KR20150015268A - Flexible display device and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a flexible display device and a method of manufacturing the same. The technical objective is to provide a flexible display device and a method of manufacturing the same, which prevent a force generated by the bending of a flexible panel from being transmitted to a flexible PCB and a driving part bonded to the pad part of the flexible panel. For this, the flexible display device includes a display region having pixels, a flexible panel which includes a pad part and a non-display region formed in the outside of the display region; a driving part which is bonded to the pad part and drives the pixels; and a flexible PCB which is bonded to the end of the pad part and supplies a signal to the driving part. The pad part includes the driving part and a link part for forming data lines and gate lines which connect the pixels; and a bonding part which protrudes from the link part and is bonded to the flexible PCB and the driving part.

Description

플렉서블 표시장치 및 그 제조방법{FLEXIBLE DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}[0001] FLEXIBLE DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME [0002]

본 발명은 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히, 플렉서블 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a display device and a manufacturing method thereof, and more particularly to a flexible display device and a method of manufacturing the same.

플렉서블 표시장치(flexible display device)는 플라스틱 등과 같은 얇은 플렉서블 기판(flexible substrate) 상에 화소셀이 구현되어 종이처럼 접거나 말아도 원하는 화상을 표시할 수 있는 장점을 가지고 있기 때문에, 차세대 표시장치로 주목받고 있으며, 이에 대한 연구 개발이 진행되고 있다. The flexible display device has advantages in that a pixel cell is implemented on a thin flexible substrate such as a plastic substrate and can display an image desired to be folded or rolled up like a sheet of paper. And research and development on this is proceeding.

상기 플렉서블 표시장치에는, 플렉서블 액정 표시 장치(flexible liquid crystal display device), 플렉서블 플라즈마 표시장치(flexible plasma display device), 플렉서블 유기 발광 표시장치(flexible organic light emitting display device), 플렉서블 전기 영동 표시장치(flexible electrophoretic display device), 또는 플렉서블 전자습윤 표시장치(flexible electro-wetting display device) 등이 포함될 수 있다.The flexible display device may be a flexible liquid crystal display device, a flexible plasma display device, a flexible organic light emitting display device, a flexible electrophoretic display device, an electrophoretic display device, or a flexible electro-wetting display device.

상기 플렉서블 표시장치들 중에서, 특히, 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Display Device)는 1ms 이하의 고속의 응답속도를 가지고, 소비 전력이 낮으며, 자체 발광할 수 있기 때문에, 차세대 플렉서블 표시장치로 주목받고 있다.
Among the above flexible display devices, in particular, an organic light emitting display device has a high response speed of 1 ms or less, low power consumption, and can emit light self-luminous, .

도 1은 일반적인 플렉서블 표시장치의 평면 및 측면을 개략적으로 나타낸 예시도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is an exemplary view schematically showing a plane and a side view of a general flexible display device. Fig.

현재 개발이 진행되고 있는 플렉서블 표시장치는, 테블릿PC 정도의 중소형 단말기로서, 상기 플렉서블 표시장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 플렉서블 패널(10), 상기 플렉서블 패널에 본딩되는 구동부(40) 및 외부시스템과 상기 구동부(40)를 연결시키기 위해 상기 플렉서블 패널에 부착되어 있는 플렉서블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)(50)을 포함한다. 1, the flexible display device includes a flexible panel 10, a driving part 40 bonded to the flexible panel, and a driving part 40 connected to the flexible panel. And a flexible printed circuit board (50) attached to the flexible panel to connect the external system and the driving unit (40).

우선, 상기 플렉서블 패널(10)은 대향 합착된 하부기판 및 상부 기판을 포함하는 것으로서, 특히, 플렉서블 유기발광패널이 될 수 있다. First, the flexible panel 10 includes a lower substrate and an upper substrate facing each other, and may be a flexible organic light emitting panel.

상기 하부 기판은 플라스틱 등과 같은 얇은 플렉서블 기판으로 이루어진다. 상기 하부 기판은 화상을 표시하는 복수의 픽셀로 이루어진 표시 영역(A), 상기 표시 영역을 감싸는 비표시 영역(B) 및 상기 비표시 영역 중 어느 한 곳에 마련된 패드부(C)를 포함하여 이루어진다.The lower substrate is made of a thin flexible substrate such as plastic. The lower substrate includes a display area A composed of a plurality of pixels for displaying an image, a non-display area B surrounding the display area, and a pad part C provided at any one of the non-display areas.

상기 표시 영역(A)에는, 상기 픽셀을 정의하는 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차하고, 상기 게이트 라인 및 상기 데이터 라인이 교차하는 영역에는 박막 트랜지스터(TFT)가 형성되어 있으며, 상기 박막 트랜지스터와 연결되는 픽셀 전극이 상기 픽셀에 형성되어 있다. In the display area A, a gate line and a data line defining the pixel intersect, a thin film transistor (TFT) is formed in a region where the gate line and the data line cross each other, A pixel electrode is formed in the pixel.

상기 상부 기판은 플라스틱 등과 같은 얇고 투명한 플렉서블 기판으로 이루어지며, 상기 하부 기판보다 상대적으로 작은 면적을 가지도록 형성된다. 상기 상부 기판은, 상기 하부 기판의 비표시 영역에 폐루프 형태로 형성된 합착 부재(미도시)에 의해, 상기 하부 기판 중 상기 패드부(C)를 제외한 나머지 부분에 대향 합착된다. The upper substrate is made of a thin and transparent flexible substrate such as plastic, and is formed to have a relatively smaller area than the lower substrate. The upper substrate is adhered to a remaining portion of the lower substrate excluding the pad portion (C) by a joining member (not shown) formed in a closed loop shape in a non-display region of the lower substrate.

즉, 도 1에 도시된 상기 플렉서블 패널(10)은 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판이 합착되어 있는 상태를 나타낸 것으로서, 대략적으로, 상기 표시 영역(A)에 해당되는 부분이 상기 상부 기판이며, 상기 표시 영역(A)과 상기 비표시 영역(B) 및 상기 패드부(C)를 포함하는 부분이 상기 하부 기판이다. That is, the flexible panel 10 shown in FIG. 1 shows a state where the upper substrate and the lower substrate are bonded together, and the portion corresponding to the display area A is the upper substrate, And the portion including the display region A, the non-display region B, and the pad portion C is the lower substrate.

한편, 상기 플렉서블 패널(10)이 플렉서블 유기발광패널인 경우, 상기 플렉서블 패널(10)은 편광필름, 베리어필름(Barrier Film), 인캡(Encap), 유기발광소자(OLED), 박막트랜지스터(TFT), 하부기판(PI) 및 백플레이트(Back Plate) 등으로 구성되어지며, 상기 플렉서블 유기발광패널의 두께는 대략 500㎛ 전후로 제작된다.When the flexible panel 10 is a flexible organic light emitting panel, the flexible panel 10 may include a polarizing film, a barrier film, an encaps, an organic light emitting diode (OLED), a thin film transistor (TFT) , A lower substrate (PI), a back plate, and the like, and the thickness of the flexible organic light emitting panel is about 500 mu m.

다음, 상기 구동부(40)는 상기 하부 기판의 상기 패드부(C)에 본딩되어 상기 표시 영역(A)에 형성되어 있는 게이트 라인들 및 데이터 라인들에 신호를 공급한다. Next, the driving unit 40 is connected to the pad unit C of the lower substrate to supply signals to gate lines and data lines formed in the display area A.

상기 구동부(40)는 집적회로(IC)로 형성된 후, 이방성 도전 필름(ACF) 등을 이용하여 상기 패드부(C)에 본딩될 수 있다. 즉, 상기 구동부(40)는 칩온글래스(COF: Cip On Glass) 형태로 상기 패드부(C)에 본딩될 수 있다. The driving unit 40 may be formed as an integrated circuit (IC), and then may be bonded to the pad unit C using an anisotropic conductive film (ACF) or the like. That is, the driving unit 40 may be bonded to the pad unit C in the form of chip-on-glass (COF).

마지막으로, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(50)은, 외부시스템으로부터 전송되어온 타이밍 신호 및 영상데이터를 상기 구동부(40)로 전송하기 위한 것으로서, 도 1에 돤돕된 바와 같이, 상기 플렉서블 패널(10)과 상기 플렉서블 인쇄회로기판(50) 사이에 삽입되는 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 이용하여, 상기 플렉서블 패널(10) 중 상기 패드부(C)에 본딩된다. The flexible printed circuit board 50 transmits the timing signal and the image data transmitted from the external system to the driving unit 40. The flexible printed circuit board 50 is connected to the flexible panel 10, Is bonded to the pad portion C of the flexible panel 10 by using an anisotropic conductive film (ACF) inserted between the flexible printed circuit boards 50.

즉, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(50) 및 상기 구동부(40)와, 상기 플렉서블 패널(10)과의 전기적인 접촉은, 상기 이방성 도전 필름(ACF)을 통해 이루어진다. That is, the electrical contact between the flexible printed circuit board 50 and the drive unit 40 and the flexible panel 10 is made through the anisotropic conductive film (ACF).

상기와 같이 구성된 종래의 플렉서블 표시장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(50) 및 상기 구동부(40)를 중심으로 좌우 양측으로 벤딩(Bending)될 수 있다. As shown in FIG. 1, the conventional flexible display device configured as described above can be bent to both left and right sides around the flexible printed circuit board 50 and the driving unit 40.

이 경우, 상기 플렉서블 패널(10)은 곡면을 유지하려고 하나, 상기 플렉서블 패널(10)에 본딩(Bonding)된 상기 플렉서블 인쇄회로기판(50) 및 상기 구동부(40)는 평면상태를 유지하려고 한다. In this case, the flexible panel 10 tries to maintain the curved surface, but the flexible printed circuit board 50 bonded to the flexible panel 10 and the driving unit 40 are kept in a planar state.

상기한 바와 같은 상충된 균형상태는, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(FPC)(50)의 끝단 영역에서 가장 크게 일어난다. 이러한 힘의 불균형에 의해, 본딩되어 있는 상기 플렉서블 인쇄회로기판(50)의 양쪽 끝단(D)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 플렉서블 패널(10)의 상기 패드부(C)로부터 분리될 수 있다. 이 경우, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(50)과 상기 구동부(40) 사이에서는, 정상적으로 통신이 이루어질 수 없다.The above-mentioned conflicting balance state occurs most at the end region of the flexible printed circuit board (FPC) As shown in Fig. 1, both ends D of the flexible printed circuit board 50 to be bonded are separated from the pad portion C of the flexible panel 10 by the imbalance of force . In this case, normal communication can not be performed between the flexible printed circuit board 50 and the driving unit 40. [

또한, 상기한 바와 같은 현상은, 상기 구동부(40)에도 발생될 수 있으며, 이 경우, 상기 구동부(40)와 상기 플렉서블 인쇄회로기판(50) 사이 및 상기 구동부(40)와 상기 픽셀들 사이에서는 정상적으로 통신이 이루어질 수 없다. The above-described phenomenon may also occur in the driving unit 40. In this case, between the driving unit 40 and the flexible printed circuit board 50 and between the driving unit 40 and the pixels, Communication can not be normally performed.

따라서, 제조 시에 상기한 바와 같은 불량이 발견된 상기 플렉서블 표시장치는 불량으로 분리된다. Therefore, the flexible display device in which defects as described above are found at the time of manufacturing is separated into defective ones.

또한, 제조 시에 상기한 바와 같은 분리 현상이 발생되지는 않더라도, 상기 플렉서블 표시장치가 일반 사용자에 의해 사용될 때, 지속적으로 상기한 바와 같은 벤딩(Bending) 과정이 발생되면, 상기한 바와 같은 분리 현상이 발생될 수 있다.In addition, even if the above-described separation phenomenon does not occur during manufacture, when the flexible display device is used by a general user and the bending process is continuously performed, May occur.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하고기 위한 것으로서, 플렉서블 패널의 벤딩에 의해 발생된 힘이 상기 플렉서블 패널의 패드부에 본딩되어 있는 구동부 및 플렉서블 인쇄회로기판에 전달되는 것을 차단시킬 수 있는, 플렉서블 표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a flexible printed circuit board capable of preventing a force generated by bending of a flexible panel from being transmitted to a flexible printed circuit board, And a method of manufacturing the same.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치는, 픽셀들이 형성되어 있는 표시 영역과, 상기 표시 영역 외곽에 형성되는 비표시 영역 및 패드부를 포함하는 플렉서블 패널; 상기 패드부에 본딩되어 있으며, 상기 픽셀들을 구동하기 위한 구동부; 및 상기 패드부의 끝단에 본딩되어 있으며, 상기 구동부로 신호를 공급하기 위한 플렉서블 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 패드부는, 상기 구동부와 상기 픽셀들을 연결하는 게이트 라인들 및 데이터 라인들이 형성되어 있는 링크부; 및 상기 링크부로부터 돌출되어 있으며, 상기 플렉서블 인쇄회로기판 및 상기 구동부가 본딩되어 있는 본딩부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a flexible display device including: a flexible panel including a display region where pixels are formed, a non-display region formed outside the display region, and a pad portion; A driving unit connected to the pad unit for driving the pixels; And a flexible printed circuit board bonded to an end of the pad unit and adapted to supply a signal to the driver unit, wherein the pad unit includes a plurality of gate lines and data lines connecting the driver and the pixels, ; And a bonding part protruded from the link part and bonded to the flexible printed circuit board and the driving part.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치 제조방법은, 픽셀들이 형성되어 있는 표시 영역과, 상기 표시 영역 외곽에 형성되는 비표시 영역과, 패드부를 포함하는 플렉서블 패널을 제조하는 단계; 및 상기 패드부를 절단하여, 상기 구동부와 상기 픽셀들을 연결하는 게이트 라인들과 데이터 라인들이 형성되어 있는 링크부, 및 상기 링크부로부터 돌출되어 있으며, 상기 플렉서블 인쇄회로기판과 상기 구동부가 본딩되어 있는 본딩부로 분리시키는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flexible display device, the method including: fabricating a flexible panel including a display region where pixels are formed, a non-display region formed outside the display region, ; And a connection portion formed with gate lines and data lines for connecting the driving portion and the pixels by cutting the pad portion and a bonding portion protruded from the link portion and bonded to the flexible printed circuit board and the driving portion, . ≪ / RTI >

본 발명에 의하면, 플렉서블 패널의 벤딩에 의해 발생된 힘이 상기 플렉서블 패널의 패드부에 본딩되어 있는 구동부 및 플렉서블 인쇄회로기판에 전달되는 것을 차단시킬 수 있기 때문에, 상기 구동부 및 상기 플렉서블 인쇄회로기판의 신뢰성이 향상될 수 있다. According to the present invention, since the force generated by the bending of the flexible panel can be prevented from being transmitted to the driving unit and the flexible printed circuit board bonded to the pad unit of the flexible panel, the driving unit and the flexible printed circuit board The reliability can be improved.

도 1은 일반적인 플렉서블 표시장치의 평면 및 측면을 개략적으로 나타낸 예시도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 평면을 나타낸 일예시도.
도 3은 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치의 측면을 나타낸 예시도.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 평면을 나타낸 예시도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic view showing a plan view and a side view of a general flexible display device. Fig.
Fig. 2 is an exemplary view showing a plane of a flexible display device according to a first embodiment of the present invention; Fig.
3 is an exemplary view showing a side surface of a flexible display device according to the present invention.
4 is an exemplary view showing a plane of a flexible display device according to a second embodiment of the present invention;

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들에 따른 플렉서블 표시장치 및 그 제조 방법이 상세히 설명된다. Hereinafter, a flexible display device and a manufacturing method thereof according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 평면을 나타낸 일예시도이다. 도 3은 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치의 측면을 나타낸 예시도로서, 도 2에 도시된 E방향에서 플렉서블 패널(100)을 바라본 상태를 나타낸 예시도이다. 2 is an exemplary view showing a plane of a flexible display device according to the first embodiment of the present invention. 3 is an exemplary view showing a side surface of the flexible display device according to the present invention, and is an example of a state in which the flexible panel 100 is viewed in the direction E shown in FIG.

본 발명의 제1실시예에 따른 플렉서블 표시장치는, 도 2에 도시된 바와 같이, 픽셀(111)들이 형성되어 있는 표시 영역(A)과, 상기 표시 영역(A) 외곽에 형성되는 비표시 영역(112, 113, 114)과, 상기 표시 영역(A) 외곽에 형성되는 패드부(150)를 포함하는 플렉서블 패널(100), 상기 패드부(150)에 본딩되어 있으며, 상기 픽셀(111)들을 구동하기 위한 구동부(400) 및 상기 패드부(150)의 끝단에 본딩되어 있으며, 상기 구동부(400)로 신호를 공급하기 위한 플렉서블 인쇄회로기판(500)을 포함한다.
2, the flexible display device according to the first embodiment of the present invention includes a display region A where pixels 111 are formed, a non-display region A formed outside the display region A, A flexible panel 100 including a plurality of pixels 112, 113 and 114 and a pad unit 150 formed outside the display area A and a plurality of pixels 111 bonded to the pad unit 150, And a flexible printed circuit board 500 bonded to an end of the pad unit 150 for supplying a signal to the driving unit 400. [

우선, 상기 구동부(400)를 설명하면 다음과 같다.First, the driving unit 400 will be described as follows.

상기 구동부(400)는 집적회로(IC)로 형성된 후, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 이방성 도전 필름(ACF)(600) 등을 이용하여 상기 패드부(150)에 본딩될 수 있다. 즉, 상기 구동부(40)는 칩온글래스(COF: Cip On Glass) 형태로 상기 패드부(150)에 본딩될 수 있다. 그러나, 상기 구동부(400)는, 상기 유기발광다이오드의 형성 공정 중에 상기 패드부(150)에 직접 형성될 수도 있다. 3, the driving unit 400 may be bonded to the pad unit 150 using the anisotropic conductive film (ACF) 600 or the like, as shown in FIG. That is, the driving unit 40 may be bonded to the pad unit 150 in the form of a chip-on-glass (COF). However, the driving unit 400 may be formed directly on the pad unit 150 during the process of forming the organic light emitting diode.

상기 구동부(400)는, 상기 표시 영역(A)에 형성되어 있는 게이트 라인들 및 데이터 라인들에 신호를 공급하여 상기 플렉서블 패널(100)을 구동하기 위한 것으로서, 타이밍 컨트롤러, 게이트 드라이버 및 데이터 드라이버의 기능을 수행할 수 있다. The driving unit 400 is for driving the flexible panel 100 by supplying signals to the gate lines and the data lines formed in the display area A. The driving unit 400 includes a timing controller, Function can be performed.

상기 타이밍 컨트롤러는 상기 외부시스템으로부터 데이터 인에이블 신호(Data Enable, DE), 도트 클럭(CLK) 등의 타이밍신호를 입력받아 상기 데이터 드라이버와 상기 게이트 드라이버의 동작 타이밍을 제어하기 위한 제어신호들(GCS, DCS)을 발생한다. 또한, 상기 타이밍 컨트롤러는 상기 외부시스템으로부터 입력된 입력영상데이터를 재정렬하여, 재정렬된 영상데이터를 상기 데이터 드라이버로 출력하는 기능을 수행한다.The timing controller receives timing signals such as a data enable signal DE and a dot clock signal CLK from the external system and generates control signals GCS for controlling the operation timings of the data driver and the gate driver, , DCS). The timing controller performs a function of rearranging the input image data input from the external system and outputting the rearranged image data to the data driver.

상기 데이터 제어신호(DCS)는 소스 쉬프트 클럭(SSC), 소스 스타트 펄스(SSP), 극성 제어신호(POL) 및 소스 출력 인에이블 신호(SOE) 등을 포함한다. The data control signal DCS includes a source shift clock SSC, a source start pulse SSP, a polarity control signal POL, and a source output enable signal SOE.

상기 게이트 제어신호(GCS)는 상기한 바와 같이 게이트 드라이버의 구성 형태에 따라 게이트 스타트 펄스(GSP), 게이트 쉬프트 클럭(GSC), 게이트 출력 인에이블 신호(GOE) 등을 포함하거나, 또는 스타트신호(VST) 및 게이트클럭(GCLK) 등을 포함할 수 있다. The gate control signal GCS may include a gate start pulse GSP, a gate shift clock GSC, a gate output enable signal GOE or the like in accordance with the configuration of the gate driver, VST), a gate clock (GCLK), and the like.

상기 데이터 드라이버는 상기 타이밍 컨트롤러로부터 입력된 상기 영상데이터를 아날로그 데이터 전압으로 변환하여, 상기 게이트라인에 스캔신호가 공급되는 1수평기간마다 1수평라인분의 데이터 전압을 상기 데이터라인들에 공급한다. 즉, 상기 데이터 드라이버는 감마전압 발생부(도시하지 않음)로부터 공급되는 감마전압들을 이용하여, 상기 영상데이터를 데이터 전압으로 변환시킨 후 상기 데이터라인들로 출력시킨다.The data driver converts the image data inputted from the timing controller into an analog data voltage and supplies a data voltage for one horizontal line to the data lines for every one horizontal period in which a scan signal is supplied to the gate line. That is, the data driver converts the image data into data voltages using gamma voltages supplied from a gamma voltage generator (not shown), and outputs the data voltages to the data lines.

상기 데이터 드라이버는 상기 타이밍 컨트롤러로부터의 소스 스타트 펄스(Source Start Pulse; SSP)를 소스 쉬프트 클럭(Source Shift Clock; SSC)에 따라 쉬프트시켜 샘플링 신호를 발생한다. 그리고, 상기 데이터 드라이버는 상기 소스 쉬프트 클럭(SSC)에 따라 입력되는 상기 화소 데이터(RGB)(영상 데이터)를 샘플링 신호에 따라 래치하여, 데이터 전압으로 변경한 후, 상기 소스 출력 인에이블(Source Output Enable; SOE) 신호에 응답하여 수평 라인 단위로 상기 데이터 전압을 상기 데이터라인들에 공급한다. The data driver generates a sampling signal by shifting a source start pulse (SSP) from the timing controller according to a source shift clock (SSC). The data driver latches the pixel data (RGB) (image data) input according to the source shift clock signal SSC according to a sampling signal, changes the data voltage to a data voltage, And supplies the data voltage to the data lines in units of horizontal lines in response to an enable signal (SOE).

이를 위해, 상기 데이터 드라이버는 쉬프트 레지스터부, 래치부, 디지털 아날로그 변환부 및 출력버퍼 등을 포함하여 구성될 수 있다.To this end, the data driver may include a shift register, a latch, a digital-analog converter, and an output buffer.

상기 게이트 드라이버는 상기 타이밍 컨트롤러로부터 전송되어온 게이트 스타트 펄스(Gate Start Pulse; GSP)를 게이트 쉬프트 클럭(Gate Shift Clock; GSC)에 따라 쉬프트시켜, 순차적으로 상기 게이트 라인들에 게이트 온 전압(Von)을 갖는 스캔신호를 공급한다. 그리고, 상기 게이트 드라이버는 게이트 온 전압(Von)의 스캔신호가 공급되지 않는 나머지 기간 동안에는 게이트 라인(GL1 내지 GLn)에 게이트 오프 전압(Voff)을 공급한다.The gate driver shifts a gate start pulse (GSP) transmitted from the timing controller in accordance with a gate shift clock (GSC) and sequentially outputs a gate-on voltage Von to the gate lines And supplies the scan signal. The gate driver supplies the gate-off voltage Voff to the gate lines GL1 to GLn during the remaining period when the scan signal of the gate-on voltage Von is not supplied.

즉, 상기 구동부(400)는, 상기 타이밍 컨트롤러, 상기 데이터 드라이버 및 상기 게이트 드라이버의 기능을 수행하고 있다. 그러나, 상기 구동부(400)는 상기 세 가지 구성요소들 중 적어도 어느 하나의 기능만을 수행하도록 구성될 수도 있다.
That is, the driving unit 400 performs the functions of the timing controller, the data driver, and the gate driver. However, the driving unit 400 may be configured to perform only at least one of the three components.

다음, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)을 설명하면 다음과 같다. Next, the flexible printed circuit board 500 will be described as follows.

상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)은, 상기 외부시스템으로부터 전송되어온 타이밍 신호 및 영상데이터를 상기 구동부(400)로 전송하기 위한 것으로서, 상기 플렉서블 패널(100)과 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500) 사이에 삽입되는 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)(600)을 이용하여, 상기 플렉서블 패널(100) 중 상기 패드부(150)에 본딩된다. The flexible printed circuit board 500 is for transferring a timing signal and image data transmitted from the external system to the driving unit 400 and is provided between the flexible panel 100 and the flexible printed circuit board 500 And is bonded to the pad portion 150 of the flexible panel 100 using an anisotropic conductive film (ACF) 600 inserted.

상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)에는, 상기 외부시스템(미도시)으로부터 전송되어온 다양한 타이밍신호들을, 상기 구동부(400)로 전송하기 위한 구성요소들이 포함되어 있다.The flexible printed circuit board 500 includes components for transmitting various timing signals transmitted from the external system (not shown) to the driving unit 400.

상기한 바와 같이, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500) 및 상기 구동부(400)와, 상기 플렉서블 패널(100)과의 전기적인 접촉은, 상기 이방성 도전 필름(ACF)을 통해 이루어질 수 있다.
As described above, the electrical contact between the flexible printed circuit board 500 and the driving unit 400 and the flexible panel 100 can be made through the anisotropic conductive film (ACF).

마지막으로, 상기 플렉서블 패널(100)을 설명하면 다음과 같다.Finally, the flexible panel 100 will be described as follows.

상기 플렉서블 패널(100)은 벤딩(Bending)이 가능한 다양한 종류의 패널이 될 수 있다. 특히, 이하의 설명에서는 상기 플렉서블 패널(100)이, 플렉서블 표시장치 중에서, 플렉서블 유기발광표시장치(flexible organic light emitting display device)에 적용되는 플렉서블 유기발광패널인 것을 일예로 하여 본 발명이 설명된다. 상기 플렉서블 패널(100)은 대향 합착된 제1기판(140)과 제2기판(110), 상기 제1기판(140)의 하면에 형성된 백 플레이트(back plate) 및 상기 제2기판(110)의 상면에 부착되는 광학 필름을 포함하여 구성된다.The flexible panel 100 may be various types of panels capable of bending. Particularly, in the following description, the flexible panel 100 is a flexible organic light emitting panel applied to a flexible organic light emitting display device among flexible display devices. The flexible panel 100 includes a first substrate 140 and a second substrate 110 which are adhered to each other, a back plate formed on a lower surface of the first substrate 140, And an optical film attached to the upper surface.

첫째, 상기 제1기판(140)은 플렉서블 기판으로서, 플라스틱 재질로 이루어지거나 또는 메탈 포일(metal foil)로 이루어질 수 있다. 즉, 상기 제1기판(140)은 플렉서블(flexible) 재질로 형성되어 있기 때문에, 도 4에 도시된 바와 같이 벤딩될 수 있다.First, the first substrate 140 is a flexible substrate, and may be made of a plastic material or a metal foil. That is, since the first substrate 140 is formed of a flexible material, it can be bent as shown in FIG.

예를 들어, 플라스틱 재질의 상기 제1기판(140)은 PI(polyimide), PC(polycarbonate), PNB(polynorborneen), PET(polyethyleneterephthalate), PEN(polyethylenapthanate) 및 PES(polyethersulfone) 중에서 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다. For example, the first substrate 140 made of plastic may be made of any one material selected from the group consisting of polyimide (PI), polycarbonate (PC), polynorbornene (PNB), polyethyleneterephthalate (PET), polyethylenepthanate (PEN), and polyethersulfone Lt; / RTI >

상기 제1기판(140)의 상기 표시 영역(A)에는 이하에서 설명될 복수의 픽셀(111)들이 형성되어 있다.A plurality of pixels 111, which will be described below, are formed in the display area A of the first substrate 140.

둘째, 상기 제2기판(110)은 투명한 플라스틱 재질로 이루어지며, 상기 제1기판(140)보다 상대적으로 작은 면적을 가지도록 형성된다. 상기 제2기판(110)은 상기 제1기판(140)의 비표시 영역에 폐루프 형태로 형성된 합착 부재(미도시)에 의해, 상기 제1기판(140)과 대향 합착된다.Second, the second substrate 110 is made of a transparent plastic material and has a relatively smaller area than the first substrate 140. The second substrate 110 is adhered to the first substrate 140 by a cohesive member (not shown) formed in a closed loop shape in a non-display region of the first substrate 140.

상기 합착 부재는 상기 제1기판(140) 및 상기 제2기판(120)을 대향 합착시킴과 아울러, 외부의 수분 또는 산소로부터 상기 제1기판(140)에 형성되어 있는 유기발광다이오드(OLED)를 보호하기 위해, 상기 제1기판(140) 및 상기 제2기판(110) 사이의 공간을 밀봉한다.The first and second substrates 120 and 140 are bonded to each other and the organic light emitting diode OLED formed on the first substrate 140 from external moisture or oxygen is bonded to the first substrate 140 and the second substrate 120, The space between the first substrate 140 and the second substrate 110 is sealed.

즉, 상기 제2기판(110)은 상기 제1기판(140)을 밀봉시키는 봉지기판(인캡)의 기능을 수행할 수 있다. That is, the second substrate 110 may function as an encapsulating substrate for sealing the first substrate 140.

셋째, 상기 백 플레이트는 상기 제1기판(140)의 하면에 형성되어, 상기 제1기판(140)의 저면에 이물질이 부착되는 것을 방지하며, 상기 제1기판(140)의 상기 표시 영역(A)에서 방출되는 광이 상기 제1기판(140)의 하부 방향으로 진행하는 것을 차단할 수 있다. The back plate is formed on the lower surface of the first substrate 140 to prevent foreign substances from adhering to the bottom surface of the first substrate 140, May be prevented from traveling in a downward direction of the first substrate 140.

즉, 상기 제1기판(140)은 유리기판과 같은 메인기판에 장착된 상태에서, 상기한 바와 같은 화소 구동 회로를 형성하는 공정을 거치며, 상기 제2 기판(110)과 합착된 후, 상기 메인기판으로부터 분리된다. 이 경우, 상기 메인기판에 부착되어 있던 상기 제1기판(140)의 저면에는 접착물질들이 있을 수 있으며, 이러한 접착물질들에 의해 이물질이 쉽게 부착될 수 있다. That is, the first substrate 140 is attached to the main substrate such as a glass substrate, and after the process of forming the pixel driving circuit as described above, the first substrate 140 is bonded to the second substrate 110, And is separated from the substrate. In this case, adhesive materials may be present on the bottom surface of the first substrate 140 attached to the main substrate, and foreign substances can be easily adhered by these adhesive materials.

따라서, 상기 메인기판과 분리된 상기 제1기판(140)의 저면에는 상기 백 플레이트가 부착된다. 상기 백 플레이트는 플라스틱과 같은 판 형태로 형성될 수도 있으며, 필름 형태로 형성될 수도 있다.Therefore, the back plate is attached to the bottom surface of the first substrate 140 separated from the main substrate. The back plate may be formed in the form of a plate such as a plastic, or may be formed in a film form.

넷째, 상기 광학 필름은 편광 및/또는 외부 광의 반사를 방지하는 반사 방지 등의 기능을 가지도록 형성되어, 상기 제2기판(110)의 상면에 부착된다. 상기 광학 필름은 생략될 수도 있다.Fourth, the optical film is formed to have a function of polarization and / or reflection prevention to prevent reflection of external light, and is attached to the upper surface of the second substrate 110. The optical film may be omitted.

다섯째, 상기 표시 영역(A)에는 복수의 게이트 라인들(미도시), 복수의 데이터 라인들(미도시), 복수의 구동 전원 라인들(미도시), 복수의 픽셀들(미도시) 및 복수의 캐소드 전원 라인들(미도시)이 형성되어 있다. Fifth, the display region A may include a plurality of gate lines (not shown), a plurality of data lines (not shown), a plurality of driving power lines (not shown), a plurality of pixels (not shown) Cathode power lines (not shown) are formed.

상기 복수의 게이트 라인들 각각은, 상기 복수의 데이터 라인들 각각과 교차하도록 일정한 간격으로 형성되고, 상기 복수의 구동 전원 라인들 각각은 상기 복수의 게이트 라인들 또는 상기 복수의 데이터 라인들 각각과 나란하도록 형성된다.Wherein each of the plurality of gate lines is formed at regular intervals so as to intersect with each of the plurality of data lines, and each of the plurality of driving power supply lines is parallel to each of the plurality of gate lines or each of the plurality of data lines .

상기 복수의 픽셀(111)들 각각은 교차하는 상기 게이트 라인과 상기 데이터 라인에 의해 정의되는 영역에 형성되어, 상기 게이트 라인으로부터의 스캔신호와 상기 데이터 라인으로부터의 데이터 전압에 따라 화상을 표시한다. Each of the plurality of pixels (111) is formed in an area defined by the intersecting gate line and the data line, and displays an image according to a scan signal from the gate line and a data voltage from the data line.

상기 픽셀(111)들은, 화이트(W) 픽셀, 레드(R) 픽셀, 그린(G) 픽셀 및 블루(B) 픽셀들로 구성될 수 있다. 상기 픽셀(111)들의 배치형태는 다양하게 변경될 수 있다. 상기 픽셀(111)들은, 각각 고유한 색상의 광을 출력할 수도 있으나, 백색광을 출력할 수도 있다. 후자의 경우, 상기 패널(100)에는, 화이트(W) 컬러, 레드(R) 컬러, 그린(G) 컬러 및 블루(B) 컬러를 출력하기 위한 컬러필터가 구비될 수 있다. The pixels 111 may be composed of a white (W) pixel, a red (R) pixel, a green (G) pixel and a blue (B) pixel. The arrangement of the pixels 111 may be variously changed. The pixels 111 may output light of a unique color, but may output white light. In the latter case, the panel 100 may be provided with a color filter for outputting white (W) color, red (R) color, green (G) color and blue (B) color.

상기 픽셀(111)들 각각은, 도 2의 확대된 원(1)에 도시된 바와 같이, 유기발광다이오드(OLED) 및 데이터 라인(DL)과 게이트 라인(GL)에 접속되어 상기 유기발광다이오드(OLED)를 제어하기 위한 적어도 두 개 이상의 트랜지스터(T1, T2)들로 구성될 수 있다. Each of the pixels 111 is connected to the organic light emitting diode OLED, the data line DL and the gate line GL as shown in an enlarged circle 1 in FIG. 2, And at least two transistors T1 and T2 for controlling the OLEDs.

상기 유기발광다이오드(OLED)의 애노드전극은 제1전원(VDD)에 접속되고, 캐소드전극은 제2전원(VSS)에 접속된다. 상기 유기발광다이오드(OLED)는, 제2트랜지스터(T2)로부터 공급되는 전류에 대응되어 소정 휘도의 빛을 생성한다.The anode electrode of the organic light emitting diode OLED is connected to the first power source VDD and the cathode electrode is connected to the second power source VSS. The organic light emitting diode OLED generates light of a predetermined luminance corresponding to a current supplied from the second transistor T2.

상기 픽셀(111)에 형성되어 있는 각종 회로들은, 상기 게이트 라인(GL)에 스캔신호가 공급될 때 상기 데이터 라인(DL)으로 공급되는 데이터 전압에 대응되어 상기 유기발광다이오드(OLED)로 공급되는 전류량을 제어한다. 이를 위해, 상기 픽셀(111)에는 제1전원(VDD)과 상기 유기발광다이오드 사이에 접속된 제2트랜지스터(T2)(구동트랜지스터), 상기 제2트랜지스터(T2)와 상기 데이터 라인(DL)과 상기 게이트 라인(GL) 사이에 접속된 제1트랜지스터(T1)(스위칭트랜지스터) 및 상기 제2트랜지스터(T2)의 게이트전극과 상기 유기발광다이오드(OLED) 사이에 접속된 스토리지 커패시터(Cst)를 구비한다.The various circuits formed in the pixel 111 are supplied to the organic light emitting diode OLED corresponding to a data voltage supplied to the data line DL when a scan signal is supplied to the gate line GL The amount of current is controlled. The pixel 111 includes a second transistor T2 connected between the first power source VDD and the organic light emitting diode and a second transistor T2 connected between the second transistor T2 and the data line DL. A first transistor T1 (switching transistor) connected between the gate lines GL and a storage capacitor Cst connected between a gate electrode of the second transistor T2 and the organic light emitting diode OLED do.

여기서, 상기 트랜지스터는 a-Si TFT(thin film transistor), poly-Si TFT, Oxide TFT, Organic TFT 등이 될 수 있다.Here, the transistor may be an a-Si TFT (thin film transistor), a poly-Si TFT, an oxide TFT, an organic TFT, or the like.

또한, 상기 픽셀(111)에는, 상기 구동 트랜지스터(T2)의 문턱 전압을 보상하기 위한 적어도 하나 이상의 보상 트랜지스터 및 적어도 하나 이상의 보상 커패시터가 더 포함될 수 있다. In addition, the pixel 111 may further include at least one compensation transistor and at least one compensation capacitor for compensating a threshold voltage of the driving transistor T2.

여섯째, 상기 비표시 영역(112, 113, 114)은 상기 표시 영역(A)을 감싸도록 상기 표시 영역(A)의 외곽에 마련된다. 여기서, 상기 비표시 영역은 상기 제2기판(110)의 가장자리 부분에 중첩되는 영역으로 정의될 수 있다. 즉, 상기 제2기판(110)의 가장자리 부분에는 상기한 바와 같이, 폐루프 형태로 형성된 합착 부재(미도시)가 도포되며, 상기 합착 부재에 의해 상기 제2기판(110)과 상기 제1기판(140)이 합착된다. 상기 플렉서블 패널(100) 중 상기 합착 부재의 안쪽이 상기 표시 영역(A)에 대응되며, 상기 합착 부재의 외곽이 상기 비표시 영역에 대응된다. Sixth, the non-display areas 112, 113, and 114 are provided on the outer periphery of the display area A so as to surround the display area A. Here, the non-display region may be defined as an area overlapping an edge portion of the second substrate 110. That is, a cohesive member (not shown) formed in the form of a closed loop is applied to the edge portion of the second substrate 110 as described above, and the second substrate 110 and the first substrate (140) are joined together. The inner side of the attaching member of the flexible panel 100 corresponds to the display area A, and the outer edge of the attaching member corresponds to the non-display area.

일곱째, 상기 패드부(150)는, 상기 비표시 영역과 동일하게, 상기 표시 영역(A)의 외곽에 형성된다. 즉, 상기 패드부(150)는 상기 비표시 영역의 하나이다. Seventh, the pad portion 150 is formed at the outer portion of the display region A, like the non-display region. That is, the pad unit 150 is one of the non-display regions.

상기 패드부(150)에는 상기 픽셀(111)들로 상기 스캔신호 및 상기 데이터 전압을 공급하기 위한 상기 구동부(400)가 상기 이방성 도전 필름(ACF) 등을 이용해 본딩되어 있다.The driver unit 400 for supplying the scan signals and the data voltages to the pixels 111 is bonded to the pad unit 150 using the anisotropic conductive film (ACF).

또한, 상기 패드부(150)에는, 상기 외부시스템(미도시)으로부터 전송되어온 다양한 타이밍신호들을, 상기 구동부(400)로 전송하기 위한 구성요소들이 포함되어 있는 상기 플렉서블 인쇄회로기판(FPC)(500)이 이방성 도전 필름(ACF) 등을 이용해 본딩되어 있다.The pad unit 150 is connected to the flexible printed circuit board (FPC) 500, which includes components for transmitting various timing signals transmitted from the external system (not shown) to the driving unit 400 ) Are bonded using an anisotropic conductive film (ACF) or the like.

즉, 상기 패드부(150) 중 상기 표시 영역(A)과 인접되어 있는 영역에는 상기 구동부(400)가 본딩되어 있으며, 상기 패드부(150)의 외곽에는 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)이 본딩되어 있다. That is, the driving unit 400 is bonded to a region of the pad unit 150 adjacent to the display region A, and the flexible printed circuit board 500 is bonded to the outer portion of the pad unit 150 .

상기 구동부(400) 및 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)이 본딩되어 있는 상기 패드부(150)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 구동부(400)와 상기 픽셀(111)들을 연결하는 게이트 라인들 및 데이터 라인들(410)이 형성되어 있는 링크부(120) 및 상기 링크부(120)로부터 돌출되어 있으며, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500) 및 상기 구동부(400)가 본딩되어 있는 본딩부(130)를 포함한다. 2, the driving unit 400 and the flexible printed circuit board 500 are connected to the pad unit 150. The pad unit 150 includes a gate line (not shown) connecting the driving unit 400 and the pixels 111, A flexible printed circuit board 500 and a bonding portion (400) bonded to the flexible printed circuit board 500 and the driving portion 400, 130).

즉, 상기 링크부(120)에는 상기 구동부(400)와 상기 픽셀(111)들을 연결하는 배선(410)들이 형성되어 있으며, 상기 본딩부(130)에는 상기 구동부(400)와 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)이 본딩되어 있다.That is, the link unit 120 is formed with wiring 410 connecting the driving unit 400 and the pixels 111, and the bonding unit 130 includes the driving unit 400 and the flexible printed circuit board (500) is bonded.

상기 본딩부(130)와 상기 링크부(120)는 상기 제1기판(140) 상에 형성되며, 상기 본딩부(130)의 외곽을 상기 제1기판(140)으로부터 절단시키는 공정에 의해, 상기 링크부(120)로부터 돌출되어 있는 상기 본딩부(130)가 형성된다. The bonding portion 130 and the link portion 120 are formed on the first substrate 140 and the outer portion of the bonding portion 130 is cut from the first substrate 140, The bonding portion 130 protruding from the link portion 120 is formed.

즉, 상기 제1기판(140) 중, 상기 본딩부(130)가 형성되는 영역의 외곽을 일부 절단시킴으로써, 상기 본딩부(130)가 형성된다.That is, the bonding portion 130 is formed by partially cutting the outer circumference of the region of the first substrate 140 where the bonding portion 130 is formed.

이 경우, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 본딩부(130)의 우측 모서리(131)가, 상기 본딩부의 상기 우측 모서리(131)와 인접되어 있는 상기 링크부의 우측 모서리(121)와, 0도보다 크고 90도보다 작은 각도 중 어느 하나의 각도를 이루도록, 상기 절단 공정이 수행될 수 있다.2, the right edge 131 of the bonding portion 130 is formed with a right edge 121 of the link portion adjacent to the right edge 131 of the bonding portion, The cutting process may be performed so as to form an angle that is greater than or equal to or less than 90 degrees.

그러나, 상기 본딩부(130)의 우측 모서리(131)와, 상기 링크부의 상기 우측 모서리(121)가 서로 수직한 상태를 이루도록, 상기 본딩부(130)의 외곽이 절단될 수도 있다.However, the outer edge of the bonding portion 130 may be cut so that the right edge 131 of the bonding portion 130 and the right edge 121 of the link portion are perpendicular to each other.

따라서, 상기 본딩부(130)의 좌측 모서리는, 상기 본딩부의 상기 좌측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부의 좌측 모서리와, 0도보다 크고 90도보다 작은 각도 중 어느 하나의 각도를 이루도록 절단될 수도 있으며, 서로 수직한 상태를 이루도록 절단될 수도 있다. Therefore, the left edge of the bonding portion 130 may be cut so as to form an angle between the left edge of the link portion adjacent to the left edge of the bonding portion and an angle larger than 0 degrees and smaller than 90 degrees , And may be cut so as to be perpendicular to each other.

상기 본딩부(130)의 우측에 형성되어, 상기 링크부(120)의 우측과 연결되는 제1연결부(160)에는 제1절단부(150)가 형성될 수 있다. 즉, 상기 링크부(120)를 포함하는 상기 플렉서블 패널(100)이, 도 2에 표시되어 있는 화살표 방향으로 벤딩되는 경우, 상기 벤딩에 의해 발생된 힘이 상기 링크부(120)를 통해 상기 본딩부(130)에 직접적으로 작용되는 것을 방지하기 위해, 상기 제1연결부(160)에는 상기 제1절단부(150)가 형성될 수 있다. The first cutout 150 may be formed on the first connection part 160 formed on the right side of the bonding part 130 and connected to the right side of the link part 120. That is, when the flexible panel 100 including the link portion 120 is bent in the direction of the arrow shown in FIG. 2, the force generated by the bending is transmitted to the bonding portion 120 through the link portion 120, The first cutouts 150 may be formed in the first connection part 160 to prevent the first cutouts 150 from directly acting on the first cutouts 150. [

상기 제1절단부(150)는, 다양한 형태로 형성될 수 있으나, 특히, 상기 본딩부(130)의 상기 우측 모서리(131)로부터 연장되도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1절단부(150)는 상기 본딩부(130)의 상기 우측 모서리(131)와 연장되는 형태로 형성될 수 있다. The first cut portion 150 may be formed in various shapes, but may be formed to extend from the right edge 131 of the bonding portion 130. That is, the first cut portion 150 may be formed to extend from the right edge 131 of the bonding portion 130.

또한, 상기 본딩부(130)의 좌측에 형성되어, 상기 링크부(120)의 좌측과 연결되는 제2연결부에는 제2절단부가 형성될 수 있다. In addition, a second cut portion may be formed on the second connection portion formed on the left side of the bonding portion 130 and connected to the left side of the link portion 120.

상기 제2절단부는, 다양한 형태로 형성될 수 있으나, 상기 제1절단부(150)와 같이, 상기 본딩부(130)의 좌측 모서리로부터 연장되도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 제2절단부는 상기 본딩부(130)의 좌측 모서리와 연장되는 형태로 형성될 수 있다.
The second cut portion may be formed in various shapes, but may be formed to extend from the left edge of the bonding portion 130, like the first cut portion 150. That is, the second cut portion may be formed to extend from the left edge of the bonding portion 130.

상기한 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 플렉서블 표시장치는, 상기 플렉서블 패널(100), 상기 구동부(400) 및 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)을 포함하고 있으며, 상기 구동부(400) 및 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)은 상기 플렉서블 패널(100)의 일측 끝단에 형성되어 있는 상기 패드부(150)에 본딩되어 있다.As described above, the flexible display device according to the first embodiment of the present invention includes the flexible panel 100, the driving unit 400, and the flexible printed circuit board 500, And the flexible printed circuit board 500 are bonded to the pad unit 150 formed at one end of the flexible panel 100. [

상기 플렉서블 패널(100)이 벤딩되는 경우, 상기 구동부(400) 또는 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500) 중 적어도 어느 하나가, 상기 패드부(150)로부터 분리되는 것을 방지하기 위해, 상기 패드부(150)는, 상기 링크부(120) 및 상기 본딩부(130)로 분리되어 있다.In order to prevent at least one of the driving unit 400 and the flexible printed circuit board 500 from being separated from the pad unit 150 when the flexible panel 100 is bent, Is divided into the link portion 120 and the bonding portion 130. [

또한, 상기 플렉서블 패널(100)이 벤딩되는 경우, 상기 링크부(120)로 인가되는 힘이 상기 본딩부(130)로 전달되는 것을 방지하기 위해, 본 발명에서는, 상기 패드부(150)가 상기 링크부(120)로부터 돌출된 형태로 형성되어 있다.In order to prevent the force applied to the link part 120 from being transmitted to the bonding part 130 when the flexible panel 100 is bent, And is formed to protrude from the link portion 120.

또한, 상기 기능을 극대화시키기 위해, 상기 본딩부(130)와 상기 링크부(120)를 연결시키는 연결부(160)에는 절단부(150)가 형성되어 있으며, 상기 절단부(150)는 상기 본딩부(130)의 우측 또는 좌측 모서리와 연장되는 형태로 형성되어 있다.
In order to maximize the function, a cutout portion 150 is formed in a connection portion 160 connecting the bonding portion 130 and the link portion 120, and the cutout portion 150 is formed in the bonding portion 130 As shown in Fig.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 평면을 나타낸 예시도이다.4 is an exemplary view showing a plane of a flexible display device according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제2실시예에 따른 플렉서블 표시장치는, 도 4에 도시된 바와 같이, 픽셀(111)들이 형성되어 있는 표시 영역(A)과, 상기 표시 영역(A) 외곽에 형성되는 비표시 영역(112, 113, 114)과, 상기 표시 영역(A) 외곽에 형성되는 패드부(150)를 포함하는 플렉서블 패널(100), 상기 패드부(150)에 본딩되어 있으며, 상기 픽셀(111)들을 구동하기 위한 구동부(400) 및 상기 패드부(150)의 끝단에 본딩되어 있으며, 상기 구동부(400)로 신호를 공급하기 위한 플렉서블 인쇄회로기판(500)을 포함한다. 4, the flexible display device according to the second embodiment of the present invention includes a display region A where pixels 111 are formed, a non-display region A formed outside the display region A, A flexible panel 100 including a plurality of pixels 112, 113 and 114 and a pad unit 150 formed outside the display area A and a plurality of pixels 111 bonded to the pad unit 150, And a flexible printed circuit board 500 bonded to an end of the pad unit 150 for supplying a signal to the driving unit 400. [

이하의 설명 중, 본 발명의 제1실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 설명된 내용과 동일한 내용은 생략되거나 또는 간단히 설명된다.In the following description, the same contents as those described in the flexible display device according to the first embodiment of the present invention are omitted or briefly described.

즉, 상기 구동부(400) 및 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)은 본 발명의 제1실시예에서 설명된 상기 구동부 및 상기 플렉서블 인쇄회로기판과 동일한 기능을 수행함으로, 이에 대한 상세한 설명은 생략된다. That is, the driving unit 400 and the flexible printed circuit board 500 perform the same functions as those of the driving unit and the flexible printed circuit board described in the first embodiment of the present invention, and a detailed description thereof will be omitted.

또한, 상기 플렉서블 패널(100)을 구성하는 구성요소들 중 상기 패드부(150)를 제외한 구성요소들의 기능들은, 상기에서 설명된 기능들과 동일함으로, 이에 대한 상세한 설명은 생략된다.The functions of the components other than the pad unit 150 among the components constituting the flexible panel 100 are the same as those described above, and a detailed description thereof will be omitted.

따라서, 이하에서는, 본 발명의 제2실시예에 따른 플렉서블 표시장치에 적용되는 상기 패드부(150)에 대하여만 상세히 설명된다.
Therefore, only the pad unit 150 applied to the flexible display device according to the second embodiment of the present invention will be described in detail below.

첫째, 상기 패드부(150)는, 상기 비표시 영역과 동일하게, 상기 표시 영역(A)의 외곽에 형성된다. 즉, 상기 패드부(150)는 상기 비표시 영역의 하나이다. First, the pad unit 150 is formed on the outer periphery of the display area A, like the non-display area. That is, the pad unit 150 is one of the non-display regions.

상기 패드부(150)에는 상기 픽셀(111)들로 상기 스캔신호 및 상기 데이터 전압을 공급하기 위한 상기 구동부(400)가 상기 이방성 도전 필름(ACF) 등을 이용해 본딩되어 있다.The driver unit 400 for supplying the scan signals and the data voltages to the pixels 111 is bonded to the pad unit 150 using the anisotropic conductive film (ACF).

또한, 상기 패드부(150)에는, 상기 외부시스템(미도시)으로부터 전송되어온 다양한 타이밍신호들을, 상기 구동부(400)로 전송하기 위한 구성요소들이 포함되어 있는 상기 플렉서블 인쇄회로기판(FPC)(500)이 이방성 도전 필름(ACF) 등을 이용해 본딩되어 있다.The pad unit 150 is connected to the flexible printed circuit board (FPC) 500, which includes components for transmitting various timing signals transmitted from the external system (not shown) to the driving unit 400 ) Are bonded using an anisotropic conductive film (ACF) or the like.

즉, 상기 패드부(150) 중 상기 표시 영역(A)과 인접되어 있는 영역에는 상기 구동부(400)가 본딩되어 있으며, 상기 패드부(150)의 외곽에는 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)이 본딩되어 있다.
That is, the driving unit 400 is bonded to a region of the pad unit 150 adjacent to the display region A, and the flexible printed circuit board 500 is bonded to the outer portion of the pad unit 150 .

둘째, 상기 구동부(400) 및 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)이 본딩되어 있는 상기 패드부(150)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 구동부(400)와 상기 픽셀(111)들을 연결하는 게이트 라인들 및 데이터 라인들(410)이 형성되어 있는 링크부(120) 및 상기 링크부(120)로부터 돌출되어 있으며, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500) 및 상기 구동부(400)가 본딩되어 있는 본딩부(130)를 포함한다. 4, the driving unit 400 and the flexible printed circuit board 500 are connected to the pad unit 150. The pad unit 150 connects the driving unit 400 and the pixels 111, A flexible printed circuit board 500 and a flexible printed circuit board 400 are bonded to the flexible printed circuit board 500 and the flexible printed circuit board 500, (130).

즉, 상기 링크부(120)에는 상기 구동부(400)와 상기 픽셀(111)들을 연결하는 배선(410)들이 형성되어 있으며, 상기 본딩부(130)에는 상기 구동부(400)와 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)이 본딩되어 있다.That is, the link unit 120 is formed with wiring 410 connecting the driving unit 400 and the pixels 111, and the bonding unit 130 includes the driving unit 400 and the flexible printed circuit board (500) is bonded.

상기 본딩부(130)와 상기 링크부(120)는 상기 제1기판(140) 상에 형성되며, 상기 본딩부(130)의 외곽을 상기 제1기판(140)으로부터 절단시키는 공정에 의해, 상기 링크부(120)로부터 돌출되어 있는 상기 본딩부(130)가 형성된다. The bonding portion 130 and the link portion 120 are formed on the first substrate 140 and the outer portion of the bonding portion 130 is cut from the first substrate 140, The bonding portion 130 protruding from the link portion 120 is formed.

즉, 상기 제1기판(140) 중, 상기 본딩부(130)가 형성되는 영역의 외곽을 일부 절단시킴으로써, 상기 본딩부(130)가 형성된다.That is, the bonding portion 130 is formed by partially cutting the outer circumference of the region of the first substrate 140 where the bonding portion 130 is formed.

이 경우, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 본딩부(130)의 우측 모서리(131)가, 상기 본딩부의 상기 우측 모서리(131)와 인접되어 있는 상기 링크부의 우측 모서리(121)와, 0도보다 크고 90도보다 작은 각도 중 어느 하나의 각도를 이루도록, 상기 절단 공정이 수행될 수 있다.2, the right edge 131 of the bonding portion 130 is formed with a right edge 121 of the link portion adjacent to the right edge 131 of the bonding portion, The cutting process may be performed so as to form an angle that is greater than or equal to or less than 90 degrees.

그러나, 상기 본딩부(130)의 우측 모서리(131)와, 상기 링크부의 상기 우측 모서리(121)가 서로 수직한 상태를 이루도록, 상기 본딩부(130)의 외곽이 절단될 수도 있다.However, the outer edge of the bonding portion 130 may be cut so that the right edge 131 of the bonding portion 130 and the right edge 121 of the link portion are perpendicular to each other.

따라서, 상기 본딩부(130)의 좌측 모서리는, 상기 본딩부의 상기 좌측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부의 좌측 모서리와, 0도보다 크고 90도보다 작은 각도 중 어느 하나의 각도를 이루도록 절단될 수도 있으며, 서로 수직한 상태를 이루도록 절단될 수도 있다.
Therefore, the left edge of the bonding portion 130 may be cut so as to form an angle between the left edge of the link portion adjacent to the left edge of the bonding portion and an angle larger than 0 degrees and smaller than 90 degrees , And may be cut so as to be perpendicular to each other.

셋째, 상기 본딩부(130)의 우측에 형성되어, 상기 링크부(120)의 우측과 연결되는 제1연결부(160)에는 제1홀(170)이 형성될 수 있다. 즉, 상기 링크부(120)를 포함하는 상기 플렉서블 패널(100)이, 도 4에 표시되어 있는 화살표 방향으로 벤딩되는 경우, 상기 벤딩에 의해 발생된 힘이 상기 링크부(120)를 통해 상기 본딩부(130)에 직접적으로 작용되는 것을 방지하기 위해, 상기 제1연결부(160)에는 상기 제1홀(170)이 형성될 수 있다. Third, a first hole 170 may be formed in the first connection part 160 formed on the right side of the bonding part 130 and connected to the right side of the link part 120. That is, when the flexible panel 100 including the link part 120 is bent in the direction of the arrow shown in FIG. 4, the force generated by the bending is transmitted to the bonding part 120 through the link part 120, The first connection part 160 may be formed with the first hole 170 in order to prevent the first connection part 160 from directly acting on the first connection part 130.

즉, 상기 제1홀(170)에 의해 상기 링크부(120)와 상기 본딩부(130)가 분리되어 있기 때문에, 상기 벤딩에 의해 상기 링크부(120)에 작용하는 힘이 상기 본딩부(130)로 직접적으로 전달되지 않는다. That is, since the link portion 120 and the bonding portion 130 are separated by the first hole 170, a force acting on the link portion 120 by the bending is transmitted to the bonding portion 130 ). ≪ / RTI >

상기 제1홀(170)은, 원을 포함한 다양한 형태로 형성될 수 있다. 특히, 상기 제1홀(170)은, 상기 본딩부(130)의 우측 모서리(131)와, 상기 본딩부(130)의 상기 우측 모서리(131)와 인접되어 있는 상기 링크부(120)의 우측 모서리(121)가 만나는 점을 중심점으로 하는 원의 형태로 형성될 수 있다. The first holes 170 may be formed in various shapes including a circle. Particularly, the first hole 170 is formed on the right side edge 131 of the bonding portion 130 and on the right side of the link portion 120 adjacent to the right edge 131 of the bonding portion 130. May be formed in the shape of a circle having a center point at which the corner 121 meets.

또한, 상기 본딩부(130)의 좌측에 형성되어, 상기 링크부(120)의 좌측과 연결되는 제2연결부에는 제2홀이 형성될 수 있다. In addition, a second hole may be formed in the second connection portion formed on the left side of the bonding portion 130 and connected to the left side of the link portion 120.

상기 제2홀은, 다양한 형태로 형성될 수 있으나, 상기 제1홀(170)과 같이, 상기 본딩부(130)의 좌측 모서리와, 상기 본딩부(130)의 상기 좌측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부(120)의 좌측 모서리가 만나는 점을 중심점으로 하는 원의 형태로 형성될 수 있다.
The second hole may be formed in various shapes. However, the second hole may be formed in a shape corresponding to the left edge of the bonding portion 130 and the left edge of the bonding portion 130, May be formed in the form of a circle having a center point at which the left edge of the link portion 120 meets.

상기한 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 플렉서블 표시장치는, 상기 플렉서블 패널(100), 상기 구동부(400) 및 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)을 포함하고 있으며, 상기 구동부(400) 및 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)은 상기 플렉서블 패널(100)의 일측 끝단에 형성되어 있는 상기 패드부(150)에 본딩되어 있다.As described above, the flexible display device according to the second embodiment of the present invention includes the flexible panel 100, the driving unit 400, and the flexible printed circuit board 500, And the flexible printed circuit board 500 are bonded to the pad unit 150 formed at one end of the flexible panel 100. [

상기 플렉서블 패널(100)이 벤딩되는 경우, 상기 구동부(400) 또는 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500) 중 적어도 어느 하나가, 상기 패드부(150)로부터 분리되는 것을 방지하기 위해, 상기 패드부(150)는, 상기 링크부(120) 및 상기 본딩부(130)로 분리되어 있다.In order to prevent at least one of the driving unit 400 and the flexible printed circuit board 500 from being separated from the pad unit 150 when the flexible panel 100 is bent, Is divided into the link portion 120 and the bonding portion 130. [

또한, 상기 플렉서블 패널(100)이 벤딩되는 경우, 상기 링크부(120)로 인가되는 힘이 상기 본딩부(130)로 전달되는 것을 방지하기 위해, 본 발명에서는, 상기 패드부(150)가 상기 링크부(120)로부터 돌출된 형태로 형성되어 있다.In order to prevent the force applied to the link part 120 from being transmitted to the bonding part 130 when the flexible panel 100 is bent, And is formed to protrude from the link portion 120.

또한, 상기 기능을 극대화시키기 위해, 상기 본딩부(130)와 상기 링크부(120)를 연결시키는 연결부(160)에는 홀(170)이 형성되어 있으며, 상기 홀(170)은 상기 본딩부(130)의 우측 또는 좌측 모서리와, 상기 링크부(120)의 우측 또는 좌측 모서리가 만나는 점을 중심점으로 하는 원의 형태로 형성되어 있다.
In order to maximize the function, a hole 170 is formed in a connection part 160 connecting the bonding part 130 and the link part 120, and the hole 170 is formed in the bonding part 130 And the right or left corner of the link portion 120, as a center point.

한편, 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 플렉서블 표시장치를 제조하는 방법을 간단히 정리하면 다음과 같다.A method for manufacturing the flexible display device according to the present invention as described above will be briefly described as follows.

우선, 상기 픽셀(111)들이 형성되어 있는 상기 표시 영역(A)과, 상기 표시 영역(A) 외곽에 형성되는 비표시 영역(112, 113, 114)과, 상기 패드부(150)를 포함하는 상기 플렉서블 패널(100)이 제조된다.
First, the display area A in which the pixels 111 are formed, the non-display areas 112, 113, and 114 formed outside the display area A, and the pad part 150 The flexible panel 100 is manufactured.

다음, 상기 패드부(150)를 절단하여, 상기 구동부(400)와 상기 픽셀(111)들을 연결하는 게이트 라인들과 데이터 라인들(410)이 형성되어 있는 상기 링크부(120), 및 상기 링크부로부터 돌출되어 있으며, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(500)과 상기 구동부(400)가 본딩되어 있는 상기 본딩부(130)로 분리시킨다. Next, the link unit 120, in which gate lines and data lines 410 connecting the driving unit 400 and the pixels 111 are formed by cutting the pad unit 150, And is separated into the bonding part 130 to which the flexible printed circuit board 500 and the driving part 400 are bonded.

여기서, 상기 본딩부(130)와 상기 링크부(120)의 분리는, 상기 플렉서블 패널(100)이 제조된 이후에 이루어질 수도 있으나, 상기 플렉서블 패널(100)의 제조 이전에 이루어질 수도 있다.The bonding part 130 and the link part 120 may be separated from each other after the flexible panel 100 is manufactured but before the flexible panel 100 is manufactured.

즉, 제1기판 상에 상기 표시 영역(A) 및 상기 비표시 영역이 형성된 후, 제2기판과 상기 제1기판이 합착되면, 상기 제1기판 중 상기 패드부(150)에 대응되는 영역의 일부를 절단하는 것에 의해, 상기 본딩부(130)와 상기 링크부(120)가 형성될 수 있다. 또는, 상기 본딩부(130)와 상기 링크부(120)가 분리되어 있는 제1기판 상에 상기 표시 영역(A) 및 상기 비표시 영역이 형성된 후, 상기 제2기판과 상기 제1기판이 합착될 수도 있다.
That is, if the second substrate and the first substrate are attached after the display area A and the non-display area are formed on the first substrate, The bonding portion 130 and the link portion 120 can be formed by cutting a part of the bonding portion 130. [ Alternatively, after the display area A and the non-display area are formed on the first substrate on which the bonding part 130 and the link part 120 are separated, the second substrate and the first substrate are bonded .

마지막으로, 본 발명의 제1실시예에 따른 플렉서블 표시장치를 제조하는 방법은, 상기 본딩부(130)의 우측에 형성되어, 상기 링크부(120)의 우측과 연결되는 제1연결부(160)에, 상기 본딩부(130)의 우측 모서리(131)로부터 연장되어 있는 제1절단부(150)를 형성하는 단계 및 상기 본딩부(130)의 좌측에 형성되어, 상기 링크부(120)의 좌측과 연결되는 제2연결부에, 상기 본딩부(130)의 좌측 모서리로부터 연장되어 있는 제2절단부를 형성하는 단계를 포함한다. The method for manufacturing the flexible display device according to the first embodiment of the present invention includes a first connection part 160 formed on the right side of the bonding part 130 and connected to the right side of the link part 120, A first cutting part 150 extending from the right edge 131 of the bonding part 130 and a second cutting part 130 formed on the left side of the bonding part 130, And forming a second cut portion extending from the left edge of the bonding portion 130 at the second connection portion to be connected.

또한, 본 발명의 제2실시예에 따른 플렉서블 표시장치를 제조하는 방법은, 상기 본딩부(130)의 우측에 형성되어, 상기 링크부(120)의 우측과 연결되는 제1연결부(160)에, 상기 본딩부(130)의 우측 모서리(131)와, 상기 본딩부의 상기 우측 모서리(131)와 인접되어 있는 상기 링크부(120)의 우측 모서리(121)가 만나는 점을 중심점으로 하는 원 형태의 제1홀(170)을 형성하는 단계 및 상기 본딩부(130)의 좌측에 형성되어, 상기 링크부(120)의 좌측과 연결되는 제2연결부에, 상기 본딩부(130)의 좌측 모서리와, 상기 본딩부(130)의 상기 좌측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부(120)의 좌측 모서리가 만나는 점을 중심점으로 하는 원 형태의 제2홀을 형성하는 단계를 포함한다.
The method for manufacturing the flexible display device according to the second embodiment of the present invention includes a first connecting portion 160 formed on the right side of the bonding portion 130 and connected to the right side of the link portion 120 A circular shape having a center at a point where the right edge 131 of the bonding portion 130 meets the right edge 121 of the link portion 120 adjacent to the right edge 131 of the bonding portion. A first hole 170 and a second connection part formed on the left side of the bonding part 130 and connected to the left side of the link part 120. The second connection part is connected to the left edge of the bonding part 130, And forming a circular second hole having a center point at which the left edge of the link portion 120 adjacent to the left edge of the bonding portion 130 meets.

상기한 바와 같은 본 발명을 간단히 정리하면 다음과 같다. The present invention as described above is briefly summarized as follows.

본 발명은 플렉서블 패널의 패드부에 본딩(Bonding)되어 있는 구동부 및 플렉서블 인쇄회로기판이, 상기 플렉서블 패널이 벤딩(Bending)될 때, 상기 패드부로부터 분리되는 불량을 개선하기 위한 것이다. The present invention is intended to improve defects that are separated from the pad portion when the flexible panel is bent, and the driving portion and the flexible printed circuit board bonded to the pad portion of the flexible panel are improved.

즉, 플렉서블 패널의 양쪽 사이드(Side)가 벤딩될 경우, 칩온글래스(COG) 타입의 상기 구동부, 및 이방성 도전필름(ACF)에 의해 상기 패드부에 본딩되는 플렉서블 인쇄회로기판 쪽으로, 상기 벤딩에 의해 발생되는 힘이 집중되어 상기 구동부 또는 상기 플렉서블 인쇄회로기판이 상기 패드부로부터 분리될 수 있다. 본 발명은 상기한 바와 같은 분리 현상을 방지하기 위해, 상기 벤딩에 의해 발생되는 힘이 상기 구동부 또는 상기 플렉서블 인쇄회로기판으로 전달되는 것을 차단하고 있다. That is, when both sides of the flexible panel are bent, the flexible printed circuit board is bonded to the pad portion by the drive portion of a chip-on-glass (COG) type and the anisotropic conductive film (ACF) The generated force is concentrated so that the driver or the flexible printed circuit board can be separated from the pad portion. In order to prevent the above-described separation phenomenon, the present invention prevents the force generated by the bending from being transmitted to the driving unit or the flexible printed circuit board.

이를 위해, 본 발명에서는, 상기 플렉서블 패널(100)에 형성되는 상기 패드부(150)를, 상기 링크부(120)와 상기 본딩부(130)로 분리시키고 있으며, 상기 링크부(120)와 상기 본딩부(130)가 연결부(160)를 통해 서로 연결되어 있다. The pad unit 150 formed on the flexible panel 100 is separated into the link unit 120 and the bonding unit 130 and the link unit 120 and the bonding unit 130 are separated from each other. And the bonding unit 130 are connected to each other through the connection unit 160.

상기 연결부(160)에는 상기 절단부(150)가 형성되거나, 또는 상기 홀(170)이 형성되므로서, 상기 링크부(120)로 작용된 벤딩 힘이, 상기 본딩부(130)로 직접 전달되는 것이 방지될 수 있다.
The bending force acting on the link portion 120 is directly transmitted to the bonding portion 130 because the cut portion 150 is formed in the connection portion 160 or the hole 170 is formed in the connection portion 160 Can be prevented.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents. Will be clear to those who have knowledge of.

100 : 플렉서블 패널 150 : 패드부
120 : 링크부 130 : 본딩부
160 : 연결부 150 : 절단부
170 : 홀 400 : 구동부
500 : 플렉서블 인쇄회로기판 600 : 이방성 도전 필름(ACF)
112, 113, 114 : 비표시 영역 A : 표시 영역100: Flexible panel 150: Pad section
120: link part 130: bonding part
160: connection part 150:
170: Hall 400:
500: flexible printed circuit board 600: anisotropic conductive film (ACF)
112, 113, 114: non-display area A: display area

Claims (10)

픽셀들이 형성되어 있는 표시 영역과, 상기 표시 영역 외곽에 형성되는 비표시 영역 및 패드부를 포함하는 플렉서블 패널;
상기 패드부에 본딩되어 있으며, 상기 픽셀들을 구동하기 위한 구동부; 및
상기 패드부의 끝단에 본딩되어 있으며, 상기 구동부로 신호를 공급하기 위한 플렉서블 인쇄회로기판을 포함하며,
상기 패드부는,
상기 구동부와 상기 픽셀들을 연결하는 게이트 라인들 및 데이터 라인들이 형성되어 있는 링크부; 및
상기 링크부로부터 돌출되어 있으며, 상기 플렉서블 인쇄회로기판 및 상기 구동부가 본딩되어 있는 본딩부를 포함하는 플렉서블 표시장치.A flexible panel including a display region where pixels are formed, a non-display region formed outside the display region, and a pad portion;
A driving unit connected to the pad unit for driving the pixels; And
And a flexible printed circuit board bonded to an end of the pad unit to supply a signal to the driving unit,
The pad unit includes:
A link portion in which gate lines and data lines connecting the driver and the pixels are formed; And
And a bonding portion protruded from the link portion and bonded to the flexible printed circuit board and the driving portion. 제 1 항에 있어서,
상기 본딩부의 우측 모서리는, 상기 본딩부의 상기 우측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부의 우측 모서리와, 0도보다 크고 90도보다 작은 각도 중 어느 하나의 각도를 이루고 있으며,
상기 본딩부의 좌측 모서리는, 상기 본딩부의 상기 좌측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부의 좌측 모서리와, 0도보다 크고 90도보다 작은 각도 중 어느 하나의 각도를 이루고 있는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치. The method according to claim 1,
The right edge of the bonding portion forms an angle with the right edge of the link portion adjacent to the right edge of the bonding portion and at an angle of greater than 0 degrees and less than 90 degrees,
Wherein a left edge of the bonding portion forms an angle with a left edge of the link portion adjacent to the left edge of the bonding portion and at an angle of greater than 0 degrees and less than 90 degrees. 제 1 항에 있어서,
상기 본딩부의 우측에 형성되어, 상기 링크부의 우측과 연결되는 제1연결부에는 제1절단부가 형성되어 있으며,
상기 본딩부의 좌측에 형성되어, 상기 링크부의 좌측과 연결되는 제2연결부에는 제2절단부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치.The method according to claim 1,
A first cut portion is formed in a first connection portion formed on a right side of the bonding portion and connected to a right side of the link portion,
And a second cut portion is formed on a second connection portion formed on a left side of the bonding portion and connected to a left side of the link portion. 제 3 항에 있어서,
상기 제1절단부는, 상기 본딩부의 우측 모서리로부터 연장되어 있으며,
상기 제2절단부는, 상기 본딩부의 좌측 모서리로부터 연장되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치. The method of claim 3,
The first cut portion extends from a right edge of the bonding portion,
And the second cut portion extends from a left edge of the bonding portion. 제 1 항에 있어서,
상기 본딩부의 우측에 형성되어, 상기 링크부의 우측과 연결되는 제1연결부에는 제1홀이 형성되어 있으며,
상기 본딩부의 좌측에 형성되어, 상기 링크부의 좌측과 연결되는 제2연결부에는 제2홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치.The method according to claim 1,
A first hole is formed in a first connection portion formed on a right side of the bonding portion and connected to a right side of the link portion,
Wherein a second hole is formed in a second connection portion formed on a left side of the bonding portion and connected to a left side of the link portion. 제 5 항에 있어서,
상기 제1홀은, 상기 본딩부의 우측모서리와, 상기 본딩부의 상기 우측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부의 우측 모서리가 만나는 점을 중심점으로 하는 원이며,
상기 제2홀은, 상기 본딩부의 좌측 모서리와, 상기 본딩부의 상기 좌측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부의 좌측 모서리가 만나는 점을 중심점으로 하는 원인 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치. 6. The method of claim 5,
Wherein the first hole is a circle having a center at a point where a right edge of the bonding portion and a right edge of the link portion adjacent to the right edge of the bonding portion meet,
Wherein the second hole causes a center point of a point where a left edge of the bonding portion and a left edge of the link portion adjacent to the left corner of the bonding portion meet. 제 5 항에 있어서,
상기 본딩부의 우측 모서리는, 상기 본딩부의 상기 우측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부의 우측 모서리와, 0도보다 크고 90도보다 작은 각도 중 어느 하나의 각도를 이루고 있으며,
상기 본딩부의 좌측 모서리는, 상기 본딩부의 상기 좌측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부의 좌측 모서리와, 0도보다 크고 90도보다 작은 각도 중 어느 하나의 각도를 이루고 있는 것을 특징으로 하는 플렉서블 표시장치. 6. The method of claim 5,
The right edge of the bonding portion forms an angle with the right edge of the link portion adjacent to the right edge of the bonding portion and at an angle of greater than 0 degrees and less than 90 degrees,
Wherein a left edge of the bonding portion forms an angle with a left edge of the link portion adjacent to the left edge of the bonding portion and at an angle of greater than 0 degrees and less than 90 degrees. 픽셀들이 형성되어 있는 표시 영역과, 상기 표시 영역 외곽에 형성되는 비표시 영역과, 패드부를 포함하는 플렉서블 패널을 제조하는 단계; 및
상기 패드부를 절단하여, 상기 구동부와 상기 픽셀들을 연결하는 게이트 라인들과 데이터 라인들이 형성되어 있는 링크부, 및 상기 링크부로부터 돌출되어 있으며, 상기 플렉서블 인쇄회로기판과 상기 구동부가 본딩되어 있는 본딩부로 분리시키는 단계를 포함하는 플렉서블 표시장치 제조방법. Fabricating a flexible panel including a display region where pixels are formed, a non-display region formed outside the display region, and a pad portion; And
A link portion formed with gate lines and data lines for connecting the driving portion and the pixels by cutting the pad portion and a bonding portion protruded from the link portion and bonded to the flexible printed circuit board and the driving portion, And separating the flexible display device. 제 8 항에 있어서,
상기 본딩부의 우측에 형성되어, 상기 링크부의 우측과 연결되는 제1연결부에, 상기 본딩부의 우측 모서리로부터 연장되어 있는 제1절단부를 형성하는 단계; 및
상기 본딩부의 좌측에 형성되어, 상기 링크부의 좌측과 연결되는 제2연결부에, 상기 본딩부의 좌측 모서리로부터 연장되어 있는 제2절단부를 형성하는 단계를 더 포함하는 플렉서블 표시장치 제조방법. 9. The method of claim 8,
Forming a first cut portion formed on a right side of the bonding portion and extending from a right edge of the bonding portion to a first connection portion connected to a right side of the link portion; And
Further comprising forming a second cut portion formed on a left side of the bonding portion and extending from a left edge of the bonding portion to a second connection portion connected to the left side of the link portion. 제 8 항에 있어서,
상기 본딩부의 우측에 형성되어, 상기 링크부의 우측과 연결되는 제1연결부에, 상기 본딩부의 우측모서리와, 상기 본딩부의 상기 우측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부의 우측 모서리가 만나는 점을 중심점으로 하는 원 형태의 제1홀을 형성하는 단계; 및
상기 본딩부의 좌측에 형성되어, 상기 링크부의 좌측과 연결되는 제2연결부에, 상기 본딩부의 좌측 모서리와, 상기 본딩부의 상기 좌측 모서리와 인접되어 있는 상기 링크부의 좌측 모서리가 만나는 점을 중심점으로 하는 원 형태의 제2홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 플렉서블 표시장치 제조방법. 9. The method of claim 8,
A first connecting portion formed on the right side of the bonding portion and connected to the right side of the link portion, a circle having a center point of a point where a right edge of the bonding portion meets a right edge of the link portion adjacent to the right edge of the bonding portion, Forming a first hole of the shape; And
And a second connection portion formed on the left side of the bonding portion and connected to the left side of the link portion, a circle having a center point of a point where a left edge of the bonding portion meets a left edge of the link portion adjacent to the left edge of the bonding portion Forming a second hole in the form of a second hole.
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