KR20140070396A - Curable transparent silicone composition for optical device - Google Patents

Abstract

In the present invention, a regular highly branched organic silicone compound is used as a main material, and a cross-linking reaction is performed without directionality through a highly reactive terminal-type cross-linking agent. Then, a hardening-type transparent silicone composition for an optical device having a short hardening time, a high level of shear modulus at high temperatures, a high degree of cross-linkage, a high degree of adhesive stress, a high degree of surface hardening, and a high degree of transparency is produced. The composition can be maintained in a transparent state without discoloration concerns even after being exposed to ultraviolet rays, moisture, and heat for a long period of time.

Description

광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물{CURABLE TRANSPARENT SILICONE COMPOSITION FOR OPTICAL DEVICE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a transparent silicone composition for optical devices,

본 발명은 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a curable transparent silicone composition for optical devices.

전자 기기, OA 기기, 자동차, 정밀기기, 건축 재료 등의 접착 또는 밀봉을 위한 접착제 또는 밀봉제로서 폴리우레탄 수지, 아크릴계 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지 등의 다양한 수지가 사용되고 있다. 최근 광학 부품의 소형화나 광원의 고휘도화에 대해 내열성 및 내광성이 우수한 투명 유기 수지 재료에 대한 요구가 증가함에 따라, 통상의 접착 또는 밀봉용 수지들에 비해 우수한 내열 및 내한성, 전기 절연성, 내후성, 발수성 및 투명성을 가지며, 변색의 우려 및 물리적 열화의 우려가 낮은 실리콘계 수지의 광학 부품 재료, 특히 광반도체 소자의 접착제로서의 용도가 기대되고 있다.Various resins such as a polyurethane resin, an acrylic resin, an epoxy resin, and a silicone resin are used as adhesives or sealants for bonding or sealing of electronic devices, OA devices, automobiles, precision instruments, building materials and the like. In recent years, there has been an increasing demand for transparent organic resin materials having excellent heat resistance and light resistance against miniaturization of optical parts and high brightness of light sources. Therefore, they have excellent heat and cold resistance, electrical insulation, weather resistance, And transparency, and is expected to be used as an adhesive for an optical component material of a silicone-based resin, in particular, an optical semiconductor device, which is less likely to cause discoloration and physical deterioration.

이에 따라 용도에 따른 실리콘계 수지의 물성을 개량하기 위한 다양한 방법들이 연구되고 제안되었다. 구체적인 예로, 일본특허공개 제2004-186168호 및 일본특허공개 제2006-202952호에는 규소 원자 결합 알케닐기와 규소 원자에 결합한 수소 원자 사이의 히드로 실릴화 반응에 의하여 경화하는 부가 경화형 실리콘 수지 조성물이 개시되어 있고, 일본특허공개 제2006-342200호에는 상기 부가 경화형 실리콘 수지 조성물의 제조시 유기폴리실록산으로서 규소 원자 결합 알케닐기를 가지며, 점도가 1000mPaㆍs 이하인 직쇄상 유기폴리실록산과 23 ℃에서 밀랍상 또는 고체인 삼차원 망상 유기폴리실록산 수지를 이용하여 고경도이며, 내열성, 투명성 및 저파장 영역에서의 광투과성이 우수한 다이 본딩용 실리콘 수지 조성물이 개시되어 있으며, 일본특허공개 제2008-031190호는 상기 부가 경화형 실리콘 수지를 포함하는 경화형 실리콘 조성물 중에 무기이온교환체를 사용하여 금속 부재의 황화에 의한 부식 발생을 억제하는 방법이 개시되어 있다. Accordingly, various methods for improving the physical properties of the silicone resin according to the application have been studied and proposed. As a specific example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-186168 and Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2006-202952 disclose an addition-curable silicone resin composition which is cured by a hydrosilylation reaction between a silicon atom-bonded alkenyl group and a hydrogen atom bonded to a silicon atom Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-342200 discloses a process for producing the addition curable silicone resin composition, which comprises reacting a linear organopolysiloxane having a silicon atom-bonded alkenyl group as an organopolysiloxane in a viscosity of 1000 mPa s or less and a waxy or solid Discloses a silicone resin composition for die bonding that is high in hardness and excellent in heat resistance, transparency and light transmittance in a low wavelength region using a three-dimensional network organopolysiloxane resin, and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-031190 discloses a silicone resin composition for die- An inorganic ion exchanger is used in a curable silicone composition containing a resin The method for inhibiting the corrosion caused by a sulfide of metal element is disclosed.

그러나, 상기 부가 경화형 실리콘 수지 조성물에서 베이스 수지로 사용된 규소원자에 결합된 알케닐기를 포함하는 유기 폴리실록산은 70 내지 100℃의 저온에서 말단끼리 우선 반응하여 사슬을 형성하는 1차 경화를 거친 후, 150℃ 이상의 고온에서 반응성이 낮은 측쇄부가 반응하여 가교를 형성하는 2차경화를 거치게 되는데, 이와 같이 급격한 고온 경화시 무거운 구조가 가벼운 구조에 매달리는 형태로 가교가 형성되게 됨으로써 잔류내부응력이 증대되어 물성이 저하되는 문제가 있다.However, the organopolysiloxane containing an alkenyl group bonded to a silicon atom used as a base resin in the addition-curable silicone resin composition is subjected to primary curing in which a terminal is first reacted at a low temperature of 70 to 100 ° C to form a chain, The resin is subjected to secondary curing at a high temperature of 150 ° C or higher to react with a side chain having a low reactivity to form a crosslink. In this way, when the resin is cured at a high temperature, the crosslinking is formed in a form in which the heavy structure is suspended in a light structure, Is lowered.

또한, 일본특허공개 제2005-005614호에는 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖고, 분자량이 500 이상 2,100 이하인 실리콘 화합물, 산무수물, 그리고 촉매를 포함하여, 접착성, 내열성, 내습성이 우수한 동시에, 저응력의 열경화형 수지 조성물이 개시되어 있고, 일본특허공개 제2006-077234호에는 폴리스티렌 환산의 중량평균 분자량이 5×10³g/mol 이상인 특정 구조의 오르가노폴리실록산, 및 축합 촉매를 함유하여 내열성, 내 자외선성, 광학적 투명성, 강인성 및 접착성을 개선시킨 LED 소자 봉지용 수지 조성물이 개시되어 있다. Further, Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2005-005614 discloses an epoxy resin composition which is excellent in adhesiveness, heat resistance and moisture resistance, including a silicone compound having two or more epoxy groups in one molecule and having a molecular weight of 500 to 2,100 or less, and the thermosetting resin composition of the low stress is disclosed, in Japanese Patent Laid-open No. 2006-077234 discloses a weight average molecular weight in terms of polystyrene of 5 × 10 ³ g / mol or higher heat resistance by containing an organopolysiloxane and a condensation catalyst having a specific structure , An ultraviolet ray resistance, an optical transparency, a toughness and an adhesive property.

또한, 미국공개특허 제2007-0298223호에는 열에 의해 활성화된 오가노보란 아민 착물의 존재하에 경화되거나, 유리 라디칼 중합성 오가노실리콘 단량체, 올리고머 또는 중합체, 및 오가노보란 아민 착물과 아민 반응성 화합물을 산소 함유 환경 속에서 배합함으로써 경화되는 유리 라디칼 중합성 오가노실리콘 단량체, 올리고머 또는 중합체를 함유하는 경화형 조성물이 개시되어 있고, 국제공개특허 제WO2007/100445호에는 알케닐 작용성 페닐 함유 폴리오가노실록산, Si-H 작용성 페닐 함유 폴리오가노실록산, 또는 이들의 조합물; 비분자량을 갖는 하이드로겐디오가노실록시 말단화 올리고디페닐실록산, 비분자량을 갖는 알케닐 작용성 디오가노실록시-말단화 올리고디페닐실록산, 또는 이들의 조합물; 그리고 하이드로실릴화 촉매를 포함하여, 경화시 광학적 투명도, 높은 굴절률, 고온에 대한 내성 및 높은 기계적 강도를 갖는 실리콘 제품을 형성함으로써 발광장치 적용시 신뢰성을 향상시킬 수 있는 하이드로실릴화-경화형 조성물이 개시되어 있다. Also, U.S. Patent Publication No. 2007-0298223 discloses a method for preparing a curable organopolysiloxane which comprises curing in the presence of heat-activated organoboranamine complex, or free radical polymerizable organosilicon monomer, oligomer or polymer, and an organoborane amine complex and an amine- Open Publication No. WO2007 / 100445 discloses a curable composition containing a free radically polymerizable organosilicone monomer, an oligomer or a polymer which is cured by blending in an oxygen-containing environment, and an alkenyl functional polyorganosiloxane, Si-H functionalized phenyl containing polyorganosiloxanes, or combinations thereof; Hydrogen diorganosiloxane-terminated oligodiphenylsiloxanes having a non-molecular weight, alkenyl-functional diorganosiloxane-terminated oligodiphenylsiloxanes having a non-molecular weight, or combinations thereof; And a hydrosilylation-curing composition capable of improving the reliability in application of a light emitting device by forming a silicone product having optical transparency, high refractive index, resistance to high temperature and high mechanical strength at the time of curing including a hydrosilylation catalyst .

또한 미국등록특허 제5,982,041호에는 고 에너지 복사로의 노출에 의해 유도되는 아크릴 작용성 오가노폴리실록산의 유리 라디칼 반응과, 알케닐 작용성 오가노폴리실록산과 실리콘 결합된 수소 작용성 오가노폴리실록산과의 하이드로실릴화 반응을 통해 경화되는 실리콘 다이 부착 접착제용 실록산 조성물이 개시되어 있다. U.S. Patent No. 5,982,041 also discloses the free radical reaction of an acrylic functional organopolysiloxane induced by exposure to high energy radiation and the hydrolysis of an alkenyl functional organopolysiloxane with a silicon- Discloses a siloxane composition for a silicone die attach adhesive which is cured through a silylation reaction.

한국등록특허 제377590호에는 (a) 각 분자에 규소 원자에 결합된 2개 이상의 알콕시기를 함유하고, 규소 원자에 결합된 알케닐기를 함유하지 않는 오르가노폴리실록산 및 각 분자에 규소 원자에 결합된 2개 이상의 알케닐기를 함유하고, 규소 원자에 결합된 알콕시기를 함유하지 않는 오르가노폴리실록산의 혼합물, 또는 (b) 각 분자에 규소 원자에 결합된 2개 이상의 알콕시기 및 규소 원자에 결합된 2개의 알케닐기를 각각 함유하는 오르가노폴리실록산; 각 분자에 규소 원자에 결합된 2개 이상의 수소 원자를 함유하는 오르가노폴리실록산; 축합 반응 촉매; 및 백금형 촉매와 함께, 공기-산화-경화형 불포화 화합물을 포함하여 히드로실릴화 반응 및 축합 반응에 의해 경화시 무광택 특성이 우수한 경화 제품을 형성함으로써 발광 다이오드 디스플레이 장치에 유용한 경화형 실리콘 조성물이 개시되어 있다.Korean Patent No. 377590 discloses a composition comprising (a) an organopolysiloxane containing two or more alkoxy groups bonded to silicon atoms in each molecule and not containing an alkenyl group bonded to a silicon atom, and an organopolysiloxane containing two A mixture of organopolysiloxanes containing at least two alkenyl groups and no alkoxy groups bonded to silicon atoms, or (b) two or more alkoxy groups bonded to silicon atoms in each molecule and two alkoxy groups bonded to silicon atoms An organopolysiloxane each containing a phenyl group; An organopolysiloxane containing at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in each molecule; A condensation reaction catalyst; And a platinum catalyst together with an air-oxidation-curable unsaturated compound to form a cured product having excellent matte properties upon curing by a hydrosilylation reaction and a condensation reaction, thereby disclosing a curable silicone composition useful for a light emitting diode display device .

미국공개특허 제2008-0185601호에는 알케닐 그룹과 페닐 그룹을 포함하고, 폴리스티렌을 참조물질로 하여 겔 크로마토그래피에 의해 측정한 중량 평균 분자량이 3000 이상인 오가노폴리실록산 수지; 알케닐 그룹 및 페닐 그룹을 포함하는 오가노올리고실록산; 특정 구조의 오가노하이드로겐올리고실록산 또는 오가노하이드로겐폴리실록산; 부가 반응형 촉매; 및 이형제를 포함하여, 경화시 25℃에서 경화도 60 내지 100, 및 150℃에서 경화도 40 내지 100(ASTM D2240-86에 의해 측정)을 나타내는 제품을 형성할 수 있는 부가 경화형 오가노폴리실록산 수지 조성물이 개시되어 있다.U.S. Published Patent Application No. 2008-0185601 discloses an organopolysiloxane resin containing an alkenyl group and a phenyl group and having a weight average molecular weight of 3000 or more as measured by gel chromatography using polystyrene as a reference material; Organo oligosiloxanes comprising an alkenyl group and a phenyl group; Organohydrogenoligosiloxanes or organohydrogenpolysiloxanes of particular structure; An addition reaction type catalyst; And an addition curing type organopolysiloxane resin composition capable of forming a product exhibiting a degree of curing of 60 to 100 at 25 캜 and a degree of curing of 40 to 100 at 150 캜 (as measured by ASTM D2240-86) .

또한 국제공개특허 제WO2006/077667호에는 특정 구조의 3차원 그물 형상 구조의 비닐기 함유 오르가노폴리실록산; 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 오르가노하이드로젠폴리실록산; 그리고 히드로실릴화 반응 촉매를 포함하여, 경화 후 10~290×10^-6/℃의 선 팽창 계수를 갖는 경화물을 형성할 수 있는 발광 소자 밀봉용 실리콘 조성물이 개시되어 있다.WO2006 / 077667 discloses a vinyl group-containing organopolysiloxane having a three-dimensional network structure of a specific structure; An organohydrogenpolysiloxane having at least two silicon atom-bonded hydrogen atoms in one molecule; And a hydrosilylation reaction catalyst, which is capable of forming a cured product having a linear expansion coefficient of 10 to 290 x 10 < ^-6 > / DEG C after curing.

또한, 한국등록특허 제704883호에는 하나 이상의 폴리오르가노실록산과 부가 반응형 촉매를 포함하여 경화시 수지성 물질이 되는 LED 캡슐화 조성물이 개시되어 있다. In addition, Korean Patent No. 704883 discloses an LED encapsulating composition which comprises at least one polyorganosiloxane and an addition reaction-type catalyst and becomes a resinous material upon curing.

이와 같이 광학부품의 용도에 따라 요구되는 물성적 요건을 충족하기 위해서는 해당 용도에 대해 최적화한 구성을 갖는 실리콘 수지 조성물을 개발하는 것이 중요하다.It is important to develop a silicone resin composition having a composition optimized for the application in order to meet the physical property requirements required for the use of the optical component.

일본특허공개 제2004-186168호(2004.07.02 공개)Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-186168 (published on July 22, 2004) 일본특허공개 제2006-202952호(2006.08.03 공개)Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-202952 (published on August 23, 2006) 일본특허공개 제2006-342200호(2006.12.21 공개)Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-342200 (published on December 21, 2006) 일본특허공개 제2008-031190호(2008.02.14 공개)Japanese Patent Laid-Open No. 2008-031190 (published on February 14, 2008) 일본특허공개 제2005-005614호(2005.01.06 공개)Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-005614 (published on Jan. 15, 2005) 일본특허공개 제2006-077234호(2006.03.23 공개)Japanese Patent Laid-Open No. 2006-077234 (published on March 23, 2006) 미국공개특허 제2007-0298223호(2007.12.27 공개)U.S. Published Patent Application No. 2007-0298223 (published on December 27, 2007) 국제공개특허 제WO2007/100445호(2007.09.07 공개)International Publication No. WO2007 / 100445 (published on September 7, 2007) 미국등록특허 제5,982,041호(1999.11.09 등록)U.S. Patent No. 5,982,041 (registered on November 11, 1999) 한국등록특허 제377590호(2003.03.13 등록)Korean Registered Patent No. 377590 (registered on Mar. 13, 2003) 미국공개특허 제2008-0185601호(2008.08.07 공개)U.S. Published Patent Application No. 2008-0185601 (Published Aug. 8, 2008) 국제공개특허 제WO2006/077667호(2006.07.27 공개)WO2006 / 077667 (published on July 27, 2006) 한국등록특허 제704883호(2007.04.02 등록)Korean Registered Patent No. 704883 (Registered on April 2, 2007)

본 발명의 목적은 경화시간이 짧고, 고온에서의 높은 전단탄성률, 높은 가교도, 접착응력, 표면 경화도 및 투명도를 나타내며, 장기간 자외선, 습기 및 열에 노출된 후에도 변색의 우려 없이 투명성을 유지할 수 있어 광반도체용 접착제 또는 투명 소재로서 유용한 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a resin composition which has a short curing time and exhibits high shear modulus at high temperature, high degree of crosslinking, adhesive stress, surface hardness and transparency and can maintain transparency without fear of discoloration even after exposure to ultraviolet rays, To provide a curable transparent silicone composition for an optical device useful as an adhesive for optical semiconductor or as a transparent material.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 유기 실리콘 화합물, 가교제, 및 부가반응형 촉매를 포함하며, 상기 유기 실리콘 화합물은 단위 분자 내에

,

,

,

,

및

로 이루어진 군에서 선택되는 결합 구조를 포함하고, 분자 중 규소원자(Si)에 직접 결합되거나 또는 산소원자(O)를 통해 Si에 결합된 탄소수 2 내지 10의 알케닐기를 3개 이상의 포함하며, 분자내 비닐함량이 0.1 내지 20mmole/g인 분지쇄상 또는 삼차원 망상 구조의 유기 실록산 화합물을 포함하는 것인 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물을 제공한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a catalyst comprising an organosilicon compound, a crosslinking agent, and an addition reaction type catalyst,

,

,

,

,

And

(S) and / or an alkenyl group (s) having 2 to 10 carbon atoms bonded to Si via an oxygen atom (O), wherein the molecule Wherein the composition contains a branched or three-dimensional network of organosiloxane compounds having a vinyl content of 0.1 to 20 mmole / g.

상기 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물에 있어서, 상기 유기 실리콘 화합물은 하기 (a-1)의 제1 유기 실리콘 화합물, (a-2)의 제2유기 실록산 화합물 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다:In the above-mentioned curable transparent silicone composition for optical devices, the organosilicon compound is selected from the group consisting of a first organosilicon compound (a-1), a second organosiloxane compound (a-2) Can be:

(a-1) 하기 화학식 1a 내지 1c의 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 제1 유기 실리콘 화합물; 그리고 (a-1) a first organosilicon compound selected from the group consisting of compounds of the following formulas (1a) to (1c); And

(a-2) 단위 분자 내 규소를 포함하고, Q-유닛(quardri-function functional siloxane group), 또는 Q-유닛과 T-유닛(Tri-functional siloxane group)의 혼합구조를 포함하며, 분자내에 Si에 직접 결합된 탄소수 2 내지 10의 알케닐기를 3개 이상의 포함하는 하기 화학식 4의 제2유기 실록산 화합물.(a-2) contains a silicon in a unit molecule, and contains a mixed structure of a quadri-function functional siloxane group or a Q-unit and a T-unit (Tri-functional siloxane group) A second organosiloxane compound of the following general formula (4), wherein the second organosiloxane compound comprises at least three alkenyl groups having 2 to 10 carbon atoms directly bonded to the first organosiloxane compound.

[화학식 1a][Formula 1a]

(상기 화학식 1a에서, (In the formula (1a)

a, b 및 c는 각각 정수로서, 0≤a≤3, 0≤b≤3, 0≤c≤3이고,a, b and c are integers, 0? a? 3, 0? b? 3, 0?

T는

(이때, R'은 탄소수 2 내지 10의 알케닐기이고, z는 0 또는 1의 정수이다)이며,T is

(Wherein R 'is an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and z is an integer of 0 or 1)

X는

,

,

,

,

,

및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되며(이때, R은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 지방족 포화 탄화수소기, 탄소수 2 내지 20의 지방족 불포화 탄화수소기, 탄소수 6 내지 30의 방향족 탄화수소기, 히드록시기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 에폭시기, 아미노기(-NR^aR^b, 이때 R^a 및 R^b는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 알킬기이다) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된다), 그리고X is

,

,

,

,

,

And combinations thereof, wherein R is independently selected from the group consisting of an aliphatic saturated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an aliphatic unsaturated hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, an aromatic hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms, An alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, an epoxy group, an amino group (-NR ^a R ^b , wherein R ^a and R ^b are each independently an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms), and combinations thereof, and

Y 및 Z는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 지방족 포화 탄화수소기, 탄소수 2 내지 20의 지방족 불포화 탄화수소기, 탄소수 6 내지 30의 방향족 탄화수소기, 히드록시기, 에폭시기, 아미노기(-NR^aR^b, 이때 R^a 및 R^b는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 알킬기이다) 및 하기 화학식 2의 작용기로 이루어진 군에서 선택된다:Y and Z are each independently an aliphatic saturated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an aliphatic unsaturated hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, an aromatic hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms, a hydroxyl group, an epoxy group, an amino group (-NR ^a R ^b , ^a and R ^b are each independently an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms) and a functional group represented by the following formula (2):

[화학식 2](2)

상기 화학식 2에서, b, c, T, X 및 Y는 앞서 정의한 바와 동일하다)Wherein b, c, T, X and Y are the same as defined above,

[화학식 1b][Chemical Formula 1b]

(상기 화학식 1b에서, (In the above formula (1b)

e, f 및 g는 각각 정수로서 0≤e≤100, 1≤f≤5, 0≤g≤2이고, 덴드리머 구조로 표현시 제너레이션(generation) 수가 2 이하이며, e, f and g are integers of 0? e? 100, 1? f? 5, 0? g? 2, and the number of generations represented by the dendrimer structure is 2 or less,

R은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 지방족 포화 탄화수소기, 탄소수 2 내지 20의 지방족 불포화 탄화수소기, 탄소수 6 내지 30의 방향족 탄화수소기, 히드록시기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 에폭시기, 아미노기(-NR^aR^b, 이때 R^a 및 R^b는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 알킬기이다) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고, 그리고Each R independently represents an aliphatic saturated hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms, an aliphatic unsaturated hydrocarbon group of 2 to 20 carbon atoms, an aromatic hydrocarbon group of 6 to 30 carbon atoms, a hydroxy group, an alkoxy group of 1 to 20 carbon atoms, an epoxy group, ^a R ^b , wherein R ^a and R ^b are each independently an alkyl group of 1 to 5 carbon atoms, and combinations thereof; and

T는

(이때, R'은 탄소수 2 내지 10의 알케닐기이고, z는 0 또는 1의 정수이다)이며,T is

(Wherein R 'is an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and z is an integer of 0 or 1)

단, 상기 R과 T는 화학식 1b의 화합물 분자내 탄소수 2 내지 10의 알케닐기의 수가 3개 이상이 되도록 선택된다)Provided that R and T are selected so that the number of alkenyl groups having 2 to 10 carbon atoms in the molecule of the compound of formula (Ib) is 3 or more)

[화학식 1c][Chemical Formula 1c]

(상기 화학식 1c에서, (In the above formula (1c)

h, i 및 j는 각각 정수로서 0≤h≤100, 1≤i≤5, 0≤j≤2이고, h, i and j are integers, 0? h? 100, 1? i? 5, 0? j?

R은 각각 독립적으로 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 지방족 포화 탄화수소기, 탄소수 2 내지 20의 지방족 불포화 탄화수소기, 탄소수 6 내지 30의 방향족 탄화수소기, 히드록시기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 에폭시기, 아미노기(-NR^aR^b, 이때 R^a 및 R^b는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 알킬기이다) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고, 그리고Each R independently represents an aliphatic saturated hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms, an aliphatic unsaturated hydrocarbon group of 2 to 20 carbon atoms, an aromatic hydrocarbon group of 6 to 30 carbon atoms, a hydroxy group, an alkoxy group of 1 to 20 carbon atoms, an epoxy group, (-NR ^a R ^{b where} R ^a and R ^b are each independently an alkyl group of 1 to 5 carbon atoms), and combinations thereof, and

T는

(이때, R'은 탄소수 2 내지 10의 알케닐기이고, z는 0 또는 1의 정수이다)이며,T is

(Wherein R 'is an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and z is an integer of 0 or 1)

단, 상기 R과 T는 화학식 1c의 화합물 분자내 탄소수 2 내지 10의 알케닐기의 수가 3개 이상이 되도록 선택된다)Provided that R and T are selected so that the number of alkenyl groups having 2 to 10 carbon atoms in the molecule of the compound of formula (Ic) is 3 or more)

[화학식 4][Chemical Formula 4]

(상기 화학식 4에서,(In the formula 4,

a, b, c, d 및 e는 각각 정수로서, 1≤a≤30, 1≤b≤20, 0≤c≤30, 0≤d≤10 및 1≤e≤30이고, 그리고 a, b, c, d, and e are integers which are 1 a 30, 1 b 20, 0 c 30, 0 d 10 and 1 e 30,

R은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 지방족 포화 탄화수소기, 탄소수 2 내지 20의 지방족 불포화 탄화수소기, 탄소수 6 내지 30의 방향족 탄화수소기, 히드록시기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 에폭시기, 아미노기(-NR^aR^b, 이때 R^a 및 R^b는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 알킬기이다) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되며, 단, 상기 R중 적어도 3개는 탄소수 2 내지 10의 알케닐기이다)Each R independently represents an aliphatic saturated hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms, an aliphatic unsaturated hydrocarbon group of 2 to 20 carbon atoms, an aromatic hydrocarbon group of 6 to 30 carbon atoms, a hydroxy group, an alkoxy group of 1 to 20 carbon atoms, an epoxy group, ^a R ^b , wherein R ^a and R ^b are each independently an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and combinations thereof, provided that at least three of R's are alkenyl groups having 2 to 10 carbon atoms )

또, 상기 제1 유기 실리콘 화합물은 하기 화학식 3a 내지 3c의 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다:In addition, the first organosilicon compound may be selected from the group consisting of compounds represented by the following formulas (3a) to (3c):

[화학식 3a][Chemical Formula 3]

[화학식 3b](3b)

[화학식 3c][Chemical Formula 3c]

(상기 식에서, m 및 n은 각각 독립적으로 0 내지 100의 정수이다.)(Wherein m and n are each independently an integer of 0 to 100)

그리고, 상기 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물에 있어서, 상기 제2유기 실록산 화합물은 분자내에 Q-유닛(SiO_{4 /2}), 또는 Q-유닛과 T-유닛(SiO_{3 /2})을 포함하는 분지상 반복단위(branched unit)를 3 내지 30개 포함하고, 터미널 유닛(terminal unit)으로서 -SiR¹R²R³(이때, R¹ 및 R²는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고, R³은 탄소수 2 내지 10의 알케닐기임)을 포함하는 3차원 망목 구조의 유기 실록산 화합물일 수 있다.Then, in the optical device in the transparent curable silicone composition, the second compound is an organosiloxane minutes containing Q- unit (SiO _4/2), or Q- unit and T- units (SiO _3/2) in the molecule Wherein the terminal unit comprises 3 to 30 branched units and -SiR ¹ R ² R ^{3 wherein} R ¹ and R ² are each independently an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms and R ³ is an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms).

또, 상기 제2유기 실록산 화합물은 하기 화학식 6a 내지 6c의 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다:Also, the second organosiloxane compound may be selected from the group consisting of compounds represented by the following formulas (6a) to (6c):

[화학식 6a][Chemical Formula 6a]

(상기 화학식 6a에서, l은 1 내지 30의 정수이다)(In the above formula (6a), l is an integer of 1 to 30)

[화학식 6b][Formula 6b]

[화학식 6c] [Chemical Formula 6c]

(상기 화학식 6c에서, m은 1 내지 10의 정수이고, n은 2 내지 30의 정수이다)(Wherein m is an integer of 1 to 10 and n is an integer of 2 to 30)

또, 상기 제2유기 실록산 화합물은 25℃에서의 점도가 100mPaㆍs 이상의 액상 또는 고체상일 수 있다.The second organosiloxane compound may be in a liquid or solid state having a viscosity at 25 캜 of 100 mPa s or more.

그리고, 상기 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물에 있어서, 상기 가교제는 하기 화학식 7의 반복단위를 포함하며, 규소원자에 결합한 수소원자를 1분자 중에 2개 이상 포함하는 제3유기 실록산 화합물일 수 있다:In the curable transparent silicone composition for optical devices, the crosslinking agent may be a third organosiloxane compound containing a repeating unit represented by the following formula (7) and containing at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule:

[화학식 7](7)

상기 화학식 7에서, In Formula 7,

p 및 q은 정수로서 0≤p≤4, 0≤q≤4이면서 0≤p+q≤4이고, 그리고p and q are integers satisfying 0? p? 4, 0? q? 4 and 0? p + q? 4,

R¹은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 할로겐기, 탄소수 1 내지 10의 할로알킬기, 히드록시기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기로 치환되거나 또는 비치환된, 탄소수 1 내지 20의 지방족 포화 탄화수소기, 탄소수 6 내지 30의 방향족 탄화수소기, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된다.Each R ¹ is independently an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a halogen group, a haloalkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a hydroxyl group, and a cyano group; A hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms, and combinations thereof.

또, 상기 가교제는 하기 화학식 8a 내지 8d의 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다:In addition, the crosslinking agent may be selected from the group consisting of compounds represented by the following formulas (8a) to (8d):

[화학식 8a][Chemical Formula 8a]

[화학식 8b][Formula 8b]

[화학식 8c][Chemical Formula 8c]

[화학식 8d][Chemical Formula 8d]

상기 화학식 8a 내지 8d에서, In the above general formulas (8a) to (8d)

R¹은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 할로겐기, 탄소수 1 내지 10의 할로알킬기, 히드록시기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기로 치환되거나 또는 비치환된, 탄소수 1 내지 20의 지방족 포화 탄화수소기, 탄소수 6 내지 30의 방향족 탄화수소기, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고, Each R ¹ is independently an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a halogen group, a haloalkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a hydroxyl group, and a cyano group, each of which is substituted with a substituent selected from the group consisting of aliphatic saturated A hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms, and a combination thereof,

v는 1 내지 20의 정수, w는 1 내지 100의 정수, x는 0 내지 100의 정수, 그리고 y는 1 내지 50의 정수이다.v is an integer of 1 to 20, w is an integer of 1 to 100, x is an integer of 0 to 100, and y is an integer of 1 to 50.

또, 상기 가교제는 25℃에서의 점도가 1,000mPaㆍs 이하인 것일 수 있다.The cross-linking agent may have a viscosity of 1,000 mPa 占 퐏 or less at 25 占 폚.

또, 상기 가교제는, 가교제 분자 중 규소 원자에 결합한 수소원자가 상기 유기 실리콘 화합물 중의 전체 규소 원자에 결합한 알케닐기에 대하여 0.5 내지 3배 몰이 되는 양으로 포함될 수 있다.The crosslinking agent may be contained in an amount such that the hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the crosslinking agent molecules are 0.5 to 3 times as much as the number of alkenyl groups bonded to all silicon atoms in the organosilicon compound.

또, 상기 가교제는 상기 유기 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여 1 내지 15 중량부로 포함될 수 있다.The crosslinking agent may be included in an amount of 1 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the organosilicon compound.

그리고, 상기 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물에 있어서, 상기 부가 반응형 촉매는 백금족 금속 촉매일 수 있다.In the curable transparent silicone composition for an optical device, the addition reaction type catalyst may be a platinum group metal catalyst.

또, 상기 부가 반응형 촉매는 유기 실리콘 화합물 총 중량에 대하여 백금족 금속 원소의 질량 환산으로 10 내지 5000ppm의 양으로 포함될 수 있다.The addition reaction catalyst may be contained in an amount of 10 to 5000 ppm in terms of mass of the platinum group metal element based on the total weight of the organosilicon compound.

그리고, 상기 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물은 유리 위에 두께 1mm 내지 2mm로 도포 후 경화시 유리 광투과도 대비 450nm 및 600nm에서 90% 이상의 광투과도를 나타내는 것일 수 있다.The curable transparent silicone composition for optical devices may have a thickness of 1 mm to 2 mm on the glass and exhibit a light transmittance of 450 nm or more and a light transmittance of 90% or more at 600 nm when cured.

또, 상기 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물을 두께 2mm로 경화시 전단탄성률이 25℃에서 150Mpa 이하이고, 100℃ 이상의 온도에서 20Mpa 이상일 수 있다.When the curable transparent silicone composition for an optical device is cured to a thickness of 2 mm, the shear modulus may be 150 MPa or less at 25 캜 and 20 MPa or more at a temperature of 100 캜 or more.

기타 본 발명의 구현예들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다. Other details of the embodiments of the present invention are included in the following detailed description.

본 발명에 따른 광디바이스용 접착성 투명 조성물은, 규칙성 고가지화 형태의 유기 실리콘 화합물을 주재로 이용하고 반응성이 큰 말단형 가교제를 통해 방향성 없이 가교반응을 진행함으로써, 경화시간이 짧고, 고온에서의 높은 전단탄성률, 높은 가교도, 접착응력, 표면 경화도 및 투명도를 나타내며, 장기간 자외선, 습기 및 열에 노출된 후에도 변색의 우려 없이 투명성을 유지할 수 있어 광반도체용 접착제 또는 투명 소재로서 유용하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The adhesive transparent composition for an optical device according to the present invention can be obtained by using an organosilicon compound having a regular high-priced form as a main material and conducting a cross-linking reaction without directionality through a highly reactive terminal cross- High degree of crosslinking, adhesive stress, surface hardenability and transparency, and can maintain transparency without fear of discoloration even after exposure to ultraviolet rays, moisture and heat for a long period of time and is useful as an adhesive for optical semiconductor or a transparent material.

도 1 내지 5는 각각 합성예 1 내지 5의 화합물에 대한 FT-IR(Fourier Transform Infrared Spectroscopy) 관찰 결과를 나타낸 그래프이다.
도 6은 실시예 1 내지 21 및 비교예 1,2의 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물에 대한 고정온도(150℃)에서의 경화완료지점을 관찰한 결과를 나타낸 그래프이다.
도 7은 실시예 1 내지 21 및 비교예 1,2의 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물을 경화시킨 후, 광투과도를 측정한 결과를 나타낸 그래프이다.
도 8은 실시예 10, 13, 15, 20, 및 비교예 1,2의 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물을 경화시킨 후, 전단탄성율을 측정한 결과를 나타낸 그래프이다.1 to 5 are graphs showing FT-IR (Fourier Transform Infrared Spectroscopy) observation results of the compounds of Synthesis Examples 1 to 5, respectively.
6 is a graph showing the results of observing the curing completion point at a fixed temperature (150 ° C) for the curable transparent silicone composition for optical devices of Examples 1 to 21 and Comparative Examples 1 and 2.
7 is a graph showing the results of measurement of light transmittance after curing the curable transparent silicone composition for optical devices of Examples 1 to 21 and Comparative Examples 1 and 2.
8 is a graph showing the results of measuring the shear modulus of the curable transparent silicone composition for optical devices of Examples 10, 13, 15, 20, and Comparative Examples 1 and 2 after curing.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한 모든 화합물 또는 치환기는 치환되거나 비치환된 것일 수 있다. 여기서, '치환된'이란 수소가 할로겐기, 하이드록시기, 카르복시기, 시아노기, 니트로기, 아미노기, 티오기, 메틸티오기, 알콕시기, 알데하이드기, 에폭시기, 에테르기, 에스테르기, 카르보닐기, 아세탈기, 케톤기, 알킬기, 퍼플루오로알킬기, 시클로알킬기, 헤테로시클로알킬기, 알릴기, 벤질기, 아릴기, 헤테로아릴기, 이들의 유도체 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나로 대체된 것을 의미한다.In the present specification, unless otherwise specified, all the compounds or substituents may be substituted or unsubstituted. Herein, the term "substituted" means that hydrogen is substituted with at least one substituent selected from the group consisting of a halogen group, a hydroxyl group, a carboxyl group, a cyano group, a nitro group, an amino group, a thio group, a methylthio group, an alkoxy group, an aldehyde group, Substituted with any one selected from the group consisting of an alkyl group, a ketone group, an alkyl group, a perfluoroalkyl group, a cycloalkyl group, a heterocycloalkyl group, an allyl group, a benzyl group, an aryl group, a heteroaryl group, it means.

본 명세서에서 '이들의 조합'이란 특별한 언급이 없는 한, 둘 이상의 작용기가 단일결합, 이중결합(에틸렌기), 삼중결합(아세틸렌기), 탄소수 1 내지 20의 알킬렌기(예를 들면, 메틸렌(-CH₂-), 에틸렌(-CH₂CH₂-), 등), 탄소수 1 내지 20의 플루오로알킬렌기(예를 들면, 플루오로메틸렌(-CF₂-), 플루오로에틸렌(-CF₂CF₂-) 등), N, O, P, S, 또는 Si와 같은 헤테로 원자 또는 이를 포함하는 작용기(구체적으로는, 분자내 카르보닐기(-C=O-), 에테르(ether, -O-), 에스테르(ester, -COO-), -S-, 아민기(-NH-) 또는 -N=N- 등을 포함하는 헤테로알킬렌기)와 같은 연결기에 의해 결합되어 있거나, 또는 둘 이상의 작용기가 축합, 연결되어 있는 것을 의미한다.In the present specification, unless otherwise specified, the term "a combination thereof" means a compound wherein at least two functional groups are a single bond, a double bond (ethylene group), a triple bond (acetylene group), an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms -CH ₂ -), ethylene (-CH ₂ CH ₂ -), and the like), fluoro-alkylene group having 1 to 20 carbon atoms (e.g., methylene fluoro (-CF ₂ -), ethylene (-CF ₂ fluoro CF ₂ -), etc.), a hetero atom such as N, O, P, S, or Si or a functional group containing the same (specifically, a carbonyl group (-C═O-) , An ester group (--COO-), --S--, an amine group (--NH--) or --N.dbd.N--), or two or more functional groups are condensed , It means that they are connected.

본 발명은 (a) 유기 실리콘 화합물, (b) 가교제, 및 (c) 부가반응형 촉매를 이용하여 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물의 제조시, 상기 (a) 유기 실리콘 화합물로서 단위 분자 내에 규소원자를 포함하고 적어도 3개 이상의 가교점을 가진 규칙성 고가지화 형태의 유기 실리콘 화합물을 이용함으로써, 종래 실리콘 화합물의 말단과 측쇄부의 반응사이트로 가교반응을 형성하는 종래와는 달리, 방향성 없이 가교 반응이 진행되기 때문에 경화시간이 짧고, 고온에서의 높은 전단탄성률, 높은 가교도, 접착응력, 표면 경화도 및 투명도를 나타내며, 장기간 자외선, 습기 및 열에 노출된 후에도 변색의 우려 없이 투명성을 유지할 수 있어 광반도체용 접착제 또는 투명 소재로서 유용한 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a process for producing a curable transparent silicone composition for an optical device, which comprises using (a) an organosilicon compound, (b) a crosslinking agent, and (c) Unlike the conventional method of forming a crosslinking reaction with the reactive sites of the terminal and side chain portions of the conventional silicone compound by using an organosilicon compound having a regular hypervigilated form and having at least three or more crosslinking points, It exhibits high shear modulus at high temperature, high degree of crosslinking, adhesive stress, surface hardness and transparency, and transparency can be maintained without fear of discoloration even after exposure to ultraviolet rays, moisture and heat for a long period of time, And is useful as an adhesive agent or a transparent material.

이하 각 성분 별로 보다 상세히 설명한다.Each component will be described in more detail below.

성분 (a) Component (a)

상기 성분 (a)의 유기 실리콘 화합물은 단위 분자 내에

,

,

,

,

및

로 이루어진 군에서 선택되는 결합 구조를 포함하고, 분자 중에 Si와 직접 결합되거나 또는 산소원자(O)를 통해 Si에 결합된 탄소수 2 내지 10의 알케닐기를 3개 이상 포함하며, 분자내 비닐함량이 0.1 내지 20mmole/g, 바람직하게는 0.5 내지 12mmole/g인 분지 또는 삼차원 망상 구조의 유기 실록산 화합물일 수 있다.The organosilicon compound of the component (a)

,

,

,

,

And

, And contains three or more alkenyl groups having 2 to 10 carbon atoms bonded directly to Si in the molecule or bonded to Si via an oxygen atom (O), and the vinyl content in the molecule May be a branched or three-dimensional network of organosiloxane compounds of 0.1 to 20 mmole / g, preferably 0.5 to 12 mmole / g.

상기 비닐함량이 0.1mmole/g 미만인 경우 조성물 내에서 가교도를 떨어뜨려 전단탄성률 및 접착력을 저하시키고, 20mmole/g을 초과할 경우 조성물 내에서 경화 후 쉽게 부서지거나, 또는 열에 의해 쉽게 황변될 수 있다. If the vinyl content is less than 0.1 mmole / g, the crosslinking degree is lowered in the composition to lower the shear modulus and adhesion. If the vinyl content is more than 20 mmole / g, it may easily break after curing in the composition or be easily yellowed by heat.

또 상기 성분 (a)의 유기 실리콘 화합물은 분지쇄 또는 삼차원 망상 구조의 일례로서 덴드리머 구조를 가질 수 있으며, 이 경우 그 제너레이션수가 3 이하인 것이 바람직할 수 있다. 만약 제너레이션수가 3을 초과하면 가교반응 및 경화 속도의 제어가 어려울 수 있으며, 합성단계가 늘어나 상업화가 어려울 수 있다.The organosilicon compound of the component (a) may have a dendrimer structure as an example of a branched chain or a three-dimensional network structure, and in this case, the number of the generations thereof may preferably be 3 or less. If the number of generations is more than 3, it may be difficult to control the crosslinking reaction and curing rate, and commercialization may be difficult due to an increase in synthesis steps.

구체적으로는, 상기 성분(a)의 유기 실리콘 화합물은 하기 (a-1)의 제1 유기 실리콘 화합물, 하기 (a-2)의 제2유기 실록산 화합물 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다:Specifically, the organosilicon compound of the component (a) is selected from the group consisting of a first organosilicon compound of the following (a-1), a second organosiloxane compound of the following (a-2) Can:

(a-1) 제1 유기 실리콘 화합물(a-1) the first organosilicon compound

상기 제1 유기 실리콘 화합물은 분자내에 Si에 직접 결합되거나 또는 산소원자(O)를 통해 Si에 결합된 탄소수 2 내지 10의 알케닐기, 보다 바람직하게는 비닐기를 3개 이상의 포함하는, 분지 또는 삼차원 망상 구조의 폴리실록산 화합물 또는 폴리카보실록산 화합물일 수 있다. 보다 구체적으로는 하기 화학식 1a 내지 1c의 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다:The first organosilicon compound is a branched or three-dimensional network having two or more carbon atoms, more preferably three or more vinyl groups, bonded directly to Si in the molecule or bonded to Si via an oxygen atom (O) Structure polysiloxane compound or polycarbosiloxane compound. More specifically, it may be selected from the group consisting of compounds represented by the following formulas (1a) to (1c):

[화학식 1a][Formula 1a]

[화학식 1b][Chemical Formula 1b]

[화학식 1c][Chemical Formula 1c]

상기 화학식 1a에서, In formula (1a)

a, b 및 c는 각각 정수로서, 0≤a≤3, 0≤b≤3, 0≤c≤3이고,a, b and c are integers, 0? a? 3, 0? b? 3, 0?

T는

(이때, R'은 탄소수 2 내지 10의 알케닐기일 수 있으며, 바람직하게는 비닐기이고, z는 0 또는 1의 정수이다)이며,T is

(Wherein R 'may be an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, preferably a vinyl group, and z is an integer of 0 or 1)

X는

,

,

,

,

,

및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있고(이때 R은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬기(예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, t-부틸기 등) 또는 탄소수 3 내지 20의 사이클로알킬기(예를 들면, 사이클로프로필기, 사이클로부틸기, 사이클로헥실기 등) 등을 포함하는 탄소수 1 내지 20의 지방족 포화 탄화수소기; 탄소수 2 내지 10의 알케닐기(예를 들면, 에테닐기, 프로펜일기, 부테닐기 등), 탄소수 2 내지 10의 알키닐기(예를 들면, 에티닐기, 프로피닐기, 부티닐기 등), 또는 탄소수 3 내지 20의 사이클로알케닐기 등을 포함하는 탄소수 2 내지 20의 지방족 불포화 탄화수소기; 탄소수 6 내지 30의 아릴기(예를 들면, 페닐기 등)를 포함하는 탄소수 6 내지 30의 방향족 탄화수소기; 히드록시기; 탄소수 1 내지 20의 알콕시기(예를 들면, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, t-부톡시기 등); 에폭시기; 아미노기(-NR^aR^b, 이때 R^a 및 R^b는 각각 독립적으로 메틸기, 에틸기 등의 탄소수 1 내지 5의 알킬기임); 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것이며, 바람직하게는 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 2 내지 10의 알케닐기, 탄소수 6 내지 18의 아릴기, 히드록시기, 에폭시기, 아미노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다),X is

,

,

,

,

,

(Where R is independently an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms (e.g., a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, a t An aliphatic saturated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms and a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms (e.g., cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclohexyl group, etc.) An alkynyl group (e.g., an ethynyl group, a propynyl group, a butynyl group, etc.) having 2 to 10 carbon atoms, or a cycloalkene group having 3 to 20 carbon atoms (e.g., an ethynyl group, An aliphatic unsaturated hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms (e.g., phenyl group, etc.), an aromatic hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms, a hydroxyl group, 20th of an alkoxy group (e.g., a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, t- butoxy group and the like); an epoxy group; an amino group (-NR ^a R ^b, wherein R ^a and R ^b are each independently a methyl group, an ethyl group , And combinations thereof, and is preferably selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 18 carbon atoms, a hydroxy group , An epoxy group, an amino group, and a combination thereof)

Y 및 Z는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬기(예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, t-부틸기 등), 또는 탄소수 3 내지 20의 사이클로알킬기(예를 들면, 사이클로프로필기, 사이클로부틸기, 사이클로헥실기 등) 등을 포함하는 탄소수 1 내지 20의 지방족 포화 탄화수소기; 탄소수 2 내지 10의 알케닐기(예를 들면, 에테닐기, 프로펜일기, 부테닐기 등), 탄소수 2 내지 10의 알키닐기(예를 들면, 에티닐기, 프로피닐기, 부티닐기 등), 또는 탄소수 3 내지 20의 사이클로알케닐기 등을 포함하는 탄소수 2 내지 20의 지방족 불포화 탄화수소기; 탄소수 6 내지 30의 아릴기(예를 들면, 페닐기 등)를 포함하는 탄소수 6 내지 30의 방향족 탄화수소기; 히드록시기; 탄소수 1 내지 20의 알콕시기(예를 들면, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, t-부톡시기 등); 에폭시기; 아미노기(-NR^aR^b, 이때 R^a 및 R^b는 각각 독립적으로 메틸기, 에틸기 등의 탄소수 1 내지 5의 알킬기임) 및 하기 화학식 2의 작용기로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있으며, 바람직하게는 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 2 내지 10의 알케닐기, 및 하기 화학식 2의 작용기로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다: Y and Z each independently represent an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms (e.g., a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group or a t-butyl group) An aliphatic saturated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms including an alkyl group (e.g., cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclohexyl group, etc.); An ethynyl group, a propynyl group or a butynyl group) having 2 to 10 carbon atoms or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms (e.g., an ethynyl group, a propenyl group, a butenyl group, etc.) An aliphatic unsaturated hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms including a cycloalkenyl group and the like; An aromatic hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms and containing an aryl group having 6 to 30 carbon atoms (e.g., a phenyl group and the like); A hydroxy group; An alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms (e.g., methoxy group, ethoxy group, propoxy group, t-butoxy group and the like); An epoxy group; An amino group (-NR ^a R ^b , wherein R ^a and R ^b are each independently an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms such as a methyl group or an ethyl group) and a functional group represented by the following formula 2, An alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and a functional group represented by the following formula (2):

[화학식 2](2)

상기 화학식 2에서, b, c, T, X 및 Y는 앞서 정의한 바와 동일하다.In Formula 2, b, c, T, X and Y are the same as defined above.

또, 상기 화학식 1b에서, In the above formula (1b)

e, f 및 g는 각각 정수로서 0≤e≤100, 1≤f≤5, 0≤g≤2이고, 그리고e, f and g are integers, 0? e? 100, 1? f? 5, 0? g?

R은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬기(예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, t-부틸기 등), 또는 탄소수 3 내지 20의 사이클로알킬기(예를 들면, 사이클로프로필기, 사이클로부틸기, 사이클로헥실기 등) 등을 포함하는 탄소수 1 내지 20의 지방족 포화 탄화수소기; 탄소수 2 내지 10의 알케닐기(예를 들면, 에테닐기, 프로펜일기, 부테닐기 등), 탄소수 2 내지 10의 알키닐기(예를 들면, 에티닐기, 프로피닐기, 부티닐기 등), 또는 탄소수 3 내지 20의 사이클로알케닐기 등을 포함하는 탄소수 2 내지 20의 지방족 불포화 탄화수소기; 탄소수 6 내지 30의 아릴기(예를 들면, 페닐기 등)을 포함하는 탄소수 6 내지 30의 방향족 탄화수소기; 히드록시기; 탄소수 1 내지 20의 알콕시기(예를 들면, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, t-부톡시기 등); 에폭시기; 아미노기(-NRR, 이때 R은 각각 독립적으로 메틸기, 에틸기 등의 탄소수 1 내지 5의 알킬기이다); 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것이고, 바람직하게는 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 6 내지 18의 아릴기, 히드록시기, 에폭시기, 아미노기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있으며, 그리고Each R independently represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms (e.g., a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group or a t-butyl group) An aliphatic saturated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms including a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclohexyl group, etc.); An ethynyl group, a propynyl group or a butynyl group) having 2 to 10 carbon atoms or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms (e.g., an ethynyl group, a propenyl group, a butenyl group, etc.) An aliphatic unsaturated hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms including a cycloalkenyl group and the like; An aromatic hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms and containing an aryl group having 6 to 30 carbon atoms (e.g., a phenyl group or the like); A hydroxy group; An alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms (e.g., methoxy group, ethoxy group, propoxy group, t-butoxy group and the like); An epoxy group; An amino group (-NRR, wherein each R is independently an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms such as a methyl group or an ethyl group); And a combination thereof, and is preferably selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 18 carbon atoms, a hydroxyl group, an epoxy group, an amino group, and combinations thereof, and

T는

(이때, R'은 탄소수 2 내지 10의 알케닐기일 수 있으며, 이중에서도 비닐기가 바람직하고, z는 0 또는 1의 정수이다)이며,T is

(Wherein R 'may be an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, preferably a vinyl group, and z is an integer of 0 or 1)

단, 상기 R과 T는 화학식 1c의 화합물 분자내 탄소수 2 내지 10의 알케닐기, 바람직하게는 비닐기의 수가 3개 이상이 되도록 선택될 수 있다.However, R and T may be selected so that the number of alkenyl groups, preferably vinyl groups, of 2 to 10 carbon atoms in the compound of the formula (1c) is 3 or more.

또, 상기 화학식 1c에서, In the above formula (1c)

h, i 및 j는 각각 정수로서 0≤h≤100, 1≤i≤5, 0≤j≤2이고, 그리고h, i and j are integers, 0? h? 100, 1? i? 5, 0? j?

R 및 T는 상기 화학식 1b에서 정의한 바와 동일하다.R and T are the same as defined in Formula 1b above.

또한 상기 성분 (a-1)의 제1 유기 실리콘 화합물은 덴드리머 구조를 갖는 것일 수 있으며, 이 경우 그 제너레이션수가 2 이하인 것이 바람직할 수 있다. 제너레이션수가 2를 초과하면 점도가 높아져 조성물로의 제어가 어려울 수 있으며, 합성단계가 늘어나 상업화가 어려울 수 있다.The first organosilicon compound of the component (a-1) may have a dendrimer structure, and in this case, the number of the generations may preferably be 2 or less. If the number of generations is more than 2, the viscosity becomes high and control with the composition may be difficult, and commercialization may be difficult due to an increase in synthesis steps.

보다 더 구체적으로 상기 성분 (a-1)의 제1 유기 실리콘 화합물은 하기 화학식 3a 내지 3c의 화합물일 수 있다:More specifically, the first organosilicon compound of component (a-1) may be a compound of the following formulas (3a) - (3c):

[화학식 3a][Chemical Formula 3]

[화학식 3b](3b)

[화학식 3c][Chemical Formula 3c]

상기 화학식 3a 내지 3c에서 점선은 덴드리머 구조에서의 제너레이션(generation)를 의미하며, 상기 식에서 m 및 n은 각각 독립적으로 0 내지 100의 정수이다.
In the above formulas (3a) to (3c), the dashed line represents generation in the dendrimer structure, wherein m and n are each independently an integer of 0 to 100.

(a-2) 제2유기 실록산 화합물(a-2) a second organosiloxane compound

상기 제2유기 실록산 화합물은 단위 분자 내 규소(Si)를 포함하고, Q-유닛(quardri-function functional siloxane group: -O-(실록산결합)가 네개 결합된 Si원소), 또는 Q-유닛과 T-유닛(Tri-functional siloxane group: -O-(실록산결합)가 세개 결합된 Si원소)의 혼합구조를 포함하며, 분자내에 Si에 직접 결합된 탄소수 2 내지 10의 알케닐기, 바람직하게는 비닐기를 3개 이상의 포함하는 유기 실록산 화합물로서, 구체적으로는 하기 화학식 4의 구조를 갖는 것일 수 있다:The second organosiloxane compound contains silicon (Si) in the unit molecule and is a quadri-function functional siloxane group (Si element in which four -O- (siloxane bonds) are bonded) or Q-unit and T -Unit (Si element having three tri-functional siloxane groups: -O- (siloxane bond)), and an alkenyl group, preferably a vinyl group, having 2 to 10 carbon atoms bonded directly to Si in the molecule 3 or more containing organosiloxane compounds, specifically those having the structure:

[화학식 4][Chemical Formula 4]

상기 화학식 4에서,In Formula 4,

a, b, c, d 및 e는 각각 정수로서, 1≤a≤30, 1≤b≤20, 0≤c≤30, 0≤d≤10 및 1≤e≤30이고,a, b, c, d, and e are integers which are 1 a 30, 1 b 20, 0 c 30, 0 d 10 and 1 e 30,

R은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬기(예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, t-부틸기 등), 또는 탄소수 3 내지 20의 사이클로알킬기(예를 들면, 사이클로프로필기, 사이클로부틸기, 사이클로헥실기 등) 등 포함하는 탄소수 1 내지 20의 지방족 포화 탄화수소기; 탄소수 2 내지 10의 알케닐기(예를 들면, 에테닐기, 프로펜일기, 부테닐기 등), 탄소수 2 내지 10의 알키닐기(예를 들면, 에티닐기, 프로피닐기, 부티닐기 등), 또는 탄소수 3 내지 20의 사이클로알케닐기 등을 포함하는 탄소수 2 내지 20의 지방족 불포화 탄화수소기; 탄소수 6 내지 30의 아릴기(예를 들면, 페닐기 등)을 포함하는 탄소수 6 내지 30의 방향족 탄화수소기; 히드록시기; 탄소수 1 내지 20의 알콕시기(예를 들면, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, t-부톡시기 등); 에폭시기; 아미노기(-NRR, 이때 R은 각각 독립적으로 메틸기, 에틸기 등의 탄소수 1 내지 5의 알킬기임); 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되며, 단 상기 R중 적어도 3개는 탄소수 2 내지 10의 알케닐기이며, 바람직하게는 상기 R은 모두 비닐기이다)Each R independently represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms (e.g., a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group or a t-butyl group) An aliphatic saturated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms which includes, for example, cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclohexyl group, etc.); An ethynyl group, a propynyl group or a butynyl group) having 2 to 10 carbon atoms or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms (e.g., an ethynyl group, a propenyl group, a butenyl group, etc.) An aliphatic unsaturated hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms including a cycloalkenyl group and the like; An aromatic hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms and containing an aryl group having 6 to 30 carbon atoms (e.g., a phenyl group or the like); A hydroxy group; An alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms (e.g., methoxy group, ethoxy group, propoxy group, t-butoxy group and the like); An epoxy group; An amino group (-NRR, wherein each R is independently an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms such as a methyl group or an ethyl group); And combinations thereof, provided that at least three of R's are alkenyl groups having 2 to 10 carbon atoms, and preferably all of R's are vinyl groups,

또, 상기 제2유기 실록산 화합물은 하기 화학식 5에서와 같이 분자내에 분지상 반복단위(branched unit)로서 Q-유닛(SiO_4/2), 또는 Q-유닛과 T-유닛(SiO_3/2)을 총 3 내지 30개, 바람직하게는 3 내지 10개 포함하고, 터미널 유닛(terminal unit)으로서 -SiR¹R²R³(이때, R¹ 및 R²는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고, R³은 탄소수 2 내지 10의 알케닐기, 바람직하게는 비닐기임)을 포함하는 3차원 망목 구조의 유기 실록산 화합물일 수 있다:The second organosiloxane compound may be a Q-unit (SiO _4/2 ) or a Q-unit and a T-unit (SiO _3/2 ) as branched units in the molecule, As a terminal unit, -SiR ¹ R ² R ^{3 wherein} R ¹ and R ² are each independently an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, , And R ³ is an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, preferably a vinyl group. The organosiloxane compound may be a three-

[화학식 5][Chemical Formula 5]

(상기 화학식 5에서 점선은 Q유닛 또는 T유닛의 분지상 반복단위가 더 포함될 수 있음을 의미한다)(The dashed line in the above formula (5) means that a Q unit or a repeating unit on the branch of the T unit may be further included)

바람직하게는, 상기 제2유기 실록산 화합물은 하기 화학식 6a 내지 6c의 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다:Preferably, the second organosiloxane compound is selected from the group consisting of compounds represented by the following formulas (6a) to (6c):

[화학식 6a][Chemical Formula 6a]

(상기 화학식 6a에서, l은 1 내지 30의 정수이며, 바람직하게는 1 내지 10의 정수일 수 있다)(In the above formula (6a), 1 is an integer of 1 to 30, preferably an integer of 1 to 10)

[화학식 6b][Formula 6b]

[화학식 6c][Chemical Formula 6c]

(상기 화학식 6c에서, m은 1 내지 10의 정수이고, n은 2 내지 30의 정수이다)(Wherein m is an integer of 1 to 10 and n is an integer of 2 to 30)

상기와 같은 구조를 갖는 제2유기 실록산 화합물은 또한 25℃에서의 점도가 100 mPaㆍs 이상인 액상 또는 고체상인 것이 바람직할 수 있다. 이와 같은 점도특성을 갖기 때문에, 상기 제2유기 실록산 화합물의 함량에 따라 점도조정 효과를 나타낼 수 있다.The second organosiloxane compound having such a structure may be preferably in a liquid or solid phase having a viscosity at 25 캜 of 100 mPa 이상 or more. Since it has such a viscosity characteristic, the viscosity adjusting effect can be exhibited depending on the content of the second organosiloxane compound.

상기와 같은 (a-1)의 제1 유기 실리콘 화합물 및 (a-2)의 제2유기 실록산 화합물은 규칙성 고가지화 형태의 구조와 함께 분자내 3개 이상의 가교점을 갖기 때문에, 사슬을 우선 형성해야 하는 종래 실록산계 화합물과는 달리, 반응성이 큰 말단형 가교제, 즉 수소원자로 말단처리된 유기 실록산 화합물(H-terminated organosiloxane)을 통해 방향성 없이 반응이 진행될 수 있어 경화시간이 짧고 가교도가 높다. 이에 따라 경화형 실리콘 조성물에 적용시 고온에서의 전단탄성률, 접착응력, 표면경화도 및 투명도가 향상되고, 장기간 자외선, 습기 및 열에 노출된 후에도 변색의 우려 없이 투명성을 유지할 수 있다. 또한, 이미 가교점이 형성되어 있는 상기 제1 및 제2유기 실록산 화합물을 짧은 가교제로 연결함으로써 고온 경화시에도 수축을 최소화 할 수 있다.Since the first organosilicon compound (a-1) and the second organosiloxane compound (a-2) have three or more crosslinking points in the molecule together with the structure of the regular highly-formated form, Unlike a conventional siloxane-based compound to be formed, the reaction can proceed without directionality through a highly reactive terminal crosslinking agent, that is, an H-terminated organosiloxane, which has a short curing time and a high degree of crosslinking. Accordingly, when applied to a curable silicone composition, the shear modulus at high temperature, adhesive stress, surface hardness and transparency are improved, and transparency can be maintained without fear of discoloration even after exposure to ultraviolet rays, moisture and heat for a long period of time. Further, by connecting the first and second organosiloxane compounds already formed with crosslinking points with a short crosslinking agent, shrinkage can be minimized even at high temperature curing.

상기와 같은 제1유기 실리콘 화합물 및 제2유기 실록산 화합물은 상기 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물 내에 각각 단독으로, 또는 혼합하여 포함될 수 있다. 단독 사용시에 비해 혼합 사용시 제1유기 실리콘 화합물에 의한 반응속도 향상 효과와 제2유기 실록산 화합물에 의한 물리적 특성의 향상을 동시에 나타낼 수 있다. 이에 따라 혼합되어 포함될 경우 그 혼합비는 특별히 한정되지 않으나, 본 발명의 효과에 대한 개선 정도 면에서 제1 유기 실리콘 화합물과 제2유기 실록산 화합물은 1:4 내지 1:8의 중량비로 혼합되어 포함되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1:4 내지 1:5의 중량비로 혼합되어 포함될 수 있다. 만약 혼합비가 1:4 미만일 경우 조성물이 약하게 노란빛을 나타낼 수 있으며 열에도 쉽게 황변을 나타낼 수 있다. 또한 1:8을 초과할 경우 제1 유기 실리콘 화합물의 효과가 미미할 수 있다.
The first organosilicon compound and the second organosiloxane compound may be contained in the curable transparent silicone composition for the optical device, either singly or in combination. The improvement in the reaction rate by the first organosilicon compound and the improvement in the physical properties by the second organosiloxane compound can be exhibited at the same time as compared with the case of using alone. The mixing ratio of the first organosilicon compound and the second organosiloxane compound is not particularly limited, but the first organosilicon compound and the second organosiloxane compound are mixed and contained in a weight ratio of 1: 4 to 1: 8 in terms of improvement in the effect of the present invention , More preferably from 1: 4 to 1: 5 by weight. If the mixing ratio is less than 1: 4, the composition may exhibit a mild yellowish color and may easily show yellowing in heat. If the ratio is more than 1: 8, the effect of the first organosilicon compound may be insignificant.

성분 (b) Component (b)

본 발명에 따른 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물은 상기 성분 (a)의 유기 실리콘 화합물 중의 알케닐기와 히드로실릴화 반응에 의해 가교를 유도하여 조성물을 경화시키는 역할을 하는 성분 (b)으로서 가교제를 포함한다. 상기 가교제로는 통상 광디바이스용 경화용 투명 실리콘 조성물에서 사용되는 것이 사용될 수 있으나, 규소원자에 결합된 수소원자를 1분자 중에 2개 이상 포함하여 가교제뿐만 아니라, 투명 실리콘 조성물을 희석시켜 사용 용도에 알맞은 점도로 만드는 반응성 희석제로도 작용할 수 있는 제3유기 실록산 화합물이 바람직할 수 있다. The curable transparent silicone composition for an optical device according to the present invention contains a crosslinking agent as a component (b) which serves to induce crosslinking by the hydrosilylation reaction with an alkenyl group in the organosilicon compound of the component (a) do. As the crosslinking agent, those generally used in a transparent silicone composition for curing for optical devices may be used, but it is preferable that the crosslinking agent contains not only a crosslinking agent but also a transparent silicone composition containing two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule, A third organosiloxane compound that may also act as a reactive diluent to make a suitable viscosity may be desirable.

구체적으로, 상기 제3유기 실록산 화합물은 하기 화학식 7의 반복단위를 포함하며, 규소원자에 결합한 수소원자(즉, SiH기)를 1 분자 중에 2개 이상, 바람직하게는 2 내지 50개 포함하는 오르가노히드로겐폴리실록산일 수 있다:Specifically, the third organosiloxane compound includes a repeating unit represented by the following formula (7), and contains at least two, preferably 2 to 50, hydrogen atoms (SiH groups) bonded to silicon atoms It may be a monohydrogenpolysiloxane:

[화학식 7](7)

상기 화학식 7에서, In Formula 7,

R¹은 각각 독립적으로 치환된거나 또는 비치환된 탄소수 1 내지 20의 지방족 포화 탄화수소기; 치환된거나 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 방향족 탄화수소기, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있고, 바람직하게는 치환되거나 비치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 치환되거나 비치환된 탄소수 3 내지 30의 사이클로알킬기, 치환되거나 비치환된 탄소수 6 내지 18의 아릴기 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. 상기 R이 치환될 경우, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 할로겐기, 탄소수 1 내지 10의 할로알킬기, 히드록시기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 작용기로 치환될 수 있다.R ¹ is an independently substituted or unsubstituted aliphatic saturated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms; A substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms, and a combination thereof, preferably a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted A cycloalkyl group having 3 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 18 carbon atoms, and combinations thereof. When R is substituted, it may be substituted with a functional group selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a halogen group, a haloalkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a hydroxyl group, and a cyano group.

구체적으로 상기 R¹은 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기; 시클로헥실기 등의 시클로알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기 및 나프틸기 등의 아릴기; 벤질기 및 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아르알킬기; 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부가 염소 원자, 불소 원자 및 브롬원자 등의 할로겐 원자로 치환된, 클로로메틸기, 3-클로로프로필기 및 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 할로겐화 알킬기; 또는 시아노기로 치환된 시아노에틸기 등을 들 수 있으며, 이중에서도 탄소수 1 내지 10의 알킬기가 바람직할 수 있고, 또 메틸기가 경화물의 내광성 및 내열성 면에서의 개선 효과가 우수하여 보다 더 바람직할 수 있다.Specifically, R ¹ is preferably a methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, heptyl group, ; A cycloalkyl group such as a cyclohexyl group; Aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group and naphthyl group; Benzyl groups, and aralkyl groups such as phenylethyl and phenylpropyl; A halogenated alkyl group such as a chloromethyl group, a 3-chloropropyl group and a 3,3,3-trifluoropropyl group in which a part or all of the hydrogen atoms of these groups are substituted with a halogen atom such as a chlorine atom, a fluorine atom and a bromine atom; Or a cyano group substituted with a cyano group. Among them, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms may be preferable, and the methyl group is excellent in improving the light resistance and heat resistance of the cured product, have.

또한, 상기 화학식 7의 오르가노히드로겐폴리실록산에 있어서, 전체 R¹ 중 적어도 0.01몰％ 이상이 메틸기인 것이 성분 (a) 내지 성분(c)와의 상용성이 우수하여, 백탁화되거나 조성물이 상분리될 우려가 없어 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.05 내지 10몰％가 메틸기일 수 있다.In the organohydrogenpolysiloxane of the above formula (7), it is preferable that at least 0.01 mol% or more of the entire R ¹ is a methyl group, which is excellent in compatibility with the components (a) to (c) And more preferably 0.05 to 10 mol% may be a methyl group.

또한, 상기 p 및 q은 정수로서 0≤p≤4, 0≤q≤4이면서 0≤p+q≤4이고, 바람직하게는 0≤p≤3, 1≤q≤3이면서 1≤p+q≤3일 수 있다.P and q are integers satisfying 0? P? 4, 0? Q? 4 and 0? P + q? 4, preferably 0? P? 3, ≪ / RTI >

상기 제3유기 실록산 화합물에 있어서, 1개 분자 중에 2개 이상 함유되는 규소 원자에 결합한 수소 원자(즉, SiH기)는 분자쇄 말단 및 분자쇄 중간 중 어느 하나에 위치할 수도 있고 또는 둘 모두에 위치할 수도 있다.In the third organosiloxane compound, a hydrogen atom (i.e., SiH group) bonded to a silicon atom contained in two or more molecules in one molecule may be located either at the molecular chain terminal or in the middle of the molecular chain, It may be located.

또한, 상기 제3유기 실록산 화합물의 분자 구조는 직쇄상, 환상, 분지상 및 삼차원 망상 구조 중 어느 하나일 수 있지만, 1개 분자 중의 규소 원자의 수(또는 중합도)는 1 내지 500개, 바람직하게는 3 내지 200개인 것이 좋다. 또한 상기 규소 원자에 결합한 수소 원자의 함유량은 상기 제3유기 실록산 화합물 1g 당 0.1 내지 20 mmole/g의 범위인 것이 바람직하며, 1 내지 10 mmole/g의 범위인 것이 보다 바람직하다.The molecular structure of the third organosiloxane compound may be any of linear, cyclic, branched, and three-dimensional network structures. The number (or degree of polymerization) of silicon atoms in one molecule is preferably 1 to 500, Is preferably 3 to 200. The content of the hydrogen atom bonded to the silicon atom is preferably in the range of 0.1 to 20 mmole / g per 1 g of the third organosiloxane compound, more preferably in the range of 1 to 10 mmole / g.

또한, 상기 제3유기 실록산 화합물은 25℃에서의 1,000mPaㆍs 이하, 보다 바람직하게는 10 내지 100mPaㆍs의 점도를 갖는 것이 점도감소의 효과를 얻을 수 있어 좋다. The third organosiloxane compound may have a viscosity of less than 1,000 mPa 25 at 25 캜, more preferably from 10 to 100 mPa 것이, to obtain an effect of viscosity reduction.

상기 제3유기 실록산 화합물의 구체예로는 1,1,3,3-테트라메틸디실록산, 1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 메틸히드로겐시클로폴리실록산, 메틸히드로겐실록산ㆍ디메틸실록산 환상 공중합체, 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸히드로젠폴리실록산, 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸히드로젠실록산 공중합체, 양쪽 말단 디메틸히드로젠실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 양쪽 말단 디메틸히드로젠실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸히드로젠실록산 공중합체, 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸히드로젠실록산ㆍ디페닐실록산 공중합체, 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸히드로젠실록산ㆍ디페닐실록산ㆍ디메틸실록산 공중합체, 양쪽 말단 트리 메틸실록시기-봉쇄 메틸히드로겐실록산ㆍ메틸페닐실록산ㆍ디메틸실록산 공중합체, 양쪽 말단 디메틸히드로겐실록시기-봉쇄 메틸히드로겐실록산ㆍ디메틸실록산ㆍ디페닐실록산공중합체, 양쪽 말단 디메틸히드로겐실록시기-봉쇄 메틸히드로겐실록산ㆍ디메틸실록산ㆍ메틸페닐실록산 공중합체, (CH₃)₂HSiO_1/2 단위와 SiO_4/2 단위로 이루어지는 공중합체, (CH₃)₂HSiO_1/2 단위, (CH₃)₃SiO_1/2 단위 및 SiO_4/2 단위를 포함하는 공중합체, (CH₃)₂HSiO_1/2 단위와 SiO_4/2 단위와 (C₆H₅)SiO_3/2 단위로 이루어지는 공중합체 등을 들 수 있으며, 바람직하게는 하기 화학식 8a 내지 8d의 화합물 등을 들 수 있다:Specific examples of the third organosiloxane compound include 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, methylhydrogen cyclopolysiloxane, methylhydrogen siloxane-dimethyl Siloxane cyclic copolymers, both-end trimethylsiloxy-terminated methylhydrogenpolysiloxanes, double-ended trimethylsiloxy-blocked dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymers, double-ended dimethylhydrogensiloxy-blocked dimethylpolysiloxanes, double-ended dimethylhydrogensiloxy groups Blocked dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer, both-end trimethylsiloxy-terminated methylhydrogensiloxane-diphenylsiloxane copolymer, both-end trimethylsiloxy-terminated methylhydrogensiloxane-diphenylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer, Trimethylsiloxy group-blocked methylhydrogensiloxane-methylphenylsiloxane-dimethyl Butylidene siloxane-dimethylsiloxane-diphenylsiloxane copolymer, both-end dimethylhydrogensiloxy group-blocked methylhydrogensiloxane-dimethylsiloxane-methylphenylsiloxane copolymer, ( (CH ₃ ) ₂ HSiO _1/2 units and SiO _4/2 units, (CH ₃ ) ₂ HSiO _1/2 units, (CH ₃ ) ₃ SiO _1/2 units and SiO _4/2 units of the copolymer, (CH _{3) 2} HSiO _1/2 units and SiO _4/2 units and (C ₆ H ₅₎ may be made of copolymers composed of SiO _3/2 units, preferably the formula 8a to 8d Compounds and the like:

[화학식 8a][Chemical Formula 8a]

[화학식 8b][Formula 8b]

[화학식 8c][Chemical Formula 8c]

[화학식 8d][Chemical Formula 8d]

상기 화학식 8a 내지 8d에서, R¹은 상기 화학식 7에서 정의한 바와 동일하고, v는 1 내지 20의 정수, w는 1 내지 100의 정수, x는 0 내지 100의 정수, 그리고 y는 1 내지 50의 정수이다. In the above formula 8a to 8d, R ¹ is the same as defined in Formula 7, and v is from 1 to 20 integer, w is an integer from 1 to 100, x is from 0 to 100 integers, and y is from 1 to 50 It is an integer.

이와 같은 제3유기 실록산 화합물 중 1종 단독으로 이용하거나, 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.These third organosiloxane compounds may be used singly or in combination of two or more.

상기 성분 (b)는 성분 (a)의 유기 실리콘 화합물 중의 전체 규소 원자 또는 산소를 통해 규소원자에 결합한 알케닐기에 대하여, 상기 성분 (b) 중의 규소 원자에 결합한 수소 원자가 0.5 내지 3 배 몰이 되는 양으로 포함되는 것이 바람직하다. 이와 같은 함량으로 포함될 때 보다 우수한 개선 효과를 나타낼 수 있다.The component (b) is a compound in which the hydrogen atom bonded to the silicon atom in the component (b) is 0.5 to 3 times the molar amount of the alkenyl group bonded to the silicon atom through the entire silicon atom or oxygen in the organosilicon compound of the component (a) . When such a content is included, a better improvement effect can be obtained.

또한, 상기 성분 (b)는 성분 (a)의 유기 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여 1 내지 15 중량부로 포함되는 것이 바람직하다.
The component (b) is preferably contained in an amount of 1 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the organosilicon compound of the component (a).

성분 (c) Component (c)

또, 본 발명에 따른 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물은 또한 상기 성분 (a) 중의 알케닐기와, 성분 (b)의 가교제 중의 SiH기와의 히드로실릴화 부가반응을 진행 및 촉진시키기 위한 성분 (c)으로서 히드로실릴화 반응 촉매, 즉 부가 반응형 촉매를 포함할 수 있다.The curable transparent silicone composition for an optical device according to the present invention may further comprise a component (c) for advancing and promoting the hydrosilylation addition reaction between the alkenyl group in the component (a) and the SiH group in the crosslinking agent of the component (b) A hydrosilylation reaction catalyst, that is, an addition reaction type catalyst.

상기 부가 반응형 촉매로서는 백금족 금속 촉매를 사용할 수 있으며, 그 구체적인 예로는 백금, 팔라듐 및 로듐 등의 백금족 금속; 염화백금산; 염화백금산과 1가 알코올과의 반응물과 같은 알코올변성 염화 백금산; 염화백금산과 올레핀류, 비닐실록산 또는 아세틸렌 화합물과의 백금족 함유 배위 화합물; 테트라키스(트리페닐포스핀)팔라듐 및 클로로트리스(트리페닐포스핀) 로듐 등의 백금족 금속 화합물 등을 들 수 있다. As the addition reaction catalyst, a platinum group metal catalyst can be used. Specific examples thereof include platinum group metals such as platinum, palladium and rhodium; Chloroplatinic acid; Alcohol-modified chloroplatinic acid such as a reaction product of chloroplatinic acid and monohydric alcohol; A platinum group containing coordination compound of chloroplatinic acid with olefins, vinylsiloxane or acetylene compound; And platinum group metal compounds such as tetrakis (triphenylphosphine) palladium and chlorotris (triphenylphosphine) rhodium.

상기한 부가 반응형 촉매 중 1종 단독으로 이용하거나, 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있으며, 이중에서도 성분 (a) 및 (b)와의 상용성이 양호하고, 염소 불순물을 거의 함유하지 않는 염화 백금산을 실리콘 변성시킨 것이 바람직할 수 있다.Among the above-described addition reaction catalysts, either one of them may be used alone, or two or more of them may be used in combination. Among them, the catalyst of the present invention may be used in combination with chlorinated It may be preferable that platinum acid is modified with silicone.

또한, 상기 부가 반응형 촉매는 광디바이스용 경화형 투명 실리카 조성물 중에 촉매로서의 유효량으로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 상기 성분 (a)의 유기 실리콘 화합물 총 중량에 대하여 백금족 금속 원소의 질량 환산으로 10 내지 5000ppm로 포함될 수 있으며, 50 내지 2000ppm의 함량으로 포함되는 것이 히드로실릴화 반응을 보다 효과적으로 촉진시킬 수 있어 보다 바람직하다.
The addition reaction catalyst may be contained in an effective amount as a catalyst in a curable transparent silica composition for an optical device and is preferably 10 to 5000 ppm in terms of mass of the platinum group metal element based on the total weight of the organosilicon compound of the component (a) , And it is more preferable that it is contained in an amount of 50 to 2000 ppm because it can more effectively promote the hydrosilylation reaction.

(d) 기타 첨가제(d) Other additives

본 발명에 따른 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물은 상기 성분 (a)와 함께, 단위분자내 2개 이상의 규소원자에 결합된 알케닐기 또는 히드록시기를 포함하여 점도를 감소시키면서도 피착제와의 수소결합으로 접착증진 작용을 하고 경화 후 응력을 완화시키는 작용을 하는 점도조정용 실록산 화합물을 포함할 수 있다.The curable transparent silicone composition for an optical device according to the present invention comprises an alkenyl group or a hydroxy group bonded to two or more silicon atoms in a unit molecule together with the above component (a) to reduce the viscosity, And a viscosity adjusting siloxane compound which acts to enhance and relax the stress after curing.

구체적으로 상기 점도 조정용 실록산 화합물은 주쇄가 하기 화학식 9로 표시되는 디오르가노실록산(diorganosiloxane) 단위의 반복을 포함하고, 분자쇄 양쪽 말단이 트리오르가노실록시기(triorganosiloxy group, (R₃Si_{1 /2}))로 봉쇄되며, 단위 분자내 규소원자에 결합한 알케닐기 또는 히드록시기를 1개 분자 중에 2개 이상 포함하는 직쇄상, 분지상 또는 삼차원 망상 구조의 디오르가노폴리실록산일 수 있다:More specifically, the viscosity adjusting the siloxane compound is a main chain diorganosiloxane (diorganosiloxane) repeat, and the molecular chain both ends of the tree organo siloxy group include a unit represented by Chemical Formula _{9 (triorganosiloxy group, (R 3} Si 1/2 ), And may be a linear, branched, or three-dimensional network of diorganopolysiloxane having two or more alkenyl groups or hydroxy groups bonded to silicon atoms in the unit molecule in one molecule:

[화학식 9][Chemical Formula 9]

상기 화학식 9에서, R¹ 및 R²는 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 20의 알케닐기, 히드록시기, 탄소수 1 내지 20의 알킬기 및 탄소수 6 내지 30의 아릴기로 이루어진 군에서 선택된다.In Formula 9, R ¹ and R ² are each independently selected from the group consisting of an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, a hydroxy group, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 30 carbon atoms.

바람직하게는 상기 점도조정용 실록산 화합물은 단위 분자 내에 규소 원자에 결합한 알케닐기 또는 히드록시기를 2 내지 10개, 보다 바람직하게는 2 내지 5개 포함할 수 있다. 이때 상기 알케닐기는 탄소수 2 내지 8의 알케닐기가 바람직하고, 보다 바람직하게는 탄소수 2 내지 6의 알케닐기일 수 있다. 그 구체예로는 비닐기, 알릴기, 이소프로페닐기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등을 들 수 있으며, 가장 바람직하게는 비닐기이다.Preferably, the viscosity adjusting siloxane compound may contain 2 to 10, more preferably 2 to 5, alkenyl or hydroxy groups bonded to silicon atoms in the unit molecule. The alkenyl group is preferably an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms, more preferably an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms. Specific examples thereof include a vinyl group, an allyl group, an isopropenyl group, a butenyl group, a pentenyl group and a hexenyl group, and most preferably a vinyl group.

상기 알케닐기 또는 히드록시기는 분자 중에서, 분자쇄 말단 및 분자쇄 비말단(즉, 분자쇄 측쇄) 중 어느 하나에 존재할 수도 있고, 또는 둘 모두에 존재할 수도 있지만, 적어도 분자쇄 양쪽 말단에 존재하는 것이 바람직하다.The alkenyl group or the hydroxyl group may be present either in the molecular chain terminal or in the non-molecular chain terminal (i.e., the molecular chain side chain) or in both of them in the molecule, but it is preferably present in at least both molecular terminals Do.

또한, 상기 알케닐기 또는 히드록시기는 전체 유기기 중 0.01 내지 5.00 mmole/g, 바람직하게는 0.10 내지 0.50 mmole/g으로 포함되는 것이 좋다. 알케닐기 또는 히드록시기의 함량이 0.01 mmole/g 미만인 경우 가교도가 떨어지고 접착력이 저하되어 바람직하지 않고, 5.00 mmole/g 인 경우 부서지기 쉽거나 표면이 끈적한 특성이 나타날 수 있어 바람직하지 않다.It is preferable that the alkenyl group or the hydroxyl group is contained in 0.01 to 5.00 mmole / g, preferably 0.10 to 0.50 mmole / g in the total organic solvent. When the content of the alkenyl group or the hydroxyl group is less than 0.01 mmole / g, the degree of crosslinking is lowered and the adhesive strength is lowered, which is undesirable. When the content is 5.00 mmole / g, brittleness or surface stickiness may occur.

바람직하게는 상기 점도조정용 실록산 화합물은 하기 화학식 10a 내지 10g의 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다:Preferably, the viscosity adjusting siloxane compound may be selected from the group consisting of compounds represented by the following formulas (10a) to (10g):

(R⁴)₂(R³)SiO[Si(R³)₂O]_fSi(R³)(R⁴)₂ (10a) _{^{(R 4) 2 (R 3}} ) SiO [Si (R 3) 2 O] f Si (R 3) (R 4) 2 (10a)

(R⁴)₃SiO[Si(R³)₂O]_fSi(R⁴)₃ (10b)(R⁴)₃SiO [Si (R³)₂O]_fSi (R⁴)₃ (10b)

(R⁴)₂(R³)SiO[Si(R³)(R⁴)O]_g[Si(R³)₂O]_hSi(R³)(R⁴)₂ (10c) _{^{(R 4) 2 (R 3}} ) SiO [Si (R 3) (R 4) O] g [Si (R 3) 2 O] h Si (R 3) (R 4) 2 (10c)

(R⁴)₃SiO[Si(R³)(R⁴)O]_g[Si(R³)₂O]_hSi(R⁴)₃ (10d) _{^{(R 4) 3 SiO [Si}} (R 3) (R 4) O] g [Si (R 3) 2 O] h Si (R 4) 3 (10d)

(R³)₃SiO[Si(R³)(R⁴)O]_g[Si(R³)₂O] _hSi(R³)₃ (10e) _{^{(R 3) 3 SiO [Si}} (R 3) (R 4) O] g [Si (R 3) 2 O] h Si (R 3) 3 (10e)

(R⁴)(R³)₂SiO[Si(R³)₂O]_fSi(R³)₂(R⁴) (10f) ^{(R 4) (R 3)} 2 SiO [Si (R 3) 2 O] f Si (R 3) 2 (R 4) (10f)

(R⁴)(R³)₂SiO[Si(R³)(R⁴)O]_g[Si(R³)₂O]_hSi(R³)₂(R⁴) (10g) ^{(R 4) (R 3)} 2 SiO [Si (R 3) (R 4) O] g [Si (R 3) 2 O] h Si (R 3) 2 (R 4) (10g)

상기 화학식 10a 내지 10g에서, R³ 및 R⁴는 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 20의 알케닐기, 히드록시기, 탄소수 1 내지 20의 알킬기 및 탄소수 6 내지 30의 아릴기로 이루어진 군에서 선택되고, f는 0 내지 200, 바람직하게는 3 내지 120의 정수이고, g는 1 내지 10, 바람직하게는 1 내지 5의 정수이고, h는 0 내지 200, 바람직하게는 3 내지 110의 정수이다.R ³ and R ⁴ are each independently selected from the group consisting of an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, a hydroxyl group, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, f is 0 to 1, G is an integer of from 1 to 10, preferably from 1 to 5, and h is an integer of from 0 to 200, preferably from 3 to 110.

상기와 같은 점도조정용 실록산 화합물은 1종 단독으로 이용하거나, 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. The siloxane compounds for viscosity adjustment as described above may be used singly or in combination of two or more.

상기 점도조정용 실록산 화합물은 성분 (a)의 유기 실리콘 화합물 100중량부에 대하여 1 내지 30중량부로 포함되는 것이 물성저하의 우려없이 바람직한 점도감소 효과를 얻을 수 있어 좋으며, 바람직하게는 10 내지 20중량부로 포함될 수 있다.The siloxane compound for viscosity adjustment is preferably contained in an amount of 1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the organosilicon compound of the component (a), preferably from 10 to 20 parts by weight, .

또한, 본 발명의 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물은 피착제와의 수소결합으로 접착증진 작용을 하는 알콕시기를 1개 이상 포함하는 실란 화합물을 포함할 수 있다.In addition, the curable transparent silicone composition for optical devices of the present invention may contain a silane compound containing at least one alkoxy group which has an adhesion promoting action by hydrogen bonding with an adherend.

상기 실란 화합물은 하기 화학식 11의 화합물일 수 있다:The silane compound may be a compound of formula 11: < EMI ID =

[화학식 11](11)

상기 화학식 11에서, In Formula 11,

R⁶ 및 R⁷은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 8의 지방족 탄화수소기이고, R ⁶ and R ⁷ are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms,

R⁸은 비닐기, 글리시딜기, 스티릴기, 메타크릴기, 아크릴기, 우레이도기, 클로로알킬기, 메르캅토기, 이소시아네이트기, 아미노기, 디메틸아미노기, 이미다졸기, 아세토아세테이트기 및 에폭시기로 이루어진 군에서 선택된 관능기로 치환된 탄소수 1 내지 8의 탄화수소기이며, 그리고R ⁸ is a group consisting of a vinyl group, a glycidyl group, a styryl group, a methacryl group, an acryl group, a ureido group, a chloroalkyl group, a mercapto group, an isocyanate group, an amino group, a dimethylamino group, an imidazole group, an acetoacetate group and an epoxy group A hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms substituted with a functional group selected from

z 및 z'은 1≤z≤4, 0≤z'≤3의 정수이면서, 1≤z+z'≤4이다.z and z 'are integers of 1? z? 4, 0? z'? 3, and 1? z + z?

구체적으로 상기 실란 화합물로는 트리에틸실리케이트, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 비닐트리(2-메톡시에톡시)실란, N-(3-아크릴록시-2-히드록시프로필)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴록시프로필트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실) 에틸트리메톡시실란, N-페닐아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리스(2-에틸에톡시)실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란, (3-글라이시독시프로필)메틸디에톡시실란, 3-글라이시독시프로필트리메톡시실란, 또는 비스[3-(트리스에톡시실릴)프로필]테트라설파이드 등을 들 수 있으며, 이들 중 1종 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. Specific examples of the silane compound include triethylsilicate, vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, vinyltri (2-methoxyethoxy) silane, N- (3-acryloxy- -Hydroxypropyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, N- Aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) Aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) silane, Ethyl triethoxysilane, (3-glycidoxypropyl) methyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, or bis [3- (tri Ethoxy-silyl) propyl] tetrasulfide and the like, may be mixed alone or two or more kinds of them.

상기와 같은 실란 화합물은 상기 성분 (a)의 유기 실리콘 화합물 100중량부에 대하여 0.1 내지 5 중량부로 포함되는 것이 주요 구성성분과 분리되지 않으면서 접착력 증진효과를 얻을 수 있어 바람직하다.It is preferable that the silane compound is contained in an amount of 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the organosilicon compound of the component (a).

상기한 성분들 외에도 본 발명에 따른 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물은 선택적으로 퓸드 실리카 등의 요변성 제어제; 결정성 실리카 등의 광 산란제; 실리카, 발연실리카 등의 보강재; 형광체; 석유계 용제 및 반응성 관능기를 갖지 않는 비반응성 실리콘 오일 등의 점도 조정제; 탄소-관능성(carbon-functional) 실란, 에폭시기, 알콕시기, 규소 원자에 결합한 수소 원자(즉, SiH기) 및 규소 원자에 결합한 비닐기 등의 알케닐기 중 1종 이상을 갖는, 상기 (a) 성분 이외의 실리콘 화합물 등의 접착성 향상제; 은 및 금 등의 금속 분말을 포함하는 도전성 부여제: 코발트 블루 등의 무기 안료; 유기 염료 등의 착색제; 산화 세륨, 탄산 아연, 탄산 망간, 적산화철, 산화 티탄, 카본 블랙 등의 내열성 및 난연성 향상제; 3-메틸-1-부틴-3-올, 3,5-디메틸-1-헥실-3-올, 페닐부티놀, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐시클로테트라실록산, 1,3-디비닐-테트라메틸디실록산, 테트라메틸테트라비닐테트라시클로실록산, 벤조트리아졸, 포스핀 화합물, 머캅토 화합물 등의 반응 억제제; 또는 파장 조정제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다.In addition to the above-mentioned components, the curable transparent silicone composition for optical devices according to the present invention may optionally contain a thixotropic agent such as fumed silica; Light scattering agents such as crystalline silica; Reinforcing materials such as silica and fumed silica; A phosphor; Viscosity modifiers such as petroleum solvent and non-reactive silicone oil having no reactive functional group; (A) having at least one of a carbon-functional silane, an epoxy group, an alkoxy group, a hydrogen atom bonded to a silicon atom (i.e., SiH group) and a vinyl group bonded to a silicon atom, An adhesion improver such as a silicone compound other than the component; An inorganic pigment such as a conductivity-imparting agent: cobalt blue including metal powder such as silver and gold; Colorants such as organic dyes; Heat resistance and flame retardancy improvers such as cerium oxide, zinc carbonate, manganese carbonate, red iron oxide, titanium oxide, and carbon black; 3-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyl-3-ol, phenylbutynol, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetra Reaction inhibitors such as vinylcyclotetrasiloxane, 1,3-divinyl-tetramethyldisiloxane, tetramethyltetravinyltetracyclosiloxane, benzotriazole, phosphine compounds, and mercapto compounds; Or an additive such as a wavelength adjusting agent.

상기 첨가제는 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위내에서 용도에 따라 적절한 함량으로 사용될 수 있다.The additive may be used in an appropriate amount depending on the application within a range not to impair the effect of the present invention.

상기와 같은 조성을 갖는 본 발명에 따른 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물은, 조성물내 알케닐기 이외의 규소 원자에 결합한 전체 1가 탄화수소기의 80몰％ 이상, 바람직하게는 90 내지 100몰％가 메틸기인 것이 내열성 및 내광성(내자외선성)이 우수하며, 열 및 자외선 등의 스트레스에 의한 변색을 포함한 열화에 대한 내성이 우수하여 보다 바람직하다. The curable transparent silicone composition for an optical device according to the present invention having such a composition as described above is such that 80 mol% or more, preferably 90 to 100 mol%, of the total monovalent hydrocarbon groups bonded to silicon atoms other than alkenyl groups in the composition are methyl groups Is excellent in heat resistance and light resistance (ultraviolet ray resistance) and is more preferable because it is excellent in resistance to deterioration including discoloration due to stress such as heat and ultraviolet rays.

이와 같이 본 발명의 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물은 성분 (a) 내지 (c)와 선택적으로 성분 (e)의 기타 첨가제를 혼합하여 제조할 수도 있고, 성분 (a) 및 (b)를 포함하는 부분과 성분 (b)를 제외한 (a) 내지 (c) 및 선택적으로 성분 (d)를 포함하는 부분을 각각 별도로 제조한 후, 이들 두 부분을 혼합하여 제조할 수도 있다.As described above, the curable transparent silicone composition for optical devices of the present invention can be produced by mixing the components (a) to (c) and optionally the other additives of component (e) (A) to (c) except for the component (b) and optionally the component (d) may be separately prepared, and then the two parts may be mixed.

본 발명의 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물은 상기 성분 (a)의 유리 실리콘 화합물을 주재로 포함하고, 또 반응성이 큰 상기 성분 (b)의 말단형 가교제를 통해 방향성 없이 반응 진행함으로써, 종래의 긴 경화시간을 요구하지 않으며 강한 기계적 물성, 낮은 선팽창계수 및 높은 접착력을 나타낸다. 그 결과, 접착응력 및 표면 경화도가 높아 광반도체용 접착제로서 적합하고, 소자로부터의 광 추출효율을 높이기 위한 투명 소재로서의 기능을 동시에 나타내며, 장기간 자외선, 습기 및 열의 노출 후에도 그 투명성이 유지되고 변색이 일어나지 않는 특성을 갖는다.The curable transparent silicone composition for an optical device of the present invention mainly comprises a free silicone compound of the above component (a) and proceeds through a terminal crosslinking agent of the component (b) having high reactivity without directionality, Does not require curing time, exhibits strong mechanical properties, low coefficient of linear expansion and high adhesion. As a result, it is suitable as an adhesive for optical semiconductor because of high adhesive strength and surface hardening degree, and also functions as a transparent material for improving light extraction efficiency from a device, and its transparency is maintained even after exposure to ultraviolet rays, It does not happen.

또한, 상기 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물의 경화는 통상의 경화 조건으로 행할 수 있으며, 예를 들면 100 내지 180℃에서 30분 내지 3시간 동안 가열함으로써 행할 수 있다. 특히, 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화물의 쇼어 (Shore) D 경도는 35 이상, 특히 45 이상인 것이 바람직하며, 상기 쇼어 D 경도를 45 이상으로 만들기 위한 경화 조건은 통상적으로, 본 발명의 조성물을 100 내지 180℃에서 30분 내지 3시간의 조건으로 가열하여 경화시킴으로써 얻을 수 있다.The curing type transparent silicone composition for optical devices can be cured under ordinary curing conditions, for example, by heating at 100 to 180 ° C for 30 minutes to 3 hours. In particular, the cured product obtained by curing the composition preferably has a Shore D hardness of at least 35, in particular at least 45, and the curing conditions for making the Shore D hardness at least 45 typically range from 100 to 180 Lt; 0 > C for 30 minutes to 3 hours, followed by curing.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

[합성예 1] 화학식 1a 화합물의 합성[Synthesis Example 1] Synthesis of Compound (1a)

환류응축기, 교반기, 온도계, 질소주입기를 포함하는 부가깔때기가 장착된 4구 500ml 반응조에, 메틸트리스디메틸실록시실란 13.5g과, 크실렌에 50ppm으로 희석되어 있는 0가형 백금촉매 0.02g을 투입하고 50℃에서 가열 교반하였다. 결과의 반응 혼합물에 비닐 트리스트리메틸실록시실란 48.4g을 부가깔때기를 이용하여 1시간 동안에 걸쳐 서서히 적가하고, 24시간 더 반응시킨 후 감압 농축하였다. 결과로 수득한 투명한 옅은 갈색의 액체를 다시 4구 반응조에 투입하고, 툴루엔 무수화물 200ml와 수산화바륨 촉매 0.01g을 넣고 80℃에서 가열 교반하였다. 결과의 반응물에, 마이크로시브를 이용하여 함유하고 있는 수분을 사전에 제거한 알릴알코올 29g(0.5mole(excess))을 부가깔때기를 이용하여 한시간에 걸쳐 투입한 후 세시간 더 반응시켰다. 반응완료 후 페이퍼필터를 이용하여 촉매를 제거하고, 증류수/톨루엔 1:1 혼합액 200g을 넣고 10분간 교반한 뒤 유기층을 분리하였다. 분리된 유기층을 다량의 증류수로 반복 세척하고 감압 증류하여 생성물(1a)를 수득하였다. 결과의 생성물은 크실렌 30g에 용해시켜 보관하였다.13.5 g of methyltrisdimethylsiloxysilane and 0.02 g of a zero-valent platinum catalyst diluted to 50 ppm in xylene were charged into a 500 ml four-neck reaction vessel equipped with an addition funnel equipped with a reflux condenser, a stirrer, a thermometer and a nitrogen injector, Lt; 0 > C. To the resulting reaction mixture, 48.4 g of vinyltris trimethylsiloxysilane was slowly added dropwise over 1 hour by using an addition funnel, further reacted for 24 hours, and then concentrated under reduced pressure. The resultant transparent pale brown liquid was put into a four-necked reaction vessel, and 200 ml of toluene anhydride and 0.01 g of barium hydroxide catalyst were added and the mixture was heated and stirred at 80 캜. To the reaction product, 29 g (0.5 mole (excess)) of allyl alcohol previously removed by using a microsieve was added over one hour by using an addition funnel, and then reacted for 3 hours. After completion of the reaction, the catalyst was removed using a paper filter, 200 g of a 1: 1 mixture of distilled water and toluene was added, stirred for 10 minutes, and the organic layer was separated. The separated organic layer was repeatedly washed with a large amount of distilled water and distilled under reduced pressure to obtain the product (1a). The resulting product was dissolved in 30 g of xylene and stored.

(상기 반응식에서, R은 -CH₃이다)
(In the above scheme, R is -CH ₃₎

[합성예 2] 화학식 1b 화합물의 합성[Synthesis Example 2] Synthesis of Compound (1b)

환류응축기, 교반기, 온도계, 질소주입기를 포함하는 부가깔때기가 장착된 4구 500ml 반응조에, 툴루엔 무수물 120ml, 폴리메틸하이드로젠실록산(SiH 7.8mmole/g, GELEST) 20g, 그리고 0가 백금촉매 0.01g을 투입하고 50℃까지 가열 교반하였다. 결과의 반응 혼합물에 부가깔대기를 이용하여 비닐트리메톡시실란 22.3g을 두시간에 걸쳐 서서히 적가하고, 24시간 더 반응시켰다. 결과의 반응물을 에탄올을 이용하여 수차례 세척한 후, 감압증류하여 엷은 황색의 액체를 수득하였다. 수득된 엷은 황색의 액체를 다시 4구 반응조에 투입하고, 툴루엔 무수화물 200ml와 수산화바륨 촉매 0.01g을 넣고 80℃로 가열 교반하였다. 결과의 반응물에, 마이크로시브를 이용하여 함유하고 있는 수분을 사전에 제거한 알릴알코올 29g(0.5mole(excess))을 부가깔때기를 이용하여 한시간에 걸쳐 투입한 후 세시간 더 반응시켰다. 반응완료 후 페이퍼필터를 이용하여 촉매를 제거하고 증류수/톨루엔 1:1 혼합액 200g을 넣고 10분간 교반한 뒤 유기층을 분리하였다. 분리된 유기층을 다량의 증류수로 반복 세척하고 감압 증류하여 생성물(1b)를 수득하였다. 결과의 생성물은 크실렌 30g에 용해시켜 보관하였다.(SiH 7.8 mmole / g, GELEST) and 0 g of platinum catalyst 0 (0.01 g) were added to four 500 ml reaction vessels equipped with an addition funnel equipped with a reflux condenser, a stirrer, a thermometer and a nitrogen gas injector, 120 ml of toluene anhydride, 20 g of polymethylhydrogenosiloxane g, and the mixture was heated and stirred at 50 占 폚. 22.3 g of vinyltrimethoxysilane was slowly added dropwise over 2 hours to the resulting reaction mixture using an addition funnel, and further reacted for 24 hours. The resulting reaction product was washed several times with ethanol, and then vacuum distilled to obtain a pale yellow liquid. The pale yellow liquid thus obtained was introduced into a four-necked reaction tank, 200 ml of toluene anhydride and 0.01 g of barium hydroxide catalyst were added, and the mixture was heated and stirred at 80 캜. To the reaction product, 29 g (0.5 mole (excess)) of allyl alcohol previously removed by using a microsieve was added over one hour by using an addition funnel, and then reacted for 3 hours. After completion of the reaction, the catalyst was removed using a paper filter, 200 g of a 1: 1 mixture of distilled water and toluene was added, stirred for 10 minutes, and the organic layer was separated. The separated organic layer was repeatedly washed with a large amount of distilled water and distilled under reduced pressure to obtain the product (1b). The resulting product was dissolved in 30 g of xylene and stored.

(n의 평균 값=50)
(average value of n = 50)

[합성예 3] 화학식 1c 화합물의 합성 [Synthesis Example 3] Synthesis of Compound (1c)

환류응축기, 교반기, 온도계, 질소주입기를 포함하는 부가깔때기가 장착된 4구 500ml 반응조에, 툴루엔 무수물 120ml와 폴리디메틸디하이드로젠실록산(SiH 7.0mmole/g, GELEST) 20g, 그리고 0가 백금촉매 0.01g을 투입하고 50℃까지 가열 교반하였다. 결과의 반응 혼합물에 부가깔대기를 이용하여 비닐트리메톡시실란 22.3g을 두시간에 걸쳐 서서히 적가하고, 24시간 더 반응시켰다. 결과의 반응물을 에탄올을 이용하여 수차례 세척한 후 감압증류하여 엷은 황색의 액체를 수득하였다. 수득된 엷은 황색의 액체를 다시 4구 반응조에 투입하고, 툴루엔 무수화물 200ml와 수산화바륨 촉매 0.01g을 넣고 80℃로 가열 교반하였다. 결과의 반응물에, 마이크로시브를 이용하여 함유하고 있는 수분을 사전에 제거한 알릴알코올 29g(0.5mole(excess))을 부가깔때기를 이용하여 한시간에 걸쳐 투입한 후, 세시간 더 반응시켰다. 반응완료 후 페이퍼필터를 이용하여 촉매를 제거하고 증류수/톨루엔 1:1 혼합액 200g을 넣고 10분간 교반한 뒤 유기층을 분리하였다. 분리된 유기층을 다량의 증류수로 반복 세척하고 감압 증류하여 생성물(1c)를 수득하였다. 결과의 생성물은 크실렌 30g에 용해시켜 보관하였다.To a 500 ml four-necked reactor equipped with an addition funnel equipped with a reflux condenser, a stirrer, a thermometer and a nitrogen injector, 120 ml of toluene anhydride, 20 g of polydimethyldihydrogen siloxane (SiH 7.0 mmole / g, GELEST) And the mixture was heated and stirred at 50 占 폚. 22.3 g of vinyltrimethoxysilane was slowly added dropwise over 2 hours to the resulting reaction mixture using an addition funnel, and further reacted for 24 hours. The resulting reaction product was washed several times with ethanol and then distilled under reduced pressure to obtain a pale yellow liquid. The pale yellow liquid thus obtained was introduced into a four-necked reaction tank, 200 ml of toluene anhydride and 0.01 g of barium hydroxide catalyst were added, and the mixture was heated and stirred at 80 캜. To the resulting reaction product, 29 g (0.5 mole (excess)) of allyl alcohol previously removed by using a microsieve was added over one hour by using an addition funnel, and then reacted for 3 hours. After completion of the reaction, the catalyst was removed using a paper filter, 200 g of a 1: 1 mixture of distilled water and toluene was added, stirred for 10 minutes, and the organic layer was separated. The separated organic layer was repeatedly washed with a large amount of distilled water and distilled under reduced pressure to obtain a product (1c). The resulting product was dissolved in 30 g of xylene and stored.

(n의 평균 값=50)
(average value of n = 50)

[합성예 4] 화학식 5의 화합물 합성[Synthesis Example 4] Synthesis of Compound (5)

4구 500ml 반응조에 테트라에톡시실란 20.8g(0.1mole, Sigma-Aldrich) 및 에탄올 100ml을 투입하고 실온에서 두시간 동안 강하게 교반하였다. 반응조의 온도를 0℃로 낮춘 후 디메틸비닐클로로실란 71g(0.3mole(excess), Dow chemical사제)을 한시간에 걸쳐 투입하고, 두시간 더 반응시켰다. 반응완료 후 결과의 반응물에 증류수/디에틸에테르 1:1 혼합액 100g과 탄산수소나트륨 수용액을 넣고 10분간 교반한 후, 유기층을 분리하였다. 분리된 유기층을 다량의 증류수로 반복 세척하고 감압 증류하여, 분자내 Q 유닛의 분지상 반복단위를 평균 4.2개 포함하고, 터미널 유닛으로서 -SiR¹R²R³(이때, R¹ 및 R²는 각각 메틸기이고, R³은 비닐기임)을 포함하는 3차원 망목구조의 생성물(5) 48g을 수득하였다. 수득된 생성물은 크실렌 30g에 용해시켜 보관하였다.20.8 g (0.1 mole, Sigma-Aldrich) of tetraethoxysilane and 100 ml of ethanol were put into a four-necked 500 ml reaction tank and stirred vigorously at room temperature for two hours. After the temperature of the reaction vessel was lowered to 0 캜, 71 g (0.3 mole (excess), Dow chemical) of dimethylvinylchlorosilane was added over a period of one hour and further reacted for two hours. After completion of the reaction, 100 g of a 1: 1 mixture of distilled water / diethyl ether and an aqueous solution of sodium hydrogencarbonate were added to the resulting reaction product, stirred for 10 minutes, and the organic layer was separated. The separated organic layer was repeatedly washed with a large amount of distilled water and subjected to vacuum distillation to obtain an average of 4.2 repeating units in the intramolecular Q unit and having -SiR ¹ R ² R ³ as a terminal unit wherein R ¹ and R ² are (5) of 3-dimensional network structure containing a methyl group and R ³ as a vinyl group, respectively. The obtained product was dissolved in 30 g of xylene and stored.

상기 제조된 화합물(5)에서의 Q-유닛(quardri-function)의 수는 평균 4.2이었다.
The number of Q-units (quardri-functions) in the prepared compound (5) was 4.2 on average.

[합성예 5] 화학식 6c의 화합물 합성[Synthesis Example 5] Synthesis of Compound of Chemical Formula 6c

4구 500ml 반응조에 테트라에톡시실란 20.8g(0.1mole, Sigma-Aldrich), 1,3,5,7-테트라비닐테트라메틸사이틀로테트라실록산 69.0g(0.2mole, GELEST) 및 에탄올 200ml를 투입하고, 촉매로 트리플로로메탄술포닉산 0.35g을 투입한 후 실온에서 두시간 동안 반응시켰다. 결과의 반응물에 증류수/에탄올 4:1 혼합액을 10분에 걸쳐 첨가한 후 한시간 동안 더 반응시키고, 이후, 비닐디메틸에톡시실란 130.3g (1.0mole(excess), Dow chemical)을 한시간에 걸쳐 투입하고 두시간 더 반응시켰다. 결과로 수득된 반응물에 증류수/디에틸에테르 1:1 혼합액 100g과 탄산수소나트륨 수용액을 넣고 10분간 교반한 뒤 유기층을 분리하였다. 분리된 유기층을 다량의 증류수로 반복 세척하고 감압 증류하여 최종 생성물(6c) 131g을 수득하였다. 20.8 g (0.1 mole, Sigma-Aldrich) of tetraethoxysilane, 69.0 g (0.2 mole, GELEST) of 1,3,5,7-tetravinyltetramethylcyclotetrasiloxane and 200 ml of ethanol were charged into a four-neck 500 ml reaction tank , 0.35 g of triflouromethane sulfonic acid as a catalyst was added, and the mixture was allowed to react at room temperature for 2 hours. To the resulting reaction product was added a 4: 1 mixture of distilled water / ethanol over 10 minutes, followed by further reaction for one hour. Then, 130.3 g (1.0 mole (excess), Dow chemical) of vinyldimethylethoxysilane was added thereto over a period of one hour We reacted for two more hours. 100 g of a 1: 1 mixture of distilled water / diethyl ether and an aqueous solution of sodium hydrogencarbonate were added to the resulting reaction product, stirred for 10 minutes, and the organic layer was separated. The separated organic layer was repeatedly washed with a large amount of distilled water and distilled under reduced pressure to obtain 131 g of the final product (6c).

상기에서 제조된 화합물(6c)에서 m 및 n은 각각 1 내지 5, 및 4 내지 16이며, 평균 3.5 및 8.0이었다.
In the compound (6c) prepared above, m and n were 1 to 5 and 4 to 16, respectively, and an average of 3.5 and 8.0.

시험예 1Test Example 1

1. 분자량 측정1. Molecular weight measurement

상기 합성예 1 내지 5에서 제조한 화합물의 중량평균분자량(Mw), 수평균분자량(Mn) 및 분자량 분포(PDI)을 GPC를 이용하여 측정하고, 이를 수율과 하기 표 1에 나타내었다.The weight average molecular weight (Mw), number average molecular weight (Mn) and molecular weight distribution (PDI) of the compounds prepared in Synthesis Examples 1 to 5 were measured by GPC and the yields and the results are shown in Table 1 below.

최종수율 (%)Final yield (%) MnMn MwMw PDIPDI 합성예 1Synthesis Example 1 83.2™83.2 939939 948948 1.011.01 합성예 2Synthesis Example 2 81.081.0 11,35811,358 12,60712,607 1.111.11 합성예 3Synthesis Example 3 63.563.5 14,64514,645 20,21020,210 1.381.38 합성예 4Synthesis Example 4 52.352.3 1,3001,300 1,8501,850 1.421.42 합성예 5Synthesis Example 5 59.659.6 1,9501,950 2,3002,300 1.181.18

2. 비닐함량 분석2. Analysis of vinyl content

상기 합성예 1 내지 5에서 제조한 화합물의 FT-IR을 이용하여 분자 자체의 Si-O back bone 기준 피크(Internal standard peak) 대비 상대적 비닐 피크값을 측정하고, 이를 통해 화합물내 비닐함량을 추정하였다.Using the FT-IR of the compounds prepared in Synthesis Examples 1 to 5, the relative vinyl peak value relative to the Si-O back bone peak (internal standard peak) of the molecule itself was measured to estimate the vinyl content in the compound .

상기에서 사용된 계산식은 하기 수학식 1에서와 같이 비닐함량을 알고 있는 표준시료 5종의 FT-IR 결과에서 주쇄 특성피크 높이와 C=C 특성피크 높이와의 비율 대비 비닐함량과의 관계식을 통해 도출되었다.The calculation equation used in the above formula is as follows. (1) As shown in the following Equation 1, in the FT-IR results of five kinds of standard samples having a known vinyl content, the relation between the main peak peak height and the C = C peak height to vinyl content .

[수학식 1][Equation 1]

Y = 0.5779X - 0.1331Y = 0.5779X - 0.1331

상기 수학식 1에서, In the above equation (1)

Y = 비닐함량(vinyl content, mmole/g), Y = vinyl content (mmole / g),

X = H_vinyl/H_siloxane X = H _vinyl / H _siloxane

H_vinyl = 비닐 흡수 피크의 높이(height of vinyl absorbance peak, @ 1600-1650cm^-1)H _vinyl = height of vinyl absorption peak (@ 1600-1650 cm ^-1 )

H_siloxane = Si-O 백본 흡수 피크의 높이(height of Si-O backbone absorbance peak, @ 1940cm^-1)H _siloxane = height of Si-O backbone absorption peak (@ 1940 cm ^-1 )

보정상수(Calibration constant, M) = 0.5779, 그리고Calibration constant (M) = 0.5779, and

인터셉트(Intercept, N) = -0.1331이다. Intercept (Intercept, N) = -0.1331.

그 결과를 하기 도 1 내지 5, 및 표 2에 나타내었다.The results are shown in Figs. 1 to 5 and Table 2.

비닐 흡수
(@1600-1650cm^-1) Vinyl absorption
(@ 1600-1650 cm ^-1) SiO 흡수
(Internal standard, @1940cm^-1) SiO absorption
(Internal standard, @ 1940 cm ^-1) 계산된 비닐함량
(mmole/g)The calculated vinyl content
(mmole / g) 합성예1Synthesis Example 1 0.0290.029 0.0030.003 9.6679.667 합성예2Synthesis Example 2 0.1300.130 0.0350.035 3.7143.714 합성예3Synthesis Example 3 0.1950.195 0.1090.109 1.7891.789 합성예4Synthesis Example 4 0.0510.051 0.0240.024 1.0951.095 합성예5Synthesis Example 5 0.0410.041 0.0050.005 8.2008,200

도 4에서 합성예 4의 화합물은 2140nm에서 약하게 피크가 나타났다. 이는 합성예 4에서 제조된 화합물 분자내 SiH 결합이 잔류하기 때문인 것으로 생각되며, 이 같은 SiH 결합으로 인한 입체 장애에 의해 반응성이 저하된 것으로 추정된다.
4, the compound of Synthesis Example 4 showed a weak peak at 2140 nm. This is believed to be due to the residual SiH bonds in the compound molecule prepared in Synthesis Example 4, and it is presumed that the reactivity is lowered due to the steric hindrance due to such SiH bonds.

[합성예 6] 화학식 8a의 화합물 합성[Synthesis Example 6] Synthesis of Compound of Formula 8a

환류응축기, 교반기, 온도계, 및 질소주입기를 포함하는 부가깔때기가 구비된 4구 250ml 반응조에, 테트라메틸디실록산 13.2g(0.1mole, Wacker) 및 데카메틸사이클로펜틸실록산 37.1g(0.1mole, Sigma-Aldrich)을 투입하고 40℃까지 가열하였다. 결과의 혼합 반응물에 촉매로서 트리플로로메탄술포닉산 0.05g을 투입한 후 40℃에서 두시간 동안 강하게 교반하고, 증류수/에탄올 4:1 혼합액을 10분에 걸쳐 첨가하여 한시간 동안 더 반응시켰다. 반응완료 후 결과로 수득된 반응물에 증류수/디에틸에테르 1:1 혼합액 100g과 탄산수소나트륨 수용액을 넣고 10분간 교반한 뒤 유기층을 분리하였다. 결과로 분리된 유기층을 다량의 증류수로 반복 세척한 후 감압 증류하여 최종 생성물(8a) 28g을 수득하였다. (0.1 mole, Wacker) and decamethylcyclopentylsiloxane (37.1 g, 0.1 mole, Sigma-Aldrich) were placed in a four-necked 250 ml reaction vessel equipped with an addition funnel equipped with a reflux condenser, stirrer, thermometer, Aldrich) was charged and heated to 40 占 폚. 0.05 g of triflomethanesulfonic acid as a catalyst was added to the resultant mixed reaction product, and the mixture was stirred at 40 ° C for 2 hours. A mixed solution of distilled water / ethanol 4: 1 was added over 10 minutes and further reacted for one hour. After completion of the reaction, 100 g of a mixed solution of distilled water / diethyl ether 1: 1 and an aqueous solution of sodium hydrogencarbonate were added to the resulting reaction product, stirred for 10 minutes, and the organic layer was separated. As a result, the separated organic layer was repeatedly washed with a large amount of distilled water and then distilled under reduced pressure to obtain 28 g of the final product (8a).

(8a)

(8a)

(상기 식에서, R¹은 각각 메틸기이고, v는 4이다)
(Wherein R < ¹ > is a methyl group and v is 4)

[합성예 7] 화학식 8b의 화합물 합성[Synthesis Example 7] Synthesis of Compound of Formula 8b

환류응축기, 교반기, 온도계, 및 질소주입기를 포함하는 부가깔때기가 구비된 4구 250ml 반응조에, 1,3,5,7-테트라메틸사이클로테트라실록산 24.0g(0.1mole, GELEST) 및 1,1,3,3-테트라메틸디실록산 13.2g(0.1mole, Wacker)을 투입하고 40℃까지 가열하였다. 결과의 혼합 반응물에 촉매로서 트리플로로메탄술포닉산 0.05g을 투입한 후 40℃에서 두시간 동안 강하게 교반하고, 이후 증류수/에탄올 4:1 혼합액을 10분에 걸쳐 첨가하여 한시간 동안 더 반응시켰다. 결과로 수득된 반응물에 대한 처리는 상기 합성예 1에서와 동일한 방법으로 실시하여 최종생성물(8b) 24.5g을 수득하였다. To a four-necked 250 ml reaction vessel equipped with an addition funnel equipped with a reflux condenser, a stirrer, a thermometer, and a nitrogen injector were added 24.0 g (0.1 mole, GELEST) of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 13.2 g (0.1 mole, Wacker) of 3,3-tetramethyldisiloxane was charged and heated to 40 占 폚. 0.05 g of trifloumethanesulfonic acid as a catalyst was added to the resultant mixed reactant, and the mixture was stirred at 40 DEG C for 2 hours. Then, a 4: 1 mixture of distilled water and ethanol was added over 10 minutes and further reacted for one hour. The resulting reaction product was treated in the same manner as in Synthesis Example 1 to obtain 24.5 g of the final product (8b).

(8b)

(8b)

[합성예 8] 화학식 8c 화합물의 합성[Synthetic Example 8] Synthesis of Compound (8c)

환류응축기, 교반기, 온도계, 및 질소주입기를 포함하는 부가깔때기가 구비된 4구 1,000ml 반응조에, 1,3,5,7-테트라메틸사이클로테트라실록산 240.5g(1.0mole, GELEST) 및 헥사메틸디실록산 3.3g(0.02mole, Wacker)을 투입하고 40℃까지 가열하였다. 결과의 혼합 반응물에 촉매로서 트리플로로메탄술포닉산 0.35g을 투입한 후 40℃에서 두시간 동안 강하게 교반하고, 다시 증류수/에탄올 4:1 혼합액을 10분에 걸쳐 첨가한 후 세시간 동안 더 반응시켰다. 결과로 수득된 반응물에 대한 처리는 상기 합성예 1에서와 동일한 방법으로 실시하여 최종생성물(8c) 212.0g을 수득하였다.(1.0 mole, GELEST) and hexamethyl di (tert-butoxycarbonyl) amide were added to a four-necked 1,000 ml reaction vessel equipped with an addition funnel equipped with a reflux condenser, a stirrer, a thermometer, 3.3 g (0.02 mole, Wacker) of siloxane was charged and heated to 40 占 폚. The resulting reaction mixture was added with 0.35 g of trifluoromethanesulfonic acid as a catalyst, stirred vigorously at 40 캜 for 2 hours, again mixed with distilled water / ethanol 4: 1 over 10 minutes, and further reacted for 3 hours. The resulting reaction product was treated in the same manner as in Synthesis Example 1 to obtain 212.0 g of the final product (8c).

(8c)

(8c)

(상기 식에서 R¹은 각각 메틸기이고, w는 45이다.)
(Wherein R < ¹ > is a methyl group and w is 45).

[합성예 9] 화학식 8d 화합물의 합성[Synthesis Example 9] Synthesis of Compound (8d)

환류응축기, 교반기, 온도계, 및 질소주입기를 포함하는 부가깔때기가 구비된 4구 500ml 반응조에, 1,3,5,7-테트라메틸사이클로테트라실록산 240g(1.0mole, GELEST), 1,1,3,3-테트라메틸디실록산 26.4g(0.2mole, Wacker) 및 테트라에톡시실란 20.8g(0.1mole, Sigma-Aldrich)을 투입하고 40℃까지 가열하였다. 결과의 혼합 반응물에 촉매로서 트리플로로메탄술포닉산 0.35g을 투입한 후 40℃에서 두시간 동안 강하게 교반하고, 이후 증류수/에탄올 4:1 혼합액을 15분에 걸쳐 첨가한 후 세시간 동안 더 반응시켰다. 결과로 수득된 반응물에 대한 처리는 상기 합성예 1에서와 동일한 방법으로 실시하여 최종생성물(8d)을 수득하였다.In a four-necked 500 ml reaction vessel equipped with an addition funnel equipped with a reflux condenser, a stirrer, a thermometer, and a nitrogen injector, 240 g (1.0 mole, GELEST) of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 26.4 g (0.2 mole, Wacker) of 3-tetramethyldisiloxane and 20.8 g (0.1 mole, Sigma-Aldrich) of tetraethoxysilane were charged and heated to 40 占 폚. The resultant mixed reaction product was charged with 0.35 g of trifluoromethanesulfonic acid as a catalyst, stirred vigorously at 40 DEG C for 2 hours, and then added with distilled water / ethanol 4: 1 mixture over 15 minutes, followed by further reaction for 3 hours. The resulting reaction product was treated in the same manner as in Synthesis Example 1 to obtain the final product (8d).

(8d)

(8d)

(상기 식에서, R¹은 각각 메틸기이고, x는 40, 그리고 y는 1이다.)
(Wherein R, R ¹ are each a methyl group, x is 40 and y is 1.)

시험예 2Test Example 2

상기 합성예 7 내지 10에서의 합성 결과를 증명하기 위하여, 점도 및 경도를 각각 측정하고, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.In order to verify the results of the synthesis in Synthesis Examples 7 to 10, viscosity and hardness were respectively measured, and the results are shown in Table 3 below.

이때, 상기 점도는 브룩필드 콘앤플레이트 타입 점도계(Brookfield HBDV-II pro, CP51)를 이용하여 측정하였다.At this time, the viscosity was measured using a Brookfield conn plate type viscometer (Brookfield HBDV-II pro, CP51).

또, 상기 경도는 표준 레진을 이용하여 측정하였으며, 상세하게는 폴리디메틸실록산(PDMS, 점도 10,000cP, 비닐함량 0.3mmole/g) 96 중량부, 합성 화합물 3중량부, 디메틸말레이트 0.5 중량부, 부가반응형 백금촉매 0.5 중량부를 혼합 및 탈포하여 150℃에서 두시간 경화시킨 후 측정하였다.Specifically, 96 parts by weight of polydimethylsiloxane (PDMS, viscosity 10,000 cP, vinyl content: 0.3 mmole / g), 3 parts by weight of a synthetic compound, 0.5 part by weight of dimethyl maleate, And 0.5 parts by weight of an addition reaction type platinum catalyst were mixed and defoamed and cured at 150 DEG C for two hours and then measured.

합성예 6Synthesis Example 6 합성예 7Synthesis Example 7 합성예 8Synthesis Example 8 합성예 9Synthesis Example 9 최종수율(%)Final yield (%) 55.6755.67 65.8665.86 86.9586.95 90.8890.88 점도(cP)Viscosity (cP) 50 ±1050 ± 10 55 ±1055 ± 10 100 ±10100 ± 10 150 ±20150 ± 20 경도(shore A)Hardness (shore A) GelCome 3232 3838 6262

[실시예 1 내지 21] 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물의 제조[Examples 1 to 21] Preparation of curable transparent silicone composition for optical devices

먼저, 상기 합성예 1 내지 5에서 제조한 크실렌 함유 유리 실리콘 화합물을 각각 비닐실록산 수지(VS1000™, Hanse Chemie사제; 비닐함량0.12mmole/g)와 하기 표 4에 기재된 다양한 혼합비로 혼합한 후 감압 증류하여 혼합 수지 1 내지 21을 제조하였다. 이때 상기 비닐실록산 수지를 100중량부로 사용한 것을 비교수지로 하였다.First, the xylenes-containing free silicone compounds prepared in Synthesis Examples 1 to 5 were mixed with vinyl siloxane resin (VS1000 ™, manufactured by Hanse Chemie, vinyl content: 0.12 mmole / g) at various mixing ratios shown in Table 4, To thereby prepare mixed resins 1 to 21. At this time, 100 parts by weight of the vinylsiloxane resin was used as a comparative resin.

합성예1Synthesis Example 1 합성예2Synthesis Example 2 합성예3Synthesis Example 3 합성예4Synthesis Example 4 합성예5Synthesis Example 5 VS1000*VS1000 * 비교수지Comparative resin -- -- -- -- -- 100100 혼합수지1Mixed resin 1 1010 -- -- -- -- 9090 혼합수지2Mixed resin 2 3030 -- -- -- -- 7070 혼합수지3Mixed resin 3 55 55 -- -- -- 9090 혼합수지4Mixed resin 4 1515 1515 -- -- -- 7070 혼합수지5Mixed resin 5 -- 1010 -- -- -- 9090 혼합수지6Mixed resin 6 -- 3030 -- -- -- 7070 혼합수지7Mixed resin 7 -- -- 1010 -- -- 9090 혼합수지8Mixed resin 8 -- -- 3030 -- -- 7070 혼합수지9Mixed resin 9 -- -- -- 1010 -- 9090 혼합수지10Mixed resin 10 -- -- -- 3030 -- 7070 혼합수지11Mixed resin 11 -- -- -- -- 1010 9090 혼합수지12Mixed resin 12 -- -- -- -- 3030 7070 혼합수지13Mixed resin 13 -- -- -- -- 7070 3030 혼합수지14Mixed resin 14 1010 -- -- 4040 -- 5050 혼합수지15Mixed resin 15 1010 -- -- -- 8080 1010 혼합수지16Mixed resin 16 -- -- -- 4040 -- 5050 혼합수지17Mixed resin 17 -- -- -- 8080 1010 혼합수지18Mixed resin 18 -- 1010 -- 4040 -- 5050 혼합수지19Mixed resin 19 -- 1010 -- -- 8080 1010 혼합수지20Mixed resin 20 -- -- 1010 4040 -- 5050 혼합수지21Mixed resin 21 -- -- 1010 -- 8080 1010

상기 표 4를 통해 제조된 혼합수지 1 내지 21을 각각 주요수지로 하고, 또 상기 합성예 6 내지 9에서 합성된 화합물 중 경도가 가장 높은 합성예 9의 화합물을 주요 가교제로 하여, 하기 표 5에 제시된 성분 및 함량으로 혼합하여 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물을 제조하였다. The compound of Synthesis Example 9 having the highest hardness among the compounds synthesized in Synthesis Examples 6 to 9 and the mixed resins 1 to 21 prepared in Table 4 as main resins were used as main crosslinking agents, Curing type transparent silicone composition for optical devices was prepared by mixing the components and the contents as shown.

수지Suzy 가교제 Factor^*
(합성예9)Cross-linker Factor ^*
(Synthesis Example 9) 메틸부틴올
(g)Methyl buthtinol
(g) 백금촉매
(NC25,DOW)(g)Platinum catalyst
(NC25, DOW) (g) 비닐트리에톡시실란
(g)Vinyltriethoxysilane
(g) 종류Kinds 투입량
(g)input
(g) 실시예1Example 1 혼합수지1Mixed resin 1 100100 1.51.5 0.30.3 0.50.5 0.50.5 실시예2Example 2 혼합수지2Mixed resin 2 100100 1.51.5 0.30.3 0.50.5 0.50.5 실시예3Example 3 혼합수지3Mixed resin 3 100100 1.51.5 0.30.3 0.50.5 0.50.5 실시예4Example 4 혼합수지4Mixed resin 4 100100 1.51.5 0.30.3 0.50.5 0.50.5 실시예5Example 5 혼합수지5Mixed resin 5 100100 1.51.5 0.30.3 0.50.5 0.50.5 실시예6Example 6 혼합수지6Mixed resin 6 100100 1.51.5 0.30.3 0.50.5 0.50.5 실시예7Example 7 혼합수지7Mixed resin 7 100100 1.51.5 0.30.3 0.50.5 0.50.5 실시예8Example 8 혼합수지8Mixed resin 8 100100 1.51.5 0.30.3 0.50.5 0.50.5 실시예9Example 9 혼합수지9Mixed resin 9 100100 1.51.5 0.30.3 0.50.5 0.50.5 실시예10Example 10 혼합수지10Mixed resin 10 100100 1.51.5 0.30.3 0.50.5 0.50.5 실시예11Example 11 혼합수지11Mixed resin 11 100100 1.51.5 0.30.3 0.50.5 0.50.5 실시예12Example 12 혼합수지12Mixed resin 12 100100 1.51.5 0.30.3 0.50.5 0.50.5 실시예13Example 13 혼합수지13Mixed resin 13 100100 1.51.5 0.30.3 0.50.5 0.50.5 실시예14Example 14 혼합수지14Mixed resin 14 100100 1.51.5 0.30.3 0.50.5 0.50.5 실시예15Example 15 혼합수지15Mixed resin 15 100100 1.51.5 0.30.3 0.50.5 0.50.5 실시예16Example 16 혼합수지16Mixed resin 16 100100 1.51.5 0.30.3 0.50.5 0.50.5 실시예17Example 17 혼합수지17Mixed resin 17 100100 1.51.5 0.30.3 0.50.5 0.50.5 실시예18Example 18 혼합수지18Mixed resin 18 100100 1.51.5 0.30.3 0.50.5 0.50.5 실시예19Example 19 혼합수지19Mixed resin 19 100100 1.51.5 0.30.3 0.50.5 0.50.5 실시예20Example 20 혼합수지20Mixed resin 20 100100 1.51.5 0.30.3 0.50.5 0.50.5 실시예21Example 21 혼합수지21Mixed resin 21 100100 1.51.5 0.30.3 0.50.5 0.50.5

상기 가교제 factor는 1.5로 하였으며, 이는 비닐함량대비 SiH 함량의 비율에 대해 첨가한 비닐레진 양으로 필요한 가교제 양을 구하고 이에 1.5를 곱하여 첨가하였다.
The cross-linking agent factor was 1.5, which was determined by the amount of vinyl resin added to the ratio of the vinyl content to the SiH content, and was then multiplied by 1.5.

[비교예 1] 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물의 제조[Comparative Example 1] Production of curable transparent silicone composition for optical device

주요수지로 VS10000™(HanseChemie, Vinyl 0.05mmole/g) 100중량부, 가교제로 합성예 9의 화합물 factor 1.5에 해당하는 중량부, 중합억제제로 메틸부틴올(Sigma-Aldrich) 0.3중량부, 부가반응형 백금촉매(NC25 CATALYST, DOW CORNING TORAY) 0.5중량부, 그리고 비닐트리에톡시실란 0.5중량부를 혼합, 탈포하여 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물을 제조하였다.
100 parts by weight of VS10000 (Hanse Chemie, Vinyl 0.05 mmole / g) as a main resin, a part by weight corresponding to the compound factor 1.5 of Synthetic Example 9 as a crosslinking agent, 0.3 part by weight of methylbutynol (Sigma-Aldrich) 0.5 part by weight of a platinum catalyst (NC25 CATALYST, DOW CORNING TORAY), and 0.5 part by weight of vinyltriethoxysilane were mixed and defoamed to prepare a curable transparent silicone composition for optical devices.

[비교예 2] 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물의 제조[Comparative Example 2] Production of curable transparent silicone composition for optical device

주요수지로 VQM803™(HanseChemie, Vinyl 0.21mmole/g) 100중량부, 가교제로 합성예 9의 화합물 factor 1.5에 해당하는 중량부, 중합억제제로 메틸부틴올(Sigma-Aldrich사제) 0.3중량부, 부가반응형 백금촉매(NC25™ CATALYST, DOW CORNING TORAY사제) 0.5중량부, 그리고 비닐트리에톡시실란 0.5중량부를 혼합,탈포하여 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물을 제조하였다.100 parts by weight of VQM803 ™ (HanseChemie, Vinyl 0.21 mmole / g) as a main resin, 0.3 part by weight of methyl buthtinol (manufactured by Sigma-Aldrich) as a polymerization inhibitor, 0.5 part by weight of a reaction type platinum catalyst (NC25 (TM) CATALYST, manufactured by DOW CORNING TORAY Co.), and 0.5 part by weight of vinyltriethoxysilane were mixed and defoamed to prepare a curable transparent silicone composition for optical devices.

상기 비교예 2에서 사용된 VQM803™ (HanseChemie, Vinyl 0.21mmole/g)는 Q-유닛(quardri-function)을 포함하는 실리콘 수지로 Q-유닛을 일부 포함하는 합성예 1 및 2의 생성물과 비교 가능하여 비교예로 선정하였다.
The VQM803 ™ (Hanse Chemie, Vinyl 0.21 mmole / g) used in Comparative Example 2 is comparable to the products of Synthesis Examples 1 and 2 including a part of a Q-unit with a silicone resin containing a quarry-function As a comparative example.

[시험예 3] 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물의 평가[Test Example 3] Evaluation of curable transparent silicone composition for optical devices

상기 실시예 1~21, 및 비교예 1, 2에서 제조한 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물에 대하여 경화조건에 따라 경화한 후 경화속도, 광투과도, 특성을 분석하였다. The curing type transparent silicone composition for optical devices prepared in Examples 1 to 21 and Comparative Examples 1 and 2 was cured according to the curing conditions and then the curing rate, light transmittance and characteristics were analyzed.

1) 경화속도1) Curing speed

시차주사열량분석기(DSC)를 이용하여 승온조건에서의 반응형태와 고정온도에서의 반응속도를 평가하였으며, 그 중 고정온도에서의 반응속도를 통하여 각 물질에 따른 경화속도를 비교하였다. The rate of reaction at elevated temperature and reaction temperature at fixed temperature were evaluated by differential scanning calorimetry (DSC). The rate of cure for each material was compared through the reaction rate at fixed temperature.

고정온도는 일반적인 경화조건인 150℃로 설정하였고, 열량변화가 더 이상 일어나지 않는 지점을 경화완료지점으로 하였다. 그 결과를 도 6에 나타내었다.The fixed temperature was set at 150 ° C, which is the general curing condition, and the point where the change in the heat quantity no longer occurred was defined as the cure completion point. The results are shown in Fig.

도 6에 나타난 바와 같이, 선형 고분자만으로 이루어진 비교예 1의 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물에 비해 망상구조의 고분자를 포함하는 비교예 2의 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물의 경화속도가 더 빠른 것으로 나타났다. 이와 마찬가지로 합성예 1 내지 6에서 제조한 고분지화된 실리콘 화합물을 포함하는 실시예 1 내지 21의 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물은 비교예 2에 비해 현저히 증가된 경화속도를 나타내었으며, 규칙성 고가지화 수지의 함량이 높아질수록 경화속도 또한 빨라지는 것을 확인하였다.
As shown in Fig. 6, the curing type transparent silicone composition for optical devices of Comparative Example 2 containing a network of a network structure was faster than the curing type transparent silicone composition for optical devices of Comparative Example 1 composed of only linear polymer . Similarly, the curable transparent silicone composition for optical devices of Examples 1 to 21 including the highly branched silicon compound prepared in Synthesis Examples 1 to 6 exhibited a significantly increased curing rate as compared with Comparative Example 2, The higher the content of resin, the faster the curing rate.

2) 2) 광투과도Light transmittance

상기 실시예 1~21 및 비교예 1, 2에서 제조한 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물을 유리 위에 두께 1mm 및 2mm로 각각 도포한 후 150℃에서 두시간 경화시켰다. 결과의 경화막에 대해 UV-VIS 분광기(spectrometer)를 이용하여 유리 광투과도 대비 450nm 및 600nm에서의 광투과도를 측정하였다. 이때, 400nm에서의 광투과도는 투명성을 보기 위함이고, 600nm에서의 광투과도는 황변정도를 보기 위함이다. 그 결과를 하기 도 7에 나타내었다.The curable transparent silicone composition for optical devices prepared in Examples 1 to 21 and Comparative Examples 1 and 2 was coated on glass at thicknesses of 1 mm and 2 mm, respectively, and then cured at 150 캜 for two hours. The resulting cured film was measured for light transmittance at 450 nm and 600 nm against glass transmittance using a UV-VIS spectrometer. At this time, the light transmittance at 400 nm is for transparency and the light transmittance at 600 nm is for yellowing. The results are shown in Fig.

도 7에 나타난 바와 같이, 고가지화 실록산 화합물의 첨가시 그 함량에 상관없이 광투과도가 향상되었다. 특히 실시예 9 내지 10의 경우 가장 높은 광투과도 향상을 보였다. 한편, 합성예 5의 경우 함량을 증가시켜도 합성예 4까지의 광투과율까지는 못미치나, 실시예 13 내지 21에 사용된 혼합수지 중 합성예5의 수지도 합성예 1내지 4를 소량 혼용 첨가함에 따라 합성예 5을 사용한 혼합수지와 유사한 광투과도 향상효과를 나타내었다.
As shown in FIG. 7, when the highly-hydrated siloxane compound was added, the light transmittance was improved regardless of its content. In particular, Examples 9 to 10 showed the highest light transmittance improvement. On the other hand, in the case of Synthesis Example 5, the light transmittance up to Synthesis Example 4 was not reached even if the content was increased, but the resin of Synthesis Example 5 in the mixed resins used in Examples 13 to 21 was also mixed with a small amount of Synthetic Examples 1 to 4 The light transmittance improving effect similar to that of the mixed resin using Synthesis Example 5 was shown.

3) 전단탄성률(Shear Modulus)3) Shear Modulus

상기 2) 광투과율에서와 동일한 방법으로 실시하되 유리가 아닌 알루미늄 컵에 2mm 두께로 도포하고 후 150℃에서 두시간 경화시켜 각 실시예 및 비교예의 경화시편을 제조하고, DMA(Dynamic Mechanical Analaysis, MettlerToledo) 장비를 이용하여 전단응력상에서의 저장탄성률을 측정하였다. 이때, 실시예 1~21 중 각 혼합수지에 대해 대표할만한 실시예들을 선정하고 그 결과를 도 8에 나타내었다.The cured specimens of Examples and Comparative Examples were prepared in the same manner as in the above 2) light transmittance, but were applied to a non-glass aluminum cup to a thickness of 2 mm and then cured at 150 ° C for two hours. DMA (Dynamic Mechanical Analysis, Mettler Toledo) The storage elastic modulus of shear stress was measured by using the equipment. At this time, representative examples of the mixed resins of Examples 1 to 21 were selected and the results are shown in FIG.

도 8에 나타난 바와 같이, 고가지화 실록산 화합물을 포함하는 실시예 10, 13, 15 및 20의 조성물이 비교예 1 및 2에 비해 높은 전단탄성률을 나타내었으며, 특히 실시예 10의 경우 유리전이온도를 기점으로 완만한 변화를 보여 이상적인 탄성률 특성을 가짐을 확인할 수 있다. 또한 고가지화 실록산 화합물의 함량이 높은 실시예 10 및 실시예 20의 경우 고온에서도 수십 MPa의 전단탄성률을 유지하였다.As shown in FIG. 8, the compositions of Examples 10, 13, 15, and 20 including the highly-hydrated siloxane compound exhibited a higher shear modulus than Comparative Examples 1 and 2, and in particular, the glass transition temperature It is possible to confirm that the elastic modulus characteristic has an ideal elastic modulus. In the case of Example 10 and Example 20 in which the content of the high-hydrated siloxane compound was high, the shear modulus of tens of MPa was maintained even at a high temperature.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, Of the right.

Claims (15)

유기 실리콘 화합물, 가교제, 및 부가반응형 촉매를 포함하며,
상기 유기 실리콘 화합물은 단위 분자 내에

,

,

,

,

및

로 이루어진 군에서 선택되는 결합 구조를 포함하고, 분자 중 규소원자(Si)에 직접 결합되거나 또는 산소원자(O)를 통해 Si에 결합된 탄소수 2 내지 10의 알케닐기를 3개 이상의 포함하며, 분자내 비닐함량이 0.1 내지 20mmole/g인 분지쇄상 또는 삼차원 망상 구조의 유기 실록산 화합물을 포함하는 것인 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물.An organosilicon compound, a crosslinking agent, and an addition reaction type catalyst,
The organosilicon compound is contained in the unit molecule

,

,

,

,

And

(S) and / or an alkenyl group (s) having 2 to 10 carbon atoms bonded to Si via an oxygen atom (O), wherein the molecule Wherein the composition contains an organic siloxane compound of branched or three-dimensional network structure having a vinyl content of 0.1 to 20 mmole / g. 제1항에 있어서,
상기 유기 실리콘 화합물이 하기 (a-1)의 제1 유기 실리콘 화합물, (a-2)의 제2유기 실록산 화합물 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 것인 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물:
(a-1) 하기 화학식 1a 내지 1c의 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 제1 유기 실리콘 화합물; 그리고
(a-2) 단위 분자 내 규소를 포함하고, Q-유닛(quardri-function functional siloxane group), 또는 Q-유닛과 T-유닛(Tri-functional siloxane group)의 혼합구조를 포함하며, 분자내에 Si에 직접 결합된 탄소수 2 내지 10의 알케닐기를 3개 이상의 포함하는 하기 화학식 4의 제2유기 실록산 화합물.
[화학식 1a]

(상기 화학식 1a에서,
a, b 및 c는 각각 정수로서, 0≤a≤3, 0≤b≤3, 0≤c≤3이고,
T는

(이때, R'은 탄소수 2 내지 10의 알케닐기이고, z는 0 또는 1의 정수이다)이며,
X는

,

,

,

,

,

및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되며(이때, R은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 지방족 포화 탄화수소기, 탄소수 2 내지 20의 지방족 불포화 탄화수소기, 탄소수 6 내지 30의 방향족 탄화수소기, 히드록시기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 에폭시기, 아미노기(-NR^aR^b, 이때 R^a 및 R^b는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 알킬기이다) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된다), 그리고
Y 및 Z는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 지방족 포화 탄화수소기, 탄소수 2 내지 20의 지방족 불포화 탄화수소기, 탄소수 6 내지 30의 방향족 탄화수소기, 히드록시기, 에폭시기, 아미노기(-NR^aR^b, 이때 R^a 및 R^b는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 알킬기이다) 및 하기 화학식 2의 작용기로 이루어진 군에서 선택된다:
[화학식 2]

상기 화학식 2에서, b, c, T, X 및 Y는 앞서 정의한 바와 동일하다)
[화학식 1b]

(상기 화학식 1b에서,
e, f 및 g는 각각 정수로서 0≤e≤100, 1≤f≤5, 0≤g≤2이고, 덴드리머 구조로 표현시 제너레이션(generation) 수가 2 이하이며,
R은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 지방족 포화 탄화수소기, 탄소수 2 내지 20의 지방족 불포화 탄화수소기, 탄소수 6 내지 30의 방향족 탄화수소기, 히드록시기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 에폭시기, 아미노기(-NR^aR^b, 이때 R^a 및 R^b는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 알킬기이다) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고, 그리고
T는

(이때, R'은 탄소수 2 내지 10의 알케닐기이고, z는 0 또는 1의 정수이다)이며,
단, 상기 R과 T는 화학식 1b의 화합물 분자내 탄소수 2 내지 10의 알케닐기의 수가 3개 이상이 되도록 선택된다)
[화학식 1c]

(상기 화학식 1c에서,
h, i 및 j는 각각 정수로서 0≤h≤100, 1≤i≤5, 0≤j≤2이고,
R은 각각 독립적으로 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 지방족 포화 탄화수소기, 탄소수 2 내지 20의 지방족 불포화 탄화수소기, 탄소수 6 내지 30의 방향족 탄화수소기, 히드록시기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 에폭시기, 아미노기(-NR^aR^b, 이때 R^a 및 R^b는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 알킬기이다) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되고, 그리고
T는

(이때, R'은 탄소수 2 내지 10의 알케닐기이고, z는 0 또는 1의 정수이다)이며,
단, 상기 R과 T는 화학식 1c의 화합물 분자내 탄소수 2 내지 10의 알케닐기의 수가 3개 이상이 되도록 선택된다)
[화학식 4]

(상기 화학식 4에서,
a, b, c, d 및 e는 각각 정수로서, 1≤a≤30, 1≤b≤20, 0≤c≤30, 0≤d≤10 및 1≤e≤30이고, 그리고
R은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 지방족 포화 탄화수소기, 탄소수 2 내지 20의 지방족 불포화 탄화수소기, 탄소수 6 내지 30의 방향족 탄화수소기, 히드록시기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 에폭시기, 아미노기(-NR^aR^b, 이때 R^a 및 R^b는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 5의 알킬기이다) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되며, 단, 상기 R중 적어도 3개는 탄소수 2 내지 10의 알케닐기이다)The method according to claim 1,
Wherein the organosilicon compound is selected from the group consisting of a first organosilicon compound (a-1), a second organosiloxane compound (a-2), and a mixture thereof.
(a-1) a first organosilicon compound selected from the group consisting of compounds of the following formulas (1a) to (1c); And
(a-2) contains a silicon in a unit molecule, and contains a mixed structure of a quadri-function functional siloxane group or a Q-unit and a T-unit (Tri-functional siloxane group) A second organosiloxane compound of the following general formula (4), wherein the second organosiloxane compound comprises at least three alkenyl groups having 2 to 10 carbon atoms directly bonded to the first organosiloxane compound.
[Formula 1a]

(In the formula (1a)
a, b and c are integers, 0? a? 3, 0? b? 3, 0?
T is

(Wherein R 'is an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and z is an integer of 0 or 1)
X is

,

,

,

,

,

And combinations thereof, wherein R is independently selected from the group consisting of an aliphatic saturated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an aliphatic unsaturated hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, an aromatic hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms, An alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, an epoxy group, an amino group (-NR ^a R ^b , wherein R ^a and R ^b are each independently an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms), and combinations thereof, and
Y and Z each independently represent an aliphatic saturated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an aliphatic unsaturated hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, an aromatic hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms, a hydroxyl group, an epoxy group, an amino group (-NR ^a R ^b , ^a and R ^b are each independently an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms) and a functional group represented by the following formula (2):
(2)

Wherein b, c, T, X and Y are the same as defined above,
[Chemical Formula 1b]

(In the above formula (1b)
e, f and g are integers of 0? e? 100, 1? f? 5, 0? g? 2, and the number of generations represented by the dendrimer structure is 2 or less,
Each R independently represents an aliphatic saturated hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms, an aliphatic unsaturated hydrocarbon group of 2 to 20 carbon atoms, an aromatic hydrocarbon group of 6 to 30 carbon atoms, a hydroxy group, an alkoxy group of 1 to 20 carbon atoms, an epoxy group, ^a R ^b , wherein R ^a and R ^b are each independently an alkyl group of 1 to 5 carbon atoms, and combinations thereof; and
T is

(Wherein R 'is an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and z is an integer of 0 or 1)
Provided that R and T are selected so that the number of alkenyl groups having 2 to 10 carbon atoms in the molecule of the compound of formula (Ib) is 3 or more)
[Chemical Formula 1c]

(In the above formula (1c)
h, i and j are integers, 0? h? 100, 1? i? 5, 0? j?
Each R independently represents an aliphatic saturated hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms, an aliphatic unsaturated hydrocarbon group of 2 to 20 carbon atoms, an aromatic hydrocarbon group of 6 to 30 carbon atoms, a hydroxy group, an alkoxy group of 1 to 20 carbon atoms, an epoxy group, (-NR ^a R ^{b where} R ^a and R ^b are each independently an alkyl group of 1 to 5 carbon atoms), and combinations thereof, and
T is

(Wherein R 'is an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and z is an integer of 0 or 1)
Provided that R and T are selected so that the number of alkenyl groups having 2 to 10 carbon atoms in the molecule of the compound of formula (Ic) is 3 or more)
[Chemical Formula 4]

(In the formula 4,
a, b, c, d, and e are integers which are 1 a 30, 1 b 20, 0 c 30, 0 d 10 and 1 e 30,
Each R independently represents an aliphatic saturated hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms, an aliphatic unsaturated hydrocarbon group of 2 to 20 carbon atoms, an aromatic hydrocarbon group of 6 to 30 carbon atoms, a hydroxy group, an alkoxy group of 1 to 20 carbon atoms, an epoxy group, ^a R ^b , wherein R ^a and R ^b are each independently an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and combinations thereof, provided that at least three of R's are alkenyl groups having 2 to 10 carbon atoms ) 제2항에 있어서,
상기 제1 유기 실리콘 화합물이 하기 화학식 3a 내지 3c의 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 것인 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물:
[화학식 3a]

[화학식 3b]

[화학식 3c]

(상기 식에서, m 및 n은 각각 독립적으로 0 내지 100의 정수이다.)3. The method of claim 2,
Wherein the first organosilicon compound is selected from the group consisting of compounds represented by the following formulas (3a) to (3c):
[Chemical Formula 3]

(3b)

[Chemical Formula 3c]

(Wherein m and n are each independently an integer of 0 to 100) 제2항에 있어서,
상기 제2유기 실록산 화합물이 분자내에 Q-유닛(SiO_4/2), 또는 Q-유닛과 T-유닛(SiO_3/2)을 포함하는 분지상 반복단위(branched unit)를 3 내지 30개 포함하고, 터미널 유닛(terminal unit)으로서 -SiR¹R²R³(이때, R¹ 및 R²는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기이고, R³은 탄소수 2 내지 10의 알케닐기이다)을 포함하는 삼차원 망목구조의 유기 실록산 화합물인 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물.3. The method of claim 2,
Wherein the second organosiloxane compound comprises from 3 to 30 branched units having Q-units (SiO _4/2 ) or Q-units and T-units (SiO _3/2 ) , And terminal unit includes -SiR ¹ R ² R ³ (wherein R ¹ and R ² are each independently an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms and R ³ is an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms) Wherein the organosiloxane compound is a three-dimensional network structure. 제2항에 있어서,
상기 제2유기 실록산 화합물이 하기 화학식 6a 내지 6c의 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 것인 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물:
[화학식 6a]

(상기 화학식 6a에서, l은 1 내지 30의 정수이다)
[화학식 6b]

[화학식 6c]

(상기 화학식 6c에서, m은 1 내지 10의 정수이고, n은 2 내지 30의 정수이다)3. The method of claim 2,
Wherein the second organosiloxane compound is selected from the group consisting of compounds represented by the following formulas (6a) to (6c):
[Chemical Formula 6a]

(In the above formula (6a), l is an integer of 1 to 30)
[Formula 6b]

[Chemical Formula 6c]

(Wherein m is an integer of 1 to 10 and n is an integer of 2 to 30) 제2항에 있어서,
상기 제2유기 실록산 화합물이 25℃에서의 점도가 100mPaㆍs 이상의 액상 또는 고체상인 것인 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물;3. The method of claim 2,
Wherein the second organosiloxane compound is in a liquid or solid state at 25 占 폚 in viscosity of 100 mPa 占 퐏 or more; 제1항에 있어서,
상기 가교제가 하기 화학식 7의 반복단위를 포함하며, 규소원자에 결합한 수소원자를 1분자 중에 2개 이상 포함하는 제3유기 실록산 화합물인 것인 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물:
[화학식 7]

상기 화학식 7에서,
p 및 q은 정수로서 0≤p≤4, 0≤q≤4이면서 0≤p+q≤4이고, 그리고
R¹은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 할로겐기, 탄소수 1 내지 10의 할로알킬기, 히드록시기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기로 치환되거나 또는 비치환된, 탄소수 1 내지 20의 지방족 포화 탄화수소기, 탄소수 6 내지 30의 방향족 탄화수소기, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것이다.The method according to claim 1,
Wherein the crosslinking agent is a third organosiloxane compound containing a repeating unit represented by the following formula (7) and containing at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule:
(7)

In Formula 7,
p and q are integers satisfying 0? p? 4, 0? q? 4 and 0? p + q? 4,
Each R ¹ is independently an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a halogen group, a haloalkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a hydroxyl group, and a cyano group; A hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms, and a combination thereof. 제1항에 있어서,
상기 가교제가 하기 화학식 8a 내지 8d의 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 것인 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물:
[화학식 8a]

[화학식 8b]

[화학식 8c]

[화학식 8d]

상기 화학식 8a 내지 8d에서,
R¹은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 할로겐기, 탄소수 1 내지 10의 할로알킬기, 히드록시기 및 시아노기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기로 치환되거나 또는 비치환된, 탄소수 1 내지 20의 지방족 포화 탄화수소기, 탄소수 6 내지 30의 방향족 탄화수소기, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것이고,
v는 1 내지 20의 정수, w는 1 내지 100의 정수, x는 0 내지 100의 정수, 그리고 y는 1 내지 50의 정수이다.The method according to claim 1,
Wherein the crosslinking agent is selected from the group consisting of compounds represented by the following general formulas (8a) to (8d):
[Chemical Formula 8a]

[Formula 8b]

[Chemical Formula 8c]

[Chemical Formula 8d]

In the above general formulas (8a) to (8d)
Each R ¹ is independently an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a halogen group, a haloalkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a hydroxyl group, and a cyano group; A hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms, and a combination thereof,
v is an integer of 1 to 20, w is an integer of 1 to 100, x is an integer of 0 to 100, and y is an integer of 1 to 50. 제1항에 있어서,
상기 가교제가 25℃에서의 점도가 1,000mPaㆍs 이하인 것인 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the cross-linking agent has a viscosity of 1,000 mPa 占 퐏 or less at 25 占 폚. 제1항에 있어서,
상기 가교제가, 가교제 분자 중 규소 원자에 결합한 수소원자가 상기 유기 실리콘 화합물 중의 전체 규소 원자에 결합한 알케닐기에 대하여 0.5 내지 3배 몰이 되는 양으로 포함되는 것인 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the crosslinking agent is contained in an amount such that the hydrogen atom bonded to the silicon atom in the crosslinking agent molecule is 0.5 to 3 times the molar amount of the alkenyl group bonded to all the silicon atoms in the organosilicon compound. 제1항에 있어서,
상기 가교제가 상기 유기 실리콘 화합물 100 중량부에 대하여 1 내지 15중량부로 포함되는 것인 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the crosslinking agent is contained in an amount of 1 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the organosilicon compound. 제1항에 있어서,
상기 부가 반응형 촉매가 백금족 금속 촉매인 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the addition reaction catalyst is a platinum group metal catalyst. 제1항에 있어서,
상기 부가 반응형 촉매가 유기 실리콘 화합물 총 중량에 대하여 백금족 금속 원소의 질량 환산으로 10 내지 5000ppm의 양으로 포함되는 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the addition reaction catalyst is contained in an amount of 10 to 5000 ppm in terms of mass of the platinum group metal element based on the total weight of the organosilicon compound. 제1항에 있어서,
상기 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물을 유리 위에 두께 1mm 내지 2mm로 도포 후 경화시 유리 광투과도 대비 450nm 및 600nm에서 90% 이상의 광투과도를 나타내는 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the curable transparent silicone composition for optical devices is coated on glass at a thickness of 1 mm to 2 mm and exhibits a light transmittance of 90% or more at 450 nm and 600 nm in terms of glass transmittance upon curing. 제1항에 있어서,
상기 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물을 두께 2mm로 경화시 전단탄성률이 25℃에서 150Mpa 이하이고, 100℃ 이상의 온도에서 20Mpa 이상인 광디바이스용 경화형 투명 실리콘 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the curing type transparent silicone composition for optical devices has a shear modulus at 25 占 폚 and 150 MPa or less when cured to a thickness of 2 mm and at least 20 MPa at 100 占 폚 or more.

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