KR20150009762A - 발광 다이오드 패키지 - Google Patents

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KR20150009762A
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신현호
엄대용
정석우
신동현
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주식회사 동부엘이디
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Abstract

발광 다이오드 패키지가 개시된다. 이 발광 다이오드 패키지는 기판; 상기 기판 상에 결합되는 청색 발광 다이오드 칩; 상기 기판 상에 결합되는 녹색 발광 다이오드 칩; 및 적어도 상기 청색 발광 다이오드 칩을 덮는 적색 형광체를 포함한다.

Description

발광 다이오드 패키지{Light Emitting Diode Package}
본 발명은 발광 다이오드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.
일반적으로, 발광 다이오드(LED; Light Emitting Diode)는 전류가 인가되어 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN 및 AlGaInP 등의 화합물 반도체(compound semiconductor) 재료를 변경하여 다양한 색을 구현할 수 있는 반도체 소자이다. 이러한 발광 다이오드는 적어도 하나 이상의 발광 다이오드 칩이 탑재된 패키지 형태로 제작된다.
발광 다이오드 패키지는 통상적으로 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board) 상에 형성되어 그 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가 받아 발광하도록 구성된다.
발광 다이오드 패키지는 소형이고 선명한 색의 광을 구현할 수 있으며, 반도체 소자를 이용하기 때문에 소실 염려가 없고 초기 구동특성 및 내진성이 뛰어나며 점등의 반복에 강한 특성을 가지고 있어, 최근에는 각종 인디케이터, 특수 조명 등의 광원으로서 널리 이용되고 있다.
최근에는 발광 다이오드 소자를 이용하여 백색 발광 광원을 구현하는 백색 발광 다이오드 패키지에 대한 연구가 이루어지고 있다.
일례로서, 한국공개특허공보 제10-2010-0025391호의 배경기술에서 개시되는 바와 같이, 하나의 몰딩 내부에 적(R), 녹(G), 청(B)색 발광 다이오드 칩을 모두 구성하고, 적(R), 녹(G), 청(B)색 발광 다이오드 칩 각각으로 인가되는 전압 또는 전류를 조절하여 발광 다이오드 패키지에서 백색광이 방출될 수 있도록 하는 발광 다이오드 패키지가 개발되었다.
다른 일례로서, 한국공개특허공보 제10-2010-0025391호의 발명의 실시를 위한 구체적인 내용에서 개시되는 바와 같이, 청색(B) 발광 다이오드 칩과 청색 발광 다이오드 칩을 감싸도록 형성되는 형광염료를 첨가한 실리콘 수지를 포함하는 발광 다이오드 패키지가 개발되었다.
그러나 적(R), 녹(G), 청(B)색 발광 다이오드 칩으로 이루어진 발광 다이오드 패키지의 구동회로는 3개의 칩을 구동해야 하기 때문에 복잡한 문제점이 있다.
그리고 청색(B) 발광 다이오드 칩과 청색 발광 다이오드 칩을 감싸도록 형성되는 형광염료를 첨가한 실리콘 수지를 포함하는 발광 다이오드 패키지는 색 재현의 범위가 좁은 문제점이 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 구동회로가 단순하며 색 재현 범위가 넓은 발광 다이오드 패키지를 제공하는 데에 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 기판; 상기 기판 상에 결합되는 청색 발광 다이오드 칩; 상기 기판 상에 결합되는 녹색 발광 다이오드 칩; 및 적어도 상기 청색 발광 다이오드 칩을 덮는 적색 형광체를 포함하는 발광 다이오드 패키지를 제공한다.
여기서, 상기 청색 발광 다이오드 칩과 상기 녹색 발광 다이오드 칩은 전기적으로 직렬 연결될 수 있다.
또한, 상기 청색 발광 다이오드 칩에서 방출되는 광의 파장은 435~460nm이고, 상기 녹색 발광 다이오드 칩에서 방출되는 광의 파장은 510~530nm이고, 상기 적색 형광체에 의해 발생한 광의 파장은 630nm 이상일 수 있다.
또한, 상기 적색 형광체는 광을 확산하여 혼합하는 확산재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 청색 발광 다이오드 칩과 상기 녹색 발광 다이오드 칩은 서로 독립적으로 구동될 수 있다.
또한, 상기 청색 발광 다이오드 칩과 상기 녹색 발광 다이오드 칩의 둘레에 형성되는 몰드를 포함하고, 상기 몰드의 중앙 부분에는 상기 청색 발광 다이오드 칩과 상기 녹색 발광 다이오드가 위치하는 중공부가 형성되고, 상기 중공부에는 상기 청색 발광 다이오드 칩과 상기 녹색 발광 다이오드를 격리하는 격벽이 형성될 수 있다. 이때, 상기 격벽의 높이는 100~400μm일 수 있다. 또한, 상기 청색 발광 다이오드 칩이 위치하는 중공부에는 봉지재가 채워지고, 상기 적색 형광체는 상기 봉지재의 상면에 필름 형태로 부착될 수 있다.
또한, 상기 적색 형광체는 돔 형태일 수 있다. 이때, 상기 청색 발광 다이오드 칩이 안착되는 주위에는 평면이 원형 또는 다각형인 홈이 형성될 수 있다. 상기 홈의 종단면은 V자 모양 또는 U자 모양일 수 있다. 상기 홈의 개구면은 원형 또는 다각형일 수 있다. 상기 홈의 개구면은 적어도 상기 청색 발광 다이오드 칩의 크기보다 클 수 있다.
또한, 상기 청색 발광 다이오드 칩의 둘레에는 댐이 형성되고, 상기 댐의 내부에는 상기 적색 형광체가 도포될 수 있다. 여기서, 상기 댐의 재질은 실리콘, 피비티수지(PBT resin), 테프론, 에폭시, 피피에이(PPA: Polyphthalamide), 피씨디(PCT: Polycyclohexylene Terephthallate) 중 적어도 하나일 수 있다.
본 발명의 실시 예에 의하면, 발광 다이오드 패키지의 구동회로가 단순해지며, 색 재현 범위가 넓게 되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일실시에에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일실시에에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 적색 형광체를 나타낸 단면도이다.
도 10은 도 7 내지 도 9에서 도시되는 바와 같은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 변형 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 11은 도 7 내지 도 9에서 도시되는 바와 같은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 변형 실시예를 나타낸 평면도이다.
도 12은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 일실시에에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타낸 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)는 기판(110), 기판(110)에 형성되는 전원공급패턴(120), 전원공급패턴(120) 상에 결합되는 녹색 발광 다이오드 칩(130), 전원공급패턴(120) 상에 결합되는 청색 발광 다이오드 칩(140), 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140)의 둘레에 형성되는 몰드(150) 및 적어도 청색 발광 다이오드 칩(140)을 덮는 적색 형광체(160)를 포함할 수 있다. 그리고 녹색 발광 다이오드 칩(130), 청색 발광 다이오드 칩(140) 및 전원공급패턴(120)을 전기적으로 연결하는 와이어(170)를 더 포함할 수 있다. 그리고 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140)의 상면에는 전원과 연결되는 P 패드와 N 패드 모두가 형성될 수 있다.
기판(110)은 절연물질로 형성될 수 있다. 이러한 기판(110)의 일례서는 플렉서블 피씨비(Flexible PCB)일 수 있다.
전원공급패턴(120)은 기판(110) 상에 서로 이격되어 형성되는 제1 내지 제4 전원공급패턴(121, 122, 123, 124)을 포함할 수 있다.
제1 전원공급패턴(121)과 제4 전원공급패턴(124) 각각은 양극단자(positive electrode) 또는 음극단자(negative electrode)가 될 수 있다.
녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140) 중 어느 하나는 제2 전원공급패턴(122) 상에 결합되고, 다른 하나는 제3 전원공급패턴(123) 상에 결합될 수 있다. 예를 들면, 제2 전원공급패턴(122) 상에는 녹색 발광 다이오드 칩(130)이 결합되고, 제3 전원공급패턴(123) 상에는 청색 발광 다이오드 칩(140)이 결합될 수 있다.
와이어(170)는 제1 내지 제3 와이어(171, 172, 173)를 포함할 수 있다.
녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140)은 제1 전원공급패턴(121)과 제4 전원공급패턴(121, 124)의 사이에 와이어(170)에 의해 전기적으로 직렬 연결될 수 있다. 즉, 제1 와이어(171)의 일단은 제1 전원공급패턴(121)에 연결되고, 타단은 녹색 발광 다이오드 칩(130)의 상면에 연결될 수 있다. 그리고 제2 와이어(172)의 일단은 녹색 발광 다이오드 칩(130)의 상면에 연결되고, 타단은 청색 발광 다이오드 칩(140)의 상면에 연결될 수 있다. 그리고 제3 와이어(173)의 일단은 청색 발광 다이오드 칩(140)에 연결되고, 타단은 제4 전원공급패턴(124)에 연결될 수 있다.
한편, 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140)이 제1 전원공급패턴(121)과 제4 전원공급패턴(121, 124) 사이에 전기적으로 직렬로 연결됨으로써, 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140)을 동시에 점등할 수 있고, 이들을 구동하는 구동 회로가 단순해진다.
녹색 발광 다이오드 칩(130)은 510~530nm 의 파장을 가지는 광을 방출하는 하는 것으로 선택될 수 있다.
청색 발광 다이오드 칩(140)은 435~460nm의 파장을 가지는 광을 방출하는 하는 것으로 선택될 수 있다.
몰드(150)의 중앙에는 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140)이 위치하는 공간이 제공될 수 있도록 중공부(151)가 형성될 수 있다. 중공부(151)의 벽면(W)은 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140)에서 방출된 광이 상면으로 반사될 수 있도록 중공부(151)의 중심을 기준으로 벽면(W)의 상부가 밖으로 눕혀지도록 형성될 수 있다. 이에 더하여, 벽면(W)의 색상은 반사 효율을 높이기 위해 백색일 수 있다.
중공부(151)에는 청색 발광 다이오드 칩(140)에서 방출된 청색 광을 적색 광으로 변화시키는 적색 형광체(160)가 채워질 수 있다. 적색 형광체(160)의 재질은 적색 형광체(160)에서 발생한 적색 광의 파장이 630nm 이상이 되도록 하는 재질 중에서 선택될 수 있다. 적색 형광체(160)에는 광을 확산시킴으로써 광의 혼합이 잘 되도록 하는 확산재가 더 포함될 수 있다.
이러한 구성을 가지는 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)는 녹색 발광 다이오드 칩(130), 청색 발광 다이오드 칩(140) 및 적색 형광체(160) 각각에서 방출되는 청색 광, 녹색 광 및 적색 광을 혼합하여 백색 광을 방출하게 된다.
이하에서는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 대해 도면과 함께 설명하되, 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지와 다른 부분만 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(200)는 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140)이 개별적으로 구동되도록 구성되는 것이 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)와 다른 부분이다.
다시 말하면, 기판(110) 상에는 서로 이격되어 제1 및 제2 전극패턴(210, 220)이 형성되고, 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140) 중 일부는 제1 전극패턴(210) 상에 결합되고, 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140) 중 나머지는 제2 전극패턴(220) 상에 결합될 수 있다.
제1 전극패턴(210)의 일측에는 제1 전극패턴(210)에 결합되는 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140) 중 일부에 전원을 공급하기 위한 제1 및 제2 전원공급패턴(230, 240)이 형성되고, 제2 전극패턴(220)의 일측에는 제2 전극패턴(220)에 결합되는 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140) 중 나머지에 전원을 공급하기 위한 제3 및 제4 전원공급패턴(250, 260)이 형성될 수 있다.
제1 와이어(271)의 일단은 제1 전원공급패턴(230)에 연결되고, 타단은 녹색 발광 다이오드 칩(130)의 상면에 연결된다. 그리고 제2 와이어의 일단은 제2 전원공급패턴(230)에 연결되고, 타단은 녹색 발광 다이오드 칩(130)의 상면에 연결된다. 그리고 제3 와이어(273)의 일단은 제3 전원공급패턴(250)에 연결되고, 타단은 청색 발광 다이오드 칩(140)의 상면에 연결된다. 그리고 제4 와이어(274)의 일단은 제4 전원공급패턴(260)에 연결되고, 타단은 청색 발광 다이오드 칩(140)에 연결된다.
이러한 구성을 가지는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(200)는 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140) 각각에 인가되는 전류 또는 전압을 개별적으로 조절할 수 있게 된다. 이에 따라, 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140) 각각에서 방출되는 녹색 광과 청색 광의 광량이 조절되어 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(200)에서 방출되는 광이 더욱 백색 광에 가깝게 된다.
이하에서는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 대해 도면과 함께 설명하되, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지와 다른 부분만 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 6은 본 발명의 또 다른 일실시에에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(300)는 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140)이 격리되고, 청색 발광 다이오드 칩(140)에만 적색 형광체(160)가 덮이는 것이 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(200)와 다른 부분이다.
다시 말하면, 중공부(150)의 중간에 격벽(310)이 형성되어 중공부(150)가 제1 및 제2 중공부(151-1, 151-2)로 나뉘어지고, 제1 중공부(151-1)에는 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140) 중 일부가 위치하게 되고, 제2 중공부(151-2)에는 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140) 중 나머지가 위치하게 될 수 있다.
그리고 제1 및 제2 중공부(151-1, 151-2) 중 청색 발광 다이오드 칩(140)이 위치하는 곳에는 적색 형광체(160)가 도포될 수 있다. 여기서, 제1 및 제2 중공부(151-1, 151-2) 중 녹색 발광 다이오드 칩(130)이 위치하는 곳에는 봉지재와 확산재의 혼합물(161)이 채워질 수 있다.
격벽(310)의 높이는 녹색 광과 마젠타 광의 적절한 혼합이 이루어지도록 100~400μm일 수 있다. 여기서, 마젠타 광은 적색 광과 청색 광이 혼합된 광을 의미한다.
이러한 구성을 가지는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(300)는 청색 발광 다이오드 칩(140)에서 방출되는 광이 적색 형광체(160)에 의해 감소되는 것이 방지될 수 있게 된다.
이하에서는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 대해 도면과 함께 설명하되, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지와 다른 부분만 설명하기로 한다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 8은 본 발명의 또 다른 일실시에에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다. 도 9는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 반구형 돔을 나타낸 단면도이다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(400)는 적색 형광체(410)가 몰드로 도 9와 같이 반구형 돔 형태로 형성되어 청색 발광 다이오드 칩(140)을 덮는 것이 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지와 다른 부분이다.
즉, 청색 발광 다이오드 칩(140)의 상면에 반구형 돔 형태의 적색 형광체(410)가 형성되고, 그 이외에는 봉지재와 확산재의 혼합물(161)이 채워질 수 있다. 여기서, 반구형 돔 형태의 적색 형광체(410)는 청색 발광 발광 다이오드 칩(140)의 상면에 반구형 돔 형태를 가지는 봉지재로 몰딩된 후에 적색 필름이 부착되는 구성으로 대체될 수 있다.
이러한 구성을 가지는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(400)가 엘씨디(LCD: Liquid Crystal Display)의 백라이트 유닛에 적용되는 경우, 마젠타(magenta) 혼합이 잘 이루어져 색감의 차이가 최소화 할 수 있게 된다.
도 10은 도 7 내지 도 9에서 도시되는 바와 같은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 변형 실시예를 나타낸 단면도이고, 도 11은 도 7 내지 도 9에서 도시되는 바와 같은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 변형 실시예를 나타낸 평면도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 청색 발광 다이오드 칩(140)의 위치하는 곳의 주위에는 평면이 원형 또는 다각형인 홈(R)이 형성되고, 이렇게 형성된 홈(R)의 내측에 청색 발광 다이오드 칩(140)이 설치된다. 그리고 청색 발광 다이오드 칩(140)의 상면에는 반구형 돔 형태를 가지는 적색 형광체(410)가 몰드로 형성된다.
여기서, 홈(R)은 도 10의 (a)와 도 10의 (b)와 같이 단면이 V자 형 또는 U자 형태를 가질 수 있다. 그리고 홈(R)의 개구면(OP)은 도 11에서 도시되는 바와 같이, 원형 또는 다각형 형태를 가지며, 청색 발광 다이오드 칩(140)의 크기게 형성될 수 있다.
위와 같은 구성에 의해, 반구형 돔 형태를 가지는 적색 형광체(410)를 형성하는 것이 용이해진다. 그리고 이러한 구성을 가지는 발광 다이오드 패키지(400)가 엘씨디(LCD: Liquid Crystal Display)의 백라이트 유닛에 적용되는 경우, 마젠타(magenta)와 녹색빛 간의 혼합이 잘 이루어져 색감의 차이가 최소화될 수 있게 된다.
이하에서는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 대해 도면과 함께 설명하되, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지와 다른 부분만 설명하기로 한다.
도 12는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 13은 본 발명의 또 다른 일실시에에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(500)는 청색 발광 다이오드 칩(140)의 둘레에 댐(510)이 형성되고, 댐(510)의 안쪽에 몰드로 적색 형광체(520)가 채워지는 것이 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지와 다른 부분이다. 그리고 댐(510)의 바깥쪽에는 봉지재와 확산재의 혼합재(161)가 채워질 수 있다.
이때, 댐(510)의 재질은 실리콘, 피비티수지(PBT resin), 테프론, 에폭시, 피피에이(PPA: Polyphthalamide), 피씨티(PCT: Polycyclohexylene Terephthallate) 중 적어도 하나일 수 있다.
이러한 구성을 가지는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(400)는 엘씨디(LCD: Liquid Crystal Display)의 백라이트 유닛에 적용되는 경우 마젠타(magenta)와 녹색빛 간의 혼합이 잘되어 색감의 차이를 최소화 할 수 있게 되고, 댐(510)에 의해 적색 형광체(520)를 형성하는 것이 용이해진다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100, 200, 300, 400, 500: 발광 다이오드 패키지
110: 기판
120: 전원공급패턴
130: 녹색 발광 다이오드 칩
140: 청색 발광 다이오드 칩
150: 몰드
160, 410, 520: 적색 형광체

Claims (15)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 결합되는 청색 발광 다이오드 칩;
    상기 기판 상에 결합되는 녹색 발광 다이오드 칩; 및
    적어도 상기 청색 발광 다이오드 칩을 덮는 적색 형광체를 포함하는 발광 다이오드 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 청색 발광 다이오드 칩과 상기 녹색 발광 다이오드 칩은 전기적으로 직렬 연결되는 발광 다이오드 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 청색 발광 다이오드 칩에서 방출되는 광의 파장은 435~460nm이고, 상기 녹색 발광 다이오드 칩에서 방출되는 광의 파장은 510~530nm이고, 상기 적색 형광체에 의해 발생한 광의 파장은 630nm 이상인 발광 다이오드 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 적색 형광체는 광을 확산하여 혼합하는 확산재를 포함하는 발광 다이오드 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 청색 발광 다이오드 칩과 상기 녹색 발광 다이오드 칩은 서로 독립적으로 구동되는 발광 다이오드 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 청색 발광 다이오드 칩과 상기 녹색 발광 다이오드 칩의 둘레에 형성되는 몰드를 포함하고,
    상기 몰드의 중앙 부분에는 상기 청색 발광 다이오드 칩과 상기 녹색 발광 다이오드가 위치하는 중공부가 형성되고,
    상기 중공부에는 상기 청색 발광 다이오드 칩과 상기 녹색 발광 다이오드를 격리하는 격벽이 형성되는 발광 다이오드 패키지.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 격벽의 높이는 100~400μm인 발광 다이오드 패키지.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 청색 발광 다이오드 칩이 위치하는 중공부에는 봉지재가 채워지고,
    상기 적색 형광체는 상기 봉지재의 상면에 필름 형태로 부착되는 발광 다이오드 패키지.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 적색 형광체는 돔 형태인 발광 다이오드 패키지.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 청색 발광 다이오드 칩이 안착되는 주위에는 평면이 원형 또는 다각형인 홈이 형성되는 발광 다이오드 패키지.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 홈의 종단면은 V자 모양 또는 U자 모양인 발광 다이오드 패키지.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 홈의 개구면은 원형 또는 다각형인 발광 다이오드 패키지.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 개구면은 적어도 상기 청색 발광 다이오드 칩의 크기보다 큰 발광 다이오드 패키지.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 청색 발광 다이오드 칩의 둘레에는 댐이 형성되고,
    상기 댐의 내부에는 상기 적색 형광체가 도포되는 발광 다이오드 패키지.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 댐의 재질은 실리콘, 피비티수지(PBT resin), 테프론, 에폭시, 피피에이(PPA: Polyphthalamide), 피씨디(PCT: Polycyclohexylene Terephthallate) 중 적어도 하나인 발광 다이오드 패키지.
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