KR20140137836A - Taping apparatus and method using the same - Google Patents

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KR20140137836A KR1020130058941A KR20130058941A KR20140137836A KR 20140137836 A KR20140137836 A KR 20140137836A KR 1020130058941 A KR1020130058941 A KR 1020130058941A KR 20130058941 A KR20130058941 A KR 20130058941A KR 20140137836 A KR20140137836 A KR 20140137836A
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, provided are a taping apparatus and a taping method using the same. A process of absorbing tape and a process of attaching a tape are successively performed by a tape adhesion part which moves up and down. For this, the taping apparatus includes a tape supply part which supplies tape, a tape transfer part which holds the supplied tape and transfers it to a preset pitch, a tape support part which supports the transferred tape, and a tape adhesion part which adheres and cuts the tape supported by the tape support part, and directly attaches the cut tape to polarity plate.

Description

테이프 부착 장치 및 이를 이용한 테이프 부착 방법{Taping apparatus and method using the same}[0001] The present invention relates to a tape attaching apparatus and a tape attaching method using the same,

본 발명의 일 실시예는 테이프 부착 장치 및 이를 이용한 테이프 부착 방법에 관한 것이다.One embodiment of the present invention relates to a tape attaching apparatus and a tape attaching method using the same.

일반적으로 이차 전지는 캔 내부에 전해액과 함께 전극 조립체가 내장되어 있다. 이러한 전극 조립체는 다시 양극판, 세퍼레이터 및 음극판으로 이루어져 있으며, 상기 양극판(또는 음극판)은 포일 형태의 양극(또는 음극) 전극 집전체와, 그 표면에 코팅된 양극(또는 음극) 활물질로 구성되어 있다. In general, an electrode assembly is built in a secondary battery together with an electrolytic solution. The positive electrode plate (or the negative electrode plate) is composed of a positive electrode (or negative electrode) electrode collector in the form of a foil and a positive electrode (or negative electrode) active material coated on the surface thereof.

여기서, 상기 극판 중 전극 집전체에는 활물질이 코팅되지 않은 무지부가 형성되며, 이러한 무지부에는 통상 외부 회로와 연결하기 위한 전극탭이 용접된다. 또한, 전극탭이 케이스와 접합되는 부분에서 밀폐성을 충분히 확보해야만 한다. 이렇게 이차전지 구조체의 밀폐성을 확보하기 위한 방법으로 전극 탭에 테이프를 접착시켜 밀폐성을 확보하는 기술들이 많이 사용되고 있다.Here, the electrode current collector of the electrode plate is formed with an uncoated portion which is not coated with an active material, and an electrode tab for connecting to an external circuit is usually welded to the uncoated portion. In addition, it is necessary to sufficiently secure the hermeticity at the portion where the electrode tab is joined to the case. As a method for securing the hermeticity of the secondary battery structure, techniques for securing hermeticity by bonding a tape to an electrode tab are widely used.

본 발명의 일 실시예는 상하 직선 운동하는 테이프 흡착부에 의하여, 테이프를 흡착하는 공정 및 테이프를 부착하는 공정이 일렬로 이루어지는 테이프 부착 장치 및 이를 이용한 테이프 부착 방법을 제공한다.An embodiment of the present invention provides a tape adhering apparatus and a tape adhering method using the same, wherein a process of adsorbing a tape and a process of adhering a tape are performed in a row by a tape adsorption unit moving up and down linearly.

또한, 본 발명의 일 실시예는 극판의 위치를 센싱한 후, 테이프의 부착 위치를 보정하는 테이프 부착 장치 및 이를 이용한 테이프 부착 방법을 제공한다.In addition, an embodiment of the present invention provides a tape attaching apparatus for correcting the position of a tape after sensing the position of an electrode plate, and a tape attaching method using the tape attaching apparatus.

본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치는 테이프를 공급하는 테이프 공급부, 상기 공급된 테이프를 붙잡아 소정 피치로 이송하는 테이프 이송부, 상기 이송된 테이프를 지지하는 테이프 지지부 및 상기 테이프 지지부에 지지된 상기 테이프를 흡착 및 커팅하여, 상기 커팅된 테이프를 극판에 직접 부착하는 테이프 흡착부를 포함한다.A tape attaching apparatus according to an embodiment of the present invention includes a tape supply unit for supplying a tape, a tape transfer unit for holding the supplied tape and transferring the tape to a predetermined pitch, a tape supporter for supporting the transferred tape, And a tape sucking portion for sucking and cutting the tape and directly attaching the cut tape to the electrode plate.

상기 테이프 지지부는 왕복 회전 운동하는 회전 부재 및 상기 회전 부재로부터 연장되며, 상기 테이프의 일면을 지지하는 지지 부재를 포함할 수 있다. 상기 테이프 흡착부는 상기 테이프의 타면을 흡착하며, 탄성의 재질로 형성되는 흡착 부재 및 상기 흡착 부재의 일측면에 배치되어, 상기 테이프를 커팅하는 커팅 부재를 포함할 수 있다. 상기 테이프 공급부, 테이프 이송부, 테이프 지지부 및 테이프 흡착부는 상기 극판을 사이에 두고 각각 2 개씩 배치되어, 상하 대칭 구조를 가질 수 있다. 상기 극판의 위치를 센싱하는 센싱부 및 상기 테이프 이송부, 테이프 지지부 및 테이프 흡착부의 위치를 제어하는 서보 모터를 더 포함할 수 있다. 상기 서보 모터는 상기 센싱부에서 센싱된 상기 극판의 위치 데이터를 기반으로 상기 테이프 이송부, 테이프 지지부 및 테이프 흡착부의 위치를 제어할 수 있다. 상기 테이프 이송부는 상기 테이프를 권출하는 권출롤 및 상기 테이프의 이송을 안내하는 적어도 하나의 고정 롤러와 승강 롤러를 포함할 수 있다. 상기 극판은 전극 집전체, 상기 전극 집전체의 양면에 도포되는 활물질층, 상기 활물질층이 도포되지 않은 무지부 및 상기 무지부에 부착된 전극탭을 포함할 수 있다. 상기 테이프 흡착부는 상기 테이프를 상기 전극탭 상에 부착할 수 있다.The tape supporter may include a rotatable member that reciprocates and a support member that extends from the rotatable member and supports one surface of the tape. The tape absorbing unit may include an absorbing member that absorbs the other surface of the tape and is formed of an elastic material, and a cutting member that is disposed on one side of the absorbing member and cuts the tape. The tape supplying unit, the tape feeding unit, the tape supporting unit, and the tape absorbing unit may be arranged in two by two sandwiching the electrode plate, and may have a vertically symmetrical structure. A sensing unit for sensing the position of the electrode plate, and a servo motor for controlling the positions of the tape transporting unit, the tape supporting unit, and the tape absorbing unit. The servo motor may control the positions of the tape transferring unit, the tape supporting unit, and the tape sucking unit based on the position data of the electrode plate sensed by the sensing unit. The tape transferring portion may include a take-up roll for taking out the tape, and at least one holding roller and a lifting roller for guiding the transfer of the tape. The electrode plate may include an electrode current collector, an active material layer applied to both surfaces of the electrode current collector, an uncoated portion not coated with the active material layer, and an electrode tab attached to the uncoated portion. The tape absorbing portion may attach the tape to the electrode tab.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 방법은 극판을 이송하는 단계, 상기 극판에 부착될 소정 피치의 테이프를 이송하는 단계, 테이프 지지부가 상기 테이프의 일면을 지지하는 단계, 테이프 흡착부가 상기 테이프의 타면을 가압 및 흡착하는 단계, 상기 테이프 흡착부가 상기 테이프를 커팅하는 단계, 상기 테이프 지지부의 지지를 제거하는 단계 및 상기 테이프 흡착부가 상기 테이프를 상기 극판에 직접 부착하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a tape attaching method comprising: transferring an electrode plate; transferring a tape having a predetermined pitch to be attached to the electrode plate; supporting a tape on one surface of the tape; Pressing and absorbing the other surface of the tape, cutting the tape, removing the support of the tape support, and attaching the tape directly to the electrode plate.

상기 테이프 지지부는 왕복 회전 운동하는 회전 부재 및 상기 회전 부재로부터 연장되며, 상기 테이프의 일면을 지지하는 지지 부재를 포함할 수 있다. 상기 테이프 흡착부는 상기 테이프의 타면을 흡착하며, 탄성의 재질로 형성되는 흡착 부재 및 상기 흡착 부재의 일측면에 배치되어, 상기 테이프를 커팅하는 커팅 부재를 포함할 수 있다. 상기 테이프 공급부, 테이프 이송부, 테이프 지지부 및 테이프 흡착부는 상기 극판을 사이에 두고 각각 2 개씩 배치되어, 상하 대칭 구조를 가지며, 상기 극판의 일면 및 타면에 상기 테이프를 동시에 부착할 수 있다. 상기 극판의 위치를 센싱하는 센싱부 및 상기 테이프 이송부, 테이프 지지부 및 테이프 흡착부의 위치를 제어하는 서보 모터를 더 포함할 수 있다. 상기 서보 모터는 상기 센싱부에서 센싱된 상기 극판의 위치 데이터를 기반으로 상기 테이프 이송부, 테이프 지지부 및 테이프 흡착부의 위치를 제어할 수 있다. 상기 테이프 이송부는 상기 테이프를 권출하는 권출롤 및 상기 테이프의 이송을 안내하는 적어도 하나의 고정 롤러와 승강 롤러를 포함할 수 있다. 상기 극판은 전극 집전체, 상기 전극 집전체의 양면에 도포되는 활물질층, 상기 활물질층이 도포되지 않은 무지부 및 상기 무지부에 부착된 전극탭을 포함할 수 있다. 상기 테이프 흡착부는 상기 테이프를 상기 전극탭 상에 부착할 수 있다.The tape supporter may include a rotatable member that reciprocates and a support member that extends from the rotatable member and supports one surface of the tape. The tape absorbing unit may include an absorbing member that absorbs the other surface of the tape and is formed of an elastic material, and a cutting member that is disposed on one side of the absorbing member and cuts the tape. The tape feeding part, the tape feeding part, the tape supporting part, and the tape sucking part are arranged two by two with the electrode plate therebetween. The tape feeding part, the tape feeding part, the tape supporting part and the tape sucking part are vertically symmetrical and can simultaneously attach the tape to one surface and the other surface of the electrode plate. A sensing unit for sensing the position of the electrode plate, and a servo motor for controlling the positions of the tape transporting unit, the tape supporting unit, and the tape absorbing unit. The servo motor may control the positions of the tape transferring unit, the tape supporting unit, and the tape sucking unit based on the position data of the electrode plate sensed by the sensing unit. The tape transferring portion may include a take-up roll for taking out the tape, and at least one holding roller and a lifting roller for guiding the transfer of the tape. The electrode plate may include an electrode current collector, an active material layer applied to both surfaces of the electrode current collector, an uncoated portion not coated with the active material layer, and an electrode tab attached to the uncoated portion. The tape absorbing portion may attach the tape to the electrode tab.

본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치 및 이를 이용한 테이프 부착 방법은 상하 직선 운동하는 테이프 흡착부에 의하여, 테이프를 흡착하는 공정 및 테이프를 부착하는 공정이 일렬로 이루어지므로, 전체 장치의 소형화 및 공정 시간을 최소화할 수 있다.The tape adhering apparatus and the tape adhering method using the tape adhering apparatus according to an embodiment of the present invention are characterized in that the process of adsorbing a tape and the process of adhering a tape are performed in a line by the tape adsorption unit moving up and down linearly, The process time can be minimized.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치 및 이를 이용한 테이프 부착 방법은 극판의 위치를 센싱한 후, 테이프 부착 위치를 보정하므로, 테이프 부착 산포를 최소화할 수 있다.In addition, the tape adhering apparatus and the tape adhering method using the same according to an embodiment of the present invention can minimize the scattering with the tape after correcting the tape attaching position after sensing the position of the electrode plate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치에 의하여, 테이프가 부착된 극판을 도시한 부분 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 방법을 도시한 흐름도이다.
도 4a 내지 4e는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 방법을 순차적으로 도시한 부분 모식도이다.1 is a schematic view showing a configuration of a tape adhering apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partial plan view showing an electrode plate to which a tape is attached by a tape adhering apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
3 is a flowchart showing a tape attaching method according to an embodiment of the present invention.
4A to 4E are partial schematic views sequentially illustrating a tape attaching method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. The embodiments of the present invention are described in order to more fully explain the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified into various other forms, It is not limited to the embodiment. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more faithful and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art.

또한, 이하의 도면에서 극판 및 테이프의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는" 는 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.In the following drawings, the thicknesses and sizes of the electrode plates and tapes are exaggerated for convenience and clarity of description, and the same reference numerals refer to the same elements in the drawings. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of any of the listed items.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및 /또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a,""an," and "the" include singular forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise "and / or" comprising "when used herein should be interpreted as specifying the presence of stated shapes, numbers, steps, operations, elements, elements, and / And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치의 구성을 나타내는 모식도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치에 의하여, 테이프가 부착된 극판을 도시한 부분 평면도이다.FIG. 1 is a schematic view showing a configuration of a tape adhering apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partial plan view showing an electrode plate to which a tape is attached by a tape adhering apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 장치(1000)는 테이프 공급부(100, 100'), 테이프 이송부(200, 200'), 테이프 지지부(300, 300'), 테이프 흡착부(400, 400'), 센싱부(500) 및 서보 모터(600)를 포함한다.1, a tape applying apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention includes a tape supplying unit 100, 100 ', a tape feeding unit 200, 200', a tape supporting unit 300, 300 ' A tape sucking unit 400, 400 ', a sensing unit 500, and a servo motor 600.

즉, 상기 테이프 공급부(100, 100'), 테이프 이송부(200, 200'), 테이프 지지부(300, 300'), 테이프 흡착부(400, 400') 각각은 극판(1)을 사이에 두고 상하 대칭구조를 갖도록 배치되므로, 테이프(3)는 전극탭(2)이 부착된 극판(1)의 하면뿐 아니라 상면에도 상호 겹치도록 서로 대응되는 위치에 부착될 수 있다. 상면 및 하면에서의 테이프(3) 부착 공정은 순차적으로 이루어질 수도 있고, 동시에 이루어질 수도 있다.That is, each of the tape supplying units 100 and 100 ', the tape feeding units 200 and 200', the tape supporting units 300 and 300 ', and the tape sucking units 400 and 400' The tape 3 can be attached at positions corresponding to each other so as to overlap each other on the upper surface as well as the lower surface of the electrode plate 2 to which the electrode tabs 2 are attached. The process of attaching the tape 3 on the upper surface and the lower surface may be performed sequentially or simultaneously.

여기서, 도 2를 참조하면, 상기 극판(1)은 양극일 수 있으며, 도전성이 우수한 금속 박판, 예를 들면, 알루미늄(Al) 호일(foil)로 이루어진 전극 집전체의 양면에 도포 된 양극 활물질층(1a)을 포함하고 있다. 상기 양극 활물질층(1a)의 활물질로는 칼코게나이드(chalcogenide) 화합물이 사용되고 있으며, 그 예로 LiCoO2, LiMn2O4, LiNiO2, LiNi1 -xCoxO2(0<x<1), LiMnO2 등의 복합 금속 산화물들이 사용되고 있으나, 본 실시예에서 그 물질을 한정하는 것은 아니다. Referring to FIG. 2, the electrode plate 1 may be an anode. The electrode plate 1 may be made of a metal thin plate having excellent conductivity, for example, an aluminum foil, (1a). As the active material of the positive electrode active material layer 1a, a chalcogenide compound is used. Examples of the active material include LiCoO 2 , LiMn 2 O 4 , LiNiO 2 , LiNi 1 -x Co x O 2 (0 <x <1) , LiMnO 2, and the like are used, but the material is not limited in this embodiment.

또한, 상기 극판(1)은 음극일 수 있으며, 전도성 금속 박판, 예를 들면, 구리(Cu) 또는 니켈(Ni) 호일로 이루어진 전극 집전체의 양면에 코팅된 음극 활물질층(1a)을 포함하고 있다. 상기 음극 활물질층(1a)의 활물질은 탄소(C) 계열 물질, Si, Sn, 틴 옥사이드, 틴 합금 복합체(composite tin alloys), 전이 금속 산화물, 리튬 금속 나이트라이드 또는 리튬 금속 산화물 등이 사용되고 있으나, 본 실시예에서 그 물질을 한정하는 것은 아니다.The electrode plate 1 may be a negative electrode and includes a negative electrode active material layer la coated on both surfaces of an electrode current collector made of a conductive metal thin plate such as copper (Cu) or nickel (Ni) have. The active material of the negative electrode active material layer 1a may be a carbonaceous material, Si, Sn, tin oxides, composite tin alloys, transition metal oxides, lithium metal nitrides or lithium metal oxides. But the material is not limited in this embodiment.

또한, 상기 극판(1)에는 활물질층(1a)이 도포되지 않은 무지부(1b)를 포함하며, 상기 무지부(1b)에는 전극탭(2)이 부착된다. 여기서, 상기 전극탭(2)의 가장자리에는 테이프(3)가 부착된다. 이는 전지의 작동 중 전극 조립체(미도시)의 세퍼레이터(미도시)가 수축되는 등의 이유로 양극판 및 음극판이 접촉하여 단락이 발생하는 것을 방지하기 위하여 형성되는 것으로서, 내열성이 강한 폴리에스테르나 폴리이미드와 같은 고분자수지로 형성되는 것이 바람직하다.The electrode plate 1 includes an uncoated portion 1b to which the active material layer 1a is not applied and an electrode tab 2 is attached to the non-coated portion 1b. Here, the tape 3 is attached to the edge of the electrode tab 2. This is to prevent short-circuiting between the positive electrode plate and the negative electrode plate due to shrinkage of the separator (not shown) of the electrode assembly (not shown) during operation of the battery, Is preferably formed of the same polymer resin.

여기서, 상기 테이프 공급부(100, 100'), 테이프 이송부(200, 200'), 테이프 지지부(300, 300'), 테이프 흡착부(400, 400') 각각은 동일한 구조를 갖고, 동일한 공정을 수행하므로, 이하에서는, 설명의 편의를 위해 테이프 공급부(100), 테이프 이송부(200), 테이프 지지부(300) 및 테이프 흡착부(400) 만을 설명한다.Here, the tape supplying units 100 and 100 ', the tape feeding units 200 and 200', the tape supporting units 300 and 300 ', and the tape sucking units 400 and 400' have the same structure and perform the same process Only the tape feeding unit 100, the tape feeding unit 200, the tape supporting unit 300, and the tape sucking unit 400 will be described below for convenience of explanation.

상기 테이프 이송부(200), 테이프 지지부(300), 테이프 흡착부(400) 및 센싱부(500)는 대략 평평한 플레이트(10) 상에 배치된다. 또한, 상기 플레이트(10)에는 극판(1)이 투입되기 위한 관통홀(11)이 형성되어 있다.The tape transferring part 200, the tape supporting part 300, the tape sucking part 400 and the sensing part 500 are disposed on a substantially flat plate 10. In addition, the plate 10 is provided with a through hole 11 through which the electrode plate 1 is inserted.

상기 테이프 공급부(100)는 테이프 권출롤(110), 고정 롤러(120) 및 승강 롤러(130)를 포함한다.The tape supply unit 100 includes a tape take-up roll 110, a fixing roller 120, and a lifting roller 130.

상기 테이프 권출롤(110)에는 상기 테이프(3)가 롤형으로 권취되어 있으며, 중심축에 연결된 구동모터(미도시)에 의해 회전하여, 테이프(3)를 일정하게 권출한다.The tape 3 is wound in a roll shape on the tape take-up roll 110 and is rotated by a drive motor (not shown) connected to the center shaft to constantly pull out the tape 3.

상기 고정 롤러(120)는 플레이트(10)에 다수 개가 일정 간격으로 이격되어 배치된다. 상기 고정 롤러(120)는 상기 테이프 이송부(200)에 테이프(3)가 도착하도록 이동 경로를 안내한다.A plurality of fixing rollers 120 are arranged on the plate 10 at a predetermined interval. The fixing roller 120 guides a movement path of the tape 3 to the tape conveyance unit 200.

상기 승강 롤러(130)는 고정 롤러(120)와 같이, 플레이트(10)에 배치되어, 테이프(3)의 이동 경로를 안내한다. 다만, 상기 승강 롤러(130)는 테이프(3)가 극판(1)에 부착 시 버퍼 및 텐션을 제공하기 위해 일정 높이로 승강 가능하게 배치된다.The elevating roller 130 is disposed on the plate 10 to guide the movement path of the tape 3, like the fixing roller 120. However, the elevating roller 130 is disposed so as to be able to raise and lower the tape 3 to a predetermined height to provide a buffer and tension when the tape 3 is attached to the electrode plate 1.

상기 테이프 이송부(200)는 테이프(3) 끝단에 대응하도록 배치되며, 제어부(210), 본체(220) 및 그립 부재(230)를 포함한다.The tape transfer unit 200 is disposed to correspond to the end of the tape 3 and includes a control unit 210, a main body 220, and a grip member 230.

상기 제어부(210)는 상기 플레이트(10)의 일면에 배치되며, 상기 본체(220) 및 그립 부재(230)의 동작을 제어한다.The control unit 210 is disposed on one side of the plate 10 and controls the operation of the main body 220 and the grip member 230.

상기 본체(220)는 제어부(210)에 의하여, 좌우 직선 운동을 행한다.The main body 220 performs left-to-right linear motion by the control unit 210.

상기 그립 부재(230)는 제어부(210)에 의하여, 상기 테이프(3)를 붙잡거나 혹은 다시 놓을 수 있도록 동작한다.The grip member 230 is operated by the control unit 210 so that the tape 3 can be caught or reset.

즉, 상기 제어부(210)는 그립 부재(230)의 동작을 제어하여 일정 위치까지 안내된 상기 테이프(3)의 끝단을 붙잡으며, 본체(220)의 동작을 제어하여 상기 테이프(3)를 소정 피치로 이송한다. 여기서, 상기 테이프(3)의 피치는 극판에 부착되는 일정한 간격을 의미한다.That is, the control unit 210 controls the operation of the grip member 230 to catch the end of the tape 3 guided to a predetermined position, and controls the operation of the main body 220 to move the tape 3 Feed to pitch. Here, the pitch of the tape 3 means a certain interval to be attached to the electrode plate.

상기 테이프 지지부(300)는 테이프(3)의 상면에 대응되어 배치되고, 회전 부재(310) 및 지지 부재(320)를 포함한다.The tape supporting portion 300 is disposed corresponding to the upper surface of the tape 3 and includes a rotating member 310 and a supporting member 320.

상기 회전 부재(310)는 데이프(3)의 상면에 배치되며, 중심축이 상기 플레이트(10)에 고정되어, 중심축에 연결된 구동모터(미도시)에 의해 회전 운동한다. 여기서 상기 회전 부재(310)는 소정 각도로 왕복 회전 운동한다. 여기서, 상기 각도는 90도 이상의 둔각으로 설정되는 것이 바람직하다. 이는 상기 테이프 지지부(300)가 90도 이상으로 회전하여, 상기 테이프 흡착부(400)의 이동 경로를 열어줘야 하기 때문이다.The rotary member 310 is disposed on the upper surface of the dope 3 and its central axis is fixed to the plate 10 and is rotated by a driving motor (not shown) connected to the central axis. Here, the rotary member 310 reciprocally rotates at a predetermined angle. Here, it is preferable that the angle is set to an obtuse angle of 90 degrees or more. This is because the tape supporter 300 rotates by 90 degrees or more to open the movement path of the tape sucker 400.

상기 지지 부재(320)는 회전 부재(310)로부터 연장되어, 회전 부재(310)에 의하여 회전 운동한다. 상기 지지 부재(320)의 끝단은 테이프(3)의 상면을 가압/지지하도록 대략 평평한 패드로 형성된다.The support member 320 extends from the rotation member 310 and rotates by the rotation member 310. The end of the support member 320 is formed of a substantially flat pad to press / support the upper surface of the tape 3. [

상기 테이프 흡착부(400)는 테이프(3)의 하면에 대응되어 배치되고, 제어부(410), 흡착 부재(420) 및 커팅 부재(430)를 포함한다.The tape sucker 400 is disposed in correspondence with the lower surface of the tape 3 and includes a control unit 410, a sucking member 420 and a cutting member 430.

상기 제어부(410)는 상기 플레이트(10)의 일면에 배치되며, 상기 흡착 부재(420) 및 커팅 부재(430)의 동작을 제어한다.The control unit 410 is disposed on one side of the plate 10 and controls the operation of the adsorption member 420 and the cutting member 430.

상기 흡착 부재(420)는 제어부(410)에 의하여, 상하 직선 운동을 행한다. 상기 흡착 부재(420)의 끝단은 테이프(3)의 하면을 가압/흡착하도록 대략 평평한 패드로 형성된다. 여기서, 상기 흡착 부재(420)는 테이프(3)를 가압/흡착하도록, 적당한 탄성을 가진 재질로 형성되는 것이 바람직하다.The adsorption member 420 performs up-and-down linear motion by the control unit 410. The end of the adsorption member 420 is formed of a substantially flat pad so as to press / adsorb the lower surface of the tape 3. [ Here, it is preferable that the adsorption member 420 is formed of a material having proper elasticity so as to press / adsorb the tape 3.

또한, 상기 흡착 부재(420)는 중심에 진공홀(미도시)을 구비하며, 상기 진공홀의 일측은 테이프(3)의 하면을 향하며, 타측은 진공 장치(미도시)에 연결된다. 이로써, 상기 흡착 부재(420)는 진공 장치의 진공압을 이용해 테이프(3)를 흡착한다.The suction member 420 has a vacuum hole (not shown) at its center, one side of the vacuum hole facing the lower surface of the tape 3, and the other side connected to a vacuum device (not shown). Thus, the adsorption member 420 adsorbs the tape 3 using the vacuum pressure of the vacuum apparatus.

상기 커팅 부재(430)는 흡착 부재(420)의 측면에 배치되며, 제어부(410)에 의하여, 상하 직선 운동을 행한다.The cutting member 430 is disposed on a side surface of the adsorption member 420 and performs a vertical linear motion by the control unit 410.

상기 커팅 부재(430)는 지지 부재(320)와 흡착 부재(420) 사이에 흡착 고정된 테이프(3)를 커팅한다.The cutting member 430 cuts the tape 3 sucked and fixed between the supporting member 320 and the suction member 420.

상기 센싱부(500)는 상기 관통홀(11)에 인접하게 배치되어, 극판(1)의 위치를 센싱한다. 여기서, 상기 센싱부(500)는 일종의 변위 센서로 구성되어, 극판(1)이 이동한 거리 또는 위치를 계측하는 것이 바람직하다. The sensing unit 500 is disposed adjacent to the through-hole 11 to sense the position of the electrode plate 1. Here, it is preferable that the sensing unit 500 is formed of a kind of displacement sensor, and measures a distance or a position where the electrode plate 1 moves.

이러한, 극판(1)의 위치 데이터는 테이프 부착 장치(1000)를 총 제어하는 컨트롤 박스(미도시)에 전달된다.The position data of the electrode plate 1 is transmitted to a control box (not shown) for total control of the tape adhering apparatus 1000.

상기 서보 모터(600)는 플레이트(10)의 일측에 결합되어, 플레이트(10)의 위치를 보정한다. 따라서, 상기 플레이트(10)에 배치된 테이프 이송부(200), 테이프 지지부(300) 및 테이프 흡착부(400)의 위치 역시 함께 보정된다. The servo motor 600 is coupled to one side of the plate 10 to correct the position of the plate 10. Accordingly, the positions of the tape transferring unit 200, the tape supporting unit 300, and the tape sucking unit 400 disposed on the plate 10 are also corrected.

상술한 바와 같이, 상기 센싱부(500)에서 측정된 극판(1)의 위치 데이터를 통해, 컨트롤 박스(미도시)는 서보 모터(600)에 동작 신호를 전달하고, 서보 모터(600)는 플레이트(10)의 위치를 제어한다. 즉, 상기 센싱부(500) 및 서보 모터(600)를 통해 극판(1)의 위치에 따라 테이프(3)의 부착 위치를 정밀하게 제어하는 것이 가능하다. 따라서, 테이프 부착 산포를 최소화할 수 있고, 제품의 불량률을 줄일 수 있다.As described above, the control box (not shown) transmits an operation signal to the servo motor 600 through the position data of the electrode plate 1 measured by the sensing unit 500, (10). That is, it is possible to precisely control the attachment position of the tape 3 according to the position of the electrode plate 1 through the sensing unit 500 and the servo motor 600. Therefore, it is possible to minimize the scattering with the tape, and to reduce the defective rate of the product.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 방법을 도시한 흐름도이고, 도 4a 내지 4e는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 방법을 순차적으로 도시한 부분 모식도이다.FIG. 3 is a flowchart illustrating a tape attaching method according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 4A to 4E are partial schematic diagrams sequentially illustrating a tape attaching method according to an embodiment of the present invention.

다음은 도 1 내지 도 4e를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 방법에 대해 설명한다.Next, a tape attaching method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 4E.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착 방법은 극판 이송 단계(S10), 테이프 이송 단계(S20), 테이프 지지 단계(S30), 테이프 흡착 단계(S40), 테이프 커팅 단계(S50), 테이프 지지 제거 단계(S60) 및 테이프 부착 단계(S70)을 포함한다.3, a method of attaching a tape according to an embodiment of the present invention includes a step of transferring a polar plate S10, a tape transfer step S20, a tape supporting step S30, a tape sucking step S40, S50), a tape support removing step (S60), and a tape attaching step (S70).

상기 극판 이송 단계(S10)는 극판 권출롤(미도시)에서 권출된 상기 극판(1)이 플레이트(10)의 관통홀(11)을 통과하며, 전극탭(2)이 부착된 영역은 테이프(3)가 부착되는 장소까지 이송된다. 여기서, 상기 센싱부(500)는 극판(1)의 위치 데이터를 컨트롤 박스(미도시)에 전송하며, 이를 통해 서보 모터(600)는 테이프 부착 위치를 보정한다.The electrode plate feeding step S10 is a step in which the electrode plate 1 wound in the electrode plate winding roll (not shown) passes through the through hole 11 of the plate 10, 3) is attached. Here, the sensing unit 500 transmits the position data of the electrode plate 1 to a control box (not shown), and the servo motor 600 corrects the tape attaching position.

상기 테이프 이송 단계(S20)는 도 4a 및 4b를 참조하면, 테이프 이송부(200)의 그립 부재(230)가 테이프(3)의 끝단을 붙잡아 소정 피치로 이송한다. 여기서, 상기 테이프(3)의 피치는 극판에 부착되는 일정한 간격을 의미한다.Referring to FIGS. 4A and 4B, the tape transferring step S20 captures the end of the tape 3 and transfers the tape 3 at a predetermined pitch by the grip member 230 of the tape transferring unit 200. Here, the pitch of the tape 3 means a certain interval to be attached to the electrode plate.

상기 테이프 지지 단계(S30)는 도 4c 및 도 4d를 참조하면, 상기 테이프 지지부(300)의 회전 부재(310)가 테이프 흡착부(400) 쪽으로 회전하여, 지지 부재(320)의 일면이 테이프(3)의 상면을 지지 및 가압한다. 이때, 상기 테이프 흡착부(400)의 흡착 부재(420)의 일면은 테이프(3)의 하면을 가압한다.Referring to FIGS. 4C and 4D, the tape supporting step S30 rotates the rotary member 310 of the tape supporting part 300 toward the tape sucking part 400, 3). At this time, one surface of the adsorption member 420 of the tape adsorption unit 400 presses the lower surface of the tape 3.

상기 테이프 흡착 단계(S40)는 도 4d를 참조하면, 상기 지지 부재(320)와 흡착 부재(420)에 고정된 테이프(3)를 흡착 부재(420)에서 흡착한다. 이는 상술한 바와 같이, 흡착 부재(420)의 중심에 형성된 진공홀(미도시)에 연결된 진공 장치(미도시)의 진공압을 이용해 테이프(3a)를 흡착한다.Referring to FIG. 4D, the tape sucking step S40 is performed to suck the tape 3 fixed to the support member 320 and the sucking member 420 with the sucking member 420. This sucks the tape 3a by using the vacuum pressure of a vacuum device (not shown) connected to a vacuum hole (not shown) formed at the center of the suction member 420, as described above.

상기 테이프 커팅 단계(S50)는 도 4d를 참조하면, 상기 흡착 부재(420)의 일측면에 형성된 커팅 부재(430)가 상부로 이동하며, 상기 테이프(3)를 커팅한다.Referring to FIG. 4D, the tape cutting step S50 moves the cutting member 430 formed on one side of the adsorption member 420 upward to cut the tape 3. FIG.

상기 테이프 지지 제거 단계(S60)는 도 4e를 참조하면, 상기 테이프 지지부(300)의 회전 부재(310)가 다시 상부 측으로 회전하여, 테이프(3)의 상면에 가했던 지지 및 가압을 제거한다. 또한, 이는 상기 흡착 부재(420)가 극판(1)까지 이동하기 위한 이동 경로는 제공하기 위함이다. 따라서, 상기 흡착 부재(420)에 흡착된 커팅 테이프(3a)가 동일 선상에 배치된 극판(1)에 직접 부착되는 것이 가능하다.4E, the rotary member 310 of the tape supporting unit 300 is further rotated to the upper side to remove the support and pressure applied to the upper surface of the tape 3 (S60). This is to provide a movement path for the adsorption member 420 to move up to the electrode plate 1. Therefore, it is possible that the cutting tape 3a adsorbed on the adsorption member 420 is directly attached to the electrode plate 1 arranged on the same line.

상기 테이프 부착 단계(S70)는 도 4f를 참조하면, 상기 흡착 부재(420)가 동일 선상에 배치된 극판(1)까지 이동하여, 상기 커팅 테이프(3a)를 상기 극판(1)의 전극탭(2) 상에 가압, 부착한다. 여기서, 커팅 테이프(3a)의 부착이 완료되면 상기 흡착 부재(420)의 진공압은 제거된다. 또한, 흡착 부재(420)는 도 4g와 같이 하부로 다시 이동하여, 상기 테이프 이송부(200)의 이동 경로를 제공한다.
4F, the adsorption member 420 is moved to the electrode plate 1 arranged in the same line, and the cutting tape 3a is wound on the electrode tabs (not shown) of the electrode plate 1 2). Here, when the attachment of the cutting tape 3a is completed, the vacuum pressure of the suction member 420 is removed. 4G, the suction member 420 moves again to provide a path for moving the tape transporting unit 200. [0054]

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 테이프 부착 장치 및 이를 이용한 테이프 부착 방법을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.Although the present invention has been described in connection with what is presently considered to be preferred embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims.

1; 극판 1a; 활물질층
1b; 무지부
2; 전극탭 3; 테이프
10; 플레이트 11; 관통홀
100, 100' 테이프 공급부 110; 테이프 권출롤
120; 고정 롤러 130; 승강 롤러
200, 200' 테이프 이송부 210; 제어부
220; 본체 230; 그립 부재
300, 300' 테이프 지지부 310; 회전 부재
320; 지지 부재
400, 400' 테이프 흡착부 410; 제어부
420; 흡착 부재 430; 커팅 부재
500; 센싱부 600; 서보 모터One; Pole plate 1a; Active material layer
1b; Plain weave
2; Electrode tab 3; tape
10; Plate 11; Through hole
100, 100 'tape supply unit 110; Tape withdrawal
120; A fixing roller 130; Elevating roller
200, 200 'tape feeder 210; The control unit
220; A body 230; Grip member
300, 300 'tape support 310; The rotating member
320; Supporting member
400, 400 'tape adsorption unit 410; The control unit
420; Absorption member 430; Cutting member
500; Sensing unit 600; Servo Motor

Claims (18)

테이프를 공급하는 테이프 공급부;
상기 공급된 테이프를 붙잡아 소정 피치로 이송하는 테이프 이송부;
상기 이송된 테이프를 지지하는 테이프 지지부; 및
상기 테이프 지지부에 지지된 상기 테이프를 흡착 및 커팅하여, 상기 커팅된 테이프를 극판에 직접 부착하는 테이프 흡착부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 장치.A tape supply unit for supplying a tape;
A tape feeding part for holding the supplied tape and feeding it to a predetermined pitch;
A tape supporting part for supporting the transported tape; And
A tape sucking unit for sucking and cutting the tape supported by the tape supporter and attaching the cut tape directly to the electrode plate; And a tape attaching device for attaching the tape. 제 1항에 있어서,
상기 테이프 지지부는
왕복 회전 운동하는 회전 부재 및
상기 회전 부재로부터 연장되며, 상기 테이프의 일면을 지지하는 지지 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 장치.The method according to claim 1,
The tape support
A rotating member reciprocally rotating and
And a support member extending from the rotating member and supporting one surface of the tape. 제 1항에 있어서,
상기 테이프 흡착부는
상기 테이프의 타면을 흡착하며, 탄성의 재질로 형성되는 흡착 부재 및
상기 흡착 부재의 일측면에 배치되어, 상기 테이프를 커팅하는 커팅 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 장치.The method according to claim 1,
The tape absorbing portion
An adsorption member for adsorbing the other surface of the tape and formed of an elastic material,
And a cutting member disposed on one side surface of the suction member and cutting the tape. 제 1항에 있어서,
상기 테이프 공급부, 테이프 이송부, 테이프 지지부 및 테이프 흡착부는 상기 극판을 사이에 두고 각각 2 개씩 배치되어, 상하 대칭 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 장치.The method according to claim 1,
Wherein the tape feeding part, the tape feeding part, the tape supporting part, and the tape sucking part are arranged in two by sandwiching the electrode plate therebetween, and have a vertically symmetrical structure. 제 4항에 있어서,
상기 극판의 위치를 센싱하는 센싱부 및
상기 테이프 이송부, 테이프 지지부 및 테이프 흡착부의 위치를 제어하는 서보 모터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 장치.5. The method of claim 4,
A sensing unit for sensing a position of the electrode plate,
And a servo motor for controlling the positions of the tape transferring unit, the tape supporting unit, and the tape sucking unit. 제 5항에 있어서,
상기 서보 모터는 상기 센싱부에서 센싱된 상기 극판의 위치 데이터를 기반으로 상기 테이프 이송부, 테이프 지지부 및 테이프 흡착부의 위치를 제어하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the servo motor controls the positions of the tape transferring unit, the tape supporting unit, and the tape sucking unit based on the position data of the electrode plate sensed by the sensing unit. 제 1항에 있어서,
상기 테이프 이송부는
상기 테이프를 권출하는 권출롤 및 상기 테이프의 이송을 안내하는 적어도 하나의 고정 롤러와 승강 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 장치.The method according to claim 1,
The tape conveying portion
A tape roll for pulling out the tape, and at least one fixing roller and an elevating roller for guiding the feeding of the tape. 제 1항에 있어서,
상기 극판은 전극 집전체, 상기 전극 집전체의 양면에 도포되는 활물질층, 상기 활물질층이 도포되지 않은 무지부 및 상기 무지부에 부착된 전극탭을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 장치.The method according to claim 1,
Wherein the electrode plate includes an electrode current collector, an active material layer applied to both surfaces of the electrode current collector, an uncoated portion not coated with the active material layer, and an electrode tab attached to the uncoated portion. 제 8항에 있어서,
상기 테이프 흡착부는 상기 테이프를 상기 전극탭 상에 부착하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 장치.9. The method of claim 8,
And the tape sucking unit attaches the tape to the electrode tab. 극판을 이송하는 단계;
상기 극판에 부착될 소정 피치의 테이프를 이송하는 단계;
테이프 지지부가 상기 테이프의 일면을 지지하는 단계;
테이프 흡착부가 상기 테이프의 타면을 가압 및 흡착하는 단계;
상기 테이프 흡착부가 상기 테이프를 커팅하는 단계;
상기 테이프 지지부의 지지를 제거하는 단계; 및
상기 테이프 흡착부가 상기 테이프를 상기 극판에 직접 부착하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 방법.Transferring the electrode plate;
Transferring a tape having a predetermined pitch to be attached to the electrode plate;
The tape support supporting one side of the tape;
The tape sucking portion presses and sucks the other surface of the tape;
Cutting the tape by the tape sucking unit;
Removing support of the tape support; And
Attaching the tape directly to the electrode plate; Wherein the tape is attached to the tape. 제 10항에 있어서,
상기 테이프 지지부는
왕복 회전 운동하는 회전 부재 및
상기 회전 부재로부터 연장되며, 상기 테이프의 일면을 지지하는 지지 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 방법.11. The method of claim 10,
The tape support
A rotating member reciprocally rotating and
And a support member extending from the rotating member and supporting one surface of the tape. 제 10항에 있어서,
상기 테이프 흡착부는
상기 테이프의 타면을 흡착하며, 탄성의 재질로 형성되는 흡착 부재 및
상기 흡착 부재의 일측면에 배치되어, 상기 테이프를 커팅하는 커팅 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 방법.11. The method of claim 10,
The tape absorbing portion
An adsorption member for adsorbing the other surface of the tape and formed of an elastic material,
And a cutting member disposed on one side of the adsorption member for cutting the tape. 제 10항에 있어서,
상기 테이프 공급부, 테이프 이송부, 테이프 지지부 및 테이프 흡착부는 상기 극판을 사이에 두고 각각 2 개씩 배치되어, 상하 대칭 구조를 가지며, 상기 극판의 일면 및 타면에 상기 테이프를 동시에 부착하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 방법.11. The method of claim 10,
Wherein the tape feeding part, the tape feeding part, the tape supporting part, and the tape absorbing part are arranged in two by sandwiching the electrode plate so as to have a vertically symmetrical structure, and the tape is simultaneously attached to one surface and the other surface of the electrode plate. Way. 제 13항에 있어서,
상기 극판의 위치를 센싱하는 센싱부 및
상기 테이프 이송부, 테이프 지지부 및 테이프 흡착부의 위치를 제어하는 서보 모터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 방법.14. The method of claim 13,
A sensing unit for sensing a position of the electrode plate,
And a servo motor for controlling a position of the tape transferring unit, the tape supporting unit, and the tape sucking unit. 제 14항에 있어서,
상기 서보 모터는 상기 센싱부에서 센싱된 상기 극판의 위치 데이터를 기반으로 상기 테이프 이송부, 테이프 지지부 및 테이프 흡착부의 위치를 제어하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 방법.15. The method of claim 14,
Wherein the servo motor controls the position of the tape transferring unit, the tape supporting unit, and the tape sucking unit based on the position data of the electrode plate sensed by the sensing unit. 제 10항에 있어서,
상기 테이프 이송부는
상기 테이프를 권출하는 권출롤 및 상기 테이프의 이송을 안내하는 적어도 하나의 고정 롤러와 승강 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 방법.11. The method of claim 10,
The tape conveying portion
A tape roll for pulling out the tape, and at least one fixing roller and an elevating roller for guiding the feeding of the tape. 제 10항에 있어서,
상기 극판은 전극 집전체, 상기 전극 집전체의 양면에 도포되는 활물질층, 상기 활물질층이 도포되지 않은 무지부 및 상기 무지부에 부착된 전극탭을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 방법.11. The method of claim 10,
Wherein the electrode plate includes an electrode collector, an active material layer applied to both surfaces of the electrode collector, an uncoated portion not coated with the active material layer, and an electrode tab attached to the uncoated portion. 제 17항에 있어서,
상기 테이프 흡착부는 상기 테이프를 상기 전극탭 상에 부착하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착 방법.18. The method of claim 17,
And the tape sucking unit attaches the tape to the electrode tab.
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