KR20140094253A - 폴리에스터 압착보드를 이용한 타공 흡음패널 - Google Patents

폴리에스터 압착보드를 이용한 타공 흡음패널 Download PDF

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Abstract

본 발명은 친환경 소재인 폴리에스터 압착보드를 이용하여 차음 성능이 우수할 뿐만 아니라 재활용이 가능하며, 부가적으로 단열, 항균, 습도조절기능 등을 갖는 타공 흡음패널에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명은, 섬유재의 베이스판; 상기 베이스판의 상면에 적층되어 부착되는 것으로, 다수 개의 흡음공이 두께 방향으로 관통하여 형성된 폴리에스터 압착보드; 및 상기 폴리에스터 압착보드의 상면에 적층되어 부착되는 것으로, 상기 흡음공에 각각 대응하는 다수 개의 관통공이 형성된 장식판;으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리에스터 압착보드를 이용한 타공 흡음패널을 제공한다.

Description

폴리에스터 압착보드를 이용한 타공 흡음패널{PUNCHED SOUND ABSORPTION PANEL USING POLYESTER COMPRESSED BOARD}
본 발명은 친환경 소재인 폴리에스터 압착보드를 이용하여 차음 성능이 우수할 뿐만 아니라 재활용이 가능하며, 부가적으로 단열, 항균, 습도조절기능 등을 갖는 타공 흡음패널에 관한 것이다.
일반적으로 건물을 새로 짓거나 수리할 때 사용되는 건축자재, 실내마감재 등에서는 포름알데히드, 벤젠, 톨루엔 등의 휘발성유기화합물(Volatile Organic Compounds, VOCs)이 배출되며, 이러한 유해성분들은 사람들에게 두통, 기침, 피로, 호흡기질환, 피부염 등을 유발한다.
또한, 공공건물이나 업무용 빌딩은 물론 아파트와 같은 공동주택에 있어서도 실내에서 발생하는 소음이나 진동 등에 의한 분쟁이나 피해가 발생하고 있다.
이러한 소음이나 진동을 방지하기 위한 흡음패널로는 대한민국 등록실용신안 제20-0390912호(2005. 7. 29. 공고)에, 유리장섬유를 직물형태로 직조하여 얻어진 메쉬유리섬유직물과, 상기 메쉬유리섬유직물의 하부에 접착된 자기소화성 합성섬유매트와, 상기 메쉬유리섬유직물 상부에 형성된 아크릴 코팅층을 포함하여 이루어진 메쉬복합흡음보드가 개시되어 있다(도 1 참조).
또한, 대한민국 등록실용신안 제20-0431372호(2006.11.23. 공고)에는, 소정 크기를 갖는 베이스판재와, 상기 베이스판재의 상면에 접착되는 천연섬유패드, 및 상기 천연섬유패드의 상면에 접착되는 양모파일층을 포함하여 이루어져서 건축자재 등에서 배출되는 유해성분을 흡착시켜 실내공기를 정화함은 물론 소음을 흡음하는 실내용 친환경 판넬이 개시되어 있다.
그러나, 유리면과 같은 무기섬유를 이용하는 흡음패널은 시공작업이 어려울 뿐만 아니라 시간이 지남에 따라서 무기섬유의 표면이 부식되어 또 다른 공해문제를 발생시키며, 천연섬유를 이용하는 흡음패널은 습기에 대한 내성 및 항균성이 약하여 장기간 사용시 흡음재의 내부에 함유하는 습기로 인하여 흡음 성능이 떨어지고 흡음재에 곰팡이 균이 서식하게 되어서 곰팡이 균이 오히려 실내를 오염시킬 수 있는 문제점이 있다.
상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 재활용이 가능한 친환경 소재를 이용하여 피부 자극이나 호흡기 자극이 없으며, 흡음성은 물론 단열성이 좋고, 연소시에도 유독가스의 발생이 없으며, 항균성 및 습기 안정성이 우수한 타공 흡음패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 섬유재의 베이스판; 상기 베이스판의 상면에 적층되어 부착되는 것으로, 다수 개의 흡음공이 두께 방향으로 관통하여 형성된 폴리에스터 압착보드; 및 상기 폴리에스터 압착보드의 상면에 적층되어 부착되는 것으로, 상기 흡음공에 각각 대응하는 다수 개의 관통공이 형성된 장식판;으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리에스터 압착보드를 이용한 타공 흡음패널을 제공한다.
또한, 상기 베이스판은 부직포인 것을 특징으로 하는 폴리에스터 압착보드를 이용한 타공 흡음패널을 제공한다.
또한, 상기 폴리에스터 압착보드는, 저융점 폴리에스터(LMP) 섬유와 일반 폴리에스터 섬유를 혼합한 후 개섬, 적층, 세침가공 및 열가공 공정을 거쳐 형성되는 것을 특징으로 하는 폴리에스터 압착보드를 이용한 타공 흡음패널을 제공한다.
또한, 상기 장식판은, 멜라민 수지에 함침한 모양지(데코 페이퍼)와 페놀수지에 함침한 기재(크래프트 페이퍼)를 적층하여 고온 및 고압으로 결합시킨 열경화성 수지 화장판인 것으로 특징으로 하는 폴리에스터 압착보드를 이용한 타공 흡음패널을 제공한다.
본 발명에 따른 폴리에스터 압착보드를 이용한 타공 흡음패널은, 재활용이 가능한 친환경 소재를 이용하여 휘발성유기화합물이 배출되지 않으며, 흡음성은 물론 단열성이 좋고, 연소시에도 유독가스의 발생이 없으며, 항균성 및 습기 안정성이 우수하여 시간이 경과해도 흡음 성능이 떨어지거나 곰팡이 등이 발생하지 않을 뿐만 아니라, 간단한 방법으로 시공할 수 있어 흡음 시공에 따른 공기를 단축할 수 있는 우수한 효과가 있다.
도 1은 종래기술에 따른 메쉬복합흡음보드의 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 타공 흡음패널의 분리사시도,
도 3은 본 발명에 따른 타공 흡음패널의 측단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않고 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하기로 한다.
도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 타공 흡음패널은, 베이스판(10)과, 폴리에스터 압착보드(20)와 장식판(30)이 순차적으로 적층, 결합되어 이루어진다.
베이스판(10)은 흡음패널의 뒷면을 이루는 것으로, 섬유재질의 얇은 시트이다. 베이스판(10)은 다양한 종류의 섬유재가 사용될 수 있으나, 바람직하게는 부직포를 사용할 수 있다. 베이스판(10)의 상면(일면)에는 폴리에스터 압착보드(20)가 적층되어 부착된다.
폴리에스터 압착보드(20)는 소음이나 진동을 흡수하는 역할을 한다.
폴리에스터 압착보드(20)는 낮은 온도에도 별도의 접착제 없이 서로 녹여 붙일 수 있는 폴리에스터 원면인 저융점 폴리에스터(LMP) 섬유와 일반 폴리에스터 섬유를 혼합한 후 개섬, 적층, 세침가공(니들펀칭) 및 열가공 공정을 거친 후 일정 크기로 재단하여 형성된다.
이와 같이 제작되는 폴리에스터 압착보드(20)는 접착제를 사용하지 않고 폴리에스터 섬유만으로 제작되므로 피부 자극이나 호흡기 자극이 없을 뿐만 아니라 재활용이 가능하여 친환경적이다. 또한, 폴리에스터의 자체융합으로 삼차원 망상구조를 구성하여 인장강도와 유연함을 동시에 가지며, 내부에 연결된 기공을 보유하여 흡음성, 단열성(KS L 9016-95에 의한 20±2℃ 시험조건에서의 열전도율 0.033 W/m·K)이 좋고, 화재시 저융점 폴리에스터 성분이 저온에서 녹아 불꽃을 덮어서 화염의 진행을 막아주며 연소시에도 유독가스의 발생이 없고, 폴리에스터 섬유의 고유특성인 습기안정성이 우수하여 쉽게 배수될 뿐 아니라(함습율 0.07%), 배수 후에도 원래상태의 강도를 유지하는 특성을 가진다.
폴리에스터 압착보드(20)는 대략 사각 판재 형태로 재단되는데, 그 규격(가로×세로×두께)은 시공 요구에 맞게 적절하게 변경될 수 있다.
폴리에스터 압착보드(20)에는 다수 개의 흡음공(22)이 두께 방향으로 관통하여 형성된다.
흡음공(22)은 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 규칙적인 열과 행을 이루도록 상호 이격되어 형성된다. 흡음공(22)이 이루는 열과 행의 간격은 시공 요구에 맞게 적절하게 변경될 수 있다.
폴리에스터 압착보드(20)의 상면에는 장식판(30)이 적층되어 부착된다. 장식판(30)은 흡음패널의 마감재 역할을 하는 것으로, 상대적으로 얇은 시트 형태이다.
장식판(30)은 공지된 다양한 재질을 사용할 수 있으나, 바람직하게는 일반적으로 HPL 화장판(High Pressure Laminate Decorative Sheet)이라고 불리는 열경화성 수지 화장판을 사용한다.
열경화성 수지 화장판은 멜라민 수지에 함침한 모양지(데코 페이퍼, Deco Paper)와 페놀수지에 함침한 기재(크래프트 페이퍼, Kraft Paper)를 적층하여 고온 및 고압으로 결합시킨 것이다. 모양지의 상면에는 모양지층을 보호하는 역할을 하는 보호지(오버레이, Overlay)가 추가로 적층될 수 있다.
열경화성 수지 화장판은 무늬와 색상의 다양화를 구현할 수 있어 중후한 질감과 광택, 안정된 색조를 유지할 수 있으며, 내습성, 내마모성, 내충격성 등의 물리화학적 성질이 우수하다.
장식판(30)에는 폴리에스터 압착보드(20)에 형성된 각각의 흡음공(22)에 대응하는 관통공(32)이 두께 방향으로 천공되어 형성된다.
이에 따라 폴리에스터 압착보드(20)의 상면에 장식판(30)이 적층되어 부착되면, 관통공(32)과 흡음공(22)은 일체로서 흡음통로를 형성하게 된다.
도 3에 도시한 바와 같이, 외부로부터 발생하는 소음은 관통공(32)과 흡음공(22)에 의해 형성된 흡음통로로 들어와 폴리에스터 압착보드(20)의 내부에 형성된 미세한 삼차원 망상구조(기공)로 흡수되어 소멸된다.
본 발명에 따른 흡음패널은 설치할 장소, 즉 벽면이나 천장에 일정한 규격으로 재단된 흡음패널을 측방향을 따라 상호 연속적으로 배열하여 시공한다.
본 발명에 사용되는 폴리에스터 압착보드(20)는 흡음성은 물론 단열성, 난연성이 우수하고, 재활용이 가능한 친환경 소재로서 휘발성유기화합물이 전혀 배출되지 않으며, 항균성 및 습기 안정성이 우수하여 시간이 경과해도 흡음 성능이 떨어지거나 곰팡이 등이 발생하지 않을 뿐만 아니라, 간단한 방법으로 시공할 수 있어 흡음 시공에 따른 공기를 단축할 수 있는 장점이 있다.
이상과 같이, 비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 기술자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있으며, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 범위에 속한다고 하여야 할 것이다.
10: 베이스판
20: 폴리에스터 압착보드 22: 흡음공
30: 장식판 32: 관통공

Claims (4)

  1. 섬유재의 베이스판;
    상기 베이스판의 상면에 적층되어 부착되는 것으로, 다수 개의 흡음공이 두께 방향으로 관통하여 형성된 폴리에스터 압착보드; 및
    상기 폴리에스터 압착보드의 상면에 적층되어 부착되는 것으로, 상기 흡음공에 각각 대응하는 다수 개의 관통공이 형성된 장식판;으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리에스터 압착보드를 이용한 타공 흡음패널.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스판은 부직포인 것을 특징으로 하는 폴리에스터 압착보드를 이용한 타공 흡음패널.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 폴리에스터 압착보드는, 저융점 폴리에스터(LMP) 섬유와 일반 폴리에스터 섬유를 혼합한 후 개섬, 적층, 세침가공 및 열가공 공정을 거쳐 형성되는 것을 특징으로 하는 폴리에스터 압착보드를 이용한 타공 흡음패널.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 장식판은, 멜라민 수지에 함침한 모양지(데코 페이퍼)와 페놀수지에 함침한 기재(크래프트 페이퍼)를 적층하여 고온 및 고압으로 결합시킨 열경화성 수지 화장판인 것으로 특징으로 하는 폴리에스터 압착보드를 이용한 타공 흡음패널.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102228816B1 (ko) * 2019-11-29 2021-03-19 김혜성 흡음 및 방음용 보드
KR102466632B1 (ko) * 2022-08-04 2022-11-14 주식회사 제이포트 층간소음 방지를 위한 펠트 소재 충진재

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