KR20140128193A - Multi band antenna - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a multi-band antenna. The present invention is to provide the multi-band antenna including a mobile communication frequency band to perform good antenna performance in a variety of band. The multi-band antenna according to the present invention includes an insulating base substrate, a horizontal radiating element and a vertical radiating element, wherein the base substrate has an upper surface and a lower surface. The horizontal radiating element is formed by patterning a metal plate on one side of the base substrate to form a horizontally polarized dipole. And the vertical radiating element is arranged in the base substrate to be base substrate from the horizontal radiating element, and is installed to protrude on the base substrate to form a vertically polarized dipole.

Description

다중 대역 안테나{Multi band antenna}[0001] Multi-band antenna [0002]

본 발명은 안테나에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이동통신 주파수 대역을 포함하여 다양한 대역에서 양호한 안테나 성능을 발휘하는 다중 대역 안테나에 관한 것이다.The present invention relates to an antenna, and more particularly, to a multi-band antenna that exhibits good antenna performance in various bands including a mobile communication frequency band.

개인 휴대전화의 보편화와 최근 스마트폰 및 타블렛 PC의 보급 증가로 통화 및 무선인터넷을 위한 전파 사용량이 급증하고 있다. 또한 언제 어디서나 전화 및 인터넷을 사용하려는 고객들의 요구와 통신 속도, 통화 품질에 대한 고객들의 요구가 높아지고 있는 실정이다.As the popularity of personal mobile phones and the spread of smartphones and tablet PCs have increased recently, the usage of radio waves for calls and wireless internet has increased sharply. In addition, there is a growing demand for customers who want to use the telephone and Internet anytime, anywhere, and the communication speed and the call quality.

특히 고객들은 실외 뿐만 아니라 건물 같은 실내에서, 기존의 기지국 및 이동통신용 중계기로부터 거리가 멀거나 지형지물에 의해 전파가 잘 전달되지 않는 음영 지역 등에서도 적절한 통화 품질을 요구하고 있다. Particularly, customers are demanding appropriate communication quality not only outdoors but also in buildings such as buildings, shaded areas where the distance from the existing base station and the mobile communication repeater is not sufficient or the propagation is not easily transmitted by the feature type.

이러한 고객들의 요구에 부응하기 위하여 각 통신사들은 음영 지역에 기지국 및 이동통신용 중계기를 추가로 설치하고 있다. 또한 고객들이 사용하는 단말기는 사용하는 주파수 대역이 다양할 수 있다. 예컨대 고객들이 사용하는 단말기는 WAN, WIFI, 근거리 무선 등 대형 기지국 기반의 이동통신 방식 뿐만 아니라, 다양한 무선 통신 방식을 지원할 수 있는데, 각 통신 방식에서 사용되는 주파수 대역은 서로 상이한 특징이 있다.In order to meet the needs of these customers, each communication company has installed additional base stations and mobile communication repeaters in the shaded areas. In addition, the frequency bands used by customers may vary. For example, a terminal used by customers can support not only a mobile communication method based on a large base station such as a WAN, a WIFI, and a short distance wireless, but also various wireless communication methods. The frequency bands used in each communication method are different from each other.

한편 단말기가 멀티태스킹을 지원하는 상황에서 고객들은 다양한 통신 방식들을 종합적으로 이용하기를 원하기 때문에, 상술한 다양한 통신 방식을 지원할 수 있는 설비들이 요구되고 있다. 이러한 요구에 부응하기 위하여 다양한 통신 방식을 지원하기 위한 설비를 설치하고 있으나, 안테나 등을 설치할 수 있는 공간이 제한적이어서 공간 확보에 어려움이 크다.On the other hand, in a situation where a terminal supports multi-tasking, customers want to utilize various communication methods comprehensively, and therefore, there is a demand for facilities capable of supporting the various communication methods described above. In order to meet such a demand, facilities for supporting various communication methods are installed. However, space for installing antennas and the like is limited, which makes it difficult to secure space.

또한 다양한 통신 방식 지원을 위하여 각 통신 방식에 따른 다양한 안테나들을 추가적으로 설치해야 하기 때문에, 그에 따른 비용 또한 큰 단점이 있다.Also, in order to support various communication methods, it is necessary to additionally install various antennas according to each communication method.

따라서 본 발명의 목적은 이동통신 주파수 대역을 포함하여 다양한 대역에서 양호한 안테나 성능을 발휘하는 다중 대역 안테나를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a multi-band antenna that exhibits good antenna performance in various bands including a mobile communication frequency band.

본 발명의 다른 목적은 수평 방사 소자와 수직 방사 소자가 일체화 되어 다중입력(Multiple Input Multiple Output; MIMO)이 가능한 다중 대역 안테나를 제공하는 데 있다.It is another object of the present invention to provide a multi-band antenna in which a horizontal radiating element and a vertical radiating element are integrated to enable a multiple input multiple output (MIMO).

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 절연성의 베이스 기판, 수평 방사 소자 및 수직 방사 소자를 포함하는 다중 대역 안테나를 제공한다. 상기 베이스 기판은 상부면과 하부면을 갖는다. 상기 수평 방사 소자는 상기 베이스 기판의 일측에 금속판을 패터닝하여 형성되며, 수평 편파 다이폴을 형성한다. 그리고 상기 수직 방사 소자는 상기 수평 방사 소자에 이격된 상기 베이스 기판 상에 배치되며, 상기 베이스 기판 위에 돌출되게 설치되며, 수직 편파 다이폴을 형성한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a multi-band antenna including an insulating base substrate, a horizontal radiating element and a vertical radiating element. The base substrate has an upper surface and a lower surface. The horizontal radiating element is formed by patterning a metal plate on one side of the base substrate, and forms a horizontally polarized dipole. The vertical radiating element is disposed on the base substrate spaced apart from the horizontal radiating element, and is protruded on the base substrate to form a vertically polarized dipole.

본 발명에 따른 다중 대역 안테나는, 상기 베이스 기판의 하부면을 통하여 상기 수평 방사 소자에 연결되어 급전하는 수평 급전 케이블과, 상기 베이스 기판의 하부면을 통하여 상기 수직 방사 소자에 연결되어 급전하는 수직 급전 케이블을 더 포함할 수 있다.A multi-band antenna according to the present invention includes: a horizontal feed cable connected to the horizontal radiating element through a lower surface of the base substrate to feed the same; a vertical feeder connected to the vertical radiating element via a lower surface of the base substrate, Cable. ≪ / RTI >

본 발명에 따른 다중 대역 안테나에 있어서, 상기 수평 방사 소자는 제1 수평 방사 패턴, 제2 수평 방사 패턴 및 제1 급전 패턴을 포함할 수 있다. 상기 제1 수평 방사 패턴은 상기 베이스 기판의 하부면에 형성된다. 상기 제2 수평 방사 패턴은 상기 베이스 기판의 하부면에서 상부면으로 전사되는 제1 수평 방사 패턴에 이격되게 상기 베이스 기판의 상부면에 형성된다. 그리고 상기 제1 급전 패턴은 상기 제2 수평 방사 패턴에 연결되며, 상기 수평 급전 케이블을 통하여 상기 제2 수평 방사 패턴에 급전한다.In the multi-band antenna according to the present invention, the horizontal radiating element may include a first horizontal radiation pattern, a second horizontal radiation pattern, and a first feeding pattern. The first horizontal radiation pattern is formed on the lower surface of the base substrate. The second horizontal radiation pattern is formed on the upper surface of the base substrate so as to be spaced apart from the first horizontal radiation pattern transferred from the lower surface to the upper surface of the base substrate. The first feeding pattern is connected to the second horizontal radiation pattern and feeds the second horizontal radiation pattern through the horizontal feed cable.

본 발명에 따른 다중 대역 안테나에 있어서, 상기 제1 급전 패턴은 제1 심선 홀과 제1 급전 라인을 포함할 수 있다. 상기 제1 심선 홀은 상기 베이스 기판을 관통하여 형성되며, 상기 수평 급전 케이블의 제1 심선이 삽입되어 접합된다. 그리고 상기 제1 급전 라인은 상기 제1 심선 홀에서 연장되어 상기 베이스 기판의 상부면에 형성되며, 상기 제1 심선 홀과 상기 제2 수평 방사 패턴을 연결한다.In the multi-band antenna according to the present invention, the first feeding pattern may include a first core line hole and a first feeding line. The first core wire hole is formed through the base substrate, and a first core wire of the horizontal power supply cable is inserted and joined. The first feed line extends from the first core line hole and is formed on an upper surface of the base substrate, and connects the first core line hole and the second horizontal radiation pattern.

본 발명에 따른 다중 대역 안테나에 있어서, 상기 제1 심선 홀은 상기 수직 방사 패턴 내에 상기 수직 방사 패턴에서 이격되어 섬 형태로 형성될 수 있다.In the multi-band antenna according to the present invention, the first core line hole may be formed in an island shape in the vertical radiation pattern and spaced apart from the vertical radiation pattern.

본 발명에 따른 다중 대역 안테나에 있어서, 상기 수평 급전 케이블의 제1 접지선은 제1 수평 방사 패턴에 접합될 수 있다.In the multi-band antenna according to the present invention, the first ground line of the horizontal feed cable may be bonded to the first horizontal radiation pattern.

본 발명에 따른 다중 대역 안테나에 있어서, 상기 수직 방사 소자는 수직 방사 패턴, 수직 방사판 및 제2 급전 패턴을 포함할 수 있다. 상기 수직 방사 패턴은 상기 베이스 기판의 하부면에 금속판을 패터닝하여 형성된다. 상기 수직 방사판은 상기 수직 방사 패턴 상부의 상기 베이스 기판의 상부면에 설치된다. 그리고 상기 제2 급전 패턴은 상기 수직 방사판에 연결되며, 상기 수직 급전 케이블을 통하여 상기 수직 방사판에 급전한다.In the multi-band antenna according to the present invention, the vertical radiating element may include a vertical radiation pattern, a vertical radiation plate, and a second feeding pattern. The vertical radiation pattern is formed by patterning a metal plate on a lower surface of the base substrate. The vertical radiation plate is installed on the upper surface of the base substrate above the vertical radiation pattern. The second feed pattern is connected to the vertical radiation plate and feeds the vertical radiation plate through the vertical feed cable.

본 발명에 따른 다중 대역 안테나에 있어서, 상기 제2 급전 패턴은 제2 심선 홀과 제2 급전 라인을 포함할 수 있다. 상기 제2 심선 홀은 상기 베이스 기판을 관통하여 형성되며, 상기 수직 급전 케이블의 제2 심선이 삽입되어 접합되며, 상기 수직 방사 패턴에서 이격되어 상기 수직 방사 패턴 내에 섬 형태로 형성된다. 그리고 상기 제2 급전 라인은 상기 제2 심선 홀에서 연장되어 상기 베이스 기판의 상부면에 형성되며, 상기 제2 심선 홀과 상기 수직 방사판을 연결한다.In the multi-band antenna according to the present invention, the second feed pattern may include a second core line hole and a second feed line. The second core wire hole is formed through the base substrate, the second core wire of the vertical power feed cable is inserted and joined, and is formed in an island shape in the vertical radiation pattern, spaced apart from the vertical radiation pattern. The second feed line extends from the second core line hole and is formed on the upper surface of the base substrate, and connects the second core line hole and the vertical radiation plate.

본 발명에 따른 다중 대역 안테나에 있어서, 상기 수직 급전 케이블의 제2 접지선은 상기 수직 방사 패턴에 접합될 수 있다.In the multi-band antenna according to the present invention, the second ground line of the vertical feed cable may be bonded to the vertical radiation pattern.

본 발명에 따른 다중 대역 안테나에 있어서, 상기 수직 방사판은 상기 수직 방사 패턴 안쪽의 중심 부분에 배치될 수 있다. 상기 수직 방사 패턴은 상기 수직 방사 패턴을 중심으로 해서 좌우대칭되게 타원형으로 형성될 수 있다.In the multi-band antenna according to the present invention, the vertical radiation plate may be disposed at a center portion inside the vertical radiation pattern. The vertical radiation pattern may be elliptically symmetrical about the vertical radiation pattern.

본 발명에 따른 다중 대역 안테나에 있어서, 상기 수직 방사판은 상기 제2 급전 라인에 접합되는 급전대와, 상기 급전대의 상부에 상기 급전대를 축으로 방사형으로 설치되는 복수의 방사판을 포함할 수 있다.In the multi-band antenna according to the present invention, the vertical radiation plate may include a feeder connected to the second feeder line, and a plurality of radiating plates radially installed on the feeder above the feeder have.

본 발명에 따른 다중 대역 안테나에 있어서, 상기 복수의 방사판은 4개이며, 이웃하는 방사판은 사이각이 90도가 되게 배치될 수 있다.In the multi-band antenna according to the present invention, the number of the plurality of radiation plates is four, and the neighboring radiation plates may be arranged so that the angle of the sides is 90 degrees.

본 발명에 따른 다중 대역 안테나에 있어서, 상기 복수의 방사판은 각각, 절연성의 방사판 몸체와, 상기 방사판 몸체의 양면에 형성되며 상기 급전대에 전기적으로 연결되는 방사용 금속판을 포함할 수 있다.In the multi-band antenna according to the present invention, each of the plurality of radiation plates may include an insulating radiation plate body and a radiation metal plate formed on both sides of the radiation plate body and electrically connected to the radiation plate .

본 발명에 따른 다중 대역 안테나에 있어서, 상기 복수의 방사판 중 적어도 하나의 방사판은 상기 방사판 몸체에서 상기 베이스 기판으로 연장되어 상기 베이스 기판에 고정 설치되는 절연성의 지지대를 더 포함할 수 있다.In the multi-band antenna according to the present invention, at least one radiation plate of the plurality of radiation plates may further include an insulating support extending from the radiation plate body to the base plate and fixed to the base plate.

그리고 본 발명에 따른 다중 대역 안테나에 있어서, 상기 수직 방사 소자와 상기 수평 방사 소자 간의 분리도는 20 내지 30dB를 갖도록 상기 베이스 기판에 형성될 수 있다.In the multi-band antenna according to the present invention, the isolation between the vertical radiating element and the horizontal radiating element may be formed on the base substrate to have 20 to 30 dB.

본 발명에 따른 다중 대역 안테나는 수평 방사 소자와 수직 방사 소자가 일체로 형성된 구조를 갖기 때문에, 이동통신 주파수 대역을 포함하여 다양한 대역에서 양호한 안테나 성능을 발휘한다. 이로 인해 본 발명에 따른 다중 대역 안테나는 추가적인 안테나의 배치 없이 하나의 안테나 설치만으로도 다양한 대역폭을 커버할 수 있기 때문에, 안테나의 설치비용을 절감할 수 있으며, 안테나 설치 공간의 확보에 따른 문제를 최소화할 수 있다.Since the multiband antenna according to the present invention has a structure in which the horizontal radiating element and the vertical radiating element are integrally formed, good antenna performance is achieved in various bands including a mobile communication frequency band. Accordingly, the multi-band antenna according to the present invention can cover various bandwidths by installing only one antenna without disposing additional antennas, thereby reducing the installation cost of the antennas and minimizing problems caused by securing an antenna installation space .

본 발명에 따른 다중 대역 안테나에 포함된 수평 방사 소자와 수직 방사 소자를 통하여 MIMO를 구현할 수 있다. 즉 베이스 기판의 한 쪽에 수평 방사 소자가 패터닝되어 수평 편파 다이폴을 구현되고, 인쇄회로기판의 다른 쪽의 상부면에서 돌출되게 수직 방사 소자가 설치되어 수직 편파 다이폴을 구현함으로써, 대중 대역을 지원하는 MIMO가 가능하다.MIMO can be realized through the horizontal radiating element and the vertical radiating element included in the multi-band antenna according to the present invention. That is, a horizontal radiation element is patterned on one side of a base substrate to realize a horizontally polarized dipole, and a vertical radiation element is installed so as to protrude from the upper surface of the other side of the printed circuit board, thereby realizing a vertical polarization dipole, Is possible.

또한 본 발명에 따른 다중 대역 안테나는 수평 방사 소자와 수직 방사 소자를 베이스 기판상에 구현할 수 있기 때문에, 안테나의 제조 공정을 간소화할 수 있다.Further, since the multi-band antenna according to the present invention can implement the horizontal radiating element and the vertical radiating element on the base substrate, the manufacturing process of the antenna can be simplified.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 다중 대역 안테나를 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 저면 사시도이다.
도 3은 도 1의 베이스 기판에 패터닝된 수평 방사 소자를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 1의 "A"부분의 확대도이다.
도 5는 도 1의 베이스 기판에 설치된 수직 방사 소자를 보여주는 사시도이다.
도 6 내지 도 8은 도 1의 수평 방사 소자의 다중 대역에서의 수직 방사 패턴을 보여주는 그래프이다.
도 9 내지 도 11은 도 1의 수직 방사 소자의 다중 대역에서의 수직 방사 패턴을 보여주는 그래프이다.
도 12는 도 1의 수평 방사 소자의 전압정재파비(VSWR)를 보여주는 그래프이다.
도 13은 도 1의 수직 방사 소자의 전압정재파비(VSWR)를 보여주는 그래프이다.
도 14는 도 1의 다중 대역 안테나의 수평 및 수직 방소 소자의 분리도 특성을 보여주는 그래프이다.1 is a perspective view illustrating a multi-band antenna according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a bottom perspective view of Fig. 1. Fig.
3 is a perspective view showing a horizontal radiating element patterned on the base substrate of FIG.
4 is an enlarged view of the portion "A" in Fig.
5 is a perspective view showing a vertical radiating element installed on the base substrate of FIG.
6 to 8 are graphs showing the vertical radiation pattern in the multiband of the horizontal radiating element of FIG.
Figs. 9-11 are graphs showing vertical radiation patterns in multiple bands of the vertical radiating element of Fig. 1. Fig.
12 is a graph showing the voltage standing wave ratio (VSWR) of the horizontal radiating element of FIG.
13 is a graph showing the voltage standing wave ratio (VSWR) of the vertical radiating element of FIG.
14 is a graph showing the separation characteristics of the horizontal and vertical barriers of the multi-band antenna of FIG.

하기의 설명에서는 본 발명의 실시예를 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.In the following description, only parts necessary for understanding the embodiments of the present invention will be described, and the description of other parts will be omitted so as not to obscure the gist of the present invention.

이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings and the inventor is not limited to the meaning of the terms in order to describe his invention in the best way. It should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely preferred embodiments of the present invention, and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention, so that various equivalents And variations are possible.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 다중 대역 안테나를 보여주는 사시도이다. 도 2는 도 1의 저면 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a multi-band antenna according to an embodiment of the present invention. Fig. 2 is a bottom perspective view of Fig. 1. Fig.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 다중 대역 안테나(100)는 베이스 기판(10), 수평 방사 소자(20) 및 수직 방사 소자(30)를 포함하며, 수평 급전 테이블(40) 및 수직 급전 케이블(50)을 더 포함할 수 있다. 이러한 본 실시예에 따른 다중 대역 안테나(100)는 베이스 기판(10)에 수평 방사 소자(20) 및 수직 방사 소자(30)가 함께 배치되며, 수평 방사 소자(10) 및 수직 방사 소자(20)에 각각에 급전하는 수평 급전 케이블(40)과 수직 급전 케이블(50)이 베이스 기판(10)을 통하여 연결된 구조를 갖는다. 즉 본 실시예에 따른 다중 대역 안테나(100)는 수평 방사 소자(20)를 통한 수평 편파와, 수직 방사 소자(30)를 통한 수직 편파를 방사할 수 있기 때문에, 다중 대역을 커버할 수 있다.1 and 2, a multi-band antenna 100 according to the present embodiment includes a base substrate 10, a horizontal radiating element 20, and a vertical radiating element 30, And a vertical feed cable 50, as shown in FIG. The multiband antenna 100 according to the present embodiment includes a horizontal radiating element 20 and a vertical radiating element 30 disposed on a base substrate 10 and a horizontal radiating element 10 and a vertical radiating element 20, And the vertical feed cable 50 and the vertical feed cable 50 are connected to each other through the base board 10. That is, the multi-band antenna 100 according to the present embodiment can cover multi-band because it can emit horizontal polarization through the horizontal radiating element 20 and vertical polarization through the vertical radiating element 30. [

베이스 기판(10)은 절연성 소재로서 상부면(12)과 하부면(14)을 갖는다. 베이스 기판(10)의 소재로는 플라스틱, 에폭시, FR4, 테프론, 플렉서블 필름,세라믹 등이 양면 PCB 사용될 수 있다. 이러한 베이스 기판(10)은 원판 형태로 제조된 예를 개시하였지만, 삼각, 사각, 오각, 육각 등과 같은 다각형, 또는 타원 등의 형태로 제조될 수 있다.The base substrate 10 has an upper surface 12 and a lower surface 14 as an insulating material. As the material of the base substrate 10, a double-sided PCB may be used such as plastic, epoxy, FR4, Teflon, flexible film, and ceramic. Although the base substrate 10 has been disclosed as an example in the form of a disc, it may be manufactured in the form of a polygon such as a triangle, a square, a pentagon, a hexagon, or an ellipse.

베이스 기판(10)을 중심에 대해서 양쪽에 수평 방사 소자(20) 및 수직 방사 소자(30)가 배치된다. 수평 방사 소자(20)와 수직 방사 소자(30) 간의 분리도(Isolation)가 20dB 이상, 예컨대 20 내지 30dB 갖도록 베이스 기판(10) 상에서 서로 이격되게 형성된다. Horizontal radiating elements 20 and vertical radiating elements 30 are disposed on both sides of the base substrate 10 with respect to the center. Are spaced apart from each other on the base substrate 10 such that the isolation between the horizontal radiating element 20 and the vertical radiating element 30 is 20 dB or more, for example, 20 to 30 dB.

수평 방사 소자(20)는 베이스 기판(10)의 일측에 금속판을 패터닝하여 형성되며, 수평 편파 다이폴을 형성한다. 금속판의 소재로는 구리, 알루미늄 등과 같은 금속 소재가 사용될 수 있다.The horizontal radiating element 20 is formed by patterning a metal plate on one side of the base substrate 10 to form a horizontally polarized dipole. As the material of the metal plate, a metal material such as copper, aluminum or the like may be used.

수직 방사 소자(30)는 수평 방사 소자(20)에 이격된 베이스 기판(10) 상에 배치된다. 수직 방사 소자(30)는 베이스 기판(10) 위에 돌출되게 설치되며, 수직 편파 다이폴을 형성한다.The vertical radiating element 30 is disposed on the base substrate 10 spaced apart from the horizontal radiating element 20. The vertical radiating element 30 is provided to protrude above the base substrate 10 and forms a vertical polarization dipole.

수평 급전 케이블(40)은 베이스 기판(10)의 하부면(14)을 통하여 수평 방사 소자(20)에 연결되어 급전한다. 이러한 수평 급전 케이블(40)로는 제1 심선(41)과 제1 접지선(43)을 포함하는 동축 케이블이 사용된다.The horizontal feed cable 40 is connected to the horizontal radiating element 20 through the lower surface 14 of the base board 10 and feeds it. As the horizontal feed cable 40, a coaxial cable including a first core wire 41 and a first ground wire 43 is used.

그리고 수직 급전 케이블(50)은 베이스 기판(10)의 하부면(14)을 통하여 수직 방사 소자(30)에 연결되어 급전한다. 이러한 수직 급전 케이블(50)로는 제2 심선(51)과 제2 접지선(53)을 포함하는 동축 케이블이 사용된다. 이때 수평 급전 케이블(40)과 수직 급전 케이블(50)은 베이스 기판(10)의 하부면(14) 중심을 통하여 아래로 인출될 수 있도록 각각 수평 및 수직 방사 소자(20,30)에 접합되게 베이스 기판(10)에 설치된다.And the vertical feed cable 50 is connected to the vertical radiating element 30 via the lower surface 14 of the base board 10 and is supplied with electric power. As the vertical feed cable 50, a coaxial cable including a second core wire 51 and a second ground wire 53 is used. The horizontal feed cable 40 and the vertical feed cable 50 are connected to the horizontal and vertical radiating elements 20 and 30 so as to be pulled down through the center of the lower surface 14 of the base board 10, And is mounted on the substrate 10.

이러한 본 실시예에 따른 다중 대역 안테나(100)는 인도어(indoor)용으로 사용될 수 있으며, 그 외 다양한 용도의 안테나로 사용될 수 있다.The multi-band antenna 100 according to the present embodiment may be used for an indoor or an antenna for various other purposes.

본 실시예에 따른 다중 대역 안테나(100)의 수평 방사 소자(20)에 대해서, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 여기서 도 3은 도 1의 베이스 기판(10)에 패터닝된 수평 방사 소자(20)를 보여주는 사시도이다.The horizontal radiating element 20 of the multi-band antenna 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 3 is a perspective view showing a horizontal radiating element 20 patterned on the base substrate 10 of FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 수평 방사 소자(20)는 제1 수평 방사 패턴(21), 제2 수평 방사 패턴(23) 및 제1 급전 패턴(25)을 포함한다. 제1 수평 방사 패턴(21)은 베이스 기판(10)의 하부면(14)에 형성된다. 제2 수평 방사 패턴(23)은 베이스 기판(10)의 하부면(14)에서 상부면(12)으로 전사되는 제1 수평 방사 패턴(21)에 이격되게 베이스 기판(10)의 상부면(12)에 형성된다. 그리고 제1 급전 패턴(25)은 제2 수평 방사 패턴(23)에 연결되며, 수평 급전 케이블(40)을 통하여 제2 수평 방사 패턴(23)에 급전한다.Referring to FIGS. 1 to 3, the horizontal radiating element 20 includes a first horizontal radiation pattern 21, a second horizontal radiation pattern 23, and a first feeding pattern 25. A first horizontal radiation pattern 21 is formed on the lower surface 14 of the base substrate 10. The second horizontal radiation pattern 23 is formed on the upper surface 12 of the base substrate 10 so as to be spaced apart from the first horizontal radiation pattern 21 transferred from the lower surface 14 of the base substrate 10 to the upper surface 12 . The first feeding pattern 25 is connected to the second horizontal radiation pattern 23 and feeds the second horizontal radiation pattern 23 through the horizontal feed cable 40.

이때 제1 및 제2 수평 방사 패턴(21,23)은 서로 마주 보게 배치되며, 베이스 기판(10)의 중심을 통과하는 가상선에 대해서, 위 아래로 제1 및 제2 수평 방사 패턴(21,23)이 배치된다.At this time, the first and second horizontal radiation patterns 21 and 23 are disposed opposite to each other, and the first and second horizontal radiation patterns 21 and 23 are formed on the imaginary line passing through the center of the base substrate 10, 23 are disposed.

제1 급전 패턴(25)은 제1 심선 홀(27)과 제1 급전 라인(29)을 포함한다. 제1 심선 홀(27)은 베이스 기판(10)을 관통하여 형성되며, 수평 급전 케이블(40)의 제1 심선(41)이 삽입되어 접합된다. 그리고 제1 급전 라인(29)은 제1 심선 홀(27)에서 연장되어 베이스 기판(10)의 상부면(12)에 형성되며, 제1 심선 홀(27)과 제2 수평 방사 패턴(23)을 연결한다.The first feeding pattern 25 includes a first core line hole 27 and a first feeding line 29. The first core wire hole 27 is formed through the base substrate 10 and the first core wire 41 of the horizontal power feed cable 40 is inserted and bonded. The first feed line 29 extends from the first core wire hole 27 and is formed on the upper surface 12 of the base substrate 10 and has a first core wire hole 27 and a second horizontal radiation pattern 23, Lt; / RTI >

제1 심선 홀(27)은 제1 수평 방사 패턴(21)의 내부에 형성되며, 제1 수평 방사 패턴(21)과 전기적으로 이격되게 섬 형태로 형성된다. 제1 심선 홀(27)을 통하여 베이스 기판(10)의 상부면(12)으로 돌출된 수평 급전 케이블(40)의 제1 심선(41)은 베이스 기판(10)의 상부면(12)에 솔더링을 통해 접합된다. 이로 인해 제1 심선(41)은 제1 심선 홀(27)을 통하여 제1 급전 라인(29)에 전기적으로 연결된다.The first core wire hole 27 is formed inside the first horizontal radiation pattern 21 and is formed in an island shape so as to be electrically separated from the first horizontal radiation pattern 21. The first core wire 41 of the horizontal feed cable 40 protruding from the upper surface 12 of the base substrate 10 through the first core wire hole 27 is connected to the upper surface 12 of the base substrate 10 by soldering Lt; / RTI > Accordingly, the first core wire 41 is electrically connected to the first feeder line 29 through the first core wire hole 27.

수평 급전 케이블(40)의 제1 접지선(43)은 제1 수평 방사 패턴(21)에 솔더링에 의해 접합된다.The first ground line 43 of the horizontal feed cable 40 is bonded to the first horizontal radiation pattern 21 by soldering.

그리고 도시하지 않았지만, 본 실시예에 따른 다중 대역 안테나(100)는 베이스 기판(10), 수평 방사 소자(20) 및 수직 방사 소자(30)을 외부 환경으로부터 보호하는 케이스를 더 포함할 수 있음은 물론이다.Although not shown, the multi-band antenna 100 according to the present embodiment may further include a case for protecting the base substrate 10, the horizontal radiating element 20 and the vertical radiating element 30 from the external environment Of course.

본 실시예에 따른 다중 대역 안테나(100)의 수직 방사 소자(30)에 대해서, 도 1, 도 2, 도 4 및 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 여기서 도 4는 도 1의 "A"부분의 확대도이다. 도 5는 도 1의 베이스 기판(10)에 설치된 수직 방사 소자(30)를 보여주는 사시도이다. The vertical radiating element 30 of the multi-band antenna 100 according to the present embodiment will now be described with reference to FIGS. 1, 2, 4 and 5. Here, FIG. 4 is an enlarged view of the "A" portion of FIG. 5 is a perspective view showing a vertical radiating element 30 installed on the base board 10 of FIG.

도 1, 도 2, 도 4 및 도 5를 참조하면, 수직 방사 소사(30)는 수직 방사 패턴(31), 수직 방사판(32) 및 제2 급전 패턴(38)을 포함한다. 수직 방사 패턴(38)은 베이스 기판(10)의 하부면(14)에 금속판을 패터닝하여 형성된다. 수직 방사판(32)은 수직 방사 패턴(31) 상부의 베이스 기판(10)의 상부면(12)에 설치된다. 그리고 제2 급전 패턴(38)은 수직 방사판(32)에 연결되며, 수직 급전 케이블(50)을 통하여 수직 방사판(32)에 급전한다.Referring to Figs. 1, 2, 4 and 5, the vertical radiation scepter 30 includes a vertical radiation pattern 31, a vertical radiation plate 32, and a second feeding pattern 38. The vertical radiation pattern 38 is formed by patterning a metal plate on the lower surface 14 of the base substrate 10. The vertical radiation plate 32 is mounted on the upper surface 12 of the base substrate 10 above the vertical radiation pattern 31. The second feeding pattern 38 is connected to the vertical radiating plate 32 and feeds the vertical radiating plate 32 through the vertical feeding cable 50.

이때 수직 방사 패턴(31) 안쪽의 중심 부분에 수직 방사판(32)이 배치된다. 수직 방사 패턴(31)은 수직 방사판(32)을 중심으로 해서 좌우대칭되게 타원형에 가깝게 형성될 수 있다. 수직 방사 패턴(31)은 양호한 안테나 특성, 즉 양호한 정재파비를 갖도록, 충분한 면적과 길이를 갖도록 형성할 필요가 있다. 따라서 수직 방사 패턴(31)은 수평 방사 패턴(21,23)이 형성된 방향으로 길게 타원형으로 형성된다. 즉 베이스 기판(10)의 중심에 대해서 한 쪽에 수평 방사 소자(20)가 배치되고 다른 쪽에 수직 방사 소자(30)가 배치되기 때문에, 수직 방사 소자(30)가 배치된 반원 상에서 충분한 길이를 확보하기 위해서는 반원의 지름 방향으로 수평 방사 패턴(31)을 형성하는 것이 바람직하다.At this time, the vertical radiation plate 32 is disposed at the central portion inside the vertical radiation pattern 31. The vertical radiation pattern 31 may be formed to be symmetrical to the elliptical shape horizontally about the vertical radiation plate 32. The vertical radiation pattern 31 needs to be formed to have a sufficient area and length so as to have a good antenna characteristic, that is, a good standing wave ratio. Accordingly, the vertical radiation pattern 31 is formed in a long oval shape in the direction in which the horizontal radiation patterns 21 and 23 are formed. That is, since the horizontal radiating element 20 is disposed on one side of the base substrate 10 and the vertical radiating element 30 is disposed on the other side, a sufficient length is secured on the semicircle on which the vertical radiating element 30 is disposed It is preferable to form the horizontal radiation pattern 31 in the radial direction of the semicircle.

수직 방사판(32)은 급전대(33)와, 복수의 방사판(34)을 포함한다. 급전대(33)는 제2 급전 라인(38b)에 접합되며, 하부는 베이스 기판(10)에 고정 설치된다. 복수의 방사판(34)은 급전대(33)의 상부에 급전대(33)를 축으로 방사형으로 설치된다. 복수의 방사판(34)은 4개이며, 이웃하는 방사판(34)은 사이각이 90도가 되게 배치될 수 있다. 즉 복수의 방사판(34)은 십자형으로 급전대(33) 위에 형성될 수 있다.The vertical radiation plate (32) includes a radiation plate (33) and a plurality of radiation plates (34). The feeding electrode 33 is connected to the second feeding line 38b, and the lower portion is fixed to the base substrate 10. The plurality of radiation plates 34 are radially provided on the feeder table 33 with the feeder table 33 as an axis. The number of the plurality of radiation plates 34 is four, and the adjacent radiation plate 34 can be disposed such that the angle of the side faces is 90 degrees. In other words, the plurality of radiation plates 34 may be formed on the feed plate 33 in a cross shape.

이때 급전대(33)는 절연성 소재로 제조되며, 하부는 베이스 기판(10)에 결합된다. 급전대(33)의 표면에는 복수의 방사판(34)에 급전할 수 있는 연결 배선(33a)이 형성되어 있다. 연결 배선(33a)은 수직 방사 패턴(31)과는 연결되지 않는다.At this time, the feed plate 33 is made of an insulating material, and the lower part is bonded to the base substrate 10. A connection wiring 33a capable of supplying power to the plurality of radiation plates 34 is formed on the surface of the feed plate 33. The connection wiring 33a is not connected to the vertical radiation pattern 31. [

방사판(34)은 절연성의 방사판 몸체(35)와, 방사판 몸체(35)의 양면에 형성되며 급전대(33)에 전기적으로 연결되는 방사용 금속판(36)을 포함한다. 즉 방사판(34)은 인쇄회로기판으로 제조할 수 있다.The radiation plate 34 includes an insulating radiation plate body 35 and a radiation metal plate 36 formed on both sides of the radiation plate body 35 and electrically connected to the radiation plate 33. That is, the radiation plate 34 can be manufactured as a printed circuit board.

복수의 방사판(34) 중 적어도 하나의 방사판(34)은 지지대(37)를 더 포함할 수 있다. 지지대(37)는 방사판 몸체(35)에서 베이스 기판(10)으로 연장되어 베이스 기판(10)에 고정 설치된다. 즉 지지대(37)는 수직 방사판(32)을 베이스 기판(10) 상에 안정적으로 지지하는 역할을 한다. 본 실시예에서는 복수의 방사판(34)에 각각 지지대(37)가 형성된 예를 개시하였다.At least one radiation plate 34 of the plurality of radiation plates 34 may further include a support 37. The support base 37 extends from the radiation plate body 35 to the base substrate 10 and is fixed to the base substrate 10. In other words, the support table 37 serves to stably support the vertical radiation plate 32 on the base substrate 10. In this embodiment, an example in which the support rods 37 are respectively formed on the plurality of radiation plates 34 is described.

제2 급전 패턴(38)은 제2 심선 홀(38a)과 제2 급전 라인(38b)을 포함한다. 제2 심선 홀(38a)은 베이스 기판(10)을 관통하여 형성되며, 수직 급전 케이블(50)의 제2 심선(51)이 삽입되어 접합된다. 제2 심선 홀(38a)은 수직 방사 패턴(31)에서 이격되어 수직 방사 패턴(31) 내에 섬 형태로 형성된다. 그리고 제2 급전 라인(38b)은 제2 심선 홀(38a)에서 연장되어 베이스 기판(10)의 상부면(12)에 형성되며, 제2 심선 홀(38a)과 수직 방사판(32)을 연결한다.The second feed pattern 38 includes a second core line hole 38a and a second feed line 38b. The second core wire hole 38a is formed through the base substrate 10 and the second core wire 51 of the vertical power feed cable 50 is inserted and bonded. The second core wire hole 38a is formed in an island shape in the vertical radiation pattern 31 at a distance from the vertical radiation pattern 31. [ The second feed line 38b extends from the second core wire hole 38a and is formed on the upper surface 12 of the base substrate 10 and connects the second core wire hole 38a and the vertical radiating plate 32 do.

제2 심선 홀(38a)은 수직 방사 패턴(31)의 내부에 형성되며, 수직 방사 패턴(31)과 전기적으로 이격되게 섬 형태로 형성된다. 제2 심선 홀(38a)을 통하여 베이스 기판(10)의 상부면(12)으로 돌출된 수직 급전 케이블(50)의 제2 심선(51)은 베이스 기판(10)의 상부면(12)에 솔더링을 통해 접합된다. 이로 인해 제2 심선(51)은 제2 심선 홀(38a)을 통하여 제2 급전 라인(38b)에 전기적으로 연결된다.The second core wire hole 38a is formed in the interior of the vertical radiation pattern 31 and is formed in an island shape so as to be electrically isolated from the vertical radiation pattern 31. [ The second core wire 51 of the vertical feed cable 50 protruded from the upper surface 12 of the base substrate 10 through the second core wire hole 38a is soldered to the upper surface 12 of the base substrate 10, Lt; / RTI > The second core wire 51 is electrically connected to the second feeder line 38b through the second core wire hole 38a.

그리고 수직 급전 케이블(50)의 제2 접지선(53)은 베이스 기판(10)의 하부면(14)을 통하여 수직 방사 패턴(31)에 솔더링에 의해 접합된다.And the second ground line 53 of the vertical feed cable 50 is soldered to the vertical radiation pattern 31 through the lower surface 14 of the base substrate 10. [

이와 같은 본 실시예에 따른 다중 대역 안테나(100)는, 도 6 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 다중 대역에서 양호한 안테나 특성을 나타내는 것을 확인할 수 있다.As shown in FIGS. 6 to 11, the multi-band antenna 100 according to the present embodiment shows good antenna characteristics in multiple bands.

도 6 내지 도 8은 도 1의 수평 방사 소자의 다중 대역에서의 수평 방사 패턴을 보여주는 그래프이다.6 to 8 are graphs showing the horizontal radiation pattern in the multiband of the horizontal radiating element of FIG.

먼저 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 다중 대역 안테나의 수평 방사 소자는 738MHz~3600MHz의 다중 대역에서 양호한 안테나 특성을 나타낸다. 예컨대 본 실시예에 따른 다중 대역 안테나의 수평 방사 소자는 738MHz~960MHz(도 6), 1427MHz~2575MHz(도 7) 및 3400~3600MHz(도 8)(738MHz~3600MHz) 대역에서 양호한 수평 방사 패턴을 확인할 수 있다.6 to 8, the horizontal radiating element of the multi-band antenna according to the present embodiment exhibits good antenna characteristics in multiple bands of 738 MHz to 3600 MHz. For example, the horizontal radiating element of the multi-band antenna according to the present embodiment can be used to determine good horizontal radiation patterns in the 738MHz to 960MHz (FIG. 6), 1427MHz to 2575MHz (FIG. 7), and 3400-3600MHz (FIG. 8) (738MHz to 3600MHz) .

도 9 내지 도 11은 도 1의 수직 방사 소자의 다중 대역에서의 수직 방사 패턴을 보여주는 그래프이다.Figs. 9-11 are graphs showing vertical radiation patterns in multiple bands of the vertical radiating element of Fig. 1. Fig.

다음으로 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 다중 대역 안테나의 수직 방사 소자는 각각 738MHz~960MHz(도 9), 1427MHz~2575MHz(도 10) 및 3400MHz~3600MHz(도 11) 대역에서 양호한 수직 방사 패턴을 확인할 수 있다.9 to 11, the vertical radiating elements of the multi-band antenna according to the present embodiment are respectively arranged in a range of 738 MHz to 960 MHz (FIG. 9), 1427 MHz to 2575 MHz (FIG. 10), and 3400 MHz to 3600 MHz It is possible to confirm a good vertical radiation pattern in the band.

도 12는 도 1의 수평 방사 소자의 전압정재파비(VSWR)를 보여주는 그래프이다. 도 13은 도 1의 수직 방사 소자의 전압정재파비(VSWR)를 보여주는 그래프이다.12 is a graph showing the voltage standing wave ratio (VSWR) of the horizontal radiating element of FIG. 13 is a graph showing the voltage standing wave ratio (VSWR) of the vertical radiating element of FIG.

도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 다중 대역 안테나는 738MHz~3600MHz 사이의 다양한 주파수 대역에서 양호한 전압정재파비(VSWR)를 가지고 있음을 알 수 있다As shown in FIGS. 12 and 13, it can be seen that the multi-band antenna according to this embodiment has a good voltage standing wave ratio (VSWR) in various frequency bands between 738 MHz and 3600 MHz

도 14는 도 1의 다중 대역 안테나의 수평 및 수직 방소 소자의 분리도 특성을 보여주는 그래프이다.14 is a graph showing the separation characteristics of the horizontal and vertical barriers of the multi-band antenna of FIG.

또한 도 14에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 다중 대역 안테나는 수평 및 수직 방사 소자 간의 양호한 분리도 특성을 갖고 있음을 알 수 있다.Also, as shown in FIG. 14, it can be seen that the multi-band antenna according to this embodiment has good separation characteristics between the horizontal and vertical radiating elements.

한편 본 실시예에서는 수평 및 수직 급전 케이블(40,50)이 직접 베이스 기판(10)에 접합된 예를 개시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 수평 또는 수직 급전 케이블은 연결 단자를 매개로 베이스 기판에 접합될 수 있다. 수평 급전 케이블에 사용되는 제1 연결 단자는 양쪽이 개방된 관형으로, 수평 급전 케이블이 삽입되어 수평 급전 케이블의 제1 접지선이 접합되고, 하부는 제1 수평 방사 패턴에 접합된다. 수평 급전 케이블의 제1 심선은 연결 단자를 통하여 제1 심선 홀에 접합된다.In this embodiment, the horizontal and vertical feed cables 40 and 50 are directly joined to the base board 10, but the present invention is not limited thereto. For example, the horizontal or vertical feed cable may be bonded to the base substrate via a connection terminal. The first connection terminal used for the horizontal feed cable is tubular with both open, the horizontal feed cable is inserted to connect the first ground wire of the horizontal feed cable, and the lower portion is connected to the first horizontal radiation pattern. The first core wire of the horizontal feed cable is connected to the first core wire hole through the connection terminal.

이러한 제1 연결 단자는 단자 몸체와, 복수의 접속 핀을 포함할 수 있다. 단자 몸체는 양쪽이 개방되는 관형으로, 수평 급전 케이블이 삽입되어 수평 급전 케이블의 제1 접지선이 접합된다. 그리고 복수의 접속 핀은 단자 몸체의 하부에 형성되며, 제1 수평 방사 패턴에 형성되는 복수의 제1 접속 홀에 삽입되어 접합된다. 이때 복수의 제1 접속 홀 사이에 제1 심선 홀이 형성된다.The first connection terminal may include a terminal body and a plurality of connection pins. The terminal body has a tubular shape with both open sides, and a horizontal feed cable is inserted and the first ground wire of the horizontal feed cable is joined. The plurality of connection pins are formed in the lower portion of the terminal body, and are inserted and joined to the plurality of first connection holes formed in the first horizontal radiation pattern. At this time, a first core wire hole is formed between the plurality of first connection holes.

그리고 수직 급전 케이블에 사용되는 제2 연결 단자 또한 제1 연결 단자와 동일한 구조를 가질 수 있다.The second connection terminal used for the vertical feed cable may also have the same structure as the first connection terminal.

또는 연결 단자는 일단이 베이스 기판에 접합되고, 타단에 수평 또는 수직 급전 케이블이 기계적인 결합 방식으로 전기적으로 연결될 수도 있다.Alternatively, the connection terminals may be connected at one end to the base substrate, and at the other end, a horizontal or vertical feed cable may be electrically connected in a mechanical coupling manner.

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.It should be noted that the embodiments disclosed in the present specification and drawings are only illustrative of specific examples for the purpose of understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

10 : 베이스 기판 12 : 상부면
14 : 하부면 20 : 수평 방사 소자
21 : 제1 수평 방사 패턴 23 : 제2 수평 방사 패턴
25 : 제1 급전 패턴 27 : 제1 심선 홀
29 : 제1 급전 라인 30 : 수직 방사 소자
31 : 수직 방사 패턴 32 : 수직 방사판
33 : 급전대 34 : 방사판
35 : 방사판 몸체 36 : 방사용 금속판
37 : 지지대 38 : 제2 급전 패턴
38a : 제2 심선 홀 38b : 제2 급전 라인
40 : 수평 급전 케이블 41 : 제1 심선
43 : 제1 접지선 50 : 수직 급전 케이블
51 : 제2 심선 53 : 제2 접지선
100 : 다중 대역 안테나10: base substrate 12: upper surface
14: lower surface 20: horizontal radiating element
21: first horizontal radiation pattern 23: second horizontal radiation pattern
25: first feeding pattern 27: first core wire hole
29: first feeding line 30: vertical radiating element
31: vertical radiation pattern 32: vertical radiation plate
33: Feed column 34: Radiation plate
35: Radiation plate body 36: Plasma discharge plate
37: support member 38: second feed pattern
38a: second core wire hole 38b: second feed line
40: horizontal feed cable 41: first core wire
43: first ground wire 50: vertical feed cable
51: second core wire 53: second ground wire
100: multi-band antenna

Claims (15)

상부면과 하부면을 갖는 절연성의 베이스 기판;
상기 베이스 기판의 일측에 금속판을 패터닝하여 형성되며, 수평 편파 다이폴을 형성하는 수평 방사 소자;
상기 수평 방사 소자에 이격된 상기 베이스 기판 상에 배치되며, 상기 베이스 기판 위에 돌출되게 설치되며, 수직 편파 다이폴을 형성하는 수직 방사 소자;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 대역 안테나.An insulating base substrate having an upper surface and a lower surface;
A horizontal radiating element formed by patterning a metal plate on one side of the base substrate and forming a horizontal polarization dipole;
A vertical radiating element disposed on the base substrate spaced apart from the horizontal radiating element and protruding from the base substrate to form a vertical polarized dipole;
Band antenna. ≪ Desc / Clms Page number 13 > 제1항에 있어서,
상기 베이스 기판의 하부면을 통하여 상기 수평 방사 소자에 연결되어 급전하는 수평 급전 케이블;
상기 베이스 기판의 하부면을 통하여 상기 수직 방사 소자에 연결되어 급전하는 수직 급전 케이블;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 대역 안테나.The method according to claim 1,
A horizontal feed cable connected to the horizontal radiating element through a lower surface of the base board to feed the horizontal feed cable;
A vertical feed cable connected to the vertical radiating element through the lower surface of the base board to feed the vertical feed cable;
Band antenna. ≪ Desc / Clms Page number 13 > 제2항에 있어서, 상기 수평 방사 소자는,
상기 베이스 기판의 하부면에 형성된 제1 수평 방사 패턴;
상기 베이스 기판의 하부면에서 상부면으로 전사되는 제1 수평 방사 패턴에 이격되게 상기 베이스 기판의 상부면에 형성된 제2 수평 방사 패턴;
상기 제2 수평 방사 패턴에 연결되며, 상기 수평 급전 케이블을 통하여 상기 제2 수평 방사 패턴에 급전하는 제1 급전 패턴;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 대역 안테나.The apparatus of claim 2, wherein the horizontal radiating element comprises:
A first horizontal radiation pattern formed on a lower surface of the base substrate;
A second horizontal radiation pattern formed on an upper surface of the base substrate so as to be spaced apart from a first horizontal radiation pattern transferred from the lower surface of the base substrate to the upper surface;
A first feeding pattern connected to the second horizontal radiation pattern and feeding the second horizontal radiation pattern through the horizontal feed cable;
Band antenna. ≪ Desc / Clms Page number 13 > 제3항에 있어서, 상기 제1 급전 패턴은,
상기 베이스 기판을 관통하여 형성되며, 상기 수평 급전 케이블의 제1 심선이 삽입되어 접합되는 제1 심선 홀;
상기 제1 심선 홀에서 연장되어 상기 베이스 기판의 상부면에 형성되며, 상기 제1 심선 홀과 상기 제2 수평 방사 패턴을 연결하는 제1 급전 라인;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 대역 안테나.The plasma display panel of claim 3,
A first core wire hole penetrating the base substrate, the first core wire being inserted and joined with a first core wire of the horizontal power supply cable;
A first feed line extending from the first core line hole and formed on an upper surface of the base substrate, the first feed line connecting the first core line hole and the second horizontal radiation pattern;
Band antenna. ≪ Desc / Clms Page number 13 > 제4항에 있어서,
상기 제1 심선 홀은 상기 수직 방사 패턴 내에 상기 수직 방사 패턴에서 이격되어 섬 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 다중 대역 안테나.5. The method of claim 4,
Wherein the first core wire hole is formed in an island shape in the vertical radiation pattern and spaced apart from the vertical radiation pattern. 제5항에 있어서,
상기 수평 급전 케이블의 제1 접지선은 제1 수평 방사 패턴에 접합되는 것을 특징으로 하는 다중 대역 안테나.6. The method of claim 5,
Wherein the first ground line of the horizontal feed cable is bonded to the first horizontal radiation pattern. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수직 방사 소자는,
상기 베이스 기판의 하부면에 금속판을 패터닝하여 형성된 수직 방사 패턴;
상기 수직 방사 패턴 상부의 상기 베이스 기판의 상부면에 설치된 수직 방사판;
상기 수직 방사판에 연결되며, 상기 수직 급전 케이블을 통하여 상기 수직 방사판에 급전하는 제2 급전 패턴;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 대역 안테나.7. The apparatus according to any one of claims 1 to 6,
A vertical radiation pattern formed by patterning a metal plate on a lower surface of the base substrate;
A vertical radiation plate provided on an upper surface of the base substrate above the vertical radiation pattern;
A second feed pattern connected to the vertical radiation plate and feeding the vertical radiation plate through the vertical feed cable;
Band antenna. ≪ Desc / Clms Page number 13 > 제7항에 있어서, 상기 제2 급전 패턴은,
상기 베이스 기판을 관통하여 형성되며, 상기 수직 급전 케이블의 제2 심선이 삽입되어 접합되며, 상기 수직 방사 패턴에서 이격되어 상기 수직 방사 패턴 내에 섬 형태로 형성되는 제2 심선 홀;
상기 제2 심선 홀에서 연장되어 상기 베이스 기판의 상부면에 형성되며, 상기 제2 심선 홀과 상기 수직 방사판을 연결하는 제2 급전 라인;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 대역 안테나.The plasma display panel of claim 7,
A second core wire hole penetrating the base substrate, the second core wire being inserted and joined to the vertical power supply cable, the second core wire hole spaced apart from the vertical radiation pattern and being formed in an island shape in the vertical radiation pattern;
A second feed line extending from the second core line hole and formed on an upper surface of the base substrate, the second feed line connecting the second core line hole and the vertical radiation plate;
Band antenna. ≪ Desc / Clms Page number 13 > 제8항에 있어서,
상기 수직 급전 케이블의 제2 접지선은 상기 수직 방사 패턴에 접합되는 것을 특징으로 하는 다중 대역 안테나.9. The method of claim 8,
And a second ground line of the vertical feed cable is bonded to the vertical radiation pattern. 제9항에 있어서,
상기 수직 방사판은 상기 수직 방사 패턴 안쪽의 중심 부분에 배치되며,
상기 수직 방사 패턴은 상기 수직 방사 패턴을 중심으로 해서 좌우대칭되게 타원형으로 형성된 것을 특징으로 하는 다중 대역 안테나.10. The method of claim 9,
Wherein the vertical radiation plate is disposed at a central portion inside the vertical radiation pattern,
Wherein the vertical radiation pattern is elliptically formed symmetrically with respect to the vertical radiation pattern. 제10항에 있어서, 상기 수직 방사판은,
상기 제2 급전 라인에 접합되는 급전대;
상기 급전대의 상부에 상기 급전대를 축으로 방사형으로 설치되는 복수의 방사판;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 대역 안테나.11. The apparatus as claimed in claim 10,
A feeder connected to the second feeder line;
A plurality of radiating plates provided on the upper part of the feeding board in a radial manner about the feeding frame;
Band antenna. ≪ Desc / Clms Page number 13 > 제11항에 있어서,
상기 복수의 방사판은 4개이며, 이웃하는 방사판은 사이각이 90도가 되게 배치되는 것을 특징으로 하는 다중 대역 안테나.12. The method of claim 11,
Wherein the plurality of radiation plates are four, and the neighboring radiation plates are arranged so that the angle of the sides is 90 degrees. 제12항에 있어서, 상기 복수의 방사판은 각각,
절연성의 방사판 몸체;
상기 방사판 몸체의 양면에 형성되며, 상기 급전대에 전기적으로 연결되는 방사용 금속판;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 대역 안테나.13. The apparatus of claim 12, wherein each of the plurality of radiation plates comprises:
An insulating radiating plate body;
A radiation metal plate formed on both sides of the radiation plate body and electrically connected to the radiation plate;
Band antenna. ≪ Desc / Clms Page number 13 > 제13항에 있어서, 상기 복수의 방사판 중 적어도 하나의 방사판은,
상기 방사판 몸체에서 상기 베이스 기판으로 연장되어 상기 베이스 기판에 고정 설치되는 절연성의 지지대;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 대역 안테나.14. The apparatus of claim 13, wherein at least one of the plurality of radiation plates comprises:
An insulating support extending from the radiation plate body to the base board and fixed to the base board;
Further comprising: an antenna connected to the antenna. 제14항에 있어서,
상기 수직 방사 소자와 상기 수평 방사 소자 간의 분리도는 20 내지 30dB를 갖도록 상기 베이스 기판에 형성되는 것을 특징으로 하는 다중 대역 안테나.15. The method of claim 14,
Wherein the separation between the vertical radiating element and the horizontal radiating element is formed in the base substrate to have a 20 to 30 dB separation.
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