KR20140071852A - Holder for semiconductor light device, semiconductor light device module and illuminating using the same - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 129
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 129
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 claims abstract description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 69
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 60
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 11
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 11
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 11
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- 235000019504 cigarettes Nutrition 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N copper titanium Chemical compound [Ti].[Cu] IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 125000002066 L-histidyl group Chemical group [H]N1C([H])=NC(C([H])([H])[C@](C(=O)[*])([H])N([H])[H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/717—Structural association with built-in electrical component with built-in light source
- H01R13/7175—Light emitting diodes (LEDs)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 반도체발광소자(LED)를 부착할 수 있는 반도체발광소자홀더, 반도체발광소자모듈 및 조명기구에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor light emitting device holder, a semiconductor light emitting device module and a lighting device to which a semiconductor light emitting device (LED) can be attached.
종래의 반도체발광소자(LED)를 이용한 조명기구는 예를 들면 특허문헌 1에 개시된 것이 있다.A conventional lighting apparatus using a semiconductor light emitting device (LED) is disclosed in, for example, Patent Document 1. [
이 조명기구는 복수의 LED커넥터(반도체발광소자용홀더)와, 각 LED커넥터와 각각 일체화된 복수의 LED모듈(기판에 LED소자를 실장한 것)을 구비하고 있다.The lighting apparatus is provided with a plurality of LED connectors (holders for semiconductor light emitting elements) and a plurality of LED modules (LED elements mounted on a substrate) integrated with the respective LED connectors.
각 LED커넥터는 정극(正極)용컨택트와 부극(負極)용컨택트를 한 개씩 구비하고 있으며, 각 LED커넥터에 설치된 정극용컨택트와 부극용컨택트는 LED소자의 양극과 부극에 각각 접속된다. 각 LED커넥터의 외형을 구성하는 사각형상의 하우징은 평면으로 이루어진 4개의 측면에 의해 외형이 구성되며, 하우징의 중앙부를 사이에 두고 이격된 2개의 측면에는 정극용컨택트 및 부극용컨택트의 일부를 각각 받아들이는 정극용컨택트 수용구멍 및 부극용컨택트 수용구멍이 각각 한 개씩 형성된다.Each LED connector has one positive electrode contact and one negative electrode contact, and the positive electrode contact and the negative electrode contact provided in the respective LED connectors are connected to the positive electrode and negative electrode of the LED element, respectively. The quadrangular housing constituting the outer shape of each LED connector is configured by four planar side surfaces. The two side surfaces spaced apart from each other by a central portion of the housing receive part of the positive electrode contact and the negative electrode contact, respectively Is provided with one positive electrode contact receiving hole and one negative electrode contact receiving hole.
LED커넥터와 LED모듈로 이루어진 일체물(의 LED커넥터)에 설치된 2개의 정극용 컨택트 수용구멍에는 정극용전선(케이블)이 각각 삽입되며, 2개의 부극용컨택트 수용구멍에는 부극용전선(케이블)이 각각 삽입된다. 정극용컨택트 수용구멍에 정극용전선을 삽입하면 각 정극용전선이 정극용컨택트와 접속되며, 부극용컨택트 수용구멍에 2개의 부극용전선을 삽입하면 각 부극용전선이 부극용컨택트와 접속된다.The positive electrode wires (cables) are respectively inserted into the two positive electrode contact accommodating holes provided in the integral (LED connector of) the LED connector and the LED module, and the negative electrode contact wires are inserted into the two negative electrode contact receiving holes Respectively. When the positive electrode wires are inserted into the positive electrode contact receiving holes, the positive electrode wires are connected to the positive electrode contacts. When the negative electrode wires are inserted into the negative electrode contact receiving holes, the negative electrode wires are connected to the negative electrode contacts.
그리고 각 일체물(LED커넥터와 LED모듈)에 접속된 4개의 전선(2개의 정극용전선 및 2개의 부극용전선)을 인접하는 다른 일체물(LED커넥터와 LED모듈)의 정극용컨택트 수용구멍과 부극용컨택트 수용구멍에 삽입하여 정극용컨택트와 부극용컨택트에 각각 접속시키면, 복수의 일체물(LED모듈)을 한쪽 방향으로 나란히 배열된 직선상태로 접속시킬 수 있다. 이때의 (전기적인) 접속상태는 병렬상태가 된다.Four wires (two positive electrode wires and two negative electrode wires) connected to each integral member (LED connector and LED module) are connected to the positive contact receiving holes of the other adjacent integrals (LED connector and LED module) (LED modules) can be connected in a linear state arranged side by side in one direction by inserting them into the negative electrode contact receiving holes and connecting them to the positive electrode contact and the negative electrode contact, respectively. At this time, the (electrically) connected state becomes a parallel state.
이와 같이 구성된 조명기구의 장방향 단부에 위치한 일체물의 정극용전선과 부극용전선을 전원의 정극과 부극에 각각 접속시키면 병렬상태로 접속된 각 LED모듈(LED소자)이 발광하게 된다.When the positive electrode wire and the negative electrode wire of the integrated body located at the end portion in the longitudinal direction of the illuminator thus configured are respectively connected to the positive electrode and the negative electrode of the power source, the LED modules (LED elements) connected in a parallel state emit light.
(특허문헌 1) JP 특개2012-164613호 공보 (Patent Document 1) JP Patent Publication No. 2012-164613
그러나 상기 조명기구에는 아래와 같은 문제점이 있다.However, the above-described lighting apparatus has the following problems.
즉, 각 일체물들을 접속시킬 때, 각 일체물(의 LED커넥터)의 서로 이격된 2면에 형성된 정극용컨택트 수용구멍 및 부극용컨택트 수용구멍의 각각에 정극용전선과 부극용전선을 각각 접속(삽입)시켜야만 한다.That is, when the respective integral pieces are connected, the positive-polarity electric wire and the negative-polarized-electric electric wire are connected to the positive-polarity contact receiving hole and the negative-polarity contact receiving hole formed on two mutually spaced apart sides of the respective integral (LED connectors) (Inserted).
따라서, 각 일체물에 대한 정극용전선과 부극용전선의 접속(삽입) 및 접속해제(빼냄) 작업이 용이하지는 않으며, 조명기구의 조립작업성도 나쁘다.Therefore, it is not easy to connect (insert) and disconnect (pull out) the electric wire for the positive electrode and the electric wire for the negative electrode to each integral member, and the assembling workability of the lighting apparatus is also bad.
또한 각 일체물들을 직선상에서 접속시킬 때에는 서로 인접하는 일체물(LED커넥터)의 정극용컨택트 수용구멍 및 부극용컨택트 수용구멍들을 대향시키고, 대향된 정극용컨택트 수용구멍들에 정극용전선을 접속시키고 대향된 부극용컨택트 수용구멍들에 부극용전선을 접속시켜야 한다. 즉, 작업자는 서로 인접하는 일체물(LEDZ커넥터)의 대향면 사이에 손(손가락)을 넣은 상태로, 대향되는 정극용컨택트 수용구멍과 부극용컨택트 수용구멍에 정극용전선과 부극용전선을 삽입해야 하는 것이다. 따라서 서로 인접하는 일체물(LED커넥터)의 사이에 작업자의 손(손가락)을 넣을 공간이 확보되어야만 하므로 각 일체물(LED커넥터)을 좁은 간격으로 배치할 수 없다.Further, when connecting the integral pieces in a straight line, the positive electrode contact receiving holes and the negative electrode contact receiving holes of the mutually adjacent integrals (LED connectors) are opposed to each other, and the positive electrode wires are connected to the opposing positive electrode contact receiving holes The negative-polarity electric wire must be connected to the opposing negative-polarity-contact receptacle holes. That is, the operator inserts the positive electrode wire and the negative electrode wire into the opposing positive-electrode contact receiving hole and the negative-electrode contact receiving hole with hands (fingers) sandwiched between the opposing faces of the mutually adjacent monoliths (LEDZ connectors) It should. Therefore, a space for inserting the operator's hands (fingers) between adjacent ones (LED connectors) must be ensured, so that it is not possible to arrange each integral (LED connector) at a narrow interval.
본 발명의 목적은 반도체발광소자모듈의 양극측케이블삽입구멍 및 음극츨케이블삽입구멍에 케이블을 쉽게 탈착시킬 수 있고, 복수의 반도체발광소자용모듈들을 연쇄적으로 접속시킬 때에 서로 인접하는 반도체발광소자용모듈의 간격을 좁힐 수 있는 반도체발광소자용홀더, 반도체발광소자모듈 및 조명기구를 제공하는 데에 있다.It is an object of the present invention to provide a semiconductor light emitting device in which cables can be easily attached to and detached from an anode side cable insertion hole and a cathode side cable insertion hole of a semiconductor light emitting element module, A semiconductor light emitting element module, and a lighting apparatus that can narrow the gap between the module and the light emitting module.
본 발명의 반도체발광소자용홀더는 기판 및 각 기판에 실장된 반도체발광소자의 일체물인 반도체발광소자유닛을 배치할 수 있는 수용공간을 내부에 가진 케이스 본체와, 상기 수용공간에 배치된 상기 반도체발광소자를 상기 케이스 본체의 외측으로 노출시키도록 상기 케이스 본체에 형성된 조명용개구와, 각각의 케이블을 삽입시킬 수 있도록 상기 케이스 본체의 외주면의 일부를 제거하여 평면으로 이루어진 한 개의 케이블접속면에만 형성된 양극측케이블삽입구멍 및 음극측케이블삽입구멍과, 상기 수용공간에 위치한 상태로 상기 케이블본체의 절연부에 지지되어, 상기 반도체발광소자의 양극과 전기적으로 도통하면서 상기 양극측케이블삽입구멍에 삽입된 상기 케이블과 접속되는 양극컨택트 및 상기 반도체발광소자의 음극과 전기적으로 도통하면서 상기 음극측케이블삽입구멍에 삽입된 상기 케이블과 접속되는 음극컨택트와, 상기 케이스 본체의 내부에 설치된 양극측지지부 및 음극측지지부를 구비하며; 상기 양극컨택트 및 상기 음극컨택트가, 상기 양극측케이블삽입구멍과 상기 음극측케이블삽입구멍에 상기 케이블이 각각 삽입되었을 때, 각각 상기 양극측지지부와 상기 음극측지지부로부터 떨어지는 방향으로 탄성변형되면서 상기 양극측지지부와 그 음극측지지부의 사이에서 상기 케이블을 각각 협지하는 탄성변형부를 가진 것을 특징으로 하고 있다.A holder for a semiconductor light emitting element according to the present invention comprises a case body having therein a housing space in which a semiconductor light emitting element unit which is an integrated body of a substrate and semiconductor light emitting elements mounted on each substrate can be placed, An opening for illumination formed in the case body so as to expose the element to the outside of the case body and a cathode side formed only on one cable connecting surface formed by removing a part of the outer circumferential surface of the case body for inserting the respective cables A cable insertion hole and a cathode side cable insertion hole; and a cable inserted into the anode side cable insertion hole while being electrically connected to the anode of the semiconductor light emitting element and being supported by the insulation portion of the cable body, And the anode of the semiconductor light emitting element is electrically connected to the anode And while having the cathode-side cable and the negative contact to be connected with the cable inserted into the insertion hole, the positive electrode and the negative electrode portion geodetic geodetic portion provided inside of the case body; The positive electrode contact and the negative electrode contact are elastically deformed in a direction away from the positive electrode side supporter and the negative electrode side supporter respectively when the cable is inserted into the positive electrode side cable insertion hole and the negative electrode side cable insertion hole, And an elastic deformation portion for sandwiching the cable between the side piece portion and the negative electrode side piece portion, respectively.
상기 음극측케이블삽입구멍에 대향되는 음극컨택트에 접속된 상기 케이블은, 다른 반도체발광소자용홀더의 양극측케이블삽입구멍과 대향되는 양극컨택트에 접속되도록 하는 것이 좋다.It is preferable that the cable connected to the negative electrode contact opposite to the negative electrode side cable insertion hole is connected to the positive electrode contact opposite to the positive electrode side cable insertion hole of the other semiconductor light emitting element holder.
본 발명의 반도체 발광소자용모듈은 상기 반도체발광소자용홀더의 상기 수용공간에 배치되는 반도체발광소자유닛을 구비하는 것을 특징으로 한다.The semiconductor light emitting element module of the present invention is characterized by including a semiconductor light emitting element unit arranged in the receiving space of the holder for the semiconductor light emitting element.
상기 반도체발광소자유닛의 기판에는 반도체발광소자와 도통하는 양극 및 음극에 상기 양극과 음극 중 하나의 위치를 나타내는 지표가 구비되고, 상기 케이스 본체에는 상기 반도체발광소자유닛이 상기 케이스 본체에 정규의 위치에서 설치되었을 때 상기 지표를 외측에 노출시키는 지표시인용구멍이 형성되어도 좋다.Wherein the substrate of the semiconductor light emitting element unit is provided with an indicator which indicates the position of one of the anode and the cathode in an anode and a cathode which are in communication with the semiconductor light emitting element, An indicator hole for exposing the indicator to the outside may be formed.
또한, 상기 지표시인용구멍은 상기 양극측케이블삽입구멍 및 상기 음극측케이블삽입구멍의 근방에 형성되어도 좋다.Further, the indicator hole may be formed in the vicinity of the positive electrode side cable insertion hole and the negative electrode side cable insertion hole.
본 발명의 조명기구는, 상기 케이스 본체에 형성된 기판노출용개구를 통해 외부로 노출되어 상기 기판에 접촉되는 방열부재와, 상기 반도체발광소자로부터 발산되는 조명광을 투과시키면서 상기 반도체발광소자홀더를 둘러싸는 투광성커버부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.The illuminator of the present invention may further include a heat dissipating member exposed to the outside through a substrate exposing opening formed in the case body to be in contact with the substrate and a heat dissipating member surrounding the semiconductor light emitting device holder while transmitting illumination light emitted from the semiconductor light emitting device And a translucent cover member.
본 발명의 반도체발광소자용홀더(반도체발광소자모듈 및 조명기구)는 케이블본체의 외주면의 일부를 제거하여 평면으로 이루어진 한 개의 케이블접속면에만 양극측케이블삽입구멍 및 음극측케이블삽입구멍이 형성된다. 따라서, 케이블발광소자용홀더에 각 케이블을 탈착시키는 경우, 케이블본체의 한쪽의 면에서 양극측케이블삽입구멍 및 음극측케이블삽입구멍으로 각 케이블을 탈착시키면, 반도체발광소자용홀더(양극측케이블삽입구멍 및 음극측케이블삽입구멍)에 각 케이블을 쉽게 탈착시킬 수 있게 된다.In the semiconductor light emitting element holder (semiconductor light emitting element module and lighting device) of the present invention, a part of the outer circumferential surface of the cable body is removed, and the anode side cable insertion hole and the cathode side cable insertion hole are formed in only one cable connection surface . Therefore, when each cable is detached from the cable light emitting element holder, the cable is inserted into the cable insertion hole on the anode side and the cable insertion hole on the cathode side from one surface of the cable body, Hole and the negative electrode side cable insertion hole).
또한, 본 발명의 반도체발광소자용홀더(반도체발광소자모듈 및 조명기구)는 각 반도체발광소자용홀더의 케이블접속면을 같은 방향으로 향하게 한 상태로(서로 인접하는 반도체발광소자용홀더의 케이블접속면들을 대향시키지 않으면서), 각 반도체발광소자용홀더들을 직선상으로 접속시킬 수 있다. 따라서, 작업자는 케이블의 탈착작업시에 서로 인접하는 반도체발광소자용홀더의 대향면 사이에서 손(손가락)을 넣을 필요가 없으므로, 서로 마주하는 반도체발광소자용홀더들을 간격(접속피치)을 좁게 하면서 각 반도체발광소자용홀더를 연쇄적으로 접속시킬 수 있다.Further, the semiconductor light emitting element holder (semiconductor light emitting element module and lighting apparatus) of the present invention is characterized in that the cable connection faces of the holders for the respective semiconductor light emitting elements are oriented in the same direction The semiconductor light emitting device holders can be connected in a straight line. Therefore, it is not necessary for the operator to insert hands (fingers) between the opposing faces of the semiconductor light emitting element holders adjacent to each other at the time of detachment work of the cable, so that the holders for semiconductor light emitting element facing each other are made narrow Each of the semiconductor light emitting element holders can be connected in series.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 LED모듈, 케이블 및 고정볼트의 사시도.
도 2는 LED모듈, 케이블 및 고정볼트의 후방사시도.
도 3은 LED모듈의 후방 분해사시도.
도 4는 LED모듈의 후방 저면분해사시도.
도 5는 인슐레이터의 저면도.
도 6은 양극측도전부재 및 음극측도전부재를 지지하는 인슐레이터와 커버부재의 저면분해사시도.
도 7은 인슐레이터에 양극측도전부재 및 음극측도전부재를 지지시켰을 때의 저면도.
도 8은 양극측도전부재 및 음극측도전부재를 지지하는 인슐레이터에 커버부재가 조립되어 완성된 LED용홀더의 사시도.
도 9는 LED용홀더에 LED유닛을 조립하여 완성된 LED모듈과 케이블과, 고정볼트의 저면분해사시도.
도 10은 도 2의 Ⅹ-Ⅹ선에 따른 단면도.
그림 11은 도 1의 ⅩⅠ-ⅩⅠ선에 따른 단면도.
도 12는 복수의 LED모듈을 구비한 조명기구의 측면도.
도 13은 조명기구를 모식적으로 나타낸 저면도.
도 14는 본 발명의 제2실시예의 LED모듈, 케이블 및 고정볼트의 후방사시도.
도 15는 LED모듈, 케이블 및 고정볼트의 전방사시도.
도 16은 LED모듈의 후방분해사시도.
도 17은 LED모듈의 후방분해사시도.
도 18은 인슐레이터에 양극측도전부재 및 음극측도전부재를 지지시켰을 때의 저면도.
도 19는 LED용홀더와, LED유닛과, 케이블과, 고정볼트의 분해사시도.
도 20은 도 14의 Ⅹ-Ⅹ선에 따른 단면도.
도 21은 조명기구를 모식적으로 나타낸 단면도.
도 22는 제1실시예의 변형예에 따른 조명기구를 모식적으로 나타낸 저면도.1 is a perspective view of an LED module, a cable, and a fixing bolt according to a first embodiment of the present invention;
2 is a rear perspective view of an LED module, a cable and a fixing bolt.
3 is a rear exploded perspective view of the LED module;
4 is an exploded bottom perspective view of the LED module.
5 is a bottom view of the insulator.
6 is an exploded bottom perspective view of the insulator and the cover member supporting the anode side conductive member and the cathode side conductive member;
7 is a bottom view when the anode side conductive member and the cathode side conductive member are supported on the insulator.
8 is a perspective view of a holder for an LED which is completed by assembling a cover member to an insulator for supporting the anode side conductive member and the cathode side conductive member.
9 is an exploded bottom view of a completed LED module, a cable, and a fixing bolt assembled with an LED unit in a LED holder.
10 is a sectional view taken along the line X-X in Fig. 2; Fig.
11 is a cross-sectional view taken along the line XI-XI of FIG.
12 is a side view of a lighting device having a plurality of LED modules.
13 is a bottom view schematically showing a lighting apparatus.
14 is a rear perspective view of an LED module, a cable and a fixing bolt according to a second embodiment of the present invention.
15 is a front perspective view of an LED module, a cable and a fixing bolt.
16 is a rear exploded perspective view of the LED module.
17 is a rear exploded perspective view of the LED module.
18 is a bottom view when the anode side conductive member and the cathode side conductive member are supported on the insulator.
19 is an exploded perspective view of a holder for an LED, an LED unit, a cable, and a fixing bolt.
20 is a sectional view taken along the line X-X in Fig.
21 is a cross-sectional view schematically showing a lighting apparatus;
22 is a bottom view schematically showing a lighting apparatus according to a modification of the first embodiment;
이하, 도 1 내지 도 13을 참조하면서 본 발명의 제1실시형태에 대해 설명한다. 또한, 이하의 설명 중 전후, 좌우 및 상하의 방향은 도면 내의 화살표의 방향을 기준으로 하고 있다(다만, 도 12에 기초한 설명은 제외한다).Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 13. Fig. In the following description, front, rear, left and right, and up and down directions refer to directions of arrows in the drawing (except for the explanation based on Fig. 12).
본 실시형태는 본 발명의 LED모듈(10)을 조명기구(80)(도 12 참조)의 광원으로써 이용한 것이다.The present embodiment uses the
LED모듈(10)(반도체발광소자모듈)은 LED용홀더(15)(반도체발광소자용홀더)에 LED유닛(70)(반도체발광소자유닛)을 부착하여 일체화한 것이다. 먼저 LED모듈(10)(LED용홀더(15)와 LED유닛(70))의 자세한 구조에 대해 설명한다.The LED module 10 (semiconductor light emitting element module) is formed by integrally attaching an LED unit 70 (semiconductor light emitting element unit) to a LED holder 15 (holder for a semiconductor light emitting element). First, the detailed structure of the LED module 10 (
LED용홀더(15)는 인슐레이터(20)(케이스 본체)(절연부), 양극측도전부재(40), 음극측도전부재(50) 및 커버부재(60)(케이스 본체)로 크게 구성된다.The
평면에서 볼 때 사각형상의 인슐레이터(20)는 절연성의 합성수지재를 사출성형한 것이다. 인슐레이터(20)의 중심부에는 원형을 이루는 조명용개구(21)가 관통 형성되어 있다. 인슐레이터(20)의 상면에는 조명용개구(21)의 외주측에 위치하는 테이퍼형상반사면(22)이 요설된다. 테이퍼형상반사면(22)은 외주측에서 내주측으로 향하여 서서히 하향하는 테이퍼형상이다. 인슐레이터(20)의 상면에는 대각선상에 위치하는 2개의 모서리부에 요설된 2개의 모서리부요부(23)가 구비되며, 각 모서리부요부(23)의 저면에는 관통구멍(24)가 형성되어 있다. 인슐레이터(20)의 전면과 후면의 중앙부에는 각각 결합요부(25)가 형성되어 있으며, 각 결합요부(25)의 저면에는 결합돌기(26)가 각각 형성되어 있다. 또한 인슐레이터(20)의 상면의 우측단부에는 좌우로 한 쌍의 핀삽입구멍(27)이 관통형성되어 있다.In the plan view, the
도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 인슐레이터(20)의 상면의 우측단부에는 양극측케이블삽입구(30A)와 음극측케이블삽입구(30B)가 전후방향으로 형성되고 후단이 개방된 구조로 형성되어 있다. 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이, 좌우의 핀삽입구멍(27)은 양극측케이블삽입구(30A)와 음극측케이블삽입구(30B)의 밑면과 각각 연통되어 있다. 인슐레이터(20)의 하면의 중앙부에는 저면에서 볼 때 사각형상의 LED수납용요부(31)가 요설되어 있다. 또한 인슐레이터(20)의 하면에는 LED수납용요부(31)의 좌우 양측에 위치하는 원호형상의 컨택트수납용요부(32)가 LED수납용요부(31)보다 깊게 요설되어 있다. 인슐레이터(20)의 하면의 우측부, 전측부 및 좌측부에는 저면에서 볼 때 LED수납용요부(31)를 둘러싸도록 우측요부(34), 전측요부(35) 및 좌측요부(36)가 각각 요설되어 있으며, 전측요부(35)의 좌우 양단부가 우측요부(34)와 좌측요부(36)의 전단부와 각각 연통되어 있다. 또한 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이, 인슐레이터(20)의 하면에는 양극측케이블삽입구(30A)와 음극측케이블삽입구(30B)의 전단부와 우측요부(34)의 후단부와 이와 각각 연통되는 좌우 한쌍의 컨택트 삽입구(37)가 각각 요설되어 있다. 또한, 인슐레이터(20)의 하면에는 LED수납용요부(31)의 네 귀퉁이 근방에 각각 위치하는 4개의 탄성변형편(38)이 하향으로 돌출 형성되어 있다. 각 탄성변형편(38)은 인슐레이터(20)의 하면보다 아래로 돌출 형성되어 있으며(도 10 참조), 각 탄성변형편(38)은 판두께 방향으로 탄성변형이 가능하다. 또한 전측의 탄성변형편(38)의 하단부의 후면 및 후측의 탄성변형편(38)의 하단부의 전면에는 결합조(39)(기판보호유지부)가 각각 돌출 형성되어 있다.As shown in FIGS. 4 to 7, the anode side
양극측도전부재(40)(양극측컨택트) 및 음극측도전부재(50)(음극측컨택트)는 탄력성을 구비한 동합금(예를 들면 링청동, 베릴륨동, 티탄동) 및 콜슨계 동합금의 박판을 순송금형(스탬핑)을 이용하여 도시된 형상으로 성형가공한 것이며, 표면에 니켈도금으로 하지를 형성한 후에 금도금이나 양동도금을 실시하고 있다.The positive electrode side conductive member 40 (positive electrode side contact) and the negative electrode side conductive member 50 (negative electrode side contact) are made of a copper alloy having elasticity (for example, ring bronze, beryllium copper, titanium copper) Is formed into a shape shown in the drawing by using a pure transfer type (stamping), and gold plating or dip plating is performed after the base is formed by nickel plating on the surface.
양극측도전부재(40)는 좌측부(41), 전부(42) 및 우측부(43)로 이루어진 평판형상의 베이스판부(44)를 구비하고 있다. 전부(42)의 후측부에는 좌우 한 쌍의 간섭방지용요부(42a)가 형성되어 있으며, 좌측부(41)에는 원형구멍(45)이 관통형성되어 있다. 좌측부(41)의 상면의 후단부에는 케이블용양극컨택트(47A)가 후방을 향해 형성되어 있다. 케이블용양극컨택트(47A)의 후단부에는 전방을 향해 되돌아오는 형상으로 탄성변형부(48)가 형성되어 있다. 또한 우측부(43)의 상면의 후단부에서는 접속부(54)가 상향으로 형성되어 있다.The positive electrode side
접속부(54)의 상단부에는 전후방향으로 형성된 LED용양극컨택트(55)(기판보호유지부)가 장방향의 중앙부를 통해 접속되어 있으며, LED용양극컨택트(55)의 전후양단부에는 접촉단부(56)가 각각 형성되어 있다. 양극측도전부재(40)와 별개로 이루어진 음극측도전부재(50)(컨택트)는 케이블용양극컨택트(47A)와 같은 형상의 케이블용음극컨택트(47B)를 구비하고 있으며, 케이블용음극컨택트(47B)의 후단부에는 전방을 향해 되돌아오는 형상의 탄성변형부(48)가 형성되어 있다. 또한 케이블용음극컨택트(47B)의 상면에는 접속부(49)가 우측에 형성되어 있으며, 접속부(49)의 우측단부는 전후방향으로 형성된 LED용음극컨택트(51)(기판보호유지부)가 장방향의 중앙부를 통해 접속되어 있다. LED용음극컨택트(51)의 전후양단부에는 접촉단부(52)가 각각 형성되어 있다.An LED positive electrode contact 55 (substrate protection holding portion) formed in the forward and backward direction is connected to the upper end of the connecting portion 54 through a central portion in the longitudinal direction. The front and rear ends of the LED
양극측도전부재(40) 및 음극측도전부재(50)는 인슐레이터(20)의 저면으로부터 하향으로 이격되게 설치된다. 구체적으로는, 베이스판부(44)의 좌측부(41), 전부(42), 우측부(43)를 인슐레이터(20)의 좌측요부(34), 전측요부(35), 우측요부(36)에 각각 끼우고, 케이블용양극컨택트(47A)와 케이블용음극컨택트(47B)의 전부(기단부)를 좌우의 컨택트삽입구(37)에 각각 끼워서 인슐레이터(20)의 저면에 고정되도록 한다. 이렇게 하면 케이블용양극컨택트(47A)와 케이블용음극컨택트(47B)의 후부가 양극측케이블삽입구(30A)와 음극측케이블삽입구(30B)의 내부에 각각 위치하게 되며, LED용음극컨택트(51)와 LED용양극컨택트(55)가 좌우의 컨택트삽입용요부(32) 내에 각각 위치하게 된다. 케이블용양극컨택트(47A)와 케이블용음극컨택트(47B)의 전부는 대응되는 컨택트삽입구(37)에 의해 탄성변형이 규제되며, 좌우의 탄성변형부(48)는 양극측케이블삽입구(30A)와 음극측케이블삽입구(30B)의 내부에서 기단부(후단부)를 중심으로 하여 좌우방향으로 탄성변형이 가능하다(또한 케이블용양극컨택트(47A)와 케이블용음극컨택트(47B)의 후부도 탄성변형이 가능하다). 한편, LED용음극컨택트(51) 및 LED용양극컨택트(55)의 전부와 후부는 대응되는 컨택트수납용요부(32)의 내부에서 각각의 중앙부(접속부(49), 접속부(54)와의 접촉부)를 중심으로 하여 상하방향으로 탄성변형이 가능하다.The anode side
평면에서 볼 때 사각형상의 커버부재(60)는 절연성의 합성수지재를 사출성형한 것이다. 커버부재(60)는 평판상의 기판부(61)를 구비하고 있으며, 기판부(61)의 중앙부에는 평면에서 볼 때 사각형상을 이루는 기판노출용개구(62)가 관통 형성되어 있다. 기판노출용개구(62)의 전후양측부의 좌우 2곳에는 간섭방지용요부(63)가 형성되어 있다. 또한, 커버부재(60)의 하면의 4곳에는 전부의 2개의 간섭방지용요부(63)의 직전에 위치하는 2개의 누름용돌기(64)와, 후측의 2개의 간섭방지용요부(63)의 직후에 위치하는 2개의 누름용돌기(64)가 하향으로 돌출 형성되어 있다. 기판부(61)의 전후양측부에는 결합돌부(65)가 상향으로 돌출 형성되어 있으며, 전후의 결합돌부(65)에는 결합구멍(66)이 관통 형성되어 있다. 기판부(61)의 상면의 좌측부의 후단근방부에는 우측으로 한 쌍의 컨택트지지돌부(67)가 상향으로 돌출형성되어 있다. 기판부(61)의 대각선상에 위치하는 2개의 모서리부근방에는 원형의 관통구멍(68)이 각각 형성되어 있으며, 기판부(61)의 상면의 각 관통구멍(68)과 대응되는 위치에는 환상돌기(69)가 각각 상향으로 돌출 형성되어 있다.In a plan view, the
커버부재(60)는 양극측도전부재(40) 및 음극측도전부재(50)를 지지하는 인슐레이터(20)의 하면에 하향으로 설치된다. 구체적으로는 기판부(61)를 통해 인슐레이터(20)의 하면을 막으면서 전후의 결합돌부(65)를 전후의 결합요부(25)에 각각 위치시켜 전후의 결합돌기(26)를 대응되는 결합돌부(65)의 결합구멍(66)에 결합시킨다. 그렇게 하면, 한쪽의 환상돌기(69)가 원형구멍(45)에 결합되면서 한쪽의 관통구멍(24)의 바로 아래에 위치되며, 다른 쪽의 환상돌기(69)가 다른 쪽의 관통구멍(24)의 바로 아래에 위치되고, 좌우의 컨택트지지돌부(67)가 케이블용양극컨택트(47A)와 케이블용양극컨택트(47B)의 후부의 바로 아래에서 각각 미세한 공간을 형성하면서 위치된다(접촉되어도 좋다). 또한 인슐레이터(20)의 전측의 2개의 탄성변형편(38)(결합조(39))이 대응되는 2개의 간섭방지용요부(42a)와 2개의 간섭방지용요부(63)를 관통하여 커버부재(60)의 하향으로 돌출되며, 후측의 2개의 탄성변형편(38)(결합조(39))이 대응되는 2개의 간섭방지용요부(63)를 관통하여 커버부재(60)의 하향으로 돌출된다.The
이와 같이, 양극측도전부재(40) 및 음극측도전부재(50)를 지지하는 인슐레이터(20)와 커버부재(60)가 일체화되면 LED용홀더(15)가 완성된다(도 8 참조). LED수납용요부(31), 컨택트수납용요부(32), 좌측요부(34), 전측요부(35), 우측요부(36)및 컨택트삽입구(37)와, 커버부재(60)에 의해 둘러싸인 공간이 수용공간이다.As described above, when the
LED유닛(70)은 기판노출용개구(62)와 같은 형상의 기판(71)과, 기판(71)의 상면에 형성된 전기회로(도시 생략)와 도통하는 한 개의 고광도 타입의 LED(74)(반도체발광소자. LED(74)의 양극은 전기회로의 양극측회로에 접속되며 LED(74)의 양극은 전기회로의 양극측회로에 접속되어 있다)를 구비하고 있으며, 기판(71)의 상면에는 상기 전기회로의 양극측회로와 음극측회로에 각각 형성된 양극(72)과 음극(73)이 형성되어 있다. 또한, LED(74)를 덮는 확산렌즈(75)(도 1, 도 2, 도 11 참조)가 기판(71)의 상면에 고정되어도 좋다. 또한 수광성 및 절연성을 지니는 열경화성 수지재료나 자외선경화성 수지재료 등으로 이루어진 밀봉제(도시 생략)에 의해 기판(71)의 상면 및 LED(74)를 덮어서 LED유닛을 패키지형으로 형성하여도 좋다.The
LED유닛(70)은 하향에서 기판노출용개구(62)에 결합하여 LED용홀더(15)와 일체화된다. LED유닛(70)의 기판(71)이 기판노출용개구(62)에 결합되면, 양극(72)이 LED용양극컨택트(55)를 상향으로 탄성변형시키면서 후측의 접촉단부(56)에 접촉되고 음극(73)이 LED용음극컨택트(51)를 상향으로 탄성변형시키면서 후측의 접촉단부(52)에 접촉되므로 기판(71)의 LED용홀더(15)에 대한 상향으로의 이동은 규제된다. 또한 기판(71)의 전후양측부가 각 결합조(39)를 가압하여 각각 탄성변형시키면서 기판(71)이 결합조(39) 보다 상향으로 이동하면(결합조(39)를 뛰어넘었을 때) 각 탄성변형편(38)은 자유상태로 복귀되며, 4개의 결합조(39)가 하향에서 기판(71)의 하향의 4곳에 각각 결합된다. 따라서 LED유닛(70)은 LED용음극컨택트(51), LED용양극컨택트(55) 및 4개의 결합조(39)에 의해 기판(71)의 하면이 기판부(61)의 하면과 평면을 이루는 상태로 보호 유지된다(도 10 참조). 즉, LED유닛(70)이 각 탄성변형편(38)을 외측에 탄성변형시키더라도, 각 탄성변형편(38)이 대응되는 누름용돌기(64)에 접촉할 때까지만 변형이 가능하므로 각 탄성변형편(38)은 탄성한도를 넘어 탄성변형될 수 없다. 또한 확산렌즈(75)를 설치한 경우, LED유닛(70)가 LED용홀더(15)와 일체화되면 확산렌즈(75)는 조명용개구(21)에 결합된다(또한 확산렌즈(75)가 LED수납용요부(31) 내에 위치되면 확산렌즈(75)가 조명용개구(21)를 통해 인슐레이터(20)의 상부로 노출된다).The
이와 같이 LED유닛(70)을 LED용홀더(15)와 일체화하면 LED모듈(10)이 완성된다(도 9 참조).When the
LED모듈(10)에는 2개의 케이블(77)의 한쪽의 단부를 접속시킬 수 있다. 가요성을 지니는 케이블(77)은 다수의 금속선을 한데 묶은 전선(78)과, 전선(78)의 표면에 피복된 절연부재로 이루어진 피복튜브(79)를 구비한다. 각 케이블(77)의 양단은 피복튜브(79)가 제거되어 전선(78)이 노출되어 있다. 2개의 케이블(77)의 한 쪽의 단부를 양극측케이블삽입구(30A)와 양극측케이블삽입구(30B)에 각각 직선적으로 삽입하면, 노출된 전선(78)의 단부가 대응되는 탄성변형부(48)를(케이블용양극컨택트(47A), 케이블음극컨택트(47B)의 본체부측에 접근하는 방향으로) 탄성변형시키면서 탄성변형부(48)에 접촉되며, 각 노출선(78)의 단부가 대응되는 탄성변형부(48)와 인슐레이터(20)의 내벽(양극측지지부, 음극측지지부) 사이에 협지된다(도 11 참조). 따라서, 각 케이블(77)은 양극측케이블삽입구(30A)와 음극측케이블삽입구(30B)에 1회의 직선적인 밀어넣는 조작을 통해 케이블용양극컨택트(47A)와 케이블용음극컨택트(47B)에 간단하게 접속시킬 수 있다. 각 케이블(77)이 케이블용양극컨택트(47A)와 케이블용음극컨택트(47B)에 접속되면, 케이블(77)에 빼내는 힘이 가해지더라도 케이블(77)이 원활하게 빠지지 않는다. 따라서 케이블(77)을 양극측케이블삽입구(30A)와 음극측케이블삽입구(30B)에서 빼내고자 할 경우, 도시를 생략한 핀의 선단을 핀삽입용구멍(27)을 통해 양극측케이블삽입구(30A)와 음극측케이블삽입구(30B)의 내부에 삽입하면 해당 핀의 선단에 의해 탄성변형부(48)가(케이블용양극컨택트(47A),케이블용음극컨택트(47B)의 본체부측에 접근하는 방향으로) 더욱 탄성변형되면서 탄성변형부(48)와 전선(78)과의 접촉압력이 저하된다. 이렇게 하면 각 케이블(77)을 적은 힘으로 원활하게 빼낼 수 있게 된다.One end of the two cables (77) can be connected to the LED module (10). The
이와 같은 구성의 LED모듈(10) 및 케이블(77)은 도 12에 도시된 조명기구(80)의 구성물품으로서 이용할 수 있다.The
도 13에 도시된 바와 같이 조명기구(80)를 구성할 때에는, 상하의 방향을 반전시킨 4개(4개 이하의 복수이어도 가능)의 LED모듈(10)을 직선방향(도 12에서는 지면에 직교하는 방향)으로 나란하게 배치한다. 즉, 도 13에 도시된 바와 같이, 서로 인접하는 2개의 LED모듈(10)의 양극측케이블삽입구(30A)와 음극측케이블삽입구(30B)에 케이블(77)의 양단부를 접속시킨 다음, 상기 케이블(77)의 일단부를 양극측케이블삽입구(30A)의 내부에 두고 케이블용양극컨택트(47A)(탄성변형부(48))에 접속시킨 후에 케이블(77)의 타단부를 케이블용음극컨택트(47B)(탄성변형부(48))에 접속시킨다. 즉, 4개의 LED모듈(10)을 직렬상태로 접속시킨다.13, four (four or less of a plurality of LED module 10)
조명기구(80)는 평면에서 볼 때 원형을 이루는 합성수지재의 베이스부재(81)를 구비하며, 베이스부재(81)의 하면(도 12의 하면, 도면에 도시된 실선의 방향을 기준으로 하는 경우에는 상면)에는 요부가 형성되며, 각 요부의 저면(도 12에서는 상면)에는 금속판으로 이루어진 섀시(82)(방열부재)가 고착되어 있다. 그리고 상기와 같이 직선상에서 접속된 각 LED모듈(10)은 각 누름용돌기(64)를 섀시(82)에 요설된 위치결정용요부에 결합시킨 다음 2개의 관통구멍(24)에 모서리부요부(23)측으로부터 고정볼트(83)을 삽입한 상태에서 관통구멍(24)를 관통한 각 고정볼트(83)의 수나사부를 섀시(82)에 형성된 2개의 수나사구멍(도시 생략)에 각각 체결하여 베이스부재(81)(섀시(82))에 고정될 수 있다. LED모듈(10)이 베이스부재(81)에 고정되면, 기판노출용개구(62)를 통하여 노출되는 기판(71)의 하면(도 12에서는 상면)이 섀시(82)에 접촉된다. 또한 베이스부재(81)의 하면(도 12에서는 하면이며, 도시된 실선의 방향을 기준으로 하는 경우는 상면)에는 베이스부재(81)의 하면 및 LED모듈(10)을 덮는 반구형상의 투광성커버부재(84)가 설치된다.The
상기 복수의 LED모듈(10), 복수의 케이블(77), 베이스부재(81), 섀시(82), 고정볼트(83) 및 투광성커버부재(84)를 구비한 조명기구(80)는, 예를 들면 도 12에 도시된 바와 같이, 베이스부재(81)의 투광성커버부재(84)에 반대면을 상향으로 향한 상태에서 천정판(85)에 나사 등에 의해 고정이 가능하다. LED모듈(10)의 접속방향(직선방향)의 한쪽 끝에 위치하는 LED모듈(10)의 케이블(77)의 해당 LED모듈(10)과 반대측의 단부는 천정판(85)에 형성된 관통구멍(86)을 통하여 천정판(85)의 상부로 인출되어 도시를 생략한 제어장치를 사이에 두고 전원의 양극에 접속되고, LED모듈(10)의 접속방향(직선방향)의 다른 쪽 끝에 위치하는 LED모듈(10)의 케이블(77)의 해당 LED모듈(10)과 반대측의 단부는 천정판(85)에 형성된 관통구멍(도시 생략)을 통하여 천정판(85)의 상부로 인출되어 제어장치를 사이에 두고 상기 전원의 양극에 접속되며, 이 상태에서 도시를 생략한 스위치를 OFF에서 ON으로 전환하면, 전원에서 발생한 전류가 케이블(77), 양극측전도부재(40)(케이블용양극컨택트(47A), LED용양극컨택트(55)) 및 음극측전도부재(50)(케이블용음극컨택트(47B) LED용음극컨택트(51))을 사이에 두고 기판(71)의 전기회로로 흘러 각 LED(74)가 발광하게 된다(확산렌즈(75)가 설치된 경우에는 확산렌즈(75)에 의해 확산된다). LED(74)로부터 발산된 조명광은 인슐레이터(20)의 테이퍼형상반사면(22)에 의해 투광성커버부재(84)측을 향해 반사된 후에 투광성커버부재(84)를 통과하여 외부로 조사된다. 한편, 스위치를 ON에서 OFF로 완전히 전환하면, LED(74)으로의 전류 공급이 차단되면서 각 LED(74)는 소등된다.The
상술한 본 실시형태에 의하면, 각 LED모듈(10)(LED용홀더(15))의 후면(평면에서 이루어진 케이블 접속면)에만 양극측케이블삽입구(30A) 및 음극측케이블삽입구(30B)가 형성된다. 따라서, LED모듈(10)로부터 각 케이블(77)을 착탈시킬 때에는 LED모듈(10)의 한쪽 면(후방)에서 양극측케이블삽입구(30A) 및 음극측케이블삽입구(30B)를 통해 각 케이블(77)을 착탈시키면 좋으므로, LED모듈(10)(양극측케이블삽입구(30A) 및 음극측케이블삽입구(30B))을 통해 각 케이블(77)을 쉽게 착탈시킬 수 있다.According to the present embodiment described above, the anode side
또한 각 LED모듈(10)(LED용홀더(15))는 각 LED용홀더(15)의 후면(평면으로 이루어진 케이블접속면)을 같은 방향으로 향하게 한 상태에서(서로 인접하는 LED모듈(10)의 케이블접속면들을 대향시키지 않고), 각 LED모듈(10)들을 직선상으로 접속할 수 있다. 따라서, 작업자는 케이블(77)의 착탈작업시에 서로 인접하는 LED모듈(10)의 대향면 사이에 손(손가락)을 넣을 필요가 없으므로, 서로 인접하는 LED모듈(10)들의 간격(접속피치)을 짧게 하면서 각 LED모듈(10)들을 직선상에서 접속시키는 것이 가능하다.Each of the LED modules 10 (
또한 LED모듈(10)이 케이블용양극컨택트(47A), 케이블용음극컨택트(47B), LED용양극컨택트(51), LED용양극컨택트(55) 및 LED유닛(70)과 일체화된 상태(케이블용양극컨택트(47A), 케이블용음극컨택트(47B), LED용음극컨택트(51), LED용양극컨택트(55) 및 LED유닛(70)이 상대이동하지 않는 상태)에서 다른 부재(예를 들면 섀시(82))에 고정할 수 있으므로 LED모듈(10)을 다른 부재에 간단히 고정할 수 있다.The
또한 LED모듈(10)은 단순한 공정을 거쳐 다른 부재(예를 들면 섀시(81))에 고정될 수 있다. 따라서 다른 부재에 고정된 오래된 LED유닛(70)을 새로운 것으로 교환하고자 할 때의 관리가 용이해진다.Further, the
또한 케이블용양극컨택트(47A), 케이블용음극컨택트(47B), LED용음극컨택트(51), LED용양극컨택트(55) 및 LED(74)의 주위를 LED용홀더(15)가 덮고 있으므로 LED모듈(10)을 다른 부재에 고정시킬 때에 LED(74)(확산렌즈(75))가 다른 부재와 접촉하여 손상될 우려가 적다. 또한 고정홀더(83)를 이용하여 LED용홀더(15)를 다른부재에 고정할 경우에 고정홀더(83)의 고정력(부하)이 LED용양극컨택트(47A), 케이블용음극컨택트(47B), LED용음극컨택트(51), LED용양극컨택트(55) 및 LED유닛(70)에 미치지 않아서 이들의 부재에 변형 등이 발생되지 않는다. 따라서 LED모듈(10)은 수율(收率)이 좋으며(불량품의 발생을 억제할 수 있음), 사용 기간이 길다.Since the
또한 LED(74)에서 발생된 열은 기판(71)에서 방열됨과 함께 기판(71)에서 섀시(82)로 전달되면서 섀시(82)에서도 방열되므로, LED(74)의 열을 외부에 효율적으로 방열할 수 있다. 따라서 고온화로 인한 LED(74)의 발광효율의 저하를 방지할 수 있다.The heat generated from the
또한 LED모듈(10)은 LED(74)(확산렌즈(75))의 바로 옆에 위치하는 테이퍼형상반사면(22)을 구비하고 있으므로, 조명광의 지향성을 억제할 수 있으며 조명광의 고르지 못한 밝기를 억제할 수 있다.Further, since the
또한, 도 12에 도시된 바와 같이, 인슐레이터(20)에 형성된 모서리부요부(23)내에 고정홀더(83)의 헤드부를 대부분 위치시키고 있으므로(고정홀더(83)의 인슐레이터(20)의 상면에서 상향으로의 돌출량이 적으므로), 조명광이 고정홀더(83)의 헤드부에 가려지기 어렵다.12, since the head portion of the fixed
또한 케이블용양극컨택트(47A), 케이블용음극컨택트(47B), LED용음극컨택트(51) 및 LED용양극컨택트(55)가 모두 별개로 이루어진 것이 아니라, 양극측전도부재(40) 및 음극측전도부재(50)로써 각각 일체화되므로 케이블용양극컨택트(47A), 케이블용음극컨택트(47B), LED용음극컨택트(51) 및 LED용양극컨택트(55)를 모두 별도로 구성한 경우에 비하여 LED모듈(10)(LED용홀더(15))의 조립이 용이 해진다.The
계속해서, 도 14 내지 도 21을 참조하면서 본 발명의 제2실시예에 대해 설명한다. 또한, 제1실시예와 실질적으로 같은 부재에는 같은 부호에 대시(')를 붙이는 것에 그치며 상세한 설명은 생략한다.Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 14 to 21. Fig. In addition, members substantially the same as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals with a dash ('), and a detailed description thereof will be omitted.
본 실시형태는 본 발명의 LED모듈(10')을 조명기구(80')(도 21 참조)의 광원으로써 이용한 것이다.The present embodiment uses the
LED모듈(10')(반도체발광소자모듈)은 LED용홀더(15')(반도체발광소자용홀더)에 LED유닛(70')(반도체발광소자유닛)을 설치하여 일체화한 것이다.The
LED용홀더(15')는 크게 인슐레이터(20')(케이스 본체)(절연부), 음극측전도부재(90), 양극측전도부재(100) 및 커버부재(60')(케이스 본체)로 구성된다.The holder 15 'for the LED is mainly composed of the insulator 20' (case body) (insulating portion), the cathode side
평면에서 볼 때, 사각형상의 인슐레이터(20')은 절연성의 합성수지재료를 사출성형한 것이며, 그 중심부에는 사각형상의 조명용개구(21')가 형성되어 있다. 인슐레이터(20')의 상면에는 조명용기구(21')의 외주측에 위치하는 전체로써 사각형상의 테이퍼형상반사면(22')이 형성되어 있다. 인슐레이터(20')의 전후와 좌우의 각면의 중앙부에는 각각 결합요부(25')가 형성되어 있으며, 각 결합요부(25')의 저면에는 결합돌기(26')가 각각 돌출 형성되어 있다. 인슐레이터(20')의 하면의 좌측단부에는 양극측케이블삽입구(30A')와 음극측케이블삽입구(30B')가 형성되어 있다. 또한 인슐레이터(20')의 상면에서 양극측케이블삽입구(30A') 및 음극측케이블삽입구(30B')에 대향되는 위치에는 양극측케이블삽입구(30A') 및 음극측케이블삽입구(30B')의 위치를 각각 나타내는 양극측지표(28A)(+의 문자로 이루어짐) 및 음극측지표(28B)(-의 문자로 이루어짐)가 형성된다. 또한 평면에서 볼 때 사각형상의 인슐레이터(20')의 조명용개구(21')의 외주부에는 원형의 지표시인용구멍(29)가 형성되어 있으며, 지표시인용구멍(29)의 상면에는 지표시인용구멍(29)에 인접하여(+의 문자로 이루어짐) 지표(29A)가 형성되어 있다.In the plan view, the rectangular insulator 20 'is formed by injection molding of an insulating synthetic resin material, and a quadrangular illumination opening 21' is formed at the center of the insulator 20 '. On the upper surface of the insulator 20 ', a quadrangular tapered reflective surface 22' as a whole positioned on the outer circumferential side of the illumination container 21 'is formed. The engaging recess 25 'is formed at the center of each of the front and rear surfaces of the insulator 20' and the right and left sides of the insulator 20 '. The engaging protrusion 26' protrudes from the bottom surface of each engaging recess 25 '. The anode side
양극측도전부재(90)(음극측컨택트) 및 양극측도전부재(100)(양극측컨택트)는 탄성력을 구비한 동합금(예를 들면 링청동, 베릴륨동, 티탄동)이나 콜슨계 동합금의 박판을 순송금형(스탬핑)을 이용하여 도시형상에서 성형가공한 것이며, 표면에 니켈도금으로 하지를 형성한 후에, 금 도금이나 양동도금을 실시하고 있다.The positive electrode side
양극측도전부재(90)는 좌측부(91), 전부(92) 및 우측부(93)으로 이루어진 평판상의 베이스판부(94)를 구비한다. 전부(92)의 전측부에는 좌우 한 쌍의 간섭방지용요부(92a)가 형성되어 있다. 우측부(93)의 후단부에는 케이블용음극컨택트(95)가 후방을 향해 형성되어 있다. 케이블용음극컨택트(95)는 전방을 향해 되돌아오는 형상의 탄성변형부(96)가 형성된다. 케이블용음극컨택트(95)의 좌측부의 하면에는 우측을 향해 접속편(97)이 배열되어 있으며, 접속편(97)의 좌측단부에는 고정편(98)이 전방을 향해 배열되어 있다. 또한 좌측부(91)의 후단부에는 우측을 향한 후에 앞경사하향을 향해 배열된 LED용음극컨택트(99)가 설치되어 있다.The positive electrode side
음극측도전부재(90)와는 별도로 구성된 양극측도전부재(100)(컨택트)는 기부(101)와, 기부(101)의 후단에서 전방을 향해 되돌아오는 형상으로 이루어진 탄성변형부(102)와, 기부(101)의 하면에서 우측으로 늘어선 접속편(103)과, 접속편(103)의 우측부에서 후방을 향해 늘어선 고정편(104)로 이루어진 케이블용양극컨택트(105)를 구비한다. 또한, 양극측도전부재(100)의 기부(101)의 전단부에는 좌측을 향한 후에 후방으로 하향경사지게 LED용양극컨택트(106)이 설치되어 있다.The positive electrode side conductive member 100 (contact) formed separately from the negative electrode side
음극측도전부재(90) 및 양극측도전부재(100)는 인슐레이터(20')의 저면으로부터 아래로 이격되게 설치된다. 구체적으로는 베이스판부(94)의 좌측부(91), 전부(92), 우측부(93)는 인슐레이터(20')의 좌측요부(34'), 전측요부(35'), 우측요부(36')에 각각 결합되고, 케이블용음극컨택트(95)와 케이블용양극컨택트(105)는 음극측케이블삽입구(30B')와 양극측케이블삽입구(30A')의 전후방향으로 각각 대향시켜 인슐레이터(20')의 저면에 설치된다. 음극측도전부재(90)의 좌측부(91), 전부(92), 좌측부(93) 및 고정편(98)은 인슐레이터(20')에 대해 부동이지만, 탄성변형부(96)는 기단부(후단부)를 중심으로 좌우방향으로 탄성 변형이 가능하며, LED용음극컨택트(99)는 상하방향으로 탄성 변형이 가능하다. 양극측도전부재(100)의 기부(101) 및 고정편(104)은 인슐레이터(20')에 대해 부동이지만, 탄성변형부(102)는 기단부(후단부)를 중심으로 좌우방향으로 탄성변형하며, LED용양극컨택트(106)는 상하방향으로 탄성변형이 가능하다.The cathode-side
평면에서 볼 때, 사각형상의 커버부재(60')는 절연성의 합성수지재료를 사출성형한 것이다. 커버부재(60')는 상향의 결합돌부(65')를 4개 지니고 있으며, 각 결합돌부(65')의 내면에는 결합요부(65a)가 요설되어 있다. 또한 커버부재(60')의 후측부의 우측단부에는 상향의 벽이 입설되어 있으며, 이 벽에는 양극측케이블삽입구멍(69A)과 음극측케이블삽입구멍(69B)가 나란히 형성되어 있다.In a plan view, the rectangular cover member 60 'is formed by injection molding an insulating synthetic resin material. The cover member 60 'has four upwardly facing engagement protrusions 65', and an
커버부재(60')는 양극측도전부재(90) 및 양극측도전부재(100)을 지지하는 인슐레이터(20')의 하면에 하향으로 설치된다. 구체적으로, 커버부재(60')는 기판부(61')가 인슐레이터(20')의 하면을 가로막으면서 각 결합돌부(65')가 결합요부(65a)에 결합되어 설치된다. 그렇게 하면 좌우의 컨택트지지돌부(67')가 케이블용음극컨택트(95)와 케이블용양극컨택트(105)의 바로 아래에 각각 미세한 빈틈을 형성하면서 위치된다(접촉되어도 좋다). 또한 인슐레이터(20')의 전후의 2개의 탄성변형편(38')(결합조39')이 대응되는 2개의 간섭방지용(92a)와 2개의 간섭방지용요부(63')를 관통하여 커버부재(60')의 아래로 돌출되며, 후측의 2개의 탄성변형편(38')(결합조39')이 대응되는 2개의 간섭방지용요부(63')를 관통하여 커버부재(60')의 아래로 돌출된다.The cover member 60 'is installed on the lower surface of the insulator 20' supporting the anode side
이렇게 해서 양극측도전부재(90) 및 음극측도전부재(100)를 지지하는 인슐레이터(20')와 커버부재(60')가 일체화되면 LED용홀더(15')가 완성된다(그림 19 참조). 또한 인슐레이터(20')의 양극측케이블삽입구(30A'), 음극측케이블삽입구(30B'), LED수납용요부(31'), 좌측요부(34'), 전측요부(35') 및 우측요부(36')와, 커버부재(60')에 의해 둘러싸인 공간은 수용공간이 된다.When the insulator 20 'and the cover member 60' supporting the positive electrode side
LED유닛(70')은 기판노출용개구(62')와 같은 형상의 기판(71')과, 조명용개구(21')과 같은 형상의 LED(74')(반도체발광소자)를 구비한다. LED(74')의 양극은 기판(71')의 전기회로의 양극측회로를 사이에 두고 양극(73A)에 접속되며, LED(74')의 양극은 전기회로의 음극측회로를 사이에 두고 음극(72A)에 접속된다. 또한, 기판(71')의 상면의 양극(73A) 근방에는 양극(73A)의 위치를 나타내는 양극측지표(76)(예를 들면, 도시된 바와 같이 +의 문자로 이루어진 지표)가 형성되어 있다.The LED unit 70 'includes a substrate 71' shaped like a
LED유닛(70')은 하향에서 기판노출용개구(62')에 결합되어 LED용홀더(15')와 일체화된다. LED유닛(70')의 기판(71')이 기판노출용개구(62')에 결합되면, 양극(72A)이 음극측전도부재(90)의 LED용음극컨택트(99)를 상향으로 탄성변형시키면서 LED용음극컨택트(99)에 접촉되며, 양극(73A)이 양극측도전부재(100)의 LED용양극컨택트(106)를 상향으로 탄성변형시키면서 LED용양극컨택트(106)에 접촉되므로, 기판(71')의 LED용홀더(15')에 대한 상향으로의 이동은 규제된다. 또한, 4개의 결합조(39')가 아래에서 기판(71')의 하향의 4곳에 각각 결합된다. 또한, 양극케이블삽입구멍(69A)과 음극측케이블삽입구멍(69B)이 양극측케이블삽입구(30A')와 음극측케이블삽입구(30B')의 바로 뒤에 위치된다. 또한 인슐레이터(20')의 지표시인용구멍(29)의 하부에 위치하는 기판(71')의 양극측지표(76)는 작업자가 인슐레이터(20')의 상방에 있는 지표시인용구멍(29) 및 커버부재(60')의 기판노출용개구(62')를 통하여 시인할 수 있으며, 동시에 지표시인용구멍(29)에 인접하는 지표(29A)도 시인할 수 있다.The LED unit 70 'is coupled to the
이렇게 하여 LED유닛(70')을 LED용홀더(15')와 일체화하면 LED용모듈(10)이 완성된다(도 14, 도 15 참조).By integrating the LED unit 70 'with the LED holder 15' in this way, the
LED모듈(10)의 양극측케이블삽입구멍(69A)(및 양극측케이블삽입구(30A'))에 케이블(77')의 한쪽의 단부를 직선적으로 삽입하면, 노출된 전선(78')의 단부가 대응되는 탄성변형부(102)를 좌측(고정편(104)에서 떨어진 방향으로)으로 탄성변형시키면서 탄성변형부(102)에 접촉되며, 전선(78')의 단부가 탄성변형부(102)와 고정편(104)(양극측지지부)의 사이에서 협지된다(그림 20 참조). 또한 LED용묘듈(10')의 양극측케이블삽입구멍(69B)(및 음극측케이블삽입구멍(30B'))에 케이블(77')의 한쪽의 단부를 직선적으로 삽입하면, 노출된 직선(78')의 단부가 대응되는 탄성변형부(96)를 우측(고정편(98)에서 떨어진 방향으로)으로 탄성변형시키면서 탄성변형부(96)에 접촉되며, 전선(78')의 단부가 탄성변형부(96)와 고정편(98)(음극측지지부)의 사이에서 협지된다(그림 20 참조). 따라서, 각 케이블(77')은 양극측케이블삽입구멍(69A)(및 양극측케이블삽입구(30A'))과 음극측케이블삽입구멍(69B)(및 음극측케이블삽입구(30B'))에 1회의 직선적인 누름작업을 통해 케이블음극컨택트(95)와 케이블양극컨택트(105)에 간단히 접속될 수 있다. 각 케이블(77')이 케이블용음극컨택트(95)와 케이블용양극컨택트(105)에 접속되면, 케이블(77')에 빼내려고 힘을 주어도 케이블(77')을 원활하게 빼낼 수 없지만, 도시를 생략한 핀의 선단을 핀삽입구멍(27')을 통해 양극측케이블삽입구(30A')과 음극측케이블삽입구(30B')의 내부에 삽입하면 상기 핀의 선단에 의해 탄성변형부(96)와 탄성변형부(102)가 탄성변형되면서 전선(78)의 접촉압력이 저하되므로 적은 힘으로 원활하게 빼낼 수 있다.When one end of the cable 77 'is linearly inserted into the anode side
상기와 같이 구성된 LED모듈(10') 및 케이블(77')은 도 21에 도시된 조명기구(80)의 구성물품으로서 이용이 가능하다.The
도 21에 도시된 바와 같이, 조명기구(80)를 구성할 때는, 상하의 방향을 반전시킨 다수(도 21에서는 4개만 도시하고 있지만 실제는 4개보다 많음)의 LED모듈(10')을 직선방향으로 나란히 세운다. 즉, 도 21에 도시된 바와 같이, 서로 인접하는 2개의 LED모듈(10')의 양극측케이블삽입구멍(69A)(및 양극측케이블삽입구(30A')과 음극측케이블삽입구멍(69B)(및 음극측케이블삽입구(30B'))에 케이블(77')의 양단부를 접속시키면, 상기 케이블(77')의 일단부는 양극측케이블삽입구멍(69A)(및 양극측케이블삽입구(30A'))의 내부에서 케이블양극측컨택트(105)(탄성변형부(102))에 접속되고 케이블(77')의 타단부는 케이블양극측컨택트(95)(탄성변형부(96))에 접속된다. 즉, 다수의 LED모듈(10')은 직렬상태로 접속된다.As shown in FIG. 21, when the
조명기구(80')는 베이스부재(81)와 섀시(82)(방열부재)를 구비하고 있으며(도 21에서는 도시 생략), 다수의 LED모듈(10')의 연결체는 제1실시예와 같은 요령으로 조명기구(80')에 설치된다. 또한 베이스부재(81)의 하면에는 베이스부재(81)의 하면 및 LED모듈(10')을 덮는(상면만 개구된다) 채널형상의 투광성커버부재(84')가 설치된다.The lighting device 80 'includes a
도시를 생략한 스위치를 OFF에서 ON으로 완전히 전환하면, 전원에서 발생된 전류가 케이블(77'), 음극측전도부재(90) 및 양극측전도부재(100)를 사이에 두고 기판(71')의 전기회로에 흐르면서 각 LED(74')가 발광한다. 한편, 스위치를 ON에서 OFF로 완전히 전환하면, 전류의 LED(74')에의 공급이 차단되므로 각 LED(74')는 소등된다.When a switch (not shown) is completely switched from OFF to ON, a current generated from the power source is supplied to the substrate 71 'through the cable 77', the cathode side
상술한 본 실시형태도 각 LED모듈(10')(LED용홀더(15))의 후면(평면으로 이루어진 케이블 접속면)에만 양극측케이블삽입구멍(69A)(및 양극측케이블삽입구멍(30A')) 및 음극측케이블삽입구멍(69B)(및 음극측케이블삽입구멍(30B')이 형성되어 있다. 따라서, LED모듈(10')로부터 각 케이블(77')을 착탈시킬 때에는 LED모듈(10')의 한쪽의 단측(후측)에서 양극측케이블삽입구멍(69A) 및 음극측케이블삽입구(30A')와 음극측케이블삽입구멍(69B) 및 음극측케이블삽입구(30B')로 각 케이블(77')을 착탈시키면 좋으므로, LED모듈(10')(양극측케이블삽입구멍(69A) 및 양극측케이블삽입구(30A')와 음극측케이블삽입구멍(69B) 및 음극측케이블삽입구(30B'))에 각 케이블(77')을 쉽게 착탈시킬 수 있다,The above-described embodiment also shows that the anode side
또한 각 LED모듈(10')(LED용홀더(15'))은 각 LED용홀더(15')의 면(평면을 이루어진 케이블접속면)을 같은 방향으로 향하게 한 상태에서 (서로 인접하는 LED모듈(10')의 케이블접속면끼리를 대향시키지 않으며) 각 LED모듈(10')끼리를 직선상에서 접속시킬 수 있다. 따라서, 작업자는 케이블(77')의 착탈작업시에 서로 인접하는 LED모듈(10')의 대향면 사이에 손(손가락)을 넣을 필요가 없으므로 서로 인접하는 LED모듈(10')끼리를 간격(접속피치)을 짧게 하면서 각 LED모듈(10')끼리를 직선상에서 접속시킬 수 있다.In addition, each
또한 인슐레이터(20')의 상부에서 지표시인용구멍(29) 및 커버부재(60')의 기판노출용개구(62')를 통하여 지표시인용구멍(29)의 바로 아래에 위치하는 기판(71')을 시인할 수 있으며, 동시에 지표시인용구멍(29)에 인접하는 지표(29A)를 시인할 수 있다. 특히 본 실시형태에서는 지표시인용구멍(29)이 양극측케이블삽입구멍(69A) 및 양극측케이블삽입구(30A')와 음극측케이블삽입구멍(69B) 및 음극측케이블삽입구(30B')의 근방에 설치되므로(지표시인용구멍(29), 양극측케이블삽입구멍(69A) 및 양극측케이블삽입구(30A')와 음극측케이블삽입구멍(69B) 및 음극측케이블삽입구(30B')는 조명용개구(21')의 우측에 배치되어 있다), 작업자는 양극측케이블삽입구멍(69A) 및 음극측케이블삽입구(30')와 음극측케이블삽입구멍(69B) 및 음극측케이블삽입구(30B')에 각각 케이블(77')을 장착할 때, 지표시인용구멍(29) 및 지표(29A)를 동시에 시인할 수 있다. 따라서, 지표시인용구멍(29) 및 기판노출용개구(62')를 통하여 양극측지표(76)를 시인할 수 있는 경우(양극측지표(76)가 외측에 노출된 경우)는 LED유닛(70')(기판(71')의 인슐레이터(20')에 대한 설치각도(설치위치)가 정규의 설치각도(설치위치)인 것(양극(73A)이 양극측전도부재(100)의 LED용양극컨택트(106)에 접촉하고 잇는 것)으로 인식할 수 있다. 한편, 지표시인용구멍(29) 및 기판노출용개구(62')를 통하여 양극측지표(76)를 시인할 수 없는 경우, LED유닛(70')(기판71)의 인슐레이터(20)에 대한 설치각도(설치위치)가 정규의 설치각도(설치위치)에서 180° 어긋나 있는 것(음극(72A)이 양극측도전부재(100)의 LED용양극컨택트(106)에서 접촉하고 잇는 것)으로 인식할 수 있다.The substrate 71 (see FIG. 1) located just below the indicator opening 29 through the
또한, 인슐레이터(20')의 상면에 양극측지표(28A) 및 음극측지표(28B)가 설치되어 있으므로, 작업자는 양극측케이블삽입구(30A')(양극측케이블삽입구멍(69A))와 음극측케이블삽입구(30B)(음극측케이블삽입구멍(69B) 중 하나가 케이블용음극컨택트(95)(케이블용양극컨택트(105))와 연결되는 구멍인지를 확실하게 인식할 수 있다.Further, since the
이상, 본 발명을 상기 각 실시형태에 기초하여 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않으며 다양한 변형을 실시하면서 실행가능하다.While the present invention has been described based on the above embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiment but can be carried out while various modifications are being made.
예를 들면 양극측전도부재(40)(100) 및 음극측전도부재(50)(90)를 성형금형의 내부에 넣고 인서트 성형하여 인슐레이터(20)(20')와 커버부재(60)(60')를 가진 케이스 본체를 일체로 성형하여도 좋다.For example, the anode side conductive member 40 (100) and the cathode side conductive member 50 (90) are inserted into the interior of the molding die and insert molded to form the
탄성변형편(38)(38')(결합조(39),(39'))을 인슐레이터(20)(20')가 아닌 커버부재(60)(60')에 형성시켜도 좋다.The
또한 기판(71)(71')의 하면과 섀시(82) 사이에 전열시트를 설치하여도 좋다. 이렇게 하면 기판 (71),(71')과 계합조(39),(39')는 서로 이격되지만 LED용음극컨택트(51),(99) 및 LED용양극컨택트(55),(106)에서의 기판(71), (71')에 대한 가압력은 소멸되지(오히려 강해짐) 않으므로, 양극(72),(73A) 및 음극(73),(72A)과 LED용양극컨택트(55),(106)와 LED용음극컨택트(51),(99)의 도통은 모두 유지된다.Further, a heat-transfer sheet may be provided between the lower surface of the substrates 71 (71 ') and the chassis (82). The
또한 기판(71)(71')의 하면이 결합조(39)(39')와 결합되었을 때 기판(71)(71')의 하면이 기판노출용개구(62)(62')(기판부(61)(61')의 하면)에서 상향으로 돌출될 수 있도록 탄성변형편(38)(38')의 길이(결합조(39)(39')의 위치)를 설정하면, 기판(71)(71')의 하면을 섀시(82)에 보다 정확하게 접촉시킬 수 있다.When the lower surfaces of the
또한 케이블용양극컨택트(47A)(105), 케이블용음극컨택트(47B)(95), LED용음극컨택트(51)(99) 및 LED용양극컨택트(55)(106)을 각각 별개로 구성하여도 좋다.The
또한 기판(71)(71')에 설치되는 LED(74')를 복수로 구성하고, LED모듈(10)(10')(LED용홀더(15)(15'))를 조명기구((80,)(80')과 다른 타입의 조명기구의 구성부품으로 이용하여도 좋다.The
또한 양극측지표(76) 대신에 도시를 생략한 음극측지표(예를 들면 - 의 문자로 이루어진 지표)를 설치하고 상기 음극측지표의 근방에 음극(72A)을 위치시켜서 LED유닛(70')(기판(71'))의 인슐레이터(20')에 대한 설치각도(설치위치)가 정규의 설치각도(설치위치)일 경우에 인슐레이터(20')에 형성된 지표시인용구멍(지표시인용구멍(29)에 상당하는 구멍) 및 기판노출용개구(62')를 통하여 음극측지표를 시인할 수 있도록(음극(72A)이 음극측도전부재(90)의 LED용음극컨택트(99)에 접촉되어 있는 것을 작업자가 시인할 수 있다)하여도 좋다. 이때, 인슐레이터(20')에 접촉지표시인용구멍에 인접하는 모습으로(접촉지표시인용구멍의 근방에)(예를 들면 - 의 문자로 이루어진) 지표(지표(29A)에 접촉하는 것)를 설치하는 것이 바람직하다.Further, instead of the anode-
또한 상기 각 실시형태의 LED모듈(10)(10')을 병렬상태에서 접속하여도 좋다. 도 22는 제1실시예에서 다수의 LED모듈(20)을 병렬상태로 접속한 모식도이다. 제2실시예에서 다수의 LED모듈(10')을 병렬상태로 접속시킨 도면은 생략하였지만, 도 22와 같은 요령으로 접속시킬 수 있다.Further, the
10, 10...LED모듈(반도체발광소자모듈)
15, 15...LED용홀더(반도체발광소자용홀더)
20, 20...인슐레이터(케이스 본체)(절연부)
21, 21...조명용개구 22, 22...테이퍼형상반사면
23, 23...모서리부요부 24, 24...관통구멍
25, 25,65a...결합요부 26, 26...결합돌기
27, 27...핀삽입구멍 28A...양극측지표
28B...음극측지표 29...지표시인용구멍
30A, 30A'...양극측케이블삽입구 30B, 30B'...음극측케이블삽입구
31, 31...LED수납용요부 32...컨택트수납용요부
34, 34...좌측요부 35, 35...전측요부
37...컨택트삽입구 38, 38...탄성변형편
39, 39...결합조(기판보호유주비) 40...양극측도전부재 (음극측컨택트)
41...좌측부 42, 92...전부
42a...간섭방지용요부 43...우측부
44...베이스판부 45...원형구멍
47A...케이블용양극컨택트 47B...케이블용음극컨택트
48...탄성변형부 49, 54...접속부
50...음극측도전부재(음극측컨택트)
51...LED용음극컨택트 (기판보호유지부)
52, 56...접촉단부
55...LED용양극컨택트 (기판보호유지부)
60, 60...커버부재(케이스 본체) 61, 61...기판부
62, 62...기판노출용개구 63, 63...간섭방지용요부
64, 64...누름용돌기 65, 65...결합돌부
67, 67...컨택트지지돌부 68, 68, 86...관통구멍
69...환상돌기 69A...양극측케이블삽입구멍
69B...음극측케이블삽입구멍
70, 70...LED유닛(반도체발광소자유닛)
71, 71...기판 72, 73A...양극
72A,73...음극 74, 74...LED(반도체발광소자)
75...확산렌즈 76...양극측지표(지표)
77, 77...케이블 78, 78...전선
79, 79...피복튜브 80...조명기구
81...베이스부재 82...섀시(방열부재)
83, 83...고정볼트 84, 84...투광성커버부재
85...천정판
90...음극측도전부재(음극측컨택트) 91,93...우측부
92a...간섭방지용요부 94...베이스판부
95...케이블용음극컨택트 96...탄성변형부
97,103...접속편 98...고정편(음극측지지부)
99...LED용음극컨택트(기판보호유지부)
100...양극측도전부재(양극측컨택트)
101...기부 102...탄성변형부
104...고정편(양극측지지부) 105...케이블용양극컨택트
106...LED용양극컨택트(기판보호유지부)10, 10 ... LED module (semiconductor light emitting device module)
15, 15 ... LED holder (holder for semiconductor light emitting device)
20, 20 ... insulator (case body) (insulation part)
21, 21 ...
23, 23, ... Corner
25, 25, 65a ... coupling recesses 26, 26 ... coupling projections
27, 27 ... pin
28B ...
30A, 30A '... anode side cable insertion holes 30B, 30B' ... cathode side cable insertion holes
31, 31 ...
34, 34 ... left recessed
37 ... contact insertion holes 38, 38 ... elastic deformation piece
39, 39 ... Coupling tank (substrate protection floating ratio) 40 ... anode side conductive member (cathode side contact)
41 ... left
42a ... a main body for preventing
44 ...
47A ... positive contacts for
48 ... elastically
50: cathode-side conductive member (cathode-side contact)
51 ... Cathode contact for LED (substrate protection part)
52, 56 ... contact end
55 ... Bipolar contact for LED (substrate protection part)
60, 60: cover member (case body) 61, 61:
62, 62: openings for
64, 64 ... pressing
67, 67 ...
69 ...
69B ... Cathode side cable insertion hole
70, 70 ... LED unit (semiconductor light emitting element unit)
71, 71 ...
72A, 73 ...
75 ... diffuse
77, 77 ...
79, 79 ...
81 ...
83, 83 ... Fixing
85 ... ceiling plate
90 ... negative electrode side conductive member (negative electrode side contact) 91, 93 ... right side portion
92a ... Interference prevention recess 94 ... Base plate
95 ... Cathode contact for
97, 103 ...
99 ... Cathode contact for LED (substrate protection part)
100: Positive electrode side conductive member (positive electrode side contact)
101 ...
104: fixed piece (positive electrode side piece) 105: positive electrode contact for cable
106 ... Bipolar contact for LED (substrate protection part)
Claims (6)
상기 수용공간에 배치된 상기 반도체발광소자를 상기 케이스 본체의 외측으로 노출시키도록 상기 케이스 본체에 형성된 조명용개구와,
각각의 케이블을 삽입시킬 수 있도록 상기 케이스 본체의 외주면의 일부를 제거하여 평면으로 이루어진 한 개의 케이블접속면에만 형성된 양극측케이블삽입구멍 및 음극측케이블삽입구멍과,
상기 수용공간에 위치한 상태로 상기 케이블본체의 절연부에 지지되어, 상기 반도체발광소자의 양극과 전기적으로 도통하면서 상기 양극측케이블삽입구멍에 삽입된 상기 케이블과 접속되는 양극컨택트 및 상기 반도체발광소자의 음극과 전기적으로 도통하면서 상기 음극측케이블삽입구멍에 삽입된 상기 케이블과 접속되는 음극컨택트와,
상기 케이스 본체의 내부에 설치된 양극측지지부 및 음극측지지부를 구비하며,
상기 양극컨택트 및 상기 음극컨택트가, 상기 양극측케이블삽입구멍과 상기 음극측케이블삽입구멍에 상기 케이블이 각각 삽입되었을 때, 각각 상기 양극측지지부와 상기 음극측지지부로부터 떨어지는 방향으로 탄성변형되면서 상기 양극측지지부와 그 음극측지지부의 사이에서 상기 케이블을 각각 협지하는 탄성변형부를 가진 것을 특징으로 하는 반도체발광소자용홀더.A case body having a housing space in which a semiconductor light emitting element unit, which is an integrated body of the substrate and the semiconductor light emitting element mounted on each substrate, can be placed,
An illumination opening formed in the case body to expose the semiconductor light emitting device disposed in the accommodation space to the outside of the case body,
A positive electrode side cable insertion hole and a negative electrode side cable insertion hole formed only on one plane of the cable connection surface by removing a part of the outer circumferential surface of the case body so that each cable can be inserted,
An anode contact electrically connected to the anode of the semiconductor light emitting device and connected to the cable inserted in the anode cable insertion hole, and an anode contact electrically connected to the cathode of the semiconductor light emitting device, A negative electrode contact electrically connected to the negative electrode and connected to the cable inserted in the negative electrode side cable insertion hole,
And a positive electrode side support portion and a negative electrode side support portion provided inside the case body,
The positive electrode contact and the negative electrode contact are elastically deformed in a direction away from the positive electrode side supporter and the negative electrode side supporter respectively when the cable is inserted into the positive electrode side cable insertion hole and the negative electrode side cable insertion hole, And an elastic deformation portion for sandwiching the cable between the side piece portion and the negative electrode side piece portion, respectively.
상기 음극측케이블삽입구멍에 대향되는 음극컨택트에 접속된 상기 케이블은, 다른 반도체발광소자용홀더의 양극측케이블삽입구멍과 대향되는 양극컨택트에 접속되도록 한 것을 특징으로 하는 반도체발광소자용홀더.The method according to claim 1,
Wherein the cable connected to the negative electrode contact opposite to the negative electrode side cable insertion hole is connected to the positive electrode contact opposite to the positive electrode side cable insertion hole of the other semiconductor light emitting element holder.
상기 반도체발광소자유닛의 기판에는 반도체발광소자와 도통하는 양극 및 음극에 상기 양극과 음극 중 하나의 위치를 나타내는 지표가 구비되고,
상기 케이스 본체에는 상기 반도체발광소자유닛이 상기 케이스 본체에 정규의 위치에서 설치되었을 때 상기 지표를 외측에 노출시키는 지표시인용구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체발광소자모듈.The method of claim 3,
Wherein the substrate of the semiconductor light emitting element unit is provided with an indicator for indicating the position of one of the anode and the cathode in an anode and a cathode which are in communication with the semiconductor light emitting element,
Wherein the case body is provided with an indicator hole for exposing the indicator to the outside when the semiconductor light emitting element unit is installed at a regular position in the case body.
상기 지표시인용구멍은 상기 양극측케이블삽입구멍 및 상기 음극측케이블삽입구멍의 근방에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체발광소자모듈.5. The method of claim 4,
And the indicator hole is formed in the vicinity of the anode-side cable insertion hole and the cathode-side cable insertion hole.
상기 케이스 본체에 형성된 기판노출용개구를 통해 외부로 노출되어 상기 기판에 접촉되는 방열부재와,
상기 반도체발광소자로부터 발산되는 조명광을 투과시키면서 상기 반도체발광소자홀더를 둘러싸는 투광성커버부재를 구비한 것을 특징으로 하는 조명기구.A semiconductor light emitting device comprising: the semiconductor light emitting element module according to any one of claims 3 to 5;
A heat radiating member exposed to the outside through the substrate exposing opening formed in the case body and contacting the substrate,
And a translucent cover member surrounding the semiconductor light emitting element holder while transmitting illumination light emitted from the semiconductor light emitting element.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012264966A JP2014110189A (en) | 2012-12-04 | 2012-12-04 | Holder for semiconductor light-emitting element, semiconductor light-emitting element module, and illuminating fixture |
| JPJP-P-2012-264966 | 2012-12-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140071852A true KR20140071852A (en) | 2014-06-12 |
Family
ID=51030693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130016295A KR20140071852A (en) | 2012-12-04 | 2013-02-15 | Holder for semiconductor light device, semiconductor light device module and illuminating using the same |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2014110189A (en) |
| KR (1) | KR20140071852A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6217179B2 (en) * | 2013-06-28 | 2017-10-25 | 日亜化学工業株式会社 | Light emitting device holder |
| JP6358538B2 (en) * | 2014-06-30 | 2018-07-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Lighting device |
-
2012
- 2012-12-04 JP JP2012264966A patent/JP2014110189A/en not_active Withdrawn
-
2013
- 2013-02-15 KR KR1020130016295A patent/KR20140071852A/en not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2014110189A (en) | 2014-06-12 |
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