KR20140103813A

KR20140103813A - 내장형 안테나를 가지는 휴대단말기 케이스의 제조방법

Info

Publication number: KR20140103813A
Application number: KR1020130097801A
Authority: KR
Inventors: 마상영; 마주영
Original assignee: 대산전자(주)
Priority date: 2013-02-18
Filing date: 2013-08-19
Publication date: 2014-08-27
Also published as: KR101585598B1; KR20140103815A; KR20130106300A; KR101506500B1; KR20140103820A; KR101534535B1; KR101569830B1; KR20130106329A; KR20140103792A

Abstract

본 발명은 사출성형물 두께 속에 내장되는 안테나 방사체의 윗면에 최소 두께로 박막사출성형 시키는 제조방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 휴대단말기의 케이스 또는 커버의 제조방법에 있어; 1차 인서트 사출 성형된 안테나 방사체 노출면에 2차 사출 성형으로 안테나 방사체 노출면에 최소 두께로 박막 사출성형 시키는 것으로 1차 금형은 안테나 방사체 인서트 부분을 높게 그 이외 부분은 낮게 하여 2차 사출성형 시 수지의 흐름이 최적화되게 즉 요철형상으로 제조된 사출성형 금형에 안테나 방사체를 인입하여 1차 안테나 방사체가 외면으로 노출되게 인서트 사출 성형한 후 이를 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체하여 안테나 방사체의 노출면에 최소 두께로 박막사출성형 시켜 제조되는 휴대단말기의 케이스 또는 커버 및 그 금형의 제조방법에 관한 것이다.
즉, 본 발명은 안테나가 방사체가 사출성형물 두께 속에 내장되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조에 있어서; 안테나 방사체는 인청동, SUS등의 도전금속재를 프레싱 가공으로 전자기기 메인보드 회로에 접속된 접속부와 접속 가능하게 제조되는 접속단자 일체형의 안테나 방사체로서 안테나 송, 수신효율 향상을 위해 평면과 다축의 곡면 형상과, 사출성형 금형에 인입 시 안테나 방사체의 위치 고정과 2차 사출성형 시 수지의 흐름을 원활히 하는 홀과 1차 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸을 방지를 위해 파단면을 절곡하여 제조된 안테나 방사체를 사출성형 금형에 인입하여 사출성형물의 외면에 안테나 방사체의 윗면이 노출되게 인서트 사출성형하며, 이때 상측 노출면은 안테나 방사체 인서트부분만 높게 하고 그 이외의 부분은 낮게 하여 2차 사출성형 시 안테나 방사체의 윗면에 최소 두께로 박막 사출 성형이 가능하게 즉 요철형상( 정 요철, 경사진 요철, 홀)으로 성형 시킨 후 이를 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체하여 2차 사출성형으로 안테나 방사체 인서트부를 포함하는 1차 사출성형물의 상측 노출면에 사출 성형하여 휴대단말기 케이스 또는 커버를 제조하는 제조방법을 해결하는 것이다.
본 발명은 인청동, SUS 등의 도전금속재의 안테나 방사체를 사출성형 금형에 인입하여 휴대단말기 케이스 또는 커버의 사출성형물 두께 속에 내장되는 안테나 방사체 윗면에 최소 두께로 박막사출성형 함으로서 안테나의 송, 수신 효율이 극대화되고 안테나 방사체의 변형, 파손, 도금으로 인한 불량 등이 전혀 없으며, 1차 사출성형물의 이형 없이 DIRECTOR INSERT 사출 성형되어 송, 수신의 균일화와 안테나 기술의 보안유지가 가능하며, 휴대단말기 케이스 또는 커버에 다수의 안테나 방사체를 내장시킴으로 전자기기의 모듈화와 슬림화가 가능하고 제조공정이 획기적으로 줄어 가격경쟁력이 확보되는 것이다.

Description

휴대단말기 케이스 또는 커버의 사출성형물 두께 속에 내장되는 안테나 방사체의 윗면에 최소 두께로 박막사출성형 시켜 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버와 그 금형의 제조방법{The manufacturing method of the built-in antenna}

본 발명은 사출성형물 두께 속에 내장되는 안테나 방사체의 윗면에 최소 두께로 박막사출성형 시키는 제조방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 휴대단말기의 케이스 또는 커버의 제조방법에 있어; 1차 인서트 사출 성형된 안테나 방사체 노출면에 2차 사출 성형으로 안테나 방사체 노출면에 최소 두께로 박막 사출성형 시키는 것으로 1차 금형은 안테나 방사체 인서트 부분을 높게 그 이외 부분은 낮게 하여 2차 사출성형 시 수지의 흐름이 최적화되게 즉 요철형상으로 제조된 사출성형 금형에 안테나 방사체를 인입하여 1차 안테나 방사체가 외면으로 노출되게 인서트 사출 성형한 후 이를 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체하여 안테나 방사체의 노출면에 최소 두께로 박막사출성형 시켜 제조되는 휴대단말기의 케이스 또는 커버 및 그 금형의 제조방법에 관한 것이다.

휴대단말기 케이스 두께 속에 안테나 방사체가 내장된 내장형 안테나는 IMA 안테나가 사용되고 있다.

그러나 이는 1차 안테나 방사체를 인서트 사출성형한 후 이형 시켜 2차 케이스 금형에 인입하여 2차 사출 성형함으로 안테나 방사체의 노출면 위에 박막 사출성형이 어려워 안테나 수신율 향상에 한계가 있으며, 또한 1차 인서트 사출성형 후 변형, 들뜸 오버몰드 물론 2차 케이스 금형에 인입 시 변형으로 인하여 품질 불량과 생산수율이 현저히 떨어지고 제조공정이 복잡하여 가격경쟁력이 낮은 것이다.

특허 제069969호 등록일자 : 2011.09.27

이에 본 발명은 종래의 문제점을 해소하고자 1차 안테나 방사체가 인서트 된 안테나 방사체 노출면 위에 최소 두께로 2차 박막 사출성형이 가능하게 1차 사출 성형물은 2차 사출성형 시 수지의 흐름이 최적화되게 인서트부분만 높게 그 이외 부분은 낮게 즉 요철형상으로 제조하여 1차 인서트 사출성형 후 이를 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체한 후 사출 성형하여 휴대단말기 케이스 또는 커버의 사출성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장시킴으로 수신율이 향상되고 품질이 확보되며, 제조공정이 획기적으로 줄어 가격경쟁력을 갖는 획기적인 기술을 확보하는데 그 목적이 있다.

즉, 본 발명은 안테나가 방사체가 사출성형물 두께 속에 내장되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조에 있어서; 안테나 방사체는 인청동, SUS등의 도전금속재를 프레싱 가공으로 전자기기 메인보드 회로에 접속된 접속부와 접속 가능하게 제조되는 접속단자 일체형의 안테나 방사체로서 안테나 송, 수신효율 향상을 위해 평면과 다축의 곡면 형상과, 사출성형 금형에 인입 시 안테나 방사체의 위치 고정과 2차 사출성형 시 수지의 흐름을 원활히 하는 홀과 1차 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸을 방지를 위해 파단면을 절곡하여 제조된 안테나 방사체를 사출성형 금형에 인입하여 사출성형물의 외면에 안테나 방사체의 윗면이 노출되게 인서트 사출성형하며, 이때 상측 노출면은 안테나 방사체 인서트부분만 높게 하고 그 이외의 부분은 낮게 하여 2차 사출성형 시 안테나 방사체의 윗면에 최소 두께로 박막 사출 성형이 가능하게 즉 요철형상( 정 요철, 경사진 요철, 홀)으로 성형 시킨 후 이를 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체하여 2차 사출성형으로 안테나 방사체 인서트부를 포함하는 1차 사출성형물의 상측 노출면에 사출 성형하여 휴대단말기 케이스 또는 커버를 제조하는 제조방법을 해결하는 것이다.

본 발명의 다른 실시 예로서는 1차 사출성형물의 안테나 방사체 제조방법에 있어서; 하나씩 분리된 안테나 방사체를 제조하여 사출성형 금형에 인입하여 1차 사출성형물을 제조하는 것과, 한 프레임에 다수의 안테나 방사체를 제조하여 1차 사출성형 후 사출 성형물을 이형하지 않고 안테나 방사체에서 프레임을 분리한 후 안테나 방사체의 노출면을 포함하는 1차 사출성형물의 노출면의 윗면에 2차 사출 성형하여 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법.

본 발명의 다른 실시 예로서는 안테나 방사체 제조방법에 있어서; 한 프레임에 다수의 안테나 방사체가 제조된 프레임을 사출성형 금형에 인입하여 사출성형 후 사출성형물의 이형 없이 분리하기 위해 안테나 방사체와 프레임의 연결부 양쪽 단면을 찍어(노치, 칼집)주어 분리 가능하게 제조되는 안테나 방사체 제조방법.

본 발명의 다른 실시 예로서는 1차 사출성형물의 제조방법에 있어서; 사출성형물의 상측 노출면에는 돌기 형상을 형성한 후 2차 사출성형 시 상측 금형으로 눌러 2차 사출성형 함으로 1차 사출물의 유동이 방지되어 안테나의 특성이 균일하게 제조되는 제조방법.

본 발명의 다른 실시 예로서는 사출 성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장하여 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법에 있어서; 안테나 방사체의 위치를 고정하는 위치고정 핀과, 사출성형 시 안테나 방사체의 변형과 들뜸. 오버몰드를 방지하는 안테나 방사체지지 돌기가 형성된 하측 사출성형 금형에 안테나 방사체를 인입하여 사출 성형한 후 이를 이형 시키지 않고 상측과 하측 금형 중에 어느 하나를 회전 또는 슬라이딩 시키거나, 1,2차 사출성형이 가능하게 제조된 상측 금형을 1차 사출성형 후 상측 성형부를 슬라이딩 시켜 2차 사출 성형부로 교체하여 노출된 안테나 방사체를 포함하는 1차 사출성형물의 윗면에 사출 성형하여 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법.

본 발명의 또 다른 실시 예로서는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법에 있어서; 사출성형 금형은 생산성 향상을 위해 상, 하측 금형을 각각 2SET을 구비하여 1차 사출성형 후 2차 상, 하측 금형으로 교체하여 연속하여 제조하는 제조방법.

본 발명의 또 다른 실시 예로서는 1차 사출성형물 제조방법에 있어서; 1차 사출성형물은 2차 안테나 방사체의 윗면에 박막사출성형을 위해 안테나 방사체 인서트부만 높게 그 이외의 부분은 낮게 즉 요철형상(정요철, 경사진 요철, 홀 등)으로 제조하여 2차 사출성형이 원활하게 하여 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법.

본 발명의 또 다른 실시 예로서는 1차 사출성형물과 그 금형의 제조방법에 있어서; 안테나 방사체의 위치를 고정하는 위치 고정 핀은 핀이 조립된 받침판을 1차 사출성형 후 하측(하부)면으로 에어실린더, 유공압 실린더로 가동 시키거나 받침판에 세워진 지지봉을 2차 사출성형 금형 형폐 시 가압(눌러)하여 하측 면으로 가동시킨 후 2차 사출 성형하여 1차 사출성형 시 발생한 위치고정 핀 홀을 막아 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법.

본 발명의 또 다른 실시 예로서는 1차 사출성형 금형에 있어서; 안테나 방사체의 위치고정 핀 받침판은 1차 사출성형 후 하부 면으로 가동시켜 고정 시킨 후 2차 사출성형 물의 이형 후 원상태로 가동되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 금형 및 제조방법.

본 발명의 또 다른 실시 예로서는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법에 있어서; 1차 사출성형 금형에 다수의 안테나 방사체(무선통신을 위한 메인 안테나, LTE 안테나, GPS 안테나, B/T 안테나 등)를 인입하여 사출 성형한 후 이를 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체하여 안테나 방사체를 포함하는 1차 사출성형물의 윗면에 2차 사출성형으로 모듈화 시켜 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법.

본 발명의 또 다른 실시 예로서는 1차 사출성형물의 제조방법에 있어서; 1차 사출성형 금형의 상측 금형표면은 부식가공으로 제조하여 사출성형 함으로서 2차 사출성형물과 결합력을 강화시켜 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법.

본 발명의 또 다른 실시 예로서는 1차 인서트 사출 성형으로 휴대단말기 케이스 또는 커버의 외면을 높게, 안테나 방사체 인서트부를 낮게 즉, 안테나 방사체 인서트부 윗면에 최소 두께로 박막사출 성형 가능하게 오목 요철형상으로 제조한 후 이를 하측 금형에서 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체하여 안테나 방사체 노출부 윗면에 최소 두께로 박막사출 성형하여 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법.

본 발명은 인청동, SUS 등의 도전금속재의 안테나 방사체를 사출성형 금형에 인입하여 휴대단말기 케이스 또는 커버의 사출성형물 두께 속에 내장되는 안테나 방사체 윗면에 최소 두께로 박막사출성형 함으로서 안테나의 송, 수신 효율이 극대화되고 안테나 방사체의 변형, 파손, 도금으로 인한 불량 등이 전혀 없으며, 1차 사출성형물의 이형 없이 DIRECTOR INSERT 사출 성형되어 송, 수신의 균일화와 안테나 기술의 보안유지가 가능하며, 휴대단말기 케이스 또는 커버에 다수의 안테나 방사체를 내장시킴으로 전자기기의 모듈화와 슬림화가 가능하고 제조공정이 획기적으로 줄어 가격경쟁력이 확보되는 것이다.

도 1 는 본 발명의 실시에 있어 제조과정을 보인 금형 예시도.
도 2 은 도 1 에 따른 실시 공정에 있어 사출 성형물의 부분 상세 단면 예시도.
도 3 은 도 1 에 따른 실시 공정에 있어 사출 성형물의 다른 실시 예를 보인 부분 상세 단면 예시도.
도 4 는 본 발명에 따른 실시 공정에 있어 안테나 방사체가 프레임에 결속되어 이루어지는 공정을 보인 예시도.
도 5 은 본 발명에 따른 실시 예 있어 안테나 방사체가 프레임에 일체로된 상태를 보인 예시도.
도 6 은 본 발명에 따른 실시에 있어 프레임에 2 개의 안테나 방사체가 결합된 상태를 보인 예시도.
도 7 은 본 발명에 따른 실시 공정에 있어 사출 성형물의 외면에 미세요철을 형성하여 이루어지는 고정을 보인 예시도.
도 8 는 본 발명의 실시에 있어 전자기기 케이스에 적용하여 이루어진 것을 보인 공정 예시도.
도9 은 도 8 에 따른 사출성형물의 부분 상세 단면 예시도.
도 10 은 본 발명의 실시에 있어 전자기기 커버에 적용하여 이루어진 것을 보인 공정 예시도.
도 11 은 본 발명의 실시에 있어 슬라이딩 로터리제조공정을 보인 예시도.
도 12 는 본 발명의 실시에 있어 회전 로터리제조공정을 보인 예시도.
도 13 는 본 발명의 실시에 있어 하측 금형을 2set로 구성한 것을 보인 예시도.
도 14 및 도 16은 본 발명의 실시에 있어서 위치고정 핀이 몰입되는 구조를 보인 예시도.
도 17 내지 도 19는 본 발명의 실시에 있어서 위치고정 핀이 2차 상측금형에 의하여 몰입되는 구조를 보인 예시도.
도 20 및 도 21는 본 발명의 실시에 있어서 프레임핀이 몰입되는 구조를 보인 예시도.

이하 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

즉, 본 발명은 휴대단말기의 케이스 또는 커버의 제조방법에 있어서, 안테나 방사체(100)는 인청동, SUS 등의 도전금속재를 프레싱 가공으로 전자기기의 메인보드 회로에 접속된 접속부와 접속 가능하게 제조되는 접속단자(101) 일체형의 안테나 방사체(100)로서 송, 수신 효율 향상을 위해 평면과 다축의 곡면 형상과 사출성형 금형 인입 시 안테나 방사체(100)의 위치 고정과 2차 사출성형 시 수지의 흐름을 원활히 하는 홀(220)과 1차 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸 방지를 위해 파단 면을 절곡한 절곡부(102)를 형성하여 안테나 방사체(100)를 제조한다.

이때 안테나 방사체(100)는 하나씩 분리된 안테나 방사체(100)을 제조하는 것과, 한 프레임(110)에 다수의 안테나 방사체(100)를 가공하여 1차 사출성형 후 안테나 방사체(100)에서 프레임(110)을 분리하는 것으로 분리부(112)는 안테나 방사체와 프레임(110)의 연결부(111) 양쪽 단면을 찍어(노치, 칼집)주어 분리 가능하게 제조되는 것이다.

그리고 , 1차 사출성형 금형에는 안테나 방사체(100)의 위치를 고정하는 위치 고정 핀(11)과 안테나 방사체(100)를 인입하고 1차 사출성형 시 안테나 방사체(100)의 변형과 들뜸, 오버몰드를 방지하는 안테나 방사체 지지돌기 핀(12)을 제조하며, 성형부 금형의 구조는 2차 사출성형 안테나 방사체(100)의 노출 면에 최소 두께로 박막화 사출성형이 가능하게 요철(210)형상(정요철, 경사진 요철, 홀등)으로 제조한다.

즉 요철(210)형상은 안테나 방사체(100) 인서트부가 노출 된 상측 사출 성형물 보다 높거나 낮게 제조한다.

상기 안테나 방사체(100)의 위치를 고정하는 위치 고정 핀(11)과, 사출성형 시 안테나 방사체(100)의 변형과 들뜸,오버몰드를 방지하는 안테나 방사체(100) 지지돌기 핀(12)이 형성된 1차 사출성형 금형에 안테나 방사체(100)를 인입하여 1차 사출 성형한 후 이를 이형 시키지 않고 상측(31,32)과 하측 금형(20) 중에 하나를 회전 또는 슬라이딩시켜 2차 상측 금형(32)과 결합하여 2차 사출시키는 금형과, 1,2차 사출성형이 가능하게 제조된 상측 금형(31,32)을 1차 사출성형 후 2차 상측 성형부를 유공압 실린더(33) 등을 이용하여 슬라이딩시켜 2차 사출 성형하는 금형과, 생산성 향상을 위해 하측 금형(20) 2SET과 상측 금형(31,32) 2SET을 제조하여 사출성형기에 체결한 후 1, 2차 동시 사출 성형이 가능한 금형으로 제조하여 연속 생산하는 것이다.

또한, 상기 안테나 방사체(100)의 위치를 고정하는 위치 고정 핀(11)과, 사출성형 시 안테나 방사체(100)의 변형과 들뜸,오버몰드를 방지하는 안테나 방사체(100) 지지돌기 핀(12)이 형성된 1차 사출성형 금형에 안테나 방사체(100)를 인입하여 1차 사출 성형한 후 이를 이형 시켜 2차 사출 성형금형에 인입한 후 안테나방사체와 사출물을 포함하는 사출성형물의 외면 사출시키는 것이다.

또한, 1차 사출성형 금형의 하측 금형(20)에는 하나씩 분리된 안테나 방사체(100)를 인입하여 사출성형하는 것과, 한 프레임(110)에 다수의 안테나 방사체(100)를 제조하여 1차 사출성형 금형에 인입하여 사출성형 후 사출 성형물의 이형 없이 안테나 방사체(100)에서 프레임(110)을 분리시킨 후 2차 상측 금형(32)으로 교체 결합하여 안테나 방사체(100)의 노출 면과 사출 성형물의 상측 노출 면을 덮어 휴대단말기의 케이스 또는 커버를 제조하는 것이다.

또한, 하나의 프레임(110)에 다수의 안테나 방사체(100)를 사출성형한 후 성형물의 이형 없이 분리하기 위해서는 안테나 방사체(100)와 프레임(110)의 연결부(111) 양쪽 단면을 찍어(노치, 칼집)주어 분리 가능하게 제조한다.

1차 사출 성형물(200)의 상측 노출 면에는 돌기(230)를 형성시켜 2차 사출성형 시 상측 금형(32)으로 눌러 사출 성형물의 유동을 방지하여 안테나의 특성을 균일화 시키게 제조할 수 있는 것이다.

1차 사출 성형물(200)이 2차 사출성형 금형에 인입 시 위치 고정이 가능하게 위치 고정 홀이 형성되게 제조한 후 이형하여 2차 사출성형 금형에 인입하여 안테나 방사체의 노출 면에 2차 사출 성형하여 휴대단말기의 케이스 또는 커버를 제조할 수 있는 것이다.

또한, 하나의 프레임(110)에 다수의 안테나 방사체(100)가 내장되게 제조한 후 사출금형의 위치 고정 핀에 안테나 방사체(100)를 삽입한 후 안테나 방사체(100)와 프레임(110)을 분리시킨 후 1, 2차 사출 성형하여 휴대단말기의 케이스 또는 커버를 제조할 수 있는 것이다.

또 한편으로는 1차 사출성형 후 안테나 방사체(100)의 위치를 고정하는 핀이 하측 사출성형 금형의 하부로 가동될 수 있게 제조하여 위치 고정 핀(받침판 포함)을 유공압 실린더(11a) 등으로 가동시키는 것과, 위치 고정 핀 받침판(13)에 지지봉(13a)을 세워 2차 사출성형 금형 형폐(型閉) 시 상측 금형으로 지지봉을 눌러 핀을 하부로 가동시키는 금형으로 1차 사출성형 후 위치 고정 핀(받침판 포함)을 고정시켜 2차 사출성형 후 사출 성형물을 이형 후 초기 상태로 가동시켜 연속 생산 가능하게 제조한다.

이렇게 함으로서 1차 사출성형 시 발생한 안테나 방사체(100)의 위치 고정 핀 홀을 완벽히 막는 것이다.

그리고, 1차 사출 성형금형은 다수의 안테나 방사체(100)(무선통신을 위한 메인 안테나, LTE안테나, GPS안테나, B/T안테나등)를 인입하여 인서트 사출성형한 후 2차 상측 금형으로 교체하여 안테나 방사체의 노출 면과 1차 사출 성형물(200)의 노출 면을 사출 성형함으로서 모듈화가 되는 것이다.

상기와 같이 제조된 1차 사출성형 금형에 상기와 같이 제조된 안테나 방사체를 인입한 후 안테나 방사체가 사출 성형물의 상측 면으로 노출되게 1차 인서트 사출성형 시킨 후 이를 이형 시키지 않고 2차 사출성형 금형을 회전 또는 슬라이딩 시킨 후 안테나 방사체의 노출 면과 사출 성형물의 상측 노출 면에 2차 사출성형하는 것으로 즉, 안테나 방사체의 노출 면에 최소 두께로 박막화 되게 사출 성형하여 전자기기 케이스(302), 전자기기 커버(303)의 사출성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장시키는 것으로 궁극적인 효과는 안테나 방사체의 변형과 파손, 변색이 방지되고, 안테나의 송, 수신 효율의 극대화와, 송, 수신율이 균일화되고, 안테나 기술의 보안유지가 가능하고, 품질이 확보되며, 전자기기의 슬림화와 가격 경쟁력을 확보하는 것이다.

11 : 위치 고정 핀 11a : 유공압실린더
12 : 지지돌기 핀
13 : 받침판 13a: 지지봉
20 : 하측금형
31 : 1차 상측금형 32 : 2차 상측금형
33 : 유공압 실린더
100 : 안테나 방사체
101 : 접속단자 102 : 절곡부
110 : 프레임
111 : 연결부 112 : 분리부
200 : 1차 사출 성형물 210 : 요철 220 : 홀
230 : 돌기
302 : 전자기기 케이스 303 : 전자기기 커버

Claims

휴대단말기 케이스 또는 커버의 사출성형물 두께 속에 내장되는 안테나 방사체의 윗면에 최소 두께로 박막사출성형 시켜 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법에 있어서; 안테나 방사체는 도전금속재를 프레싱 가공으로 전자기기의 메인보드 회로에 접속된 접속부와 접속 가능하게 접속단자 일체형의 안테나 방사체로서 평면과 다축의 곡면으로 제조되며, 사출성형 금형에 인입 시 안테나 방사체의 위치고정과 2차 사출성형 시 수지의 흐름을 원활히 하는 홀과, 파단면을 절곡한 절곡부를 형성하여 인서트 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸을 방지하는 안테나 방사체를 1차 사출성형 금형에 인입하여 안테나 방사체의 윗면이 노출되게 인서트 사출성형하고, 이때 사출성형물은 2차 사출성형 시 안테나 방사체의 윗면에 박막사출 성형이 가능하게 안테나 방사체 인서트부분만 높게 하고 그 이외의 부분은 낮게 즉, 요철형상으로 성형시키며, 요철형상에는 정요철과, 경사진 요철, 홀 중 어느 하나 이상으로 성형시킨 후 이를 이형 시키지 않고 2차 상측 사출성형 금형으로 교체한 후 2차 사출성형으로 사출성형물의 노출면과 안테나 방사체의 노출면에 최소 두께로 박막사출 성형시켜 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버 및 그 금형의 제조방법.
제 1항에 있어서;
안테나 방사체는 하나씩 분리된 안테나 방사체를 사출성형 금형에 인입하여 1차 인서트 사출 성형하여 제조하는 것과, 한 프레임에 다수의 안테나 방사체를 제조하여 1차 사출성형 후 이를 이형 시키지 않고 안테나 방사체에서 프레임을 분리한 후 2차 사출성형 금형으로 교체하여 안테나 방사체를 포함하는 1차 사출성형물의 노출면을 덮어 제조되는 것 중 어느 하나의 방법이 선택적으로 이루어져 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법.
한 프레임에 다수의 안테나 방사체를 제조한 후 사출성형 금형에 인입하여 사출성형한 후 사출성형물의 이형 없이 안테나 방사체와 프레임의 분리는 분리부분의 양쪽 단면을 찍어 주어 분리 가능하게 제조한 후 1차 사출성형 후 프레임 분리 후 2차 사출 성형시켜 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법.
휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법에 있어서;
1차 사출성형 금형에는 안테나 방사체의 위치를 고정하는 핀과 사출성형 시 안테나 방사체의 변형과 들뜸, 오버몰드를 방지하는 안테나 방사체지지 돌기가 형성된 사출성형 금형에 안테나 방사체를 인입하여 1차 사출성형한 후 이를 이형 시키지 않고 상측과 하측 금형 중에 어느 하나를 회전 또는 슬라이딩시켜 2차 상측 금형으로 사출 성형하여 제조되는 것과, 1, 2차 사출성형이 가능하게 제조된 상측 금형을 1차 사출성형 후 2차 상측 성형부를 슬라이딩시킨 후 2차 사출 성형하여 제조되는 것과, 생산성 향상을 위해 상, 하측 금형을 각각 2SET씩 제조하여 이중 인서트 사출성형기에 체결한 후 1, 2차 동시 사출성형으로 제조되는 것 중에 어느 하나의 방법이 선택적으로 이루어져 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법.
1차 사출성형물의 제조에 있어서;
1차 사출성형물의 상측 노출면에는 돌기형상을 성형하여 2차 사출성형 시 상측금형으로 눌러 1차 사출성형물의 유동을 방지하여 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법.
휴대단말기 케이스 또는 커버 금형의 제조방법에 있어서;
1차 사출성형 후 안테나 방사체의 위치를 고정하는 핀이 하부로 가동될 수 있게 위치고정 핀 받침판을 에어 실린더, 유공압 실린더로 가동시키는 것과, 위치고정 핀 받침판에 지지봉을 세워 2차 사출금형 형폐 시 상측 금형으로 눌러 핀을 하부로 가동시켜 록킹시킨 후 2차 사출성형 후 사출성형물의 이형과 동시에 초기 상태로 가동되는 금형의 제조방법.
제 1항에 있어서;
1차 사출성형 금형에는 송, 수신을 하는 메인 안테나와 LTE 안테나, GPS 안테나, B/T 안테나 중 어느 하나 이상을 인입하여 사출성형한 후 2차 상측 금형으로 교체하여 안테나 방사체를 포함하는 1차 사출성형물의 노출면에 2차 사출 성형하여 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법.
휴대단말기 케이스 제조에 있어서;
사출성형물의 두께 속에 안테나 방사체가 내장된 사출성형물의 하측에는 스피커 내장과 스피커 울림통 구조로 제조한 후 스피커와 스피커 울림통 커버를 스크루 체결과 접착, 초음파 융착, 열 융착 중 어느 하나 이상의 방법이 선택적으로 이루어져 제조되는 휴대단말기 케이스의 제조방법.
제1항에 있어서;
1차 사출성형물의 상측 금형에는 부식가공으로 제조한 후 사출 성형하여 2차 사출성형물과 결합력을 강화시켜 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법.
청구항 1항에 있어서;
1차 인서트 사출 성형으로 휴대단말기 케이스 또는 커버의 외면을 높게, 안테나 방사체 인서트부를 낮게 즉, 안테나 방사체 인서트부 윗면에 최소 두께로 박막사출 성형 가능하게 오목 요철형상으로 제조한 후 이를 하측 금형에서 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체하여 안테나 방사체 노출부 윗면에 최소 두께로 박막사출 성형하여 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법.