KR20150006966A - 금속 파티클 제거 장치 - Google Patents

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KR20150006966A
KR20150006966A KR1020130080650A KR20130080650A KR20150006966A KR 20150006966 A KR20150006966 A KR 20150006966A KR 1020130080650 A KR1020130080650 A KR 1020130080650A KR 20130080650 A KR20130080650 A KR 20130080650A KR 20150006966 A KR20150006966 A KR 20150006966A
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Abstract

금속 파티클 제거 장치는 대전 부재, 전극 부재 및 절연막을 포함한다. 대전 부재는 패널의 상부에 배치된다. 전극 부재는 상기 대전 부재를 대전시켜서, 상기 대전된 대전 부재에 상기 패널 상의 금속 파티클을 흡착되도록 한다. 절연막은 상기 대전 부재의 외주면에 형성되어, 상기 대전된 대전 부재에 흡착된 상기 금속 파티클을 유지시킨다. 따라서, 대전 부재와 절연막을 포함하는 간단한 장치를 이용해서 패널로부터 금속 파티클을 용이하게 제거할 수 있다.

Description

금속 파티클 제거 장치{APPARATUS FOR REMOVING METAL PARTICLES FROM A PANEL}
본 발명은 금속 파티클 제거 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 유기 발광 표시(organic light emitting display : OLED) 패널로부터 금속 파티클을 제거하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 유기 발광 표시 패널을 이용한 TV 제작 공정에서 수율에 가장 악영향을 미치는 요인은 금속 파티클로 인한 암점이다. 따라서, 유기 발광 표시 패널로부터 금속 파티클을 제거하는 공정이 요구된다.
관련 기술에 따르면, 유기 발광 표시 패널의 상부에 배치된 정전척(ElectroStatic Chuck : ESC)을 이용해서 금속 파티클을 제거한다.
그러나, 금속 파티클이 정전척에 접촉된 후, 정전척 세정 작업 중에 정전척이 금속 파티클에 의해 긁혀지는 문제가 있다.
이를 방지하기 위해, 글래스를 정전척에 배치할 수 있다. 그러나, 정전척으로부터의 전기장이 절연성인 글래스를 통해서 금속 파티클로 인가되어야 하므로, 금속 파티클을 흡착하는 힘이 취약해진다.
본 발명은 금속 파티클을 패널로부터 용이하게 제거할 수 있는 금속 파티클 제거 장치를 제공한다.
본 발명의 일 견지에 따른 금속 파티클 제거 장치는 대전 부재, 전극 부재 및 절연막을 포함한다. 대전 부재는 패널의 상부에 배치된다. 전극 부재는 상기 대전 부재를 대전시켜서, 상기 대전된 대전 부재에 상기 패널 상의 금속 파티클을 흡착되도록 한다. 절연막은 상기 대전 부재의 외주면에 형성되어, 상기 대전된 대전 부재에 흡착된 상기 금속 파티클을 유지시킨다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 대전 부재는 복수개로 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 전극 부재는 상기 복수개의 대전 부재들 중 일부를 양극으로 대전시키는 양극 부재, 및 상기 나머지 대전 부재들을 음극으로 대전시키는 음극 부재를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 양극 대전 부재들과 상기 음극 대전 부재들은 적어도 하나씩 교호적으로 배열될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 제거 장치는 상기 대전 부재를 상기 패널의 상부에서 이동시키는 이동 유닛을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 이동 유닛은 상기 대전 부재들이 고정된 프레임, 및 상기 프레임을 상기 패널의 상부에서 이동시키는 구동원을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 패널은 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널은 유기 발광 표시(organic light emitting display : OLED) 패널을 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 전극 부재에 의해 대전된 대전 부재에 금속 파티클들이 흡착된다. 또한, 대전 부재의 외주면에 형성된 절연막이 대전된 대전 부재에 흡착된 금속 파티클이 이탈되지 않도록 유지시킨다. 따라서, 대전 부재와 절연막을 포함하는 간단한 장치를 이용해서 패널로부터 금속 파티클을 용이하게 제거할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 파티클 제거 장치를 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1의 장치를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1의 장치에서 대전 부재를 확대해서 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 1의 장치가 금속 파티클을 흡착하는 동작을 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 파티클 제거 장치를 나타낸 단면도이다.
이하, 본 발명의 예시적인 실시예들에 대하여 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기 실시예들에 의해 제한되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다.
본 명세서에 있어서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이고, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접촉되어"있다고 기재된 경우, 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접촉되어 있을 수도 있지만, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 또한, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접촉되어"있다고 기재된 경우에는, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 예를 들면, "~사이에"와 "직접 ~사이에" 또는 "~에 인접하는"과 "~에 직접 인접하는" 등도 마찬가지로 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 용어는 단지 예시적인 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다", "구비하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지는 않는다.
제1, 제2, 제3. 제4 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않고, 제1 구성 요소가 제2, 제3 또는 제4 구성 요소 등으로 명명될 수 있으며, 유사하게 제2, 제3 또는 제4 구성 요소도 교호적으로 명명될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 파티클 제거 장치를 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1의 장치를 나타낸 평면도이며, 도 3은 도 1의 장치에서 대전 부재를 확대해서 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 1의 장치가 금속 파티클을 흡착하는 동작을 나타낸 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 금속 파티클 제거 장치(100)는 대전 부재(110), 절연막(120), 전극 부재(130) 및 이송 유닛(140)을 포함한다.
대전 부재(110)는 패널(P)의 상부에 배치된다. 본 실시예에서, 대전 부재(110)는 원통 형상을 가질 수 있다. 또한, 대전 부재(110)는 복수개로 이루어질 수 있다. 다른 실시예로서, 대전 부재(110)는 하나일 수도 있다. 대전 부재(110)는 패널(P)의 상부면에 묻은 금속 파티클(T)을 전기력을 이용해서 흡착한다. 대전 부재(110)는 금속을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 패널(P)은 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(P)은 유기 발광 표시(organic light emitting display : OLED) 패널을 포함할 수 있다.
전극 부재(130)는 대전 부재(110)에 전기적으로 연결되어, 대전 부재(110)를 대전시킨다. 본 실시예에서, 전극 부재(130)는 양극 부재(132) 및 음극 부재(134)를 포함할 수 있다. 양극 부재(132)와 음극 부재(134)는 복수개의 대전 부재(110)에 교호적으로 연결된다. 따라서, 양극 부재(132)에 연결되어 양극으로 대전된 양극 대전 부재(112)와 음극 부재(134)에 연결되어 음극으로 대전된 음극 대전 부재(114)가 하나씩 교호적으로 배열된다.
절연막(120)은 대전 부재(110)의 외주면에 형성된다. 절연막(120)은 금속 파티클(T)과 대전 부재(110) 사이에서 전하가 이동하는 것을 방지하여, 금속 파티클(T)이 대전 부재(110)에 흡착된 상태로 유지시키는 기능을 한다. 본 실시예에서, 절연막(120)은 켑톤(kepton) 테이프를 포함할 수 있다.
이송 유닛(140)은 대전 부재(110)를 패널(P)의 상부에서 수평 방향을 따라 이동시킨다. 이송 유닛(140)에 의해서 대전 부재(110)가 패널(P)의 상부에서 수평 방향을 따라 이동하면서 패널(P)에 묻은 금속 파티클(T)을 전기력으로 흡착하게 된다.
본 실시예에서, 이송 유닛(140)은 프레임(142) 및 구동원(144)을 포함한다. 프레임(142)에 복수개의 대전 부재(110)가 연결된다. 구동원(144)은 프레임(142)에 수평 직선 운동력을 제공하여, 프레임(142)과 대전 부재(110)를 패널(P)의 상부에서 수평 방향을 따라 이동시킨다. 구동원(144)은 모터, 실린더 등을 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 파티클 제거 장치를 나타낸 단면도이다.
본 실시예에 따른 금속 파티클 제거 장치(100a)는 대전 부재(110)들과 전극 부재(130)들의 연결 구조를 제외하고는 도 1의 장치(100)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 5를 참조하면, 양극 부재(132)는 연속으로 배열된 2개의 대전 부재(110)들을 양극 대전 부재(112)들로 대전시킨다. 음극 부재(134)는 양극 대전 부재(112)에 이어서 연속으로 배열된 2개의 대전 부재(110)들에 음극 대전 부재(114)들로 대전시킨다. 즉, 2개의 양극 대전 부재(112)와 2개의 음극 대전 부재(114)들이 교호적으로 배열된다. 연속으로 배열된 2개의 양극 대전 부재(112)들과 2개의 음극 대전 부재(114)들이 금속 파티클(T)을 흡착하게 되므로, 대전 부재(110)들이 금속 파티클(T)을 흡착하는 힘이 더욱 강화된다.
본 실시예에서, 2개의 대전 부재(110)들이 동일극의 전극 부재(130)에 연결되는 것으로 예시하였으나, 3개 이상의 대전 부재(110)들이 동일극의 전극 부재(130)에 연결될 수도 있다.
상술한 바와 같은 본 실시예들에 따르면, 전극 부재에 의해 대전된 대전 부재에 금속 파티클들이 흡착된다. 또한, 대전 부재의 외주면에 형성된 절연막이 대전된 대전 부재에 흡착된 금속 파티클이 이탈되지 않도록 유지시킨다. 따라서, 대전 부재와 절연막을 포함하는 간단한 장치를 이용해서 패널로부터 금속 파티클을 용이하게 제거할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
110 ; 대전 부재 112 ; 양극 대전 부재
114 ; 음극 대전 부재 120 ; 절연막
130 ; 전극 부재 132 ; 양극 부재
134 ; 음극 부재 140 ; 이송 유닛
142 ; 프레임 144 ; 구동원

Claims (8)

  1. 패널의 상부에 배치된 대전 부재(metal bar);
    상기 대전 부재를 대전시켜서, 상기 대전된 대전 부재에 상기 패널 상의 금속 파티클을 흡착되도록 하는 전극 부재; 및
    상기 대전 부재의 외주면에 형성되어, 상기 대전된 대전 부재에 흡착된 상기 금속 파티클을 유지시키는 절연막을 포함하는 금속 파티클 제거 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 대전 부재는 복수개로 이루어진 금속 파티클 제거 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 전극 부재는
    상기 복수개의 대전 부재들 중 일부를 양극으로 대전시키는 양극 부재; 및
    상기 나머지 대전 부재들을 음극으로 대전시키는 음극 부재를 포함하는 금속 파티클 제거 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 양극 대전 부재들과 상기 음극 대전 부재들은 적어도 하나씩 교호적으로 배열된 금속 파티클 제거 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 대전 부재들을 상기 패널의 상부에서 이동시키는 이동 유닛을 더 포함하는 금속 파티클 제거 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 이동 유닛은
    상기 대전 부재들이 고정된 프레임; 및
    상기 프레임을 상기 패널의 상부에서 이동시키는 구동원을 포함하는 금속 파티클 제거 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 패널은 디스플레이 패널을 포함하는 금속 파티클 제거 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 디스플레이 패널은 유기 발광 표시(organic light emitting display : OLED) 패널을 포함하는 금속 파티클 제거 장치.
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