KR20150015956A - Method for manufacturing display device - Google Patents

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KR20150015956A
KR20150015956A KR1020130092054A KR20130092054A KR20150015956A KR 20150015956 A KR20150015956 A KR 20150015956A KR 1020130092054 A KR1020130092054 A KR 1020130092054A KR 20130092054 A KR20130092054 A KR 20130092054A KR 20150015956 A KR20150015956 A KR 20150015956A
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Abstract

A method for manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention includes: a step of performing surface treatment on the first side of a first carrier substrate; a step of forming first through holes which penetrate the first substrate in the second side of the first carrier substrate opposite to the first side of the first carrier substrate; a step of bonding the first carrier substrate and a first substrate by injecting an adhesive to the first through hole after the first substrate touches the first side of the first carrier substrate; and a step of forming first active regions on the first substrate. The first substrate is a glass substrate which has a thickness of 3 mm or less. The thickness of the first carrier substrate is a glass substrate which has a thickness of 3 mm or more.

Description

표시 장치의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE}[0001] METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE [0002]

본 발명은 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다. 특히, 얇은 유리기판을 포함하는 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a display device. And more particularly, to a manufacturing method of a display device including a thin glass substrate.

최근에는 액정 표시 장치(Liquid crystal display), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting display) 등 평판 표시 장치가 많이 사용되고 있다.In recent years, flat panel display devices such as a liquid crystal display (LCD) and an organic light emitting display have been widely used.

이러한 평판 표시 장치는 박형화가 요구되고, 이에 따라 얇은 유리 기판을 사용한다. 표시 장치의 제조 공정 시, 얇은 유리 기판은 손상을 입을 수 있으므로, 식각 방법 및 캐리어(carrier) 방법을 사용하여 공정을 실시한다.Such a flat panel display is required to be thin, and accordingly, a thin glass substrate is used. In a manufacturing process of a display device, a thin glass substrate may be damaged, so that a process is performed using an etching method and a carrier method.

식각 방법은 표시 장치를 어셈블리(assembly)한 후에, 기판의 외곽을 식각액으로 식각하여 기판의 두께를 얇게하는 방법이다.The etching method is a method of thinning the substrate by etching the outer surface of the substrate with an etching solution after assembling the display device.

캐리어 방법은 얇은 유리 기판에 캐리어 기판을 접착한 후, 표시 장치의 제조 공정을 실시하고 그 후에 얇은 유리 기판에서 캐리어 기판을 떼어 내는 방법이다.The carrier method is a method in which a carrier substrate is bonded to a thin glass substrate, a manufacturing process of the display device is performed, and then the carrier substrate is peeled off from the thin glass substrate.

식각 방법은 수율 및 환경적인 문제가 있으며, 캐리어 방법은 캐리어 기판의 재 사용 어렵다는 문제가 있다.The etching method has problems in yield and environmental problems, and there is a problem that the carrier method is difficult to reuse the carrier substrate.

캐리어 방법은 제조 공정 동안 기계적 및 화학적 스트레스(stress)를 받고, 캐리어 기판 및 기판에 손상이 없도록 얇은 유리 기판에서 캐리어 기판을 떼어내야 하기 때문에 비용적인 면에서 식각 방법에 비해 일관성이 없다. The carrier method is mechanically and chemically stressed during the manufacturing process and is inconsistent with respect to the etch method in terms of cost since the carrier substrate must be removed from the thin glass substrate so that the carrier substrate and the substrate are not damaged.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 간단한 공정으로 얇은 유리 기판을 포함하는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.A problem to be solved by the present invention is to provide a method of manufacturing a display device including a thin glass substrate by a simple process.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 캐리어 기판의 제1면에 표면 처리하는 단계, 제1 캐리어 기판의 제1면에 대해 반대 면인 제1 캐리어 기판의 제2면에 제1 캐리어 기판을 관통하는 복수 개의 제1 관통홀을 형성하는 단계, 제1 캐리어 기판의 제1면에 제1 기판을 접촉시킨 후, 제1 관통홀에 접착제를 분사하여 제1 캐리어 기판과 제1 기판을 접착하는 단계, 제1 기판에 복수 개의 제1 액티브 영역을 형성하는 단계를 포함하고, 제1 기판은 두께가 3mm 이하의 유리 기판이고, 제1 캐리어 기판은 두께가 3mm 이상의 유리 기판이다.A method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention includes the steps of: performing a surface treatment on a first surface of a first carrier substrate; a step of coating a first surface of the first carrier substrate on a second surface of the first carrier substrate Forming a plurality of first through holes passing through one carrier substrate, contacting the first substrate with the first carrier substrate, and spraying an adhesive onto the first carrier substrate, A step of bonding the substrate and a step of forming a plurality of first active regions on the first substrate, wherein the first substrate is a glass substrate having a thickness of 3 mm or less, and the first carrier substrate is a glass substrate having a thickness of 3 mm or more.

복수 개의 제1 관통홀은 제1 캐리어 기판의 둘레를 따라 제1 캐리어 기판의 가장자리에 형성될 수 있다.The plurality of first through holes may be formed in the edge of the first carrier substrate along the periphery of the first carrier substrate.

제1 캐리어 기판은 사각 형상이며, 복수 개의 제1 관통홀은 제1 캐리어 기판의 네 코너에 형성될 수 있다.The first carrier substrate may have a rectangular shape, and a plurality of first through holes may be formed at four corners of the first carrier substrate.

접착제는 실리카(silica) 분말, 알루미나(alumina) 분말 및 지르코니아(zirconia) 분말 중 적어도 하나와 알칼리 금속 규산염 수용액 및 인산염 수용액 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.The adhesive may be formed of at least one of silica powder, alumina powder and zirconia powder, and an aqueous alkali metal silicate solution and an aqueous phosphate solution.

알칼리 금속 규산염은 산화리튬-이산화규소(Li2O·SiO2), 산화칼륨-이산화규소(K2O·SiO2), 산화나트륨-이산화규소(Na2O·SiO2), 또는 이들의 혼합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The alkali metal silicate may be selected from the group consisting of lithium oxide-silicon dioxide (Li 2 O.SiO 2 ), potassium oxide-silicon dioxide (K 2 O.SiO 2 ), sodium oxide-silicon dioxide (Na 2 O.SiO 2 ) Or the like.

인산염은 알루미늄-인산염(Al·H2PO4), 마그네슘-인산염(Mg·H2PO4), 칼슘-인산염(Ca·H2PO4), 철-인산염(Fe·H2PO4), 구리-인산염(Cu·H2PO4), 바륨-인산염(Ba·H2PO4), 티타늄-인산염(Ti·H2PO4), 망간-인산염(Mn·H2PO) 또는 이들의 혼합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Phosphates include aluminum-phosphate (Al.H 2 PO 4 ), magnesium-phosphate (Mg.H 2 PO 4 ), calcium-phosphate (Ca.H 2 PO 4 ), iron-phosphate (Fe.H 2 PO 4 ) (Cu.H 2 PO 4 ), barium-phosphate (Ba.H 2 PO 4 ), titanium-phosphate (Ti.H 2 PO 4 ), manganese-phosphate (Mn.H 2 PO) Or the like.

제1 캐리어 기판과 상기 제1 기판을 접착하는 단계는 제1 관통홀에 접착제를 분사한 후, 제1 관통홀에 캐핑 수지를 분사하는 단계를 포함할 수 있다.The step of bonding the first carrier substrate and the first substrate may include spraying the capping resin to the first through-hole after spraying an adhesive on the first through-hole.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 기판에 복수 개의 제1 액티브 영역을 형성하는 단계 이 후에, 제2 캐리어 기판에 접착된 제2 기판을 준비하는 단계, 제2 캐리어 기판에 접착된 제2 기판을 제1 캐리어 기판에 접착된 제1 기판과 합착하는 단계를 더 포함할 수 있다.A method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention includes the steps of preparing a plurality of first active regions on a first substrate, thereafter preparing a second substrate bonded to a second carrier substrate, And bonding the second substrate bonded to the first carrier substrate to the first substrate bonded to the first carrier substrate.

제2 캐리어 기판에 접착된 상기 제2 기판을 준비하는 단계는 제2 캐리어 기판의 제1면에 표면 처리하는 단계, 제2 캐리어 기판의 제1면에 대해 반대 면인 제2 캐리어 기판의 제2면에 제2 캐리어 기판을 관통하는 복수 개의 제2 관통홀을 형성하는 단계, 제2 캐리어 기판의 제1면에 제2 기판을 접촉시킨 후, 제2 관통홀에 접착제를 분사하여 제2 캐리어 기판과 제2 기판을 접착하는 단계, 제2 기판에 복수 개의 제2 액티브 영역을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The step of preparing the second substrate bonded to the second carrier substrate includes a step of surface treating the first surface of the second carrier substrate, a step of polishing the second surface of the second carrier substrate, which is opposite to the first surface of the second carrier substrate, Forming a plurality of second through holes passing through the second carrier substrate, contacting the second substrate with the first surface of the second carrier substrate, spraying an adhesive to the second through holes, Bonding the second substrate, and forming a plurality of second active regions on the second substrate.

제2 기판은 두께가 3mm 이하의 유리 기판이고, 제2 캐리어 기판은 두께가 3mm 이상의 유리 기판일 수 있다.The second substrate may be a glass substrate having a thickness of 3 mm or less, and the second carrier substrate may be a glass substrate having a thickness of 3 mm or more.

복수 개의 제2 관통홀은 제2 캐리어 기판의 둘레를 따라 제2 캐리어 기판의 가장자리에 형성될 수 있다.The plurality of second through holes may be formed along the periphery of the second carrier substrate at the edge of the second carrier substrate.

제2 캐리어 기판은 사각 형상이며, 복수 개의 제2 관통홀은 상기 제2 캐리어 기판의 네 코너에 형성될 수 있다.The second carrier substrate may have a rectangular shape, and a plurality of second through holes may be formed at four corners of the second carrier substrate.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제2 캐리어 기판에 접착된 제2 기판을 제1 캐리어 기판에 접착된 제1 기판과 합착하는 단계 이 후에 제1 관통홀 및 제2 관통홀 내의 접착제를 제거하여 제1 기판으로부터 제1 캐리어 기판을 탈착하는 단계 및 제2 기판으로부터 제2 캐리어 기판을 탈착하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention is characterized in that the step of attaching a second substrate bonded to a second carrier substrate to a first substrate bonded to a first carrier substrate is followed by a step of forming a first through hole and a second through hole Removing the first carrier substrate from the first substrate by removing the adhesive in the first substrate, and removing the second carrier substrate from the second substrate.

제1 관통홀 및 제2 관통홀 내의 접착제를 제거는 합착된 제1 캐리어 기판에 접착된 제1 기판 및 제2 캐리어 기판에 접착된 제2 기판을 세정제에 담그는 공정을 실시할 수 있다.The removal of the adhesive in the first through holes and the second through holes can be performed by immersing the first substrate bonded to the first carrier substrate and the second substrate bonded to the second carrier substrate in a cleaning agent.

제2 캐리어 기판과 제2 기판을 접착하는 단계는 제2 관통홀에 접착제를 분사한 후, 제2 관통홀에 캐핑 수지를 분사하는 단계를 포함할 수 있다.The step of bonding the second carrier substrate and the second substrate may include spraying the capping resin to the second through-hole after spraying the adhesive to the second through-hole.

복수 개의 제1 액티브 영역은 각각 매트릭스 상의 박막 트랜지스터를 포함하고, 복수 개의 제2 액티브 영역은 색필터를 포함할 수 있다.Each of the plurality of first active areas may include a thin film transistor on a matrix, and the plurality of second active areas may include a color filter.

복수 개의 제1 액티브 영역은 각각 색필터를 포함하고, 복수 개의 제2 액티브 영역은 각각 매트릭스 상의 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다.Each of the plurality of first active regions may include a color filter, and the plurality of second active regions may each include a thin film transistor on a matrix.

본 발명에 따르면, 캐리어 기판의 둘레를 따라 캐리어 기판의 가장자리에 복수 개의 관통홀을 형성하고, 그 관통홀에 무기물 접착제를 분사하여 캐리어 기판과 얇은 유리 기판을 접착한 후, 얇은 유리 기판 위에 박막 공정을 진행하여 표시 장치를 형성함으로써, 간단한 공정으로 얇은 유리 기판을 포함하는 표시 장치를 형성할 수 있다.According to the present invention, a plurality of through holes are formed along the periphery of the carrier substrate along the periphery of the carrier substrate, an inorganic adhesive is sprayed on the through holes to adhere the carrier substrate to the thin glass substrate, To form a display device, a display device including a thin glass substrate can be formed by a simple process.

도 1 내지 도 7 및 도 9 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 순서대로 도시한 도면이다.
도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ선을 따라 자른 단면도이다.
도 13 내지 도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 순서대로 도시한 도면이다.
도 16은 도 15의 ⅩⅥ-ⅩⅥ 선을 따라 자른 단면도이다.FIGS. 1 to 7 and FIGS. 9 to 12 are views sequentially illustrating a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII in FIG.
13 to 15 are views sequentially showing a method of manufacturing a display device according to another embodiment of the present invention.
16 is a cross-sectional view taken along the line XVI-XVI in Fig.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In addition, since the sizes and thicknesses of the respective components shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.In the drawings, the thickness is enlarged to clearly represent the layers and regions. In the drawings, for the convenience of explanation, the thicknesses of some layers and regions are exaggerated. Whenever a portion such as a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" or "on" another portion, it includes not only the case where it is "directly on" another portion but also the case where there is another portion in between.

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "~상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.Also, throughout the specification, when an element is referred to as "including" an element, it is understood that the element may include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise. Also, throughout the specification, the term "on " means to be located above or below a target portion, and does not necessarily mean that the target portion is located on the image side with respect to the gravitational direction.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대하여 도 1 내지 도 13을 참고로 상세하게 설명한다.A method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 13. FIG.

도 1 내지 도 7 및 도 9 내지 도 13는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 순서대로 도시한 도면이고, 도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ선을 따라 자른 단면도이다.FIGS. 1 to 7 and FIGS. 9 to 13 are views sequentially illustrating a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII of FIG.

도 1 및 도 2를 참고하면, 먼저 제1 캐리어 기판(100)을 준비한 후, 제1 캐리어 기판(100)의 표면에 표면 처리를 실시한다.1 and 2, after the first carrier substrate 100 is first prepared, the surface of the first carrier substrate 100 is subjected to a surface treatment.

제1 캐리어 기판(100)은 두께가 3mm 이상인 유리 기판이다.The first carrier substrate 100 is a glass substrate having a thickness of 3 mm or more.

제1 캐리어 기판(100)은 제1면(101)과 제1면(101)에 대해 반대 쪽에 위치한 제2면(102)을 포함하는데, 표면 처리는 제1 캐리어 기판(100)의 제1면(101)에 실시한다.The first carrier substrate 100 includes a first side 101 and a second side 102 opposite the first side 101. The surface treatment is performed on the first side 101 of the first carrier substrate 100, (101).

표면 처리는 물리적 공정, 화학적 반은 또는 코팅 공정을 실시하여 제1 캐리어 기판(100)은 제1면(101)의 거칠기 또는 표면 에너지를 변화시키는 것이다.The surface treatment is a physical treatment, a chemical treatment or a coating process so that the first carrier substrate 100 changes the roughness or surface energy of the first surface 101.

이러한 표면 처리는 이 후에 설명하는 제1 캐리어 기판(100)과 제1 기판(200)의 접착 과정에서 딱딱하게 접착되는 것을 방지하기 위한 것이다. 또한, 표면 처리는 이 후에 설명하는 제1 기판(200)으로부터 제1 캐리어 기판(100)은 탈착하는 과정에서 탈착을 용이하게 하기 위한 것이다.This surface treatment is intended to prevent the first carrier substrate 100 and the first substrate 200, which will be described later, from being adhered firmly during the bonding process. The surface treatment is to facilitate detachment in the process of detaching the first carrier substrate 100 from the first substrate 200 described later.

도 3을 참고하면, 제1 캐리어 기판(100)의 제2면(102)에 드릴과 같은 홀 가공 장치(500)를 사용하여 복수 개의 제1 관통홀(110)을 형성한다.Referring to FIG. 3, a plurality of first through holes 110 are formed on the second surface 102 of the first carrier substrate 100 by using a hole processing apparatus 500 such as a drill.

제1 관통홀(110)은 제1 캐리어 기판(100)의 둘레를 따라 제1 캐리어 기판(100)의 가장자리에 위치하고, 제1 캐리어 기판(100)을 관통한다.The first through hole 110 is located at the edge of the first carrier substrate 100 along the periphery of the first carrier substrate 100 and penetrates the first carrier substrate 100.

제1 캐리어 기판(100)은 사각 형상일 수 있고, 제1 관통홀(110)은 제1 캐리어 기판(100)의 네 코너에 위치할 수 있다. 또한, 제1 관통홀(110)은 제1 캐리어 기판(100)의 각 코너 사이에도 위치할 수 있다.The first carrier substrate 100 may have a rectangular shape and the first through holes 110 may be located at four corners of the first carrier substrate 100. The first through holes 110 may also be located between the corners of the first carrier substrate 100.

도 4 내지 도 6를 참고하면, 제1 캐리어 기판(100)과 제1 기판(200)을 접착시킨다.Referring to FIGS. 4 to 6, the first carrier substrate 100 and the first substrate 200 are bonded to each other.

먼저, 제1 캐리어 기판(100)의 제1면(101)에 제1 기판(200)을 접촉 시킨 후, 접착제 분사기(600)를 사용하여 제1 관통홀(110) 내로 접착제(650)를 분사한다. 이어서, 캐핑(capping) 수지 분사기(610)를 사용하여 제1 관통홀(110) 내로 캐핑 수지(660)를 분사한다.The first substrate 200 is first brought into contact with the first surface 101 of the first carrier substrate 100 and then the adhesive agent 650 is injected into the first through hole 110 using the adhesive injector 600 do. The capping resin 660 is then injected into the first through-hole 110 using a capping resin injector 610.

제1 관통홀(110) 내의 접착제(650)가 제1 캐리어 기판(100)과 제1 기판(200)을 접착시키고, 캐핑 수지(660)는 접착제(650)가 흘러 내림을 방지한다.The adhesive 650 in the first through hole 110 bonds the first carrier substrate 100 to the first substrate 200 and the capping resin 660 prevents the adhesive 650 from flowing down.

한편, 본 실시예에서는 캐핑 수지(660)를 제1 관통홀(110)내에 분사하였지만, 이에 한정하지 않고, 캐핑 수지(660)의 분사 없이, 접착제(650)만으로 제1 관통홀(110)을 채울 수 있다.In this embodiment, the capping resin 660 is sprayed into the first through hole 110. However, the capping resin 660 is not limited to this, and the first through hole 110 may be formed only by the adhesive 650 without the capping resin 660 being sprayed. Can be filled.

제1 기판(200)은 사각 형상의 얇은 유리 기판이고, 그 두께는 3mm 이하이다.The first substrate 200 is a rectangular thin glass substrate, and its thickness is 3 mm or less.

접착제(650)는 무기물 접착제이다. 무기물 접착제는 실리카(silica) 분말, 알루미나(alumina) 분말 및 지르코니아(zirconia) 분말 중 적어도 하나와 알칼리 금속 규산염 수용액 및 인산염 수용액 중 적어도 하나로 형성한다.The adhesive 650 is an inorganic adhesive. The inorganic adhesive is formed of at least one of a silica powder, an alumina powder and a zirconia powder and at least one of an aqueous alkali metal silicate solution and an aqueous phosphate solution.

여기서, 알칼리 금속 규산염은 산화리튬-이산화규소(Li2O·SiO2), 산화칼륨-이산화규소(K2O·SiO2), 산화나트륨-이산화규소(Na2O·SiO2), 또는 이들의 혼합물 중 적어도 하나를 포함한다.Here, the alkali metal silicate is at least one selected from the group consisting of lithium oxide-silicon dioxide (Li 2 O.SiO 2 ), potassium oxide-silicon dioxide (K 2 O.SiO 2 ), sodium oxide-silicon dioxide (Na 2 O.SiO 2 ) And mixtures thereof.

인산염은 알루미늄-인산염(Al·H2PO4), 마그네슘-인산염(Mg·H2PO4), 칼슘-인산염(Ca·H2PO4), 철-인산염(Fe·H2PO4), 구리-인산염(Cu·H2PO4), 바륨-인산염(Ba·H2PO4), 티타늄-인산염(Ti·H2PO4), 망간-인산염(Mn·H2PO) 또는 이들의 혼합물 중 적어도 하나를 포함한다.Phosphates include aluminum-phosphate (Al.H 2 PO 4 ), magnesium-phosphate (Mg.H 2 PO 4 ), calcium-phosphate (Ca.H 2 PO 4 ), iron-phosphate (Fe.H 2 PO 4 ) (Cu.H 2 PO 4 ), barium-phosphate (Ba.H 2 PO 4 ), titanium-phosphate (Ti.H 2 PO 4 ), manganese-phosphate (Mn.H 2 PO) Or the like.

도 7을 참고하면, 제1 기판(200)에 박막 공정을 진행하여 복수 개의 제1 액티브 영역(210)을 형성한다.Referring to FIG. 7, a plurality of first active regions 210 are formed by performing a thin film process on the first substrate 200.

제1 액티브 영역(210)은 제1 기판(200)의 제1 캐리어 기판(100)과 접착한 면에 대해 반대 쪽 면에 형성한다. 즉, 제1 캐리어 기판(100)과 제1 기판(200)을 접착하고, 제1 기판(200)이 접착된 제1 캐리어 기판(100)의 뒤집은 후, 제1 기판(200)의 제1 캐리어 기판(100)과 접착한 면에 대해 반대 쪽 면에 복수 개의 제1 액티브 영역(210)을 형성한다.The first active region 210 is formed on the opposite surface of the first substrate 200 bonded to the first carrier substrate 100. That is, after the first carrier substrate 100 and the first substrate 200 are bonded to each other and the first carrier substrate 100 to which the first substrate 200 is bonded is turned over, A plurality of first active regions 210 are formed on the opposite surface to the surface bonded to the substrate 100. [

제1 액티브 영역(210)은 복수 개의 박막 트랜지스터(Thin film transistor), 게이트선, 데이터선 및 화소 전극을 포함할 수 있다. 복수 개의 박막 트랜지스터는 매트릭스 상으로 배치될 수 있다. 게이트선은 박막 트랜지스터의 게이트 단자에 연결되고, 데이터선은 박막 트랜지스터의 소스 단자에 연결되고, 화소 전극은 박막 트랜지스터의 드레인 단자에 연결된다.The first active region 210 may include a plurality of thin film transistors (TFTs), gate lines, data lines, and pixel electrodes. The plurality of thin film transistors may be arranged in a matrix. The gate line is connected to the gate terminal of the thin film transistor, the data line is connected to the source terminal of the thin film transistor, and the pixel electrode is connected to the drain terminal of the thin film transistor.

또한, 이에 한정하지 않고, 제1 액티브 영역(210)은 통과하면서 소정의 색을 발현하기 위한 색필터 및 색필터 위에 배치되는 공통 전극을 포함할 수 있다.Alternatively, the first active region 210 may include a color filter for passing a predetermined color while passing therethrough, and a common electrode disposed on the color filter.

한편, 도 8을 참고하여 제1 캐리어 기판(100)과 제1 기판(200)의 접착에 대해서 상세하게 설명한다.The adhesion between the first carrier substrate 100 and the first substrate 200 will be described in detail with reference to FIG.

도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ선을 따라 자른 단면도이다.8 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII in FIG.

도 8을 참고하면, 제1 캐리어 기판(100)에 형성된 제1 관통홀(110)에는 접착제(650) 및 캐핑 수지(660)가 채워져 있다. 앞서 설명하였듯이, 제1 관통홀(110)에 접착제(650)를 먼저 분사하여 접착제(650)가 제1 기판(200)에 접착한다. 이어서, 분사된 캐핑 수지(660)가 접착제(650)의 흘러 나옴을 막아준다. 이와 같이, 제1 관통홀(110)에 채워진 접착제(650)에 의해 제1 캐리어 기판(100)과 제1 기판(200)을 접착한다.Referring to FIG. 8, the first through hole 110 formed in the first carrier substrate 100 is filled with an adhesive 650 and a capping resin 660. As described above, the adhesive 650 is first sprayed on the first through hole 110 to adhere the adhesive 650 to the first substrate 200. Then, the injected capping resin 660 prevents the adhesive 650 from flowing out. Thus, the first carrier substrate 100 and the first substrate 200 are bonded to each other by the adhesive 650 filled in the first through hole 110.

도 9 내지 도 11을 참고하면, 제2 캐리어 기판(400)에 접착된 제2 기판(300)을 준비한 후, 제1 캐리어 기판(100)에 접착된 제1 기판(200)과 합착한다.9-11, a second substrate 300 bonded to the second carrier substrate 400 is prepared, and then the first substrate 200 bonded to the first carrier substrate 100 is bonded.

제2 캐리어 기판(400)에 접착된 제2 기판(300)을 준비하는 과정는 제1 캐리어 기판(100)에 제1 기판(200)을 접착하는 공정과 동일하다. The process of preparing the second substrate 300 bonded to the second carrier substrate 400 is the same as the process of bonding the first substrate 200 to the first carrier substrate 100.

즉, 제2 캐리어 기판(400)의 제1면(401)에 표면 처리를 한 후, 제2 캐리어 기판(400)의 제2면(402)에 홀 가공 장치(500)를 사용하여 제2 캐리어 기판(400)의 둘레를 따라 제2 캐리어 기판(400)의 가장자리에 복수 개의 제2 관통홀(410)을 형성한다. 제2 캐리어 기판(400)의 제1면(401)에 제2 기판(300)을 접촉시킨 후, 제2 관통홀(410)에 접착제(650)를 분사하여 제2 캐리어 기판(400)과 제2 기판(300)을 접촉시킨다. 이 때, 제2 관통홀(410) 내의 접착제(650)가 흘러 내리는 것을 방지하기 위하여 제2 관통홀(410)에 캐핑 수지(660)을 더 분사할 수 있다.That is, after the first surface 401 of the second carrier substrate 400 is subjected to the surface treatment, the second carrier surface 400 of the second carrier substrate 400 is subjected to the hole processing apparatus 500, A plurality of second through holes 410 are formed at the edge of the second carrier substrate 400 along the periphery of the substrate 400. [ After the second substrate 300 is brought into contact with the first surface 401 of the second carrier substrate 400 and the adhesive 650 is sprayed onto the second through hole 410, 2 substrate 300 are brought into contact with each other. At this time, the capping resin 660 may be further injected into the second through hole 410 to prevent the adhesive 650 in the second through hole 410 from flowing down.

제2 캐리어 기판(400)은 사각 형상의 두께가 3mm 이상인 유리 기판이다. 제2 기판(300)은 사각 형상의 얇은 유리 기판이고, 그 두께는 3mm 이하이다. 제2 관통홀(410)은 제2 캐리어 기판(400)을 관통하고, 제2 캐리어 기판(400)의 네 코너에 위치할 수 있다. 또한, 제2 관통홀(410)은 제2 캐리어 기판(400)의 각 코너 사이에도 위치할 수 있다.The second carrier substrate 400 is a glass substrate having a rectangular shape with a thickness of 3 mm or more. The second substrate 300 is a rectangular thin glass substrate, and its thickness is 3 mm or less. The second through holes 410 may pass through the second carrier substrate 400 and may be located at four corners of the second carrier substrate 400. The second through holes 410 may also be located between the corners of the second carrier substrate 400.

제2 기판(300)에는 박막 공정으로 인한 복수 개의 제2 액티브 영역(310)이 형성되어 있다.The second substrate 300 has a plurality of second active regions 310 formed by a thin film process.

제2 캐리어 기판(400)에 접착된 제2 기판(300)을 준비하는 공정은 도 1 내지 도 8에서 설명한 제1 캐리어 기판(100)에 제1 기판(200)을 접착하는 공정과 동일하다.The step of preparing the second substrate 300 bonded to the second carrier substrate 400 is the same as the step of bonding the first substrate 200 to the first carrier substrate 100 described in FIGS.

여기서, 제2 액티브 영역(410)은 빛이 통과하면서 소정의 색을 발현하기 위한 색필터 및 색필터 위에 배치되는 공통 전극을 포함할 수 있다.Here, the second active region 410 may include a color filter for emitting a predetermined color while passing light, and a common electrode disposed on the color filter.

또한, 이에 한정하지 않고, 제2 액티브 영역(410)은 복수 개의 박막 트랜지스터(Thin film transistor), 게이트선, 데이터선 및 화소 전극을 포함할 수 있다. 복수 개의 박막 트랜지스터는 매트릭스 상으로 배치될 수 있다. 게이트선은 박막 트랜지스터의 게이트 단자에 연결되고, 데이터선은 박막 트랜지스터의 소스 단자에 연결되고, 화소 전극은 박막 트랜지스터의 드레인 단자에 연결된다.Alternatively, the second active region 410 may include a plurality of thin film transistors (TFTs), gate lines, data lines, and pixel electrodes. The plurality of thin film transistors may be arranged in a matrix. The gate line is connected to the gate terminal of the thin film transistor, the data line is connected to the source terminal of the thin film transistor, and the pixel electrode is connected to the drain terminal of the thin film transistor.

즉, 제1 기판(200)의 제1 액티브 영역(210)이 박막 트랜지스터를 포함할 경우, 제2 기판(300)의 제2 액티브 영역(310)은 공통 전극을 포함하고, 제1 기판(200)의 제1 액티브 영역(210)이 공통 전극을 포함할 경우, 제2 기판(300)의 제2 액티브 영역(310)은 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다.That is, when the first active region 210 of the first substrate 200 includes a thin film transistor, the second active region 310 of the second substrate 300 includes a common electrode, and the first substrate 200 The second active region 310 of the second substrate 300 may include a thin film transistor if the first active region 210 of the second substrate 300 includes a common electrode.

제1 캐리어 기판(100)에 접착된 제1 기판(200)과 제2 캐리어 기판(400)에 접착된 제2 기판(300)의 합착은 제1 기판(200) 및 제2 기판(300) 중 어느 하나에 밀봉재를 형성한 후, 밀봉재에 의해 제1 캐리어 기판(100)에 접착된 제1 기판(200)과 제2 캐리어 기판(400)에 접착된 제2 기판(300)의 합착한다.The first substrate 200 adhered to the first carrier substrate 100 and the second substrate 300 adhered to the second carrier substrate 400 are bonded together in the first substrate 200 and the second substrate 300 The first substrate 200 bonded to the first carrier substrate 100 and the second substrate 300 bonded to the second carrier substrate 400 are bonded together by a sealing material.

한편, 제1 캐리어 기판(100)에 접착된 제1 기판(200)과 제2 캐리어 기판(400)에 접착된 제2 기판(300)의 합착하기 전에, 제1 기판(200) 및 제2 기판(300) 중 어느 하나에 액정을 적하할 수 있다.The first substrate 200 bonded to the first carrier substrate 100 and the second substrate 300 bonded to the second carrier substrate 400 may be bonded together before the first substrate 200 and the second substrate 300 are bonded together. The liquid crystal can be dropped into any one of the liquid crystal display panel 300 and the liquid crystal display panel 300.

도 12를 참고하면, 제1 관통홀(110) 및 제2 관통홀(410) 내의 접착제(650) 및 캐핑 수지(660)를 제거한 후, 제1 기판(200)으로부터 제1 캐리어 기판(100)을 탈착시키고, 제2 기판(300)으로부터 제2 캐리어 기판(400)을 탈착 시킨다.12, after removing the adhesive 650 and the capping resin 660 in the first through hole 110 and the second through hole 410, the first carrier substrate 100 is removed from the first substrate 200, And the second carrier substrate 400 is detached from the second substrate 300.

접착제(650) 및 캐핑 수지(660)의 제거는 합착된 제1 캐리어 기판(100)에 접착된 제1 기판(200)과 제2 캐리어 기판(400)에 접착된 제2 기판(300)을 세정제에 담금으로써, 제1 관통홀(110) 및 제2 관통홀(410) 내의 접착제(650) 및 캐핑 수지(660)를 제거할 수 있다.Removal of the adhesive 650 and the capping resin 660 may be performed by removing the first substrate 200 bonded to the first carrier substrate 100 and the second substrate 300 bonded to the second carrier substrate 400, The adhesive 650 and the capping resin 660 in the first through hole 110 and the second through hole 410 can be removed.

제1 캐리어 기판(100) 및 제2 캐리어 기판(400)이 탈착된 후, 제1 기판(200) 및 제2 기판(300)이 각각 하나의 제1 액티브 영역(210) 및 제2 액티브 영역(310)을 포함하도록 합착된 제1 기판(200) 및 제2 기판(300)을 절단하여 표시 장치를 형성한다.After the first carrier substrate 100 and the second carrier substrate 400 are separated from each other, the first substrate 200 and the second substrate 300 are separated from the first active region 210 and the second active region 210, The first substrate 200 and the second substrate 300 are cut to form a display device.

한편, 탈착된 제1 캐리어 기판(100) 및 제2 캐리어 기판(400)은 다른 표시 장치를 형성하는 공정에 사용할 수 있다.On the other hand, the first carrier substrate 100 and the second carrier substrate 400 that have been detached can be used in a process of forming another display device.

이와 같이, 캐리어 기판의 둘레를 따라 캐리어 기판의 가장자리에 복수 개의 관통홀을 형성하고, 그 관통홀에 무기물 접착제를 분사하여 캐리어 기판과 얇은 유리 기판을 접착한 후, 얇은 유리 기판 위에 박막 공정을 진행하여 표시 장치를 형성함으로써, 간단한 공정으로 얇은 유리 기판을 포함하는 표시 장치를 형성할 수 있다.In this manner, a plurality of through holes are formed along the periphery of the carrier substrate along the periphery of the carrier substrate, an inorganic adhesive is sprayed on the through holes to adhere the carrier substrate to the thin glass substrate, and then a thin film process is performed on the thin glass substrate A display device including a thin glass substrate can be formed by a simple process.

그러면, 도 13 내지 도 16을 참고하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대해 설명한다.A manufacturing method of a display device according to another embodiment of the present invention will now be described with reference to FIGS.

도 13 내지 도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 순서대로 도시한 도면이고, 도 16은 도 15의 ⅩⅥ-ⅩⅥ 선을 따라 자른 단면도이다.FIGS. 13 to 15 are views sequentially illustrating a method of manufacturing a display device according to another embodiment of the present invention, and FIG. 16 is a cross-sectional view taken along the line XVI-XVI in FIG.

본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 앞서 설명한 도 1 내지 도 12에 따른 표시 장치의 제조 방법과 비교하여 캐리어 기판 및 기판의 접착 공정이 상이할 뿐, 다른 공정은 동일하다. 이에, 캐리어 기판 및 기판의 접착 공정만 설명한다.The manufacturing method of the display device according to this embodiment differs from the above-described manufacturing method of the display device according to Figs. 1 to 12 in that the bonding step between the carrier substrate and the substrate is different, and the other steps are the same. Thus, only the step of adhering the carrier substrate and the substrate will be described.

도 13을 참고하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 우선 제1 캐리어 기판(100)의 표면에 표면 처리를 한 후, 복수 개의 접착부(130)를 형성한다.Referring to Fig. 13, in the method of manufacturing the display device according to the present embodiment, first, the surface of the first carrier substrate 100 is surface-treated, and then a plurality of bonding portions 130 are formed.

표면 처리는 물리적 공정, 화학적 반은 또는 코팅 공정을 실시하여 제1 캐리어 기판(100)의 표면의 거칠기 또는 표면 에너지를 변화시키는 것이다.The surface treatment is a physical treatment, a chemical treatment or a coating process to change the roughness or surface energy of the surface of the first carrier substrate 100.

제1 캐리어 기판(100)은 사각 형상이고, 두께가 3mm 이상인 유리 기판일 수 있다.The first carrier substrate 100 may be a glass substrate having a rectangular shape and a thickness of 3 mm or more.

접착부(130)는 제1 캐리어 기판(100)의 가장자리의 일부를 제거하여 형성하고, 접착부(130)는 제1 캐리어 기판(100)의 둘레를 따라 제1 캐리어 기판(100)의 가장자리에 위치한다. 접착부(130)는 제1 캐리어 기판(100)의 네 코너에 위치할 수 있다. 또한, 접착부(130)는 각 코너의 사이에도 위치할 수 있다. The bonding portion 130 is formed by removing a part of the edge of the first carrier substrate 100 and the bonding portion 130 is positioned at the edge of the first carrier substrate 100 along the periphery of the first carrier substrate 100 . The bonding portion 130 may be located at the four corners of the first carrier substrate 100. Also, the bonding portion 130 may be positioned between the corners.

접착부(130)에는 무기물 접착제가 형성되어 있다.The bonding portion 130 is formed with an inorganic adhesive.

무기물 접착제는 실리카(silica) 분말, 알루미나(alumina) 분말 및 지르코니아(zirconia) 분말 중 적어도 하나와 알칼리 금속 규산염 수용액 및 인산염 수용액 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.The inorganic adhesive may be composed of at least one of silica powder, alumina powder and zirconia powder, an alkali metal silicate aqueous solution and an aqueous phosphoric acid solution.

여기서, 알칼리 금속 규산염은 산화리튬-이산화규소(Li2O·SiO2), 산화칼륨-이산화규소(K2O·SiO2), 산화나트륨-이산화규소(Na2O·SiO2), 또는 이들의 혼합물 중 적어도 하나를 포함한다.Here, the alkali metal silicate is at least one selected from the group consisting of lithium oxide-silicon dioxide (Li 2 O.SiO 2 ), potassium oxide-silicon dioxide (K 2 O.SiO 2 ), sodium oxide-silicon dioxide (Na 2 O.SiO 2 ) And mixtures thereof.

인산염은 알루미늄-인산염(Al·H2PO4), 마그네슘-인산염(Mg·H2PO4), 칼슘-인산염(Ca·H2PO4), 철-인산염(Fe·H2PO4), 구리-인산염(Cu·H2PO4), 바륨-인산염(Ba·H2PO4), 티타늄-인산염(Ti·H2PO4), 망간-인산염(Mn·H2PO) 또는 이들의 혼합물 중 적어도 하나를 포함한다.Phosphates include aluminum-phosphate (Al.H 2 PO 4 ), magnesium-phosphate (Mg.H 2 PO 4 ), calcium-phosphate (Ca.H 2 PO 4 ), iron-phosphate (Fe.H 2 PO 4 ) (Cu.H 2 PO 4 ), barium-phosphate (Ba.H 2 PO 4 ), titanium-phosphate (Ti.H 2 PO 4 ), manganese-phosphate (Mn.H 2 PO) Or the like.

도 14 내지 도 16을 참고하면, 접착부(130)가 형성된 제1 캐리어 기판(100)에 제1 기판(200)을 접착시킨 후, 제1 캐리어 기판(100) 및 제1 기판(200)의 네 측면에 보호대(140)를 형성한다.14 to 16, after the first substrate 200 is bonded to the first carrier substrate 100 having the bonding portion 130 formed thereon, the first carrier substrate 100 and the first substrate 200 are bonded together. And a protector 140 is formed on the side surface.

제1 기판(200)은 사각 형상의 얇은 유리 기판일 수 있고, 그 두께는 3mm 이하이다.The first substrate 200 may be a rectangular thin glass substrate, and its thickness is 3 mm or less.

접착부(130)에 형성된 무기물 접착제에 의해 제1 캐리어 기판(100)에 제1 기판(200)이 접착된다. The first substrate 200 is bonded to the first carrier substrate 100 by an inorganic adhesive agent formed on the bonding portion 130. [

보호대(140)는 접착된 제1 캐리어 기판(100) 및 제1 기판(200)의 네 측면에 위치하여 접착부(130)에 형성된 무기물 접착제가 흘러 내리는 것을 방지한다.The protector 140 is disposed on four sides of the first carrier substrate 100 and the first substrate 200 bonded to each other and prevents the inorganic adhesive formed on the bonding portion 130 from flowing down.

이 후, 앞서 설명한 도 1 내지 도 12에 따른 표시 장치의 제조 방법과 동일한 공정을 진행하여 얇은 유리 기판을 포함하는 표시 장치를 형성할 수 있다.Thereafter, a display device including a thin glass substrate can be formed by performing the same processes as the above-described manufacturing method of the display device according to Figs. 1 to 12.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, Of the right.

100: 제1 캐리어 기판 110: 제1 관통홀
200: 제1 기판 210: 제1 액티브 영역
300: 제2 기판 310: 제2 액티브 영역
400: 제2 캐리어 기판 410: 제2 관통홀
650: 접착제100: first carrier substrate 110: first through hole
200: first substrate 210: first active region
300: second substrate 310: second active region
400: second carrier substrate 410: second through hole
650: Adhesive

Claims (17)

제1 캐리어 기판의 제1면에 표면 처리하는 단계,
상기 제1 캐리어 기판의 상기 제1면에 대해 반대 면인 상기 제1 캐리어 기판의 제2면에 제1 캐리어 기판을 관통하는 복수 개의 제1 관통홀을 형성하는 단계,
상기 제1 캐리어 기판의 상기 제1면에 제1 기판을 접촉시킨 후, 상기 제1 관통홀에 접착제를 분사하여 상기 제1 캐리어 기판과 상기 제1 기판을 접착하는 단계,
상기 제1 기판에 복수 개의 제1 액티브 영역을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 제1 기판은 두께가 3mm 이하의 유리 기판이고, 상기 제1 캐리어 기판은 두께가 3mm 이상의 유리 기판인 표시 장치의 제조 방법.A step of surface-treating the first surface of the first carrier substrate,
Forming a plurality of first through holes passing through the first carrier substrate on a second surface of the first carrier substrate which is opposite to the first surface of the first carrier substrate,
Bonding the first carrier substrate and the first substrate by spraying an adhesive to the first through holes after contacting the first substrate to the first surface of the first carrier substrate,
And forming a plurality of first active regions on the first substrate,
Wherein the first substrate is a glass substrate having a thickness of 3 mm or less and the first carrier substrate is a glass substrate having a thickness of 3 mm or more. 제1항에서,
상기 복수 개의 제1 관통홀은 상기 제1 캐리어 기판의 둘레를 따라 상기 제1 캐리어 기판의 가장자리에 형성되는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 1,
And the plurality of first through-holes are formed at the edge of the first carrier substrate along the periphery of the first carrier substrate. 제2항에서,
상기 제1 캐리어 기판은 사각 형상이며, 상기 복수 개의 제1 관통홀은 상기 제1 캐리어 기판의 네 코너에 형성되는 표시 장치의 제조 방법.3. The method of claim 2,
Wherein the first carrier substrate has a rectangular shape and the plurality of first through holes are formed at four corners of the first carrier substrate. 제3항에서,
상기 접착제는 실리카(silica) 분말, 알루미나(alumina) 분말 및 지르코니아(zirconia) 분말 중 적어도 하나와 알칼리 금속 규산염 수용액 및 인산염 수용액 중 적어도 하나로 형성되는 표시 장치의 제조 방법.4. The method of claim 3,
Wherein the adhesive is formed of at least one of a silica powder, an alumina powder and a zirconia powder, and at least one of an alkali metal silicate aqueous solution and an aqueous phosphoric acid solution. 제4항에서,
상기 알칼리 금속 규산염은 산화리튬-이산화규소(Li2O·SiO2), 산화칼륨-이산화규소(K2O·SiO2), 산화나트륨-이산화규소(Na2O·SiO2), 또는 이들의 혼합물 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.5. The method of claim 4,
The alkali metal silicate is at least one selected from the group consisting of lithium oxide-silicon dioxide (Li 2 O.SiO 2 ), potassium oxide-silicon dioxide (K 2 O.SiO 2 ), sodium oxide-silicon dioxide (Na 2 O.SiO 2 ) And a mixture thereof. 제5항에서,
상기 인산염은 알루미늄-인산염(Al·H2PO4), 마그네슘-인산염(Mg·H2PO4), 칼슘-인산염(Ca·H2PO4), 철-인산염(Fe·H2PO4), 구리-인산염(Cu·H2PO4), 바륨-인산염(Ba·H2PO4), 티타늄-인산염(Ti·H2PO4), 망간-인산염(Mn·H2PO)또는 이들의 혼합물 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 5,
The phosphate is selected from the group consisting of aluminum phosphate (Al.H 2 PO 4 ), magnesium phosphate (Mg.H 2 PO 4 ), calcium phosphate (Ca.H 2 PO 4 ), iron phosphate (Fe.H 2 PO 4 ) (Cu.H 2 PO 4 ), barium-phosphate (Ba.H 2 PO 4 ), titanium-phosphate (Ti.H 2 PO 4 ), manganese-phosphate (Mn.H 2 PO) And a mixture thereof. 제6항에서,
상기 제1 캐리어 기판과 상기 제1 기판을 접착하는 단계는
상기 제1 관통홀에 접착제를 분사한 후, 상기 제1 관통홀에 캐핑 수지를 분사하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 6,
The step of bonding the first carrier substrate and the first substrate
And injecting the capping resin into the first through-hole after spraying an adhesive onto the first through-hole. 제1항에서,
상기 제1 기판에 복수 개의 제1 액티브 영역을 형성하는 단계 이 후에,
제2 캐리어 기판에 접착된 제2 기판을 준비하는 단계,
상기 제2 캐리어 기판에 접착된 상기 제2 기판을 상기 제1 캐리어 기판에 접착된 상기 제1 기판과 합착하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 1,
Forming a plurality of first active regions on the first substrate,
Preparing a second substrate bonded to a second carrier substrate,
And bonding the second substrate bonded to the second carrier substrate to the first substrate bonded to the first carrier substrate. 제8항에서,
상기 제2 캐리어 기판에 접착된 상기 제2 기판을 준비하는 단계는
상기 제2 캐리어 기판의 제1면에 표면 처리하는 단계,
상기 제2 캐리어 기판의 상기 제1면에 대해 반대 면인 상기 제2 캐리어 기판의 제2면에 상기 제2 캐리어 기판을 관통하는 복수 개의 제2 관통홀을 형성하는 단계,
상기 제2 캐리어 기판의 상기 제1면에 상기 제2 기판을 접촉시킨 후, 상기 제2 관통홀에 상기 접착제를 분사하여 상기 제2 캐리어 기판과 상기 제2 기판을 접착하는 단계,
상기 제2 기판에 복수 개의 제2 액티브 영역을 형성하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.9. The method of claim 8,
The step of preparing the second substrate bonded to the second carrier substrate
Performing a surface treatment on a first surface of the second carrier substrate,
Forming a plurality of second through holes passing through the second carrier substrate on a second surface of the second carrier substrate opposite to the first surface of the second carrier substrate;
Bonding the second carrier substrate and the second substrate by causing the second substrate to contact the first surface of the second carrier substrate and then spraying the adhesive to the second through hole,
And forming a plurality of second active regions on the second substrate. 제9항에서,
상기 제2 기판은 두께가 3mm 이하의 유리 기판이고, 상기 제2 캐리어 기판은 두께가 3mm 이상의 유리 기판인 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 9,
Wherein the second substrate is a glass substrate having a thickness of 3 mm or less and the second carrier substrate is a glass substrate having a thickness of 3 mm or more. 제10항에서,
상기 복수 개의 제2 관통홀은 상기 제2 캐리어 기판의 둘레를 따라 상기 제2 캐리어 기판의 가장자리에 형성되는 표시 장치의 제조 방법.11. The method of claim 10,
And the plurality of second through-holes are formed at the edge of the second carrier substrate along the periphery of the second carrier substrate. 제11항에서,
상기 제2 캐리어 기판은 사각 형상이며, 상기 복수 개의 제2 관통홀은 상기 제2 캐리어 기판의 네 코너에 형성되는 표시 장치의 제조 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the second carrier substrate has a rectangular shape and the plurality of second through holes are formed at four corners of the second carrier substrate. 제12항에서,
상기 제2 캐리어 기판에 접착된 상기 제2 기판을 상기 제1 캐리어 기판에 접착된 상기 제1 기판과 합착하는 단계 이 후에
상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀 내의 상기 접착제를 제거하여 상기 제1 기판으로부터 상기 제1 캐리어 기판을 탈착하는 단계 및 상기 제2 기판으로부터 상기 제2 캐리어 기판을 탈착하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 12,
Attaching the second substrate bonded to the second carrier substrate to the first substrate bonded to the first carrier substrate after
Removing the first carrier substrate from the first substrate by removing the adhesive in the first through hole and the second through hole and detaching the second carrier substrate from the second substrate A method of manufacturing a display device. 제13항에서,
상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀 내의 상기 접착제를 제거는
합착된 상기 제1 캐리어 기판에 접착된 상기 제1 기판 및 상기 제2 캐리어 기판에 접착된 상기 제2 기판을 세정제에 담그는 공정을 실시하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 13,
The removal of the adhesive in the first through hole and the second through hole
The first substrate bonded to the first carrier substrate and the second substrate bonded to the second carrier substrate are immersed in a cleaning agent. 제14항에서,
상기 제2 캐리어 기판과 상기 제2 기판을 접착하는 단계는
상기 제2 관통홀에 접착제를 분사한 후, 상기 제2 관통홀에 캐핑 수지를 분사하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 14,
The step of bonding the second carrier substrate and the second substrate
And spraying the capping resin to the second through-hole after spraying an adhesive onto the second through-hole. 제15항에서,
상기 복수 개의 제1 액티브 영역은 각각 매트릭스 상의 박막 트랜지스터를 포함하고,
상기 복수 개의 제2 액티브 영역은 색필터를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.16. The method of claim 15,
Wherein the plurality of first active regions each comprise a thin film transistor on a matrix,
Wherein the plurality of second active regions comprise color filters. 제15항에서,
상기 복수 개의 제1 액티브 영역은 각각 색필터를 포함하고,
상기 복수 개의 제2 액티브 영역은 각각 매트릭스 상의 박막 트랜지스터를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.16. The method of claim 15,
Each of the plurality of first active areas includes a color filter,
Wherein the plurality of second active regions each include a thin film transistor on a matrix.
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