KR20140145703A - The light device - Google Patents

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Abstract

An OLED lighting device according to a first embodiment of the present invention includes: a panel; and a power module arranged on the panel. The power module includes: a module board; and a connector arranged on the module board. The connector includes a body unit directly in contact with the module board; and a leg unit which has an end connected to the body unit and the other end connected to the panel. Another OLED lighting device according to a second embodiment of the present invention includes: a panel; and a power module which is arranged on the panel and includes a pad unit; and a connection member connecting the power module and the panel.

Description

조명장치{THE LIGHT DEVICE}FIELD OF THE INVENTION [0001]

실시예는 조명장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a lighting device.

최근 그린에너지와 관련하여 오엘이디(OLED:ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE)와 엘이디(LED: LIGHT EMITTING DIODE)의 개발이 활성화되고 있다.Recently, development of organic light emitting diode (OLED) and light emitting diode (LED) has been activated in relation to green energy.

이러한 오엘이디와 엘이디를 이용한 다양한 방식의 조명장치가 출시되고는 있는데, 엘이디는 점광원으로서 면광원을 구현하기가 용이하지 못한 반면, 오엘이디는 면광원이라는 장점이 있다. Various types of lighting devices using OLEDs and LEDs have been introduced. However, LEDs are not easy to implement a planar light source as a point light source, while OLEDI has an advantage of being a planar light source.

이에 오엘이디를 이용한 면광원의 개발이 활발히 진행되고 있으나, 면광원을 이루는 오엘이디에 전원을 공급하기 위한 전원 모듈과 오엘이디 패널의 연결이 불안정한 단점이 있다.Accordingly, there is a disadvantage that the connection between the power module for supplying power to the LED that constitutes the surface light source and the LCD panel is unstable.

즉, 종래의 오엘이디 조명장치의 경우, 오엘이디 패널과 전원 모듈 사이의 연결이 와이어를 통해 이루어지므로 와이어와의 연결을 위한 솔더링을 진행하여야 하며 솔더링 후 솔더에 크랙이 발생하는 신뢰성의 문제가 있다.That is, in the conventional OLED lighting device, since the connection between the OLED panel and the power module is made through the wire, soldering for connection with the wire must be performed, and there is a problem of reliability that cracks are generated in the solder after soldering .

실시예는 인쇄회로기판과 상기 모듈 보드를 연결하는 와이어 형성시 솔더링 공정을 생략할 수 있고, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 오엘이디 조명 장치를 제공하고자 한다.An embodiment of the present invention is to provide an OLED illumination device capable of omitting a soldering process in forming a wire connecting a printed circuit board and the module board, and improving reliability.

제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는, 패널; 및 상기 패널 상에 배치되는 전원 모듈을 포함하고, 상기 전원 모듈은, 모듈 보드; 및 상기 모듈 보드 상에 배치되는 커넥터를 포함하며, 상기 커넥터는, 상기 모듈 보드와 직접 접촉하는 몸체부; 및 일단이 상기 몸체부와 연결되고, 타단이 상기 패널에 연결되는 다리부를 포함한다.An OLED lighting apparatus according to the first embodiment includes: a panel; And a power module disposed on the panel, wherein the power module includes: a module board; And a connector disposed on the module board, wherein the connector includes: a body portion in direct contact with the module board; And a leg portion having one end connected to the body portion and the other end connected to the panel.

제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는, 패널; 상기 패널 상에 배치되고, 패드부를 포함하는 전원 모듈; 및 상기 전원 모듈과 상기 패널을 연결하는 연결 부재를 포함한다.The OLED lighting apparatus according to the second embodiment includes: a panel; A power module disposed on the panel and including a pad portion; And a connection member connecting the power module and the panel.

제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는, 몸체부와 다리부가 일체로 형성되는 커넥터를 포함한다. 즉, 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는 와이어 대신에 몸체부와 일체로 형성되는 다리부에 의해 패널과 전원모듈을 연결할 수 있다.The LED illumination device according to the first embodiment includes a connector in which a body portion and a leg portion are integrally formed. That is, the OLED lighting apparatus according to the embodiment can connect the panel and the power module by the leg portion formed integrally with the body portion instead of the wire.

이에 따라, 제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는 커넥터 즉, 몸체부와 패드부를 연결하는 다리부가 오엘이디 조명장치에 완벽하게 고정되기 때문에, 패드의 솔더링 영역에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. Accordingly, since the connector connecting the body portion and the pad portion is completely fixed to the O-LED lighting device, the O-light illumination device according to the first embodiment can prevent cracks from being generated in the soldering region of the pad have.

또한, 상기 커넥터를 오엘이디 패널의 규격에 맞추어 규격화된 크기로 형성함으로써, 부정확한 커넥터의 길이로 인한 부정확한 연결을 방지할 수 있다.In addition, since the connector is formed to have a standardized size in accordance with the standard of the OLED panel, it is possible to prevent an incorrect connection due to an incorrect connector length.

또한, 제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는, 패널과 전원모듈을 연결 연결하는 연결 부재를 포함한다.The OLED lighting apparatus according to the second embodiment includes a connecting member for connecting and connecting the panel and the power module.

즉, 제 2 실시에에 따른 오엘이디 조명장치는 커넥터 대신에 전원모듈 상에 패드부를 형성하고, 상기 패드부와 패널을 연결하는 연결 부재를 포함한다.That is, the LED lighting device according to the second embodiment includes a connecting portion for forming a pad portion on the power module instead of the connector, and connecting the pad portion and the panel.

이에 따라, 제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는 연결부재가 오엘이디 조명장치에 완벽하게 고정되기 때문에, 패널 상에 형성된 패드부의 솔더링 영역에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, since the connecting member is completely fixed to the OLED lighting device according to the second embodiment, cracks can be prevented from occurring in the soldering region of the pad portion formed on the panel.

또한, 상기 연결 부재를 오엘이디 패널의 규격에 맞추어 규격화된 크기로 형성함으로써, 부정확한 커넥터의 길이로 인한 부정확한 연결을 방지할 수 있다.In addition, since the connection member is formed to have a standardized size in accordance with the standard of the OLED panel, it is possible to prevent an incorrect connection due to an incorrect connector length.

또한, 전원모듈에 형성되던 커넥터를 생략할 수 있어 보다 슬림하고 경량인 오엘이디 조명장치를 제공할 수 있다.Further, since the connector formed in the power module can be omitted, it is possible to provide a slim and light O-light illumination device.

도 1은 제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 상면도이다.
도 2는 도 1의 오엘이디 조명 장치의 사시도이다.
도 3은 도 2의 오엘이디 조명장치를 Ι-Ι'로 절단한 단면도이다.
도 4는 도 3의 A의 확대도이다.
도 5 내지 도 10은 제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 상면도이다.
도 12는 도 11의 오엘이디 조명 장치의 사시도이다.
도 13은 도 12의 오엘이디 조명장치를 Ι-Ι'로 절단한 단면도이다.
도 14 내지 도 18은 제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 19는 도 1의 다른 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치의 사시도이다.
도 20은 도 11의 다른 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치의 사시도이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예의 오엘이디 조명 장치가 차량에 적용된 적용예를 도시한 것이다.1 is a top view of an LED lighting device according to the first embodiment.
FIG. 2 is a perspective view of the LED device of FIG. 1. FIG.
3 is a cross-sectional view taken along line I-I 'of the LED illumination device of FIG.
4 is an enlarged view of A in Fig.
5 to 10 are views for explaining a manufacturing method of an LED lighting device according to the first embodiment.
11 is a top view of an LED lighting device according to the second embodiment.
12 is a perspective view of the LED illumination device of FIG.
13 is a cross-sectional view of the LED illumination device of Fig. 12 taken along line I-I '.
FIGS. 14 to 18 are views for explaining a method of manufacturing the LED illumination device according to the second embodiment.
FIG. 19 is a perspective view of an O LED illumination device according to another embodiment of FIG. 1; FIG.
FIG. 20 is a perspective view of an O LED illumination device according to another embodiment of FIG. 11. FIG.
Fig. 21 shows an application example in which an O LED illumination device of various embodiments of the present invention is applied to a vehicle.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, thicknesses are enlarged in order to clearly illustrate various layers and regions, and parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification .

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.Whenever a portion of a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it includes not only the case where it is "directly on" another portion, but also the case where there is another portion in between. Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.

도 1 내지 도 10을 참고하여 제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치를 설명한다.The LED lighting device according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 10. FIG.

도 1은 제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 상면도이고, 도 2는 도 1의 오엘이디 조명 장치의 사시도이고, 도 3은 도 2의 오엘이디 조명장치를 Ι-Ι'로 절단한 단면도이며, 도 4는 도 3의 A의 확대도이고, 도 5는 제 1 실시예에 따른 오엘이지 조명장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 1 is a top view of an LED illumination device according to a first embodiment, FIG. 2 is a perspective view of the LED illumination device of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross- FIG. 4 is an enlarged view of FIG. 3, and FIG. 5 is a view for explaining a manufacturing method of the OEL illuminating device according to the first embodiment.

도 1 내지 도 4를 참고하면, 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치(100a)는 패널 즉, 오엘이디 패널(300)과 전원 모듈(200)을 포함한다. 자세하게, 상기 오엘이디 조명 장치(100a)는 면광원을 이루는 오엘이디 패널(300)과 상기 오엘이디 패널(300)에 전원을 공급하는 전원 모듈(200)을 포함한다.Referring to FIGS. 1 to 4, an OLED illumination apparatus 100a according to an embodiment includes a panel, that is, an OLED panel 300, and a power module 200. FIG. In detail, the OLED lighting apparatus 100a includes an OLED panel 300 constituting a surface light source and a power module 200 supplying power to the OLED panel 300. As shown in FIG.

상기 오엘이디 패널(300)은 하부 기판(310), 유기 발광 다이오드(320) 및 상부 기판(330)을 포함한다. 자세하게, 상기 하부 기판(310), 상기 유기 발광 다이오드(320) 및 상기 상부 기판(330)은 순서대로 적층되어 오엘이디 패널(300)을 형성한다. 이때, 상기 유기 발광 다이오드(320)와 상기 상부 기판(330)은 상기 하부 기판(310)과 단차를 형성하며 적층될 수 있다.The OLED panel 300 includes a lower substrate 310, an organic light emitting diode 320, and an upper substrate 330. In detail, the lower substrate 310, the organic light emitting diode 320, and the upper substrate 330 are sequentially stacked to form an OLED panel 300. At this time, the organic light emitting diode 320 and the upper substrate 330 may be stacked to form a step with the lower substrate 310.

상기 전원 모듈(200)은 오엘이디 패널(300)의 가장자리 영역에서 커넥터(230)에 의해 전기적 물리적으로 오엘이디 패널(300)과 접착하여 상기 오엘이디 패널(300)에 전원을 공급한다.The power module 200 is electrically and physically attached to the OLED panel 300 by a connector 230 in an edge area of the OLED panel 300 to supply power to the OLED panel 300.

상기 커넥터(300)의 일단은 오엘이디 패널(300)의 가장자리 영역과 연결되고, 타단은 전원 모듈(200)과 연결되고, 상기 전원 모듈(200)은 상기 오엘이디 패널(300)의 상면에 배치된다.One end of the connector 300 is connected to the edge area of the OLED panel 300 and the other end is connected to the power module 200. The power module 200 is disposed on the upper surface of the OLED panel 300 do.

상기 전원 모듈(200)은 모듈 보드(210), 전원집적회로(220), 커넥터(230) 및 기타 소자(221)들을 포함한다.The power supply module 200 includes a module board 210, a power supply integrated circuit 220, a connector 230, and other elements 221.

상기 모듈 보드(210)는 복수의 회로패턴이 인쇄되어있는 인쇄회로기판으로, 전원집적회로(220), 커넥터(230) 및 기타 소자(221)를 지지한다.The module board 210 is a printed circuit board on which a plurality of circuit patterns are printed, and supports the power supply integrated circuit 220, the connector 230, and other elements 221.

상기 모듈 보드(210)는 경성의 기판일 수 있으며, 금속 베이스 또는 경성 수지 베이스의 기판에 회로패턴이 형성되어 있을 수 있다.The module board 210 may be a rigid substrate, and a circuit pattern may be formed on a substrate of a metal base or a hard resin base.

상기 모듈 보드(210)는 오엘이디 패널(300)보다 작은 면적을 가질 수 있으며, 상기 오엘이디 패널(300)의 상면에서 중앙 영역에 배치되거나, 일측에 배치될 수 있다.The module board 210 may have an area smaller than that of the OLED panel 300 and may be disposed on a central area or on one side of the OLED panel 300.

상기 모듈 보드(210) 상에는 전원집적회로(220) 및 기타 소자(221)가 배치되고, 상기 전원집적회로(220)는 외부와 연결되어 오엘이디용 전원을 디밍 신호에 따라 가공하여 오엘이디 패널(300)의 양의 전극과 음의 전극에 각각 양의 전원 및 음의 전원을 인가한다.A power supply integrated circuit 220 and other devices 221 are disposed on the module board 210. The power supply integrated circuit 220 is connected to the outside to process the power for the O LED according to a dimming signal, The positive and negative electrodes are respectively supplied with a positive power and a negative power.

상기 모듈 보드(210)는 전원집적회로(220)와 근접하여 커넥터(230)를 포함하고, 상기 커넥터(230)는 상기 오엘이디 패널(300) 상에 형성되는 인쇄회로기판(240)과 연결되어 양의 전원 및 음의 전원을 공급한다. 상기 인쇄회로기판은 플렉서블 인쇄회로기판을 포함할 수 있으나, 실시예는 이에 제한되지 않는다.The module board 210 includes a connector 230 in close proximity to the power supply integrated circuit 220. The connector 230 is connected to a printed circuit board 240 formed on the OLED panel 300 Supply positive power and negative power. The printed circuit board may include a flexible printed circuit board, but the embodiment is not limited thereto.

상기 오엘이디 패널(300)의 가장자리 중 적어도 일 영역 상에는 단차부가 형성되고, 상기 단차부 내에는 인쇄회로기판(240)이 형성된다. 또한, 상기 인쇄회로기판(240) 상에는 적어도 하나 이상의 패드부(250)들이 형성될 수 있다.A stepped portion is formed on at least one of the edges of the O LED panel 300, and a printed circuit board 240 is formed in the stepped portion. Also, at least one pad unit 250 may be formed on the printed circuit board 240.

상기 커넥터(230)는 상기 모듈 보드(210)와 상기 인쇄회로기판(240)의 상기 패드부(250)와 연결되고, 이에 따라, 상기 커넥터(230)는 상기 모듈 보드(210)로부터 전원을 받고, 상기 전원을 상기 오엘이디 패널(300)로 전달할 수 있다.The connector 230 is connected to the module board 210 and the pad unit 250 of the printed circuit board 240 so that the connector 230 receives power from the module board 210 , And may transmit the power to the OLED panel 300.

한편, 상기 오엘이디 패널(300)은 도 3 및 도 4와 같은 구성을 가진다.The OLED panel 300 has a structure as shown in FIGS. 3 and 4. FIG.

상기 오엘이디 패널(300)이 10?10㎝의 면적을 가지는 경우, 오엘이디 패널(300)은 상기 면적의 하부 기판(310), 하부 전극(321), 발광층(322), 상부 전극(323) 및 상부 기판(330)을 포함한다.The OLED panel 300 includes a lower substrate 310, a lower electrode 321, a light emitting layer 322, an upper electrode 323, and an upper electrode 323 of the above-mentioned area, when the OLED panel 300 has an area of 10- And an upper substrate 330.

하부 기판(310)은 투명 기판으로서, 글라스 또는 투명 수지 기판, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 및 폴리에테르설폰(PES)등 일 수 있다.The lower substrate 310 may be a glass or transparent resin substrate, preferably polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethersulfone (PES), or the like as the transparent substrate.

상기 하부 기판(310) 위에 하부 전극(321)이 형성된다.A lower electrode 321 is formed on the lower substrate 310.

상기 하부 전극(321)은 양의 전극으로서, 광 투과율이 좋은 전도성 물질, 바람직하게는 ITO, IZO, IZTO 등일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The lower electrode 321 may be a positive electrode having a good light transmittance, preferably ITO, IZO, IZTO, or the like, but is not limited thereto.

상기 하부 전극(321) 상에는 발광층(322)이 형성된다.A light emitting layer 322 is formed on the lower electrode 321.

상기 발광층(322)은 양의 전극으로부터 정공 및 음의 전극으로부터 전하를 받아 빛을 발광하는 유기물층으로서, 양의 전극과 음의 전극에 인가되는 전압에 따라 광량이 조절된다.The light emitting layer 322 is an organic layer that receives charges from positive and negative electrodes from a positive electrode and emits light. The amount of light is adjusted according to the voltage applied to the positive electrode and the negative electrode.

상기 발광층(322) 상에는 상부 전극(323)이 형성된다.An upper electrode 323 is formed on the light emitting layer 322.

상기 상부 전극(323)은 반사 전극으로, 발광층(322)으로부터 방출되는 빛을 반사하여 하부 기판(310)을 통하여 외부로 방출한다.The upper electrode 323 is a reflective electrode. The upper electrode 323 reflects light emitted from the light emitting layer 322 and emits the light through the lower substrate 310.

상기 상부 전극(323)은 전도성 물질로 형성되며, 알루미늄 또는 은 등의 반사성 물질로 형성될 수 있다.The upper electrode 323 is formed of a conductive material, and may be formed of a reflective material such as aluminum or silver.

이때, 상기 상부 전극(323)은 하부 전극(321)과 같이 투광성 전극으로 형성되고, 상기 투광성 전극 위에 반사층을 별도로 형성할 수 있다.At this time, the upper electrode 323 may be formed as a transparent electrode like the lower electrode 321, and a reflective layer may be separately formed on the transparent electrode.

이와 같이, 상기 하부 전극(321), 발광층(322) 및 상부 전극(323)이 유기 발광 다이오드(320)를 형성한다. The lower electrode 321, the light emitting layer 322, and the upper electrode 323 form the organic light emitting diode 320.

또한, 상기 오엘이디 패널(300)은 광 추출 효율을 향상하기 위하여, 하부 기판(310) 등에 광 추출패턴이 형성될 수도 있다.In addition, the OLED panel 300 may have a light extracting pattern formed on the lower substrate 310 or the like to improve light extraction efficiency.

상기 상부 전극(323)은 음의 전극으로 기능하며, 상기 상부 전극(323) 상에 상부 기판(330)이 형성된다.The upper electrode 323 functions as a negative electrode, and the upper substrate 330 is formed on the upper electrode 323.

상기 상부 기판(330)은 하부의 적층구조를 덮으며 발광층(322)을 보호하여 엘이디 소자 내부로 수분이 침투하여 수명이 줄어드는 것을 방지하기 위한 밀봉기판일 수 있다.The upper substrate 330 may be a sealing substrate for covering the lower laminate structure and protecting the light emitting layer 322 to prevent moisture from penetrating into the LED device to reduce its service life.

상기 상부 기판(330)은 절연성 기판으로 글라스 또는 절연 수지로 형성될 수 있다.The upper substrate 330 may be an insulating substrate and may be formed of glass or an insulating resin.

이때, 상기 하부 기판(310) 상에 형성되는 발광 구조물, 즉, 하부전극(321), 발광층(322), 상부전극(331)과 상기 발광 구조물 상에 형성되는 상부 기판(330)은 하부 기판(310)보다 작은 면적을 가진다.The light emitting structure formed on the lower substrate 310, that is, the lower electrode 321, the light emitting layer 322, the upper electrode 331, and the upper substrate 330 formed on the light emitting structure, 310).

일 예로 도 3과 같이 오엘이디 패널(300)은 가장자리 영역의 일부에 하부 기판(310)을 노출하는 단차부를 가질 수 있다. 상기 단차부는 도 3과 같이 오엘이디 패널(300)의 일 변의 중앙 영역에 형성될 수 있으나, 실시예는 이에 한정되지 않는다.For example, as shown in FIG. 3, the OLED panel 300 may have a step portion exposing the lower substrate 310 in a part of the edge region. The stepped portion may be formed in a central region of one side of the OLED panel 300 as shown in FIG. 3, but the embodiment is not limited thereto.

제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치(100a)는 상기 단차부에서 노출되는 하부 기판(310) 상에 패드부(250)가 형성된 인쇄회로기판(240)을 형성한 후, 상기 패드(250) 상에 커넥터(230)가 연결되어, 상기 전원 모듈(200)과 상기 오엘이디 패널(300)을 연결한다.The LED lighting apparatus 100a according to the first embodiment forms the printed circuit board 240 on which the pad unit 250 is formed on the lower substrate 310 exposed at the stepped portion, And the connector 230 is connected to the power module 200 to connect the power module 300 with the power module 200.

상기 커넥터(230)는 몸체부(231)와 다리부(232)를 포함한다.The connector 230 includes a body portion 231 and a leg portion 232.

상기 몸체부(231)는 상기 전원 모듈(200)과 연결된다. 자세하게, 상기 몸체부(231)는 상기 모듈 보드(210) 상에 형성된다. 상기 몸체부(231)는 절연성 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 몸체부(231)는 플라스틱 등의 수지를 포함할 수 있다.The body portion 231 is connected to the power module 200. In detail, the body portion 231 is formed on the module board 210. The body portion 231 may include an insulating material. For example, the body portion 231 may include a resin such as plastic.

상기 다리부(232)는 상기 몸체부(231)로부터 연장되어, 상기 하부 기판(310) 상에 형성된 상기 인쇄회로기판(240)과 연결된다. 자세하게, 상기 다리부(232)는 상기 인쇄회로기판(240) 상에 형성되는 상기 패드부(250)와 연결된다.The leg portion 232 extends from the body portion 231 and is connected to the printed circuit board 240 formed on the lower substrate 310. In detail, the leg portion 232 is connected to the pad portion 250 formed on the printed circuit board 240.

상기 다리부(232)는 핀 타입(pin type)으로 형성될 수 있으나, 실시예는 이에 제한되지 않는다. 이때, 상기 핀 타입의 다리부(232)는 금속을 포함할 수 있다. 일레로, 상기 다리부(232)는 브라스(brass) 등의 금속을 포함할 수 있으나, 실시예는 이에 제한되지 않는다.The legs 232 may be formed as a pin type, but the embodiment is not limited thereto. At this time, the pin-type leg portion 232 may include a metal. In an embodiment, the legs 232 may include a metal such as brass, but the embodiment is not limited thereto.

상기 커넥터(230)는 적어도 2개의 다리부를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 커넥터(230)는 서로 형상이 동일한 2개의 다리부를 포함할 수 있다. 상기 커넥터(230)가 2개의 다리부를 포함하는 경우, 상기 연결부들의 간격은 약 2.8㎜ 내지 약 3.2㎜일 수 있다.The connector 230 may include at least two legs. In detail, the connector 230 may include two leg portions having the same shape. If the connector 230 comprises two legs, the spacing of the connectors may be about 2.8 mm to about 3.2 mm.

상기 다리부(232)는 제 1 다리부(232a)와 상기 제 2 다리부(232b)를 포함한다. 상기 제 1 다리부(232a)는 상기 몸체부(231)와 연결되고, 상기 몸체부(231)로부터 연장된다. 자세하게, 상기 제 1 다리부(232a)는 상기 오엘이디 패널(300)의 상면과 평행하게 상기 하부 기판(310) 상에 형성된 상기 인쇄회로기판(240) 방향으로 연장한다.The leg portion 232 includes a first leg portion 232a and a second leg portion 232b. The first leg portion 232a is connected to the body portion 231 and extends from the body portion 231. In detail, the first leg portion 232a extends in the direction of the printed circuit board 240 formed on the lower substrate 310 in parallel with the upper surface of the O LED panel 300.

상기 제 2 다리부(232b)는 상기 제 1 다리부(232a)와 연결된다. 자세하게, 상기 제 2 다리부(232b)는 상기 제 1 다리부(232a)와 경사지면 연결된다. 또한, 상기 제 2 다리부(232b)의 일단은 상기 제 1 다리부(232a)와 연결되고, 상기 제 2 다리부(232b)의 타단은 상기 패드부(250)와 연결된다.The second leg portion 232b is connected to the first leg portion 232a. In detail, the second leg portion 232b is inclined to the first leg portion 232a. One end of the second leg portion 232b is connected to the first leg portion 232a and the other end of the second leg portion 232b is connected to the pad portion 250. [

상기 제 1 다리부(232a)는 상기 몸체부(231)가 상기 모듈 보드에 실장되는 위치에 따라 적절하게 길이가 조절될 수 있다. 또한, 상기 제 2 다리부(232b)는 약 0.8㎜ 내지 약 1.2㎜의 길이를 가질 수 있다.The first leg portion 232a can be appropriately adjusted in length depending on the position where the body portion 231 is mounted on the module board. In addition, the second leg portion 232b may have a length of about 0.8 mm to about 1.2 mm.

또한, 상기 제 1 다리부(232a)와 상기 제 2 다리부(232b)는 서로 경사지며 연결된다. 자세하게, 상기 제 1 다리부(232a)와 상기 제 2 다리부(232b)가 연결되는 지점에서 상기 제 2 다리부(232b)가 상기 패드부(250) 방향으로 경사질 수 있다. 일례로, 상기 제 1 다리부(232a)와 상기 제 2 다리부(232b)는 수직으로 경사질 수 있다. 또는 상기 제 1 다리부(232a)와 상기 제 2 다리부(232b)의 경사각도는 둔각일 수 있다.The first leg portion 232a and the second leg portion 232b are inclined and connected to each other. The second leg portion 232b may be inclined toward the pad portion 250 at a point where the first leg portion 232a and the second leg portion 232b are connected to each other. For example, the first leg portion 232a and the second leg portion 232b may be inclined vertically. Alternatively, the inclination angles of the first leg portion 232a and the second leg portion 232b may be obtuse.

상기 경사 각도가 예각인 경우, 상기 제 2 다리부(232b)가 상기 오엘이디 패널과 접촉될 수 있어, 커넥터의 연결 효율이 저하될 수 있다. When the inclination angle is an acute angle, the second leg portion 232b can be brought into contact with the O LED panel, so that the connection efficiency of the connector can be reduced.

상기 제 1 다리부(232a)와 상기 제 2 다리부(232b)는 서로 일체로 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 다리부(232a)와 상기 제 2 다리부(232b)는 상기 수직 또는 둔각의 경사각도로 경사를 지면서 서로 일체로 형성될 수 있다.The first leg portion 232a and the second leg portion 232b may be integrally formed with each other. That is, the first leg portion 232a and the second leg portion 232b may be formed integrally with each other while being inclined at an inclination angle of the vertical or obtuse angle.

제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 커넥터는 몸체부 및 상기 몸체부와 일체로 형성되는 다리부를 포함함으로써, 유기 발광층 상에 전원을 전달하는 커넥터의 효율을 향상시킬 수 있다.The connector of the LED lighting apparatus according to the first embodiment includes a body portion and a leg portion integrally formed with the body portion, thereby improving the efficiency of a connector for transmitting power on the organic light emitting layer.

종래에는, 상기 오엘이디 패널 상에 커넥터를 형성하고, 인쇄회로기판 상에 패드부를 형성한 후, 상기 커넥터와 상기 패드부를 와이어(wire)에 의해 연결하였다.Conventionally, a connector is formed on the OLED panel, a pad portion is formed on a printed circuit board, and then the connector and the pad portion are connected by a wire.

이때, 상기 와이어와 상기 패드부는 솔더링(soldering) 공정에 의해 서로 연결되는데, 상기 와이어가 상기 커넥터와 상기 패드부에 완벽하게 고정되지 못하므로, 상기 와이어의 움직임으로 인해, 상기 와이어를 고정한 솔더링 영역에 크랙(crack) 등이 발생할 수 있는 문제점이 있었다.At this time, the wire and the pad portion are connected to each other by a soldering process. Since the wire is not completely fixed to the connector and the pad portion, due to the movement of the wire, There is a problem that a crack or the like may occur.

또한, 상기 와이어 길이를 정확하게 맞출 수 없는 문제점 때문에, 상기 커넥터와 상기 패드부의 정확한 지점에 와이어를 연결할 수 없는 문제점이 있었다.Further, since the wire length can not be precisely adjusted, there is a problem that the wire can not be connected to the correct point of the connector and the pad portion.

이에 따라, 제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는, 몸체부와 다리부가 일체로 형성되는 커넥터를 포함한다. 즉, 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는 와이어 대신에 몸체부와 일체로 형성되는 다리부에 의해 패널과 전원모듈을 연결할 수 있다.Accordingly, the LED lighting device according to the first embodiment includes a connector in which a body portion and a leg portion are integrally formed. That is, the OLED lighting apparatus according to the embodiment can connect the panel and the power module by the leg portion formed integrally with the body portion instead of the wire.

이에 따라, 제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치는 커넥터 즉, 몸체부와 패드부를 연결하는 다리부가 오엘이디 조명장치에 완벽하게 고정되기 때문에, 패드의 솔더링 영역에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. Accordingly, since the connector connecting the body portion and the pad portion is completely fixed to the O-LED lighting device, the O-light illumination device according to the first embodiment can prevent cracks from being generated in the soldering region of the pad have.

또한, 상기 커넥터를 오엘이디 패널의 규격에 맞추어 규격화된 크기로 형성함으로써, 부정확한 커넥터의 길이로 인한 부정확한 연결을 방지할 수 있다.
In addition, since the connector is formed to have a standardized size in accordance with the standard of the OLED panel, it is possible to prevent an incorrect connection due to an incorrect connector length.

이하에서는, 도 4 내지 도 10을 참조하여 제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치의 제조 방법을 설명한다.Hereinafter, a manufacturing method of the LED illumination device according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 4 to 10. FIG.

먼저, 하부 기판(310) 상에 하부 전극(321)을 형성한다.First, a lower electrode 321 is formed on a lower substrate 310.

하부 기판(310)은 투명 기판으로서, 글라스 또는 투명 수지 기판일 수 있다.The lower substrate 310 is a transparent substrate, and may be a glass or a transparent resin substrate.

상기 하부 전극(321)은 양의 전극으로서, 광 투과율이 좋은 전도성 물질, 바람직하게는 ITO, IZO, IZTO 등일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The lower electrode 321 may be a positive electrode having a good light transmittance, preferably ITO, IZO, IZTO, or the like, but is not limited thereto.

상기 하부 전극(321)은 진공 증착 또는 라미네이트 등의 방식으로 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The lower electrode 321 may be formed by vacuum evaporation or lamination, but is not limited thereto.

이때, 하부 전극(321)은 하부 기판(310)보다 작게 형성될 수 있으며, 도 5와 같이 단차(250) 영역의 하부 기판(310)을 노출하며 형성할 수 있다. At this time, the lower electrode 321 may be formed to be smaller than the lower substrate 310, and the lower substrate 310 of the step 250 region may be exposed as shown in FIG.

다음으로, 도 6과 같이 상기 하부 전극(321) 상에 발광층(322)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 6, a light emitting layer 322 is formed on the lower electrode 321.

상기 발광층(322)은 복수의 층상 구조, 바람직하게는 전하수송층, 발광층 및 전공수송층 등을 가지므로 데포지션하여 각층을 적층한다.The light emitting layer 322 has a plurality of layered structures, preferably a charge transporting layer, a light emitting layer, and a major transporting layer.

상기 발광층(322)은 발광 색에 따라 물질을 달리하며 형성할 수 있다.The light emitting layer 322 may be formed with different materials depending on the emission color.

다음으로, 도 7과 같이 상기 발광층(322) 상에 상부 전극(323)을 형성한다.Next, an upper electrode 323 is formed on the light emitting layer 322 as shown in FIG.

상기 상부 전극(323)은 반사 전극으로, 발광층(322)으로부터 방출되는 빛을 반사하여 하부 기판(310)을 통하여 외부로 방출한다.The upper electrode 323 is a reflective electrode. The upper electrode 323 reflects light emitted from the light emitting layer 322 and emits the light through the lower substrate 310.

상기 상부 전극(323)은 전도성 물질로 형성되며, 알루미늄 또는 은 등의 반사성 물질로 형성될 수 있다.The upper electrode 323 is formed of a conductive material, and may be formed of a reflective material such as aluminum or silver.

다음으로, 도 8과 같이 상부 기판(330)을 형성한다. Next, the upper substrate 330 is formed as shown in FIG.

상기 상부 기판(330)은 하부의 적층구조를 덮으며 발광층(322)을 보호하여 엘이디 소자 내부로 수분이 침투하여 수명이 줄어드는 것을 방지하기 위한 밀봉기판일 수 있다.The upper substrate 330 may be a sealing substrate for covering the lower laminate structure and protecting the light emitting layer 322 to prevent moisture from penetrating into the LED device to reduce its service life.

상기 상부 기판(330)은 절연성 기판으로 글라스 또는 절연 수지로 형성될 수 있다.The upper substrate 330 may be an insulating substrate and may be formed of glass or an insulating resin.

다음으로, 도 9와 같이 단차(350)에서 노출되는 하부 기판(310)에 전원 모듈의 인쇄회로기판(240)을 형성한다.Next, the printed circuit board 240 of the power module is formed on the lower substrate 310 exposed in the step 350 as shown in FIG.

상기 인쇄회로기판(240)은 ACF 본딩(Anisotropic conductive film bonding)을 통하여 연결되며 접착될 수 있다.The printed circuit board 240 may be connected and adhered via ACF (Anisotropic Conductive Film) bonding.

다음으로, 상기 인쇄회로기판(240) 상에 솔더링 공정에 의해 패드부(250)를 형성하고, 상기 전원모듈(200) 상에 모듈 보드(210)를 형성한 후, 커넥터(230)를 상기 패드부(250)에 연결할 수 있다. 즉, 상기 커넥터의 다리부(232)와 상기 패드부(250)가 연결될 수 있다.Next, a pad unit 250 is formed on the printed circuit board 240 by a soldering process, a module board 210 is formed on the power module 200, To the display unit 250. That is, the leg portion 232 of the connector and the pad portion 250 may be connected.

다음으로, 도 10과 같이 상기 단차부(250) 영역에 몰딩재(340)를 형성함으로써 소자 측면 및 가장자리 영역을 밀봉할 수 있다.Next, as shown in FIG. 10, by forming the molding material 340 in the stepped portion 250, the side surface and the edge region of the element can be sealed.

이와 같이, 상기 패드부와 상기 전원모듈의 연결을 와이어 대신에 상기 몸체부와 상기 연결부를 포함하는 커넥터에 의해 전원 모듈(200)과 오엘이디 패널(300)을 연결할 수 있어 커넥터의 효율을 향상시킬 수 있고, 솔더링 영역에 발생할 수 있는 크랙 등을 방지할 수 있어 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
In this way, the power module 200 and the LCD panel 300 can be connected to each other by the connector including the body portion and the connection portion instead of the connection of the pad portion and the power module, thereby improving the efficiency of the connector It is possible to prevent a crack or the like which may occur in the soldering region, thereby improving the reliability.

이하, 도 11 내지 도 19를 참조하여 제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치를 설명한다. 제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 설명과 동일 또는 유사한 부분에 대한 설명은 생략한다. 즉, 제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 설명은 제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 설명과 본질적으로 결합한다.Hereinafter, an LED illumination device according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 11 to 19. FIG. In the description of the LED lighting device according to the second embodiment, the description of the same or similar parts to those of the LED lighting device according to the first embodiment will be omitted. That is, the description of the LED illumination device according to the second embodiment is essentially combined with the description of the LED illumination device according to the first embodiment.

도 11은 제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 상면도이고, 도 12는 도 11의 오엘이디 조명 장치의 사시도이며, 도 13은 도 12의 오엘이디 조명장치를 Ι-Ι'로 절단한 단면도이고, 도 14 내지 도 18은 제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.11 is a top view of an LED illumination device according to the second embodiment, FIG. 12 is a perspective view of the LED illumination device of FIG. 11, and FIG. 13 is a cross-sectional view of the LED illumination device cut in I- And FIGS. 14 to 18 are views for explaining a manufacturing method of the LED illumination device according to the second embodiment.

도 11 내지 도 13을 참고하면, 제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치(100b)는 패널 즉, 오엘이디 패널(300), 전원 모듈(200) 및 연결 부재(230)를 포함한다.Referring to FIGS. 11 to 13, the OLED lighting apparatus 100b according to the second embodiment includes a panel, an OLED panel 300, a power module 200, and a connecting member 230.

상기 오엘이디 패널(300)은 하부기판, 상기 하부 기판과 단차부를 가지며 상기 하부 기판 상에 배치되는 유기발광층 및 상기 유기 발광층 상에 배치되는 상부기판을 포함하고, 상기 단차부에는 인쇄회로기판이 형성된다.The OLED panel 300 includes a lower substrate, an organic light emitting layer having a stepped portion with the lower substrate and disposed on the lower substrate, and an upper substrate disposed on the organic light emitting layer, and a printed circuit board do.

상기 오엘이디 패널(300) 및 상기 전원 모듈(200)에 대한 설명은 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 오엘이디 조명장치와 동일하므로 생략하며, 상기 연결 부재(230)를 중심으로 설명한다.The description of the O LED panel 300 and the power module 200 is omitted because it is the same as the O LED illumination device according to the first embodiment described above and the connection member 230 will be mainly described.

제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치(100b)에서는 전원 모듈(200), 자세하게, 모듈 보드(210) 상에 제 1 패드부(251)가 형성되고, 상기 오엘이디 패널 상에 제 2 패드부(252)가 형성되며, 상기 연결 부재(230)는 상기 제 1 패드부(251)와 상기 제 2 패드부(252)를 연결할 수 있다.In the O LED lighting device 100b according to the second embodiment, the power module 200, specifically, the first pad portion 251 is formed on the module board 210, and on the O LED panel, And the connection member 230 may connect the first pad unit 251 and the second pad unit 252 to each other.

즉, 제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치(100b)는 별도의 커넥터 및 와이어 대신에 상기 모듈 보드(210) 상에 상기 제 1 패드부(251)를 형성하고, 상기 오엘이디 패널(300) 상에 제 2 패드부(252)를 형성한 후, 상기 제 1 패드부(251)와 상기 제 2 패드부(252)를 별도의 커넥터 기구물인 연결 부재(230)로 연결할 수 있다. 즉, 상기 연결 부재(230)는 커넥터 기구물일 수 있다. 상기 커넥터 기구물은 원형 또는 사각 형상을 포함할 수 있다. 또한, 상기 커넥터 기구물이 원형의 형상을 가지는 경우 이의 지름은 약 1.5㎜ 내지 약 2.5㎜일 수 있다.That is, the LED lighting device 100b according to the second embodiment forms the first pad portion 251 on the module board 210 instead of a separate connector and wire, The first pad portion 251 and the second pad portion 252 may be connected to each other by a connecting member 230 which is a separate connector structure. That is, the connecting member 230 may be a connector. The connector mechanism may include a circular or rectangular shape. Further, when the connector mechanism has a circular shape, its diameter may be about 1.5 mm to about 2.5 mm.

상기 오엘이디 조명장치(100b)는 적어도 2개의 연결 부재(230)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 오엘이디 조명장치(100b)가 2개의 연결 부재(230)를 포함하는 경우, 상기 연결 부재(230)들 사이의 간격은 약 2.8㎜ 내지 약 3.2㎜일 수 있다.The OLED illumination device 100b may include at least two connecting members 230. In this case, when the O LED illumination device 100b includes two connection members 230, the distance between the connection members 230 may be about 2.8 mm to about 3.2 mm.

상기 연결 부재(230)는 일단이 상기 제 1 패드부(251)에 의해 상기 모듈 보드(210)와 연결되어 전원을 받고, 타단이 상기 오엘이디 패널(300)에 부착되어 상기 전원을 전달할 수 있다.One end of the connection member 230 is connected to the module board 210 by the first pad unit 251 and the other end of the connection member 230 is attached to the O LED panel 300 to transmit the power .

상기 제 2 패드(252)는 상기 오엘이디 패널(300)에 형성된 단차부에 형성될 수 있다, 자세하게, 상기 제 2 패드부(252)는 상기 단차부에 형성된 상기 인쇄회로기판(240) 상에 형성될 수 있다.The second pad 252 may be formed on the printed circuit board 240 formed on the stepped portion. In detail, the second pad 252 may be formed on the printed circuit board 240 formed on the stepped portion. .

상기 연결 부재(230)는 상기 모듈보드와 전기적으로 연결되는 제 1 연결부(231)와 상기 제 1 연결부(231)로부터 연장되어 상기 오엘이디 패널과 전기적 물리적으로 연결되는 제 2 연결부(232)를 포함한다.The connection member 230 includes a first connection part 231 electrically connected to the module board and a second connection part 232 extended from the first connection part 231 and electrically connected to the O LED panel do.

상기 제 1 연결부(231)와 상기 제 2 연결부(232)는 일체로 형성된다. 자세하게, 상기 제 1 연결부(231)와 상기 제 2 연결부(232)는 경사를 지면서 서로 일체로 형성된다. The first connection part 231 and the second connection part 232 are integrally formed. In detail, the first connection part 231 and the second connection part 232 are formed integrally with each other with an inclination.

상기 제 1 연결부(231)는 상기 제 1 패드부(251)와 연결된다. 또한, 상기 제 1 연결부(231)는 상기 오엘이디 패널(300)의 상면과 평행하게 상기 인쇄회로기판(240) 방향으로 연장한다. 상기 제 1 연결부(231)의 길이는 상기 제 1 패드부(251)가 배치되는 위치에 따라 적절하게 조절될 수 있다.The first connection part 231 is connected to the first pad part 251. The first connection part 231 extends in the direction of the printed circuit board 240 in parallel with the upper surface of the O LED panel 300. The length of the first connection part 231 may be appropriately adjusted according to the position of the first pad part 251.

상기 제 2 연결부(232)는 상기 제 1 연결부(231)와 연결된다. 자세하게, 상기 제 2 연결부(232)의 일단은 상기 제 1 연결부(231)와 연결되고, 상기 제 2 연결부(232)의 타단은 상기 제 2 패드부(252)와 연결된다. 상기 제 2 연결부(232)의 길이는 약 0.8㎜ 내지 1.2㎜일 수 있다.The second connection part 232 is connected to the first connection part 231. One end of the second connection part 232 is connected to the first connection part 231 and the other end of the second connection part 232 is connected to the second pad part 252. The length of the second connection part 232 may be about 0.8 mm to 1.2 mm.

또한, 상기 제 1 연결부(231)와 상기 제 2 연결부(232)는 서로 경사지며 연결된다. 자세하게, 상기 제 1 연결부(231)와 상기 제 2 연결부(232)가 연결되는 지점에서 상기 제 2 연결부(232)가 상기 제 2 패드(252) 방향으로 경사질 수 있다. 일례로, 상기 제 1 연결부(231)와 상기 제 2 연결부(232)의 경사각도는 수직일 수 있다. 또는 상기 제 1 연결부(231)와 상기 제 2 연결부(232)의 경사각도는 둔각일 수 있다. 상기 경사각도가 예각인 경우, 상기 제 2 연결부(232)가 상기 오엘이디 패널과 접촉될 수 있어, 커넥터의 연결 효율이 저하될 수 있다.The first connection part 231 and the second connection part 232 are inclined and connected to each other. The second connection part 232 may be inclined toward the second pad 252 at a point where the first connection part 231 and the second connection part 232 are connected to each other. For example, the inclination angle of the first connection part 231 and the second connection part 232 may be vertical. Or the inclination angle of the first connection part 231 and the second connection part 232 may be an obtuse angle. When the inclination angle is an acute angle, the second connection part 232 can be brought into contact with the O LED panel, thereby reducing the connection efficiency of the connector.

제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치(100b)는 모듈 보드(210) 상에 형성된 상기 제 1 패드부(251)와 상기 오엘이디 패널(300) 상에 형성되는 제 2 패드부(252)에 직접 전원을 전달하는 연결 부재를 연결함으로써, 보다 슬림한 구조의 오엘이디 조명장치를 제조할 수 있으며, 제 1 실시예의 오엘이디 조명장치와 동일하게 연결 부재가 오엘이디 조명장치에 완벽하게 고정될 수 있기 때문에, 인쇄회로기판 상에 형성되는 패드부의 솔더링 영역에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.The LED illumination device 100b according to the second embodiment includes the first pad portion 251 formed on the module board 210 and the second pad portion 252 formed on the O LED panel 300 By connecting the connecting member that directly supplies power, it is possible to manufacture an OLED illumination device having a slim structure, and in the same manner as the O LED lighting device of the first embodiment, the connecting member can be perfectly fixed to the OLED lighting device It is possible to prevent a crack from being generated in the soldering region of the pad portion formed on the printed circuit board.

또한, 상기 커넥터를 오엘이디 패널의 규격에 맞추어 규격화된 크기로 형성함으로써, 부정확한 와이어 길이로 인한 부정확한 연결을 방지할 수 있다.
In addition, by forming the connector so as to have a standardized size in accordance with the standard of the OLED panel, it is possible to prevent an incorrect connection due to an incorrect wire length.

이하, 도 14 내지 도 18을 참조하여, 제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 제조방법을 설명한다.Hereinafter, with reference to Figs. 14 to 18, a manufacturing method of the LED illumination device according to the second embodiment will be described.

먼저, 하부 기판(310) 상에 하부 전극(321)을 형성한다.First, a lower electrode 321 is formed on a lower substrate 310.

하부 기판(310)은 투명 기판으로서, 글라스 또는 투명 수지 기판일 수 있다.The lower substrate 310 is a transparent substrate, and may be a glass or a transparent resin substrate.

상기 하부 전극(321)은 양의 전극으로서, 광투과율이 좋은 전도성 물질, 바람직하게는 ITO, IZO, IZTO 등일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The lower electrode 321 may be a positive electrode having a good light transmittance, preferably ITO, IZO, IZTO, or the like, but is not limited thereto.

상기 하부 전극(321)은 진공증착 또는 라미네이트 등의 방식으로 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The lower electrode 321 may be formed by vacuum evaporation or lamination, but is not limited thereto.

이때, 하부 전극(321)은 하부 기판(310)보다 작게 형성될 수 있으며, 도 14와 같이 단차(250) 영역의 하부 기판(310)을 노출하며 형성할 수 있다. At this time, the lower electrode 321 may be formed to be smaller than the lower substrate 310, and the lower substrate 310 of the step 250 region may be exposed as shown in FIG.

다음으로, 도 15와 같이 상기 하부 전극(321) 상에 발광층(322)을 형성한다.Next, a light emitting layer 322 is formed on the lower electrode 321 as shown in FIG.

상기 발광층(322)은 복수의 층상 구조, 바람직하게는 전하수송층, 발광층 및 전공수송층 등을 가지므로 데포지션하여 각층을 적층한다.The light emitting layer 322 has a plurality of layered structures, preferably a charge transporting layer, a light emitting layer, and a major transporting layer.

상기 발광층(322)은 발광 색에 따라 물질을 달리하며 형성할 수 있다.The light emitting layer 322 may be formed with different materials depending on the emission color.

다음으로, 도 16과 같이 상기 발광층(322) 상에 상부 전극(323)을 형성한다.Next, an upper electrode 323 is formed on the light emitting layer 322 as shown in FIG.

상기 상부 전극(323)은 반사 전극으로, 발광층(322)으로부터 방출되는 빛을 반사하여 하부 기판(310)을 통하여 외부로 방출한다.The upper electrode 323 is a reflective electrode. The upper electrode 323 reflects light emitted from the light emitting layer 322 and emits the light through the lower substrate 310.

상기 상부 전극(323)은 전도성 물질로 형성되며, 알루미늄 또는 은 등의 반사성 물질로 형성될 수 있다.The upper electrode 323 is formed of a conductive material, and may be formed of a reflective material such as aluminum or silver.

다음으로, 도 17과 같이 상부 기판(330)을 형성한다. Next, an upper substrate 330 is formed as shown in FIG.

상기 상부 기판(330)은 하부의 적층구조를 덮으며 발광층(322)을 보호하여 엘이디 소자 내부로 수분이 침투하여 수명이 줄어드는 것을 방지하기 위한 밀봉기판일 수 있다.The upper substrate 330 may be a sealing substrate for covering the lower laminate structure and protecting the light emitting layer 322 to prevent moisture from penetrating into the LED device to reduce its service life.

상기 상부 기판(330)은 절플렉서블 기판으로 글라스 또는 절연 수지로 형성될 수 있다.The upper substrate 330 may be formed of glass or an insulating resin as a flexible substrate.

다음으로, 도 18와 같이 단차(350)에서 노출되는 하부 기판(310)에 인쇄회로기판(240)을 형성한다.Next, the printed circuit board 240 is formed on the lower substrate 310 exposed in the step 350 as shown in FIG.

상기 인쇄회로기판(240)은 ACF 본딩(Anisotropic conductive film bonding)을 통하여 연결되며 접착될 수 있다.The printed circuit board 240 may be connected and adhered via ACF (Anisotropic Conductive Film) bonding.

다음으로, 상기 인쇄회로기판(240) 상에 솔더링 공정에 의해 제 2 패드부(252)를 형성하고, 전원모듈(200)에 모듈보드(210)를 형성한 후, 연결 부재(230)를 상기 제 1 패드부(251)와 상기 제 2 패드부(252)에 연결할 수 있다. 즉, 상기 연결 부재(230)의 일단을 상기 제 1 패드부(251)에 연결하고 상기 연결 부재(230)의 타단을 상기 제 2 패드부(252)에 연결할 수 있다.Next, a second pad portion 252 is formed on the printed circuit board 240 by a soldering process, a module board 210 is formed on the power module 200, And may be connected to the first pad portion 251 and the second pad portion 252. That is, one end of the connection member 230 may be connected to the first pad portion 251 and the other end of the connection member 230 may be connected to the second pad portion 252.

다음으로, 도 10과 같이 상기 단차(250) 영역에 몰딩재(340)를 형성함으로써 소자 측면 및 가장자리 영역을 밀봉할 수 있다.Next, as shown in FIG. 10, by forming the molding material 340 in the area of the step 250, the side surface and the edge area of the element can be sealed.

이와 같이, 상기 오엘이디 패널과 상기 전원모듈의 연결을 커넥터 및 와이어로 연결하는 대신에 상기 연결 부재만으로 연결할 수 있어 커넥터의 효율을 향상시킬 수 있고, 솔더링 영역에 발생할 수 있는 크랙 등을 방지할 수 있어 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
In this way, the connection between the O LED panel and the power module can be connected only by the connecting member instead of connecting the connector and the wire, so that the efficiency of the connector can be improved and cracks, etc., And reliability can be improved.

이하, 도 19 및 도 20을 참조하여, 제 3 실시예에 및 제 4 실시예에 따른 오엘이디 조명장치를 설명한다.Hereinafter, referring to Fig. 19 and Fig. 20, an LED illumination device according to the third embodiment and the fourth embodiment will be described.

도 19는 제 3 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치(100c)의 사시도이고, 도 20은 제 4 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치(100d)사시도이다. 제 3 실시예 및 제 4 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 설명과 동일 또는 유사한 부분에 대한 설명은 생략한다. 즉, 제 3 실시예 및 제 4 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 설명은 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 오엘이디 조명장치의 설명과 본질적으로 결합한다.FIG. 19 is a perspective view of an LED illumination device 100c according to the third embodiment, and FIG. 20 is a perspective view of an LED illumination device 100d according to the fourth embodiment. In the description of the LED lighting apparatus according to the third embodiment and the fourth embodiment, the description of the same or similar parts as those of the LED lighting apparatus according to the first embodiment and the second embodiment described above will be omitted. That is, the description of the LED lighting apparatus according to the third embodiment and the fourth embodiment is essentially combined with the description of the LED lighting apparatus according to the first embodiment and the second embodiment.

상기 오엘이디 패널(300)은 하부 기판(310), 하부 전극(321), 발광층(322), 상부 전극(323) 및 상부 기판(330)을 포함한다.The OLED panel 300 includes a lower substrate 310, a lower electrode 321, a light emitting layer 322, an upper electrode 323, and an upper substrate 330.

상기 오엘이디 패널(300)의 구성은 도 제 1 실시예와 동일한 바, 설명을 생략한다.The structure of the O LED panel 300 is the same as that of the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

상기 오엘이디 패널(300)은 도 19 및 도 20과 같이 가장자리 영역에 단차를 가지며, 상기 단차 영역에 의해 하부 기판(310)이 노출되어 있다.19 and 20, the OLED panel 300 has a step in the edge region, and the lower substrate 310 is exposed by the stepped region.

상기 오엘이디 패널(300)이 직사각형의 형상을 가지는 경우, 상기 단차는 직사각형의 테두리에 모두 형성된다. 즉, 상기 하부 기판의 가장자리 영역에는 4개의 단차 영역이 형성된다. 상기 단차 영역에 의해 노출되는 하부 기판(310)의 노출 영역에는 각각 인쇄회로기판(240)들이 형성된다. 자세하게, 상기 인쇄회로기판(240)은 제 1 기판, 제 2 기판, 제 3 기판 및 제 4 기판을 포함한다. 상기 제 1 기판, 상기 제 2 기판, 상기 제 3 기판 및 상기 제 4 기판은 오엘이디 패널(300)의 가장자리 영역을 둘러싸며 부착되며, 전기적으로 서로 연결되어 있다.When the OLED panel 300 has a rectangular shape, the stepped portion is formed on a rectangular rim. That is, four step regions are formed in the edge region of the lower substrate. Printed circuit boards 240 are formed on exposed regions of the lower substrate 310 exposed by the stepped regions. In detail, the printed circuit board 240 includes a first substrate, a second substrate, a third substrate, and a fourth substrate. The first substrate, the second substrate, the third substrate, and the fourth substrate are attached to an edge area of the OLED panel 300, and are electrically connected to each other.

또한, 상기 제 1 기판, 상기 제 2 기판, 상기 제 3 기판 및 상기 제 4 기판 중 적어도 하나의 기판에는 커넥터를 연결하기 위한 패드부가 형성된다.In addition, a pad for connecting a connector is formed on at least one of the first substrate, the second substrate, the third substrate, and the fourth substrate.

상기 패드부는 전원 모듈(200)로부터 오엘이디 패널(300)에 인가되는 양의 전원 및 음의 전원을 각각 전달하는 2개의 패드부일 수 있으며, 이 외에 피드백 패드부를 더 포함할 수 있다.The pad unit may include two pad units for transmitting a positive power source and a negative power source to be applied to the OLED panel 300 from the power module 200. The pad unit may further include a feedback pad unit.

즉, 상기 패드부들에는 앞서 제 1 실시예 또는 제 2 실시예에서 설명한 커넥터 또는 연결 부재 연결될 수 있다. 상기 커넥터 및 연결부재에 대해서는 앞서 제 1 실시예 또는 제 2 실시예에서 설명한 커넥터 또는 연결 부재와 동일하므로 설명을 생략한다.
That is, the pads may be connected to the connector or connection member described in the first or second embodiment. The connector and the connecting member are the same as those of the connector or the connecting member described in the first or second embodiment.

도 1 내지 도 20에 도시되어 있는 다양한 실시예의 오엘이디 조명 장치는 전원 모듈(200)을 오엘이디 패널(300)의 상면에 부착하고, 배면을 통해 발광함으로써 면광원으로 기능할 수 있다.1 to 20 may function as a surface light source by attaching the power module 200 to the upper surface of the OLED panel 300 and emitting light through the back surface.

이러한 오엘이디 조명 장치는 장치가 소형화되고, 고집적화됨으로 일반적인 조명기구 이외에 도 21와 같이 차량용 램프로서 적용가능하다.Such an O LED illumination device can be applied as a vehicle lamp as shown in FIG. 21 in addition to a general lighting device because the device is downsized and highly integrated.

도 21의 경우, 차량(500)의 후미등 또는 실내등 등으로 적용가능하며, 조명 장치의 두께가 얇아 다양한 차량용 광원으로 응용할 수 있다.
In the case of FIG. 21, it can be applied to a tail lamp of a vehicle 500 or an interior lamp, etc., and can be applied to various vehicle light sources since the thickness of the illumination device is small.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

Claims (10)

패널; 및
상기 패널 상에 배치되는 전원 모듈을 포함하고,
상기 전원 모듈은,
모듈 보드; 및
상기 모듈 보드 상에 배치되는 커넥터를 포함하며,
상기 커넥터는,
상기 모듈 보드와 직접 접촉하는 몸체부; 및
일단이 상기 몸체부와 연결되고, 타단이 상기 패널에 연결되는 다리부를 포함하는 오엘이디 조명장치.panel; And
And a power module disposed on the panel,
The power module includes:
Module board; And
And a connector disposed on the module board,
Wherein the connector comprises:
A body portion directly contacting the module board; And
And a leg portion having one end connected to the body portion and the other end connected to the panel. 제 1항에 있어서,
상기 패널은,
하부기판;
상기 하부 기판과 단차부를 가지며 상기 하부 기판 상에 배치되는 유기발광층; 및
상기 유기 발광층 상에 배치되는 상부기판을 포함하고,
상기 단차부에는 인쇄회로기판이 배치되고,
상기 다리부는 상기 인쇄회로기판과 연결되는 오엘이디 조명장치.The method according to claim 1,
Wherein:
A lower substrate;
An organic light emitting layer having a stepped portion with the lower substrate and disposed on the lower substrate; And
And an upper substrate disposed on the organic light emitting layer,
A printed circuit board is disposed on the stepped portion,
And the leg portion is connected to the printed circuit board. 제 2항에 있어서,
상기 다리부는,
상기 상부 기판의 상면과 평행한 제 1 다리부; 및
상기 제 1 다리부와 연결되고, 상기 제 1 다리부에 대해 경사지는 제 2 다리부를 포함하는 오엘이디 조명장치.3. The method of claim 2,
Wherein,
A first leg portion parallel to an upper surface of the upper substrate; And
And a second leg portion connected to the first leg portion and inclined with respect to the first leg portion. 제 3항에 있어서,
상기 제 1 다리부와 상기 제 2 다리부의 경사 각도는 수직 또는 둔각이고,
상기 제 1 다리부와 상기 제 2 다리부는 일체로 형성되는 오엘이디 조명장치.The method of claim 3,
Wherein the inclination angles of the first leg portion and the second leg portion are vertical or obtuse,
And the first leg portion and the second leg portion are integrally formed. 제 1항에 있어서,
상기 다리부는 핀 타입(pin type)을 포함하는 오엘이디 조명장치.The method according to claim 1,
Wherein the leg portion includes a pin type. 패널;
상기 패널 상에 배치되고, 패드부를 포함하는 전원 모듈; 및
상기 전원 모듈과 상기 패널을 연결하는 연결 부재를 포함하는 오엘이디 조명장치.panel;
A power module disposed on the panel and including a pad portion; And
And a connection member connecting the power module and the panel. 제 6항에 있어서,
상기 패널은,
하부기판;
상기 하부 기판과 단차부를 가지며 상기 하부 기판 상에 배치되는 유기발광층; 및
상기 유기 발광층 상에 배치되는 상부기판을 포함하고,
상기 단차부에는 인쇄회로기판이 배치되고,
상기 연결 부재는 상기 패드부 및 상기 인쇄회로기판과 연결되는 오엘이디 조명장치.The method according to claim 6,
Wherein:
A lower substrate;
An organic light emitting layer having a stepped portion with the lower substrate and disposed on the lower substrate; And
And an upper substrate disposed on the organic light emitting layer,
A printed circuit board is disposed on the stepped portion,
And the connection member is connected to the pad portion and the printed circuit board. 제 6항에 있어서,
상기 연결 부재는,
상기 전원모듈과 연결되는 제 1 연결부; 및
상기 제 1 연결부로부터 연장되고, 상기 패널과 연결되는 제 2 연결부를 포함하는 오엘이디 조명장치.The method according to claim 6,
The connecting member includes:
A first connection unit connected to the power module; And
And a second connection part extending from the first connection part and connected to the panel. 제 8항에 있어서,
상기 제 1 연결부와 상기 제 2 연결부는 경사지며 일체로 형성되는 오엘이디 조명장치.9. The method of claim 8,
Wherein the first connection part and the second connection part are inclined and integrally formed. 제 9항에 있어서,
상기 제 1 연결부와 상기 제 2 연결부의 경사각도는 수직 또는 둔각인 오엘이디 조명장치.10. The method of claim 9,
Wherein the inclination angles of the first connection portion and the second connection portion are vertical or obtuse.
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