용함으로써, 미세한 회로 패턴을 용이하게 형성할 수 있다.
도 2 내지 도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 예시도이다.
도 2를 참조하면, 코어기판(110)이 제공된다.
코어기판(110)은 보강재를 포함하는 절연재로 형성될 수 있다. 여기서, 보강재는 유리 섬유 또는 무기 필러가 될 수 있다. 또한, 보강재는 유리 섬유와 무기 필러를 모두 포함할 수 있다. 예를 들어, 코어기판(110)은 프리프레그(Prepreg)가 될 수 있다. 이와 같은 코어기판(110)은 유연성(Flexible)을 가질 수 있다.
도 3을 참조하면, 코어기판(110)에 포지티브 감광성 절연층(120)이 형성된다.
포지티브 감광성 절연층(120)은 회로 패턴(140)들 간의 절연 역할을 수행할 뿐만 아니라 동시에 레지스트의 역할을 수행할 수 있다. 포지티브 감광성 절연층(120)은 단분자 폴리머(Polymer)로 구성되어 미세 패턴 형성에 유리하다. 도 3에는 포지티브 감광성 절연층(120)이 코어기판(110)의 양면에 형성됨이 도시되었지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 포지티브 감광성 절연층(120)은 당업자의 선택에 따라 코어기판(110)의 일면에만 형성될 수 있다.
예를 들어, 포지티브 감광성 절연층(120)은 롤투롤(Roll To Roll) 공정으로 코어기판(110)에 형성될 수 있다. 여기서, 포지티브 감광성 절연층(120)은 포지티브 감광성 재질의 필름으로 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서, 코어기판(110)이 유연성을 갖기 때문에 롤투롤 공정 적용이 가능하다. 롤투롤 공정을 이용하면, 코어기판(110)에 형성된 포지티브 감광성 절연층(120)의 평탄화를 향상시킬 수 있다.
그러나 코어기판(110)에 포지티브 감광성 절연층(120)을 형성하는 방법이 롤투롤 공정으로 한정되는 것은 아니다. 포지티브 감광성 절연층(120)은 포지티브 감광성 재질의 잉크나 페이스트 또는 바니쉬를 코팅하는 방법으로 형성될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 코어기판(110)에 포지티브 감광성 절연층(120)을 형성하기 전에 접착층(130)이 더 형성될 수 있다. 접착층(130)은 코어기판(110)과 포지티브 감광성 절연층(120) 간의 접착력 향상을 위해 형성될 수 있다. 접착층(130)의 재질은 비전도성 물질로 회로 기판 분야에서 접착력 향상을 위해 사용되는 어떠한 물질도 적용될 수 있다.
도 4를 참조하면, 포지티브 감광성 절연층(120)에 노광이 수행된다.
우선, 포지티브 감광성 절연층(120) 상에 마스크(310)가 형성될 수 있다. 마스크(310)는 포지티브 감광성 절연층(120)의 개구부(미도시)가 형성될 영역을 노출시키도록 패터닝 될 수 있다. 여기서 개구부(미도시)는 추후 회로 패턴(미도시)이 형성될 영역이다. 포지티브 감광성 절연층(120)에 패터닝된 마스크(310)를 위치시킨 후, 빛을 조사하여 노광을 수행할 수 있다. 포지티브 감광성 절연층(120)에 조사되는 빛은 자외선 또는 레이저 광원이 될 수 있다. 이와 같이 노광을 수행하면, 포지티브 감광성 절연층(120)에서 빛이 조사된 영역에는 빛을 받은 부분의 광중합체 폴리머 결합이 끊어지고 경화된다.
도 4에서 포지티브 감광성 절연층(120)에 노광을 수행하는 방법으로 마스크(310)를 이용함을 도시하였지만, 노광 방법이 이에 한정되는 것은 아니다. 미도시 되었지만, 포지티브 감광성 절연층(120)은 LDI(Laser Direct Imaging) 방법을 적용하여 마스크(310)를 사용하지 않고 원하는 영역에만 노광이 수행될 수 있다.
도 5를 참조하면, 포지티브 감광성 절연층(120)에 개구부(121)가 형성된다.
노광이 수행된 포지티브 감광성 절연층(120)에 현상이 수행될 수 있다. 포지티브 감광성 절연층(120)에 노광이 수행되어 경화된 영역은 현상액에 의해서 제거될 수 있다. 이와 같은 노광 및 현상 공정에 의해서 포지티브 감광성 절연층(120)에는 회로 패턴(미도시)이 형성될 영역에 개구부(121)가 형성될 수 있다. 개구부(121)는 코어기판(110)을 노출시킬 수 있다.
도 6을 참조하면, 관통 비아홀(111)이 형성될 수 있다.
관통 비아홀(111)에는 추후 코어기판(110)의 양면에 형성된 회로 패턴(미도시)을 전기적으로 연결하는 관통 비아(150)가 형성된다. 따라서, 관통 비아홀(111)은 코어기판(110)을 관통하도록 형성될 수 있다. 관통 비아홀(111)은 CNC 드릴 또는 레이저 드릴로 형성될 수 있다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 회로 패턴을 형성하는 방법을 나타낸 예시도이다.
도 7을 참조하면, 스크린 프린트(Screen Print) 방법으로 전도성 페이스트(141)가 도포될 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따르면, 스퀴지(320)를 이용하여 전도성 페이스트(141)를 도포하여 포지티브 감광성 절연층(120)의 개구부(121)를 충전할 수 있다. 또한, 전도성 페이스트(141)는 관통 비아홀(111)에도 충전되어 관통 비아(150)가 형성될 수 있다. 이와 같이 스크린 프린트 방법 도포된 전도성 페이스트(141)는 개구부(121)뿐만 아니라 포지티브 감광성 절연층(120) 상면에도 도포 될 수 있다.
도 9를 참조하면, 회로 패턴(140)이 형성될 수 있다.
전도성 페이스트(141)가 포지티브 감광성 절연층(120) 상면까지 도포되면, 연마를 수행할 수 있다. 연마를 수행하여 포지티브 감광성 절연층(120)의 상면이 노출될 때까지 전도성 페이스트(141)를 제거할 수 있다. 이와 같은 연마에 의해서, 포지티브 감광성 절연층(120)에 매립된 형태의 회로 패턴(140)이 형성될 수 있다. 또한, 연마에 의해서 포지티브 감광성 절연층(120)과 회로 패턴(140)의 평탄화가 향상될 수 있다.
도 10 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 회로 패턴을 형성하는 방법을 나타낸 예시도이다.
도 10을 참조하면, 잉크젯(Inkjet) 방법으로 전도성 잉크(142)가 도포될 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 잉크젯(Inkjet) 방법으로 전도성 잉크(142)를 포지티브 감광성 절연층(120)의 개구부(121)에 충전할 수 있다. 또한, 전도성 잉크(142)는 관통 비아홀(111)에도 충전될 수 있다. 전도성 잉크(142)가 포지티브 감광성 절연층(120)의 개구부(121)에 충전되기 때문에 별도의 배리어 패턴(Buried Pattern)이 필요 없다. 여기서, 배리어 패턴은 전도성 잉크(142)의 흐름성 때문에 회로 패턴의 형태가 변하는 것을 방지하기 위해서 형성되는 패턴이다.
도 11을 참조하면, 회로 패턴(140)이 형성될 수 있다.
전도성 잉크(142)가 개구부(121)에 모두 충전되어, 포지티브 감광성 절연층(120)에 매립된 형태의 회로 패턴(140)이 형성될 수 있다. 또한, 전도성 (142)는 관통 비아홀(111)에 충전되어 관통 비아(150)가 형성될 수 있다.
도 12 내지 도 14는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 회로 패턴을 형성하는 방법을 나타낸 예시도이다.
도 12를 참조하면, 시드층(143)이 형성될 수 있다.
시드층(143)은 포지티브 감광성 절연층(120)의 상면, 개구부(121)의 내벽 및 개구부(121)에 의해 노출된 코어기판(110)에 상면에 형성될 수 있다. 또한, 시드층(143)은 관통 비아홀(111) 내벽에도 형성될 수 있다. 시드층(143)은 스퍼터링(Sputtering) 방법 또는 무전해 도금 방법에 의해서 형성될 수 있다. 시드층(143)을 형성하는 방법은 이에 한정되는 것은 아니며, 회로 기판 분야에서 공지된 시드층 형성 방법 중 하나 이상을 적용하여 형성될 수 있다. 시드층(143)은 전도성 금속으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 시드층(143)은 구리로 형성될 수 있다. 그러나 시드층(143)의 재질이 구리로 한정되는 것은 아니다.
도 13을 참조하면, 도금층(144)이 형성될 수 있다.
도금층(144)은 시드층(143)에 전해 도금을 수행하여 형성될 수 있다. 도금층(144)은 전도성 금속으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도금층(144)은 구리로 형성될 수 있다. 그러나 도금층(144)의 재질이 구리로 한정되는 것은 아니다. 도금층(144)은 도 13에 도시된 바와 같이 개구부(121)뿐만 아니라 포지티브 감광성 절연층(120) 상에도 형성될 수 있다.
도 14를 참조하면, 회로 패턴(140)이 형성될 수 있다.
도금층(144)이 포지티브 감광성 절연층(120) 상면까지 도금되면, 연마를 수행할 수 있다. 연마를 수행하여 포지티브 감광성 절연층(120)의 상면이 노출될 때까지 도금층(144)을 제거할 수 있다. 따라서, 포지티브 감광성 절연층(120)에 매립된 형태의 시드층(143) 및 도금층(144)으로 구성된 회로 패턴(140)이 형성될 수 있다. 또한, 관통 비아홀(111)에 형성된 시드층(143) 및 도금층(144)으로 구성된 관통 비아(150)가 형성될 수 있다.
이와 같은 연마에 의해서, 포지티브 감광성 절연층(120)에 매립된 형태의 회로 패턴(140)이 형성될 수 있다. 또한, 연마에 의해서 포지티브 감광성 절연층(120)과 회로 패턴(140)의 평탄화가 향상될 수 있다.
본 발명에서, 전도성 페이스트(141), 전도성 잉크(142), 시드층(143) 및 도금층(144)은 회로 기판 분야에서 전도성 물질로 사용되는 것이라면 제한 없이 적용될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 포지티브 감광성 절연층의 개구부에 전도성 물질을 충전하는 방식으로 회로 패턴을 형성함으로 회로 패턴에 언더 컷이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 제조 방법은 미세 패터닝이 가능한 포지티브 감광성 절연층을 이용하여 미세한 회로 패턴을 용이하게 형성할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.
도 15를 참조하면, 인쇄회로기판(200)은 코어기판(210), 네거티브 감광성 절연층(220), 회로 패턴(240) 및 관통 비아(250)를 포함할 수 있다.
코어기판(210)은 보강재를 포함하는 절연재로 형성될 수 있다. 여기서, 보강재는 유리 섬유 또는 무기 필러가 될 수 있다. 또한, 보강재는 유리 섬유와 무기 필러를 모두 포함할 수 있다. 예를 들어, 코어기판(210)은 프리프레그(Prepreg)가 될 수 있다. 이와 같은 코어기판(210)은 유연성(Flexible)을 가질 수 있다. 유연성을 갖는 코어기판(210)에 의해서 코어기판(210)에 네거티브 감광성 절연층(220)을 형성할 때, 기존 공법뿐만 아니라 롤투롤 공법을 적용할 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 코어기판(110)에 형성되는 절연층은 네거티브(Negative) 감광성 절연층(220)이 될 수 있다. 도 15에서, 네거티브 감광성 절연층(220)이 코어기판(210)의 양면에 형성됨이 도시되었지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 네거티브 감광성 절연층(220)은 당업자의 선택에 따라 코어기판(210)의 일면에만 형성될 수 있다.
네거티브 감광성 절연층(220)은 회로 패턴(240)들 간의 절연 역할을 수행할 뿐만 아니라 동시에 레지스트의 역할을 수행할 수 있다. 네거티브 감광성 절연층(220)은 노광 공정에서, 빛을 받은 부분이 광중합 반응을 일으켜 단일구조에서 사슬구조의 3차원 망상 구조를 형성시켜 경화된다. 이후, 현상 공정을 수행하면, 경화되지 않은 부분이 제거됨으로써 패터닝 된다. 이와 같은 네거티브 감광성 절연층(220)은 장분자 폴리머(Polymer)로 구성되며, 포지티브 감광성 절연층보다 가격이 낮다는 장점이 있다.
네거티브 감광성 절연층(220)에는 상술한 노광 및 현상 공정을 통해 개구부(221)가 패터닝 될 수 있다. 개구부(221)는 회로 패턴(240)이 형성되는 영역에 형성되며, 코어기판(210)이 노출되도록 형성될 수 있다.
회로 패턴(240)은 네거티브 감광성 절연층(220)의 개구부(221)에 형성될 수 있다. 즉, 회로 패턴(240)은 코어기판(210)에 형성되며, 네거티브 감광성 절연층(220)에 매립된 형태로 형성될 수 있다. 회로 패턴(240)은 전도성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 회로 패턴(240)은 구리(Cu)로 형성될 수 있다. 그러나 회로 패턴(240)의 재질은 구리로 한정되는 것은 아니다. 회로 패턴(240)은 회로 기판 분야에서 사용되는 전도성 물질로 사용되는 것이라면 제한 없이 적용될 수 있다. 회로 패턴(240)은 스크린 프린트(Screen Print) 방법, 잉크젯(Inkjet) 방법 및 도금 방법 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 회로 패턴(240)이 도금 방법으로 형성되는 경우 무전해 도금 및 전해 도금 방법이 적용될 수 있다.
관통 비아(250)는 코어기판(210)을 관통하도록 형성될 수 있다. 또한, 관통 비아(250)는 코어기판(210)의 양면에 형성된 회로 패턴(240)을 전기적으로 연결할 수 있다. 관통 비아(250)는 전도성 물질로 형성될 수 있다. 관통 비아(250)는 회로 패턴(240)과 동일 물질로 형성될 수 있다. 그러나 관통 비아(250)가 반드시 회로 패턴(240)과 동일 물질로 형성되는 것은 아니며, 회로 기판 분야에서 사용되는 전도성 물질로 사용되는 것이라면 제한 없이 적용될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(200)은 접착층(230)을 더 포함할 수 있다. 접착층(230)은 코어기판(210)에 형성될 수 있다. 접착층(230)은 코어기판(210)과 네거티브 감광성 절연층(220) 간의 접착력을 향상시키기 위해서 형성될 수 있다. 접착층(230)의 재질은 회로 기판 분야에서 사용되는 접착 물질로 사용되는 것이라면 제한 없이 적용될 수 있다. 본 발명에서 접착층(230)은 필수 구성은 아니며, 당업자의 선택에 따라 적용되거나 미적용될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판(200)은 1층의 네거티브 감광성 절연층(220) 및 회로 패턴(240)을 포함하지만, 인쇄회로기판(200)의 층 수는 이에 한정되는 것은 아니다. 당업자의 선택에 의해서 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판(200)에 다층의 빌드업층이 더 형성될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 네거티브 감광성 절연층을 사용함으로써, 포지티브 감광성 절연층을 사용하는 경우보다 비용 절감이 가능하다.
도 16 내지 도 28은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 예시도이다.
도 16을 참조하면, 코어기판(210)이 제공된다.
코어기판(210)은 보강재를 포함하는 절연재로 형성될 수 있다. 여기서, 보강재는 유리 섬유 또는 무기 필러가 될 수 있다. 또한, 보강재는 유리 섬유와 무기 필러를 모두 포함할 수 있다. 예를 들어, 코어기판(210)은 프리프레그(Prepreg)가 될 수 있다. 이와 같은 코어기판(210)은 유연성(Flexible)을 가질 수 있다.
도 17을 참조하면, 코어기판(210)에 네거티브 감광성 절연층(220)이 형성된다.
네거티브 감광성 절연층(220)은 회로 패턴(240)들 간의 절연 역할을 수행할 뿐만 아니라 동시에 레지스트의 역할을 수행할 수 있다. 네거티브 감광성 절연층(220)은 장분자 폴리머(Polymer)로 구성되며, 포지티브 감광성 절연층보다 가격이 낮다는 장점이 있다.
도 17에는 네거티브 감광성 절연층(220)이 코어기판(210)의 양면에 형성됨이 도시되었지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 네거티브 감광성 절연층(220)은 당업자의 선택에 따라 코어기판(210)의 일면에만 형성될 수 있다.
예를 들어, 네거티브 감광성 절연층(220)은 롤투롤(Roll To Roll) 공정으로 코어기판(210)에 형성될 수 있다. 여기서, 네거티브 감광성 절연층(220)은 네거티브 감광성 재질의 필름으로 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서, 코어기판(210)이 유연성을 갖기 때문에 롤투롤 공정 적용이 가능하다. 롤투롤 공정을 이용하면, 코어기판(210)에 형성된 네거티브 감광성 절연층(220)의 평탄화를 향상시킬 수 있다.
그러나 코어기판(210)에 네거티브 감광성 절연층(220)을 형성하는 방법이 롤투롤 공정으로 한정되는 것은 아니다. 네거티브 감광성 절연층(220)은 네거티브 감광성 재질의 잉크나 페이스트 또는 바니쉬를 코팅하는 방법으로 형성될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 코어기판(210)에 네거티브 감광성 절연층(220)을 형성하기 전에 접착층(230)이 더 형성될 수 있다. 접착층(230)은 코어기판(210)과 네거티브 감광성 절연층(220) 간의 접착력 향상을 위해 형성될 수 있다. 접착층(230)의 재질은 비전도성 물질로 회로 기판 분야에서 접착력 향상을 위해 사용되는 어떠한 물질도 적용될 수 있다.
도 18을 참조하면, 네거티브 감광성 절연층(220)에 노광이 수행된다.
우선, 네거티브 감광성 절연층(220) 상에 마스크(330)가 형성될 수 있다. 마스크(330)는 네거티브 감광성 절연층(220)의 개구부(미도시)가 형성될 영역을 보호하도록 패터닝 될 수 있다. 여기서 개구부(미도시)는 회로 패턴(미도시)이 형성될 영역으로, 추후 현상 공정으로 제거될 영역이다. 즉, 마스크(330)는 네거티브 감광성 절연층(220)에서 추후 회로 패턴(미도시)이 형성될 영역을 보호하도록 패터닝 될 수 있다.
네거티브 감광성 절연층(220)에 패터닝된 마스크(330)를 위치시킨 후, 빛을 조사하여 노광을 수행할 수 있다. 네거티브 감광성 절연층(220)에 조사되는 빛은 자외선 또는 레이저 광원이 될 수 있다. 이와 같이 노광을 수행하면, 네거티브 감광성 절연층(220)은 빛을 받은 부분이 광중합 반응을 일으켜 단일구조에서 사슬구조의 3차원 망상 구조를 형성시켜 경화된다.
도 18에서 네거티브 감광성 절연층(220)에 노광을 수행하는 방법으로 마스크(330)를 이용함을 도시하였지만, 노광 방법이 이에 한정되는 것은 아니다. 미도시 되었지만, 네거티브 감광성 절연층(220)은 LDI(Laser Direct Imaging) 방법을 적용하여 마스크(330)를 사용하지 않고 원하는 영역에만 노광이 수행될 수 있다.
도 19를 참조하면, 네거티브 감광성 절연층(220)에 개구부(221)가 형성된다.
노광이 수행된 네거티브 감광성 절연층(220)에 현상이 수행될 수 있다. 노광이 수행된 이후, 네거티브 감광성 절연층(220)에서 마스크(도 18의 210)에 의해 보호되어 경화되지 않은 영역은 현상액에 의해서 제거될 수 있다. 이와 같은 노광 및 현상 공정에 의해서 네거티브 감광성 절연층(220)에는 회로 패턴(미도시)이 형성될 영역에 개구부(221)가 형성될 수 있다. 개구부(221)는 코어기판(210)을 노출시킬 수 있다.
도 20을 참조하면, 관통 비아홀(211)이 형성될 수 있다.
관통 비아홀(211)에는 추후 코어기판(210)의 양면에 형성된 회로 패턴(미도시)을 전기적으로 연결하는 관통 비아(250)가 형성된다. 따라서, 관통 비아홀(211)은 코어기판(210)을 관통하도록 형성될 수 있다. 관통 비아홀(211)은 CNC 드릴 또는 레이저 드릴로 형성될 수 있다.
도 21 내지 도 23은 본 발명의 실시 예에 따른 회로 패턴을 형성하는 방법을 나타낸 예시도이다.
도 21을 참조하면, 스크린 프린트(Screen Print) 방법으로 전도성 페이스트(241)가 도포될 수 있다.
도 22를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따르면, 스퀴지(340)를 이용하여 전도성 페이스트(241)를 도포하여 네거티브 감광성 절연층(220)의 개구부(221)를 충전할 수 있다. 또한, 전도성 페이스트(241)는 관통 비아홀(211)에도 충전되어 관통 비아(250)가 형성될 수 있다. 이와 같이 스크린 프린트 방법 도포된 전도성 페이스트(241)는 개구부(221)뿐만 아니라 네거티브 감광성 절연층(220) 상면에도 도포 될 수 있다.
도 23을 참조하면, 회로 패턴(240)이 형성될 수 있다.
전도성 페이스트(241)가 네거티브 감광성 절연층(220) 상면까지 도포되면, 연마를 수행할 수 있다. 연마를 수행하여 네거티브 감광성 절연층(220)의 상면이 노출될 때까지 전도성 페이스트(241)를 제거할 수 있다. 이와 같은 연마에 의해서, 네거티브 감광성 절연층(220)에 매립된 형태의 회로 패턴(240)이 형성될 수 있다. 또한, 연마에 의해서 네거티브 감광성 절연층(220)과 회로 패턴(240)의 평탄화가 향상될 수 있다.
도 24 내지 도 25는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 회로 패턴을 형성하는 방법을 나타낸 예시도이다.
도 24를 참조하면, 잉크젯(Inkjet) 방법으로 전도성 잉크(242)가 도포될 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 잉크젯(Inkjet) 방법으로 전도성 잉크(242)를 네거티브 감광성 절연층(220)의 개구부(221)에 충전할 수 있다. 또한, 전도성 잉크(242)는 관통 비아홀(211)에도 충전될 수 있다. 전도성 잉크(242)가 네거티브 감광성 절연층(220)의 개구부(221)에 충전되기 때문에 별도의 배리어 패턴(Buried Pattern)이 필요 없다. 여기서, 배리어 패턴은 전도성 잉크(242)의 흐름성 때문에 회로 패턴의 형태가 변하는 것을 방지하기 위해서 형성되는 패턴이다.
도 25를 참조하면, 회로 패턴(240)이 형성될 수 있다.
전도성 잉크(242)가 개구부(221)에 모두 충전되어, 네거티브 감광성 절연층(220)에 매립된 형태의 회로 패턴(240)이 형성될 수 있다. 또한, 전도성 (242)는 관통 비아홀(211)에 충전되어 관통 비아(250)가 형성될 수 있다.
도 26 내지 도 28은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 회로 패턴을 형성하는 방법을 나타낸 예시도이다.
도 26을 참조하면, 시드층(243)이 형성될 수 있다.
시드층(243)은 네거티브 감광성 절연층(220)의 상면, 개구부(221)의 내벽 및 개구부(221)에 의해 노출된 코어기판(210)에 상면에 형성될 수 있다. 또한, 시드층(243)은 관통 비아홀(211) 내벽에도 형성될 수 있다. 시드층(243)은 스퍼터링(Sputtering) 방법 또는 무전해 도금 방법에 의해서 형성될 수 있다. 시드층(243)을 형성하는 방법은 이에 한정되는 것은 아니며, 회로 기판 분야에서 공지된 시드층 형성 방법 중 하나 이상을 적용하여 형성될 수 있다. 시드층(243)은 전도성 금속으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 시드층(243)은 구리로 형성될 수 있다. 그러나 시드층(243)의 재질이 구리로 한정되는 것은 아니다.
도 27을 참조하면, 도금층(244)이 형성될 수 있다.
도금층(244)은 시드층(243)에 전해 도금을 수행하여 형성될 수 있다. 도금층(244)은 전도성 금속으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도금층(244)은 구리로 형성될 수 있다. 그러나 도금층(244)의 재질이 구리로 한정되는 것은 아니다. 도금층(244)은 도 27에 도시된 바와 같이 개구부(221)뿐만 아니라 네거티브 감광성 절연층(220) 상에도 형성될 수 있다.
도 28을 참조하면, 회로 패턴(240)이 형성될 수 있다.
도금층(244)이 네거티브 감광성 절연층(220) 상면까지 도금되면, 연마를 수행할 수 있다. 연마를 수행하여 네거티브 감광성 절연층(220)의 상면이 노출될 때까지 도금층(244)을 제거할 수 있다. 따라서, 네거티브 감광성 절연층(220)에 매립된 형태의 시드층(243) 및 도금층(244)으로 구성된 회로 패턴(240)이 형성될 수 있다. 또한, 관통 비아홀(211)에 형성된 시드층(243) 및 도금층(244)으로 구성된 관통 비아(250)가 형성될 수 있다.
이와 같은 연마에 의해서, 네거티브 감광성 절연층(220)에 매립된 형태의 회로 패턴(240)이 형성될 수 있다. 또한, 연마에 의해서 네거티브 감광성
본 발명에서, 전도성 페이스트(241), 전도성 잉크(242), 시드층(243) 및 도금층(244)은 회로 기판 분야에서 전도성 물질로 사용되는 것이라면 제한 없이 적용될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법에 따르면, 네거티브 감광성 절연층을 사용함으로써, 포지티브 감광성 절연층을 사용하는 경우보다 비용 절감이 가능하다. 또한, 인쇄회로기판 제조 방법은 네거티브 감광성 절연층의 개구부에 전도성 물질을 충전하는 방식으로 회로 패턴을 형성함으로써, 회로 패턴에 언더 컷이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법은 1층의 포지티브 감광성 절연층 및 회로 패턴이 형성되지만, 인쇄회로기판의 층 수는 이에 한정되는 것은 아니다. 당업자의 선택에 의해서 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판에 다층의 빌드업층이 더 형성될 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
100, 200: 인쇄회로기판
110, 210: 코어기판
111, 211: 관통 비아홀
120: 포지티브 감광성 절연층
121, 221: 개구부
130, 230: 접착층
140, 240: 회로 패턴
141, 241: 전도성 페이스트
142, 242: 전도성 잉크
143, 243: 시드층
144, 244: 도금층
150, 250: 관통 비아
220: 네거티브 감광성 절연층
310, 330: 마스크
320, 340: 스퀴지

Claims (23)

  1. 보강재를 포함하는 절연재로 형성된 코어기판;
    상기 코어기판에 형성된 감광성 절연층; 및
    상기 코어기판에 형성되며, 상기 감광성 절연층에 매립된 형태로 형성된 회로 패턴;
    을 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 코어기판을 관통하도록 형성되어 상기 회로 패턴과 연결된 관통 비아를 더 포함하는 인쇄회로기판.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 코어기판과 상기 감광성 절연층 사이에 형성된 접착층을 더 포함하는 인쇄회로기판.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 보강재는 유리섬유 및 무기 필러 중 적어도 하나를 포함하는 인쇄회로기판.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 감광성 절연층은 상기 코어기판의 양면에 형성된 인쇄회로기판.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 감광성 절연층은 포지티브(Positive) 감광성 절연층인 인쇄회로기판.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 감광성 절연층은 네거티브(Negative) 감광성 절연층인 인쇄회로기판.
  8. 보강재를 포함하는 절연재로 형성된 코어기판이 제공되는 단계;
    상기 코어기판에 감광성 절연층을 형성하는 단계;
    상기 감광성 절연층에 개구부를 형성하는 단계; 및
    상기 개구부에 전도성 물질을 충전하여 회로 패턴을 형성하는 단계;
    를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 코어기판에 제공되는 단계에서,
    상기 보강재는 유리섬유 및 무기 필러 중 적어도 하나를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 감광성 절연층은 포지티브 감광성 절연층인 인쇄회로기판 제조 방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 감광성 절연층에 개구부를 형성하는 단계는,
    상기 개구부가 형성될 영역을 노출하도록 패터닝된 마스크를 상기 감광성 절연층 상에 형성하는 단계;
    상기 감광성 절연층에서 상기 마스크에 의해서 노출된 영역을 노광하는 단계;
    상기 마스크를 제거하는 단계; 및
    현상을 수행하여 상기 개구부를 형성하는 단계;
    를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 감광성 절연층에 개구부를 형성하는 단계는,
    상기 감광성 절연층에서 상기 개구부가 형성될 영역을 LDI(Laser Direct Imaging) 방식으로 노광하는 단계; 및
    현상을 수행하여 상기 개구부를 형성하는 단계;
    를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  13. 청구항 8에 있어서,
    상기 감광성 절연층은 네거티브 감광성 절연층인 인쇄회로기판 제조 방법.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 감광성 절연층에 개구부를 형성하는 단계는,
    상기 개구부가 형성될 영역을 보호하고 이외의 영역을 노출하도록 패터닝된 마스크를 상기 네거티브 감광성 절연층 상에 형성하는 단계;
    상기 네거티브 감광성 절연층에서 상기 마스크에 의해서 노출된 영역을 노광하는 단계;
    상기 마스크를 제거하는 단계; 및
    현상을 수행하여 상기 개구부를 형성하는 단계;
    를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 감광성 절연층에 개구부를 형성하는 단계는,
    감광성 절연층에서 상기 개구부가 형성될 영역 이외의 영역을 LDI(Laser Direct Imaging) 방식으로 노광하는 단계; 및
    현상을 수행하여 상기 개구부를 형성하는 단계;
    를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  16. 청구항 8에 있어서,
    상기 회로 패턴을 형성하는 단계는,
    상기 개구부에 전도성 페이스트를 스크린 프린트(Screen Printing) 방식으로 충전하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  17. 청구항 8에 있어서,
    상기 회로 패턴을 형성하는 단계는,
    상기 개구부에 전도성 잉크를 잉크젯(Ink Jet) 방식으로 충전하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  18. 청구항 8에 있어서,
    상기 회로 패턴을 형성하는 단계는,
    상기 감광성 절연층 및 개구부에 시드층을 형성하는 단계;
    상기 시드층에 형성되며, 상기 개구부를 도금으로 충전되도록 도금층을 형성하는 단계; 및
    상기 개구부 감광성 절연층의 일면이 노출되도록 상기 도금층을 연마하여 상기 회로 패턴을 형성하는 단계;
    를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  19. 청구항 8에 있어서,
    상기 개구부를 형성하는 단계 이후에,
    상기 코어기판을 관통하는 관통 비아홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 관통 비아홀을 형성하는 단계에서,
    상기 관통 비아홀은 CNC 드릴 또는 레이저 드릴로 형성되는 인쇄회로기판 제조 방법.
  21. 청구항 19에 있어서,
    상기 회로 패턴을 형성하는 단계에서,
    상기 관통 비아홀에 상기 전도성 물질이 충전되어 관통 비아를 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  22. 청구항 8에 있어서,
    상기 감광성 절연층을 형성하는 단계 이전에,
    상기 코어기판에 접착층을 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  23. 청구항 8에 있어서,
    상기 감광성 절연층을 형성하는 단계에서,
    상기 감광성 절연층은 상기 코어기판의 양면에 형성되는 인쇄회로기판 제조 방법.
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