KR20140097032A - Thermal conductive pressure-sensitive adhesive sheet - Google Patents

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KR20140097032A
KR20140097032A KR1020140010250A KR20140010250A KR20140097032A KR 20140097032 A KR20140097032 A KR 20140097032A KR 1020140010250 A KR1020140010250 A KR 1020140010250A KR 20140010250 A KR20140010250 A KR 20140010250A KR 20140097032 A KR20140097032 A KR 20140097032A
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thermally conductive
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adhesive layer
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KR1020140010250A
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쥰이치 나카야마
요시오 데라다
겐지 후루타
미도리 도죠
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

Provided is an adhesive sheet which exhibits excellent electrical insulation as well as thermal conductivity while containing thermally conductive particles in an adhesive layer. The thermally conductive adhesive sheet is characterized by including a phosphoric acid ester-based dispersing agent containing phosphoric acid triester and an acrylic adhesive layer containing thermally conductive particles. The thermally conductive particles are at least one kind of particles selected from a group composed of aluminum hydroxide and alumina, and the contained ratio of the thermally conductive particles is preferable to be 40 vol% or more and 75 vol% or less for a total volume (100 vol%) of the acrylic adhesive layer.

Description

열전도성 점착 시트{THERMAL CONDUCTIVE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET}{THERMAL CONDUCTIVE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET}

본 발명은 열전도성과 전기 절연성을 아울러 갖는 점착 시트, 즉 전기 절연성을 갖는 열전도성 점착 시트에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet having both thermal conductivity and electrical insulation properties, that is, a thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet having electrical insulation properties.

전자 기기의 고집적화·고성능화에 따라, 전자 기기에 이용되는 열전도 부재(예컨대 점착 시트 등)에는, 열전도성과 전기 절연성이 요구되도록 되어 오고 있다. 특히, 대형의 콘덴서 등의 고전압에서 사용되는 기기에서는, 높은 전기 절연 신뢰성이 요구되고 있다.BACKGROUND ART [0002] With the high integration and high performance of electronic devices, heat conduction and electrical insulation properties have been required for heat conduction members (e.g., pressure sensitive adhesive sheets) used in electronic devices. Particularly, in a device used at a high voltage such as a large capacitor, high electrical insulation reliability is required.

점착 시트에 열전도성이나 전기 절연성을 부여하기 위해, 점착 시트의 점착제층 중에 입자(예컨대, 수산화알루미늄, 알루미나 등)를 첨가하는 것이 알려져 있다(특허문헌 1 참조).It has been known to add particles (e.g., aluminum hydroxide, alumina, etc.) to the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet in order to impart thermal conductivity or electrical insulation to the pressure-sensitive adhesive sheet (see Patent Document 1).

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2004-27039호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-27039

그러나, 점착 시트에 열전도성이나 전기 절연성의 부여를 목적으로 하여, 점착 시트의 점착제층 중에 수산화알루미늄, 알루미나를 첨가한 경우, 흡습에 의해 불순물 이온이 점착제층 중에 용출되어, 점착 시트의 유전율이 커지는 경우가 있다. 이 결과, 누설 전류가 발생하는 경우가 있으며, 누설 전류가 발생하면 점착 시트의 전기 절연성이 손상된다고 하는 문제가 있다.However, when aluminum hydroxide or alumina is added to the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet for the purpose of imparting thermal conductivity or electrical insulation to the pressure-sensitive adhesive sheet, impurity ions are eluted into the pressure-sensitive adhesive layer by moisture absorption, There is a case. As a result, a leakage current may be generated, and if leakage current occurs, there is a problem that electrical insulation of the pressure-sensitive adhesive sheet is impaired.

따라서, 본 발명의 목적은, 점착제층 중에 열전도성 입자를 함유하고 있어도, 열전도성과 함께, 우수한 전기 절연성을 갖는 점착 시트를 제공하는 것에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet having thermal conductivity and excellent electrical insulation properties even when thermosetting particles are contained in the pressure-sensitive adhesive layer.

본 발명자들은 예의 검토한 결과, 아크릴계 점착제층을 갖는 점착 시트의 아크릴계 점착제층 중에 특정한 인산에스테르계 분산제를 함유시키면, 아크릴계 점착제층 중에 열전도성 입자가 함유되어 있어도, 열전도성과 함께, 우수한 전기 절연성을 갖는 점착 시트를 얻을 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성시켰다.As a result of intensive studies, the inventors of the present invention have found that if a specific phosphate ester dispersant is contained in the acrylic pressure sensitive adhesive layer of the pressure sensitive adhesive sheet having an acrylic pressure sensitive adhesive layer, even if the acrylic pressure sensitive adhesive layer contains thermally conductive particles, To obtain a pressure-sensitive adhesive sheet, thereby completing the present invention.

즉, 본 발명은, 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제 및 열전도성 입자를 함유하는 아크릴계 점착제층을 갖는 것을 특징으로 하는 열전도성 점착 시트를 제공한다.That is, the present invention provides a thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet comprising a phosphate ester dispersing agent containing a phosphate triester and an acrylic pressure-sensitive adhesive layer containing thermally conductive particles.

상기 열전도성 입자는 수산화알루미늄 및 알루미나로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 입자이며, 상기 열전도성 입자의 함유 비율은 상기 아크릴계 점착제층의 전체 체적(100 체적％)에 대하여 40 체적％ 이상 75 체적％ 이하인 것이 바람직하다.Wherein the thermoconductive particles are at least one particle selected from the group consisting of aluminum hydroxide and alumina, and the content ratio of the thermoconductive particles is from 40 vol% to 75 vol% based on the total volume (100 vol%) of the acrylic pressure- Or less.

상기 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제의 함유 비율은, 상기 아크릴계 점착제층의 전체 체적(100 체적％)에 대하여 0.1 체적％ 이상 10 체적％ 이하인 것이 바람직하다.The content of the phosphate ester dispersing agent containing the phosphoric acid triester is preferably 0.1% by volume or more and 10% by volume or less based on the total volume (100% by volume) of the acrylic pressure-sensitive adhesive layer.

상기 열전도성 점착 시트는, 40℃, 92％ RH의 환경 하에서 1일간 방치한 후의 주파수 120 ㎐에 있어서의 비유전율이 30 이하인 것이 바람직하다.The thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet preferably has a relative dielectric constant of 30 or less at a frequency of 120 Hz after being left in an environment of 40 ° C and 92% RH for one day.

상기 열전도성 점착 시트는, 상기 아크릴계 점착제층만으로 구성되는 것이 바람직하다.The thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet preferably comprises only the acrylic pressure-sensitive adhesive layer.

본 발명의 열전도성 점착 시트는, 아크릴계 점착제층 중에 열전도성 입자와 함께 특정한 인산에스테르계 분산제를 함유하기 때문에, 열전도성과 함께, 우수한 전기 절연성을 갖는다.The thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has thermal conductivity and excellent electrical insulating properties because it contains a specific phosphate ester-based dispersing agent together with the thermally conductive particles in the acrylic pressure-sensitive adhesive layer.

도 1은 열특성 평가 장치를 나타내는 개략도이다.1 is a schematic view showing an apparatus for evaluating a thermal characteristic.

본 발명의 열전도성 점착 시트는, 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제 및 열전도성 입자를 함유하는 아크릴계 점착제층(아크릴계 감압 접착제층)을 적어도 갖는다. 또한, 본 명세서에서는, 「인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제 및 열전도성 입자를 함유하는 아크릴계 점착제층」을 「아크릴계 점착제층(A)」이라고 칭하는 경우가 있다.The thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has at least a phosphate ester dispersing agent containing a phosphoric acid triester compound and an acrylic pressure-sensitive adhesive layer (acrylic pressure-sensitive adhesive layer) containing thermally conductive particles. In the present specification, the "phosphate ester dispersant containing phosphoric acid triesters and acrylic pressure-sensitive adhesive layer containing thermally conductive particles" may be referred to as "acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A)".

본 발명의 열전도성 점착 시트에 있어서의 「시트」란, 「테이프」, 「시트」, 「필름」의 형상을 포함하는 개념이다. 또한, 본 발명의 열전도성 점착 시트는, 그 사용 목적에 따른 형상으로 가공(예컨대, 펀칭 가공, 절단 가공 등)이 이루어져 있어도 좋다.The " sheet " in the thermally conductive adhesive sheet of the present invention is a concept including the shapes of " tape ", " sheet ", and " film ". Further, the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention may be processed (for example, punching, cutting, etc.) in a shape according to the intended use.

본 발명의 열전도성 점착 시트는, 점착면으로서 아크릴계 점착제층(A)에 의해 제공되는 점착면을 갖는 편면 접착 시트여도 좋고, 2개의 점착면 중, 적어도 하나의 점착면이 아크릴계 점착제층(A)에 의해 제공되는 점착면인 양면 점착 시트여도 좋다. 또한, 본 발명의 열전도성 점착 시트에 있어서, 이러한 점착면은, 박리 라이너에 의해 보호되어 있어도 좋다.The thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention may be a single-sided adhesive sheet having an adhesive surface provided by the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) as an adhesive surface, and at least one adhesive surface of the two adhesive surfaces is an acrylic pressure- The pressure-sensitive adhesive sheet may be a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet. Further, in the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, such an adhesive surface may be protected by a release liner.

본 발명의 열전도성 점착 시트가 양면 점착 시트인 경우, 2개의 점착면이 아크릴계 점착제층(A)에 의해 제공되는 점착면인 양면 점착 시트여도 좋고, 한쪽의 점착면이 아크릴계 점착제층(A)에 의해 제공되는 점착면이며, 다른쪽의 점착면이 아크릴계 점착제층(A) 이외의 점착제층(「그 외의 점착제층」이라고 칭하는 경우가 있음)에 의해 제공되는 점착면인 양면 점착 시트여도 좋다.When the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, the pressure-sensitive adhesive sheet may be a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet in which two pressure-sensitive adhesive surfaces are provided by the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) Sensitive adhesive sheet provided by the pressure-sensitive adhesive layer other than the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (sometimes referred to as " another pressure-sensitive adhesive layer ") and the other pressure-sensitive adhesive surface provided by the pressure-

또한, 본 발명의 열전도성 점착 시트는, 기재를 갖는 점착 시트(기재 부착 점착 시트)여도 좋고, 기재를 갖지 않는 점착 시트[기재리스(less) 점착 시트]여도 좋다.The thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention may be a pressure-sensitive adhesive sheet (substrate-attached pressure-sensitive adhesive sheet) having a substrate or a pressure-sensitive adhesive sheet (substrate less pressure-sensitive adhesive sheet) having no substrate.

보다 구체적으로는, 본 발명의 열전도성 점착 시트의 형태로서는, 예컨대, 기재의 양면측에 아크릴계 점착제층(A)을 갖는 기재 부착 양면 점착 시트, 기재의 한쪽의 면측에 아크릴계 점착제층(A)을 가지며, 기재의 다른쪽의 면측에 그 외의 점착제층을 갖는 기재 부착 양면 점착 시트, 기재의 한쪽의 면측에 아크릴계 점착제층(A)을 갖는 기재 부착 편면 접착 시트, 아크릴계 점착제층(A)만으로 구성되는 기재리스 양면 점착 시트, 아크릴계 점착제층(A)과 그 외의 점착제층의 적층 구조를 갖는 적층 점착제층을 가지고, 적어도 한쪽의 점착면이 아크릴계 점착제층(A)에 의해 제공되는 점착면인 기재리스 양면 점착 시트 등을 들 수 있다.More specifically, as the form of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, for example, a double-side pressure-sensitive adhesive sheet having a substrate having an acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) on both sides of the substrate, an acrylic pressure- A double-sided pressure-sensitive adhesive sheet having a substrate having another pressure-sensitive adhesive layer on the other side of the substrate, a single-sided pressure-sensitive adhesive sheet with a substrate having an acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) on one side of the substrate, (2) A pressure-sensitive adhesive sheet comprising a substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, a laminate pressure-sensitive adhesive layer having a laminated structure of an acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) A pressure-sensitive adhesive sheet, and the like.

특히, 본 발명의 열전도성 점착 시트는, 유연성의 관점에서, 아크릴계 점착제층(A)만으로 구성되는 기재리스 양면 점착 시트인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 열전도성 점착 시트에 있어서, 유연성이 양호하면, 피착체의 단차나 요철 부분에 추종하여, 간극(공기층)을 매립하여, 열전도성을 보다 향상시킬 수 있다.In particular, from the viewpoint of flexibility, the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferably a base-less single-sided pressure-sensitive adhesive sheet comprising only the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A). In addition, in the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, if flexibility is good, the gap (air layer) can be buried in accordance with the step or uneven portion of the adherend to further improve the thermal conductivity.

또한, 본 발명의 열전도성 점착 시트는, 기재와 점착제층 사이에 마련되는 중간층, 아크릴계 점착제층(A)과 그 외의 점착제층의 적층 구조를 갖는 적층 점착제층을 갖는 경우에 아크릴계 점착제층(A)과 그 외의 점착제층에 마련되는 중간층 등의 「그 외의 층」을 가지고 있어도 좋다.Further, the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is characterized in that when the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) is provided with an intermediate layer provided between the substrate and the pressure-sensitive adhesive layer, and a laminate pressure- And an " other layer " such as an intermediate layer provided on the other pressure-sensitive adhesive layer.

또한, 본 발명의 열전도성 점착 시트는, 롤형으로 권취된 형태로 형성되어 있어도 좋고, 시트가 적층된 형태로 형성되어 있어도 좋다.The thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention may be formed into a roll-wound form or a laminated sheet.

[아크릴계 점착제층(A)][Acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A)]

아크릴계 점착제층(A)은, 베이스 폴리머로서의 아크릴계 폴리머, 열전도성 입자, 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제를 적어도 함유한다. 아크릴계 점착제층(A)은, 아크릴계 점착제 조성물에 의해 형성된다. 또한, 아크릴계 점착제 조성물은 아크릴계 점착제를 형성하는 조성물의 의미를 포함한다.The acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) contains at least a phosphate ester-based dispersing agent containing an acrylic polymer, thermally conductive particles and a phosphoric acid triester as a base polymer. The acrylic pressure sensitive adhesive layer (A) is formed by an acrylic pressure sensitive adhesive composition. Further, the acrylic pressure sensitive adhesive composition includes the meaning of a composition forming an acrylic pressure sensitive adhesive.

(아크릴계 폴리머)(Acrylic polymer)

아크릴계 점착제층(A)은, 아크릴계 폴리머를 함유한다. 이 때문에, 본 발명의 열전도성 점착 시트는, 접착성을 발휘하며, 전기 절연성을 갖는다.The acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) contains an acrylic polymer. For this reason, the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention exhibits adhesiveness and has electrical insulation.

아크릴계 점착제층(A) 중의 아크릴계 폴리머의 함유 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 아크릴계 점착제층 전량(전체 체적, 100 체적％)에 대하여, 15 체적％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 체적％ 이상이다. 또한, 상기 아크릴계 폴리머의 함유 비율의 상한은, 특별히 한정되지 않지만, 59.9 체적％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 55 체적％ 이하이다.The content of the acrylic polymer in the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) is not particularly limited, but is preferably 15% by volume or more, more preferably 20% by volume or more based on the total amount of the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (total volume, 100% by volume) to be. The upper limit of the content of the acrylic polymer is not particularly limited, but is preferably 59.9% by volume or less, and more preferably 55% by volume or less.

상기 아크릴계 폴리머는, 구성 모노머 성분으로서, 아크릴계 모노머(분자 중에 (메타)아크릴로일기를 갖는 모노머)를 포함하는 폴리머이다. 상기 아크릴계 폴리머는, 구성 모노머 성분으로서, (메타)아크릴산알킬에스테르를 포함하는 폴리머인 것이 바람직하다. 또한, 아크릴계 폴리머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.The acrylic polymer is a polymer comprising an acrylic monomer (a monomer having a (meth) acryloyl group in the molecule) as a constituent monomer component. The acrylic polymer is preferably a polymer containing (meth) acrylic acid alkyl ester as a constituent monomer component. The acrylic polymer may be used alone or in combination of two or more.

상기 (메타)아크릴산알킬에스테르로서는, 예컨대, (메타)아크릴산메틸, (메타)아크릴산에틸, (메타)아크릴산프로필, (메타)아크릴산이소프로필, (메타)아크릴산부틸, (메타)아크릴산이소부틸, (메타)아크릴산s-부틸, (메타)아크릴산t-부틸, (메타)아크릴산펜틸, (메타)아크릴산이소펜틸, (메타)아크릴산헥실, (메타)아크릴산헵틸, (메타)아크릴산옥틸, (메타)아크릴산2-에틸헥실, (메타)아크릴산이소옥틸, (메타)아크릴산노닐, (메타)아크릴산이소노닐, (메타)아크릴산데실, (메타)아크릴산이소데실, (메타)아크릴산운데실, (메타)아크릴산도데실, (메타)아크릴산트리데실, (메타)아크릴산테트라데실, (메타)아크릴산펜타데실, (메타)아크릴산헥사데실, (메타)아크릴산헵타데실, (메타)아크릴산옥타데실, (메타)아크릴산노나데실, (메타)아크릴산에이코실 등의, 알킬기의 탄소수가 1-20인 (메타)아크릴산C1 - 20알킬에스테르를 들 수 있다. 또한, 상기 (메타)아크릴산알킬에스테르는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.Examples of the alkyl (meth) acrylate ester include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (Meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, isobutyl (Meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (Meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, heptadecyl (meth) acrylate, octadecyl Decyl, eicosyl (meth) acrylate, and the like, And (meth) acrylic acid C 1 - 20 alkyl esters having 1 to 20 carbon atoms in the ketimine. The alkyl (meth) acrylate may be used singly or in combination of two or more.

그 중에서도, 상기 (메타)아크릴산알킬에스테르로서는, 접착 특성의 밸런스를 잡기 쉽다고 하는 점에서, 알킬기의 탄소수가 2-12인 (메타)아크릴산C2 - 12알킬에스테르가 바람직하고, 보다 바람직하게는 알킬기의 탄소수가 4-9인 (메타)아크릴산C4-9알킬에스테르이다.Among them, the (meth) acrylic acid alkyl ester is preferably a (meth) acrylic acid C 2-12 alkyl ester in which the alkyl group has 2 to 12 carbon atoms, more preferably an alkyl group (Meth) acrylic acid C 4-9 alkyl ester having 4 to 9 carbon atoms.

상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100 중량％)에 대한 상기 (메타)아크릴산알킬에스테르의 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 60 중량％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70 중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 80 중량％ 이상이다.The ratio of the (meth) acrylic acid alkyl ester to the total monomer component (100% by weight) constituting the acrylic polymer is not particularly limited, but is preferably 60% by weight or more, more preferably 70% Preferably 80% by weight or more.

상기 아크릴계 폴리머는, 구성하는 모노머 성분으로서, 상기 (메타)아크릴산알킬에스테르만을 포함하는 폴리머여도 좋지만, 필요에 따른 기능의 부여를 가능하게 하는 점, 점착제의 각종 특성이나 아크릴계 폴리머의 구조 등을 보다 적절하게 컨트롤하는 점에서, 구성하는 모노머 성분으로서, 상기 (메타)아크릴산알킬에스테르와 함께, 공중합성 모노머를 포함하는 폴리머여도 좋다. 또한, 공중합성 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.The acrylic polymer may be a polymer containing only the (meth) acrylic acid alkyl ester as a constituent monomer component, but it is preferable that the acrylic polymer is capable of imparting functions as needed, various characteristics of the pressure sensitive adhesive, , It may be a polymer containing a copolymerizable monomer together with the (meth) acrylic acid alkyl ester as the constituent monomer component. The copolymerizable monomers may be used alone or in combination of two or more.

상기 공중합성 모노머로서는, 극성기 함유 모노머를 들 수 있다. 상기 극성기 함유 모노머로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 카르복실기 함유 모노머, 질소 함유 모노머, 수산기 함유 모노머, 술폰산기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 또한, 극성기 함유 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.Examples of the copolymerizable monomer include a polar group-containing monomer. The polar group-containing monomer is not particularly limited, and examples thereof include carboxyl group-containing monomers, nitrogen-containing monomers, hydroxyl group-containing monomers, sulfonic acid group-containing monomers and phosphoric acid group-containing monomers. The polar group-containing monomers may be used alone or in combination of two or more.

상기 카르복실기 함유 모노머는, 1분자 중에 카르복실기를 1개 이상 갖는 모노머이지만, 무수물의 형태여도 좋다. 상기 카르복실기 함유 모노머로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, (메타)아크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등을 들 수 있다. 또한, 카르복실기 함유 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.The carboxyl group-containing monomer is a monomer having at least one carboxyl group in one molecule, but may be in the form of an anhydride. The carboxyl group-containing monomer is not particularly limited, and examples thereof include (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, isocrotonic acid, maleic anhydride and itaconic anhydride. The carboxyl group-containing monomers may be used alone or in combination of two or more.

특히, 상기 아크릴계 폴리머는, 구성하는 모노머 성분으로서, 카르복실기 함유 모노머를 실질적으로 포함하지 않는 것이 바람직하다. 또한, 카르복실기 함유 모노머를 「실질적으로 포함하지 않는다」란, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분에 카르복실기 함유 모노머가 전혀 함유되지 않거나, 혹은, 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100 중량％)에 대한 카르복실기 함유 모노머의 비율이 0.1 중량％ 이하인 것을 말한다.In particular, it is preferable that the acrylic polymer does not substantially contain a carboxyl group-containing monomer as a constituent monomer component. The term "substantially not containing" the carboxyl group-containing monomer means that the monomer component constituting the acrylic polymer does not contain a carboxyl group-containing monomer at all, or the carboxyl group-containing monomer (100 wt%) of the entire monomer component constituting the acrylic polymer Containing monomer is 0.1% by weight or less.

상기 아크릴계 폴리머가, 구성하는 모노머 성분으로서 카르복실기 함유 모노머를 포함하고 있으면, 열전도성 입자에 따라서는, 극성기 함유 모노머를 함유시킨 것에 따른 접착성 향상의 효과를 얻는 것이 곤란해지는 경우가 있고, 또한, 아크릴계 점착제층(A)을 형성하는 조성물인 아크릴계 점착제 조성물의 유동성이 저하하여, 점착제층의 형성이 곤란해지는 경우가 있다. 이들의 원인은 충분히 명백하게 되어 있지는 않지만, 카르복실기 함유 모노머의 카르복실기와, 열전도성 입자가 갖는 작용기(예컨대 수산기 등)가 반응하여, 아크릴계 점착제 조성물이 필요 이상으로 딱딱해지거나, 또한, 점착제층이 필요 이상으로 딱딱해져, 점착제층의 습윤성이 저하하기 때문이라고 추측된다.When the acryl-based polymer contains a carboxyl group-containing monomer as a constituent monomer component, depending on the thermally conductive particle, it may be difficult to obtain an effect of improving the adhesiveness in accordance with incorporation of the monomer containing a polar group. In addition, The flowability of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition as a composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer (A) is lowered, which may make it difficult to form the pressure-sensitive adhesive layer. Although the cause of these problems is not sufficiently clarified, it is considered that the carboxyl group of the carboxyl group-containing monomer and the functional group (e.g., hydroxyl group) of the thermally conductive particle react with each other to cause the acrylic pressure-sensitive adhesive composition to become harder than necessary, And the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer is lowered.

공중합성 모노머로서 수산기 함유 모노머를 포함하고 있으면, 열전도성 입자의 분산성이 양호해지고, 또한, 아크릴계 점착제층(A)에서 피착체에의 양호한 습윤성을 얻기 쉬워진다. 상기 수산기 함유 모노머로서는, 예컨대, (메타)아크릴산2-히드록시에틸, (메타)아크릴산3-히드록시프로필, (메타)아크릴산4-히드록시부틸, (메타)아크릴산6-히드록시헥실, (메타)아크릴산8-히드록시옥틸, (메타)아크릴산10-히드록시데실, (메타)아크릴산12-히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, (메타)아크릴산히드록시에틸, (메타)아크릴산히드록시부틸이 바람직하다. 또한, 수산기 함유 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.When the monomer containing a hydroxyl group is contained as the copolymerizable monomer, the dispersibility of the thermally conductive particles is improved, and good wettability to the adherend is easily obtained in the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A). Examples of the hydroxyl group-containing monomer include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (Meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, and (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl methacrylate. Among them, hydroxyethyl (meth) acrylate and hydroxybutyl (meth) acrylate are preferable. The hydroxyl group-containing monomers may be used alone or in combination of two or more.

공중합성 모노머로서 질소 함유 모노머를 포함하고 있으면, 적절한 극성을 부여하여, 아크릴계 점착제층에서, 첩부 초기의 접착성, 접착 신뢰성 등의 양호한 접착 특성을 얻기 쉬워진다. 상기 질소 함유 모노머로서는, 예컨대, N-(2-히드록시에틸)(메타)아크릴아미드, N-(2-히드록시프로필)(메타)아크릴아미드, N-(1-히드록시프로필)(메타)아크릴아미드, N-(3-히드록시프로필)(메타)아크릴아미드, N-(2-히드록시부틸)(메타)아크릴아미드, N-(3-히드록시부틸)(메타)아크릴아미드, N-(4-히드록시부틸)(메타)아크릴아미드 등의 N-히드록시알킬(메타)아크릴아미드; N-(메타)아크릴로일모르폴린, N-아크릴로일피롤리딘 등의 환현 (메타)아크릴아미드; (메타)아크릴아미드, N-치환 (메타)아크릴아미드 등의 비환형 (메타)아크릴아미드를 들 수 있다. 상기 N-치환 (메타)아크릴아미드로서는, N-에틸(메타)아크릴아미드, N-n-부틸(메타)아크릴아미드 등의 N-알킬(메타)아크릴아미드; N,N-디메틸(메타)아크릴아미드, N,N-디에틸(메타)아크릴아미드, N,N-디프로필(메타)아크릴아미드, N,N-디이소프로필(메타)아크릴아미드, N,N-디(n-부틸)(메타)아크릴아미드, N,N-디(t-부틸)(메타)아크릴아미드 등의 N,N-디알킬(메타)아크릴아미드 등을 들 수 있다.When a nitrogen-containing monomer is contained as the copolymerizable monomer, a proper polarity is imparted to the acrylic pressure-sensitive adhesive layer, whereby good adhesive properties such as initial adhesive property and adhesion reliability can be easily obtained. Examples of the nitrogen-containing monomer include N- (2-hydroxyethyl) (meth) acrylamide, N- (2-hydroxypropyl) Acrylamide, N- (3-hydroxypropyl) (meth) acrylamide, N- (3-hydroxybutyl) N-hydroxyalkyl (meth) acrylamides such as (4-hydroxybutyl) (meth) acrylamide; (Meth) acrylamides such as N- (meth) acryloylmorpholine and N-acryloylpyrrolidine; (Meth) acrylamide, N-substituted (meth) acrylamide, and other non-cyclic (meth) acrylamides. Examples of the N-substituted (meth) acrylamide include N-alkyl (meth) acrylamides such as N-ethyl (meth) acrylamide and N-n-butyl (meth) acrylamide; (Meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N, N-dimethyl N-dialkyl (meth) acrylamides such as N, N-di (n-butyl) (meth) acrylamide and N, N-di (t-butyl) (meth) acrylamide.

또한, 상기 질소 함유 모노머로서는, 예컨대, N-비닐-2-피롤리돈(NVP), N-비닐-2-피페리돈, N-비닐-3-모르폴리논, N-비닐-2-카프로락탐, N-비닐-1,3-옥사진-2-온, N-비닐-3,5-모르폴린디온 등의 N-비닐 환형 아미드; 아미노에틸(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메타)아크릴레이트 등의 아미노기를 갖는 모노머; N-시클로헥실말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드 골격을 갖는 모노머; N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 모노머 등을 들 수 있다.Examples of the nitrogen-containing monomer include N-vinyl-2-pyrrolidone (NVP), N-vinyl-2-piperidone, N-vinyl-3-morpholinone, Vinyl-1,3-oxazin-2-one, N-vinyl-1,3-oxazin-2-one and N-vinyl-3,5-morpholinedione; Monomers having an amino group such as aminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate and N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylate; Monomers having a maleimide skeleton such as N-cyclohexylmaleimide and N-phenylmaleimide; But are not limited to, N-methyl ethyl ketone, N-methyl itaconimide, N-ethyl itaconimide, N-butyl itaconimide, N- And itaconimide-based monomers such as imide.

또한, 질소 함유 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.The nitrogen-containing monomers may be used alone or in combination of two or more.

그 중에서도, 상기 질소 함유 모노머로서는, N-히드록시알킬(메타)아크릴아미드, N-비닐 환형 아미드, 환형 (메타)아크릴아미드, N-치환 (메타)아크릴아미드가 바람직하고, 보다 바람직하게는 N-(2-히드록시에틸)(메타)아크릴아미드, N-비닐-2-피롤리돈, N-(메타)아크릴로일모르폴린, N,N-디에틸(메타)아크릴아미드이다.Among them, N-hydroxyalkyl (meth) acrylamide, N-vinyl cyclic amide, cyclic (meth) acrylamide and N-substituted (meth) acrylamide are preferable as the nitrogen-containing monomer, (Meth) acrylamide, N-vinyl-2-pyrrolidone, N- (meth) acryloylmorpholine and N, N-diethyl (meth) acrylamide.

상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100 중량％)에 대한 상기 질소 함유 모노머의 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 그 하한은, 1 중량％ 이상인 것 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 중량％ 이상이다. 또한, 그 상한은, 10 중량％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 7 중량％ 이하이다.The ratio of the nitrogen-containing monomer to the total monomer component (100% by weight) constituting the acryl-based polymer is not particularly limited, but the lower limit thereof is preferably 1% by weight or more, more preferably 2% . The upper limit thereof is preferably 10% by weight or less, more preferably 7% by weight or less.

상기 술폰산기 함유 모노머로서는, 예컨대, 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메타)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메타)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등을 들 수 있다. 또한, 술폰산기 함유 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.Examples of the sulfonic acid group-containing monomer include styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, (meth) acrylamide propane sulfonic acid, sulfopropyl (meth) And monooxynaphthalenesulfonic acid. The sulfonic acid group-containing monomers may be used alone or in combination of two or more.

상기 인산기 함유 모노머로서는, 예컨대, 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등을 들 수 있다. 또한, 인산기 함유 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.Examples of the phosphoric acid group-containing monomer include 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate and the like. The phosphoric acid group-containing monomers may be used alone or in combination of two or more.

상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100 중량％)에 대한 상기 극성기 함유 모노머의 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 그 하한은, 1 중량％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 중량％ 이상이다. 또한, 그 상한은, 30 중량％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 25 중량％ 이하이다. 극성기 함유 모노머의 비율이 1 중량％ 이상이면, 높은 응집력을 얻어, 높은 유지력을 얻기 쉬워져, 바람직하다. 한편, 극성기 함유 모노머의 비율이 30 중량％ 이하이면, 응집력이 지나치게 높아져, 접착성이 저하하는 문제점의 발생을 억제할 수 있어, 바람직하다.The ratio of the polar group-containing monomer to the entire monomer component (100% by weight) constituting the acryl-based polymer is not particularly limited, but the lower limit thereof is preferably 1% by weight or more, more preferably 2% . The upper limit thereof is preferably 30% by weight or less, more preferably 25% by weight or less. When the proportion of the polar group-containing monomer is 1% by weight or more, a high cohesive force is obtained and a high holding power is easily obtained, which is preferable. On the other hand, if the proportion of the polar group-containing monomer is 30% by weight or less, the cohesive force becomes excessively high and the problem of deterioration of the adhesiveness can be suppressed, which is preferable.

또한, 상기 공중합성 모노머로서는, 알콕시기를 갖는 모노머를 들 수 있다. 공중합성 모노머로서 알콕시기를 갖는 모노머를 포함하고 있으면, 아크릴계 점착제층(A)의 습윤성을 향상시킬 수 있어, 피착체(열의 발생원)로부터의 열을 효율적으로 전도시킬 수 있다. 상기 알콕시기를 갖는 모노머로서는, 예컨대, (메타)아크릴산2-메톡시에틸, (메타)아크릴산3-메톡시프로필, (메타)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메타)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등을 들 수 있다. 또한, 알콕시기를 갖는 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.Examples of the copolymerizable monomer include monomers having an alkoxy group. When a monomer having an alkoxy group is contained as the copolymerizable monomer, the wettability of the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) can be improved, and heat from the adherend (heat generating source) can be efficiently conducted. Examples of the monomer having an alkoxy group include 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 3-methoxypropyl (meth) acrylate, methoxyethyleneglycol (meth) acrylate and methoxypolypropylene glycol . The monomers having an alkoxy group may be used alone or in combination of two or more.

상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100 중량％)에 대한 상기 알콕시기를 갖는 모노머의 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 그 하한은, 3 중량％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 중량％ 이상이다. 또한, 그 상한은, 20 중량％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15 중량％ 이하이다.The ratio of the monomer having an alkoxy group to the total monomer component (100% by weight) constituting the acryl-based polymer is not particularly limited, but the lower limit thereof is preferably 3% by weight or more, more preferably 5% to be. The upper limit thereof is preferably 20% by weight or less, more preferably 15% by weight or less.

또한, 상기 공중합성 모노머로서는, 다작용 모노머를 들 수 있다. 이러한 다작용 모노머에 의하면, 아크릴계 폴리머에 가교 구조를 도입할 수 있어, 점착제층의 응집력을 조정할 수 있다. 상기 다작용 모노머로서는, 예컨대, 헥산디올디(메타)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메타)아크릴레이트, 알릴(메타)아크릴레이트, 비닐(메타)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 부탄디올디(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 상기 다작용 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.As the copolymerizable monomer, a polyfunctional monomer may be mentioned. According to such a multifunctional monomer, a crosslinking structure can be introduced into the acrylic polymer, and the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer can be adjusted. Examples of the polyfunctional monomer include hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (Meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, trimethylol propane tri (Meth) acrylate, vinyl (meth) acrylate, divinylbenzene, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate, and butanediol di (meth) acrylate. The multifunctional monomers may be used alone or in combination of two or more.

상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100 중량％)에 대한 상기 다작용 모노머의 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 그 하한은, 0.01 중량％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.02 중량％ 이상이다. 또한, 그 상한은, 2 중량％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 중량％ 이하이다. 다작용 모노머의 비율이 0.01 중량％ 이상이면, 높은 응집력을 얻어, 높은 유지력을 얻기 쉬워져, 바람직하다. 한편, 다작용 모노머의 비율이 2 중량％ 이하이면, 응집력이 지나치게 높아져, 접착성이 저하하는 문제점의 발생을 억제할 수 있어, 바람직하다.The ratio of the polyfunctional monomer to the total monomer component (100% by weight) constituting the acrylic polymer is not particularly limited, but the lower limit thereof is preferably 0.01% by weight or more, more preferably 0.02% by weight or more . The upper limit thereof is preferably 2% by weight or less, more preferably 1% by weight or less. When the proportion of the polyfunctional monomer is 0.01% by weight or more, a high cohesive force is obtained and a high holding power is easily obtained, which is preferable. On the other hand, if the proportion of the polyfunctional monomer is 2% by weight or less, the cohesive force becomes excessively high, and the occurrence of the problem of deterioration of the adhesiveness can be suppressed, which is preferable.

그 외에도, 상기 공중합성 모노머로서는, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등의 에폭시기를 갖는 모노머; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노기를 갖는 모노머; 스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 모노머; 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 α-올레핀; 2-이소시아네이토에틸아크릴레이트, 2-이소시아네이토에틸메타크릴레이트 등의 이소시아네이트기를 갖는 모노머; 초산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르계 모노머; 비닐에테르 등의 비닐에테르계 모노머; 테트라히드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트 등의 복소환을 갖는 (메타)아크릴산에스테르; 불소(메타)아크릴레이트 등의 할로겐 원자를 갖는 모노머; 3-메타크릴록시프로필트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란 등의 알콕시실릴기를 갖는 모노머; 실리콘(메타)아크릴레이트 등의 실록산 결합을 갖는 모노머; 시클로펜틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 보르닐(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴레이트; 페닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산페녹시디에틸렌글리콜 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.In addition, examples of the copolymerizable monomer include monomers having an epoxy group such as glycidyl (meth) acrylate and allyl glycidyl ether; Monomers having cyano groups such as acrylonitrile and methacrylonitrile; Styrene-based monomers such as styrene and? -Methylstyrene; ? -Olefins such as ethylene, propylene, isoprene, butadiene and isobutylene; Monomers having an isocyanate group such as 2-isocyanatoethyl acrylate and 2-isocyanatoethyl methacrylate; Vinyl ester monomers such as vinyl acetate and vinyl propionate; Vinyl ether monomers such as vinyl ether; (Meth) acrylic acid esters having a heterocycle such as tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate; Monomers having a halogen atom such as fluorine (meth) acrylate; Monomers having an alkoxysilyl group such as 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane and vinyltrimethoxysilane; Monomers having siloxane bonds such as silicone (meth) acrylate; (Meth) acrylate having an alicyclic hydrocarbon group such as cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, boron (meth) acrylate and isobornyl (meth) acrylate; (Meth) acrylate having an aromatic hydrocarbon group such as phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate and phenoxyethyleneglycol (meth) acrylate.

상기 아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)는, 특별히 한정되지 않지만, 저탄성의 아크릴계 점착제층(A)을 얻기 쉬워지는 점, 단차 흡수성이 양호한 아크릴계 점착제층(A)을 얻기 쉬워지는 점에서, 그 상한은, -10℃인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 -20℃이며, 또한, 그 하한은, -70℃인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 -65℃이다. 아크릴계 폴리머의 Tg는, 구성하는 모노머 성분의 조성이나 배합량을 선택함으로써, 조정할 수 있다. 여기서, 아크릴계 폴리머의 Tg란, 모노머 성분을 구성하는 각 모노머의 호모 폴리머의 Tg 및 그 모노머의 중량분율(공중합 조성)에 기초하여 Fox의 식으로부터 구하는 값을 말한다. 호모 폴리머의 Tg의 값은, 각종 공지 자료(닛칸코교신분샤의 「점착 기술 핸드북」 등)로부터 얻을 수 있다.Although the glass transition temperature (Tg) of the acrylic polymer is not particularly limited, it is easy to obtain a low-elasticity acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) and an acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) The upper limit is preferably -10 ° C, more preferably -20 ° C, and the lower limit thereof is preferably -70 ° C, and more preferably -65 ° C. The Tg of the acrylic polymer can be adjusted by selecting the composition and amount of the constituent monomer components. Herein, Tg of the acrylic polymer refers to a value obtained from the Fox equation based on the Tg of the homopolymer of each monomer constituting the monomer component and the weight fraction (copolymerization composition) of the monomer. The value of the Tg of the homopolymer can be obtained from various known data (such as " Adhesion Technology Handbook ", by Nikkan Kogyo Shinbunsha).

상기 아크릴계 폴리머는, 상기 모노머 성분을 중합함으로써 얻을 수 있다. 중합 방법으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 광중합(활성 에너지선 중합) 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 열이나 활성 에너지선(예컨대, α선, β선, γ선, 중성자선, 전자선 등의 전리성 방사선이나 자외선 등)을 이용하는 중합 방법이 바람직하고, 보다 바람직하게는 열중합 개시제나 광중합 개시제 등의 중합 개시제를 이용한, 열이나 활성 에너지선에 의한 중합 방법이 바람직하다. 특히, 상기 중합 방법으로서는, 중합 시간을 짧게 할 수 있는 이점 등으로부터, 광중합 개시제를 이용한 활성 에너지선(특히 자외선)에 의한 중합 방법이 바람직하다. 또한, 중합 개시제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.The acrylic polymer can be obtained by polymerizing the monomer component. The polymerization method is not particularly limited, and examples thereof include solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, and photopolymerization (active energy linear polymerization). Among them, polymerization methods using thermal or active energy rays (for example, ionizing radiation such as alpha rays, beta rays, gamma rays, neutron beams, electron beams, ultraviolet rays, etc.) are preferable, A polymerization method using heat or an active energy ray using a polymerization initiator such as an initiator is preferable. Particularly, as the polymerization method, a polymerization method using an active energy ray (particularly ultraviolet ray) using a photopolymerization initiator is preferable from the viewpoint of shortening the polymerization time. The polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.

상기 광중합 개시제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티옥산톤계 광중합 개시제 등을 들 수 있다. 또한, 광중합 개시제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.Examples of the photopolymerization initiator include, but are not limited to, benzoin ether photopolymerization initiators, acetophenone photopolymerization initiators,? -Ketol photopolymerization initiators, aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiators, photoactive oxime photopolymerization initiators, , A benzyl-based photopolymerization initiator, a benzophenone-based photopolymerization initiator, a ketal-based photopolymerization initiator, and a thioxanthone-based photopolymerization initiator. The photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.

상기 벤조인에테르계 광중합 개시제로서는, 예컨대, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 아니솔메틸에테르 등을 들 수 있다. 상기 아세토페논계 광중합 개시제로서는, 예컨대, 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-(t-부틸)디클로로아세토페논 등을 들 수 있다. 상기 α-케톨계 광중합 개시제로서는, 예컨대, 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)페닐]-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다. 상기 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제로서는, 예컨대, 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있다. 상기 광활성 옥심계 광중합 개시제로서는, 예컨대, 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등을 들 수 있다. 상기 벤조인계 광중합 개시제로서는, 예컨대, 벤조인 등을 들 수 있다. 상기 벤질계 광중합 개시제로서는, 예컨대, 벤질 등을 들 수 있다. 상기 벤조페논계 광중합 개시제로서는, 예컨대, 벤조페논, 벤조일 안식향산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등을 들 수 있다. 상기 케탈계 광중합 개시제로서는, 예컨대, 벤질메틸케탈 등을 들 수 있다. 상기 티옥산톤계 광중합 개시제로서는, 예컨대, 티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 2-메틸티옥산톤, 2,4-디메틸티옥산톤, 이소프로필티옥산톤, 2,4-디이소프로필티옥산톤, 데실티옥산톤 등을 들 수 있다.Examples of the benzoin ether photopolymerization initiator include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 2,2-dimethoxy-1,2-di Phenylethan-1-one, anisole methyl ether, and the like. Examples of the acetophenone-based photopolymerization initiator include 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 4-phenoxydichloroacetophenone, 4 - (t-butyl) dichloroacetophenone, and the like. Examples of the? -Ketol type photopolymerization initiator include 2-methyl-2-hydroxypropiophenone and 1- [4- (2-hydroxyethyl) phenyl] -2-methylpropan-1- have. The aromatic sulfonyl chloride-based photopolymerization initiator includes, for example, 2-naphthalenesulfonyl chloride. Examples of the photoactive oxime-based photopolymerization initiator include 1-phenyl-1,1-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) -oxime and the like. Examples of the benzoin-based photopolymerization initiator include benzoin and the like. Examples of the benzyl-based photopolymerization initiator include benzyl and the like. Examples of the benzophenone-based photopolymerization initiator include benzophenone, benzoyl benzoic acid, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, polyvinylbenzophenone, and? -Hydroxycyclohexyl phenyl ketone. Examples of the ketal-based photopolymerization initiator include benzylmethyl ketal and the like. Examples of the thioxanthone photopolymerization initiator include thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-diisopropyl Thioxanthone, decylthioxanthone, and the like.

상기 광중합 개시제의 사용량은, 특별히 한정되지 않지만, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 그 하한은, 0.01 중량부 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05 중량부 이상이다. 또한, 그 상한은, 5 중량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 중량부 이하이다.The amount of the photopolymerization initiator to be used is not particularly limited, but the lower limit is preferably 0.01 parts by weight or more, more preferably 0.05 parts by weight or more, per 100 parts by weight of the monomer component constituting the acrylic polymer. The upper limit thereof is preferably 5 parts by weight or less, more preferably 3 parts by weight or less.

광중합에 있어서, 활성 에너지선(특히 자외선)의 조사 에너지나 조사 시간 등은 특별히 한정되지 않는다. 광중합 개시제를 활성시켜, 모노머 성분의 반응을 발생시킬 수 있으면 좋다.In photopolymerization, the irradiation energy and irradiation time of the active energy ray (particularly ultraviolet ray) are not particularly limited. It is sufficient that the photopolymerization initiator is activated to cause the reaction of the monomer component.

상기 열중합 개시제로서는, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레르산, 아조비스이소발레로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘)히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[N-(2-카르복시에틸)-2-메틸프로피온아미딘]하이드레이트 등의 아조계 중합 개시제; 디벤조일퍼옥사이드, t-부틸퍼말레에이트, t-부틸하이드로퍼옥사이드, 과산화수소 등의 과산화물계 중합 개시제; 과황산칼륨, 과황산암모늄 등의 과황산염; 과황산염과 아황산수소나트륨의 조합, 과산화물과 아스코르빈산나트륨의 조합 등의 레독스계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 또한, 열중합 개시제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.Examples of the thermal polymerization initiator include 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis-2-methylbutyronitrile, 2,2'-azobis (2-methylpropionic acid) Azobis-4-cyanovaleric acid, azobisisobalonitrile, 2,2'-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride, 2,2'-azobis [2- (2-methyl-2-imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis Azo-based polymerization initiators such as 2,2'-azobis [N- (2-carboxyethyl) -2-methylpropionamidine] hydrate; Peroxide-based polymerization initiators such as dibenzoyl peroxide, t-butyl fumarate, t-butyl hydroperoxide and hydrogen peroxide; Persulfates such as potassium persulfate and ammonium persulfate; A combination of persulfate and sodium hydrogen sulfite, and a combination of peroxide and sodium ascorbate. The thermal polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.

열중합 개시제의 사용량은, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 종래, 중합 개시제로서 이용 가능한 범위에서 선택할 수 있다. 열을 이용하여 중합하는 경우, 예컨대, 모노머 성분 및 열중합 개시제를 적절한 용제(예컨대 톨루엔이나 초산에틸 등의 유기 용제)에 용해하여, 고온(예컨대, 20℃∼100℃(바람직하게는 40℃∼80℃))에서 반응시킴으로써, 아크릴계 폴리머를 얻을 수 있다.The amount of the thermal polymerization initiator to be used is not particularly limited, and can be selected within a range that can be used conventionally as a polymerization initiator. When the polymerization is carried out by using heat, for example, the monomer component and the thermal polymerization initiator are dissolved in an appropriate solvent (for example, an organic solvent such as toluene or ethyl acetate) and heated at a high temperature (for example, 80 占 폚)) to obtain an acrylic polymer.

(열전도성 입자)(Thermally conductive particles)

본 발명의 열전도성 점착 시트는, 아크릴계 점착제층(A) 중에 열전도성 입자를 함유한다. 이 때문에, 본 발명의 열전도성 점착 시트는, 양호한 열전도성을 갖는다. 또한, 열전도성 입자가 아크릴계 점착제층(A)에 함유되어 있으면, 점착 시트를 타기 어렵게 할 수 있어, 점착 시트에서 불길을 확장시키기 어렵게 할 수 있다. 즉, 본 발명의 열전도성 점착 시트는, 열전도성 입자를 함유하기 때문에, 난연성을 갖는다. 또한, 열전도성 입자는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.The thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention contains thermally conductive particles in the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A). Therefore, the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has good thermal conductivity. If the thermally conductive particles are contained in the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A), it is possible to make the pressure-sensitive adhesive sheet difficult to rub, and it is possible to make it difficult to expand the flame in the pressure-sensitive adhesive sheet. That is, the thermally conductive pressure sensitive adhesive sheet of the present invention has flame retardancy because it contains thermally conductive particles. The thermally conductive particles may be used alone or in combination of two or more.

상기 열전도성 입자로서는, 예컨대, 수화 금속 화합물을 들 수 있다. 상기 수화 금속 화합물은, 분해 개시 온도가 150℃∼500℃의 범위에 있어, 일반식 MmOn·XH2O[여기서 M은 금속, m, n은 금속의 원자가에 따라 정해지는 1 이상의 정수, X는 함유 결정수(水)를 나타내는 수]로 표시되는 화합물 또는 그 화합물을 포함하는 복염이다. 또한, 수화 금속 화합물은, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.Examples of the thermally conductive particles include hydrated metal compounds. The hydrated metal compound has a decomposition starting temperature in the range of 150 to 500 캜, and is represented by the general formula M m O n揃 XH 2 O wherein M is a metal, m and n are an integer of 1 or more, , And X represents the number of the contained crystal water (water)] or a compound containing the compound. The hydrated metal compounds may be used alone or in combination of two or more.

상기 수화 금속 화합물로서는, 예컨대, 수산화알루미늄[Al2O3·3H2O; 또는 Al(OH)3], 베마이트[Al2O3·H2O; 또는 AlOOH], 수산화마그네슘[MgO·H2O; 또는 Mg(OH)2], 수산화칼슘[CaO·H2O; 또는 Ca(OH)2], 수산화아연[Zn(OH)2], 규산[H4SiO4; 또는 H2SiO3; 또는 H2Si2O5], 수산화철[Fe2O3·H2O 또는 2FeO(OH)], 수산화구리[Cu(OH)2], 수산화바륨[BaO·H2O; 또는 BaO·9H2O], 산화지르코늄 수화물[ZrO·nH2O], 산화주석 수화물[SnO·H2O], 염기성 탄산마그네슘[3MgCO3·Mg(OH)2·3H2O], 히드로탈사이트[6MgO·Al2O3·H2O], 도소나이트[Na2CO3·Al2O3·nH2O], 붕사[Na2O·B2O5·5H2O], 붕산아연[2ZnO·3B2O5·3.5H2O] 등을 들 수 있다. 또한, 히드로탈사이트, 붕사 등도 들 수 있다.Examples of the hydrated metal compound include aluminum hydroxide [Al 2 O 3 .3H 2 O; Or Al (OH) 3 ], boehmite [Al 2 O 3 .H 2 O; Or AlOOH], magnesium hydroxide [MgO · H 2 O; Or Mg (OH) 2 ], calcium hydroxide [CaO.H 2 O; Or Ca (OH) 2 ], zinc hydroxide [Zn (OH) 2 ], silicic acid [H 4 SiO 4 ; Or H 2 SiO 3 ; Or H 2 Si 2 O 5 ], iron hydroxide [Fe 2 O 3 .H 2 O or 2FeO (OH)], copper hydroxide [Cu (OH) 2 ], barium hydroxide [BaO · H 2 O; Or BaO · 9H 2 O], zirconium oxide hydrate [ZrO · nH 2 O], tin oxide hydrate [SnO · H 2 O], basic magnesium carbonate [3MgCO 3 · Mg (OH) 2 · 3H 2 O], hydrotalcite site [6MgO · Al 2 O 3 · H 2 O], Tosoh nitro [Na 2 CO 3 · Al 2 O 3 · nH 2 O], borax [Na 2 O · B 2 O 5 · 5H 2 O], zinc borate [2ZnO · 3B 2 O 5 · 3.5H 2 O]. Hydrotalcite, borax and the like can also be mentioned.

또한, 상기 수화 금속 화합물은, 일반의 시판품을 이용할 수 있다. 수산화알루미늄의 시판품으로서는, 예컨대, 상품명 「하이디라이트 H-100-ME」(평균 입경 75 ㎛)(쇼와덴코사 제조), 상품명 「하이디라이트 H-10」(평균 입경 55 ㎛)(쇼와덴코사 제조), 상품명 「하이디라이트 H-32」(평균 입경 8 ㎛)(쇼와덴코사 제조), 상품명 「하이디라이트 H-42」(평균 입경 1 ㎛)(쇼와덴코사 제조), 상품명 「B103ST」(평균 입경 8 ㎛)(닛폰케이킨조쿠사 제조) 등을 들 수 있다. 또한, 수산화마그네슘의 시판품으로서는, 예컨대, 상품명 「KISUMA 5A」(평균 입경 1 ㎛)(교와카가쿠코교사 제조) 등을 들 수 있다.As the hydrated metal compound, a commercially available product can be used. As a commercially available product of aluminum hydroxide, for example, a trade name of "Heiditeite H-100-ME" (average particle diameter 75 μm) (manufactured by Showa Denko K.K.) (Manufactured by Showa Denko K.K.), trade name " Heidiite H-42 " (average particle diameter 1 mu m) (trade name, manufactured by Showa Denko K.K.) B103ST " (average particle diameter: 8 mu m) (manufactured by Nippon Kayakiso Co., Ltd.). Examples of commercially available products of magnesium hydroxide include trade names " KISUMA 5A " (average particle diameter 1 mu m) (manufactured by KYOWA GAKUCHO CO., LTD.).

또한, 상기 열전도성 입자로서는, 예컨대, 질화붕소, 질화알루미늄, 질화규소, 질화갈륨 등의 금속 질화물; 산화알루미늄(알루미나), 산화마그네슘, 산화티탄, 산화아연, 산화주석, 산화강, 산화니켈, 안티몬 도프 산화주석 등의 금속 산화물을 들 수 있다. 덧붙여, 탄화규소, 이산화규소, 탄산칼슘, 티타늄산바륨, 티타늄산칼륨, 구리, 은, 금, 니켈, 알루미늄, 백금, 카본 블랙, 카본 튜브(카본 나노 튜브), 카본 파이버, 다이아몬드 등을 들 수 있다.Examples of the thermally conductive particles include metal nitrides such as boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, and gallium nitride; And metal oxides such as aluminum oxide (alumina), magnesium oxide, titanium oxide, zinc oxide, tin oxide, steel oxide, nickel oxide, and antimony doped tin oxide. In addition, there may be mentioned silicon carbide, silicon dioxide, calcium carbonate, barium titanate, potassium titanate, copper, silver, gold, nickel, aluminum, platinum, carbon black, carbon tubes (carbon nanotubes), carbon fibers, have.

이러한 열전도성 입자는, 일반의 시판품을 이용할 수 있다. 질화붕소의 시판품으로서는, 예컨대, 상품명 「HP-40」(미즈시마고킨테츠사 제조), 상품명 「PT620」(모멘티브사 제조) 등을 들 수 있다. 산화알루미늄의 시판품으로서는, 예컨대, 상품명 「AS-50」(쇼와덴코사 제조), 상품명 「AL-13KT」(평균 입경 96 ㎛)(쇼와덴코사 제조) 등을 들 수 있다. 안티몬 도프 산화주석의 시판품으로서는, 예컨대, 상품명 「SN-100S」(이시하라산교사 제조), 상품명 「SN-100P」(이시하라산교사 제조), 상품명 「SN-100D(수분산품)」(이시하라산교사 제조) 등을 들 수 있다. 산화티탄의 시판품으로서는, 예컨대, 상품명 「TTO 시리즈」(이시하라산교사 제조) 등을 들 수 있다. 산화 아연의 시판품으로서는, 상품명 「SnO-310」(스미토모오사카세멘트사 제조), 상품명 「SnO-350」(스미토모오사카세멘트사 제조), 상품명 「SnO-410」(스미토모오사카세멘트사 제조) 등을 들 수 있다.As such thermally conductive particles, commercially available products can be used. Examples of commercially available products of boron nitride include trade name "HP-40" (manufactured by Mizushima Kokintetsu Co., Ltd.), trade name "PT620" (manufactured by Momentive Co., Ltd.) and the like. AS-50 "(trade name, manufactured by Showa Denko K.K.), trade name" AL-13KT "(average particle size of 96 μm) (manufactured by Showa Denko K.K.), and the like. SN-100D (manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.) and SN-100D (produced by Ishihara Sangyo Co., Ltd.) (product of Ishihara Sangyo Co., Ltd.) And the like. Examples of commercial products of titanium oxide include trade names " TTO series " (manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.). Examples of commercially available products of zinc oxide include "SnO-310" (manufactured by Sumitomo Osaka Cement), "SnO-350" (manufactured by Sumitomo Osaka Cement), "SnO-410" .

그 중에서도, 상기 열전도성 입자로서는, 열전도성, 난연성, 비용면에서, 수화 금속 화합물, 금속 산화물이 바람직하고, 보다 바람직하게는 수산화알루미늄, 알루미나이다. 즉, 상기 열전도성 입자는, 수화 금속 화합물 및 금속 산화물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 입자인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 수산화알루미늄 및 알루미나로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 입자이다.Among them, as the thermally conductive particles, a hydrated metal compound and a metal oxide are preferable from the viewpoint of thermal conductivity, flame retardancy and cost, and aluminum hydroxide and alumina are more preferable. That is, the thermally conductive particle is preferably at least one particle selected from the group consisting of a hydrated metal compound and a metal oxide, more preferably at least one particle selected from the group consisting of aluminum hydroxide and alumina.

상기 열전도성 입자의 형상은, 특별히 한정되지 않고, 벌크형, 바늘 형상, 판 형상, 층형이어도 좋다. 벌크 형상에는, 예컨대 구 형상, 직육면체 형상, 파쇄형 또는 이들의 이형 형상이 포함된다.The shape of the thermally conductive particle is not particularly limited and may be a bulk shape, a needle shape, a plate shape, or a layer shape. The bulk shape includes, for example, a spherical shape, a rectangular parallelepiped shape, a crushed shape, or a shape of a deformed shape thereof.

상기 열전도성 입자의 평균 입경은, 특별히 한정되지 않지만, 0.1 ㎛∼1000 ㎛가 바람직하다. 그 하한은, 보다 바람직하게는 0.2 ㎛ 이상이며, 더욱 바람직하게는 0.5 ㎛ 이상이다. 또한, 그 상한은, 200 ㎛ 이하이며, 더욱 바람직하게는 150 ㎛ 이하이다. 상기 평균 입경이 1000 ㎛ 이하이면, 열전도성 입자의 크기가 점착제층의 두께보다 작아져, 점착제층의 두께가 불균일하게 되는 문제점을 억제할 수 있어 바람직하다. 또한, 표면에 열전도성 입자가 돌출하지 않기 때문에, 점착 특성도 양호해져, 바람직하다.The average particle diameter of the thermally conductive particles is not particularly limited, but is preferably 0.1 mu m to 1000 mu m. The lower limit thereof is more preferably 0.2 탆 or more, and still more preferably 0.5 탆 or more. The upper limit is 200 mu m or less, and more preferably 150 mu m or less. If the average particle size is 1000 占 퐉 or less, the problem that the size of the thermally conductive particles becomes smaller than the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer becomes uneven can be suppressed. Further, since the thermally conductive particles do not protrude on the surface, the adhesive property becomes favorable, which is preferable.

본 발명의 열전도성 점착 시트에서는, 아크릴계 점착제층(A)은, 평균 입경 이 상이한 2종 이상의 열전도성 입자를 동시에 함유하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 열전도성 입자는, 평균 입경이 작은 열전도성 입자와, 평균 입경이 큰 열전도성 입자를 조합하여 이용하는 것이 바람직하다. 예컨대, 평균 입경이 5 ㎛ 이상의 큰 열전도성 입자와 평균 입경이 5 ㎛ 미만인 작은 열전도성 입자를 조합하여 이용하는 것이 바람직하다. 이와 같이 평균 입경의 크기가 상이한 열전도성 입자를 병용함으로써, 열전도성 입자의 분산성을 높일 수 있어, 아크릴계 점착제층(A)에 많은 열전도성 입자를 충전할 수 있다. 또한, 열전도성 입자가 아크릴계 점착제층(A) 내에 보다 치밀하게 충전되면, 열전도성 입자에 의한 열전도 패스가 구축되기 쉬워져, 열전도성이 보다 향상된다고 하는 효과가 있다.In the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, it is preferable that the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) contains two or more thermally conductive particles having different average particle diameters at the same time. That is, the thermally conductive particles are preferably used in combination with thermally conductive particles having a small average particle diameter and thermally conductive particles having a large average particle diameter. For example, it is preferable to use a combination of large thermally conductive particles having an average particle diameter of 5 mu m or more and small thermally conductive particles having an average particle diameter of less than 5 mu m. By using the thermally conductive particles differing in the average particle size in this manner, the dispersibility of the thermally conductive particles can be increased, and the thermally conductive particles can be filled in the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A). In addition, when the thermally conductive particles are filled more densely in the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A), a heat conduction path due to the thermally conductive particles is easily formed, and the thermal conductivity is further improved.

평균 입경이 작은 열전도성 입자와 평균 입경이 큰 열전도성 입자의 조합에 대해서는, 보다 큰 열전도성을 얻는 점에서, 평균 입경이 큰 열전도성 입자의 평균 입경과 평균 입경이 작은 열전도성 입자의 평균 입경의 차가 20 ㎛ 이상(바람직하게는 40 ㎛ 이상)이 되는 조합이 바람직하다. 또한, 상기 차는, 3종 이상을 포함하는 경우, 가장 큰 평균 입경을 갖는 것과, 가장 작은 평균 입경을 갖는 것의 차이다.The combination of the thermally conductive particles having a small average particle diameter and the thermally conductive particles having a large average particle diameter is preferably such that the average particle diameter of the thermally conductive particles having a large average particle diameter and the average particle diameter (Preferably 40 占 퐉 or more) is preferable. In addition, the above-mentioned difference is the difference between those having the largest average particle diameter and those having the smallest average particle diameter when three or more kinds are included.

또한, 평균 입경이 작은 열전도성 입자와 평균 입경이 큰 열전도성 입자를 조합하는 경우, 평균 입경이 작은 열전도성 입자와 평균 입경이 큰 열전도성 입자의 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 보다 큰 열전도성을 얻는 점에서, 전자:후자(중량비)로 1:10∼10:1이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1:5∼5:1, 더욱 바람직하게는 1:2∼2:1이다.When the thermally conductive particles having a small average particle diameter and the thermally conductive particles having a large average particle diameter are combined, the ratio of the thermally conductive particles having a small average particle diameter to the thermally conductive particles having a large average particle diameter is not particularly limited, (Weight ratio) is preferably from 1:10 to 10: 1, more preferably from 1: 5 to 5: 1, and still more preferably from 1: 2 to 2: 1.

아크릴계 점착제층(A) 중의 상기 열전도성 입자의 함유 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 아크릴계 점착제층(A)의 전체 체적(100 체적％)에 대하여, 40 체적％ 이상 75 체적％ 이하인 것이 바람직하다. 그 하한은, 보다 바람직하게 50 체적％ 이상이며, 더욱 바람직하게는 55 체적％ 이상이다. 또한, 그 상한은, 70 체적％ 이하, 더욱 바람직하게는 65 체적％ 이하이다. 상기 열전도성 입자의 함유 비율이 40 체적％ 이상이면, 양호한 열전도성이나 양호한 난연성을 얻기 쉬워져, 바람직하다. 또한, 상기 열전도성 입자의 함유 비율이 75 체적％ 이하이면, 가요성의 저하를 억제할 수 있고, 또한, 점착력이나 유지력의 저하를 억제할 수 있어, 바람직하다. 또한, 상기 함유 비율로 이용하고 있는 단위 「체적％」는, 열전도성 입자의 밀도를 이용하여, 단위 「중량％」로 환산할 수 있다.The content of the thermally conductive particles in the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) is not particularly limited, but is preferably 40 vol% or more and 75 vol% or less based on the entire volume (100 vol%) of the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A). The lower limit thereof is more preferably 50 vol% or more, and still more preferably 55 vol% or more. The upper limit thereof is 70% by volume or less, more preferably 65% by volume or less. When the content ratio of the thermally conductive particles is 40% by volume or more, it is preferable that good thermal conductivity and good flame retardancy are easily obtained. When the content ratio of the thermally conductive particles is 75% by volume or less, the lowering of the flexibility can be suppressed and the deterioration of the adhesive force and the holding force can be suppressed, which is preferable. In addition, the unit "volume%" used as the above content ratio can be converted into the unit "% by weight" by using the density of the thermally conductive particles.

(인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제)(Phosphoric ester dispersant containing phosphoric acid triester compound)

본 발명의 열전도성 점착 시트의 아크릴계 점착제층(A)은, 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제를 함유한다. 상기 아크릴계 점착제층(A)은, 이러한 분산제를 함유하기 때문에, 열전도성 입자의 응집이 생기는 일없이, 열전도성 입자를 안정적으로 분산된 상태로 함유할 수 있다. 이 때문에, 상기 아크릴계 점착제층(A)은, 접착 특성을 유지하면서, 대량으로 열전도성 입자를 함유할 수 있어, 양호한 열전도성이나 양호한 난연성을 발휘할 수 있다. 특히, 상기 아크릴계 점착제층(A)은, 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제를 함유하기 때문에, 시간 경과에 의해 점착 시트의 전기 절연성이 저하한다고 하는 문제의 발생을 억제할 수 있어, 우수한 전기 절연성을 갖는다. 일반적으로, 점착 시트에 열전도성이나 전기 절연성의 부여를 목적으로 하여, 점착 시트의 점착제층 중에 열전도성 입자를 함유시킨 경우, 시간 경과에 의한 흡습에 의해, 열전도성 입자로부터 불순물 이온이 점착제층 중에 용출되어, 점착 시트의 유전율이 커지는 경우가 있지만, 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제를 함유하고 있으면, 유전율의 상승을 억제할 수 있다. 이것은, 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제가 불순물 이온을 트랩하여, 불순물 이온의 이동 속도를 작게 하기 때문이라고 추측된다. 또한, 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.The acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention contains a phosphate ester-based dispersant containing a phosphoric acid triester. Since the acrylic pressure sensitive adhesive layer (A) contains such a dispersant, the thermally conductive particles can be contained in a stably dispersed state without causing aggregation of the thermally conductive particles. Therefore, the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) can contain a large amount of thermally conductive particles while maintaining the adhesive property, and can exhibit good thermal conductivity and good flame retardancy. Particularly, since the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) contains a phosphate ester-based dispersant containing a phosphoric acid triester, it is possible to suppress the occurrence of a problem that the electrical insulation of the pressure-sensitive adhesive sheet deteriorates over time, And has electrical insulation. Generally, when thermally conductive particles are contained in the pressure-sensitive adhesive layer of a pressure-sensitive adhesive sheet for the purpose of imparting thermal conductivity or electrical insulation to the pressure-sensitive adhesive sheet, impurities from the thermally conductive particles are removed from the pressure- And the dielectric constant of the pressure-sensitive adhesive sheet is increased. However, if the phosphate ester-based dispersing agent containing a phosphoric acid triester is contained, the increase of the dielectric constant can be suppressed. This is presumably because the phosphate ester-based dispersant containing phosphoric acid triester traps impurity ions and reduces the moving speed of the impurity ions. The phosphoric acid ester dispersing agent containing a phosphoric acid triester may be used alone or in combination of two or more.

상기 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제는, 하기의 식 (3)으로 나타내는 인산트리에스테르체를 적어도 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제는, 하기의 식 (1)로 나타내는 인산모노에스테르체나 하기의 식 (2)로 나타내는 인산디에스테르체를 포함하고 있어도 좋다. 즉, 상기 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제는, 인산모노에스테르체, 인산디에스테르체 및 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제여도 좋고, 인산모노에스테르체 및 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제여도 좋으며, 인산디에스테르체 및 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제여도 좋고, 인산트리에스테르체만을 함유하는 인산에스테르계 분산제여도 좋다.The phosphoric acid ester dispersant containing the phosphoric acid triester compound preferably contains at least a phosphoric acid triester compound represented by the following formula (3). The phosphate ester-based dispersant containing the phosphoric acid triester may also include a phosphoric acid monoester represented by the following formula (1) and a phosphoric acid diester represented by the following formula (2). That is, the phosphate ester dispersant containing the phosphoric acid triester may be a phosphate ester dispersant containing a phosphoric acid monoester compound, a phosphoric acid diester compound and a phosphoric acid triester compound, or a phosphoric acid monoester compound and a phosphoric acid triester compound Or may be a phosphate ester dispersing agent containing a phosphoric acid diester and a phosphoric acid triester or a phosphate ester dispersing agent containing only a phosphoric acid triester.

Figure pat00001
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상기 식 (1)∼(3)에 있어서, n은 1 이상의 플러스의 정수이며, R은 유기기이다. 또한, 식 (2) 및 (3)에 있어서, n 및 R은, 전부 동일하여도 좋고, 상이하여도 좋다.In the above formulas (1) to (3), n is a positive integer of 1 or more, and R is an organic group. In the formulas (2) and (3), n and R may be the same or different.

상기 R은, 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 직쇄 또는 분기쇄형의 구조, 환형의 구조, 방향족 고리를 갖는 구조, 이들을 조합한 구조 등이어도 좋다. 보다 구체적으로는, 탄소수 1∼20의 알킬기, 탄소수 1∼20의 알킬기를 치환기로서 갖는 페닐기, 탄소수 7∼20의 아랄킬기를 치환기로서 갖는 페닐기 등을 들 수 있다.The R is not particularly limited and may be, for example, a straight chain or branched chain structure, a cyclic structure, a structure having an aromatic ring, or a combination thereof. More specifically, examples thereof include an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a phenyl group having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms as a substituent, and a phenyl group having an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms as substituents.

상기 식 (1)∼(3)에 있어서, n은, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 2∼20(보다 바람직하게는 2∼10)이다.In the formulas (1) to (3), n is not particularly limited, but is preferably 2 to 20 (more preferably 2 to 10).

또한, 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제는, 상기 식 (1)∼(3)의 화합물의 괄호 내의 에틸렌옥시기의 일부 또는 전부를 프로필렌옥시기로 치환한 화합물을 함유하고 있어도 좋다.The phosphate ester-based dispersant containing the phosphoric acid triester compound may contain a compound in which a part or all of the ethyleneoxy groups in the brackets of the compounds of the above formulas (1) to (3) are substituted with propyleneoxy groups.

상기 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제로서는, 예컨대, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르인산에스테르의 트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제, 폴리옥시알킬렌알킬에테르인산에스테르의 트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제, 폴리옥시에틸렌트리데실에테르인산에스테르의 트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제, 폴리옥시에틸렌스티렌화페닐에테르인산에스테르의 트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제 등을 들 수 있다.Examples of the phosphoric acid ester dispersing agent containing the phosphoric acid triester compound include phosphoric ester dispersing agents containing a triester of a polyoxyalkylene alkyl phenyl ether phosphate ester and triesters of a polyoxyalkylene alkyl ether phosphoric acid ester triester A phosphoric acid ester-based dispersing agent containing a triester of polyoxyethylene tridecyl ether phosphate ester, a phosphoric acid ester-based dispersing agent containing a triester of polyoxyethylene styrenated phenyl ether phosphate ester, and the like. .

상기 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제는, 일반의 시판품을 이용할 수 있다. 예컨대, 상품명 「플라이서프 A208F」(다이이치코교세이야쿠사 제조) 등을 들 수 있다. 또한, 상품명 「플라이서프 A208F」는, 인산모노에스테르체, 인산디에스테르체 및 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제이다.As the phosphoric acid ester dispersant containing the phosphoric acid triester compound, a commercially available product can be used. For example, trade name " Flysurf A208F " (manufactured by Daiichi Kyoei Iyakusa). Further, the trade name " Flysurf A208F " is a phosphate ester-based dispersant containing a phosphoric acid monoester compound, a phosphoric acid diester compound and a phosphoric acid triester compound.

아크릴계 점착제층(A) 중의 상기 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제의 함유 비율(체적 기준)은, 특별히 한정되지 않지만, 열전도성 입자를 안정적으로 분산된 상태로 함유시키는 점, 시간 경과에 의한 전기 절연성의 저하를 억제하는 점에서, 아크릴계 점착제층(A)의 전체 체적(100 체적％)에 대하여, 0.1 체적％ 이상 10 체적％ 이하인 것이 바람직하다. 그 하한은, 보다 바람직하게는 0.3 체적％ 이상이며, 더욱 바람직하게는 0.5 체적％ 이상이다. 또한, 그 상한은, 8.0 체적％ 이하이며, 더욱 바람직하게는 5.0 체적％ 이하이다. 또한, 상기 함유 비율에서 이용하고 있는 단위 「체적％」는, 상기 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제의 밀도를 이용하여, 단위 「중량％」로 환산할 수 있다.The content (volume basis) of the phosphate ester dispersant containing the phosphoric acid triester in the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) is not particularly limited, but it is preferable that the thermally conductive particles are contained in a stably dispersed state, Is preferably not less than 0.1% by volume and not more than 10% by volume with respect to the total volume (100% by volume) of the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A). The lower limit thereof is more preferably not less than 0.3% by volume, and still more preferably not less than 0.5% by volume. The upper limit thereof is 8.0 vol% or less, more preferably 5.0 vol% or less. The unit "% by volume" used in the content ratio can be converted into a unit "% by weight" by using the density of the phosphate ester dispersant containing the phosphoric acid triester.

또한, 아크릴계 점착제층(A) 중의 상기 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제의 함유량(중량 기준)은, 특별히 한정되지 않지만, 상기와 같은 이유에 의해, 아크릴계 점착제층(A) 중의 상기 아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부∼10 중량부인 것이 바람직하다. 그 하한은, 보다 바람직하게는 0.5 중량부 이상이며, 더욱 바람직하게는 1.0 중량부 이상이다. 또한, 그 상한은, 보다 바람직하게는 8.0 중량부 이하이며, 더욱 바람직하게는 5.0 중량부 이하이다.The content (by weight) of the phosphate ester dispersing agent containing the phosphoric acid triester in the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) is not particularly limited, but for the above reasons, It is preferably 0.1 part by weight to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer. The lower limit thereof is more preferably 0.5 part by weight or more, and still more preferably 1.0 part by weight or more. The upper limit is more preferably 8.0 parts by weight or less, and still more preferably 5.0 parts by weight or less.

아크릴계 점착제층(A)은, 응집력 향상의 점에서, 가교제를 포함하고 있어도 좋다. 상기 가교제로서는, 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 실리콘계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 실란계 가교제, 알킬에테르화멜라민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제가 바람직하다. 또한, 가교제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용된다.The acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) may contain a crosslinking agent from the viewpoint of improving the cohesive force. The crosslinking agent is not particularly limited, and examples thereof include epoxy crosslinking agents, isocyanate crosslinking agents, silicone crosslinking agents, oxazoline crosslinking agents, aziridine crosslinking agents, silane crosslinking agents, alkyletherified melamine crosslinking agents and metal chelating crosslinking agents have. Among them, an isocyanate-based cross-linking agent and an epoxy-based cross-linking agent are preferable. The crosslinking agents may be used alone or in combination of two or more.

상기 이소시아네이트계 가교제로서는, 예컨대, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트 및 이들과 트리메틸올프로판 등의 폴리올의 어덕트체 등을 들 수 있다. 또한, 2-이소시아네이토에틸(메타)아크릴레이트 등의 「1분자 중에 적어도 한개 이상의 이소시아네이트기와, 1개 이상의 불포화 결합을 갖는 화합물」도 들 수 있다.Examples of the isocyanate crosslinking agent include tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, tetramethyl Xylylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, polymethylene polyphenyl isocyanate, and adducts of these and polyols such as trimethylolpropane. Further, "a compound having at least one isocyanate group in one molecule and at least one unsaturated bond" such as 2-isocyanatoethyl (meth) acrylate is also exemplified.

또한, 상기 에폭시계 가교제로서는, 예컨대, 비스페놀 A, 에피클로로히드린형의 에폭시계 수지, 에틸렌글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디아민글리시딜아민, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민 및 1,3-비스(N,N'-디아민글리시딜아미노메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy cross-linking agent include bisphenol A, epichlorohydrin type epoxy resin, ethylene glycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, 1,6-hexanediol glycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, diglycidyl aniline, diamine glycidyl amine, N, N, N ', N'-tetraglycidyl- And 1,3-bis (N, N'-diamine glycidylaminomethyl) cyclohexane.

아크릴계 점착제층(A) 중의 상기 가교제의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 상기 아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부∼5 중량부가 바람직하다. 그 하한은, 보다 바람직하게는 0.02 중량부 이상이다. 또한, 그 상한은, 보다 바람직하게는 3 중량부 이하이며, 더욱 바람직하게는 2 중량부 이하이다. 상기 가교제의 함유량이 0.01 중량부 이상이면, 응집성을 얻기 쉬워져, 바람직하다. 또한, 상기 가교제의 함유량이 5 중량부 이하이면, 가요성을 얻기 쉬워져, 바람직하다.The content of the crosslinking agent in the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) is not particularly limited, but is preferably 0.01 part by weight to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the acryl-based polymer. The lower limit thereof is more preferably 0.02 part by weight or more. The upper limit is more preferably 3 parts by weight or less, and still more preferably 2 parts by weight or less. When the content of the crosslinking agent is 0.01 parts by weight or more, cohesiveness is easily obtained, which is preferable. When the content of the cross-linking agent is 5 parts by weight or less, flexibility is easily obtained, which is preferable.

또한, 아크릴계 점착제층(A)은, 접착성 향상의 점에서, 점착 부여 수지를 포함하고 있어도 좋다. 상기 점착 부여 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 석유계 수지, 테르펜계 수지, 쿠마론·인덴계 수지, 스티렌계 수지, 로진계 수지, 알킬페놀 수지, 크실렌 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 석유계 수지나 테르펜계 수지가 바람직하다. 또한, 점착 부여 수지는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.Further, the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) may contain a tackifier resin from the viewpoint of improving the adhesiveness. Examples of the tackifier resin include, but are not limited to, petroleum resins, terpene resins, coumarone-indene resins, styrene resins, rosin resins, alkylphenol resins, and xylene resins. Among them, petroleum resin and terpene resin are preferable. The tackifying resins may be used alone or in combination of two or more.

특히, 상기 아크릴계 점착제층(A)이, 후술하는 아크릴계 모노머 혼합물 또는 그 부분 중합물, 열전도성 입자, 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제를 적어도 함유하는 활성 에너지선 경화형의 아크릴계 점착제 조성물에 의해 형성되는 경우, 저해 반응이 생기기 어려운 점에서, 수소 첨가형의 점착 부여 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 수소 첨가형의 점착 부여 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 상기 점착 부여 수지에 수소 첨가한 유도체 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 수소 첨가형 석유계 수지는 방향족계, 디시클로펜타디엔계, 지방족계, 방향족-디시클로펜타디엔 공중합계 등에서 선택할 수 있다. 또한, 수소 첨가형 테르펜계 수지는, 테르펜페놀 수지, 방향족 테르펜 수지 등에서 선택할 수 있다.Particularly, the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) is preferably an acrylic pressure-sensitive adhesive composition comprising an active energy ray-curable acrylic pressure-sensitive adhesive composition containing at least an acrylic monomer mixture or a partial polymer thereof, a thermally conductive particle and a phosphoric acid triester- It is preferable to use a hydrogenation type tackifying resin in view of the difficulty of inhibiting reaction. The hydrogenation-type tackifier resin is not particularly limited, and examples thereof include derivatives obtained by hydrogenating the tackifier resin. More specifically, the hydrogenated petroleum resin can be selected from an aromatic system, a dicyclopentadiene system, an aliphatic system, and an aromatic-dicyclopentadiene copolymer system. The hydrogenated terpene resin can be selected from terpene phenol resins, aromatic terpene resins, and the like.

또한, 상기 점착 부여 수지는, 높은 응집력이 얻기 쉬운 점에서, 연화점이 80℃∼200℃(바람직하게는 100℃∼200℃)인 점착 부여 수지가 바람직하다.The tackifier resin is preferably a tackifier resin having a softening point of from 80 캜 to 200 캜 (preferably from 100 캜 to 200 캜) from the viewpoint of obtaining a high cohesive strength.

아크릴계 점착제층(A) 중의 상기 점착 부여 수지의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 상기 아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 1 중량부∼50 중량부가 바람직하다. 그 하한은, 보다 바람직하게는 2 중량부 이상이며, 더욱 바람직하게는 3 중량부 이상이다. 또한, 그 상한은, 40 중량부 이하이며, 더욱 바람직하게는 30 중량부 이하이다. 상기 점착 부여 수지의 함유량이 1 중량부 이상이면, 접착성 향상의 효과를 얻기 쉬워져, 바람직하다. 또한, 상기 점착 부여 수지의 함유량이 50 중량부 이하이면, 응집력의 저하를 억제할 수 있어, 바람직하다.The content of the tackifier resin in the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) is not particularly limited, but is preferably 1 part by weight to 50 parts by weight per 100 parts by weight of the acrylic polymer. The lower limit thereof is more preferably 2 parts by weight or more, and still more preferably 3 parts by weight or more. The upper limit thereof is 40 parts by weight or less, and more preferably 30 parts by weight or less. If the content of the tackifier resin is 1 part by weight or more, the effect of improving the adhesiveness tends to be easily obtained. When the content of the tackifier resin is 50 parts by weight or less, the lowering of the cohesive strength can be suppressed, which is preferable.

또한, 상기 아크릴계 점착제층(A)은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 아크릴계 올리고머를 함유하고 있어도 좋다. 아크릴계 올리고머는 점착 부여 성분으로서 기능하기 때문에, 접착성 향상을 도모할 수 있다.The acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) may contain an acrylic oligomer within a range not to impair the effect of the present invention. Since the acrylic oligomer functions as a tackifier component, the adhesion can be improved.

또한, 상기 아크릴계 점착제층(A)은, 접착력이나 내구력의 향상의 점, 열전도성 입자와 아크릴계 폴리머의 친화성 향상의 점에서, 실란 커플링제를 함유하고 있어도 좋다. 상기 실란 커플링제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시기 함유 실란 커플링제; 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸부틸리덴)프로필아민 등의 아미노기 함유 실란 커플링제; 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란 등의 (메타)아크릴기 함유 실란 커플링제; 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등의 이소아네이트기 함유 실란 커플링제 등을 들 수 있다. 상기 실란 커플링제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.The acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) may contain a silane coupling agent in terms of improvement in adhesion and durability, and improvement in affinity between the thermally conductive particles and the acrylic polymer. The silane coupling agent is not particularly limited and examples thereof include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 2- (3 , 4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, and the like; Aminopropyltrimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethylbutylidene) An amino group-containing silane coupling agent; (Meth) acrylic group-containing silane coupling agents such as 3-acryloxypropyltrimethoxysilane and 3-methacryloxypropyltriethoxysilane; And an isocyanate group-containing silane coupling agent such as 3-isocyanatepropyltriethoxysilane. The silane coupling agents may be used alone or in combination of two or more.

아크릴계 점착제층(A) 중의 상기 실란 커플링제의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 상기 아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부∼10 중량부인 것이 바람직하다. 그 하한은, 보다 바람직하게는 0.02 중량부 이상이며, 더욱 바람직하게는 0.05 중량부 이상이다. 또한, 그 상한은, 보다 바람직하게는 5 중량부 이하이며, 더욱 바람직하게는 2 중량부 이하이다. 상기 실란 커플링제의 함유량이 0.01 중량부 이상이면, 친화성 향상의 효과를 얻기 쉬워져, 바람직하다. 또한, 상기 실란 커플링제의 함유량이 10 중량부 이하이면, 실란 커플링제에 의한 열전도성의 저하라고 하는 문제가 생기기 어려워져, 바람직하다.The content of the silane coupling agent in the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) is not particularly limited, but is preferably 0.01 part by weight to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the acryl-based polymer. The lower limit thereof is more preferably 0.02 parts by weight or more, and still more preferably 0.05 parts by weight or more. The upper limit is more preferably 5 parts by weight or less, and still more preferably 2 parts by weight or less. When the content of the silane coupling agent is 0.01 parts by weight or more, the effect of improving affinity is easily obtained, which is preferable. If the content of the silane coupling agent is 10 parts by weight or less, the problem of lowering the thermal conductivity by the silane coupling agent hardly occurs, which is preferable.

또한, 아크릴계 점착제층(A) 중에는, 필요에 따라, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 가소제, 노화 방지제, 착색제(안료나 염료 등), 대전 방지제 등의 첨가제를 포함하고 있어도 좋다. 또한, 쿠션성의 향상이나 요철 추종성의 향상의 점에서, 기포를 포함하고 있어도 좋다.The acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) may contain additives such as a plasticizer, an anti-aging agent, a coloring agent (such as a pigment or a dye) and an antistatic agent, as needed, without impairing the effect of the present invention. In addition, from the viewpoints of improvement in cushioning property and improvement in irregularity followability, bubbles may be contained.

아크릴계 점착제층(A)은, 상기한 바와 같이, 아크릴계 점착제 조성물에 의해 형성된다. 상기 아크릴계 점착제 조성물은, 어느 형태를 갖고 있어도 좋고, 예컨대, 에멀션형, 용제형(용액형), 활성 에너지선 경화형, 열용융형(핫멜트형) 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 용제형의 아크릴계 점착제 조성물이나, 활성 에너지선 경화형의 아크릴계 점착제 조성물이 바람직하다.The acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) is formed by the acrylic pressure-sensitive adhesive composition as described above. The acrylic pressure sensitive adhesive composition may have any form, and examples thereof include an emulsion type, a solvent type (solution type), an active energy ray curable type, and a heat melting type (hot melt type). Above all, a solvent-based acrylic pressure-sensitive adhesive composition or an active energy ray-curable acrylic pressure-sensitive adhesive composition is preferable.

상기 용제형의 아크릴계 점착제 조성물은, 아크릴계 폴리머, 열전도성 입자, 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제를 적어도 함유하는 아크릴계 점착제 조성물인 것이 바람직하다. 또한, 상기 활성 에너지선 경화형의 아크릴계 점착제 조성물은, 아크릴계 폴리머를 형성하는 조성물인 모노머 혼합물 또는 그 부분 중합물, 열전도성 입자, 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제를 적어도 함유하는 아크릴계 점착제 조성물인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 상기 아크릴계 점착제 조성물은, 생산성, 환경면, 두께가 있는 점착제층을 얻기 쉬운 점에서, 활성 에너지선 경화형의 아크릴계 점착제 조성물인 것이 바람직하다. 또한, 상기 아크릴계 점착제 조성물이 활성 에너지선 경화형의 아크릴계 점착제 조성물인 경우, 모노머 혼합물의 부분 중합물과 함께, 모노머 성분을 포함하고 있어도 좋다.It is preferable that the acrylic pressure sensitive adhesive composition of the solvent type is an acrylic pressure sensitive adhesive composition containing at least an acrylic polymer, a thermally conductive particle, and a phosphate ester dispersing agent containing a phosphoric acid triester. The acrylic pressure sensitive adhesive composition of the active energy ray curable type is an acrylic pressure sensitive adhesive composition containing at least a monomer mixture which is a composition for forming an acrylic polymer or a partial polymer thereof, a thermally conductive particle, and a phosphate ester dispersing agent containing a phosphoric acid triester . Above all, the acrylic pressure-sensitive adhesive composition is preferably an active energy ray-curable acrylic pressure-sensitive adhesive composition from the viewpoint of obtaining a pressure-sensitive adhesive layer having productivity, environment and thickness. When the acrylic pressure-sensitive adhesive composition is an active energy ray-curable acrylic pressure-sensitive adhesive composition, it may contain a monomer component together with a partial polymer of the monomer mixture.

본 명세서에 있어서, 「모노머 혼합물」은, 모노머 성분만의 혼합물을 의미하며, 하나의 모노머 성분만으로 구성되는 경우를 포함하는 것으로 한다.In the present specification, the term " monomer mixture " means a mixture of only monomer components, and includes a case where the composition is composed of only one monomer component.

아크릴계 점착제층(A)은, 상기 아크릴계 점착제 조성물로부터, 공지 내지 관용의 방법을 이용하여 형성된다. 예컨대, 아크릴계 점착제층(A)은, 상기 아크릴계 점착제 조성물을 박리 라이너나 기재 등의 적당한 지지체 상에 도포하여, 아크릴계 점착제 조성물층을 형성하고, 다음에, 이 아크릴계 점착제 조성물층을 경화(예컨대, 열이나 활성 에너지선에 의한 경화)시킴으로써 형성되어도 좋다. 또한, 필요에 따라, 경화에 더하여, 더욱 가열 건조시켜도 좋다. 또한, 광중합 반응은 공기 중의 산소에 의해 저해되기 쉽기 때문에, 활성 에너지선에 의한 경화(광경화)는, 박리 라이너로 덮는 것이나 질소 분위기 하에서 반응시키는 것 등에 의해, 산소를 차단한 환경 하에서 행하는 것이 바람직하다.The acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) is formed from the above acrylic pressure-sensitive adhesive composition by a known method or a publicly known method. For example, the acrylic pressure sensitive adhesive layer (A) can be formed by applying the acrylic pressure sensitive adhesive composition on a suitable support such as a release liner or a base to form an acrylic pressure sensitive adhesive composition layer and then curing the acrylic pressure sensitive adhesive composition layer Or curing by an active energy ray). Further, if necessary, it may be further heated and dried in addition to curing. Since the photopolymerization reaction is likely to be inhibited by oxygen in the air, the curing (photopolymerization) by the active energy ray is preferably carried out under an environment in which oxygen is blocked by covering with a release liner or by reacting in a nitrogen atmosphere Do.

특히, 아크릴계 점착제층(A)은, 열전도성 입자를 안정적으로 함유시키는 점에서, 중합 개시제(상기 광중합 개시제나 상기 열중합 개시제, 특히 상기 광중합 개시제)를 함유하는 아크릴계 점착제 조성물에 의해, 열이나 활성 에너지선에 의한 경화 반응을 이용하여 형성되는 것이 바람직하다.Particularly, the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) is preferably an acrylic pressure-sensitive adhesive composition which stably contains thermally conductive particles, and is excellent in heat and / or light-activating properties by an acrylic pressure-sensitive adhesive composition containing a polymerization initiator (the above-mentioned photopolymerization initiator and the above- It is preferably formed by using a curing reaction by an energy ray.

아크릴계 점착제층(A)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 단차 흡수성의 점, 접착 특성의 점, 열전도성이나 전기 절연성의 점에서, 큰 쪽이 바람직하다. 상기 두께의 하한은, 특별히 한정되지 않지만, 50 ㎛ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 100 ㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 500 ㎛ 이상이다. 또한, 상기 두께의 상한은, 특별히 한정되지 않지만, 균일한 두께를 갖는 점착제층을 얻기 쉬움과 작업성의 점에서, 5000 ㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 3000 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 2000 ㎛ 이하, 특히 바람직하게는 1000 ㎛ 이하이다. 또한, 아크릴계 점착제층(A)은, 단층 구조여도 좋고, 적층 구조여도 좋다.The thickness of the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) is not particularly limited, but is preferably larger in terms of level difference absorbency, adhesion property, thermal conductivity and electrical insulation. The lower limit of the thickness is not particularly limited, but is preferably 50 占 퐉 or more, more preferably 100 占 퐉 or more, and still more preferably 500 占 퐉 or more. The upper limit of the thickness is not particularly limited, but is preferably 5000 占 퐉 or less, more preferably 3000 占 퐉 or less, still more preferably 2000 占 퐉 or less, from the viewpoints of easiness of obtaining a pressure-sensitive adhesive layer having a uniform thickness and workability Or less, particularly preferably 1000 m or less. The acrylic pressure sensitive adhesive layer (A) may have a single layer structure or a laminated structure.

[기재][materials]

본 발명의 열전도성 점착 시트는, 전술한 바와 같이, 기재 부착 점착 시트여도 좋다. 상기 기재로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 천, 부직포, 펠트, 네트 등의 섬유계 기재; 각종 종이 등의 종이계 기재; 금속박, 금속판 등의 금속계 기재; 각종 수지에 의한 필름이나 시트 등의 플라스틱 기재; 발포 시트 등의 발포체; 이들의 적층체 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 강도나 강인성, 전기 절연성의 점에서, 플라스틱 기재가 바람직하다. 또한, 상기 기재는, 1층으로 이루어지는 기재여도 좋고, 2층 이상의 적층 구조를 가지고 있어도 좋다.The thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention may be a pressure-sensitive adhesive sheet with a base, as described above. The substrate is not particularly limited, and examples thereof include fibrous substrates such as cloth, nonwoven fabric, felt, and net; Paper-based substrates such as various kinds of paper; Metal base materials such as metal foil and metal plate; Plastic substrates such as films and sheets of various resins; A foam such as a foam sheet; And a laminate of these materials. Among them, a plastic substrate is preferable in terms of strength, toughness, and electrical insulation. The base material may be a base material or a laminate structure of two or more layers.

상기 플라스틱 기재를 구성하는 재료로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀; 폴리비닐알코올; 폴리염화비닐리덴; 폴리염화비닐; 염화비닐-초산비닐 공중합체; 폴리초산비닐; 폴리아미드; 폴리이미드; 셀룰로오스류; 불소계 수지; 폴리에테르; 폴리에테르아미드; 폴리에테르에테르케톤; 폴리페닐렌술피드; 폴리스티렌 등의 폴리스티렌계 수지; 폴리카보네이트; 폴리에테르술폰 등을 들 수 있다. 또한, 상기 재료는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.The material constituting the plastic substrate is not particularly limited, and examples thereof include polyesters such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate and polybutylene naphthalate; Polyolefins such as polyethylene, polypropylene and ethylene-propylene copolymer; Polyvinyl alcohol; Polyvinylidene chloride; Polyvinyl chloride; Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer; Polyvinyl acetate; Polyamide; Polyimide; Celluloses; Fluorine resin; Polyethers; Polyether amide; Polyether ether ketone; Polyphenylene sulfide; Polystyrene resins such as polystyrene; Polycarbonate; Polyethersulfone, and the like. These materials may be used alone or in combination of two or more.

그 중에서도, 상기 플라스틱 기재를 구성하는 재료로서는, 강도, 취급성(핸들링성), 비용, 치수 안정성, 투묘력의 밸런스가 좋기 때문에, 폴리에스테르가 바람직하고, 보다 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)이다. 즉, 상기 기재는, 폴리에스테르 필름인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이다.Among them, polyester is preferably used as the material constituting the plastic substrate, and polyethylene terephthalate (PET) is more preferable because it has good balance of strength, handling property (handling property), cost, dimensional stability, to be. That is, the substrate is preferably a polyester film, more preferably a polyethylene terephthalate film.

상기 기재는, 연신 처리(일축 연신 또는 이축 연신) 등에 의해 변형성이 제어되어 있어도 좋다.The base material may have its deformability controlled by stretching treatment (uniaxial stretching or biaxial stretching).

또한, 상기 기재는, 필요에 따라, 표면 처리가 실시되어 있어도 좋다. 이러한 표면 처리로서는, 예컨대, 점착제층과의 밀착성을 높이기 위해, 관용의 표면 처리, 예컨대, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리 등의 화학적 또는 물리적 방법에 의한 산화 처리 등; 점착제층과의 밀착성을 높이기 위한 프라이머 처리; 표면의 내찰상성(내찰과성)을 향상시키기 위한 하드 코트 처리; 점착 시트가 롤형으로 권취함으로써 점착면을 보호하는 경우에 있어서의 기재 배면에의 박리 처리 등을 들 수 있다.Further, the substrate may be surface-treated if necessary. As such surface treatment, for example, a surface treatment such as a chromic acid treatment, an ozone exposure, a flame exposure, a high-pressure electric discharge, and an oxidation treatment by a chemical method such as an ionizing radiation treatment ; A primer treatment for enhancing adhesion with the pressure-sensitive adhesive layer; Hard coat treatment for improving the scratch resistance (scratch resistance and scratch resistance) of the surface; And a peeling treatment on the back surface of the substrate when the adhesive surface is protected by winding the pressure sensitive adhesive sheet in a roll form.

상기 기재의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 취급성이나 열전도성의 점에서, 그 하한은, 1 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 ㎛ 이상이며, 또한, 그 상한은, 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50 ㎛ 이하이다.The thickness of the base material is not particularly limited, but from the viewpoints of handleability and thermal conductivity, the lower limit is preferably 1 占 퐉 or more, more preferably 10 占 퐉 or more, and the upper limit is preferably 100 占 퐉 or less And more preferably not more than 50 mu m.

[그 외의 점착제층][Other pressure-sensitive adhesive layer]

본 발명의 열전도성 점착 시트는, 전술한 바와 같이, 예컨대, 양면 점착 시트인 경우, 한쪽의 점착면이 아크릴계 점착제층(A)에 의해 제공되는 점착면이며, 다른쪽의 점착면이 아크릴계 점착제층(A) 이외의 점착제층(그 외의 점착제층)에 의해 제공되는 점착면인 양면 점착 시트여도 좋다. 그 외의 점착제층으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 공지 내지 관용의 점착제층을 들 수 있다. 그 외의 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 예컨대, 우레탄계 점착제, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 에폭시계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 불소계 점착제 등을 들 수 있다. 또한, 이들 점착제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.As described above, in the case of a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a pressure-sensitive adhesive sheet in which one of the pressure-sensitive adhesive surfaces is provided by the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) Sensitive adhesive sheet which is an adhesive surface provided by a pressure-sensitive adhesive layer (other pressure-sensitive adhesive layer) other than the pressure-sensitive adhesive layer (A). The other pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but may include a known pressure-sensitive adhesive layer. Examples of the pressure-sensitive adhesives constituting the other pressure-sensitive adhesive layers include urethane pressure-sensitive adhesives, acrylic pressure-sensitive adhesives, rubber pressure-sensitive adhesives, silicone pressure-sensitive adhesives, polyester pressure-sensitive adhesives, polyamide pressure-sensitive adhesives, epoxy pressure-sensitive adhesives, vinyl alkyl ether pressure- have. These pressure-sensitive adhesives can be used alone or in combination of two or more.

상기 그 외의 점착제층은, 단층 구조여도 좋고, 적층 구조여도 좋다. 또한, 상기 그 외의 점착제층의 두께는, 본 발명의 열전도성 점착 시트의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 적절하게 선택된다.The other pressure sensitive adhesive layer may have a single layer structure or a laminated structure. The thickness of the other pressure-sensitive adhesive layer is appropriately selected within a range not to impair the effect of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention.

[박리 라이너][Release Liner]

본 발명의 열전도성 점착 시트의 점착면은, 박리 라이너에 의해 보호되어 있어도 좋다. 또한, 상기 박리 라이너는, 특별히 한정되지 않지만, 관용의 박리지, 저접착성 기재, 박리 라이너용 기재 중 적어도 한쪽의 면에 박리 처리층이 형성되어 있는 박리 라이너 등을 들 수 있다.The adhesive surface of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention may be protected by a release liner. The release liner is not particularly limited, but a release liner in which a release treatment layer is formed on at least one surface of a release liner, a low adhesion base material for a common use, and a base material for a release liner can be used.

상기 저접착성 기재로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 불소계 폴리머(예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌-불화비닐리덴 공중합체 등)로 이루어지는 저접착성 기재나, 무극성 폴리머(예컨대, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 올레핀계 수지 등)로 이루어지는 저접착성 기재 등을 들 수 있다.The low adhesive base material is not particularly limited, and examples thereof include fluoropolymers (e.g., polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene A low adhesion base material composed of a non-polar polymer (e.g., an olefin based resin such as polyethylene, polypropylene, etc.), and the like can be given .

상기 박리 라이너용 기재 중 적어도 한쪽의 면에 박리 처리층이 형성되어 있는 박리 라이너에 있어서의 박리 라이너용 기재로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등 폴리에스테르 필름; 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 등 올레핀계 수지 필름; 폴리염화비닐 필름; 폴리이미드 필름; 나일론 필름 등의 폴리아미드 필름; 레이온 필름 등의 플라스틱계 기재 필름(합성 수지 필름)을 들 수 있다. 또한, 상질지, 일본 종이, 크래프트지, 글라신지, 합성지, 탑코트지 등 종이계 기재도 들 수 있다. 또한, 이들을, 라미네이트나 공(共)압출 등에 의해, 복층화한 것(2층∼3층의 복합체) 등도 들 수 있다.The release liner base material in the release liner having a release treatment layer formed on at least one surface of the release liner base material is not particularly limited and examples thereof include polyester films such as a polyethylene terephthalate film; An olefin resin film such as a polyethylene film or a polypropylene film; Polyvinyl chloride films; Polyimide films; Polyamide films such as nylon films; And a plastic base material film (synthetic resin film) such as a rayon film. Also, paper base materials such as high-quality paper, Japanese paper, kraft paper, gloss paper, synthetic paper, and top coat paper can be mentioned. Further, they may be laminated by lamination or coextrusion or the like (a composite of two or three layers), and the like.

또한, 상기 박리 라이너용 기재 중 적어도 한쪽의 면에 박리 처리층이 형성되어 있는 박리 라이너에 있어서, 박리 처리층을 형성하는 박리 처리제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 실리콘계 박리 처리제, 불소계 박리 처리제, 장쇄알킬계 박리 처리제 등을 들 수 있다. 또한, 박리 처리제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.In the release liner in which the release treatment layer is formed on at least one surface of the release liner base material, the release treatment agent for forming the release treatment layer is not particularly limited, and examples thereof include silicone release agent, fluorine release agent, Long-chain alkyl-based peeling agents and the like. The peeling agent may be used alone or in combination of two or more.

상기 박리 라이너의 두께나 형성 방법 등은, 특별히 한정되지 않는다. 또한, 상기 박리 라이너의 두께는, 후술하는 본 발명의 열전도성 점착 시트의 두께에는 포함되지 않는다.The thickness and the formation method of the release liner are not particularly limited. The thickness of the release liner is not included in the thickness of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention described later.

[열전도성 점착 시트][Heat-conductive adhesive sheet]

본 발명의 열전도성 점착 시트는, 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제 및 열전도성 입자를 함유하는 아크릴계 점착제층(A)을 적어도 갖는다. 이 때문에, 본 발명의 열전도성 점착 시트는, 양호한 열전도성을 가지며, 난연성을 갖는다. 또한, 누설 전류의 발생을 막으며, 전기 절연성이 우수하다. 또한, 흡습에 의한 유전율의 상승을 막아, 시간 경과에 의한 전기 절연성 저하가 생기기 어렵다.The thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has at least a phosphate ester dispersing agent containing a phosphoric acid triester compound and an acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) containing thermally conductive particles. Therefore, the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has good thermal conductivity and flame retardancy. In addition, it prevents leakage current and is excellent in electrical insulation. Further, the increase of the dielectric constant due to moisture absorption is prevented, and the electrical insulation does not deteriorate over time.

본 발명의 열전도성 점착 시트의 제작 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 공지 내지 관용의 방법에 따라 제작되어도 좋다. 예컨대, 본 발명의 열전도성 점착 시트가 아크릴계 점착제층(A)만으로 이루어지는 기재리스 점착 시트인 경우, 박리 라이너 상에, 상기 아크릴계 점착제 조성물에 의해 아크릴계 점착제층(A)을 형성함으로써, 제작된다. 또한, 본 발명의 열전도성 점착 시트가 아크릴계 점착제층(A)과 기재를 적어도 갖는 기재 부착 점착 시트인 경우, 기재의 적어도 한쪽의 면측에 상기 아크릴계 점착제 조성물에 의해 아크릴계 점착제층(A)을 형성하는 것이나, 미리 제작해 둔 아크릴계 점착제층(A)을 기재의 적어도 한쪽의 측에 전사함으로써, 제작된다.The method for producing the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is not particularly limited, but may be manufactured according to a known or common method. For example, when the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a base-less pressure-sensitive adhesive sheet comprising only the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A), the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) is formed on the release liner by the acrylic pressure- When the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a pressure-sensitive adhesive sheet having a substrate and at least the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A), the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) is formed on at least one side of the substrate by the acrylic pressure- , Or by transferring a previously prepared acrylic pressure-sensitive adhesive layer (A) onto at least one side of the base material.

본 발명의 열전도성 점착 시트의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 그 하한은, 50 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 100 ㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 500 ㎛ 이상이다. 또한, 그 상한은, 5000 ㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 3000 ㎛ 이하, 더욱 보다 바람직하게는 2000 ㎛ 이하, 특히 바람직하게는 1000 ㎛ 이하이다.The thickness of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is not particularly limited, but the lower limit thereof is preferably 50 占 퐉 or more, more preferably 100 占 퐉 or more, and still more preferably 500 占 퐉 or more. The upper limit thereof is preferably 5000 占 퐉 or less, more preferably 3000 占 퐉 or less, still more preferably 2000 占 퐉 or less, particularly preferably 1000 占 퐉 or less.

본 발명의 열전도성 점착 시트에 있어서, 40℃, 92％ RH의 환경 하에서 1일간 방치한 후의 주파수 120 ㎐에 있어서의 비유전율은, 특별히 한정되지 않지만, 30 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 25 이하, 더욱 바람직하게는 20 이하이다. 또한, 상기 비유전율의 하한은, 특별히 한정되지 않지만, 1.0 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.5 이상이다. 상기 비유전율이 30 이하이면, 점착 시트에 있어서 양호한 전기 절연성을 얻기 쉬워져 바람직하다. 예컨대, 점착 시트가 첩부되는 피착체가 전기 또는 전자 부품인 경우, 점착제층의 유전율이 크면, 전압이 인가되었을 때에, 누설 전류가 발생하는 경우가 있고, 누설 전류가 발생하면 점착 시트의 전기 절연성이 손상되어, 피착체의 손괴나 고장을 발생시키는 경우가 있다. 상기 「40℃, 92％ RH의 환경 하에서 1일간 방치한 후의 주파수 120 ㎐에 있어서의 비유전율」은, 비유전율을 측정하는 대상인 점착 시트를, 40℃, 92％ RH의 환경 하에서 1일간 방치하고 나서, 측정되는 주파수 120 ㎐에 있어서의 비유전율이다. 또한, 본 명세서에서는, 「40℃, 92％ RH의 환경 하에서 1일간 방치한 후의 주파수 120 ㎐에 있어서의 비유전율」을 「주파수 120 ㎐에 있어서의 비유전율(40℃/92％ RH 1일 후)」이라고 칭하는 경우가 있다.In the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, the specific dielectric constant at a frequency of 120 Hz after being left in an environment of 40 ° C and 92% RH for one day is not particularly limited, but is preferably 30 or less, more preferably 25 Or less, more preferably 20 or less. The lower limit of the relative dielectric constant is not particularly limited, but is preferably 1.0 or more, and more preferably 1.5 or more. When the relative dielectric constant is 30 or less, it is preferable to obtain a good electrical insulation property in the pressure-sensitive adhesive sheet. For example, when the adherend to which the pressure-sensitive adhesive sheet is attached is an electric or electronic part, if the permittivity of the pressure-sensitive adhesive layer is large, a leakage current may be generated when a voltage is applied, and if leakage current occurs, Which may cause breakage or failure of the adherend. The relative dielectric constant at a frequency of 120 Hz after being left for one day under the environment of 40 ° C and 92% RH "is a value obtained by leaving the pressure-sensitive adhesive sheet as a target for measuring the relative dielectric constant at 40 ° C and 92% RH for 1 day And the relative dielectric constant at the measured frequency of 120 Hz. In the present specification, the specific dielectric constant at a frequency of 120 Hz after standing for one day under an environment of 40 占 폚 and 92% RH is referred to as " relative dielectric constant at a frequency of 120 Hz (40 占 폚 / ) &Quot; in some cases.

또한, 본 발명의 열전도성 점착 시트에 있어서, 40℃, 92％ RH의 환경 하에서 1일간 방치하기 전의 주파수 120 ㎐에 있어서의 비유전율은, 특별히 한정되지 않지만, 상기한 본 발명의 열전도성 점착 시트의 주파수 120 ㎐에 있어서의 비유전율(40℃/92％ RH 1일 후)의 경우와 동일한 이유에 의해, 30 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 25 이하, 더욱 바람직하게는 20 이하이다. 또한, 주파수 120 ㎐에 있어서의 비유전율(초기)의 하한은, 특별히 한정되지 않지만, 1.0 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.5 이상이다. 상기 「40℃, 92％ RH의 환경 하에서 1일간 방치하기 전의 주파수 120 ㎐에 있어서의 비유전율」은, 비유전율을 측정하는 대상인 점착 시트에 있어서, 40℃, 92％ RH의 환경 하에서 1일간 방치하기 전의 시점에서 측정되는 주파수 120 ㎐에 있어서의 비유전율이다. 또한, 본 명세서에서는, 「40℃, 92％ RH의 환경 하에서 1일간 방치하기 전의 주파수 120 ㎐에 있어서의 비유전율」을 「주파수 120 ㎐에 있어서의 비유전율(초기)」이라고 칭하는 경우가 있다.In the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, the relative dielectric constant at a frequency of 120 Hz before being allowed to stand for one day under the environment of 40 ° C and 92% RH is not particularly limited, Is preferably 30 or less, more preferably 25 or less, further preferably 20 or less, for the same reason as in the case of the relative dielectric constant (40 DEG C / 92% RH 1 day after) at a frequency of 120 Hz. The lower limit of the relative dielectric constant (initial) at a frequency of 120 Hz is not particularly limited, but is preferably 1.0 or more, and more preferably 1.5 or more. The specific dielectric constant at the frequency of 120 Hz before being allowed to stand for one day under the environment of 40 ° C and 92% RH "is defined as the value of the relative permittivity of the pressure-sensitive adhesive sheet to be measured for 1 day under conditions of 40 ° C. and 92% RH Is a relative dielectric constant at a frequency of 120 Hz measured at a point before the point of time. In the present specification, the "specific dielectric constant at a frequency of 120 Hz before leaving for one day under an environment of 40 ° C. and 92% RH" may be referred to as "specific dielectric constant (initial) at a frequency of 120 Hz".

특히, 본 발명의 열전도성 점착 시트는, 시간 경과에 의한 전기 절연성 저하를 효과적으로 억제하는 점에서, 주파수 120 ㎐에 있어서의 비유전율(40℃/92％ RH 1일 후) 및 주파수 120 ㎐에 있어서의 비유전율(초기)의 양쪽이, 30 이하(보다 바람직하게는 20 이하)인 것이 바람직하다.In particular, the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a dielectric constant (at 40 占 폚 / 92% RH for one day) at a frequency of 120 Hz and a frequency of 120 Hz at a frequency of 120 Hz in view of effectively suppressing the deterioration of electrical insulation over time (Initial) is preferably 30 or less (more preferably 20 or less).

또한, 본 발명의 열전도성 점착 시트에 있어서의 열전도율은, 특별히 한정되지 않지만, 양호한 열전도성을 얻는 점에서, 0.5 W/mK 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.8 W/mK 이상, 더욱 바람직하게는 1.0 W/mK 이상이다. 또한, 점착 시트의 열전도성이 뒤떨어지는 경우, 피착체에 점착 시트를 첩부하였을 때에 피착체로부터의 열을 효율적으로 전도시킬 수 없어, 피착체에 따라서는, 손괴나 고장을 발생시키는 경우가 있다.The thermal conductivity of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is not particularly limited, but is preferably 0.5 W / mK or more, more preferably 0.8 W / mK or more, still more preferably 0.8 W / Is 1.0 W / mK or more. In addition, when the pressure-sensitive adhesive sheet has poor thermal conductivity, heat from the adherend can not be efficiently conducted when the pressure-sensitive adhesive sheet is attached to the adherend, and some adherends may cause breakage or failure.

본 발명의 열전도성 점착 시트는, 전기 또는 전자 기기에 바람직하게 이용된다. 보다 구체적인 예의 일례로서, 전자 부품의 방열이나 절연 등에 이용하는 경우를 들 수 있다. 보다 상세하게는, IC, 콘덴서 등의 전자 부품을 본 발명의 열전도성 점착 시트에 의해 케이스나 히트 싱크에 고정하는 것을 들 수 있다.The thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferably used for electric or electronic devices. An example of a more specific example is a case of being used for heat dissipation or insulation of an electronic part. More specifically, an electronic component such as an IC or a condenser is fixed to a case or a heat sink by a thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention.

실시예Example

이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것이 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited to these examples.

(모노머 혼합물의 부분 중합물의 조제예)(Preparation Example of Partial Polymeric Compound of Monomer Mixture)

모노머 성분으로서, 아크릴산2-에틸헥실(2EHA): 82 중량부, 아크릴산2-메톡시에틸(MEA): 12 중량부, N-비닐-2-피롤리돈(NVP): 5 중량부, 및 히드록시에틸아크릴아미드(HEAA): 1 중량부를 포함하는 모노머 혼합물에, 광중합 개시제로서, 상품명 「이가큐어 184」(1-히드록시시클로헥실페닐케톤, BASF사 제조): 0.05 중량부, 및 상품명 「이가큐어 651」(2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, BASF사 제조): 0.05 중량부를 배합한 후, 점도(BH 점도계 No.5 로터, 10 rpm, 측정 온도 30℃)가 약 20 ㎩·s가 될 때까지 자외선을 조사하여, 일부의 모노머 성분이 중합한 조성물(모노머 혼합물의 부분 중합물, 시럽)을 제작하였다.82 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 12 parts by weight of 2-methoxyethyl acrylate (MEA), 5 parts by weight of N-vinyl-2-pyrrolidone (NVP) (1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, manufactured by BASF) as a photopolymerization initiator, and 0.05 part by weight of a trade name " IGACURE 184 " (manufactured by BASF), and 1 part by weight of hydroxyethyl acrylamide (HEAA) (BH viscometer No. 5 rotor, 10 rpm, measuring temperature 30 (manufactured by BASF)) was added to the resulting mixture, (Partial polymer of monomer mixture, syrup) in which some of the monomer components were polymerized was prepared by irradiating ultraviolet light until the temperature of the reaction mixture reached about 20 Pa · s.

또한, 상기 조성물을, 「시럽」이라고 칭하는 경우가 있다.The composition may also be referred to as " syrup ".

(박리 라이너의 사용예)(Example of use of release liner)

박리 라이너로서, 편면에 박리 처리가 실시되어 있는 폴리에틸렌테레프탈레이트제 박리 라이너(상품명 「다이아호일 MRF38」, 미츠비시쥬시사 제조)를 사용하였다.As a release liner, a release liner made of polyethylene terephthalate (trade name " Diafoyle MRF38 ", manufactured by Mitsubishi Jusi Co., Ltd.) having a release treatment on one side was used.

상기 박리 라이너를, 「박리 라이너(A)」라고 칭하는 경우가 있다.The release liner may be referred to as " release liner (A) ".

(실시예 1)(Example 1)

상기 시럽: 70 중량부에, 아크릴산2-에틸헥실(2EHA): 30 중량부, 다작용 모노머(디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 상품명 「KAYARAD DPHA-40H」, 니혼카야쿠사 제조): 0.05 중량부, 분산제(인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제, 상품명 「플라이서프 A208F」, 다이이치코교세이야쿠사 제조): 2.7 중량부, 입자(수산화알루미늄, 평균 입경 1 ㎛, 상품명 「하이디라이트 H-42」, 쇼와덴코사 제조): 170 중량부, 및 입자(수산화알루미늄, 평균 입경 55 ㎛, 상품명 「하이디라이트 H-10」, 쇼와덴코사 제조): 170 중량부를 첨가하여, 점착제 조성물을 얻었다.30 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 0.05 part by weight of a polyfunctional monomer (dipentaerythritol hexaacrylate, trade name: KAYARAD DPHA-40H, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) , 2.7 parts by weight of a dispersant (phosphoric acid ester dispersant containing phosphoric acid triester, trade name " Flysurf A208F ", manufactured by Daiichi Kyoei Iyakusa), particles (aluminum hydroxide, average particle diameter 1 mu m, trade name: 170 parts by weight, manufactured by Showa Denko K.K.) and 170 parts by weight of particles (aluminum hydroxide, average particle size of 55 mu m, trade name " Heidiite H-10 ", manufactured by Showa Denko K.K.) were added to obtain a pressure- .

상기 점착제 조성물을 이용하여, 2장의 박리 라이너(A)의 박리 처리면의 사이에 점착제 조성물층을 마련하여, 박리 라이너(A), 점착제 조성물층, 박리 라이너(A)의 순으로 적층하고 있는 구조를 갖는 시트를 얻었다.The pressure-sensitive adhesive composition was used to prepare a pressure-sensitive adhesive composition layer between the peeled surfaces of two release liner (A), and a structure in which the release liner (A), the pressure-sensitive adhesive composition layer and the release liner Was obtained.

다음에, 상기 시트의 양면으로부터, 조도: 5 ㎽/㎠의 자외선을 3분간 조사하여, 점착제 조성물층을 경화시켜, 두께가 1000 ㎛인 점착제층을 형성하였다. 그리고, 박리 라이너(A), 점착제층, 박리 라이너(A)의 순으로 적층하고 있는 구조를 갖는 점착 시트를 얻었다.Then, ultraviolet light of 5 mW / cm 2 was irradiated from both sides of the sheet for 3 minutes to cure the pressure-sensitive adhesive composition layer to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 1000 탆. Then, a pressure-sensitive adhesive sheet having a structure in which the release liner (A), the pressure-sensitive adhesive layer, and the release liner (A) were laminated in this order was obtained.

(실시예 2)(Example 2)

상기 시럽: 50 중량부에, 아크릴산2-에틸헥실(2EHA): 50 중량부, 다작용 모노머(디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 상품명 「KAYARAD DPHA-40H」, 니혼카야쿠사 제조): 0.05 중량부, 분산제(인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제, 상품명 「플라이서프 A208F」, 다이이치코교세이야쿠사 제조): 3.4 중량부, 입자(수산화알루미늄, 평균 입경 1 ㎛, 상품명 「하이디라이트 H-42」, 쇼와덴코사 제조): 170 중량부, 입자(수산화알루미늄, 평균 입경 55 ㎛, 상품명 「하이디라이트 H-10」, 쇼와덴코사 제조): 170 중량부, 및 입자(알루미나, 평균 입경 : 96 ㎛, 상품명 「AL-13KT」, 쇼와덴코사 제조): 76 중량부를 첨가하여, 점착제 조성물을 얻었다.50 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 0.05 part by weight of a polyfunctional monomer (dipentaerythritol hexaacrylate, trade name: KAYARAD DPHA-40H, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) , 3.4 parts by weight of a dispersant (phosphoric acid ester dispersant containing phosphoric acid triester, trade name " Flysurf A208F ", manufactured by Daiichi Kyoei Iyakusa), particles (aluminum hydroxide, average particle diameter 1 mu m, trade name: 170 parts by weight, particles (aluminum hydroxide, average particle diameter 55 占 퐉, trade name: "Heiditeite H-10", manufactured by Showa Denko KK), 170 parts by weight, : 96 mu m, trade name " AL-13KT ", manufactured by Showa Denko K.K.) was added to obtain a pressure-sensitive adhesive composition.

상기 점착제 조성물을 이용하여, 실시예 1과 동일하게 하여, 박리 라이너(A), 점착제 조성물층, 박리 라이너(A)의 순으로 적층하고 있는 구조를 갖는 시트를 얻었다.Using the pressure-sensitive adhesive composition, a sheet having a structure in which a release liner (A), a pressure-sensitive adhesive composition layer, and a release liner (A) were laminated in this order was obtained in the same manner as in Example 1.

다음에, 상기 시트로부터, 실시예 1과 동일하게 하여, 박리 라이너(A), 점착제층, 박리 라이너(A)의 순으로 적층하고 있는 구조를 갖는 점착 시트를 얻었다.Next, a pressure-sensitive adhesive sheet having a structure in which the release liner (A), the pressure-sensitive adhesive layer, and the release liner (A) were laminated in this order was obtained from the sheet in the same manner as in Example 1.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

상기 시럽: 70 중량부에, 아크릴산2-에틸헥실(2EHA): 30 중량부, 다작용 모노머(디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 상품명 「KAYARAD DPHA-40H」, 니혼카야쿠사 제조): 0.05 중량부, 분산제(인산트리에스테르체를 함유하지 않는 인산에스테르계 분산제, 상품명 「플라이서프 A212E」, 다이이치코교세이야쿠사 제조): 2.7 중량부, 입자(수산화알루미늄, 평균 입경 1 ㎛, 상품명 「하이디라이트 H-42」, 쇼와덴코사 제조): 170 중량부 및 입자(수산화알루미늄, 평균 입경 55 ㎛, 상품명 「하이디라이트 H-10」, 쇼와덴코사 제조): 170 중량부를 첨가하여, 점착제 조성물을 얻었다.30 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 0.05 part by weight of a polyfunctional monomer (dipentaerythritol hexaacrylate, trade name: KAYARAD DPHA-40H, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) , 2.7 parts by weight of a dispersing agent (phosphoric acid ester dispersant containing no phosphoric acid triester compound, trade name " Flysurf A212E ", manufactured by Daiichi Kyoei Iyakusa), particles (aluminum hydroxide, average particle diameter 1 mu m, trade name: 170, and 170 parts by weight of particles (aluminum hydroxide, average particle size of 55 mu m, trade name " Heiditeite H-10 ", manufactured by Showa Denko K.K.) were added to obtain a pressure-sensitive adhesive composition .

상기 점착제 조성물을 이용하여, 실시예 1과 동일하게 하여, 박리 라이너(A), 점착제 조성물층, 박리 라이너(A)의 순으로 적층하고 있는 구조를 갖는 시트를 얻었다.Using the pressure-sensitive adhesive composition, a sheet having a structure in which a release liner (A), a pressure-sensitive adhesive composition layer, and a release liner (A) were laminated in this order was obtained in the same manner as in Example 1.

다음에, 상기 시트로부터, 실시예 1과 동일하게 하여, 박리 라이너(A), 점착제층, 박리 라이너(A)의 순으로 적층하고 있는 구조를 갖는 점착 시트를 얻었다.Next, a pressure-sensitive adhesive sheet having a structure in which the release liner (A), the pressure-sensitive adhesive layer, and the release liner (A) were laminated in this order was obtained from the sheet in the same manner as in Example 1.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

상기 시럽: 70 중량부에, 아크릴산2-에틸헥실(2EHA): 30 중량부, 다작용 모노머(디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 상품명 「KAYARAD DPHA-40H」, 니혼카야쿠사 제조): 0.05 중량부, 분산제(인산트리에스테르체를 함유하지 않는 인산에스테르계 분산제, 상품명 「플라이서프 AL」, 다이이치코교세이야쿠사 제조): 2.7 중량부, 입자(수산화알루미늄, 평균 입경 1 ㎛, 상품명 「하이디라이트 H-42」, 쇼와덴코사 제조): 170 중량부, 및 입자(수산화알루미늄, 평균 입경 55 ㎛, 상품명 「하이디라이트 H-10」, 쇼와덴코사 제조): 170 중량부를 첨가하여, 점착제 조성물을 얻었다.30 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 0.05 part by weight of a polyfunctional monomer (dipentaerythritol hexaacrylate, trade name: KAYARAD DPHA-40H, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) , 2.7 parts by weight of a dispersant (phosphoric acid ester dispersant containing no phosphoric acid triester compound, trade name " Flysurf AL ", manufactured by Daiichi Kyoei Iyakusa), particles (aluminum hydroxide, average particle size 1 μm, trade name: And 170 parts by weight of particles (aluminum hydroxide, average particle size of 55 mu m, trade name " Heiditeite H-10 ", manufactured by Showa Denko K.K.) .

상기 점착제 조성물을 이용하여, 실시예 1과 동일하게 하여, 박리 라이너(A), 점착제 조성물층, 박리 라이너(A)의 순으로 적층하고 있는 구조를 갖는 시트를 얻었다.Using the pressure-sensitive adhesive composition, a sheet having a structure in which a release liner (A), a pressure-sensitive adhesive composition layer, and a release liner (A) were laminated in this order was obtained in the same manner as in Example 1.

다음에, 상기 시트로부터, 실시예 1과 동일하게 하여, 박리 라이너(A), 점착제층, 박리 라이너(A)의 순으로 적층하고 있는 구조를 갖는 점착 시트를 얻었다.Next, a pressure-sensitive adhesive sheet having a structure in which the release liner (A), the pressure-sensitive adhesive layer, and the release liner (A) were laminated in this order was obtained from the sheet in the same manner as in Example 1.

(평가)(evaluation)

상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 시트에 대해서, 열전도율 및 비유전율을 측정하였다. 그 결과는 표 1에 나타내었다.The pressure-sensitive adhesive sheets obtained in the above Examples and Comparative Examples were measured for thermal conductivity and relative dielectric constant. The results are shown in Table 1.

(열전도율)(Thermal conductivity)

점착 시트에 대해서, 두께 방향에 있어서의 열전도율의 측정을, 도 1에 나타내는 열특성 평가 장치를 이용하여 실시하였다. 도 1의 (a)는 열특성 평가 장치의 정면 개략도이며, 도 1의 (b)는 열특성 평가 장치의 측면 개략도이다. 또한, 측정 시에 박리 라이너(A)는 제거되어 있었다.For the pressure-sensitive adhesive sheet, the measurement of the thermal conductivity in the thickness direction was carried out using the thermal property evaluation apparatus shown in Fig. Fig. 1 (a) is a schematic front view of the thermal characteristic evaluation apparatus, and Fig. 1 (b) is a schematic side view of the thermal characteristic evaluation apparatus. In addition, the release liner A was removed at the time of measurement.

구체적으로는, 1변이 20 ㎜인 정육면체가 되도록 형성된 알루미늄제(A5052, 열전도율: 140 W/m·K)의 한쌍의 블록(「로드」라고 칭하는 경우도 있음)(L) 사이에, 점착 시트(1)(폭: 20 ㎜, 길이: 20 ㎜)를 끼워, 한쌍의 블록(L)을 점착 시트(1)로 접합시켰다.Concretely, a pressure-sensitive adhesive sheet (also referred to as a "rod") L is sandwiched between a pair of blocks (sometimes referred to as "rods") of aluminum (A5052, thermal conductivity: 140 W / m 占)) formed to be a cube having one side of 20 mm 1) (width: 20 mm, length: 20 mm) were sandwiched between the pair of blocks L and the adhesive sheet 1 was bonded.

그리고, 한쌍의 블록(L)이 상하가 되도록 발열체(히터 블록)(H)와 방열체(냉각수가 내부를 순환하도록 구성된 냉각 베이스판)(C) 사이에 배치하였다. 구체적으로는, 상측의 블록(L) 위에 발열체(H)를 배치하고, 하측에 블록(L)의 밑에 방열체(C)를 배치하였다.Then, the heating element (heater block) H and the heat dissipator (cooling base plate configured to circulate the cooling water) C were arranged so that a pair of blocks L were vertically arranged. Specifically, the heat generating body H is disposed on the upper block L and the heat dissipating body C is disposed below the block L on the lower side.

이때, 점착 시트(1)로 접합된 한쌍의 블록(L)은, 발열체(H) 및 방열체(C)를 관통하는 한쌍의 압력 조정용 나사(T) 사이에 위치하고 있었다. 또한, 압력 조정용 나사(T)와 발열체(H) 사이에는 로드 셀(R)이 배치되어 있고, 압력 조정용 나사(T)를 단단히 조였을 때의 압력이 측정되도록 구성되어 있으며, 이러한 압력을 점착 시트(1)에 가해지는 압력으로서 이용하였다.At this time, a pair of the blocks L joined with the adhesive sheet 1 were positioned between the pair of pressure adjusting screws T passing through the heat generating body H and the heat discharging body C. A load cell R is disposed between the pressure adjusting screw T and the heat generating element H so that the pressure when the pressure adjusting screw T is firmly tightened is measured. (1).

구체적으로는, 이 시험에 있어서, 압력 조정용 나사(T)를, 점착 시트(1)에 가해지는 압력이 25 N/㎠(250 ㎪)가 되도록 단단히 조였다.Specifically, in this test, the pressure adjusting screw T was tightly tightened so that the pressure applied to the pressure-sensitive adhesive sheet 1 was 25 N / cm 2 (250 kPa).

또한, 하측의 블록(L) 및 점착 시트(1)를 방열체(C)측으로부터 관통하도록 접촉식 변위계의 3개의 프로브(P)(직경 1 ㎜)를 설치하였다. 이때, 프로브(P)의 상단부는, 상측의 블록(L)의 하면에 접촉한 상태로 되어 있으며, 상하의 블록(L) 사이의 간격(점착 시트(1)의 두께)을 측정 가능하게 구성되어 있다.Three probes P (diameter: 1 mm) of a contact type displacement meter were provided so as to penetrate the lower block L and the adhesive sheet 1 from the side of the heat discharging body C. At this time, the upper end portion of the probe P is in contact with the lower surface of the upper block L, and the gap between the upper and lower blocks L (the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet 1) .

발열체(H) 및 상하의 블록(L)에는 온도 센서(D)를 부착하였다. 구체적으로는, 발열체(H)의 1개소에 온도 센서(D)를 부착하고, 각 블록(L)의 5개소에 상하 방향에 5 ㎜ 간격으로 온도 센서(D)를 각각 부착하였다.A temperature sensor (D) was attached to the heating element (H) and the upper and lower blocks (L). Specifically, the temperature sensor D was attached to one place of the heating element H, and the temperature sensor D was attached to each of the blocks L in the vertical direction at intervals of 5 mm.

측정은 우선 처음에, 압력 조정용 나사(T)를 단단히 조이고, 점착 시트(1)에 압력을 가하고, 발열체(H)의 온도를 80℃로 설정하며, 방열체(C)에 20℃의 냉각수를 순환시켰다.First, the pressure adjusting screw T was tightly tightened, pressure was applied to the pressure-sensitive adhesive sheet 1, the temperature of the heating element H was set at 80 占 폚, cooling water at 20 占 폚 was supplied to the heat discharging body Lt; / RTI >

그리고, 발열체(H) 및 상하의 블록(L)의 온도가 안정된 후, 상하의 블록(L)의 온도를 각 온도 센서(D)로 측정하고, 상하의 블록(L)의 열전도율(W/m·K)과 온도 구배로부터 점착 시트(1)를 통과하는 열류속을 산출하며, 상하의 블록(L)과 점착 시트(1)의 계면의 온도를 산출하였다. 그리고, 이들을 이용하여 압력에 있어서의 열전도율(W/m·K) 및 열저항(㎠·K/W)을, 하기의 열전도율 방정식(푸리에의 법칙)을 이용하여 산출하였다.After the temperatures of the heating element H and the upper and lower blocks L are stabilized, the temperature of the upper and lower blocks L is measured by the respective temperature sensors D and the thermal conductivity W / mK of the upper and lower blocks L is measured. The temperature of the interface between the upper and lower blocks L and the pressure-sensitive adhesive sheet 1 was calculated by calculating the heat flow rate through the pressure-sensitive adhesive sheet 1 from the temperature gradient. Then, the thermal conductivity (W / m 占 K) and the thermal resistance (占 · 2 / K / W) at the pressure were calculated using the following thermal conductivity equation (Fourier's law).

Q=-λgradTQ = -λgradT

R=L/λR = L / lambda

Q: 단위 면적당 열류속Q: Heat flux per unit area

gradT: 온도 구배gradT: temperature gradient

L: 시트의 두께L: thickness of sheet

λ: 열전도율λ: thermal conductivity

R: 열저항R: Thermal resistance

(주파수 120 ㎐에 있어서의 비유전율)(Relative dielectric constant at a frequency of 120 Hz)

점착 시트를 구리판과 전극 사이에 끼워, 하기의 장치에 의해, 주파수 120 ㎐에 있어서의 비유전율을 측정하였다. 측정은, JIS K 6911에 준하여, 하기 조건에서 행하였다. 측정은 3회 행하고, 그 측정값의 평균값을 그 점착 시트의 주파수 120 ㎐에 있어서의 비유전율로 하였다.The pressure-sensitive adhesive sheet was sandwiched between a copper plate and an electrode, and the relative dielectric constant at a frequency of 120 Hz was measured by the following apparatus. The measurement was carried out in accordance with JIS K 6911 under the following conditions. The measurement was carried out three times, and the average value of the measured values was defined as the relative dielectric constant at the frequency of 120 Hz of the adhesive sheet.

측정 샘플로서, 「40℃, 92％ RH의 환경 하에서 1일간 방치하기 전의 점착 시트」 및 「40℃, 92％ RH의 환경 하에서 1일간 방치한 점착 시트」를 사용하였다. 또한, 측정 시에 박리 라이너(A)는 제거되어 있었다.As the measurement samples, "pressure-sensitive adhesive sheet before being allowed to stand for one day under the environment of 40 ° C and 92% RH" and "pressure-sensitive adhesive sheet for one day under the environment of 40 ° C and 92% RH" were used. In addition, the release liner A was removed at the time of measurement.

측정 장치: Agilent Technologies 4294A Precision Impedace AnalyzerMeasuring Device: Agilent Technologies 4294A Precision Impedance Analyzer

측정 방법: 용량법Measuring method: Capacity method

전극 구성: 12.1 ㎜φ, 0.5 ㎜ 두께의 알루미늄판Electrode composition: 12.1 mmφ, 0.5 mm thick aluminum plate

대향 전극: 3 oz 구리판Counter electrode: 3 oz copper plate

측정 환경: 23±1℃, 52±1％ RHMeasurement environment: 23 ± 1 ℃, 52 ± 1% RH

Figure pat00002
Figure pat00002

표 1에서 이용한 약호는 이하와 같다.The abbreviations used in Table 1 are as follows.

2EHA: 2-에틸헥실아크릴레이트2EHA: 2-ethylhexyl acrylate

플라이서프 A208F: 분산제(상품명 「플라이서프 A208F」, 다이이치코교세이야쿠사 제조)Flysurf A208F: Dispersing agent (trade name " Flysurf A208F ", manufactured by Daiichi Kyoei Iyakusa)

플라이서프 A212E: 분산제(상품명 「플라이서프 A212E」, 다이이치코교세이야쿠사 제조)Flysurf A212E: Dispersing agent (trade name: Flysurf A212E, manufactured by Daiichi Kyoei Iyakusa)

플라이서프 AL: 분산제(상품명 「플라이서프 AL」, 다이이치코교세이야쿠사 제조)Flysurf AL: Dispersing agent (trade name " Flysurf AL ", manufactured by Daiichi Kyoei Iyakusa)

H-42: 입자(수산화알루미늄, 상품명 「하이디라이트 H-42」, 쇼와덴코사 제조)H-42: Particles (aluminum hydroxide, trade name " Heidiite H-42 ", manufactured by Showa Denko K.K.)

H-10: 입자(수산화알루미늄, 상품명 「하이디라이트 H-10」, 쇼와덴코사 제조)H-10: Particles (aluminum hydroxide, trade name " Heiditeite H-10 ", manufactured by Showa Denko K.K.)

AL-13KT: 입자(알루미나, 상품명 「AL-13KT」, 쇼와덴코사 제조)AL-13KT: particles (alumina, trade name " AL-13KT ", manufactured by Showa Denko K.K.)

표 1의 「첨가량[체적％]」은, 이하의 밀도를 이용하여 산출하였다."Addition amount [volume%]" in Table 1 was calculated by using the following density.

수산화알루미늄: 2.4 g/㎤Aluminum hydroxide: 2.4 g / cm < 3 >

알루미나: 4.0 g/㎤Alumina: 4.0 g / cm < 3 >

분산제: 1.0 g/㎤Dispersant: 1.0 g / cm < 3 >

표 1에 있어서, 주파수 120 ㎐에 있어서의 비유전율에 있어서의 「초기」의 란은, 40℃, 92％ RH의 환경 하에서 1일간 방치하기 전의 점착 시트의 주파수 120 ㎐에 있어서의 비유전율이며, 또한, 주파수 120 ㎐에 있어서의 비유전율에 있어서의 「40℃/92％ RH 1일 후」의 란은, 40℃, 92％ RH의 환경 하에서 1일간 방치한 점착 시트의 주파수 120 ㎐에 있어서의 비유전율이다.In Table 1, the column of "initial" in the relative dielectric constant at a frequency of 120 Hz is a relative dielectric constant at a frequency of 120 Hz of the pressure-sensitive adhesive sheet before being allowed to stand for one day under an environment of 40 ° C. and 92% RH, Note that the column of " 40 deg. C / 92% RH 1 day after " in the relative dielectric constant at the frequency of 120 Hz indicates that the pressure sensitive adhesive sheet left at 120 deg. Relative dielectric constant.

1 점착 시트
2 온도계
3 접촉식 변위계
C 방열체
D 온도 센서
H 발열체(히트 블록)
L 블록(로드)
P 프로브
R 로드 셀
T 압력 조정용 나사1 adhesive sheet
2 thermometers
3 contact type displacement meter
C heat sink
D temperature sensor
H heating element (heat block)
L block (load)
P probe
R load cell
T Pressure adjusting screw

Claims (5)

인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제 및 열전도성 입자를 함유하는 아크릴계 점착제층을 갖는 것을 특징으로 하는 열전도성 점착 시트.A phosphoric acid ester dispersing agent containing a phosphoric acid triester compound and an acrylic pressure sensitive adhesive layer containing thermally conductive particles. 제1항에 있어서, 상기 열전도성 입자가 수산화알루미늄 및 알루미나로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 입자이며, 상기 열전도성 입자의 함유 비율이 상기 아크릴계 점착제층의 전체 체적(100 체적％)에 대하여 40 체적％ 이상 75 체적％ 이하인 열전도성 점착 시트.The acrylic pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1, wherein the thermally conductive particles are at least one particle selected from the group consisting of aluminum hydroxide and alumina, and the content ratio of the thermally conductive particles is 40 (% by volume) Vol% to not more than 75% by volume. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제의 함유 비율이, 상기 아크릴계 점착제층의 전체 체적(100 체적％)에 대하여 0.1 체적％ 이상 10 체적％ 이하인 열전도성 점착 시트.The acrylic pressure sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 3, wherein the content of the phosphate ester dispersing agent containing the phosphoric acid triester is 0.1 vol% or more and 10 vol% or less based on the total volume (100 vol%) of the acrylic pressure- Conductive adhesive sheet. 제1항 또는 제2항에 있어서, 40℃, 92％ RH의 환경 하에서 1일간 방치한 후의 주파수 120 ㎐에 있어서의 비유전율이, 30 이하인 열전도성 점착 시트.The thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 3, wherein the specific dielectric constant at a frequency of 120 Hz after standing for one day under an environment of 40 ° C and 92% RH is 30 or less. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 아크릴계 점착제층만으로 구성되는 열전도성 점착 시트.The thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1 or 2, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet comprises only the acrylic pressure-sensitive adhesive layer.
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