KR20140070005A - 투명 도전성 기재 및 이를 포함하는 터치 패널 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 투명 도전성 기재 및 이를 포함하는 터치 패널에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 터치스크린패널(TSP)에서 터치 위치 검출을 위해 사용되는 투명 도전성 기재 및 이를 포함하는 터치 패널에 관한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 기판; 및 상기 기판 상에 형성되되, 산화인듐주석을 포함하여 이루어진 투명도전막이 코팅된 패턴부 및 상기 기판을 노출시키는 비패턴부를 갖는 투명 도전층을 포함하고, 상기 투명 도전층의 두께는 110 ~ 180㎚인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 기재를 제공한다.

Description

투명 도전성 기재 및 이를 포함하는 터치 패널{TRANSPARENT CONDUCTIVE SUBSTRATE AND TOUCH PANEL HAVING THE SAME}
본 발명은 투명 도전성 기재 및 이를 포함하는 터치 패널에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 터치스크린패널(TSP)에서 터치 위치 검출을 위해 사용되는 투명 도전성 기재 및 이를 포함하는 터치 패널에 관한 것이다.
일반적으로 터치 패널이라 함은 CRT, LCD, PDP, EL(electroluminescence) 등과 같은 디스플레이 장치의 표면에 설치되어, 사용자가 디스플레이 장치를 보면서 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치로 터치 패널을 터치하면 신호를 출력할 수 있게 만든 장치로서, 최근 들어 개인 휴대 정보 단말기 (PDA: personal digital assistants), 노트북 컴퓨터, OA 기기, 의료기기 또는 카 네비게이션 시스템 등의 다양한 전자기기에 널리 이용되고 있다.
이러한 터치 패널을 구현하는 방식에는 위치 검출의 방법에 따라 저항막 방식, 정전용량 방식, 초음파 방식, 적외선 방식 등이 있다.
저항막 방식은 투명 전극층(ITO막)이 코팅되어 있는 두 장의 기판을 도트 스페이서(Dot Spacer)를 사이에 두고 투명 전극층이 서로 마주보게 합착시키는 구조로 이루어진다. 손가락이나 펜 등에 의해 상부 기판을 접촉하였을때 위치 검출을 위한 신호가 인가되며, 하부 기판의 투명 전극층과 접촉되었을 때 전기적 신호를 검출하여 위치를 결정한다. 이 방식은 응답속도와 경제성이 높은 반면에 내구성이 저하되고 파손의 위험이 큰 단점이 있다.
정전용량 방식은 터치 화면 센서를 구성하는 기재 필름의 일면에 전도성 금속 물질을 코팅 처리하여 투명 전극을 형성하고 일정량의 전류를 유리표면에 흐르게 한다. 사용자가 화면을 터치하였을 때 인체 내 정전용량을 이용하여 전류의 양이 변경된 부분을 인식하고 크기를 계산하여 위치를 결정한다. 내구성과 투과율이 우수한 반면에 인체의 정전용량을 이용하므로 펜이나 장갑 등을 낀 손에 의해서는 동작이 어렵다는 단점이 있다.
초음파 방식은 압전 효과를 응용한 압전소자를 사용하여 터치 패널 접촉시에 발생되는 표면파를 X와 Y 방향으로 교대로 발생시켜 각각의 입력점까지 거리를 계산하여 위치를 결정한다. 해상도와 광 투과율이 높지만 센서의 오염과 액체에 취약하다는 단점이 있다.
적외선 방식은 발광소자와 수광소자를 패널 주위에 다수 배치하여 매트릭스 구조로 만든다. 사용자에 의해 광선을 차단하게 되면 그 차단된 부분에 대한 X,Y 좌표를 얻어 입력좌표를 판단하게 된다. 광 투과율이 높고 외부충격이나 긁힘에 대한 강한 내구성을 갖는 반면, 부피가 크고 부정확한 터치에 대한 식별성이 낮고 응답속도 또한 느린 단점이 있다.
이 중에서 최근에 가장 많이 사용되고 있는 것은 저항막 방식 또는 정전용량 방식으로, 이들 방식에는 터치 위치의 검출을 위해 기판 상에 산화인듐주석(ITO: Indium Tin Oxide)과 같은 투명 도전막이 코팅된 투명 도전성 기재가 사용되고 있다.
투명 도전성 기재에 관한 기술은 대한민국 공개특허 제10-2011-0049553호(2011.05.12)에 개시되어 있다.
이와 같은, 투명 도전성 기재에는 투과율을 향상시키고 투명 도전막의 패터닝에 의한 패턴의 형태가 시각적으로 드러나지 않도록 하기 위해 기판과 투명 도전막 사이에 Nb2O5로 이루어진 중굴절 박막층 및 SiO2로 이루어진 저굴절 박막층으로 이루어진 인덱스 매칭 레이어(index matching layer)를 삽입하고 있다.
한편, 투명 도전막에 형성되는 패턴의 폭을 줄이기 위해서는 투명 도전막이 낮은 비저항을 가져야 한다. 그러나, 낮은 비저항을 갖기 위해서는 투명 도전막의 두께를 두껍게 해야 하는데, 이에 의하는 경우 투과율이 저하된다는 문제가 발생한다. 또한, 인덱스 매칭 레이어 상에 두꺼운 투명 도전막을 형성하는 경우 투명 도전성 기재의 전체적인 두께가 두꺼워지고 이에 의해 터치 패널의 두께도 두꺼워진다는 단점을 갖는다.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 낮은 비저항 및 높은 투과율을 갖는 투명 도전성 기재 및 이를 포함하는 터치 패널을 제공하는 것이다.
이를 위해, 본 발명은 기판; 및 상기 기판 상에 형성되되, 산화인듐주석을 포함하여 이루어진 투명도전막이 코팅된 패턴부 및 상기 기판을 노출시키는 비패턴부를 갖는 투명 도전층을 포함하고, 상기 투명 도전층의 두께는 110 ~ 180㎚인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 기재를 제공한다.
여기서, 상기 투명 도전층의 면저항은 9.4 ~ 15.5 Ω/□일 수 있다.
또한, 상기 투명 도전층의 두께는 125 ~ 170㎚인 것이 바람직하며, 이때 투명 도전층의 면저항은 10 ~ 13.6 Ω/□일 수 있다.
그리고, 상기 투명 도전성 기재는 상기 기판의 테두리를 따라 형성되어 유효 화면 영역을 구획하는 베젤부를 더 포함하고, 상기 투명 도전층은 상기 기판 및 상기 베젤부 상에 형성될 수 있다.
여기서, 상기 베젤부는 블랙 색소를 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 상기 투명 도전층은 결정질 산화인듐주석을 포함하여 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 기판은 플렉시블 글라스일 수 있다.
또한, 본 발명은 상술한 투명 도전성 기재를 포함하는 터치 패널을 제공한다.
본 발명에 따르면, 산화인듐주석을 포함하여 이루어진 투명 도전층이 110 ~ 180㎚의 두께로 이루어짐으로써, 투명 도전층은 9.4 ~ 15.5Ω/□ 이하의 낮은 면저항을 갖게 되고, 이에 의해 패턴부와 비패턴부의 폭을 줄일 수 있어 터치 위치 검출력을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 기재는 85% 이상의 높은 투과율 및 우수한 시인성을 가진다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 도전성 기재의 개략적인 단면도.
도 2는 ITO 단일막과 IML/ITO 적층막의 투과율을 비교한 그래프.
도 3은 ITO 단일막, IML/ITO 적층막, IML/ITO/OCA/글라스 적층체에서 ITO에 패턴을 형성한 후 패턴부와 비패턴부의 반사율 차이를 비교한 그래프.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 투명 도전성 기재 및 이를 포함하는 터치 패널에 대해 상세히 설명한다.
아울러, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 도전성 기재의 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 투명 도전성 기재는 기판(100) 및 투명 도전층(200)을 포함하여 이루어질 수 있다.
기판(100)은 터치 패널의 커버 글라스 역할을 수행하며, 글라스, 바람직하게는 화학강화 글라스로 이루어질 수 있다. 글라스는 통상 1㎜ 이하의 두께를 사용하며, 투과율이 높은 소다 석회(soda-lime) 또는 무알칼리 계통인 알루미노실리케이트(Aluminoslicate) 재질로 이루어질 수 있다. 글라스는 플라스틱 소재가 가지는 투과도, 장기 내구성, 터치감 등의 문제점을 해결해 주는 물성을 가지지만, 충격에 약한 단점이 있다. 터치 패널은 각종 기기의 디스플레이부에 부착되는데, 특히 크기가 작고 얇은 휴대폰 등에 부착될 때에는 외부 충격에 대한 내구성이 보장될 수 있는 강도를 가져야 한다. 이에 소다 석회 계통의 글라스에서 나트륨(Na) 성분을 칼륨(K)으로 치환하는 화학 처리를 통해서 강도를 높인 화학강화 글라스를 사용하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게 기판(100)은 플렉시블 글라스를 사용할 수 있으며, 0.1㎜ 이하의 두께를 가질 것이다.
투명 도전층(200)은 기판(100) 상에 형성되고, 산화인듐주석(Indium Tin Oxide, ITO)을 포함하여 이루어진 투명도전막이 코팅된 패턴부(a)와 기판(100)을 노출시키는 비패턴부(b)로 이루어지며, 110 ~ 180㎚의 두께를 갖는다.
이때, 투명 도전층(200)은 9.4 ~ 15.5Ω/□의 면저항을 갖는 것이 바람직하다.
투명 도전층(200)은 터치 패널에서 터치의 식별성을 향상시키기 위해 부분적으로 제거된 규칙적인 패턴을 가지도록 구성된다. 투명 도전층(200)의 패턴부(a)와 비패턴부(b)를 형성하는 패터닝(patterning) 공정은, 먼저 산화인듐주석으로 이루어진 투명 도전막 위에 드라이필름포토레지스트를 라미네이션한 후 일정한 패턴이 연속적으로 교차된 패턴필름을 올려 놓고, 자외선을 조사하여 드라이필름포토레지스트 영역을 현상한 다음, 산성 또는 알칼리성 에칭 용액을 이용하여 자외선이 조사된 드라이필름포토레지스트 영역만을 박리시킴으로써 이루어질 수 있다.
패턴 형성이 완료된 후에는 일정 온도에서 투명 도전층(200)을 어닐링하는 열처리공정을 통해 투명 도전층(200)이 결정질 산화인듐주석으로 이루어지게 할 수 있다. 이에 의해 투명 도전층(200)의 투과도와 내구성을 더욱 향상시킬 수 있다. 열처리 공정은 기판(100)으로 유리를 사용하는 경우에는 250 ~ 350℃에서 행하고, PET 필름과 같은 고분자 필름을 사용하는 경우에는 내열성이 약하므로 100 ~ 150℃에서 행하는 것이 바람직하다. 또한, 패턴화 공정과 열처리 공정은 투명 도전성 기재의 제조 조건에 따라 순서가 바뀔 수도 있으나, 투명 도전층(200)을 결정화하면 에칭이 어려워지는 경우가 있으므로 열처리를 패턴화 공정 이후에 실시하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 투명 도전층(200)이 110 ~ 180㎚의 두께로 이루어짐으로써 투명 도전층(200)은 9.4 ~ 15.5Ω/□ 이하의 낮은 면저항을 갖게 되고, 이에 의해 패턴부(a)와 비패턴부(b)의 폭을 줄일 수 있어 터치 위치 검출력을 향상시킬 수 있다.
또한, 110 ~ 180㎚의 두께를 갖는 투명 도전층(200)은 550㎚ 파장에서 85% 이상의 높은 투과율을 가지며, 더욱이 패턴부(a)와 비패턴부(b)의 반사율 차이가 5% 이하이어서 높은 시인성을 가진다. 즉, 종래 투명 도전성 기재의 경우 투과율 및 시인성을 향상시키기 위해 기판과 투명 도전층 사이에 인덱스 매칭 레이어(index matching layer)를 삽입하였으나, 본 발명은 투명 도전층의 두께를 110 ~ 180㎚로 제어함으로써, 인덱스 매칭 레이어의 삽입 없이도 투명 도전성 기재가 높은 투과율 및 시인성을 갖도록 할 수 있다.
바람직하게, 투명 도전층(200)의 두께는 125 ~ 170㎚일 수 있다.
투명 도전층(200)이 125 ~ 170㎚의 두께로 이루어짐으로써, 투명 도전층(200)은 10 ~ 13.6 Ω/□ 의 낮은 면저항을 갖게 되며, 550㎚ 파장에서 88% 이상의 높은 투과율을 가진다.
[표 1]은 산화인듐주석으로 이루어진 투명도전막의 두께에 따른 면저항 및 550㎚ 파장에서의 투과율을 측정한 값이다.
투명도전막의 두께(㎚) 면저항(Ω/□) 투과율(%)
100 17.0 82.89119
105 16.2 83.95796
110 15.5 85.10768
115 14.8 86.29033
120 14.2 87.45028
125 13.6 88.52864
130 13.1 89.46668
135 12.6 90.21001
140 12.1 90.71314
145 11.7 90.94374
150 11.3 90.88595
155 11.0 90.54203
160 10.6 89.93216
165 10.3 89.09224
170 10.0 88.07033
175 9.7 86.92222
180 9.4 85.70688
185 9.2 84.48246
190 8.9 83.30312
[표 1]에 나타난 바와 같이, 산화인듐주석으로 이루어진 투명도전막이 110 ~ 180㎚의 두께를 갖는 경우, 9.4 ~ 15.5 Ω/□ 의 낮은 면저항 및 85% 이상의 투과율을 가짐을 알 수 있다. 또한, 산화인듐주석으로 이루어진 투명도전막이 125 ~ 170㎚의 두께를 가짐으로써, 10 ~ 13.6 Ω/□ 의 면저항 및 550㎚ 파장에서 88% 이상의 높은 투과율을 가짐을 알 수 있다.
도 2는 ITO 단일막과 IML/ITO 적층막의 투과율을 비교한 그래프이고, 도 3은 ITO 단일막, IML/ITO 적층막, IML/ITO/OCA/글라스 적층체에서 ITO에 패턴을 형성한 후 패턴부와 비패턴부의 반사율 차이를 비교한 그래프이다. 여기서, OCA(Optical Clear Adhesive)는 광학용 투명 접착제로 IML/ITO 적층막과 글라스를 접착하는데 사용되는 접착제이다.
도 2에 나타난 바와 같이, IML 층을 삽입하지 않더라도, ITO 단일막이 약 10Ω/□의 면저항을 가짐으로써, ITO 단일막은 550㎚ 파장에서 약 88% 의 높은 투과율을 가질 수 있음을 알 수 있다. 더욱이, ITO 단일막으로 이루어진 투명 도전성 기재를 이용하여 터치 패널(Touch Panel)을 제조하는 경우 투명 도전성 기재와 디스플레이 패널 등을 접착하는 OCA의 영향으로 실제 투과율은 90% 이상으로 향상되게 된다.
또한, 도 3에 나타난 바와 같이, ITO 단일막이 약 10Ω/□의 면저항을 가짐으로써, ITO 단일막에 형성되는 패턴부와 비패턴부의 반사율 차이가 약 5%로 감소함을 알 수 있다. 더욱이, ITO 단일막으로 이루어진 투명 도전성 기재를 이용하여 터치 패널을 제조하는 경우 투명 도전성 기재와 글라스를 접착하기 위한 OCA의 영향으로 실제 반사율 차이는 0.4% 이하로 감소하게 된다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 도전성 기재는 기판(100)의 테두리 부분을 블랙으로 처리하여 터치 검출을 위한 신호선 이나 전원선 등의 배선이 가시화되는 것을 방지하고, 그 내측의 유효 화면과의 대비를 통해 유효 화면의 콘트라스트를 높이고, 중후한 미감을 주어 시각적 품위를 높여주기 위한 블랙 매트릭스(black matrix)베젤부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 베젤부는 블랙 색상의 물질을 기판 상에 인쇄, 리소그래피, 잉크젯 등 다양한 방법으로 코팅함으로써 형성할 수 있다
이때, 투명 도전층(200)은 블랙 매트릭스 내층의 기판(100) 및 베젤부 상에 형성될 것이다. 보다 구체적으로 테두리를 따라 베젤부가 형성된 기판블랙 매트릭스의 형성은 블랙 색소 물질을 도포한 후 강알칼리성의 현상액을 사용하여 현상하는 공정으로 이루어질 수 있다.
상에 스퍼터링 증착법에 의해 투명도전성 물질을 코팅함으로써 기판 및 베젤부 상에 투명 도전층을 형성할 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100: 기판 200: 투명 도전층
a: 패턴부 b: 비패턴부

Claims (9)

  1. 기판; 및
    상기 기판 상에 형성되되, 산화인듐주석을 포함하여 이루어진 투명도전막이 코팅된 패턴부 및 상기 기판을 노출시키는 비패턴부를 갖는 투명 도전층을 포함하고,
    상기 투명 도전층의 두께는 110 ~ 180㎚인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 기재.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 투명 도전층의 두께는 125 ~ 170㎚인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 기재.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 투명 도전층의 면저항은 10 ~ 13.6 Ω/□인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 기재.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 투명 도전층의 면저항은 9.4 ~ 15.5 Ω/□인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 기재.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 투명 도전성 기재는,
    상기 기판의 테두리를 따라 형성되어 유효 화면 영역을 구획하는 블랙 매트릭스베젤부를 더 포함하고,
    상기 투명 도전층은 상기 기판 및 상기 블랙 매트릭스 내측의 상기 기판 베젤부 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 기재.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 베젤부는 블랙 색소를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 기재.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 투명 도전층은 결정질 산화인듐주석을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 기재.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 플렉시블 글라스인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 기재.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 투명 도전성 기재를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11358174B2 (en) * 2015-03-03 2022-06-14 Koninklijke Philips N.V. CMUT array comprising an acoustic window layer
CN109406586A (zh) * 2017-08-18 2019-03-01 蓝思科技（长沙）有限公司 碳纳米管传感器的制作方法及其用途

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0448516A (ja) * 1990-06-14 1992-02-18 Fujitsu Ltd 透明電極の形成方法
US7507447B2 (en) * 2002-02-26 2009-03-24 Fujifilm Corporation Transparent conductive film, method for producing same and method for forming pattern
US20080179762A1 (en) * 2007-01-25 2008-07-31 Au Optronics Corporation Layered structure with laser-induced aggregation silicon nano-dots in a silicon-rich dielectric layer, and applications of the same
KR101119251B1 (ko) * 2010-06-07 2012-03-16 삼성전기주식회사 터치패널
KR20120072186A (ko) * 2010-12-23 2012-07-03 엘지이노텍 주식회사 터치 패널 및 전극 부재 제조 방법

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