KR20140095110A - 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물, 수지 성형품, 및 도금 층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법 - Google Patents

레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물, 수지 성형품, 및 도금 층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본원에서는, LDS 활성을 유지하면서 기계적 강도가 뛰어난 수지 조성물이 제공된다. 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물은 폴리카보네이트 수지 성분 100중량부에 대해 유리 필러 10~100중량부 및 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제 1~30중량부를 포함하고, 상기 폴리카보네이트 수지 성분은 80~30중량%의 폴리카보네이트 수지 및 20~70중량%의 스티렌계 수지로 이루어지거나, 또는 폴리카보네이트로 이루어지고; 상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제는 안티몬 및 주석을 포함한다.

Description

레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물, 수지 성형품, 및 도금 층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법{RESIN COMPOSITION FOR LASER DIRECT STRUCTURING, RESIN-MOLDED ARTICLE, AND METHOD FOR MANUFACTURING MOLDED ARTICLE WITH PLATED LAYER}
본 발명은, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물(이하에서, 단순하게 "수지 조성물"로 지칭함)에 관한 것이다. 게다가 그 수지 조성물을 성형해서 제조된 수지 성형품 및, 그 수지 성형품의 표면에 도금 층을 형성한 도금 층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 스마트 폰을 포함한 휴대전화의 개발에 따라, 휴대전화의 내부에 안테나를 제조하는 여러 방법이 검토되고 있다. 특히, 휴대전화에 3차원 설계를 할 수 있는 안테나를 제조하는 방법이 요구되고 있다. 3차원 안테나를 형성하는 기술의 하나로서 레이저 다이렉트 스트럭쳐링(이하, "LDS" 로 지칭됨) 기술이 주목받고 있다. LDS 기술은, 예를 들어, LDS 첨가제를 포함한 수지 성형품의 표면에 레이저를 조사해, 레이저를 조사한 부분만을 활성화시켜, 그 활성화시킨 부분에 금속을 적용함으로써 도금 층이 형성된다. 이 기술의 특징은, 접착제 등을 사용하지 않고, 수지 기재 표면에 직접 안테나 등의 금속 구조체를 제조할 수 있다는 점에 있다. 이러한 LDS 기술은, 예를 들어, 특허 문헌 W0 2011/095632 A, W02011/076729 A 및 W02011/076730 A 등에 개시되어 있다.
여기서, 상기 특허 문헌 1~3에 기재된 수지 조성물을 검토했는데, 상기 조성물이 기계적 강도가 열등함을 밝혀냈다. 본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 해결하는 것을 목적으로 한 것으로서, LDS 활성을 유지하면서, 기계적 강도(굽힘 강도, 휨 탄성율, 샤르비 충격 강도(노치 유, 노치 무))가 뛰어난 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이러한 상황의 아래, 본 발명자가 예의 검토를 실시한 결과, 유리 필러의 양이 증가하면, 기계적 특성은 향상되나, LDS 활성이 떨어짐을 알아냈다. 그리고, 유리 필러와 LDS 첨가제의 배합량을 조정함으로써, LDS 활성을 유지하면서, 기계적 강도가 뛰어난 수지 조성물을 제공할 수 있는 것을 찾아내, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다. 구체적으로는, 이하의 수단 <1>에 의해, 바람직하게는 <2>~<18> 에 의해, 상기 과제는 해결되었다.
<1> 폴리카보네이트 수지 성분 100중량부에 대해, 유리 필러 10~100중량부 및 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제 1~30중량부를 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물로서, 상기 폴리카보네이트 수지 성분은 100~30중량%의 폴리카보네이트 수지 및 0~70중량% 스티렌계 수지로 이루어지고; 상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제가 안티몬을 포함하는, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
<2> 상기 <1> 에 있어서, 폴리카보네이트 수지 성분이 80~30중량%의 폴리카보네이트 수지 및 20~70중량%의 스티렌계 수지로 이루어지거나 또는 폴리카보네이트로 이루어지는, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
<3> 상기 <1> 또는 <2> 에 있어서, 폴리카보네이트 수지 성분 100중량부에 대해 1~30중량부의 탤크를 추가 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
<4> 상기 <1> 내지 <3> 중 어느 하나에 있어서, 폴리오가노히드로겐실록산 및 오가노폴리실록산으로부터 선택되는 적어도 1종을, 폴리카보네이트 수지 성분 100중량부에 대해 0.01~5중량부로 추가 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
<5> 상기 <1> 또는 <2> 에 있어서, 폴리오가노히드로겐실록산 및 오가노폴리실록산으로부터 선택되는 적어도 1종으로 표면-처리된 탤크를, 폴리카보네이트 수지 성분 100중량부에 대해 1~30중량부로 추가 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
<6> 상기 <1> 내지 <5> 중 어느 하나에 있어서, 유리 필러가 유리 섬유 및 판상 유리에서 선택되는 적어도 1종의 것인, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
<7> 상기 <1> 내지 <5> 중 어느 하나에 있어서, 유리 필러가 유리 플레이크 및 평판 유리 섬유에서 선택되는 적어도 1종의 것인, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
<8> 상기 <1> 내지 <7> 중 어느 하나에 있어서, 엘라스토머를 폴리카보네이트 수지 성분 100중량부에 대해 1~20중량부로 추가 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
<9> 상기 <1> 내지 <8> 중 어느 하나에 있어서, 백색 안료를 폴리카보네이트 수지 성분 100중량부에 대해 1~40중량부로 추가 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
<10> 상기 <9> 에 있어서, 백색 안료가 산화 티탄 및/또는 황화 아연인, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
<11> 상기 <1> 내지 <10> 중 어느 하나에 있어서, 인계 안정제를 폴리카보네이트 수지 성분 100중량부에 대해 O.01~5중량부로 추가 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
<12> 상기 <1> 내지 <11> 중 어느 하나에 있어서, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제가 구리 및 크롬을 포함하는, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
<13> 상기 <1> 내지 <12> 중 어느 하나에 따른 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물을 성형하여 수득되는 수지 성형품.
<14> 상기 <13> 에 있어서, 성형품 표면에 도금 층을 추가로 갖는 수지 성형품.
<15> 상기 <13> 또는 <14> 에 있어서, 휴대 전자기기 부품인 수지 성형품.
<16> 상기 <14> 또는 <15> 에 있어서, 도금 층이 안테나로서의 성능을 보유하는, 수지 성형품.
<17> 상기 <1> 내지 <12> 중 어느 하나에 따른 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물을 성형하여 수득되는 수지 성형품의 표면에, 레이저를 조사하고, 그 표면에 금속을 적용해, 도금 층을 형성하는 것을 포함하는, 도금 층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법.
<18> 상기 <17> 에 있어서, 도금이 구리 도금인, 도금 층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법.
<19> 상기 <17> 또는 <18> 에 따른 도금 층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법을 포함하는, 안테나를 갖는 휴대 전자기기 부품의 제조 방법.
본 발명에 의해, LDS 활성을 유지하면서, 기계적 강도(굽힘 강도, 휨 탄성율, 샤르비 충격 강도(노치 유, 노치 무))가 뛰어난 수지 조성물을 제공하는 것이 가능하게 되었다.
[도 1] 도 1 은 수지 성형품의 표면에 도금을 형성하는 공정을 나타내는 개략도이다. 도 1 에서, 숫자 (1)은 수지 성형품을, (2)는 레이저를, (3)은 레이저가 조사된 부분을, (4)는 도금액을, (5)는 도금 층을 각각 나타낸다.
이하에 있어서, 본 발명의 내용에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 본 명세서에 있어서 "~" 는 그 전후에 기재한 수치를 하한치 및 상한치로 해서 이를 포함하는 의미로 사용된다.
본 발명은 레이저-다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물이, 폴리카보네이트 수지 성분 100중량부에 대해, 유리 필러 10~100중량부 및 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제 5~40중량부를 포함하는 것을 특징으로 하며, 이때 폴리카보네이트 수지 성분은 80~30중량%의 폴리카보네이트 수지 및 20~70중량%의 스티렌-기재 수지로 이루어지거나, 폴리카보네이트로 이루어지며; 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제는 안티몬 및 주석을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하에서, 본 발명의 수지 조성물을 보다 상세히 설명한다.
<폴리카보네이트 수지 성분>
본 발명에서 폴리카보네이트 수지 성분은 100~30중량%의 폴리카보네이트 수지 및 0~70중량%의 스티렌계 수지로 이루어진다. 본 발명에서 폴리카보네이트 수지 성분은 바람직하게는 80~30중량%의 폴리카보네이트 수지 및 20~70중량%의 스티렌계 수지로 이루어지거나, 또는 폴리카보네이트로 이루어진다.
바람직한 제 1 의 구현예는 80~30중량%의 폴리카보네이트 수지 및 20~70중량%의 스티렌계 수지로 이루어지는 것이다. 제 1 구현예에 있어서, 폴리카보네이트 수지 성분은 오직 1종의 스티렌계 수지를 포함할 수 있거나, 2종 이상을 포함할 수 있다. 제 1 구현예에 있어서 폴리카보네이트 수지 성분은 오직 1종의 폴리카보네이트 수지를 포함하거나, 또는 2종 이상을 포함할 수 있다. 제 1 구현예에서의 폴리카보네이트 수지 성분에 있어서, 스티렌계 수지의 비율은 20~70중량%, 바람직하게는 25~55중량%, 보다 바람직하게는 30~48중량% 이다. 제 1 구현예의 폴리카보네이트 수지 성분에 있어서, 폴리카보네이트 수지의 비율은 80~30중량%, 바람직하게는 75~45중량%, 보다 바람직하게는 70~52중량% 이다.
바람직한 제 2 구현예는 폴리카보네이트 수지로 이루어지는 폴리카보네이트 수지 성분이다.
제 2 구현예에 있어서 폴리카보네이트 수지 성분은 오직 1종의 폴리카보네이트 수지를 포함하거나, 2종 이상을 포함할 수 있다.
또한, 제 1 및 제 2 구현예 둘 모두에 있어서 수지 조성물은 본 발명의 요지에서 벗어나지 않는 한 기타 수지 성분을 포함할 수 있다. 기타 수지는 바람직하게는 전체 수지 성분 중 5중량% 이하이다.
본 발명의 수지 조성물에 있어서, 폴리카보네이트 수지 성분을 포함하는 모든 수지의 비율은 바람직하게는 20~90중량%, 보다 바람직하게는 30~80중량%, 및 추가로 바람직하게는 40~75중량% 이다.
<폴리카보네이트 수지>
본 발명으로 사용하는 폴리카보네이트 수지로서는 특별히 제한되지 않고, 방향족 폴리카보네이트, 지방족 폴리카보네이트, 방향족-지방족 폴리카보네이트 모두 사용할 수 있다. 그 중에서도 방향족 폴리카보네이트가 바람직하고, 방향족 디히드록시 화합물을 포스겐 또는 탄산의 디에스테르와 반응시키는 것에 따라 얻어지는 열가소성 방향족 폴리카보네이트 중합체 또는 공중합체가 보다 바람직하다.
그 방향족 디히드록시 화합물로서는, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(=비스페놀 A), 테트라메틸비스페놀 A, 비스(4-히드록시페닐)-P-디이소프로필벤젠, 히드로퀴논, 레조르시놀, 4,4-디히드록시디페닐 등을 들 수 있으며, 바람직한 것은 비스페놀 A 이다. 게다가 난소성이 높은 조성물을 조제하는 목적으로, 상기의 방향족 디히드록시 화합물에 테트라알킬포스포늄 술포네이트 1개 이상을 결합한 화합물, 또는 실록산 구조를 갖는 양말단 페놀성 OH기 함유의 중합체 혹은 올리고머 등을 사용할 수 있다.
본 발명으로 사용하는 폴리카보네이트 수지의 바람직한 예에는, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판; 및 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판과 다른 방향족 디히드록시 화합물로부터 유도되는 폴리카보네이트 공중합체가 포함된다.
폴리카보네이트 수지의 분자량은, 용매로서 메틸렌 클로라이드를 이용해 온도 25℃로 측정된 용액 점도로부터 환산한 점도 평균 분자량으로, 14,000~30,000인 것이 바람직하고, 15,000~28,000인 것이 보다 바람직하고, 16,000~26,000인 것이 더욱 더 바람직하다. 점도 평균 분자량이 상기 범위 이내이면, 기계적 강도가 보다 양호해지고, 또한 성형성도 보다 양호해지므로 바람직하다.
폴리카보네이트 수지의 제조방법에 대해서는, 특별히 한정되는 것이 아니고, 본 발명에는, 포스겐법(계면중합법), 및 용융 법(에스테르 교환법) 등의 임의의 방법으로 제조한 폴리카보네이트 수지도 사용할 수 있다. 또한, 본 발명에는, 일반적인 용융 법의 제조 공정을 거친 후에, 말단기의 OH기의 양을 조정하는 공정을 거쳐 제조된 폴리카보네이트 수지를 사용할 수 있다.
게다가 본 발명으로 사용하는 폴리카보네이트 수지는, 버진 원료로서의 폴리카보네이트 수지 뿐만 아니라, 사용이 끝난 제품으로부터 재생된 폴리카보네이트 수지, 이른바 매테리얼 리사이클된 폴리카보네이트 수지일 수 있다.
그 외, 본 발명으로 사용하는 폴리카보네이트 수지에 대해서는, 예를 들어, JP 2012-072338 A의 단락 0018~0066 을 참조할 수 있으며 그 내용은 본 명세서에 포함되어 있다.
<스티렌-기재 수지>
본 발명에 사용되는 폴리스티렌-기재 수지는 예를 들어 폴리스티렌 수지, 내충격성 폴리스티렌 수지 (HIPS), 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 (AS 수지), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴고무 수지 (ASA 수지) 및 아크릴로니트릴-에틸렌/프로필렌-기재 고무-스티렌 공중합체 (AES 수지) 이다.
본 발명에서 임의 사용되는 스티렌-기재 수지는 스티렌-기재 단량체로부터 제조된 스티렌-기재 중합체, 스티렌-기재 단량체와 공중합 가능한 기타 비닐-기재 단량체와 스티렌-기재 단량체를 공중합하여 제조된 공중합체, 및 고무 중합체의 존재 하에 스티렌-기재 단량체를 공중합하여 제조된 공중합체 또는 고무 중합체의 존재 하에 스티렌-기재 단량체와 공중합 가능한 기타 비닐-기재 단량체와 스티렌-기재 단량체를 공중합하여 제조된 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 중합체이다. 이들 스티렌-기재 수지 중, 고무 중합체의 존재 하에서 스티렌-기재 단량체와 공중합 가능한 기타 비닐-기재 단량체와 스티렌-기재 단량체를 공중합하거나 고무 중합체의 존재 하에 스티렌-기재 단량체를 공중합하여 제조되는 공중합체가 바람직하다.
스티렌-기재 단량체의 특정 예는 스티렌, 및 스티렌 유도체 예컨대 α-메틸 스티렌, p-메틸 스티렌, 디비닐 벤젠, 에틸비닐 벤젠, 디메틸 스티렌, p-t-부틸 스티렌, 브로모스티렌 및 디브로모스티렌를 포함한다. 이들 스티렌-기재 단량체 중, 바람직한 것은 스티렌이다. 이들 스티렌-기재 단량체는 단독 사용되거나, 이의 임의의 둘 이상의 혼합물 형태일 수 있다. 스티렌-기재 단량체와 공중합 가능한 비닐-기재 단량체의 예로는 비닐 시아나이드 화합물, 예컨대 아크릴로니트릴 및 메타크릴로니트릴; 아크릴산 알킬 에스테르 예컨대 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 프로필 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 아밀 아크릴레이트, 헥실 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 옥틸 아크릴레이트 및 시클로헥실 아크릴레이트; 메타크릴산 알킬 에스테르 예컨대 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 프로필 메타크릴레이트, 부틸 메타크릴레이트, 아밀 메타크릴레이트, 헥실 메타크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트, 옥틸 메타크릴레이트 및 시클로헥실 메타크릴레이트; 아크릴산 아릴 에스테르 예컨대 페닐 아크릴레이트 및 벤질 아크릴레이트; 메타크릴산 아릴 에스테르 예컨대 페닐 메타크릴레이트 및 벤질 메타크릴레이트; 에폭시 기-함유 아크릴산 에스테르 또는 메타크릴산 에스테르 예컨대 글리시딜 아크릴레이트 및 글리시딜 메타크릴레이트; 말레이미드-기재 단량체 예컨대 말레이미드, N,N-메틸 말레이미드 및 N-페닐 말레이미드; 및 α,β-불포화 카르복실산 또는 이의 무수물 예컨대 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 말레익 무수물, 퓨마르산 및 이타콘산이 포함된다.
스티렌-기재 단량체와 공중합 가능한 고무 중합체의 예에는 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 스티렌-부타디엔 랜덤 공중합체, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체, 아크릴산 알킬 에스테르 또는 메타크릴산 알킬 에스테르 및 부타디엔의 공중합체, 폴리부타디엔-폴리이소프렌 공중합체, 에틸렌의 공중합체 예컨대 에틸렌-이소프렌 랜덤 공중합체, 에틸렌-이소프렌 블록 공중합체, 에틸렌-부텐 랜덤 공중합체 또는 에틸렌-부텐 랜덤 블록 공중합체 및 α,β-불포화 카르복실산 에스테르, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌-프로필렌-비-공액 디엔 공중합체 예컨대 에틸렌-프로필렌-헥사디엔 공중합체, 아크릴고무, 폴리오가노실록산 고무 및 폴리(알킬 아크릴레이트) 고무 또는 폴리(알킬 (메타크릴레이트) 고무를 포함하는 합성 고무가 포함된다.
스티렌-기재 수지의 특정 예에는 내충격성 폴리스티렌 (HIPS), 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 (AS 수지), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지), 메틸 메타크릴레이트-아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (MABS 수지), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴고무 공중합체 (ASA 수지), 아크릴로니트릴-에틸렌/프로필렌-기재 고무-스티렌 공중합체 (AES 수지), 스티렌-메틸 메타크릴레이트 공중합체 (MS 수지) 및 스티렌-말레익 무수물 공중합체가 포함된다.
이들 스티렌-기재 수지 중, 바람직한 것은 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 (AS 수지), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴고무 공중합체 (ASA 수지) 및 아크릴로니트릴-에틸렌/프로필렌-기재 고무-스티렌 공중합체 (AES 수지) 이고, 보다 바람직한 것은 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴고무 공중합체 (ASA 수지) 및 아크릴로니트릴-에틸렌/프로필렌-기재 고무-스티렌 공중합체 (AES 수지) 이고, 보다 더 바람직한 것은 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지) 이다.
상기 스티렌-기재 수지는 에멀젼 중합, 용액 중합, 벌크 중합, 현탁 중합 또는 벌크/현탁 중합에 의해 제조될 수 있다. 본 발명에 있어서, 소위 스티렌-기재 중합체 또는 스티렌-기재 랜덤 공중합체 또는 블록 공중합체는 바람직하게는 벌크 중합, 현탁 중합 또는 벌크/현탁 중합에 의해 제조되면서, 스티렌-기재 그래프트 공중합체는 바람직하게는 벌크 중합, 벌크/현탁 중합 또는 에멀젼 중합에 의해 제조된다.
본 발명에 사용되는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS 수지) 는 바람직하게는 부타디엔 고무 성분과 아크릴로니트릴 및 스티렌을 그래프트-중합하여 수득되는 열가소성 그래프트 공중합체 및 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체의 혼합물이다. ABS 수지 중 부타디엔 고무 성분의 함량은 100중량%의 ABS 수지 성분을 기준으로 바람직하게는 5~40중량%, 보다 바람직하게는 10~35중량%, 보다 바람직하게는 13~25중량%이다. 또한, ABS 수지 중 고무 입자 직경은 바람직하게는 0.1~5㎛, 보다 바람직하게는 0.2~3㎛, 여전히 보다 바람직하게는 0.3~1.5㎛, 추가로 여전히 보다 바람직하게는 0.4~0.9㎛ 이다. 고무 입자 직경의 분포는 단일-피크 분포이거나 복수의 피크를 갖는 다중-피크 분포일 수 있다.
<유리 필러>
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은, 유리 필러를 포함한다. 유리 필러로서는, 유리 섬유, 판상 유리, 유리 비즈, 유리 플레이크를 들 수 있다.
유리 필러는, A 유리, C 유리, E 유리 등의 유리 조성으로 이루어지고, 특히, E 유리(무 알칼리 유리)가 폴리카보네이트 수지에 악영향을 미치지 않기 때문에 바람직하다.
유리 섬유란, 길이 방향으로 직각에 절단한 단면 형상이 완벽한 원형 또는 다각형상으로 섬유상 외관을 나타내는 것을 말한다. 유리 섬유는, 단섬유의 평균 섬유 길이가 통상 1~25㎛, 바람직하게는 5~17㎛이다. 평균 섬유 길이가 1㎛ 이상인 경우, 폴리카보네이트 수지 조성물의 성형 가공성이 추가로 개선되며, 평균 섬유 길이가 25 ㎛ 이하인 경우, 수지 성형품의 외관이 추가로 개선되고 보강 효과가 충분해진다. 유리 섬유는, 단섬유 또는 단섬유를 복수개 꼬은 트레드일 수 있다.
유리 섬유의 형태는, 단섬유나 단섬유를 복수개 꼬은 트레드를 연속적으로 감아 수득된 "글래스 로빙", 길이 1~10 mm에 가지런히 자른 "절단 유리섬유", 길이 10~500㎛ 정도로 분쇄한 "밀드 파이버" 등일 수 있다. 이러한 유리 섬유로서는, ASAHI FIBER GLASS C0., Ltd. 로부터, "Glasslon Chopped Strand" 나 "Glasslon Milled Fiber" 의 상품명으로 시판되고 있고, 용이하게 입수 가능하다. 유리 섬유는, 형태가 상이한 것을 병용할 수도 있다.
또한, 본 발명에서는 이형 단면 형상의 섬유가 유리 섬유로서 사용되는 것도 바람직하다. 이 이형 단면 형상이란, 섬유의 길이 방향으로 직각인 단면의 장경을 D2, 단경을 D1으로 하면 나무의 장경/단경비(D2/D1)로 나타나는 선평율이, 예를 들어 1.5~10 이다. 특히, 타이어 프로파일은 바람직하게는 2.5~10, 또한 2.5~8, 특히 2.5~5 이다. 이러한 선평 유리 에 대해서는, JP2011-195820 의 단락 번호 0065~0072 의 기재내용을 참조할 수 있으며, 이는 본 명세서에서 참조인용된다.
유리 비즈란, 외경 10~100㎛의 구상의 것이며, 예를 들어, Potters Ballotini C0., Ltd. 로부터, 상품명 "EGB731"로서 시판되고 있고, 용이하게 입수 가능하다. 또한, 유리 플레이크란, 두께 1~20㎛, 1변의 길이가 O.05~1mm의 비늘-유사 형상의 것이며, 예를 들어, Asahi Glass C0., Ltd.부터, "flaka" 의 상품명으로 시판되고 용이하게 입수 가능하다.
이들 유리 필러는, 본 발명에 관련된 폴리카보네이트 수지 조성물의 특성을 해치지 않는 이상 폴리카보네이트 수지와의 친화성을 향상시키기 위해서, 예를 들어, 실란계 화합물, 에폭시계 화합물, 우레탄계 화합물 등으로 표면 처리한 것, 산화 처리한 것일 수 있다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물에 있어서의 유리 필러의 배합량은, 폴리카보네이트 수지 성분 100중량부에 대해, 10~100중량부이며, 바람직하게는 10~85중량부이고, 20~70중량부가 보다 바람직하고, 30~65중량부가 한층 더 바람직하고, 40~60중량부가 특히 바람직하다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은, 유리 필러를 1 종류만 포함하거나, 2 종류 이상 포함할 수 있다. 2 종류 이상 포함한 경우에는, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물에서는, 통상, 폴리카보네이트와 유리 필러로, 전성분의 70중량% 이상을 차지한다.
<레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제>
본 발명에 사용되는 LDS 첨가제는 안티몬 및 주석을 포함한다. 본 발명에 있어서의 LDS 첨가제는, 폴리카보네이트 수지 60중량부의 혼합 수지에 대해 LDS 첨가제라고 생각되는 첨가제를 4중량부 첨가해, 파장 1064 nm의 YAG 레이저를 이용해 출력 1OW, 주파수 80 kHz , 속도 3 m/s에서 조사해, 그 후의 도금 공정은 무전해의 MacDermid C0., Ltd 사제 M-Copper85 의 도금 조에서 실시해, 그 레이저-조사면에 금속을 적용했을 때에, 도금 층을 형성할 수 있는 화합물을 말한다. 본 발명에 사용하는 LDS 첨가제는, 합성품 또는 시판품일 수 있다. 또한, 시판품은 LDS 첨가제로서 시판되고 있는 것의 외, 본 발명에 있어서의 LDS 첨가제의 요건을 만족하는 것에 한정해, 다른 용도로서 판매되고 있는 물질일 수 있다.
본 발명으로 사용하는 LDS 첨가제는, 안티몬과 주석을 포함한다. 본 발명으로 사용하는 LDS 첨가제는, 안티몬보다 주석의 함유량이 많은 것이 바람직하고, 산화 안티몬 및/또는 산화 주석을 포함하고, 또한 안티몬보다 주석의 함유량이 많은 것이 더욱 바람직하다. 본 발명으로 사용되는 LDS 첨가제로서 안티몬-도핑된 주석, 안티몬-도핑된 산화 주석, 산화 안티몬-도핑된 산화 주석을 예로 들 수 있다.
특히, 본 발명에서는, 금속 산화물을 중심부로 해, 그 표면에, 안티몬이 도핑된 주석, 안티몬이 도핑된 산화 주석 및 산화 안티몬이 도핑된 산화 주석의 어느 하나가 1종 이상 코팅된 LDS 첨가제가 바람직하다.
LDS 첨가제의 입자경은, O.01~50㎛ 이 바람직하고, O.05~30㎛ 이 보다 바람직하다. 이와 같은 구성과 함으로써, 도금을 적응했을 때의 도금 표면 상태의 균일성이 양호하게 되는 경향이 있다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물에 있어서의 LDS 첨가제의 배합량은, 폴리카보네이트 수지 성분 100중량부에 대해, 5~40중량부, 바람직하게는 8~35중량부, 보다 바람직하게는 10~28중량부, 보다 더 바람직하게는 15~25중량부이다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은, LDS 첨가제를 1 종류만 포함하고 있어도 거나, 2 종류 이상 포함할 수 있다. 2 종류 이상 포함한 경우에는, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.
<탤크>
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은 탤크를 포함할 수 있다. 본 발명에서는, 탤크를 배합하는 것에 의해, 레이저를 조사한 부분의 도금 성능이 향상되는 경향이 있다.
또한, 본 발명으로 사용하는 탤크는, 폴리오가노히드로겐실록산 및 오가노폴리실록산에서 선택되는 화합물(이하, "실록산 화합물"로 지칭함)이 적어도 1종으로 표면 처리된 탤크인 것이 바람직하다. 이 경우, 실록산 화합물의 부착량은, 탤크의 O.1~5중량%인 것이 바람직하다. 실록산 화합물에 대해서는, 하기에 상세하게 기술한다.
본 발명의 수지 조성물이 탤크를 포함한 경우, 탤크의 배합량은, 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대해, 바람직하게는 1~30중량부, 보다 바람직하게는 5~28중량, 보다 더 바람직하게는 7~22중량부이다. 탤크가 표면 처리되는 경우, 표면 처리된 합계량이, 상기 범위인 것이 바람직하다.
<폴리오가노히드로겐실록산 및 오가노폴리실록산>
본 발명의 수지 조성물은, 폴리오가노히드로겐실록산 및 오가노폴리실록산에서 선택되는 화합물(실록산 화합물)을 포함할 수 있다. 실록산 화합물은, 상기 서술된 바와 같이 탤크의 표면을 코팅하는 양태로 포함되거나, 탤크와는 별도로 첨가될 수 있다.
실록산 화합물의 분자량은 특별히 제한되지 않고, 실록산 화합물은 올리고머 또는 중합체의 어느 군에게 속하는 것 일 수 있다. 보다 구체적으로는, JP 63-26140 B 호에 기재되어 있는 식(A)~식(C)로 표시되는 폴리오가노히드로겐실록산, 및 JP 63-31513 B 호에 기재되어 있는 식(b)로 표시되는 탄화수소 옥시실록산 등이 바람직하다. 실록산 화합물은, 폴리오가노히드로겐실록산에서 선택되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 하기 식(I)을 반복 단위로 하는 폴리실록산, 및 식(II) 및 식(III)으로 표시되는 화합물을 사용하는 것이 바람직하다.
식(I)
(R)a(H)bSiO((4-a-b)/2)
(식(I)중, R은 탄소수 1~10의 직쇄상 또는 분지상의 알킬 기이며, a 및 b는 각각 4 이하의 정수임);
식(II)
Figure pct00001
(식(II) 중, A 및 B는 각각
Figure pct00002
의 군에서 선택되는 기이며, n는 1~50 의 정수임);
식(III)
Figure pct00003
(식(III) 중, A 및 B는 식(II)에서 정의된 바와 같고, m은 1~50의 정수임).
실록산 화합물은 시판품을 이용해도 되고, 예를 들어, SH1107(TORAY DOW CORNING SILICONES C0., Ltd. 제품 등의 상품명으로 시판되고 있는 실리콘 오일을 이용해도 된다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물이 실록산 화합물을 포함한 경우, 그 실록산 화합물의 합계 배합량은, 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대해, O.01~5중량부인 것이 바람직하고, O.1~3중량부가 보다 바람직하고, O.1~1중량부가 더욱 바람직하다.
<엘라스토머>
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은, 엘라스토머를 포함할 수 있다. 엘라스토머를 첨가함으로써, 폴리카보네이트 수지 조성물의 내충격성을 개량할 수 있다.
본 발명에 사용하는 엘라스토머는, 고무 성분에 이것과 공중합 가능한 단량체 성분을 그래프트-공중합한 그래프트 공중합체가 바람직하다. 그래프트 공중합체는, 벌크 중합, 용액 중합, 현탁 중합, 유화 중합에 의해 제조될 수 있다. 공중합의 방식은 일단 방법 또는 다단 방법일 수 있다.
고무 성분은, 유리 전이 온도가 통상 0℃ 이하, 바람직하게는 -20 ℃ 이하, 보다 바람직하게는 -30 ℃ 이하이다. 고무 성분의 구체예로서는, 폴리 부타디엔 고무, 폴리 이소프렌 고무, 폴리 부틸 아크릴레이트나 폴리(2-에틸 헥실 아크릴레이트), 부틸 아크릴레이트/2-에틸 헥실 아크릴레이트 공중합체 등의 폴리 알킬 아크릴레이트 고무, 폴리오가노실록산 고무 등의 실리콘계 고무, 부타디엔-아크릴 화합물 고무, 폴리오가노실록산 고무와 폴리 알킬 아크릴레이트 고무로 이루어지는 IPN (Interpenetrating Polymer Network) 형태 복합 고무, 스티렌-부타디엔 고무, 에틸렌-프로필렌 고무나 에틸렌-부텐 고무, 에틸렌-옥텐 고무 등의 에틸렌 α-올레핀계 고무, 에틸렌-아크릴 고무, 불소 고무 등을 들 수 있다. 이들은, 단독으로도 2종 이상을 혼합해 사용해도 된다. 이들 중, 기계적 특성이나 표면외관 측면에서, 폴리 부타디엔 고무, 폴리알킬 아크릴레이트 고무, 폴리오가노실록산 고무, 폴리오가노실록산 고무와 폴리아알킬아크릴레이트 고무로 이루어지는 IPN형 복합 고무, 스티렌-부타디엔 고무가 바람직하다.
고무 성분과 그래프트 공중합 가능한 단량체 성분의 구체예로서는, 방향족 피닐 화합물, 시안화 비닐 화합물, (메트)아크릴산 에스테르 화합물, (메트)아크릴산 화합물, 글리시딜(메트)아크릴레이트 등의 에폭시기-함유 (메트)아크릴산 에스테르 화합물; 말레이미드, N-메틸 말레이미드, N-페니르마레이미드 등의 말레이미드 화합물; 말레산, 프탈산, 이타콘산 등의 α,β-불포화 카르복실산 화합물이나 그들의 무수물(예를 들어 무수말레인산 등) 등을 들 수 있다. 이들의 단량체 성분은 1종을 단독으로 이용하거나, 2종 이상을 병용해도 된다. 이들 중, 기계적 특성이나 표면 외관 측면에서, 방향족 비닐 화합물, 시안화 비닐 화합물, (메트)아크릴산 에스테르 화합물, (메트)아크릴산 화합물이 바람직하고, 보다 바람직하게는(메트)아크릴산 에스테르 화합물이다. (메트)아크릴산 에스테르 화합물의 구체예로서는, 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
본 발명에 사용되는 그래프트 공중합체로서는, 내충격성이나 표면 외관의 측면으로부터 코어/쉘형 그래프트 공중합체가 바람직하다. 그 중에서도 폴리부타디엔 고무, 폴리 폴리오가노실록산 고무, 폴리오가노실록산 고무와 폴리 알킬 아크릴레이트 고무로 이루어지는 IPN형 복합 고무로부터 선택되는 고무 성분을 코어층으로 하고, 그 코어 층 주위에(메트)아크릴산 에스테르를 공중합해 형성된 쉘층으로 이루어지는, 코어/쉘형 그래프트 공중합체가 특히 바람직하다. 상기 코어/쉘형 그래프트 공중합체에 있어서, 고무 성분을 40질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 60질량% 이상 함유하는 것이 더욱 바람직하다. 코어/쉘형 그래프트 공중합체는 바람직하게는 (메트)아크릴산을 10질량% 이상 함유한다. 또한, 발명에서의 코어/쉘형에 있어서, 반드시 코어층과 쉘층이 명확하게 구별될 필요는 없다. 코어가 되는 부분의 주위에 고무 성분을 그래프트 중합해 얻어지는 화합물을 본 발명의 코어/쉘형에 넓게 포함시키려는 취지이다.
이들 코어/쉘형 그래프트 공중합체의 바람직한 구체예로서는, 메틸 메타크릴레이트-부타디엔-스티렌 공중합체(MBS), 메틸 메타크릴레이트-아크릴로니트릴-부타디엔 스티렌 공중합체(MABS), 메틸 메타크릴레이트-부타디엔 공중합체(MB), 메틸 메타크릴레이트-아크릴 고무 공중합체 (MA), 메틸 메타크릴레이트-아크릴 고무 스티렌 공중합체(MAS), 메틸 메타크릴레이트-아크릴/부타디엔 고무 공중합체, 메틸 메타크릴레이트-아크릴/부타디엔-스티렌 공중합체, 및 메틸메타크릴레이트-(아크릴/실리콘 IPN 고무)공중합체 등을 들 수 있다. 이와 같은 고무성 중합체는 1종을 단독으로 이용해도 2종 이상을 병용해도 된다.
이와 같은 엘라스토머로서는, 예를 들어, Rohm and Haas JAPAN K.K. 사제의 "Paraloid(등록상표, 이하 파라로이드) EXL2602", "파라로이드 EXL2603", "파라로이드 EXL2655", "파라로이드 EXL2311", "파라로이드 EXL 2313", "파라로이드 EXL2315", "파라로이드 KM330", "파라로이드 KM336P", "파라로이드 KCZ201", Mitsubishi Rayon C0., Ltd. 사제의 "Metablen(등록상표, 이하 메타브렌) C-223 A", "메타브렌 E-901", "메타브렌 S-2001", "메타브렌 SRK-200", Kaneka Corporation 사제의 "Kane Ace(등록상표, 이하 가네 에이스) M-511", "가네 에이스 M-600", "가네 에이스 M-400", "가네 에이스 M-580", "가네 에이스 M-711", "가네 에이스 MR-01", Ube Industries Ltd, 사제의 " UBESTA XPA" 등을 들 수 있다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물이 엘라스토머를 포함한 경우, 그 엘라스토머의 배합량은, 폴리카보네이트 수지 성분 100중량부에 대해, 1~20중량부이며, 5~15중량부가 바람직하고, 8~12중량부가 보다 바람직하다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은, 엘라스토머를 1 종류만 포함하고 있어도 되고, 2 종류 이상을 포함해도 된다. 2 종류 이상 포함한 경우에는, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.
<백색 안료>
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은 백색 안료를 포함할 수 있다. 본 발명에서는, 백색 안료를 첨가함으로써, 수지 성형품을 착색하는 것이 가능하게 된다. 백색 안료로서는, ZnS, ZnO, 산화 티탄을 예로 들 수 있으며, 황화 아연 및 산화 티탄이 바람직하다.
일반적으로 시판되고 있는 산화 티탄 중, 백색도와 은폐성 측면에서, 산화 티탄을 80중량% 이상 함유하는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명으로 사용하는 산화 티탄으로서는, 예를 들어, 일산화 티탄(Ti0), 삼산화 이티탄(Ti203), 이산화 티탄(Ti02) 등을 들 수 있다. 이들 중 임의의 것이 사용될 수 있으나, 이산화 티탄이 사용되는 것이 바람직하다. 또한, 산화 티탄으로서는, 루틸형의 결정 구조를 갖는 것이 산화 티탄이 바람직하다.
백색 안료의 평균 일차 입자경은, 1㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.001~0.5㎛의 범위 내인 것이 보다 바람직하고, 0.002~0.1㎛의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다. 백색 안료의 평균 입경을 이와 같은 범위로 해, 배합량을 후술의 범위내로 함으로써, 백색도가 높고, 표면 반사율의 높은 성형품을 주는 폴리카보네이트 수지를 얻을 수 있다.
백색 안료로서 무기 안료를 사용하는 경우, 표면 처리를 가한 것을 사용해도 된다. 본 발명으로 사용하는 백색 안료는 실록산 화합물의 적어도 1종으로 표면 처리된 백색 안료인 것이 바람직하다. 이 경우, 실록산 화합물의 부착량은, 백색 안료의 0.1~5중량% 인 것이 바람직하다. 실록산 화합물에 대해, 상기 서술한 폴리오가노히드로겐실록산 및 오가노폴리실록산의 기재를 참조하며, 바람직한 범위도 같다.
본 발명의 바람직한 구현예로서는, 폴리오가노히드로겐실록산 및 오가노폴리실록산에서 선택되는 적어도 1종으로 표면 처리된 산화 티탄을 사용하는 제형이 예시된다.
백색 안료는, 시판되고 있는 것을 사용할 수 있다. 나아가서는, 덩어리진 상태의 것이나 평균 입경이 큰 안료를 적절히 분쇄해, 필요에 따라 상기 언급된 평균 입경에 의해 분급해, 상기한 평균 입경이 되게 한 것을 사용해도 된다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물이 백색 안료를 포함한 경우, 그 백색 안료의 배합량은, 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대해, 1~40중량부인 것이 바람직하고, 3~30중량부인 것이 보다 바람직하고, 5~20중량부인 것이 더욱 바람직하다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은, 백색 안료를 1 종류만 포함하고 있어도 되고, 2 종류 이상 포함하고 있어도 된다. 2 종류 이상 포함한 경우에는, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.
<인계 안정제>
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은, 인계 안정제를 포함하는 것이 바람직하다.
인계 안정제로서는, 인산 에스테르 및 아인산 에스테르가 바람직하다.
인산 에스테르로서는, 하기 일반식(3)에서 나타내지는 화합물이 바람직하다.
일반식(3)
O=P(OH)m(OR)3-m
(일반식(3) 중, R은 알킬 기 또는 아릴 기이며 각각 동일하거나 상이할 수 있고, m은 0~2의 정수임).
R은 탄소수 1~25의 알킬 기 또는, 탄소수 6~12의 아릴 기인 것이 바람직하다.
인산 에스테르로서는, 트리메틸 포스페이트, 트리에틸 포스페이트, 트리부틸 포스페이트, 트리옥틸 포스페이트, 트리페닐포스테이트, 트리크레질 포스페이트, 트리스(노닐페닐)포스페이트, 2-에틸페닐 디페닐 포스페이트, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)-4,4-디페닐렌포스포나이트 등을 들 수 있다.
아인산 에스테르로서는, 하기 일반식(4)에서 나타내지는 화합물이 바람직하다.
일반식(4)
Figure pct00004
(일반식(4) 중, R'는 알킬 기 또는 아릴 기, 각각 동일하거나 상이할 수 있음).
R'는 탄소수 1~25의 알킬 기 또는 탄소수 6~12의 아릴 기인 것이 바람직하다.
아인산 에스테르로서는, 예를 들어, 아인산 예컨대 트리페닐 포스파이트, 트리스노닐페닐 포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐) 포스파이트, 트리노닐 포스파이트, 트리데실 포스파이트, 트리옥틸 포스파이트, 트리옥타데실 포스파이트, 디스테아릴펜타에리트리톨 디포스파이트, 트리시클로헥실 포스파이트, 모노부틸디페닐 포스파이트, 모노옥틸디페닐 포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨 포스파이트, 비스(2,6-디-tert-4-메틸페닐)펜타에리트리톨 포스파이트, 2,2-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐)옥틸 포스파이트의 트리에스테르, 디에스테르, 모노에스테르 등을 들 수 있다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물이 인계 안정제를 포함한 경우, 그 인계 안정제의 배합량은, 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대해, 0.01~5중량부이며, O.05~3중량부가 보다 바람직하다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은, 인계 안정제를 1 종류만 포함하고 있어도 되고, 2 종류 이상을 포함해도 된다. 2 종류 이상 포함한 경우에는, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.
<산화 방지제>
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은, 산화 방지제를 포함할 수 있다. 산화 방지제로서는, 페놀계 산화 방지제가 바람직하고, 보다 구체적으로는, 2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀, n-옥타데실-3-(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시페닐) 프로피오네이트, 테트라키스[메틸렌-3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐) 프로피오네이트]메탄, 트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질) 이소시아누레이트, 4,4'-부틸리덴비스-(3-메틸-6-t-부틸페놀), 트리에틸렌 글리콜-비스[3-(3-t-부틸-히드록시-5-메틸페닐) 프로피오네이트, 및 3,9-비스{2-[3-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]-1,1-디메틸에틸}-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸, 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 테트라키스[메틸렌-3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐) 프로피오네이트]메탄이 바람직하다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물이 산화 방지제를 포함한 경우, 그 산화 방지제의 배합량은, 폴리카보네이트 수지 성분 100중량부에 대해, 0.01~5중량부이며, 0.05~3중량부가 보다 바람직하다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은 산화 방지제를 1 종류만 포함하고 있어도 되고, 2 종류 이상 포함하고 있어도 된다. 2 종류 이상 포함한 경우에는, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.
<이형제>
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은, 이형제를 포함할 수 있다.
이형제는, 지방족 카르복실산, 지방족 카르복실산 에스테르, 및 수평균 분자량 200~15000의 지방족 탄화수소 화합물로부터 선택되는 적어도 1종 이상의 화합물이 바람직하다. 그 중에서도, 지방족 카르복실산, 및 지방족 카르복실산 에스테르로부터 선택되는 적어도 1종 이상의 화합물이 사용되는 것이 보다 바람직하다.
지방족 카르복실산으로서는, 포화 또는 불포화의 지방족 모노 카르복실산, 디카르복실산 또는 트리카르복실산을 들 수 있다. 본 명세서에서는, 지방족 카르복실산의 용어는, 지환식 카르복실산도 포함하는 의미로 사용된다. 지방족 카르복실산 중에서도, 탄소수 6~36 의 모노 또는 디카르복실산이 바람직하고, 탄소수 6~36의 지방족포화 모노 카르복실산이 보다 바람직하다. 이와 같은 지방족 카르복실산의 구체예로서는, 팔미트산, 스테아르산, 발레르산, 카프로산, 카프릭산, 라우르산, 아라킥산, 베헨산, 리그노세르산, 세로틴산, 멜리신산, 테트라리아콘탄산, 몬탄산, 글루타르산, 아디프산, 아젤라산 등을 들 수가 있다.
지방족 카르복실산 에스테르를 구성하는 지방족 카르복실산 성분으로서는, 상기 지방족 카르복실산과 같은 것이 사용될 수 있다. 대조적으로, 지방족 카르복실산 에스테르를 구성하는 알코올 성분으로서는, 포화 또는 불포화 1가 알코올, 포화 또는 불포화의 다가 알코올 등을 들 수가 있다. 이들의 알코올은, 불소 원자, 아릴 기 등의 치환기를 가질 수 있다. 이들의 알코올 중에서, 탄소수 30 이하의 1가 또는 다가의 포화 알코올이 바람직하고, 보다 더 탄소수 30 이하의 지방족 포화 1가 알코올 또는 다가 알코올이 바람직하다. 여기서 지방족 알코올은, 지환식 알코올도 포함 한다. 이들의 알코올의 구체예로서는, 옥탄올, 데칸올, 도데칸올, 스테아릴 알코올, 베헤닐 알코올, 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 글리세린, 펜타에리트리톨, 2,2-디히드록시-퍼플루오로프로판올, 네오펜틸렌 글리콜, 디트리메틸올프로판, 디펜타에리트리톨 등을 들 수 있다. 이들의 지방족 카르복실산 에스테르는, 불순물로서 지방족 카르복실산 및/또는 알코올을 함유하고 있어도 되고, 복수의 화합물의 혼합물일 수 있다. 지방족카르복실산 에스테르의 구체예로서는, 비즈왁스(미리실 팔미테이트를 주성분으로 하는 혼합물), 스테아릴 스테아레이트, 베헤닐 헤베네이트, 옥틸도데실 베헤테이트, 글리세린 모노팔미테이트, 글리세린 모노스테아레이트, 글리세린 디스테아레이트, 글리세린 트리스테아레이트, 펜타에리트리톨 모노팔미테이트, 펜타에리트리톨 모노스테아레이트, 펜타에리트리톨 디스테아레이트, 펜타에리트리톨 트리스테라레이트, 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트 등을 들 수 있다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물이 이형제를 포함한 경우, 그 이형제의 배합량은, 폴리카보네이트 수지 성분 100중량부에 대해, 0.01~5중량부이며, 0.05~3중량부가 보다 바람직하다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은 이형제를 1 종류만 포함하고 있어도 되고, 2 종류 이상 포함하고 있어도 된다. 2 종류 이상 포함한 경우에는, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위에서, 다른 성분을 포함하고 있어도 된다. 다른 성분으로서는, 인계 안정제 이외의 안정제, 자외선 흡수제, 난연제, 탤크 이외의 무기 필러, 형광 표백제, 적하 방지제, 대전 방지제, 방담제, 윤활제, 안티블로킹제, 유동성 개량제, 가소제, 분산제, 방균제 등을 들 수 있다. 이들은 2종 이상을 병용해도 된다.
이들의 성분에 대해서는, JP 2007-314766 A, JP 2008-127485 A, JP 2009-51989 A, 및 JP 2012-72338 A 등의 기재를 참조할 수 있으며 이들의 내용은 본 명세서에 포함되어 있다.
이하에, 본 발명의 바람직한 구현예를 나타낸다.
(1) 하기를 포함하는 수지 조성물: 35~90중량% (바람직하게는 40~60중량%) 의 수지 성분 (80~30중량%의 폴리카보네이트 수지 및 20~70중량%의 스티렌계 수지 및 0~5중량%의 기타 수지 포함); 5~45중량% (바람직하게는 9~39중량%, 보다 바람직하게는 23~36중량%) 의 유리 필러; 5~15중량% (바람직하게는 5~12중량%) 의 LDS 첨가제; 및 2~10중량% (바람직하게는 2~6중량%) 의 엘라스토머.
(2) 하기를 포함하는 수지 조성물: 35~90중량% (바람직하게는 40~60중량%) 의 수지 성분 (80~30중량%의 폴리카보네이트 수지 및 20~70중량%의 스티렌계 수지 및 0~5중량%의 기타 수지 포함); 5~45중량% (바람직하게는 9~39중량%, 보다 바람직하게는 23~36중량%) 의 유리 필러; 5~45중량% (바람직하게는 9~39중량%, 보다 바람직하게는 23~36중량%) 의 유리 필러; 5~15중량% (바람직하게는 5~12중량%) 의 LDS 첨가제; 2~10중량% (바람직하게는 2~6중량%) 의 엘라스토머; 0.05~0.5중량%의 인계 안정제; 0.05~0.3중량%의 산화 방지제; 및 0.01~0.5중량%의 이형제.
(3) 하기를 포함하는 수지 조성물: 40~90중량% (바람직하게는 45~57중량%) 의 폴리카보네이트 수지; 5~45중량% (바람직하게는 9~39중량%, 보다 바람직하게는 23~36중량%) 의 유리 필러; 5~15중량% (바람직하게는 8~12중량%) 의 LDS 첨가제; 및 2~10중량% (바람직하게는 2~6중량%) 의 엘라스토머.
(4) 하기를 포함하는 수지 조성물: 40~90중량% (바람직하게는 45~57중량%) 의 폴리카보네이트 수지; 5~45중량% (바람직하게는 9~39중량%, 보다 바람직하게는 23~36중량%) 의 유리 필러; 5~15중량% (바람직하게는 8~12중량%) 의 LDS 첨가제; 2~10중량% (바람직하게는 2~6중량%) 의 엘라스토머; 0.05~0.5중량%의 인계 안정제; 0.05~0.3중량%의 산화 방지제; 및 0.01~0.5중량%의 이형제.
(5) 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 있어서, 1~20중량%의 백색 안료를 추가로 포함하는 수지 조성물.
(6) 상기 (5) 에 있어서, 백색 안료가 1종 이상의, 폴리오가노히드로겐실록산 및 오가노폴리실록산으로부터 선택되는 것으로 표면-처리된 산화 티탄인 수지 조성물.
(7) 상기 (5) 에 있어서, 백색 안료가 황화 아연인 수지 조성물.
(8) 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 있어서, 2~12중량% (바람직하게는 4~11중량%) 의 탤크를 추가 포함하는 수지 조성물.
(9) 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 있어서, 1 종 이상의, 폴리오가노히드로겐실록산및 오가노폴리실록산으로부터 선택되는 것으로 표면-처리된 2~12중량% (바람직하게는 4~11중량%) 의 탤크를 추가 포함하는 수지 조성물.
(10) 상기 (1) 내지 (9) 중 어느 하나에 있어서, 기타 성분의 배합량이 3중량% 이하 (바람직하게는 1중량% 이하) 인 수지 조성물.
(11) 상기 (1) 내지 (10) 중 어느 하나에 있어서, 유리 필러가 절단 유리섬유인 수지 조성물.
(12) 상기 (1) 내지 (10) 중 어느 하나에 있어서, 유리 필러가 편평 유리 섬유인 수지 조성물.
(13) 상기 (1) 내지 (10) 중 어느 하나에 있어서, 유리 필러가 약 3~8㎛ × 약 550~650㎛ 의 유리 플레이크인 수지 조성물.
(14) 상기 (1) 내지 (13) 중 어느 하나에 있어서, 인계 안정제가 상기-언급된 일반식 (3) 또는 (4) 로 표시되는 화합물인, 수지 조성물.
(15) 상기 (1) 내지 (14) 중 어느 하나에 있어서, 산화 방지제가 페놀계 산화 방지제 (바람직하게는 장애 페놀계 산화 방지제) 인, 수지 조성물.
(16) 상기 (1) 내지 (15) 중 어느 하나에 있어서, LDS 첨가제가 산화 구리 크롬인, 수지 조성물.
(17) 상기 (1), (2) 및 (4) 내지 (16) 중 어느 하나에 있어서, 수지 성분이 실질적으로 70~52중량%의 폴리카보네이트 수지 및 30~48중량%의 스티렌계 수지를 포함하는, 수지 조성물.
(18) 상기 (1), (2) 및 (4) 내지 (17) 중 어느 하나에 있어서, 스티렌계 수지가 ABS 수지인, 수지 조성물.
(19) 상기 (1) 내지 (18) 중 어느 하나에 따른 수지 조성물을 성형함으로써 수득되는 수지-성형품을 포함하는 포터블 터미널, 스마트폰, 타블렛 또는 퍼스널 컴퓨터.
(20) 상기 (19) 에 있어서, 수지-성형품이 백색인 포터블 터미널, 스마트폰, 타블렛 또는 퍼스널 컴퓨터.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조 방법은, 특별히 정하는 것이 아니고, 공지된 열가소성 수지 조성물의 제조 방법을 넓게 채택할 수 있다. 구체적으로는, 각 성분을, 텀블러나 헨셸 믹서 등의 각종 혼합기를 이용하고 미리 혼합 한 후, Banbury 믹서, 롤, Brabender, 단축혼련 압출기, 2축혼련 압출기, 니더 등으로 용융 혼련함으로써 폴리카보네이트 수지 조성물을 제조할 수 있다.
또한, 예를 들어, 각 성분을 미리 혼합하지 않고, 또는 일부의 성분만을 미리 혼합해, 피더를 이용해 압출기에 공급해 용융 혼련해, 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물을 제조할 수도 있다.
게다가 예를 들어, 일부의 성분을 미리 혼합해 압출 기에 공급해 용융 혼련하는 것으로 얻어지는 수지 조성물을 마스터 패치로 해, 이 마스터 패치를 재차 나머지의 성분과 혼합해, 용융 혼련함으로써 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물을 제조할 수도 있다.
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물로부터 수지 성형품을 제조하는 방법은, 특별히 한정되는 것이 아니고, 열가소성 수지에 대해 일반적으로 채택되고 있는 성형법, 즉 일반적인 사출 성형법, 초고속 사출 성형법, 사출 압축 성형법, 2색 성형법, 가스 어시스트 등의 중천 성형법, 단열 금형을 사용한 성형법, 급속 가열 다이를 사용한 성형법, 발포 성형(초임계 유체도 포함), 인서트 성형, IMC (인-몰드 코팅 성형)성형법, 압출 성형법, 시트 성형법, 열성형법, 회전 성형법, 적층 성형법, 프레스 성형법 등을 채택할 수 있다. 또한, 핫-러너(hot-runner) 시스템을 사용한 성형법을 선택할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물을 성형한 수지 성형품의 표면에 도금을 형성하는 공정을 도 1에 나타낸다. 도 1은, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 기술에 의해, 수지 성형품 1의 표면에 도금층을 형성하는 공정을 나타내는 개략도이다. 도 1에서는, 수지 성형품 1은, 평탄한 기판으로 되어 있지만, 반드시 평탄한 기판일 필요는 없고, 일부 또는 전부가 굴곡진 수지 성형품일 수 있다. 또한, 수지 성형품은, 최종 제품에 한정하지 않고, 각종 부품도 포함한다. 본 발명에 있어서의 수지 성형품으로서는, 휴대전화 기기 부품이 바람직하다. 휴대 전자기기 부품은, 높은 내충격 특성과 강성, 우수한 내열성을 겸비하고, 이방성이 작고, 휘어진 상태가 작은 특징을 가져, 전자 수첩, 휴대용 컴퓨터 등의 PDA, 비퍼, 휴대전화, PHS 등의 내부 구조물 및 근체로서 매우 유효하다. 특히 평균 두께가 1.2 mm 이하(하한치는 특별히 정하는 것은 아니지만, 예를 들면, 0.4 mm 이상)인 평판 형상의 휴대전화 전자기기용 부품에 적절하고 안에서도 케이싱에 가장 적합하다.
다시 도 1로 돌아와서, 수지 성형품(1)에 레이저(2)를 조사한다. 여기서의 레이저란, 특별히 정하는 것이 아니고, YAG 레이저, 엑시머 레이저(excimer laser), 전자선 등의 공지된 레이저로부터 적절히 선택할 수 있으나, YGA 레이저가 바람직하다. 또한, 레이저의 파장도 특별히 정하는 것은 아니다. 바람직한 파장 범위는, 200 nm~1200 nm이다. 특히 바람직하게는 800~1200 nm이다.
레이저가 조사되면, 레이저가 조사된 부분(3)만, 수지 성형품(1)이 활성화된다. 이 활성화된 상태로, 수지 성형품(1)을 도금액(4)에 적용한다. 도금액(4)로서는, 특별히 한정되는 것이 아니고, 공지된 도금액을 넓게 채택할 수가 있으며 금속 성분으로서, 구리, 니켈, 금, 은, 팔라듐이 혼합되어 있는 것이 바람직하고, 구리가 혼합되어 있는 것이 보다 더 바람직하다.
수지 성형품(1)을 도금액(4)에 적용하는 방법에 대해도, 특별히 정하는 것은 아니지만, 예를 들어, 도금액을 배합한 액 중에 투입하는 방법을 들 수 있다. 도금액을 적용 후의 수지 성형품에 대해서는, 오직 레이저-조사한 부분 상에서만 도금 층(5)가 형성된다.
본 발명 방법에서는, 1 mm 이하, 나아가서는, 150㎛ 이하의 폭의 회선 간격(하한치는 특별히 정하는 것은 아니나, 예를 들면, 30㎛ 이상)을 형성할 수 있다. 이러한 회로는 휴대 전자기기 부품의 안테나로서 사용되는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 수지 성형품의 바람직한 구현예의 일례로서 휴대 전자기기 부품의 표면에 형성된 도금 층이, 안테나로서의 성능을 보유하는 수지 성형품을 들 수 있다.
[실시예]
이하에 실시예를 들어 본 발명을 한층 더 구체적으로 설명한다. 이하의 실시예에 나타낸다 재료, 사용량, 비율, 처리내용, 처리 순서 등은, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한, 적절히, 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 이하에 나타내는 구체예로 한정되는 것은 아니다.
<수지 성분>
S-3000F: Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation 사제 폴리카보네이트 수지
AT-08: NIPPON A&L Inc. 사제 ABS 수지
<Glass 필러>
T-571: Nippon Electric Glass Co., Ltd. 사제 13 ㎛ 직경의 절단 유리섬유
T-571H: Nippon Electric Glass Co., Ltd. 사제 10 ㎛ 직경의 절단 유리섬유
T-571DE: Nippon Electric Glass Co., Ltd. 사제 6 ㎛ 직경의 절단 유리섬유
3PA-820: Nitto Boseki Co., Ltd. 사제, 장 직경 28 ㎛, 단 직경 7 ㎛ (장 직경 대 단 직경의 비: 4) 의 편평 유리 섬유
MEG160FYX(0173): Nippon Sheet Glass Co., Ltd. 사제, 장 직경 600 ㎛ 두께 5 ㎛ 의 유리 플레이크
<LDS 첨가제>
Iriotec8820: Merck 사제; (Sb/Sn)O2 (36~50중량%), 운모+SiO2 (35~53중량%) 및 TiO2 (11~15중량%) 포함
Iriotec8825: Merck 사제; (Sb/Sn)O2 (38~54중량%) 및 운모 (46~62중량%) 포함
<탤크>
5000S: Hayashi-Kasei co., Ltd 사제
2% 메틸히드로겐실록산으로 처리된 5000S: Hayashi-Kasei co., Ltd 사제
<실록산 화합물>
SH1107: Dow Corning Toray Co., Ltd. 사제 메틸히드로겐실록산
<엘라스토머>
KANEACE M-711: 부타디엔계 코어 및 아크릴 쉘 포함 코어/쉘형 엘라스토머; KANEKA CORPORATION 사제
PARALOID EXL2603: 부타디엔계 코어 및 아크릴 쉘 포함 코어/쉘형 엘라스토머; Rohm and Hass Company 사제
PARALOID EXL2315: 아크릴코어 및 아크릴 쉘 포함 코어/쉘형 엘라스토머; Rohm and Hass Company 사제
UBESTA XPA: Nylon 12 기재 열가소성 엘라스토머; UBE INDUSTRIES, LTD. 사제
<백색 안료>
CP-K: Resino Color Industry Co., Itd. 사제; 메틸 히드로겐실록산으로 표면-처리된 산화 티탄
Kronos 2233: Kronos 사제; 루틸형 이산화티탄
SACHTORITH L: Sachtleben 사제, 황화 아연
<인계 안정제>
ADEKA Stub AS2112: 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트; Asahi Denka Kogyo Co., Ltd 사제
ADEKA Stub AX71: 대략 동일한 몰의 모노- 및 디-스테아르산 포스페이트의 혼합물; ADEKA CORPORATION 사제
<산화 방지제>
Irganox 1076: 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐) 프로피오네이트; BASF 사제
<이형제>
VPG861: 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트; Cognis Oleo Chemicals Japan 사제
<실시예 1-1 내지 1-23 및 비교예 1-1 내지 1-4 의 화합물>
후술하는 표에 나타낸 바와 같은 조성이 되도록, 각 성분을 각각 칭량해, 텀블러에서 20분 혼합한 후, 벤트를 구비한 The Japan Steel Works, Ltd. 사제 TEX30HSST에 공급해, 일축 회전수 200 rpm, 배출율 20 kg/시간, 배럴 온도 280℃의 조건으로 혼련해, 스트랜드 상태에 압출된 용융 수지를 수조에서 급냉해, 펠릿화해, 수지 조성물의 펠릿을 얻었다.
<실시예 2-1 내지 2-20 및 비교예 2-1 내지 2-6 의 화합물>
배럴 온도를 280℃ 에서 300℃로 변경하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1-1 내지 1-23 및 비교예 1-1 내지 1-6 의 화합물에서와 같은 방식으로 실시예 2-1 내지 2-20 및 비교예 2-1 내지 2-6 의 화합물에 대해 수행하였다.
상기 SACHTORITH L 을 포함하는 조성물에 있어서, SACHTORITH L 이 마스터 배치로서 조성물에 첨가되는데, 이때 SACHTORITH L 은 3%의 SH1107와 폴리카보네이트 수지의 분말에 첨가된다.
<시험편의 제작 - 실시예 1-1 내지 1-23 및 비교예 1-1 내지 1-4를 위한 ISO 덤벨 시험편>
상기 서술한 제조 방법으로 얻어진 펠릿을 100℃로 5시간 건조시킨 후, Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. 사제 SG75-MII 를 이용해, 실린더 온도 280℃, 금형 온도 80℃, 성형 사이클 50초의 조건으로 사출 성형해, 4 mmt 및 3 mmt의 덤벨 시험편을 성형했다.
<시험편의 제작 - 실시예 2-1 내지 2-20 및 비교예 2-1 내지 2-6를 위한 ISO 덤벨 시험편>
상기 서술한 제조 방법으로 얻어진 펠릿을 120℃로 5시간 건조시킨 후, Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. 사제 SG75-MII 를 이용해, 실린더 온도 300℃, 금형 온도 100℃, 성형 사이클 50초의 조건으로 사출 성형해, 4 mmt 및 3 mmt의 덤벨 시험편을 성형했다.
<시험편의 제작 - 실시예 1-1 내지 1-23 및 비교예 1-1 내지 1-4를 위한 2 mmt/3 mmt 2단 플레이트>
상기 서술한 제조 방법으로 얻어진 펠릿을 100℃로 5시간 건조시킨 후, Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. 사제 J-50을 이용해, 실린더 온도 280℃, 금형 온도 80℃, 성형 사이클 30초의 조건으로 사출 성형해, 2 mmt/3 mmt 2단 플레이트를 성형했다.
<시험편의 제작 - 실시예 2-1 내지 2-20 및 비교예 2-1 내지 2-6를 위한 2 mmt/3 mmt 2단 플레이트>
상기 서술한 제조 방법으로 얻어진 펠릿을 120℃로 5시간 건조시킨 후, Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. 사제 J-50을 이용해, 실린더 온도 300℃, 금형 온도 100℃, 성형 사이클 30초의 조건으로 사출 성형해, 2 mmt/3 mmt 2단 플레이트를 성형했다.
<굽힘 강도 및 휨 탄성율>
IS0178에 준거해, 상기의 방법으로 얻어진 4 mm 두께의 ISO 덤벨 시험편을 이용하여, 23℃의 온도로 굽힘 강도(단위:MPa) 및 휨 탄성율(단위:MPa)을 측정했다.
<샤르피 충격 강도>
IS0179에 준거해, 상기 서술한 방법으로 얻어진 3 mm 두께의 ISO 인장 시험편을 이용해 23℃의 조건으로, 노치-유 샤르피 충격 강도 및 노치-무 샤르피 충격 강도를 측정했다. 결과를 하기 표에 나타낸다.
<LDS 활성-도금 인덱스>
2 mmt/3 mmt 2단 플레이트의 표면에 1064 nm 파장의 YAG 레이저를 이용해 출력 10W, 주파수 80 kHz, 속도 3 m/s의 조건으로 레이저-조사를 실시하고, 이어서 MacDermid Co., Ltd. 사제 M-Copper 85의 도금욕에서 무전해 도금을 실시했다. 하기 방식으로, 구리 도금의 두께에 의해 LDS 활성을 평가했다.
<색상-그레이 명도>
Mansell 사제의 그레이 스케일 무광택판을 사용해, W(백색)로부터 BK(흑색)까지 스케일을 이용해 명도를 측정했다. 백색의 지표로서 그레이 명도를 나타냈다.
<실시예 1-1 내지 1-23 및 비교예 1-1 내지 1-4에 대한 분해-MVR>
TOYO SEIKI KOGYO CO., LTD. 사제 MELTINDEXER RF-F01를 사용했다. 측정 온도 280℃, 하중 2.16 kgf에서 MVR 측정을 실시했다. MVR의 값이 높을 때, 분해가 일어나는 것으로 판단하고, 이를 분해 정도의 지표로 했다.
<실시예 2-1 내지 2-20 및 비교예 2-1 내지 2-6에 대한 분해-MVR>
TOYO SEIKI KOGYO CO., LTD. 사제 MELTINDEXER RF-F01를 사용했다. 측정 온도 300℃, 하중 1.2 kgf에서 MVR 측정을 실시했다. MVR의 값이 높을 때, 분해가 일어나는 것으로 판단하고, 이를 분해 정도의 지표로 했다.
결과를 하기 표에 나타낸다.
[표 1]
Figure pct00005
[표 2]
Figure pct00006
[표 3]
Figure pct00007
[표 4]
Figure pct00008
[표 5]
Figure pct00009
상기 표로부터 분명하듯이, 본 발명의 조성물은, 각종 기계 물성이 우수하고, 또한, LDS 활성에도 우수한 것으로 밝혀졌다. 대조적으로, 비교예의 조성물은, 기계 물성이 열등하거나, 더 적은 LDS 활성을 가졌다.
본 개시는 2012년 6월 6일자로 출원된 일본 특허 출원 제 128619/2012 호 및 2012년 6월 6일자로 출원된 일본 특허 출원 제 128621/2012 호에 포함된 주제에 관한 것이며, 이는 그 전문이 본원에 참조로서 포함되어 있다. 본 명세서에 언급된 모든 공보는 그 전문이 참조로서 포함되어 있다.
본 발명의 바람직한 구현예의 상기 설명은 설명 및 기재의 목적으로 제시된 것이며, 개시된 정확한 형태로 본 발명을 한정하고자 함이 아니다. 본 기재사항은 본 발명의 원리 및 이의 실제 적용을 설명하는데 최적인 것으로 선택된 것이며, 특이사항에 맞게 다양한 구현예 및 다양한 변형의 사용이 고려될 수 있다. 본 발명의 범주는 명세서에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위에 의해 규정된다.

Claims (19)

  1. 폴리카보네이트 수지 성분 100중량부에 대해, 유리 필러 10~100중량부 및 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제 1~30중량부를 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물로서, 상기 폴리카보네이트 수지 성분은 100~30중량%의 폴리카보네이트 수지 및 0~70중량% 스티렌계 수지로 이루어지고; 상기 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제가 안티몬을 포함하는, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 폴리카보네이트 수지 성분이 80~30중량%의 폴리카보네이트 수지 및 20~70중량%의 스티렌계 수지로 이루어지거나 또는 폴리카보네이트로 이루어지는, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 폴리카보네이트 수지 성분 100중량부에 대해 1~30중량부의 탤크를 추가 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리오가노히드로겐실록산 및 오가노폴리실록산으로부터 선택되는 적어도 1종을, 폴리카보네이트 수지 성분 100중량부에 대해 0.01~5중량부로 추가 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 폴리오가노히드로겐실록산 및 오가노폴리실록산으로부터 선택되는 적어도 1종으로 표면-처리된 탤크를, 폴리카보네이트 수지 성분 100중량부에 대해 1~30중량부로 추가 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 유리 필러가 유리 섬유 및 판상 유리에서 선택되는 적어도 1종의 것인, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 유리 필러가 유리 플레이크 및 평판 유리 섬유에서 선택되는 적어도 1종의 것인, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
  8. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 엘라스토머를 폴리카보네이트 수지 성분 100중량부에 대해 1~20중량부로 추가 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
  9. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 백색 안료를 폴리카보네이트 수지 성분 100중량부에 대해 1~40중량부로 추가 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
  10. 제 9 항에 있어서, 백색 안료가 산화 티탄 및/또는 황화 아연인, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 인계 안정제를 폴리카보네이트 수지 성분 100중량부에 대해 O.01~5중량부로 추가 포함하는 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링 첨가제가 안티몬 함유량보다 주석 함유량을 더 크게 갖는 것을 특징으로 하는, 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 따른 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물을 성형하여 수득되는 수지 성형품.
  14. 제 13 항에 있어서, 성형품 표면에 도금 층을 추가로 갖는 수지 성형품.
  15. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 휴대 전자기기 부품인 수지 성형품.
  16. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서, 도금 층이 안테나로서의 성능을 보유하는, 수지 성형품.
  17. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 따른 레이저 다이렉트 스트럭쳐링용 수지 조성물을 성형하여 수득되는 수지 성형품의 표면에, 레이저를 조사하고, 그 표면에 금속을 적용해, 도금 층을 형성하는 것을 포함하는, 도금 층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법.
  18. 제 17 항에 있어서, 도금이 구리 도금인, 도금 층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법.
  19. 제 17 항 또는 제 18 항에 따른 도금 층을 갖는 수지 성형품의 제조 방법을 포함하는, 안테나를 갖는 휴대 전자기기 부품의 제조 방법.
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