KR20140061964A - Conductive adhesive, solar cell module and method of manufacturing solar cell module - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 도전성 접착제에 관한 것이며, 특히 태양 전지 모듈의 제조에 사용되는 도전성 접착제, 이것을 사용하여 제조된 태양 전지 모듈 및 이것을 사용한 태양 전지 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive adhesive, and more particularly, to a conductive adhesive used for manufacturing a solar cell module, a solar cell module manufactured using the conductive adhesive, and a method for manufacturing a solar cell module using the same.
결정 실리콘계 태양 전지 모듈에서는, 복수개의 인접하는 태양 전지 셀이 인터커넥터로서 땜납 코팅된 리본상 동박 등으로 이루어지는 탭 선에 의해 접속되어 있다. 탭 선은 그의 일단부측이 하나의 태양 전지 셀의 표면 전극에 접속되고, 타단부측이 인접하는 태양 전지 셀의 이면 전극에 접속됨으로써 각 태양 전지 셀을 직렬로 접속한다. 이때, 탭 선은 일단부측의 일면측이 하나의 태양 전지 셀의 표면 전극에 접착되고, 타단부측의 다른면측이 인접하는 태양 전지 셀의 이면 전극에 접착되어 있다.In the crystalline silicon-based solar cell module, a plurality of adjacent solar cell cells are connected by a tap wire made of a ribbon-like copper foil coated with a solder as an interconnector. The one end side of the tab line is connected to the surface electrode of one solar cell and the other end side is connected to the back electrode of the adjacent solar cell, thereby connecting each solar cell in series. At this time, one side of the one side of the tab line is bonded to the surface electrode of one solar cell, and the other side of the other end is bonded to the back electrode of the adjacent solar cell.
구체적으로, 태양 전지 셀과 탭 선과의 접속은 태양 전지 셀의 수광면에 은 페이스트의 스크린 인쇄에 의해 형성된 버스 바 전극 및 태양 전지 셀의 이면 접속부에 형성된 Ag 전극과, 탭 선이 땜납 처리에 의해 접속되어 있다(특허문헌 1). 또한, 태양 전지 셀 이면의 접속부 이외의 영역은 Al 전극이나 Ag 전극이 형성되어 있다.Specifically, the connection between the solar cell and the tab line is performed by a bus bar electrode formed by screen printing of silver paste on the light receiving surface of the solar cell, an Ag electrode formed on the back connection portion of the solar cell, (Patent Document 1). Al electrodes and Ag electrodes are formed in regions other than the connecting portions on the back surface of the solar cell.
그러나, 납땜에서는 약 260℃로 고온에 의한 접속 처리가 행해지기 때문에, 태양 전지 셀의 휨이나, 탭 선과 표면 전극 및 이면 전극과의 접속부에 발생하는 내부 응력, 나아가 플럭스의 잔사 등에 의해 태양 전지 셀의 표면 전극 및 이면 전극과 탭 선 사이의 접속 신뢰성이 저하되는 것이 염려된다.However, since soldering is performed at a high temperature of about 260 占 폚 in soldering, due to the warping of the solar cell, the internal stress generated at the connection between the tab line and the surface electrode and the back electrode, The reliability of connection between the front-surface electrode and the back-surface electrode and the tap line may be deteriorated.
따라서, 종래, 태양 전지 셀의 표면 전극 및 이면 전극과 탭 선과의 접속에 비교적 낮은 온도에서의 열 압착 처리에 의해 접속이 가능한 도전성 접착 필름이 사용되고 있다(특허문헌 2). 이러한 도전성 접착 필름으로서는, 평균 입경이 수㎛ 오더인 구상 또는 인편상의 도전성 입자를 열경화형 결합제 수지 조성물에 분산시켜 필름화한 것이 사용되고 있다.Therefore, conventionally, a conductive adhesive film that can be connected by thermocompression bonding at a relatively low temperature is used for connection between the front-surface electrode and the back-surface electrode of the solar cell and the tap line (Patent Document 2). As such a conductive adhesive film, spherical or flaky conductive particles having an average particle diameter on the order of several micrometers are dispersed in a thermosetting binder resin composition to form a film.
도전성 접착 필름은, 표면 전극 및 이면 전극과 탭 선 사이에 개재된 후, 탭 선 위로부터 열 가압됨으로써 결합제 수지가 유동성을 나타내어 전극, 탭 선 사이에서 유출됨과 동시에, 도전성 입자가 전극과 탭 선간의 도통을 도모하고, 이 상태에서 결합제 수지가 열경화된다. 이에 따라, 탭 선에 의해 복수개의 태양 전지 셀이 직렬 접속된 스트링이 형성된다.The conductive adhesive film is interposed between the surface electrode and the back electrode and the tap line, and then is thermally pressed from above the tab line, whereby the binder resin exhibits fluidity and flows out between the electrode and the tab line, And the binder resin is thermally cured in this state. Thus, a string in which a plurality of solar cells are connected in series is formed by the tap lines.
도전성 접착 필름을 사용하여 탭 선과 표면 전극 및 이면 전극이 접속된 복수개의 태양 전지 셀은, 유리, 투광성 플라스틱 등의 투광성을 갖는 표면 보호재와, PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트) 등의 필름을 포함하는 배면 보호재와의 사이에 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 수지(EVA) 등의 투광성을 갖는 밀봉재에 의해 밀봉된다.A plurality of solar cell cells to which the tab lines, the surface electrodes and the back electrodes are connected by using the conductive adhesive film are formed of a light-shielding surface protection material such as glass, translucent plastic, and the like, and a backside protection material including a film of PET (polyethylene terephthalate) And is sealed with a sealing material having transparency such as an ethylene-vinyl acetate copolymer resin (EVA).
또한, 박막계 태양 전지 모듈에서도, 마찬가지로 납땜이나 도전성 접착 필름을 사용하여 태양 전지의 일면에 형성된 p형 전극과 n형 전극에 탭 선이 접속된다.Also in the thin-film solar cell module, the tab lines are connected to the p-type electrode and the n-type electrode formed on one surface of the solar cell using soldering or a conductive adhesive film.
태양 전지 셀의 전극과 탭 선을 접속하는 도전성 접착 필름은, 종래 도전성 입자로서 주로 니켈 충전재를 사용하고 있다. 그러나, 태양 전지 셀의 표면에는 다양한 도금이 실시되는 경우가 있으며, 이러한 경우 종래의 니켈 충전재를 함유시킨 도전성 접착제에서는, 접착력이나 태양 전지 셀의 전극과 탭 선과의 접속 신뢰성이 저하될 우려가 있다.In the conductive adhesive film for connecting the electrode of the solar cell and the tab line, nickel fillers are mainly used as conductive particles. However, in some cases, the surface of the solar cell may be subjected to various platings. In this case, in the case of the conductive adhesive containing the conventional nickel filler, there is a possibility that the adhesive force and the connection reliability between the electrode and the tap line of the solar cell are lowered.
따라서, 본 발명은 접착력이나 접속 신뢰성이 우수한 도전성 접착제, 이것을 사용하여 제조된 태양 전지 모듈, 및 이것을 사용한 태양 전지 모듈의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a conductive adhesive excellent in adhesion and connection reliability, a solar cell module manufactured using the same, and a method of manufacturing a solar cell module using the same.
상술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 도전성 접착제는 태양 전지 셀에 형성된 전극과 복수개의 상기 태양 전지 셀을 접속하는 탭 선을 접속하는 도전성 접착제에 있어서, 적어도 경화성 수지와, 도전성 입자와, 경화제를 함유하고, 상기 도전성 입자는 수지 코어 금속 도금 입자, 또는 금속 입자를 포함 하고, 경화 후의 Tg가 140℃ 이상이다.In order to solve the above-mentioned problems, the conductive adhesive according to the present invention is a conductive adhesive for connecting an electrode formed in a solar cell and a tab line connecting a plurality of solar cell units, wherein at least a curable resin, Wherein the conductive particles comprise resin core metal-coated particles or metal particles, and have a Tg of 140 DEG C or higher after curing.
또한, 본 발명에 관한 태양 전지 모듈은 태양 전지 셀과, 복수개의 상기 태양 전지 셀을 접속하는 탭 선과, 상기 태양 전지 셀에 형성된 전극과 상기 탭 선 사이에 설치된 도전성 접착제층을 갖고, 상기 도전성 접착제층은 적어도 경화성 수지와, 도전성 입자와, 경화제를 함유하고, 상기 도전성 입자는 수지 코어 금속 도금 입자, 또는 금속 입자를 포함하고, 상기 도전성 접착제층의 경화 후의 Tg가 140℃ 이상이다.The solar cell module according to the present invention has a solar cell, a plurality of tab lines connecting the plurality of solar cells, an electrode formed on the solar cell, and a conductive adhesive layer provided between the tab lines, The layer contains at least a curable resin, conductive particles, and a curing agent, and the conductive particles include resin core metal-coated particles or metal particles, and the Tg of the conductive adhesive layer after curing is 140 캜 or higher.
또한, 본 발명에 관한 태양 전지 모듈의 제조 방법은 전극이 형성된 복수개의 태양 전지 셀을 병렬시키는 공정과, 도전성 접착제를 통해 복수개의 상기 태양 전지 셀을 접속하는 탭 선을 상기 태양 전지 셀의 전극에 가배치하는 공정과, 상기 탭 선을 가열 가압함으로써 상기 도전성 접착제를 경화시켜, 상기 전극과 상기 탭 선을 접속하고, 상기 탭 선을 통해 인접하는 상기 태양 전지 셀을 접속하는 공정을 갖고, 상기 도전성 접착제는 적어도 경화성 수지와, 도전성 입자와, 경화제를 함유하고, 상기 도전성 입자는 수지 코어 금속 도금 입자, 또는 금속 입자를 포함 하고, 경화 후의 Tg가 140℃ 이상이다.A method of manufacturing a solar cell module according to the present invention includes the steps of parallelizing a plurality of solar cells having electrodes formed thereon, and forming a plurality of tab lines connecting the plurality of solar cells through a conductive adhesive to electrodes And a step of curing the conductive adhesive by heating and pressing the tap line to connect the electrode and the tap line and connecting the adjacent solar cell through the tap line, The adhesive contains at least a curable resin, conductive particles, and a curing agent, and the conductive particles include resin core metal-coated particles or metal particles, and the Tg after curing is 140 캜 or higher.
본 발명에 따르면, 도전성 접착제로서 경화 후의 Tg가 140℃ 이상인 것을 사용함으로써, 기온의 고저차가 크고 가혹한 실사용 환경하에서도 태양 전지 셀의 전극과 탭 선과의 높은 접속 신뢰성을 유지할 수 있다.According to the present invention, by using a conductive adhesive having a Tg of 140 DEG C or higher after curing, a high reliability of the connection between the electrode of the solar cell cell and the tap line can be maintained even in a severe practical use environment with a large difference in temperature.
도 1은 본 발명을 적용한 태양 전지 모듈의 구성을 도시하는 분해 사시도이다.
도 2는 태양 전지 셀의 스트링을 도시하는 단면도이다.
도 3은 태양 전지 셀의 저면도이다.
도 4는 도전성 접착 필름을 도시하는 단면도이다.
도 5는 박리 기재가 접착되고 롤상으로 권회된 도전성 접착 필름을 도시하는 단면도이다.
도 6은 실시예의 구성을 도시하는 도면이며, (A)는 평면도, (B)는 단면도이다.
도 7은 실시예의 구성을 도시하는 도면이며, (A)는 단면도, (B)는 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a configuration of a solar cell module to which the present invention is applied.
2 is a cross-sectional view showing a string of a solar battery cell.
3 is a bottom view of the solar cell.
4 is a sectional view showing the conductive adhesive film.
5 is a cross-sectional view showing a conductive adhesive film in which a release substrate is adhered and wound in a roll.
6 is a view showing the configuration of an embodiment, wherein (A) is a plan view and (B) is a sectional view.
7 is a view showing the configuration of the embodiment, wherein (A) is a sectional view and (B) is a sectional view.
이하, 본 발명이 적용된 도전성 접착제, 이것을 사용하여 제조된 태양 전지 모듈, 및 이것을 사용한 태양 전지 모듈의 제조 방법에 대하여 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시 형태만으로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경이 가능한 것은 물론이다. 또한, 도면은 모식적인 것이며, 각 치수의 비율 등은 현실의 것과 상이한 경우가 있다. 구체적인 치수 등은 이하의 설명을 참작하여 판단해야 할 것이다. 또한, 도면 상호간에 있어서도 서로의 치수 관계나 비율이 상이한 부분이 포함되어 있는 것은 물론이다.Hereinafter, a conductive adhesive to which the present invention is applied, a solar cell module manufactured using the same, and a method of manufacturing a solar cell module using the same will be described in detail with reference to the drawings. It is needless to say that the present invention is not limited to the following embodiments, and that various changes can be made without departing from the gist of the present invention. Further, the drawings are schematic, and the ratios of the dimensions and the like may be different from the reality. The specific dimensions and the like should be judged based on the following description. Needless to say, the drawings also include portions having different dimensional relationships or ratios with each other.
이하에서는, 태양 전지 모듈로서 소위 결정 실리콘계 태양 전지 모듈을 예로 들어 설명하지만, 본 발명은 실리콘계 태양 전지 모듈 이외에도 소위 박막 실리콘계, 화합물계, 유기계, 양자점형 등, 도전성 접착제를 사용하는 각종 태양 전지 모듈에 사용할 수 있다.Hereinafter, a so-called crystalline silicon solar cell module will be described as an example of a solar cell module, but the present invention can be applied to various solar cell modules using a conductive adhesive such as a thin film silicon system, a compound system, an organic system, Can be used.
[태양 전지 모듈] [Solar cell module]
본 발명이 적용된 태양 전지 모듈 (1)은, 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 복수개의 태양 전지 셀 (2)가 인터커넥터가 되는 탭 선 (3)에 의해 직렬로 접속된 스트링 (4)를 갖고, 이 스트링 (4)를 복수개 배열한 매트릭스 (5)를 구비한다. 또한, 태양 전지 모듈 (1)은 이 매트릭스 (5)가 밀봉 접착제의 시트 (6)에 끼워지고, 수광면측에 설치된 표면 커버 (7) 및 이면측에 설치된 백시트 (8)과 함께 일괄적으로 라미네이트되고, 마지막으로 주위에 알루미늄 등의 금속 프레임 (9)가 설치됨으로써 형성된다.1 to 3, a
밀봉 접착제로서는, 예를 들면 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 수지(EVA) 등의 투광성 밀봉재가 사용된다. 또한, 표면 커버 (7)로서는, 예를 들면 유리나 투광성 플라스틱 등의 투광성의 재료가 사용된다. 또한, 백시트 (8)로서는, 유리나 알루미늄박을 수지 필름으로 협지한 적층체 등이 사용된다.As the sealing adhesive, for example, a translucent sealing material such as an ethylene-vinyl acetate copolymer resin (EVA) is used. As the surface cover 7, a translucent material such as glass or translucent plastic is used. As the
도 2에 도시한 바와 같이, 태양 전지 모듈의 각 태양 전지 셀 (2)는 광전 변환 소자 (10)을 갖는다. 광전 변환 소자 (10)은 단결정 실리콘형 광전 변환 소자나 다결정 실리콘형 광전 변환 소자이다.As shown in Fig. 2, each
또한, 광전 변환 소자 (10)은, 수광면측에 내부에서 발생한 전기를 집전하는 표면 전극이 되는 핑거 전극 (12)가 설치되어 있다. 핑거 전극 (12)는, 태양 전지 셀 (2)의 수광면이 되는 표면에, 예를 들면 Ag 페이스트가 스크린 인쇄 등에 의해 도포된 후, 소성됨으로써 형성된다. 또한, 핑거 전극 (12)는 수광면의 전체면에 걸쳐서, 예를 들면 약 50 내지 200㎛ 정도의 폭을 갖는 라인이 소정 간격, 예를 들면 2mm 간격으로 거의 평행하게 복수개 형성되어 있다. 또한, 핑거 전극 (12)는 표면에 적절히 방청 등을 목적으로 한 도금 처리가 실시되어 있다.In the
태양 전지 셀 (2)는, 각 핑거 전극 (12)와 대략 직교함으로써 핑거 전극 (12)의 전기를 집전하는 버스 바 전극이 설치되어 있지 않은, 소위 버스 바 부재 구조로 되어 있다. 따라서, 태양 전지 셀 (2)는 후술하는 탭 선 (3)이 도전성 접착 필름 (17)을 통해 직접 핑거 전극 (12)와 접속된다. 또한, 본 발명은 버스 바 전극이 형성된 태양 전지 셀을 사용할 수도 있다.The
또한, 광전 변환 소자 (10)은, 수광면과 반대인 이면측에 알루미늄이나 은을 포함하는 이면 전극 (13)이 설치되어 있다. 이면 전극 (13)은, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이 예를 들면 알루미늄이나 은을 포함하는 전극이 스크린 인쇄나 스퍼터링 등에 의해 태양 전지 셀 (2)의 이면에 형성된다. 이면 전극 (13)은, 후술하는 도전성 접착 필름 (17)을 통해 탭 선 (3)이 접속되는 탭 선 접속부 (14)를 갖는다. 또한, 이면 전극 (13)에도 표면에 적절히 방청 등을 목적으로 한 도금 처리가 실시되어 있다.Further, in the
또한, 태양 전지 셀 (2)는 탭 선 (3)에 의해 표면에 형성된 각 핑거 전극 (12)와, 인접하는 태양 전지 셀 (2)의 이면 전극 (13)이 전기적으로 접속되고, 이에 따라 직렬로 접속된 스트링 (4)를 구성한다. 탭 선 (3)과 핑거 전극 (12) 및 이면 전극 (13)은 후술하는 도전성 접착 필름 (17)에 의해 접속된다.Each of the
[탭 선] [Tap line]
탭 선 (3)은, 도 2에 도시한 바와 같이 인접하는 태양 전지 셀 (2X), (2Y), (2Z)의 각 사이를 전기적으로 접속하는 긴 형상의 도전성 기재이다. 탭 선 (3)은, 예를 들면 두께 50 내지 300㎛로 압연된 동박이나 알루미늄박을 슬릿하거나, 또는 구리나 알루미늄 등의 가는 금속 와이어를 평판상으로 압연함으로써, 도전성 접착 필름 (17)과 거의 동일한 폭의 1 내지 3mm 폭의 평각의 동선을 얻는다. 또한, 탭 선 (3)은 이 평각 동선에 필요에 따라 금 도금, 은 도금, 주석 도금, 땜납 도금 등을 실시함으로써 형성된다.As shown in Fig. 2, the
탭 선 (3)은, 일면 (3a)가 태양 전지 셀 (2)의 핑거 전극 (12)가 설치된 표면에 대한 접착면이 되고, 다른면 (3b)가 태양 전지 셀 (2)의 이면 전극 (13)이 설치된 이면에 대한 접착면이 된다.The
[도전성 접착제] [Conductive adhesive]
이어서, 탭 선 (3)을 태양 전지 셀 (2)의 표면 및 이면에 접속하는 도전성 접착제가 되는 도전성 접착 필름 (17)에 대하여 설명한다. 도전성 접착 필름 (17)은, 도 4에 도시한 바와 같이 열경화성의 결합제 수지 (22)에 도전성 입자 (23)이 고밀도로 함유되어 필름상으로 성형된 것이며, 태양 전지 셀 (2)의 표면 및 이면과 탭 선 사이에 개재됨으로써, 핑거 전극 (12) 및 이면 전극 (13)과 탭 선을 도전 접속하는 도전성 접착제층을 구성한다.Next, the conductive
도전성 접착 필름 (17)은, 압입성의 관점에서 결합제 수지 (22)의 최저 용융 점도가 100 내지 100000Paㆍs인 것이 바람직하다. 도전성 접착 필름 (17)은, 최저 용융 점도가 지나치게 낮으면 저압착으로부터 본경화의 과정에서 수지가 유동하여 접속 불량이나 셀 수광면으로의 밀려나옴이 생기기 쉽고, 수광율 저하의 원인이 된다. 또한, 최저 용융 점도가 지나치게 높아도 필름 접착시에 불량이 생기기 쉽고, 접속 신뢰성에 악영향이 발생하는 경우도 있다. 또한, 최저 용융 점도에 대해서는 샘플을 소정량 회전식 점도계에 장전하고, 소정의 승온 속도로 상승시키면서 측정할 수 있다.From the viewpoint of the indentation property, the conductive
또한, 도전성 접착 필름 (17)은 상온 부근에서의 점도가 10 내지 10000kPaㆍs인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 10 내지 5000kPaㆍs이다. 도전성 접착 필름 (17)의 점도가 10 내지 10000kPaㆍs의 범위이면, 도전성 접착 필름 (17)을 탭 선 (3)의 일면 (3a) 또는 다른면 (3b)에 설치하고, 릴 (25)에 권취한 경우에 소위 밀려나옴에 의한 블로킹을 방지할 수 있고, 소정의 점착력을 유지할 수 있다.The conductive
[결합제 수지] [Binder Resin]
도전성 접착 필름 (17)의 결합제 수지 (22)의 조성은, 상술한 바와 같은 특징을 저해하지 않는 한 특별히 제한되지 않지만, 적어도 경화성 수지와, 경화제와, 도전성 입자를 함유하고, 바람직하게는 막 형성 수지와, 실란 커플링제를 함유한다.The composition of the
경화성 수지로서는 상온에서 유동성을 갖고 있으면 특별히 제한은 없고, 예를 들면 시판되고 있는 에폭시 수지가 사용 가능하다. 이러한 에폭시 수지로서는, 구체적으로 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 스틸벤형 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 페놀아랄킬형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리페닐메탄형 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다. 이들은 단독으로도, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 또한, 아크릴 수지 등 다른 유기 수지와 적절히 조합하여 사용할 수도 있다.The curable resin is not particularly limited as long as it has fluidity at room temperature. For example, a commercially available epoxy resin can be used. Specific examples of the epoxy resin include naphthalene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, bisphenol type epoxy resin, steel benzyl type epoxy resin, triphenol methane type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, Epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, triphenylmethane type epoxy resin and the like can be used. These may be used alone or in combination of two or more. It is also possible to use them in combination with other organic resins such as acrylic resin.
경화제로서는, 가열 경화형, UV 경화형 등의 각종 잠재성 경화제를 사용할 수 있다. 잠재성 경화제는 통상적으로는 반응하지 않고, 어떠한 계기에 의해 활성화되어 반응을 개시한다. 계기에는 열, 광, 가압 등이 있으며, 용도에 따라 선택하여 사용할 수 있다. 그 중에서도 본원에서는 가열 경화형의 잠재성 경화제가 적절하게 사용되고, 핑거 전극 (12)나 이면 전극 (13)에 가열 가압됨으로써 본경화된다. 액상 에폭시 수지를 사용하는 경우에는, 이미다졸류, 아민류, 술포늄염, 오늄염 등을 포함하는 잠재성 경화제를 사용할 수 있다.As the curing agent, various latent curing agents such as heat curing type and UV curing type can be used. The latent curing agent usually does not react, but is activated by any instrument to initiate the reaction. The instrument has heat, light, and pressure, and can be selected according to the application. Among them, in the present invention, a latent curing agent of a heat curing type is suitably used and is hardened by being heated and pressed to the
막 형성 수지는 평균 분자량이 10000 이상인 고분자량 수지에 상당하며, 필름 형성성의 관점에서 10000 내지 80000 정도의 평균 분자량인 것이 바람직하다. 막 형성 수지로서는, 에폭시 수지, 변성 에폭시 수지, 우레탄 수지, 페녹시 수지 등의 다양한 수지를 사용할 수 있으며, 그 중에서도 막 형성 상태, 접속 신뢰성 등의 관점에서 페녹시 수지가 적절하게 사용된다.The film-forming resin corresponds to a high molecular weight resin having an average molecular weight of 10,000 or more, and preferably has an average molecular weight of about 10,000 to 80,000 from the viewpoint of film formability. As the film-forming resin, various resins such as an epoxy resin, a modified epoxy resin, a urethane resin, and a phenoxy resin can be used. Among them, a phenoxy resin is appropriately used from the viewpoints of film formation state, connection reliability, and the like.
실란 커플링제로서는, 에폭시계, 아미노계, 머캅토ㆍ술피드계, 우레이도계 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 본 실시 형태에서는 에폭시계 실란 커플링제가 바람직하게 사용된다. 이에 따라, 유기 재료와 무기 재료의 계면에서의 접착성을 향상시킬 수 있다.As the silane coupling agent, an epoxy system, an amino system, a mercapto sulfide system, a ureido system, or the like can be used. Among them, an epoxy silane coupling agent is preferably used in the present embodiment. As a result, the adhesion at the interface between the organic material and the inorganic material can be improved.
또한, 그 이외의 첨가 조성물로서 무기 충전재를 함유하는 것이 바람직하다. 무기 충전재를 함유함으로써 압착시의 수지층의 유동성을 조정하여, 입자 포착률을 향상시킬 수 있다. 무기 충전재로서는 실리카, 탈크, 산화티타늄, 탄산칼슘, 산화마그네슘 등을 사용할 수 있으며, 무기 충전재의 종류는 특별히 한정되는 것이 아니다.Further, it is preferable to contain an inorganic filler as the other additive composition. By containing the inorganic filler, the fluidity of the resin layer at the time of compression can be adjusted to improve the particle capture rate. As the inorganic filler, silica, talc, titanium oxide, calcium carbonate, magnesium oxide and the like can be used, and the kind of the inorganic filler is not particularly limited.
도전성 접착 필름 (17)의 결합제 수지 (22)로서는, 경화 후의 유리 전이점(Tg)이 140℃ 이상이 되는 것을 사용하고, 특히 경화 후의 Tg가 150℃ 내지 180℃인 것이 바람직하다. 경화 후의 Tg를 140℃ 이상으로 함으로써, 기온의 고저차가 크고 가혹한 실사용 환경하에서도 높은 접속 신뢰성을 유지할 수 있다.As the
한편, 결합제 수지 (22)의 경화 후의 Tg가 140℃ 미만인 경우, 후술하는 바와 같이 온도 사이클의 신뢰성 시험에서 저항값의 현저한 상승이 보인다. 또한, 경화 후의 Tg는 180℃보다 커도 상관없지만, 경화 전의 Tg도 커져 열 압착시의 접속 신뢰성에 영향을 미칠 우려가 있기 때문에, 180℃ 이하가 보다 바람직하다.On the other hand, when the Tg of the
또한, 도전성 접착 필름 (17)은 결합제 수지 (22)의 경화 후의 30℃ 탄성률(E')을 1GPa 이상으로 하는 것이 바람직하고, 1.3 내지 2.0GPa로 하는 것이 특히 바람직하다.The conductive
또한, 도전성 접착 필름 (17)은 결합제 수지 (22)의 경화 후의 125℃ 탄성률(E')을 0.5GPa 이상으로 하는 것이 바람직하고, 0.8 내지 1.0GPa로 하는 것이 특히 바람직하다.In addition, the conductive
30℃ 탄성률(E')이 1GPa 미만 또는 125℃ 탄성률(E')이 0.5GPa 미만이 되면, 온도 사이클이나 열충격에 대한 접속 신뢰가 크게 저하된다.When the elastic modulus (E ') at 30 ° C is less than 1 GPa or the elastic modulus (E') at 125 ° C is less than 0.5 GPa, the connection reliability with respect to the temperature cycle or thermal shock is greatly reduced.
또한, 도전성 접착 필름 (17)은 결합제 수지 (22)에 열가소성 성분을 함유하며, 이 함유하는 열가소성 성분을 35 내지 55중량％로 하는 것이 바람직하고, 40 내지 50중량％로 하는 것이 특히 바람직하다.The conductive
열가소성 성분이 35중량％ 미만인 경우 결합제 수지 (22)의 접착 특성이 저하되고, 탭 선 (3)이 박리되기 쉬워진다. 또한, 열가소성 성분이 50중량％를 초과하는 경우 탄성률이 대폭 저하되고, 온도 사이클이나 열충격에 대한 접속 신뢰가 크게 저하된다.If the amount of the thermoplastic component is less than 35% by weight, the bonding property of the
[도전성 입자] [Conductive particle]
도전성 접착 필름 (17)에 사용되는 도전성 입자 (23)으로서는, 수지 코어 금속 도금 입자 또는 금속 입자를 사용한다. 금속 입자로서는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 니켈, 금, 은, 구리 등의 금속 입자를 들 수 있다. 또한, 수지 코어 금속 도금 입자로서는, 수지 입자에 금 도금이나 니켈 도금을 실시한 입자 등을 들 수 있다.As the
수지 코어 금속 도금 입자를 포함하는 도전성 입자 (23)은, 10％ 압축 강도를 30 내지 500MPa로 하는 것이 바람직하고, 50 내지 400MPa로 하는 것이 더욱 바람직하다. 수지 코어 금속 도금 입자를 포함하는 도전성 입자 (23)은, 10％ 압축 강도가 30MPa보다 낮으면 열 압착시에 지나치게 찌그러지고, 10％ 압축 강도가 500MPa보다 크면 열 압착시에 지나치게 찌그러지지 않는다. 그 때문에, 어떠한 경우에도 탭 선과 전극과의 선팽창 계수의 차이에 의한 응력을 도전성 입자 (23)에 의해 흡수시킬 수 없어, 도통성을 손상시킨다.The
또한, 금속 입자를 포함하는 도전성 입자 (23)은 부피 비중/진비중을 0.15 이하로 하는 것이 바람직하고, 0.05 이상 0.1 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다. 금속 입자를 포함하는 도전성 입자 (23)은, 부피 비중/진비중이 0.15보다 크면 결합제 수지 (22) 중에 함유하는 도전성 입자량이 적어지고, 입자 포착성이 저하된다. 또한, 부피 비중/진비중이 0.04보다 작으면 도전성 입자량이 증가하고, 입자 압입성이 저하된다. 이러한 경우에도 탭 선과 전극과의 선팽창 계수의 차이에 의한 응력을 도전성 입자 (23)에 의해 흡수시킬 수 없어, 도통성을 손상시킨다.The volume resistivity / true specific gravity of the
[수지 코어 금속 도금 입자의 제조 공정] [Manufacturing Process of Resin Core Metal Plated Particle]
여기서, 도전성 입자 (23)이 되는 수지 코어 금속 도금 입자의 일례로서, 금/니켈 피복 수지 입자의 제조 공정에 대하여 설명한다. 우선, 3㎛의 디비닐벤젠계 수지 입자(5g)에 팔라듐 촉매를 침지법에 의해 담지시켰다. 이어서, 이 수지 입자에 대하여 황산니켈 6수화물, 차아인산나트륨, 시트르산나트륨, 트리에탄올아민 및 질산탈륨으로부터 제조된 무전해 니켈 도금액(pH 12, 도금액 온도 50℃)을 사용하여 무전해 니켈 도금을 행하여, 다양한 인 함유량을 갖는 니켈 도금층(금속층)이 표면에 형성된 니켈 피복 수지 입자를 도전 입자로서 얻었다. 얻어진 도전 입자의 평균 입경은 3 내지 4㎛의 범위였다.Here, the manufacturing process of the gold / nickel coated resin particles will be described as an example of the resin core metal plating particles to be the
염화금산나트륨 10g을 이온 교환수 1000mL에 용해시킨 용액에 상기에서 얻어진 니켈 피복 수지 입자 12g을 혼합하여 수성 현탁액을 제조하였다. 얻어진 수성 현탁액에 티오황산암모늄 15g, 아황산암모늄 80g 및 인산수소암모늄 40g을 투입함으로써 금 도금욕을 제조하였다. 얻어진 금 도금욕에 히드록실아민 4g을 투입한 후, 암모니아를 사용하여 금 도금욕의 pH를 9로 조정하고, 욕 온도를 60℃로 15 내지 20분 정도 유지함으로써 금/니켈 피복 수지 입자를 얻었다.An aqueous suspension was prepared by mixing 12 g of the nickel-coated resin particles obtained above in a solution of 10 g of sodium chloroaurate in 1000 mL of ion-exchanged water. A gold plating bath was prepared by adding 15 g of ammonium thiosulfate, 80 g of ammonium sulfite and 40 g of ammonium hydrogenphosphate to the resulting aqueous suspension. After 4 g of hydroxylamine was added to the obtained gold plating bath, the pH of the gold plating bath was adjusted to 9 using ammonia and the bath temperature was maintained at 60 캜 for 15 to 20 minutes to obtain gold / nickel coated resin particles .
[금속 입자의 제조 공정] [Process for producing metal particles]
순수 306리터에 수산화나트륨 및 타르타르산을 첨가하고, 교반하면서 65℃까지 가온하였다. 이 수용액에 60％ 수소 첨가 히드라진 39리터와, 니켈 당량으로 5kg의 염화니켈 수용액을 첨가하고, 환원 반응에 의해 니켈을 석출시켰다. 이어서, 이 액을 여과 및 수세하여 니켈 분말을 얻었다. 이 니켈 분말을 80℃에서 건조한 후, 해쇄ㆍ분급시켜 다양한 입경으로 갖추었다.Sodium hydroxide and tartaric acid were added to 306 liters of pure water, and the mixture was heated to 65 DEG C with stirring. 39 liters of 60% hydrogenated hydrazine and 5 kg of nickel chloride aqueous solution were added to this aqueous solution, and nickel was precipitated by a reduction reaction. Then, this solution was filtered and washed with water to obtain a nickel powder. The nickel powder was dried at 80 DEG C and then crushed and classified to have various diameters.
[도전성 접착 필름의 제조 공정] [Production process of conductive adhesive film]
도 5는, 도전성 접착 필름 (17)의 제품 형태의 일례를 모식적으로 도시하는 도면이다. 이 도전성 접착 필름 (17)은 박리 기재 (24) 위에 결합제 수지층이 적층되고, 테이프상으로 성형되어 있다. 이 테이프상의 도전성 접착 필름은, 릴 (25)에 박리 기재 (24)가 외주측이 되도록 권회 적층된다. 박리 기재 (24)로서는 특별히 제한은 없으며, PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트), OPP(배향 폴리프로필렌), PMP(폴리-4-메틸펜텐-1), PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 등을 사용할 수 있다. 또한, 도전성 접착 필름 (17)은 결합제 수지층 위에 투명한 커버 필름을 갖는 구성으로 할 수도 있다.Fig. 5 is a diagram schematically showing an example of the product form of the conductive
이때, 결합제 수지층 위에 부착되는 커버 필름으로서 상술한 탭 선 (3)을 사용할 수도 있다. 도전성 접착 필름 (17)은, 결합제 수지층이 탭 선 (3)의 태양 전지 셀 (2)의 표면으로의 접착면이 되는 일면 (3a) 또는 태양 전지 셀 (2)의 이면으로의 접착면이 되는 다른면 (3b)에 적층된다. 이와 같이, 미리 탭 선 (3)과 도전성 접착 필름 (17)을 적층 일체화시켜 둠으로써, 실사용시에는 박리 기재 (24)를 박리하고, 도전성 접착 필름 (17)의 결합제 수지층을 핑거 전극 (12)나 이면 전극 (13)의 탭 선 접속부 (14) 위에 접착함으로써 탭 선 (3)과 각 전극 (12), (13)과의 접속이 도모된다.At this time, the above-mentioned
상기에서는, 필름 형상을 갖는 도전성 접착 필름에 대하여 설명했지만, 페이스트상이어도 문제는 없다. 본원에서는, 도전성 입자를 함유하는 필름상의 도전성 접착 필름 (17) 또는 페이스트상의 도전성 접착 페이스트를 「도전성 접착제」라 정의한다. 도전성 접착 페이스트를 사용하는 경우에도, 탭 선 (3)은 미리 태양 전지 셀 (2)의 표면으로의 접착면이 되는 일면 (3a)에 이 도전성 접착 페이스트를 도포하여 두고, 이 도전성 접착제를 태양 전지 셀 (2)의 각 전극 (12), (13) 위에 접착할 수도 있다.In the above description, the conductive adhesive film having a film shape has been described. However, there is no problem even in a paste form. In the present application, a conductive
또한, 도전성 접착 필름 (17)은 릴 형상으로 한정되지 않으며, 태양 전지 셀 (2)의 표면의 접속 영역이나 이면 전극 (13)의 탭 선 접속부 (14)의 형상에 따른 직사각형상일 수도 있다.The conductive
도 5에 도시하는 바와 같이 도전성 접착 필름 (17)이 권취된 릴 제품으로서 제공되는 경우, 도전성 접착 필름 (17)의 점도를 10 내지 10000kPaㆍs의 범위로 함으로써 도전성 접착 필름 (17)의 변형을 방지하고, 소정의 치수를 유지할 수 있다. 또한, 도전성 접착 필름 (17)이 직사각 형상으로 2매 이상 적층된 경우에도 마찬가지로 변형을 방지하고, 소정의 치수를 유지할 수 있다.5, when the conductive
[태양 전지 모듈의 제조 공정] [Manufacturing process of solar cell module]
상술한 도전성 접착 필름 (17)은 도전성 입자 (23)과, 경화성 수지와, 경화제와, 막 형성 수지와, 실란 커플링제를 용제에 용해시킨다. 용제로서는, 톨루엔, 아세트산에틸 등 또는 이들의 혼합 용제를 사용할 수 있다. 용해시켜 얻어진 수지 생성용 용액을 박리 시트 위에 도포하고, 용제를 휘발시킴으로써 도전성 접착 필름 (17)을 얻는다.The conductive
표면 전극용 2개 및 이면 전극용 2개를 소정의 길이로 커트한 도전성 접착 필름 (17)은, 태양 전지 셀 (2)의 표리면의 소정 위치에 가부착된다. 이때, 도전성 접착 필름 (17)은, 태양 전지 셀 (2)의 표면에 거의 평행하게 복수개 형성되어 있는 각 핑거 전극 (12)와 교차하도록 가부착되고, 이면 전극 (13)의 탭 선 접속부 (14) 위에 가부착된다.The conductive
이어서, 마찬가지로 소정의 길이로 커트된 탭 선 (3)이 도전성 접착 필름 (17) 위에 중첩 배치된다. 그 후, 도전성 접착 필름 (17)은 탭 선 (3) 위로부터 가열 본더에 의해 소정의 온도, 압력으로 열 가압됨으로써, 탭 선 (3)과, 태양 전지 셀 (2)의 핑거 전극 (12) 및 이면 전극 (13)의 탭 선 접속부 (14)로 도전성 입자 (23)을 협지하고, 이 상태에서 결합제 수지가 경화된다.Subsequently, similarly, the
이에 따라 복수개의 태양 전지 셀 (2)가 탭 선 (3)에 의해 접속된 태양 전지 스트링 (4)가 형성된다. 스트링 (4)가 복수개 배열된 매트릭스 (5)는, 태양 전지 셀 (2)를 밀봉하는 EVA 등의 투광성의 밀봉 접착제의 시트 (6)이 표리면에 적층되고, 수광면측에 설치된 표면 커버 (7) 및 이면측에 설치된 백시트 (8)과 함께 일괄적으로 라미네이트되고, 마지막으로 주위에 알루미늄 등의 금속 프레임 (9)가 설치되어, 태양 전지 모듈 (1)이 완성된다.Thus, a solar cell string 4 is formed in which a plurality of
또한, 태양 전지 모듈에 따르면, 소위 버스 바 부재 구조의 태양 전지 셀 (2)를 사용함으로써 버스 바 전극과 도전성 접착 필름 (17)이나 탭 선 (3)과의 위치 정렬이 불필요해지고, 제조 공정수나 부품 개수의 삭감을 도모하여, 제조 비용을 삭감할 수 있다.Further, according to the solar cell module, by using the
[일괄 라미네이트] [Batch laminate]
또한, 태양 전지 모듈 (1)은, 상술한 바와 같이 태양 전지 셀 (2)의 각 전극 (12), (13) 위에 도전성 접착 필름 (17) 및 탭 선 (3)을 배치한 후, 가열 본더에 의해 탭 선 (3) 위를 열가압하는 공법 이외에, 태양 전지 셀 (2)의 표면 및 이면에 도전성 접착 필름 (17), 탭 선 (3) 및 태양 전지 셀 (2)를 밀봉하는 EVA 등의 투광성의 밀봉 접착제의 시트 (6)을 순차 적층시키고, 감압 라미네이터에 의해 일괄하적으로 라미네이트 처리를 행함과 동시에, 탭 선 (3)을 각 전극 (12), (13) 위에 열가압할 수도 있다.The
<실시예><Examples>
이어서, 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다. 본 실시예에서는, 도 6(A), (B)에 도시한 바와 같이 이하에 설명하는 실시예 및 비교예에 관한 도전성 접착 필름 (33)을 통해 일면에 알루미늄이 증착된 유리 기판 (31)의 해당 일면 위에 땜납 코팅된 리본상 동박으로 이루어지는 탭 선 (32)를 2개 평행하게 배치하고, EVA (34), 투명 PET 필름 (35)를 적층하여 라미네이트 처리함으로써, 평가용 접속체 (30)을 제조하였다. 또한, 각 평가용 접속체 (30)에 대하여, 평가용 접속체 (30)의 양단으로부터 도출되는 2개의 탭 선 (32)의 각 일단부 (32a), (32b)간에서의 접속 초기의 도통 저항, 온도 사이클 시험 후의 도통 저항의 상승률을 측정하였다.Next, an embodiment of the present invention will be described. In this embodiment, as shown in Figs. 6 (A) and 6 (B), the
저항값은, 디지털 멀티 미터(디지털 멀티 미터 7555, 요꼬가와 덴끼샤 제조)를 사용한 4 단자법으로 전류 1A를 흘렸을 때의 접속 저항(mΩ)을 구하였다. 온도 사이클 시험의 시험 조건은, -40℃ 및 100℃의 분위기에 각 30분 이상 노출시키고, 이것을 1 사이클로 하는 냉열 사이클을 200 사이클 행하였다. 표 1에 나타내는 평가에서 초기 도통 저항이 25mΩ 미만인 경우를 ○, 25mΩ 내지 40mΩ인 경우를 △, 40mΩ 이상인 경우를 ×로 하였다. 또한, 온도 사이클 시험 후에서의 도통 저항의 상승률이 10％ 미만인 경우를 ○, 상승률이 10％ 이상 20％ 미만인 경우를 △, 상승률이 20％ 이상인 경우를 ×로 하였다.The resistance value (mΩ) when a current of 1 A was passed through a four-terminal method using a digital multimeter (Digital Multimeter 7555, Yokogawa Denshiki Co., Ltd.) was obtained. The test conditions of the temperature cycle test were: a cycle of cooling and heating for one cycle at 200 deg. C for 30 minutes or longer in an atmosphere of -40 deg. C and 100 deg. In the evaluation shown in Table 1, the case where the initial conduction resistance was less than 25 m? Was evaluated as?, The case of 25 m? To 40 m? As?, And the case of not less than 40 m? A case where the rate of increase of the conduction resistance after the temperature cycle test was less than 10% was rated as?, A case where the rate of increase was less than 10% and less than 20% was rated as?, And a case where the rate of increase was 20% or more was evaluated as x.
또한, 본 실시예에서는, 도 7(A)에 도시한 바와 같이 이하에 설명하는 실시예 및 비교예에 관한 도전성 접착 필름 (33)을 통해 일면에 Ag 페이스트가 도포된 유리 기판 (31)의 해당 일면 위에 땜납 코팅된 리본상 동박으로 이루어지는 탭 선 (32)를 2개 평행하게 배치하고, EVA (34), PET 필름 (35)를 적층하여 라미네이트 처리함으로써 평가용 접속체 (30)을 제조하였다. 또한, 각 평가용 접속체 (30)에 대하여 PET 필름 및 EVA를 제거한 후, 도 7(B)에 도시한 바와 같이 탭 선 (32)의 접속 강도를 측정하였다.In this embodiment, as shown in Fig. 7 (A), corresponding to the
접속 강도는, 평가용 접속체 (30)에 접속된 탭 선 (32)를 접속면에 대하여 90° 방향으로 인장 시험기(텐시오론, 오리엔테크사 제조)를 사용하여 인상하여 측정하였다. 표 1에 나타내는 평가에서 접속 강도가 1.2N/mm 이상인 것을 ○, 접속 강도가 0.7N/mm 이상 1.2N/mm 미만인 것을 △, 접속 강도가 0.7N/mm 미만인 것을 ×로 하였다.The connection strength was measured by pulling up the
또한, 각 실시예 및 비교예에 있어서, 접속 강도, 초기 도통 저항, 온도 사이클 시험 후의 상승률이 모두 ○인 경우에는 종합 평가를 ○(양호), 어떠한 항목에 △가 붙은 경우에는 종합 평가를 △(보통), 어떠한 항목에 ×가 붙은 경우에는 종합 평가를 ×(불량)로 하였다.In each of Examples and Comparative Examples, when the connection strength, the initial conduction resistance, and the rate of rise after the temperature cycle test were all?, The overall evaluation was evaluated as? (Good) ), And when X is attached to any item, the overall evaluation was evaluated as x (bad).
[수지 코어 금속 도금 입자의 실시예ㆍ비교예] [Examples of resin core metal-plated particles and comparative examples]
실시예 1에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 140℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 10％ 압축 강도가 200MPa인 금/니켈 피복 수지 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film according to Example 1 had a Tg of 140 占 폚 after curing and a content of 50% by weight of a thermoplastic component, an elastic modulus (E ') at 30 占 폚 after curing of 1.5 GPa and an elastic modulus (E' 0.6 GPa was used. Further, gold / nickel-clad resin particles having a 10% compressive strength of 200 MPa were used as the conductive particles.
실시예 2에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 10％ 압축 강도가 200MPa인 금/니켈 피복 수지 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film of Example 2 had a Tg of 150 占 폚 after curing as binder resin, a content of thermoplastic component of 50% by weight, an elastic modulus at 30 占 폚 after hardening (E ') of 1.5 GPa and an elastic modulus at 125 占 폚 after curing (E' 0.6 GPa was used. Further, gold / nickel-clad resin particles having a 10% compressive strength of 200 MPa were used as the conductive particles.
실시예 3에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 180℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 10％ 압축 강도가 200MPa인 금/니켈 피복 수지 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film of Example 3 had a Tg of 180 占 폚 after curing as binder resin, a content of thermoplastic component of 50% by weight, a modulus of elasticity (E ') at 30 占 폚 after curing of 1.5 GPa and an elastic modulus (E' 0.6 GPa was used. Further, gold / nickel-clad resin particles having a 10% compressive strength of 200 MPa were used as the conductive particles.
실시예 4에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.0GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 10％ 압축 강도가 200MPa인 금/니켈 피복 수지 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film of Example 4 had a Tg of 150 占 폚 after curing and a content of 50% by weight of a thermoplastic component, a modulus of elasticity (E ') of 30 占 폚 after curing of 1.0 GPa and a modulus of elasticity (E' 0.6 GPa was used. Further, gold / nickel-clad resin particles having a 10% compressive strength of 200 MPa were used as the conductive particles.
실시예 5에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.3GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 10％ 압축 강도가 200MPa인 금/니켈 피복 수지 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film according to Example 5 had a Tg of 150 占 폚 after curing and a content of 50% by weight of a thermoplastic component, a modulus of elasticity (E ') at 30 占 폚 after curing of 1.3 GPa and a modulus of elasticity (E' 0.6 GPa was used. Further, gold / nickel-clad resin particles having a 10% compressive strength of 200 MPa were used as the conductive particles.
실시예 6에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 2.0GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 10％ 압축 강도가 200MPa인 금/니켈 피복 수지 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film according to Example 6 had a Tg of 150 占 폚 after curing as binder resin, a content of thermoplastic component of 50% by weight, an elastic modulus at 30 占 폚 after hardening (E ') of 2.0 GPa and an elastic modulus at 125 占 폚 after hardening (E' 0.6 GPa was used. Further, gold / nickel-clad resin particles having a 10% compressive strength of 200 MPa were used as the conductive particles.
실시예 7에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.5GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 10％ 압축 강도가 200MPa인 금/니켈 피복 수지 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film according to Example 7 had a Tg of 150 占 폚 after curing and a content of 50% by weight of a thermoplastic component, a modulus of elasticity (E ') at 30 占 폚 of 1.5 GPa after curing, and an elastic modulus (E' 0.5 GPa was used. Further, gold / nickel-clad resin particles having a 10% compressive strength of 200 MPa were used as the conductive particles.
실시예 8에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.8GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 10％ 압축 강도가 200MPa인 금/니켈 피복 수지 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film according to Example 8 had a Tg of 150 占 폚 after curing and a content of 50% by weight of a thermoplastic component, a modulus of elasticity (E ') at 30 占 폚 of 1.5 GPa and a modulus of elasticity (E' 0.8 GPa was used. Further, gold / nickel-clad resin particles having a 10% compressive strength of 200 MPa were used as the conductive particles.
실시예 9에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 1.0GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 10％ 압축 강도가 200MPa인 금/니켈 피복 수지 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film according to Example 9 had a Tg of 150 占 폚 after curing as binder resin, a content of thermoplastic component of 50% by weight, an elastic modulus at 30 占 폚 after hardening (E ') of 1.5 GPa, a modulus of elasticity at 125 占 폚 after hardening (E' 1.0 GPa was used. Further, gold / nickel-clad resin particles having a 10% compressive strength of 200 MPa were used as the conductive particles.
실시예 10에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 35중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 10％ 압축 강도가 200MPa인 금/니켈 피복 수지 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film according to Example 10 had a Tg of 150 占 폚 after curing and a content of 35% by weight of a thermoplastic component, a modulus of elasticity (E ') at 30 占 폚 of 1.5 GPa after curing, and an elastic modulus (E' 0.6 GPa was used. Further, gold / nickel-clad resin particles having a 10% compressive strength of 200 MPa were used as the conductive particles.
실시예 11에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 40중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 10％ 압축 강도가 200MPa인 금/니켈 피복 수지 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film according to Example 11 had a Tg of 150 占 폚 after curing and a content of 40% by weight of a thermoplastic component, a modulus of elasticity (E ') of 30 占 폚 after curing of 1.5 GPa and a modulus of elasticity (E' 0.6 GPa was used. Further, gold / nickel-clad resin particles having a 10% compressive strength of 200 MPa were used as the conductive particles.
실시예 12에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 55중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 10％ 압축 강도가 200MPa인 금/니켈 피복 수지 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film of Example 12 had a Tg of 150 占 폚 after curing as binder resin, 55% by weight of thermoplastic component, 30 占 폚 elasticity (E ') of 1.5 GPa after curing, and 125 占 폚 elasticity (E' 0.6 GPa was used. Further, gold / nickel-clad resin particles having a 10% compressive strength of 200 MPa were used as the conductive particles.
실시예 13에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 10％ 압축 강도가 30MPa인 금/니켈 피복 수지 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film of Example 13 had a Tg of 150 占 폚 after curing and a content of 50% by weight of a thermoplastic component, a modulus of elasticity (E ') at 30 占 폚 of 1.5 GPa after curing, and an elastic modulus (E' 0.6 GPa was used. Further, gold / nickel-clad resin particles having 10% compressive strength of 30 MPa were used as the conductive particles.
실시예 14에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 10％ 압축 강도가 50MPa인 금/니켈 피복 수지 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film of Example 14 had a Tg of 150 占 폚 after curing and a content of 50% by weight of a thermoplastic component, a modulus of elasticity (E ') at 30 占 폚 of 1.5 GPa after curing, and an elastic modulus (E' 0.6 GPa was used. In addition, gold / nickel coated resin particles having a 10% compressive strength of 50 MPa were used as the conductive particles.
실시예 15에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 10％ 압축 강도가 400MPa인 금/니켈 피복 수지 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film according to Example 15 had a Tg of 150 占 폚 after curing and a content of 50% by weight of a thermoplastic component, a modulus of elasticity (E ') of 30 占 폚 after curing of 1.5 GPa and a modulus of elasticity (E' 0.6 GPa was used. In addition, gold / nickel-clad resin particles having a 10% compressive strength of 400 MPa were used as the conductive particles.
실시예 16에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 10％ 압축 강도가 500MPa인 금/니켈 피복 수지 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film of Example 16 had a Tg of 150 占 폚 after curing and a content of 50% by weight of a thermoplastic component, a modulus of elasticity (E ') at 30 占 폚 of 1.5 GPa after curing, and an elastic modulus (E' 0.6 GPa was used. In addition, gold / nickel-coated resin particles having a 10% compression strength of 500 MPa were used as the conductive particles.
비교예 1에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 130℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 10％ 압축 강도가 200MPa인 금/니켈 피복 수지 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film of Comparative Example 1 had a Tg of 130 占 폚 after curing as binder resin, a content of thermoplastic component of 50% by weight, an elastic modulus at 30 占 폚 after hardening (E ') of 1.5 GPa and an elastic modulus at 125 占 폚 after hardening (E' 0.6 GPa was used. Further, gold / nickel-clad resin particles having a 10% compressive strength of 200 MPa were used as the conductive particles.
[금속 입자의 실시예ㆍ비교예] [Examples of metal particles and comparative examples]
실시예 17에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 140℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 부피 비중/진비중이 0.1인 니켈 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film according to Example 17 had a Tg of 140 占 폚 after curing and a content of 50% by weight of a thermoplastic component, a modulus of elasticity (E ') at 30 占 폚 of 1.5 GPa after curing, a modulus of elasticity (E' 0.6 GPa was used. Further, nickel particles having a volume specific gravity / true specific gravity of 0.1 were used as the conductive particles.
실시예 18에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 부피 비중/진비중이 0.1인 니켈 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film of Example 18 had a Tg of 150 占 폚 after curing and a content of 50% by weight of a thermoplastic component, a modulus of elasticity (E ') of 30 占 폚 after curing of 1.5 GPa and a modulus of elasticity (E' 0.6 GPa was used. Further, nickel particles having a volume specific gravity / true specific gravity of 0.1 were used as the conductive particles.
실시예 19에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 180℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 부피 비중/진비중이 0.1인 니켈 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film according to Example 19 had a Tg of 180 占 폚 after curing, a content of 50% by weight of a thermoplastic component, a modulus of elasticity (E ') of 30 占 폚 after curing of 1.5 GPa and a modulus of elasticity (E' 0.6 GPa was used. Further, nickel particles having a volume specific gravity / true specific gravity of 0.1 were used as the conductive particles.
실시예 20에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.0GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 부피 비중/진비중이 0.1인 니켈 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film of Example 20 had a Tg of 150 占 폚 after curing and a content of thermoplastic component of 50% by weight, a modulus of elasticity (E ') at 30 占 폚 after curing of 1.0 GPa and an elastic modulus (E' 0.6 GPa was used. Further, nickel particles having a volume specific gravity / true specific gravity of 0.1 were used as the conductive particles.
실시예 21에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.3GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 부피 비중/진비중이 0.1인 니켈 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film according to Example 21 had a Tg of 150 占 폚 after curing, a content of 50% by weight of a thermoplastic component, a modulus of elasticity (E ') at 30 占 폚 after curing of 1.3 GPa and a modulus of elasticity (E' 0.6 GPa was used. Further, nickel particles having a volume specific gravity / true specific gravity of 0.1 were used as the conductive particles.
실시예 22에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 2.0GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 부피 비중/진비중이 0.1인 니켈 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film of Example 22 had a Tg of 150 占 폚 after curing and a content of 50% by weight of a thermoplastic component, a modulus of elasticity (E ') at 30 占 폚 after curing of 2.0 GPa, and an elastic modulus (E' 0.6 GPa was used. Further, nickel particles having a volume specific gravity / true specific gravity of 0.1 were used as the conductive particles.
실시예 23에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.5GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 부피 비중/진비중이 0.1인 니켈 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film of Example 23 had a Tg of 150 占 폚 after curing and a content of 50% by weight of a thermoplastic component, a modulus of elasticity (E ') at 30 占 폚 of 1.5 GPa after curing, a modulus of elasticity (E' 0.5 GPa was used. Further, nickel particles having a volume specific gravity / true specific gravity of 0.1 were used as the conductive particles.
실시예 24에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.8GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 부피 비중/진비중이 0.1인 니켈 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film of Example 24 had a Tg of 150 占 폚 after curing and a content of 50% by weight of a thermoplastic component, a modulus of elasticity (E ') at 30 占 폚 of 1.5 GPa after curing, and an elastic modulus (E' 0.8 GPa was used. Further, nickel particles having a volume specific gravity / true specific gravity of 0.1 were used as the conductive particles.
실시예 25에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 1.0GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 부피 비중/진비중이 0.1인 니켈 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film according to Example 25 had a Tg of 150 占 폚 after curing and a content of 50% by weight of a thermoplastic component, a modulus of elasticity (E ') at 30 占 폚 of 1.5 GPa after curing, and an elastic modulus (E' 1.0 GPa was used. Further, nickel particles having a volume specific gravity / true specific gravity of 0.1 were used as the conductive particles.
실시예 26에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 35중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 부피 비중/진비중이 0.1인 니켈 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film according to Example 26 had a Tg of 150 占 폚 after curing as binder resin, a content of thermoplastic component of 35% by weight, an elastic modulus at 30 占 폚 after hardening (E ') of 1.5 GPa and a modulus of elasticity at 125 占 폚 after hardening (E' 0.6 GPa was used. Further, nickel particles having a volume specific gravity / true specific gravity of 0.1 were used as the conductive particles.
실시예 27에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 40중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 부피 비중/진비중이 0.1인 니켈 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film of Example 27 had a Tg of 150 占 폚 after curing and a content of 40% by weight of a thermoplastic component, a modulus of elasticity (E ') at 30 占 폚 of 1.5 GPa after curing, and an elastic modulus (E' 0.6 GPa was used. Further, nickel particles having a volume specific gravity / true specific gravity of 0.1 were used as the conductive particles.
실시예 28에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 55중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 부피 비중/진비중이 0.1인 니켈 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film of Example 28 had a Tg of 150 占 폚 after curing as binder resin, 55% by weight of thermoplastic component, 30 占 폚 elasticity modulus (E ') of 1.5 GPa after curing, and 125 占 폚 elasticity modulus (E' 0.6 GPa was used. Further, nickel particles having a volume specific gravity / true specific gravity of 0.1 were used as the conductive particles.
실시예 29에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 부피 비중/진비중이 0.04인 니켈 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film according to Example 29 had a Tg of 150 占 폚 after curing as binder resin, a content of thermoplastic component of 50% by weight, an elastic modulus at 30 占 폚 after hardening (E ') of 1.5 GPa, and a modulus of elasticity at 125 占 폚 after hardening (E' 0.6 GPa was used. Further, nickel particles having a volume specific gravity / true specific gravity of 0.04 were used as the conductive particles.
실시예 30에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 부피 비중/진비중이 0.075인 니켈 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film according to Example 30 had a Tg of 150 占 폚 after curing and a content of 50% by weight of a thermoplastic component, a modulus of elasticity (E ') at 30 占 폚 of 1.5 GPa after curing, and an elastic modulus (E' 0.6 GPa was used. Further, nickel particles having a volume specific gravity / true specific gravity of 0.075 were used as the conductive particles.
실시예 31에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 부피 비중/진비중이 0.125인 니켈 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film of Example 31 had a Tg of 150 占 폚 after curing and a content of 50% by weight of a thermoplastic component, a modulus of elasticity (E ') of 30 占 폚 after curing of 1.5 GPa and a modulus of elasticity (E' 0.6 GPa was used. Further, nickel particles having a volume specific gravity / true specific gravity of 0.125 were used as the conductive particles.
비교예 2에 관한 도전성 접착 필름은, 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 130℃, 열가소성 성분 50중량％ 함유, 경화 후의 30℃ 탄성률(E')이 1.5GPa, 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.6GPa인 것을 사용하였다. 또한, 도전성 입자로서 부피 비중/진비중이 0.1인 니켈 입자를 사용하였다.The conductive adhesive film of Comparative Example 2 had a Tg of 130 占 폚 after curing as binder resin, a content of thermoplastic component of 50% by weight, a modulus of elasticity (E ') at 30 占 폚 after curing of 1.5 GPa and an elastic modulus (E' 0.6 GPa was used. Further, nickel particles having a volume specific gravity / true specific gravity of 0.1 were used as the conductive particles.
또한, 수지 코어 금속 도금 입자의 10％ 압축 강도는, 실온하에 미소 압축 시험기(MCTM-200, 시마즈 세이사꾸쇼 제조)를 사용하여 시험 하중 3.00(gf), 부하 속도 상수 2(0.135gf/sec), 변위 스케일 5.00(㎛), 압자 50(㎛φ)이라는 조건으로 측정하였다. 또한, 니켈 입자의 부피 비중은, 스코트 볼륨미터(ASTM-B-329-98, 츠츠이 리가가꾸 기까이사 제조)로 측정하였다.The 10% compressive strength of the resin core metal-plated particles was measured under a test load of 3.00 (gf) and a load rate constant of 2 (0.135 gf / sec) using a micro compression tester (MCTM-200, manufactured by Shimadzu Corporation) , A displacement scale of 5.00 (占 퐉) and an indenter of 50 (占 퐉). The volume specific gravity of the nickel particles was measured by a Scotch volume meter (ASTM-B-329-98, manufactured by Tsutsui Chemical Co., Ltd.).
표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 31에 관한 도전성 접착 필름에서는 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 140℃ 이상이 되는 것을 사용하고 있기 때문에, 온도 사이클 시험 후에도 저항값의 상승률을 낮게 억제할 수 있다. 한편, 비교예 1, 2에서는 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 130℃인 것을 사용하고 있기 때문에, 온도 사이클 시험 후의 저항값의 상승률이 높다. 따라서, 실시예에 관한 도전성 접착 필름을 사용함으로써, 기온의 고저차가 큰 실사용 환경하에서도 양호한 도통 신뢰성을 유지할 수 있다는 것을 알 수 있었다.As shown in Table 1, in the conductive adhesive films of Examples 1 to 31, since the binder resin having a Tg of 140 DEG C or higher after curing is used, the rate of increase of the resistance value can be suppressed to be low even after the temperature cycle test . On the other hand, in Comparative Examples 1 and 2, since a binder resin having a Tg of 130 占 폚 after curing is used, the rate of increase in the resistance value after the temperature cycle test is high. Therefore, by using the conductive adhesive film according to the embodiment, it was found that good conduction reliability can be maintained even under a yarn use environment in which the difference in air temperature is large.
실시예 1과 실시예 2, 3을 대비하면, 실시예 1에 관한 도전성 접착 필름에서는 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 140℃인 것을 사용하고, 실시예 2에서는 동 150℃, 실시예 3에서는 동 180℃인 것을 사용하고 있다. 온도 사이클 시험 후의 저항값의 상승률은, 실시예 2, 3이 보다 양호하다는 점에서 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃ 내지 180℃인 것이 바람직하다는 것을 알 수 있었다.In contrast to Example 1 and Examples 2 and 3, in the conductive adhesive film of Example 1, a binder resin having a Tg of 140 DEG C after curing was used, and in Example 2, 150 DEG C, in Example 3, ° C. From the viewpoint that the increase rate of the resistance value after the temperature cycle test is better than that of Examples 2 and 3, it was found that the Tg after curing as the binder resin is preferably 150 to 180 占 폚.
마찬가지로, 실시예 17과 실시예 18, 19를 대비하면, 온도 사이클 시험 후의 저항값의 상승률은 실시예 18, 19가 보다 양호하다는 점에서 결합제 수지로서 경화 후의 Tg가 150℃ 내지 180℃인 것이 바람직하다는 것을 알 수 있었다.Likewise, in comparison between Example 17 and Examples 18 and 19, it is preferable that the Tg after curing as the binder resin is 150 占 폚 to 180 占 폚 from the viewpoint that Examples 18 and 19 are better in the rate of rise of the resistance value after the temperature cycle test .
실시예 4와 실시예 5, 6을 대비하면, 실시예 4에 관한 도전성 접착 필름에서는 결합제 수지로서 30℃ 탄성률(E')이 1.0GPa인 것을 사용하고, 실시예 5에서는 동 1.3GPa, 실시예 6에서는 동 2.0GPa인 것을 사용하고 있다. 온도 사이클 시험 후의 저항값의 상승률은, 실시예 5, 6이 보다 양호하다는 점에서 결합제 수지로서 30℃ 탄성률(E')이 1.3 내지 2.0GPa인 것이 바람직하다는 것을 알 수 있었다.In contrast to Example 4 and Examples 5 and 6, in the conductive adhesive film of Example 4, a binder resin having an elastic modulus (E ') at 30 ° C of 1.0 GPa was used as the binder resin, 6 uses 2.0 GPa of copper. It was found that the increase rate of the resistance value after the temperature cycle test was better than that in Examples 5 and 6, and that the elastic modulus (E ') at 30 캜 was 1.3 to 2.0 GPa as the binder resin.
마찬가지로, 실시예 20과 실시예 21, 22를 대비하면, 온도 사이클 시험 후의 저항값의 상승률은 실시예 21, 22가 보다 양호하다는 점에서 결합제 수지로서 30℃ 탄성률(E')이 1.3 내지 2.0GPa인 것이 바람직하다는 것을 알 수 있었다.Similarly, in comparison with Example 20 and Examples 21 and 22, the increase rate of the resistance value after the temperature cycle test was higher than that of Examples 21 and 22, and the elastic modulus (E ') at 30 ° C was 1.3 to 2.0 GPa . ≪ / RTI >
실시예 7과 실시예 8, 9를 대비하면, 실시예 7에 관한 도전성 접착 필름에서는 결합제 수지로서 125℃ 탄성률(E')이 0.5GPa인 것을 사용하고, 실시예 8에서는 동 0.8GPa, 실시예 9에서는 동 1.0GPa인 것을 사용하고 있다. 온도 사이클 시험 후의 저항값의 상승률은, 실시예 8, 9가 보다 양호하다는 점에서 결합제 수지로서 125℃ 탄성률(E')이 0.8 내지 1.0GPa인 것이 바람직하다는 것을 알 수 있었다.As opposed to Example 7 and Examples 8 and 9, in the conductive adhesive film of Example 7, a binder resin having an elastic modulus (E ') at 125 DEG C of 0.5 GPa was used as the binder resin, and 0.8 GPa of copper was used in Example 8, 9 uses 1.0 GPa of copper. It was found that the increase rate of the resistance value after the temperature cycle test was preferably 0.8 to 1.0 GPa at 125 deg. C as the binder resin in that Examples 8 and 9 are better.
마찬가지로, 실시예 23과 실시예 24, 25를 대비하면, 온도 사이클 시험 후의 저항값의 상승률은 실시예 24, 25가 보다 양호하다는 점에서 결합제 수지로서 125℃ 탄성률(E')이 0.8 내지 1.0GPa인 것이 바람직하다는 것을 알 수 있었다.Similarly, in the case of Example 23 and Examples 24 and 25, the rate of rise of the resistance value after the temperature cycle test was higher than that of Examples 24 and 25. Therefore, the binder resin had an elastic modulus (E ') at 125 DEG C of 0.8 to 1.0 GPa . ≪ / RTI >
실시예 10과 실시예 11, 12를 대비하면, 실시예 10에 관한 도전성 접착 필름은 결합제 수지로서 열가소성 성분 35중량％ 함유시키고 있는 것에 비해, 실시예 11에서는 동 40중량％, 실시예 12에서는 동 55중량％인 것을 사용하고 있다. 접속 강도는, 실시예 11, 12가 보다 양호하다는 점에서 결합제 수지로서 열가소성 성분을 40중량％ 내지 55중량％ 함유하는 것이 바람직하다는 것을 알 수 있었다.In contrast to Example 10 and Examples 11 and 12, the conductive adhesive film of Example 10 contains 35% by weight of a thermoplastic component as a binder resin, while 40% by weight of copper is contained in Example 11, 55% by weight. From the viewpoint that the bonding strengths of Examples 11 and 12 are better, it is preferable that the bonding strength is 40% by weight to 55% by weight of the thermoplastic component.
마찬가지로, 실시예 26과 실시예 27, 28을 대비하면, 접속 강도는 실시예 27, 28이 보다 양호하다는 점에서 결합제 수지로서 열가소성 성분을 40중량％ 내지 55중량％ 함유하는 것이 바람직하다는 것을 알 수 있었다.Likewise, in comparison with Example 26 and Examples 27 and 28, it is understood that it is preferable to contain the thermoplastic component as a binder resin in an amount of 40% by weight to 55% by weight in that the connection strength is better in Examples 27 and 28 there was.
실시예 13과 실시예 14를 대비하면, 실시예 13에 관한 도전성 입자는 10％ 압축 강도가 30MPa인 것에 비해, 실시예 14는 동 50MPa이다. 또한, 초기 도통 저항은, 실시예 14가 양호하다는 점에서 도전성 입자로서 수지 코어 금속 도금 입자를 사용하는 경우, 10％ 압축 강도가 50MPa 이상인 것이 바람직하다는 것을 알 수 있었다.As compared with Example 13 and Example 14, the conductive particles according to Example 13 had a compressive strength of 10% at 30 MPa, while Example 14 had a compressive strength of 50 MPa. It was also found that the initial conduction resistance was preferably 10% compressive strength of 50 MPa or more when resin core metal-coated particles were used as the conductive particles in Example 14.
또한, 실시예 15와 실시예 16을 대비하면, 실시예 15에 관한 도전성 입자는 10％ 압축 강도가 400MPa인 것에 비해, 실시예 16은 동 500MPa이다. 또한, 온도 사이클 시험 후의 저항값의 상승률은, 실시예 15가 양호하다는 점에서 도전성 입자로서 수지 코어 금속 도금 입자를 사용하는 경우, 10％ 압축 강도가 400MPa 이하인 것이 바람직하다는 것을 알 수 있었다.In comparison with Example 15 and Example 16, the conductive particles according to Example 15 had a 10% compressive strength of 400 MPa, while Example 16 had the same 500 MPa. It was also found that when the resin core metal-coated particles were used as the conductive particles, the 10% compressive strength was preferably 400 MPa or less in view of favorable Example 15 in terms of the rate of increase in the resistance value after the temperature cycle test.
또한, 실시예 29와 실시예 30, 31을 대비하면, 실시예 29에 관한 도전성 입자는 부피 비중/진비중이 0.04인 것에 비해, 실시예 30은 동 0.075, 실시예 31은 동 0.125이다. 또한, 온도 사이클 시험 후의 저항값의 상승률은, 실시예 30, 31이 양호하다는 점에서 도전성 입자로서 금속 입자를 사용하는 경우, 부피 비중/진비중이 0.05 이상 0.15 이하인 것이 바람직하다는 것을 알 수 있었다.In comparison with Example 29 and Examples 30 and 31, the conductive particles according to Example 29 have a bulk specific gravity / true specific gravity of 0.04, while Example 30 has 0.075 and 0.3, respectively. In addition, it was found that when the metal particles were used as the conductive particles, the volume specific gravity / true specific gravity was preferably 0.05 or more and 0.15 or less in terms of the rate of increase of the resistance value after the temperature cycle test in Examples 30 and 31.
1 태양 전지 모듈, 2 태양 전지 셀, 3 탭 선, 4 스트링, 5 매트릭스, 6 시트, 7 표면 커버, 8 백시트, 9 금속 프레임, 12 핑거 전극, 13 이면 전극, 14 탭 선 접속부, 17 도전성 접착 필름, 22 결합제 수지, 23 도전성 입자, 24 박리 기재, 25 릴, 30 평가용 접속체, 31 유리 기판, 32 탭 선, 33 도전성 접착 필름, 34 EVA, 35 PET 필름 1 solar cell module, 2 solar cell, 3 tap line, 4 string, 5 matrix, 6 sheet, 7 surface cover, 8 back sheet, 9 metal frame, 12 finger electrode, 13 back electrode, 14 tap line connection, 17 conductive A conductive adhesive film, 34 EVA, 35 PET film, 31 adhesive tape, 22 binder resin, 23 conductive particle, 24 release substrate, 25 reel, 30 evaluation connecting member, 31 glass substrate, 32 tap line,
Claims (13)
적어도 경화성 수지와, 도전성 입자와, 경화제를 함유하고,
상기 도전성 입자는 수지 코어 금속 도금 입자, 또는 금속 입자를 포함하고,
경화 후의 Tg가 140℃ 이상인 도전성 접착제. A conductive adhesive for connecting an electrode formed in a solar cell and a tab line connecting the plurality of solar cells,
And at least a curable resin, conductive particles, and a curing agent,
The conductive particles include resin core metal-coated particles or metal particles,
And a Tg of 140 DEG C or higher after curing.
상기 수지 코어 금속 도금 입자는 10％ 압축 강도가 30 내지 500MPa인 도전성 접착제.The conductive particle according to claim 1, wherein the conductive particles are the resin core metal-
Wherein the resin core metal plating particles have a 10% compressive strength of 30 to 500 MPa.
상기 금속 입자의 부피 비중/진비중이 0.15 이하인 도전성 접착제.The method according to claim 1, wherein the conductive particles are the metal particles,
Wherein the volume specific gravity / true specific gravity of the metal particles is 0.15 or less.
상기 도전성 접착제의 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.5GPa 이상인 도전성 접착제.The conductive adhesive according to any one of claims 1 to 3, wherein the elastic modulus (E ') at 30 ° C after curing of the conductive adhesive is 1.3 to 1.8 GPa,
Wherein the conductive adhesive has a modulus of elasticity (E ') at 125 DEG C of not less than 0.5 GPa after curing.
복수개의 상기 태양 전지 셀을 접속하는 탭 선과,
상기 태양 전지 셀에 형성된 전극과 상기 탭 선 사이에 설치된 도전성 접착제층을 갖고,
상기 도전성 접착제층은 적어도 경화성 수지와, 도전성 입자와, 경화제를 함유하고,
상기 도전성 입자는 수지 코어 금속 도금 입자, 또는 금속 입자를 포함 하고,
상기 도전성 접착제층의 경화 후의 Tg가 140℃ 이상인 태양 전지 모듈.A solar cell,
A tab line connecting the plurality of solar cells,
A conductive adhesive layer provided between the electrode formed on the solar cell and the tap line,
Wherein the conductive adhesive layer contains at least a curable resin, conductive particles, and a curing agent,
The conductive particles include resin core metal-coated particles or metal particles,
Wherein the conductive adhesive layer has a Tg of 140 DEG C or higher after curing.
상기 수지 코어 금속 도금 입자는 10％ 압축 강도가 30 내지 500MPa인 태양 전지 모듈.8. The method of claim 7, wherein the conductive particles are the resin-core metal-coated particles,
Wherein the resin core metal-coated particles have a 10% compressive strength of 30 to 500 MPa.
상기 금속 입자의 부피 비중/진비중이 0.15 이하인 태양 전지 모듈.8. The method of claim 7, wherein the conductive particles are the metal particles,
Wherein a volume specific gravity / true specific gravity of the metal particles is 0.15 or less.
상기 도전성 접착제층의 경화 후의 125℃ 탄성률(E')이 0.5GPa 이상인 태양 전지 모듈.The electro-optical device according to any one of claims 7 to 9, wherein a modulus of elasticity (E ') at 30 ° C after the curing of the conductive adhesive layer is 1.3 to 1.8 GPa,
Wherein the conductive adhesive layer has a modulus of elasticity (E ') at 125 DEG C of 0.5 GPa or more after curing.
도전성 접착제를 통해 복수개의 상기 태양 전지 셀을 접속하는 탭 선을 상기 태양 전지 셀의 전극에 가배치하는 공정과,
상기 탭 선을 가열 가압함으로써 상기 도전성 접착제를 경화시켜, 상기 전극과 상기 탭 선을 접속하고, 상기 탭 선을 통해 인접하는 상기 태양 전지 셀을 접속하는 공정을 갖고,
상기 도전성 접착제는 적어도 경화성 수지와, 도전성 입자와, 경화제를 함유하고, 상기 도전성 입자는 수지 코어 금속 도금 입자, 또는 금속 입자를 포함 하고, 경화 후의 Tg가 140℃ 이상인 태양 전지 모듈의 제조 방법.A step of parallelizing a plurality of solar cells having electrodes formed thereon,
A step of disposing a tap line for connecting the plurality of solar cells through an electrically conductive adhesive to electrodes of the solar cell;
A step of curing the conductive adhesive by heating and pressing the tap line to connect the electrode and the tap line and connecting the adjacent solar cell through the tap line,
Wherein the conductive adhesive contains at least a curable resin, conductive particles and a curing agent, and the conductive particles include resin core metal-coated particles or metal particles, and the Tg after curing is not lower than 140 캜.
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