KR20140073776A - Prefabricated LED package - Google Patents

Prefabricated LED package Download PDF

Info

Publication number
KR20140073776A
KR20140073776A KR1020120141624A KR20120141624A KR20140073776A KR 20140073776 A KR20140073776 A KR 20140073776A KR 1020120141624 A KR1020120141624 A KR 1020120141624A KR 20120141624 A KR20120141624 A KR 20120141624A KR 20140073776 A KR20140073776 A KR 20140073776A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
package
led chip
lead frame
base portion
frame terminal
Prior art date
Application number
KR1020120141624A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김태광
Original Assignee
서울반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 서울반도체 주식회사 filed Critical 서울반도체 주식회사
Priority to KR1020120141624A priority Critical patent/KR20140073776A/en
Publication of KR20140073776A publication Critical patent/KR20140073776A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

The present invention relates to a prefabricated LED package which can be simply detachable and stably fixed to an object such as a substrate or a wall by a screw. According to one embodiment of the present invention, provided is a prefabricated LED package which includes an LED chip; a package body which is mounted in the LED chip and has a female screw part on one surface thereof; at least one lead frame terminal which is supported by the package body and is electrically connected to the LED chip; and a base part which has a male screw part combined with the female screw part on one surface thereof.

Description

조립형 ＬＥＤ 패키지{Prefabricated LED package}[0001] Prefabricated LED package [0002]

본 발명은 조립형 LED 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 나사 결합에 의해 기판 또는 벽체 등 대상물에 견고하게 고정시킬 수 있고, 장/탈착이 간편한 조립형 LED 패키지에 관한 것이다.
The present invention relates to an assembled LED package, and more particularly, to an assembled LED package that can be firmly fixed to an object such as a substrate or a wall by screwing, and is easy to insert and detach.

LED(Light Emitting Diode; 발광 다이오드)는 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 정공)를 만들어내고, 이들의 재결합에 의해 발광시키는 전자부품이다.An LED (Light Emitting Diode) is an electronic component that generates a small number of injected carriers (electrons or holes) using a p-n junction structure of a semiconductor and emits light by recombination of these carriers.

즉, 특정 원소의 반도체에 순방향 전압을 가하면, 양극과 음극의 접합 부분을 통해 전자와 정공이 이동하면서 서로 재결합하는데, 이때 발생하는 에너지의 차이로 인해 빛을 방출하게 된다.That is, when a forward voltage is applied to a semiconductor of a specific element, electrons and holes are recombined with each other through the junction between the anode and the cathode, and the light is emitted due to the difference in energy generated at this time.

이러한 LED는 저전압, 고효율의 광을 조사할 수 있으므로, 가전제품, 리모콘, 전광판, 램프, 각종 자동화기기 등에 사용되고 있다.Such LEDs are used for home appliances, remote controllers, electric sign boards, lamps, and various automation devices because they can emit low-voltage, high-efficiency light.

특히, 정보 통신기기의 소형화, 슬림화 추세에 따라 기기의 각종 부품인 저항, 콘덴서, 노이즈 필터 등은 더욱 소형화되고 있으며, 이에 맞춰 LED도 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; 이하, 'PCB')이나 리드프레임 기판에 직접 실장하는, 표면실장소자(Surface Mount Device; SMD)형으로 제작되고 있다.Particularly, according to the trend of miniaturization and slimming of information communication devices, various components such as resistors, capacitors, noise filters, and the like of devices are being further miniaturized. Accordingly, LEDs are also used as printed circuit boards (PCBs) (SMD) type which is directly mounted on a frame substrate.

도 1은 일반적인 LED 패키지의 형태를 도시한 개략도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic diagram showing a typical LED package. FIG.

통상적으로 LED 패키지(10)는, 한 쌍 이상의 리드 단자로 이루어진 리드프레임(11)과, 리드프레임(11)을 내측에 수용하는 패키지 몸체(12)와, 패키지 몸체(12) 내부에 위치하는 리드 단자 중 어느 하나의 리드프레임(11)에 실장되는 LED 칩(13)과, LED 칩(13)과 리드프레임(11)의 통전을 위한 본딩와이어(14), 및 패키지 몸체(12) 내부에 충진되어 LED 칩(13) 및 본딩와이어(14)를 보호하는 몰딩재(15)로 이루어진다.The LED package 10 typically includes a lead frame 11 having one or more lead terminals, a package body 12 for receiving the lead frame 11 inside the package, A bonding wire 14 for energizing the LED chip 13 and the lead frame 11 and a bonding wire 14 for filling the inside of the package body 12. The LED chip 13 is mounted on the lead frame 11, And a molding material 15 for protecting the LED chip 13 and the bonding wire 14.

패키지 몸체(12) 상에는, LED 칩(13)으로부터 발생되는 광을 높은 광 효율로 발산하기 위한 렌즈(16)가 구비되는데, 이 렌즈(16)는 패키지 몸체(12)에 디스펜싱되는 접착제에 의해 부착될 수도 있고, 수지 충진에 의해 몰딩되는 것도 가능하다.On the package body 12 is provided a lens 16 for emitting light from the LED chip 13 with a high optical efficiency which is provided by an adhesive dispensed onto the package body 12 Or it may be molded by resin filling.

이와 같이 형성된 LED 패키지(10)는 표면실장기술(Surface Mount Technology; 이하, 'SMT')에 의해 PCB(17) 상에 실장되는데, 별도의 SMT 공정을 거치게 됨에 따라 시간과 비용이 증가하게 된다.The LED package 10 thus formed is mounted on the PCB 17 by Surface Mount Technology (hereinafter, referred to as 'SMT'), and the time and cost are increased as a separate SMT process is performed.

또한, SMT 공정에서는, 솔더 크림(solder cream)(18)이 도포된 PCB(17) 상에 리플로우(reflow) 과정을 통해 LED 패키지(10)가 실장되는데, 이 리플로우 과정은 220℃~260℃ 정도의 고온에서 이루어지므로, LED 패키지(10)는 고온의 분위기에 노출되며 이에 따라, LED 패키지(10)나 PCB(17)에 열응력이 가해지고, 심한 경우 이들이 변형되어 수명저하나 불량이 발생되는 문제점이 있다.In addition, in the SMT process, the LED package 10 is mounted on the PCB 17 coated with the solder cream 18 through a reflow process, The LED package 10 is exposed to a high temperature atmosphere so that thermal stress is applied to the LED package 10 or the PCB 17 and if they are severely deformed, There is a problem that occurs.

또한, 고체의 솔더 크림(18)을 도포하여 LED 패키지(10)를 PCB(17) 상에 마운팅한 후 리플로우 과정 진행시, LED 패키지(10)의 마운팅에 문제가 있는 경우, 솔더 크림(18)이 용융되면서 LED 패키지(10)가 유동하게 됨에 따라, LED 패키지(10)가 초기 위치에서 이동되어 정확한 위치에 장착되지 않거나, 틀어짐이나 들뜸 불량이 발생될 수 있는 문제점도 있다.In addition, when mounting the LED package 10 on the PCB 17 by applying the solid solder cream 18 and then reflowing the LED package 10, if there is a problem in mounting the LED package 10, the solder cream 18 The LED package 10 may be moved from its initial position and may not be mounted at an accurate position or may be distorted or lifted.

이에 따라, LED 패키지 실장 공정을 단순화함과 동시에, 리플로우에 의해 발생되는 문제점을 해결하기 위한 여러 가지 방안이 제시되었는데, 예를 들어 한국공개특허 제10-2012-0002104호(특허문헌 1)에서는, 양면에 각각 솔더 코팅층을 갖는 발화 금속층을 표면 실장형 LED 패키지와 PCB 사이에 배치하고, 발화 금속층을 발화시켜 LED 패키지와 PCB를 접합함으로써, 리플로우를 이용할 필요가 없는 실장 방법을 제시하고 있다.
Accordingly, various methods for simplifying the LED package mounting process and solving the problems caused by the reflow have been proposed. For example, Korean Patent Laid-Open No. 10-2012-0002104 (Patent Document 1) , A mounting method which does not require the use of reflow by disposing an ignited metal layer having solder coating layers on both sides between the surface mount type LED package and the PCB and firing the ignited metal layer to bond the LED package and the PCB.

KRKR 10-2012-000210410-2012-0002104 AA (2012.01.05(May 1, 2012 공개)open)

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 일실시예는, LED 패키지의 장착을 위한 별도의 SMT 공정을 필요로 하지 않고, 장/탈착이 용이하여 유지·보수가 편리한 조립형 LED 패키지의 제공을 목적으로 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an LED package which does not require a separate SMT process for mounting an LED package, And to provide a convenient assembled LED package.

본 발명의 바람직한 일실시예에 의하면, LED 칩; 상기 LED 칩이 내부에 실장되고, 일면에 암나사부가 형성되는 패키지 본체; 상기 패키지 본체에 의해 지지되며, 상기 LED 칩과 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 리드프레임 단자; 및 상기 암나사부에 나사 결합되는 수나사부가 일면에 구비되는 베이스부;를 포함하는 조립형 LED 패키지가 제공된다.According to a preferred embodiment of the present invention, an LED chip; A package body in which the LED chip is mounted, and a female screw part is formed on one surface; At least one lead frame terminal supported by the package body and electrically connected to the LED chip; And a base portion provided on one surface of the male screw portion threadably engaged with the female screw portion.

이때, 상기 베이스부의 일측에 구비되며, 상기 리드프레임 단자의 일측을 탄성 지지하는 클램프부재를 더 포함할 수 있다.In this case, a clamp member may be further provided on one side of the base portion and elastically support one side of the lead frame terminal.

또한, 상기 패키지 본체는, 상기 암나사부가 하측면에 형성되고 상기 LED 칩이 상측면에 실장되는 방열 슬러그와, 상기 방열 슬러그의 외주면을 둘러싸도록 형성되고 상기 리드프레임 단자를 지지하는 하우징을 포함한다.The package body may include a heat dissipation slug in which the LED chip is mounted on the lower side and the LED chip is mounted on the upper side, and a housing formed to surround the outer circumferential surface of the heat dissipation slug and supporting the lead frame terminal.

한편, 상기 패키지 본체는, 상기 리드프레임 단자를 지지하는 하우징으로 이루어지며, 상기 리드프레임 단자의 상측에 상기 LED 칩이 실장되는 것도 가능하다.The package body may include a housing for supporting the lead frame terminal, and the LED chip may be mounted on the lead frame terminal.

이때, 상기 하우징은 상기 LED 칩이 내부에 실장되는 컵 형태의 실장공간과 이를 둘러싸는 측벽으로 이루어지며, 상기 암나사부가 상기 하우징의 외측면에 형성될 수 있다.At this time, the housing comprises a cup-shaped mounting space in which the LED chip is mounted and a side wall surrounding the mounting space, and the female screw portion may be formed on an outer surface of the housing.

이때, 상기 LED 칩의 광방출면이 상기 암나사부에 대하여 수직으로 배치된다.At this time, the light emitting surface of the LED chip is disposed perpendicular to the female screw portion.

또한, 상기 수나사부는, 상기 베이스부의 일면에 상기 베이스부와 일체로 돌출 형성된다.Further, the male screw portion is formed integrally with the base portion on one surface of the base portion.

또한, 상기 수나사부는, 상기 베이스부의 일면에 형성되는 암나사부에 수나사부재가 나사 결합되어 이루어지는 것도 가능하다.Also, the male screw portion may be formed by screwing a male screw member to a female screw portion formed on one surface of the base portion.

여기서, 상기 리드프레임 단자는, 상기 패키지 본체에 수용되는 지지부와, 상기 지지부의 일단에서 상기 베이스부 방향으로 절곡되는 절곡부와, 상기 절곡부의 일단에서 상기 패키지 본체의 외측으로 연장되어 상기 베이스부의 표면에 접촉되는 접촉부를 포함하여 이루어진다.The lead frame terminal includes a support portion accommodated in the package main body, a bent portion bent from one end of the support portion toward the base portion, and a bent portion extending from the one end of the bent portion to the outside of the package main body, As shown in Fig.

이때, 상기 클램프부재에 의해 상기 접촉부가 탄성 지지된다.At this time, the contact portion is elastically supported by the clamp member.

또한, 상기 리드프레임 단자는, 상기 패키지 본체에 수용되는 지지부와, 상기 지지부의 일단에서 상기 베이스부 방향으로 절곡되는 절곡부와, 상기 절곡부의 일단에서 상기 패키지 본체의 내측으로 연장되어 상기 베이스부의 표면에 접촉되는 접촉부를 포함하여 이루어질 수 있다.The lead frame terminal may include a support portion accommodated in the package main body, a bent portion bent from the one end of the support portion toward the base portion, and a bent portion extending from the one end of the bent portion to the inside of the package main body, As shown in FIG.

이때, 상기 클램프부재에 의해 상기 지지부가 탄성 지지된다.
At this time, the support member is elastically supported by the clamp member.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 조립형 LED 패키지에 의하면, LED 패키지의 장착을 위한 별도의 SMT 공정이 필요 없으므로, 장착 시간과 비용이 절감되는 효과가 있다.The assembled LED package according to the preferred embodiment of the present invention does not require a separate SMT process for mounting the LED package, thereby reducing the mounting time and cost.

또한, 리플로우 과정을 거치지 않으므로 LED 패키지의 열적 손상을 방지할 수 있고, 이에 따라 제품의 신뢰성 및 품질이 향상되는 효과가 있다.In addition, since the LED package is not subjected to the reflow process, thermal damage to the LED package can be prevented, thereby improving the reliability and quality of the product.

또한, 솔더 페이스트를 사용하여 접합하는 솔더링(soldering) 과정이 없으므로, LED 패키지를 베이스에 간편하고 손쉽게 장착하거나 탈착할 수 있으며, 따라서 유지·보수 작업이 용이한 효과가 있다.In addition, since there is no soldering process for bonding using the solder paste, the LED package can be easily and easily attached to or detached from the base, thus facilitating maintenance and repair work.

또한, LED 패키지와 베이스가 나사 결합에 의해 견고하게 결합되므로, 자동차, 항공, 선박, 건설, 중공업 등 진동이나 충격에 쉽게 노출되는 산업분야에서도 안정적으로 사용 가능한 효과가 있다.In addition, since the LED package and the base are firmly coupled by the screw connection, the LED package and the base can be used stably in industries such as automobiles, airplanes, ships, construction, and heavy industries that are easily exposed to vibration or impact.

아울러, 방열 슬러그의 암나사부에 베이스부의 수나사부가 결합되므로, 방열 슬러그를 통한 열 방출이 향상되는 효과가 있다.
In addition, since the male thread portion of the base portion is coupled to the female thread portion of the heat dissipating slug, the heat dissipation through the heat dissipating slug is improved.

도 1은 일반적인 LED 패키지의 구성을 보인 단면도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 조립형 LED 패키지의 단면도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 조립형 LED 패키지의 평면도.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 조립형 LED 패키지의 단면도.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 조립형 LED 패키지의 단면도.
도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 조립형 LED 패키지의 단면도.
도 7은 본 발명의 제5실시예에 따른 조립형 LED 패키지의 사용 상태도.
도 8은 도 7에 도시된 조립형 LED 패키지의 단면도.
도 9는 본 발명의 제6실시예에 따른 조립형 LED 패키지의 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a general LED package.
2 is a sectional view of an assembled LED package according to a first embodiment of the present invention;
3 is a plan view of an assembled LED package according to a first embodiment of the present invention;
4 is a cross-sectional view of an assembled LED package according to a second embodiment of the present invention;
5 is a sectional view of an assembled LED package according to a third embodiment of the present invention;
6 is a sectional view of an assembled LED package according to a fourth embodiment of the present invention;
7 is a use state diagram of an assembled LED package according to a fifth embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view of the assembled LED package shown in Fig.
9 is a sectional view of an assembled LED package according to a sixth embodiment of the present invention.

이하, 본 발명인 조립형 LED 패키지의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.Hereinafter, a preferred embodiment of an assembled LED package according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 내려져야 할 것이다.In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

아울러, 아래의 실시예들은 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 본 발명의 청구범위에 제시된 구성요소의 예시적인 사항에 불과하며, 본 발명의 명세서 전반에 걸친 기술사상에 포함되고 청구범위의 구성요소에서 균등물로서 치환 가능한 구성요소를 포함하는 실시예는 본 발명의 권리범위에 포함될 수 있다.
It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are not to be construed as limiting the scope or spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. Embodiments that include components replaceable as equivalents in the elements may be included within the scope of the present invention.

제1실시예First Embodiment

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 조립형 LED 패키지의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of an assembled LED package according to a first embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 조립형 LED 패키지(100)는, LED 칩(110)과, LED 칩(110)이 내부에 실장되는 패키지 본체(120)와, LED 칩(110)과 전기적으로 연결되고 패키지 본체(120)에 수용되어 일단이 패키지 본체(120)의 외측으로 돌출되는 리드프레임 단자(150)와, 패키지 본체(120)가 장착되는 베이스부(160)와, 베이스부(160)의 표면에서 리드프레임 단자(150)를 탄성 지지하는 클램프부재(170)를 포함한다.2, an assembled LED package 100 according to the first embodiment of the present invention includes an LED chip 110, a package body 120 in which the LED chip 110 is mounted, A lead frame terminal 150 electrically connected to the LED chip 110 and received in the package body 120 and having one end protruded to the outside of the package body 120 and a base portion 160 on which the package body 120 is mounted And a clamp member 170 for elastically supporting the lead frame terminal 150 on the surface of the base portion 160. [

여기서, LED 칩(110)은, 전류 인가에 의해 p-n 반도체 접합에서 전자와 정공이 재결합하여 빛을 방출하는 소자인 LED(Light Emitting Diode; 발광 다이오드)가, 칩(chip) 형태의 반도체 요소로 제작된 것을 일컫는다.Here, the LED chip 110 is formed of a light emitting diode (LED), which is an element in which electrons and holes recombine in a pn semiconductor junction by the application of a current to emit light, .

또한, 패키지 본체(120)는 LED 칩(110)에서 발생되는 열을 방출하기 위한 방열 슬러그(130)와, 방열 슬러그(130)의 외주면을 둘러싸도록 형성되어 후술하는 리드프레임 단자(150)를 지지하는 하우징(140)을 포함한다.The package body 120 includes a heat dissipating slug 130 for emitting heat generated from the LED chip 110 and a lead frame terminal 150 formed to surround the outer circumferential surface of the heat dissipating slug 130 (Not shown).

이때, 방열 슬러그(130)는 열전도성이 우수한 금속으로 형성되는 것이 바람직하며 예를 들어, 구리(Cu), 또는 구리(Cu)에 아연(Zn)이나 철(Fe) 등이 혼합된 구리 합금으로 형성될 수 있다. 또한, 방열 슬러그(130)의 표면에는 광 반사율을 높이기 위해 은(Ag)이나 금(Au) 등 반사율이 높은 금속층이 형성될 수 있다. At this time, it is preferable that the heat dissipating slug 130 is formed of a metal having excellent thermal conductivity, and for example, copper (Cu) or a copper alloy . A metal layer having high reflectance such as silver (Ag) or gold (Au) may be formed on the surface of the heat dissipating slug 130 in order to increase the light reflectance.

방열 슬러그(130)의 상측면에는 LED 칩(110)이 실장되고, 방열 슬러그(130)의 하측면은 열 방출 효율을 높이기 위해 하우징(140) 외부로 노출된다.The LED chip 110 is mounted on the upper surface of the heat dissipating slug 130 and the lower surface of the heat dissipating slug 130 is exposed to the outside of the housing 140 to increase heat dissipation efficiency.

또한, 방열 슬러그(130)의 하측면 중앙부에 소정 직경의 암나사부(131)가 형성되는데, 이 암나사부(131)의 나사선은 삼각형, 사각형, 또는 원호형 등 필요에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다. 이는 후술하는 다른 실시예에서도 동일하다.The threaded portion of the female threaded portion 131 may be formed in various shapes such as a triangular shape, a square shape, or an arcuate shape, if necessary. have. This is the same in other embodiments described later.

한편, 하우징(140)은 방열 슬러그(130) 및 후술하는 리드프레임 단자(150)의 적어도 일부분을 감싸도록 형성되어, 방열 슬러그(130) 및 리드프레임 단자(150)를 고정시킨다. 이때, 하우징(140)은 예를 들어 폴리프탈아미드(polyphthalamid; PPA) 등 합성수지 재질로 형성될 수 있다.The housing 140 is formed to enclose at least a part of the heat dissipating slug 130 and a lead frame terminal 150 described later to fix the heat dissipating slug 130 and the lead frame terminal 150. At this time, the housing 140 may be formed of a synthetic resin material such as polyphthalamide (PPA).

리드프레임 단자(150)는 외부로부터 공급되는 전압을 LED 칩(110)에 인가하기 위한 것으로, 본딩와이어(111)에 의해 LED 칩(110)과 전기적으로 연결되며, 하우징(140) 내에 수용되어 지지된다. The lead frame terminal 150 is used to apply a voltage supplied from the outside to the LED chip 110 and is electrically connected to the LED chip 110 by a bonding wire 111. The lead frame terminal 150 is accommodated in the housing 140, do.

여기서, 도면상에는 한 쌍의 리드프레임 단자(150)가 LED 칩(110)의 양측에 하나씩 배치되는 예를 도시하고 있으나, 리드프레임 단자(150)의 개수는 필요에 따라 적절히 선택될 수 있다.Here, although an example is shown in which one pair of lead frame terminals 150 are disposed on both sides of the LED chip 110, the number of the lead frame terminals 150 can be appropriately selected as needed.

베이스부(160)는 패키지 본체(120)가 결합되는 대상체로서, 대상체 자체로 이루어질 수도 있고, 별도의 기판 형태로 형성되는 것도 가능하다. The base unit 160 may be a target body to which the package body 120 is coupled, or may be formed as a separate substrate.

예를 들어, 패키지 본체(120)를 실내의 천장이나 벽면 등 벽체에 설치하고자 하는 경우, 패키지 본체(120)를 벽체에 직접 결합할 수도 있고, 벽체에 별도의 기판을 고정시킨 후, 이 기판 상에 패키지 본체(120)를 결합할 수도 있을 것이다.For example, when the package body 120 is to be installed on a wall such as a ceiling or a wall of a room, the package body 120 may be directly coupled to the wall, another substrate may be fixed to the wall, The package main body 120 may be coupled to the main body 120. [

패키지 본체(120)와의 결합을 위해, 베이스부(160)의 상측면에는 방열 슬러그(130)의 암나사부(131)에 나사 결합되는 수나사부(161)가 구비된다. The male screw portion 161 is screwed to the female screw portion 131 of the heat dissipating slug 130 on the upper side of the base portion 160 for coupling with the package main body 120.

이때, 수나사부(161)는 금속 또는 수지 재질로서 베이스부(160)와 일체로 돌출 형성되는데, 베이스부(160)에 수나사부(161)를 가공하여 일체로 형성하는 것도 가능하고, 베이스부(160)의 상측면에 별도의 수나사부(161)를 용접 또는 접착 등의 방법으로 결합할 수도 있다.The male threaded portion 161 is formed integrally with the base portion 160 as a metal or a resin material. The male threaded portion 161 may be integrally formed by machining the male threaded portion 161 in the base portion 160, 160 may be joined to the upper surface of the base plate 160 by welding or adhesion.

또한, 베이스부(160)의 상측면에는 외부로부터 전압이 인가되는 전극(162)이 구비되는데, 이 전극(162)은 기판 상에 패턴 형태로 형성될 수도 있고, 외부로부터 연결되는 전선의 접속단자 형태로 형성되는 것도 가능하다.An electrode 162 to which a voltage is externally applied is provided on the upper surface of the base portion 160. The electrode 162 may be formed in a pattern on a substrate, Or the like.

이때, 리드프레임 단자(150)의 일단이 이 전극(162)과 접촉함으로써, 본딩와이어(111)를 통해 LED 칩(110)으로 전압이 인가되는데, 이를 위해 리드프레임 단자(150)의 일단은 하우징(140)의 외측으로 연장된 후 베이스부(160) 방향으로 절곡된다.One end of the lead frame terminal 150 contacts the electrode 162 to apply voltage to the LED chip 110 through the bonding wire 111. To this end, (140) and then bent toward the base portion (160).

즉, 리드프레임 단자(150)는, 패키지 본체(120)에 수용되어 지지되며 일단이 패키지 본체(120)의 외측으로 연장되는 지지부(151)와, 지지부(151)의 일단에서 베이스부(160) 방향으로 절곡되는 절곡부(152)와, 절곡부(152)의 일단에서 패키지 본체(120)의 외측으로 연장되어 전극(162)과 접촉하는 접촉부(153)를 포함하여 이루어질 수 있다.That is, the lead frame terminal 150 includes a support portion 151 that is received in the package body 120 and has one end extended to the outside of the package body 120 and a base portion 160 at one end of the support portion 151. [ And a contact portion 153 extending from the one end of the bent portion 152 to the outside of the package body 120 and contacting the electrode 162. [

이때, 절곡부(152)는 도 2에 도시된 바와 같이 직각으로 형성될 수도 있고, 리드프레임 단자(150)의 길이와 후술하는 클램프부재(170)까지의 거리에 따라 비스듬하게 경사진 형태로 형성되는 것도 가능하다.At this time, the bent portion 152 may be formed at a right angle as shown in FIG. 2, and may be formed obliquely inclined according to the length of the lead frame terminal 150 and the distance to the clamp member 170 .

또한, 리드프레임 단자(150)의 접촉부(153)는, 전극(162)의 일측에 구비되는 클램프부재(170)에 의해 전극(162)에 탄성 지지됨으로써, 전극(162)과의 접촉을 계속 유지하게 된다.The contact portion 153 of the lead frame terminal 150 is resiliently supported on the electrode 162 by the clamp member 170 provided on one side of the electrode 162 to thereby maintain contact with the electrode 162 .

여기서, 클램프부재(170)는, 베이스부(160) 방향으로 탄성 바이어스되어 리드프레임 단자(150)의 접촉부(153)를 전극(162) 방향으로 가압하는 클립(171)과, 이 클립(171)의 일단을 베이스부(160)에 결합하는 핀부재(172)를 포함한다.The clamp member 170 includes a clip 171 that is elastically biased in the direction of the base portion 160 and presses the contact portion 153 of the lead frame terminal 150 toward the electrode 162, And a pin member 172 for coupling one end of the base member 160 to the base member 160.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 조립형 LED 패키지의 평면도이다.3 is a plan view of an assembled LED package according to the first embodiment of the present invention.

베이스부(160)에 패키지 본체(120) 조립시, 패키지 본체(120)는 일점쇄선 화살표로 도시된 바와 같이 베이스부(160)에 대하여 상대 회전하면서 나사 결합되므로, 회전시 리드프레임 단자(150)의 접촉부(153)가 클립(171)에 걸리지 않고 용이하게 회전할 수 있도록, 클립(171)의 선단부(171a)는 소정 각도 상향 경사지게 형성되는 것이 바람직하다.When the package body 120 is assembled to the base portion 160, the package body 120 is threaded while being relatively rotated with respect to the base portion 160 as shown by a dashed line arrow, It is preferable that the distal end portion 171a of the clip 171 is formed to be inclined upward by a predetermined angle so that the contact portion 153 of the clip 171 can be easily rotated without being caught by the clip 171. [

한편, 전술한 실시예에서는 베이스부(160)에 전극(162)이 구비되고, 리드프레임 단자(150)의 일단이 이 전극(162)과 접촉하여, 본딩와이어(111)를 통해 LED 칩(110)으로 전압이 인가되는 예를 설명하였으나, 이와 달리, 별도의 전극(162) 없이 리드프레임 단자(150)에 직접 전압이 인가되고, 클램프부재(170)는 리드프레임 단자(150)를 베이스부(160)에 고정시키는 역할만을 수행하도록 구성될 수도 있음은 물론이다.
In the embodiment described above, the electrode 162 is provided on the base 160, one end of the lead frame terminal 150 is in contact with the electrode 162, and the LED chip 110 The voltage is directly applied to the lead frame terminal 150 without the separate electrode 162 and the clamp member 170 connects the lead frame terminal 150 to the base portion 160 of the first embodiment.

제2실시예Second Embodiment

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 조립형 LED 패키지의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of an assembled LED package according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제2실시예에 따른 조립형 LED 패키지(200)는, 전술한 제1실시예의 구성과 대동소이하며 다만, 별도의 수나사부재(261a)를 사용하여 패키지 본체(120)와 베이스부(260)를 결합한다는 점에서 차이가 있다.The assembled LED package 200 according to the second embodiment of the present invention is similar to that of the first embodiment described above except that the package body 120 and the base portion 260).

따라서, 제1실시예의 구성과 동일한 기능을 하는 동일 구성에 대하여는 동일한 도면부호를 부여하고, 중복설명은 생략하기로 한다.Therefore, the same constituent elements having the same functions as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

본 발명의 제2실시예에 따른 조립형 LED 패키지(200)의 경우, 베이스부(260)의 상측면에 암나사부(261b)가 형성되며, 이 암나사부(261b)에 수나사부재(261a)가 나사 결합되어 수나사부(261)를 이룬다. In the assembled LED package 200 according to the second embodiment of the present invention, a female screw portion 261b is formed on the upper side of the base portion 260 and a male screw member 261a is attached to the female screw portion 261b So as to form a male screw portion 261.

이를 통해서, 제1실시예에서 전술한 바와 같이 베이스부(160)에 수나사부(161)를 일체로 돌출 형성하는 것이 어렵거나, 오히려 암나사부(261b)를 가공 형성하는 것이 보다 더 적합할 경우에, 제2실시예는 본 발명의 유용한 실현 방법이 된다.As a result, when it is difficult to integrally project the male screw portion 161 into the base portion 160 as described above in the first embodiment, or if it is more appropriate to form the female screw portion 261b , The second embodiment becomes a useful realization method of the present invention.

아울러, 수나사부재(261a)가 손상되었을 경우, 수나사부재(261a)만을 용이하게 교체함으로써, 유지·보수 비용이 절감되는 효과가 있으며, 베이스부(260)에 직접 돌출부가 없고 평평하기 때문에, 기판 형태의 부재와 같이 자재 취급이 용이하게 된다.In addition, when the male screw member 261a is damaged, only the male screw member 261a is easily replaced, thereby reducing the maintenance and repair cost. Since there is no protrusion directly on the base 260 and is flat, The material handling is facilitated like the absence of the material.

이때, 패키지 본체(120)의 암나사부(131)와 베이스부(260)의 수나사부(261) 조립시, 패키지 본체(120)의 저면이 베이스부(260)의 상측면에 밀착될 수 있도록, 수나사부재(261a)의 길이는 패키지 본체(120)의 암나사부(131) 깊이와 베이스부(260)의 암나사부(261b) 깊이의 합과 동일하거나 더 작은 것이 바람직하다.
The bottom surface of the package body 120 may be in close contact with the upper surface of the base 260 when the female screw 131 of the package body 120 and the male screw 261 of the base 260 are assembled. The length of the male screw member 261a is preferably equal to or smaller than the sum of the depth of the female threaded portion 131 of the package body 120 and the depth of the female threaded portion 261b of the base 260. [

제3실시예Third Embodiment

도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 조립형 LED 패키지의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of an assembled LED package according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 제3실시예에 따른 조립형 LED 패키지(300)는, 패키지 본체(320)가 하우징(340)으로 이루어짐에 따라, 패키지 본체(320)의 암나사부(331)가 하우징(340)의 하측면에 형성되고, 방열 슬러그가 없으며, LED 칩(110)이 리드프레임 단자(350)에 실장되는 한편, 리드프레임 단자(350)의 일단이 하우징(340)의 저면 내측으로 절곡된다는 점에서 전술한 제1실시예와 차이가 있다.The assembled LED package 300 according to the third embodiment of the present invention is configured such that the package body 320 is formed of the housing 340 so that the female threaded portion 331 of the package body 320 is inserted into the housing 340 In that the LED chip 110 is mounted on the lead frame terminal 350 while one end of the lead frame terminal 350 is bent inside the bottom surface of the housing 340, Which is different from the first embodiment.

따라서, 제1실시예의 구성과 동일한 기능을 하는 동일 구성에 대하여는 동일한 도면부호를 부여하고, 이하 제1실시예와의 차이점을 중심으로 설명하되, 제1실시예와 중복되는 내용에 대한 설명은 생략하기로 한다.Therefore, the same reference numerals are assigned to the same components having the same functions as those of the first embodiment, and the following description will be focused on the differences from the first embodiment, but the descriptions overlapping with those of the first embodiment will be omitted .

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 조립형 LED 패키지(300)는, LED 칩(110)과, LED 칩(110)이 내부에 실장되고 하측면에 암나사부(331)가 형성되는 패키지 본체(320)와, LED 칩(110)과 전기적으로 연결되고 패키지 본체(320)에 수용되는 리드프레임 단자(350)와, 패키지 본체(320)와 나사 결합되도록 상측면에 수나사부(161)가 구비되는 베이스부(160)를 포함한다.5, an assembled LED package 300 according to a third embodiment of the present invention includes an LED chip 110, an LED chip 110 mounted inside and a female screw portion 331 A lead frame terminal 350 electrically connected to the LED chip 110 and received in the package body 320; and a lead frame terminal 350 electrically connected to the LED chip 110, And a base portion 160 having a threaded portion 161.

여기서, LED 칩(110)은 리드프레임 단자(350)에 실장되어 패키지 본체(320)의 중앙부에 배치되며, 패키지 본체(320)는 리드프레임 단자(350)를 지지하는 하우징(340)으로 이루어진다. The LED chip 110 is mounted on the lead frame terminal 350 and disposed at the center of the package body 320 and the package body 320 is formed of a housing 340 supporting the lead frame terminal 350.

이때, 하우징(340)의 하측면에는 암나사부(331)가 형성되며, 리드프레임 단자(350)의 일단은 하우징(340)의 측면을 따라 절곡되어 저면 내측방향으로 연장된다. At this time, a female screw portion 331 is formed on the lower side of the housing 340, and one end of the lead frame terminal 350 is bent along the side surface of the housing 340 and extends inwardly of the bottom surface.

본 발명의 제3실시예에 의하면, 리드프레임 단자(350)는 패키지 본체(320)에 수용되어 지지되며 일단이 패키지 본체(320)의 외측으로 연장되는 지지부(351)와, 지지부(351)의 일단에서 패키지 본체(320)의 측면을 따라 베이스부(160) 방향으로 절곡되는 절곡부(352)와, 절곡부(352)의 일단에서 패키지 본체(320)의 저면을 따라 내측으로 연장되는 접촉부(353)를 포함하여 이루어질 수 있다.The lead frame terminal 350 includes a support portion 351 that is received in the package body 320 and has one end extended to the outside of the package body 320, A bent portion 352 bent at one end in the direction of the base portion 160 along the side surface of the package body 320 and a contact portion 352 extending inwardly along the bottom surface of the package body 320 at one end of the bent portion 352 353).

이때, 리드프레임 단자(350)의 접촉부(353)는, 전극(162)의 일측에 구비되는 클램프부재(370)에 의해 전극(162)에 탄성 지지됨으로써, 전극(162)과의 접촉을 계속 유지하게 된다.At this time, the contact portion 353 of the lead frame terminal 350 is elastically supported by the electrode 162 by the clamp member 370 provided on one side of the electrode 162, so that contact with the electrode 162 is maintained .

여기서, 클램프부재(370)는, 베이스부(160) 방향으로 탄성 바이어스되어 리드프레임 단자(350)의 접촉부(353)를 전극(162) 방향으로 가압하는 클립(371)과, 이 클립(371)의 일단을 베이스부(160)에 결합하는 핀부재(372)를 포함한다.The clamp member 370 includes a clip 371 that is elastically biased in the direction of the base portion 160 and presses the contact portion 353 of the lead frame terminal 350 toward the electrode 162, And a pin member 372 for coupling one end of the base member 160 to the base member 160.

또한, 클립(371)은, 핀부재(372)에 의해 베이스부(160)에 결합되는 결합부(371b)와, 결합부(371b)의 일단에서 상향 연장 형성되는 연장부(371c)와, 연장부의 일단에서 절곡 형성되어 베이스부(160) 방향으로 탄성바이어스되는 탄성지지부(371d)를 포함한다.The clip 371 has an engaging portion 371b which is engaged with the base portion 160 by the pin member 372, an extending portion 371c which is formed to extend upward from one end of the engaging portion 371b, And an elastic support portion 371d which is bent at one end of the base portion 160 and is elastically biased in the direction of the base portion 160. [

이에 따라, 패키지 본체(320)와 베이스부(160)의 조립시, 클립(371)의 탄성지지부(371d)는 리드프레임 단자(350)의 지지부(351) 일측을 베이스부(160) 방향으로 가압하여, 리드프레임 단자(350)의 접촉부(353)가 전극(162)과의 접촉을 유지하게끔 한다.The elastic support portion 371d of the clip 371 is pressed against the support portion 351 of the lead frame terminal 350 in the direction of the base portion 160 when the package body 320 and the base portion 160 are assembled. So that the contact portion 353 of the lead frame terminal 350 maintains contact with the electrode 162.

전술한 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 조립형 LED 패키지(300)는, 패키지 본체(320)에 방열 슬러그가 없는 LED 패키지에 용이하게 적용될 수 있다.
As described above, the assembled LED package 300 according to the third embodiment of the present invention can be easily applied to an LED package having no heat dissipation slug in the package body 320. [

제4실시예Fourth Embodiment

도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 조립형 LED 패키지의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of an assembled LED package according to a fourth embodiment of the present invention.

본 발명의 제4실시예에 따른 조립형 LED 패키지(400)는, 전술한 제3실시예의 구성과 대동소이하며 다만, 별도의 수나사부재(461a)를 사용하여 패키지 본체(320)와 베이스부(460)를 결합한다는 점에서 차이가 있다.The assembled LED package 400 according to the fourth embodiment of the present invention is similar to the structure of the third embodiment described above except that a separate male screw member 461a is used to connect the package body 320 and the base portion 460).

따라서, 제3실시예의 구성과 동일한 구성에 대하여는 동일한 도면부호를 부여하고, 중복설명은 생략하기로 한다.Therefore, the same reference numerals are assigned to the same components as those of the third embodiment, and redundant description will be omitted.

본 발명의 제4실시예에 따른 조립형 LED 패키지(400)의 경우, 베이스부(460)의 상측면에 암나사부(461b)가 형성되며, 이 암나사부(461b)에 수나사부재(461a)가 나사 결합되어 수나사부(461)를 이룬다. 따라서, 수나사부재(461a)가 손상되었을 경우, 수나사부재(461a)만을 용이하게 교체함으로써, 유지·보수 비용이 절감되는 효과가 있다.In the assembled LED package 400 according to the fourth embodiment of the present invention, a female screw portion 461b is formed on the upper side of the base portion 460 and a male screw member 461a is attached to the female screw portion 461b So as to form a male thread portion 461. Therefore, when the male screw member 461a is damaged, only the male screw member 461a is easily replaced, thereby reducing maintenance and repair costs.

이때, 패키지 본체(320)와 베이스부(460) 조립시, 패키지 본체(320)의 저면이 베이스부(460)의 상측면에 밀착될 수 있도록, 수나사부재(461a)의 길이는 패키지 본체(320)의 암나사부(331) 깊이와 베이스부(460)의 암나사부(461b) 깊이의 합과 동일하거나 더 작은 것이 바람직하다.
The length of the male screw member 461a is set to be shorter than the length of the package body 320 so that the bottom surface of the package body 320 can be brought into close contact with the upper surface of the base portion 460 when the package body 320 and the base portion 460 are assembled. Is preferably equal to or smaller than the sum of the depth of the female threaded portion 331 of the base portion 460 and the depth of the female threaded portion 461b of the base portion 460. [

제5실시예Fifth Embodiment

도 7은 본 발명의 제5실시예에 따른 조립형 LED 패키지의 사용 상태도이고, 도 8은 도 7에 도시된 조립형 LED 패키지의 단면도이다.FIG. 7 is a use state diagram of the assembled LED package according to the fifth embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a sectional view of the assembled LED package shown in FIG.

이하, 전술한 실시예의 구성과 동일한 구성에 대하여는 동일한 도면부호를 부여하고, 중복설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, the same reference numerals are assigned to the same components as those of the above-described embodiment, and redundant description will be omitted.

본 발명의 제5실시예에 따른 조립형 LED 패키지(500)는, 측면 발광형(side view type) LED 패키지에 관한 것으로, 내부에 LED 칩(110)이 실장되는 컵 형태의 실장공간(541)과, 이를 둘러싸는 측벽(542)과, 측벽(542)을 지지하는 몸체부(543)를 가진 하우징(540)에 의해 패키지 본체(520)가 이루어진다.The assembled LED package 500 according to the fifth embodiment of the present invention relates to a side view type LED package and includes a cup type mounting space 541 in which an LED chip 110 is mounted, A package body 520 is formed by a housing 540 having a side wall 542 surrounding the side wall 542 and a body portion 543 supporting the side wall 542.

이때, 하우징(540)의 외측면에 암나사부(531)가 형성되는데, 바람직하게는, 몸체부(543)의 외측면 일측에 암나사부(531)가 형성되는 것이 바람직하다.At this time, a female screw portion 531 is formed on the outer surface of the housing 540. Preferably, a female screw portion 531 is formed on one side of the outer surface of the body portion 543.

또한, 컵 형태의 실장공간(541)은 LED 칩(110)에서 발산되는 광(L)을 외부로 안내하기 위해 일면이 개방되며, 그 내부에는 투명한 수지가 채워져 LED 칩(110)을 외부로부터 밀봉한다.The cup-shaped mounting space 541 is opened at one side to guide the light L emitted from the LED chip 110 to the outside, and is filled with a transparent resin to seal the LED chip 110 from the outside. do.

이때, LED 칩(110)은, 암나사부(531)에 대하여 광방출면이 수직을 이루도록, 실장공간(541)의 바닥면에 해당하는 몸체부(543)의 일측면에 실장된다.At this time, the LED chip 110 is mounted on one side of the body portion 543 corresponding to the bottom surface of the mounting space 541 so that the light emitting surface is perpendicular to the female screw portion 531.

또한, 하우징(540)의 양측에는, 하우징(540)에 의해 지지되는 한 쌍의 리드프레임 단자(550)가 설치되어, 외부로부터 인가된 전압을 본딩와이어(111)를 통해 LED 칩(110)으로 전달하는데, 리드프레임 단자(550)의 일단은 하우징(540)의 측면을 따라 절곡되어 베이스부(160) 대향면의 내측방향으로 연장된다.A pair of lead frame terminals 550 supported by the housing 540 are provided on both sides of the housing 540 so that a voltage applied from the outside is applied to the LED chip 110 through the bonding wire 111 One end of the lead frame terminal 550 is bent along the side surface of the housing 540 and extends in the inward direction of the surface opposed to the base portion 160.

이때, 클램프부재(370)는 하우징(540)의 외측으로 돌출된 리드프레임 단자(550)의 일측을 탄성 지지하여 베이스부(160) 방향으로 가압하며, 따라서 패키지 본체(520)의 암나사부(531)와 베이스부(160)의 수나사부(161) 조립시 베이스부(160) 표면의 전극(162)에 리드프레임 단자(550)의 단부가 탄성 지지되어 접촉 상태를 유지하게 된다.At this time, the clamp member 370 elastically supports one side of the lead frame terminal 550 protruding outward of the housing 540 and presses it in the direction of the base portion 160, so that the female screw portion 531 And the end portion of the lead frame terminal 550 is elastically supported on the electrode 162 on the surface of the base portion 160 when the male screw portion 161 of the base portion 160 is assembled.

이때, 베이스부(160)가 벽체 등 패키지 본체(520)가 결합되는 대상체 자체, 또는 별도의 기판으로 이루어질 수 있음은 전술한 실시예들의 경우와 동일하며, LED 칩(110)에서 도광판(580)으로 입사된 빛은 도광판(580)의 밑면에 배치된 미세한 반사패턴 또는 반사시트(581)에 의해 상부로 반사되어 도광판(580)에서 출사된다.
In this case, the base unit 160 may be formed of a target body to which the package body 520 such as a wall is coupled, or a separate substrate. In the LED chip 110, the light guide plate 580, The light is incident on the light guide plate 580. The light incident on the light guide plate 580 is reflected upward by the minute reflection pattern or the reflection sheet 581 disposed on the bottom surface of the light guide plate 580,

제6실시예Sixth Embodiment

도 9는 본 발명의 제6실시예에 따른 조립형 LED 패키지의 단면도이다.9 is a cross-sectional view of an assembled LED package according to a sixth embodiment of the present invention.

본 발명의 제6실시예에 따른 조립형 LED 패키지(600)는, 전술한 제5실시예의 구성과 대동소이하며 다만, 별도의 수나사부재(661a)를 사용하여 패키지 본체(520)와 베이스부(660)를 결합한다는 점에서 차이가 있다.The assembled LED package 600 according to the sixth embodiment of the present invention is similar to the structure of the fifth embodiment described above except that a separate male screw member 661a is used to connect the package body 520 and the base portion 660).

따라서, 전술한 제5실시예의 구성과 동일한 구성에 대하여는 동일한 도면부호를 부여하고, 중복설명은 생략하기로 한다.Therefore, the same components as those of the above-described fifth embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

본 발명의 제6실시예에 따른 조립형 LED 패키지(600)의 경우, 베이스부(660)의 상측면에 암나사부(661b)가 형성되며, 이 암나사부(661b)에 수나사부재(661a)가 나사 결합되어 수나사부(661)를 이룬다. 따라서, 수나사부재(661a)가 손상되었을 경우, 수나사부재(661a)만을 용이하게 교체함으로써, 유지·보수 비용이 절감되는 효과가 있다.In the assembled LED package 600 according to the sixth embodiment of the present invention, a female screw portion 661b is formed on the upper side of the base portion 660 and a male screw member 661a is attached to the female screw portion 661b So as to form a male screw portion 661. Therefore, when the male screw member 661a is damaged, only the male screw member 661a is easily replaced, thereby reducing maintenance and repair costs.

이때, 패키지 본체(520)와 베이스부(660) 조립시, 패키지 본체(520)의 저면이 베이스부(660)의 상측면에 밀착될 수 있도록, 수나사부재(661a)의 길이는 패키지 본체(520)의 암나사부(531) 깊이와 베이스부(660)의 암나사부(661b) 깊이의 합과 동일하거나 더 작은 것이 바람직하다.
The length of the male screw member 661a is set to be shorter than the length of the package body 520 so that the bottom surface of the package body 520 can be brought into close contact with the upper surface of the base portion 660 when the package body 520 and the base portion 660 are assembled. The depth of the female thread portion 531 of the base portion 660 and the depth of the female thread portion 661b of the base portion 660 are preferably equal to or smaller than the sum.

100,200,300,400,500,600 : 조립형 LED 패키지
110 : LED 칩
111 : 본딩 와이어
120,320,520 : 패키지 본체
130 : 방열 슬러그
131,331,531 : 암나사부
140,340,540 : 하우징
150,350,550 : 리드프레임 단자
160,260,460,560,660 : 베이스부
161,261,461,561,661 : 수나사부
170,370 : 클램프부재100, 200, 300, 400, 500, 600:
110: LED chip
111: Bonding wire
120,
130: Heat dissipation slug
131, 331, 531:
140, 340,
150, 350, 550: Lead frame terminal
160, 260, 460, 560, 660:
161,261,461,561,661:
170,370: Clamp member

Claims (12)

LED 칩;
상기 LED 칩이 내부에 실장되고, 일면에 암나사부가 형성되는 패키지 본체;
상기 패키지 본체에 의해 지지되며, 상기 LED 칩과 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 리드프레임 단자; 및
상기 암나사부에 나사 결합되는 수나사부가 일면에 구비되는 베이스부;를 포함하는 조립형 LED 패키지.
LED chip;
A package body in which the LED chip is mounted, and a female screw part is formed on one surface;
At least one lead frame terminal supported by the package body and electrically connected to the LED chip; And
And a base portion provided on one surface of the male screw portion screwed to the female screw portion.
청구항 1에 있어서,
상기 베이스부의 일측에 구비되며, 상기 리드프레임 단자의 일측을 탄성 지지하는 클램프부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조립형 LED 패키지.
The method according to claim 1,
Further comprising a clamp member provided at one side of the base portion and elastically supporting one side of the lead frame terminal.
청구항 1에 있어서, 상기 패키지 본체는,
상기 암나사부가 하측면에 형성되고 상기 LED 칩이 상측면에 실장되는 방열 슬러그와, 상기 방열 슬러그의 외주면을 둘러싸도록 형성되고 상기 리드프레임 단자를 지지하는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 조립형 LED 패키지.
The package according to claim 1,
A heat dissipating slug in which the female screw portion is formed on a lower side and the LED chip is mounted on an upper side and a housing which is formed to surround an outer circumferential surface of the heat dissipating slug and supports the lead frame terminal, .
청구항 1에 있어서, 상기 패키지 본체는,
상기 리드프레임 단자를 지지하는 하우징으로 이루어지며, 상기 리드프레임 단자의 상측에 상기 LED 칩이 실장되는 것을 특징으로 하는 조립형 LED 패키지.
The package according to claim 1,
And a housing for supporting the lead frame terminal, wherein the LED chip is mounted on an upper side of the lead frame terminal.
청구항 4에 있어서,
상기 하우징은 상기 LED 칩이 내부에 실장되는 컵 형태의 실장공간과 이를 둘러싸는 측벽으로 이루어지며, 상기 암나사부가 상기 하우징의 외측면에 형성되는 것을 특징으로 하는 조립형 LED 패키지.
The method of claim 4,
Wherein the housing comprises a cup-shaped mounting space in which the LED chip is mounted and a sidewall surrounding the mounting space, and the female threaded portion is formed on the outer surface of the housing.
청구항 5에 있어서,
상기 LED 칩의 광방출면이 상기 암나사부에 대하여 수직으로 배치되는 것을 특징으로 하는 조립형 LED 패키지.
The method of claim 5,
And the light emitting surface of the LED chip is disposed perpendicular to the female threaded portion.
청구항 1에 있어서, 상기 수나사부는,
상기 베이스부의 일면에 상기 베이스부와 일체로 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 조립형 LED 패키지.
[2] The apparatus according to claim 1,
And the LED package is integrally formed on one surface of the base portion so as to be integrally formed with the base portion.
청구항 1에 있어서, 상기 수나사부는,
상기 베이스부의 일면에 형성되는 암나사부에 수나사부재가 나사 결합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 조립형 LED 패키지.
[2] The apparatus according to claim 1,
And an externally threaded member is screwed to the female threaded portion formed on one surface of the base portion.
청구항 2에 있어서, 상기 리드프레임 단자는,
상기 패키지 본체에 수용되는 지지부와, 상기 지지부의 일단에서 상기 베이스부 방향으로 절곡되는 절곡부와, 상기 절곡부의 일단에서 상기 패키지 본체의 외측으로 연장되어 상기 베이스부의 표면에 접촉되는 접촉부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 조립형 LED 패키지.
The semiconductor device according to claim 2,
And a contact portion extending from the one end of the bent portion to the outside of the package body and contacting the surface of the base portion, ≪ / RTI >
청구항 9에 있어서,
상기 클램프부재에 의해 상기 접촉부가 탄성 지지되는 것을 특징으로 하는 조립형 LED 패키지.
The method of claim 9,
And the contact portion is resiliently supported by the clamp member.
청구항 2에 있어서, 상기 리드프레임 단자는,
상기 패키지 본체에 수용되는 지지부와, 상기 지지부의 일단에서 상기 베이스부 방향으로 절곡되는 절곡부와, 상기 절곡부의 일단에서 상기 패키지 본체의 내측으로 연장되어 상기 베이스부의 표면에 접촉되는 접촉부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 조립형 LED 패키지.
The semiconductor device according to claim 2,
A bent portion bent from one end of the support portion toward the base portion and a contact portion extending from the one end of the bent portion to the inside of the package main body and contacting the surface of the base portion, ≪ / RTI >
청구항 11에 있어서,
상기 클램프부재에 의해 상기 지지부가 탄성 지지되는 것을 특징으로 하는 조립형 LED 패키지.The method of claim 11,
And the support portion is elastically supported by the clamp member.
KR1020120141624A 2012-12-07 2012-12-07 Prefabricated LED package KR20140073776A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120141624A KR20140073776A (en) 2012-12-07 2012-12-07 Prefabricated LED package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120141624A KR20140073776A (en) 2012-12-07 2012-12-07 Prefabricated LED package

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140073776A true KR20140073776A (en) 2014-06-17

Family

ID=51127132

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120141624A KR20140073776A (en) 2012-12-07 2012-12-07 Prefabricated LED package

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20140073776A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019156491A1 (en) * 2018-02-09 2019-08-15 주성엔지니어링㈜ Electrode connection element, light-emitting device comprising same, and method for producing light-emitting device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019156491A1 (en) * 2018-02-09 2019-08-15 주성엔지니어링㈜ Electrode connection element, light-emitting device comprising same, and method for producing light-emitting device
TWI787453B (en) * 2018-02-09 2022-12-21 南韓商周星工程股份有限公司 Electrode connection element, light emitting apparatus comprising the same and method for manufacturing light emitting apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI455348B (en) Solderless integrated package connector and heat sink for led
KR100776060B1 (en) Concentrically leaded power semiconductor device package
US8598602B2 (en) Light emitting device packages with improved heat transfer
US9829165B2 (en) LED support with wire-bonded electrical connection for a lighting module of a motor vehicle and electrical connector by wire-bonding
CN105830544B (en) LED substrate with the electrical connection by bridge joint
CN101109501A (en) Cooling device for light emitting diode (led) module and method for fabricating the same
US9000571B2 (en) Surface-mounting light emitting diode device and method for manufacturing the same
US9509117B2 (en) Optoelectronic component, optoelectronic device and method of producing an optoelectronic device
CN101261987B (en) Electronic-component-mounting board
US11353190B2 (en) System for the electrically connecting at least one light source to an electrical power supply system
TW201705825A (en) Multilayer substrate for a light emitting semi-conductor device package
KR20140073776A (en) Prefabricated LED package
JP6605873B2 (en) Optical semiconductor unit for lamp and manufacturing method of optical semiconductor unit for lamp
JP2011258313A (en) Wire connection apparatus and lighting device
US8757837B2 (en) LED light bar and method for manufacturing the same
JP2010287749A (en) Light emitting body and lighting instrument
JP2009135195A (en) Light emitting device
EP3349259A1 (en) Light emitting device
KR100583161B1 (en) Light emitting diode package
KR101299587B1 (en) Lighting apparatus having led
CN113972307A (en) Light-emitting diode packaging structure with double-sided colloid
JP5011303B2 (en) Component suitable for mounting on a substrate and method of mounting a surface mount device
KR101348484B1 (en) Led package and method for manufacturing the same
JP5011303B6 (en) Component suitable for mounting on a substrate and method of mounting a surface mount device
KR20110023402A (en) Electric connection element for metal core printed circuit board and light emitting device comprising the same

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid