KR20150019279A - Multilayer ceramic component and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR20150019279A KR20130095941A KR20130095941A KR20150019279A KR 20150019279 A KR20150019279 A KR 20150019279A KR 20130095941 A KR20130095941 A KR 20130095941A KR 20130095941 A KR20130095941 A KR 20130095941A KR 20150019279 A KR20150019279 A KR 20150019279A
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오윤석
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삼성전기주식회사
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Abstract

The present invention relates to a multilayer ceramic component and a manufacturing method thereof. The present invention includes a laminate on which a plurality of ceramic sheets printed with an internal electrode pattern are laminated,, an external electrode which is formed on the end of the laminate, and a reinforcement pattern which is additionally printed on an exposure pattern to be connected to the external electrode on the internal electrode pattern.

Description

적층 세라믹 부품 및 그 제조방법{MULTILAYER CERAMIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a multilayer ceramic component and a method of manufacturing the same. [0002] MULTILAYER CERAMIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF [0003]

본 발명은 적층 세라믹 부품 및 그 제조방법에 관한 것으로, 내부전극과 외부전극간의 접촉불량을 개선할 수 있는 적층 세라믹 부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a multilayer ceramic component and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a multilayer ceramic component capable of improving contact failure between an internal electrode and an external electrode and a method of manufacturing the same.

최근의 전자기기의 소형화 및 고성능화에 따라 CPU나 각종 LSI등이 고성능화, 고주파수화 되고 있지만 이에 수반하여 소비전력이 늘어나고 있다. 이러한 고효율화의 요구에 동작전압이 낮아지는 경향이며 사용 전류가 높아지고 있다. With the recent miniaturization and high performance of electronic devices, CPUs and various LSIs are becoming high-performance and high-frequency signals, but power consumption is increasing accordingly. The operating voltage tends to be lowered at the request of such high efficiency and the operating current is increasing.

따라서, 소형화 및 고성능화가 요구됨에 따라 세라믹 전자부품은 적층 세라믹 부품이 많이 사용되고 있다. Accordingly, as miniaturization and high performance are demanded, a multilayer ceramic component is often used in ceramic electronic components.

적층 세라믹 부품은 주로 휴대기기 내 DC-DC 컨버터와 같은 전원회로에 사용되며, 개발방향은 소형화, 고전류화, 낮은 직류저항 등에 맞추어져 있다. 현재 DC-DC 컨버터의 고주파화 및 소형화에 따라 기존의 권선형 초크 코일(Choke Coil)을 대신하여 적층 세라믹 부품의 사용이 증대되고 있다.Multilayer ceramic parts are mainly used in power circuits such as DC-DC converters in portable devices, and their development direction is tailored to miniaturization, high current and low DC resistance. Current use of multilayer ceramic parts is increasing in place of conventional winding choke coils due to the high frequency and miniaturization of DC-DC converters.

여기서, 적층 세라믹 부품은 내부전극패턴이 형성된 복수개의 세라믹 시트를 적층한 구조를 가지며, 내부전극패턴은 각 세라믹 시트에 형성된 도전성 비아에 의해 순차적으로 접속되어 적층체의 내부에 코일부를 형성하며, 적층체의 양단에 내부전극패턴의 조합으로 형성된 코일부의 양 끝단과 전기적으로 연결되도록 형성된 외부전극으로 구성된다. Here, the multilayer ceramic part has a structure in which a plurality of ceramic sheets on which internal electrode patterns are formed are laminated, the internal electrode patterns are sequentially connected by conductive vias formed on the respective ceramic sheets to form a coil part inside the laminate, And external electrodes formed to be electrically connected to both ends of a coil portion formed by combination of internal electrode patterns at both ends of the laminate.

그러나, 적층 세라믹 부품의 제작시 세라믹 시트를 구성하는 재료와 내부전극패턴을 구성하는 재료간의 수출율 차이로 인해 소성 공정의 진행 후 외부전극과 연결되는 내부전극패턴의 단부가 내부로 함몰되는 형태로 변형되어 외부로 노출되지 않아 외부전극과의 결합력 및 연결성이 저하되는 문제점이 있다.
However, due to the difference in the export rate between the material constituting the ceramic sheet and the material constituting the internal electrode pattern during the production of the multilayer ceramic part, the end of the internal electrode pattern connected to the external electrode after the firing process is recessed There is a problem that the bonding force and the connectivity with the external electrode are deteriorated because the electrode is not deformed and exposed to the outside.

한국공개특허공보 제2013-004618호Korean Patent Laid-Open Publication No. 2013-004618

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 본 발명은 적층 세라믹 부품의 내부전극패턴과 외부전극의 결합력 및 연결성을 높일 수 있는 적층 세라믹 부품을 제공하는데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a multilayer ceramic component which can increase the bonding force and connection between an internal electrode pattern and an external electrode of a multilayer ceramic component.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 부품은 내부전극패턴이 인쇄된 복수개의 세라믹 시트가 적층된 적층체와, 상기 적층체의 단부에 형성된 외부전극을 포함하고, 상기 내부전극패턴 중 상기 외부전극과 연결되도록 형성된 노출패턴에 추가 인쇄되는 보강패턴을 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a multilayer ceramic component including a laminate in which a plurality of ceramic sheets on which internal electrode patterns are printed are laminated, and external electrodes formed on ends of the laminate, And a reinforcing pattern which is additionally printed on an exposure pattern formed to be connected to the external electrode among the electrode patterns.

여기서, 상기 보강패턴은 상기 내부전극패턴의 두께에 비해 1 ~ 2배 두껍게 형성될 수 있다. Here, the reinforcing pattern may be formed to be one to two times thicker than the thickness of the internal electrode pattern.

또한, 상기 보강패턴은 상기 내부전극패턴의 폭에 비해 1.2 ~ 1.5배 크게 형성될 수 있다.
The reinforcing pattern may be 1.2 to 1.5 times larger than the width of the internal electrode pattern.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 부품의 제조방법은 세라믹 시트에 내부전극패턴을 인쇄하는 단계와, 상기 내부전극패턴을 건조하는 단계와, 상기 내부전극패턴에 보강패턴을 추가 인쇄하는 단계와, 상기 보강패턴을 건조하는 단계와, 상기 세라믹 시트를 적층하는 단계와, 상기 세라믹 시트를 적층체 단위로 절단 및 소성하는 단계 및 상기 적층체에 외부전극을 형성하는 단계를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multilayer ceramic component, including: printing an internal electrode pattern on a ceramic sheet; drying the internal electrode pattern; A step of drying the reinforcing pattern, a step of laminating the ceramic sheet, a step of cutting and firing the ceramic sheet in units of a laminate, and a step of forming an external electrode in the laminate .

여기서, 상기 내부전극패턴에 보강패턴을 추가 인쇄하는 단계에서, 상기 보강패턴은 상기 내부전극패턴 중 외부전극과 연결되도록 노출되는 노출패턴에만 인쇄할 수 있다. Here, in the step of further printing the reinforcing pattern on the internal electrode pattern, the reinforcing pattern may be printed only on the exposure pattern exposed to be connected to the external electrode among the internal electrode patterns.

또한, 상기 내부전극패턴에 보강패턴을 추가 인쇄하는 단계에서, 상기 보강패턴은 상기 내부전극패턴의 두께에 비해 1 ~ 2배 두껍게 형성할 수 있다.Further, in the step of further printing the reinforcing pattern on the internal electrode pattern, the reinforcing pattern may be formed to be one to two times thicker than the thickness of the internal electrode pattern.

아울러, 상기 내부전극패턴에 보강패턴을 추가 인쇄하는 단계에서, 상기 보강패턴은 상기 내부전극패턴의 폭에 비해 1.2 ~ 1.5배 크게 형성할 수 있다.
In addition, in the step of further printing the reinforcing pattern on the internal electrode pattern, the reinforcing pattern may be formed 1.2 to 1.5 times larger than the width of the internal electrode pattern.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 부품 및 그 제조방법은 외부로 노출되는 노출패턴에 보강패턴을 형성하여 보강패턴이 형성되지 않은 내부전극패턴에 비해 두껍게 형성함으로써, 소성 공정의 진행 시 보강패턴이 형성된 부분이 보강패턴이 형성되지 않은 부분에 비해 상대적으로 수축율이 낮으므로, 수축율 차이로 인한 내측으로의 함몰이 나타나지 않고, 노출패턴과 보강패턴이 외부로 노출되어 외부전극과의 결합력 및 연결성을 향상시킬 수 있다.
As described above, the multilayer ceramic part and the method of manufacturing the same according to the embodiment of the present invention are characterized in that the reinforcing pattern is formed on the exposed pattern exposed to the outside to be thicker than the internal electrode pattern on which the reinforcing pattern is not formed, Since the shrinkage ratio of the portion where the reinforcing pattern is formed is relatively low compared with the portion where the reinforcing pattern is not formed, there is no recessing due to the difference in shrinkage ratio, and the exposed pattern and the reinforcing pattern are exposed to the outside, And connectivity.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 부품을 나타낸 사시도.
도 2는 도 1의 적층체를 나타낸 사시도.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ'를 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 부품의 제조과정을 나타낸 순서도.1 is a perspective view showing a multilayer ceramic part according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a perspective view showing the laminate of Fig. 1; Fig.
3 is a cross-sectional view showing III-III 'of FIG. 2;
4 is a flowchart illustrating a process of manufacturing a multilayer ceramic part according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, this is merely an example and the present invention is not limited thereto.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 후술 되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and these may be changed according to the intention of the user, the operator, or the like. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
The technical idea of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely a means for effectively explaining the technical idea of the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 부품을 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 적층체를 나타낸 사시도이며, 도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ'를 나타낸 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a multilayer ceramic part according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing the laminate of FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view of III-III 'of FIG.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 부품에는 적층 세라믹 캐패시터, 칩 인덕터, 칩 비즈 등이 있을 수 있다. 본 실시예에서는 칩 인덕터를 예로 들어 설명하였지만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. As shown in FIGS. 1 to 3, a multilayer ceramic component according to an embodiment of the present invention may include a multilayer ceramic capacitor, a chip inductor, and a chip bead. Although the chip inductor is described as an example in the present embodiment, the present invention is not limited thereto.

본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 부품은 내부전극패턴(111)이 인쇄된 복수개의 세라믹 시트(110)가 적층된 적층체(100)와, 상기 적층체(100)의 단부에 형성된 외부전극(200)을 포함하고, 상기 내부전극패턴(111) 중 상기 외부전극(200)과 연결되도록 형성된 노출패턴(112)에 추가 인쇄되는 보강패턴(120)을 포함한다. A multilayer ceramic component according to an embodiment of the present invention includes a multilayer body 100 in which a plurality of ceramic sheets 110 on which internal electrode patterns 111 are printed are laminated and external electrodes (not shown) formed on ends of the multilayer body 100 And a reinforcing pattern 120 printed on the exposed pattern 112 to be connected to the external electrode 200 among the internal electrode patterns 111.

상기 적층체(100)는 복수개의 세라믹 시트(110)가 적층되어 형성될 수 있으며, 최상층에 적층되는 세라믹 시트(110)의 상부에는 상부커버시트(101)가 적층되고, 최하층에 적층되는 세라믹 시트(110)의 하부에는 하부커버시트(102)가 적층될 수 있다.The laminate body 100 may be formed by laminating a plurality of ceramic sheets 110. An upper cover sheet 101 is laminated on the upper part of the ceramic sheet 110 stacked on the uppermost layer, The lower cover sheet 102 may be laminated on the lower portion of the lower cover sheet 110.

여기서, 상기 세라믹 시트(110)는 세라믹 재질로 형성된 시트를 말한다. Here, the ceramic sheet 110 refers to a sheet formed of a ceramic material.

상기 세라믹 시트(110)는 예컨대, Cu-Zn계 페라이트 분말 또는 Ni-Cu-Zn-Mg계 페라이트 분말 등의 자성체 분말을 바인더 등과 함께 용매와 혼합 밀링하여 세라믹 슬러리(Slurry)를 제조한다. 이후, 슬러리를 닥터 블레이드(Doctor blade) 공법을 통하여 소정 두께의 시트 형태로 제조하고, 이를 건조하여 세라믹 시트(110)를 제조할 수 있다. The ceramic sheet 110 is prepared by mixing and milling a magnetic powder such as a Cu-Zn ferrite powder or a Ni-Cu-Zn-Mg ferrite powder together with a binder together with a solvent to form a ceramic slurry. Thereafter, the slurry is formed into a sheet having a predetermined thickness through a doctor blade method, and then dried to prepare the ceramic sheet 110.

또한, 상기 세라믹 시트(110)에는 내부전극패턴(111)이 인쇄될 수 있으며, 세라믹 시트(110)가 적층된 적층체(100)는 각 내부전극패턴(111)가 도전성 비아(도면 미도시)를 통하여 전기적으로 상호 연결되어 나선상으로 주회하는 하나의 코일 구조로 형성될 수 있다. 즉, 상기 내부전극패턴(111)은 하나의 코일을 분할한 형태로 각각의 세라믹 시트(110)에 인쇄될 수 있다.The internal electrode pattern 111 may be printed on the ceramic sheet 110 and the laminated body 100 in which the ceramic sheets 110 are laminated may be patterned such that each internal electrode pattern 111 is electrically conductive vias And may be formed into a single coil structure that is electrically connected to each other through a spiral. That is, the internal electrode pattern 111 can be printed on each of the ceramic sheets 110 in the form of a single coil.

여기서, 상기 내부전극패턴(111)은 세라믹 시트(110) 상에 스크린 인쇄 공법을 통하여 형성될 수 있으며, 도전성 재료인 Ag, Sn, Ni, Pt, Au, Cu 및 이들의 합금 중 선택된 어느 하나의 재질로 형성될 수 있다. 특히, 상기 내부전극패턴(111)은 Ag로 형성되는 것이 바람직하다. The internal electrode pattern 111 may be formed on the ceramic sheet 110 through a screen printing method and may be formed of any one selected from Ag, Sn, Ni, Pt, Au, Cu, And may be formed of a material. In particular, the internal electrode pattern 111 is preferably formed of Ag.

또한, 상기 내부전극패턴(111)은 사각형이나 원형의 형상 등의 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 상기 내부전극패턴(111)이 사각형의 형상으로 형성되는 경우, 자속이 통과하는 코일의 단면적을 넓게 할 수 있어 고용량의 인덕턴스 구현이 가능해지고, 원형의 형상으로 형성되는 경우 전류의 흐름성이 좋아져 직류저항특성(Rdc)을 높일 수 있는 장점이 있다. In addition, the internal electrode pattern 111 may be formed in various shapes such as a rectangular shape or a circular shape. When the internal electrode pattern 111 is formed in the shape of a quadrangle, it is possible to increase the cross-sectional area of the coil through which the magnetic flux passes, thereby enabling a high-capacity inductance to be realized. When the internal electrode pattern 111 is formed in a circular shape, There is an advantage that the resistance characteristic Rdc can be increased.

특히, 상기 내부전극패턴(111)의 상호 연결로 형성된 코일은 적층체(100)의 양단부에 형성된 외부전극(200)과 연결되도록 코일의 시단과 종단에 형성된 노출패턴(112)을 통해 외부의 전원을 인가받는다. Particularly, the coils formed by mutual connection of the internal electrode patterns 111 are connected to the external electrodes 200 formed at both ends of the stack body 100 through the exposed patterns 112 formed at the beginning and the end of the coils, .

즉, 상기 적층체(100)를 구성하는 적층된 다수개의 세라믹 시트(110) 중 최상층과 최하층에 적층되는 세라믹 시트(110)의 일단부에 노출패턴(112)이 형성될 수 있다. That is, the exposed pattern 112 may be formed at one end of the ceramic sheet 110 which is laminated on the uppermost layer and the lowermost layer of the plurality of laminated ceramic sheets 110 constituting the laminated body 100.

한편, 상기 내부전극패턴(111) 중 양단에 형성되어 측면으로 노출되는 노출패턴(112)에는 보강패턴(120)이 적층되도록 형성될 수 있다. Meanwhile, the reinforcing pattern 120 may be formed on the exposed pattern 112 formed at both ends of the internal electrode pattern 111 and exposed to the side.

여기서, 상기 보강패턴(120)은 외부전극(200)과 연결되도록 형성된 노출패턴(112)에만 추가로 인쇄하여 형성할 수 있으며, 내부전극패턴(111)과 동일한 재료로 형성할 수 있다. The reinforcing pattern 120 may be formed by printing only on the exposed pattern 112 connected to the external electrode 200 and may be formed of the same material as the internal electrode pattern 111. [

이는, 모든 내부전극패턴(111)에 보강패턴(120)이 형성되는 경우 적층 세라믹 부품의 특성이 저하될 수 있으므로, 외부전극(200)과 연결되는 노출패턴(112)에만 보강패턴(120)을 적층 인쇄하여 내부전극패턴(111)만 형성된 부분에 비해 두껍게 형성하는 것이 바람직하다. This is because if the reinforcing pattern 120 is formed on all the internal electrode patterns 111, the characteristics of the multilayer ceramic part may be deteriorated. Therefore, only the exposed pattern 112 connected to the external electrode 200 may have the reinforcing pattern 120 It is preferable to form it thicker than the portion where only the internal electrode pattern 111 is formed.

특히, 상기 보강패턴(120)은 내부전극패턴(111)의 두께에 비해 1 ~ 2배 두껍게 형성될 수 있으며, 내부전극패턴(111)의 폭에 비해 1.2 ~ 1.5배 크게 형성되어 외부전극(200)과 연결되는 노출패턴(112)을 덮도록 형성될 수 있다. Particularly, the reinforcing pattern 120 may be formed to be one to two times thicker than the thickness of the internal electrode pattern 111 and 1.2 to 1.5 times larger than the width of the internal electrode pattern 111, The exposed pattern 112 may be formed to cover the exposed pattern 112. [

즉, 상기 외부전극(200)과 연결되는 노출패턴(112)에 적층되도록 추가 인쇄하여 보강패턴(120)을 형성하여 내부전극패턴(111)만 형성된 부분에 비해 보강패턴(120)이 형성된 부분이 두껍게 형성됨으로써, 소성 공정의 진행 시 세라믹 재질의 세라믹 시트(110)와 유사한 수축율을 가지게 되므로, 외부전극(200)과 연결되는 노출패턴(112)이 내부로 함몰되는 변형을 방지할 수 있다. 또한, 내부전극패턴(111)의 폭에 비해 넓게 형성함으로써, 세라믹 시트(110)와 접착면적을 확보하여 접착력을 높일 수 있으므로, 수축으로 인한 유동성을 줄일 수 있다. That is, the reinforcement pattern 120 is formed by further printing so as to be laminated on the exposure pattern 112 connected to the external electrode 200, so that the portion where the reinforcement pattern 120 is formed, as compared with the portion where only the internal electrode pattern 111 is formed Since the ceramic sheet 110 has a shrinkage ratio similar to that of the ceramic ceramic sheet 110 during the firing process, it is possible to prevent the exposure pattern 112, which is connected to the external electrode 200, from being embedded in the ceramic sheet 110. In addition, by forming the internal electrode pattern 111 to be wider than the width of the internal electrode pattern 111, it is possible to secure the adhesion area with the ceramic sheet 110 and to increase the adhesive force, thereby reducing fluidity due to shrinkage.

따라서, 소성 공정 후에도 보강패턴(120)이 외부로 노출됨으로써, 외부전극(200)과의 결합력 및 연결성을 향상시킬 수 있으므로, 소성 공정시 수축율의 차이로 인한 노출패턴(112)과 외부전극(200)의 미접촉 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다. Accordingly, since the reinforcing pattern 120 is exposed to the outside even after the firing process, the bonding force and the connection with the external electrode 200 can be improved. Therefore, the exposure pattern 112 and the external electrode 200 It is possible to prevent the non-contact failure.

상기 외부전극(200)은 적층체(100)의 외부 양단에 형성될 수 있으며, 이를 통하여 외부로부터 전원이 인가될 수 있다. 이때, 상기 외부전극(200)은 Ag로 형성될 수 있으며, 디핑 방식 또는 인쇄 방식에 의하여 형성될 수 있고, 인쇄회로기판 등에 실장을 용이하게 하기 위하여 외부전극(200)의 표면에는 도금층(도면 미도시)이 형성될 수 있다
The external electrode 200 may be formed at both ends of the stack 100, and power may be applied to the external electrode 200 from the outside. At this time, the external electrode 200 may be formed of Ag, and may be formed by dipping or printing. In order to facilitate mounting on a printed circuit board or the like, a plating layer (not shown) is formed on the surface of the external electrode 200 Can be formed

상기와 같은 적층 세라믹 부품의 제조방법을 살펴보면 다음과 같다.A method of manufacturing the above-described multilayer ceramic part will be described below.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 부품의 제조과정을 나타낸 순서도이다. 4 is a flowchart illustrating a process of manufacturing a multilayer ceramic part according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 먼저, 본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 부품은 세라믹 시트(110)에 내부전극패턴(111)을 인쇄하는 단계(S100)를 수행할 수 있다. As shown in FIG. 4, a multilayer ceramic part according to an embodiment of the present invention may perform step S100 of printing an internal electrode pattern 111 on a ceramic sheet 110.

여기서, 상기 세라믹 시트(110)는 세라믹 분말에 에탄올 등의 유기 용제, PVA 등의 바인더 및 분산제 등을 혼합하여 세라믹 슬러리를 제조하고, 닥터 블레이드 등의 방법을 통하여 세라믹 슬러리를 PE 등의 폴리머 필름 상에 도포 및 건조하여 세라믹 시트를 제조할 수 있다.Here, the ceramic sheet 110 is prepared by mixing a ceramic powder with an organic solvent such as ethanol, a binder such as PVA, a dispersing agent, etc. to prepare a ceramic slurry, and a ceramic slurry is coated on a polymer film such as PE And dried to prepare a ceramic sheet.

또한, 상기 내부전극패턴(111)은 세라믹 시트(110)의 상부에 통상적인 스크린 인쇄 기법 등으로 형성할 수 있다. 여기서, 상기 내부전극패턴(111)은 세라믹 시트(110) 상에 스크린 인쇄 공법을 통하여 형성될 수 있으며, 도전성 재료인 Ag, Sn, Ni, Pt, Au, Cu 및 이들의 합금 중 선택된 어느 하나의 재질로 형성될 수 있다. 특히, 상기 내부전극패턴(111)은 Ag로 형성되는 것이 바람직하다. The internal electrode pattern 111 may be formed on the ceramic sheet 110 by a conventional screen printing technique or the like. The internal electrode pattern 111 may be formed on the ceramic sheet 110 through a screen printing method and may be formed of any one selected from Ag, Sn, Ni, Pt, Au, Cu, And may be formed of a material. In particular, the internal electrode pattern 111 is preferably formed of Ag.

다음으로, 상기 세라믹 시트(110)에 인쇄된 내부전극패턴(111)을 건조하는 단계(S200)를 수행할 수 있다. Next, a step S200 of drying the internal electrode pattern 111 printed on the ceramic sheet 110 may be performed.

다음, 상기 세라믹 시트(110)에 인쇄된 내부전극패턴(111) 중 노출되는 노출패턴(112)에 보강패턴(120)을 추가 인쇄하는 단계(S300)를 수행할 수 있다. Next, a step S300 of further printing the reinforcing pattern 120 on the exposed pattern 112 of the internal electrode patterns 111 printed on the ceramic sheet 110 may be performed.

여기서, 상기 보강패턴(120)은 후술되는 외부전극(200)과 연결되도록 일측으로 노출된 노출패턴(112)에만 추가로 인쇄하여 노출패턴(112)을 덮도록 적층된 형태로 형성할 수 있으며, 내부전극패턴(111)과 동일한 재료로 형성할 수 있다. Here, the reinforcing pattern 120 may be formed in a stacked manner so as to cover the exposed pattern 112 by further printing only on the exposed pattern 112 exposed at one side so as to be connected to the external electrode 200, It can be formed of the same material as that of the internal electrode pattern 111.

특히, 상기 보강패턴(120)은 내부전극패턴(111)의 두께에 비해 1 ~ 2배 두껍게 형성할 수 있다. 이는, 보강패턴(120)의 두께를 너무 두껍게 할 경우 적층시 보강패턴(120)의 두께의 단차로 인하여 적층되는 세라믹 시트(110)간의 결합력이 떨어지는 문제가 있을 수 있기 때문이다. 또한, 상기 보강패턴(120)은 내부전극패턴(111)의 폭에 비해 1.2 ~ 1.5배 크게 형성되어 외부전극(200)과 연결되는 노출패턴(112)을 덮도록 형성할 수 있다. Particularly, the reinforcing pattern 120 may be formed to be one to two times thicker than the thickness of the internal electrode pattern 111. This is because, if the thickness of the reinforcing pattern 120 is too thick, there may be a problem that the bonding force between the ceramic sheets 110 to be laminated is lowered due to the step difference in the thickness of the reinforcing pattern 120 during lamination. The reinforcing pattern 120 may be formed to be 1.2 to 1.5 times larger than the width of the internal electrode pattern 111 so as to cover the exposed pattern 112 connected to the external electrode 200.

이후, 상기 보강패턴(120)을 건조하는 단계(S400)를 수행할 수 있다. Thereafter, the step of drying the reinforcing pattern 120 (S400) may be performed.

다음으로, 상기 세라믹 시트(110)를 적층하는 단계(S500)를 수행할 수 있다. Next, the step of stacking the ceramic sheets 110 (S500) may be performed.

여기서, 상기 내부전극패턴(111)이 형성된 다수개의 세라믹 시트(110)를 적층할 수 있다. 이때, 상기 보강패턴(120)이 형성된 세라믹 시트(110)가 최상층 및 최하층에 위치하도록 적층할 수 있다. A plurality of ceramic sheets 110 on which the internal electrode patterns 111 are formed may be laminated. At this time, the ceramic sheet 110 on which the reinforcing pattern 120 is formed may be laminated so as to be positioned on the uppermost layer and the lowermost layer.

아울러, 상기 세라믹 시트(110)의 적층 수는 요구되는 규격에 맞추어 적절하게 선택할 수 있다. In addition, the number of laminated layers of the ceramic sheet 110 can be appropriately selected in accordance with a required standard.

다음으로, 상기 세라믹 시트(110)를 적층체(100) 단위로 절단 및 소성하는 단계(S600)를 수행할 수 있다. Next, a step S600 of cutting and firing the ceramic sheet 110 in units of the stack 100 may be performed.

여기서, 상기 노출패턴(112)과 노출패턴(112)을 덮도록 추가 인쇄된 보강패턴(120)이 외부에 노출되도록 적층체(100) 단위로 절단 및 소성할 수 있다. Here, the reinforcing pattern 120, which is printed so as to cover the exposed pattern 112 and the exposed pattern 112, may be cut and fired in units of the stack 100 so as to be exposed to the outside.

이때, 앞선 단계(S300)에서 외부로 노출되는 노출패턴(112)에 보강패턴(120)을 형성하여 보강패턴(120)이 형성되지 않은 내부전극패턴(111)에 비해 두껍고 넓게 형성함으로써, 소성 공정의 진행 시 보강패턴(120)이 형성된 부분이 보강패턴(120)이 형성되지 않은 부분에 비해 상대적으로 수축율이 낮으므로, 수축율 차이로 인한 내측으로의 함몰이 나타나지 않고, 보강패턴(120)이 외부로 노출되어 후속 공정에서 외부전극(200)의 형성시 보강패턴(120)과 외부전극(200)의 결합력 및 연결성을 향상시킬 수 있다. At this time, the reinforcement pattern 120 is formed on the exposed pattern 112 exposed to the outside in the previous step S300 to form the reinforcement pattern 120 thicker and wider than the internal electrode pattern 111 in which the reinforcement pattern 120 is not formed, The reinforcing pattern 120 is formed on the outer side of the reinforcing pattern 120. Since the contraction ratio of the portion where the reinforcing pattern 120 is formed is lower than that of the portion where the reinforcing pattern 120 is not formed, So that the bonding force and the connection between the reinforcing pattern 120 and the external electrode 200 can be improved when the external electrode 200 is formed in a subsequent process.

이후, 상기 적층체(100)에 외부전극(200)을 형성하는 단계(S700)를 수행할 수 있다. Thereafter, a step S700 of forming the external electrode 200 on the laminate 100 may be performed.

여기서, 상기 외부전극(200)은 디핑 방식에 의하여 형성할 수 있으며, 외부전극(200)은 외부로 노출된 노출패턴(112) 및 보강패턴(120)과 연결되도록 형성할 수 있다.
Here, the external electrode 200 may be formed by dipping, and the external electrode 200 may be connected to the exposed pattern 112 and the reinforcing pattern 120, which are exposed to the outside.

이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. I will understand.

그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims, as well as the appended claims.

100 : 적층체 110 : 세라믹 시트
111 : 내부전극패턴 112 : 노출패턴
120 : 보강패턴 200 : 외부전극100: laminate 110: ceramic sheet
111: internal electrode pattern 112: exposure pattern
120: reinforcing pattern 200: external electrode

Claims (7)

내부전극패턴이 인쇄된 복수개의 세라믹 시트가 적층되는 적층체와, 상기 적층체의 단부에 형성되는 외부전극을 포함하고,
상기 내부전극패턴 중 상기 외부전극과 연결되도록 형성된 노출패턴에 추가 인쇄되는 보강패턴;
을 포함하는 적층 세라믹 부품.
A laminated body in which a plurality of ceramic sheets on which an internal electrode pattern is printed are laminated, and an external electrode formed at an end of the laminated body,
A reinforcing pattern to be additionally printed on an exposure pattern formed to be connected to the external electrode among the internal electrode patterns;
And a second ceramic layer.
제1항에 있어서,
상기 보강패턴은
상기 내부전극패턴의 두께에 비해 1 ~ 2배 두껍게 형성되는 적층 세라믹 부품.
The method according to claim 1,
The reinforcing pattern
Wherein the thickness of the internal electrode pattern is 1 to 2 times larger than the thickness of the internal electrode pattern.
제1항에 있어서,
상기 보강패턴은
상기 내부전극패턴의 폭에 비해 1.2 ~ 1.5배 크게 형성되는 적층 세라믹 부품.
The method according to claim 1,
The reinforcing pattern
Wherein the width of the internal electrode pattern is 1.2 to 1.5 times larger than the width of the internal electrode pattern.
세라믹 시트에 내부전극패턴을 인쇄하는 단계;
상기 내부전극패턴을 건조하는 단계;
상기 내부전극패턴에 보강패턴을 추가 인쇄하는 단계;
상기 보강패턴을 건조하는 단계;
상기 세라믹 시트를 적층하는 단계;
상기 세라믹 시트를 적층체 단위로 절단 및 소성하는 단계; 및
상기 적층체에 외부전극을 형성하는 단계;
를 포함하는 적층 세라믹 부품의 제조방법.
Printing an internal electrode pattern on a ceramic sheet;
Drying the internal electrode pattern;
Further printing a reinforcing pattern on the internal electrode pattern;
Drying the reinforcing pattern;
Stacking the ceramic sheets;
Cutting and firing the ceramic sheet in units of a laminate; And
Forming an external electrode on the laminate;
≪ / RTI >
제4항에 있어서,
상기 내부전극패턴에 보강패턴을 추가 인쇄하는 단계에서,
상기 보강패턴은 상기 내부전극패턴 중 외부전극과 연결되도록 노출되는 노출패턴에만 인쇄하는 적층 세라믹 부품의 제조방법.
5. The method of claim 4,
In the step of further printing the reinforcing pattern on the internal electrode pattern,
Wherein the reinforcing pattern is printed only on the exposed pattern exposed to be connected to the external electrode among the internal electrode patterns.
제4항에 있어서,
상기 내부전극패턴에 보강패턴을 추가 인쇄하는 단계에서,
상기 보강패턴은 상기 내부전극패턴의 두께에 비해 1 ~ 2배 두껍게 형성하는 적층 세라믹 부품.
5. The method of claim 4,
In the step of further printing the reinforcing pattern on the internal electrode pattern,
Wherein the reinforcing pattern is formed to be one to two times thicker than the thickness of the internal electrode pattern.
제4항에 있어서,
상기 내부전극패턴에 보강패턴을 추가 인쇄하는 단계에서,
상기 보강패턴은 상기 내부전극패턴의 폭에 비해 1.2 ~ 1.5배 크게 형성하는 적층 세라믹 부품.
5. The method of claim 4,
In the step of further printing the reinforcing pattern on the internal electrode pattern,
Wherein the reinforcing pattern is 1.2 to 1.5 times larger than the width of the internal electrode pattern.
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