KR20140075643A - 이방성 전기 도전성을 갖는 투명 도전 필름 - Google Patents

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KR20140075643A
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Abstract

제 1 투명 도전 필름 및 제 2 투명 도전 필름을 포함하는 투명 도전 필름 모듈이 제공되며, 제 1 투명 도전 필름 및 제 2 투명 도전 필름들은 금속 내장된 그리드들을 갖는 투명 도전 필름들이며 도전 물질로 고르게 충전된 그리드-유사한 홈들을 가진다. 제 1 투명 도전 필름내의 그리드 금속 라인들의 구배는 수직 방향에서의 확률 밀도보다 수평 방향에서의 더 큰 확률 밀도를 가지며; 제 2 투명 도전 필름내의 그리드 금속 라인들의 구배는 수직 방향에서의 확률 밀도보다 수직 방향에서의 더 큰 확률 밀도를 가진다. 이 투명 도전 필름 모듈은 증가된 광 투과율을 가지면서 일전한 전기 도전성을 보장할 수 있다.

Description

이방성 전기 도전성을 갖는 투명 도전 필름 {TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM HAVING ANISOTROPIC ELECTRICAL CONDUCTIVITY}
본 발명은 투명 도전 필름 분야에 관한 것으로, 구체적으로 이방성 전기 도전성을 갖는 투명 도전 필름에 관한 것이다.
투명 도전 필름(transparent conductive film)은 좋은 전기 도전성, 및 높은 가시 광 투과율을 갖는 필름이다. 투명 도전 필름은 플랫 패널 디스플레이들, 광발전 디바이스들, 터치 패널들 및 전자기 차폐부, 및 매우 광범위한 마켓 스페이스(market space)를 갖는 다른 분야들에 폭넓게 사용되어 왔다.
ITO가 투명 도전 필름의 마켓을 지배해 왔다. 그러나, 터치스크린과 같은 대부분의 실제적인 애플리케이션들에서, 투명 도전 필름은 종종 노광, 현상, 에칭, 세정, 및 예를 들어 고정된 도전성 영역 및 절연 영역이 그래픽 디자인에 기반하여 기판의 표면상에 형성되는 다른 절차들을 통하여 패턴화될 필요가 있다. 대조하여, 프린팅 방법의 수단들에 의해서 기판의 지정된 영역상에 직접 금속 그리드(metal grid)를 형성하는 것은 패터닝 프로세스에 대한 요구를 배제할 수 있고 그리고 저 오염(pollution)및 저 비용과 같은 장점들을 가질 수 있다.
휴대 전화기들의 응용은 기술의 발전에 따라 광범위해 지고 있으며 이제는 터치스크린 폰들이 전체 휴대 전화기 시장에서 큰 시장 점유율을 차지한다. 터치스크린 기술은 주로 저항성의 터치스크린, 정전용량성 터치스크린 등등을 포함한다. 전기 도전성을 보장하는 전제하에서, 그것들의 광 투과율들은 만족스럽지 못하여 단지 약 80%까지이다. 터치스크린은 터치스크린의 전체 휘도(brightness) 및 색 신뢰도(color fidelity)를 위해 필연적으로 더 높은 광 투과율을 가지도록 요구된다.
현존하는 휴대 전화기 터치스크린에서, 휴대 전화기의 두께 및 무게를 줄이기 위해서, 가요성의 패턴화된 투명 도전 필름이 주로 사용된다. 일반적인 터치스크린은 터치 기능을 달성하기 위해서 상단 전극 및 하단 전극을 구성하는 투명 도전 필름의 두 피스(piece)들을 요구한다. 그러나, 투명 도전 필름의 두 피스들이 서로에 결합될 때, 광 투과율은 더욱 감소될 가능성이 있다. 패턴화된 투명 도전 필름의 광 투과율은 그리드의 면적 및 금속 와이어의 폭에 관련되고, 즉 그리드의 면적이 클수록 그리고 금속 와이어의 폭이 작을 수록, 투과율은 더 커진다는 것은 잘 알려져 있다. 한편, 그리드의 면적 및 금속 와이어의 폭은 전기 도전성에 영향을 미치는 중요한 요인이며 즉 그리드의 면적이 작을 수록 그리고 금속 와이어의 폭이 더 클수록 전기 도전성은 더 높아진다. 따라서, 투과율 및 도전성의 이들 두개의 성능 파라미터들사이에 충돌 및 제약이 있다.
일본 회사들, 다이 닛본 프린팅(Dai Nippon Printing), 후지 필름 및 군제(Gunze), 독일 회사, 폴리IC(PolyIC), 및 미국회사(American company), 아트멜(Atmel) 모두는 탁월한 특성들을 갖는 패턴화된 투명 도전 필름을 획득하기 위해 프린팅 방법을 사용한다. 폴리IC(PolyIC)에 의해 획득된 그리드 금속 라인은 15 μm의 선폭 및 0.4-1 Ω/sq의 표면 시트 저항(surface sheet resistance)그러나 단지 80%보다 큰 광 투과율을 가진다. 아트멜에 의해 획득된 그리드 금속 라인은 5 μm의 선폭 및 10 Ω/sq의 표면 시트 저항 그러나 단지 86%보다 큰 광 투과율을 가진다.
내장되고(embedded) 패턴화된 금속 그리드(metal grid), PET에 기반하는 투명 도전 필름들 또는 유리 기판상의 투명 도전 필름 모두 10 Ω/sq 보다 작은 시트 저항 및 3 μm보다 작은 금속 라인 선폭을 가지지만 그러나 PET 기판상의 투명 도전 필름의 광 투과율은 85%보다 크고, 한편 유리 기판상의 투명 도전 필름의 광 투과율은 85%보다 크다.
요약하여, 발전의 요구를 충족시키기 위해서 동일한 전기 도전성에 기반된 가시 광의 광 투과율을 개선시키는 것은 긴급히 해결되어야 할 문제가 되고 있다.
이것을 고려하여, 본 발명의 목적은 이방성 전기 도전성을 갖는 투명 도전 필름을 제공하는 것이며, 이 투명 도전 필름 모듈에 포함된 상기 제 1 투명 도전 필름 및 상기 제 2 투명 도전 필름은 광 투과율을 개선함과 동시에 원래의 전기 도전성을 유지할 수 있다.
투명 도전 필름 모듈은 제 1 투명 도전 필름 및 제 2 투명 도전 필름을 포함하며, 제 1 투명 도전 필름 및 제 2 투명 도전 필름들은 금속 내장된 그리드들을 갖는 투명 도전 필름들이며 도전 물질로 고르게 충전된 그리드-유사한(grid-like) 홈(groove)들을 가진다. 상기 제 1 투명 도전 필름내의 상기 그리드 금속 라인들의 구배(slope)는 수직 방향에서의 확률 밀도보다 수평 방향에서 더 큰 확률 밀도를 가지며 상기 제 2 투명 도전 필름내의 상기 그리드 금속 라인들의 구배는 수직 방향에서의 확률 밀도보다 수직 방향에서 더 큰 확률 밀도를 가진다.
바람직하게는, (-1, 1)범위에 이르는 구배를 갖는 상기 제 1 투명 도전 필름의 상기 그리드 금속 라인들의 상기 확률 밀도는 다른 범위들에 이르는 상기 구배를 갖는 상기 그리드 금속 라인들의 확률 밀도보다 크다. (-∞, -1) 및 (1, +∞)의 범위 내에 이르는 구배를 갖는 상기 제 2 투명 도전 필름의 상기 그리드 금속 라인들의 상기 확률 밀도는 다른 범위들에 이르는 상기 구배를 갖는 상기 그리드 금속 라인들의 확률 밀도보다 크다.
바람직하게는, 상기 제 1 투명 도전 필름은 상기 제 2 투명 도전 필름 위 및 아래에 라미네이트 된다.
바람직하게는, 상기 제 1 투명 도전 필름 및 상기 제 2 투명 도전 필름은 하나의 동일한 기판을 공유하고 상기 제 1 투명 도전 필름 및 상기 제 2 투명 도전 필름은 상기 기판의 프론트 및 백 사이드들에 각각 부착된다.
투명 도전 필름은 금속 내장된 그리드들로서, 상기 금속 내장된 그리드들은 거기에 정의된 그리드-유사한 홈들을 도전 물질로 충전함으로써 형성되며, 상기 투명 도전 필름내의 상기 그리드 금속 라인들의 구배는 상기 다른 방향에서의 확률 밀도 보다 두개의 직교하는 방향들 중 하나에서 더 큰 확률 밀도를 가지는, 상기 금속 내장된 그리드들을 포함한다.
본 발명은, 투명 도전 필름 모듈의 제 1 투명 도전 필름 및 제 2 투명 도전 필름의 그리드들을 X 및 Y 방향들에서 각각 신장시키고 및 분리(intercepting)하는 것을 통하여, 그리드의 면적들, 즉 광 투과 영역의 증가를 보장하여서 전체 투명 도전 필름의 광 투과율 증가를 이룬다. 한편, 단일 방향에서 신장시키고 및 분리 하는 것(intercepting)은 이 방향의 상기 전기 도전성에 기여하는 상기 금속 라인의 상기 분포 밀도 및 길이를 본질적으로 일정하게 보장할 수 있어서, 이 투명 도전 필름의 상기 전기 도전성은 일정하게 유지될 수 있다.
도면들에서 컴포넌트들은 반드시 축척에 맞게 도시되지 않고, 대신 본 발명의 원리들을 명확하게 예시하는 것에 가치를 두는 것을 강조한다. 게다가, 도면들에서, 같은 참조 번호들은 도면들 전체에서 대응하는 파트들을 표시한다.
도 1은 현존하는 투명 도전 필름의 구조적인 개략도 이다;
도면들 2a-2c 는 현존하는 터치스크린 내 도전성 필름 모듈의 개략도들 이다;
도면들 3a-3b는 본 발명의 제 1 예의 투명 도전 필름 모듈의 개략도들 이다;
도 4 는 도 3a의 투명 도전 필름 제조의 플로우 차트이다;
도 5 는 도 3b의 투명 도전 필름 제조의 플로우 차트이다;
도면들 6a-6b는 본 발명의 제 2 실시예의 투명 도전 필름 모듈의 개략도들 이다;
도면들 7a-7b 는 각각 도면들 6a-6b에서의 투명 도전 필름의 제조 아트워크(artwork)에 해당한다;
도 8 은 본 발명의 제 3 실시예의 투명 도전 필름 모듈의 개략도 이다;
도 9 는 제 3 실시예에서 투명 도전 필름 모듈의 입체도 이다;
도 10 은 본 발명의 제 4 실시예의 투명 도전 필름 모듈의 입체도(stereoscopic view)이다; 및
도면들11a-11b는 제 4 실시예의 투명 도전 필름 모듈의 개략도들 이다;
도면들2a-2c 는 통상의 터치스크린의 도전성 필름 모듈의 개략도들 이다. 도면들에 도시된 바와 같이, 투명 도전 필름들 (21 및 31)내의 그리드들 (22 및 32)은 마름모-형상이고, 및 투명 도전 필름들 (21 및 31)의 마름모 그리드들 (22 및 32)은 상보적으로 배열되고 그리고 전체 투명 도전 필름에 고르게 분포된다. 투명 도전 필름들 (21 또는 31)의 가시 광 투과율은 82.7%보다 크다. 그러나, 터치스크린에 사용되기 위해서, 투명 도전 필름들 (21 및 31)은 중첩될 필요가 있다. 중첩 이후에, 투명 도전 필름 모듈의 광 투과 부분(light transmitting portion)은 더욱 감소되어, 여기 투명 도전 필름들 (21 및 31)의 두개의 중첩된 층들의 광 투과율을 이루는 것은 81.3% 보다 작다. 이 경우에, 광 투과율을 개선하기 위해서는, 그리드들 (22 및 32)의 분포 밀도가 감소, 즉 그리드의 면적을 증가시키는 것 그리고 그리드 라인들의 양을 감소시키는 것, 되어야만 한다. 이 방법에 의해 획득된 투명 도전 필름은 증가된 광 투과율을 가진다. 그러나, 감소되는 X 및 Y 방향들에서의 임의의 투명 도전 필름들 (21 및 31)의 그리드 라인들의 양 때문에, 이들 두개의 투명 도전 필름들의 전기 도전성은 감소된다. 두개의 파라미터들, 광 투과율 및 전기 도전성간에 모순(contradiction)이 있다.
상기의 문제를 해결하기 위해서, 서로에 결합된 터치스크린의 도전성 필름의 두개의 층들은 둘 다 단방향에서 전기 도전성이 있도록 요구된다는 고려하에서 본 발명은 투명 도전 필름을 제안한다. 투명 도전 필름의 단일 피스(piece)에서, X 또는 Y 방향에 더 가까운 구배(slope)를 가진 그리드 금속 라인들의 분포 밀도는 일정하다는 전제하에 각각의 투명 도전 필름들의 그리드 면적이 증가된다. 따라서, 서로에 결합된 두개의 중첩된 투명 도전 필름들을 포함하는 투명 도전 필름 모듈은 일정한 전기 도전성을 가지는 것 뿐만 아니라 광 투과율에서 개선된다.
본 발명의 예들에서의 기술적 해결책은 본 발명 예들의 도면들을 참고로 하여 분명하게 그리고 완벽하게 설명될 것이다. 명백하게, 설명된 예들은 본 발명의 예들의 전부라기 보다는 단지 일부이다. 임의의 창조적인 노력 없이 본 발명의 예들에 따른 기술 분야에서의 통상의 기술자들에 의해 획득된 모든 다른 예들은 전부 본 발명의 보호 범위 내에 해당한다.
예 1:
도면들 3a-3b는 본 발명의 제 1 예의 투명 도전 필름 모듈의 개략도들 이다. 이 투명 도전 필름 모듈은 제 1 투명 도전 필름 (41) 및 제 2 투명 도전 필름 (51)을 포함하고, 이것들의 둘 모두는 금속 내장된 투명 도전 필름이다. 도 1 에 도시된 바와 같이, 투명 도전 필름은 바닥으로부터 상부까지 이하의 컴포넌트들을 포함한한다: 188 μm의 두께를 가지는 PET 기판(11) ; 3 μm의 깊이 및 2.2 μm의 폭을 갖는 그리드-유사한 홈들을 정의하는 아크릴 UV 접착제 (13) ; 홈들은 홈들의 깊이보다 작은 약 2 μm의 두께를 갖는 금속 은(silver) (14)으로 충전된다. 나노 은 잉크는 스크레이프 코팅(scrape coating) 및 소결(sinter)됨으로써 홈들 트렌치내에 충전된다. 은 잉크는 35%의 고형분(solid content) 및 150°C의 소결 온도(sintering temperature)를 갖는다. UV 접착제 (13) 및 기판 (11) 사이의 본딩 세기를 증가시키기 위해서 점착 부여제 층 (12)은 UV 접착제 (13) 및 기판 (11)사이에 추가로 배열된다.
도 3a 에 도시된 바와 같이, 투명 도전 필름 (41)의 그리드들 (42)은 금속 라인들을 포함하는 마름모 그리드들이고, 투명 도전 필름 (41)의 그리드들 (42)의 금속 라인들의 구배들은 수직 방향에서의 분포 확률 밀도보다 수평 방향에서 더 큰 분포 확률 밀도를 가져서 즉, X 축에 가까운 구배를 갖는 금속 라인들의 양은 Y 축에 가까운 구배(slope)를 갖는 금속 라인들의 양들보다 크다. 투명 도전 필름(14)의 가시 광 투과율은 83.6%보다 크다. 도 3b 에 도시된 바와 같이, 투명 도전 필름 (51)의 그리드들 (52)은 금속 라인들로 이루어진 마름모 그리드들이고, 투명 도전 필름 (51)의 그리드들 (52)의 금속 라인들의 구배들은 수직 방향에서의 확률 밀도보다 수평 방향에서 더 큰 분포 확률 밀도를 가져서 즉, Y 축 방향에 가까운 구배를 갖는 금속 라인들의 양은 X 축 방향에 가까운 구배를 갖는 금속 라인들의 양보다 크다. 투명 도전 필름(51)의 가시 광 투과율은 83.6%보다 크다. 두개의 투명 도전 필름들 (41 및 51)로 중첩된 모듈의 가시 광 투과율은 82.4%보다 크다. 도 2c에서의 투명 도전 필름의 중첩된 모듈과 비교하면, 본 실시예의 광 투과율은 현존하는 투명 도전 필름 모듈의 투과율보다 높다.
도면들 4 및 5 는 도면들 3a-3b에서의 두개의 투명 도전 필름의 그리드들의 디자인 절차를 보여준다. 도면들에 도시된 바와 같이, 도 3a에서의 그리드들을 이루기 위해서, 고르게 분포된 마름모 그리드들이 표면 상에 그려지고, 그런 다음 100%만큼 X 방향에서 그리드들을 길게 하기 위해서 그리드들은 X 방향에서 신장되고 및 도 3a에 도시된 바와 같은 투명 도전 필름의 그리드들을 획득하기 위해서 신장된 그리드들 절반은 X 방향에서 분리된다(intercept off). 이들 그리드들은 원래의 그리드들을 X 방향에서 신장함으로써 획득되었기 때문에, 투명 도전 필름의 그리드들 분포 밀도는 X 방향에서 감소된다. 그리드의 면적들은 증가되어서 투명 도전 필름의 광 투과율이 개선된다. 추가적으로, 그리드 금속 라인들의 구배는 X 방향에 가깝고, 즉 X 방향에서의 전기 도전성에 기여하는 금속 라인들의 분포 밀도는 일정하게 유지되어서 X 방향에서의 투명 도전 필름 (41)의 전기 도전성은 거의 일정하다.
도 3b에서의 금속 그리드들을 이루기 위해서, 원래의 투명 도전 필름의 그리드들은 Y 방향에서 신장되어서 투명 도전 필름 (51)의 그리드는 분리함(intercept)으로써 획득된다. 구체적인 단계들은 투명 도전 필름 (41)을 획득하기 위한 단계들에 유사하여서 세부사항들은 여기에 설명되지 않는다. 이들 금속 그리드들은 원래의 그리드들을 Y 방향으로 신장시킴으로써 획득되기 때문에, 그리드들의 분포 밀도는 Y 방향에서 감소되고 그리드의 면적들은 증가된다. 그리드 금속 라인들의 구배는 Y 방향에 가깝고, 즉 Y 방향에서의 전기 도전성에 기여하는 금속 라인들의 분포 밀도는 일정하게 유지된다. 따라서 투명 도전 필름(51)의 광 투과율은 Y 방향에서의 투명 도전 필름 (51) 의 도전성을 일정하게 유지하는 전제하에서 개선된다.
마지막으로, 상기 두개의 투명 도전 필름들 (41 및 51) 중첩되고 그리고 두개의 투명 도전 필름들 (41 및 51)의 그리드들은 둘 모두 신장되기 때문에, 중첩된 투명 도전 필름들의 광 투과율은 고르게 분포된 그리드들 원래의 투명 도전 필름들에 비교하여 증가될 가능성이 크다. 추가적으로, 투명 도전 필름들 (41 및 51)은 각각 X 또는 Y 방향에서의 도전성을 일정하게 유지하여, 중첩된 투명 도전 필름 모듈의 전체 도전성은 일정하게 유지된다. 따라서, 본 발명의 투명 도전 필름 모듈은 광 투과 및 도전성 사이의 모순을 해결한다.
예 2:
도면들 6a-6b에 관련하여, 이것들은 본 발명의 제 2 예의 투명 도전 필름 모듈의 개략도들 이다. 도면들 6a-6b에 도시된 에서와 같이, 투명 도전 필름 (91)의 그리드들 (92)는 금속 라인들을 포함하는 임의의 다각형 그리드들이며, 그리드 금속 라인들의 구배(slope)는 수직 방향에서의 분포 확률 밀도보다 수평 방향에서 더 큰 분포 확률 밀도를 가져, 즉, X 축 방향에 가까운 구배를 갖는 금속 라인들의 양이 Y 축 방향에 가까운 구배를 가지는 금속 라인의 양들 보다 크다. 투명 도전 필름(91)의 가시 광 투과율은 88.6%보다 크다. 투명 도전 필름 (101)의 그리드들 (102)도 또한 금속 라인들을 포함하는 임의의 다각형 그리드들이며, 그리드 금속 라인들의 구배(slope)는 수평 방향에서의 분포 확률 밀도보다 수직 방향에서 더 큰 분포 확률 밀도를 가지는바, 즉, Y 축 방향에 가까운 구배를 갖는 금속 라인들의 양이 X 축 방향에 가까운 구배를 가지는 금속 라인의 양들 보다 크다. 투명 도전 필름(101)의 가시 광 투과율은 88.6%보다 크다. 중첩 상태에서의 단일 측면의 도전성 투명 도전 필름들 (91 및 101)의 가시 광 투과율은 86.3%보다 크다.
도면들 7a-7b 는 도면들 6a-6b에 대응하여 투명 도전 필름의 그리드들의 디자인을 도시한다. 도7a에 도시된 바와 같이, 투명 도전 필름(111)의 그리드들은 임의의 다각형 그리드들이다. 투명 도전 필름(111)의 가시 광 투과율은 86.4%보다 크다. 전체 투명 도전 필름(111) a 로 정의된 길이 및 b로 정의된 폭을 갖는다. 폭 b 를 일정하게 유지하는 전제하에서, 투명 도전 필름 (111)은 그것의 길이를 2a가 되도록 증가시키기 위해서 X 방향에서 신장되며 그리고 그리드들의 절반이 그리드들(92)을 도 6a에 도시된 바와 같이 되도록 하기 위해서 X 방향에서 분리된다. 원래의 그리드들과 비교된 이들 그리드들은 X 방향에서 감소된 그리드 분포 밀도 및 증가된 그리드 영역을 갖기 때문에, 광 투과율은 88.6%까지 증가된다. 추가적으로, 그리드 금속 라인들의 구배는 X 방향에 가까워져서, 즉 X 방향에서의 전기 도전성에 기여하는 금속 라인들의 분포 밀도는 일정하게 유지된다. 따라서, X 방향에서의 투명 도전 필름 (91)의 전기 도전성은 거의 일정하다. 개선된 가시 광 투과율을 갖는 도전성 필름은 획득된 도전성 필름의 전기 도전성이 일정하게 유지된다는 전제하에 획득된다. 도 7b에 도시된 투명 도전 필름 (121)의 그리드들은 유사한 방법으로 달성된다. 투명 도전 필름(121)의 가시 광 투과율은 86.4%보다 크다. 투명 도전 필름 (121)은 그것의 폭을 두 배로 하기 위해서 Y 방향에서 신장된다. 그리고 그리드들의 절반은 투명 도전 필름의 광 투과율을 88.6%로 증가시키기 위해서 Y 방향에서 분리된다. 따라서, 개선된 가시 광 투과율을 갖는 도전성 필름은 그것의 전기 도전성이 일정하게 유지된다는 전제하에 획득된다. 두개의 상보적인 투명 도전 필름들은 중첩된 상태에서 휴대 전화기 터치 스크린에 적용된다.
예 3:
도면들 8 및 9는 본 발명의 제 3 실시예의 투명 도전 필름 모듈의 개략도들 이다. 도면들에 도시된 바와 같이, 이 실시예에서, 그리드들은 금속 라인들을 포함하는 직사각형의 그리드들이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 도전성 필름 (141)의 표면에 배열된 그리드들은 직사각형 그리드들(142)이며, 그것들의 금속 라인들은 X 및 Y 축들에서 상이한 분포 밀도를 갖는다. 도전성 필름 (141)은 Y 축 방향에서 보다 X 축 방향에서 더 높은 전기 도전성을 갖는다. 그리드들 (142)의 대부분의 금속 라인들의 구배는 (-1, 1)의 범위 내에 있다. 이 구배 범위내의 구배를 갖는 금속 라인들이 더 많으면 많을 수록, X 축 방향에서의 도전성 필름의 전기 도전성은 더 좋아진다. 도전성 필름 (151)의 대부분의 그리드 금속 라인들의 구배가 (1, +∞) 및 (-∞, -1) (미도시)의 범위에 있을 때, Y 축 방향에서의 전기 도전성이 훨씬 더 높다. 도전성 필름들 (141 및 151)의 가시 광 투과율은 89.86%이며, 대응하는 X 및 Y 축 방향들에서의 저항(resistance)는 각각 58 오옴(ohms)이다. 중첩된 상태에서의 두개의 도전성 필름들의 가시 광 투과율은 87.6%이다. 도 9에 관련하여, 이것은 비스듬한 직사각형 그리드들을 포함하는 도전성 필름 부분의 입체도이다.
이 직사각형 그리드를 수용하는 투명 도전 필름을 제조하기 위한 방법은 들 1 및 2 의 것들과 유사하여서, 본원에서 상세하게 설명되지 않을 것이다. 직사각형 그리드들을 획득하기 위해서, 원래의 그리드들은 고르게 분포된 직사각형 그리드들 또는 고르게 분포된 정사각형 그리드들일 수 있다는 것이 상기되어야 한다.
예 4:
도 10 은 본 발명의 제 4 실시예의 투명 도전 필름 모듈의 개략도이다. 이 실시예에서, 투명 도전 필름 모듈은 단순히 두개의 투명 도전 필름들을 중첩시키는 것에 의하지 않고 단일 기판 상에 통합된 두개의 투명 도전 필름들에 의해 형성된다. 도 10 에 도시된 바와 같이, 이 투명 도전 필름 모듈은 중간 기판, 기판의 프론트 사이드 상에 위치된 제 1 투명 도전 필름 (71) , 및 기판의 백 사이드 상에 위치된 제 2 투명 도전 필름 (71') 을 포함한다. 제 1 투명 도전 필름 (71) 및 제 2 투명 도전 필름 (71')은 엠보싱(embossing)을 통하여 열가소성 폴리머 층에 홈들을 정의하고, 투명 도전 필름들을 형성하기 위해서 도전 물질로 홈을 충전시키는 것이 뒤따른다. 마지막으로, 투명 도전 필름들은 이 투명 도전 필름 모듈을 형성하기 위해서 기판 (70)의 프론트 및 백 사이드들에 부착된다.
도 11a 에 도시된 바와 같이, 투명 도전 필름 (71)의 그리드들 (72)은 임의의 다각형 그리드들이고, 투명 도전 필름 (71)의 그리드들 (72)의 금속 라인들의 구배들은 수직 방향에서의 확률 밀도보다 수평 방향에서 더 큰 확률 밀도를 가져서 즉, X 축 방향에 가까운 구배를 갖는 금속 라인들의 양이 Y 축 방향에 가까운 구배를 갖는 금속 라인들의 양들 보다 크다. 투명 도전 필름(71)의 가시 광 투과율은 86.4%보다 크다. 도 11b 에 도시된 바와 같이, 투명 도전 필름 (71')의 그리드들 (72')도 또한 임의의 다각형 그리드들이고, 투명 도전 필름 (71')의 그리드들 (72')의 금속 라인들의 구배들은 수평 방향에서의 확률 밀도보다 수직 방향에서의 더 큰 확률 밀도를 가져서 즉, Y 축 방향에 가까운 구배를 갖는 금속 라인들의 양이 X 축 방향에 가까운 구배를 갖는 금속 라인들의 양들 보다 크다. 투명 도전 필름(71') 의 가시 광 투과율은 86.4%보다 크다. 투명 도전 필름들 (71 및 71')은 하나의 동일 기판 (70)을 공유하며 개별적으로 이 기판 (70)의 프론트 사이드 및 백 사이드들 상에 위치된다. 도전성 필름들 (71 및 71') 의 조합에 의해 형성된 투명 도전 필름 모듈의 가시 광 투과율은 84.1%보다 크다. X 또는 Y 방향에서의 도전성 필름 모듈의 저항은 102 오옴이다. 이 예에 수반된 투과율 및 저항은 금속 라인들의 폭이 2.5 μm인 조건하에서 측정된다.
이 실시예에 그리드들은 또한 예 1의 마름모 및 예 3 의 직사각형에 의해 대체될 수 있다. 예 4의 도전성 필름 모듈의 구조는 아마 예들 1-3에서의 임의의 도전성 필름의 구조에 적용될 수 있다.
상기 예들에서의 휴대 전화기 터치스크린을 위한 패턴화된 투명 도전 필름의 기판은 전술한 물질들에 제한되지 않고, 또한 유리, 석영, 폴리메칠메타크릴레이트 (PMMA), 폴리카보네이트 (PC) 또는 다른 적절한 물질일 수 있다. 본 발명에서 언급된 도전 물질은 은(silver)에 제한되지 않고 또한 흑연, 매크로분자 도전 물질 등일 수 있다.
요약하여, 본 발명에서, 투명 도전 필름 모듈의 제 1 투명 도전 필름 및 제 2 투명 도전 필름의 그리드들을 X 및 Y 방향들에서 각각 신장시키고 및 분리하는 것을 통하여, 그리드의 면적들, 즉 광 투과 영역은 증가되고 전체 투명 도전 필름의 광 투과율이 증가된다. 반면에, 단일 방향에서 신장시키고 분리하는 것은 이 방향에 가까운 구배를 갖는 금속 라인들의 확률 밀도를 일정하게 유지할 수 있기 때문에, 이 방향에서의 이 투명 도전 필름의 전기 도전성은 실질적으로 일정하게 유지될 수 있다.
비록 본 발명은 구조상 특징들 및/또는 방법론적인 활동들에 특정된 언어들로 설명되었지만, 첨부된 청구항들에 정의된 발명은 설명된 특정 특징들 또는 활동들에 제한될 필요는 없다는 것이 인식되어야 한다. 오히려, 특정 특징들 및 동작들은 청구된 발명들을 구현하는 샘플 유형들로서 개시된다.

Claims (4)

  1. 투명 도전 필름 모듈에 있어서,
    제 1 투명 도전 필름 및 제 2 투명 도전 필름으로서, 상기 제 1 투명 도전 필름 및 제 2 투명 도전 필름들은 금속 내장된 그리드(metal embedded gird)들을 갖는 투명 도전 필름들이며 도전 물질들로 고르게 충전된 그리드-유사한(grid-like) 홈(groove)들을 가지며, 상기 제 1 투명 도전 필름내의 상기 그리드 금속 라인들의 구배(slope)는 수직 방향에서의 확률 밀도보다 수평 방향에서 더 큰 확률 밀도를 가지며; 상기 제 2 투명 도전 필름내의 상기 그리드 금속 라인들의 구배는 수직 방향에서의 확률 밀도보다 수직 방향에서 더 큰 확률 밀도를 가지는, 상기 제 1 투명 도전 필름 및 제 2 투명 도전 필름;을 포함하는, 투명 도전 필름 모듈.
  2. 청구항 1 에 있어서, (-1, 1) 범위에 이르는 구배를 갖는 상기 제 1 투명 도전 필름의 상기 그리드 금속 라인들의 상기 확률 밀도는 다른 범위들에 이르는 상기 구배를 갖는 상기 그리드 금속 라인들의 확률 밀도 보다 크고; (-∞, -1) 및 (1, +∞)의 범위 내에 이르는 구배를 갖는 상기 제 2 투명 도전 필름의 상기 그리드 금속 라인들의 상기 확률 밀도는 다른 범위들에 이르는 상기 구배를 갖는 상기 그리드 금속 라인들의 확률 밀도보다 큰, 투명 도전 필름 모듈.
  3. 청구항 1 에 있어서, 상기 제 1 투명 도전 필름은 상기 제 2 투명 도전 필름 위 및 아래에 라미네이트(laminate)되는, 투명 도전 필름 모듈.
  4. 청구항 1 에 있어서, 상기 제 1 투명 도전 필름 및 상기 제 2 투명 도전 필름은 하나의 동일한 기판을 공유하고 상기 제 1 투명 도전 필름 및 상기 제 2 투명 도전 필름은 상기 기판의 프론트(front) 및 백(back) 사이드들에 각각 부착되는, 투명 도전 필름 모듈.
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Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2748827A4 (en) * 2011-08-24 2015-05-27 Innova Dynamics Inc TEXTURED TRANSPARENT CONDUCTORS AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME
EP2801862B1 (en) * 2013-03-07 2016-09-28 LG Chem, Ltd. Transparent substrate including fine metal line and method for manufacturing same
US9081455B2 (en) 2013-03-08 2015-07-14 Nanchang O-Film Tech. Co., Ltd. Touch panel and manufacturing method thereof
CN103176679A (zh) * 2013-03-08 2013-06-26 南昌欧菲光科技有限公司 触摸屏及其制造方法
CN103176680B (zh) * 2013-03-08 2015-05-13 南昌欧菲光科技有限公司 触控面板及其制造方法
CN103176681A (zh) * 2013-03-08 2013-06-26 南昌欧菲光科技有限公司 触控面板及其制造方法
CN103176652B (zh) * 2013-03-08 2015-05-13 南昌欧菲光科技有限公司 触摸屏及其制造方法
CN103345317B (zh) * 2013-03-25 2014-10-29 深圳欧菲光科技股份有限公司 触摸屏
CN103218095A (zh) * 2013-03-25 2013-07-24 南昌欧菲光科技有限公司 单层多点电容式触摸屏
CN103412688B (zh) * 2013-03-27 2014-09-17 深圳欧菲光科技股份有限公司 电容触摸屏及其制备方法
CN103165226B (zh) * 2013-03-28 2015-04-08 南昌欧菲光科技有限公司 透明导电膜及其制备方法
US9392700B2 (en) 2013-03-28 2016-07-12 Nanchang O-Film Tech. Co., Ltd. Transparent conductive film and preparation method thereof
CN103164100B (zh) * 2013-03-28 2014-08-06 南昌欧菲光科技有限公司 电容式触摸屏
US9201551B2 (en) 2013-03-28 2015-12-01 Nanchang O-Film Tech. Co., Ltd. Capacitive touch screen
US9538654B2 (en) 2013-03-30 2017-01-03 Shenzhen O-Film Tech Co., Ltd. Conductive film, method for manufacturing the same, and touch screen including the same
US9179547B2 (en) 2013-03-30 2015-11-03 Shenzhen O-Film Tech Co., Ltd. Gold finger and touch screen
CN103408993B (zh) * 2013-03-30 2014-11-26 深圳欧菲光科技股份有限公司 导电油墨、透明导电体及其制备方法
CN103219069B (zh) * 2013-03-30 2015-04-08 深圳欧菲光科技股份有限公司 导电膜及其制备方法以及包含该导电膜的触摸屏
CN103198885B (zh) * 2013-03-30 2014-12-17 深圳欧菲光科技股份有限公司 导电膜及其制备方法以及包含该导电膜的触摸屏
CN103408992B (zh) * 2013-03-30 2014-11-26 深圳欧菲光科技股份有限公司 导电油墨、透明导电体及其制备方法
CN103412662A (zh) * 2013-03-30 2013-11-27 深圳欧菲光科技股份有限公司 触控面板及其制备方法
CN103412663B (zh) * 2013-03-30 2014-10-29 深圳欧菲光科技股份有限公司 金手指及触摸屏
CN103197798B (zh) * 2013-04-02 2014-05-07 深圳欧菲光科技股份有限公司 触摸屏
CN103412668B (zh) * 2013-04-12 2015-05-13 深圳欧菲光科技股份有限公司 触摸屏感应模组及其制作方法和显示器
CN103226414B (zh) * 2013-05-02 2015-04-08 深圳欧菲光科技股份有限公司 触摸屏及其制备方法
CN103294269A (zh) * 2013-05-30 2013-09-11 南昌欧菲光科技有限公司 单层多点式触控导电膜及其制备方法
CN103338589A (zh) * 2013-05-30 2013-10-02 南昌欧菲光科技有限公司 挠性电路连接器件
WO2014190790A1 (zh) * 2013-05-30 2014-12-04 南昌欧菲光科技有限公司 单层多点式触控导电膜及其制备方法
CN103295671B (zh) * 2013-05-30 2016-08-10 南昌欧菲光科技有限公司 透明导电膜
CN105448386B (zh) * 2014-08-18 2018-10-12 深圳欧菲光科技股份有限公司 触控元件及其导电膜
CN104822249B (zh) * 2015-05-21 2017-07-04 哈尔滨工业大学 一种电磁屏蔽光学窗的制作方法
US10550490B2 (en) 2015-05-22 2020-02-04 Versitech Limited Transparent conductive films with embedded metal grids
JP6511382B2 (ja) * 2015-10-16 2019-05-15 富士フイルム株式会社 導電性フィルム、及びこれを備える表示装置
CN108228016A (zh) * 2018-02-09 2018-06-29 江西蓝沛泰和新材料有限公司 一种大尺寸电容式触摸屏全贴合结构
KR102579736B1 (ko) * 2018-09-29 2023-09-18 아이브이터치 컴퍼니 리미티드 초박형 복합 투명 전도막 및 그 제조방법
CN112863763B (zh) * 2020-12-10 2022-10-14 宁波敏实汽车零部件技术研发有限公司 一种热压埋丝装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010271782A (ja) * 2009-05-19 2010-12-02 Toshiba Mobile Display Co Ltd タッチパネル及び画像表示装置
CN102708946A (zh) * 2012-05-09 2012-10-03 崔铮 双面图形化透明导电膜及其制备方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000066614A (ja) * 1998-08-18 2000-03-03 Tomoegawa Paper Co Ltd ディスプレイ用フィルタおよびその使用方法
JP3880888B2 (ja) * 2002-06-18 2007-02-14 Ｓｍｋ株式会社 タブレット装置
JP2004189831A (ja) * 2002-12-10 2004-07-08 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 導電性有機膜およびそれを用いた光機能素子
US7981528B2 (en) * 2006-09-05 2011-07-19 Panasonic Corporation Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same
JP5643774B2 (ja) * 2009-02-26 2014-12-17 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 低視認性の重ね合わせられた微小パターンを有する、タッチスクリーンセンサ及びパターン基材
CN102063951B (zh) * 2010-11-05 2013-07-03 苏州苏大维格光电科技股份有限公司 一种透明导电膜及其制作方法
US8797285B2 (en) * 2011-04-18 2014-08-05 Atmel Corporation Panel
WO2013140859A1 (ja) * 2012-03-22 2013-09-26 シャープ株式会社 電極シートおよびタッチパネル並びに表示装置
CN202887770U (zh) * 2012-10-25 2013-04-17 南昌欧菲光科技有限公司 一种具有各向异性导电的透明导电膜

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010271782A (ja) * 2009-05-19 2010-12-02 Toshiba Mobile Display Co Ltd タッチパネル及び画像表示装置
CN102708946A (zh) * 2012-05-09 2012-10-03 崔铮 双面图形化透明导电膜及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014063418A1 (zh) 2014-05-01
TW201417115A (zh) 2014-05-01
JP5890910B2 (ja) 2016-03-22
CN102930922B (zh) 2015-07-08
JP2015506053A (ja) 2015-02-26
US20140360757A1 (en) 2014-12-11
TWI540598B (zh) 2016-07-01
CN102930922A (zh) 2013-02-13
KR101631160B1 (ko) 2016-06-17

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