KR20150002922A - Probe of Eddy Current Test Apparatus and Manufacturing Method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 와전류 검사장치의 탐촉자 코일 및 이의 형성방법에 관한 것으로, 특히 와전류 검사장치를 이용한 검사의 신뢰성을 높일 수 있는 와전류 검사장치의 탐촉자 코일 및 이의 형성방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a probe coil of an eddy current inspecting apparatus and a method of forming the same, and more particularly, to a probe coil of an eddy current inspecting apparatus and a method of forming the same, which can improve the reliability of inspections using an eddy current inspecting apparatus.
와전류는 도체에 걸린 자기장의 변화로 인해서 도체에 유도되는 전류이고, 와전류 검사장치는 이러한 와전류를 이용하여 공업 제품 내부의 기공이나 균열 등의 결함, 용접부의 내부 결함 등을 검사체를 파괴하지 않고 외부에서 검사할 때 사용하는 장치이다. 즉, 와전류 검사 장치는 검사체에 불연속이 존재하는 경우에 와전류의 크기와 분포가 변화하게 되는데 이와 같은 원리를 이용하여 검사체의 불연속부를 검출한다. 검사체에 생성된 와전류의 크기 및 분포는 주파수, 검사체의 전기 전도도, 투자율, 크기, 형상 및 균열과 같은 결함에 의해 변화한다. 따라서, 와전류 검사 장치는 검사체에 흐르는 와전류의 변화를 검출함으로써 검사 체에 존재하는 결함의 유무 및 재질 평가 등의 시험이 가능하다.The eddy current is a current induced in the conductor due to a change in the magnetic field applied to the conductor. The eddy current testing device uses such eddy currents to detect defects such as pores and cracks in the industrial product, internal defects of the welded portion, It is a device to be used in the inspection. That is, in the eddy current inspection apparatus, the discontinuity of the inspection object is detected by using the principle that the magnitude and distribution of the eddy current change when discontinuity exists in the inspection object. The magnitude and distribution of the eddy currents produced in the test specimen are affected by defects such as frequency, electrical conductivity of the specimen, permeability, size, shape and cracks. Therefore, the eddy current inspection apparatus can detect the presence or absence of defects existing in the inspection object and the material evaluation by detecting the change of the eddy current flowing through the inspection object.
이러한 와전류 검사장치에서 탐촉자 코일은 코일 몸체에 동선을 권선함으로써 제작된다. 이때 동선은 권선기를 이용하여 사람의 수작업으로 권선되기 때문에 코일 적층 사이의 간격과 권선 간의 간격 차이가 발생할 수 있다. In such an eddy current inspection apparatus, the probe coil is manufactured by winding a copper wire on the coil body. At this time, since the copper wire is wound manually by a person using a winding machine, a gap between the coil stack and a gap between the windings may occur.
이처럼 권선이 불균형하게 되면, 상하부에 적층되는 코일 간의 임피던스 평형이 제대로 이루어지지 않아서 와전류를 이용한 신호 품질의 저하를 초래할 수 있고, 코일 후방의 동선에서 발생하는 간섭자장으로 인해 검사의 정확도가 떨어질 수 있다. If the windings are unbalanced, the impedance balance between the coils stacked on the upper and lower sides is not properly made, which may result in degradation of the signal quality using the eddy current, and the accuracy of the test may be lowered due to the interference magnetic field generated in the copper wire .
그리고 이와 같이 수작업으로 코일을 제작하는 공정은 상당한 노동력과 시간이 많이 소요되어서 대량생산에는 적합하지 않은 실정이다.
In this way, the process of manually producing a coil requires a considerable labor and time, which is not suitable for mass production.
따라서, 본 발명은 상기 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 서로 직교하도록 배치되는 와전류 탐촉자 코일 간의 임피던스를 동등하게 할 수 있고, 코일 간의 간격을 동일하게 하여 자장을 균일하게 유지할 수 있는 와전류 검사장치의 탐촉자 코일 및 이의 형성방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an eddy current inspection apparatus capable of uniformizing the impedance between eddy current probe coils arranged orthogonally to each other, And a method of forming the same.
또한 본 발명은 노동력과 제작에 소요되는 시간을 줄임으로써 대량 생산에 적합한 탐촉자 코일 및 이의 형성방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.
It is another object of the present invention to provide a probe coil and a method of forming the same that are suitable for mass production by reducing labor and time required for fabrication.
상기한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명에 의한 탐촉자 코일의 형성방법은 절연물질인 베이스기판 일면에서 서로 간에 일정간격 떨어져서 수평으로 형성되는 복수 개의 제1 도전패턴, 및 제1 도전패턴과 직교하며 베이스기판의 양 끝단에 형성되는 한 쌍의 제2 도전패턴을 형성함으로써 제1 코일기판을 형성하는 제1 단계; 제1 단계를 반복하여 제2 내지 제n 코일기판을 형성하는 제2 단계; 제1 내지 제n 코일기판을 합착하여 제1 코일부를 제작하는 제3 단계; 제1 내지 제3 단계를 반복하여, 제2 코일부를 제작하는 제4 단계; 및 제1 코일부 및 제2 코일부를 교차하도록 합착하는 제5 단계;를 포함한다.(이때, n은 2 이상의 자연수).In order to solve the above problems, a method of forming a probe coil according to the present invention includes a plurality of first conductive patterns horizontally spaced apart from each other at a surface of a base substrate, which is an insulating material, A first step of forming a first coil substrate by forming a pair of second conductive patterns formed at both ends of the substrate; A second step of forming second to n-th coil substrates by repeating the first step; A third step of assembling the first to n-th coil substrates to fabricate a first coil part; A fourth step of fabricating a second coil part by repeating the first to third steps; And a fifth step of cementing the first coil part and the second coil part so as to cross each other, wherein n is a natural number of 2 or more.
이때 제1 단계는 제1 및 제2 도전패턴이 교차하는 지점에 베이스기판을 관통하는 도전홀을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The first step may further include forming a conductive hole through the base substrate at a point where the first and second conductive patterns cross each other.
또한 제1 단계는 직사각형태의 베이스기판의 네 모서리 부근을 천공함으로써, 각각 제1 내지 제4 관통홀을 형성하는 단계; 제1 내지 제4 관통홀 내부를 채우면서 베이스 기판의 일면에 도전성의 물질을 형성하는 단계; 및 도전물질을 패터닝함으로써, 제1 및 제2 도전패턴과 제1 내지 제4 관통홀 내부에 채워진 도전물질의 도전홀을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.In addition, the first step may include forming first through fourth through-holes, respectively, by drilling four corners of the base substrate in a rectangular shape; Forming a conductive material on one surface of the base substrate while filling the first through fourth through holes; And patterning the conductive material to form conductive holes of the conductive material filled in the first and second conductive patterns and the first through fourth through-holes.
제3 단계는 인접하는 코일기판들의 도전홀이 접촉하도록 코일기판들을 합착할 수 있다.The third step is to bond the coil substrates so that the conductive holes of the adjacent coil substrates come into contact with each other.
또한, 제1 단계는 제1 도전패턴 중에서 임의의 제1 도전패턴 양단에 제1 및 제2 입력단자를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. In addition, the first step may further include forming first and second input terminals on any one of the first conductive patterns of the first conductive pattern.
본 발명에 의한 와전류 검사장치의 탐촉자 코일에 있어서, 복수 개의 코일기판이 합착된 제1 코일부 및 제1 코일부와 직교하도록 배치되는 복수 개의 코일기판이 합착된 제2 코일부를 구비하되, 제1 코일부 및 제2 코일부의 코일기판은 절연물질의 베이스기판; 베이스기판의 일면에서 서로 간에 일정한 간격으로 떨어져서 수평으로 형성되는 제1 도전패턴; 및 베이스기판의 양 끝단에서 제1 도전패턴과 수직으로 교차하는 제2 도전패턴;을 구비한다.A probe coil of an eddy current inspecting apparatus according to the present invention comprises a first coil part having a plurality of coil substrates bonded together and a second coil part having a plurality of coil substrates arranged so as to be perpendicular to the first coil part, The coil substrate of the first coil part and the second coil part comprises: a base substrate of insulating material; A first conductive pattern formed at a predetermined distance apart from each other on one surface of the base substrate and formed horizontally; And a second conductive pattern perpendicularly intersecting the first conductive pattern at both ends of the base substrate.
그리고 제1 도전패턴 및 제2 도전패턴이 교차하는 지점에서, 베이스기판을 관통하는 도전홀을 더 포함할 수 있다.And a conductive hole penetrating the base substrate at a point where the first conductive pattern and the second conductive pattern cross each other.
또한 제1 도전패턴 중에서 임의의 제1 도전패턴 양단에 각각 제1 및 제2 입력단자를 더 포함할 수 있다.
The first conductive pattern may further include first and second input terminals on both ends of the first conductive pattern.
본 발명에 따른 와전류 탐촉자 코일 및 이의 형성방법에 의하면 검사중 탐촉자와 시험체 표면 사이에 발생할 수 있는 떠올림(Lift-off) 효과를 상쇄시켜 신호의 품질이 개선되므로 와전류검사의 신뢰도를 향상할 수 있다.According to the eddy-current probe coil and the method of forming the same according to the present invention, the quality of the signal is improved by canceling the lift-off effect that may occur between the probe and the surface of the test object during the inspection, thereby improving the reliability of the eddy current inspection.
또한, 본 발명에 따른 와전류 탐촉자 코일 및 이의 형성방법에 의하면 시험체의 투자율 및 전기전도도 변화에 대한 반응을 최소화시켜 신호의 품질이 개선되기 때문에 시험체 표면에 발생할 수 있는 균열과 같은 결함을 높은 감도로 검출할수 있다.Further, according to the eddy-current probe coil and the method for forming the same according to the present invention, since the response to the change of the permeability and the electric conductivity of the test object is minimized and the signal quality is improved, defects such as cracks that may occur on the surface of the test object are detected with high sensitivity can do.
그리고 서로 직교하는 제1 및 제2 코일부는 각각 병렬회로를 형성하기 때문에, 도전패턴에 흐르는 전류가 동일하여 자장이 도전패턴에 걸쳐서 일정하기 생성된다. 따라서 와전류 신호 품질이 개선되어 검사의 정확도를 향상시킬 수 있다. Since the first and second coil portions orthogonal to each other form a parallel circuit, the magnetic field is constant over the conductive pattern due to the same current flowing through the conductive pattern. Therefore, the quality of the eddy current signal is improved and the accuracy of the test can be improved.
또한, 본 발명에 의한 탐촉자 코일은 도전패턴이 베이스기판의 일면에만 배치되기 때문에, 후면에서 발생하는 간섭 자장을 배제할 수 있어서 신호품질을 개선할 수 있다.Further, since the probe coil according to the present invention is disposed only on one surface of the base substrate, the interference magnetic field generated in the rear surface can be eliminated, and the signal quality can be improved.
그리고 본 발명에 의한 탐촉자 코일 및 이의 형성방법은 수작업이 아니라 인쇄회로기판의 제작공정을 이용하여 대량생산을 할 수 있어서 생산성을 높일 수 있다.
In addition, the probe coil and the method for forming the same according to the present invention can be mass-produced by using a manufacturing process of a printed circuit board, not by hand, so that productivity can be improved.
도 1은 본 발명에 의한 와전류 검사장치의 구성을 나타내는 블록도.
도 2는 탐촉자 코일을 나타내는 사시도.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명에 의한 탐촉자코일의 형성방법을 나타내는 공정 순서도.1 is a block diagram showing a configuration of an eddy current inspection apparatus according to the present invention;
2 is a perspective view showing a probe coil;
FIGS. 3A to 3E are flowcharts showing a method of forming a probe coil according to the present invention. FIG.
이하 상기 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 실시 예들을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시 예들을 설명함에 있어서 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 부호가 사용되며, 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention in which the above object can be specifically realized will be described with reference to the accompanying drawings. In the description of the embodiments, the same names and symbols are used for the same components, and further description thereof will be omitted.
도 1은 본 발명에 의한 와전류 검사 시스템을 나타내는 도면이다. 1 is a view showing an eddy current inspection system according to the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명에 의한 와전류 검사 시스템은 전압 공급부(100), 탐촉자 코일부(200), 보상회로부(300), 신호 검출부(400) 및 표시부(500)를 포함한다. 1, an eddy current inspection system according to the present invention includes a voltage supply unit 100, a
전압 공급부(100)는 탐촉자 코일부(200)에 전압을 인가하기 위한 것으로, 일례로 20V의 정현파를 공급할 수 있다.The voltage supply unit 100 is for applying a voltage to the
탐촉자 코일부(200)는 피검사체인 전도체와 접촉함으로써 자계를 생성함으로써, 피검사체에 와전류를 생성하도록 한다. 이를 위해서 탐촉자 코일부(200)는 서로 교차하도록 적층되는 제1 및 제2 코일부(210,220)를 포함한다. 이러한 탐촉자 코일부(200)의 구조 및 형성방법에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.The
보상회로부(300)는 임피던스 보상을 하기 위한 것으로, 정상적인 상태에서 제1 및 제2 코일부(210,220)의 임피던스 차이가 있을 경우에 이를 보상한다. The
신호 검출부(400)는 탐촉자 코일부(200)를 이용하여 피검사체에 와전류가 유도된 것을 검출하고, 검출된 와전류의 신호를 표시부(500)를 통해서 표시한다. 즉, 검사자는 표시부(500)에 표시되는 와전류의 신호를 바탕으로 피검사체의 결함 여부를 확인할 수 있다.The
도 2는 본 발명에 의한 탐촉자 코일부(200)를 나타내는 도면이다. 2 is a view showing a
도 2를 참조하면, 본 발명에 의한 탐촉자 코일부(200)는 서로 교차하여 배치되는 제1 및 제2 코일부(210,220)을 포함한다. Referring to FIG. 2, the
그리고 제1 코일부(210)는 제1 내지 제3 코일기판(210-1,210-2,210-3)을 포함한다. The
제1 코일기판(210-1)은 제1 베이스기판(201-1) 및 제1 베이스기판(201-1)에 형성되는 제1 및 제2 도전패턴(211-1,212-1)을 포함한다. The first coil substrate 210-1 includes first and second conductive patterns 211-1 and 212-1 formed on a first base substrate 201-1 and a first base substrate 201-1.
제1 베이스기판(201-1)은 일정한 강도를 유지하는 절연물질의 기판을 이용할 수 있다.The first base substrate 201-1 may be a substrate of an insulating material that maintains a constant strength.
제1 도전패턴(211-1)은 제1 베이스기판(201-1)의 일면에서 일정한 간격으로 복수 개가 형성된다. 즉, 제1 도전패턴(211-1)은 제1 베이스기판(20-1)의 장축 방향을 따라서 직선의 형태로 형성될 수 있다.A plurality of first conductive patterns 211-1 are formed at regular intervals on one surface of the first base substrate 201-1. That is, the first conductive pattern 211-1 may be formed in a straight line along the major axis direction of the first base substrate 20-1.
제2 도전패턴(212-1)은 제1 도전패턴(211-1)의 양 끝단에서 제1 도전패턴(211-1)과 직교하도록 형성된다. 즉, 제2 도전패턴(212-1)은 베이스기판()의 단축 방향을 따라서 직선의 형태로 형성될 수 있다.The second conductive pattern 212-1 is formed to be perpendicular to the first conductive pattern 211-1 at both ends of the first conductive pattern 211-1. That is, the second conductive pattern 212-1 may be formed in a straight line shape along the minor axis direction of the base substrate.
그리고, 이와 같이 제1 및 제2 도전패턴(212-1)이 직교하는 네 개의 지점에서는 관통홀(213-1)이 형성되고, 관통홀(213-1)에 도전물질을 매립되어 도전홀(214-1)이 형성된다. 이러한 도전홀(214-1)은 인접하는 도전기판을 전기적으로 연결할 수 있다. At the four points where the first and second conductive patterns 212-1 are orthogonal to each other, the through hole 213-1 is formed, the conductive material is embedded in the through hole 213-1, 214-1. These conductive holes 214-1 can electrically connect adjacent conductive substrates.
제1 및 제2 입력단자(215-1,216-1)는 제1 도전패턴(211-1)의 양 끝단에 형성되어서, 전압 공급부(100)로부터 전압을 공급받는다. 즉, 제1 및 제2 입력단자(215-1,216-1)는 각각 (+)전압과 (-)전압을 전압공급부()로부터 제공받는다. The first and second input terminals 215-1 and 216-1 are formed at both ends of the first conductive pattern 211-1 to receive a voltage from the voltage supply unit 100. [ That is, the first and second input terminals 215-1 and 216-1 are respectively supplied with a positive voltage and a negative voltage from the voltage supply unit.
제2 및 제3 코일기판(210-2,210-3)은 상술한 제1 코일기판(210-1)과 동일한 구조로 형성된다.The second and third coil substrates 210-2 and 210-3 have the same structure as the first coil substrate 210-1.
그리고 제1 코일부(210)는 제1 내지 제3 코일기판(210-1,210-2,210-3)이 합착한 형태로 이루어진다. 이때 제1 내지 제3 코일기판(210-1,210-2,210-3)의 제1 내지 제3 관통홀(214-1,214-2,214-3)은 서로 전기적으로 연결된다. The
또한, 제2 코일부(220)는 제4 내지 제6 코일기판(220-1,220-2,220-3)이 합착된 형태이고, 이때 제4 내지 제6 코일기판(220-1,220-2,220-3)은 제1 내지 제3 코일기판(210-1,210-2,210-3)과 동일한 구조로 이루어질 수 있다. In addition, the
상술한 바와 같이, 본 발명에 의한 탐촉자 코일(200)은 인쇄회로기판을 이용한 제1 및 제2 코일부(210,220)를 교차하여 합착한 것을 이용한다. 이에 따라서 탐촉자 코일(200)은 권선 간의 간격을 고르게 유지될 수 있어서, 권선 간의 간격차이로 인해서 신호의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. As described above, the
도 3a 내지 도 3e는 본 발명에 의한 탐촉자 코일(200)을 제작하는 방법을 나타내는 도면들이다. 이를 참조하여, 본 발명에 의한 탐촉자 코일(200)을 제작하는 방법을 살펴보면 다음과 같다. 3A to 3E are views showing a method of manufacturing the
탐촉자 코일(200)은 제1 및 제2 코일부(210,220)를 교착하여 배치한 것이다. The
그리고 제1 코일부(210)는 제1 내지 제3 코일기판(210-1,210-2,210-3)을 합착한 것으로, 제1 기판(210-1)을 제작하기 위해서는 먼저, 도 3a에서 보는 바와 같이, 제1 베이스 기판(201-1)에 제1 관통홀(213-1)을 형성한다. 제1 관통홀(213-1)은 도전물질을 매립하여 인접하는 코일기판들을 전기적으로 연결하기 위한 것으로서, 드릴(drill) 등을 이용하여 제1 베이스 기판(201-1)의 모서리 영역을 관통하도록 형성할 수 있다.The
제1 관통홀(213-1)을 형성한 이후에는, 도 3b와 같이, 제1 베이스 기판(201-1)의 일면에 전체적으로 구리(Cu)와 같은 도전물질(211a)을 도금한다. 이에 따라서 제1 관통홀(213-1)에는 구리가 채워진다.After the first through hole 213-1 is formed, a
그리고, 도 3c와 같이, 도전물질을 패터닝함으로써 제1 및 제2 도전패턴(212-1)을 형성한다. 이때 패터닝 방법은 식각 공정을 이용할 수 있다. 이와 같은 식각 공정을 통해서 제1 및 제2 도전패턴(212-1)과 함께 제1 관통홀(213-1)에 채워진 도전물질로 인해서 접속홀(214-1)이 형성된다.Then, as shown in FIG. 3C, the conductive material is patterned to form the first and second conductive patterns 212-1. At this time, the patterning method can use an etching process. Through the etching process, the connection hole 214-1 is formed by the conductive material filled in the first through hole 213-1 together with the first and second conductive patterns 212-1.
이처럼 인쇄회로기판을 이용하여 제1 및 제2 도전패턴(212-1)을 형성한 다음에는 어느 하나의 제1 도전패턴(211-1) 양단에 제1 및 제2 입력단자(215-1,216-1)를 형성한다. 일례로, 도 3d에서와 같이, 제1 및 제2 입력단자(215-1,216-1)는 가장 가장자리에 형성되는 제1 도전패턴(211-1)의 양단에 형성될 수 있다. 이러한 제1 및 제2 입력단자(215-1,216-1)는 전압을 인가받기 위한 것으로, 도전체를 이용하여 인쇄회로기판으로부터 돌출되도록 형성할 수 있다. After the first and second conductive patterns 212-1 are formed using the printed circuit board as described above, the first and second input terminals 215-1 and 216- 1). For example, as shown in FIG. 3D, the first and second input terminals 215-1 and 216-1 may be formed at both ends of the first conductive pattern 211-1 formed at the edges. The first and second input terminals 215-1 and 216-1 are for receiving a voltage and may be formed to protrude from the printed circuit board using a conductor.
그리고 제2 및 제3 코일기판(210-2,210-3)도 마찬가지로 도 3a 내지 도 3d에 도시된 방법을 이용하여 형성할 수 있다. Also, the second and third coil substrates 210-2 and 310-3 can be formed by using the method shown in Figs. 3A to 3D.
상술한 방법으로 제1 내지 제3 코일기판(210-1,210-2,210-3)을 제작한 다음에는, 도 3d에서와 같이, 제1 내지 제3 코일기판(210-1,210-2,210-3)을 합착한다. 이때, 제1 내지 제3 코일기판(210-1,210-2,210-3)의 제1 접속홀(214-1,214-2,214-3)은 서로 접촉한다. 그리고 제4 내지 제5 코일기판(220-1,220-2,220-3)을 제1 코일기판(210-1)과 같은 방법으로 제작하고, 제4 내지 제5 코일기판(220-1,220-2,220-3)을 합착하여, 도 3e와 같은 제2 코일부(220)를 제작한다. After the first to third coil substrates 210-1, 210-2, and 210-3 are fabricated by the above-described method, the first to third coil substrates 210-1, 210-2, and 210-3 are joined together do. At this time, the first connection holes 214-1, 214-2, and 214-3 of the first to third coil substrates 210-1, 210-2, and 210-3 are in contact with each other. The fourth to fifth coil substrates 220-1, 220-2, and 220-3 are manufactured by the same method as the first coil substrate 210-1, and the fourth to fifth coil substrates 220-1, 220-2, To form a
이어서 제1 및 제2 코일부(210,220)를 서로 직교하도록 배열하고, 고정시켜서 도 2와 같은 탐촉자 코일(200)을 완성한다.Next, the first and
위에서 몇몇의 실시예가 예시적으로 설명되었음에도 불구하고, 본 발명이 이의 취지 및 범주에서 벗어남 없이 다른 여러 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 따라서, 상술한 실시 예는 제한적인 것이 아닌 예시적인 것으로 여겨져야 하며, 첨부된 청구항 및 이의 동등 범위 내의 모든 실시 예는 본 발명의 범주 내에 포함된다.
It is to be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in many other forms without departing from the spirit and scope of the invention, Accordingly, the above-described embodiments are to be considered illustrative and not restrictive, and all embodiments falling within the scope of the appended claims and their equivalents are intended to be included within the scope of the present invention.
Claims (8)
상기 제1 단계를 반복하여 제2 내지 제n 코일기판을 형성하는 제2 단계;
상기 제1 내지 제n 코일기판을 합착하여 제1 코일부를 제작하는 제3 단계;
상기 제1 내지 제3 단계를 반복하여, 제2 코일부를 제작하는 제4 단계; 및
상기 제1 코일부 및 제2 코일부를 교차하도록 합착하는 제5 단계;를 포함하는 탐촉자 코일의 형성방법(이때, n은 2 이상의 자연수).
A plurality of first conductive patterns formed horizontally spaced apart from each other at a surface of a base substrate which is an insulating material and a pair of second conductive patterns formed at both ends of the base substrate and perpendicular to the first conductive patterns Thereby forming a first coil substrate;
A second step of forming second to n-th coil substrates by repeating the first step;
A third step of assembling the first through n-th coil substrates to fabricate a first coil part;
A fourth step of fabricating a second coil part by repeating the first through third steps; And
And a fifth step of joining the first coil part and the second coil part so as to cross each other, wherein n is a natural number of 2 or more.
상기 제1 단계는
상기 제1 및 제2 도전패턴이 교차하는 지점에 상기 베이스기판을 관통하는 도전홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐촉자 코일의 형성방법.
The method according to claim 1,
The first step
And forming a conductive hole through the base substrate at a point where the first and second conductive patterns intersect with each other.
상기 제1 단계는
상기 직사각형태의 상기 베이스기판의 네 모서리 부근을 천공함으로써, 각각 제1 내지 제4 관통홀을 형성하는 단계;
상기 제1 내지 제4 관통홀 내부를 채우면서 상기 베이스 기판의 일면에 도전성의 물질을 형성하는 단계; 및
상기 도전물질을 패터닝함으로써, 상기 제1 및 제2 도전패턴과 상기 제1 내지 제4 관통홀 내부에 채워진 도전물질의 도전홀을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 탐촉자 형성방법.
3. The method of claim 2,
The first step
Forming first through fourth through holes by perforating four corners of the base substrate in a rectangular shape;
Forming a conductive material on one surface of the base substrate while filling the first through fourth through holes; And
And patterning the conductive material to form conductive holes of the conductive material filled in the first and second conductive patterns and the first through fourth through holes.
상기 제3 단계는 인접하는 코일기판들의 상기 도전홀이 접촉하도록 상기 코일기판들을 합착하는 것을 특징으로 하는 탐촉자 형성방법.
3. The method of claim 2,
And the third step is to bond the coil substrates so that the conductive holes of the adjacent coil substrates contact each other.
상기 제1 단계는,
상기 제1 도전패턴 중에서 임의의 제1 도전패턴 양단에 제1 및 제2 입력단자를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐촉자 형성방법.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
In the first step,
Further comprising forming first and second input terminals on either of the first conductive patterns of the first conductive pattern.
복수 개의 코일기판이 합착된 제1 코일부 및 상기 제1 코일부와 직교하도록 배치되는 복수 개의 코일기판이 합착된 제2 코일부를 구비하되,
상기 제1 코일부 및 제2 코일부의 코일기판은
절연물질의 베이스기판;
상기 베이스기판의 일면에서 서로 간에 일정한 간격으로 떨어져서 수평으로 형성되는 제1 도전패턴; 및
상기 베이스기판의 양 끝단에서 상기 제1 도전패턴과 수직으로 교차하는 제2 도전패턴;을 구비하는 와전류 검사장치의 탐촉자 코일.
In a probe coil of an eddy current inspection apparatus,
And a second coil part having a first coil part with a plurality of coil substrates bonded together and a plurality of coil substrates arranged so as to be perpendicular to the first coil part,
The coil substrate of the first coil part and the second coil part
A base substrate of insulating material;
A first conductive pattern formed on one surface of the base substrate and horizontally spaced apart from each other at regular intervals; And
And a second conductive pattern perpendicular to the first conductive pattern at both ends of the base substrate.
상기 제1 도전패턴 및 제2 도전패턴이 교차하는 지점에서, 상기 베이스기판을 관통하는 도전홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 와전류 검사장치의 탐촉자 코일.
The method according to claim 6,
Further comprising a conductive hole penetrating the base substrate at a point where the first conductive pattern and the second conductive pattern cross each other.
상기 제1 도전패턴 중에서 임의의 제1 도전패턴 양단에 각각 제1 및 제2 입력단자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 와전류 검사장치의 탐촉자 코일.The method according to claim 6,
Further comprising a first input terminal and a second input terminal on both ends of a first conductive pattern of the first conductive pattern, respectively.
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- 2013-06-26 KR KR20130073786A patent/KR101488602B1/en active IP Right Grant
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